CN105802560A - 一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其原料按重量份包括：改性环氧树脂30‑50份、金属银粉80‑120份、间苯二甲胺1.5‑3.5份、对苯基二苯醚2‑4份、偏苯三酸酐3‑6份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑4‑9份、端羟基丁腈橡胶2‑6份、纳米二氧化钛1‑4份、偶联剂KH‑570 3‑6份、分散剂4‑8份、防老剂2‑4份。本发明还提出上述的电路板用耐海水腐蚀的导电银胶制备方法。本发明的导电银胶具有优异的耐海水腐蚀性能。

Description

一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及导电银胶领域，尤其涉及一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶及其制备方法。
背景技术
导电胶是导电型胶粘剂的简称，是一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂。铅锡焊料是印刷线路板和表面组装技术中的连接材料，其中含铅在40％左右，铅是有毒物质，它不仅危害人体健康还污染环境；同时，Pb/Sn焊料只能应用在0.065mm以下节距的连接，且连接工艺的温度高于200℃。随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展，以及集成度的不断提高，迫切需要开发新型的连接材料，导电胶正是理想的替代品。
目前用于海水中使用的电路板，其使用的导电银胶的耐海水腐蚀性能无法满足实际使用时的需求，因此亟需开发一种用于电路板的耐海水腐蚀的导电银胶。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶及其制备方法，具有优异的耐海水腐蚀性能。
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其原料按重量份包括：改性环氧树脂30-50份、金属银粉80-120份、间苯二甲胺1.5-3.5份、对苯基二苯醚2-4份、偏苯三酸酐3-6份、2-乙基-4-甲基咪唑4-9份、端羟基丁腈橡胶2-6份、纳米二氧化钛1-4份、偶联剂KH-570 3-6份、分散剂4-8份、防老剂2-4份。
优选地，所述金属银粉的粒径为0.1-0.5μm，松装密度为0.5-2.3g/ml。
优选地，改性环氧树脂按如下工艺进行制备：将环氧树脂和硅烷偶联剂KH-570混合后搅拌分散20-30min，然后加入酚醛树脂混合后搅拌分散10-20min，然后升温至80-100℃，加入二月桂酸二丁基锡混合均匀，继续升温至100-120℃，反应4-6h，得到物料a；将物料a与邻苯二甲酸酐、650低分子聚酰胺混合，搅拌均匀注入模具，在80-200℃下加热1-3h，冷却至室温得到改性环氧树脂。
优选地，改性环氧树脂中，环氧树脂为双酚A型环氧树脂，环氧值为0.1-0.3eq/100g。
优选地，改性环氧树脂中，环氧树脂、硅烷偶联剂KH-570、酚醛树脂、二月桂酸二丁基锡、邻苯二甲酸酐和650低分子聚酰胺的重量比为2-5：1-4：2-5：1-3：2-4：3-6。
优选地，650低分子聚酰胺的分子量为800-1100。
优选地，所述分散剂为乙酸丁酯、乙酸乙酯、柠檬酸三丁酯中的一种或两种以上组合物。
优选地，其原料按重量份包括：改性环氧树脂35-45份、金属银粉85-115份、间苯二甲胺1.8-3.2份、对苯基二苯醚2.5-3.5份、偏苯三酸酐4-5份、2-乙基-4-甲基咪唑5-8份、端羟基丁腈橡胶3-5份、纳米二氧化钛2-3份、偶联剂KH-570 4-5份、分散剂5-7份、防老剂2.5-3.5份。
优选地，其原料按重量份包括：改性环氧树脂40份、金属银粉100份、间苯二甲胺2.5份、对苯基二苯醚3份、偏苯三酸酐4.5份、2-乙基-4-甲基咪唑6.5份、端羟基丁腈橡胶4份、纳米二氧化钛2.5份、偶联剂KH-570 4.5份、分散剂6份、防老剂3份。
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶的制备方法，包括如下步骤：
S1、于85-95℃的恒温水浴性下，将端羟基丁腈橡胶加入分散剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将改性环氧树脂、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、纳米二氧化钛和防老剂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；
S2、将金属银粉与S1中得到的导电银胶基体混合，研磨分散后扎制成为均匀的膏状物体，即得到所述电路板用耐海水腐蚀的导电银胶。
本发明的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其原料包括改性环氧树脂、金属银粉、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、端羟基丁腈橡胶、纳米二氧化钛、偶联剂KH-570、分散剂和防老剂，其中以改性环氧树脂作为树脂基料，加入金属银粉作为导电粒子，并通过添加固化剂间苯二甲胺和对苯基二苯醚，固化促进剂偏苯三酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑，并添加端羟基丁腈橡胶作为柔性添加剂，并通过偶联剂KH-570将纳米二氧化钛接枝到端羟基丁腈橡胶中，利用丁腈橡胶的端羟基，将纳米二氧化钛接枝到丁腈橡胶上，使得端羟基丁晴橡胶的防腐性能得到有效提高。其中添加的改性环氧树脂以环氧树脂、硅烷偶联剂KH-570、酚醛树脂、二月桂酸二丁基锡、邻苯二甲酸酐和650低分子聚酰胺为原料，通过共混环氧树脂和酚醛树脂，经过硅烷偶联剂KH-570进行改性，并合理控制配比，有效提高了环氧树脂的防腐性能，改性后的环氧树脂与柔性添加剂端羟基丁腈橡胶配合，有效提高了本发明导电银胶的防腐性能。本发明的导电银胶耐海水性能强，导电效果好。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做出详细说明，应当了解，实施例只用于说明本发明，而不是用于对本发明进行限定，任何在本发明基础上所做的修改、等同替换等均在本发明的保护范围内。
