JPH05509440A - 耐摩耗性が向上しかつ寿命の伸びた導電性ポリマー厚フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 耐摩耗性が向上しかつ寿命の伸びた導電性ポリマー厚フィルム 発明の背景 １、λ豆立丘１ 本発明は、移動する或は可動ワイパーがポリマーフィルムに接触する電位差計も しくは同様な電気或は電子的用途において用いるための導電性ポリマーフィルム を指向する。−Ｍ詳細には、本発明は、フィルムの表面から突き出て微小規模で でこぼこにさせる複数の粒子をフィルムに混和させた電位差計、等において使用 することができる導電性ポリマーフィルムを指向する。

２、来′の　１日 導電性抵抗体層の表面上を移動する接触ワイパーの位置に応じて電気抵抗を変え る電位差計、等のような電気デバイスは当分野において古くからある。また、導 電性抵抗層を導電性物質（例えばカーボン、グラファイト或は金属粉末）を十分 な量で含有する硬化ポリマーフィルムから形成してポリマーフィルムを導電性に させることも当分野において古くからありかつ定着している。このような技術の 現状のポリマーは未硬化形態でセラミ・ンク、ガラス、プラスチック或は紙タイ プの基材に付着させるのが典型的でありかつ熱硬化させて厚さおよそ５〜２５ミ クロンの「厚い」フィルムにするのが典型的である。電位差計において抵抗体の 硬化された厚いフィルムにワイパー接触を接触させる。ワイパー接触は、多くの 用途において連続に、時には急速に動く（循環する）。

電位差計は、理想的には、正確に機能しかつ何百万サイクルの後でさえ元の電気 抵抗特性を保持することが期待される。しかし、このゴールは従来技術において 、本発明までとても達成し得なかった。

下記の米国特許は上に要約した技術を記載或は技術に関係する：第３．２９９． ３８９号、第３，３２９゜９２０号、第４．１００，５２５号、第４，３５０゜ ７４１号、第４，６９４，２７２号、第４，７２８゜７５５号。

上述した通りに、電位差計用途用の従来技術のポリマー厚フィルムの重大な欠点 は、デバイスの電気抵抗特性がデバイスの寿命の間に変化しかつ大かれ少なかれ 抵抗性「ノイズ」を生じることにある。これは、米国特許証についての本出願に 添付した図面の図４を参照して最もよく説明される０図４には、従来技術の電位 差計の導電性厚フィルムの表面プロフィル（プロフィロメータで測定した通りの ）を示す、見て分かる通りに、表面は完全には一様でなく、むしろ「丘」や「谷 」を有し、これらは表面上での接触ワイパーの長いサイクリングの間に浸食或は レベル化される傾向にある。これに関する問題は、経験が示してきた通りに、平 らでないポリマーフィルム表面の浸食が破壊屑を生成して蓄積することになり、 破壊屑は特にワイパーの逆転する位置に付着される。フィルム及びワイパーの摩 耗に関連した他の問題もまた起き、これらは表面割れ或は剥離を含む、一般的に 言えば、従来技術では、上述した問題の解決策は、電位差計の導電性厚フィルム の表面を一層円滑にかつ一層一様にさせることにあると考えられ、これに関する 努力が為された。

それにもかかわらず、導電性ポリマー厚フィルム抵抗体及び移動接触ワイパーを 有する従来技術の電位差計（等のような計器）における破壊屑の生成及び蓄積並 びに関連した現象は、当分野において主要な問題を提起し、かつ接触ワイパーの およそ巨万サイクル或は長期のディザリングの後でさえ実質的に性能の減じない 電位差計の製造を困難に或は達成し得ないものにさせてきた。

本発明はこの問題に対する解決策をもたらし、かつ何百万サイクルの間性能を有 意に低下しないで機能する電位差計、等のようなデバイスを提供する。

発明の要約 本発明の目的は、電位差計、ジョイスティック及び同様のセンサータイプのデバ イスの用途用に適し並びに接触ワイパーが導電性ポリマーフィルム上で何巨万す イクル動く間接触抵抗が小さくかつ安定な性能を実質的に減じないで可能にする 導電性ポリマーフィルム組成物を提供するにある。

