JP3201766B2 - 耐摩耗性が向上しかつ寿命の伸びた導電性ポリマー厚フィルム - Google Patents

耐摩耗性が向上しかつ寿命の伸びた導電性ポリマー厚フィルム

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JP3201766B2
JP3201766B2 JP51148091A JP51148091A JP3201766B2 JP 3201766 B2 JP3201766 B2 JP 3201766B2 JP 51148091 A JP51148091 A JP 51148091A JP 51148091 A JP51148091 A JP 51148091A JP 3201766 B2 JP3201766 B2 JP 3201766B2
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Description

【発明の詳細な説明】 1.発明の分野 本発明は、移動する或は可動ワイパーがポリマーフィ
ルムに接触する電位差計もしくは同様な電気或は電子的
用途において用いるための導電性ポリマーフィルムを指
向する。一層詳細には、本発明は、フィルムの表面から
突き出て微小規模ででこぼこにさせる複数の粒子をフィ
ルムに混和させた電位差計、等において使用することが
できる導電性ポリマーフィルムを指向する。
2.従来技術の簡単な説明 導電性抵抗体層の表面上を移動する接触ワイパーの位
置に応じて電気抵抗を変える電位差計、等のような電気
デバイスは当分野において古くからある。また、導電性
抵抗層を導電性物質（例えばカーボン、グラファイト或
は金属粉末）を十分な量で含有する硬化ポリマーフィル
ムから形成してポリマーフィルムを導電性にさせること
も当分野において古くからありかつ定着している。この
ような技術の現状のポリマーは未硬化形態でセラミッ
ク、ガラス、プラスチック或は紙タイプの基材に付着さ
せるのが典型的でありかつ熱硬化させて厚さおよそ５〜
25ミクロンの「厚い」フィルムにするのが典型的であ
る。電位差計において抵抗体の硬化された厚いフィルム
にワイパー接触を接触させる。ワイパー接触は、多くの
用途において連続に、時には急速に動く（循環する）。
電位差計は、理想的には、正確に機能しかつ何百万サイ
クルの後でさえ元の電気抵抗特性を保持することが期待
される。しかし、このゴールは従来技術において、本発
明までとても達成し得なかった。
下記の米国特許は上に要約した技術を記載或は技術に
関係する：第3,299,389号、第3,329,920号、第4,100,52
5号、第4,350,741号、第4,694,272号、第4,728,755号。
上述した通りに、電位差計用途用の従来技術のポリマ
ー厚フィルムの重大な欠点は、デバイスの電気抵抗特性
がデバイスの寿命の間に変化しかつ大かれ少なかれ抵抗
性「ノイズ」を生じることにある。これは、米国特許証
についての本出願に添付した図面の図４を参照して最も
よく説明される。図４には、従来技術の電位差計の導電
性厚フィルムの表面プロフィル（プロフィロメータで測
定した通りの）を示す。見て分かる通りに、表面は完全
には一様でなく、むしろ「丘」や「谷」を有し、これら
は表面上での接触ワイパーの長いサイクリングの間に浸
食或はレベル化される傾向にある。これに関する問題
は、経験が示してきた通りに、平らでないポリマーフィ
ルム表面の浸食が破壊屑を生成して蓄積することにな
り、破壊屑は特にワイパーの逆転する位置に付着され
る。フィルム及びワイパーの摩耗に関連した他の問題も
また起き、これらは表面割れ或は剥離を含む。一般的に
言えば、従来技術では、上述した問題の解決策は、電位
差計の導電性厚フィルムの表面を一層円滑にかつ一層一
様にさせることにあると考えられ、これに関する努力が
為された。
それにもかかわらず、導電性ポリマー厚フィルム抵抗
体及び移動接触ワイパーを有する従来技術の電位差計
（等のような計器）における破壊屑の生成及び蓄積並び
に関連した現象は、当分野において主要な問題を提起
し、かつ接触ワイパーのおよそ百万サイクル或は長期の
ディザリングの後でさえ実質的に性能の減じない電位差
計の製造を困難に或は達成し得ないものにさせてきた。
本発明はこの問題に対する解決策をもたらし、かつ何百
万サイクルの間性能を有意に低下しないで機能する電位
差計、等のようなデバイスを提供する。
発明の要約 本発明の目的は、電位差計、ジョイスティック及び同
様のセンサータイプのデバイスの用途用に適し並びに接
触ワイパーが導電性ポリマーフィルム上で何百万サイク
