KR20040054611A - 실리콘계 구조체의 제조장치 및 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (23)
- 제1 가스 공급부, 제2 가스 공급부, 에칭 반응실, 선택 연통 수단 및 가스 배출 수단을 구비하고,제1 가스는 실리콘을 에칭하는 가스이며,제2 가스는 산화 실리콘을 에칭하며 실리콘을 거의 에칭하지 않는 가스이고,선택 연통 수단은 에칭 반응실을 제1 가스 공급부와 제2 가스 공급부 중의 하나에 선택적으로 연통시키며,가스 배출 수단은 에칭 반응실 내의 가스를 배출함을 특징으로 하는 실리콘계 재료의 가공 장치.
- 제1 가스 공급부, 제2 가스 공급부, 에칭 반응실, 선택 연통 수단 및 가스 배출 수단을 구비하고,제1 가스는 산화 실리콘을 에칭하고 질화 실리콘을 거의 에칭하지 않는 가스이며,제2 가스는 실리콘을 에칭하고 질화 실리콘을 거의 에칭하지 않는 가스이고,선택 연통 수단은 에칭 반응실을 제1 가스 공급부와 제2 가스 공급부 중의 하나에 선택적으로 연통시키며,가스 배출 수단은 에칭 반응실 내의 가스를 배출함을 특징으로 하는 실리콘계 재료의 가공 장치.
- 제1 실리콘계 재료 위에 제2 실리콘계 재료가 형성되고, 제2 실리콘계 재료가 제3 실리콘계 재료로 피복된 시료를 가공하여 중공의 실리콘계 구조체를 제조하는 장치에 있어서,제1 가스 공급부, 제2 가스 공급부, 에칭 반응실, 선택 연통 수단 및 가스 배출 수단을 구비하고,제1 가스는 제2 실리콘계 재료의 일부를 노출시키는 가스이며,제2 가스는 제2 실리콘계 재료를 에칭하고 제1 및 제3 실리콘계 재료를 거의 에칭하지 않는 가스이고,선택 연통 수단은 에칭 반응실을 제1 가스 공급부와 제2 가스 공급부 중의 하나에 선택적으로 연통시키며,가스 배출 수단은 에칭 반응실 내의 가스를 배출함을 특징으로 하는 실리콘계 구조체의 제조장치.
- 실리콘 기판 위에 산화 실리콘층이 형성되고, 당해 산화 실리콘층이 실리콘층으로 피복된 시료를 가공하여 중공의 실리콘계 구조체를 제조하는 장치에 있어서,제1 가스 공급부, 제2 가스 공급부, 에칭 반응실, 선택 연통 수단 및 가스 배출 수단을 구비하고,제1 가스는 실리콘을 에칭하는 가스이며,제2 가스는 산화 실리콘을 에칭하고 실리콘을 거의 에칭하지 않는 가스이고,선택 연통 수단은 에칭 반응실을 제1 가스 공급부와 제2 가스 공급부 중의 하나에 선택적으로 연통시키며,가스 배출 수단은 에칭 반응실 내의 가스를 배출함을 특징으로 하는 실리콘계 구조체의 제조장치.
- 하부 질화 실리콘층 위에 실리콘층이 형성되고, 당해 실리콘층이 상부 질화 실리콘층으로 피복되고, 이의 상부 질화 실리콘층에는 구멍이 형성되며, 이러한 구멍에 대응하여 위치하는 실리콘층의 표면에 산화 실리콘이 형성된 시료를 가공하여 중공의 실리콘계 구조체를 제조하는 장치에 있어서,제1 가스 공급부, 제2 가스 공급부, 에칭 반응실, 선택 연통 수단 및 가스 배출 수단을 구비하고,제1 가스는 산화 실리콘을 에칭하고 질화 실리콘을 거의 에칭하지 않는 가스이며,제2 가스는 실리콘을 에칭하고 질화 실리콘을 거의 에칭하지 않는 가스이고,선택 연통 수단은 에칭 반응실을 제1 가스 공급부와 제2 가스 공급부 중의 하나에 선택적으로 연통시키며,가스 배출 수단은 에칭 반응실 내의 가스를 배출함을 특징으로 하는 실리콘계 구조체의 제조장치.
