KR20040086304A - 적어도 하나의 정렬 마커를 포함하는 반도체 판 위에새겨진 특징 식별 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

다음의 단계들을 포함하면서, 정렬 마커 하나를 포함하는 반도체 판 위에 새겨진 특징들의 식별 방법:- 하나의 잡는 아암(5)에 연결된 세 개의 회전 축받이들(6,7,8) 사이에서 반도체 판을 그 주변부에 기대도록 한다, - 정해진 위치에 마커를 놓도록 세 개의 회전 축받이들 중 하나(8)을 회전시켜서 놓여있는 판의 방향을 정한다, - 식별할 특징들과 매우 비슷한 공간 영역 안에 그리고 이 특징들의 위에, 특정 광속선 용의 반사 수단들(13)을 놓는다, - 특징들 위에 반사 수단들(13)에 의해 반사되는 특정 광속선을 이용하여 식별할 특징들을 조명한다, - 특징들에 의해 반사된 광속선들을 통하여, 특징들을 관찰한다, - 특징들을 식별한다. 본 발명의 방법을 사용할 수 있게 해주면서, 하나의 정렬 마커를 포함하고, 하나의 반도체 판 위에 새겨진 특징들을 식별하는 장치.

Description

적어도 하나의 정렬 마커를 포함하는 반도체 판 위에 새겨진 특징 식별 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR IDENTIFICATION OF CHARACTERS WRITTEN ON A SEMICONDUCTOR SHEET COMPRISING AT LEAST ONE ALIGNMENT MARKER}

이전 기술에서는 반도체 판에 새겨진 특징들에 대한 몇가지 방법과 장치들을 알려준다. 우리는 특히 송신기 아암을 이용하여 각 판을 수평으로 유지시키는 판 형태의 기반 위에 새겨진 특징 식별 방식을 알고 있는 데, 여기에서 특징들은, 판을 바구니에서 꺼낸 다음, 그것을 카메라와 조명장치의 광학 축 정렬에 따라, 그리고 이 후자들에 수직으로 식별할 특징들을 수반하는 표면 부를 나타내고자, 파낸 자리 형태 또는 편평한 각재 형태로 그 둘레 위에 정렬 마커를 이용하여 모나게 이끌도록, 수직으로 배치된 하나의 바구니의 각 홈들 안에 줄지어 정돈되어 있다. 이 방법은 유일한 목적인 식별을 위해 지지대 밖에 있는 판을 추출해야 하는 불편함이 있으며, 작은 판대기 위에 얹어야 하는 불편함이 있는 데, 이는 많은 요소들로 인해 오염되기 쉽다.

게다가, 각형의 방향과 동일한 하나의 바구니 안, 동일한 장비 위에 배치된 판들을 식별을 할 수 있게 해주는 또 다른 해결책을 알려주지만, 카메라와 조명 장치들은 주변의 공기를 매우 교란시키며 판들의 입자상 오염 위험도 역시 증가시키는 작은 판들의 위에 배치되어 있다.

청구인은 판들의 밑에서부터, 식별할 반도체 판들의 특징 식별과 조명의 입자상 기하를 이용하여, 이 불편함들을 해소할 수 있게 해주는 방법 및 장치에 초점을 맞추었다. 그 방법 및 장치는 FR2 711 824 서류에 상세히 적혀있다. 그러나, 매우 효율적인 이 방법 및 장치는 특히 그 지지대 안에 모든 판들을 미리 정렬해둘 것을 필요로 한다.

이전 기술에서는 서류 WO 91/10968에서 판들 안에 다소 깊게 새겨진 특징들을 식별하는 데에 사용된 광선을 반사하는 적어도 하나의 거울을 이용하는 특징 식별 방법과 장치를 제공한다. 더 상세히 말해, 이 서류는 특히 광선이 식별할 판의 특성들을 비추기에 앞서 하나 또는 두 개의 거울들에 반사되며, 이렇게 비추어진 특징들의 이미지가 하나의 관찰 카메라 안으로 스며들기 전에 두 개 거울 위로 반사되는 기기인, 바구니 안에 정렬되어 규소 판들 위에 새겨진 특징 반사기기를 설명한다. 바구니 안에 정렬된 판들 중 하나 위로 새겨진 특징들을 조명하고자, 이 기기는 거울의 위치가 특징들과 마주볼 수 있도록 식별할 판 앞에 직접 놓여진 판을 들어올리는 수단들을 포함하며, 거울은 판으로 한정된 면에 대해 45°가 되도록놓여진다. 이 기기는 또 다른 판의 식별을 할 수 있도록 판 하나를 조작해야하는 불편함이 있으며, 이는 또 판들의 입자상 오염 위험을 야기하고, 이 조작들로 인한 식별 시간 지연을 야기시킬 수 있다. 또한, 이 기기는 기구들을 더욱 복잡하게 하고, 기기의 원가를 증가시키며, 관찰 카메라 안에 침투하기 전 거울들 위 이미지의 다양한 반사들로 인해 판들의 식별 오류를 유발시킬 수 있게 하는, 반사된 특징들을 관찰할 수 있는 몇 개의 거울을 사용한다.

청구인은 전술한 불편함들을 대부분 완화시켜주고, FR 2 751 769 서류 안에 서술된, 유일한 반사 거울을 유리하게 사용하는 반도체 판 특징 식별 방법과 장치들에 초점을 두었다. 이 서류에서 설명된 식별 방법 및 기기들은 식별되어야 하는 판 또는 또 다른 판에 닿음이 없이 반도체 판 위에 다소 깊게 새겨진 특징들을 효과적으로 식별할 수 있게 하며, 이는 판들의 밑에서부터 두 개의 연속적인 판들 사이에 삽입되고, 식별할 특징들 위에 부수적인 광선들을 반사시키기 위해 하나의 거울을 사용하는 조명 및 관찰 특유의 기하를 이용한다. 그런 식별 방법 및 기기들은 매우 만족스러운 것이다. 그러나, 상기 FR 2 711 824 서류에 따른 방법 및 기기들의 것과 마찬가지로, 이들은 식별할 특징들이 정렬될 수 있도록 반도체 판들이 정렬되어야 한다.

