JPH01185380A - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
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- JPH01185380A JPH01185380A JP63010313A JP1031388A JPH01185380A JP H01185380 A JPH01185380 A JP H01185380A JP 63010313 A JP63010313 A JP 63010313A JP 1031388 A JP1031388 A JP 1031388A JP H01185380 A JPH01185380 A JP H01185380A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は異方導電性接着剤、特には2つの回路基板、印
刷配線板同志あるいは印刷配線板と電子回路部品の端子
間に載置し、加熱加圧してこれらの回路基板を接着する
と共に、その両端子間を電気的に接続するようにする異
方導電性接着剤に関するものである。
刷配線板同志あるいは印刷配線板と電子回路部品の端子
間に載置し、加熱加圧してこれらの回路基板を接着する
と共に、その両端子間を電気的に接続するようにする異
方導電性接着剤に関するものである。
(従来の技術)
絶縁性接着剤に導電性粒子を分散配合したものが異方導
電性を示すこと、またこの種の異方導電性接着剤が集積
回路素子、各種表示素子、電気部品およびこれらを搭載
した配線基板との接続用に使用されることはすでによく
知られているところであり、この異方導電性接着剤を構
成する導電性粒子については金、銀、ニッケル、アルミ
ニウム、鉄などの金属粒子を使用するもの(特公昭58
−56996号公報参照)、金属やプラスチックを核と
してその表面に貴金属などのメツキを施した粒子を使用
するもの(特開昭51−135938号公報参照)、カ
ーボンブラックを使用するもの(特公昭60−5218
7号公報参照)、黒鉛粉末を使用するもの(特公昭61
−9342号公報参照)、カーボンファイバー、セラミ
ックを使用するもの(特公昭59−64685号公報参
照)などが公知とされている。
電性を示すこと、またこの種の異方導電性接着剤が集積
回路素子、各種表示素子、電気部品およびこれらを搭載
した配線基板との接続用に使用されることはすでによく
知られているところであり、この異方導電性接着剤を構
成する導電性粒子については金、銀、ニッケル、アルミ
ニウム、鉄などの金属粒子を使用するもの(特公昭58
−56996号公報参照)、金属やプラスチックを核と
してその表面に貴金属などのメツキを施した粒子を使用
するもの(特開昭51−135938号公報参照)、カ
ーボンブラックを使用するもの(特公昭60−5218
7号公報参照)、黒鉛粉末を使用するもの(特公昭61
−9342号公報参照)、カーボンファイバー、セラミ
ックを使用するもの(特公昭59−64685号公報参
照)などが公知とされている。
しかし、金属粒子は化学的に不安定で、長期間の使用中
に周囲を覆う絶縁性接着剤や接着界面からの水分、空気
の侵入に伴うこれらとの接触によって酸化または硫化さ
れて、接続抵抗が上昇し。
に周囲を覆う絶縁性接着剤や接着界面からの水分、空気
の侵入に伴うこれらとの接触によって酸化または硫化さ
れて、接続抵抗が上昇し。
または断線するという不利があり、貴金属メツキしたも
のは化学的に安定化されるけれども価格が高くなるので
産業上充分に利用されるものではない。また、カーボン
ブラック、カーボンファイバー、黒鉛粉末、セラミック
粉は化学的に安定であるけれどもこのカーボンブラック
は粒子径が3×10−3μmと非常に小さいためにこの
ような粒子を介して2つの電極間をつなぐことは事実上
不可能であり、カーボンファイバーは径が5〜15庫程
度であるけれども、このものは長さがありその長さ方向
が隣接する電極間にまたがってリークするために0゜6
mm以下の電極端子を有する回路基板を接続することが
できないという不利があり、黒鉛粒子は圧縮強度が30
0−1 、 OOOkg / am ト低く、脆いので
接着操作時の加熱加圧によってっぶれたり、砕けるため
に導電粒子としては適当ではない。
のは化学的に安定化されるけれども価格が高くなるので
