KR20070092639A - 이방 도전성 접착제 - Google Patents

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KR20070092639A
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자예쉬 피. 샤
보 시아
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내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션
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Abstract

본 발명은, 금속 및 유기 기판에 강한 접착성을 제공하여, 안정하고 신뢰성 있는 전기 배선을 형성할 수 있는 이방 도전성 접착제(anisotropic conductive adhesive)에 관한 것이다. 본 발명의 접착제가 가지는 바람직한 점은 저온에서 단시간의 열압축 결합 시간을 제공하는 것이다. 상기 접착제는 양이온 경화성 수지(cationic curable resin); 에폭시 수지를 저온에서 고속으로 열 경화시키는 잠재성 양이온 촉매(latent cationic catalyst); 도전성 충전재를 포함하며, 선택적인 성분으로서, 필름 형성성 열가소성 고상 수지, 및 나노 크기 충전재(nano size filler)를 포함한다. 선택적으로 포함되는 상기 나노 크기 충전재는 열 팽창 계수의 미스매치를 감소시킴으로써, 접착 강도를 향상시키고, 상기 시스템에서의 총 반응열을 감소시킬 수 있다.
이방 도전성, 접착제, 양이온 경화성 수지, 촉매, 패키지

Description

이방 도전성 접착제 {ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE}
본 발명은 마이크로 전자 소자 또는 반도체 패키지용 도전성 재료로서 이용하기에 적절한 조성물에 관한 것이다.
도전성 조성물은 반도체 패키지 및 마이크로 전자 소자의 제조와 어셈블리에 있어서 다양한 용도로서 이용된다. 예를 들면, 이러한 도전성 조성물은 집적 회로 칩을 기판에 접착하기 위한 조성물(다이 접착용 접착제)로서, 또는 회로 어셈블리를 인쇄 회로 기판에 접착하기 위한 조성물(표면 실장 도전성 접착제)로서 이용된다.
보다 구체적으로 설명하면, 이방 도전성 접착제(anisotropic conductive adhesive)는 COG 어셈블리(chip-on-glass assembly), 플렉스 어셈블리 상의 플립 칩, 비(非)접촉식 스마트 카드 모듈 어셈블리, 및 가요성 기판(flexible substrate) 또는 고형 기판(rigid substrate)에서의 바드 촙 접착(bard chop attach)을 포함하는, 각종 전자 하드웨어의 배선 형성에 이용되어 왔다. 이방 도전성 접착제는 언더필의 제거, 저온 공정, 높은 I/O 넘버와 같은 장점을 제공하며, 입자들 간의 직접적인 접촉이 없기 때문에 패키징 용도, 특히 플립 칩 패키징 용도 로 이용하는 데 있어서 미세한 배선 피치를 얻을 수 있다. 이방 도전성 접착제를 이용하는 경우에는 간단하고도 융통성 있는 공정을 수행할 수 있기 때문에, 비용을 절감할 수 있다. 아울러, 이방 도전성 접착제를 이용함으로써, 유해성 물질 및 귀금속의 함량을 감소시킬 수 있으므로, 환경에 바람직하다.
이방 도전성 접착제는, 금속 입자 또는 금속 코팅된 폴리머 입자인 미세한 도전성 충전재를 가지는 접착성 폴리머 매트릭스로 이루어진다. 상기 입자의 부피 분율은 침투 한계(percolation threshold)보다 훨씬 낮은 값, 통상적으로는 5 내지 10% 범위의 값이고, 일반적으로 상기 입자는 직경이 약 3 내지 10 ㎛ 범위이다. 이러한 낮은 부피 분율로 인해, x-y 평면 내의 입자들 사이에는 연속적인 도전성 경로(conductive path)가 존재하지 않는다. 그러므로, 상기 접착제는 z방향에서만 전기를 전도한다.
이방 도전성 접착제의 문제점은 높은 결합 온도 및 장시간의 접착 시간이 필요하다는 점이다. 아울러, 저장 수명 및 작업 수명이 짧다는 문제가 있다. 이에 따라, 반도체 패키징 작업에 이용 시, 전기적으로 안정한 어셈블리를 형성하는 이방 도전성 접착제의 개발이 필요하다. 또한, 향상된 저장 수명 및 작업 수명, 낮은 접착 온도, 및 짧은 접착 시간의 장점을 제공할 수 있는 이방 도전성 접착제를 개발해야 한다.
