KR20050022345A

KR20050022345A - 레이저가공기 및 레이저가공방법

Info

Publication number: KR20050022345A
Application number: KR1020040066582A
Authority: KR
Inventors: 이토야스시; 나루세후타오; 마루야마오사무
Original assignee: 히다치 비아 메카닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2003-08-25
Filing date: 2004-08-24
Publication date: 2005-03-07
Also published as: CN1590006B; TW200513333A; DE602004003436T2; TWI316437B; DE602004003436D1; EP1510482A1; JP4215677B2; US20050045606A1; JP2005297007A; CN1590006A; EP1510482B1; KR101098076B1; US7132622B2

Abstract

본 발명은 설치면적을 작게, 또한 작업능률을 향상시킬 수 있는 레이저가공기 및 레이저가공방법에 관한 것으로서,

복수의 레이저조사부 및 워크재치부(3)를 구비하는 레이저가공기본체(A)와, 워크(4)의 공급스토커(20)와, 워크(4)의 배출스토커(60)를 갖는 레이저가공기에 있어서, 워크(4)를 착탈 자유로운 레이저조사부와 동일수의 워크홀딩대(16a, 16b)를 갖고, 이들 워크홀딩대를 상하 및 수평방향으로 이동시키는 공급측이동장치(B)와, 워크(4)를 착탈 자유롭고 레이저조사부와 동일수의 워크홀딩대(56a, 56b)를 가지며, 이들 워크홀딩대를 상하 및 수평방향으로 이동시키는 배출측이동장치(C)를 구비하고, 공급스토커(20)로부터 워크를 상기 복수의 공급측워크홀딩대(16a, 16b)에 차례 차례 흡착하며, 이들 공급측워크홀딩대를 워크재치부로 이동하여 복수의 워크를 워크재치부(3)에 재치하고, 워크재치부에서 레이저가공한 후의 워크를 배출측의 워크홀딩대(56a, 56b)에 흡착하여 배출스토커(60)측으로 이동하며, 이들 워크홀딩대에 홀딩된 워크를 차례 차례 배출스토커에 배출하는 것을 특징으로 한다.

Description

레이저가공기 및 레이저가공방법{LASER MACHINING APPARATUS AND LASER MACHINING METHOD}

본 발명은 복수의 레이저조사부와, 이 레이저조사부에 대향하도록 배치된 워크재치부대를 구비하는 레이저가공기 및 해당 레이저가공기를 이용하는 레이저가공방법에 관한 것이다.

종래의 레이저가공기로서 예를 들면 특개2001-139170호 공보가 개시한, 판상의 워크를 제 1 워크재치부로부터 제 2 워크재치부로 이동재치하는 워크이동재치수단과, 제 2 워크재치부에 재치된 워크가 1장인지 아닌지를 검지하는 워크두께검지수단과, 워크두께검지수단에 의하여 워크가 복수장인 것이 검지되었을 때는 워크이동재치수단을 제어하여 제 2 워크재치부상의 워크가 1장이 되기까지 여분의 워크를 제 1 워크재치부에 되돌리는 워크이동재치제어수단으로 이루어지는 판상 워크공급장치를 구비하는 레이저가공기가 알려져 있다.

그러나 복수의 워크재치부를 구비하는 레이저가공기의 경우 워크를 1장씩 반송하면 반송시간이 길어져서 가공능률이 저하한다.

또 제 1 워크재치부의 수에 맞추어서 제 2 워크재치부를 준비하고, 복수의 워크재치부로부터 워크를 동시에 꺼내도록 하면 반송시간을 단축할 수는 있는데, 레이저가공기의 설치면적이 커지기 때문에 실용적이지는 않다.

본 발명의 목적은, 상기 과제를 해결하여 설치면적을 작게, 또한 작업능률을 향상시킬 수 있는 레이저가공기 및 레이저가공방법을 제공하는 데 있다.

본 발명에 관련되는 레이저가공기는, 수평인 1축방향으로 나열하여 배치된 복수의 레이저조사부(10a, 10b)와, 상기 레이저조사부에 대향하도록 하여 나열해서 배치된 워크재치부(3)를 구비하는 레이저가공기본체(A)와,

워크(4)의 공급스토커(20)와,

워크의 배출스토커(60)와,

워크(4)를 착탈 자유로운 상기 레이저조사부와 동일수의 워크홀딩수단(16a, 16b)을 갖고, 그들 워크홀딩수단을 상하 및 수평방향으로 이동 자유로운 공급측이동장치(B)와,

워크(4)를 착탈 자유로운 상기 레이저조사부와 동일수의 워크홀딩수단(56a, 56b)을 갖고, 그들 워크홀딩수단을 상하 및 수평방향으로 이동 자유로운 배출측이동장치(C)를 구비하며,

상기 워크재치부(3)의 상기 축방향의 한쪽측에 상기 공급스토커(20)와 상기 공급측이동장치(B)를 배치하는 동시에, 다른쪽측에 상기 배출스토커(60)와 상기 배출측이동장치(C)를 배치하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관련되는 레이저가공방법은, 복수의 공급측워크홀딩수단(16a, 16b)을 상하 및 수평방향으로 이동하고, 1개의 공급스토커(20)로부터 상기 복수의 워크홀딩수단에 각각 워크(4)를 흡착하여 홀딩하는 워크홀딩처리공정(순서 1∼7)과,

상기 공급측워크홀딩수단(16a, 16b)을 상기 워크홀딩수단과 동일수의 레이저조사부에 대향하도록 배치된 워크재치부(3)상으로 이동하고, 상기 워크홀딩수단을 해방하여 상기 복수의 워크홀딩수단에 각각 홀딩된 워크를 상기 워크재치부상에 재치하는 워크탑재처리공정(순서 9∼12)과,

상기 워크재치부(3)상에 재치된 워크(4)를 상기 복수의 레이저조사부에서 가공한 후 가공완료의 복수의 워크를 복수의 배출측워크홀딩수단(56a, 56b)에 각각 홀딩하며, 이들 워크홀딩수단을 상하 및 수평방향으로 이동하는 동시에, 각 워크홀딩수단을 해방하여 상기 배출측워크홀딩수단에 홀딩된 복수의 워크를 1개의 배출스토커(60)에 배출하는 워크배출처리공정(순서 20∼25)을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이 경우 상기 워크재치부(3)에 홀딩된 워크(4)를 가공하고 있는 동안에 상기 공급측이동장치(B)의 상기 워크홀딩수단(16a, 16b)의 각각에 별도의 워크(4)를 홀딩시켜 두고, 가공이 종료되었을 때에는 상기 배출측이동장치(C)의 상기 워크홀딩수단(56a, 56b)의 각각에 상기 워크재치부(3)상의 가공이 종료된 워크(4)를 홀딩시킬 수 있다. 그에 의해 가공완료의 워크(4)를 상기 워크재치부(3)로부터 제거한 후 상기 공급측이동장치(B)에 의해 미가공의 워크(4)를 상기 워크재치부(3)에 배치하여 가공을 개시하는 동시에, 상기 배출측이동장치(C)의 상기 워크홀딩수단(56a, 56b)에 홀딩된 가공완료의 워크(4)를 상기 배출스토커(60)로 이동시킬 수 있다.