본 발명은 이전 기술의 방법과 장치들의 불편함을 완화시키며, 다른 이점들을 가지게 하는 것을 목적으로 한다. 더 명확히 말하면, 본 발명은 적어도 하나의 정렬 마커를 수반하면서 반도체 판위에 새겨진 특징들을 식별하는 방법으로, 다음의 단계들:

- 상기의 반도체 판을 그 주변부 위로 받치도록 함으로써 잡는 아암과 연결된 적어도 세 개의 회전 축받이들 사이에 있게 하는 단계와,

- 한정된 위치 내에 상기 마커를 놓도록 적어도 세 개의 회전 축받이들 중의 적어도 하나를 회전시켜 상기 반도체 판의 방향을 정하는 단계와,

- 식별할 상기 특징들과 매우 비슷한 공간 영역 안에 그리고 이 특징들의 위에, 특정 광선을 위한 반사 수단들을 놓는 단계와,

- 식별할 상기 특징들 위에 상기 반사 수단들에 의해 반사되는 하나의 특정 광속선을 이용하여 식별할 상기 특징들을 비추는 단계와,

- 광선들에 의해 반사된 식별할 상기 특징들을, 광선들을 통해 관찰하는 단계와,

- 상기 특징들을 식별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 방법은, 주변부로 특징들을 식별해야 하는 판의 플러그를 연결하면서, 특징들이 식별될 수 있도록 적절한 위치에 특징들을 회전 또는 정렬시킬 수 있게 해준다. 그리고 거울을 사용하여 다소 깊게 새겨진 특징들의 식별이 특히 그 주변부에 의해, 특징들의 정렬 및 식별을 통합하면서, 특히 식별할 판만을 조작하여 오염의 위험을 최소화하는 식별 방법을 제시할 수 있게 해준다.

바람직한 특성에 따르면, 본 발명의 방법은 상기의 반도체 판을 그 주변부에 기대게 하여 적어도 세 개의 회전 축받이 사이에 있게 하며 동시에 판의 방향을 정한 후 특징을 채택하게 될 장소와 아주 비슷한 공간 영역 안에 그리고 상기 장소의 위에 광선을 위한 반사 수단들을 위치시키는 것이다.

이 특징은 시간과 수단을 절약할 수 있게 하며 더 단순하고 돈이 덜 들며 더 신뢰할 수 있는 방법을 제시할 수 있게 허용하며, 단 한번의 조작으로, 판을 붙잡으며, 동시에 반사 수단들이 제자리에 놓이게 된다.

본 발명의 다른 바람직한 특징에 따른 방법은 식별할 상기 특징들의 주변 불필요한 조명에 대한 빛 보호 수단들을 설치하며, 동시에 상기 공간 영역 안에 반사 수단들을 배치하는 것이다.

이 특징은 보호 수단들의 배치 작업이 반사 수단들의 배치와 동시에 이루어지므로 방법의 전개시간이 길어짐이 없이, 반도체 판 특성의 식별에 더욱 효율성을 부여한다.

본 발명의 또 다른 바람직한 특징은 상기 특징들을 식별한 후 또는 반도체 판의 방향을 정하고, 상기 특징들을 비추고, 관찰하고 또는 식별하는 것으로 구성되는 단계들 중의 하나를 이행함과 동시에, 반도체의 상기 판을 공간 안에서 이동하는 것이다.

본 발명의 방법에 따른 이 특징은 지적한 작용들이, 이 특징 덕분으로, 가려질 때, 예를 들면, 식별할 판을 그 공간의 어느 한 점에서 다른 점으로 이동할 때, 행해질 수 있기 때문에 매우 유연하게 사용할 수 있도록 해준다.

본 발명의 방법에 따른 또 다른 바람직한 특징은 상기 반도체 판을 잡는 아암과 연결된 적어도 세 개의 회전 축받이들 사이 그 주변부 위로 기대 놓는 것으로 이루어지는 상기 단계가 다음의 단계들:

- 상기의 적어도 세 회전 축받이들을 갖춘 상기의 잡는 아암을 반도체 판들의 버팀대 안에 있는 반도체 판 바로 가까이에, 적어도 공간의 1차 방향을 따라 아암의 1차 이동으로 삽입하는 단계와,

- 공간의 2차 방향을 따라 아암의 2차 이동으로 상기 최소 세 회전 축받이들 사이에 상기 반도체 판을 놓는 단계와,

- 잡는 아암의 상기 최소 세 회전 축받이들을 상기 반도체 판의 주변부에 기대게 하는 단계를 포함하는 것으로 구성된다.

그리고, 상기 방법이 상기 특징들을 식별한 후 다음의 단계들:

- 상기 특징들과 매우 인접한, 그리고 이 특징들의 위에 위치한 상기 공간 영역 밖으로 상기 반사 수단들을 꺼내는 단계와,

- 상기 반도체 판을 상기 최소 세 회전 축받이들의 영향력으로부터 벗어나게 하는 단계와,

- 공간의 상기 2차 방향과 반대되는 3차 방향에 따라 아암의 세 번째 이동으로 상기 잡는 아암에서 상기 반도체 판을 끄집어 내는 단계와,

- 상기 1차 방향과 반대인 4차 방향에 따라 아암의 4차 이동으로 상기 판 바로 가까이로부터 상기의 잡는 아암을 꺼내는 단계을 포함한다.

본 발명은 또한 적어도 하나의 정렬 마커를 포함하고, 본 발명의 전체적인 방법을 사용할 수 있게 해주는, 반도체 판 위에 새겨진 특징 식별 장치와도 관련되며, 다음의 것들:

- 그 대칭 축 주변을 회전하면서 각각 적어도 한 단계 독립한 최소 제 1 및 제 2 회전 축받이, 그리고 그 회전 축 주변에서 회전하면서 적어도 한 단계 독립한제 3 회전 축받이를, 정해진 면 안에 포함하며, 상기의 정해진 면 안에서의 독립, 상기의 제 1, 제 2 및 제 3 회전 축받이들이 그 주변부로 반도체 판을 잡을 수 있게 해주는 단단한 잡는 아암,

- 상기의 정해진 면 안에 상기 제 2 회전 축받이를 이동시키는 수단들,

- 상기 제 1, 제 2 또는 제 3 회전 축받이들 중 적어도 하나의 회전 유도 수단들을 포함하는 상기 반도체 판의 방향 수단들,

- 광선용의 반사 수단들,

- 상기 반사 수단들의 이동 수단들,

- 적어도 하나의 광속선을 포함하는, 상기 특징들의 조명 수단들,

- 상기 특징들의 관찰 수단들,

- 상기 특징들의 식별 수단들을 포함하는 특징이 있다.

바람직한 특징에 따르면, 상기의 제 3 회전 축받이 이동 수단들이 상기 광선용 반사 수단들의 동시 그리고 상호간 이동을 할 수 있도록, 상기 정해진 면 안에서 한 단계 독립한 상기 제 3 회전 축받이는 상기 광선용 반사 수단들과 결합된다.

또 다른 유리한 특징에 의하면, 상기 반사 수단들의 상기 이동 수단들이 상기 빛 보호 수단들과 동시 이동을 할 수 있도록, 본 발명의 장치는, 상기 반사 수단들과 결합된, 식별할 상기 특징들의 불필요한 주변 조명로부터의 광선 보호수단들을 포함한다.

바람직한 또 다른 특징에 의하면, 본 발명의 장치는 상기 잡는 아암의 공간안에 이동 수단들을 포함한다.

