JP3699864B2 - 導電性樹脂組成物及びそれを用いたエンコーダスイッチ - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 73
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 79
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 76
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 67
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 66
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 47
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 40
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 32
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 29
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 238000010000 carbonizing Methods 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 45
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 14
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 12
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 12
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 10
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 6
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- -1 xylene modified phenol Chemical class 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 2
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000219991 Lythraceae Species 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014360 Punica granatum Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- JYIZNFVTKLARKT-UHFFFAOYSA-N phenol;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC1=CC=CC=C1.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JYIZNFVTKLARKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/029—Composite material comprising conducting material dispersed in an elastic support or binding material
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H19/00—Switches operated by an operating part which is rotatable about a longitudinal axis thereof and which is acted upon directly by a solid body external to the switch, e.g. by a hand
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐摩耗性と導電性が共に優れた導電性樹脂組成物及びそれを用いたエンコーダスイッチに関する。
【0002】
【従来の技術】
エンコーダスイッチ等に用いられる従来の導電性樹脂組成物は、フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂を有機溶剤に溶解した樹脂溶液中に、導電性フィラーとするグラファイト、カーボンブラック、カーボンファイバを混合分散した導電インクを、ベークライト、アルミナ等の基板上にスクリーン印刷等の方法を用いて導電パターンに形成したものであった。導電性フィラーとしては、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ファーネスブラック等の導電性カーボンブラックが一般的であり、更に導電性を向上させる(低抵抗化する)目的の場合は、グラファイト、耐摩耗性を向上させる目的の場合は、カーボンファイバを加えていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近の電子部品の小型化、長寿命化に対しては、これらの材料だけでは性能を満足できなくなってきている。つまり、グラファイトはへき開性をもつ為削れやすく、これを添加した導電性樹脂組成物をエンコーダスイッチに用いた場合、耐摩耗性が低いのでエンコーダスイッチの寿命は1万回以下と短かった。カーボンファイバを加えた導電性樹脂組成物は、カーボンファイバが硬いので、耐摺動特性は良いが、直径が数μm、長さが数十μmという形状的問題から、電子部品の小型化によるファインパターンには対応できない。そこで、微小カーボンファイバと言えるグラファイトフィブリルやカーボンナノチューブを用いようとする試みもあるが、微小カーボンファイバの絡まりを樹脂溶液中でほぐすことが難しく耐摺動性が向上しない。また、価格的にも実用化は難しい状態にある。
【0004】
本発明は、耐摩耗性と導電性に優れ、更にはファインパターンに対応できる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電性樹脂組成物は、キシレン系樹脂とフェノール系樹脂を主成分とするバインダ樹脂中に導電性フィラーであるカーボンビーズとカーボンブラックとを含有し、前記フェノール系樹脂の前記キシレン系樹脂に対する重量比は1乃至33であり、前記導電性フィラーの含有率が45乃至51重量%である。
【0006】
バインダ樹脂は、導電性フィラーとするカーボンビーズ及びカーボンブラックを均一に分散させ、且つ硬化収縮することにより導電性フィラー粒子間の接触圧を増加させ、粒子間の接触抵抗を下げて導電性を向上させる役割を果たす。そのために、前記バインダ樹脂をフェノール系樹脂とすることが望ましい。フェノール系樹脂は十分な硬化収縮が得られるので、導電性フィラー間の接触圧が高く粒子間の接触抵抗が低くなり、導電性樹脂組成物の導電性が向上する。
フェノール系樹脂としては、例えばレゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、クレゾール変性フェノール樹脂、フラン変性フェノール樹脂、エポキシ−フェノール樹脂、フェノール−メラミン樹脂等を用いることができる。
【0007】
カーボンビーズは、導電性フィラーとして導電性樹脂組成物に導電性を付与するとともに、摺動ブラシの荷重を支えて導電性樹脂組成物の摺動ブラシに対する耐摩耗性を向上させる構造材としての役割を果たしている。
【0008】
導電性樹脂組成物の導電性フィラーとしてカーボンビーズを単独で用いると、カーボンビーズは球状であるがゆえに粒子間の接触点が少なく、またカーボンビーズそのものが高抵抗であることから導電性樹脂組成物の導電性は低下する。
【0009】
導電性樹脂組成物の導電性フィラーとしてカーボンビーズとカーボンブラックを用いると、カーボンブラックは、カーボンビーズ粒子間に介在することにより導電性フィラー間の接触点を増して、導電性樹脂組成物の導電性を向上させる役割を果たす。
【0010】
構造材をカーボンビーズとする導電性樹脂組成物をエンコーダスイッチに用いると、摺動ブラシの摺接面である導電性樹脂組成物表面にはカーボンビーズが突出した凸部とバインダ樹脂が存在する凹部ができる。摺動ブラシが摺接面の凸部に乗り上げると、エンコーダスイッチの出力信号にノイズが発生する。また、カーボンビーズが硬すぎるため摺動ブラシがカーボンビーズとの摺接により摩耗して、エンコーダスイッチの寿命を縮める原因となる。
【0011】
導電性樹脂組成物の導電性フィラーとしてカーボンビーズとカーボンブラックを用いると、カーボンブラックがカーボンビーズ間の隙間を埋めることにより凹部も導電性を持つようになる。さらに、カーボンブラックはカーボンビーズの表面にも存在するので、摺動ブラシはカーボンビーズと直接接触しにくくなる。
【0012】
導電性樹脂組成物のカーボンブラックとカーボンビーズとからなる導電性フィラー含有率が45重量%よりも少ないと、導電性フィラーが不足するため導電性樹脂組成物の導電性は低下して比抵抗は高くなる。このような比抵抗の高い導電性樹脂組成物をエンコーダスイッチに用いた場合、パルス波形を得るために用いるプルアップ抵抗も高抵抗の固定抵抗器を用いることになる。従ってON時に流れる電流は微小なものになり、外部ノイズの影響を受けやすくなる。
【0013】
一方、導電性樹脂組成物のカーボンブラックとカーボンビーズとからなる導電性フィラー含有率が51重量%を越えると、導電性フィラーをバインドしているバインダ樹脂の量が不足するため、バインダ樹脂の硬化収縮による導電性フィラー粒子間の接触圧の増加が不十分であり、粒子間の接触抵抗が高くなり、導電性が低下する。また、バインダ樹脂の量が不足すると導電性樹脂組成物は脆くなる。このような導電性樹脂組成物をエンコーダスイッチに用いた場合、摺動ブラシの 摺動により導電性樹脂組成物が破損して、エンコーダスイッチの寿命は短いものとなる。
【0016】
また本発明の導電性樹脂組成物は、前記カーボンビーズが粒径が1乃至30μmの球状である。カーボンビーズは球状であるから、摺動ブラシの摺動面は球面の集合となり摺動ブラシの摩耗は少ない。