또 워크(4)를 재치 가능한 워크재치대(18, 58)를 추가로 구비하고, 이 워크재치대를 상기 공급측이동장치(B) 및 상기 배출측이동장치(C)의 적어도 한쪽에 배치하고, 상기 워크홀딩수단(16a, 16b 또는 56a, 56b)에 워크(4)를 홀딩시킬 때에 상기 워크재치대(18, 58)에 워크(4)를 일시적으로 홀딩시킬 수 있다.

또 상기 공급측이동장치에 배치한 상기 워크재치대(18)를 1축방향으로 이동 자유롭게 구성하는 동시에, 간지(Interleaf)(4s)를 재치 가능한 간지재치대(61)를 설치하고, 이 간지재치대(61)를 상기 이동 자유로운 워크재치대(18)와 상기 공급스토커(20)의 높이방향의 중간위치에 배치할 수 있다.

또한 상기 간지재치대(61)를 1축방향으로 이동 자유롭게 구성할 수 있다.

또 상기 배출측이동장치측에 배치한 상기 워크재치대(58)를 1축방향으로 이동 자유롭게 구성할 수 있다.

또 미가공의 워크상에 배치된 간지(4s)를 상기 워크(4)로부터 제거하는 간지제거반출장치(D)와 가공이 종료된 상기 워크(4)상에 상기 간지(4s)를 배치하는 간지배치장치(E)를 설치하고, 상기 간지제거반출장치(D)를 상기 공급스토커(20)측에 배치하는 동시에, 상기 간지배치장치(E)를 상기 배출스토커(60)측에 배치할 수 있다.

워크를 가공 중에 다음에 가공하는 모든 워크를 공급측의 워크홀딩수단에 홀딩시켜 두고, 1회의 반송으로 복수의 워크를 동시진행적으로 반입 또는 반출시키기 때문에 가공능률을 향상시킬 수 있다. 또 복수의 워크재치부(테이블)에 대하여 공급스토커와 배출스토커를 각각 1개로 하기 때문에 장치의 설치면적을 작게 할 수 있다.

본 발명의 특유한 성질 및 그 밖의 목적, 용도, 잇점은 이하의 상세한 설명이나 첨부도면으로부터 명백하게 될 것인데, 도면 중 동일한 참조부호는 동일 내지 대응하는 부분을 나타내는 것으로 한다.

이하 본 발명에 관련되는 실시형태를 실시예를 따라서 설명한다.

(실시예 1)

도 1은 본 발명의 실시예 1에 관련되는 레이저가공기의 전체를 나타내는 정면도, 도 2는 레이저가공기본체의 정면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 관련되는 레이저가공기는 레이저가공기본체(A)와, 반입장치(B)와, 반출장치(C)로 구성되어 있다.

처음에 도 1 및 도 2를 참조하면서 레이저가공기본체(A)의 구성을 설명한다. 레이저가공기본체(A)의 베드(1)상에는 XY테이블(2)이 배치되어 있다. XY테이블(2)은 베드(1)상을 수평인 X, Y방향으로 이동 자유롭다. XY테이블(2)상에는 복수(도면에서는 2개)의 테이블(워크재치부)(3)이 Y축방향으로 거리(L) 떨어져서 홀딩되어 있다. 테이블(3)의 표면에는 내부의 중공부에 접속하는 복수의 구멍이 형성되어 있으며, 이 중공부는 도시를 생략하는 진공원에 접속되어 워크(4)를 흡착 또는 해방할 수 있다.

문형(門形)의 컬럼(5)은 헤드(1)에 고정되어 있다. 레이저발진기(6)는 컬럼(5)에 재치되어 있다. 레이저발진기(6)의 광축상에는 레이저광의 광로를 제 1 광로(30a) 또는 제 2 광로(30b)로 전환하는 음향광학소자(7)가 배치되어 있다. 제 1 광로(30a)상에는 미러(8a1, 8a2) 및 1쌍의 갈바노스캐너(9a)와 fθ렌즈(10a)로 이루어지는 레이저조사부가 배치되어 있다. 또 제 2 광로(30b)상에는 미러(8b1, 8b2) 및 1쌍의 갈바노스캐너(9b)와 fθ렌즈(10b)로 이루어지는 레이저조사부가 배치되어 있다.

다음으로 가공시에 있어서의 레이저가공기본체(A)의 동작을 설명한다. 레이저발진기(6)로부터 출력된 레이저빔은 음향광학소자(7)에 의해 광로가 번갈아 변경되어 미러(8a1, 8a2) 또는 미러(8b1, 8b2)를 통해서 1쌍의 갈바노스캐너(9a) 또는 갈바노스캐너(9b)에 입사한다. 그리고 각각 XY방향으로 위치결정되고, fθ렌즈(10a) 또는 fθ렌즈(10b)를 통과하여 각각 워크(4)를 가공한다. 즉 테이블(3)의 한쪽에만 워크(4)가 재치되어 있는 경우이어도 워크(4)의 가공을 실시할 수 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 반입장치(공급측이동장치)(B)의 슬라이더(12)는 레일(11)에 의해 도면의 좌우 Y방향으로 왕복이동 자유롭다. 슬라이더(12)의 하부에는 도면의 상하방향으로 신축 자유로운 리프터(13)의 일단이 고정되어 있다. 리프터(13)의 타단(선단)에는 플레이트(14)가 고정되어 있다. 플레이트(14)에는 가이드로드(15)를 통하여 2개의 워크홀딩대(워크홀딩수단)(16a, 16b)가 도면의 상하방향으로 이동 자유롭게 지지되어 있다. 워크홀딩대(16a, 16b)는 Y축방향으로 거리(L) 떨어져서 배치되어 있다. 워크홀딩대(16a, 16b)의 하면에는 내부의 중공부에 접속하는 복수의 구멍이 형성되어 있으며, 이 중공부는 도시를 생략하는 진공원에 접속되어 워크(4)를 흡착 또는 해방할 수 있다. 워크홀딩대(16a)와 플레이트(14)의 사이 및 워크홀딩대(16b)와 플레이트(14)의 사이에는 각각 스프링(17)이 압축설치되어 있으며, 이들 스프링(17)은 워크홀딩대(16a, 16b)를 플레이트(14)로부터 멀어지는 방향으로 탄성지지하고, 2개의 워크홀딩대의 어느 쪽인가 한쪽이 워크받침대(18)에 맞닿아서 이동이 규제될 때 플레이트(14)에 의한 다른쪽의 워크홀딩대의 이동을 계속할 수 있도록 플레이트(14)의 움직임을 방해하지 않는다.

슬라이더(12)의 대기위치는 도면 중 실선으로 나타내는 위치(이동범위의 우단)이다. 또 도면 중 점선으로 나타내는 위치는 후술하는 공급위치이다. 그리고 슬라이더(12)가 공급위치에 있을 때 워크홀딩대(16a, 16b)는 각각 워크수수위치에 위치결정된 XY테이블(2)상의 테이블(3)에 대향한다. 또한 슬라이더(12)가 대기위치에 있을 때 플레이트(14)는 상승단에 있다. 공급스토커(20)는 슬라이더(12)가 대기위치에 배치되어 있을 때 워크홀딩대(16a)에 대향하도록 하여 배치되어 있다. 공급스토커(20)의 상면에는 워크(4)가 재치되어 있다.

