JPS59104138A - 半導体ウエ−ハの移替え装置 - Google Patents
半導体ウエ−ハの移替え装置Info
- Publication number
- JPS59104138A JPS59104138A JP21495182A JP21495182A JPS59104138A JP S59104138 A JPS59104138 A JP S59104138A JP 21495182 A JP21495182 A JP 21495182A JP 21495182 A JP21495182 A JP 21495182A JP S59104138 A JPS59104138 A JP S59104138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- wafers
- tray
- rotating arm
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体ウェーハの製造工程において、一方
のカセットに収納された多数枚の牛導ウェーハを材質の
異なる他のカセットに移すための、半導体ウェーハの移
替え装置に関する。
のカセットに収納された多数枚の牛導ウェーハを材質の
異なる他のカセットに移すための、半導体ウェーハの移
替え装置に関する。
従来の半導体ウェーハ（以下「ウェーハ」と称する）の
移替え装置は、第１図に装部正面図で示すようになって
いた。（１）は一方のカセットで、両側辺内面に対向し
て縦方向に平行に設けられた多数の収容溝（ｌａ）に多
数枚のウェーハ（３）が間隔をあけて平行に列べて収納
きれている。（２）はカセット（１）とは別の処理工程
に使用されるため、材質が異なる他方のカセットで、両
側辺内面に対向して縦方向に平行に多数の収容溝（２ａ
）が設けられ、多数枚のウェーハ（３）が移替え収納さ
れるようにしている。（４）は合板で、カセツ） （１
） 、 （２）が間隔をあけ平行に置かれている。（５
） 、 （６）は１対のウェーハ押上げ具で、それぞれ
受皿（７）の円弧状の内面に多数の受は溝（７ａ）が設
けられ、多数枚のウェー−（３）を下方から一括して受
けて支持できるようにしており、受皿（７）は支持棒（
８）の上端に固定されてあり、支持棒（８）は下方の上
下駆動手段（図示は略す）１て支持されていて上下動さ
れるように構成されている。
移替え装置は、第１図に装部正面図で示すようになって
いた。（１）は一方のカセットで、両側辺内面に対向し
て縦方向に平行に設けられた多数の収容溝（ｌａ）に多
数枚のウェーハ（３）が間隔をあけて平行に列べて収納
きれている。（２）はカセット（１）とは別の処理工程
に使用されるため、材質が異なる他方のカセットで、両
側辺内面に対向して縦方向に平行に多数の収容溝（２ａ
）が設けられ、多数枚のウェーハ（３）が移替え収納さ
れるようにしている。（４）は合板で、カセツ） （１
） 、 （２）が間隔をあけ平行に置かれている。（５
） 、 （６）は１対のウェーハ押上げ具で、それぞれ
受皿（７）の円弧状の内面に多数の受は溝（７ａ）が設
けられ、多数枚のウェー−（３）を下方から一括して受
けて支持できるようにしており、受皿（７）は支持棒（
８）の上端に固定されてあり、支持棒（８）は下方の上
下駆動手段（図示は略す）１て支持されていて上下動さ
れるように構成されている。
次に、（９） 、 叫は両側に対向する１対の挾付は具
で、円弧状の内面に多数の保持溝（９ａ） 、 （１０
ａ）が設けられてあり、多数枚のウェー−・（３）を一
括して挾付は保持する。この挾付は具（Ｑ） 、 ＜＋
ｔｌｌ （ｔｉ ＊端を支持部材（図示は略す）に支持
されており、可変手段（図示は略す）により双方間が広
げられたり狭められたりする。支持部材は横行手段（図
示は略す）により左右に走行移動され、挾付は具（９）
、 （１，０を共に移動する。
で、円弧状の内面に多数の保持溝（９ａ） 、 （１０
ａ）が設けられてあり、多数枚のウェー−・（３）を一
括して挾付は保持する。この挾付は具（Ｑ） 、 ＜＋
ｔｌｌ （ｔｉ ＊端を支持部材（図示は略す）に支持
されており、可変手段（図示は略す）により双方間が広
げられたり狭められたりする。支持部材は横行手段（図
