CN204377134U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种MEMS麦克风，其包括线路板、与线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于收容空间内并与线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片。屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与线路板相连的框架以及与框架的另一开口端相连的基板。该MEMS麦克风还包括罩设于屏蔽罩上的金属屏蔽壳或涂覆与屏蔽罩外表面上的金属屏蔽层，金属屏蔽壳或金属屏蔽层与屏蔽罩中至少有一个与线路板电连接。通过在屏蔽罩上罩设金属屏蔽壳或涂覆金属屏蔽层，使得电磁屏蔽效果显著增加。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种微机电麦克风，尤其涉及一种具有高电磁屏蔽效果的微机电麦克风的封装结构。
【背景技术】
由于科技的进步，微机电麦克风不论在功能或体积上都具有相当大的优势，但是因为微机电麦克风必须要接收外界的声音，所以很容易受到外在因素(如电磁波)的干扰而造成收讯质量不佳，进而导致相关电子产品的附加价值会连带受到影响。因此，如何提升防止电磁波干扰的效果是目前业界最迫切需要改善的问题。
而目前应用较广泛的传统微机电麦克风都是在PCB板上组配单个金属罩来为麦克风芯片提供电磁屏蔽。随着应用微机电麦克风的电子设备中电子元器件的数量和种类的迅猛递增，微机电麦克风所处的电磁环境愈加复杂多变，此时，单个金属罩的电磁屏蔽结构的缺陷愈发显现，已经很难适应这种复杂多变的电磁环境，使得麦克风芯片受到的电磁干扰越发明显，从而严重影响微机电麦克风的性能。
因此，有必要提供一种新的微机电麦克风的封装结构。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种具有高电磁屏蔽效果的MEMS麦克风。
本实用新型的技术方案如下：一种MEMS麦克风，其包括线路板、与所述线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于所述收容空间内并与所述线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与所述线路板相连的框架以及与所述框架的另一开口端相连的基板，该MEMS麦克风还包括罩设于所述屏蔽罩上的金属屏蔽壳，所述金属屏蔽壳与所述屏蔽罩中至少有一个与所述线路板电连接。
优选的，所述屏蔽罩朝向所述收容空间的表面涂覆有金属屏蔽层，所述屏蔽罩通过该金属屏蔽层与所述线路板电连接。
优选的，所述屏蔽罩远离所述收容空间的表面涂覆有金属屏蔽层，所述屏蔽罩通过该金属屏蔽层与所述线路板电连接。
优选的，所述金属屏蔽壳与所述线路板电连接。
优选的，所述金属屏蔽壳与所述屏蔽罩之间还设有间隙。
本实用新型解决其技术问题采用的另一技术方案为：构造一种MEMS麦克风，其包括线路板、与所述线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于所述收容空间内并与所述线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与所述线路板相连的框架以及与所述框架的另一开口端相连的基板，所述屏蔽罩具有朝向所述收容空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面，所述屏蔽罩的内表面上涂覆有第一金属屏蔽层，所述外表面上涂覆有第二金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层与所述第一金属屏蔽层至少有一个与所述线路板电连接。
优选的，所述第一金属屏蔽层与所述第二金属屏蔽层为相同材料的金属屏蔽层。
优选的，所述第一金属屏蔽层与所述第二金属屏蔽层为不同材料的金属屏蔽层。
本实用新型解决其技术问题采用的又一技术方案为：一种MEMS麦克风，其包括线路板、与所述线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于所述收容空间内并与所述线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与所述线路板相连的框架以及与所述框架的另一开口端相连的基板，所述屏蔽罩具有朝向所述收容空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面，所述屏蔽罩的外表面上涂覆有第一金属屏蔽层，所述第一金属屏蔽层上还涂覆有不同于所述第一金属屏蔽层的第二金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层与所述第一金属屏蔽层至少有一个与所述线路板电连接。
本实用新型的有益效果在于：通过在屏蔽罩上罩设金属屏蔽壳或涂覆金属屏蔽层，使得电磁屏蔽效果显著增加。
【附图说明】
图1为本实用新型一种MEMS麦克风第一实施例的结构示意图；
图2为本实用新型的MEMS麦克风第二实施例的结构示意图；
图3为本实用新型的MEMS麦克风第三实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种MEMS麦克风100包括线路板101、与线路板101共同形成收容空间的屏蔽罩102以及设于收容空间内并与线路板101电连接的MEMS芯片103和ASIC芯片104。
屏蔽罩102包括两端开口的框架105以及与框架105的开口端相连的基板106。框架105的另一开口端与线路板101相连。屏蔽罩102具有朝向收容空间的内表面和远离收容空间的外表面。在本实施例中，内表面上涂覆有用于屏蔽电磁辐射的金属屏蔽层108，在其他实施例中，也可以在外表面上、或内、外表面上均涂覆上用于屏蔽电磁辐射的金属屏蔽层。
该MEMS麦克风100还进一步包括罩设于屏蔽罩102上的金属屏蔽壳107，具体来说，金属屏蔽壳107与屏蔽罩102的外表面贴合。金属屏蔽壳107与屏蔽罩102可以仅通过胶水粘接也可以通过其他机械结构连接，例如螺钉。通过在屏蔽罩102上罩设金属屏蔽壳107，使得电磁屏蔽效果更为显著。且该金属屏蔽壳107可以用任何种类的金属材料制成。
此外，屏蔽罩102和金属屏蔽壳107应当至少有一个与线路板101电连接。在本实施例中，屏蔽罩102内表面涂覆的金属屏蔽层108与线路板101电连接，而金属屏蔽壳107与线路板不存在电连接关系。当屏蔽罩102的外表面涂覆有金属屏蔽层时，也可以通过该金属屏蔽层与线路板101电连接。
而当金属屏蔽壳107与线路板101电连接时，屏蔽罩102可以与线路板101电连接也可以与线路板101没有电连接关系。且此时，金属屏蔽壳107与屏蔽罩102之间还可以存在间隙。