前記の及びその他の目的及び利点は、ポリマー樹脂、及びポリマー樹脂にポリマ ー樹脂を導電性にさせる程の量で均質に混合する導電性基材を含む導電性ポリマ ーフィルム組成物によって達成される。導電性フィルム組成物の新規な特徴とし て、粒子（例えば適当な寸法のファイバー或は球）をポリマー組成物に十分な量 で混和して、硬化ポリマーフィルムにおいて粒子がフィルムの表面から突き出て 表面を一様で無いものにさせる。

発明は、−態様では、粒子（ファイバー或は球）を組成物中に均質に混和させて 含有する未硬化ポリマー組成物それ自体である。この組成物は、通常厚さおよそ ３〜２５ミクロンの厚いフィルムとして固体部分（通常プラスチック）に施すの に適しており、通常熱硬化により硬化させて電位差計、等のようなデバイスの導 電性抵抗体層を形成するポリマーフィルムにすることができる。

発明は、別の態様では、粒子、ファイバー或は球が表面から、表面が微小規模で 一様で無くかつ電位差計の接触ワイパーが実質的に連続して粒子に接触して動く ように突き出た導電性硬化ポリマーフィルムである。経験は、発明の硬化ポリマ ーフィルムが、電位差計において用いた場合に、ワイパーの何百万サイクルの移 動或はディザ−の間接触抵抗が小さくかつ安定な性能を実質的に減じない長い耐 用年数を有することを示した。

発明は、更に別の態様では、発明の導電性硬化ポリマーフィルムを組み入れ、か つフィルムに接触するワイパーが突き出た粒子に実質的に連続して接触して動き 、かつ何百万サイクルのワイパー稼動或は長期のディザ−の間非常に長い耐用年 数を備えた電位差計、ジョイスティック等のような電気或は電子センサーデバイ スである。

本発明の特徴は、下記の記載を、添付図面（同じ番号は同じ部分を示す）と関連 させて参照することにより、それ以上の目的及び利点と共に最も良く理解するこ とができる。

図面の簡単な説明 図１は本発明に従う導電性ポリマー厚フィルムの略断面図であり： 図２は発明の第一の好適な実施態様において用いるカーボンファイバーのストラ ンドの略断面図であり；図３は本発明の第二の好適な実施態様において用いる導 電性貴金属を被覆したセラミックファイバーのストランドの略断面図であり： 図４は従来技術に従う、電位差計、等のようなデバイスにおいて用いられる導電 性ポリマー厚フィルムを実際に表面プロフィロメータで測定した通りの表面プロ フィルを示すグラフである。

図５は本発明に従う導電性ポリマー厚フィルムを実際に表面プロフィロメータで 測定した通りの表面プロフィルを示すグラフである。

好適な実施態様の説明 図面に関連させて取り上げる下記の明細は本発明の好１□ 適な実施態様を記載する。ここに開示する発明の実施態様は、発明者が発明を商 業環境で実施するために意図した最良の様式であるが、種々の変更を本発明のパ ラメータの範囲内で為し得ることは理解されるべきである。

−介添付図面の図１を参照すると、本発明の硬化された導電性ポリマー組成物の 層或はフィルム１０の拡大断面を概略で示す。技術の現状に従えば、硬化ポリマ ーフィルム１０は電位差計、ジョイスティック、等の用途について厚さおよそ３ 〜２５ミクロンであり、フィルムを付着させたプラスチック部分１２により支持 される。試験を数多く行って長い耐用年数を証明した本発明の好適な実施態様で は、硬化ポリマー樹脂フィルムの層の厚さはおよそ１０ミクロンである。

一般的に言うと、電位差計（等のデバイス）における導電性厚フィルムとしての 用途に適した当分野で知られている任意のタイプのポリマー樹脂を本発明におい て用いることができるが、熱硬化性ポリマー樹脂が好ましい、このような樹脂は 当分野でよく知られている。発明の特に好適な実施態様は、ホルムアルデヒドポ リマーをフェノール及びメチルフェノールと共に含む熱硬化性フェノール系樹脂 を用いる。このようなフェノール系樹脂は、一般的に言うと、自動軍環境におい て応用するためによく適しているという利点を有する０本発明の好適な実施態様 のフェノール系樹脂ベースの組成物は大気圧、およそ２００’Ｃで硬化させるこ とができ、かかる温度は、フィルム１０をシルクスクリーニング、ステンシル印 刷或は噴霧のような慣用のプロセスで付着させるプラスチック部分１２に悪影響 を及ぼさないのが普通である６発明の好適な実施態様で用いるタイプのフェノー ル系樹脂は、例えば０ｃｃｉｄｅｎｔａｌ　Ｃｈｅｍｉ−ｃａｌ　Ｃｏ、からｒ ＤＵＲＥＺ　０００１７５改質フェノール系一工程樹脂」の名前で入手し得る。