ル動く間接触抵抗が小さくかつ安定な性能を実質的に減
じないで可能にする導電性ポリマーフィルム組成物を提
供するにある。
前記の及びその他の目的及び利点は、ポリマー樹脂、
及びポリマー樹脂にポリマー樹脂を導電性にさせる程の
量で均質に混合する導電性物質を含む導電性ポリマーフ
ィルム組成物によって達成される。導電性フィルム組成
物の新規な特徴として、導電性粒子（例えば適当な寸法
のファイバー或は球）をポリマー組成物に十分な量で混
和して、硬化ポリマーフィルムにおいて粒子がフィルム
の表面から突き出て表面を一様で無いものにさせる。
発明は、一態様では、導電性粒子（ファイバー或は
球）を組成物中に均質に混和させて含有する未硬化ポリ
マー組成物それ自体である。この組成物は、通常厚さお
よそ３〜25ミクロンの厚いフィルムとして固体部分（通
常プラスチック）に施すのに適しており、通常熱硬化に
より硬化させて電位差計、等のようなデバイスの導電性
抵抗体層を形成するポリマーフィルムにすることができ
る。
発明は、別の態様では、導電性粒子、ファイバー或は
球が表面から、表面が微小規模で一様で無くかつ電位差
計の接触ワイパーが実質的に連続して粒子に接触して動
くように突き出た導電性硬化ポリマーフィルムである。
経験は、発明の硬化ポリマーフィルムが、電位差計にお
いて用いた場合に、ワイパーの何百万サイクルの移動或
はディザーの間接触抵抗が小さくかつ安定な性能を実質
的に減じない長い耐用年数を有することを示した。
発明は、更に別の態様では、発明の導電性硬化ポリマ
ーフィルムを組み入れ、かつフィルムに接触するワイパ
ーが突き出た導電性粒子に実質的に連続して接触して動
き、かつ何百万サイクルのワイパー稼動或は長期のディ
ザーの間非常に長い耐用年数を備えた電位差計、ジョイ
スティック等のような電気或は電子センサーデバイスで
ある。
本発明の特徴は、下記の記載を、添付図面（同じ番号
は同じ部分を示す）と関連させて参照することにより、
それ以上の目的及び利点と共に最も良く理解することが
できる。
図面の簡単な説明 図１は本発明に従う導電性ポリマー厚フィルムの略断
面図であり； 図２は発明の第一の好適な実施態様において用いるカ
ーボンファイバーのストランドの略断面図であり； 図３は本発明の第二の好適な実施態様において用いる
導電性貴金属を被覆したセラミックファイバーのストラ
ンドの略断面図であり； 図４は従来技術に従う、電位差計、等のようなデバイ
スにおいて用いられる導電性ポリマー厚フィルムを実際
に表面プロフィロメータで測定した通りの表面プロフィ
ルを示すグラフである。
図５は本発明に従う導電性ポリマー厚フィルムを実際
に表面プロフィロメータで測定した通りの表面プロフィ
ルを示すグラフである。
好適な実施態様の説明 図面に関連させて取り上げる下記の明細は本発明の好
適な実施態様を記載する。ここに開示する発明の実施態
様は、発明者が発明を商業環境で実施するために意図し
た最良の様式であるが、種々の変更を本発明のパラメー
タの範囲内で為し得ることは理解されるべきである。
今添付図面の図１を参照すると、本発明の硬化された
導電性ポリマー組成物の層或はフィルム10の拡大断面を
概略で示す。技術の現状に従えば、硬化ポリマーフィル
ム10は電位差計、ジョイスティック、等の用途について
厚さおよそ３〜25ミクロンであり、フィルムを付着させ
たプラスチック部分12により支持される。試験を数多く
行って長い耐用年数を証明した本発明の好適な実施態様
では、硬化ポリマー樹脂フィルムの層の厚さはおよそ10
ミクロンである。
一般的に言うと、電位差計（等のデバイス）における
導電性厚フィルムとしての用途に適した当分野で知られ
ている任意のタイプのポリマー樹脂を本発明において用
いることができるが、熱硬化性ポリマー樹脂が好まし
い。このような樹脂は当分野でよく知られている。発明
の特に好適な実施態様は、ホルムアルデヒドポリマーを
フェノール及びメチルフェノールと共に含む熱硬化性フ
ェノール系樹脂を用いる。このようなフェノール系樹脂
は、一般的に言うと、自動車環境において応用するため
によく適しているという利点を有する。本発明の好適な
実施態様のフェノール系樹脂ベースの組成物は大気圧、
およそ200℃で硬化させることができ、かかる温度は、
フィルム10をシルクスクリーニング、ステンシル印刷或
は噴霧のような慣用のプロセスで付着させるプラスチッ
ク部分12に悪影響を及ぼさないのが普通である。発明の
好適な実施態様で用いるタイプのフェノール系樹脂は、
例えばOccidental Chemi−cal Co.から「DUREZ 0001
