KR101152948B1 - 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 및 그 제조 방법 - Google Patents

태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

알루미늄 합금 성분 및 공정 조건 제어를 통하여, 두께 0.2mm급이면서 고강도를 가져 경량화에 기여할 수 있는 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법은 (a) 실리콘(Si) : 0.3중량% 이하, 철(Fe) : 0.4중량% 이하, 구리(Cu) : 0.1중량% 이하, 망간(Mn) : 0.15~0.2중량%, 마그네슘(Mg) : 2.5~3.5 중량%, 크롬(Cr) : 0.15~0.35중량%, 아연(Zn) : 0.1중량% 이하 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지는 슬라브 소재를 가열하여 균질화 처리하는 단계; (b) 상기 균질화 처리된 소재를 두께 7.5±0.5mm가 되도록 열간압연한 후 냉각하는 단계; (c) 상기 열간압연 및 냉각된 소재를 두께 2.5±0.5mm가 되도록 1차 냉간압연한 후, 어닐링하는 단계; (d) 상기 1차 냉간압연 및 어닐링된 소재를 두께 0.2±0.05mm가 되도록 사상 냉간압연하는 단계; (e) 상기 사상 냉간압연된 소재를 템퍼링하는 단계; 및 (f) 상기 템퍼링된 소재를 최종 형상으로 가공하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 및 그 제조 방법 {BOTTOM CHASSIS FOR TABLET TYPE MOBILE DISPLAY AND METHOD OF MANUFACTURING THE BOTTOM CHASSIS}
본 발명은 태블릿(tablet) PC와 같은 태블릿 타입 모바일 디스플레이에 적용되는 바텀샤시 제조 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 합금성분 및 공정 조건 제어를 통하여 모바일 디스플레이용 바텀샤시의 경량화 등에 기여할 수 있는 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 제어용 스위치들에 인가되는 영상신호에 따라 광의 투과량이 조절되어 액정표시장치의 패널에 원하는 화상을 표시한다.
액정표시장치는 통상 액정패널 유닛, 백라이트 유닛, 전면 샤시 및 배면 샤시를 포함한다.
액정패널 유닛은 액정을 구비하여, 백라이트 유닛으로부터 조사되는 면광을 조절하여 평면영상을 표시한다.
백라이트 유닛은 광원을 포함하여, 면광을 액정패널 유닛에 조사하는 부분이다. 광원은 과거에는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)이 많이 이용되었으나, 최근에는 점차 저전력, 고수명 등의 장점이 있는 LED(Light Emitting Diode)로 전환되고 있다.
배면 샤시는 백라이트 유닛을 수납하는 역할을 하며, 또한 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 역할을 한다. 이러한, 배면 샤시는 강도 및 성형성이 우수할 것이 요구된다.
전면 샤시는 액정패널 유닛이 이탈되는 것을 방지하기 위하여 액정패널 유닛을 백라이트 유닛에 고정하는 역할을 한다.
상기의 액정표시장치는 고정형 디스플레이 뿐만 아니라, 태블릿 PC와 같은 태블릿 타입의 모바일 디스플레이에도 적용되고 있다.
한편, 태블릿 타입의 모바일 디스플레이에 적용되는 바텀샤시는 상기의 강도 등의 특성 뿐만 아니라 모바일 기기라는 측면에서 초박형, 경량화 등이 이루어질 것이 요구된다. 현재 양산되고 있는 모바일 디스플레이용 바텀샤시는 소재 및 공정 조건에 따라 최대 0.3T(0.3mm)급이다.