同様の樹脂は、またＧｅｏｒｇｉａ　ＰａｃｉｆｉｃからＧＰ１９１なる表示で 入手し得る。上述したフェノール系樹脂に比べて高い温度で硬化する本発明にお ける用途用の例になるその他の樹脂はポリイミド及びジアリルフタレートである 。

本発明の組成物の別の重要な成分は、ポリマー樹脂に均一に混合してポリマー樹 脂を導電性にさせる導電性基材を含む、ポリマー組成物のこの成分及び特徴は、 それ自体慣用のもであり、実質的に技術の現状に従ってもたらされる。導電性基 材の性質は本発明の見地から臨界的なものでなく、微粉砕した（サブミクロンサ イズの）導電性カーボン顔料、グラファイト及び金属粉末でさえ本発明において 用いるのに適しており、好適な実施態様ではカーボンブラックを用いる。Ｃａｂ ｏｔ　Ｃｏｒ−ｐｏｒａｔｉｏｎからＶＡＬＣＡＮＮ　ＸＣ−７２或はＢＬＡＣ Ｋ　ＰＥＡＬＳ　２０００なる表示で入手し得るカーボンブラック、並びにＣｏ 　１　ｕｍｂ　ｉ　ａＣａｒｂｏｎ　ａｎｄ　Ｄｅｇｕｓｓａ　Ｃｏｒｐｏ−ｒ ａｔｉｏｎｓから入手し得るカーボンブラックは発明において用いるのに適して いる。

本発明に従って作る組成物の内のいくつかの具体例を本明細書中に挙げる。これ らの例は、これらの組成物の例において存在するいくつかの成分の特定の重量比 （重量によるバーセンテイジ）を記載する。一般的に言うと、組成物の慣用の成 分（例えばフェノール系樹脂、カーボンブラック或は導電性金属粉末及び下記に 検討するその他の慣用の成分）を技術の現状に従って組成物中に存在させる。

図１は、本発明の主要な新規な特徴として、組成物が図面に示す通りに硬化ポリ マーフィルム１０の表面１４から突き出るように十分な寸法でありかつ十分な量 で存在する粒状物質を含有することを開示する０発明の好適な実施態様に従えば 、粒状物質はファイバーであるが、微小球（図示せず）、特に適した寸法の貴金 属を被覆した微小球もまた適している。図１に概略的にフィルム１０に実質的に ランダムに配置されているように示すファイバーの個々のストランドは参照番号 １６を有する。

ファイバー１６（或は微小球のようなその他の粒状物質）の目的及び機能は、フ ィルム１０の全体表面１４より高い突起をもたらし、それにより電位差計のワイ パーが、実質的に連続してファイバー１６に接触しながら表面上に乗ることにあ る。電位差計のワイパーは図１に概略的に示し、参照番号１８を有する。

本発明において用いることができるファイバー１６はカーボン或はグラファイト ファイバー、もしくはアルミナ／シリカ／ボリアのようなミネラル或はセラミッ ク材料、かう作られるファイバー、もしくはステンレススチール或は金、銀或は その他の貴金属アロイを被覆して酸化から十分に保護されたスチールのような金 属ファイバーにすることができる。カーボンファイバーは、現時点で本発明に従 えば最も好ましく、導電性である。カーボンファイバー１６のストランドの断面 を図２に示す。電気不導性ファイバー（例えば耐火性ファイバー）を本発明の組 成物において用いる場合、不導性ファイバーに酸化に耐える導電性金属（例えば 銀、金或はその他の貴金属或は金属アロイ）の薄い石を被覆する。貴金属被覆耐 火性ファイバーは、米国において、例えばニュージャージ、バージツバニー在Ｐ ｏｔｔｅｒｓ　Ｉｎｄｕｓ−ｔｒｉｅｓ　Ｉｎｃ、から市販されている。貴金属 被覆耐火性ファイバーの断面の概略を図３に示す。ファイバーは参照番号２ｏを 有し、貴金属コーティングの薄い層は参照番号２２を有する。