또 다른 유리한 특징에 의하면, 상기 잡는 아암의 공간 안에서 상기 이동 수단들은 적어도 다음의 것들:

- 공간의 1차 방향 그리고 그 반대 방향을 따라 상기 잡는 아암을 이동시키는 수단들,

- 공간의 2차 방향 그리고 그 반대 방향을 따라 상기 잡는 아암을 이동시키는 수단들

- 공간의 3차 방향 그리고 그 반대 방향을 따라 상기 잡는 아암을 이동시키는 수단들을 포함한다.

또 다른 특징들과 이점들을, 첨부 도면, 제한없는 예들과 함께, 본 발명의 방법과 장치 실현 방식 예를 읽으면서 알게 될 것이다.

본 발명은 전자 요소 제조 분야, 특히 규소 같은 반도체 재료로 된 기반 또는 판으로 통합 회로를 제조하는 것에 관련되며, 특히 최소 하나의 정렬 마커를 포함하면서 하나의 반도체 판에 새겨진 특징 식별 방법 및 장치와 관련된다.

도 1은, 기능의 1차 위치에서 본, 본 발명에 따른 특징 식별 장치 실현 방식 예의 사시도이다.

도 2는 다른 각도에서 볼 때, 그리고 기능의 2차 위치에서 본, 도 1의 실현 방식 예에 대한 사시도이다.

도 3은 도 1 위에 나타난 특징들의 식별 장치 상부 모습이다.

도 4는 도 3의 선 I-I를 따르는 단면도이다.

도 5는 도 1의 F 방향을 따르는 밑바닥의 확대 상세도이다.

도 6은 도 3의 G 방향을 따르는 측면 부분 상세도이다.

도 7은 도 6의 상세 부분의 확대된 상부 모습이다.

도 8은 도 4의 확대된 상세도이다.

도 9는 도 1의 확대된 상세도의 축 단면도이다.

도 1 내지 도 4에 나타낸, 적어도 하나의 정렬 마커(4)를 포함하는 반도체 판(3) 위에 새겨진 특징들 2의 식별 장치(1)는 다음을 포함한다:

- 잡는 단단한 아암 5는 정해진 면 11 안에서, 각각의 그 대칭축들 주위에서 회전하면서 각각 한 단계 독립한 제 1 회전 축받이 6과 제 2 회전 축받이 7, 그리고 정해진 면 11 안, 그 대칭축 주변에서 회전하면서 한 단계 독립한 3차 회전 축받이 8을 포함하는 잡는 단단한 아암 5와, 그 주변부 9로 반도체 판 3을 잡을 수 있게 해주는 제 1 회전 축받이 6, 제 2 회전 축받이 7, 제 3 회전 축받이 8,

- 정해진 면 11 안에 제 3 회전 축받이 8을 이동시키는 수단들 10,

- 제 3 회전 축받이 8의 회전 유도 수단들 12를 포함하는, 반도체 판 3의 방향 수단들,

- 광선용 반사 수단들 13,

- 반사 수단들 13을 이동시키는 수단들 14,

- 적어도 하나의 광속선을 포함하면서, 반도체 판 3 위에 새겨진 특징들 2의 조명 수단들 15,

- 반도체 판 3 위에 새겨진 특징들 2의 관찰 수단들 16,

- 반도체 판 3 위에 새겨진 특징들 2의 식별 수단들.

잡는 단단한 아암 5는, 예를 들면 그 무게를 가볍게 하기 위해, 도면들에 나타난 것처럼 되도록이면 홈이 파인 금속성 뼈대나 새시 같은, 단단한 구조 17로 구성되어 있으며, 위에 설명된 장치의 다양한 구성 요소들이 거기에 연결되어 있으며, 이는 아래에 상세히 설명된다.

단단한 구조 17은 일정한 크기의 홈이 파인 사각 외형을 채택하며 도 1에 나타난 바와 같이, 모서리들 안에 내부의 보강 리브 18, 19를 내보일 수도 있다. 단단한 구조 17은, 도 2에 나타난 바와 같이, 반도체 판 3이 회전 축받이들 사이에 들어가도록 회전 축받이들 6, 7, 그리고 8을 놓을 수 있게, 반도체 판 3의 표면을 보여줄 수 있는 면 11에 되도록이면 평행하게 뻗으며 크기에 대해 이 표면의 넓이 위로, 또는 사각형의 측면으로 뻗는다. 회전 축받이 6과 7은 사각형의 첫 번째 작은 측면 50을 한정하는 두 귀퉁이 20과 21에 놓여 지며, 단단한 구조에 대해 면 11 안에서 한 단계 독립하게 해주는 축받이 8은, 이동 축받이 8이 반도체 판 3의 주변부 위에 기대도록, 첫 번째 작은 측면 50과 반대된 사각형의 두 번째 작은 측면 51 위에 놓이고, 판 3의 주변부 위로 행해지는 밀기는 세 축받이 6, 7, 그리고 8 사이에 판이 유지될 수 있게 축받이 6과 7을 구성하는 두 받침 사이로 향한다. 사각형의 두 번째 작은 측면은, 예를 들면, 공간의 수직인 X, Y, Z 방향들을 따라 이동 아암의 지지대와 견고하게 연결됨으로, 잡는 아암 5를 알려진 대로 X, Y, Z 공간의 세 크기 안에서 이 아암을 이동시키는 수단들과 견고히 연결될 수 있게 해준다.

축받이 6과 7은 바구니 또는 베어링들 위에 장착된, 독립된 회전 축받이들이다. 이 축받이 6과 7은, 도 1에 나타난 것처럼, 판 3의 회전 유도장치의 안정성을 증가시키기 위해, 두개의 병렬된 바퀴 22로 각각 유리하게 구성된다. 그것들을 구성하는 바퀴들 22의 축받이 6과 7 각각은, 판 3이 회전할 때, 그 주변부를 경유하여, 축받이 6, 7의 베어링 밴드에 기대어, 그 판이 베어링 밴드로부터 느닷없이 빠져나오지 않도록, 예를 들면 거의 또는 완벽하게 수직인 하나의 회전 축과 알맞은 원형 베어링 밴드를 포함한다. 여기에서, 반도체 판의 주변부, 회전 부분이든 또는 거의 회전이며, 연속적이거나 그 판의 위, 아래 면들을 제외한 판, 정렬 마커의 인해 거의 연속적인 부분으로 일컬어진다. 바퀴 22의 예를 축 단면으로 보여주는 도 9에서 보듯이, 이를 위해 회전 축받이 6과 7은, 예를 들면 수직 회전축 66과 수직 발전기 베어링 밴드 63과 함께 준비되며, 베어링 밴드 또는 회전 축받이는 세 개의 축받이들 6, 7, 8이 판의 주변부들 위에 기대 있을 때 베어링 밴드 밖에서 위쪽으로 판의 방출을 막는 축받이 역할을 하는 위쪽 모퉁이를 가진다; 회전 축받이 6과 7 또는 그 각각의 베어링 밴드들 63에는, 그 판이 도 9에 나타난 것처럼, 회전 축받이 8의 미는 효과로 베어링 밴드에 기대게 될 때 베어링 밴드의 밖에서 아래쪽으로 판의 방출을 막고, 반도체 판 3을 유도하면서, 베어링 밴드의 아래 부분에 아래 모퉁이 64가 제공된다.