물론, 모바일 디스플레이의 초박형화 및 경량화 추세를 감안하면, 0.3T급 미만의 초박형 바텀샤시가 적용되는 것이 바람직하다. 그러나, 현재까지는 0.3T급 미만의 바텀샤시의 경우, 강도 등의 기계적 성질이 불충분한 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 합금 성분 및 공정 조건 제어를 통하여, 강도 등의 기계적 특성과 0.2T급의 초박형을 동시에 달성할 수 있는 알루미늄 합금 기반의 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시는, 터치 입력부와 평면영상 표시부를 구비하는 패널 유닛과, 상기 패널 유닛에 면광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함하는 태블릿(tablet) 타입의 모바일 디스플레이의 상기 백라이트 유닛을 수납하는 바텀샤시(bottom chassis)로서, 실리콘(Si) : 0.3중량% 이하, 철(Fe) : 0.4중량% 이하, 구리(Cu) : 0.1중량% 이하, 망간(Mn) : 0.15~0.2중량%, 마그네슘(Mg) : 2.5~3.5 중량%, 크롬(Cr) : 0.15~0.35중량%, 아연(Zn) : 0.1중량% 이하 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지는 알루미늄 합금으로 형성되며, 0.2±0.05mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법은 (a) 실리콘(Si) : 0.3중량% 이하, 철(Fe) : 0.4중량% 이하, 구리(Cu) : 0.1중량% 이하, 망간(Mn) : 0.15~0.2중량%, 마그네슘(Mg) : 2.5~3.5 중량%, 크롬(Cr) : 0.15~0.35중량%, 아연(Zn) : 0.1중량% 이하 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지는 슬라브 소재를 가열하여 균질화 처리하는 단계; (b) 상기 균질화 처리된 소재를 두께 7.5±0.5mm가 되도록 열간압연한 후 냉각하는 단계; (c) 상기 열간압연 및 냉각된 소재를 두께 2.5±0.5mm가 되도록 1차 냉간압연한 후, 어닐링하는 단계; (d) 상기 1차 냉간압연 및 어닐링된 소재를 두께 0.2±0.05mm가 되도록 사상 냉간압연하는 단계; (e) 상기 사상 냉간압연된 소재를 템퍼링하는 단계; 및 (f) 상기 템퍼링된 소재를 최종 형상으로 가공하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방법으로 제조되는 바텀샤시는 0.2mm급 두께를 가지면서도 240 N/mm2 이상의 강도 및 브리넬 경도 80 이상을 나타내었다.
따라서, 본 발명에 따른 바텀샤시는 경량화 특성 및 기계적 특성이 우수하여, 태블릿 타입 모바일 디스플레이의 바텀샤시로 활용할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 바텀샤시가 적용될 수 있는 태블릿 타입 모바일 디스플레이의 예를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들 및 도면을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
이하, 본 발명에 따른 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 및 그 제조 방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 바텀샤시가 적용될 수 있는 태블릿 타입 모바일 디스플레이의 예를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 태블릿 타입 모바일 디스플레이는 패널 유닛(110) 및 백라이트 유닛(120)을 포함한다.
패널 유닛(110)은 백라이트 유닛(120)에서 조사된 광을 이용하여 평면영상을 표시하는 평면영상 표시부와, 펜이나 손가락 등을 통하여 사용자로부터 신호를 입력받는 터치 입력부를 구비한다.
백라이트 유닛(120)은 패널 유닛(110)의 후면에서 균일한 면광을 조사한다. 이를 위하여, 백라이트 유닛은 도광판, 확산판 등의 여러 광학시트를 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(120)은 광원의 위치에 따라 직하형과 에지형으로 구분된다. 직하형의 경우, 백라이트 유닛의 하부에 광원과 반사판을 두어 액정패널 유닛에 면광을 조사하는 방식이다. 반면 에지형의 경우 백라이트 유닛의 에지에 광원을 두고 도광판을 이용하여 패널 유닛에 면광을 조사하는 방식이다.
모바일 디스플레이 전체적인 구조를 고려하면, 직하형 백라이트 유닛은 모바일 디스플레이 배면에 광원이 배치되고, 에지형 백라이트 유닛은 모바일 디스플레이 측면에 광원이 배치된다. 모바일 디스플레이의 박형화 측면을 고려하면, 평면표시장치의 측면 쪽에 광원이 위치하는 에지형 백라이트 유닛이 더 바람직하다고 볼 수 있다.
태블릿 타입 모바일 디스플레이는 상기의 패널 유닛과 백라이트 유닛 외에도 바텀샤시(130) 및 탑샤시(140)를 더 포함한다.
바텀샤시(130)는 백라이트 유닛(120)을 수납하며, 패널 유닛(110)과 백라이트 유닛(120)을 외부 충격 등으로부터 보호하는 역할을 한다. 또한, 바텀샤시(130)는 백라이트 유닛(120)의 광원으로부터 발생되는 열을 외부로 전달하는 역할을 하며, 백라이트 유닛(120)의 광원 및 기타 내부회로 등과 전기적으로 연결되어, 접지(Ground)의 역할을 한다.
