KR20200089017A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20200089017A
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Abstract

디스플레이 장치가 개시된다. 개시된 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 수용하는 섀시 어셈블리, 상기 섀시 어셈블리에 수용되는 복수의 회로기판, 상기 복수의 회로기판에 전기적으로 연결되며, 가요성을 갖는 케이블, 및 상기 섀시 어셈블리에서 열 발생시 상기 케이블의 적어도 일 부분이 상기 섀시 어셈블리와 접촉되어 리턴 패스(return path)를 형성하도록 상기 케이블의 일 부분에 배치되며, 열 반응성을 갖는 변형부재를 포함한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가요성 케이블을 갖는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 전기적 정보를 시각적 정보로 변환하여 사용자에게 표시하는 출력 장치이다. 디스플레이 장치는 텔레비전(Television), 모니터(Monitor)뿐만 아니라, 노트북 피씨(Notebook PC), 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿 피씨(Tablet PC) 등의 휴대용 기기도 포함할 수 있다.
디스플레이 장치는 유기 발광 다이오드(OLED, Organic Light-Emitting Diode)와 같은 자발광 디스플레이 패널 또는 액정 디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display)와 같은 수광 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
수광 디스플레이 패널이 적용된 디스플레이 장치는 디스플레이 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛은 광원이 디스플레이 패널의 적어도 일 측에 배치되는 엣지형(Edge-type)과 디스플레이 패널의 후방에 배치되는 직하형(Direct-type)을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치는 디스플레이 장치의 작동을 위한 다양한 회로기판을 포함할 수 있다. 회로기판들은 데이터, 신호, 또는 전력을 주고 받기 위하여 서로 연결될 수 있다. 회로기판들은 전선(electric wire), FFC(Flexible Flat Cable), 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)에 의해 서로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 측면은 EMI(Electro Magnetic Interference) 특성이 개선된 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 수용하는 섀시 어셈블리, 상기 섀시 어셈블리에 수용되는 복수의 회로기판, 상기 복수의 회로기판에 전기적으로 연결되며, 가요성을 갖는 케이블, 및 상기 섀시 어셈블리에서 열 발생시 상기 케이블의 적어도 일 부분이 상기 섀시 어셈블리와 접촉되어 리턴 패스(return path)를 형성하도록 상기 케이블의 일 부분에 배치되며, 열 반응성을 갖는 변형부재를 포함한다.
상기 케이블은 상기 변형부재가 수축될 때, 적어도 일 부분이 상기 섀시 어셈블리와 접촉되도록 변형 가능하게 마련될 수 있다.
상기 변형부재는 상기 디스플레이 장치가 구동될 때 발생되는 열에 의해 수축 가능하도록 마련될 수 있다.
상기 변형부재는 상기 케이블의 상기 섀시 어셈블리를 향하는 일 면과 반대되는 타 면에 배치될 수 있다.
상기 변형부재는 상기 케이블의 중앙부에 배치될 수 있다.
상기 케이블은 변형부를 포함하며, 상기 변형부재는 상기 변형부의 일 단부에 고정되는 제1 고정부 및 상기 변형부의 타 단부에 고정되는 제2 고정부를 포함할 수 있다.
상기 변형부는 상기 변형부재가 수축되며 상기 제1 고정부와 상기 제2 고정부가 가까워질 때, 적어도 일 부분이 상기 변형부재로부터 이격되며 상기 섀시 어셈블리를 향해 구부러지도록 마련될 수 있다.
상기 제1 고정부는 상기 제2 고정부와 상기 케이블의 길이 방향을 따라 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 복수의 회로기판은 메인보드, BLU(backlight unit) 드라이버, SMPS 보드(Switched Mode Power Supply Board), 및 소스 보드(Source Board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 케이블은 상기 변형부재가 수축될 때, 상기 케이블과 상기 섀시 어셈블리 사이에 형성되는 리턴 패스를 단축시키는 방향으로 변형되도록 마련될 수 있다.
상기 변형부재는 상기 케이블이 신호를 전송할 때, 리턴 패스가 형성되는 일 측과 반대되는 타 측에 배치될 수 있다.
상기 케이블은 FFC(Flexible Flat Cable) 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 변형부재는 열 수축 테이프로 마련될 수 있다.