示は略す）により左右に走行移動され、挾付は具（９）
、 （１，０を共に移動する。
上記従来の移替え装置によるウェー−・の移替えは、次
のようにする。一方のカセット（１）に多数枚のウェー
−・（３）が収納されである。ます、押上げ具（５）を
矢印Ａのように一ヒ昇し、受皿（７）により谷ウェーハ
（３）を下方から一括して受けて支持し、カセット（１
）上方に挾付は具（９） 、 Ｏｆ）の位置まで押上げ
る。
のようにする。一方のカセット（１）に多数枚のウェー
−・（３）が収納されである。ます、押上げ具（５）を
矢印Ａのように一ヒ昇し、受皿（７）により谷ウェーハ
（３）を下方から一括して受けて支持し、カセット（１
）上方に挾付は具（９） 、 Ｏｆ）の位置まで押上げ
る。
次に、可変手段を作動し挾付は具（９） 、 （＋１を
矢印Ｂ。
矢印Ｂ。
Ｃ方向に狭め各ウェー−（３）を一括して挾付は保持す
る。押上げ具（５）を下降し、横行手段を作動し支持部
材を介し挾付は具（９） 、 ０１をウェー／・（３）
をつかんだ１ま、矢印り方向に移動し他方の空のカセッ
ト（２）の中心上に至らせる。このとき、押上げ具（６
）は上昇され受皿（７）がカセット（２）上位置に待機
しである。ここで、押上は具（６）により受皿（７）を
少し上昇させ、各カセット（２）を一括して下方から受
ける。
る。押上げ具（５）を下降し、横行手段を作動し支持部
材を介し挾付は具（９） 、 ０１をウェー／・（３）
をつかんだ１ま、矢印り方向に移動し他方の空のカセッ
ト（２）の中心上に至らせる。このとき、押上げ具（６
）は上昇され受皿（７）がカセット（２）上位置に待機
しである。ここで、押上は具（６）により受皿（７）を
少し上昇させ、各カセット（２）を一括して下方から受
ける。
つづいて、可変手段を作動し挾付は具（９） 、 （Ｉ
Ｉを矢印Ｅ、Ｆのように広け、各ウェー−（３）を受皿
（７）Ｋ受けさせる。押上げ具（６）を矢印Ｇのように
下降させ、各ウェーハ（３）をカセット（２）の収容溝
（２ａ）に一括収納する。このような一連の動作により
、一方のカセット（１）のウェーハ（３）が他方のカセ
ット（２）に移替えられる。
Ｉを矢印Ｅ、Ｆのように広け、各ウェー−（３）を受皿
（７）Ｋ受けさせる。押上げ具（６）を矢印Ｇのように
下降させ、各ウェーハ（３）をカセット（２）の収容溝
（２ａ）に一括収納する。このような一連の動作により
、一方のカセット（１）のウェーハ（３）が他方のカセ
ット（２）に移替えられる。
上記従来の装置では、押上は具（５）の上昇下降。
挾付は具（！す、 （ＩＩの挾付けから横行移動、押上
げ具（６）の上昇、下降の動作があり、移替えに時間が
かかり過ぎていた。実例では、２５枚のウェーハの移替
えに約３０秒かかつていた。また、動作箇所が多く、は
こりが発生しやすく、ウエーノ・（３）に付着するおそ
れがあった。埒らに、１対の挾付は具（９）。
げ具（６）の上昇、下降の動作があり、移替えに時間が
かかり過ぎていた。実例では、２５枚のウェーハの移替
えに約３０秒かかつていた。また、動作箇所が多く、は
こりが発生しやすく、ウエーノ・（３）に付着するおそ
れがあった。埒らに、１対の挾付は具（９）。
ＱＯの横行移動手段、押上は台（５） 、 （６）の上
下移動手段などで構造が複雑であり、外形が大きくなっ
ていた。
下移動手段などで構造が複雑であり、外形が大きくなっ
ていた。
この発明は、上記従来装置の欠点を除くためになされた
もので、合板上の両側に１対の受は台を配設し、合板上
の中央後端側に回動腕を下方部で回動可能に支持し、こ
の回動腕の前部に１対の挾付は具を間隔をあけて間隔可
変に支持し、多数枚のウェーハを収納したカセットを上
記一方の受は台に上方からかぶせて合板上に降し、ウェ
ー−・を受は台上部の受皿上に一括して受けてカセット
の上方に持上げておき、空の他方のカセットを他方の受
は台にかぶせて合板上に降し、回動腕を一方の受は白側
に回動し、１対の挾付は具によりウエ−ハの両側を挾付
は一括保持し、回動腕を他方の受は白側に回動し、ウェ
ー７・を他方の受は台上部の受皿上に一括して受けさせ
、１対の挾付は具を広げ回動腕を原位置に回動復帰し、
他方のカセットを持上げてウェー−・を一括収納するよ
うにしている。このようにして可動腕の回動によりウェ