75改質フェノール系一工程樹脂」の名前で入手し得る。
同様の樹脂は、またGeorgia PacificからGP191なる表
示で入手し得る。上述したフェノール系樹脂に比べて高
い温度で硬化する本発明における用途用の例になるその
他の樹脂はポリイミド及びジアリルフタレートである。
本発明の組成物の別の重要な成分は、ポリマー樹脂に
均一に混合してポリマー樹脂を導電性にさせる導電性物
質を含む。ポリマー組成物のこの成分及び特徴は、それ
自体慣用のもであり、実質的に技術の現状に従ってもた
らされる。導電性物質の性質は本発明の見地から臨界的
なものでなく、微粉砕した（サブミクロンサイズの）導
電性カーボン顔料、グラファイト及び金属粉末でさえ本
発明において用いるのに適しており、好適な実施態様で
はカーボンブラックを用いる。Cabot Cor−porationか
らVALCANN XC−72或はBLACK PEALS 2000なる表示で
入手し得るカーボンブラック、並びにColumbia Carbon
and Degussa Corporationsから入手し得るカーボン
ブラックは発明において用いるのに適している。
本発明に従って作る組成物の内のいくつかの具体例を
本明細書中に挙げる。これらの例は、これらの組成物の
例において存在するいくつかの成分の特定の重量比（重
量によるパーセンテイジ）を記載する。一般的に言う
と、組成物の慣用の成分（例えばフェノール系樹脂、カ
ーボンブラック或は導電性金属粉末及び下記に検討する
その他の慣用の成分）を技術の現状に従って組成物中に
存在させる。
図１は、本発明の主要な新規な特徴として、組成物が
図面に示す通りに硬化ポリマーフィルム10の表面14から
突き出るように十分な寸法でありかつ十分な量で存在す
る導電性粒状物質を含有することを開示する。発明の好
適な実施態様に従えば、導電性粒状物質はファイバーで
あるが、微小球（図示せず）、特に適した寸法の貴金属
を被覆した微小球もまた適している。図１に概略的にフ
ィルム10に実質的にランダムに配置されているように示
すファイバーの個々のストランドは参照番号16を有す
る。ファイバー16（或は微小球のようなその他の導電性
粒状物質）の目的及び機能は、フィルム10の全体表面14
より高い突起をもたらし、それにより電位差計のワイパ
ーが、実質的に連続してファイバー16に接触しながら表
面上に乗ることにある。電位差計のワイパーは図１に概
略的に示し、参照番号18を有する。
本発明において用いることができるファイバー16はカ
ーボン或はグラファイトファイバー、もしくはアルミナ
／シリカ／ボリアのようなミネラル或はセラミック材
料、から作られるファイバー、もしくはステンレススチ
ール或は金、銀或はその他の貴金属アロイを被覆して酸
化から十分に保護されたスチールのような金属ファイバ
ーにすることができる。カーボンファイバーは、現時点
で本発明に従えば最も好ましく、導電性である。カーボ
ンファイバー16のストランドの断面を図２に示す。電気
不導性ファイバー（例えば耐火性ファイバー）を本発明
の組成物において用いる場合、不導性ファイバーに酸化
に耐える導電性金属（例えば銀、金或はその他の貴金属
或は金属アロイ）の薄い層を被覆する。貴金属被覆耐火
性ファイバーは、米国において、例えばニュージャー
ジ、パーシッパニー在Potters Industries Inc.から
市販されている。貴金属被覆耐火性ファイバーの断面の
概略を図３に示す。ファイバーは参照番号20を有し、貴
金属コーティングの薄い層は参照番号22を有する。
本発明の組成物において用いるファイバーは直径およ
そ0.5〜20ミクロンの範囲が普通であり、直径およそ３
〜12ミクロンが好ましい。組成物に含有されるファイバ
ーの個々のストランドは、一般的に言うと長さが50ミク
ロンより短いが、ファイバーの長さについての上限はお
よそ30ミクロンが好ましい。本発明に関連して得られた
経験は、ポリマー組成物を製造する場合、たとえファイ
バーを未硬化ポリマー組成物に十分にかつ均一に混和し
たとしても、ファイバーは、硬化された導電性フィルム
10において、ランダムに、しかしそれにもかかわらず複
数の−大多数でないとしても−ファイバーをフィルムの
表面14より突き出させるように配置される傾向にある。
当業者ならば、本発明において用いるファイバーの好適
な寸法はある程度ポリマーフィルム10の厚さ（或は高
さ）に依存することを容易に認めるものと思う。発明の
現時点で最も好ましい実施態様では、フィルムは厚さお
よそ10ミクロンにし、直径がおよそ５〜６ミクロンであ
りかつ長さがおよそ30ミクロンより短いカーボンファイ