상기 태블릿 타입 모바일 디스플레이에서, 바텀샤시(130)는 디스플레이의 전체적인 두께 및 경량화에 큰 영향을 미친다. 본 발명에서는 이러한 바텀샤시(130)의 특성을 향상시키기 위하여, 알루미늄 합금을 이용한다. 알루미늄 합금의 경우, 경량화에 유리하고, 또한 열전도도 및 광반사율이 우수한 장점이 있다.
탑샤시(140)는 패널 유닛(110)이 이탈되지 않도록 고정하는 역할을 하며, 바텀샤시(130)와 마찬가지로 패널 유닛(110)과 백라이트 유닛(120)을 외부의 충격 등으로부터 보호한다.
바텀샤시(130) 및 탑샤시(140)는 도 1에 도시된 예 이외에도 다양한 형태를 가질 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 및 그 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
바텀샤시
본 발명에 따른 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시는 실리콘(Si) : 0.3중량% 이하, 철(Fe) : 0.4중량% 이하, 구리(Cu) : 0.1중량% 이하, 망간(Mn) : 0.15~0.2중량%, 마그네슘(Mg) : 2.5~3.5 중량%, 크롬(Cr) : 0.15~0.35중량% 및 아연(Zn) : 0.1중량% 이하를 포함한다.
상기 성분들 외에 나머지는 알루미늄(Al)과 주조 과정 등에서 불가피하게 포함되는 불순물로 이루어진다.
실리콘(Si)
실리콘(Si)은 소량 첨가시 내식성을 악화시키지 않으면서 강도를 향상시키는 역할을 한다.
상기 실리콘은 본 발명의 알루미늄 합금 전체 중량의 0.3중량% 이하로 포함되는 것이 바람직하다. 실리콘의 첨가량이 0.3중량%를 초과하면 내식성이 급격히 저하되는 문제점이 있다.
철(Fe)
철(Fe)은 합금의 전기전도율 저하를 억제하면서 밀도를 증가시켜 강도 향상에 기여한다.
상기 철은 본 발명의 알루미늄 합금 전체 중량의 0.4중량% 이하로 첨가되는 것이 바람직하다. 철의 첨가량이 0.4중량%를 초과하면 내식성이 악화되는 문제점이 있다.
구리(Cu)
구리는 경도 향상과 석출경화를 통한 강도 향상에 기여하고, 또한 내응력부식 부식 균열성, 내피로 및 내부식 피로 특성 향상 및 상온과 극저온에서의 연성 등을 높이는데 기여한다.
상기 구리는 본 발명의 알루미늄 합금 전체 중량의 0.1중량% 이하로 첨가되는 것이 바람직하다. 구리의 첨가량이 0.1중량%를 초과하면 전기전도도가 저하되고, 표면 특성이 저하되는 문제점이 있다.
망간(Mn)
망간은 소량 첨가시 내식성은 별로 악화시키지 않으면서, 고용강화 효과 및 미세석출물 분산 효과를 통하여 강도 개선에 기여한다.
상기 망간은 본 발명의 알루미늄 합금 전체 중량의 0.15~0.2중량%로 첨가되는 것이 바람직하다. 망간의 첨가량이 0.15중량% 미만일 경우, 강도 개선 효과가 불충분하다. 반대로, 망간의 첨가량이 0.2중량%를 초과하면 내식성이 급격히 악화될 수 있다.
마그네슘(Mg)
마그네슘(Mg)은 내식성, 강도 및 연신율을 향상시키고, 경량화와 피삭성을 향상시키는데 기여한다.
상기 마그네슘은 본 발명의 알루미늄 합금 전체 중량의 2.5~3.5중량%로 첨가되는 것이 바람직하다. 마그네슘의 첨가량이 2.5중량% 미만이면 그 첨가 효과가 불충분하다. 반대로, 마그네슘의 첨가량이 3.5중량%를 초과하면 성형성이 저하되는 문제점이 있다.
크롬(Cr)
크롬(Cr)은 결정립 미세화, 재결정 온도 상승, 내응력부식 특성 등을 향상시키는 역할을 한다.