ー・・が迅速に移動され、移替え時間が短縮し、動作箇
所が少なくなってほこりの発生が少なくなり、ウェーハ
の汚染が減少され、また、構造が簡単になる半導体ウェ
ー−・の移替え装置を提供することを目的としている０ 第２図はこの発面の一実施例による移替え装置の斜視図
であり、（１）〜（３） 、 （ｌａ）、（２ａ）は上
記従来装置と同一のものである。（２０）は合板で、一
方のカセット（１）と他方のカセット（２）とが間隔を
あけて置かれる。ｖｌ）及び＠は一方の受台及び他方の
受台で、双方が所定の間隔をあけ平行に合板□□□）上
の両側に固定され、それぞれ受皿軽重が支持部材−に固
着式れており、受皿に）はカセツ） （１） 、 （２
）内の上部の高さにされている。受皿脅上面には、カセ
ツ） （１） 。
もので、合板上の両側に１対の受は台を配設し、合板上
の中央後端側に回動腕を下方部で回動可能に支持し、こ
の回動腕の前部に１対の挾付は具を間隔をあけて間隔可
変に支持し、多数枚のウェーハを収納したカセットを上
記一方の受は台に上方からかぶせて合板上に降し、ウェ
ー−・を受は台上部の受皿上に一括して受けてカセット
の上方に持上げておき、空の他方のカセットを他方の受
は台にかぶせて合板上に降し、回動腕を一方の受は白側
に回動し、１対の挾付は具によりウエ−ハの両側を挾付
は一括保持し、回動腕を他方の受は白側に回動し、ウェ
ー７・を他方の受は台上部の受皿上に一括して受けさせ
、１対の挾付は具を広げ回動腕を原位置に回動復帰し、
他方のカセットを持上げてウェー−・を一括収納するよ
うにしている。このようにして可動腕の回動によりウェ
ー・・が迅速に移動され、移替え時間が短縮し、動作箇
所が少なくなってほこりの発生が少なくなり、ウェーハ
の汚染が減少され、また、構造が簡単になる半導体ウェ
ー−・の移替え装置を提供することを目的としている０ 第２図はこの発面の一実施例による移替え装置の斜視図
であり、（１）〜（３） 、 （ｌａ）、（２ａ）は上
記従来装置と同一のものである。（２０）は合板で、一
方のカセット（１）と他方のカセット（２）とが間隔を
あけて置かれる。ｖｌ）及び＠は一方の受台及び他方の
受台で、双方が所定の間隔をあけ平行に合板□□□）上
の両側に固定され、それぞれ受皿軽重が支持部材−に固
着式れており、受皿に）はカセツ） （１） 、 （２
）内の上部の高さにされている。受皿脅上面には、カセ
ツ） （１） 。
（２）の収容溝（ｌａ）、（２ａ）と同一ビッカの多数
の受は溝（ａｒｓａ−）が設けられ、多数枚のカセット
（３）を平行状態で下方から一括して受止め支持するよ
う忙している。に）は１対の受は台■υ、（イ）間の中
央で後端位置に、合板（２ｏ）上に固着された支持板、
φ９はこの支持板（ハ）の後部に取付けられ回動用電動
機で、軸端（２６ａ）が前部に出され、受は台■υ、（
イ）間の中央線（双方の受は台ａｖ 、 ＠からの距離
りの線）上に位置している。＠は下方部が軸端（２６ａ
）に固定され、との軸端（２ａａ）を中心とし上方部が
左右にそれぞれ約９０°回動される回動腕、（７）＃
ｐｉ＋は上下１対の挾付は具で、対向する内面には、カ
セツ） （１） 、 （２）の収容溝（ｌａ） 、 （
２ａ）と同一ビッカの多数の保持溝（２８ａ） 、 （
２９ａ）が設けられており、軸端（ｚｅａ）の軸心点Ｐ
から距離りの点Ｑを中心とし等距離に開かれ双方間が可
変に回動腕−の−に刃部に支持されている。（７）は可
動腕（ハ）の後部に固定され、軸端（３０ａ）がＱ点を
通り前方に出されたカム回動用電動機、０ηは軸端（５
Ｏａ）に同着され外周部がだ円形をなすカムで、１対の
挾付は具（至）、＠の内面に当接していて９０°宛の回
動により約１０ｍｍ宛開閉させる。
の受は溝（ａｒｓａ−）が設けられ、多数枚のカセット
（３）を平行状態で下方から一括して受止め支持するよ
う忙している。に）は１対の受は台■υ、（イ）間の中
央で後端位置に、合板（２ｏ）上に固着された支持板、
φ９はこの支持板（ハ）の後部に取付けられ回動用電動
機で、軸端（２６ａ）が前部に出され、受は台■υ、（
イ）間の中央線（双方の受は台ａｖ 、 ＠からの距離
りの線）上に位置している。＠は下方部が軸端（２６ａ
）に固定され、との軸端（２ａａ）を中心とし上方部が