상기 섀시 어셈블리는 상기 복수의 회로기판을 지지하는 바텀 섀시를 포함하며, 상기 케이블은 상기 변형부재가 수축될 때, 적어도 일 부분이 상기 바텀 섀시와 접촉 가능하도록 마련될 수 있다.
다른 측면에서 본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 수용하는 섀시 어셈블리, 상기 섀시 어셈블리에 수용되는 복수의 회로기판, 상기 복수의 회로기판에 전기적으로 연결되며, 가요성을 갖는 케이블, 및 열 반응성을 가지며, 미리 설정된 온도 이상이 될 때, 상기 케이블의 일 부분을 상기 섀시 어셈블리와 접촉시키기 위해 상기 케이블을 변형시키도록 마련되는 변형부재를 포함한다.
상기 미리 설정된 온도는 상기 디스플레이 장치가 구동될 때를 기초로 설정될 수 있다.
상기 케이블은 상기 변형부재가 수축될 때, 상기 케이블과 상기 섀시 어셈블리 사이에 형성되는 리턴 패스를 단축시키도록 변형 가능하게 마련될 수 있다.
상기 변형부재는 상기 케이블이 신호를 전송할 때, 리턴 패스가 형성되는 일 측과 반대되는 타 측에 배치될 수 있다.
상기 케이블은 FFC(Flexible Flat Cable) 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 변형부재는 상기 케이블의 중앙부에 배치될 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 장치는 케이블에 구비되는 열 수축 부재에 의해 디스플레이 장치의 구동 시, 케이블의 일 부분이 접지되고, 이에 따라, 리턴 패스(return path)가 줄어들게 되므로, EMI 특성이 개선될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 장치를 분해하여 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 바텀섀시(bottom chassis)의 저면을 도시한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치가 구동되지 않을 때, 도 3에 도시된 변형부재 및 케이블의 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 디스플레이 장치가 구동될 때, 도 3에 도시된 변형부재 및 케이블의 상태를 도시한 도면이다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 본 명세서가 실시예들의 모든 요소들을 설명하는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 일반적인 내용 또는 실시예들 간에 중복되는 내용은 생략한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 간접적으로 연결되어 있는 경우를 포함하고, 간접적인 연결은 무선 통신망을 통해 연결되는 것을 포함한다.
또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 전술된 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 예외가 있지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
각 단계들에 있어 식별부호는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명의 작용 원리 및 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 장치를 분해하여 도시한 도면이다.
디스플레이 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 영상을 표시하는 디스플레이 패널(10)이 편평한 평면 디스플레이 장치일 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널이 구부러진 곡면 디스플레이 장치이거나, 디스플레이 패널이 평면에서 곡면으로 및 곡면에서 평면으로 변형될 수 있거나 곡면의 곡률이 변할 수 있는 벤더블(bendable) 디스플레이 장치일 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(10)은 LCD 패널을 포함할 수 있다. LCD 패널은 전압 및 온도의 변화에 따라 광학적 성질을 나타내는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 영상을 표시할 수 있다. LCD 패널은 박막 트랜지스터 기판(Thin Film Transistor, TFT)과, 박막 트랜지스터 기판과 서로 마주하도록 결합되는 컬러 필터 기판과, 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판의 사이에 주입되는 액정으로 구성될 수 있다. 박막 트랜지스터 기판은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 매트릭스 형태로 형성된 투명한 기판일 수 있으며, 컬러 필터 기판은 소정의 색을 발현하는 색화소인 RGB 색화소가 박막 공정에 의해 형성된 투명한 기판일 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(70)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(70)은 디스플레이 패널(10)의 하측에 배치되어 디스플레이 패널(10)을 향하여 광을 비춰줄 수 있다.
백라이트 유닛(70)은 광원(72)이 디스플레이 패널(10)의 네 변 중 적어도 어느 하나의 변 측에 배치되는 에지형(Edge-type)일 수 있다. 도면에 도시되어 있지 않으나, 디스플레이 장치는 광원이 디스플레이 패널의 바로 아래에 배치되는 직하형(Direct-type) 백라이트 유닛을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(70)은 광원(72)과 광원(72)이 실장되는 광원 인쇄회로기판(71)과, 광원(72)에서 발산되는 광의 이동 경로 상에 배치되는 각종 광학 부재를 포함할 수 있다.