産業上充分に利用されるものではない。また、カーボン
ブラック、カーボンファイバー、黒鉛粉末、セラミック
粉は化学的に安定であるけれどもこのカーボンブラック
は粒子径が3×10−3μmと非常に小さいためにこの
ような粒子を介して2つの電極間をつなぐことは事実上
不可能であり、カーボンファイバーは径が5〜15庫程
度であるけれども、このものは長さがありその長さ方向
が隣接する電極間にまたがってリークするために0゜6
mm以下の電極端子を有する回路基板を接続することが
できないという不利があり、黒鉛粒子は圧縮強度が30
0−1 、 OOOkg / am ト低く、脆いので
接着操作時の加熱加圧によってっぶれたり、砕けるため
に導電粒子としては適当ではない。
また、この導電性粒子については金属粉や無機質ガラス
、アルミナなどやプラスチックボールに貴金属メツキを
施したものも提案さ九ているが、このものはメツキ被覆
にピンボールがあるし、接着操作や配合時の機械的応力
によってつぶれたり、メツキが剥がれるために導通不良
や隣接端子間をリークさせるという不都合があり、セラ
ミック粉末については化学的に安定であるがこれは比抵
抗が1o−2Ω・0m以下であるために良好な導電性を
示すものが少なく、また硬いために被接着物(例えば透
明電極)の電極を損傷することがあるという不利がある
。
、アルミナなどやプラスチックボールに貴金属メツキを
施したものも提案さ九ているが、このものはメツキ被覆
にピンボールがあるし、接着操作や配合時の機械的応力
によってつぶれたり、メツキが剥がれるために導通不良
や隣接端子間をリークさせるという不都合があり、セラ
ミック粉末については化学的に安定であるがこれは比抵
抗が1o−2Ω・0m以下であるために良好な導電性を
示すものが少なく、また硬いために被接着物(例えば透
明電極)の電極を損傷することがあるという不利がある
。
なお、二\に使用される導電性粒子については球形粉1
粒状粉、樹脂状粉、片状粉、針状粉、角状粉、海綿状粉
、不規則状形粉などが用いられているが、これは接触安
定性の点から、また粒度分布を揃えるための篩分けのた
めには等方性の形状のものとすることがよく、さらには
接着剤の膜厚と粒径の関係からは球状粉が好ましいもの
とされるのであるが、この球状粉のものは銀、銅、銅す
ず合金、ハンダ合金、無機質ガラス、アルミナ、エポキ
シ、スチレンなどのプラスチックボールにメツキを施し
たものしかなく、これらには前記したように化学的、機
械的安定性がわるく、したがって接続の安定性に欠ける
という不利がある。
粒状粉、樹脂状粉、片状粉、針状粉、角状粉、海綿状粉
、不規則状形粉などが用いられているが、これは接触安
定性の点から、また粒度分布を揃えるための篩分けのた
めには等方性の形状のものとすることがよく、さらには
接着剤の膜厚と粒径の関係からは球状粉が好ましいもの
とされるのであるが、この球状粉のものは銀、銅、銅す
ず合金、ハンダ合金、無機質ガラス、アルミナ、エポキ
シ、スチレンなどのプラスチックボールにメツキを施し
たものしかなく、これらには前記したように化学的、機
械的安定性がわるく、したがって接続の安定性に欠ける
という不利がある。
また、この導電性粒子として金属粒子やセラミック粉を
用いる場合にはこれらが比重の大きいものであるために
絶縁性接着剤に混合するとこれが接着剤に沈降して濃度
ムラが発生し、したがって均一な分散性をもつものを得
ることが難しく、特に接続しようとする端子のピッチが
Q 、 4 mm以下のように小さいときには導通不良
やリークということがしばしば発生するという不利があ
る。
用いる場合にはこれらが比重の大きいものであるために
絶縁性接着剤に混合するとこれが接着剤に沈降して濃度
ムラが発生し、したがって均一な分散性をもつものを得
ることが難しく、特に接続しようとする端子のピッチが
Q 、 4 mm以下のように小さいときには導通不良
やリークということがしばしば発生するという不利があ
る。
(発明の構成)
本発明はこのような不利を解決することのできる異方導
電性接着剤に関するものであり、これは絶縁性接着剤中
に、熱硬化性プラスチック球形粉を炭化焼成して得た平
均粒径が5〜50即で比重が1.4〜1.7であり、線
膨張率が2〜5X10−67℃である球形状非晶質カー
ボン粒子を分散配合してなることを特徴とするものであ
る。
電性接着剤に関するものであり、これは絶縁性接着剤中