- 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 제1 가스와 제2 가스가 알루미늄계 재료를 거의 에칭하지 않는 가스임을 특징으로 하는 장치.
- 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 가스 공급부가 가스 원료인 고체 또는 액체 수용부와 이러한 고체 또는 액체를 가스로 변환시키는 가스 변환 수단을 구비함을 특징으로 하는 장치.
- 제7항에 있어서, 가스 공급부가 고체 또는 액체로부터 변환된 가스 저장부를 추가로 포함함을 특징으로 하는 장치.
- 제7항에 있어서, 가스 공급부가 고체 이플루오르화크세논(XeF2) 또는 삼플루오르화브롬(BrF3)을 수용하는 용기를 포함함을 특징으로 하는 장치.
- 제7항에 있어서, 가스 공급부가 플루오르화수소(HF) 용액을 수용하는 용기와 메틸알콜(CH3OH) 용액 또는 물(H2O)을 수용하는 용기를 포함함을 특징으로 하는 장치.
- 제7항에 있어서, 액체 수용부의 액체를 가스로 변환시켜 에칭 반응실에 공급하는 경우, 당해 액체가 액체 수용부와 에칭 반응실 사이에서 막히는 것을 억제하는 수단을 추가로 구비함을 특징으로 하는 장치.
- 제7항에 있어서, 가스 변환 수단이 고체 또는 액체 수용부를 감압하는 감압 수단이고, 당해 감압 수단과 고체 또는 액체 수용부가 에칭 반응실을 통해 접속하고 있음을 특징으로 하는 장치.
- 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 에칭 반응실 내에 가스 공급구로부터 가스 배출구로의 직선적인 가스 흐름을 저지하는 수단이 설치되어 있음을 특징으로 장치.
- 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 가스 배출 수단이 고속 배출 수단과 저속 배출 수단을 포함함을 특징으로 하는 장치.
- 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 시료의 에칭 종료시를 검출하는 에칭 종료 검출 수단을 추가로 구비함을 특징으로 하는 장치.
- 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 유기규소 화합물을 수용하는 용기, 물을 수용하는 용기, 이들 용기에 수용된 유기규소 화합물과 물을 가스로 변환시키는 가스 변환 수단 및 이들 용기에 접속된 피복실을 추가로 구비함을 특징으로 하는 장치.
- 제16항에 있어서, 연결부, 개폐 수단 및 시료 반송 수단을 구비하고,연결부는 에칭 반응실과 피복실 사이를 외부 공기로부터 차단하여 연결하며,개폐 수단은 에칭 반응실과 피복실 사이를 열린 상태와 닫힌 상태로 변환시킬 수 있고,시료 반송 수단은 에칭 반응실과 피복실 사이에서 시료를 반송할 수 있음을 특징으로 하는 장치.
- 제16항에 있어서, 예비실, 연결부, 개폐 수단 및 시료 반송 수단을 구비하고,연결부는 에칭 반응실과 예비실 및 예비실과 피복실 사이를 외부 공기로부터 차단하여 연결하며,개폐 수단은 에칭 반응실과 예비실 사이 및 예비실과 피복실 사이를 열린 상태와 닫힌 상태로 변환시킬 수 있고,시료 반송 수단은 에칭 반응실과 예비실 사이 및 예비실과 피복실 사이에서 시료를 반송할 수 있음을 특징으로 하는 장치.
- 제1 실리콘계 재료 위에 제2 실리콘계 재료를 형성하는 공정,제2 실리콘계 재료를 피복하도록 제3 실리콘계 재료를 형성하는 공정,이상의 공정을 경유하여 수득된 시료를 에칭 반응실에 수용하는 공정,에칭 반응실에 제1 가스를 공급하여 국소적으로 건식 에칭하여 제2 실리콘계 재료의 일부를 노출시키는 공정,에칭 반응실로부터 제1 가스를 배출하는 공정 및에칭 반응실에, 제2 실리콘계 재료를 에칭하고 제1 및 제3 실리콘계 재료를 에칭하지 않는 제2 가스를 공급하여 제2 실리콘계 재료를 건식 에칭하는 공정을 포함함을 특징으로 하는 실리콘계 구조체의 제조방법.