상기 크롬은 본 발명의 알루미늄 합금 전체 중량의 0.15~0.35중량%로 첨가되는 것이 바람직하다. 크롬의 첨가량이 0.15중량% 미만이면 그 첨가 효과가 불충분하다. 반대로, 크롬의 첨가량이 0.35중량%를 초과하면 전기전도도가 현저히 저하되는 문제점이 있다.
아연(Zn)
아연(Zn)은 시효 경화를 통하여 강도 향상에 기여한다.
상기 아연은 본 발명의 알루미늄 합금 전체 중량의 0.1중량% 이하로 첨가되는 것이 바람직하다. 아연의 첨가량이 0.1중량%를 초과하는 경우, 용접성, 압출가공성, 내부식성이 저하될 수 있다.
상기 조성 및 후술하는 공정 조건에 따라 제조되든 알루미늄 합금으로 형성되는 본 발명에 바텀샤시는 0.2mm, 오차를 고려할 때 0.2±0.05mm의 두께로 형성될 수 있다.
이때, 제조된 바텀샤시의 인장강도는 240~285N/mm2 이상이고 및 브리넬 경도가 80 이상으로 고강도 및 고경도 특성을 나타내었다. 또한, 제조된 바텀샤시는 항복강도 150285N/mm2 이상 및 연신율 5% 이상을 나타내었다.
바텀샤시 제조 방법
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, 도시된 바텀샤시 제조 방법은 균질화 처리 단계(S210), 열간압연 / 냉각 단계(S220), 1차 냉간압연 / 어닐링 단계(S230), 사상 냉간압연 단계(S240), 템퍼링 단계(S250) 및 가공 단계(S260)를 포함한다.
균질화 처리
균질화 처리 단계(S210)에서는 실리콘(Si) : 0.3중량% 이하, 철(Fe) : 0.4중량% 이하, 구리(Cu) : 0.1중량% 이하, 망간(Mn) : 0.15~0.2중량%, 마그네슘(Mg) : 2.5~3.5 중량%, 크롬(Cr) : 0.15~0.35중량%, 아연(Zn) : 0.1중량% 이하 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지는 슬라브 소재를 가열하여 균질화 처리(homogenization)한다.
반제품 상태의 슬라브 소재는 주조를 통하여 제조될 수 있고, 대략 520mm 정도의 두께로 형성된 것을 이용할 수 있다.
균질화 처리는 530~560℃에서 24~48시간동안 실시되는 것이 바람직하다. 균질화 처리 온도가 530℃ 미만이거나 균질화 시간이 24시간 미만일 경우, 균질화 정도가 불충분하다. 반대로, 균질화 처리 온도가 560℃를 초과하거나 균질화 시간이 48시간을 초과하면 결정립 조대화로 인하여 강도가 감소하고, 생산성이 저하될 수 있다.
열간압연/ 냉각
열간압연 / 냉각 단계(S220)에서는 균질화 처리된 소재를 두께 7.5±0.5mm가 되도록 열간압연한다. 열간압연 후 소재의 두께가 8.0mm를 초과하는 경우, 최종 바텀샤시의 두께가 0.2mm급으로 박형화되기 어렵고, 반대로, 열간압연 후 소재의 두께가 7mm 미만인 경우, 표면 거칠기가 커질 수 있다.
열간압연 후에는 압연된 소재를 냉각한다. 냉각은 250~400℃까지 강제 냉각하고, 이후 공냉하는 것이 바람직하다. 강제 냉각은 소재를 권취할 경우 권취 온도(coiling temperature)에 해당한다.
강제 냉각은 대략 5 ~ 50℃/sec의 냉각 속도로 250~400℃까지 실시하는 것이 바람직하다. 강제 냉각의 종료 온도가 400℃를 초과하는 경우 표면 산화현상이 발생하는 문제점이 있다. 반대로, 강제 냉각의 종료 온도가 250℃ 미만일 경우, 제조되는 바텀샤시의 인성이 저하될 수 있다.
1차 냉간압연 / 어닐링
1차 냉간압연 / 어닐링 단계(S230)에서는 열간압연된 소재를 두께 2.5±0.5mm가 되도록 1차 냉간압연한 후, 어닐링한다.