に、熱硬化性プラスチック球形粉を炭化焼成して得た平
均粒径が5〜50即で比重が1.4〜1.7であり、線
膨張率が2〜5X10−67℃である球形状非晶質カー
ボン粒子を分散配合してなることを特徴とするものであ
る。
すなわち、本発明者らは化学的に安定で接着性安定性が
よく、リークの心配のない異方導電性接着剤を開発すべ
く種々検討した結果、絶縁性接着剤中に分散配合させる
べき導電性粒子を熱硬化性プラスチック球形粉を炭化焼
成して得たものとすると、このものが平均粒径5〜50
71mで比重が1゜4−1.7であり、線膨張率が2−
5X10−’/℃である球形状非晶質カーボン粒子とな
るので、これが化学的に安定で接着操作時あるいは絶縁
性接着剤との混合時における機械的圧力にもつぶれたり
、砕けることがないし、比重が1.4〜1.7であるこ
とから絶縁性接着剤中に沈降することもなく、さらには
これが平均粒径が5〜50μ■の球状形のものとされて
いることから接着安定性のよいものになるということを
見出し、こ\に使用する絶縁性接着剤の種類、導電性粒
子を製造するための熱硬化性プラスチックの種類、この
炭化焼成方法などについての研究を進めて本発明を完成
させた。
よく、リークの心配のない異方導電性接着剤を開発すべ
く種々検討した結果、絶縁性接着剤中に分散配合させる
べき導電性粒子を熱硬化性プラスチック球形粉を炭化焼
成して得たものとすると、このものが平均粒径5〜50
71mで比重が1゜4−1.7であり、線膨張率が2−
5X10−’/℃である球形状非晶質カーボン粒子とな
るので、これが化学的に安定で接着操作時あるいは絶縁
性接着剤との混合時における機械的圧力にもつぶれたり
、砕けることがないし、比重が1.4〜1.7であるこ
とから絶縁性接着剤中に沈降することもなく、さらには
これが平均粒径が5〜50μ■の球状形のものとされて
いることから接着安定性のよいものになるということを
見出し、こ\に使用する絶縁性接着剤の種類、導電性粒
子を製造するための熱硬化性プラスチックの種類、この
炭化焼成方法などについての研究を進めて本発明を完成
させた。
なお、本発明における「平均粒径」は分布関数形から間
接的に求めた「メジアン径」を示すもので、液相沈降法
にもとづいて粒子を沈降させ、光透過法によって粒子濃
度の検出を行ない、粒度分布を知ることのできる装置(
例えば島津遠心沈降式粒度分布測定装置)を用いて測定
したものである。
接的に求めた「メジアン径」を示すもので、液相沈降法
にもとづいて粒子を沈降させ、光透過法によって粒子濃
度の検出を行ない、粒度分布を知ることのできる装置(
例えば島津遠心沈降式粒度分布測定装置)を用いて測定
したものである。
以下にこれをさらに詳述する。
本発明の異方導電性接着剤を構成する絶縁性接着剤は公
知のものでよく、したがってこのものは熱可塑性、熱硬
化性の高分子物質、例えばポリスチロール、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、
ポリアミド、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ク
ロロプレン、SBR、アクリル酸ゴム、ニトリルゴム、
シリコーンゴムなどの単体またはこれらの2種以上の混
合体とすればよいが、これに必要に応じ溶剤、粘着付与
剤、老化防止剤、可塑剤、架橋剤、分散促進剤、顔料、
補強または増量のための有機系、無機系の充填剤などを
添加することは任意とされる。
知のものでよく、したがってこのものは熱可塑性、熱硬
化性の高分子物質、例えばポリスチロール、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、
ポリアミド、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ク
ロロプレン、SBR、アクリル酸ゴム、ニトリルゴム、
シリコーンゴムなどの単体またはこれらの2種以上の混
合体とすればよいが、これに必要に応じ溶剤、粘着付与
剤、老化防止剤、可塑剤、架橋剤、分散促進剤、顔料、
補強または増量のための有機系、無機系の充填剤などを
添加することは任意とされる。
なお、このものは後述する導電性粒子を分散配合したの
ち製膜されて目的とする異方導電性接着剤とされるが、
この製膜はカレンダロール、ドクターナイフコーター、
グラビヤロール、スクリーン印刷法などによって所望の
厚さに製膜すればよい。
