JP2004213021A - 平板ディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 平板表示モジュールの幅より長さの小さいコントロールＰＣＢ平板表示モジュールに容易に接地することができ、製造コストを減らすことができる。
【解決手段】 画像が表示される平板表示モジュール１０；平板表示モジュール１０の背面の一側の端部の領域に配置され、導電性材質の接地部を有するコントロールＰＣＢ３０；コントロールＰＣＢ３０の接地部と接触する平面接触部５２と、平面接触部５２から折曲されて平板表示モジュール１０の一側の端部の側面に接触される側面接触部５４とを有し、コントロールＰＣＢ３０を接地させる接地連結部材５０；を含む。
【選択図】 図３

Description

本発明は、平板ディスプレイ装置に係り、より詳細には、コントロールＰＣＢ(Printed Circuit Board)の接地構造を改善した平板ディスプレイ装置に関する。

一般に、平板ディスプレイ装置は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、以下、液晶表示装置と言う）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＶＦＤ（Ｖａｃｕｕｍ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）等がある。

液晶表示装置の製造工程は、半導体薄膜製造工程により、透明ガラス基板上に多数の薄膜トランジスタを配置し、それぞれの薄膜トランジスタに画素電極を形成する過程を含む。ここで、薄膜トランジスタが形成された透明ガラス基板をＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板と言う。

ＴＦＴ基板の画素電極と対向するところに、画素電極に電源が印加された時、電界が形成されるように共通電極が形成されたカラーフィルター基板がＴＦＴ基板と所定の間隔を有するように設けられる。この時、ＴＦＴ基板とカラーフィルター基板との間には、電界により配列が変わる液晶（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）が配置される。

液晶表示装置の駆動ドライブＩＣをＴＦＴ基板に実装する方式は、大きく、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式と、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式が開発されている。

ＴＡＢ方式によると、駆動ドライブＩＣをフレキシブルなＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）に実装した後、ＴＣＰの一側をＴＦＴ基板の一端の前面に沿って実装し、他側をソースＰＣＢに実装した後、ソースＰＣＢとコントロールＰＣＢとを連結する。

ＣＯＧ方式によると、ＴＦＴ基板上に形成されたゲート線、データ線の端部に直接駆動ドライブＩＣをフリップチップ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）方式で実装した後、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の両端部にＴＦＴ基板とコントロールＰＣＢとを連結する。ここで、ＦＰＣは、ＴＦＴ基板の駆動ドライブＩＣが実装されている端部の略中央領域でゲート線及びデータ線と連結されてコントロールＰＣＢからの所定の信号を駆動ドライブＩＣに伝達する。ＣＯＧ方式を使用するＣＯＧ実装型液晶表示装置は、実装面積を最小化し、製造コストを減らすことができる長所があって、近来、その使用領域がますます拡大されている。

コントロールＰＣＢは、画像が表示される平板表示モジュールの背面に配置される。液晶表示装置の作動時に、コントロールＰＣＢでは画面の品質を低下させる電磁気干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、以下、ＥＭＩと言う）が生じるので、液晶表示装置ではこのようなＥＭＩを除去するためにコントロールＰＣＢを接地させる構造が必要である。

一般に、ＴＡＢ方式の液晶表示のように、コントロールＰＣＢやソースＰＣＢの長さが平板表示モジュールの幅の長さ該当するぐらい長い場合には、コントロールＰＣＢやソースＰＣＢの両端部に導電性材質の接地部を設けて、平板表示モジュールの外側面を形成するシャーシーに接地部をスクリューで締結することにより、コントロールＰＣＢの固定及び接地をともに行う。

ところが、平板表示モジュールの背面に配置されるコントロールＰＣＢの長さが短くなると、前述のようなコントロールＰＣＢの接地方法は使用することができない。特に、ＣＯＧ実装型液晶表示装置の場合、コントロールＰＣＢが平板表示モジュールの背面の端部の略中央に位置し、ＦＰＣの幅が平板表示モジュールの幅より小さく、平板表示モジュールの端部の略中央に位置しているので、スクリューによる前記接地方法を適用し難い問題がある。

本発明の目的は、前述した問題点を解決するため、平板表示モジュールの幅より長さが短いコントロールＰＣＢを平板表示モジュールに容易に接地することができる平板ディスプレイ装置を提供することである。