バーを用いる。
ポリマーフィルムのおよそ0.25〜10重量パーセントは
ファイバーで構成され、およそ1.0〜5.0パーセント（重
量による）の範囲が好ましい。本発明において用いるカ
ーボンファイバーにエポキシ樹脂を塗布した後に、ファ
イバーに本発明の組成物を構成する残りの成分を混和し
てもよい。このようなエポキシ樹脂を用いたコーティン
グはファイバーの製造業者によって行われるのが普通で
あり、被覆ファイバーは商業において「サイズド」と呼
ばれる。サイジングは、ファイバーとファイバーを一様
に加入させた硬化樹脂との間の界面結合の強さを向上さ
せるために行うの普通である。サイズドファイバー及び
アンサイズドファイバーの両方が本発明において用いる
のに適しており、Thornel、DuPont、Akzo Chemical C
o.、Fortafil Fibers Ino.、及びAmocoのようないく
つかの製造業者から入手し得る（直径およそ５〜15ミク
ロンの範囲が典型的である）。
本発明の未硬化ポリマー組成物を製造する方法では、
上述した商業源の内の一つ或はそれ以上から得られるサ
イズド及びアンサイズドカーボンファイバーを初めに油
圧プレスでシリンダー−ピストンタイプキャビティにお
いて粉砕して個々のストランドの長さを短くしておよそ
30ミクロンより小さくする。
本発明の導電性ポリマー組成物において構成されるそ
れ以上の追加のかつ慣用の成分は下記の通りである： 溶媒、例えばジブチルアセテート（Eastman Chemica
lから商標名EKTASOLVEで入手し得る）、ジアセトン、ブ
チルアルコール及びメチルアルコール。
界面活性剤、例えばMonsantoから商標名MULTI−FROW
で入手し得るエチルアクリレート及び２−エチルヘキシ
ルアクリレートコポリマーのキシレン溶液。
エポキシ樹脂、例えばDow Chemicalから入手し得る
エピクロロヒドリン及びビスフェノール樹脂、並びにSh
ell Oil CompanyからEPON 1007なる表示で入手し得
る４、４−イソプロピリデンジフェノールエピクロロヒ
ドリン樹脂。
固体潤滑剤として働くグラファイト粉末。
基材湿潤及びインクレベリング性を向上させる剤とし
て働くコーティング添加剤。これらの添加剤はエポキシ
樹脂及びポリシロキサンを含有するのが典型的である。
それ以上の添加剤は脱泡剤であり、脱泡剤はポリグリコ
ール中にポリシロキサン化合物を含有するのが典型的で
ある。本発明の実際の特定の組成物において用いる市販
されているコーティング添加剤の例はBYK CHEMIE of
Americaから入手し得るBYK160、BYK161、BYK370、BYK
163、BYK022、BYK077及びBYK080である。組成物の上述
した慣用の化合物のパーセンテイジについての例を特定
の例に関連して下記に挙げる。
長さおよそ30ミクロンに粉砕したカーボンファイバー
を含む、本発明の新規な組成物の上述した成分を、電位
差計、等において用いるための導電性ポリマー組成物を
通常当分野で作る方法と実質的に同様に、互いに十分に
混和する。このようして、湿潤剤を含むコーティング添
加剤を樹脂に加えた後に導電性粉末、（好ましくはカー
ボンブラック）及びファイバーをを加えるのが普通であ
る。全成分をブレード攪拌式ミキサーで十分に混合した
後に、組成物を更にローラーミルミキサーで混合するの
が好ましい。生成した未硬化ポリマー組成物をプラスチ
ック部分のような基材に、シルクスクリーニング、ステ
ンシル印刷或は噴霧のような慣用の手段によって施す。
フィルムをその部分に慣用の方法で硬化させる。例え
ば、エポキシ改質フェノール系樹脂を含有する好適な実
施態様のフィルムをおよそ200℃におよそ２時間大気圧
において暴露して硬化させる。
本発明の新規な硬化された導電性フィルムを組み入れ
た電位差計に関して実際の試験を試験装置で行った。試
験装置では、電位差計に繰り返しの長いサイクリング
（接触ワイパーをフィルム上で前後に弓形に動かす）を
およそ２サイクル／秒で施した。本発明を組み入れた電
位差計に、またフィルム上でのワイパーの長いディザー
（60サイクル／秒まで）を施した。これに関するディザ
ーとはワイパーを±５゜のような小さい弧で急速に前後
に動かすことを意味すると理解される。試験する間、電
位差計の電気抵抗特性をモニターしてこれらの特性が長
期のサイクリング或はディザーの間にどのように変化す
るかを見た。これらの試験は、発明を組み入れた電位差
計が何百万サイクルの間実質的に性能が減じないで作動
することを立証した。換言すれば、本発明の電位差計