粒径が1μm未満のカーボンビーズでは、摺動ブラシの荷重を支えることができず導電性樹脂組成物の耐摩耗性が劣化し、30μmを越えると導電性樹脂組成物で形成した導電パターンの輪郭からカーボンビーズが突出してパターン寸法精度が劣化する。
【0017】
さらに本発明の導電性樹脂組成物は、前記カーボンビーズが、熱硬化性樹脂粉を加熱して炭素化したものであり、加熱処理温度は700乃至1200℃である。このようなカーボンビーズは真球状であり且つ導電性をもつ。
【0018】
熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、ベンゾグアミン樹脂等を用いることができる。これら熱硬化性樹脂粉の加熱処理温度が700℃に満たないときは熱硬化性樹脂の炭素化が不十分であり、カーボンビーズの比抵抗が高く導電性樹脂組成物の導電性が劣化する。一方、炭素化の温度が1200℃を越えると、炭素化の際の分子の再配列の歪みによりカーボンビーズが開裂して、ざくろが割れたような形状になる。開裂したカーボンビーズのエッジが導電性樹脂組成物の表面に突出して摺動ブラシを摩耗させる原因となる。
【0019】
本発明の導電性樹脂組成物は、キシレン系樹脂とフェノール系樹脂をバインダ樹脂として、該バインダ樹脂中にカーボンビーズとカーボンブラックとを含有し、前記フェノール系樹脂の前記キシレン系樹脂に対する重量比は1乃至33である。
【0020】
キシレン系樹脂はバインダ樹脂であると共に、導電性樹脂組成物が有機溶剤を含む導電インクの状態であるとき、カーボンビーズを含有する導電インクの流動特性をスクリーン印刷法によるファインパターン形成に適したものとする役割を果たす。
【0021】
一般に粒子分散溶液においては、粒径が大きいほど、また、球形に近いほど溶液の流動性は高い。一般的なカーボンビーズは粒径が1μm以上のほぼ真球状であり、カーボンビーズを含有する導電性樹脂組成物が有機溶剤を含有する導電インクの状態であるとき、導電インクの流動性は高いものとなる。導電インクの流動性が高すぎると、導電パターンをスクリーン印刷する場合、パターンのエッジにだれ、にじみ等が生じてファインパターンには対応出来ない。
【0022】
キシレン系樹脂を含有する導電インクは、スクリーン印刷工程においてスキージによりスクリーンに押しつけられる荷重が加えられている間は粘度が低下して印刷に適した流動性を示し、スクリーンメッシュから押し出されて荷重が除かれると、粘度が高まりだれにくい流動特性を示す。よって、導電インクはスクリーン印刷直後のパターン形状を保持するので、ファインパターンの形成が可能になる。
【0023】
フェノール系樹脂のキシレン系樹脂に対する重量比が1未満である場合、即ちフェノール樹脂の割合が少なくキシレン樹脂の割合が多い場合、導電性樹脂組成物の表面にフェノール系樹脂から分離したキシレン系樹脂が浮き出ることがある。
一方、フェノール系樹脂のキシレン系樹脂に対する重量比が33を越える場合、即ちフェノール樹脂の割合が多くキシレン樹脂の割合が少ない場合、導電インクはスクリーンメッシュより押し出されてから、粘度が回復するまでに時間を要するのでパターンエッジのだれ、にじみを生じることがある。
【0024】
本発明のエンコーダスイッチは、上述の本発明の導電性樹脂組成物を用いたので、信号のノイズが少なく、長寿命であり、且つ微細な導電パターンの形成が可能であるから小型化することができる。
【0025】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係わる導電性樹脂組成物の実施の形態を述べる。本発明の導電性樹脂組成物の実施の形態は、フェノール系樹脂、或いはフェノール系樹脂とキシレン系樹脂からなるバインダ樹脂中に導電性フィラーとするカーボンビーズとカーボンブラックを含有しており、導電性フィラーの含有率は34〜60重量%である。
【0026】
(実施例1)
まず、上記導電性樹脂組成物のバインダ樹脂をレゾール型フェノール樹脂とした実施例1について説明する。作製した導電性樹脂組成物のサンプルは、表1に示すように、d欄に示す導電性フィラー含有率、e欄に示すカーボンビーズに対するカーボンブラックの重量比がそれぞれ異なっている。
【0027】
【表1】
【0028】
上述のカーボンビーズは、熱硬化性のフェノール樹脂を溶液中で乳化分散した状態で硬化したり、噴霧した状態で硬化させることにより製造した粒径1〜30μm(平均粒径10μm)の樹脂粉(市販)を、窒素雰囲気中で6℃/分の速度で昇温し、ピーク温度1100℃で一時間保持したあと、自然冷却したものである。
【0029】
また、導電性樹脂組成物のサンプルは、レゾール型フェノール樹脂をカルビトールに溶解させた樹脂溶液中に、三本ロールミルを用いて導電性フィラーを分散させた導電インクを作製して、この導電インクをスクリーン印刷法により基板上にパターン形成して、200℃20分の加熱を加え、乾燥、硬化させたものである。
【0030】
表1のf欄に示す導電性樹脂組成物のサンプルの比抵抗は、上述の導電インクをテトロン200メッシュのマスクを用いたスクリーン印刷法によりアルミナ基板上に矩形に印刷して、乾燥、硬化させた導電性樹脂組成物の抵抗値を測定し、導電性樹脂組成物の厚みを測定した後に比抵抗に換算して得たものである。