광원(72)은 엘이디(LED, Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 엘이디는 기판에 엘이디 칩이 실장되고 수지가 충진된 패키지 형태로 제공될 수 있다. 한편, 광원으로 냉음극 형광 램프(CCFL, Cold Cathode Fluorescent Lamp)나, 외부 전극 형광 램프(EEFL, External Electrode Fluorescent Lamp)가 사용될 수도 있다.
광원 인쇄회로기판(71)에는 복수의 광원(72)이 디스플레이 패널(10)의 모서리를 따라서 일렬로 장착될 수 있다. 광원 인쇄회로기판(71)에는 광원(72)에 구동 전원 및 신호를 전달하기 위한 회로 패턴 등이 인쇄될 수 있다. 광원 인쇄회로기판(71)은 바텀섀시(50)에 장착될 수 있다.
광학 부재는 광원(72)에서 발산되는 광의 이동 경로 상에 배치되어 광의 진행 방향을 안내하거나 광 특성을 향상시킬 수 있다. 광학 부재는 광원(72)에서 발산되는 광을 디스플레이 패널(10) 측으로 고르게 분산시켜 주는 도광판(Light Guide Plate)(73)과, 광을 반사시켜 광 손실을 방지하는 반사 시트(Reflector Sheet)(74)를 포함할 수 있다.
도광판(73)은 PMMA(Poly Methyl Methacrylate Acrylate) 재질로 형성될 수 있다. 도광판(73)에는 광의 경로를 변화시키기 위한 패턴이 마련될 수 있다. 에지형 백라이트 유닛에서 광원(72)은 도광판(73)의 측면에 위치할 수 있다. 도광판(73)의 측면으로 입사된 광은 도광판(73)의 저면에 형성된 패턴에서 산란되어 도광판(73)의 상면을 통해 출사될 수 있다.
반사시트(74)는 도광판(73)의 저면에서 광이 손실되지 않도록 광원(72)에서 발산되는 광을 반사시킬 수 있다. 반사시트(74)는 시트, 필름, 판 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 예로, 반사시트(74)는 모재(Base Material)에 반사율이 높은 물질을 코팅하여 형성할 수 있다. 모재로는 SUS, BRASS, Aluminum, PET 등이 사용될 수 있고, 고반사 코팅제로 Silver, TiO2 등이 사용될 수 있다.
반사시트(74)는 광원 인쇄회로기판(71) 상에 안착되어 지지될 수 있다. 도광판(73)은 반사시트(74) 상에 안착될 수 있다. 도광판(73)은 열팽창을 고려하여 도광판(73)의 측면이 광원(72)과 소정 간격이 떨어지게 배치될 수 있다.
광학 부재는 양자점 유닛(Quantum Dot Unit)(미도시) 또는 양자점 시트(Quantum Dot Sheet)를 더 포함할 수 있다. 양자점 유닛 또는 양자점 시트는 빛의 파장을 변화시켜 색 재현성을 향상시킬 수 있다. 색 재현도는 자연색에 얼마나 가까운지에 대한 척도이며, 색 좌표 상에서 얼마나 넓은 면적을 표현할 수 있는 가에 대한 것이다. 양자점 유닛 또는 양자점 시트는 광원과 디스플레이 패널 사이의 광의 경로 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 장치는 광 특성을 향상시키는 각종 광학 시트(Optical Sheet)(60)를 포함할 수 있다. 광학 시트(60)는 도광판(73)에서 출사되는 광의 광 특성을 향상시키도록 도광판(73)의 상부에 배치될 수 있다.
광학 시트(60)는 확산 시트(Diffuser Sheet)(61)와, 프리즘 시트(62)를 포함할 수 있다. 도광판(73)을 통해 안내된 광은 직접 눈으로 들어오기 때문에 도광판(73)의 패턴이 그대로 눈에 비치게 된다. 그러므로 확산 시트(61)는 도광판(73)의 패턴을 상쇄시키거나 최소화시킬 수 있다.
프리즘 시트(62)는 확산 시트(61)를 지나면서 휘도가 떨어진 광을 다시 집중시켜 광 휘도를 향상시킬 수 있다. 프리즘 시트(62)는 고휘도 프리즘 시트인 디베프(DBEF, Dual Brightness Enhancement Film)시트 등이 사용될 수 있다.