左右にそれぞれ約９０°回動される回動腕、（７）＃
ｐｉ＋は上下１対の挾付は具で、対向する内面には、カ
セツ） （１） 、 （２）の収容溝（ｌａ） 、 （
２ａ）と同一ビッカの多数の保持溝（２８ａ） 、 （
２９ａ）が設けられており、軸端（ｚｅａ）の軸心点Ｐ
から距離りの点Ｑを中心とし等距離に開かれ双方間が可
変に回動腕−の−に刃部に支持されている。（７）は可
動腕（ハ）の後部に固定され、軸端（３０ａ）がＱ点を
通り前方に出されたカム回動用電動機、０ηは軸端（５
Ｏａ）に同着され外周部がだ円形をなすカムで、１対の
挾付は具（至）、＠の内面に当接していて９０°宛の回
動により約１０ｍｍ宛開閉させる。
上記一実施例の装置によるウエーノ１（３）の移替えは
、次のようにする。まず、多数枚のウェー−（３）を収
納した一方のカセット（１）を、一方の受は台Ｑυを内
部の案内としてかぶせ合板（２０）上に降す。受は台り
υの受皿■１はカセット（１）内の上部側高さ釦あシ、
ウェーハ（３）バカセット（１）の上方に一括して受止
められる。ここで、電動機（ホ）に上り回動腕（イ）を
矢印Ｈのように受は台Ｑυ側に９０°回動すると、１対
の挾付は具備、■は各ウェー／−（３）の中心高石の両
側位置（一点鎖線で示す）Ｋ力る。このとき、双方の挾
付は具に）、−の間隔は、ウェー／（３）の直径より約
２０ｍｍ広く開いている。つづいて、電動機…によりカ
ム０１）を９００回動し双方の挾付は具■、Ｃ！＃の間
隔を狭め、多数枚のウェー−・（３）を一括して挾付は
保持する。ついで、電動機いｐにより回動腕（財）を矢
印Ｊのように、受は台Ｃ４側に１８０°回動すると、２
点鎖線で示す位置になり、谷ウェー−（３）は他方の受
は台（イ）の受皿■上に至る。ここで、電動機…により
カムｃ３＋）を９０°回動じ双方の挾付は具（ト）、四
の間隔を広げ、各ウェー−（３）を受皿＠の受は溝（２
３ａ）に収める。挾付は具（ト）、 ＣＡ！が広がった
状態で、電動機Ｃ１１９により回動腕＠を矢印にのよう
紀９０゜回動し、実線で示す原位置に復帰させる０次に
、カセット（２）を持上げると、受皿い１上の各ウェー
／１（３）はカセット（２）内に一括して収納され、移
替えが完了する。このようにして、ウェー−（３）の移
替えが迅速に行なえる。実測結果では、２５枚の移替え
が１０秒でできた。
、次のようにする。まず、多数枚のウェー−（３）を収
納した一方のカセット（１）を、一方の受は台Ｑυを内
部の案内としてかぶせ合板（２０）上に降す。受は台り
υの受皿■１はカセット（１）内の上部側高さ釦あシ、
ウェーハ（３）バカセット（１）の上方に一括して受止
められる。ここで、電動機（ホ）に上り回動腕（イ）を
矢印Ｈのように受は台Ｑυ側に９０°回動すると、１対
の挾付は具備、■は各ウェー／−（３）の中心高石の両
側位置（一点鎖線で示す）Ｋ力る。このとき、双方の挾
付は具に）、−の間隔は、ウェー／（３）の直径より約
２０ｍｍ広く開いている。つづいて、電動機…によりカ
ム０１）を９００回動し双方の挾付は具■、Ｃ！＃の間
隔を狭め、多数枚のウェー−・（３）を一括して挾付は
保持する。ついで、電動機いｐにより回動腕（財）を矢
印Ｊのように、受は台Ｃ４側に１８０°回動すると、２
点鎖線で示す位置になり、谷ウェー−（３）は他方の受
は台（イ）の受皿■上に至る。ここで、電動機…により
カムｃ３＋）を９０°回動じ双方の挾付は具（ト）、四
の間隔を広げ、各ウェー−（３）を受皿＠の受は溝（２
３ａ）に収める。挾付は具（ト）、 ＣＡ！が広がった
状態で、電動機Ｃ１１９により回動腕＠を矢印にのよう
紀９０゜回動し、実線で示す原位置に復帰させる０次に
、カセット（２）を持上げると、受皿い１上の各ウェー
／１（３）はカセット（２）内に一括して収納され、移
替えが完了する。このようにして、ウェー−（３）の移
替えが迅速に行なえる。実測結果では、２５枚の移替え
が１０秒でできた。
ガお、上記実施例では、ウェー−（３）を収納したカセ
ット（１）を受は台Ｑυ側処置いたが、受は台（イ）側
に置き、空のカセット（２）を受は台シυ側装置いて移
替えすることもできる。
ット（１）を受は台Ｑυ側処置いたが、受は台（イ）側
に置き、空のカセット（２）を受は台シυ側装置いて移
替えすることもできる。
