KR20070068071A - 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

구동 IC 등의 전자부품을 회로기판에 실장하는 경우에 있어서, 봉지제로서 유용한 에폭시 수지 조성물이 개시된다. 상기 에폭시 수지 조성물은 상온에서 액상이고 또한 분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 가진 에폭시 수지 100중량부; 분자 내에 1개 이상의 글리시딜기를 가진 반응성 희석제 10 내지 50 중량부; 상기 에폭시 수지 및 반응성 희석제 100 중량부에 대하여 상온에서 액상인 산무수물 경화제 50 내지 200중량부; 및 상기 에폭시 수지, 반응성 희석제 및 산무수물 경화제 100 중량부에 대하여, 잠재성 경화촉진제 1 내지 20중량부를 포함하며, 25℃에서의 점도가 250 내지 500cps이고, 150℃에서의 겔화 시간이 120초 이하이다.
실장, 봉지제, 에폭시, 반응성 희석제, 산무수물 경화제, 칩 온 필름

Description

에폭시 수지 조성물 {Epoxy resin composition}
본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 구동 IC 등의 전자부품을 회로기판에 실장하는 경우에 있어서, 봉지제로서 유용한 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, 벽걸이 텔레비전 등 전자기기의 경량화, 소형화, 박형화 추세에 따라, 화상 표시장치로서 액정디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 전계발광(Electroluminescent: EL) 소자 등의 평판 표시장치가 주로 사용되고 있으며, 이들 전자기기를 구동하기 위한 구동 IC(Integrated circuit)의 소형화가 요구되고 있다. 이와 같은 구동 IC 등의 베어 칩(bare chip)을 회로기판에 실장하는 일련의 과정을 패키징(packaging)이라 한다. 이와 같은 패키징 방법으로, 종래에는 폴리이미드 재질의 기판에 회로를 형성하고, 베어 칩을 실장한 다음, 베어 칩을 아래로 향하게 하고, 회로기판의 천공부분에 레진을 주입하는 테이프 케리어 패키지(Tape carrier package: TCP) 공정이 일반적으로 사용되었으나, 상기 TCP 공정은 두꺼운 폴리이미드 필름과 동박을 에폭시계의 접착제로 접착한 회로기판을 가공한 다음, 그 위에 칩을 실장하였기 때문에, 패키지 부품의 굴곡성이 낮고, 패키지 부품의 경박단소화에 한계가 있는 단점이 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 최근에는 얇은 동박의 상부에 얇은 폴리이미드를 도포하여 굴곡성이 우수한 절연필름을 형성하고, 상기 절연 필름에 리드 배선을 형성하여 연성회로기판을 제조하고, 상기 연성회로기판 위에 베어 칩을 실장한 다음, 기판과 베어 칩 사이를 수지로 채우는 칩 온 필름(Chip on film: COF) 언더필 공정이 개발되어 사용되고 있다. 이와 같은 COF 공정에 있어서는 기판과 베어 칩 사이의 갭(gap)이 수십 ㎛ 이하이므로, 다량의 무기 충진제와 용제를 함유하는 종래의 TCP 공정용 수지를 상기 COF 언더필 공정에 직접 적용할 수 없는 문제가 있다. 또한, 최근에는 기판과 베어 칩 사이의 갭이 10 ㎛까지 좁아지고, 칩 사이즈도 대형화되고 있으므로, 보다 충전성이 우수하고, 균일하게 경화되는 봉지용 수지 조성물의 필요성이 대두되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 기판과 베어 칩 사이의 갭으로의 침투성 및 충진성(언더필성)이 우수하고, 넓은 칩면의 전체 범위에 걸쳐 균일하게 경화될 수 있는 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 열경화 시간이 짧아 생산성이 우수하고, 경화중 휘발분 및 기포의 발생이 적어, 작업성이 우수한 에 폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 필렛의 형성이 우수하고 접착력이 높아, 기판과 베어 칩을 확실하게 접속시킬 뿐 만 아니라, 온도 사이클성과 고온고습 특성이 우수하여, 신뢰성이 높은 칩 패키지를 제조할 수 있는 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 상온에서 액상이고 또한 분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 가진 에폭시 수지 100중량부, 분자 내에 1개 이상의 글리시딜기를 가진 반응성 희석제 10 내지 50 중량부, 상기 에폭시 수지 및 반응성 희석제 100 중량부에 대하여 상온에서 액상인 산무수물 경화제 50 내지 200중량부, 및 상기 에폭시 수지, 반응성 희석제 및 산무수물 경화제 100 중량부에 대하여 잠재성 경화촉진제 1 내지 20중량부를 포함하며, 25℃에서의 점도가 250 내지 500cps이고, 150℃에서의 겔화 시간이 120초 이하인 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명자들은 COF 공정의 언더필 조성물로서 유용한 에폭시 수지 조성물에 대하여 광범위한 연구를 수행한 결과, 에폭시 수지 조성물의 성분과 함량을 조절하여, 조성물의 점도와 겔화 시간을 조절함으로서 본 발명을 완성하였다. 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 주성분으로서 에폭시 수지, 반응성 희석제, 산무수물 경화제 및 잠재성 경화촉진제를 포함한다.