前記目的を達成するための本発明は、
・画像が表示される平板表示モジュールと、
・前記平板表示モジュールの背面の一側の端部の領域に配置され、導電性材質の接地部を有するコントロールＰＣＢと、
・前記コントロールＰＣＢの前記接地部と接触される平面接触部と前記平面接触部から折曲されて前記平板表示モジュールの一側の端部の側面に接触される側面接触部とを有し、前記コントロールＰＣＢを接地させる接地連結部材と、
を含むことを特徴とする平板ディスプレイ装置により達成される。上記構成により、平板表示モジュールの外側面を形成するシャーシーにコントロールＰＣＢをスクリューで締結できるほどコントロールＰＣＢの幅がなくても、コントロールＰＣＢをシャーシーに固定及び接地することができる。

ここで、前記コントロールＰＣＢの長さは前記平板表示モジュールの幅より小さく、前記コントロールＰＣＢは、前記平板表示パネルの背面上部の端部の領域の略中央に配置されることが好ましい。例えばＴＦＴ液晶ディスプレイに本発明を適用する場合、表示モジュールの端部中央にＴＦＴの駆動ドライブＩＣが設けられていることがある。その場合、駆動ドライブＩＣに一端が連結されたＦＰＣの他端と連結できる位置にコントロールＰＣＢを配置することが好適である。

前記コントロールＰＣＢの後方に配置されて、前記平板表示モジュールと結合されて、前記コントロールＰＣＢを保護するＰＣＢカバーをさらに含むことができる。

前記接地連結部材は、前記コントロールＰＣＢの前記接地部に接着媒介体により接着されることが好ましい。

前記ＰＣＢカバーは、前記コントロールＰＣＢの後方を遮断する後方遮断部と前記後方遮断部から折曲されて前記平板表示モジュールの端部の側面に結合される側面結合部を含む。

ここで、前記ＰＣＢカバーの前記後方遮断部には、前記コントロールＰＣＢの前記接地部に対応する位置に接地ホールが形成されており、前記ＰＣＢカバーの前記側面結合部には、前記接地連結部材の前記側面接触部が前記平板表示モジュールの端部の側面に接触されることができるように切取部が形成されていることが好ましい。

また、前記接地ホールは、前記ＰＣＢカバーの前記側面結合部に設けられることが好ましい。

また、前記平板表示モジュールの背面には、前記コントロールＰＣＢに向いて突出されて前記コントロールＰＣＢの端部領域を少なくとも部分的に接触支持して、前記コントロールＰＣＢが前記平板表示モジュールの背面から離隔されるようにする支持リブが設けられていることが好ましい。

前記コントロールＰＣＢの端部領域には、支持ホールが形成されており、前記支持リブには、前記コントロールＰＣＢに向いて突出されて前記コントロールＰＣＢの前記支持ホールに挿入される支持ボスが設けられている。

前記平板表示モジュールは、画像が表示される液晶表示モジュールと；前記液晶表示モジュールの後方に配置されて前記液晶表示パネルに向いて光を発散するバックライトアセンブリと、前記液晶表示パネルの前方から前記バックライトアセンブリの側面を囲むように前記バックライトアセンブリと結合されるシャーシーをと、ふくみ、前記接地連結部材の前記側面接触部は前記シャーシーに接触されることが好ましい。

ここで、前記バックライトアセンブリは、前記液晶表示パネルの後方に配置された導光板と、前記導光板に向いて光を照明するランプと、前記導光板の後方に配置されて前記シャーシーと結合されて前記導光板及び前記ランプを収容支持するモルドーフレームと、を含み、前記コントロールＰＣＢは、前記モルドフレームの背面の一側の端部領域に配置されることが好ましい。

また、前記支持リブには、前記コントロールＰＣＢに向いて突出されて形成されていることが好ましい。

前述したように、本発明に係る平板ディスプレイ装置では、平板表示モジュールの幅より長さの小さいコントロールＰＣＢを容易に接地することができ、製造コストを減らすことができる。

以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。

以下の実施形態例では、平板ディスプレイ装置の中でＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装型の液晶表示装置を例に挙げて説明する。

