CN107541019A - 一种适用于微型化电子组装的电子材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种适用于微型化电子组装的电子材料，包括的组分有：环氧树脂、金粉、锌粉、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、甲基咪唑，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 30‑36份、金粉 4‑9份、锌粉 2‑7份、气相二氧化硅 5‑11份、硅烷偶联剂 1‑5份、硼酸酯偶联剂 1‑5份、甲基咪唑 2‑8份。通过上述方式，本发明的适用于微型化电子组装的电子材料,能够经过固化或干燥后有效的进行微型化电子的组装，具有非常好的导电性，应用的非常的微型化，具有非常大的发展潜力。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子材料，特别是涉及一种适用于微型化电子组装的电子材料。
背景技术
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。电子材料根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料、电子陶瓷、高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料、电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料及其它电子材料。现有的电子材料无法适用于微型化电子组装。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种适用于微型化电子组装的电子材料，使用效果好。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种适用于微型化电子组装的电子材料，包括的组分有：环氧树脂、金粉、锌粉、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、甲基咪唑，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 30-36份、金粉 4-9份、锌粉 2-7份、气相二氧化硅 5-11份、硅烷偶联剂 1-5份、硼酸酯偶联剂 1-5份、甲基咪唑 2-8份。
在本发明一个较佳实施例中，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 30份、金粉 9份、锌粉 2份、气相二氧化硅 11份、硅烷偶联剂 1份、硼酸酯偶联剂 5份、甲基咪唑 2份。
在本发明一个较佳实施例中，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 36份、金粉 4份、锌粉 7份、气相二氧化硅 5份、硅烷偶联剂5份、硼酸酯偶联剂 1份、甲基咪唑 8份。
在本发明一个较佳实施例中，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 31份、金粉 8份、锌粉 3份、气相二氧化硅 10份、硅烷偶联剂 2份、硼酸酯偶联剂 4份、甲基咪唑 3份。
在本发明一个较佳实施例中，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 35份、金粉 5份、锌粉 6份、气相二氧化硅 6份、硅烷偶联剂4份、硼酸酯偶联剂 2份、甲基咪唑 7份。
在本发明一个较佳实施例中，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 33份、金粉 6份、锌粉 5份、气相二氧化硅 8份、硅烷偶联剂3份、硼酸酯偶联剂 3份、甲基咪唑 5份。
本发明的有益效果是：本发明的适用于微型化电子组装的电子材料,能够经过固化或干燥后有效的进行微型化电子的组装，具有非常好的导电性，应用的非常的微型化，具有非常大的发展潜力。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
提供一种适用于微型化电子组装的电子材料，包括的组分有：环氧树脂、金粉、锌粉、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、甲基咪唑。所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 30份、金粉 9份、锌粉 2份、气相二氧化硅 11份、硅烷偶联剂 1份、硼酸酯偶联剂 5份、甲基咪唑 2份。
实施例二：
提供一种适用于微型化电子组装的电子材料，包括的组分有：环氧树脂、金粉、锌粉、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、甲基咪唑。所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 36份、金粉 4份、锌粉 7份、气相二氧化硅 5份、硅烷偶联剂 5份、硼酸酯偶联剂 1份、甲基咪唑 8份。
实施例三：
提供一种适用于微型化电子组装的电子材料，包括的组分有：环氧树脂、金粉、锌粉、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、甲基咪唑。所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 31份、金粉 8份、锌粉 3份、气相二氧化硅 10份、硅烷偶联剂 2份、硼酸酯偶联剂 4份、甲基咪唑 3份。
实施例四：
提供一种适用于微型化电子组装的电子材料，包括的组分有：环氧树脂、金粉、锌粉、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、甲基咪唑。所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 35份、金粉 5份、锌粉 6份、气相二氧化硅 6份、硅烷偶联剂 4份、硼酸酯偶联剂 2份、甲基咪唑 7份。
实施例五：
提供一种适用于微型化电子组装的电子材料，包括的组分有：环氧树脂、金粉、锌粉、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、甲基咪唑。所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 33份、金粉 6份、锌粉 5份、气相二氧化硅 8份、硅烷偶联剂 3份、硼酸酯偶联剂 3份、甲基咪唑 5份。
本发明的有益效果是：
一、所述适用于微型化电子组装的电子材料能够经过固化或干燥后有效的进行微型化电子的组装，具有非常好的导电性；
二、所述适用于微型化电子组装的电子材料应用的非常的微型化，具有非常大的发展潜力。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种适用于微型化电子组装的电子材料，其特征在于，包括的组分有：环氧树脂、金粉、锌粉、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、甲基咪唑，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 30-36份、金粉 4-9份、锌粉 2-7份、气相二氧化硅 5-11份、硅烷偶联剂 1-5份、硼酸酯偶联剂 1-5份、甲基咪唑 2-8份。
2.根据权利要求1所述的适用于微型化电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 30份、金粉 9份、锌粉 2份、气相二氧化硅 11份、硅烷偶联剂 1份、硼酸酯偶联剂 5份、甲基咪唑 2份。
3.根据权利要求1所述的适用于微型化电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 36份、金粉 4份、锌粉 7份、气相二氧化硅 5份、硅烷偶联剂 5份、硼酸酯偶联剂 1份、甲基咪唑 8份。
4.根据权利要求1所述的适用于微型化电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 31份、金粉 8份、锌粉 3份、气相二氧化硅 10份、硅烷偶联剂 2份、硼酸酯偶联剂 4份、甲基咪唑 3份。
5.根据权利要求1所述的适用于微型化电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 35份、金粉 5份、锌粉 6份、气相二氧化硅 6份、硅烷偶联剂 4份、硼酸酯偶联剂 2份、甲基咪唑 7份。
6.根据权利要求1所述的适用于微型化电子组装的电子材料，其特征在于，所述适用于微型化电子组装的电子材料的各组分的含量为：以重量份计，环氧树脂 33份、金粉 6份、锌粉 5份、气相二氧化硅 8份、硅烷偶联剂 3份、硼酸酯偶联剂 3份、甲基咪唑 5份。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101033379A (zh) * | 2006-03-10 | 2007-09-12 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 各向异性导电胶粘剂 |
| CN102167886A (zh) * | 2011-01-14 | 2011-08-31 | 黄文迎 | 环氧树脂组合物及其制备方法 |
| CN105131861A (zh) * | 2015-10-09 | 2015-12-09 | 重庆文理学院 | 一种低成本导电银胶 |
| CN106433509A (zh) * | 2016-09-07 | 2017-02-22 | 深圳先进技术研究院 | 一种导电银胶、其制备方法及应用 |
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