본 발명은, 금속 및 유기 기판에 강한 접착성을 제공하여, 안정하고 신뢰성 있는 전기 배선을 형성하는 이방 도전성 접착제를 제공한다. 본 발명의 접착제가 가지는 바람직한 점은 저온에서 단시간의 열압축 결합 시간을 제공하는 것이다. 상기 접착제는 양이온 경화성 수지(cationic curable resin); 에폭시 수지를 저온에서 고속으로 열 경화시키는 잠재성 양이온 촉매(latent cationic catalyst); 도전성 충전재를 포함하며, 선택적인 성분으로서, 필름 형성성 열가소성 고상 수지, 및 나노 크기 충전재(nano size filler)를 포함한다. 선택적으로 포함되는 상기 나노 크기 충전재는 열 팽창 계수의 미스매치를 감소시킴으로써, 접착 강도를 향상시키고, 상기 시스템에서의 총 반응열을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 접착제를 이용하는 경우에는 신속한 경화 시간, 낮은 경화 온도, 및 실온에서의 향상된 안정성을 모두 제공할 수 있다. 본 발명의 접착제는 200℃보다 낮은 온도에서 20초 이내에, 바람직하게는 175℃보다 낮은 온도에서 10초 이내에 열압축 결합을 형성할 수 있다. 본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 상기 접착제는 150℃ 범위 안의 온도에서 3초 이내에 열 압축 결합을 형성할 수 있다. 상기 접착제는 금속 및 유기 기판에 대한 강한 접착성을 제공하고, 상온에서 적어도 1주일의 작업 수명을 가지며, 접착 후에는 안정한 전기 배선을 형성한다.
본 발명의 이방 도전성 접착제는 하나 이상의 양이온 경화성 수지, 하나 이상의 열적 잠재성 양이온 촉매(thermal latent cationic catalyst), 하나 이상의 도전성 충전재를 포함하며, 선택적인 성분으로서, 하나 이상의 필름 형성성 열가소성 고상 수지, 및 하나 이상의 나노 크기 충전재를 포함한다. 또한, 바람직한 경 우, 첨가제로서, 틱소트로프제(thixotropic agent), 공기 방출제(air release agent), 부식 억제제(corrosion inhibitor), 경화제, 촉매, 희석제, 및 접착 촉진제(adhesion promoter)를 더 첨가할 수 있다.
상기 양이온 경화성 수지는 지환식 에폭시 수지(cycloaliphatic epoxy resin) 같은 에폭시 수지일 수 있다. 본 발명에 이용 가능한 지환식 수지를 예시하면, 비닐사이클로헥산 디옥사이드, 비스(3,4-에폭시사이클로헥실)아디페이트, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥산카르복실레이트, 및 2-(3,4-에폭시사이클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)사이클로헥산-메타디옥산, 및 이들의 혼합물을 들 수 있으나, 전술한 것으로 제한되지는 않는다. 바람직하기로는, 상기 지환식 수지로서는 실리카 나노입자로 보강된 것을 이용하며, 이러한 시판품 수지를 예시하면, Hanse Chemie에서 시판하는 NANOPOX를 들 수 있다. 상기 에폭시 수지의 실리카상(silica phase)은 표면 개질된 합성 SiO2 나노 구체로 이루어지며, 상기 나노 구체는 직경이 100 ㎚보다 작으며, 극도로 좁은 입자 분포를 가진다. 본 발명에 이용 가능한 비(非)에폭시 수지를 예시하면, 옥세탄 및 비닐 에테르를 들 수 있으나, 전술한 것으로 제한되지는 않는다. 본 발명의 접착제 조성물은 상기 양이온 경화성 수지를 약 5 내지 약 98 중량%의 양으로, 바람직하게는 약 40 내지 약 60 중량%의 양으로 포함한다.