회전 축받이 8은 모터이며 세 개의 회전 축받이들 6, 7, 8 사이에 판의 회전을 유도할 수 있게 해준다. 축받이 8은 두 개의 위치를 채택하며, 첫 번째 위치는 판 3의 주변부으로부터 멀리 떨어져 있고, 면 11에 수직인 Z 방향을 따라 잡는 아암 5를 이동시킴으로, 판 3의 주변부 주위에서, 그 판에 닿지 않고, 그 세 축받이들 6, 7, 8과 아암 5를 삽입할 수 있게 해주며, 두 번째 위치는, 밀착으로 그 판의 회전을 유도할 수 있게, 회전 축받이 8이, 판 3의 주변부에 기댄다. 회전 축받이 8은, 회전할 때 베어링 밴드 밖에서 판의 때 아닌 방출을 막으면서, 홈의 바닥 안에서 안정된 회전 위치로 정지할 때까지 반도체 판3이 홈의 가장자리와 접촉함으로써 경우에 따라 잠시 나선형으로 구르게 자연스럽게 이끌리도록, 도 8에 나타난 바와 같이 예를 들면 V자로, 홈을 형성하면서 횡단면에 원형 베어링 밴드를 유리하게 보여준다. 모터 축받이 8 위에서 V자로 베어링 밴드를 연출하는 것은, V의 위 아래 갈래들로, 자유로운 회전 축받이들 6과 7의 맞은 편에 위에서 설명된, 각각의 위와 아래의 굴곡들을 형성할 수 있게 해준다.

도 5에 나타난 바와 같이, 정해진 면 11 안에서 제 3 회전 축받이 8의 이동 수단들 10은 회전 축받이 8이 회전 시 자유롭게 보이고, 축 24의 주변 회전이 손잡이 23의 회전 유도 모터 25로 조정되는 한쪽 끝에, 손잡이 23을 포함한다. 모터 축받이 8은, 회전 축받이 8의 더 나은 중추기능을 보장하도록, 불변의 위치에서 불변의 압력으로 판의 주변부에 대해 가동한다. 판 3의 주변부에 대해, 축받이 8을 지탱하는 손잡이 23을 이끄는 모터 25의 조정은, 그때 알려진 진행으로 기능하면서, 조절된 불변의 압력에서 축받이 8의 조종을 허용하고, 모터 25의 진행을 조종함으로써 이루어진다. 불변의 압력에서 모터 축받이 8의 조종은 교대로, 다른 수단들, 예를 들면 타이어 또는 용수철로 행해질 수 있으나, 이 경우, 조종은 완전히불변의 압력으로 행해지는 것은 아니라는 것에 주목해야 한다. 실현 방식의 우선적인 현재 예에 따르면, 모터 축받이 8은, 손잡이 23의 중개로, 원호 형태로 면 11 안에서 이동하며, 손잡이 23의 회전 축 24 그리고 축받이 8의 회전 축 31은 면 11에 수직이다. 반도체 판의 주변부에 대한 축받이 접근은 판에 대한 축받이의 충돌을 피하려고 두 번으로 이루어진다는 것에 주목한다; 첫 번째는, 손잡이를 이끄는 모터가 위치 지배로 조종되는 진행에 근접하는 것이며, 이 첫 번째의 끝에, 축받이 8이 반도체 판 바로 가까이에 위치하게 되고, 두 번째는 축받이 8이 판과 접촉하며 판의 회전시 이 판에 기대게 되며, 모터 조종 25는 이 두 번째일 때에 이 조종의 진행을 조절하여 행해진다.

제 3 회전 축받이 8의 회전 유도 수단들 12를 포함하는 반도체 3 판의 방향 수단들은 벨트 28, 29로 전동 수단 27로 회전하는 축받이 8을 이끄는 두 번째 모터 26을 포함한다. 모터 26은 아암 5의 단단한 구조 17을 형성하는 사각형의 두 번째 작은 측면 위 모터 25의 측면에서 아암 5 위로 단단히 고정되며, 모터 25도 역시, 도 1부터 3에서 처럼, 아암 5 위에 단단히 고정되어 있다. 도 5에 나타난 바와 같이, 전동 장치 27은 연속적인 두 벨트 28과 29를 포함하며, 첫 번째 벨트 28은 손잡이 23의 회전 축 24에 모터 26 축 30의 회전 운동을 전달하고, 두 번째 벨트 29는 축받이 8의 회전 축 31에 손잡이 23의 회전 축 24의 회전 운동을 전달한다. 모터 축받이 8이 회전 축받이 8의 회전 밴드와 판 3의 주변부 9 사이에서 접촉 후 홈의 바닥으로 반도체 판이 미끄러지는 것을 막기 위해 판 3의 주변부와 접촉하기 전에 먼저 회전한다는 것에 주목한다. 이와 같이, 판 3은 축받이 8이 반도체 판 3의주변부와 접촉 후 회전할 경우 생기는 판의 심한 미끄러짐을 피하면서, 위에서 설명한 것같은 나선모양의 점진적 운동으로 축받이 8의 홈 바닥에 위치하게 될 것이다.

반도체 판 3의 방향 수단들은 판 3의 파낸 자리 4의 세 개 위치 탐지기 40, 41, 42를 포함한다. 파낸 자리의 세 위치 탐지기들 40, 41, 42는 각각 광속선의 방출기과 수광기를 가지며 광속선의 반사 원리에 따라 기능하는, 그리고 반도체 판3의 외부 직경의 것보다 약간 더 작은 직경 위, 그리고 예를 들어 도 3에서처럼, 단단한 구조 17을 형성하는 사각형의 두 번째 작은 측면을 따라, 판의 정렬 마커가 있는, 단단한 구조 17 위에 놓이는 광속선 탐지기들이다. 첫 번째 40과 두 번째 41 탐지기들은 각각 각형의 두 번째 작은 측면 끝들에 있으며, 정확히 세 번째 탐지기 42는 특징 식별을 위한 판 3의 파낸자리 4가 있어야 하는 장소인, 첫 번째와 두 번째 탐지기들 사이에 있다. 탐지기들 40, 41 그리고 42는 파낸 자리가 판의 회전 시에 탐지기들 중의 하나를 통과하도록 단단한 구조 17 위에 고정되며, 이 탐지기에 의해 방출된 광속선은 파낸 자리를 통과하고 판에 의해 더 이상 반사되지 않으며, 더 이상 광속선들을 받아들이지 않는, 탐지기 위에 놓여 반사된 광속선 수광기는 이 위치를 기록하는 장치의 중앙 조종장치(나타나지 않음)에 파낸 자리 위치 신호를 이와 같이 공급하며 취해야할 작용을 결정한다. 이 경우, 중앙 탐지기 42는 회전 축받이 8의 유도 모터 26이 정지됨으로써, 판의 회전을 정지시킬 수 있으며 측면 탐지기들 40과 41은 파낸 자리가 측면 탐지기들 중 하나를 통과할 때 판의 감속을 허용한다. 이와 같이, 강제적이지 않은 측면 탐지기들은 유리하게 판이 더 빨리 회전할 때 모퉁이의 접근 속도를 허용한다. 선택적으로, 특징 식별 수단들 16은 중앙 탐지기 42 대신 사용될 수 있으며, 관찰 카메라 38은 중앙 탐지기를 따라 파낸 자리의 위치를 탐지하는 데 사용되고, 파낸 자리가 정확히 특징 식별을 위해 그것이 있어야할 자리에서 탐지될 때 이와 같이 판의 회전을 중지시킬 수 있다.