【0031】
表1からわかるように、導電フィラー含有率(d欄)が約34.8乃至61.6重量%である導電性樹脂組成物のサンプルNo.2〜30において、測定した比抵抗(f欄)のバラツキの最小値はほぼ10Ω・cm以下であり、導電性樹脂組成物としての実用に適していることがわかる。特に導電フィラー含有率(d欄)が約45乃至61重量%である導電性樹脂組成物のサンプルNo.10〜24は、測定した比抵抗(f欄)のバラツキの最小値はほぼ2Ω・cm以下であり、導電性において特に優れている。
【0032】
次に、カーボンビーズを主体とする導電性フィラー中にカーボンブラックを添加した場合の導電性樹脂組成物の比抵抗の変化を図1のグラフを用いて説明する。図1のグラフは、サンプルNo.1〜30の導電性樹脂組成物の比抵抗の平均値を縦軸、横軸を導電性樹脂組成物全体に対するカーボンビーズの含有率(重量%)として示している。カーボンビーズ含有率が一定である導電性樹脂組成物にカーボンブラックを添加すると、カーボンブラックの添加量が増加するに伴い、即ちカーボンビーズのカーボンブラックに対する重量比が7.1〜7.2(黒塗り四角)、6.0〜6.2(◆)、1.9〜2.0(▲)、1.2〜1.3(●)の順に概ね比抵抗が低下していることがわかる。また、カーボンビーズのカーボンブラックに対する比が約7.1〜7.2の導電性樹脂組成物の比抵抗は、導電性フィラーがカーボンビーズのみからなる導電性樹脂組成物の比抵抗よりも概ね低下している。このことから、カーボンブラックの添加量を導電性フィラーの少なくとも1/8以上となるようにすれば、導電性樹脂組成物の導電性を向上させる効果が得られることがわかる。
【0033】
次に、サンプルNo.1〜30の導電性樹脂組成物を用いたエンコーダスイッチの性能について述べる。図2は、エンコーダスイッチの一実施の形態である。エンコーダスイッチのコード板1は樹脂からなる円板状であり、コード板1の表面1aには、上述の導電性樹脂組成物からなる導電パターン2が形成されており、導電パターン2は、コード板1の周縁部の櫛歯部2aと、該櫛歯部2aを連結するリング部2bとを有している。また、エンコーダスイッチの第一、第二の摺動ブラシ及3a、3b及びコモン摺動ブラシ3cはリン青銅からなり、導電パターン2と接続する接点部が銀グラッドである。エンコーダスイッチの駆動時には、コード板1が回転して、第一、第二の摺動ブラシ3a、3bはそれぞれ所定の間隔で導電パターン2の櫛歯部と接続し、コモン摺動ブラシ3cは常に導電パターン2のリング部と摺接する。
【0034】
このようなエンコーダでは、第一の摺動ブラシ3aからの出力とコモン摺動ブラシ3cの出力差分のA相パルス信号、第二の摺動ブラシ3bからの出力とコモン摺動ブラシ3cからの出力差分のB相パルス信号、及びA相パルス信号とB相パルス信号の差信号より、コード板1の回転の状態を検知するようになっている。
【0035】
表1に示すサンプルNo.1〜30の導電性樹脂組成物を用いてエンコーダスイッチを作製し、エンコーダ部に接続する固定抵抗をそれぞれ10kΩ、100kΩとしたときのエンコーダスイッチの初期出力(g1欄、h1欄)、初期ノイズ(g2欄、h2欄)、寿命(g3欄、h3欄)に示す。ここでエンコーダスイッチの寿命とは、エンコーダスイッチの駆動開始から、正常なパルス信号が出力されなくなるまでに出力されたオン信号の回数とする。
【0036】
表1からわかるように、エンコーダスイッチのエンコーダ部に接続する固定抵抗が10kΩであるとき、導電性フィラーの含有率(d欄)が35重量%以下のサンプルNo.1、4、5及び導電性フィラーがカーボンビーズのみであるサンプルNo.25〜30を用いたエンコーダスイッチは、駆動開始直後から初期出力(g1欄)が小さく、ノイズ(g2欄)により正常なパルス信号が得られない。
【0037】
導電性フィラー含有率(d欄)が約35重量%であっても、カーボンブラックの割合の多いサンプルNo.2、3を用いたエンコーダスイッチは、駆動開始直後の初期出力(g1欄)が小さく正常なパルス信号が得られないものの、ノイズ(g2欄)は少なくなる。また、導電性フィラー含有率(d欄)が約61重量%と多いサンプルNo.22〜24を用いたエンコーダスイッチの寿命(g3欄)は1万回程度と短いものである。
導電性フィラー含有率(d欄)が約40〜約56重量%であるサンプルNo.2〜21を用いたエンコーダの寿命(g3欄)は5万回以上であり実用に適している。
【0038】
エンコーダスイッチのエンコーダ部に接続する固定抵抗が100kΩであるとき、導電性フィラー含有率(d欄)が約30重量%であるサンプルNo.1を用いたエンコーダスイッチは、駆動開始直後から初期出力(h1欄)が小さくノイズ(h2欄)により正常なパルス信号が得られない。一方、導電性フィラー含有率(d欄)が約61重量%であるサンプルNo.22〜24を用いたエンコーダスイッチの寿命(h3欄)は摺動ブラシ3a、3b、3cが摩耗してしまうので、1〜3万回程度と短いものである。また、導電性フィラーがカーボンビーズのみであるサンプルNo.25〜30を用いたエンコーダスイッチの寿命(h3欄)は1万回程度と短いものである。導電性フィラー含有率(d欄)が34乃至56重量%であるサンプルNo.2〜21を用いたエンコーダスイッチの寿命は5万回以上と実用に適している。