ち製膜されて目的とする異方導電性接着剤とされるが、
この製膜はカレンダロール、ドクターナイフコーター、
グラビヤロール、スクリーン印刷法などによって所望の
厚さに製膜すればよい。
つぎに本発明の異方導電性接着剤を構成する導電性粒子
は熱硬化性プラスチックの球状粉を炭化焼成して得た球
形状非晶質カーボン粒子(望ましくは真球度5μm以内
、より望ましくは21n以内)とすることが必要とされ
る。この熱硬化性プラスチックとしてはフェノール樹脂
、アミノ樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、
不飽和ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、ポリウレタン樹脂などが例示されるが、こ
れは予じめこれらを硬化させた硬化物を機械的に粉砕し
て球形状のものとするか、界面重合などで反応物が相溶
し合わない液を攪拌して反応物を分散させたのち反応物
の撥水性、表面張力によって球形状とすれば球形が50
I1m以下の熱硬化性プラスチック球状粉として取得さ
れる。この熱硬化性プラスチック球状粉はついで炭化焼
成することによって球形状非晶質カーボン粒子とされる
のであるが、この炭化焼成は窒素ガス、アルゴンガスな
どの不活性ガス雰囲気中で行なう必要があるし、これを
2,000℃以上で焼成すると結晶化が高まって強度の
弱い黒鉛質のカーボンとなるのでこれは800〜1,2
00℃、好ましくは900〜1.000℃の温度で行な
うことがよく、またこの焼成時間については目的とする
焼成粉の容量、攪拌条件、炉内に充填される熱硬化性プ
ラスチック材の量によって異なるけれども数日〜1週間
、好ましくは5日以下、さらに好ましくは50時間以下
とすることがよいが、この実施時における温度の上昇、
下降は段階的に行なうことがよい。
は熱硬化性プラスチックの球状粉を炭化焼成して得た球
形状非晶質カーボン粒子(望ましくは真球度5μm以内
、より望ましくは21n以内)とすることが必要とされ
る。この熱硬化性プラスチックとしてはフェノール樹脂
、アミノ樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、
不飽和ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、ポリウレタン樹脂などが例示されるが、こ
れは予じめこれらを硬化させた硬化物を機械的に粉砕し
て球形状のものとするか、界面重合などで反応物が相溶
し合わない液を攪拌して反応物を分散させたのち反応物
の撥水性、表面張力によって球形状とすれば球形が50
I1m以下の熱硬化性プラスチック球状粉として取得さ
れる。この熱硬化性プラスチック球状粉はついで炭化焼
成することによって球形状非晶質カーボン粒子とされる
のであるが、この炭化焼成は窒素ガス、アルゴンガスな
どの不活性ガス雰囲気中で行なう必要があるし、これを
2,000℃以上で焼成すると結晶化が高まって強度の
弱い黒鉛質のカーボンとなるのでこれは800〜1,2
00℃、好ましくは900〜1.000℃の温度で行な
うことがよく、またこの焼成時間については目的とする
焼成粉の容量、攪拌条件、炉内に充填される熱硬化性プ
ラスチック材の量によって異なるけれども数日〜1週間
、好ましくは5日以下、さらに好ましくは50時間以下
とすることがよいが、この実施時における温度の上昇、
下降は段階的に行なうことがよい。
なお、この炭化焼成によって得られる球形状非晶質カー
ボン粒子は処理前の熱硬化性プラスチック球状粉にくら
べて20%程度収縮するため、このちのを目的の粒径の
ものとするためには熱硬化性プラスチック球状粉の粒径
を目的とする粒径よりも20%増の範囲で篩分けしてお
くことがよいが、このものは焼成後の2次凝集もあるの
で爾後に所望のサイズに篩分けすることがよい。
ボン粒子は処理前の熱硬化性プラスチック球状粉にくら
べて20%程度収縮するため、このちのを目的の粒径の
ものとするためには熱硬化性プラスチック球状粉の粒径
を目的とする粒径よりも20%増の範囲で篩分けしてお
くことがよいが、このものは焼成後の2次凝集もあるの
で爾後に所望のサイズに篩分けすることがよい。
このようにして得られたカーボン粒子は球形状非晶質の
もので平均粒径が5〜50μ訂のものとされ、このもの
は比重が黒鉛(比重1.55〜1.9)より小さい1.