本発明の組成物において用いるファイバーは直径およそ０．５〜２０ミクロンの 範囲が普通であり、直径およそ３〜１２ミクロンが好ましい。組成物に含有され るファイバーの個々のストランドは、一般的に言うと長さが５０ミクロンより短 いが、ファイバーの長さについての上限はおよそ３０ミクロンが好ましい。本発 明に関連して得られた経験は、ポリマー組成物を製造する場合、たとえファイバ ーを未硬化ポリマー組成物に十分にかつ均一に混和したとしても、ファイバーは 、硬化された導電性フィルム１０において、ランダムに、しかしそれにもかかわ らず複数の一大多数でないとしても一ファイバーをフィルムの表面１４より突き 出させるように配置される傾向にある。当業者ならば、本発明において用いるフ ァイバーの好適な寸法はある程度ポリマーフィルム１０の厚さく或は高さ）に依 存することを容易に認めるものと思う０発明の現時点で最も好ましい実施態様で は、フィルムは厚さおよそ１０ミクロンにし、直径がおよそ５〜６ミクロンであ りかつ長さがおよそ３０ミクロンより短いカーボンファイバーを用いる。

ポリマーフィルムのおよそ０．２５〜１０重量パーセントはファイバーで構成さ れ、およそ１．０〜５．０パーセント（重量による）の範囲が好ましい０本発明 において用いるカーボンファイバーにエポキシ樹脂を塗布した後に、ファイバー に本発明の組成物を構成する残りの成分を混和してもよい、このようなエポキシ 樹脂を用いたコーティングはファイバーの製造業者によって行われるのが普通で あり、被覆ファイバーは商業において「サイズド」と呼ばれる。サイジングは、 ファイバーとファイバーを一様に加入させた硬化樹脂との間の界面結合の強さを 向上させるために行うの普通である。サイズドファイバー及びアンサイズドファ イバーの両方が本発明において用いるのに適しており、Ｔｈｏｒｎｅ１％Ｄｕ− Ｐｏｎｔ、Ａｋｚｏ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏ、、Ｆｏｒｔａｆｉｌ　Ｆｉｂｅ ｒｓ　Ｉｎｃ、、及びＡｍｏｃｏのようないくつかの製造業者から入手し得る（ 直径およそ５〜１５ミクロンの範囲が典型的である）。

本発明の未硬化ポリマー組成物を製造する方法では、上述した商業源の内の一つ 或はそれ以上から得られるサイズド及びアンサイズドカーボンファイバーを初め に油圧プレスでシリンダー−ピストンタイプキャビティにおいて粉砕して個々の ストランドの長さを短くしておよそ３０ミクロンより小さくする。

本発明の導電性ポリマー組成物において構成されるそれ以上の追加のかつ慣用の 成分は下記の通りである：溶媒、例えばジブチルアセテート（ＥａｓｔｍａｎＣ ｈｅｍｉｃａｌから商標名ＥＫＴＡＳＯＬＶＥで入手し得る）、ジアセトン、ブ チルアルコール及びメチルアルコ　−ル。

界面活性剤、例えばＭ　ｏ　ｎ　ｓ　ａ　ｎ　ｔ　ｏから商標名ＭＵＬＴ　Ｉ− ＦＲＯＷで入手し得るエチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート コポリマーのキシレン溶液。

エポキシ樹脂、例えばＤｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌから入手し得るエビクロロヒド リン及びビスフェノール樹脂、並びに５ｈｅｌｌ　○ｉｆ　Ｃｏｍｐａｎｙから ていることで証明される。

重要なかつ驚くべきことに、本発明の硬化ポリマーフィルム（及びそれらを組み 入れた電位差計）の品質の向上は、ファイバーで補強することによるフィルムの 強度の増大によって引き起こされるようではない、むしろ、品質の向上及び利点 は、ワイパーが単にフィルムの表面に接触するよりもむしろ、突き出たファイバ ーに接触して動く傾向にあるために、達成される０図４は従来技術の導電性ポリ マーフィルムの実際のプロフィルを示し、図５は本発明のフィルムの好適な実施 態様（カーボンファイバーを含有する）の実際のプロフィルを示す８図４及び５ に示すデータはプロフィロメータにより得られた。主にプロフィルにおける「ピ ーク」に接触している接触ワイパー１８の概略を図５に示す、プロフィルにおけ る「ビーク」は表面から突き出たファイバーに相当する。