레일(19)은 수직방향에 있어서 공급스토커(20)와 워크홀딩대(16a, 16b)에 끼워지는 위치에 배치되어 있다. 워크받침대(워크재치대)(18)는 레일(19)상을 좌우 Y방향으로 이동 자유롭다. 또한 워크받침대(18)는 그 이동범위의 좌단에 있을 때가 대기위치이며, 이 때 워크받침대(18)는 슬라이더(12)가 대기위치에 배치되어 있을 때의 좌워크홀딩대(16b)에 대향한다. 또 워크받침대(18)가 그 이동범위의 우단(받음위치)에 있을 때 워크받침대(18)는 슬라이더(12)가 대기위치에 배치되어 있을 때의 워크홀딩대(16a)에 대향한다.

반출장치(배출측이동장치)(C)의 슬라이더(52)는 레일(51)에 의해 도면의 좌우 Y방향으로 왕복이동 자유롭다. 슬라이더(52)의 하부에는 도면의 상하방향으로 신축 자유로운 리프터(53)의 일단이 고정되어 있다. 리프터(53)의 타단(선단)에는 플레이트(54)가 고정되어 있다. 플레이트(54)에는 가이드로드(55)를 통하여 2개의 워크홀딩대(워크홀딩수단)(56a, 56b)가 도면의 상하방향 이동 자유롭게 지지되어 있다. 워크홀딩대(56a, 56b)는 Y축방향으로 거리(L) 떨어져서 배치되어 있다. 워크홀딩대(56a, 56b)의 하면에는 내부의 중공부에 접속하는 복수의 구멍이 형성되어 있으며, 이 중공부는 도시를 생략하는 진공원에 접속되어 워크(4)를 흡착 또는 해방할 수 있다. 워크홀딩대(56a)와 플레이트(54)의 사이 및 워크홀딩대(56b)와 플레이트(54)의 사이에는 각각 스프링(57)이 압축설치되어 있으며, 이들 스프링(57)은 워크홀딩대(56a, 56b)를 플레이트(54)로부터 멀어지는 방향으로 탄성지지하여 2개의 워크홀딩대의 어느 쪽인가 한쪽이 워크받침대(18)에 맞닿아서 이동이 규제될 때 플레이트(14)에 의한 다른쪽의 워크홀딩대의 이동을 지속할 수 있도록 플레이트(14)의 움직임을 방해하지 않는다.

슬라이더(52)의 대기위치는 도면 중 실선으로 나타내는 위치(이동범위의 좌단)이다. 그리고 슬라이더(52)가 이동의 우단인 배출위치에 있을 때(도시를 생략) 워크홀딩대(56a, 56b)는 각각 워크수수위치에 위치결정된 XY테이블(2)상의 테이블(3)에 대향한다. 또한 슬라이더(52)가 대기위치에 있을 때 플레이트(54)는 상승단에 있다. 배출스토커(60)는 슬라이더(52)가 대기위치에 배치되어 있을 때 워크홀딩대(56a)에 대향하도록 하여 배치되어 있다. 배출스토커(60)의 상면은 평탄하게 형성되어 있으며, 가공이 종료된 워크(4)가 재치된다.

레일(59)은 높이방향에 있어서, 배출스토커(60)와 워크홀딩대(56a, 56b)에 끼워지는 위치에 배치되어 있다. 워크받침대(워크재치대)(58)는 레일(59)상을 좌우 Y방향으로 이동 자유롭다. 또한 워크받침대(58)는 이동의 우단에 있을 때가 대기위치이며, 이 때 워크받침대(58)는 슬라이더(52)가 대기위치에 배치되어 있을 때의 워크홀딩대(56b)에 대향한다. 또 워크받침대(58)가 이동의 좌단(배출위치)에 있을 때 워크받침대(58)는 슬라이더(52)가 대기위치에 배치되어 있을 때의 워크홀딩대(56a)에 대향한다. 또한 레이저가공기본체(A), 반입장치(B) 및 반출장치(C) 및 후술의 실시예 3에 있어서의 간지반출장치(D) 및 간지반입장치(E) 등은 각각 제어부(50)에 의하여 작동제어된다.

다음으로 이 실시예에 있어서의 워크의 반송순서를 설명한다. 또한 워크(4)는 공급스토커(20)상에만 재치되어 있으며, 슬라이더(12, 52), 워크받침대(18, 58)는 대기위치에 있는 것으로 한다.

순서 1. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16a)의 하면을 공급스토커(20)상의 미가공의 워크(4)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(16a)에 워크(4)를 흡착시킨다. 이 때 다른쪽의 워크홀딩대(16a)가 워크받침대(18)에 맞닿는데, 스프링(17)이 압축함으로써 플레이트(14)의 움직임을 방해하지 않는다.

순서 2. 플레이트(14)를 대기위치로 상승시킨다.

순서 3. 워크받침대(18)를 받음위치(이동의 우단)로 이동시킨다.

순서 4. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16a)에 홀딩시킨 워크(4)를 워크받침대(18)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(16a)의 흡착을 해제하여 워크(4)를 워크받침대(18)에 재치한다.

순서 5. 플레이트(14)를 상승시킨 후 워크받침대(18)를 대기위치로 이동시킨다.

순서 6. 워크홀딩대(16b)의 하면이 워크받침대(18)상의 워크(4)에, 또 워크홀딩대(16a)의 하면이 공급스토커(20)상의 워크(4)에 각각 맞닿기까지 플레이트(14)를 하강시킨 후 워크홀딩대(16a, 16b)에 워크(4)를 흡착시킨다.

순서 7. 플레이트(14)를 상승시킨다.

이상 순서 1∼순서 7에 의한 동작을 「워크홀딩처리」라 한다.

순서 8. XY테이블(2)을 워크수수위치(공급측)로 이동시킨다(도 1에 있어서의 전방(지면 바로 앞방향)으로 이동시킨다).

순서 9. 슬라이더(12)를 이동시키고, 워크홀딩대(16a, 16b)를 각각 테이블(3)에 대향시킨다.

순서 10. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16a, 16b)에 홀딩시킨 워크(4)를 테이블(3)에 맞닿게 한다.

순서 11. 도시를 생략하는 진공원을 ON하여 테이블(3)에 워크(4)를 흡착시킨 후 워크홀딩대(16a, 16b)의 흡착을 해제한다.

순서 12. 플레이트(14)를 상승시킨 후 슬라이더(12)를 대기위치로 이동시킨다.

이상 순서 9∼순서 12에 의한 동작을 「워크탑재처리」라 한다.

순서 13. XY테이블(2)을 가공위치(도 1에 있어서의 후방(지면안쪽방향))로 이동시켜서 워크(4)에 대한 가공을 개시하는 동시에, 워크홀딩처리(상기 순서 1∼순서 7)를 실행하고, 공급스토커(20)상의 워크(4)를 워크홀딩대(16a, 16b)에 홀딩시킨다.