본 발명의 접착제 조성물은 하나 이상의 잠재성 양이온 촉매를 포함한다. 상기 잠재성 양이온 촉매는 "수퍼 애시드(super acid)"로서 통칭되는 타입의 강산 촉매일 수 있다. 상기 촉매는 상기 지환식 수지의 열 경화가 저온에서 고속으로 수행되도록 한다. 본 발명에 이용 가능한 잠재성 양이온 촉매를 예시하면, 트리아릴설포늄 헥사플루오로안티모네이트염, 트리아릴설포늄 헥사플루오로포스페이트염, (톨리큐밀)아이오도늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(도데실페닐)아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트, (아이오도늄,(4,-메틸페닐)(4-(2-메틸프로필)페닐), 헥사플루오로포스페이트), 옥틸 디페닐아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트, 디아릴아이오도늄염, 벤질설포늄염, 페나실설포늄염, N-벤질피리디늄염, N-벤질피라지늄염, N-벤질암모늄염, 포스포늄염, 하이드라지늄염, 암모늄 보레이트염, 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 바람직한 잠재성 양이온 촉매는 수퍼 애시드 촉매, 예컨대, 암모늄/안티몬 헥사플루오라이드(King Industries Inc.에서 시판하는 시판품 K-PURE 에폭시 촉매) 같은, 낮은 pKa값을 가진다. 이러한 잠재성 양이온 촉매는 본 발명의 접착제 조성물 중에 약 0.1 내지 약 10 중량%의 양으로, 바람직하게는 약 0.5 내지 약 3 중량%의 양으로 포함된다.
본 발명의 접착제 조성물은 하나 이상의 도전성 충전재를 포함한다. 적절한 충전재를 판단 하에 선택하여, 본 발명의 접착제 조성물을 제제화함으로써, 소정의 회로 부품에 필요한 수준에 맞는, 넓은 범위의 비저항(resistivity), 전도도, 정전 용량(capacitance), 또는 유전성(dielectric property)을 상기 조성물에 부여할 수 있다. 최종 용도에 적절한 전기적 특성을 얻기 위해 필요한 상기 충전재의 종류 및 양은 당업자의 전문 지식 범위내에서 선택된다. 모든 저항기는 반드시 소정의 정전 용량을 나타내며, 모든 도체는 소정의 저항을 나타내므로, 저항기와 도체는 각각의 재료의 특성에 따라서, 일련의 저항과 정전 용량을 형성한다. 이러한 연속체는 유전체 및 커패시터의 경우에도 형성된다. 도전성 충전재를 예시하면, 은, 구리, 금, 팔라듐, 백금, 니켈, 금 코팅 또는 은 코팅된 니켈, 카본 블랙, 탄소 섬유, 그래파이트, 알루미늄, 인듐 틴 옥사이드, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 알루미늄, 금속 코팅된 유리 구체, 금속 코팅된 충전재, 금속 코팅된 폴리머, 은 코팅된 화이버, 은 코팅된 구체, 안티몬 도핑된 틴 옥사이드를 들 수 있으나, 전술한 것으로 제한되지는 않는다. 상기 도전성 충전재는 본 발명의 접착제 조성물 중에 약 1 내지 약 60 중량%의 양으로, 바람직하게는 약 5 내지 30 중량%의 양으로 포함된다.
상기 하나 이상의 필름 형성성 열가소성 고상 수지는 본 발명의 접착제 조성물에 선택적으로 첨가될 수 있다. 이러한 고상 수지를 예시하면, 현재 산업적으로 이용되는 임의의 수지, 예컨대, 에폭시 및/또는 아크릴 수지, 페녹시 수지, 열가소성 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리설파이드 고무, 니트릴 고무, 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 상기 수지의 조성 및 물리적 특성은 동 기술분야의 당업자들에게 알려져 있다. 상기 상기 필름 형성성 열가소성 고상 수지는 본 발명의 접착제 조성물 중에 약 10 내지 80 중량%의 양으로, 바람직하게는 약 20 내지 50 중량%의 양으로 포함된다.