图2为本实用新型的MEMS麦克风200的结构示意图。该MEMS麦克风200包括线路板201、与线路板201共同形成收容空间的屏蔽罩202以及设于收容空间内并与线路板201电连接的MEMS芯片203和ASIC芯片204。
屏蔽罩202包括两端开口的框架205以及与框架205的开口端相连的基板206。框架205的另一开口端与线路板201相连。屏蔽罩202具有朝向收容空间的内表面和远离收容空间的外表面。在本实施例中，内表面上涂覆有用于屏蔽电磁辐射的第一金属屏蔽层208。
该MEMS麦克风200还进一步包括涂覆于屏蔽罩202外表面上的第二金属屏蔽层207。通过在屏蔽罩202外表面上涂覆第二金属屏蔽层207，使得电磁屏蔽效果更为显著。且该第二金属屏蔽层207可以用任何种类的金属材料制成。
第一金属屏蔽层208和第二金属屏蔽层207可以采用相同的金属材料也可以采用不同的金属材料。
此外，第一金属屏蔽层208和第二金属屏蔽层207应当至少有一个与线路板201电连接。在本实施例中，第一金属屏蔽层208与线路板201电连接，而第二金属屏蔽层207与线路板不存在电连接关系。
图3为本实用新型的MEMS麦克风300的结构示意图。该MEMS麦克风300包括线路板301、与线路板301共同形成收容空间的屏蔽罩302以及设于收容空间内并与线路板301电连接的MEMS芯片303和ASIC芯片304。
屏蔽罩302包括两端开口的框架305以及与框架305的开口端相连的基板306。框架305的另一开口端与线路板301相连。屏蔽罩302具有朝向收容空间的内表面和远离收容空间的外表面。在本实施例中，外表面上涂覆有用于屏蔽电磁辐射的第一金属屏蔽层307。
该MEMS麦克风300还进一步包括涂覆于屏蔽罩302外表面上的第二金属屏蔽层308。且第二金属屏蔽层308所采用的材料与第一金属屏蔽层307所采用的材料不相同。因为采用相同的金属材料无法起到改善电磁屏蔽效果的作用。通过在屏蔽罩302外表面上涂覆第二金属屏蔽层308，使得电磁屏蔽效果更为显著。
此外，第一金属屏蔽层307和第二金属屏蔽层308应当至少有一个与线路板301电连接。在本实施例中，第一金属屏蔽层307与线路板301电连接，而第二金属屏蔽层308与线路板不存在电连接关系。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种MEMS麦克风，其包括线路板、与所述线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于所述收容空间内并与所述线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与所述线路板相连的框架以及与所述框架的另一开口端相连的基板，其特征在于，该MEMS麦克风还包括罩设于所述屏蔽罩上的金属屏蔽壳，所述金属屏蔽壳与所述屏蔽罩中至少有一个与所述线路板电连接。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽罩朝向所述收容空间的表面涂覆有金属屏蔽层，所述屏蔽罩通过该金属屏蔽层与所述线路板电连接。
3.根据权利要求1或2任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述屏蔽罩远离所述收容空间的表面涂覆有金属屏蔽层，所述屏蔽罩通过该金属屏蔽层与所述线路板电连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属屏蔽壳与所述线路板电连接。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属屏蔽壳与所述屏蔽罩之间还设有间隙。
6.一种MEMS麦克风，其包括线路板、与所述线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于所述收容空间内并与所述线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与所述线路板相连的框架以及与所述框架的另一开口端相连的基板，所述屏蔽罩具有朝向所述收容空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面，所述屏蔽罩的内表面上涂覆有第一金属屏蔽层，其特征在于，所述外表面上涂覆有第二金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层与所述第一金属屏蔽层至少有一个与所述线路板电连接。
7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一金属屏蔽层与所述第二金属屏蔽层为相同材料的金属屏蔽层。
8.根据权利要求6所述MEMS麦克风，其特征在于，所述第一金属屏蔽层与所述第二金属屏蔽层为不同材料的金属屏蔽层。
9.一种MEMS麦克风，其包括线路板、与所述线路板共同形成收容空间的屏蔽罩以及设于所述收容空间内并与所述线路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述屏蔽罩包括两端开口且其中一开口端与所述线路板相连的框架以及与所述框架的另一开口端相连的基板，所述屏蔽罩具有朝向所述收容空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面，所述屏蔽罩的外表面上涂覆有第一金属屏蔽层，其特征在于，所述第一金属屏蔽层上还涂覆有不同于所述第一金属屏蔽层的第二金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层与所述第一金属屏蔽层至少有一个与所述线路板电连接。
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|---|---|---|---|---|
| CN110290451A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-27 | 维沃移动通信有限公司 | 一种封装组件及麦克风模组 |
| CN111613614A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-01 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 系统级封装结构和电子设备 |
| CN111757230A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-10-09 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | Mems麦克风和电子设备 |
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