4〜1.7のものとされるが、これはまたその線膨張率
が2〜5 X 10−6/℃のものとなる。
もので平均粒径が5〜50μ訂のものとされ、このもの
は比重が黒鉛(比重1.55〜1.9)より小さい1.
4〜1.7のものとされるが、これはまたその線膨張率
が2〜5 X 10−6/℃のものとなる。
本発明の異方導電性接着剤は上記した絶縁性接着剤中に
この球形状非晶質カーボン粒子を分散配合させ、ついで
これを前記した方法で製膜することによって得ることが
できるが、この分散配合は三本ロールミル、ホモジナイ
ザーや通常の攪拌装置を用いて行なえばよく、またこの
カーボン粒子の配合量は絶縁性接着剤100容量部に対
し3゜容量部具上とすると確率的に平面方向に粒子が連
がって平面方向にも導電性となり、異方性が損なわれる
ので30重量部以下とする必要があるが、被接続電極ピ
ッチが0.6mm以下と小さいときには電極間距離がさ
らに小さくなるので15重量部以下とすることがよい。
この球形状非晶質カーボン粒子を分散配合させ、ついで
これを前記した方法で製膜することによって得ることが
できるが、この分散配合は三本ロールミル、ホモジナイ
ザーや通常の攪拌装置を用いて行なえばよく、またこの
カーボン粒子の配合量は絶縁性接着剤100容量部に対
し3゜容量部具上とすると確率的に平面方向に粒子が連
がって平面方向にも導電性となり、異方性が損なわれる
ので30重量部以下とする必要があるが、被接続電極ピ
ッチが0.6mm以下と小さいときには電極間距離がさ
らに小さくなるので15重量部以下とすることがよい。
しかし、これが少なすぎると導通の面から電極ピッチが
小さくなって接続に寄与する面積が小さくなり、接続す
べき電極」二に粒子が存在しなくなったり、少なすぎる
ことになって断線、高抵抗化となるのでこれは0.1重
量部以上、好ましくは2重量部以上とすることがよい。
小さくなって接続に寄与する面積が小さくなり、接続す
べき電極」二に粒子が存在しなくなったり、少なすぎる
ことになって断線、高抵抗化となるのでこれは0.1重
量部以上、好ましくは2重量部以上とすることがよい。
このようにして得られた本発明の異方導電性接着剤はこ
れを2つの回路基板の間に載置して熱圧すると回路基板
同志が接着されると共にこの異方導電性接着剤に含有さ
れている球形状非晶質カーボン粒子によって膜と垂直の
方向のみに導通するので、この回路基板は電気的に接続
されたものとなるが、この球形状非晶質カーボン粒子の
線膨張率が2〜5×10″G/℃と小さいので、従来こ
の種の異方導電性接着剤においてみられるこの膜体の熱
膨張によって接着剤と電極との界面での接着力よりも強
い力でこれが引き剥がされるということがなく、したが
って導通不良、断線という事故を引き起こすおそれがな
く、抵抗値変化、強度変化も小さいという有利性が与え
られるほか、このものはその導電性粒子が化学的に安定
なカーボン粒子とされており、これが比重の小さいもの
とされているのでこれが絶縁性接着剤中に沈降すること
がなく均一に分散されるし、これはまたそれが球状形の
ものとされているので接触安定性がよく、リークの心配
もなく、さらには粒径の管理も容易であるという有利性
をもつものであるので、工業的に容易に目的とする異方
導電性接着剤を得ることができる。
れを2つの回路基板の間に載置して熱圧すると回路基板
同志が接着されると共にこの異方導電性接着剤に含有さ
れている球形状非晶質カーボン粒子によって膜と垂直の
方向のみに導通するので、この回路基板は電気的に接続
されたものとなるが、この球形状非晶質カーボン粒子の
線膨張率が2〜5×10″G/℃と小さいので、従来こ
の種の異方導電性接着剤においてみられるこの膜体の熱
膨張によって接着剤と電極との界面での接着力よりも強
い力でこれが引き剥がされるということがなく、したが
って導通不良、断線という事故を引き起こすおそれがな
く、抵抗値変化、強度変化も小さいという有利性が与え
られるほか、このものはその導電性粒子が化学的に安定
なカーボン粒子とされており、これが比重の小さいもの
とされているのでこれが絶縁性接着剤中に沈降すること
がなく均一に分散されるし、これはまたそれが球状形の
ものとされているので接触安定性がよく、リークの心配
もなく、さらには粒径の管理も容易であるという有利性
をもつものであるので、工業的に容易に目的とする異方
導電性接着剤を得ることができる。
つぎに本発明の実施例をあげるが、例中の部はとくにこ
とわらない限り重量部を示したものである。
とわらない限り重量部を示したものである。
実施例1、比較例1〜5
スチレン・ブタジェン・スチレンブロック共重合体(比