- 실리콘 기판 위에 산화 실리콘층을 형성하는 공정,산화 실리콘층을 피복하도록 실리콘층을 형성하는 공정,이상의 공정을 경유하여 수득된 시료를 에칭 반응실에 수용하는 공정,에칭 반응실에, 실리콘을 에칭하는 제1 가스를 공급하여 실리콘층을 국소적으로 건식 에칭하여 산화 실리콘층의 일부를 노출시키는 공정,에칭 반응실로부터 제1 가스를 배출하는 공정 및에칭 반응실에, 산화 실리콘을 에칭하고 실리콘을 거의 에칭하지 않는 제2 가스를 공급하여 산화 실리콘층을 건식 에칭하는 공정을 포함함을 특징으로 하는 실리콘계 구조체의 제조방법.
- 하부 질화 실리콘층 위에 실리콘층을 형성하는 공정,실리콘층을 피복하도록 상부 질화 실리콘층을 형성하는 공정,상부 질화 실리콘층에 실리콘층까지 달하는 구멍을 형성하는 공정,이상의 공정을 경유하여 수득된 시료를 에칭 반응실에 수용하는 공정,에칭 반응실에, 산화 실리콘을 에칭하고 질화 실리콘을 거의 에칭하지 않는 제1 가스를 공급하여 실리콘층의 표면 중 상부 질화 실리콘층의 구멍에 대응하는 부분에 형성된 산화 실리콘을 건식 에칭하여 실리콘층의 일부를 노출시키는 공정,에칭 반응실로부터 제1 가스를 배출하는 공정 및에칭 반응실에, 실리콘을 에칭하고 질화 실리콘을 거의 에칭하지 않는 제2 가스를 공급하여 실리콘층을 건식 에칭하는 공정을 포함함을 특징으로 하는 실리콘계 구조체의 제조방법.
- 제19항 내지 제21항 중의 어느 한 항에 있어서, 알루미늄계 재료를 거의 에칭하지 않는 가스로부터 제1 가스와 제2 가스를 선택하고, 시료의 표면에 노출되는 알루미늄을 형성한 후 시료를 에칭 반응실에 수용함을 특징으로 하는 실리콘계 구조체의 제조방법.
- 제19항 내지 제21항 중의 어느 한 항에 따르는 공정을 경유한 구조체를 수증기와 유기규소 화합물의 혼합 가스에 노출시키는 공정을 포함함을 특징으로 하는 실리콘계 구조체의 제조방법.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200139758A (ko) * | 2018-06-01 | 2020-12-14 | 베이징 나우라 마이크로일렉트로닉스 이큅먼트 씨오., 엘티디. | 비플라즈마 에칭 방법 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE493368T1 (de) * | 2001-03-29 | 2011-01-15 | Toyota Chuo Kenkyusho Kk | Ein verfahren zum erzeugen einer hohlen struktur aus einer silizium-struktur |
US7813634B2 (en) | 2005-02-28 | 2010-10-12 | Tessera MEMS Technologies, Inc. | Autofocus camera |
JP3882806B2 (ja) * | 2003-10-29 | 2007-02-21 | ソニー株式会社 | エッチング方法 |
JP2005150332A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Sony Corp | エッチング方法 |
JP2005288673A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 微小構造体の製造装置 |
JP2005288672A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 微小構造体の製造方法及び製造装置 |
US7838322B1 (en) * | 2005-02-28 | 2010-11-23 | Tessera MEMS Technologies, Inc. | Method of enhancing an etch system |
US8759268B2 (en) * | 2006-08-24 | 2014-06-24 | Daikin Industries, Ltd. | Solution for removing residue after semiconductor dry process and method of removing the residue using the same |
JP5305993B2 (ja) | 2008-05-02 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | 容量型機械電気変換素子の製造方法、及び容量型機械電気変換素子 |
JP2010162629A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Seiko Epson Corp | Memsデバイスの製造方法 |
JP5317826B2 (ja) | 2009-05-19 | 2013-10-16 | キヤノン株式会社 | 容量型機械電気変換素子の製造方法 |
US20120244715A1 (en) * | 2009-12-02 | 2012-09-27 | Xactix, Inc. | High-selectivity etching system and method |
JP5468133B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
US8685778B2 (en) | 2010-06-25 | 2014-04-01 | International Business Machines Corporation | Planar cavity MEMS and related structures, methods of manufacture and design structures |
US20120256333A1 (en) * | 2010-12-21 | 2012-10-11 | Toyota Motor Corporation | Process for manufacturing a stand-alone multilayer thin film |
GB2487716B (en) * | 2011-01-24 | 2015-06-03 | Memsstar Ltd | Vapour Etch of Silicon Dioxide with Improved Selectivity |
JP5875243B2 (ja) * | 2011-04-06 | 2016-03-02 | キヤノン株式会社 | 電気機械変換装置及びその作製方法 |
JP2013057526A (ja) | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Seiko Epson Corp | 赤外線検出素子、赤外線検出素子の製造方法及び電子機器 |
JP6532429B2 (ja) | 2016-06-01 | 2019-06-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体圧力センサ |