본 발명에 사용되는 에폭시 수지로는, 상온에서 액상이고, 분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 가지며, 경화 가능한 액상 에폭시 수지를 광범위하게 사용할 수 있으며, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 비스페놀 A형 (디글리시딜에테르) 에폭시 수지의 구체적인 예로는 에피코트 YL-980(자판에폭시주식회사제), RE-310(일본화약제), DER-332(다우케미칼제) 등을 들 수 있으며, 비스페놀 F형 (디글리시딜에테르) 에폭시 수지의 구체적인 예로는 에피코트 YL-983U(자판에폭시주식회사제), RE-304, RE-404, RE-303S(이상 일본화약제) 등을 들 수 있다. 본 발명에 이용되는 반응성 희석제는 조성물의 점도를 저하시키는 기능을 하는 것으로서, 분자 내에 1개 이상의 글리시딜기를 가지는 화합물을 광범위하게 사용할 수 있으며, 예를 들면 알킬모노글리시딜에테르, 부틸페닐글리시딜에테르, 알킬페놀모노글리시딜에테르, 폴리글리콜디글리시딜에테르, 알킬디글리시딜에테르 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 여기서 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 10인 것이 바람직하고, 1 내지 4이면 더욱 바람직하다. 분자 내에 1개의 글리시딜기를 가지는 일관능형 반응성 희석제의 구체적인 예로는 YED-111E, YED-122(이상 자판에폭시주식회사제), ED-501, ED-502, ED-509S, ED-529, ED-518(이상 아사히덴카주식회사제) 등이 있으며, 분자 내에 2개의 글리시딜기를 가지는 이관능형 반응성 희석제의 구체적인 예로는 YED-216(자판에폭시주식회사제), ED-503, ED-506, ED-523T, ED-515(이상 아사히덴카주식회사제) 등이 있고, 다관능형 반응성 희석제의 구체적인 예로는 YED-205(자판에 폭시주식회사제), ED-505R(아사히덴카주식회사제) 등이 있다. 상기 반응성 희석제의 첨가량은 에폭시 수지 100중량부에 대하여 10 내지 50중량부인 것이 적당하고, 20 내지 40 중량부이면 더욱 바람직하다. 상기 반응성 희석제의 첨가량이 10중량부 미만이면 조성물의 점도가 충분히 저하되지 않을 우려가 있고, 50중량부를 초과하면 경화물의 유리전이온도(Tg) 및 기계적 물성의 저하가 발생할 우려가 있다.
상기 산무수물 경화제는 상기 에폭시 수지와 반응하여 경화하는 것으로서, 에폭시 수지 조성물의 점도가 25℃에서 250~500cps가 되려면, 상온에서 액상인 산무수물 경화제를 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 경화과정 중 탄산가스의 발생이 적은 산무수물 경화제로서, 예를 들면, 탄소원자의 수가 약 10개인 트리엔이나 디엔과 무수말레인산의 반응에 의하여 제조된 산무수물 경화제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 산무수물 경화제의 구체적인 예로는, 3,4-디메틸-6-(2-메틸-1-프로페닐)-4-사이클로헥센-1,2-디카르본산무수물 또는 상기 화합물과 1-이소프로필-4-메틸바이사이클로[2.2.2]옥타-5-엔-2,3-디카르복실리릭안하이드라이드의 혼합물 등을 사용할 수 있고, 시판되는 제품으로서는 자판에폭시레진주식회사의 YH-306, YH-307 등을 예시할 수 있다. 상기 산무수물 경화제의 첨가량은 상기 에폭시 수지와 반응성 희석제 100중량부에 대하여 50 내지 200중량부인 것이 적당하고, 바람직하게는 100 내지 150중량부이다. 상기 산무수물 경화제의 첨가량이 50중량부 미만이거나 200중량부를 초과하면, 미반응 에폭시 수지 또는 미반응 산무수물 경화제가 잔류하여, 경화물의 유리전이온도(Tg)와 기계적 물성을 저하시킬 우려가 있 다.