광학 시트는 외부의 충격이나 이물 유입으로부터 광학 시트를 보호하기 위한 보호 시트(Protection Sheet)를 더 포함할 수 있다. 광학 시트(60)는 도광판(73)과 디스플레이 패널(10) 사이에 배치될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10) 및 백라이트 유닛(70)을 수용하고 지지하는 섀시 어셈블리(Chassis Assembly)를 포함할 수 있다. 섀시 어셈블리는 탑 섀시(20)와, 미들 몰드(40)와, 바텀섀시(50)를 포함할 수 있다.
탑 섀시(20)는 디스플레이 패널(10)을 노출시키기 위한 개구(21)를 포함할 수 있다. 미들 몰드(40)는 미들 몰드 측부(41)와, 미들 몰드 측부(41)에서 내측으로 돌출되어 디스플레이 패널(10)과 광학 부재를 지지하고 간격을 유지시키는 중간 지지부(42)를 포함할 수 있다.
바텀섀시(50)는 백라이트 유닛(70)을 지지할 수 있다. 바텀섀시(50)에는 탑 섀시(20)와 미들 몰드(40) 등 디스플레이 장치(1)의 각종 구성 요소가 고정 지지될 수 있다.
바텀섀시(50)의 상면(51)에는 백라이트 유닛(70)의 광원 인쇄회로기판(71)이 장착될 수 있다. 바텀섀시(50)는 광원(72)에서 발생하는 열을 외부로 방열시키는 역할을 수행할 수 있다. 광원(72)에서 발생하는 열은 광원 인쇄회로기판(71)을 거쳐 바텀섀시(50)로 전달되고, 바텀섀시(50)에서 방열될 수 있다.
바텀섀시(50)도 열전도도가 좋은 알루미늄, 스테인리스 스틸 등의 각종 금속 재질, 또는 ABS 수지 등의 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 광원 인쇄회로기판(71) 역시 열전도도가 좋은 알루미늄 재질의 메탈 PCB가 사용될 수 있다.
탑 섀시(20)와, 미들 몰드(40)와, 바텀섀시(50) 중 적어도 하나는 생략되거나 또는 서로 일체로 형성될 수 있다. 디스플레이 장치(1)는 섀시 어셈블리를 보호하고 수용하도록 섀시 어셈블리를 감싸는 후방커버(30)를 포함할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 장치(1)를 설치면에 지지하기 위한 레그(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 바텀섀시(bottom chassis)의 저면을 도시한 도면이다. 도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치가 구동되지 않을 때, 도 3에 도시된 변형부재 및 케이블의 상태를 도시한 도면이다. 도 5는 도 1에 도시된 디스플레이 장치가 구동될 때, 도 3에 도시된 변형부재 및 케이블의 상태를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 장치(1)는 다양한 회로기판(101, 102, 103)을 포함할 수 있다. 다양한 회로기판(101, 102, 103)은 섀시 어셈블리에 수용될 수 있다. 구체적으로, 다양한 회로기판(101, 102, 103)은 바텀섀시(50)의 저면(52)에 배치될 수 있다. 다양한 회로기판들(101, 102, 103)은 데이터, 신호, 또는 전력을 무선으로 주고 받기 위한 Integrated Circuit(IC, 미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 회로기판(101, 102, 103)은 제1 회로기판(101)과, 제2 회로기판(102)과, 제3 회로기판(103)을 포함할 수 있다.
제1 회로기판(101)은 메인(Main) 보드, Switched Mode Power Supply(SMPS) 보드 및 소스 보드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 회로기판(101)은 메인보드만 포함할 수도 있고, SMPS 보드만 포함할 수도 있으며, 소스 보드만 포함할 수도 있고, 메인 보드와 SMPS 보드만 포함할 수도 있고, 메인 보드와 소스 보드만 포함할 수도 있고, SMPS 보드와 소스 보드만 포함할 수도 있고, 메인 보드와, SMPS 보드와 소스 보드를 모두 포함할 수도 있다.
메인 보드는 디스플레이 장치(1)의 구동을 위한 프로세서와 전원관리 장치를 포함할 수 있다. SMPS 보드는 디스플레이 장치(1)의 구동을 위한 전력 공급을 할 수 있다. 소스 보드는 디스플레이 패널(10)을 제어할 수 있다.