は、従来技術に比べて、小さくかつ安定な接触抵抗並び
に大きく伸びた耐用年数を有する。この耐用年数の増大
は、フィルム及びワイパーに関する摩耗が少なく、破壊
屑の発生が相当に少なく、かつフィルムへの物理的損傷
が少ない、すなわちフィルムの割れや剥離が少なくなっ
ていることで証明される。
重要なかつ驚くべきことに、本発明の硬化ポリマーフ
ィルム（及びそれらを組み入れた電位差計）の品質の向
上は、ファイバーで補強することによるフィルムの強度
の増大によって引き起こされるようではない。むしろ、
品質の向上及び利点は、ワイパーが単にフィルムの表面
に接触するよりもむしろ、突き出たファイバーに接触し
て動く傾向にあるために、達成される。図４は従来技術
の導電性ポリマーフィルムの実際のプロフィルを示し、
図５は本発明のフィルムの好適な実施態様（カーボンフ
ァイバーを含有する）の実際のプロフィルを示す。図４
及び５に示すデータはプロフィロメータにより得られ
た。主にプロフィルにおける「ピーク」に接触している
接触ワイパー18の概略を図５に示す。プロフィルにおけ
る「ピーク」は表面から突き出たファイバーに相当す
る。
当業者ならば容易に認識する通りに、本発明は単に狭
義に電位差計において有利に用いることができるだけで
無く、滑りかつ動くワイパーが抵抗性導電層に接触して
いるいくつかのタイプの電気及び電子デバイスにおいて
も用いることができる。電子ゲーム用ジョイスティック
において用いられるセンサーのような電位差計「センサ
ー」は発明の用途についての主要な例である。
特定例 組成物１（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂62.79、溶媒15.77、界面活性剤0.9
6、カーボンブラック17.12、＃１ファイバー0.96。
組成物２（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂65.3、溶媒12.4、界面活性剤１、カ
ーボンブラック17.8、＃２ファイバー１。
組成物３（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂66、溶媒12.4、界面活性剤１、グラ
ファイト1.25、カーボン18.6、＃２ファイバー0.75。
組成物４（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂51、溶媒12.4、界面活性剤１、エポ
キシ15、グラファイト1.25、カーボン18.6、＃２ファイ
バー0.75。
組成物５（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂66、溶媒12.4、界面活性剤１、グラ
ファイト1.25、カーボン18.6、＃３ファイバー0.75。
組成物６（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂66、溶媒12.4、界面活性剤１、グラ
ファイト1.25、カーボン18.6、＃４ファイバー0.75。
組成物７（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂55.86、溶媒10.49、界面活性剤0.8
5、グラファイト0.85、カーボン15.74、＃３ファイバー
0.47、BYK160 15.74。
組成物８（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂55.86、溶媒10.49、界面活性剤0.8
5、グラファイト0.85、カーボン15.74、＃３ファイバー
0.47、BYK161 15.74。
組成物９（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂51.05、溶媒12.69、界面活性剤0.7
7、グラファイト0.77、カーボン14.39、＃４ファイバー
１、BYK163 19.33。
組成物10（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂54.5、溶媒10.25、界面活性剤0.8
2、グラファイト0.82、カーボン15.35、＃４ファイバー
0.95、BYK163 15.35、BYK370 1.96。
組成物11（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂50.2、溶媒12.5、界面活性剤１、グ
ラファイト0.7、カーボン14.3、＃４ファイバー２、BYK
163 19、BYK022 0.3。