Family Cites Families (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10A (en) * | 1836-08-10 | Gtttlslto andi | ||
US38A (en) * | 1836-10-04 | Horizontal boot-clamp | ||
US11A (ko) * | 1836-08-10 | |||
US3A (en) * | 1836-08-11 | Thomas blanchard | ||
US62A (en) * | 1836-10-20 | Cooking-stove | ||
US58A (en) * | 1836-10-19 | |||
US2A (en) * | 1826-12-15 | 1836-07-29 | mode of manufacturing wool or other fibrous materials | |
JPS3825061B1 (ko) * | 1961-06-09 | 1963-11-26 | ||
US4190488A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-26 | International Business Machines Corporation | Etching method using noble gas halides |
JPS58130531A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-04 | Nec Home Electronics Ltd | 薄膜エツチング方法 |
JPH0770515B2 (ja) * | 1985-08-01 | 1995-07-31 | 株式会社東芝 | 表面処理方法 |
EP0235256B1 (en) * | 1985-08-28 | 1994-11-02 | FSI International, Inc. | Gaseous process and apparatus for removing films from substrates |
US4670126A (en) * | 1986-04-28 | 1987-06-02 | Varian Associates, Inc. | Sputter module for modular wafer processing system |
JPH02187025A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Sanyo Electric Co Ltd | エッチング方法及びx線リソグラフィ用マスクの製造方法 |
JPH02207524A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-17 | Hitachi Ltd | 微細加工方法およびその製造装置 |
US5271799A (en) * | 1989-07-20 | 1993-12-21 | Micron Technology, Inc. | Anisotropic etch method |
JPH03127830A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Fujitsu Ltd | 半導体基板の清浄方法 |
US5013398A (en) * | 1990-05-29 | 1991-05-07 | Micron Technology, Inc. | Anisotropic etch method for a sandwich structure |
JP2896268B2 (ja) * | 1992-05-22 | 1999-05-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体基板の表面処理装置及びその制御方法 |
US5286344A (en) * | 1992-06-15 | 1994-02-15 | Micron Technology, Inc. | Process for selectively etching a layer of silicon dioxide on an underlying stop layer of silicon nitride |
EP0608620B1 (en) * | 1993-01-28 | 1996-08-14 | Applied Materials, Inc. | Vacuum Processing apparatus having improved throughput |
JPH06330323A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置製造装置及びそのクリーニング方法 |
US5484484A (en) * | 1993-07-03 | 1996-01-16 | Tokyo Electron Kabushiki | Thermal processing method and apparatus therefor |
US5900103A (en) * | 1994-04-20 | 1999-05-04 | Tokyo Electron Limited | Plasma treatment method and apparatus |
JPH08195381A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH09111460A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-04-28 | Anelva Corp | チタン系導電性薄膜の作製方法 |
US5783495A (en) * | 1995-11-13 | 1998-07-21 | Micron Technology, Inc. | Method of wafer cleaning, and system and cleaning solution regarding same |
JP3250722B2 (ja) * | 1995-12-12 | 2002-01-28 | キヤノン株式会社 | Soi基板の製造方法および製造装置 |
US5874131A (en) * | 1996-10-02 | 1999-02-23 | Micron Technology, Inc. | CVD method for forming metal-containing films |
US5844195A (en) * | 1996-11-18 | 1998-12-01 | Applied Materials, Inc. | Remote plasma source |
JP3684011B2 (ja) * | 1996-12-12 | 2005-08-17 | キヤノン株式会社 | プラズマcvd法による堆積膜形成方法及び装置 |
JP3417239B2 (ja) * | 1997-01-17 | 2003-06-16 | 三菱電機株式会社 | マイクロエレクトロメカニカルデバイスの作製方法 |