重0.94、メルトインデックス6)100部、軟化点
が145℃であるテルペン・フェノール系粘着付与剤6
0部、トルエン220部とからなる比重0.97の絶縁
性接着剤100容量部に、フェノール樹脂球形粉を90
0℃で3日間焼成して得た平均粒径が33庫、比重が1
.47゜線膨張率が3x 10−6/℃である球形状非
晶質カーボン粒子4.8容量部を添加し、ホモジナイザ
ーで均一に混練してから厚さ50μmのテフロンフィル
ム上にバーコータを用いて厚さ30/7raの膜体を作
り、異方導電性接着剤膜体を作った。
重0.94、メルトインデックス6)100部、軟化点
が145℃であるテルペン・フェノール系粘着付与剤6
0部、トルエン220部とからなる比重0.97の絶縁
性接着剤100容量部に、フェノール樹脂球形粉を90
0℃で3日間焼成して得た平均粒径が33庫、比重が1
.47゜線膨張率が3x 10−6/℃である球形状非
晶質カーボン粒子4.8容量部を添加し、ホモジナイザ
ーで均一に混練してから厚さ50μmのテフロンフィル
ム上にバーコータを用いて厚さ30/7raの膜体を作
り、異方導電性接着剤膜体を作った。
ついで、これをライン巾0.15+++m、ピッチ0゜
25mmのフレキシブル回路基板間に分圧させ、その片
側から先端にシリコーンゴムのクツションのライたヒー
ターを用いて200℃、2okg/dで10秒間熱圧し
て2つの回路基板を接続させ、その初期導通抵抗と線間
の絶縁抵抗を測定し、つぎに−40〜80℃での熱衝撃
試験を50サイクル行なったのちの抵抗値測定を行なっ
たところ、第1表に示したとおりの結果が得られた。
25mmのフレキシブル回路基板間に分圧させ、その片
側から先端にシリコーンゴムのクツションのライたヒー
ターを用いて200℃、2okg/dで10秒間熱圧し
て2つの回路基板を接続させ、その初期導通抵抗と線間
の絶縁抵抗を測定し、つぎに−40〜80℃での熱衝撃
試験を50サイクル行なったのちの抵抗値測定を行なっ
たところ、第1表に示したとおりの結果が得られた。
しかし、比較のためにこの導電性粒子としてニッケル粉
(比重8.85、線膨張率1.33 X 10−12= 一5/℃)を用いたもの(比較例1)、球状形のエポキ
シ樹脂に金メツキを施したもの(比重1.9、線膨張率
4.5 X 10−′″/ ℃’)を用いたもの(比較
例2)、不規則状の炭化けい素粉(比重3.17、線膨
張率4.8X10−6/℃)を用いたもの(比較例3)
、極小短繊維カーボンファイバー(比重1.78、線膨
張率5 X 10−6/’C)を用いたもの(比較例4
)、粒状ないし片状の黒鉛粉(比重1.75、線膨張率
4 X 10−/’C)を用いたもの(比較例5)を作
り、これらをオープニングが26μmと37μmの篩を
用いて篩分けし、これを用いて実施例と同様に処理して
その抵抗値を測定したところ、第1表に併記したとおり
の結果が得られた。
(比重8.85、線膨張率1.33 X 10−12= 一5/℃)を用いたもの(比較例1)、球状形のエポキ
シ樹脂に金メツキを施したもの(比重1.9、線膨張率
4.5 X 10−′″/ ℃’)を用いたもの(比較
例2)、不規則状の炭化けい素粉(比重3.17、線膨
張率4.8X10−6/℃)を用いたもの(比較例3)
、極小短繊維カーボンファイバー(比重1.78、線膨
張率5 X 10−6/’C)を用いたもの(比較例4
)、粒状ないし片状の黒鉛粉(比重1.75、線膨張率
4 X 10−/’C)を用いたもの(比較例5)を作
り、これらをオープニングが26μmと37μmの篩を
用いて篩分けし、これを用いて実施例と同様に処理して
その抵抗値を測定したところ、第1表に併記したとおり
の結果が得られた。
第 1 表
(備考)*・・・分散不良が生じ、リークはなかったも
のの初期抵抗の最大値が183Ωとなった。
のの初期抵抗の最大値が183Ωとなった。
実施例2、比較例6〜1゜
トルエン、メチルエチルケトン溶剤を用いた固形分が3
0%のクロロプレン系接着剤50部と熱可塑性ポリエス
テル(分子量20,000、融点137℃)75部およ
びトルエン200部とからなる比重1.05の絶縁性接
着剤に、実施例1および比較例1〜5で使用した導電性
粒子を実施例1と同様に分散配合し、同様に処理して作
った異方導電性接着剤膜体を25μM、ポリエステルフ
ィルムにラインr110 、2闘、ピッチ巾Q 、 4
mmの銀・カーボンラインパターンをスクリーン印刷
で設け、これと同様のパターンを有する透明電極(ガラ
ス厚1.12mm、酸化インジュム抵抗30Ω/口)と
フレキシブル基板(25μmポリイミドベース、18μ
