KR20060016878A - 평판표시장치 - Google Patents

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Abstract

구동회로의 그라운드와 수납용기와의 콘택을 통해 노이즈 및 EMI를 차폐하는 평판표시장치가 개시된다. 평판표시장치는 수납용기, 기판, 및 도전성 탄성체를 포함한다. 수납용기는 평판 패널을 수납하고, 기판에는 화상 표시를 위한 신호를 평판 패널에 제공하는 구동회로가 집적되며, 도전성 탄성체는 기판의 그라운드와 수납용기를 전기적으로 연결한다. 이에 따라, 구동회로의 그라운드와 수납용기간에 전기적 연결을 위한 도전성 가스켓을 개재하므로써, 노이즈 및 EMI를 차폐할 수 있다.

Description

평판표시장치{FLAT PANEL DISPLAY DEVICE}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치를 설명하는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 결합 단면도이다.
도 3은 도 1의 일부 영역을 발췌한 확대도이다.
도 4는 패널 어셈블리와 탑 샤시간에 배치되는 도전성 탄성체를 설명하는 분해 사시도이다.
도 5는 연성인쇄회로기판의 그라운드 패턴에 대향하여 접하는 도전성 탄성체를 설명하는 도면이다.
도 6은 탑 샤시에 도전성 탄성체가 부착되는 것을 설명하는 일부 배면 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치를 설명하는 분해 사시도이다.
도 8은 COG 기판에 형성되는 각종 도전성 패턴들과 그라운드 패턴을 설명하는 평면도이다.
도 9는 도 7의 패널 어셈블리와 탑 샤시간에 배치되는 도전성 탄성체를 설명하는 분해 사시도이다.
도 10은 탑 샤시에 도전성 탄성체가 부착되는 것을 설명하는 일부 배면 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 디스플레이 어셈블리 110, 310 : 사이드 몰드부
120, 320 : 휘도 향상부 130, 330 : 어퍼 몰드
140, 340 : 평판 패널 150, 350 : 탑 샤시
160 , 360: 도전성 탄성체 200 : 백라이트 어셈블리
210 : 바텀 샤시 220 : 반사판
230 : 램프 240 : 램프 가이드부
본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구동회로의 그라운드와 탑 샤시와의 콘택을 통해 노이즈 및 EMI를 차폐하는 평판표시장치에 관한 것이다.
일반적으로 TFT-LCD 모듈 실장 방식은 TAB 실장과 COG 실장 방식으로 구분된다. 이러한 방식들은 LCD 패널의 용도 확대에 따라 급속히 발전하고 있으며, 특히 TAB 방식에서 실장 면적의 축소와 저비용화의 추세에 따라 COG 방식으로의 활성화가 이루어지고 있다.
상기 TAB 실장 방식은 LCD 패널에 구동용 TAB IC를 접속시키는 공정과 상기 TAB IC를 인쇄회로기판에 접속시키는 공정을 의미한다. 전자의 공정은 글래스와 금속의 재질상의 특수성과 피치의 고정세에 따라 납 대신에 이방성 도전필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)을 이용하며, 또한 후자는 납을 이용하여 접속하고 있다. 그러나, 후자의 경우에 대해서도 향후 미세 피치의 추세에 따라 이방성 도전필름의 사용이 예상되고 있다.
한편, 상기 인쇄회로기판의 접지단자와 샤시는 서로 접지되어 있는데 이는 LCD가 동작중 인쇄회로기판에 형성된 회로의 안정을 도모하여 노이즈의 발생을 방지하고 전자파(EMI)의 발생을 방지하기 위함이다. 구체적으로, 구동회로부의 그라운드와 백라이트 어셈블리의 샤시의 전기적인 연결 구조로 인해 백라이트 어셈블리의 램프 구동시 발생하는 고전압 성분이 상기 샤시에 커플링된다. 상기 커플링에 의해 상기 샤시의 그라운드 전위가 흔들리지만, 상기 구동회로부의 그라운드와 전기적으로 연결하므로써 안정화시킬 수 있다.
