JPH01246705A - 導電性ペースト - Google Patents

導電性ペースト

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Publication number
JPH01246705A
JPH01246705A JP63073836A JP7383688A JPH01246705A JP H01246705 A JPH01246705 A JP H01246705A JP 63073836 A JP63073836 A JP 63073836A JP 7383688 A JP7383688 A JP 7383688A JP H01246705 A JPH01246705 A JP H01246705A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
conductive paste
parts
alcohol
active ingredient
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63073836A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinobu Takagi
忍 高木
Takasumi Shimizu
孝純 清水
Tamotsu Nishinakagawa
西中川 保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Publication date
Application filed by Daido Steel Co Ltd filed Critical Daido Steel Co Ltd
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  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、導電性ペーストに関し、特に銅粉末を主成分
とする導電性ペーストに関するものである。
(従来の技術) 近年、電子機器の改良発展に伴い、導体回路を導電性ペ
ーストを用いたスクリーン印刷により形成したり、また
導体同志の接続を導電性ペーストにより接着したりして
いる。さらに、電磁波シールド材料に導電性ペーストを
塗布することによって、コンピュータ等の電子機器に発
生する電磁波障害の問題を解決している。
一般に、導電性ペーストは、導電性のフィラー主に金属
粉末と、合成樹脂から成るバインダとからなり、必要に
応じて溶剤、添加剤などが加えられる複合材料からなり
、ペーストの性能はこれら素材の特性及び組み合わせで
決まる。なかでも導電性の良否を左右するものは、導電
性のフィラーであり、その素材として銀、銅、ニラ・ケ
ルなどの金属粉末が用いられる(特開昭62−1606
03号など)。
金属フィラーに要求される導電性については、銀粉末、
銅粉末、ニッケル粉末とも優れているが。
銀粉末は貴金属であり価格が最も高いので実用的でない
。これに対しニッケル粉末は、価格が銀粉末よりも安い
が銅粉末に比べればかなり高い、そこで、導電性が良好
でかつ低価格の銅粉末が金属フィラーとして用いるのに
は最も望ましい。
(発明が解決しようとする課題) しかし、上述した従来の銅粉末を主成分とする導電性ペ
ーストは、銅の酸化膜が生成されやすいので、電気抵抗
が増大する傾向があり、還元銅粉末を用いて導電性ペー
ストを製造しても、そのままでは再び酸化が始まり電気
伝導性が低下するという問題がある。
本発明は、上記問題点を解法するためになされたもので
、電気抵抗値が充分に小さい実用性のある導電性ペース
トを提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) そのために本発明の導電性ペーストは、Cu粉末の表面
にAg、Ni、Au、Pd等の耐酸化性金属層を被覆し
た金属粉末60〜90重量部と、エポキシ系樹脂または
フェノール系樹脂40〜lO重遺部とからなる有効成分
100重量部に、4価ないし6価のアルコール0.1〜
20重量部を配合したことを特徴とする。
耐酸化性金属層をCu粉末の表面に被覆したのは、導電
性を阻害する銅酸化物がCu粉末の表面に生成されるの
を防止するためである。金属粉末60重量部以上とした
のは、ペーストの導電性を良好にするためであり、90
重量部以下としたのは有機樹脂との混線性を悪化させな
いためである。
エポキシ系樹脂またはフェノール系樹脂を10重計部以
上としたのは、m述した金属粉末との濡れ性が悪くなる
のを防止するためであり、40重量部以下としたのはペ
ーストの導電性を所定値以上に良好に保持するためであ
る。
4価ないし6価のアルコールを0.1重量部以上とした
のは、前述した金属粉末及び有機樹脂への4価ないし6
価のアルコールが0.1重量部未満であると、ペースト
の導電性向上の効果が現われないからであり、20重量
部以下としたのは、20重量部も添加すれば充分に導電
性を高めることができるからである。
前述した耐酸化性金属層としては、Ag、Ni、Au、
Pdなどがあるが必ずしもこれらの金属に限られるもの
ではない。樹脂はエポキシ系樹脂またはフェノール系樹
脂のうちの少なくとも一種の樹脂を選択する。
前述したアルコールとしては4価アルコールとして、D
−エリトリット、L−エリトリット、メソ−エリトリッ
トなどがあるが、これらの4価アルコールに限られるも
のではない。5価アルコールとしては、D−アラビット
、L−アラビット、アトニット、キシリットなどが挙げ
られるが、これらの5価アルコールに限られるものでは
なく、6価アルコールとしては、D−ソルビット、L−
ソルビット、D−マンニット、L−マンニット、D−イ
ジツト、L−イジツト、ズルシット、D−タリットなど
が挙げられるが、これらの6価アルコールに限られるも
のではない。
(作用) 銅粉末を主成分とする導電性ペーストを実用化するため
には、導電性を表わすパラメータとしての体積比抵抗が
7X10−’Ωcm以下であることが望ましいが、上述
の銅粉末と樹脂とを混合し4価ないし6価のアルコール
を配合しないでペースト化した従来の導電性ペーストで
は、その塗膜の体積比抵抗値が10−’Ωcm以上であ
る。
しか、し、本発明の導電性ペーストによれば、耐酸化性
金属層を被覆した銅粉末にエポキシ系樹脂またはフェノ
ール系樹脂を所定量加え、これに4価ないし6価のアル
コールを所定量配合していることから、得られたペース
