CN110831347A - 绑定材料、显示面板及Micro-LED芯片的绑定方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种绑定材料、显示面板及Micro‑LED芯片的绑定方法，其显示面板包括：显示基板，显示基板上设置有驱动电路和触点，触点与驱动电路电连接；Micro‑LED芯片，Micro‑LED芯片上设置有接触电极；绑定材料，用于连接触点与接触电极，并将Micro‑LED芯片绑定在显示基板上；其中，绑定材料为导电热固化材料。通过导电热固化材料来实现Micro‑LED芯片在显示基板上的绑定，利用导电热固化材料的导电性，实现了Micro‑LED芯片和驱动电路的电连接，利用导电热固化材料固化的不可逆性，避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致Micro‑LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro‑LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种绑定材料、显示面板及Micro-LED的绑定方法。
背景技术
Micro-LED显示面板，由于具有反应快、高色域、低能耗等优势，已成为未来显示技术的热点之一。
Micro-LED芯片在制作完成后需要逐一转移到显示基板上，并与显示基板上的驱动电路进行绑定，现有技术是通过将锡膏加热熔融，再降温冷却固化来实现Micro-LED芯片与驱动电路的绑定；然而锡的固态和熔融态是可逆的，在高温环境下或大功率LED器件中，绑定的锡易变成熔融状态，导致Micro-LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro-LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移。
因此，现有Micro-LED芯片绑定技术存在问题，需要改进。
发明内容
本发明提供一种绑定材料、Micro-LED显示面板及绑定方法，以改进现有Micro-LED芯片绑定技术存在的问题。
为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种绑定材料，所述绑定材料用于绑定Micro-LED芯片和显示基板，所述绑定材料为导电热固化材料。
在本发明提供的绑定材料中，所述导电热固化材料包括导电材料和热固化材料，所述导电热固化材料为所述导电材料分散至所述热固化材料中得到。
在本发明提供的绑定材料中，所述热固化材料为酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、不饱和聚酯树脂、硅醚树脂、以及有机硅树脂中的一种或多种。。
在本发明提供的绑定材料中，所述导电材料为纳米导电材料。
在本发明提供的绑定材料中，所述纳米导电材料包括碳纳米材料、银纳米材料、石墨烯纳米材料。
同时，本发明提供一种显示面板，其包括：
显示基板，所述显示基板上设置有驱动电路和触点，所述触点与所述驱动电路电连接；
Micro-LED芯片，所述Micro-LED芯片上设置有接触电极；
绑定材料，用于连接所述触点与所述接触电极，并将所述Micro-LED芯片绑定在所述显示基板上；
其中，所述绑定材料为导电热固化材料。
在本发明提供的显示面板中，所述导电热固化材料包括导电材料和热固化材料，所述导电热固化材料为所述导电材料分散至所述热固化材料中得到。
在本发明提供的显示面板中，所述热固化材料为酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、不饱和聚酯树脂、硅醚树脂、以及有机硅树脂中的一种或多种。。
在本发明提供的显示面板中，所述导电材料为纳米导电材料。
在本发明提供的显示面板中，所述纳米导电材料包括碳纳米材料、银纳米材料、石墨烯纳米材料。
同时，本发明还提供一种Micro-LED芯片的绑定方法，其包括：
提供显示基板、Micro-LED芯片、以及未经固化的导电热固化材料，所述显示基板上设置有驱动电路和触点，所述触点与所述驱动电路电连接，所述Micro-LED芯片上设置有接触电极；
采用所述导电热固化材料为绑定材料，连接所述触点和所述接触电极，从而将所述Micro-LED芯片绑定在所述显示基板上。
在本发明提供的绑定方法中，所述提供导电热固化材料的具体步骤包括：
提供导电材料和热固化材料；
将所述导电材料分散至所述热固材料中。
在本发明提供的绑定方法中，所述将所述导电材料分散至所述热固材料中的具体步骤包括：
采用超声分散法，将所述导电材料分散至所述热固材料中。
在本发明提供的绑定方法中，所述采用所述导电热固化材料，连接所述触点和所述接触电极，从而将所述Micro-LED芯片绑定在所述显示基板上的具体步骤包括：
取定量的所述导电热固化材料于所述触点上；