본 발명의 접착제 조성물에 도전성 및/또는 비(非)도전성 나노 구체를 선택적으로 첨가할 수 있다. 상기 나노 구체는, 저점도의 이방 도전성 접착제가 형성되도록, 괴상체(agglomerate)를 포함하지 않으며, 상기 에폭시 수지에 분산되는 것이 바람직하다. 상기 나노 구체는 점도 증가(흄드 실리카(fumed silica) 같은 기 타 보강용 첨가제에 의해 유발되기도 함)를 유발하지 않으면서 상기 조성물을 보강한다. 이러한 나노 구체가 큰 부피로 충전되는 경우에도 나노 구체에 의해 전기 배선의 형성이 방해받지는 않는다. 기타 고반응성 시스템을 선적하는 경우와는 달리, 상기 조성물을 선적하는 경우에는 상기 나노 구체에 의해 상기 조성물의 반응열이 감소된다. 이러한 나노 구체를 포함하는 조성물은 열 팽창 계수의 미스매치가 감소함으로써, 열 신뢰성이 향상된다. 아울러, 나노 구체를 첨가함으로써, 유리 전이 온도, 및 상기 조성물의 레올로지(rheology)와 같은 경화 물성이 향상된다. 이용 가능한 도전성 나노 구체를 예시하면, 나노 은, 나노 알루미늄, 나노 구리, 나노 니켈, 탄소 나노튜브, 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 이용 가능한 비(非)도전성 나노 구체를 예시하면, 나노 실리카, 나노 알루미나, 나노 클레이(nano clay), 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 상기 나노 크기 충전재는 본 발명의 조성물 중에 약 10 내지 약 60 중량%의 양으로, 바람직하게는 약 20 내지 약 40 중량%의 양으로 포함된다.
바람직한 경우, 하나 이상의 경화제, 촉매, 반응성 및/또는 비(非)반응성 희석제, 접착 촉진제, 부식 억제제, 및 그 밖의 성분을 본 발명의 접착제 조성물에 더 첨가할 수 있다. 상기 부식 억제제의 예로서는, 1,10-페나티오딘, 페노티아진, 벤조트리아졸, 벤지미다졸(benzimidazole), 메르캅토벤조티아졸(mercaptobenzothiazole), 디시안디아미드, 3-이소프로필아미노-1-부틴, 프로파르길 퀴놀리늄 브로마이드, 3-벤질아미노-1-부틴, 디프로파르길 에테르, 디프로파르길 티오에테르, 프로파르길 카프로에이트(propargyl caproate), 디아미노헵탄, 페나트롤린, 아민, 디아민, 트리아민, 헥사메틸렌이미드, 데카메틸렌이미드, 헥사메틸렌이민벤조에이트, 헥사메틸렌이민-3,5-디니트로벤조에이트, 헥사메틸렌테트라민, d-옥시미노-b-비닐 퀴누클리딘, 아닐린, 6-N-에틸 퓨린(6-N-ethyl purine), 1-에틸아미노-2-옥타데실이미다졸린, 모르폴린, 에탄올아민, 아미노페놀, 2-하이드록시퀴놀린, 6-하이드록시퀴놀린, 8-하이드록시퀴놀린, 피리딘 및 그의 유도체, 퀴놀린 및 그의 유도체, 아크리딘, 이미다졸 및 그의 유도체, 톨루이딘, 메르캅탄(mercaptan), 티오페놀 및 그의 유도체, 설파이드, 설폭사이드, 티오포스페이트, 티오요소(thiourea), 피페리딘, 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.
상기 반응성 희석제의 예로서는, 글리시딜 에테르, 예컨대, 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르; 비닐 에테르, 예컨대, 에틸렌 비닐 에테르, 및 비닐 에스테르, 예컨대, 에틸렌 비닐 에스테르, 및 아크릴레이트, 예컨대, 메틸 메타크릴레이트를 들 수 있다. 상기 비반응성 희석제의 예로서는 부틸 카르비톨을 들 수 있다. 상기 접착 촉진제의 예로서는, 실란 및 폴리비닐 부티롤을 들 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에 따르면, 본 발명은, 하나 이상의 양이온 경화성 에폭시 수지, 하나 이상의 잠재성 양이온 수퍼 애시드 촉매, 및 하나 이상의 도전성 충전재를 포함하며, 및 선택적인 성분으로서, 하나 이상의 필름 형성성 열가소성 고상 수지 및 하나 이상의 나노 크기의 비도전성 충전재를 포함하는 이방 도전성 접착제를 이용하는 단계를 포함하는, 도전성 조성물의 전기적 안정성을 향상시키는 방법을 제공한다. 본 발명의 향상 방법에 따르면, 본 발명의 이방 도전성 접착제를 기판에 적용하여, 전자 부품을 접착할 수 있다. 본 발명의 다른 구현예로서, 본 발명은 본 발명의 이방 도전성 접착제를 포함하는 전자 소자를 포함한다.
이하, 실시예를 들어 본 발명에 대해 보다 상세하게 설명한다.