광속선용의 반사 수단들은 표면에 해당되는 평평한 거울 13을 포함하며, 무엇보다도 반도체 판 3 위에서 식별할 특징들의 표면, 즉 이 경우, 길이가 넓이에 앞서 큰, 거의 사각형인 표면에서 매우 가벼우며, 거울 13은 판 3의 주변부에서 멀리 떨어진, 모터 회전 축받이 8의 첫 번째 위치 안에서, 거울 13이 도 1에서처럼, 단단한 구조 위 판에 따로 남겨진 표면 밖에 있도록, 거울 13으로 손잡이 23의 움직임을 정확하게 전달할 수 있게 해주며, 모터 회전 축받이 8의 두 번째 위치에서, 판 3의 주변부에 대해, 거울 13은, 도 2에서처럼, 식별할 특징들과 아주 가까운 공간 영역에, 이 특징들의 위에 위치해 있다. 거울 14처럼, 모터 축받이 8은 판이 회전하면 이끌릴 수 있는 비활동성의 첫번째 위치로부터 두 번째의 활동 위치로 옮겨갈 수 있게, 아암 5의 뒤쪽에서 앞 쪽으로 이동한다. 반도체 판의 주변부에 대해 모터 축받이 8이 기댐으로써 상기 축받이에 연결된 거울 13에 상기 반도체 판에 비교적 정확한 위치를 부여한다.

나타난 예에서, 반사 수단들 13의 이동 수단들 14는 손잡이 23과 손잡이 23의 회전 유도 모터 25를 포함한다. 첫 번째 위치에서 거울 13의 정확한 위치는 세 개의 회전 축받이들 6, 7, 8 사이에 판 3을 놓도록 아암의 Z 움직임을 허용할 수있어야 하며, 그러므로, 거울 13은 이 이동의 때에 장애물을 구성하지 않아야 하고, 따라서, 판의 것에 대당하는 둘레 밖에 우치해 있어야 하며, 그 두 번째 위치에서 거울 13의 정확한 위치는 반도체 판 3 위에 새겨진 특징들의 자리에 좌우되며, 아래에서 그리고 더 이후에도 설명될 이 특징들의 조명을 허용할 수 있어야 한다. 현재의 경우, 특징들은 일반적으로 이 주변부와 가까운 영역 안에서 판3의 원형 주변부의 줄을 따라 새겨진다. 이 경우, 거울 13은, 그 두 번째 위치에서, 특징들의 바로 위 그리고 이 줄에 수평인 큰 측면, 세 축받이 6, 7, 그리고 8과 접촉하는 원으로 장치 1 위에서 규정된 판의 주변부, 판의 주변부에 대해 그 두 번째 위치 안에서 고려되는 축받이와 함께 위치해야 한다. 이 두 번째 위치에서, 거울 13의 큰 측면은 단단한 구조 17을 형성하는 사각형의 작은 측면에 평행이다. 사실, 정렬 마커 4는, 정렬 마커가 특징들의 관찰을 위해 정해진 위치 안에 있을 때, 이 특징들이 단단한 구조 1을 형성하는 사각형의 작은 측면에 수평이 되도록, 도 2에서 보는 것처럼, 주변부 위의 예에, 그리고 새겨진 특징들의 가운데에 있다. 평면 11에 대해 평면 거울 13의 경사는 도 8의 도움을 얻어 조명 기하로 이후에 설명될 것이다. 도 1과 2에서 보는 것처럼, 거울 13과 손잡이 23은 벨트 27에 의한 전동이 반도체 판 3을 받아들이는 것과 반대인 단단한 구조 17의 면 위에 있는 것과 마찬가지로 사각형, 손잡이 23을 구성하는 단단한 구조 17의 여기 저기에 놓여진다. 특히 그 두 번째 위치에서 진동에 대해 거울 13의 우수한 안정성을 확보하기 위해, 그 두 번째 작은 측면도 역시 단단한 구조 17을 가로지르며 손잡이 23에 거울의 두 번째 작은 측면을 연결하는 고정 못33의 중개로 손잡이 23에 단단히 고정된다. 단단한 구조가 이 장소에 가득 찬다면, 그것이 단단한 구조를 통과하는 장소에 고정 못 33을 이동시키는 것과 일치하는 빛 34가 실현되어야할 것이다.

보는 바와 같이, 면 11 안에서 두 단계의 자유로움이 주어진 제 3 회전 축받이 8는, 제 3 회전 축받이 8의 이동 수단이 광속선 용의 반사 수단들 13의 동시적인 그리고 상호의 이동을 허용하도록 이와 같이 광속선 용의 반사 수단들 13과 결합되어진다.

도면에 나타난 장치는, 반사 수단들 13의 이동 수단들 14가 빈 보호 수단들을 동시에 이동시킬 수 있도록, 반사 수단들 13과 결합된, 식별할 특징들 2의 주변의 과잉 조명에 대한 빛 보호 수단들 35를 포함한다. 사실, 판 위에 새겨진 특징들의 식별 어려움은 장치 1이 있는 주변의 불필요한 조명, 특히 특정 조명의 면으로부터 벗어날 수 있게 해주는 것이다. 거울 13은 특정 조명을 반사하는 면과 반대된 면 위에 유리하게, 이 막이 식별할 특징들을 비추는 대부분의 주변 광선에 장애를 일으키고 이 특징들에 그늘 영역을 형성하지 않도록 불필요한 광선들에 대한 막 35를 포함한다. 이를 위해, 막 35는 반사하는 면과 반대된 거울 13의 투과시키지 않는 면으로 구성된다. 보호 장치들의 연결과 반사 수단들은 옮길 때 그 수단들 중의 하나를 이용하여 이 둘을 동시에 옮길 수 있게 해준다.