図１及び図２に示すように、本発明によるＣＯＧ実装型液晶表示装置は、画像が表示される平板表示モジュール１０と、平板表示モジュール１０の背面一側の端部領域に配置され、背面に導電性材質の接地部３２を有するコントロールＰＣＢ３０と；コントロールＰＣＢ３０の接地部３２を通じてコントロールＰＣＢ３０を平板表示モジュール１０に接地させる接地連結部材５０と；を含む。平板表示モジュール１０とコントロールＰＣＢ３０の前方（図１中の下側方向）及び後方（図１中の上側方向）には、フロントケース（図示せず）及びリアケース（図示せず）がそれぞれ配置され、フロントケース及びリアケースは、相互に結合されて平板表示モジュール１０とコントロールＰＣＢ３０を収容支持する。

平板表示モジュール１０は、画像が表示される液晶表示パネル１２と、液晶表示パネル１２の背面に配置されて液晶表示パネル１２に向いて光を発散するバックライトアセンブリ２０、液晶表示パネル１２の前方の周り領域を遮断するようにバックライトアセンブリ２０の後述するモルドフレーム２８と結合されるシャーシー１８と、を含む。

液晶表示パネル１２は、スイッチ素子と画素電極等が形成されたＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板、カラーフィルター基板及び両基板の間に位置する液晶を含む。ＴＦＴ基板上には、多数の駆動ドライブＩＣがフリップチップ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）方式により実装されており、駆動ドライブＩＣは、ＴＦＴ基板上に形成されたゲート線及びデータ線に連結される。駆動ドライブＩＣは、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１４の一側と連結され、ＦＰＣ１４の他側はコントロールＰＣＢ３０と連結される。ここで、ＦＰＣ１４は、ＴＦＴ基板の駆動ドライブＩＣが実装されている端部の略中央領域でゲート線及びデータ線と連結される。これにより、画像制御信号は、コントロールＰＣＢ３０からＦＰＣ１４を通じて駆動ドライブＩＣに伝達される。そして駆動ドライブＩＣは、ＴＦＴ基板のトランジスタを制御し、バックライトアセンブリ２０からの光により画面が構成されることになる。ここで、ＦＰＣ１４の幅は、バックライトアセンブリ２０の幅より小さく、バックライトアセンブリ２０の上部端部領域の略中央部分でベンディングされてコントロールＰＣＢ３０をバックライトアセンブリ２０の背面に配置させる。

液晶表示パネル１２の後方には、液晶表示パネル１２に均一の光を提供するためのバックライトアセンブリ２０が配置される。バックライトアセンブリ２０は、ランプユニット２２、導光板２４、光学シート層２６、反射板２７及びこれを支持するモルドフレーム２８を含む。

ランプユニット２２は、導光板２４の一側面に隣接に配置され、光を発散するランプ２２ａ及びランプ２２ａから発散された光を導光板２４に向いて反射するランプ反射板２２ｂから構成される。導光板２４は、ランプ２２ａからの光を面光源に切換えて光学シート層２６に向いて発散する。反射板２７は、導光板２４の後方に配置されて導光板２４の後方に発散された光を導光板２４に向いて反射し、光効率を高める。光学シート層２６は、導光板２４の前方に配置され、液晶表示装置の輝度等の品質を向上させる。

モルドフレーム２８は、平板表示モジュール１０の後方に配置されている。モルドフレーム２８の表面には、コントロールＰＣＢ３０に向いて突出し、コントロールＰＣＢ３０の周り領域を少なくとも部分的に接触支持する支持リブ２８ａが形成されている。支持リブ２８ａは、コントロールＰＣＢ３０がＦＰＣ１４のベンディングにより平板表示モジュール１０の後方に配置される時、コントロールＰＣＢ３０の周り領域と接触してコントロールＰＣＢ３０がモルドフレーム２８の背面と離隔するようにする。これにより、モルドフレーム２８と対向するコントロールＰＣＢ３０の表面に実装された多数のチップがモルドフレーム２８との接触により損傷されることを防止することができる。

支持リブ２８ａには、コントロールＰＣＢ３０に向いて突出されてコントロールＰＣＢ３０に設けられた支持ホール３０ｂに挿入される支持ボス２８ｂが形成されている。これにより、コントロールＰＣＢ３０が、平板表示モジュール１０の後方に配置される時、板面方向に動くことを防止することができる。

シャーシー１８は、モルドフレーム２８のように略長方形状を有し、液晶表示パネル１２が外部に露出されるように開口部１８ａが形成されている。シャーシー１８の各端部領域は、モルドフレーム２８に向いて折曲されてモルドフレーム２８の周りを囲む。これにより、接地連結部材５０の後述する側面接触部５４がシャーシー１８のサイド折曲部１８ｂに接触されてコントロールＰＣＢ３０を接地させることができる。一般に、シャーシー１８は、ステインレス材質から製作され、接地可能な導電性の他の材質を使用することもできる。