1차 냉간압연은 냉간압연 후 소재의 두께가 2.5±0.5mm가 되도록 대략 66.7% 정도의 고압하율로 실시된다. 1차 냉간압연 후 소재의 두께가 3.0mm를 초과하는 경우, 최종 바텀샤시의 두께가 0.2mm급으로 박형화되기 어렵고, 반대로, 1차 냉간압연 후 소재의 두께가 2.0mm 미만일 경우, 연신율 확보가 어려워질 수 있다.
1차 냉간압연 단계(S230) 및 후술하는 사상 냉간압연 단계(S240)에서 롤가공 경화 효과 등의 의하여 소재의 표면 경도가 강화될 수 있다.
1차 냉간압연 후 어닐링은 바텀샤시의 연성을 확보하기 위하여 실시된다. 즉, 냉간 압연을 통하여 가공된 소재를 일정한 경도나 강도를 증가 혹은 유지시키면 연성의 저하가 수반되는데, 1차 냉간압연 후 어닐링을 실시할 경우 이러한 연성의 감소를 방지하면서 목표로 하는 강도를 확보할 수 있었다.
본 단계에서, 어닐링은 열처리로 내에서, 300~400℃의 온도로 실시되는 것이 바람직하다. 어닐링 온도가 400℃를 초과하면 강도가 감소할 수 있고, 어닐링 온도가 300℃ 미만인 경우 연성 확보가 충분치 못한 문제점이 있다.
어닐링 후에는, 열처리로 내부에서의 로냉(cooling in furnace)이 실시될 수 있다. 1차 냉간압연을 통하여 소재에 한꺼번에 많은 소성변형이 일어나면 파단이 일어날 수 있고, 지나친 경도 상승으로 연신율을 확보하기 어려워질 수 있는데, 이러한 로냉을 실시한 결과, 응력제거가 이루어짐으로써 상기의 문제점을 해결할 수 있었다.
사상 냉간압연
사상 냉간압연 단계(S240)에서는 1차 냉간압연 및 어닐링된 소재를 두께 0.2±0.05mm가 되도록 사상 냉간압연한다.
본 단계에서는 최종 목표로 하는 0.2mm급의 두께로 제조한다. 아울러, 사상 냉간압연을 통하여, 전술한 바와 같이 롤가공 경화 효과를 통하여 경도가 향상될 수 있다.
템퍼링
템퍼링 단계(S240)에서는 사상 냉간압연된 소재를 템퍼링하여 경도 및 연신율을 조절한다.
템퍼링은 350~370℃에서 실시되는 것이 바람직하다. 템퍼링 온도가 350℃ 미만이면 그 효과가 불충분하다. 반대로, 템퍼링 온도가 370℃를 초과하면 강도가 저하될 수 있다.
템퍼링 후에는, 5℃/sec 이하의 냉각속도로 저속 냉각하여 연신율 저하를 방지하는 것이 바람직하다.
한편, 템퍼링이 완료된 소재에 대하여, 텐션 레벨링(tention leveling)을 더 실시할 수 있다. 이 경우, 사상 냉간압연으로 인한 응력이 제거될 수 있고, 또한 정해진 인장강도를 확보할 수 있다.
가공
가공 단계에서는 템퍼링된 소재를 정해진 바텀샤시 형상으로 최종 가공한다.
실시예
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
1. 알루미늄 합금 시편의 제조
표 1에 도시된 조성을 갖는 실시예 1 ~ 3 및 비교예 1 ~ 3에 따른 알루미늄 합금 시편을 제조하였다.
[표 1](단위 : 중량%)
Figure 112011049012248-pat00001
실시예 1~3의 경우, 520mm 두께의 슬라브를 540℃에서 36시간동안 균질화처리를 수행하고, 두께 7.5mm가 되도록 열간압연한 후, 10℃/sec의 냉각속도로 300℃까지 냉각한 후, 상온까지 공냉하였다.
이후, 두께 2.5mm가 되도록 1차 냉간압연한 후, 400℃에서 6시간 어닐링하고, 6시간동안 로냉하였다. 이후, 두께 0.2mm가 되도록 사상 냉간압연하였다. 이후, 360℃에서 6시간 템퍼링을 수행한 후, 공냉하였다.
반면, 비교예 1~3의 경우, 520mm 두께의 슬라브를 540℃에서 36시간동안 균질화처리를 수행하고, 6.0mm가 되도록 열간압연한 후, 10℃/sec의 냉각속도로 300℃까지 냉각한 후, 상온까지 공냉하였다.