(실시예)
다음과 같은 방법에 따라 2종의 이방 도전성 접착제 샘플을 제조하였다 (각각의 성분의 양은 모두 중량%로 나타냄). 프로펠러 교반기가 장착된 혼합 용기에 수지의 혼합물을 넣었다. 촉매를 첨가하여, 완전히 용해될 때까지 혼합하였다. 그런 다음, 접착 촉진제 및 계면활성제를 첨가한 후, 도전성 충전재를 첨가한 다음, 조성물을 5∼10분간 혼합하였다. 상기 혼합물을 진공 체임버 내, 28 in. Hg보다 높은 압력에서 5분간 탈기(de-gassing)하였다. 표 1은 이들 2종의 샘플의 조성을 나타낸다.
표 1: 이방 도전성 접착제 조성물
성분 샘플 A (중량%) 샘플 B (중량%)
보강재로서 실리카 나노 입자를 포함하는 지환식 에폭시 수지1 87.72 74.12
잠재성 양이온 경화제2 1.36 1.15
접착 촉진제3 0.93 0.76
공기 방출제4 -- 0.17
레올로지 개질제5 -- 1.12
금 코팅된 폴리머 도전성 충전재6 10.00 --
니켈 도전성 충전재7 -- 22.69
1NANOPOX Hanse chemie에서 시판함.
2K-PURE King Industries에서 시판하는 에폭시 촉매.
3SILQUEST 187 GE Advanced Materials에서 시판함.
4BYK 500 BYK Chemie에서 시판함.
5Tone Polyol 0249 Union Carbide에서 시판함
6Bright GNR-EH Nippon Chemical Industrial Co., Ltd.에서 시판함.
7Bright GNM-Ni Nippon Chemical Industrial Co., Ltd.에서 시판함.
상기 각각의 조성물에 대해 표 2에 기재된 바와 같은 4가지 조건에서 테스트하였다.
표 2: 이방 도전성 접착제의 테스트 조건
조건 접착 압력 (N) 상부 플레이트 온도(℃) 하부 플레이트 온도(℃) 사이클 시간 (초)
1 2 140 150 8
2 4 140 150 8
3 2 140 150 5
4 2 140 150 3
상기 각각의 샘플을 다이에 놓은 다음, 열 충격 성능 테스트(thermal shock performance testing)를 수행하였다. 상기 테스트 프로토콜은 -40℃와 85℃ 사이의 온도에서 100회의 사이클을 수행하는 것이다. 도 3은 전술한 열 충격 테스트의 결과를 나타낸다.
표 3: 열 충격 테스트 결과
Figure 112007018950510-PAT00001
1열 충격 조건: -40℃ 내지 85℃, 체류 시간(dwell time) 10분, 100 회 사이클
전술한 열 충격 테스트로부터, 본 발명의 이방 도전성 접착제는 성능이 양호하고, 다양한 조건에서 안정한 접착 저항(joint resistance)을 제공하는 것이 확인되었다.
상기 각각의 샘플을 다이에 둔 다음, 열/습도 신뢰도 테스트(thermal/humidity reliability testing)을 수행하였다. 상기 테스트는 다이/접착제 조합물을 온도 85℃, 및 상대 습도 85%의 조건 하에 7일간 두는 단계를 포함한다. 표 4는 전술한 테스트의 결과를 나타낸다.
표 4: 열/습도 신뢰도 테스트 결과
Figure 112007018950510-PAT00002
상기 각각의 샘플을 다이에 둔 다음, 안테나 기판에 접착시켜, 테스트하였다. 상기 안테나 기판은 은 잉크 PET 안테나 상의 1.5×1.5 ㎜ 다이로 구성된다. 상기 다이에 대해 접착 강도를 테스트하였으며, 표 5는 그 결과를 나타낸다.
표 5: 전단 강도 테스트 결과
Figure 112007018950510-PAT00003
상기 전단 강도 테스트 결과로부터, 2종의 샘플 모두, 상기 안테나 기판 및 상기 실리콘 다이에 대한 접착성이 우수하였다. 아울러, 상기 2종의 조성물은 접착 조건에 관계 없이 접착 강도가 유지되었다.