순서 14. 가공이 종료되면 XY테이블(2)을 워크수수위치(배출측)로 이동시킨다.

순서 15. 대기위치에 있는 슬라이더(52)를 배출위치로 이동시킨다.

순서 16. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a, 56b)의 하면을 테이블(3)상의 가공완료의 워크(4)에 맞닿게 한다.

순서 17. 워크홀딩대(56a, 56b)에 워크(4)를 흡착시킨 후 테이블(3)의 흡착동작을 정지시킨다.

순서 18. 플레이트(54)를 상승시킨 후 슬라이더(52)를 대기위치로 이동시킨다.

이상 순서 14∼순서 18에 의한 동작을 「워크반출처리(워크배출처리의 일부)」라 한다.

순서 19. 워크탑재처리(순서 9∼순서 12)에 의해 새로운 워크(4)를 테이블(3)에 공급하여 가공을 개시한다. 그리고 반입장치(B)측은 워크홀딩순서에 의해 공급스토커(20)상의 워크(4)를 워크홀딩대(16a, 16b)에 홀딩시킨다.

한편 반출장치(C)측은 이하에 나타내는 순서 20∼순서 25에 의해 워크홀딩대(56a, 56b)에 홀딩된 워크(4)를 배출스토커(60)에 재치한다.

순서 20. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 홀딩시킨 워크(4)를 배출스토커(60)에, 워크홀딩대(56b)에 홀딩시킨 워크(4)를 워크받침대(58)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(56a, 56b)의 흡착을 OFF하고, 워크(4)를 배출스토커(60)와 워크받침대(58)상에 재치한다. 이 때 다른쪽의 워크홀딩대(56b)가 워크받침대(58)에 맞닿는데, 스프링(57)이 압축함으로써 플레이트(54)의 움직임을 방해하지 않는다. 이에 따라 워크받침대(58)와 배출스토커(60)의 높이가 달라 있어도 워크홀딩대(56a)의 워크는 배출스토커(60)상에, 워크홀딩대(56b)의 워크는 워크받침대(58)상에 맞닿음ㆍ재치할 수 있다.

순서 21. 플레이트(54)를 대기위치로 상승시킨다.

순서 22. 워크받침대(58)를 배출위치(이동의 좌단)로 이동시킨다.

순서 23. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 의해 워크받침대(58)상에 재치된 워크(4)를 흡착시킨 후 플레이트(54)를 상승시킨다.

순서 24. 워크받침대(58)를 대기위치로 이동시킨다.

순서 25. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 홀딩시킨 워크(4)를 배출스토커(60)상의 최상부의 워크(4)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(56a)의 흡착을 OFF한다. 그리고 플레이트(54)를 상승시키고, 가공이 종료되는 것을 기다린다.

이상 순서 20∼순서 25에 의한 동작을 「워크배출처리」라 한다. 또한 이 실시예에서는 워크받침대(18, 58)를 수평방향으로 이동할 수 있도록 했는데, 워크받침대(18)를 대기위치에 고정하도록 해도 좋다. 워크받침대(18)를 고정하는 경우 상기의 순서 3에 있어서 워크받침대(18)를 이동시키는 것에 대신하여 슬라이더(12)를 이동시키고, 워크홀딩대(16a)를 워크받침대(18)에 대향시키도록 하면 좋다. 마찬가지로 워크받침대(58)를 대기위치에 고정하도록 해도 좋다.

(실시예 2)

그런데 워크의 표면에 손상을 입는 것을 예방하기 위해 워크와 워크의 사이에 연질의 시트(예를 들면 종이나 수지 등. 이하 「간지」라 한다.)를 개재시켜서 워크를 겹쳐 쌓는 경우가 있다. 이하 이와 같은 경우에 가장 적합한 레이저가공기에 대하여 설명한다. 도 3은 본 발명의 실시예 2에 관련되는 레이저가공기의 구성을 나타내는 전체정면도이며, 도 1, 2와 같은 것은 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

동일 도면에 있어서, 레일(62)은 레일(19)과 공급스토커(20)간의 높이에 배치되어 있다. 간지받침대(간지재치대)(61)는 레일(62)상을 좌우 Y방향으로 이동 자유롭다. 간지받침대(61)는 워크받침대(18)와 마찬가지로 이동의 좌단에 있을 때가 대기위치이며, 이 때 간지받침대(61)는 워크받침대(18)를 사이에 두고 슬라이더(12)가 대기위치에 배치되어 있을 때의 좌측의 워크홀딩대(16b)에 대향한다. 또 간지받침대(61)는 이동의 우단에 있을 때가 받음위치이며, 이 때 슬라이더(12)가 대기위치에 배치되어 있을 때의 우측의 워크홀딩대(16a)에 대향한다.

다음으로 이 실시예에 있어서의 워크(4)의 반송순서를 설명한다. 또한 공급스토커(20)에는 워크(4)와 간지(4s)가 번갈아, 즉 워크(4)의 사이에 간지(4s)가 개재하여 재치되어 있다. 또 슬라이더(12, 52), 워크받침대(18, 58) 및 간지받침대(61)는 대기위치에 있으며, 공급스토커(20)의 최상단에는 워크(4)가 재치되어 있다. 또 상기 실시예 1의 동작과 구별하기 위해 순서번호에 G를 부가한다.

순서 G1. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16a)의 하면을 공급스토커(20)상의 미가공의 워크(4)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(16a)에 워크(4)를 흡착시킨다.

순서 G2. 플레이트(14)를 대기위치로 상승시킨다.

순서 G3. 워크받침대(18)를 받음위치(이동의 우단)로 이동시킨다.

순서 G4. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16a)에 홀딩시킨 워크(4)를 워크받침대(18)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(16a)의 흡착을 해제하여 워크(4)를 워크받침대(18)에 재치한다.

순서 G5. 플레이트(14)를 상승시킨 후 워크받침대(18)를 대기위치로 이동시킨다.

순서 G6. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16a)의 하면을 공급스토커(20)상의 간지(4s)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(16a)에 간지(4s)를 흡착시킨다.

순서 G7. 플레이트(14)를 대기위치로 상승시킨다.

순서 G8. 간지받침대(61)를 받음위치로 이동시킨다.

순서 G9. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16a)에 홀딩시킨 간지(4s)를 간지받침대(61)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(16a)의 흡착을 해제하여 간지(4s)를 간지받침대(61)에 재치한다. 이 때 워크홀딩대(16b)도 함께 하강하여 워크받침대(18)상의 워크에 맞닿는데, 해당 워크홀딩대(16b)의 흡인은 OFF된 상태이고, 또한 스프링(17)에 의해 다른쪽의 워크홀딩대(16a)의 움직임을 방해하지 않는다.

순서 G10. 플레이트(14)를 상승시킨 후 간지받침대(61)를 대기위치로 이동시킨다. 또한 상기 순서 G6∼G10에 의해 간지(4s)가 없는 경우에 있어서의 순서 5가 완료된 상태에 상당한다.