메인 보드, SMPS 보드 및 소스 보드는 상술한 바와 같이 상호 병합되어 배치될 수도 있으나, 상술한 바와 달리 상호 독립적으로 배치될 수도 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 서로 독립되어 배치된 회로기판들은 데이터, 신호, 또는 전력을 주고 받기 위하여 서로 연결될 수 있다.
제2 회로기판(102) 및 제3 회로기판(103)은 BLU(Backlight Unit) 드라이버를 포함할 수 있다. BLU 드라이버는 전원을 입력받아 백라이트 유닛(70)을 구동시킬 수 있다. 이를 위해, 제2 회로기판(102) 및 제3 회로기판(103)은 디스플레이 패널(10) 및/또는 백라이트 유닛(70)과 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 회로기판(101, 102, 103)을 디스플레이 패널(10) 및/또는 백라이트 유닛(70)과 전기적으로 연결하는 케이블(111, 112, 113)을 포함할 수 있다. 케이블(111, 112, 113)은 복수의 회로기판(101, 102, 103)에 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블(111, 112, 113)은 변형 가능한 재료를 포함하여 구성될 수 있다. 케이블(111, 112, 113)은 가요성을 갖는 재료를 포함하여 구성될 수 있다. 케이블(111, 112, 113)은 FFC(Flexible Flat Cable) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하여 구성될 수 있다. 케이블(111, 112, 113)은 제1 케이블(111)과, 제2 케이블(112)과, 제3 케이블(113)을 포함할 수 있다.
제1 케이블(111)은 일 단이 제1 회로기판(101)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 타 단이 디스플레이 패널(10) 또는 백라이트 유닛(70)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 케이블(112)은 일 단이 제2 회로기판(102)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 타 단이 디스플레이 패널(10) 또는 백라이트 유닛(70)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 케이블(113)은 일 단이 제3 회로기판(103)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 타 단이 디스플레이 패널(10) 또는 백라이트 유닛(70)에 전기적으로 연결될 수 있다.
케이블(111, 112, 113)이 신호를 전송할 때, 리턴 패스의 확보 여부는 EMI 방사에 큰 영향을 끼칠 수 있다. 구체적으로, 모든 전자 회로가 동작하기 위해서는 폐루프(closed loop)를 형성하고 있어야 하며, 이러한 폐루프를 통하여 소스(source)에서 나온 신호가 로드(load)에서 사용된 후 다시 소스로 회귀하게 된다. 이때, 회귀하는 신호의 경로를 리턴 패스(return path)라고 한다. 즉, 리턴 패스는 폐루프(L1, L2, 도 4 및 도 5 참조)의 일 부분으로 볼 수 있다.
한편, 신호 전송 라인을 통한 방사 에너지는 신호 전송 라인과 리턴 패스 사이에 형성되는 폐루프(L1, L2)의 면적에 비례한다. 즉, 전류가 리턴되는 패스가 큰 경우, 커패시턴스가 커지게 되어 EMI 방사가 상대적으로 큰 반면, 전류가 리턴되는 패스가 작을 경우, 커패시턴스가 작아지게 되어 EMI 방사가 상대적으로 작아질 수 있다. 따라서, EMI 방사 특성을 개선하기 위해서는 리턴 패스를 단축시킬 필요가 있다.
이를 위해, 디스플레이 장치(1)는 케이블(111, 112, 113)에 배치되는 변형부재(121, 122, 123)를 포함할 수 있다. 변형부재(121, 122, 123)는 일 부분이 케이블(111, 112, 113)에 고정될 수 있다. 변형부재(121, 122, 123)는 접착제 또는 접착부재에 의해 케이블(111, 112, 113)에 고정될 수 있다. 변형부재(121, 122, 123)는 케이블(111, 112, 113)이 신호를 전송할 때, 케이블(111, 112, 113)과 바텀섀시(50) 사이의 폐루프(L1)가 형성될 수 있는 부분에 대응되는 케이블(111, 112, 113)의 일 부분에 배치될 수 있다. 구체적으로, 변형부재(121, 122, 123)는 케이블(111, 112, 113)이 신호를 전송할 때, 케이블(111, 112, 113)과 바텀섀시(50) 사이의 리턴 패스가 형성될 수 있는 부분에 대응되는 케이블(111, 112, 113)의 일 부분에 배치될 수 있다. 변형부재(121, 122, 123)는 케이블(111, 112, 113)이 신호를 전송할 때, 리턴 패스가 형성될 수 있는 케이블(111, 112, 113)의 일 측과 반대되는 타 측에 배치될 수 있다. 변형부재(121, 122, 123)는 케이블(111, 112, 113)의 바텀섀시(50)를 향하는 일 면과 반대되는 타 면에 배치될 수 있다. 이에 따라, 변형부재(121, 122, 123)가 수축될 때, 케이블(111, 112, 113)은 바텀섀시(50)를 향하도록 구부러질 수 있다.
변형부재(121, 122, 123)는 열 반응성을 갖는 재료를 포함하여 구성될 수 있다. 구체적으로, 변형부재(121, 122, 123)는 열 수축성을 갖는 재료를 포함하여 구성될 수 있다. 변형부재(121, 122, 123)는 미리 설정된 온도 이상의 온도일 때, 수축되는 성질을 갖는 재료를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 미리 설정된 온도는 디스플레이 장치(1)가 구동될 때를 기초로 설정될 수 있다. 즉, 변형부재(121, 122, 123)는 디스플레이 장치(1)가 구동될 때 발생되는 열에 의해 수축되도록 마련될 수 있다. 디스플레이 장치(1)가 구동될 때, 디스플레이 패널(10), 백라이트 유닛(70) 및 섀시 어셈블리 중 적어도 하나에서 열이 발생될 수 있다. 변형부재(121, 122, 123)는 열 수축 테이프로 마련될 수 있다. 열 수축성을 갖는 재료는 공지의 구성인바 자세한 설명은 생략한다.
변형부재(121, 122, 123)는 제1 변형부재(121)와, 제2 변형부재(122)와, 제3 변형부재(123)를 포함할 수 있다. 제1 변형부재(121)는 제1 케이블(111)에 부착될 수 있다. 제2 변형부재(122)는 제2 케이블(112)에 부착될 수 있다. 제3 변형부재(123)는 제3 케이블(113)에 부착될 수 있다.
변형부재(121, 122, 123)는 케이블(111, 112, 113)의 대략 중앙부에 배치될 수 있다. 즉, 변형부재(121, 122, 123)는 케이블(111, 112, 113)의 길이 방향에 따른 대략 중앙부에 배치될 수 있으며, 케이블(111, 112, 113)의 폭 방향에 따른 대략 중앙부에 배치될 수 있다. 이에 따라, 케이블(111, 112, 113)은 변형부재(121, 122, 123)가 수축될 때, 리턴 패스를 효과적으로 줄일 수 있는 바텀섀시(50)의 일 부분에 접촉되어 접지되도록 변형될 수 있다.
디스플레이 장치(1)가 구동됨에 따라 디스플레이 패널(10), 백라이트 유닛(70), 또는 회로기판(101, 102, 103)에서는 열이 발생되고, 이러한 열에 의해 변형부재(121, 122, 123)는 수축하게 된다. 변형부재(121, 122, 123)가 수축함에 따라, 케이블(111, 112, 113)은 일 부분이 변형되며 바텀섀시(50)에 접촉되게 된다. 즉, 케이블(111, 112, 113)은 바텀섀시(50)에 접지되며, 이에 따라, 리턴 패스가 상대적으로 짧게 형성될 수 있다.
제1 케이블(111)과, 제2 케이블(112)과, 제3 케이블(113)은 동일한 구성을 가지므로, 이하에서는 설명의 편의상 제1 케이블(111)을 케이블(111)이라 하며, 제1 케이블(111)에 대해서만 설명한다. 아울러, 제1 변형부재(121)와, 제2 변형부재(122)와, 제3 변형부재(123)는 동일한 구성을 가지므로, 이하에서는 설명의 편의상 제1 변형부재(121)를 변형부재(121)라 하며, 제1 변형부재(121)에 대해서만 설명한다.
도 4를 참조하면, 변형부재(121)는 케이블(111)의 일 부분에 고정되는 제1 고정부(121a)와, 케이블(111)의 다른 일 부분에 고정되는 제2 고정부(121b)를 포함할 수 있다. 제1 고정부(121a)는 변형부재(121)의 길이 방향에 따른 일 단부일 수 있으며, 제2 고정부(121b)는 변형부재(121)의 길이 방향에 따른 일 단부와 반대되는 타 단부일 수 있다. 제2 고정부(121b)는 제1 고정부(121a)와 이격될 수 있다. 제2 고정부(121b)는 제1 고정부(121a)와 길이 방향을 따라 이격되도록 배치될 수 있다. 변형부재(121)는 이격된 제1 고정부(121a) 및 제2 고정부(121b)를 통해 케이블(111)에 고정될 수 있다. 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 변형부재(121)가 수축될 때, 제1 고정부(121a) 및 제2 고정부(121b) 사이의 간격이 줄어듦에 따라, 케이블(111)은 일 부분이 변형될 수 있다. 즉, 변형부재(121)는 도 4에 도시된 바와 같이 수축 전에는 제1 길이(d1)를 갖지만, 디스플레이 장치(1)가 구동됨에 따라 열이 발생될 때, 도 5에 도시된 바와 같이 수축하여 제2 길이(d2)를 가지게 된다. 이러한 수축력에 의해, 제1 고정부(121a)가 고정된 일 부분과 제2 고정부(121b)가 고정된 일 부분 사이의 적어도 일 부분은 바텀섀시(50)와 접촉하는 방향으로 구부러질 수 있다.
여기서, 변형부재(121)가 수축될 때, 변형되는 케이블(111)의 일 부분을 변형부(111a)라고 할 수 있다. 변형부(111a)는 제1 고정부(121a)가 고정되는 케이블(111)의 일 부분과 제2 고정부(121b)가 고정되는 케이블(111)의 다른 일 부분 사이를 지칭할 수 있다. 즉, 변형부재(121)는 제1 고정부(121a)가 변형부(111a)의 일 단부에 고정되고, 제2 고정부(121b)가 변형부(111a)의 타 단부에 고정되는 것으로 볼 수 있다.
케이블(111)의 변형부(111a)는 변형부재(121)가 수축되며 제1 고정부(121a)와 제2 고정부(121b)가 가까워질 때, 적어도 일 부분이 변형부재(121)로부터 이격되며 섀시 어셈블리의 바텀섀시(50)를 향해 구부러질 수 있다. 이에 따라, 변형부(111a)의 일 부분은 바텀섀시(50)에 접촉되어 접지될 수 있다. 케이블(111)은 변형부재(121)가 수축됨에 따라, 케이블(111)과 섀시 어셈블리의 바텀섀시(50) 사이에 형성될 수 있는 도 4에 도시된 폐루프(L1)의 리턴 패스를 도 5에 도시된 폐루프(L2)의 리턴 패스와 같이 단축시키는 방향으로 변형될 수 있다. 즉, 디스플레이 장치(1)는 변형부재(121)에 의해 케이블(111)이 변형되지 않는 경우, 도 4에 도시된 폐루프(L1)를 가지지만, 디스플레이 장치(1)의 구동 열에 의해 변형부재(121)가 수축되고, 이에 따라 케이블(111)이 변형되는 경우, 도 5에 도시된 폐루프(L2)를 가지게 된다.
구체적으로, 도 4 및 도 5를 참조하면, 케이블(111, 112, 113)의 일 부분이 바텀섀시(50)에 접촉된 상태를 도시한 도 5에 도시된 폐루프(L2)의 면적이 케이블(111, 112, 113)의 일 부분이 바텀섀시(50)에 접촉되지 않은 도 4에 도시된 폐루프(L1)의 면적보다 작으므로, 방사 에너지의 양도 작게 된다. 이에 따라, 디스플레이 장치(1)에는 상대적으로 좁은 면적의 리턴 패스가 형성되게 된다. 즉, 변형부재(121, 122, 123)에 의해 케이블(111, 112, 113)의 일 부분이 바텀섀시(50)에 접지되어 그라운드 역할을 해 주게 되어 짧고 좁은 리턴 패스를 형성하게 되기 때문에 EMI 방사를 줄일 수 있게 된다.
이러한 구성에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 제조단계에서 케이블(111, 112, 113)을 미리 바텀섀시(50)와 접촉되는 방향으로 구부려둘 필요가 없어, 케이블(111, 112, 113)의 적재에 용이하다. 또한, 디스플레이 장치(1)는 제조단계에서 케이블(111, 112, 113)의 일 부분을 테이프를 이용하여 바텀섀시(50)에 접촉시키는 공정 없이, 디스플레이 장치(1)를 완성한 후 구동시킬 때 발생하는 열에 의해 케이블(111, 112, 113)의 일 부분을 바텀섀시(50)에 접촉시켜 리턴 패스를 단축시킬 수 있으므로, 제조 공정이 단축되고, EMI 특성도 효과적으로 개선할 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.