【0039】
特に、導電性フィラー含有率(d欄)が約45乃至約51重量%であり、導電性フィラー中のカーボンビーズの割合が多い(カーボンビーズのカーボンブラックに対する重量比(e欄)が6〜7)サンプルNo.13、16を用いたエンコーダスイッチの寿命はそれぞれ22、24万回と極めて長い。
【0040】
また、導電性フィラー含有率(d欄)が約45乃至約51重量%であり、導電性フィラー中のカーボンビーズの割合が少ない(カーボンビーズのカーボンブラックに対する重量比(e欄)が約1)サンプルNo.10、14を用いたエンコーダスイッチの寿命は10万回であり、導電性フィラーがカーボンビーズのみである導電性樹脂組成物(サンプルNo.25〜30)、導電性フィラーがカーボンブラックとグラファイトからなる従来例を用いたエンコーダスイッチよりも寿命が大幅に改善されている。このことから、カーボンビーズのカーボンブラックに対する重量比が1以上であれば、導電性樹脂組成物のカーボンビーズによる耐摩耗性は保持されていることがわかる。
【0041】
以上の結果より、フェノール系樹脂からなるバインダ樹脂中に導電性フィラーであるカーボンビーズとカーボンブラックとを含有する導電性樹脂組成物は、カーボンビーズのカーボンブラックに対する重量比が約1乃至8、導電性フィラー含有率が約34乃至60重量%である場合、比抵抗が低く且つこれらを用いたエンコーダスイッチの寿命が長いことがわかる。
【0042】
なお、図3のグラフに示すように、上述のカーボンビーズの比抵抗はカーボンビーズの製造時における加熱処理温度に依存する。図3のグラフの横軸はカーボンビーズの加熱処理温度、縦軸はカーボンビーズの見かけの比抵抗である。カーボンビーズの見かけの比抵抗とは、加熱処理後のカーボンビーズを底部を平坦にし金メッキした電極を付けたメスシリンダーに入れ、タッピングを繰り返して、体積変化がなくなるまで圧縮し、更に上部に水銀を乗せ抵抗値を測定し、測定値とタッピング後の高さ、メスシリンダーの直径から算したものである。600℃以下では導電性が得られなかった。また、1100℃〜1300℃の間では、見かけの比抵抗の変化が小さいことがわかった。これは、1100〜1300℃の間では、ミクログラファイト構造の発達が進展しないためと考えられる。また、加熱処理温度が1200℃を越えるとカーボンビーズは炭素化の際の分子の再配列の歪みによりカーボンビーズが破損するので、カーボンビーズの加熱処理温度はカーボンビーズが球状を保持したまま導電性の得られる700〜1200℃とする。
【0043】
(実施例2)
次に、導電性樹脂組成物のバインダ樹脂がレゾール型フェノール樹脂とキシレン系樹脂からなる実施例2について説明する。表2に示すサンプルNo.31〜38は、導電性フィラー含有率が約51重量%、カーボンビーズのカーボンブラックに対する重量比が1.9と共通であり、表2のF欄に示すレゾール型フェノール樹脂のキシレン系樹脂に対する重量比(バインダ樹脂中のレゾール型フェノール樹脂とキシレン系樹脂の割合)、或いは表2のE欄に示すキシレン系樹脂の種類(キシレン樹脂・メシチレン樹脂)をそれぞれ異ならしめたものである。
【0044】
【表2】
【0045】
表2の導電性樹脂組成物のサンプルがカルビトール有機溶剤を含有する導電インクの状態で、導電インクの流動特性測定を行った。スクリーン印刷法によりファインパターンを形成するためには、導電インクがスキージによりスクリーンに押しつけられる荷重が加えられて変形している間は粘度が低下して印刷に適した流動性を有し、スクリーンメッシュから押し出されて荷重が除かれると、粘度が高まってスクリーン印刷直後のパターン形状を保持することが望ましい。
【0046】
それぞれの導電インクの流動特性の測定は、図4に示すようなコーン・プレート型粘度計により行った。導電インク4は、コーン5とプレート6に挟まれており、導電インク4を挟んで回転するコーン5の回転速度(ずり速度)が導電インク4の変形に対応し、コーン5を一定の回転数で回転させるために必要な力(ずり応力)がその変形を起こす力に対応し、ずり速度とずり応力の比例係数が粘度である。
【0047】
表2のJ欄に示すように、キシレン系樹脂を含まないサンプルNo.31の導電インクの流動特性は、ずり応力がずり速度に比例するものとなる。これは、導電インクの粘度が導電インクに加わる荷重によらず一定であるニュートニアンの流動特性であることを示唆している。
【0048】
メシチレン樹脂を含有するサンプルNo.32〜38の導電インクの流動特性は、ずり応力がずり速度に比例しない。これは、導電インクの粘度が導電インクに加わる荷重によって変化する非ニュートン流体の流動特性であることを示唆している。
【0049】
メシチレン樹脂の含有量が比較的少ないサンプルNo.32の導電インクの流動特性は、ずり速度の増加に伴いずり応力は緩やかに上昇する。これは導電インクに加わる荷重により導電インクの粘度が低下していることを示している。一方、ずり速度が増加から減少に転じると、ずり応力はずり速度に比例して減少する。これは、導電インクに加わる荷重が減少したにも関わらず導電インクの粘度が一定であることを示している。よって、実施例32の導電インクは、荷重により粘度が低下するが、荷重が取り除かれても粘度が回復するまでに時間を要するチキソトロピックな流動特性を有していることがわかる。この場合、スクリーン印刷工程において、導電インクがスキージによりスクリーンに押しつけられる荷重が加えられている間は粘度が低下して印刷に適した流動性を有するので、スクリーン印刷適性は良好なものとなる。