본 발명에 사용되는 잠재성 경화촉진제는 에폭시 수지, 산무수물 경화제와 혼합한 상태로 보존될 수 있고, 가열 등에 의해서 산무수물 경화제의 반응을 개시하여 조성물을 경화시키는 기능을 하는 것으로서, 예를 들면 아민 화합물, 이미다졸 화합물, 변성 아민 화합물 및 변성 이미다졸 화합물을 마이크로 캡슐화한 것을 사용할 수 있다. 상기 잠재성 경화촉진제의 시판되는 제품으로서는 MY-24, MY-H, MY-D(이상 아지노모토 파인 테크노사제), Fujicure FXR-1020, FXR-1030, FXR-1080, FXR-1110 (이상 후지카세이사제), 노바큐어 HX-3088, HX3722, HX-3748, HX-3921, HX-3941HP(이상 아사히케미칼주식회사제) 등을 예시할 수 있다. 상기 잠재성 경화촉진제의 첨가량은 상기 에폭시수지, 반응성희석제, 및 산무수물경화제 총 100중량부에 대하여 1 내지 20중량부, 바람직하게는 2 내지 10중량부이다. 상기 경화촉진제의 첨가량이 1중량부 미만이면 경화 반응속도가 늦고, 20중량부를 초과하면 조성물의 점도가 상승하고, 경화물의 기계적 물성이 저하될 우려가 있다.
본 발명에 따른 액상 봉지용 에폭시 수지 조성물은 25℃에서의 점도가 250 내지 500cps로 저점도이며, 150℃에서의 겔화 시간이 120초 이하, 바람직하게는 80초 내지 120초이며, 본 발명의 목적에 반하지 않는 한도 내에서, 통상의 무기물 충전제, 커플링제, 소포제, 안료, 염료, 경화 촉진제 등의 성분을 적의 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 액상 봉지용 에폭시 수지 조성물은 공지된 통상의 방법으로 상기 각 성분을 충분히 혼합하여 제조할 수 있으며, 예를 들면 진공 상태에서 공자전 믹서, 만능 혼합기 등을 이용하여 상기 각 성분을 균일하게 혼합하여 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 열경화성 일액형 에폭시 수지 조성물은, 예를 들면 폴리이미드 재질의 연성회로기판의 위에 플립 칩 등의 베어 칩을 COF 패키징 방법으로 실장하여 플립칩 패키지 등의 반도체 장치를 제조하는 경우에 있어서, 플립 칩의 언더필 조성물로서 특히 유용하다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하나, 본 발명이 하기 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다. 이하의 실시예 및 비교예에 있어「부」란 「중량부」를 의미한다.
[실시예 1]
비스페놀 F형 에폭시 수지 (자판에폭시주식회사제, 상품명: 에피코트 YL 983U) 70 부, 일관능성 반응성 희석제 (자판에폭시주식회사제, 상품명 YED-111E) 30부, 액상 산무수물 경화제 (자판에폭시주식회사제, 상품명: YH-306) 120부, 경화촉진제(아지노모토 파인테크노사제, 상품명 MY-24) 5부 및 실란 커플링제(일본 유니카사제, 상품명: A-187) 2.0부를 혼합하여 액상 봉지용 수지 조성물을 제조하였다.
[실시예 2]
비스페놀 F형 에폭시 수지 (일본화약사제, 상품명: RE-303S) 70부, 다관능성 반응성 희석제 (아사히덴카공업주식회사제, 상품명: ED-505R) 30부, 액상 산무수물 경화제 (자판에폭시주식회사제, 상품명: YH-307) 130부, 실란 커플링제 (일본유니카사제, 상품명: A-187) 2.0부, 및 경화 촉진제 (후지카세이사제, 상품명 FXR-1020) 5부를 혼합하여 액상 봉지용 수지 조성물을 제조하였다.
[비교예 1]
비스페놀 F형 에폭시 수지 (자판에폭시주식회사제, 상품명: 에피코트 YL 983U) 100 부, 액상 산무수물 경화제 (자판에폭시주식회사제, 상품명: YH-306) 90부, 경화촉진제(후지카세이사제, 상품명 FXR-1040) 0.5부 및 실란 커플링제(일본 유니카사제, 상품명: A-187) 2.0부를 혼합하여 액상 봉지용 수지 조성물을 제조하였다.