図２乃至図４を参照すると、コントロールＰＣＢ３０は、平板表示モジュール１０の後方に配置されたモルドフレーム２８の背面に配置されて、ＦＰＣ１４により駆動ドライブＩＣと連結され、駆動ドライブＩＣに伝達される画像信号を制御する。ここで、コントロールＰＣＢ３０の長さは、平板表示モジュール１０の幅より小さく、図３に示すように、平板表示モジュール１０の背面上部端部領域の略中央に配置されている。

コントロールＰＣＢ３０の背面には、導電性材質の接地部３２が設けられている。これにより、接地部３２は、コントロールＰＣＢ３０の背面に配置される接地連結部材５０の平面接触部５２と接触することができる。

接地連結部材５０は、コントロールＰＣＢ３０の接地部３２と接触される平面接触部５２と、平面接触部５２から折曲されてシャーシー１８の折曲部１８ｂに接触される側面接触部５４と、を含む。ここで、接地連結部材５０は、アルミニウムや銅材質等のような導電性材質の膜板からなって、コントロールＰＣＢ３０を平板表示モジュール１０に接地させる。

平面接触部５２は、コントロールＰＣＢ３０の後方からコントロールＰＣＢ３０の接地部３２に接触される。ここで、コントロールＰＣＢ３０の接地部３２がコントロールＰＣＢ３０の前面に設けられる場合には、接地連結部材５０がコントロールＰＣＢ３０の前方に配置されて、平面接触部５２は、平板表示モジュール１０とコントロールＰＣＢ３０との間でコントロールＰＣＢ３０の接地部３２に接触されることができる。

側面接触部５４は、平面接触部５２から折曲されて、平板表示モジュール１０の周りを形成するシャーシー１８の折曲部１８ｂに接触してコントロールＰＣＢ３０の接地部３２を接地させる。

平面接触部５２及び側面接触部５４は、接着済または接着テープ等によりコントロールＰＣＢ３０の接地部３２及びシャーシー１８の折曲部１８ｂに対して接触を維持する。

コントロールＰＣＢ３０の後方には、平板表示モジュール１０と結合されて、コントロールＰＣＢ３０を保護するＰＣＢカバー７０が配置されることができる。ＰＣＢカバー７０は、コントロールＰＣＢ３０の背面を遮断してコントロールＰＣＢ３０を保護する後方遮断部７２と、後方遮断部７２から折曲されてシャーシー１８の折曲部１８ｂに結合する側面結合部７４と、を含む。

後方遮断部７２には、コントロールＰＣＢ３０の接地部３２に対応する位置に接地ホール７２ａが設けられる。これにより、接地連結部材５０の平面接触部５２は、ＰＣＢカバー７０の後方から接地ホール７２ａを通じてコントロールＰＣＢ３０の接地部３２に接触されることができる。また、ＰＣＢカバー７０の側面結合部７４には、接地連結部材５０の側面接触部５４がシャーシー１８の折曲部１８ｂに接続されるように切取部７４ａが形成されている。これにより、接地連結部材５０をＰＣＢカバー７０の背面に予め付着させた状態でＰＣＢカバー７０をコントロールＰＣＢ３０の後方から平板表示モジュール１０に容易に結合させることができる。

後方遮断部７２は、コントロールＰＣＢ３０の背面全体をカバーすることができるサイズ及び形状を有し、ＰＥＴ材質から製作することが好ましい。後方遮断部７２は、その周り領域に両面テープを付着することにより、平板表示モジュール１０の背面に結合されることができる。

好ましくは、後方遮断部７２の前面には、離隔リブ７６が平板表示モジュール１０の背面に向いて突出されている。離隔リブ７６は、コントロールＰＣＢ３０の厚さにより平板表示モジュール１０とＰＣＢカバー７０との間に発生する空間に位置して、ＰＣＢカバー７０が平板表示モジュール１０の後方に結合される時、ＰＣＢカバーを支持することになる。

側面結合部７４は、接着済、接着済テープ、スクリュー結合等により、シャーシー１８の折曲部１８ｂに結合されることができる。これにより、ＰＣＢカバー７０が平板表示モジュール１０に安定的に固定されることにより、ＰＣＢ３０が動くことを効果的に防止することができる。