단단한 아암 5는 도 1 또는 2에서 보듯이, 단단한 구조 17의 두번째 작은 측면 끝들에 놓인 두 개의 고정 축받이들 36으로 형성된, 두 개의 추가 버팀대들을 유리하게 포함한다. 축받이들 36은 세 개의 회전 축받이 6, 7, 그리고 8 사이에서 앞 판의 주변부 아래 모서리로 기대는 것을 허용한다. 이를 위해, 축받이들 36에는 각 판의 아래 모서리가 놓이는 아래 원뿔대 모양 부분과 세 개의 회전 축받이들 사이에 판을 놓도록 아암의 Z 이동 시에 아래 원뿔형 부분 위로 판을 유도할 수 있게 해주는 중앙 부분이 포함된다.

반도체 판3 위에 새겨진 특징들 2의 조명 수단들 15는 알려진 바와 같이, 도 2에서 처럼, 하나 또는 몇몇 방전광 다이오드 37에 의해 방사된 특정 광속선, 예를 들면 주변 빛의 독특한 붉은 광속선을 포함한다. 특징들의 조명 광원은 축받이 6, 7, 그리고 8을 통과하면서 면 11에 현저히 수평인 방향 59로 광속선들 57을 방사하는, 그리고 도 2에서처럼, 이 구조를 형성하는 사각형의 작은 측면 뒤에서 단단한 구조 17에 단단히 고정된 다수의 방전관 다이오드들 37을 포함한다. 도 8에 나타난 것처럼, 다이오드 37에 의해 방사된 광속선들 57은, 거울이 위에서 설명된 그 두 번째 위치 안에 놓여질 때, 거울 13의 반사 면 위로 반사되며, 다이오드들에 의해 방사된 광선 57은 판 3 위에 새겨진 특징들 2 위에로 반사된다. 거울에 의해 반사된 그리고 특징들 2에 다다르는 광선들 58은 다이오드들 37로 사용된 광속선들의 파동 길이에서 감지될 수 있고 조명 수단들 15처럼, 도 2에서 보듯이, 이 구조를 형성하는 사각형의 작은 측면의 뒤에서 단단한 구조 17에 단단히 고정되는, 관찰 카메라 38을 포함하는 관찰 수단들 16에 도달하도록 이 특징들 위에 반사된다. 이로써, 도 8에서 보는 것처럼, 그 두 번째 위치에서 거울 13은 반사된 광선들 58이 뒤에 위치하는 특징들 2 위로 다시 오도록, 그런 다음, 뒤쪽으로 방향 60으로 이 특징들 위에 반사함으로써, 광선들의 방출 영역과 가까운 곳에 위치한 관찰 수단들이 도달하도록 아암 5의 앞 쪽 특징들 2 저편에 위치해 있어야할 것이다.이를 위해, 거울 13의 반사면 61은 45°이상의 면 11에 대해 경사 각 α를 채택한다. 그런 조명 및 관찰 배열을 함으로써, 단단한 구조 17로 형성된 사각형의 동일한 작은 측면 위에 조명 수단과 관찰 수단들을 고정시킬 수 있고, 도 1에서 보는 것처럼, 단단한 구조가 하나의 지지대 안에서 연속적으로 놓여진 두 개의 반도체 판들 3과 3A 사이에 파고들어갈 수 있을 만큼 자유롭다.

이 장치는, 모든 알려진 수단들에 따으면, 특히 이미지 처리 소프트웨어 하나와 뉴런망에 대한 특징 인식 소프트웨어 하나를 포함하는 관찰 카메라 38로 관찰된 이미지와 이 후자들에 전달된 이미지 특징들의 식별 수단들(나타나지 않음)을 포함한다. 처리 소프트 웨어는 유리하게 전달된 이미지를 대충 다듬을 수 있으며, 뉴런망 인식 소프트웨어는 유리하게 작동자로 하여금, 예를 들면, 모니터(나타나지 않음)를 이용하여, 특징들을 영상화하고 식별할 수 있게 해준다. 선택적으로, 특징의 식별 기능은 ZISC(제로 지도 세트 컴퓨터) 타입의 뉴런 프로세서 포함 전자 회로를 이용하여 실현될 수 있다.

도 1부터 도 5에 나타난 장치는 반도체 판 지지대 안에 설치된 반도체 판의 바로 가까이 아암 5를 있게 하는 위치 조정 수단들 45를 유리하게 포함한다. 이 위치 조정 수단들 45는 광속선들의 반사 원리에 따라 기능하고 앞서 설명한 탐지기 40, 41 그리고 42와 비슷한 광속선들의 방출기 52와 수광기 53을 각각 포함한다. 그러나, 탐지기 46, 47들 중 하나 위에 방출기 52, 수광기 53 그리고 광속선들의 배열은 아래에 설명되는 바와 같이, 탐지기 40, 41, 그리고 42에 대해 사용되는 것과 다를 수 있다.

두 탐지기 46과 47은 도 1 내지 도 3에 나타난 것처럼, 회전 축받이들의 인접 영역 22 안에서, 단단한 구조 17을 형성하는 사각형의 첫째 작은 측면 50의 두 끝들 쪽으로 각각 유리하게 놓여진다. 두 탐지기 46과 47은 특징들이 식별되어야 하는, 그리고 크기, 특히, 판을 취하기에 적합한 위치 쪽으로 아암의 이동을 유도하도록, 직경이 알려지는 판의 위치를 탐지하는 기능을 한다. 이와 같이, 탐지기들 각각은 판의 위치 설정점을 제공하는 데, 이는 판의 직경에 대해 추가로 알고, 아암이 판을 포함하는 지지대 안에 판과 바로 가까운 바라는 장소에 위치하도록 지지대 안 판의 위치를 정확하게 결정할 수 있게 해주는 것이다. 그러므로, 각 탐지기 46, 47은 도 6에서처럼, 앞쪽으로, 아암 5의 이동 방향 56으로 기울어진 적어도 하나의 광속선 54의 방출기 52를 포함한다. 방출기 52로 방출된 광속선의 수광기 53은, 도 6에서 보듯이, 판이 아암의 이동 시 그것을 가로박을 때 판 3에 의해 반사된 광속선을 받아들이도록 이 방출기의 앞에 놓인다. 첫 번째 탐지기 46 또는 47의 수광기 53이 판에 의해 반사된 속선을 받아들일 때, 조종 장치(나타나지 않음)는 이 받아들임을 기록하고 판의 첫 번째 위치설정 점을 결정하며, 두 번째 수광기 46 또는 47의 수광기 53도 판에 의해 반사된 속선을 받아들일 때, 조종 장치(나타나지 않음)는 이 받아들임을 기록하고 판의 두 번째 위치 설정점을 결정한다. 이 두 위치 설정점들로 인해, 판의 직경이 알려지고, 조종 장치가 위치를 결정한 반도체 판들의 지지대 안에 있는 반도체 판의 바로 가까이 아암을 설치하도록, 조종 장치는 적어도 첫째 Y 방향을 따라 잡는 아암의 이동 수단들을 조종한다. 판의 위치와 비교되는 아암의 위치를 앎으로써, 판과 가까운 아암의 첫 번째 이동이 공간의 X와 Y 방향 결합에 따라 행해질 수 있을 것이다. 이어서, 조종 장치는 세 회전 축받이들 6, 7, 8 사이에 반도체 판을 고정 축받이와 회전 축받이 6, 7, 그리고 회전 축받이 6과 7의 아래 복귀에 기대어 지도록, 위에서 설명한 것처럼 이동 회전 축받이 8의 이동으로, 반도체 판의 주변부에 기대어 잡는 아암의 세 회전 축받이들 6, 7, 8들을 놓을 수 있도록, 공간의 두 번째 Z 방향을 따라 잡는 아암의 이동 수단들을 조종한다.