トの塗膜の体積比抵抗は充分に小さくその体積比抵抗値
が7XIO−’Ωcm未満となり、極めて良好な導電性
を示すペーストであることが判明した。
(実施例) 以下本発明を比較例と対比した実施例にもとづいて説明
する。
胤佼狙ユ 平均粒径3μmの球状銅微粉末に銀メツキを施した平均
粒径7μmの金属粉末80重量部に、エポキシ系樹脂2
0重量部を添加し混練した後、200メツシユでスクリ
ーン印刷をし、これを大気雰囲気中150℃で30分間
保持し熱硬化させ、幅5mm、長さ300mm、厚み5
0LLmの塗膜を得た。
塗膜の電気抵抗値(体積比抵抗値)は第1表に示すよう
に7.7XlO−’Ωcmであった。
火痙1ヱl 平均粒径3μmの球状銅微粉末に銀メツキを施した平均
粒径7μmの金属粉末80重量部とエポキシ系樹脂20
重量部に4価のアルコールとしてのメソ−エリトリット
を0.1〜20重量部の範囲で所定量添加し混練した後
、200メツシユでスクリーン印刷をし、これを大気雰
囲気中150℃で30分間保持し熱硬化させ、幅5mm
、長さ300mm、厚み50μmの塗膜を得た。
そしてこの塗膜の電気抵抗値を測定した結果は、第1表
の実施例2〜6に示すとおりであった。
実施例2〜6の結果から明らかなように、メソ−エリト
リット2重量部を添加した実施例4について電気抵抗値
が1.2X]O−’Ωcmの低い抵抗値を示し、導電性
が極めて優れていることがわかった。
実」U舛12ニュ これらの実施例は、4価のアルコールに代えて5価のア
ルコールとしてのキシリットを所定量添加し、その他は
実施例2〜6と同様の方法で塗膜を生成した。この塗膜
について電気抵抗値を測定した。その結果は第1表に示
すとおりであった。
叉ita止工」」。
これらの実施例は、4価のアルコールに代えて6価のア
ルコールとしてのソルビットを所定量添加し、その他は
実施例2〜6と同様の方法で塗膜を生成し、この塗膜に
ついて電気抵抗値を測定した。その結果は第1表に示す
とおりであった。
厖校勇ユニ 銀メツキを施さない平均粒径3μmの球状銅微粉末80
重量部にエポキシ系樹脂20重量部を添加し混練した後
、実施例2〜6と同様の方法で塗膜を生成し、この塗膜
について電気抵抗値を測定した。この比較例の結果は第
1表に示すように導通しなかった。これは、銅微粉末の
表面に酸化被膜が形成され、この酸化被膜の体積比抵抗
が極めて高いことから電流は流れなかったものと推定さ
れる。
なお、本発明での実施例では、導電性ペーストを作成し
、このペーストを大気雰囲気中で150℃で30分の熱
硬化処理を行なったが、本発明としては、この熱処理温
度条件は例えば120〜160℃の範囲にするのが望ま
しい。また熱硬化処理の処理時間は30分としたが、こ
れ以上の長時間であっても差し支えない、。
(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、銅粉末の表面に耐
酸化性金属層を被覆した金属粉末にエポキシ系樹脂また
はフェノール系樹脂を所定量添加し、これに4価ないし
6価のアルコールを所定量配合すると、ペースト状にし
熱硬化させて得られた塗膜の電気抵抗値は10−3Ωc
m以下の低電気′   抵抗値になり、導電性ペースト
として極めて電気伝導性の良好なペーストが得られると
いう効果がある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 Cu粉末の表面にAg、Ni、Au、Pd等の耐酸化性
    金属層を被覆した金属粉末60〜90重量部と、 エポキシ系樹脂またはフェノール系樹脂40〜10重量
    部と からなる有効成分100重量部に、 4価ないし6価のアルコール0.1〜20重量部を配合
    したことを特徴とする導電性ペースト。
JP63073836A 1988-03-28 1988-03-28 導電性ペースト Pending JPH01246705A (ja)

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JP63073836A JPH01246705A (ja) 1988-03-28 1988-03-28 導電性ペースト

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001064807A1 (fr) * 2000-02-29 2001-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Adhesif conducteur, appareil de montage de composant electronique, et procede de montage d'un tel composant
JP2009205842A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体
JP2018135416A (ja) * 2017-02-20 2018-08-30 住友ベークライト株式会社 表面処理金属粉及び成形材料

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001064807A1 (fr) * 2000-02-29 2001-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Adhesif conducteur, appareil de montage de composant electronique, et procede de montage d'un tel composant
US6916433B2 (en) 2000-02-29 2005-07-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive adhesive, apparatus for mounting electronic component, and method for mounting the same
JP2009205842A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体
JP2018135416A (ja) * 2017-02-20 2018-08-30 住友ベークライト株式会社 表面処理金属粉及び成形材料

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