【0050】
メシチレン樹脂、或いはキシレン樹脂の含有量が比較的多いサンプルNo.33〜38の導電インクの流動特性は、ずり速度の増加に伴いずり応力は緩やかに上昇する。これは導電インクに加わる荷重により導電インクの粘度が低下していることを示している。一方、ずり速度が増加から減少に転じると、ずり速度の減少に伴いずり応力は緩やかに減少する。これは、導電インクに加わる荷重の減少に伴って粘度が増大していることを示している。よって、導電インクの流動特性は、導電インクに加わる荷重により粘度が低下して、荷重が取り除かれると粘度が直ちに回復する擬塑性であることがわかる。
【0051】
しかもサンプルNo.32〜38の導電インクの流動特性は、擬塑性流動の理論式(例えばCasson式)等より有限な値の降伏値を見積もることができる。これは、一定の荷重が加わって、初めて導電インクが流動(変形)を起こすことを意味し、だれの原因である重力よりこの値が大きいとインクは重力に抗して印刷パターンを保持することができる。導電インクの流動特性が降伏値を持つ擬塑性であるとき、導電インクはスキージによりスクリーンに押しつけられる荷重が加えられている間は粘度が低下して印刷に適した流動性を有し、スクリーンメッシュから押し出されて荷重が除かれると直ちに粘度が高まって流動しにくくなり、スクリーン印刷直後のパターン形状を保持することができる。降伏値もつ場合は、(重力−降伏値)がずり応力に対応するので、更に流動しにくくなる。
【0052】
上述のような流動特性を有するサンプルNo.31〜38の導電インクを、パターン幅0.2mm、ギャップ幅0.2mmのメタルマスクを用いて印刷、硬化させた後に測定した実測線幅と実測ギャップ幅の実測寸法の一覧を表2のK欄、L欄に示す。
【0053】
表2からわかるように、レゾール型フェノール樹脂のメシチレン樹脂に対する重量比(F欄)が低下するほど、即ちメシチレン樹脂の含有量が多くなるほど、実測線幅(K欄)は狭くなりマスクのパターン線幅である0.2mmに近づく。導電インクの状態で降伏値を持つ擬塑性流体であるサンプルNo.33〜38の実測線幅(K欄)は0.22mmから0.24mmであり、スクリーン印刷直後のパターン形状を保持しており、パターン精度に優れている。
【0054】
次に、サンプルNo.31〜38の導電性樹脂組成物の比抵抗を表2のH欄に示す。比抵抗の測定方法はサンプルNo.1〜30と同様である。表2より、レゾール型フェノール樹脂のキシレン系樹脂に対する重量比(F欄)が減少するほど、即ちバインダ樹脂中のメシチレン樹脂が増えるほど、比抵抗(H欄)が増大することがわかる。これは、バインダ樹脂中のメシチレン樹脂の添加によりレゾール型フェノール樹脂の硬化収縮が妨げられ、導電性フィラー粒子間の接触圧が低下するためと考えられる。しかしながら、サンプルNo.32〜38の導電性樹脂組成物の比抵抗(H欄)は3.4Ω以下と低く、レゾール型フェノール樹脂のキシレン系樹脂に対する重量比(F欄)が21以上であるサンプルNo.32〜34において、キシレン系樹脂の添加による比抵抗(H欄)の劣化はほとんど見られない。
【0055】
次に、サンプルNo.31〜38の導電性樹脂組成物を用いたエンコーダスイッチの寿命の一覧を表2のM欄に示す。エンコーダスイッチの構造は、サンプルNo.1〜30を用いたものと同様である。
【0056】
表2より、レゾール型フェノール樹脂のメシチレン樹脂に対する重量比(F欄)が減少するほど、即ちバインダ樹脂中のメシチレン樹脂が増えるほど、エンコーダスイッチの寿命(M欄)が短くなることがわかる。これは、バインダ樹脂中に熱可塑性のメシチレン樹脂を含むことにより導電性樹脂組成物の耐熱性が若干劣化したためと思われる。しかしながら、サンプルNo.32〜38を用いたエンコーダスイッチの寿命(M欄)は6万回以上と実用に適しており、レゾール型フェノール樹脂のキシレン系樹脂に対する重量比(F欄)が21以上であるサンプルNo.32〜34を用いたエンコーダスイッチの寿命(M欄)はキシレン系樹脂を含まないサンプルNo.31を用いた場合の寿命と変わらない。
【0057】
以上の結果から、バインダ樹脂にメシチレン樹脂或いはキシレン樹脂を含む導電性樹脂組成物は、導電性と耐摩耗性を保持したままパターン精度に優れてファインパターンの形成が可能である。特にフェノール樹脂のキシレン系樹脂に対する重量比が1〜21においてパターン精度が良好であった。また、フェノール樹脂のキシレン系樹脂に対する重量比が4〜31において、優れた導電性と耐摩耗性及びパターン寸法精度を兼ね備えている。
【0058】
【発明の効果】
本発明の導電性樹脂組成物は、バインダ樹脂とするフェノール系樹脂中に導電性フィラーであるカーボンビーズとカーボンブラックとを含有し、前記導電性フィラーの含有率が34乃至60重量%であるので、優れた導電性と耐摩耗性を両立することができる。
【0059】