본 발명의 장치는, 공간의 세 방향 X, Y, Z를 따라, 잡는 아암의 공간 안에있는 이동 수단들(나타나지 않음)을 유리하게 포함한다. 이를 위해, 앞서 설명한 것처럼 그리고 도 1부터 3에 나타난 것처럼 잡는 아암은 단단히 그리고 모든 알려진 방식대로, 예를 들면 수직으로, 공간의 세 방향들 X, Y, Z를 따라 공간 안에서 움직일 수 있는 아암의 지지대(나타나지 않음)와 연결된다.

도면들에 나타난 장치의 중앙 조종 장치(나타나지 않음)는 이동 회전 축받이 8의 회전, 그리고 위에서 설명한 것처럼, 이 축받이 8, 면 11 안에 연결된 거울 13, 조명 수단들 15, 활동성 탐지기들 40, 41, 42, 46, 47, 관찰 수단 38 및 특징 식별 수단들, 앞서 설명한 바와 같이, 필요시 결정되는 특징 식별 방법에 따라 공간 안에서 아암의 이동 수단들의 공동 이동을 조종한다.

본 발명에 의거한 방법의 예를 이제 설명하려고 하며, 이는 앞서 설명된 발명의 장치로 사용될 수 있다. 정렬 마커 4를 포함하는 반도체 판 위에 새겨진 특징들 2의 식별 방법에는 다음 단계들:

- 공간의 수직 연결된 첫째 Y와 셋째 방향 X를 따라 아암의 첫 번째 이동으로, 반도체 판의 지지대(나타나지 않음) 안에 수평으로 설치된 반도체 판 3 바로 가까이에, 세 개의 회전 축받이들 6, 7, 8을 갖춘 잡는 아암 5를 삽입하며, 상기 첫 번째 Y와 세 번째 X 방향들은 판들 지지대의 연속적인 두 수평판들 사이에서 이동면을 명확히 규정하는 단계와,

- 판이 회전 축받이 6과 7의 아래 회귀부 위에 기댈 수 있도록, 그리고 판의 주변부 아래 모서리로 고정된 축받이들 36위에 기댈 수 있도록, Y와 X 방향들로 명확히 규정된 면에 수직인, 공간의 두 번째 Z 방향을 따라 아암 5의 두 번째 이동으로 세 회전 축받이들 6, 7, 8 사이에 반도체 판 3을 설치하는 단계와,

- 판에 평행인 면 11 안에서 이동 축받이 8의 첫 번째 이동으로, 반도체 판 3의 주변부 9 위에 기대도록 잡는 아암 5의 세 회전 축받이 6, 7, 8을 놓는 단계와,

- 판의 방위에 따라 특징들 2를 채택하게 될 장소와 현저히 가까운 공간 영역 62 안에, 그리고 상기 장소의 위, 즉, 동일한 특징들을 채택하게 될 장소와 가까운, 그러나 판 3의 반대쪽 면에 위치한 공간 영역과는 대조로, 특징들에 대해 특정 광속선의 전송을 허용하는, 특정 광속선 용의 반사 수단들 13을, 이동 축받이 8의 첫 번째 이동과 동시에 놓는 단계와,

- 식별할 특징들의 빛을 주변의 불필요한 조명으로부터 보호하는 수단들 35를, 판의 방위에 따라 특징들 2를 채택하게될 장소와 현저히 가까운 공간 영역 62 안에 그리고 상기 장소의 위에 반사 수단들 13의 위치설정과 동시에 설치하는 단계와,

- 정해진 위치 안, 조명 수단들이 식별할 특징들을 조명하기에 적합한 위치에 정렬 마커 4를 설치하도록, 회전 축받이 8의 회전으로 그 대칭축 주변에 반도체 판 3의 방위를 정하는 단계와,

- 식별할 특징들 위로 반사 수단들 13에 의해 반사되는 특정 광속선을 이용하여 식별할 특징들 2를 조명하는 단계와,

- 특정 광속선의 광속선 파동 길이에 민감한 관찰 카메라를 이용하여, 이 특징들에 의해 반사된 광속선들을 경유하여, 식별할 특징들을 관찰하는 단계와,

- 관찰 카메라로 공급된 이미지로 특징들을 식별하는 단계와,

- 판 3의 주변부에 대해 그것을 이끌어온 제 1 축받이의 이동과는 반대인, 이동 축받이 8의 이동으로, Z에 따라 아암의 두번째 이동과 반대되는 방향으로 아암 5의 이동이 자유롭도록, 세 회전 축받이들 6, 7, 8의 영향력으로부터 반도체 3의 판을 자유롭게 하고, 동시에 특징들과 매우 가까운 그리고 이 특징들의 위에 있는 공간 영역 62의 밖으로 반사 수단들 13을 동시에 끄집어내는 단계와,

- 판이 그 지지대 안에 다시 놓여질 수 있도록, 공간의 두 번째 Z 방향과 반대인 세 번째 방향을 따라 아암의 세 번째 이동으로 잡는 아암 5의 반도체 판 3을 끄집어 내는 단계와,

- 첫 번째 Y 방향의 반대인 네 번째 방향을 따라 아암의 네 번째 이동으로 판 3과 아주 가까운 잡는 아암 5를 꺼내는 단계가 포함된다.

이 방법은 특징들을 식별한 후, 잡는 아암 5를 이용하여 그리고 판 3을 자유롭게 하기 전, 예를 들면, 판이 잡혀지는 것과 다른 지지대 안에서, 또는 판의방향을 정하고, 특징들을 조명, 관찰 또는 식별하는 것으로 구성되는 단계들 중의 하나를 행함과 동시에, 반도체 판의 공간 안으로 이동하는 것으로 구성될 수 있다.