당업자에게 명백한 바와 같이, 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않고 본 발명에 대한 많은 변형 및 변경이 이루어질 수 있다. 본 명세서에 기재된 특정 실시예들은 단지 예로서 제시되는 것으로, 본 발명은 첨부되는 청구의 범위 및 동 청구범위에 귀속되는 모든 등가물에 의해서만 한정되어야 한다.
본 발명의 이방 도전성 접착제를 이용하는 경우에는 신속한 경화 시간, 낮은 경화 온도, 및 실온에서의 향상된 안정성을 모두 제공할 수 있다.

Claims (25)

  1. 하나 이상의 양이온 경화성 수지(cationic curable resin), 하나 이상의 열적 잠재성 양이온 촉매(thermal latent cationic catalyst), 및 하나 이상의 도전성 충전재를 포함하고,
    선택적으로, 필름 형성성 열가소성 고상 수지를 포함하는
    마이크로 전자 소자용 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    비(非)도전성 충전재, 도전성 충전재, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 나노 크기 충전재(nano size filler)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 양이온 경화성 수지가 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 양이온 경화성 에폭시 수지가 지환식 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지환식 에폭시 수지가, 실리카 나노 입자를 보강재로서 포함하는 지환식 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 잠재성 양이온 촉매가 하나 이상의 수퍼 애시드 촉매(super acid catalyst)를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 잠재성 양이온 촉매가,
    암모늄/안티몬 헥사플루오라이드, 트리아릴설포늄 헥사플루오로안티모네이트염, 트리아릴설포늄 헥사플루오로포스페이트염, (톨리큐밀)아이오도늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(도데실페닐)아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트, (아이오도늄,(4,-메틸페닐)(4-(2-메틸프로필)페닐), 헥사플루오로포스페이트), 옥틸 디페닐아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트, 디아릴아이오도늄염, 벤질설포늄염, 페나실설포늄염, N-벤질피리디늄염, N-벤질피라지늄염, N-벤질암모늄염, 포스포늄염, 하이드라지늄염, 암모늄 보레이트염, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    부식 억제제, 경화제, 촉매, 반응성 및/또는 비반응성 희석제, 접착 촉진제(adhesion promoter), 또는 이들의 혼합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 충전재가,
    은, 구리, 금, 팔라듐, 백금, 니켈, 금 코팅 또는 은 코팅된 니켈, 카본 블랙, 탄소 섬유(carbon fiber), 그래파이트, 알루미늄, 인듐 틴 옥사이드, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 알루미늄, 금속 코팅된 유리 구체, 금속 코팅된 충전재, 금속 코팅된 폴리머, 은 코팅된 화이버, 은 코팅된 구체, 안티몬 도핑된 틴 옥사이드, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 필름 형성성 열가소성 고상 수지가,
    에폭시 수지, 아크릴 수지, 페녹시 수지, 열가소성 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리설파이드 고무, 니트릴 고무, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 나노 크기 도전성 충전재가,
    나노 은, 나노 알루미늄, 나노 구리, 나노 니켈, 탄소 나노튜브, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 나노 크기 비도전성 충전재가,
    나노 실리카, 나노 알루미나, 나노 클레이(nano clay), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 양이온 경화성 수지가 상기 조성물 중에 약 5 중량% 내지 약 98 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 하나 이상의 양이온 경화성 수지가 상기 조성물 중에 약 40 중량% 내지 약 60 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 양이온 촉매가 상기 조성물 중에 약 0.1 내지 약 10 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 하나 이상의 잠재성 양이온 촉매가 상기 조성물 중에 약 0.5 내지 약 3 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 도전성 충전재가 상기 조성물 중에 약 1 내지 약 60 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 하나 이상의 도전성 충전재가 상기 조성물 중에 약 5 내지 약 30 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  19. 제2항에 있어서,
    상기 하나 이상의 나노 크기 충전재가 약 10 내지 약 60 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 하나 이상의 나노 크기 충전재가 약 20 내지 약 40 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 필름 형성성 열가소성 고상 수지가 약 10 내지 약 80 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 필름 형성성 열가소성 고상 수지가 약 20 내지 약 50 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  23. 제1항에 있어서,
    상기 조성물이 이방 도전성을 가지는 것을 특징으로 하는 조성물.
  24. 유효량의 제1항 기재의 조성물을 전자 부품에 도포하는 단계를 포함하는
    하나 이상의 전자 부품의 접착 방법.
  25. 제1항 기재의 조성물을 포함하는 전자 부품.
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