또한, 상기한 구조를 통하여 노트북 컴퓨터 본체의 구동회로부와의 그라운드를 연결하므로써, 노이즈 및 EMI 감소 대책으로 상당한 효과가 있다. 상기한 효과는 백라이트 어셈블리의 좌우에 클립을 체결하여 샤시와 연결하고, 상기 클립을 구동회로부의 그라운드와 스크류 체결하므로써, 전기적 콘택을 구성하므로써 달성된다. 하지만, 상기한 클립이나 스크류는 별도의 조립 공정이 수반되는 문제점이 있다.
상기한 스크류를 제거하기 위한 방안으로서, PCB 커버에 도전성 테이프를 붙여 구동회로부의 그라운드와 샤시를 전기적으로 연결하는 구조를 채용한다. 하지 만, 이러한 방식은 COG(Chip On Glass) 기술 등을 채용하는 액정모듈은 PCB 사이즈가 작아지면서 상기한 클립을 채용하는데에는 어려운 점이 있으므로 별도의 스크류를 체결해야하는 문제점이 있다.
한편, 상기 PCB 커버를 부착할 때, 알루미늄과 같은 도전성 테이프가 구동회로부의 그라운드와 샤시에 견고하게 부착해야 하며, 구조적으로 접촉 불안이나 도전성 테이프가 떨어질 가능성이 존재하는 문제점이 있다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 구동회로의 그라운드와 샤시와의 콘택을 통해 노이즈 및 EMI를 차폐하는 평판표시장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 평판표시장치는 수납용기, 기판, 및 도전성 탄성체를 포함한다. 상기 수납용기는 평판 패널을 수납하고, 상기 기판에는 화상 표시를 위한 신호를 상기 평판 패널에 제공하는 구동회로가 집적되며, 상기 도전성 탄성체는 상기 기판의 그라운드 패턴과 상기 수납용기를 전기적으로 연결한다.
상기 도전성 탄성체는 도전성 물질이 코팅된 가스켓인 것을 특징으로 한다. 상기 기판은 베이스 필름, 및 상기 베이스 필름의 일면 또는 타면에 형성된 도전성 경로를 포함하고, 상기 도전성 경로중 그라운드 패턴은 상기 도전성 탄성체에 콘택이 가능하도록 노출된 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 화상 표시를 위한 신호는 데이터 신호, 클럭 신호, 및 전원전압을 포함하고, 상기 도전성 경로는 상기 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선, 상기 클럭 신호를 전달하는 클럭 배선, 및 상기 전원전압을 전달하는 전압 배선을 포함하며, 상기 그라운드 패턴은 상기 데이터 배선, 클럭 배선 및 전압 배선이 미형성된 영역에 상대적으로 넓게 형성된 것이 바람직하다.
상기 수납 용기와 상기 도전성 탄성체간에는 도전성 접착층이 더 개재되는 것을 특징으로 한다. 상기 도전성 탄성체는 상대적으로 넓은 면이 상기 평판 패널의 평면상에 대응하여 형성되는 것을 하나의 특징으로 하고, 상기 도전성 탄성체는 상대적으로 넓은 면이 상기 수납 용기의 측벽에 대응하여 배치되는 것을 다른 하나의 특징으로 한다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치는 평판 패널, 제1 수납용기, 기판, 및 도전성 탄성체를 포함한다. 상기 평판 패널은 화상을 표시하고, 상기 제1 수납 용기는 상기 평판 패널을 수납한다. 상기 기판에는 상기 화상 표시를 위한 신호를 상기 평판 패널에 전달하는 도전성 경로가 형성된다. 상기 도전성 탄성체는 상기 기판의 그라운드 패턴과 상기 제1 수납용기를 전기적으로 연결한다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판표시장치는 평판 패널, 수납용기, 구동칩, 및 도전성 탄성체를 포함한다. 상기 평판 패널은 유효 표시 영역과 주변 영역을 갖고, 상기 수납용기는 상기 평판 패널을 수납한다. 상기 구동칩은 상기 주변 영역에 집적되어, 화상 표시를 위한 신 호를 도전성 경로를 통해 유효 표시 영역에 제공하고, 상기 도전성 탄성체는 상기 주변 영역에 형성된 그라운드 패턴과 상기 수납용기를 전기적으로 연결한다.