순서 G11. 워크홀딩대(16b)의 하면이 워크받침대(18)상의 워크(4)에, 또 워크홀딩대(16a)의 하면이 공급스토커(20)상의 워크(4)에 각각 맞닿기까지 플레이트(14)를 하강시킨 후 워크홀딩대(16a, 16b)에 워크(4)를 흡착시킨다. 이 때의 양 워크홀딩대(16a, 16b)의 사이의 이동량의 상이는 상기한 바와 같이 스프링(17)에 의해 흡수된다. 또한 이하도 마찬가지이다.

순서 G12. 플레이트(14)를 상승시킨다.

이상 순서 G1∼순서 G12를 「간지부착의 워크홀딩처리」라 한다.

순서 G13. XY테이블(2)을 워크수수위치로 이동시킨다(도 3에 있어서의 전방으로 이동시킨다).

순서 G14. 워크탑재처리(제 1 실시예에 있어서의 순서 9∼순서 12)를 실시한다.

순서 G15. 워크(4)에 대한 가공을 개시하는 동시에, 반입장치(B)측은 이하에 설명하는 순서 G16∼순서 G20에 의해 간지(4s)를 워크홀딩대(16a, 16b)에 홀딩한다.

순서G16. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16a)의 하면을 공급스토커(20)상의 간지(4s)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(16a)에 간지(4s)를 흡착시킨다.

순서 G17. 플레이트(14)를 대기위치로 상승시킨다.

순서 G18. 워크받침대(18)를 받음위치로 이동시킨다.

순서 G19. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16b)의 하면이 간지받침대(61)상의 간지(4s)에 맞닿기까지 플레이트(14)를 하강시킨 후 워크홀딩대(16b)에 간지(4s)를 흡착시킨다. 또한 이 때 워크홀딩대(16a)는 간지(4s)를 계속 흡착한다.

순서 G20. 플레이트(14)를 상승시킨다.

상기 순서 G16∼순서 G20에 의해 간지가 워크홀딩대(16a, 16b)에 홀딩된다. 상기 순서 G16∼순서 G20을 「간지홀딩처리」라 한다.

순서 G21. 가공이 종료되면 XY테이블(2)을 워크수수위치로 이동시킨다.

순서 G22. 배출장치(C)측은 워크반출처리(제 1 실시예에 있어서의 순서 14∼순서 18)를 실시한 후 후술하는 순서 G24∼순서 G39의 처리를 실시한다.

순서 G23. 반입장치(B)측은 순서 G22가 종료되어 있는 것을 확인하고, 워크탑재처리(이 경우 간지(4s)가 테이블(3)에 재치된다)를 실시한 후 간지부착의 워크홀딩처리를 실시한다. 또한 워크가 간지인 경우의 워크탑재처리에서는 상기 간지홀딩처리에 의해 워크홀딩대(16a, 16b)에 홀딩된 간지(4s)는 플레이트(14)를 슬라이더(12)에 의해 도 3의 점선위치(이동범위의 좌단)로 이동하고, 수수위치에 있는 테이블(3)상으로 워크홀딩대(16a, 16b)를 하강하며, 간지(4s, 4s)를 테이블(3)상에 맞닿게 하여 흡인을 OFF하고, 해당 테이블(3)상에 간지(4s)를 재치한다.

그리고 반입장치(B)측은 후술하는 순서 G26의 처리가 종료되는 것을 기다려서 워크탑재처리를 실시한다. 또한 워크탑재처리가 종료되면 가공이 개시된다.

순서 G24. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 홀딩시킨 가공완료의 워크(4)를 배출스토커(60)에, 워크홀딩대(56b)에 홀딩시킨 워크(4)를 워크받침대(58)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(56a, 56b)의 흡착을 OFF하고, 워크(4)를 배출스토커(60)와 워크받침대(58)상에 재치한다.

순서 G25. 플레이트(54)를 상승시킨다.

순서 G26. 순서 G23의 처리가 종료되는 것을 기다려서 워크반출처리를 실시한다.

즉 레일(51)에 의해 플레이트(54)를 이동범위의 좌단으로 이동하는 동시에 하강하고, 워크홀딩대(56a, 56b)에 간지(4s)를 흡착하여 플레이트(54)를 대기위치로 이동한다. 그 후 이하에 서술하는 순서 G27∼순서 G39로 이루어지는 간지부착의 워크배출처리를 실시한다.

순서 G27. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 홀딩시킨 간지(4s)를 배출스토커(60)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(56a)의 흡착을 OFF하여 간지(4s)를 배출스토커(60)상에 재치한다. 또한 이 때 워크홀딩대(56b)는 간지(4s)를 계속 홀딩한다.

순서 G28. 플레이트(54)를 상승시킨다.

순서 G29. 워크받침대(58)를 배출위치로 이동시킨다.

순서 G30. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 의해 워크받침대(58)상의 워크(4)를 흡착시킨 후 플레이트(54)를 상승시킨다.

순서 G31. 워크받침대(58)를 대기위치로 이동시킨다.

순서 G32. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 홀딩시킨 워크(4)를 배출스토커(60)상에, 워크홀딩대(56b)에 홀딩시킨 간지(4s)를 워크받침대(58)상에 재치한다.

순서 G33. 플레이트(54)를 상승시킨다.

순서 G34. 워크받침대(58)를 배출위치로 이동시킨다.

순서 G35. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 워크받침대(58)상의 간지(4s)를 흡착시킨다.

순서 G36. 플레이트(54)를 상승시킨다.

순서 G37. 워크받침대(58)를 대기위치로 이동시킨다.

순서 G38. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 홀딩시킨 간지(4s)를 배출스토커(60)상의 워크(4)상에 재치한다.

순서 G39. 플레이트(54)를 상승시키고, 가공이 완료되는 것을 기다린다.

또한 상기 실시예 1 및 실시예 2의 어느 쪽의 경우도 워크공급스토커(20), 워크배출스토커(60)에 승강장치를 설치하고, 최상단의 워크(4)의 높이가 워크받침대(18) 또는 워크받침대(58)에 재치된 워크(4)(또는 간지(4s))와 같은 높이가 되도록 구성하면 워크홀딩대(16a, 16b, 56a, 56b)에 워크(4)(또는 간지(4s))를 흡착 또는 이탈시키는 작업을 보다 확실하고, 또한 신속하게 실시할 수 있다.

(실시예 3)

도 4는 본 발명의 실시예 3에 관련되는 레이저가공기의 구성을 나타내는 평면도, 도 5는 도 4에 있어서의 K화살표도이며, 도 1, 2와 같은 것은 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 또한 정면도는 도 1과 실질적으로 같다.