当業者ならば容易に認識する通りに、本発明は単に狭義に電位差計において有利 に用いることができるだけで無く、滑りかつ動くワイパーが抵抗性導電層に接触 しているいくつかのタイプの電気及び電子デバイスにおいても用いることができ る。電子ゲーム用ジョイスティックにおいて用いられるセンサーのような電位差 計「センサー」は発明の用途につい°ての主要な例である。

特定例 ｍ＜未硬化配合物における重量によるパーセンテイジ） フェノール系樹脂６２．７９、溶媒１５．７７、界面活性剤０．９６、カーボン ブラック１７．１２、＃１ファイバー０．９６゜ ［（未硬化配合物における重量によるパーセンテイジ） フェノール系樹脂６５．３、溶媒１２．４、界面活性剤１、カーボン１７．８、 ＃２ファイバー１゜延戊皇Ｊ（未硬化配合物における重量によるバーセンテイジ ） フェノール系樹脂６６、溶媒１２．４、界面活性剤１、グラファイト１．２５、 カーボン１８．６、＃２ファイバー０．７５゜ ｍ（未硬化配合物における重量によるパーセンテイジ） フェノール系樹脂５１、溶媒１２．４、界面活性剤１、エポキシ１５、グラファ イト１．２５、カーボン１８．６、＃２ファイバー０．７５゜ Ｕ（未硬化配合物における重量によるパーセンテイジ） フェノール系樹脂６６、溶媒１２．４、界面活性剤１、グラファイト１．２５、 カーボン１８，６、＃３フｍ（未硬化配合物における重量によるバーセンテイジ ） フェノール系樹脂６６、溶媒１２．４、界面活性剤１、グラファイト１．２５、 カーボン１８．６、＃４ファイバー０．７５゜ 」腹豆ユ（未硬化配合物における重量によるバーセンテイジ） フェノール系樹脂５５．８６、溶媒１０．４９、界面活性剤０，８５、グラファ イト０．８５、カーボン１５．７４、＃３ファイバー０．４７、ＢＹＫ１６０１ ５．７４゜ １皿上上（未硬化配合物における重量によるパーセンテイジ） フェノール系樹脂５５．８６、溶媒１０．４９、界面活性剤０．８５、グラファ イト０．８５、カーボン１５．７４、＃３７ｙイバー０．４７、ＢＹＫ　１６１ １５．７４゜ ［（未硬化配合物における重量によるパーセンテイジ） フェノール系樹脂５１．０５、溶媒１２．６９、界面活性剤０．７７、グラファ イト０．７７、カーボン１４．３９、＃４ファイバー１、ＢＹＫ　１６３１９． ３３゜ 乱腹豊土Ａ（未硬化配合物における重量によるバーセンテイジ） フェノール系樹脂５４．５、溶媒１０．２５、界面活性剤０．８２、グラファイ ト０．８２、カーボン１５．３５、＃４ファイバー０．９５、ＢＹＫ　１６３１ ５．３５　、　ＢＹＫ３７０　１．９６゜組ＪＵ虹ユ」２（未硬化配合物におけ る重量によるパーセンテイジ） フェノール系樹脂５０．２、溶媒１２．５、界面活性剤ｌ、グラファイト０．７ 、カーボン１４．３、＃４ファイバー２、ＢＹＫ１６３　１９、ＢＹＫＯ２２０ ，３゜ １腹亘エユ（未硬化配合物における重量によるパーセンテイジ） フェノール系樹脂５０．２、溶媒１２．５、界面活性剤１、グラファイト０．７ 、カーボン１４，３、＃４ファイバー２、ＢＹＫ１６３　１９、ＢＹＫＯ７７０ ，３゜ １腹豊ユニ（未硬化配合物における重量によるパーセンテイジ） フェノール系樹脂５０．２、溶媒１２．５、界面活性剤１、グラファイト０．７ 、カーボン１４．３、＃４ファイバー２、ＢＹＫ１６３　１９、ＢＹＫＯ８００ ，３゜ 特定例において： ＃１ファイバーはサイズドファイバーであり：＃２ファイバーはアンサイズドフ ァイバーであり；＃３ファイバーはＦｏｒｔａｆｉｌ　ＦｉｂｅｒｓＩｎｃ、か らのサイズドファイバーであり：＃４ファイバーはＦｏｒｔａｆｉｌ　Ｆｉｂｅ ｒｓＩ　ｎｃ、からのアンサイズドファイバーであり：ＢＹＫ１６０は溶媒とし てのキシレン、ｎ−ブチルアセテート及び顔料親和性基を有するブロックトコポ リマーを含有する粉末用分散（湿潤）剤である。