また、上記実施例では、１対の挾付は具を所定範囲に開
閉する可変手段として、電動機（７）とカムＧ１）によ
ったが、電磁石装置又は空気圧シリンダなどによっても
よい。
閉する可変手段として、電動機（７）とカムＧ１）によ
ったが、電磁石装置又は空気圧シリンダなどによっても
よい。
さらに、回動腕（ロ）の回動手段として、上記実施例で
は回動用電動機（７）によったが、これに限らず、電磁
石装置又は空気圧シリンダを用いた機構にしてもよい。
は回動用電動機（７）によったが、これに限らず、電磁
石装置又は空気圧シリンダを用いた機構にしてもよい。
以上のように、この発明ＩＣよれば、合板上の両側に１
対の受は台を平行に配設し、多数枚のウェーハを収納し
た一方のカセットを上記一方の受は台にかぶせて合板上
に降し、ウェーハを一括して受は台上部の受皿」二に受
けさせカセット上方位置にし、空の他方のカセットを上
記他方の受は台にかぶせて合板上に降し、合板の中央後
端側に下方部が支持された回動腕を一方の受は白側に回
動し、回動腕の上方部に間隔可変に支持きれた１対の挾
付は具により一方の受は台上のウェーハを両側から挾付
は一括保持し、回動腕を他方の受は白側に回動し、ウェ
ーハを他方の受は台の受皿上に一括して受けさせ、１対
の挾付は具を広げ回動腕を原位置に回動復帰し、他方の
カセットを持上けてウェーハを一括収納するようにした
ので、ウェー・・の移替え時間が短縮式れ、構造が簡単
で安価になる。捷だ、動作箇所が少ないのではこりの発
生が少なくなり、挾付は具による挾付は接触面積が小さ
くなり、ウェーハの汚染が減少するなどの効果がある。
対の受は台を平行に配設し、多数枚のウェーハを収納し
た一方のカセットを上記一方の受は台にかぶせて合板上
に降し、ウェーハを一括して受は台上部の受皿」二に受
けさせカセット上方位置にし、空の他方のカセットを上
記他方の受は台にかぶせて合板上に降し、合板の中央後
端側に下方部が支持された回動腕を一方の受は白側に回
動し、回動腕の上方部に間隔可変に支持きれた１対の挾
付は具により一方の受は台上のウェーハを両側から挾付
は一括保持し、回動腕を他方の受は白側に回動し、ウェ
ーハを他方の受は台の受皿上に一括して受けさせ、１対
の挾付は具を広げ回動腕を原位置に回動復帰し、他方の
カセットを持上けてウェーハを一括収納するようにした
ので、ウェー・・の移替え時間が短縮式れ、構造が簡単
で安価になる。捷だ、動作箇所が少ないのではこりの発
生が少なくなり、挾付は具による挾付は接触面積が小さ
くなり、ウェーハの汚染が減少するなどの効果がある。
第１図は従来のウェーハの移替え装置の要部を示す正面
図、第２図はとの発明の一実施例によるウェーハの移替
え装置の斜視図である。 １．２・・・カセツ）、ｌａ、２ａ・・・収納みぞ、３
・・・ウェーハ、２０・・・台板、２］、、２２・・・
受は台、２３・・・受皿、２３ａ・・・受は溝、２４・
・・支え部材、２５・・・支持板、２６・・・回動用電
動機、２６ａ・・・軸端、２７・・・回動腕、２８ 、
２９・・・挾付は具、２８ａ 、 ２９ａ・・・保持溝
、３０・・・カム回動用電動機、３０ＰＬ・・・軸端、
３１・・・カム なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛野信−（外１名） 第１図 第２図
図、第２図はとの発明の一実施例によるウェーハの移替
え装置の斜視図である。 １．２・・・カセツ）、ｌａ、２ａ・・・収納みぞ、３
・・・ウェーハ、２０・・・台板、２］、、２２・・・
受は台、２３・・・受皿、２３ａ・・・受は溝、２４・
・・支え部材、２５・・・支持板、２６・・・回動用電
動機、２６ａ・・・軸端、２７・・・回動腕、２８ 、
２９・・・挾付は具、２８ａ 、 ２９ａ・・・保持溝
、３０・・・カム回動用電動機、３０ＰＬ・・・軸端、
３１・・・カム なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛野信−（外１名） 第１図 第２図
Claims (3)
- （１） 円弧状をなす上面に、カセットに設けである
収容溝と同一ピッチの受は溝が設けられ多数枚のウェー
ハを下方から受けるための受皿がそれぞれ上部に固着さ