将所述Micro-LED芯片转移至所述显示基板，并将所述接触电极与所述触点对位，所述导电热固化材料同时连接所述接触电极和所述触点；
加热固化所述导电热固化材料。
在本发明提供的绑定方法中，所述加热固化的温度为50℃～150℃。
本发明的有益效果为：本发明提供一种绑定材料、显示面板及Micro-LED芯片的绑定方法，其显示面板包括：显示基板，显示基板上设置有驱动电路和触点，触点与驱动电路电连接；Micro-LED芯片，Micro-LED芯片上设置有接触电极；绑定材料，用于连接触点与接触电极，并将Micro-LED芯片绑定在显示基板上；其中，绑定材料为导电热固化材料。通过导电热固化材料来实现Micro-LED芯片在显示基板上的绑定，利用导电热固化材料的导电性，实现了Micro-LED芯片和驱动电路的电连接，利用导电热固化材料固化的不可逆性，避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致Micro-LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro-LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意简图。
图2为本发明实施例提供的显示面板的制备流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明的具体实施方案，对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本发明保护范围。
本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明和理解本发明，而非用以限制本发明。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
针对Micro-LED芯片绑定技术存在的问题，本发明提供一种绑定材料、显示面板及Micro-LED芯片的绑定方法可以缓解这个问题。
在一种实施例中，本发明提供的绑定材料用于绑定Micro-LED芯片和显示基板，所述绑定材料为导电热固化材料。
本发明实施例提供一种导电热固化材料作为绑定材料，用以绑定Micro-LED芯片和显示基板；通过导电热固化材料来实现Micro-LED芯片在显示基板上的绑定，利用导电热固化材料的导电性，实现了Micro-LED芯片和显示基板上的驱动电路的电连接，利用导电热固化材料固化的不可逆性，避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致Micro-LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro-LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。
在一种实施例中，导电热固化材料包括导电材料和热固化材料，导电热固化材料为导电材料分散至热固化材料中得到。导电材料分散至热固化材料可以采用超声分散的方法实现。
将导电材料加入到热固化材料中，利用超声震荡原理，当超声振动传递到液态的热固化材料中时，由于声强很大，会在热固化材料中激发很强的空化效应，从而在热固化材料中产生大量的空化气泡。随着这些空化气泡产生和爆破，将产生微射流，进而将热固化材料中重大的导电材料固体颗粒击碎，使其破碎成为细小的粒子，从而均匀的分散在热固化材料中，形成本发明实施例所述的导电热固化材料。
超声分散的时间和频率，随待分散的导电材料的聚集程度的不同，以及分散的热固化材料的不同会有所不同；导电材料的聚集程度越大，所需要的超声分散的时间越长、频率越大；热固化材料对导电材料的溶解度越差，所需的超声分散的时间越长、频率越大；具体的超声分散参数可以根据实际的热固化材料、导电材料确定，在此不做限定。
在其他的实施方式中，导电材料在热固化材料中的分散还可以采用高速搅拌的方式。利用高速搅拌机形成的湍流区，使导电材料粒子在这个区域内受到较强的剪切和冲击作用，从而使其很快的分散到热固化材料中去，在湍流区外，形成上下两个流束，使热固化材料得到充分的循环和翻动，进而使导电材料能够充分、均匀的分散到热固化材料中去。
在一种实施例中，热固化材料为酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、不饱和聚酯树脂、硅醚树脂、以及有机硅树脂中的一种或多种。热固化材料第一次加热时可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应一交联反应而固化变硬，这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，已不能再变软流动了。热固性的树脂固化前是线型或带支链的，固化后分子链之间形成化学键，成为三维的网状结构，质地坚硬，加热不再软化，不仅不能再熔触，在溶剂中也不能溶解，即一旦固化后便具备了不溶不融的特性。