[비교예 2]
비스페놀 F형 에폭시 수지 (일본화약사제, 상품명: RE-303S) 70부, 다관능성 반응성 희석제 (아사히덴카공업주식회사제, 상품명: ED-505R) 30부, 액상 산무수물 경화제 (자판에폭시제, 상품명: YH-307) 210부, 실란 커플링제 (일본유니카사제, 상품명: A-187) 2.0부, 및 경화촉진제 (아지노모토 파인테크노사제 상품명 MY-H) 0.9부를 혼합하여 액상 봉지용 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에 의하여 제조된 액상 봉지용 일액성 에폭시 수지 조성물의 점도(Haake 콘앤드플레이트형 점도계를 사용하여 25℃에서 측정), 150℃에서의 겔화시간(피셔사이언티픽사제 융점측정기를 이용하여 마이크로슬라이드 글라스의 위에 조성물을 한방울 떨어뜨리고 나무막대를 이용하여 조성물을 저었을 때 굳어져 저어지지 않는 시간을 측정), 150℃에서 TGA(Thermogravimetric analysis)를 이용하여 15분간 무게의 감소를 시험하였으며, 그 결과를 표 1에 나타내었다. 또한, 130℃의 열판 위에 20 마이크론의 갭을 유지하도록 2x2cm 크기의 유리판 2장을 스페이서를 삽입하여 위치시키고, 한 쪽에 수지조성물을 떨어뜨려 반대편까지 채워지는 시간을 측정하는 방법에 의하여 수지의 충진성을 평가하였으며, 충진 시간이 10초 이하인 경우 양호, 10초를 초과하면 불량으로 판정하여, 그 결과를 표 1에 함께 나타내었다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2
점도 340cps 320cps 580cps 300cps
겔화시간 85초 90초 210초 200초
무게감량 2.1% 2.3% 5.2% 4.5%
충진시간 양호 양호 불량 양호
상기 표 1로부터, 실시예의 봉지용 액상 에폭시 수지 조성물은 비교예의 에폭시 수지 조성물과 비교하여, 수지 점도나 겔화시간이 우수함을 알 수 있다. 또한, 겔화시간이 긴 경우, 반응에 의하여 에폭시 수지 조성물이 경화하기 전에 액상 산무수물이 증발하여 무게 감량이 커짐을 알 수 있고, 이 경우 칩과 기판과의 사이에서 기포가 형성될 가능성이 높을 것으로 예상된다. 또한, 점도가 500cps 이상인 경우 칩과 기판사이의 갭에 에폭시 수지 조성물이 채워지는데 장시간이 걸리거나, 갭을 완전히 메꾸지 못하는 경우가 발생할 수 있음을 알 수 있다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 기판과 베어 칩 사이 갭으로의 침투성 및 충진성(언더필성)이 우수하고, 넓은 칩면의 전체 범위에 걸쳐 균일하게 경화될 수 있다. 또한 본 발명에 따른 조성물은 열경화 시간이 짧아 패키지 생산성이 우수하고, 경화중 휘발분 및 기포의 발생이 적어, 작업성이 우수할 뿐 만 아니라, 신뢰성이 높은 칩 패키지를 제조할 수 있는 장점이 있다.

Claims (5)

  1. 상온에서 액상이고 또한 분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 가진 에폭시 수지 100중량부;
    분자 내에 1개 이상의 글리시딜기를 가진 반응성 희석제 10 내지 50 중량부;
    상기 에폭시 수지 및 반응성 희석제 100 중량부에 대하여 상온에서 액상인 산무수물 경화제 50 내지 200중량부; 및
    상기 에폭시 수지, 반응성 희석제 및 산무수물 경화제 100 중량부에 대하여 잠재성 경화촉진제 1 내지 20중량부를 포함하며,
    25℃에서의 점도가 250 내지 500cps이고, 150℃에서의 겔화 시간이 120초 이하인 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 반응성 희석제는 분자 내에 1개의 글리시딜기를 가지는 화합물인 것인 에폭시 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 산무수물 경화제는 트리엔이나 디엔과 무수말레인산의 반응에 의하여 제조된 것인 에폭시 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 잠재성 경화촉진제는 아민 화합물, 이미다졸 화합물, 변성 아민 화합물 및 변성 이미다졸 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 화합물을 마이크로 캡슐화한 것인 에폭시 수지 조성물.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100966260B1 (ko) * 2007-11-28 2010-06-28 (주)에버텍엔터프라이즈 저습성 및 고신뢰성을 갖는 다이 접착용 전기 전도성 접착조성물

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101368986B1 (ko) 2007-12-28 2014-02-28 에스케이케미칼주식회사 엘시디 구동소자용 에폭시 수지 조성물
KR101623670B1 (ko) * 2012-01-18 2016-05-23 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 조성물, 조성물로 이루어지는 표시 디바이스 단면 시일제, 표시 디바이스 및 그의 제조 방법
CN103554835B (zh) * 2013-10-16 2015-09-09 太原理工大学 一种中低温快速固化增强用环氧树脂材料的制备方法
WO2015141717A1 (ja) * 2014-03-20 2015-09-24 日本ゼオン株式会社 感放射線樹脂組成物及び電子部品
JP6283624B2 (ja) * 2015-05-28 2018-02-21 日東電工株式会社 中空型電子デバイス封止用シート、中空型電子デバイスパッケージの製造方法、及び、中空型電子デバイスパッケージ
WO2017110919A1 (ja) 2015-12-25 2017-06-29 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料、成形品および圧力容器