具体实施方式中，改性环氧树脂的重量份可以为30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份、40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、47份、48份、49份、50份；金属银粉的重量份可以为80份、85份、90份、95份、100份、105份、110份、115份、120份；间苯二甲胺的重量份可以为1.5份、1.6份、1.7份、1.8份、1.9份、2.0份、2.1份、2.2份、2.3份、2.4份、2.5份、2.6份、2.7份、2.8份、2.9份、3.0份、3.1份、3.2份、3.3份、3.4份、3.5份；对苯基二苯醚的重量份可以为2份、2.1份、2.2份、2.3份、2.4份、2.5份、2.6份、2.7份、2.8份、2.9份、3份、3.1份、3.2份、3.3份、3.4份、3.5份、3.6份、3.7份、3.8份、3.9份、4份；偏苯三酸酐的重量份可以为3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份；2-乙基-4-甲基咪唑的重量份可以为4份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份；端羟基丁腈橡胶的重量份可以为2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份；纳米二氧化钛的重量份可以为1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份；偶联剂KH-570的重量份可以为3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份；分散剂的重量份可以为4份、5份、6份、7份、8份；防老剂的重量份可以为2份、2.1份、2.2份、2.3份、2.4份、2.5份、2.6份、2.7份、2.8份、2.9份、3.0份、3.1份、3.2份、3.3份、3.4份、3.5份、3.6份、3.7份、3.8份、3.9份、4份。
实施例1
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其原料按重量份包括：改性环氧树脂40份、金属银粉100份、间苯二甲胺2.5份、对苯基二苯醚3份、偏苯三酸酐4.5份、2-乙基-4-甲基咪唑6.5份、端羟基丁腈橡胶4份、纳米二氧化钛2.5份、偶联剂KH-570 4.5份、分散剂6份、防老剂3份。
其中，金属银粉的粒径为0.3μm，松装密度为1.9g/ml。
其中，改性环氧树脂按如下工艺进行制备：按重量份将3.5份环氧值为0.2eq/100g双酚A型环氧树脂和2.5份硅烷偶联剂KH-570混合后搅拌分散25min，然后加入3.5份酚醛树脂混合后搅拌分散15min，然后升温至90℃，加入2份二月桂酸二丁基锡混合均匀，继续升温至110℃，反应5h，得到物料a；将物料a与3份邻苯二甲酸酐、4.5份分子量为950的650低分子聚酰胺混合，搅拌均匀注入模具，在140℃下加热2h，冷却至室温得到改性环氧树脂。
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶的制备方法，包括如下步骤：
S1、于90℃的恒温水浴性下，将端羟基丁腈橡胶加入分散剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将改性环氧树脂、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、纳米二氧化钛和防老剂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；
S2、将金属银粉与S1中得到的导电银胶基体混合，研磨分散后扎制成为均匀的膏状物体，即得到所述电路板用耐海水腐蚀的导电银胶。
实施例2
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其原料按重量份包括：改性环氧树脂30份、金属银粉120份、间苯二甲胺1.5份、对苯基二苯醚4份、偏苯三酸酐3份、2-乙基-4-甲基咪唑9份、端羟基丁腈橡胶2份、纳米二氧化钛4份、偶联剂KH-570 3份、分散剂8份、防老剂2份。
其中，金属银粉的粒径为0.1μm，松装密度为2.3g/ml。
其中，改性环氧树脂按如下工艺进行制备：按重量份将2份环氧值为0.3eq/100g双酚A型环氧树脂和1份硅烷偶联剂KH-570混合后搅拌分散30min，然后加入2份酚醛树脂混合后搅拌分散20min，然后升温至80℃，加入3份二月桂酸二丁基锡混合均匀，继续升温至100℃，反应6h，得到物料a；将物料a与2份邻苯二甲酸酐、6份分子量为800的650低分子聚酰胺混合，搅拌均匀注入模具，在200℃下加热1h，冷却至室温得到改性环氧树脂。
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶的制备方法，包括如下步骤：