組成物12（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂50.2、溶媒12.5、界面活性剤１、グ
ラファイト0.7、カーボン14.3、＃４ファイバー２、BYK
163 19、BYK077 0.3。
組成物13（未硬化配合物における重量によるパーセンテ
イジ） フェノール系樹脂50.2、溶媒12.5、界面活性剤１、グ
ラファイト0.7、カーボン14.3、＃４ファイバー２、BYK
163 19、BYK080 0.3。
特定例において： ＃１ファイバーはサイズドファイバーであり； ＃２ファイバーはアンサイズドファイバーであり； ＃３ファイバーはFortafil Fibers Inc.からのサイ
ズドファイバーであり； ＃４ファイバーはFortafil Fibers Inc.からのアン
サイズドファイバーであり； BYK160は溶媒としてのキシレン、ｎ−ブチルアセテー
ト及び顔料親和性基を有するブロックトコポリマーを含
有する粉末用分散（湿潤）剤である。
BYK161は溶媒としてのｎ−ブチルアセテート、プロピ
レングリコール、モノメチルエーテルアセテート及び顔
料親和性基を有するブロックトコポリマーを含有する粉
末用分散（湿潤）剤である。
BYK163は組成がBYK160に類似するが、またDMAも含有
する。
BYK370は改質ヒドロキシル官能性ポリジメチルシロキ
サン、並びに溶媒としてのキシレン、ナフサ、シクロヘ
キサノン及びモノフェニルグリコールを含有する。
BYK022はポリシロキサンをポリグリコール中に含有す
る脱泡剤であり； BYK077はポリシロキサンをポリグリコール中に含有す
る脱泡剤であり； BYK080はポリシロキサンをポリグリコール中に含有す
る脱泡剤である。
本発明のいくつかの変更は、上記の開示に鑑みて当業
者に容易に明らかになろう。従って、請求の範囲は開示
に鑑みて読まれるので、本発明の範囲は下記の請求の範
囲からのみ解釈されるべきである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−289077（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−207101（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−266805（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−18702（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−18703（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 7/00,10/30

Claims (28)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フィルムがフィルムに接触したままにする
    ことを要する可動性ワイパーによって接触される電位差
    計に組み込むための導電性ポリマーフィルムであって、
    下記： 硬化ポリマー樹脂； ポリマー樹脂に十分な量で混合してポリマー樹脂を導電
    性にさせる導電性物質；及び ファイバー及び球からなる群より選ぶ導電性粒子を含
    み、粒子はポリマー樹脂に混合され、粒子はフィルムの
    表面から突き出て表面を微小規模で一様でないものにす
    るのに十分な量及び寸法であり、それによりフィルムを
    組み込んで電位差計のワイパーはフィルム上を実質的に
    連続して粒子に接触して動き、それによりワイパーとフ
    ィルムの表面との間の接触の量を実質的に減少させる、
    フィルム上でワイパーにより引き起こされる摩耗を減少
    させる手段 を含むフィルム。
  2. 【請求項２】粒子がファイバーである請求項１の導電性
    ポリマーフィルム。
  3. 【請求項３】ファイバーがカーボンファイバーである請
    求項２の導電性ポリマーフィルム。
  4. 【請求項４】厚さがおよそ３〜25ミクロンである請求項
    ２又は３の導電性ポリマーフィルム。
  5. 【請求項５】ファイバーが直径およそ0.5〜20ミクロン
    である請求項２又は３の導電性ポリマーフィルム。
  6. 【請求項６】ファイバーの個々のストランドが長さおよ
    そ50ミクロン又はそれ以下である請求項２又は３の導電
    性ポリマーフィルム。
  7. 【請求項７】硬化ポリマー樹脂が熱硬化されたエポキシ