이후, 두께가 3.5mm, 2.0mm, 0.8mm 및 0.3mm가 되도록 순차적으로 냉간압연하였다. 이후, 320℃에서 3시간동안 어닐링을 수행한 후, 공냉하였다.
2. 기계적 특성
표 2는 실시예 1~3 및 비교예 1~3에 따라 제조된 알루미늄 합금 시편의 기계적 특성을 나타낸 것이다.
[표 2]
Figure 112011049012248-pat00002
표 2를 참조하면, 본 발명에 해당하는 실시예 1~3에 따라 제조된 시편은 두께가 0.2mm임에도 강도 및 연신율이 비교예 1~3에 비하여 동등 또는 우위에 있음을 볼 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따라 제조된 바텀샤시의 경우, 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시의 경량화에 크게 기여할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
110 : 패널 유닛
120 : 백라이트 유닛
130 : 바텀샤시
140 : 탑샤시

Claims (11)

  1. 터치 입력부와 평면영상 표시부를 구비하는 패널 유닛과, 상기 패널 유닛에 면광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함하는 태블릿(tablet) 타입의 모바일 디스플레이의 상기 백라이트 유닛을 수납하는 바텀샤시(bottom chassis)에 있어서,
    상기 바텀샤시는
    실리콘(Si) : 0.3중량% 이하, 철(Fe) : 0.4중량% 이하, 구리(Cu) : 0.1중량% 이하, 망간(Mn) : 0.15~0.2중량%, 마그네슘(Mg) : 2.5~3.5 중량%, 크롬(Cr) : 0.15~0.35중량%, 아연(Zn) : 0.1중량% 이하 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지는 알루미늄 합금으로 형성되며,
    0.2±0.05mm의 두께를 가지고,
    인장강도 240 N/mm2 이상 및 브리넬 경도 80 이상을 갖는 것을 특징으로 하는 태블릿(tablet) 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 바텀샤시는
    항복강도 150 N/mm2 이상 및 연신율 5% 이상을 갖는 것을 특징으로 하는 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시.
  4. (a) 실리콘(Si) : 0.3중량% 이하, 철(Fe) : 0.4중량% 이하, 구리(Cu) : 0.1중량% 이하, 망간(Mn) : 0.15~0.2중량%, 마그네슘(Mg) : 2.5~3.5 중량%, 크롬(Cr) : 0.15~0.35중량%, 아연(Zn) : 0.1중량% 이하 및 나머지 알루미늄(Al)과 불가피한 불순물로 이루어지는 슬라브 소재를 가열하여 균질화 처리하는 단계;
    (b) 상기 균질화 처리된 소재를 두께 7.5±0.5mm가 되도록 열간압연한 후 냉각하는 단계;
    (c) 상기 열간압연 및 냉각된 소재를 두께 2.5±0.5mm가 되도록 1차 냉간압연한 후, 300~400℃에서 어닐링하는 단계;
    (d) 상기 1차 냉간압연 및 어닐링된 소재를 두께 0.2±0.05mm가 되도록 사상 냉간압연하는 단계;
    (e) 상기 사상 냉간압연된 소재를 템퍼링하는 단계; 및
    (f) 상기 템퍼링된 소재를 최종 형상으로 가공하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 (a) 단계의 균질화 처리는
    530~560℃에서 24~48시간동안 실시되는 것을 특징으로 하는 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 (b) 단계의 냉각은
    250~400℃까지 강제 냉각하고, 공냉하는 것을 특징으로 하는 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법.
  7. 삭제
  8. 제4항에 있어서,
    상기 어닐링 이후,
    상기 어닐링이 이루어지는 열처리로 내부에서 로냉(cooling in furnace)하는 것을 특징으로 하는 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 (e) 단계의 템퍼링은
    350~370℃에서 실시되는 것을 특징으로 하는 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 (e) 단계의 템퍼링 이후, 5℃/sec 이하의 냉각속도로 저속 냉각하는 것을 특징으로 하는 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 (e) 단계의 템퍼링 이후, 텐션 레벨링(tention leveling)을 더 실시하는 것을 특징으로 하는 태블릿 타입 모바일 디스플레이용 바텀샤시 제조 방법.
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