이러한 평판표시장치에 의하면, 구동회로의 그라운드와 탑 샤시간에 전기적 연결을 위한 도전성 가스켓을 개재하므로써, 노이즈 및 EMI를 차폐할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
<평판표시장치의 실시예 -1>
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치를 설명하는 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 결합 단면도이며, 도 3은 도 1의 일부 영역을 발췌한 확대도이다. 특히, 탭(Tape Automated Bonding, TAP) 실장 방식의 액정표시장치를 도시한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치는 상부에 배치된 디스플레이 어셈블리(100)와, 하부에 배치된 백라이트 어셈블리(200)를 포함한다.
상기 디스플레이 어셈블리(100)는 사이드 몰드부(110), 휘도 향상부(120), 어퍼 몰드(130), 평판 패널(140), 탑 샤시(150) 및 도전성 탄성체(160)를 포함하여, 상기 백라이트 어셈블리(200)로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시한다.
구체적으로, 상기 사이드 몰드부(110)는 제1 사이드 몰드(112)와 제2 사이드 몰드(114)로 이루어져, 상기 백라이트 어셈블리(200)를 가이드하면서 상기 휘도 향상부(120)를 지지한다. 상기 제1 및 제2 사이드 몰드(112, 114)의 하측부에는 복수 의 홀들이 형성되어 향후 조립될 램프들을 가이드하고, 상측부에는 단턱이 형성되어 상기 휘도 향상부(120)를 지지한다.
상기 휘도 향상부(120)는 확산판(122)과 다수의 광학 시트류(124)로 이루어져, 상기 사이드 몰드부(110) 위에 안착되어, 하부로부터 제공되는 광을 균일한 휘도 분포를 가지는 광으로 변환하여 상기 평판 패널(140)에 출사한다. 순차적으로 적층된 확산판(122) 및 다수의 광학 시트류(124)는 상기 제1 사이드 몰드(112)에 형성된 단턱과 상기 제2 사이드 몰드(114)에 형성된 단턱에 안착된다.
상기 어퍼 몰드(130)는 액자 형상을 갖고서, 상기 평판 패널(140)의 가장자리를 지지하면서 상기 평판 패널(140)을 수납하고, 상기 사이드 몰드부(110)와 체결되어 상기 휘도 향상부(120)의 유동을 방지한다. 상기 휘도 향상부(120)는 상기 어퍼 몰드(110) 위에 순차적으로 적층된 확산판(122)과, 광학 시트류(124)를 포함한다. 상기 광학 시트류(124)는 순차적으로 적층된 확산 시트, 각종 집광 시트 및 보호 시트를 포함한다.
상기 평판 패널(140)은 2개의 기판간에 형성된 액정층을 포함하고, 상기 어퍼 몰드(130) 위에 안착되어, 상기 백라이트 어셈블리(200)로부터 광을 받아 액정의 전기 광학적 성질을 이용하여 화상을 표시한다.
구체적으로, 상기 평판 패널(140)은 연성인쇄회로기판(FPCB)(142)을 매개로 인쇄회로기판(PCB)(144)과 전기적으로 연결된다. 상기 연성인쇄회로기판(142)에는 탭(Tape Automated Bonding, TAP) IC가 탑재되고, 상기 탭 IC가 탑재되는 영역 외측에는 도전성 경로들과 그라운드 패턴들이 형성된다. 상기 도전성 경로들은 상기 탭 IC의 OLB(Out Lead Bonding)에 연결되고, 상기 그라운드 패턴에 대응해서는 도전성 탄성체(160)가 배치된다.
평판 패널(140)은 복수의 게이트 라인들과, 복수의 데이터 라인들과, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인에 의해 정의되는 영역에 형성된 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판을 포함하고, 상기 게이트 라인의 종단에는 게이트 패드가 형성되며, 상기 게이트 패드는 상기 연성인쇄회로기판(142)의 도전성 경로와 연결된다.
상기 탑 샤시(150)는 액자 형상을 갖고서, 상기 어퍼 몰드(130)와의 체결을 통해 상기 평판 패널(140)의 유동을 방지한다.
상기 도전성 탄성체(160)는 제1 가스켓(162)과 제2 가스켓(164)으로 이루어져, 상기 연성인쇄회로기판(142)에 형성된 그라운드 패턴과, 상기 탑 샤시(150)를 전기적으로 연결한다. 상기 제1 및 제2 가스켓(162, 164)은 스펀지와 같이 가압에 의해 그 형상이 변형되는 특성을 갖고서, 도전성 물질이 코팅된 재질이다.