从而避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致Micro-LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro-LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。
在一种实施例中，导电材料为纳米导电材料。
所谓纳米材料是指其结构单元的尺寸介于1nm-100nm范围之间的材料。由于纳米材料的尺寸已经接近电子的相干长度，它的性质因为强相干所带来的自组织使得性质发生很大的变化，具有表面效应、小尺寸效应和宏观量子隧道效应，它的光学、热学、电学、磁学、力学以及化学方面的性质与该物质在整体宏观状态时相比将会有显著的不同。
一方面，纳米导电材料纳米级别的小尺寸，有助于其在热固化材料中的分散，使其能够更加充分的分散至热固化材料中，以形成更加均匀导电热固化材料；另一方面，纳米导电材料的电学性能比该物质在整体宏观状态时更加优异，能够更好的实现Micro-LED芯片与显示基板上的驱动电路之间的电性连接。
在一种实施例中，纳米导电材料包括碳纳米材料、银纳米材料、石墨烯纳米材料或其他可用于导电的纳米材料。
在一种实施例中，本发明提供一种显示面板，如图1所示，该显示面板10包括：
显示基板100，显示基板100包括基板101，基板101上设置有驱动电路102和触点103，触点103与所述驱动电路102电连接；
Micro-LED芯片200，Micro-LED芯片200上设置有接触电极201；
绑定材料300，用于连接触点103与接触电极201，并将Micro-LED芯片200绑定在显示基板100上；
其中，绑定材料300为导电热固化材料。
本发明实施例提供一种显示面板，该显示面板通过导电热固化材料来实现Micro-LED芯片在显示基板上的绑定，利用导电热固化材料的导电性，实现了Micro-LED芯片和驱动电路的电连接，利用导电热固化材料固化的不可逆性，避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致Micro-LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro-LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。
在一种实施例中，导电热固化材料包括导电材料和热固化材料，导电热固化材料为导电材料分散至热固化材料中得到。导电材料分散至热固化材料可以采用超声分散的方法实现，也可以采用高速搅拌的方式实现。
在一种实施例中，热固化材料为酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、不饱和聚酯树脂、硅醚树脂、以及有机硅树脂中的一种或多种。
在一种实施例中，导电材料为纳米导电材料。
在一种实施例中，纳米导电材料包括碳纳米材料、银纳米材料、石墨烯纳米材料。
在一种实施例中，如图2所示，本发明提供一种Micro-LED芯片的绑定方法，包括：
S1、提供显示基板、Micro-LED芯片、以及未经固化的导电热固化材料，所述显示基板上设置有驱动电路和触点，触点与驱动电路电连接，Micro-LED芯片上设置有接触电极；
S2、采用导电热固化材料为绑定材料，连接触点和接触电极，从而将Micro-LED芯片绑定在显示基板上。
本实施例提供一种Micro-LED芯片的绑定方法，通过采用导电热固化材料为绑定材料，来实现Micro-LED芯片在显示基板上的绑定；利用导电热固化材料的导电性，实现了Micro-LED芯片和驱动电路的电连接；利用导电热固化材料固化的不可逆性，避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致Micro-LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro-LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。
在一种实施例中，步骤S1中提供导电热固化材料的具体步骤包括：
S11、提供导电材料和热固化材料。
在一种实施方案中，所述导电材料为纳米导电材料，纳米导电材料包括碳纳米材料、银纳米材料、石墨烯纳米材料或其他可用于导电的纳米材料；由于纳米材料的结构单元的尺寸介于1nm-100nm范围之间，该纳米级别的小尺寸，有助于其在热固化材料中的分散，使其能够更加充分的分散至热固化材料中，以形成更加均匀导电热固化材料。
同时，纳米导电材料具有相比于同样物质在整体宏观状态时更加优异的电学性能，能够更好的实现Micro-LED芯片与显示基板上的驱动电路之间的电性连接。
在一种实施方案中，热固化材料为酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、不饱和聚酯树脂、硅醚树脂、以及有机硅树脂中的一种或多种。热固化材料的特点是在一定温度下，经一定时间加热、加压或加入硬化剂后，发生化学反应而硬化。硬化后的热固化材料的化学结构发生变化、质地坚硬、不溶于溶剂、加热也不再软化，即固化后具有不溶不融的特性。
热固化材料的上述特性使得其在高温环境下或大功率LED器件中，不会由于熔融，而使得其绑定的部件接触变差或是发生偏移的问题，从而能够改善显示器件的性能。
S12、将导电材料分散至热固材料中。
在一种实施例中，S12将导电材料分散至热固材料中的具体步骤包括：
采用超声分散法，将导电材料分散至热固材料中。
将导电材料加入到热固化材料中，利用超声震荡原理，当超声振动传递到液态的热固化材料中时，由于声强很大，会在热固化材料中激发很强的空化效应，从而在热固化材料中产生大量的空化气泡。随着这些空化气泡产生和爆破，将产生微射流，进而将热固化材料中重大的导电材料固体颗粒击碎，使其破碎成为细小的粒子，从而均匀的分散在热固化材料中，形成本发明实施例所述的导电热固化材料。
超声分散的时间和频率，随待分散的导电材料的聚集程度的不同，以及分散的热固化材料的不同会有所不同；导电材料的聚集程度越大，所需要的超声分散的时间越长、频率越大；热固化材料对导电材料的溶解度越差，所需的超声分散的时间越长、频率越大；具体的超声分散参数可以根据实际的热固化材料、导电材料确定，在此不做限定。
在另一种实施例中，S12将导电材料分散至热固材料中的具体步骤包括：
采用高速搅拌的方式，将导电材料分散至热固材料中。
将导电材料加入到热固化材料中，利用高速搅拌机形成的湍流区，使导电材料粒子在这个区域内受到较强的剪切和冲击作用，从而使其很快的分散到热固化材料中去，在湍流区外，形成上下两个流束，使热固化材料得到充分的循环和翻动，进而使导电材料能够充分、均匀的分散到热固化材料中去。
在一种实施例中，S2采用导电热固化材料，连接触点和接触电极，从而将Micro-LED芯片绑定在显示基板上的具体步骤包括：
S211、取定量的导电热固化材料于显示基板的触点上。
根据触点的位置及面积大小，取一定量本发明提供的导电热固化材料涂覆于显示基板的触点上，所述导电热固化材料需要完全覆盖所述触点，以保证在后续绑定过程中，所述触点与其相对应的接触电极能够通过导电热固化材料进行绑定，并形成良好的电接触；同时需要确保导电热固化材料涂覆不可过多，以避免所述导电热固化材料由于流动扩散而发生短接的现象，从而造成后续显示过程中无法独立控制显示的问题。
S212、将Micro-LED芯片转移至显示基板，并将接触电极与所述触点对位，导电热固化材料同时连接接触电极和所述触点。
采用巨量转移或其他转移方式，将Micro-LED芯片转移至显示基板，并将Micro-LED芯片上的接触电极，和与之相对应的触点进行精确对位，以保证后续Micro-LED芯片与显示基板的绑定位置准确；将接触电极和与其相对应的触点上的导电热固化材料接触，对所述Micro-LED芯片施加一定的力度，使接触电极与所述导电热固化材料充分接触，以保证后续绑定过程中，导电热固化材料对接触电极的绑定效果。
S213、加热固化导电热固化材料；对实现了对位连接的显示面板进行加热，使得未经固化的导电热固化材料固化，进而将Micro-LED芯片绑定在显示基板上。所述加热固化的温度为50℃～150℃。
热固化材料第一次加热时可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应一交联反应而固化变硬，这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，已不能再变软流动了。热固性的树脂固化前是线型或带支链的，固化后分子链之间形成化学键，成为三维的网状结构，质地坚硬，加热不再软化，不仅不能再熔触，在溶剂中也不能溶解，即一旦固化后便具备了不溶不融的特性。
从而避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致Micro-LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro-LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。
在另一种实施例中，S2采用导电热固化材料，连接触点和接触电极，从而将Micro-LED芯片绑定在显示基板上的具体步骤包括：
S221、取定量的导电热固化材料于Micro-LED芯片的接触电极上。