ＢＹＫ　１６１は溶媒としてのｎ−ブチルアセテート、プロピレングリコール、 モノメチルエーテルアセテート及び顔料親和性基を有するブロックトコポリマー を含有する粉末用分散（湿潤）剤である。

ＢＹＫ１６３は組成がＢＹＫ１６０に類似するが、またＤＭＡも含有する。

ＢＹＫ３７０は改質ヒドロキシル官能性ポリジメチルシロキサン、並びに溶媒と してのキシレン、ナフサ、シクロヘキサノン及びモノフェニルグリコールを含有 する。

ＢＹＫＯ２２はポリシロキサンをポリグリコール中に含有する脱泡剤であり： ＢＹＫＯ７７はポリシロキサンをポリグリコール中に含有する脱泡剤であり： ＢＹＫＯ８０はポリシロキサンをポリグリコール中に含有する脱泡剤である。

本発明のいくつかの変更は、上記の開示に鑑みて当業者に容易に明らかになろう 、従って、請求の範囲は開示に鑑みて読まれるので、本発明の範囲は下記の請求 の範囲からのみ解釈されるべきである。

ＦＩＧ、／ フィルム幅（ミクロン） フィルム幅（ミクロン） ＦＩＧ、５ 要　約　書 導電性ポリマーフィルム（１０）組成物はポリマー樹脂、ポリマー樹脂に十分な 量で緊密に混合してポリマー樹脂を導電性にさせる導電性基材、及びポリマー組 成物に十分な量で、硬化ポリマーフィルムにおいて、粒子がフィルムの表面（１ ４）から突き出て表面を微小規模で一様でないものにするように混和する適当な 寸法のファイバー或は球のような粒子（１６）を含む。発明の硬化ポリマーフィ ルム組成物は、接触ワイパー（１８）が実質的に連続して突き出たファイバーに 接触して動く電位差計並びに同様な電気及び電子デバイスに厚いフィルムとして 組み込む０発明の厚い旧のポリマーフィルムを組み込んだ電位差計は、極めて長 い、通常フィルム上での接触ワイパーの数百刃サイクルの移動にわたる有用な寿 命を有する。

国際調査報告

Claims (28)