한편, 상기 백라이트 어셈블리(200)는 바텀 샤시(210), 반사판(220), 램프(230) 및 램프 가이드부(240)를 포함하여, 광을 상기 디스플레이 어셈블리(100)의 휘도 향상부(120)에 제공한다.
구체적으로, 상기 바텀 샤시(210)는 수납 공간을 정의하는 다수의 측벽과 바닥면을 포함하여, 반사판(220), 램프(230) 및 램프 가이드부(240)를 수납한다.
상기 반사판(220)은 상기 바텀 샤시(210)의 바닥면에 배치되어 상기 램프(230)로부터 출사된 광을 반사시킨다. 도면상에서는 상기 반사판(220)이 플랫한 형상을 갖는 것으로 도시하였으나, 기준 반사면과, 상기 기준 반사면으로부터 돌출된 삼각산을 갖는 굴곡 형상을 갖도록 구현할 수도 있다. 상기 바텀 샤시(220)의 바닥면에 반사 효율이 우수한 물질을 코팅 등을 통해 형성한다면 상기 반사판(220)은 생략할 수도 있다.
상기 램프(230)는 상기 어퍼 몰드(110)에 의해 가이드되고, 상기 램프 가이드부(240)에 의해 가이드 및 지지되며, 상기 반사판(220) 위에 배치된다. 도면상에서는 상기 램프(230)가 U자 형상을 갖는 것을 도시하였으나, I자 형상, N자 형상, M자 형상, 사행 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 램프 가이드부(240)는 제1 램프 홀더(242), 제2 램프 홀더(244), 램프 서포터(246)로 이루어져, 상기 램프(230)의 일부를 커버하면서 상기 반사판(220)과의 일정 간격을 유지시킨다. 상기 제1 램프 홀더(242)는 상기 램프(230)의 일단과 타단을 수용하면서 상기 램프(230)의 일단 및 타단에 전원을 각각 공급하는 와이어(미도시)를 수용한다. 상기 제2 램프 홀더(244)는 램프 굴곡부에 대응하여 배치되어 상기 램프(230)를 지지하면서 상기 반사판(220)과의 일정 간격을 유지시킨다. 상기 램프 서포터(246)는 상기 램프(230)의 일단 또는 타단과 굴곡부와의 사이에 개재되어 상기 램프(230)를 지지하면서 상기 반사판(220)과의 일정 간격을 유지시킨다.
도 4는 도 1의 패널 어셈블리와 탑 샤시간에 배치되는 도전성 탄성체를 설명하는 분해 사시도이고, 도 5는 연성인쇄회로기판의 그라운드 패턴에 대향하여 접하는 도전성 탄성체를 설명하는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 제1 가스켓(162)과 제2 가스켓 (164)은 탑 샤시(150)의 내측벽에 배치되어, 상기 연성인쇄회로기판(142)에 형성된 그라운드 패턴(GNDP)과, 상기 탑 샤시(150)를 전기적으로 연결한다.
FPCB상에서 충분한 콘택 면적을 확보하기 위해, 상기 그라운드 패턴(GNDP)의 면적을 넓게 확장한 것이 바람직하고, 상기 그라운드 패턴을 최대한 노출시키는 것이 바람직하다.
도면상에서는 상기 제1 가스켓(162)이 상기 데이터측 인쇄회로기판(PCB)(144)의 일측에 배치된 2개의 데이터측 FPCB에 대응하여 배치되고, 상기 제2 가스켓(164)이 상기 데이터측 PCB(144)의 타측에 배치된 2개의 데이터측 FPCB에 대응하여 배치된 것을 도시하였다. 하지만, 하나의 가스켓을 배치할 수도 있고, 3개 이상의 가스켓을 배치할 수도 있다. 또한, 게이트측 인쇄회로기판에 배치된 게이트 FPCB에 대응하여 상기한 가스켓을 배치할 수도 있다.
조립시, 상기 제1 및 제2 가스켓(162, 164)은 상기 탑 샤시(150)에 의해 가압되어 상기 그라운드 패턴(GNDP)과 콘택된다. 따라서, 상기 연성인쇄회로기판(142)에 형성된 그라운드 패턴(GNDP)은 탭 IC가 형성되지 않은 영역에 형성되면서 어레이 기판에 형성된 그라운드 패턴과, 데이터측 인쇄회로기판(PCB)(144)에 형성된 그라운드 패턴을 전기적으로 연결하고, 향후 조립되는 상기 제1 및 제2 가스켓(162, 164)을 매개로 상기 탑 샤시(150)와 전기적으로 연결된다.