れ、合板上の両側に間隔をあけ平行に固定された１対の
受は台、上記台板の中央後端側に下方部が支持でれ、回
動手段により上方部が上記一方の受は台及び他方の受は
台上方に回動きれる回動腕、この回！ｕｂ腕の上方部に
双方が所定の間隔をあけ、間隔可変に支持され平行に前
部に出されており、対向する内面に上記カセットの１区
容溝と同一ビッカの多数の保持溝がそれぞれ設けられた
１対の挾付は具、及び上記回動腕に取付けられ、上記双
方の挾付は具の間隔を所定の範囲に開閉する可変手段を
備え、多数枚の９ニー−・を収納した一方のカセットを
上記一方の受は具に上方からかぶせて上記台板上に降し
、ウェー・・を一括して上記受皿−ｈＫ受けてカセット
の上方位置にし、空の他方の」二記カセットを」−記他
方の受は台にかぶせ上記台板上に降し、」ユ記回動腕を
一方の受は台上方に回動し上記１対の挾付は具を上記ウ
ェーハの両側に至らせ、双方の侠付は具の間隔を狭めて
ウェーハを一括して挾付は保持し、上記回動腕を他方の
受は台上方に回動し保持しであるウェーハを一括して他
方の受皿上に至らせ、上記双方の挾付は具を広け、上記
回動腕を原位置に回動復帰させ、上記他方のカセットを
持上げることにより、受皿上のウェー−・を一括してカ
セット内に収納するようにした半導体ウェーハの移替え
装置。 - （２） 回動手段は電動機からなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の半導体ウェー／・の移替え
装置。 - （３） Ｅ’ｌ変手段は回動腕の後部に取付けられた
電動機と、この電動機の軸端に同着され、だ円形をなす
外周部が１対の挾付は具の内面に接触しており、９０°
死の回動により双方の挾付は具の間隔を所定の範囲で狭
めと広げとを交互にするカムとからなることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の半導体９エーハの移替え
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21495182A JPS59104138A (ja) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | 半導体ウエ−ハの移替え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21495182A JPS59104138A (ja) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | 半導体ウエ−ハの移替え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59104138A true JPS59104138A (ja) | 1984-06-15 |
| JPS6145381B2 JPS6145381B2 (ja) | 1986-10-07 |
Family
ID=16664258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21495182A Granted JPS59104138A (ja) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | 半導体ウエ−ハの移替え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59104138A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155888A (en) * | 1991-05-22 | 1992-10-20 | Mactronix | Semiconductor wafer lifter |
| US6961639B2 (en) | 2002-01-29 | 2005-11-01 | Recif, Societe Anonyme | Apparatus and process for identification of characters inscribed on a semiconductor wafer containing an orientation mark |