【特許請求の範囲】
1. １．フィルムがフィルムに接触したままにすることを要する可動性ワイパーによ って接触される電位差計に組み込むための導電性ポリマーフィルムであって、下 記：硬化ポリマー樹脂： ポリマー樹脂に十分な量で混合してポリマー樹脂を導電性にさせる導電性基材； 及び ファイバー及び球からなる群より選ぶ粒子を含み、粒子はポリマー樹脂に混合さ れ、粒子はフィルムの表面から突き出て表面を微小規模で一様でないものにする のに＋分な品質及び寸法であり、それによりフィルムを組み込んだ電位差計のワ イパーはフィルム上を実質的に連続して粒子に接触して動き、それによりワイパ ーとフィルムの表面との間の接触の量を実質的に減少させる、フィルム上でワイ パーにより引き起こされる摩耗を減少させる手段 を含むフィルム。
2. ２．粒子がファイバーである請求項１の導電性ポリマーフィルム。
3. ３．ファイバーがカーボンファイパーである請求項２の導電性ポリマーフィルム 。
4. ４．厚さがおよそ３〜２５ミクロンである請求項２又は３の導電性ポリマーフィ ルム。
5. ５．ファイバーが直径およそ０．５〜２０ミクロンである請求項２又は３の導電 性ポリマーフィルム。
6. ６．ファイバーの個々のストランドが長さおよそ５０ミクロン又はそれ以下であ る請求項２又は３の導電性ポリマーフィルム。
7. ７．硬化ポリマー樹脂が熱硬化されたエポキシ改質フェノール系樹脂を含む請求 項１の導電性ポリマーフィルム。
8. ８．粒子が導電性物質を含む請求項１の導電性ポリマーフィルム。
9. ９．粒子が電気不導性物質を導電性金属で被覆させてなる請求項１の導電性ポリ マーフィルム。
10. １０．金属が銀、金及び貴金属アロイからなる群より選ばれる請求項９の導電性 ポリマーフィルム。
11. １１．ベース表面；ベース表面上に配置された導電性ポリマーフィルム；フィル ムに接触しかつフィルム上で動くことができるワイパーを有し、フィルムは硬化 ポリマー樹脂及びポリマー樹脂に十分な量で混合してポリマー樹脂を導電性にさ せる導電性基材を含む電位差計において、 ファイバー及び球からなる群より選ぶ粒子を含み、粒子はポリマー樹脂に混合さ れ、粒子はフィルムの表面から突き出て表面を微小規模で一様でないものにする のに十分な品質及び寸法であり、それによりフィルムを組み込んだ電位差計のワ イパーはフィルム上を実質的に連続して粒子に接触して動き、それによりワイパ ーとフィルムの表面との間の接触の量を実質的に減少させる、フィルム上でワイ パーにより引き起こされる摩耗を減少させる手段を含むことを特徴とする電位差 計。
12. １２．粒子がファイパーである請求項１１の電位差計。
13. １３．粒子がカーボンファイパーである請求項１２の電位差計。
14. １４．粒子が電気不導性電性物質を含む請求項１１の電位差計。
15. １５．粒子の電気不導性物質が金属で被覆される請求項１４の電位差計。
16. １６．金属が銀、金及び貴金属アロイからなる群より選ばれる請求項１５の電位 差計。
17. １７．導電性ポリマーフィルムが厚さおよそ３〜２５ミクロンであり、粒子が直 径およそ０．５〜２０ミクロンであるカーボンファイパーである請求項１１の電 位差計。
18. １８．カーボンファイパーの個々のストランドが長さおよそ５０ミクロン又はそ れ以下である請求項１７の電位差計。
19. １９．カーボンファイパーがポリマーフィルムの重量のおよそ０．２５〜１０重 量％を構成する請求項１７の電位差計。
20. ２０．フィルムがフィルムに接触したままにすることを要する可動性ワイパーに よって接触される電位差計に組み込むための導電性ポリマーフィルムに硬化させ るのに適した適した未硬化樹脂組成物であって、下記：未硬化ポリマー樹脂； 未硬化ポリマー樹脂に十分な量で均質に混合してポリマー樹脂を導電性にさせる 導電性基材；及びファイバー及び球からなる群より選ぶ粒子であって、未硬化ポ リマー樹脂に均質に混合され、ポリマーフィルム表面から突き出てフィルムの表 面を微小規模で一様でないものにさせるのに十分な品質及び寸法の粒子を含み、 それによりフィルムを組み込んだ電位差計のワイパーはフィルム上を実質的に連 続して粒子に接触して動く未硬化樹脂組成物。
21. ２１．粒子がファイパーである請求項２０の未硬化樹脂組成物。
22. ２２．ファイパーがカーボンファイパーである請求項２１の未硬化樹脂組成物。
23. ２３．ファイパーが直径およそ０．５〜２０ミクロンである請求項２１又は２２ の未硬化樹脂組成物。
24. ２４．ファイパーの個々のストランドが直径およそ５０ミクロン又はそれ以下で ある請求項２１又は２２の未硬化樹脂組成物。
25. ２５．ポリマー樹脂が熱硬化されたエポキシ改質フェノール系樹脂を含む請求項 ２１又は２２の未硬化樹脂組成物。
26. ２６．粒子が電気不導性電性物質を含む請求項２０の未硬化樹脂組成物。
27. ２７．粒子が電気不導性物質を導電性金属で被覆させてなる請求項２６の導電性 ポリマーフィルム。
28. ２８．金属が銀、金及び貴金属アロイからなる群より選ばれる請求項２７の未硬 化樹脂組成物。