도 6은 탑 샤시에 도전성 탄성체가 부착되는 것을 설명하는 일부 배면 사시도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1 가스켓(162)은 도전성 테이프(163)를 매 개로 상기 탑 샤시(150)의 내측벽에 부착된다. 상기 도전성 테이프(163)는 양면에 접착층을 갖는 테이프로서, 도전성 물질이 첨가되므로 상기 제1 가스켓(162)을 상기 탑 샤시(150)의 내측벽에 견고히 부착함과 함께, 상기 제1 가스켓(162)과 상기 탑 샤시(150)를 전기적으로 연결시킨다.
상술한 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 도전성 물질로 코팅 처리된 스펀지 특성의 가스켓을 상기 탑 샤시 내측면에 부착하여, 액정모듈에 탑 샤시를 체결하므로써, 별도의 공정 추가없이 상기 가스켓을 통해 탑 샤시와 탭 실장 구조를 채용하는 FPCB의 그라운드와 전기적으로 연결한다. 이때 상기 FPCB상에 충분한 공간 면적을 확보하기 위하여 그라운드 패턴 사이즈를 넓게 형성시켜주고, 상기 가스켓과 연결 가능하도록 동박(Cu)을 노출시키는 것이 바람직하다.
<평판표시장치의 실시예 -2>
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치를 설명하는 분해 사시도이다. 특히, COG(Chip On Glass) 실장 방식의 액정표시장치를 도시한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치는 상부에 배치된 디스플레이 어셈블리(300)와, 하부에 배치된 백라이트 어셈블리(200)를 포함한다. 상기한 도 1과 비교하여 백라이트 어셈블리에는 동일한 도면 번호를 부여하고 그 설명은 생략한다.
상기 디스플레이 어셈블리(300)는 사이드 몰드부(310), 휘도 향상부(320), 어퍼 몰드(330), 평판 패널(340), 탑 샤시(350) 및 도전성 탄성체(360)를 포함하 여, 상기 백라이트 어셈블리(200)로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시한다.
구체적으로, 상기 사이드 몰드부(310)는 제1 사이드 몰드(312)와 제2 사이드 몰드(314)로 이루어져, 상기 백라이트 어셈블리(200)를 가이드하면서 상기 휘도 향상부(320)를 지지한다. 상기 제1 및 제2 사이드 몰드(312, 314)의 하측부에는 복수의 홀들이 형성되어 향후 조립될 램프들을 가이드하고, 상측부에는 단턱이 형성되어 상기 휘도 향상부(320)를 지지한다.
상기 휘도 향상부(320)는 확산판(322)과 다수의 광학 시트류(324)로 이루어져, 상기 사이드 몰드부(310) 위에 안착되어, 하부로부터 제공되는 광을 균일한 휘도 분포를 가지는 광으로 변환하여 상기 평판 패널(340)에 출사한다. 순차적으로 적층된 확산판(322) 및 다수의 광학 시트류(324)는 상기 제1 사이드 몰드(312)에 형성된 단턱과 상기 제2 사이드 몰드(314)에 형성된 단턱에 안착된다.
상기 어퍼 몰드(330)는 액자 형상을 갖고서, 상기 평판 패널(340)의 가장자리를 지지하면서 상기 평판 패널(340)을 수납하고, 상기 사이드 몰드부(310)와 체결되어 상기 휘도 향상부(320)의 유동을 방지한다. 상기 휘도 향상부(320)는 상기 어퍼 몰드(310) 위에 순차적으로 적층된 확산판(322)과, 광학 시트류(324)를 포함한다. 상기 광학 시트류(324)는 순차적으로 적층된 확산 시트, 각종 집광 시트 및 보호 시트를 포함한다.
상기 평판 패널(340)은 어레이 기판(342)과, 상기 어레이 기판에 대향하는 컬러 필터 기판(344)과, 상기 어레이 기판(342)과 컬러 필터 기판(344)간에 형성된 액정층(미도시)을 포함하고, 상기 어퍼 몰드(330) 위에 안착되어, 상기 백라이트 어셈블리(200)로부터 광을 받아 액정의 전기 광학적 성질에 의해 화상을 표시한다.