반입장치(공급측이동장치)(B)의 도 1에 있어서의 지면안측에는 간지반출장치(간지제거반출장치)(D)가, 반출장치(배출측이동장치)(C)의 도 1에 있어서의 지면안측에는 간지반입장치(간지배치장치)(E)가 각각 배치되어 있다(도 4 참조). 여기에서 간지반출장치(D)는 공급스토커(20)상에 재치된 워크(4)상의 간지(4s)를 홀딩하여 간지배출대(90)상에 재치하는 장치이다. 또 간지반입장치(E)는 간지공급대(91)상에 재치되어 있는 간지(4s)를 홀딩하여 배출스토커(60)상에 재치되어 있는 워크(4)상에 재치하는 장치이다. 간지반출장치(D)와 간지반입장치(E)는 구성이 같기 때문에 간지반출장치(D)에 첨자(a)를, 간지반입장치(E)에 첨자(b)를 붙이고, 이하 간지반입장치(E)에 대하여 설명한다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 간지반입장치(E)의 슬라이더(82b)는 동일 도면의 좌우 X방향으로 연장되는 레일(81b)에 왕복이동 자유롭게 지지되어 있다. 슬라이더(82b)의 하부에는 도면의 상하방향으로 신축 자유로운 리프터(83b)의 일단이 고정되어 있다. 리프터(83b)의 타단(선단)에는 플레이트(84b)가 고정되어 있다. 플레이트(84b)에는 가이드로드(85b)를 통하여 워크홀딩대(워크홀딩수단)(86b)가 도면의 상하방향이동 자유롭게 지지되어 있다. 워크홀딩대(86b)의 하면에는 내부의 중공부에 접속하는 복수의 구멍이 형성되어 있으며, 이 중공부는 도시를 생략하는 진공원에 접속되어 있다. 워크홀딩대(86b)와 플레이트(84b)의 사이에는 스프링(87b)이 압축설치되어 있고, 이 스프링(87b)은 워크홀딩대(86b)를 플레이트(84b)로부터 멀어지는 방향으로 탄성지지하고 있다.

슬라이더(82b)의 대기위치는 도면 중 실선으로 나타내는 위치이며, 도면 중 이점쇄선으로 나타내는 위치가 간지공급위치이다. 간지공급위치에 있어서, 워크홀딩대(86b)는 배출스토커(60)에 대향하는 위치, 즉 대기위치에 있는 워크홀딩대(56a)와 겹치는 위치에 있다. 또한 슬라이더(82b)가 대기위치에 있을 때 플레이트(84b)는 상승단에 있다. 간지공급대(91)는 대기위치에 있는 슬라이더(82b)에 대향하는 위치에 배치되어 있다. 간지공급대(91)상에는 간지(4s)가 재치되어 있다.

다음으로 간지반입장치(E)의 동작에 대하여 설명한다. 미리 플레이트(84b)를 하강시키고, 워크홀딩대(86b)의 하면을 간지공급대(91)상에 재치되어 있는 간지(4s)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(86b)에 간지(4s)를 흡착시켜서 플레이트(84b)를 대기위치로 상승시킨 상태로 대기한다.

제어부(50)로부터의 동작지령을 받으면 간지반입장치(E)는 슬라이더(82b)를 이동시키고, 워크홀딩대(86b)를 배출스토커(60)에 대향시킨다. 그리고 플레이트(84b)를 하강시키고, 워크홀딩대(86b)에 흡착하고 있는 간지(4s)를 배출스토커(60)상에 재치된 워크(4)에 맞닿게 한 후 흡착을 해제하여 간지(4s)를 워크(4)상에 재치한다. 그 후 플레이트(84b)를 상승시키고, 대기위치로 되돌아간다. 그리고 다음의 간지(4s)를 상기한 순서에 의해 워크홀딩대(86b)에 홀딩하여 대기한다.

상기한 바와 같이, 간지공급위치에 있어서의 워크홀딩대(86b)와 대기위치에 있는 워크홀딩대(56a)는 서로 간섭하기 때문에 슬라이더(82b)와 슬라이더(52)는 서로 간섭이 발생하지 않도록 제어부(50)에 의하여 적확하게 제어된다. 또한 간지반출장치(D)의 동작은 상기 간지반입장치(E)와 똑같으며, 이 장치(E)의 동작으로부터 용이하게 이해할 수 있기 때문에 설명을 생략한다.

다음으로 이 실시예에 있어서의 워크의 반송순서를 도 4 및 도 5에 도 1을 아울러서 참조하면서 설명한다. 또한 상기 실시예 1에 있어서의 순서를 그대로 이용하는 것으로 하고, 추가되는 순서에는 부호(a, b, c)를 붙여서 기술한다. 워크(4)는 공급스토커(20)상에만 재치되어 있다. 또 슬라이더(12, 52, 82a, 82b), 워크받침대(18, 58)는 대기위치에 있다.

순서 1. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16a)의 하면을 공급스토커(20)상의 미가공의 워크(4)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(16a)에 워크(4)를 흡착시킨다.

순서 2. 플레이트(14)를 대기위치로 상승시킨다.

순서 5a. 슬라이더(12)를 이동시키고, 워크홀딩대(16a)를 공급스토커(20)와 대향하는 위치로부터 떼어낸다.

순서 5b. 간지반출장치(D)를 동작시키고, 공급스토커(20)상의 간지(4s)를 제거하며, 이 제거한 간지(4s)를 간지배출대(90)상에 재치한다.

순서 5c. 슬라이더(12)를 대기위치로 되돌린다.

순서 7. 플레이트(14)를 상승시킨다.

이상 순서 1∼순서 7 및 순서 5a∼c에 의한 동작을 「제 2 워크홀딩처리」라 한다.

순서 8. XY테이블(2)을 워크수수위치로 이동시킨다(도 1에 있어서의 전방(도 4에 있어서의 지면 아래쪽)으로 이동시킨다).

순서 9a. 간지반출장치(D)를 동작시키고, 공급스토커(20)상의 간지(4s)를 워크홀딩대(86a)에 흡착함으로써 제거한다.

순서 10. 플레이트(14)를 하강시키고, 워크홀딩대(16a, 16b)에 홀딩시킨 워크(4)를 테이블(3)에 각각 맞닿게 한다.

이상 순서 9∼순서 12 및 순서 9a에 의한 동작을 「제 2 워크탑재처리」라 한다.

순서 13. 워크(4)에 대한 가공을 개시하는 동시에 제 2 워크홀딩처리(상기 순서 1∼순서 7 및 순서 5a∼c)를 실행하고, 공급스토커(20)상의 워크(4)를 워크홀딩대(16a, 16b)에 홀딩시킨다.

순서 14. 가공이 종료되면 XY테이블(2)을 워크수수위치로 이동시킨다.

순서 16. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a, 56b)의 하면을 테이블(3)상의 워크(4)에 맞닿게 한다.

순서 17. 워크홀딩대(56a, 56b)에 가공완료의 워크(4)를 흡착시킨 후 테이블(3)의 흡착동작을 정지시킨다.

즉 순서 15∼순서 18에 의한 「워크반출처리」는 실시예 1의 경우와 같다.

순서 19. 제 2 워크탑재처리에 의해 새로운 워크(4)를 테이블(3)에 공급하여 가공을 개시한다. 그리고 반입장치(B)측에서는 제 2 워크홀딩순서에 의해 공급스토커(20)상의 미가공의 워크(4)를 워크홀딩대(16a, 16b)에 홀딩시킨다.