また、本発明の導電性樹脂組成物は、キシレン系樹脂とフェノール系樹脂とカーボンビーズとカーボンブラックとを含有し、前記フェノール系樹脂の前記キシレン系樹脂に対する重量比は1乃至33であるから、優れた導電性と耐摩耗性を保持したままファインパターンを形成することができる。
【0060】
また、本発明のエンコーダスイッチは、上記導電性樹脂組成物を用いたので、出力信号にノイズが少なく且つ長寿命であり、更に導電パターンをファインパターンとすることができるので小型化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の導電性樹脂組成物の比抵抗を示すグラフである。
【図2】本発明のエンコーダスイッチの平面図である。
【図3】カーボンビーズの比抵抗の加熱処理温度依存性を示すグラフである。
【図4】コーン・プレート型粘度計の説明図である。
Claims (4)
- キシレン系樹脂とフェノール系樹脂を主成分とするバインダ樹脂中に導電性フィラーであるカーボンビーズとカーボンブラックとを含有し、前記フェノール系樹脂の前記キシレン系樹脂に対する重量比は1乃至33であり、前記導電性フィラーの含有率が45乃至51重量%であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
- 前記カーボンビーズは、粒径が1乃至30μmの球状である請求項1記載の導電性樹脂組成物。
- 前記カーボンビーズは、熱硬化性樹脂粉を加熱して炭素化したものであり、加熱処理温度は700乃至1200℃である請求項1乃至2のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の前記導電性樹脂組成物を用いたことを特徴とするエンコーダスイッチ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21871399A JP3699864B2 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いたエンコーダスイッチ |
EP00306119A EP1074997B1 (en) | 1999-08-02 | 2000-07-18 | Conductive resin composition and encoder switch using the same |
DE60013516T DE60013516T2 (de) | 1999-08-02 | 2000-07-18 | Elektroleitfähige Harzzusammensetzung und Geberschalter damit |
US09/630,520 US6500361B1 (en) | 1999-08-02 | 2000-08-02 | Conductive resin composition and encoder switch using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21871399A JP3699864B2 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いたエンコーダスイッチ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001043735A JP2001043735A (ja) | 2001-02-16 |
JP3699864B2 true JP3699864B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=16724278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21871399A Expired - Fee Related JP3699864B2 (ja) | 1999-08-02 | 1999-08-02 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いたエンコーダスイッチ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6500361B1 (ja) |
EP (1) | EP1074997B1 (ja) |
JP (1) | JP3699864B2 (ja) |
DE (1) | DE60013516T2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030089251A1 (en) * | 2001-11-14 | 2003-05-15 | Bill Brown | Microparticle screen printing ink |
DE10156320A1 (de) | 2001-11-19 | 2003-06-05 | Schunk Kohlenstofftechnik Gmbh | Harzgebundener Graphitwerkstoff, Verfahren zur Herstellung eines harzgebundenen Graphitwerkstoffes sowie Verwendung dieses |