도 8은 어레이 기판에 형성되는 각종 도전성 패턴들과 그라운드 패턴을 설명하는 평면도로서, 특히 COG 기판을 도시한다.
도 8을 참조하면, 어레이 기판(342)의 유효 표시 영역에는 복수의 게이트 라인들과, 복수의 데이터 라인들과, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인에 의해 정의되는 영역에 형성된 박막 트랜지스터가 형성된다. 상기 어레이 기판(342)의 주변 영역의 일측에는 상기 데이터 라인에 화상 신호를 전달하는 복수의 데이터 드라이버 IC(DDIC)들이 실장되고, 상기 주변 영역의 타측에는 상기 게이트 라인에 게이트 신호를 전달하는 복수의 게이트 드라이버 IC(GDIC)들이 실장된다.
상기 평판 패널(340)은 연성인쇄회로기판(FPCB)(346)과 전기적으로 연결되어 외부의 콘트롤 PCB(미도시)로부터 화상 신호와, 화상 표시를 위한 각종 동기 신호나, 클럭 등의 신호를 제공받는다. 상기 FPCB(346)에는 상기 화상 표시를 위한 신호를 평판 패널(340)에 전달하는 도전성 경로들이 형성된다.
상기 게이트 라인의 종단에 연결된 게이트 드라이버 IC(GDIC)는 어레이 기판(342)에 형성된 도전성 경로를 경유하여 FPCB(346)에 연결되고, 상기 데이터 라인의 종단에 연결된 데이터 드라이버 IC(DDIC)는 어레이 기판(342)에 형성된 도전성 경로를 경유하여 상기 FPCB(346)에 연결된다. 물론, 서로 인접하는 게이트 드라이버 IC(GDIC)끼리 또는 서로 인접하는 데이터 드라이버 IC(DDIC)끼리 연결되어 각종 클럭 신호를 공유할 수도 있고, 각종 전원전압을 공유할 수도 있다. 복수의 그라운드 패턴(GNDP)들은 상기한 도전성 경로가 형성되지 않은 영역에 형성된다. 예를들 어, 일단이 FPCB(346)에 연결된 그라운드 패턴(GNDP)의 타단은 향후 조립되는 도전성 탄성체(360)를 경유하여 탑 샤시(350)에 제공한다.
상기 탑 샤시(350)는 액자 형상을 갖고서, 상기 어퍼 몰드(330)와의 체결을 통해 상기 평판 패널(340)의 유동을 방지한다.
상기 도전성 탄성체(360)는 COG 방식의 평판 패널(340)의 어레이 기판(342)의 주변 영역에 형성된 그라운드 패턴(GNDP)에 대응하여 배치된다.
한편, 상기한 백라이트 어셈블리(200)는 상기한 도 1에서 설명하였으므로 동일한 번호를 부여하고 그 설명은 생략한다.
도 9는 도 7의 패널 어셈블리와 탑 샤시간에 배치되는 도전성 탄성체를 설명하는 분해 사시도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 가스켓(360)과 제2 가스켓(362)은 탑 샤시(350)의 천정면에 배치되어, 상기 연성인쇄회로기판(346)에 형성된 그라운드 패턴(GNDP)과, 상기 탑 샤시(350)를 전기적으로 연결한다. 상기 FPCB상에서 충분한 콘택 면적을 확보하기 위해, 상기 그라운드 패턴(GNDP)의 면적은 넓게 확장한 것이 바람직하고, 상기 그라운드 패턴을 최대한 노출시키는 것이 바람직하다.
도면상에서는 상기 제1 및 제2 가스켓(362, 364)이 상대적으로 넓은 영역의 그라운드 패턴에 각각 대응하는 2개의 영역에 배치된 것을 도시하였다. 하지만, 하나의 가스켓을 배치할 수도 있고, 3개 이상의 가스켓을 배치할 수도 있다. 또한, 게이트측 인쇄회로기판에 배치된 게이트 FPCB에 대응하여 상기한 가스켓을 배치할 수도 있다.