S1、于85℃的恒温水浴性下，将端羟基丁腈橡胶加入分散剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将改性环氧树脂、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、纳米二氧化钛和防老剂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；
S2、将金属银粉与S1中得到的导电银胶基体混合，研磨分散后扎制成为均匀的膏状物体，即得到所述电路板用耐海水腐蚀的导电银胶。
实施例3
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其原料按重量份包括：改性环氧树脂50份、金属银粉80份、间苯二甲胺3.5份、对苯基二苯醚2份、偏苯三酸酐6份、2-乙基-4-甲基咪唑4份、端羟基丁腈橡胶6份、纳米二氧化钛1份、偶联剂KH-570 6份、分散剂4份、防老剂4份。
其中，金属银粉的粒径为0.5μm，松装密度为0.5g/ml。
其中，改性环氧树脂按如下工艺进行制备：按重量份将5份环氧值为0.1eq/100g双酚A型环氧树脂和4份硅烷偶联剂KH-570混合后搅拌分散20min，然后加入5份酚醛树脂混合后搅拌分散10min，然后升温至100℃，加入1份二月桂酸二丁基锡混合均匀，继续升温至120℃，反应4h，得到物料a；将物料a与4份邻苯二甲酸酐、3份分子量为1100的650低分子聚酰胺混合，搅拌均匀注入模具，在80℃下加热3h，冷却至室温得到改性环氧树脂。
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶的制备方法，包括如下步骤：
S1、于95℃的恒温水浴性下，将端羟基丁腈橡胶加入分散剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将改性环氧树脂、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、纳米二氧化钛和防老剂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；
S2、将金属银粉与S1中得到的导电银胶基体混合，研磨分散后扎制成为均匀的膏状物体，即得到所述电路板用耐海水腐蚀的导电银胶。
实施例4
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其原料按重量份包括：改性环氧树脂35份、金属银粉115份、间苯二甲胺1.8份、对苯基二苯醚3.5份、偏苯三酸酐4份、2-乙基-4-甲基咪唑8份、端羟基丁腈橡胶3份、纳米二氧化钛3份、偶联剂KH-570 4份、分散剂7份、防老剂2.5份。
其中，金属银粉的粒径为0.2μm，松装密度为2.0g/ml。
其中，改性环氧树脂按如下工艺进行制备：按重量份将3份环氧值为0.25eq/100g双酚A型环氧树脂和2份硅烷偶联剂KH-570混合后搅拌分散28min，然后加入3份酚醛树脂混合后搅拌分散18min，然后升温至85℃，加入2.5份二月桂酸二丁基锡混合均匀，继续升温至105℃，反应5.5h，得到物料a；将物料a与2.5份邻苯二甲酸酐、5份分子量为850的650低分子聚酰胺混合，搅拌均匀注入模具，在195℃下加热1.5h，冷却至室温得到改性环氧树脂。
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶的制备方法，包括如下步骤：
S1、于88℃的恒温水浴性下，将端羟基丁腈橡胶加入分散剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将改性环氧树脂、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、纳米二氧化钛和防老剂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；
S2、将金属银粉与S1中得到的导电银胶基体混合，研磨分散后扎制成为均匀的膏状物体，即得到所述电路板用耐海水腐蚀的导电银胶。
实施例5
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其原料按重量份包括：改性环氧树脂45份、金属银粉85份、间苯二甲胺3.2份、对苯基二苯醚2.5份、偏苯三酸酐5份、2-乙基-4-甲基咪唑5份、端羟基丁腈橡胶5份、纳米二氧化钛2份、偶联剂KH-570 5份、分散剂5份、防老剂3.5份。
其中，金属银粉的粒径为0.4μm，松装密度为0.8g/ml。
其中，改性环氧树脂按如下工艺进行制备：按重量份将4份环氧值为0.15eq/100g双酚A型环氧树脂和3份硅烷偶联剂KH-570混合后搅拌分散22min，然后加入4份酚醛树脂混合后搅拌分散12min，然后升温至95℃，加入1.5份二月桂酸二丁基锡混合均匀，继续升温至115℃，反应4.5h，得到物料a；将物料a与3.5份邻苯二甲酸酐、4份分子量为1050的650低分子聚酰胺混合，搅拌均匀注入模具，在85℃下加热2.5h，冷却至室温得到改性环氧树脂。
本发明提出的一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶的制备方法，包括如下步骤：
S1、于88-92℃的恒温水浴性下，将端羟基丁腈橡胶加入分散剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将改性环氧树脂、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、纳米二氧化钛和防老剂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；