JP2004040844A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Shinano Kenshi Co Ltd | 整流子およびこれを用いた回転電機 |
JP2004087966A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | 抵抗膜付き誘電体基板、及びその製造方法 |
CN101053045B (zh) * | 2004-09-07 | 2010-05-12 | 株式会社村田制作所 | 糊剂、电阻糊剂、它们的制造方法以及可变电阻器 |
JP4706703B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2011-06-22 | 株式会社村田製作所 | 抵抗ペースト、可変抵抗器及びその製造方法 |
TWI434119B (zh) | 2006-06-28 | 2014-04-11 | Creator Technology Bv | 用於可撓性顯示器之改良的共同接點佈局 |
WO2010093035A1 (ja) * | 2009-02-16 | 2010-08-19 | 株式会社村田製作所 | 導電性樹脂組成物、それを用いた電子部品の製造方法、接合方法、接合構造、および電子部品 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0623350B2 (ja) * | 1988-01-20 | 1994-03-30 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性接着剤 |
DE3916921C1 (ja) | 1989-05-24 | 1990-10-11 | Preh-Werke Gmbh & Co Kg, 8740 Bad Neustadt, De | |
JP2772044B2 (ja) | 1989-07-05 | 1998-07-02 | 株式会社日本抵抗器製作所 | 抵抗ペースト |
DE3942799A1 (de) * | 1989-12-23 | 1991-06-27 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum herstellen einer abriebfesten schicht |
JP2943114B2 (ja) * | 1990-10-04 | 1999-08-30 | 東海ゴム工業株式会社 | 導電性組成物 |
JP2882549B2 (ja) * | 1991-05-01 | 1999-04-12 | アルプス電気株式会社 | 接点の製造方法 |
JPH0539442A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-19 | Genji Naemura | 導電性発熱流動体 |
-
1999
- 1999-08-02 JP JP21871399A patent/JP3699864B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-07-18 DE DE60013516T patent/DE60013516T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-18 EP EP00306119A patent/EP1074997B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-02 US US09/630,520 patent/US6500361B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6500361B1 (en) | 2002-12-31 |
DE60013516D1 (de) | 2004-10-14 |
DE60013516T2 (de) | 2005-08-18 |
JP2001043735A (ja) | 2001-02-16 |
EP1074997A3 (en) | 2002-01-23 |
EP1074997A2 (en) | 2001-02-07 |
EP1074997B1 (en) | 2004-09-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040401 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040519 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050328 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080715 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090715 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100715 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110715 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |