KR102332237B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR102332237B1
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위상혁
유창근
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Abstract

디스플레이 장치에 장착된 회로기판들 사이에 무선으로 통신이 가능하도록 웨이브가이드를 포함하는 디스플레이 장치를 개시한다. 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛, 상기 백라이트 유닛의 열을 흡수하는 히트싱크, 상기 백라이트 유닛 및 상기 히트 싱크를 지지하는 바텀섀시, 상기 바텀섀시에 장착되는 제1 회로기판 및 제2 회로기판, 및 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이의 무선 통신을 위한 하나 이상의 웨이브가이드를 포함한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 상세하게는 디스플레이 장치 내에 장착된 회로기판들 사이에 무선 통신을 위한 웨이브가이드를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 전기적 정보를 시각적 정보로 변환하여 사용자에게 표시하는 출력 장치이다. 디스플레이 장치는 텔레비전(Television), 모니터(Monitor)뿐만 아니라, 노트북 피씨(Notebook PC), 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿 피씨(Tablet PC) 등의 휴대용 기기도 포함할 수 있다.
디스플레이 장치는 유기 발광 다이오드(OLED, Organic Light-Emitting Diode)와 같은 자발광 디스플레이 패널 또는 액정 디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display)와 같은 수광 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
수광 디스플레이 패널이 적용된 디스플레이 장치는 디스플레이 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛은 광원이 디스플레이 패널의 적어도 일 측에 배치되는 엣지형(Edge-type)과 디스플레이 패널의 후방에 배치되는 직하형(Direct-type)을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치는 디스플레이 장치의 작동을 위한 다양한 회로기판을 포함할 수 있다. 회로기판들은 데이터, 신호, 또는 전력을 주고 받기 위하여 서로 연결될 수 있다. 회로기판들은 전선(electric wire), FFC(Flexible Flat Cable) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)에 의해 서로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 측면은 디스플레이 장치에 장착된 회로기판들 사이에 무선으로 통신이 가능하도록 웨이브가이드를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 일 측면은 회로기판들 사이의 무선 통신을 위한 웨이브가이드가 마련된 바텀섀시를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛, 상기 백라이트 유닛의 열을 흡수하는 히트싱크, 상기 백라이트 유닛 및 상기 히트 싱크를 지지하는 바텀섀시, 상기 바텀섀시에 장착되는 제1 회로기판 및 제2 회로기판, 및 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이의 무선 통신을 위한 하나 이상의 웨이브가이드를 포함한다.
상기 웨이브가이드는 상기 바텀섀시에 형성될 수 있다.
상기 웨이브가이드는 상기 히트싱크에 형성될 수 있다.
상기 웨이브가이드는 상기 히트싱크와 상기 바텀섀시의 결합에 의해 네 면을 가지는 덕트 형상으로 형성될 수 있다.
상기 웨이브가이드의 네 면 중 일부는 상기 바텀섀시에 형성되고, 나머지는 상기 히트싱크에 형성될 수 있다.
상기 바텀섀시 및 상기 히트싱크는 금속 재료를 포함할 수 있다.
상기 웨이브가이드는 네 면을 가지는 덕트 형상을 포함할 수 있다. 상기 웨이브가이드는 전송되는 전파의 파장에 따른 높이 및 너비를 가질 수 있다.
상기 히트싱크와 상기 바텀섀시의 사이 간격은 0.1mm 이하일 수 있다.
상기 디스플레이 장치는 둘 이상의 웨이브가이드를 포함할 수 있고, 서로 인접한 두 개의 웨이브가이드는 서로 7mm 이상의 간격을 가질 수 있다.
상기 웨이브가이드의 네 면 중 일부는 상기 바텀섀시를 프레스, 사출, 절삭 중 적어도 하나의 방법으로 가공하여 형성될 수 있다. 상기 웨이브가이드의 네 면 중 나머지 부분은 상기 히트싱크를 프레스, 사출, 절삭 중 적어도 하나의 방법으로 가공하여 형성될 수 있다.
상기 웨이브가이드는 내부에 충진재를 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널, 제1 회로기판 및 제2 회로기판, 및 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이의 무선 통신을 위한 웨이브가이드를 포함한다.
상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판이 장착되는 바텀섀시를 더 포함할 수 있다. 상기 웨이브가이드는 상기 바텀섀시에 형성될 수 있다.
상기 바텀섀시와 결합에 의해 상기 웨이브가이드를 형성하는 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 웨이브가이드는 상기 바텀섀시와 상기 부재에 의해 형성되는 네 면을 가지는 덕트 형상을 포함할 수 있다.
상기 웨이브가이드의 네 면 중 일부는 상기 바텀섀시를 프레스, 사출, 절삭 중 적어도 하나의 방법으로 가공하여 형성될 수 있다. 상기 웨이브가이드의 네 면 중 나머지 부분은 상기 부재를 프레스, 사출, 절삭 중 적어도 하나의 방법으로 가공하여 형성될 수 있다.
상기 웨이브가이드는 상기 바텀섀시에 덕트 형상의 구멍을 가공하여 형성될 수 있다.
상기 바텀섀시 및 상기 부재는 금속 재료를 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 디스플레이 장치에 장착된 회로기판들 사이에 무선으로 통신이 가능하므로, 조립 구조를 단순화시켜서 조립 시에 발생할 수 있는 불량 요소를 줄일 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 회로기판들 사이의 무선 통신을 위한 웨이브가이드를 디스플레이 장치의 바텀섀시에 형성하여 디스플레이 장치의 제조 비용을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시에에 따른 디스플레이 장치의 분해사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 바텀섀시의 저면을 도시한 도면,
도 4는 도 3에 도시된 바텀섀시의 일부를 확대하여 도시한 도면,
도 5는 도 4에 도시된 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면,
도 10은 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면이다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 실시예이며, 본 출원의 출원 시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조 번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성 요소를 나타낸다. 도면에 도시된 부품 또는 구성 요소의 크기 및 형상은 명확한 설명을 위해 과장되게 도시될 수 있다.
본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 표현하는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시에에 따른 디스플레이 장치의 분해사시도이다.
디스플레이 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 영상을 표시하는 디스플레이 패널(10)이 편평한 평면 디스플레이 장치일 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널이 구부러진 곡면 디스플레이 장치이거나, 디스플레이 패널이 평면에서 곡면으로 및 곡면에서 평면으로 변형될 수 있거나 곡면의 곡률이 변할 수 있는 벤더블(bendable) 디스플레이 장치일 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(10)은 LCD 패널을 포함할 수 있다. LCD 패널은 전압 및 온도의 변화에 따라 광학적 성질을 나타내는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 영상을 표시할 수 있다. LCD 패널은 박막 트랜지스터 기판(Thin Film Transistor, TFT)과, 박막 트랜지스터 기판과 서로 마주하도록 결합되는 컬러 필터 기판과, 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판의 사이에 주입되는 액정으로 구성될 수 있다. 박막 트랜지스터 기판은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 매트릭스 형태로 형성된 투명한 기판일 수 있으며, 컬러 필터 기판은 소정의 색을 발현하는 색화소인 RGB 색화소가 박막 공정에 의해 형성된 투명한 기판일 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(70)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(70)은 디스플레이 패널(10)의 하측에 배치되어 디스플레이 패널(10)을 향하여 광을 비춰줄 수 있다.
백라이트 유닛(70)은 광원(72)이 디스플레이 패널(10)의 네 변 중 적어도 어느 하나의 변 측에 배치되는 에지형(Edge-type)일 수 있다. 도면에 도시되어 있지 않으나, 디스플레이 장치는 광원이 디스플레이 패널의 바로 아래에 배치되는 직하형(Direct-type) 백라이트 유닛을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(70)은 광원(72)과 광원(72)이 실장되는 인쇄회로기판(71)과, 광원(72)에서 발산되는 광의 이동 경로 상에 배치되는 각종 광학 부재를 포함할 수 있다.
광원(72)은 엘이디(LED, Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 엘이디는 기판에 엘이디 칩이 실장되고 수지가 충진된 패키지 형태로 제공될 수 있다. 한편, 광원으로 냉음극 형광 램프(CCFL, Cold Cathode Fluorescent Lamp)나, 외부 전극 형광 램프(EEFL, External Electrode Fluorescent Lamp)가 사용될 수도 있다.
인쇄회로기판(71)에는 복수의 광원(72)이 디스플레이 패널(10)의 모서리를 따라서 일렬로 장착될 수 있다. 인쇄회로기판(71)에는 광원(72)에 구동 전원 및 신호를 전달하기 위한 회로 패턴 등이 인쇄될 수 있다. 인쇄회로기판(71)은 바텀섀시(50)에 장착될 수 있다.
광학 부재는 광원(72)에서 발산되는 광의 이동 경로 상에 배치되어 광의 진행 방향을 안내하거나 광 특성을 향상시킬 수 있다. 광학 부재는 광원(72)에서 발산되는 광을 디스플레이 패널(10) 측으로 고르게 분산시켜 주는 도광판(Light Guide Plate)(73)과, 광을 반사시켜 광 손실을 방지하는 반사 시트(Reflector Sheet)(74)를 포함할 수 있다.
도광판(73)은 PMMA(Poly Methyl Methacrylate Acrylate) 재질로 형성될 수 있다. 도광판(73)에는 광의 경로를 변화시키기 위한 패턴이 마련될 수 있다. 에지형 백라이트 유닛에서 광원(72)은 도광판(73)의 측면에 위치할 수 있다. 도광판(73)의 측면으로 입사된 광은 도광판(73)의 저면에 형성된 패턴에서 산란되어 도광판(73)의 상면을 통해 출사될 수 있다.
반사시트(74)는 도광판(73)의 저면에서 광이 손실되지 않도록 광원(72)에서 발산되는 광을 반사시킬 수 있다. 반사시트(74)는 시트, 필름, 판 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 예로, 반사시트(74)는 모재(Base Material)에 반사율이 높은 물질을 코팅하여 형성할 수 있다. 모재로는 SUS, BRASS, Aluminum, PET 등이 사용될 수 있고, 고반사 코팅제로 Silver, TiO2 등이 사용될 수 있다.
반사시트(74)는 인쇄회로기판(71) 상에 안착되어 지지될 수 있다. 도광판(73)은 반사시트(74) 상에 안착될 수 있다. 도광판(73)은 열팽창을 고려하여 도광판(73)의 측면이 광원(72)과 소정 간격이 떨어지게 배치될 수 있다.
광학 부재는 양자점 유닛(Quantum Dot Unit)(미도시) 또는 양자점 시트(Quantum Dot Sheet)를 더 포함할 수 있다. 양자점 유닛 또는 양자점 시트는 빛의 파장을 변화시켜 색 재현성을 향상시킬 수 있다. 색 재현도는 자연색에 얼마나 가까운지에 대한 척도이며, 색 좌표 상에서 얼마나 넓은 면적을 표현할 수 있는 가에 대한 것이다. 양자점 유닛 또는 양자점 시트는 광원과 디스플레이 패널 사이의 광의 경로 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 장치는 광 특성을 향상시키는 각종 광학 시트(Optical Sheet)(60)를 포함할 수 있다. 광학 시트(60)는 도광판(73)에서 출사되는 광의 광 특성을 향상시키도록 도광판(73)의 상부에 배치될 수 있다.
광학 시트(60)는 확산 시트(Diffuser Sheet)(61)와, 프리즘 시트(62)를 포함할 수 있다. 도광판(73)을 통해 안내된 광은 직접 눈으로 들어오기 때문에 도광판(73)의 패턴이 그대로 눈에 비치게 된다. 그러므로 확산 시트(61)는 도광판(73)의 패턴을 상쇄시키거나 최소화시킬 수 있다.
프리즘 시트(62)는 확산 시트(61)를 지나면서 휘도가 떨어진 광을 다시 집중시켜 광 휘도를 향상시킬 수 있다. 프리즘 시트(62)는 고휘도 프리즘 시트인 디베프(DBEF, Dual Brightness Enhancement Film)시트 등이 사용될 수 있다.
광학 시트는 외부의 충격이나 이물 유입으로부터 광학 시트를 보호하기 위한 보호 시트(Protection Sheet)를 더 포함할 수 있다. 광학 시트(60)는 도광판(73)과 디스플레이 패널(10) 사이에 배치될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10) 및 백라이트 유닛을 수용하고 지지하는 섀시 어셈블리(Chassis Assembly)를 포함할 수 있다. 섀시 어셈블리는 탑 섀시(20)와, 미들 몰드(40)와, 바텀섀시(50)를 포함할 수 있다.
탑 섀시(20)는 디스플레이 패널(10)을 노출시키기 위한 개구(21)를 포함할 수 있다. 미들 몰드(40)는 미들 몰드 측부(41)와, 미들 몰드 측부(41)에서 내측으로 돌출되어 디스플레이 패널(10)과 광학 부재를 지지하고 간격을 유지시키는 중간 지지부(42)를 포함할 수 있다.
바텀섀시(50)는 백라이트 유닛(70)을 지지할 수 있다. 바텀섀시(50)에는 탑 섀시(20)와 미들 몰드(40) 등 디스플레이 장치(1)의 각종 구성 요소가 고정 지지될 수 있다.
바텀섀시(50)의 상면(51)에는 백라이트 유닛(70)의 인쇄회로기판(71)이 장착될 수 있다. 바텀섀시(50)는 광원(72)에서 발생하는 열을 외부로 방열시키는 역할을 수행할 수 있다. 광원(72)에서 발생하는 열은 인쇄회로기판(71)을 거쳐 바텀섀시(50)로 전달되고, 바텀섀시(50)에서 방열될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 백라이트 유닛(70)에서 발생하는 열을 흡수하여 외부로 방출시키는 역할을 하는 히트싱크(80)를 포함할 수 있다. 히트싱크(80)는 인쇄회로기판(71)과 바텀섀시(50) 사이에 배치될 수 있다. 히트싱크(80)는 바텀섀시(50)에 접합될 수 있다. 히트싱크(80)는 열전도도가 좋은 알루미늄, 스테인리스 스틸 등의 각종 금속 재질, 또는 ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) 수지 등의 플라스틱 재질을 포함할 수 있다.
바텀섀시(50)도 열전도도가 좋은 알루미늄, 스테인리스 스틸 등의 각종 금속 재질, 또는 ABS 수지 등의 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(71) 역시 열전도도가 좋은 알루미늄 재질의 메탈 PCB가 사용될 수 있다.
탑 섀시(20)와, 미들 몰드(40)와, 바텀섀시(50) 중 적어도 하나는 생략되거나 또는 서로 일체로 형성될 수 있다. 디스플레이 장치(1)는 섀시 어셈블리를 보호하고 수용하도록 섀시 어셈블리를 감싸는 후방커버(30)를 포함할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 장치(1)를 설치면에 지지하기 위한 레그(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 바텀섀시의 저면을 도시한 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 바텀섀시의 일부를 확대하여 도시한 도면이다.
디스플레이 장치(1)는 다양한 회로기판을 포함할 수 있다. 다양한 회로기판은 메인(Main) 보드, Switched Mode Power Supply(SMPS) 보드, 소스(Source) 보드 등을 포함할 수 있다.
메인 보드는 디스플레이 장치(1)의 구동을 위한 프로세서와 전원관리 장치를 포함할 수 있다. SMPS 보드는 디스플레이 장치(1)의 구동을 위한 전력 공급을 할 수 있다. 소스 보드는 디스플레이 패널(10)을 제어할 수 있다.
메인 보드, SMPS 보드 및 소스 보드 등은 독립적으로 배치되거나 상호 병합되어 배치될 수 있다. 서로 독립되어 배치된 회로기판들은 데이터, 신호, 또는 전력을 주고 받기 위하여 서로 연결될 수 있다.
서로 독립되어 배치된 회로기판들은 데이터, 신호, 또는 전력을 무선으로 주고 받기 위한 Integrated Circuit(IC)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(1)는 회로기판들 사이에 무선으로 데이터, 신호, 또는 전력을 주고 받도록 웨이브가이드(100)를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 다양한 회로기판 중 제1 회로기판(91) 및 제2 회로기판(92)은 바텀섀시(50)의 저면(52)에 배치될 수 있다. 제1 회로기판(91)과 제2 회로기판(92)은 무선 통신에 의해 데이터, 신호, 또는 전력을 주고 받을 수 있는 IC(미도시)를 포함할 수 있다.
바텀섀시(50)는 제1 회로기판(91)과 제2 회로기판(92) 사이의 무선 통신을 위한 웨이브가이드(100)를 포함할 수 있다. 도면에 도시되어 있지 않으나, 웨이브가이드(100)는 독립된 구성으로 형성되어 제1 회로기판(91)과 제2 회로기판(92) 사이에 배치될 수 있다. 제1 회로기판(91)의 IC와 제2 회로기판(92)의 IC는 커넥터(110)에 의해 웨이브가이드(100)와 연결될 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 웨이브가이드(100)는 네 면을 가지는 덕트 형상을 포함할 수 있다. 웨이브가이드(100)는 전파가 새어나가지 않고 전달할 수 있도록 금속 재료를 포함할 수 있다.
웨이브가이드(100)의 높이(B) 및 너비(A)는 웨이브가이드 내를 통과하는 전파의 파장에 의해 결정되며, 투과율(permeability) 또는 유전율(permittivity) 등을 추가로 고려하여 결정될 수 있다. 웨이브가이드(100)는 전송되는 전파의 파장 또는 파장의 반과 같은 높이(B) 및 너비(A)를 가질 수 있다. 예컨대, 제1 회로기판(91)이 제2 회로기판(92)으로 60GHz의 전파를 전송하는 경우 웨이브가이드(100)의 너비(A) 및 높이(B)는 5mm 또는 2.5mm가 될 수 있다.
웨이브가이드(100)는 내부에 폴리에스터, PVC등의 충진재를 포함할 수 있다. 충진재 내에서의 전파의 속도가 공기 중에서의 전파의 속도보다 느리므로, 웨이브가이드(100)의 내부에 충진재가 충진되는 경우 전파의 파장이 더 짧아지게 된다. 따라서, 충진재를 포함하는 웨이브가이드는 충진재를 포함하지 않는 웨이브가이드보다 더 짧은 높이(B)와 너비(A)를 가질 수 있다.
웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)와 히트싱크(80)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)의 네 면 중 세 면을 포함할 수 있고, 히트싱크(80)는 웨이브가이드(100)의 네 면 중 나머지 한 면을 포함할 수 있다. 바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)의 세 면을 형성하도록 프레스, 사출 또는 절삭 가공 될 수 있다.
히트싱크(80)는 평판으로 형성되어 바텀섀시(50)와 결합하여 웨이브가이드(100)의 나머지 한 면을 형성할 수 있다. 웨이브가이드(100)에서 전파가 누설되지 않도록 바텀섀시(50)와 히트싱크(80)는 간격(D)이 0.1mm 이하가 되도록 접합될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 히트싱크(80) 외에 바텀섀시(50)와 결합에 의해 웨이브가이드(100)를 형성하는 별도의 부재(81)를 포함할 수 있다. 도면에 도시된 히트싱크(80)는 웨이브가이드(100)를 형성하기 위한 별도의 부재(81)로 치환될 수 있다. 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 전파가 통과하지 않도록 금속 재료를 포함할 수 있다.
제1 회로기판(91)과 제2 회로기판(92)은 무선 통신을 위한 복수개의 채널이 필요할 수 있다. 디스플레이 장치(1)는 제1 회로기판(91)과 제2 회로기판(92) 사이의 무선 통신을 위한 복수의 웨이브가이드(100)를 포함할 수 있다. 이 경우, 복수의 웨이브가이드 중 서로 다른 두 개의 웨이브가이드 채널 간 크로스토크(crosstalk)에 의해 전파 방해가 발생할 수 있는데, 본 발명의 실시예에서는 채널 간 크로스토크가 -25dB 수준이면 원하는 성능 구현이 가능함을 확인하였다. 일 실시예에서 60GHz의 전파를 전송하는 너비(A) 5mm 및 높이(B) 2.5mm의 웨이브가이드가 형성되는 경우를 고려할 때, 서로 다른 두 개의 웨이브가이드는 서로 전파의 방해를 받지 않도록 7mm 이상 간격(C)을 가질 수 있다.
웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)의 가공에 의해 모서리에 라운드를 포함할 수 있다. 바텀섀시(50)의 절곡 방향에 따라 라운드(53)의 곡률 중심은 웨이브가이드(100)의 내측 또는 외측에 위치될 수 있다. 상기 너비(A) 5mm 및 높이(B) 2.5mm의 웨이브가이드가 형성되는 일 실시예의 경우, 라운드(53)의 곡률 반경은 1.5mm 이상이 될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 웨이브가이드(100)는 네 면을 가지는 덕트 형상을 포함할 수 있다. 웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)와 히트싱크(80)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)와 별도의 부재(81)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)의 네 면 중 두 면을 포함할 수 있고, 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 웨이브가이드(100)의 네 면 중 나머지 두 면을 포함할 수 있다. 바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)의 두 면을 형성하도록 플랜지(54)를 포함할 수 있다. 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 웨이브가이드(100)의 나머지 두 면을 형성하도록 가공될 수 있다.
도면에 도시되어 있지 않으나, 바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)의 두 면을 형성하도록 가공될 수 있고, 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 웨이브가이드(100)의 나머지 두 면을 형성하도록 플랜지를 포함할 수 있다.
바텀섀시(50), 히트싱크(80) 및 별도의 부재(81)는 웨이브가이드의 네 면 중 일부를 형성하기 위하여 프레스, 사출, 절삭 중 적어도 하나의 방법으로 가공될 수 있다. 웨이브가이드(100)의 재질, 형상, 크기 등은 도 5에 도시된 웨이브가이드와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 웨이브가이드(100)의 재질, 형상, 크기 등에 대한 설명은 생략한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 웨이브가이드(100)는 네 면을 가지는 덕트 형상을 포함할 수 있다. 웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)와 히트싱크(80)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)와 별도의 부재(81)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)의 네 면 중 두 면을 포함할 수 있고, 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 웨이브가이드(100)의 네 면 중 나머지 두 면을 포함할 수 있다. 바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)의 두 면을 형성하도록 가공될 수 있다. 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 웨이브가이드(100)의 나머지 두 면을 형성하도록 가공될 수 있다.
바텀섀시(50), 히트싱크(80) 및 별도의 부재(81)는 웨이브가이드의 네 면 중 일부를 형성하기 위하여 프레스, 사출, 절삭 중 적어도 하나의 방법으로 가공될 수 있다. 웨이브가이드(100)의 재질, 형상, 크기 등은 도 5에 도시된 웨이브가이드와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 웨이브가이드(100)의 재질, 형상, 크기 등에 대한 설명은 생략한다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 웨이브가이드(100)는 네 면을 가지는 덕트 형상을 포함할 수 있다. 웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)와 히트싱크(80)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)와 별도의 부재(81)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)의 네 면 중 한 면을 포함할 수 있고, 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 웨이브가이드(100)의 네 면 중 나머지 세 면을 포함할 수 있다. 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 웨이브가이드(100)의 세 면을 형성하도록 프레스, 사출 또는 절삭 가공 될 수 있다. 바텀섀시(50)는 평판으로 형성되어 바텀섀시(50)와 결합하여 웨이브가이드(100)의 나머지 한 면을 형성할 수 있다.
웨이브가이드(100)의 재질, 형상, 크기 등은 도 5에 도시된 웨이브가이드와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 웨이브가이드(100)의 재질, 형상, 크기 등에 대한 설명은 생략한다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 웨이브가이드(100)는 네 면을 가지는 덕트 형상을 포함할 수 있다. 웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)와 히트싱크(80)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)와 별도의 부재(81)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)의 네 면 중 세 면을 포함할 수 있고, 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 웨이브가이드(100)의 네 면 중 나머지 한 면을 포함할 수 있다. 바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)의 세 면을 형성하도록 사출 또는 절삭 가공 될 수 있다. 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 평판으로 형성되어 바텀섀시(50)와 결합하여 웨이브가이드(100)의 나머지 한 면을 형성할 수 있다.
도면에 도시되어 있지 않으나, 바텀섀시(50)는 평판으로 형성되어 웨이브가이드(100)의 한 면을 형성할 수 있고, 히트싱크(80) 또는 별도의 부재(81)는 웨이브가이드(100)의 세 면을 형성하도록 사출 또는 절삭 가공 될 수 있다..
웨이브가이드(100)의 재질, 형상, 크기 등은 도 5에 도시된 웨이브가이드와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 웨이브가이드(100)의 재질, 형상, 크기 등에 대한 설명은 생략한다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시에에 따른 디스플레이 장치의 웨이브가이드의 단면의 일부를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 웨이브가이드(100)는 네 면을 가지는 덕트 형상을 포함할 수 있다. 웨이브가이드(100)는 바텀섀시(50)에 덕트 형상의 구멍을 가공하여 형성될 수 있다. 바텀섀시(50)는 웨이브가이드(100)를 포함하도록 사출 또는 절삭 가공될 수 있다.
도면에 도시되어 있지 않으나, 웨이브가이드(100)는 히트 싱크 또는 별도의 부재에 덕트 형상의 구멍을 가공하여 형성될 수 있다. 또한, 웨이브가이드(100)는 네 면을 가지는 덕트 형상 이외의 둥근 내측면을 가지는 덕트 형상 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
웨이브가이드(100)의 재질, 형상, 크기 등은 도 5에 도시된 웨이브가이드와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 웨이브가이드(100)의 재질, 형상, 크기 등에 대한 설명은 생략한다.
본 발명의 권리범위는 상기 설명한 특정 실시예에만 한정되는 것이 아니다. 특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 다른 실시예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.
1: 디스플레이 장치 10: 디스플레이 패널
20: 탑 섀시 30: 후방 커버
40: 미들 몰드 50: 바텀섀시
60: 광학 시트 70: 백라이트 유닛
71: 인쇄회로기판 72: 광원
73: 도광판 74: 반사시트
80: 히트싱크 81: 부재
91: 제1 회로기판 92: 제2 회로기판
100: 웨이브가이드 110: 커넥터

Claims (17)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 지지하는 바텀섀시;
    상기 바텀섀시에 장착되는 제1 회로기판 및 제2 회로기판; 및
    상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이의 무선 통신을 위한 하나 이상의 웨이브가이드;를 포함하고,
    상기 웨이브가이드의 일 면은 상기 바텀섀시에 의해 형성되는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이브가이드는 상기 바텀섀시에 형성되는 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛과, 상기 백라이트 유닛의 열을 흡수하는 히트싱크를 더 포함하고,
    상기 웨이브가이드는 상기 히트싱크에 형성되는 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 웨이브가이드는 상기 히트싱크와 상기 바텀섀시의 결합에 의해 네 면을 가지는 덕트 형상으로 형성되는 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 웨이브가이드의 네 면 중 일 면을 제외한 나머지는 상기 히트싱크에 형성되는 디스플레이 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 바텀섀시 및 상기 히트싱크는 금속 재료를 포함하는 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 웨이브가이드는 네 면을 가지는 덕트 형상을 포함하고,
    상기 웨이브가이드는 전송되는 전파의 파장에 따른 높이 및 너비를 가지는 디스플레이 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 히트싱크와 상기 바텀섀시의 사이 간격은 0.1mm 이하인 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는 둘 이상의 웨이브가이드를 포함하고,
    서로 인접한 두 개의 웨이브가이드는 7mm 이상의 간격을 가지는 디스플레이 장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 웨이브가이드의 네 면 중 일부는 상기 바텀섀시를 프레스, 사출, 절삭 중 적어도 하나의 방법으로 가공하여 형성되고,
    상기 웨이브가이드의 네 면 중 나머지 부분은 상기 히트싱크를 프레스, 사출, 절삭 중 적어도 하나의 방법으로 가공하여 형성되는 디스플레이 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 웨이브가이드는 내부에 충진재를 포함하는 디스플레이 장치.
  12. 디스플레이 패널;
    제1 회로기판 및 제2 회로기판;
    상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판이 장착되는 바텀섀시; 및
    상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이의 무선 통신을 위한 웨이브가이드;를 포함하고,
    상기 웨이브가이드는 상기 바텀섀시에 형성되는 디스플레이 장치.
  13. 삭제
  14. 제12항에 있어서,
    상기 바텀섀시와 결합에 의해 상기 웨이브가이드를 형성하는 부재를 더 포함하고,
    상기 웨이브가이드는 상기 바텀섀시와 상기 부재에 의해 형성되는 네 면을 가지는 덕트 형상을 포함하는 디스플레이 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 웨이브가이드의 네 면 중 일부는 상기 바텀섀시를 프레스, 사출, 절삭 중 적어도 하나의 방법으로 가공하여 형성되고,
    상기 웨이브가이드의 네 면 중 나머지 부분은 상기 부재를 프레스, 사출, 절삭 중 적어도 하나의 방법으로 가공하여 형성되는 디스플레이 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 웨이브가이드는 상기 바텀섀시에 덕트 형상의 구멍을 가공하여 형성되는 디스플레이 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 바텀섀시 및 상기 부재는 금속 재료를 포함하는 디스플레이 장치.
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