1; 디스플레이 장치
50; 바텀섀시
101, 102, 103; 회로기판
111, 112, 113; 케이블
121, 122, 123; 변형부재
L1, L2; 폐루프

Claims (20)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 수용하는 섀시 어셈블리;
    상기 섀시 어셈블리에 수용되는 복수의 회로기판;
    상기 복수의 회로기판에 전기적으로 연결되며, 가요성을 갖는 케이블; 및
    상기 섀시 어셈블리에서 열 발생시 상기 케이블의 적어도 일 부분이 상기 섀시 어셈블리와 접촉되어 리턴 패스(return path)를 형성하도록 상기 케이블의 일 부분에 배치되며, 열 반응성을 갖는 변형부재;를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 케이블은 상기 변형부재가 수축될 때, 적어도 일 부분이 상기 섀시 어셈블리와 접촉되도록 변형 가능하게 마련되는 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 변형부재는 상기 디스플레이 장치가 구동될 때 발생되는 열에 의해 수축 가능하도록 마련되는 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 변형부재는 상기 케이블의 상기 섀시 어셈블리를 향하는 일 면과 반대되는 타 면에 배치되는 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 변형부재는 상기 케이블의 중앙부에 배치되는 디스플레이 장지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 케이블은 변형부를 포함하며,
    상기 변형부재는 상기 변형부의 일 단부에 고정되는 제1 고정부 및 상기 변형부의 타 단부에 고정되는 제2 고정부를 포함하는 디스플레이 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 변형부는 상기 변형부재가 수축되며 상기 제1 고정부와 상기 제2 고정부가 가까워질 때, 적어도 일 부분이 상기 변형부재로부터 이격되며 상기 섀시 어셈블리를 향해 구부러지도록 마련되는 디스플레이 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 고정부는 상기 제2 고정부와 상기 케이블의 길이 방향을 따라 이격되도록 배치되는 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 회로기판은 메인보드, BLU(backlight unit) 드라이버, SMPS 보드(Switched Mode Power Supply Board), 및 소스 보드(Source Board) 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 케이블은 상기 변형부재가 수축될 때, 상기 케이블과 상기 섀시 어셈블리 사이에 형성되는 리턴 패스를 단축시키는 방향으로 변형되도록 마련되는 디스플레이 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 변형부재는 상기 케이블이 신호를 전송할 때, 리턴 패스가 형성되는 일 측과 반대되는 타 측에 배치되는 디스플레이 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 케이블은 FFC(Flexible Flat Cable) 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 변형부재는 열 수축 테이프로 마련되는 디스플레이 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 어셈블리는 상기 복수의 회로기판을 지지하는 바텀 섀시를 포함하며,
    상기 케이블은 상기 변형부재가 수축될 때, 적어도 일 부분이 상기 바텀 섀시와 접촉 가능하도록 마련되는 디스플레이 장치.
  15. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 수용하는 섀시 어셈블리;
    상기 섀시 어셈블리에 수용되는 복수의 회로기판;
    상기 복수의 회로기판에 전기적으로 연결되며, 가요성을 갖는 케이블; 및
    열 반응성을 가지며, 미리 설정된 온도 이상이 될 때, 상기 케이블의 일 부분을 상기 섀시 어셈블리와 접촉시키기 위해 상기 케이블을 변형시키도록 마련되는 변형부재;를 포함하는 디스플레이 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 미리 설정된 온도는 상기 디스플레이 장치가 구동될 때를 기초로 설정되는 디스플레이 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 케이블은 상기 변형부재가 수축될 때, 상기 케이블과 상기 섀시 어셈블리 사이에 형성되는 리턴 패스를 단축시키도록 변형 가능하게 마련되는 디스플레이 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 변형부재는 상기 케이블이 신호를 전송할 때, 리턴 패스가 형성되는 일 측과 반대되는 타 측에 배치되는 디스플레이 장치.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 케이블은 FFC(Flexible Flat Cable) 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 변형부재는 상기 케이블의 중앙부에 배치되는 디스플레이 장지.
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