m銅箔で表面金メツキ処理したもの)に表面温度200
℃、30kg/cdの条件で5秒間で熱圧着し、このも
のの初期抵抗、初期絶縁抵抗および60℃、95%RH
の高温雰囲気中(1ライン当り10 m Aの電流を流
す)に100時間曝露した後の導通抵抗を測定したとこ
ろ、第2表に示したとおりの結果が得られた。
0%のクロロプレン系接着剤50部と熱可塑性ポリエス
テル(分子量20,000、融点137℃)75部およ
びトルエン200部とからなる比重1.05の絶縁性接
着剤に、実施例1および比較例1〜5で使用した導電性
粒子を実施例1と同様に分散配合し、同様に処理して作
った異方導電性接着剤膜体を25μM、ポリエステルフ
ィルムにラインr110 、2闘、ピッチ巾Q 、 4
mmの銀・カーボンラインパターンをスクリーン印刷
で設け、これと同様のパターンを有する透明電極(ガラ
ス厚1.12mm、酸化インジュム抵抗30Ω/口)と
フレキシブル基板(25μmポリイミドベース、18μ
m銅箔で表面金メツキ処理したもの)に表面温度200
℃、30kg/cdの条件で5秒間で熱圧着し、このも
のの初期抵抗、初期絶縁抵抗および60℃、95%RH
の高温雰囲気中(1ライン当り10 m Aの電流を流
す)に100時間曝露した後の導通抵抗を測定したとこ
ろ、第2表に示したとおりの結果が得られた。
=15−
第 2 表
薯
つ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、絶縁性接着剤中に熱硬化性プラスチック球形粉を炭
化焼成して得た平均粒径が5〜50μmで比重が1.4
〜1.7であり、線膨張率が2〜5×10^−^6/℃
である球形状非晶質カーボン粒子を分散配合してなるこ
とを特徴とする異方導電性接着剤。 2、絶縁性接着剤の比重が、その固化または硬化前に0
.8以上である特許請求の範囲第1項記載の異方導電性
接着剤。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63010313A JPH0623350B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 異方導電性接着剤 |
GB8913060A GB2232985B (en) | 1988-01-20 | 1989-06-07 | Anisotropically electroconductive adhesive |
US07/362,486 US5084211A (en) | 1988-01-20 | 1989-06-07 | Anisotropically electroconductive adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63010313A JPH0623350B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 異方導電性接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01185380A true JPH01185380A (ja) | 1989-07-24 |
JPH0623350B2 JPH0623350B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=11746755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63010313A Expired - Lifetime JPH0623350B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5084211A (ja) |
JP (1) | JPH0623350B2 (ja) |
GB (1) | GB2232985B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TR25806A (tr) * | 1990-05-07 | 1993-09-01 | Du Pont | Termal iletkenlige sahip yapistirici. |
JPH0845337A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電接着剤 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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