根据接触电极的面积大小，取一定量本发明提供的导电热固化材料涂覆于Micro-LED芯片的接触电极上，所述导电热固化材料需要完全覆盖所述接触电极，以保证在后续绑定过程中，所述接触电极与其相对应的触点能够通过导电热固化材料进行绑定，并形成良好的电接触；同时需要确保导电热固化材料涂覆不可过多，以避免Micro-LED芯片在转移的过程中，导电热固化材料由于重力过大而脱落。
S222、将Micro-LED芯片转移至显示基板，并将接触电极与所述触点对位，导电热固化材料同时连接接触电极和所述触点。
采用巨量转移或其他转移方式，将Micro-LED芯片转移至显示基板，并将Micro-LED芯片上的接触电极，和与之相对应的触点进行精确对位，以保证后续Micro-LED芯片与显示基板的绑定位置准确；将触点和与其相对应的接触电极上的导电热固化材料接触，对所述Micro-LED芯片施加一定的力度，使触点与所述导电热固化材料充分接触，以保证后续绑定过程中，导电热固化材料对触点的绑定效果。
S223、加热固化导电热固化材料；对实现了对位连接的显示面板进行加热，使得未经固化的导电热固化材料固化，进而将Micro-LED芯片绑定在显示基板上。所述加热固化的温度为50℃～150℃。
热固化材料第一次加热时可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应一交联反应而固化变硬，这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，已不能再变软流动了。热固性的树脂固化前是线型或带支链的，固化后分子链之间形成化学键，成为三维的网状结构，质地坚硬，加热不再软化，不仅不能再熔触，在溶剂中也不能溶解，即一旦固化后便具备了不溶不融的特性。
从而避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致Micro-LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro-LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。
在又一种实施例中，S2采用导电热固化材料，连接触点和接触电极，从而将Micro-LED芯片绑定在显示基板上的具体步骤包括：
S231、分别取定量的导电热固化材料于显示基板的触点、Micro-LED芯片的接触电极上。
根据触点的位置及面积大小，取一定量本发明提供的导电热固化材料涂覆于显示基板的触点上，所述导电热固化材料需要完全覆盖所述触点，以保证在后续绑定过程中，所述触点与其相对应的接触电极能够通过导电热固化材料进行绑定，并形成良好的电接触；同时需要确保导电热固化材料涂覆不可过多，以避免所述导电热固化材料由于流动扩散而发生短接的现象，从而造成后续显示过程中无法独立控制显示的问题。
根据接触电极的面积大小，取一定量本发明提供的导电热固化材料涂覆于Micro-LED芯片的接触电极上，所述导电热固化材料需要完全覆盖所述接触电极，以保证在后续绑定过程中，所述接触电极与其相对应的触点能够通过导电热固化材料进行绑定，并形成良好的电接触；同时需要确保导电热固化材料涂覆不可过多，以避免Micro-LED芯片在转移的过程中，导电热固化材料由于重力过大而脱落。
S232、将Micro-LED芯片转移至显示基板，并将接触电极与所述触点对位，导电热固化材料同时连接接触电极和所述触点。
采用巨量转移或其他转移方式，将Micro-LED芯片转移至显示基板，并将Micro-LED芯片上的接触电极，和与之相对应的触点进行精确对位，以保证后续Micro-LED芯片与显示基板的绑定位置准确；将触点上的导电热固化材料，和与其相对应的接触电极上的导电热固化材料接触，对所述Micro-LED芯片施加一定的力度，使触点上的导电热固化材料，和与其相对应的接触电极上的导电热固化材料充分接触，以保证后续绑定效果。
S233、加热固化导电热固化材料；对实现了对位连接的显示面板进行加热，使得未经固化的导电热固化材料固化，进而将Micro-LED芯片绑定在显示基板上。所述加热固化的温度为50℃～150℃。
热固化材料第一次加热时可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应一交联反应而固化变硬，这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，已不能再变软流动了。热固性的树脂固化前是线型或带支链的，固化后分子链之间形成化学键，成为三维的网状结构，质地坚硬，加热不再软化，不仅不能再熔触，在溶剂中也不能溶解，即一旦固化后便具备了不溶不融的特性。
从而避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致芯片与驱动电路的接触变差，或Micro-LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。