한편 반출장치(C)측에서는 이하에 나타내는 순서 20∼순서 25에 의해 워크홀딩대(56a, 56b)에 홀딩된 가공완료의 워크(4)를 배출스토커(60)에 재치한다.

순서 20. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 홀딩시킨 워크(4)를 배출스토커(60)에, 워크홀딩대(56b)에 홀딩시킨 워크(4)를 워크받침대(58)에 각각 맞닿게 한 후 워크홀딩대(56a, 56b)의 흡착을 OFF하여 워크(4)를 배출스토커(60)와 워크받침대(58)상에 재치한다.

순서 21. 플레이트(54)를 대기위치로 상승시킨다.

순서 23. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 의해 워크받침대(58)상에 재치된 가공완료의 워크(4)를 흡착시킨 후 플레이트(54)를 상승시킨다.

순서 24. 워크받침대(58)를 대기위치로 이동시킨다.

순서 24a. 슬라이더(52)를 이동시키고, 워크홀딩대(56a)를 배출스토커(60)와 대향하는 위치로부터 떼어낸다.

순서 24b. 간지반입장치(E)를 동작시키고, 워크홀딩대(86b)에 홀딩된 간지(4s)를 배출스토커(60)상의 가공완료의 워크(4)상에 재치한다.

순서 24c. 슬라이더(52)를 대기위치로 되돌린다.

순서 25. 플레이트(54)를 하강시키고, 워크홀딩대(56a)에 홀딩시킨 워크(4)를 배출스토커(60)상의 최상부의 간지(4s)에 맞닿게 한 후 워크홀딩대(56a)의 흡착을 OFF한다. 그리고 플레이트(54)를 상승시키고, 가공이 완료되는 것을 기다린다.

또한 공급스토커(20)상에 재치된 워크(4)간에 간지(4s)가 끼워져 있지 않은 경우는 상기 실시예 1의 경우와 동일한 순서가 되는 것은 말할 것도 없다. 이 실시예 3은 실시예 2에 비하여 장치의 수가 많아지고, 설치면적도 약간 커지지만, 작업능률을 대폭으로 향상시킬 수 있다는 잇점이 얻어진다. 또한 간지배출대(90)에 배출된 간지(4s)를 간지공급대(91)로 옮김으로써 간지(4s)를 유효활용할 수 있다.

또한 이 실시예 3의 경우도 상기 실시예 1의 경우와 마찬가지로 워크받침대(18)를 대기위치에 고정하도록 해도 좋다. 워크받침대(18)를 고정하는 경우 상기의 순서 3에 있어서 워크받침대(18)를 이동시키는 것에 대신하여 슬라이더(12)를 이동시키고, 워크홀딩대(16a)를 워크받침대(18)에 대향시키도록 하면 좋다. 그리고 슬라이더(12)가 이동하고 있는 동안에 간지반출장치(D)를 동작시키면 좋다. 마찬가지로 워크받침대(58)를 대기위치에 고정하도록 해도 좋다.

또한 상기 실시예 1∼3의 어느 쪽에 있어서도, 공급스토커(20), 워크받침대(18) 및 테이블(3)에 각각 워크(4)의 위치결정장치를 설치하도록 하면 가공정밀도를 보다 향상시킬 수 있다. 또 워크받침대(18) 및 워크받침대(58)에 각각 흡착수단을 설치하면 워크(4)(또는 간지(4s))의 위치어긋남을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한 음향광학소자(7)에 대신하여 하프미러 또는 빔스프리터를 배치하고, 복수의 워크(4)를 동시에 가공하도록 구성해도 좋다.

또 리프터(13)에 의해 워크홀딩대(16a, 16b)를 동시에 오르내리도록 구성했는데, 워크홀딩대(16a)와 워크홀딩대(16b)에 오르내림장치를 설치하고, 각각 개별로 오르내릴 수 있도록 해도 좋다. 또 테이블(3)이 2개인 경우에 대하여 설명했는데, 테이블(3)이 3개 이상인 경우도 상기와 똑같은 순서로 워크를 가공할 수 있다. 또 본 발명은 1개의 테이블에 복수의 워크를 재치하는 경우에도 적용할 수 있다.

이상의 실시예의 설명에서 당업자에게는 그 변형형태가 생길 것인데, 그들도 이하의 특허청구항에서 명백히 하는 본 발명의 개념의 범위에 포함되는 것으로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 관련되는 레이저가공기의 전체를 나타내는 정면도.

도 2는 본 발명에 관련되는 레이저가공기본체를 나타내는 정면도.

도 3은 본 발명의 실시예 2에 관련되는 레이저가공기의 전체를 나타내는 정면도.

도 4는 본 발명의 실시예 3에 관련되는 레이저가공기의 전체를 나타내는 평면도.

도 5는 도 4의 K화살표도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 베드 2: XY테이블

4: 워크 4s: 간지

5: 컬럼 6: 레이저발진기

7: 음향광학소자 11, 19, 51, 59, 62, 81b: 레일

12, 52, 82a, 82b: 슬라이더 13, 53, 83b: 리프터

14, 54, 84b: 플레이트 15, 55, 85b: 가이드로드

16a, 16b, 56a, 56b: 워크홀딩대 17, 57, 87b: 스프링

18, 58, 86b: 워크받침대 20: 공급스토커

60: 배출스토커 61: 간지받침대

90: 간지배출대 91: 간지공급대

Claims

수평인 1축방향으로 나열하여 배치된 복수의 레이저조사부와, 상기 레이저조사부에 대향하도록 하여 배치된 워크재치부를 갖는 레이저가공기본체와,

워크의 공급스토커와,

워크의 배출스토커와,

워크를 착탈 자유로운 상기 레이저조사부와 동일수의 워크홀딩수단을 갖고, 그들 워크홀딩수단을 상하 및 수평방향으로 이동 자유로운 공급측이동장치와,

워크를 착탈 자유로운 상기 레이저조사부와 동일수의 워크홀딩수단을 갖고, 그들 워크홀딩수단을 상하 및 수평방향으로 이동 자유로운 배출측이동장치를 구비하며,

상기 워크재치부의 상기 축방향의 한쪽측에 상기 공급스토커와 상기 공급측이동장치를 배치하는 동시에, 다른쪽측에 상기 배출스토커와 상기 배출측이동장치를 배치하는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
제 1 항에 있어서,

상기 워크재치부에 홀딩된 워크를 가공하고 있는 동안에 상기 공급측이동장치의 상기 워크홀딩수단의 각각에 미가공의 워크를 홀딩시켜 두고,

가공이 종료되었을 때에는 상기 배출측이동장치의 상기 워크홀딩수단의 각각에 상기 워크재치부의 가공이 종료된 워크를 홀딩시켜서 상기 워크재치부로부터 제거한 후 상기 공급측이동장치에 의해 미가공의 워크를 상기 워크재치부에 재치하여 가공을 개시하는 동시에, 상기 배출측이동장치의 상기 워크홀딩수단에 홀딩된 워크를 상기 배출스토커로 이동시키는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
제 1 항에 있어서,