S2、将金属银粉与S1中得到的导电银胶基体混合，研磨分散后扎制成为均匀的膏状物体，即得到所述电路板用耐海水腐蚀的导电银胶。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其特征在于，其原料按重量份包括：改性环氧树脂30-50份、金属银粉80-120份、间苯二甲胺1.5-3.5份、对苯基二苯醚2-4份、偏苯三酸酐3-6份、2-乙基-4-甲基咪唑4-9份、端羟基丁腈橡胶2-6份、纳米二氧化钛1-4份、偶联剂KH-570 3-6份、分散剂4-8份、防老剂2-4份。
2.根据权利要求1所述的电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其特征在于，所述金属银粉的粒径为0.1-0.5μm，松装密度为0.5-2.3g/ml。
3.根据权利要求1或2所述的电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其特征在于，改性环氧树脂按如下工艺进行制备：将环氧树脂和硅烷偶联剂KH-570混合后搅拌分散20-30min，然后加入酚醛树脂混合后搅拌分散10-20min，然后升温至80-100℃，加入二月桂酸二丁基锡混合均匀，继续升温至100-120℃，反应4-6h，得到物料a；将物料a与邻苯二甲酸酐、650低分子聚酰胺混合，搅拌均匀注入模具，在80-200℃下加热1-3h，冷却至室温得到改性环氧树脂。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其特征在于，改性环氧树脂中，环氧树脂为双酚A型环氧树脂，环氧值为0.1-0.3eq/100g。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其特征在于，改性环氧树脂中，环氧树脂、硅烷偶联剂KH-570、酚醛树脂、二月桂酸二丁基锡、邻苯二甲酸酐和650低分子聚酰胺的重量比为2-5：1-4：2-5：1-3：2-4：3-6。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其特征在于，650低分子聚酰胺的分子量为800-1100。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其特征在于，所述分散剂为乙酸丁酯、乙酸乙酯、柠檬酸三丁酯中的一种或两种以上组合物。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其特征在于，其原料按重量份包括：改性环氧树脂35-45份、金属银粉85-115份、间苯二甲胺1.8-3.2份、对苯基二苯醚2.5-3.5份、偏苯三酸酐4-5份、2-乙基-4-甲基咪唑5-8份、端羟基丁腈橡胶3-5份、纳米二氧化钛2-3份、偶联剂KH-570 4-5份、分散剂5-7份、防老剂2.5-3.5份。
9.根据权利要求1-8任一项所述的电路板用耐海水腐蚀的导电银胶，其特征在于，其原料按重量份包括：改性环氧树脂40份、金属银粉100份、间苯二甲胺2.5份、对苯基二苯醚3份、偏苯三酸酐4.5份、2-乙基-4-甲基咪唑6.5份、端羟基丁腈橡胶4份、纳米二氧化钛2.5份、偶联剂KH-570 4.5份、分散剂6份、防老剂3份。
10.一种根据权利要求1-9任一项所述的电路板用耐海水腐蚀的导电银胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、于85-95℃的恒温水浴性下，将端羟基丁腈橡胶加入分散剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将改性环氧树脂、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、纳米二氧化钛和防老剂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；
S2、将金属银粉与S1中得到的导电银胶基体混合，研磨分散后扎制成为均匀的膏状物体，即得到所述电路板用耐海水腐蚀的导电银胶。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070213429A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-13 Chih-Min Cheng Anisotropic conductive adhesive
CN104017529A (zh) * 2014-04-14 2014-09-03 江苏嘉娜泰有机硅有限公司 一种单组份环氧树脂导电银胶组合物及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070213429A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-13 Chih-Min Cheng Anisotropic conductive adhesive
CN104017529A (zh) * 2014-04-14 2014-09-03 江苏嘉娜泰有机硅有限公司 一种单组份环氧树脂导电银胶组合物及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
肖卫东等: "《电子电器用胶黏剂》", 30 April 2004, 化学工业出版社 *
靳大纯: ""酚醛改性环氧的应用"", 《化工设备与防腐蚀》 *

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