조립시, 상기 제1 및 제2 가스켓(362, 364)은 상대적으로 넓은 면이 x-y 평면상에 배치되고, 상기 탑 샤시(350)에 의해 가압되어 상기 그라운드 패턴(GNDP)과 콘택된다. 따라서, 상기 COG 기판의 어레이 기판(342)에 형성된 그라운드 패턴(GNDP)은 상기 제1 및 제2 가스켓(362, 364)을 매개로 도전성의 탑 샤시(350)와 전기적으로 연결된다.
도 10은 탑 샤시에 가스켓이 부착되는 것을 설명하는 일부 배면 사시도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1 가스켓(360)은 도전성 테이프(363)를 매개로 상기 탑 샤시(350)의 천정면에 부착된다. 상기 도전성 테이프(363)는 양면에 접착층을 갖는 테이프로서, 도전성 물질이 첨가되므로 상기 제1 가스켓(360)을 상기 탑 샤시(350)의 천정면에 견고히 부착함과 함께, 상기 제1 가스켓(360)과 상기 탑 샤시(350)를 전기적으로 연결시킨다.
상술한 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 도전성 물질로 코팅 처리된 스펀지 특성의 가스켓(Gasket)을 탑 샤시 천정면에 부착하여, 기구 조립시 모듈에 샤시를 체결하므로써, 별도의 공정 추가없이 상기 가스켓을 통해 샤시와 COG 구조에 채용되는 어레이 기판에 형성된 그라운드 패턴과 전기적으로 연결한다. 이때 상기 어레이 기판상에 충분한 공간 면적을 확보하기 위하여 그라운드 패턴 사이즈를 넓게 형성시켜주고, 상기 가스켓과 연결 가능하도록 동박(Cu)을 노출시키는 것이 바람직하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 도전성 물질로 코팅 처리된 스펀지 특성의 가스켓을 탑 샤시 내측면에 부착하여, 액정모듈에 탑 샤시를 체결하므로써, 별도의 공정 추가없이 상기 가스켓을 통해 탑 샤시와 탭 실장 구조를 채용하는 FPCB의 그라운드와 전기적으로 연결하여 그라운드 처리할 수 있다.
또한, 도전성 물질로 코팅 처리된 스펀지 특성의 가스켓을 탑 샤시 천정면에 부착하여, 액정모듈에 탑 샤시를 체결하므로써, 별도의 공정 추가없이 상기 가스켓을 통해 탑 샤시와 COG 구조를 채용하는 어레이 기판에 형성된 그라운드 패턴과 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 액정모듈의 그라운드를 처리하기 위해 가스켓을 이용하게 되므로 별도의 스크류 체결 공정이나 알루미늄 테이프 부착 공정을 생략할 수 있다.
이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (20)

  1. 평판 패널을 수납하는 수납용기;
    화상 표시를 위한 신호를 상기 평판 패널에 제공하는 구동회로가 집적된 기판; 및
    상기 기판의 그라운드 패턴과 상기 수납용기를 전기적으로 연결하는 도전성 탄성체를 포함하는 평판표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 탄성체는 도전성 물질이 코팅된 가스켓인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판은 베이스 필름, 및 상기 베이스 필름의 일면 또는 타면에 형성된 도전성 경로를 포함하고,
    상기 도전성 경로중 그라운드 패턴은 상기 도전성 탄성체에 콘택이 가능하도록 노출된 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 화상 표시를 위한 신호는 데이터 신호, 클럭 신호, 및 전원전압을 포함하고,
    상기 도전성 경로는 상기 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선, 상기 클럭 신호를 전달하는 클럭 배선, 및 상기 전원전압을 전달하는 전압 배선을 포함하며,
    상기 그라운드 패턴은 상기 데이터 배선, 클럭 배선 및 전압 배선이 미형성된 영역에 상대적으로 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 수납 용기와 상기 도전성 탄성체간에는 도전성 접착층이 더 개재되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도전성 탄성체는 상대적으로 넓은 면이 상기 평판 패널의 평면과, 상기 수납 용기의 천정면에 대응하여 배치되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 도전성 탄성체는 상대적으로 넓은 면이 상기 수납 용기의 측벽에 대응하여 배치되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  8. 화상을 표시하는 평판 패널;
    상기 평판 패널을 수납하는 제1 수납용기;
    상기 화상 표시를 위한 신호를 상기 평판 패널에 전달하는 도전성 경로가 형성된 기판; 및
    상기 기판의 그라운드 패턴과 상기 제1 수납용기를 전기적으로 연결하는 도전성 탄성체를 포함하는 평판표시장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 평판 패널은 복수의 게이트 라인들과, 복수의 데이터 라인들과, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인에 의해 정의되는 영역에 형성된 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판을 포함하고,
    상기 게이트 라인의 종단에는 게이트 패드가 형성되며,
    상기 게이트 패드는 상기 기판의 도전성 경로와 연결되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 평판 패널은 복수의 게이트 라인들과, 복수의 데이터 라인들과, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인에 의해 정의되는 영역에 형성된 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판을 포함하고,
    상기 데이터 라인의 종단에는 데이터 패드가 형성되며,
    상기 데이터 패드는 상기 기판의 도전성 경로와 연결되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 기판은 연성인쇄회로기판이고,
    상기 그라운드 패턴은 상기 연성인쇄회로기판에 패터닝된 도전성 경로인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  12. 제8항에 있어서, 상기 제1 수납용기는 바닥부가 개구된 박스 형상을 갖고서, 천정부의 일부가 개구되어 상기 평판 패널의 유효 표시 영역을 노출시키는 것을 특 징으로 하는 평판표시장치.