워크를 재치 가능한 워크재치대를 추가로 구비하고, 이 워크재치대를 상기 공급측이동장치 및 상기 배출측이동장치의 적어도 한쪽에 배치하며, 상기 워크홀딩수단에 워크를 홀딩시킬 때에 상기 워크재치대에 워크를 일시적으로 홀딩시키는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
제 3 항에 있어서,

상기 공급측이동장치 및 상기 배출측이동장치에 상기 워크재치대를 배치하고, 상기 공급측이동장치의 워크재치대를 1축방향으로 이동 자유롭게 구성하는 동시에, 해당 공급측이동장치에 간지를 재치 가능한 간지재치대를 설치하며,

이 간지재치대를 상기 이동 자유로운 워크재치대와 상기 공급스토커의 높이방향의 중간에 배치하는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
제 4 항에 있어서,

상기 간지재치대를 1축방향으로 이동 자유롭게 구성하는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
제 3 항에 있어서,

상기 배출측이동장치에 상기 워크재치대를 배치하고, 해당 워크재치대를 1축방향으로 이동 자유롭게 구성하는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
제 1 항에 있어서,

미가공의 워크상에 배치된 간지를 상기 워크로부터 제거하는 간지제거반출장치와,

가공이 종료된 상기 워크상에 간지를 배치하는 간지공급배치장치를 설치하고,

상기 간지제거반출장치를 상기 공급스토커측에 배치하는 동시에, 상기 간지공급배치장치를 상기 배출스토커측에 배치하는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
제 1 항에 있어서,

상기 워크홀딩수단이 워크홀딩대이며, 상기 공급측이동장치 및 상기 배출측이동장치에 각각 2개의 상기 워크홀딩대가 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
복수의 공급측워크홀딩수단을 상하 및 수평방향으로 이동하고, 1개의 공급스토커로부터 상기 복수의 워크홀딩수단에 각각 워크를 흡착하여 홀딩하는 워크홀딩처리공정과,

상기 공급측워크홀딩수단을 상기 워크홀딩수단과 동일수의 레이저조사부에 대향하도록 배치된 워크재치부상으로 이동하고, 상기 워크홀딩수단의 홀딩을 해방하여 상기 복수의 워크홀딩수단에 각각 홀딩된 워크를 상기 워크재치부상에 재치하는 워크탑재처리공정과,

상기 워크재치부상에 재치된 워크를 상기 복수의 레이저조사부에서 가공한 후 가공완료의 복수의 워크를 복수의 배출측워크홀딩수단에 각각 홀딩하며, 이들 워크홀딩수단을 상하 및 수평방향으로 이동하는 동시에 각 워크홀딩수단의 홀딩을 해방하고, 상기 배출측워크홀딩수단에 홀딩된 복수의 워크를 1개의 배출스토커에 배출하는 워크배출처리공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저가공방법.
제 9 항에 있어서,

상기 워크재치부에 홀딩된 워크를 가공하고 있는 동안에 상기 공급측워크홀딩수단의 각각에 미가공의 워크를 홀딩시켜 두고,

가공이 종료되었을 때에는 상기 배출측워크홀딩수단의 각각에 상기 워크재치부의 가공이 종료된 워크를 홀딩시켜서 상기 워크재치부로부터 제거한 후 상기 공급측워크홀딩수단에 의해 미가공의 워크를 상기 워크재치부에 재치하여 가공을 개시하는 동시에, 상기 배출측워크홀딩수단에 홀딩된 워크를 상기 배출스토커로 이동시키는 것을 특징으로 하는 레이저가공방법.
제 9 항에 있어서,

상기 워크홀딩처리공정은 상기 1개의 워크공급스토커로부터 상기 복수의 공급측워크홀딩수단에 각각 워크를 홀딩할 때 워크재치대에 워크를 일시적으로 홀딩시키는 것을 특징으로 하는 레이저가공방법.
제 9 항에 있어서,

상기 워크배출처리공정은 상기 복수의 배출측워크홀딩수단으로부터 상기 1개의 배출스토커에 워크를 배출할 때 워크재치대에 워크를 일시적으로 홀딩시키는 것을 특징으로 하는 레이저가공방법.
제 9 항에 있어서,

상기 공급측 및 배출측워크홀딩수단은 각각 2개의 워크홀딩대이며,

상기 1개의 공급스토커로부터 차례 차례 상기 2개의 공급측워크홀딩대에 워크를 홀딩하고,

워크를 홀딩한 상기 2개의 공급측워크홀딩대가 동시에 2개의 워크를 상기 워크재치부상에 재치하며,

상기 워크재치부상의 2개의 가공완료워크를 상기 2개의 배출측워크홀딩대에 동시에 홀딩하고,

상기 2개의 배출측워크홀딩대에 각각 홀딩한 워크를 차례 차례 상기 1개의 배출스토커에 배출하는 것을 특징으로 하는 레이저가공방법.
제 13 항에 있어서,

상기 공급스토커에는 워크와 간지가 번갈아 적재되어 배치되어 있으며,

간지재치대에 1개의 간지를 홀딩시켜서 일시적으로 퇴피한 상태로 상기 2개의 공급측워크홀딩대에 각각 워크를 홀딩하고,

상기 2개의 공급측워크홀딩대의 워크를 상기 워크재치부상에 재치한 후 상기 간지재치대상의 간지 및 상기 공급스토커의 간지를 상기 2개의 공급측워크홀딩대에 홀딩하며,

상기 워크재치부상에 재치된 2개의 워크를 상기 레이저조사부에 의해 가공한 후 가공완료의 워크를 상기 2개의 배출측워크홀딩대에 홀딩하는 동시에, 상기 공급측워크홀딩대에 홀딩된 2개의 간지를 상기 워크재치부상에 재치하고,

상기 2개의 배출측워크홀딩대의 한쪽에 홀딩된 워크를 워크재치대에 홀딩시켜서 일시적으로 퇴피하는 동시에, 다른쪽에 홀딩된 워크를 배출스토커에 배출한 후 상기 워크재치부상의 2개의 간지를 상기 배출측의 워크홀딩대에 각각 홀딩하며,

상기 워크홀딩대에 홀딩된 2개의 간지의 한쪽을 상기 배출스토커에 배출한 후 상기 재치대상의 퇴피되어 있던 워크를 상기 워크홀딩대에서 상기 배출스토커에 배출하고, 또한 상기 워크재치대에서 다른쪽의 간지를 이동하는 동시에, 상기 워크홀딩대에서 해당 간지를 상기 배출스토커에 배출하며, 워크의 위에 간지, 그 위에 워크, 또한 그 위에 간지로 되도록 차례 차례 배출스토커에 배출하는 것을 특징으로 하는 레이저가공방법.
제 9 항에 있어서,

상기 공급스토커에는 워크와 간지가 번갈아 적재되어 배치되어 있으며,

상기 워크홀딩처리공정은 간지제거반출장치에 의해 상기 공급스토커로부터 상기 간지를 제거하는 공정을 갖고,

상기 워크배출처리공정은 간지공급장치에 의해 상기 배출스토커에, 최상단의 워크의 위에 간지를 공급하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저가공방법.