Claims (10)

1. 정렬 마커(4)를 적어도 하나 포함하는 반도체 판(2) 위에 새겨진 특징들(3)을 식별하고,

   - 상기 반도체 판을 잡는 아암(5)와 연결된 적어도 세 개의 회전 축받이들(6,7,8) 사이 그 주변부(9) 위에 기대게 놓는 단계와,

   - 정해진 위치 안에 상기 마커를 놓도록 적어도 세 개의 회전 축받이들 중 적어도 하나(8)를 회전시켜 상기 반도체 판(3)이 잡히도록 방위를 정하는 단계와,

   - 식별할 상기 특징들(2)와 매우 가까운 공간 영역(62) 안에, 그리고 이 특징들의 위에, 특정 광속선을 위한 반사 수단들(13)을 놓는 단계와,

   - 식별할 상기 특징들 위에 상기 반사 수단들(13)으로 반사된 특정 광속선(57)을 이용하여 식별할 상기 특징들을 비추는 단계와,

   - 상기 식별할 특징들을, 이들에 의해 반사된 광속선들을 경유하여 관찰하는 단계와,

   - 상기 특징들(2)을 식별하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 식별방법.
2. 제 1항에 있어서,

   적어도 세 개의 회전 축받이(6,7,8) 사이 그 주변부(9) 위에 상기 반도체 판(3)을 기대게 놓는 것으로 구성되며, 동시에 판의 방위에 따라 특징들 2를 채택하게 될 장소와 매우 가까운 상기 공간 영역(62) 안에 그리고 상기 장소의 위에 광속선을 위한 반사 수단들(13)을 위치시키는 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 식별방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   식별할 상기 특징들 주변의 불필요한 조명으로부터 빛을 보호하는 수단들(35)을 더 설치하며, 동시에 상기 공간 영역 (62) 안에 반사 수단들(13)을 설치하는 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 식별방법.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 특징들을 식별한 후 반도체 판의 방위를 정하고, 상기 특징들을 조명, 관찰 또는 식별하는 것으로 구성되는 단계들 중 하나를 행함과 동시에, 상기 반도체 판(3)을 공간 안으로 이동시키는 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   하나의 잡는 아암(5)과 연결된 적어도 세 개의 회전 축받이(6,7,8) 사이에서 그 주변부(9)에 기댐으로써 상기 반도체 판(3)을 취하는 것으로 구성되는 상기단계가 다음의 단계들:

   - 적어도 공간의 첫 번째 방향(Y)를 따르는 아암의 첫 번째 이동으로, 반도체 판 지지대 안에 놓여진 반도체 판(3) 바로 가까이에, 적어도 세 개의 상기 회전 축받이들을 갖춘 상기의 잡는 아암을 삽입하는 단계와,

   - 공간의 두 번째 방향(Z)를 따르는 아암의 두 번째 이동으로, 적어도 세 개의 상기 회전 축받이들(6, 7, 8) 사이에 상기 반도체 판(3)을 놓는 단계와,

   - 상기 반도체 판의 주변부 위에 잡는 아암의 적어도 세 개의 상기 회전 축받이들을 기대게 하는 단계와,

   그리고 상기의 방법은 상기 특징들을 식별한 후 다음의 단계들:

   - 상기 특징들(2)과 현저히 가까운, 그리고 이 특징들의 위에 있는 상기 공간 영역(62) 밖으로 상기 반사 수단들(13)을 끄집어 내는 단계,

   - 적어도 세 개의 상기 회전 축받이들(6, 7, 8)의 영향으로부터 상기 반도체 판(3)을 자유롭게 하는 단계,

   - 공간의 상기 두 번째 방향(Z)와 반대인 세 번째 방향을 따라 세 번째 아암의 이동 수단으로 상기 잡는 아암(5)에서 상기 반도체 판(3)을 끄집어 내는 단계,

   - 상기 첫 번째 방향(Y)와 반대인 네 번째 방향을 따라 네 번째 아암의 이동 수단으로 상기 판의 바로 가까이의 상기 잡는 아암(5)을 꺼내는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 식별방법.
6. 적어도 하나의 정렬 마커(4)를 포함하면서, 청구항 1에 따른 방법을 사용할 수 있게 해주는 반도체 판(3) 위에 새겨진 특징들(2)의 식별장치에 있어서,

   - 정해진 면(11) 안, 그 대칭축 주변에서 회전시 적어도 한 단계의 독립성을 각각 가지는 적어도 하나의 제 1 및 제 2 회전 축받이들(6, 7), 그리고 그 대칭축 주변에서 회전시 적어도 한 단계의 독립성을 가지고 상기 정해진 면(11) 안에서 한 단계의 독립성을 가지는 제 3 회전 축받이(8)를 포함하며, 상기의 제 1, 제 2 및 제 3 회전 축받이들은 그 주변부(9)로 반도체 판(3)을 잡을 수 있게 해주는 단단한 잡는 아암(5)과,

   - 상기 정해진 면(11) 안에 있는 상기 제 3 회전 축받이(8) 이동 수단들(10),

   - 적어도 하나의 상기 제 1 회전 축받이(6), 제 2 회전 축받이(7), 또는 제 3 회전 축받이(8) 중의 하나의 회전시 유도 수단들(12)을 포함하는 상기 반도체 판의 방향 수단들,

   - 광속선 용의 반사 수단들(13),

   - 상기 반사 수단들(13)의 이동 수단들(14),

   - 적어도 하나의 광속선을 포함하는, 상기 특징들의 조명 수단들(15),

   - 상기 특징들의 관찰 수단들(16),

   - 상기 특징들의 식별 수단들을 구비한 것을 특징으로 하는 식별장치.
7. 제 6항에 있어서,

   제 2항에 따른 방법을 사용할 수 있게 해주며, 상기 제 3 회전 축받이(8)의 상기 이동 수단들(10)이 광속선을 위한 상기 반사 수단들(13)의 동시, 그리고 상호 이동을 허용하도록, 상기 정해진 면(11) 안에 적어도 한 단계의 독립이 부여된 상기 제 3 회전 축받이(8)가 광속선용의 상기 반사 수단들(13)과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 식별장치.
8. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,

   제 1항에 따른 방법을 사용할 수 있게 해주며, 상기 반사 수단들의 상기 이동 수단들(14)이 상기 빛 보호 수단들의 동시 이동을 허용하도록, 상기 반사 수단들(13)과 결합된, 식별할 상기 특징들의 주변 불필요한 조명으로부터 빛을 보호하는 수단들(35)을 포함하는 것을 특징으로 하는 식별장치.
9. 제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,

   제 4항 또는 제 5항에 따른 방법을 사용할 수 있게 해주며, 상기 잡는 아암의 공간 안에 이동 수단들을 포함하는 것을 특징으로 하는 식별장치.
10. 제 9항에 있어서,

    상기 잡는 아암의 공간 안에 상기 이동 수단들이 적어도 다음의 것들:

    - 공간의 첫 번째 방향(Y)과 그 반대 방향에 따른 상기 잡는 아암의 이동 수단들과,

    - 공간의 두 번째 방향(Z)과 그 반대 방향에 따른 상기 잡는 아암의 이동 수단들과,

    - 공간의 세 번째 방향(X)과 그 반대 방향에 따른 상기 잡는 아암의 이동 수단들을 구비한 것을 특징으로 하는 식별장치.