  13. 제8항에 있어서, 바닥면과 상기 바닥면으로부터 연장된 측벽들을 갖고서, 상기 평판 패널을 수납하는 제2 수납 용기를 더 포함하고,
    상기 제1 수납 용기는 상기 제2 수납 용기의 측벽들을 커버하면서 상기 평판 패널을 수납하고,
    상기 도전성 탄성체는 상기 제1 수납 용기의 내측벽에 개재되어 상기 그라운드 패턴과 접촉하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 수납 용기는 서로 연결된 복수의 측벽들과, 상기 측벽의 에지로부터 연장되어 상기 평판패널을 가이드하는 돌출부를 포함하고,
    상기 도전성 탄성체는 상기 측벽의 내측면에 개재되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  15. 유효 표시 영역과 주변 영역을 갖는 평판 패널;
    상기 평판 패널을 수납하는 수납용기;
    상기 주변 영역에 집적되어, 화상 표시를 위한 신호를 도전성 경로를 통해 상기 유효 표시 영역에 제공하는 구동칩; 및
    상기 주변 영역에 형성된 그라운드 패턴과 상기 수납용기를 전기적으로 연결하는 도전성 탄성체를 포함하는 평판표시장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 평판 패널은 복수의 게이트 라인들과, 복수의 데이터 라인들과, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인에 의해 정의되는 영역에 형성된 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판을 포함하고,
    상기 게이트 라인의 종단은 상기 구동칩의 출력 배선과 연결되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 평판 패널은 복수의 게이트 라인들과, 복수의 데이터 라인들과, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인에 의해 정의되는 영역에 형성된 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판을 포함하고,
    상기 데이터 라인의 종단은 상기 구동칩의 출력 배선과 연결되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 화상 표시를 위한 신호는 데이터 신호, 클럭 신호, 및 전원전압을 포함하고,
    상기 도전성 경로는 상기 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선, 상기 클럭 신호를 전달하는 클럭 배선, 및 상기 전원전압을 전달하는 전압 배선을 포함하고,
    상기 그라운드 패턴은 상기 데이터 배선, 클럭 배선, 및 전압 배선이 미형성된 영역에 상대적으로 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  19. 제15항에 있어서, 바닥면과 상기 바닥면으로부터 연장된 측벽들을 갖고서, 상기 평판 패널을 수납하는 제2 수납 용기를 더 포함하고,
    상기 제1 수납용기는 바닥부가 개구된 박스 형상을 갖고서, 천정부의 일부가 개구되어 상기 평판 패널의 유효 표시 영역을 노출시키고, 상기 제2 수납 용기의 측벽들을 커버하면서 상기 평판 패널을 수납하고,
    상기 도전성 탄성체는 상기 제1 수납 용기의 내측벽에 개재되어 상기 그라운드 패턴과 접촉하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1 수납 용기는 서로 연결된 복수의 측벽들과, 상기 측벽의 에지로부터 연장되어 상기 평판패널을 가이드하는 돌출부를 포함하고,
    상기 도전성 탄성체는 상기 측벽의 내측면에 개재되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
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