CN109385047B (zh) * 2018-10-31 2020-11-10 成都市冠宇复合材料制品有限公司 一种树脂组合物及其制备方法
KR102258362B1 (ko) 2020-10-19 2021-06-01 권용문 문경약돌을 먹인 한우의 사골농축액을 이용한 다용도 간장소스 조성물 및 그 제조방법
KR20230157487A (ko) * 2021-07-12 2023-11-16 아사히 가세이 가부시키가이샤 에폭시 수지 조성물, 필름, 필름의 제조 방법, 및 경화물

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6456719A (en) * 1987-08-26 1989-03-03 Sanyu Resin Kk Casting resin composition for electronic parts
KR910010026B1 (ko) * 1988-12-19 1991-12-10 주식회사 럭키 액상에폭시 수지 조성물 및 그의 제조방법
JPH0627183B2 (ja) * 1990-03-30 1994-04-13 ソマール株式会社 液状エポキシ樹脂組成物
KR940014615A (ko) * 1992-12-29 1994-07-19 김충세 포커스 팩(focus pack)봉지제용 열경화성 에폭시수지 조성물
JP3141970B2 (ja) * 1993-06-30 2001-03-07 ソマール株式会社 液状エポキシ樹脂組成物
JPH09151303A (ja) * 1995-09-25 1997-06-10 Nissan Chem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
US6180696B1 (en) * 1997-02-19 2001-01-30 Georgia Tech Research Corporation No-flow underfill of epoxy resin, anhydride, fluxing agent and surfactant
DE69833865T2 (de) * 1997-07-24 2006-10-05 Henkel Corp., Rocky Hill Hitzehärtende harzzusammensetzungen verwendbar als unterfüllungs dichtungsmassen
AU740553B2 (en) * 1998-01-16 2001-11-08 Loctite (R&D) Limited Curable epoxy-based compositions
JP2000178411A (ja) * 1998-12-17 2000-06-27 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気部品
KR100372211B1 (ko) * 1999-06-17 2003-02-14 헨켈 록타이트 코오포레이션 조절가능하게 분해가능한 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물을 사용하여 반도체 칩과 회로판 사이를 밀봉 언더필링하는 방법, 및 상기 조성물을 사용하여 제조한 전자 장치
CN1125488C (zh) * 2000-08-25 2003-10-22 中国科学院化学研究所 一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途
US6548575B2 (en) * 2000-12-13 2003-04-15 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation High temperature underfilling material with low exotherm during use
TWI229929B (en) * 2001-01-29 2005-03-21 Ube Industries Underfill material for COF mounting and electronic components
JP2003002951A (ja) * 2001-06-25 2003-01-08 New Japan Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物の薄膜硬化物
JP2003026766A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 New Japan Chem Co Ltd エポキシ系反応性希釈剤及び該希釈剤を含む液状エポキシ樹脂組成物
JP4068406B2 (ja) * 2001-07-27 2008-03-26 昭和電工株式会社 重合性化合物、該化合物の製造方法、該化合物を含む重合性組成物、該組成物を硬化してなる硬化物、及び該硬化物の製造方法
JP2003160644A (ja) * 2001-11-27 2003-06-03 Matsushita Electric Works Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
EP1640396A1 (en) * 2003-06-04 2006-03-29 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curing resin composition, sealing material for liquid crystal display device and liquid crystal display device
TW561162B (en) 2003-06-11 2003-11-11 Chang Chun Plastics Co Ltd Epoxy resin composition for encapsulation of optical semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100966260B1 (ko) * 2007-11-28 2010-06-28 (주)에버텍엔터프라이즈 저습성 및 고신뢰성을 갖는 다이 접착용 전기 전도성 접착조성물

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