通过采用导电热固化材料取代焊锡，用来进行绑定的方法，除了使用于上述实施例所述的Micro-LED显示面板，其适用范围还包括mini-LED、LED行业等行业，在此不做限定，所有符合本发明实施提供的导电热固化材料，和采用导电热固化材料进行绑定的方法都是本发明的保护内容。
根据上述实施例可知：
本发明实施例提供一种绑定材料、显示面板及Micro-LED芯片的绑定方法，其显示面板包括：显示基板，显示基板上设置有驱动电路和触点，触点与驱动电路电连接；Micro-LED芯片，Micro-LED芯片上设置有接触电极；绑定材料，用于连接触点与接触电极，并将Micro-LED芯片绑定在显示基板上；其中，绑定材料为导电热固化材料。通过导电热固化材料来实现Micro-LED芯片在显示基板上的绑定，利用导电热固化材料的导电性，实现了Micro-LED芯片和驱动电路的电连接，利用导电热固化材料固化的不可逆性，避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致Micro-LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro-LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (15)
1.一种绑定材料，所述绑定材料用于绑定Micro-LED芯片和显示基板，其特征在于，所述绑定材料为导电热固化材料。
2.如权利要求1所述的绑定材料，其特征在于，所述导电热固化材料包括导电材料和热固化材料，所述导电热固化材料为所述导电材料分散至所述热固化材料中得到。
3.如权利要求2所述的绑定材料，其特征在于，所述热固化材料为酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、不饱和聚酯树脂、硅醚树脂、以及有机硅树脂中的一种或多种。。
4.如权利要求2所述的绑定材料，其特征在于，所述导电材料为纳米导电材料。
5.如权利要求4所述的绑定材料，其特征在于，所述纳米导电材料包括碳纳米材料、银纳米材料、石墨烯纳米材料。
6.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示基板，所述显示基板上设置有驱动电路和触点，所述触点与所述驱动电路电连接；
Micro-LED芯片，所述Micro-LED芯片上设置有接触电极；
绑定材料，用于连接所述触点与所述接触电极，并将所述Micro-LED芯片绑定在所述显示基板上；
其中，所述绑定材料为导电热固化材料。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述导电热固化材料包括导电材料和热固化材料，所述导电热固化材料为所述导电材料分散至所述热固化材料中得到。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述热固化材料为酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、不饱和聚酯树脂、硅醚树脂、以及有机硅树脂中的一种或多种。。
9.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述导电材料为纳米导电材料。
10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述纳米导电材料包括碳纳米材料、银纳米材料、石墨烯纳米材料。
11.一种Micro-LED芯片的绑定方法，其特征在于，包括：
提供显示基板、Micro-LED芯片、以及未经固化的导电热固化材料，所述显示基板上设置有驱动电路和触点，所述触点与所述驱动电路电连接，所述Micro-LED芯片上设置有接触电极；
采用所述导电热固化材料为绑定材料，连接所述触点和所述接触电极，从而将所述Micro-LED芯片绑定在所述显示基板上。
12.如权利要求11所述的绑定方法，其特征在于，所述提供导电热固化材料的具体步骤包括：
提供导电材料和热固化材料；
将所述导电材料分散至所述热固材料中。
13.如权利要求12所述的绑定方法，其特征在于，所述将所述导电材料分散至所述热固材料中的具体步骤包括：
采用超声分散法，将所述导电材料分散至所述热固材料中。
14.如权利要求11所述的绑定方法，其特征在于，所述采用所述导电热固化材料，连接所述触点和所述接触电极，从而将所述Micro-LED芯片绑定在所述显示基板上的具体步骤包括：
取定量的所述导电热固化材料于所述触点上；
将所述Micro-LED芯片转移至所述显示基板，并将所述接触电极与所述触点对位，所述导电热固化材料同时连接所述接触电极和所述触点；
加热固化所述导电热固化材料。
15.如权利要求14所述的绑定方法，其特征在于，所述加热固化的温度为50℃～150℃。
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