    改質フェノール系樹脂を含む請求項１の導電性ポリマー
    フィルム。
  8. 【請求項８】粒子が導電性物質を含む請求項１の導電性
    ポリマーフィルム。
  9. 【請求項９】粒子が電気不導性物質を導電性金属で被覆
    させてなる請求項１の導電性ポリマーフィルム。
  10. 【請求項１０】金属が銀、金及び貴金属アロイからなる
    群より選ばれる請求項９の導電性ポリマーフィルム。
  11. 【請求項１１】ベース表面；ベース表面上に配置された
    導電性ポリマーフィルム；フィルムに接触しかつフィル
    ム上で動くことができるワイパーを有し、フィルムは硬
    化ポリマー樹脂及びポリマー樹脂に十分な量で混合して
    ポリマー樹脂を導電性にさせる導電性物質を含む電位差
    計において、 ファイバー及び球からなる群より選ぶ導電性粒子を含
    み、粒子はポリマー樹脂に混合され、粒子はフィルムの
    表面から突き出て表面を微小規模で一様でないものにす
    るのに十分な量及び寸法であり、それにより電位差計の
    ワイパーはフィルム上を実質的に連続して粒子に接触し
    て動き、それによりワイパーとフィルムの表面との間の
    接触の量を実質的に減少させる、フィルム上でワイパー
    により引き起こされる摩耗を減少させる手段を含むこと
    を特徴とする電位差計。
  12. 【請求項１２】粒子がファイバーである請求項11の電位
    差計。
  13. 【請求項１３】粒子がカーボンファイバーである請求項
    12の電位差計。
  14. 【請求項１４】粒子が電気不導性電性物質を含む請求項
    11の電位差計。
  15. 【請求項１５】粒子の電気不導性物質が金属で被覆され
    る請求項14の電位差計。
  16. 【請求項１６】金属が銀、金及び貴金属アロイからなる
    群より選ばれる請求項15の電位差計。
  17. 【請求項１７】導電性ポリマーフィルムが厚さおよそ３
    〜25ミクロンであり、粒子が直径およそ0.5〜20ミクロ
    ンのカーボンファイバーである請求項11の電位差計。
  18. 【請求項１８】カーボンファイバーの個々のストランド
    が長さおよそ50ミクロン又はそれ以下である請求項17の
    電位差計。
  19. 【請求項１９】カーボンファイバーがポリマーフィルム
    の重量のおよそ0.25〜10重量％を構成する請求項17の電
    位差計。
  20. 【請求項２０】フィルムがフィルムに電気接触したまま
    にすることを要する可動性ワイパーによって接触される
    電位差計に組み込むための導電性ポリマーフィルムに硬
    化させるのに適した適した未硬化樹脂組成物であって、
    下記： 未硬化ポリマー樹脂； 未硬化ポリマー樹脂に十分な量で均質に混合してポリマ
    ー樹脂を導電性にさせる導電性物質；及び ファイバー及び球からなる群より選ぶ導電性粒子であっ
    て、未硬化ポリマー樹脂に均質に混合され、樹脂を硬化
    させてポリマーフィルムにした後にポリマーフィルムの
    表面から突き出てフィルムの表面を微小規模で一様でな
    いものにさせるのに十分な量及び寸法の粒子を含み、そ
    れによりフィルムを組み込んだ電位差計のワイパーはフ
    ィルム上を実質的に連続して粒子に接触して動く未硬化
    樹脂組成物。
  21. 【請求項２１】粒子がファイバーである請求項20の未硬
    化樹脂組成物。
  22. 【請求項２２】ファイバーがカーボンファイバーである
    請求項21の未硬化樹脂組成物。
  23. 【請求項２３】ファイバーが直径およそ0.5〜20ミクロ
    ンである請求項21又は22の未硬化樹脂組成物。
  24. 【請求項２４】ファイバーの個々のストランドが直径お
    よそ50ミクロン又はそれ以下である請求項21又は22の未
    硬化樹脂組成物。
  25. 【請求項２５】ポリマー樹脂が熱硬化性エポキシ改質フ
    ェノール系樹脂を含む請求項21又は22の未硬化樹脂組成
    物。
  26. 【請求項２６】粒子が電気不導性電性物質を含む請求項
    20の未硬化樹脂組成物。
  27. 【請求項２７】粒子が電気不導性物質を導電性金属で被
    覆させてなる請求項26の未硬化樹脂組成物。
  28. 【請求項２８】金属が銀、金及び貴金属アロイからなる
    群より選ばれる請求項27の未硬化樹脂組成物。
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