| US7108476B2 (en) | 1998-05-05 | 2006-09-19 | Recif Technologies Sas | Method and device for changing a semiconductor wafer position |
-
1982
- 1982-12-06 JP JP21495182A patent/JPS59104138A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155888A (en) * | 1991-05-22 | 1992-10-20 | Mactronix | Semiconductor wafer lifter |
| US7108476B2 (en) | 1998-05-05 | 2006-09-19 | Recif Technologies Sas | Method and device for changing a semiconductor wafer position |
| US6961639B2 (en) | 2002-01-29 | 2005-11-01 | Recif, Societe Anonyme | Apparatus and process for identification of characters inscribed on a semiconductor wafer containing an orientation mark |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6145381B2 (ja) | 1986-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110126107B (zh) | 硅棒转换装置、硅棒开方设备及硅棒开方方法 | |
| JPH03125453A (ja) | 半導体ウエハ移送装置 | |
| KR100638942B1 (ko) | 각각의 웨이퍼를 처리하기 위한 장치 및 방법 | |
| KR930011156A (ko) | 기판반송장치 | |
| EP0793262A3 (en) | Multiple independent robot assembly and apparatus for processing and transferring semiconductor wafers | |
| JPH06271009A (ja) | 移載装置 | |
| CN209832246U (zh) | 硅棒开方设备及边皮卸载装置 | |
| JPS59104138A (ja) | 半導体ウエ−ハの移替え装置 | |
| US3841689A (en) | Semiconductor wafer transfer fixture | |
| US8201814B2 (en) | Wafer catching device | |
| JPH09172052A (ja) | ウェーハ移載装置及びウェーハ移載方法 | |
| JPH05294410A (ja) | 荷保管設備 | |
| CN216204846U (zh) | 一种恒温干燥装置 | |
| JPS6127653A (ja) | 半導体ウエ−ハ支持装置 | |
| JPS5870546A (ja) | 物品移換装置 | |
| JP3452967B2 (ja) | デバイス搬送機構 | |
| CN221418312U (zh) | 一种用于转运晶棒的装置 | |
| CN220391319U (zh) | 一种kt板加工生产用转运装置 | |
| JP3078954B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2642990B2 (ja) | 搬送装置 | |
| JP2550553Y2 (ja) | 表面処理装置のウエハ移替装置 | |
| JPS6218040Y2 (ja) | ||
| JPH08274144A (ja) | ウェーハ立て替え装置 | |
| JP3241290B2 (ja) | シリコンウエハの搬送装置 | |
| CN116922292A (zh) | 一种仪表元件加工固定装置 |