前述した実施形態では、平板ディスプレイ装置の中でＣＯＧ実装型液晶表示装置に例えて説明しているが、本発明の技術思想は、これに限られない。例えば、平板ディスプレイ装置の中で、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）の場合においても、ＥＬＤの平板表示モジュールの画像を制御するコントロールＰＣＢの長さが平板表示モジュールの幅より小さい場合にも適用することができる。ここで、ＥＬＤの平板表示モジュールは、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）透明電極により形成される両極と低い一関数を有する金属の陰極の間に積層された複数の有機薄膜と、これを収容支持するための前述した液晶表示装置のシャーシー及びモルトフレームに対応するシャーシー及びモルドフレームを含み、コントロールＰＣＢがモルドフレームの背面一側の端部領域に配置されて、本発明による接地構造を適用することができる。

また、前述した実施形態では、コントロールＰＣＢ３０の背面に接地部３２が設けられ、コントロールＰＣＢ３０の後方に配置される接地連結部材５０の平面接触部５２と設置部３２とが接触するように設けられている。しかし接地部３２は、コントロールＰＣＢ３０の前面に設けてもよく、この場合には接地連結部材５０はコントロールＰＣＢ３０の前方に設けられて、コントロールＰＣＢ３０の接地部３２と接触することができる。

このように、コントロールＰＣＢ３０の接地部３２と接触される平面接触部５２と、平面接触部５２から折曲されて平板表示モジュール１０の一側端部領域に接触される側面接触部５４と、を有する導伝性材質の接地連結部材５０を設けることにより、平板表示モジュール１０の背面に配置されるコントロールＰＣＢ３０の長さが平板表示モジュールの幅より小さい場合、コントロールＰＣＢ３０を容易に接地させることができる。

本発明による液晶表示装置の後方分解斜視図である。 本発明による液晶表示装置のコントロールＰＣＢ、平板表示モジュール及びＰＣＢカバーの結合前の状態を示した図である。 本発明による液晶表示装置の平板表示モジュールの配面にコントロールＰＣＢ及びＰＣＢカバーが結合された状態を示した図である。 図３のIV−IV線による断面図である。

符号の説明

１０ 平板表示モジュール
１２ 液晶表示パネル
１４ ＦＰＣ
１８ シャーシー
２０ バックライトアセンブリ
２２ ランプユニット
２４ 導光板
２６ 光学シート層
２７ 反射板
２８ モルドフレーム
２８ａ 支持リブ
２８ｂ 支持ボス
３０ コントロールＰＣＢ
３０ｂ 支持ホール
３２ 接地部
５０ 接地連結部材
５２ 平面接触部
５４ 側面接触部
７０ ＰＣＢカバー
７２ 後方遮断部
７２ａ 接地ホール
７４ 側面結合部
７４ａ 切取部

Claims (18)

1. 画像が表示される平板表示モジュールと、
   前記平板表示モジュールの背面の一側の端部の領域に配置され、導電性材質の接地部を有するコントロールＰＣＢ(Printed Circuit Board)と、
   前記コントロールＰＣＢの前記接地部と接触される平面接触部と前記平面接触部から折曲されて前記平板表示モジュールの一側の端部の側面に接触される側面接触部とを有し、前記コントロールＰＣＢを接地させる接地連結部材と、
   を含むことを特徴とする平板ディスプレイ装置。
2. 前記コントロールＰＣＢの長さは前記平板表示モジュールの幅より小さく、
   前記コントロールＰＣＢは、前記平板表示モジュールの背面上部の端部の領域の略中央に配置されることを特徴とする請求項１に記載の平板ディスプレイ装置。
3. 前記コントロールＰＣＢの後方に配置されて、前記平板表示モジュールと結合されて、前記コントロールＰＣＢを保護するＰＣＢカバーをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の平板ディスプレイ装置。
4. 前記接地連結部材は、前記コントロールＰＣＢの前記接地部に接着媒体により接着されることを特徴とする請求項１に記載の平板ディスプレイ装置。
5. 前記ＰＣＢカバーは、前記コントロールＰＣＢの後方を遮断する後方遮断部と、前記後方遮断部から折曲されて前記平板表示モジュールの端部の側面に結合される側面結合部と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
6. 前記ＰＣＢカバーの前記後方遮断部には、前記コントロールＰＣＢの前記接地部に対応する位置に接地ホールが形成されており、
   前記ＰＣＢカバーの前記側面結合部には、前記接地連結部材の前記側面接触部が前記平板表示モジュールの端部の側面に接触されることができるように切取部が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の平板ディスプレイ装置。
7. 前記平板表示モジュールの背面には、前記コントロールＰＣＢに向いて突出し、前記コントロールＰＣＢの端部領域を少なくとも部分的に接触支持し、前記コントロールＰＣＢが前記平板表示モジュールの背面から離隔されるようにする支持リブが設けられていることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
8. 前記コントロールＰＣＢの端部領域には、支持ホールが形成されており、
   前記支持リブには、前記コントロールＰＣＢに向いて突出されて前記コントロールＰＣＢの前記支持ホールに挿入される支持ボスが設けられていることを特徴とする請求項７に記載の平板ディスプレイ装置。
9. 駆動ドライブがＩＣ基板状に実装された液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルの後方に配置されて前記液晶表示パネルに向いて光を発散するバックライトアセンブリと、前記液晶表示パネルの前方から前記バックライトアセンブリの側面を囲むように前記バックライトアセンブリと結合されるシャーシーと、を有する液晶表示装置において、
   前記バックライトアセンブリの背面の一側の端部領域に配置され、導電性材質の接地部を有するコントロールＰＣＢと、
   前記駆動ドライブＩＣと前記コントロールＰＣＢとを連結するＦＰＣと、
   前記コントロールＰＣＢの前記接地部と接触される平面接触部と前記平面接触部から折曲されて前記シャーシーの一側の端部の側面に接触される側面接触部とを有し、前記コントロールＰＣＢを接地させる接地連結部材と、
   を含むことを特徴とする液晶表示装置。
10. 前記コントロールＰＣＢの長さは、前記バックライトアセンブリの幅より小さく、
    前記コントロールＰＣＢは、前記バックライトアセンブリの背面の上部の端部領域の略中央に配置されることを特徴とする請求項９に記載の液晶表示装置。
11. 前記ＦＰＣの幅は、バックライトアセンブリの幅より小さく、
    前記ＦＰＣは、前記液晶表示パネルの上部の端部領域の略中央から前記コントロールＰＣＢに連結されることを特徴とする請求項１０に記載の液晶表示装置。
12. 前記バックライトアセンブリは、前記液晶表示パネルの後方に配置された導光板と、前記導光板に向いて光を照明するランプと、前記導光板の後方に配置されて前記シャーシーと結合されて前記導光板及び前記ランプを収容支持するモルドフレームと、を含み、
    前記コントロールＰＣＢは、前記モルドフレームの背面の一側の端部領域に配置されることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置。
13. 前記コントロールＰＣＢの後方に配置されて、前記バックライトアセンブリと結合されて、前記コントロールＰＣＢを保護するＰＣＢカバーをさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載の液晶表示装置。
14. 前記接地連結部材は、前記コントロールＰＣＢの前記接地部に接着媒体により接着されることを特徴とする請求項９に記載の液晶表示装置。
15. 前記ＰＣＢカバーは、前記コントロールＰＣＢの後方を遮断する後方遮断部と、前記後方遮断部から折曲されて前記シャーシーの端部の側面に結合される側面結合部と、を含むことを特徴とする請求項１３に記載の液晶表示装置。
16. 前記ＰＣＢカバーの前記後方遮断部には、前記コントロールＰＣＢの前記接地部に対応する位置に接地ホールが形成されており、
    前記側面結合部には、前記接地連結部材の前記側面接触部が前記シャーシーの縁部の側面に接触されるように切取部が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の液晶表示装置。
17. 前記モルドフレームの背面には、前記コントロールＰＣＢに向いて突出されて前記コントロールＰＣＢの端部領域を少なくとも部分的に接触支持して、前記コントロールＰＣＢが前記モルドフレームの背面から離隔されるようにする支持リブが設けられていることを特徴とする請求項１３に記載の液晶表示装置。
18. 前記コントロールＰＣＢの端部領域には、支持ホールが形成されており、
    前記支持リブには、前記コントロールＰＣＢに向いて突出されて前記コントロールＰＣＢの前記支持ホールに挿入される支持ボスが設けられていることを特徴とする請求項１７に記載の液晶表示装置。

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