US6162367A (en) * | 1997-01-22 | 2000-12-19 | California Institute Of Technology | Gas-phase silicon etching with bromine trifluoride |
JP3615898B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2005-02-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 真空処理装置 |
US6065481A (en) * | 1997-03-26 | 2000-05-23 | Fsi International, Inc. | Direct vapor delivery of enabling chemical for enhanced HF etch process performance |
JP2942239B2 (ja) * | 1997-05-23 | 1999-08-30 | キヤノン株式会社 | 排気方法及び排気装置、それを用いたプラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
JP3317209B2 (ja) * | 1997-08-12 | 2002-08-26 | 東京エレクトロンエイ・ティー株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
US6205870B1 (en) * | 1997-10-10 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing systems and methods |
JPH11274142A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Nissan Motor Co Ltd | エッチング深さ検知方法、この検知方法を利用した半導体デバイスの製造方法及びこの検知方法を利用した力学量センサの製造方法 |
JP3331957B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2002-10-07 | 株式会社豊田中央研究所 | 被処理構造体の表面処理方法 |
JP3929185B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2007-06-13 | 株式会社荏原製作所 | 真空排気装置及び方法 |
US6225237B1 (en) * | 1998-09-01 | 2001-05-01 | Micron Technology, Inc. | Method for forming metal-containing films using metal complexes with chelating O- and/or N-donor ligands |
US6372301B1 (en) * | 1998-12-22 | 2002-04-16 | Applied Materials, Inc. | Method of improving adhesion of diffusion layers on fluorinated silicon dioxide |
US7077159B1 (en) * | 1998-12-23 | 2006-07-18 | Applied Materials, Inc. | Processing apparatus having integrated pumping system |
US6733590B1 (en) * | 1999-05-03 | 2004-05-11 | Seagate Technology Llc. | Method and apparatus for multilayer deposition utilizing a common beam source |
US6942811B2 (en) * | 1999-10-26 | 2005-09-13 | Reflectivity, Inc | Method for achieving improved selectivity in an etching process |
US7041224B2 (en) * | 1999-10-26 | 2006-05-09 | Reflectivity, Inc. | Method for vapor phase etching of silicon |
US6949202B1 (en) * | 1999-10-26 | 2005-09-27 | Reflectivity, Inc | Apparatus and method for flow of process gas in an ultra-clean environment |
FR2808098B1 (fr) * | 2000-04-20 | 2002-07-19 | Cit Alcatel | Procede et dispositif de conditionnement de l'atmosphere dans une chambre de procedes |
KR100531629B1 (ko) * | 2000-08-11 | 2005-11-29 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판의 처리장치 및 처리방법 |
WO2002049065A1 (fr) * | 2000-12-12 | 2002-06-20 | Ebara Corporation | Dispositif a faisceau d'electrons et procede de production de dispositifs a semi-conducteur utilisant ledit dispositif a faisceau d'electrons |
JP4335469B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2009-09-30 | 株式会社荏原製作所 | 真空排気装置のガス循環量調整方法及び装置 |
ATE493368T1 (de) * | 2001-03-29 | 2011-01-15 | Toyota Chuo Kenkyusho Kk | Ein verfahren zum erzeugen einer hohlen struktur aus einer silizium-struktur |
AU2002303842A1 (en) * | 2001-05-22 | 2002-12-03 | Reflectivity, Inc. | A method for making a micromechanical device by removing a sacrificial layer with multiple sequential etchants |
US6811651B2 (en) * | 2001-06-22 | 2004-11-02 | Tokyo Electron Limited | Gas temperature control for a plasma process |
US6676760B2 (en) * | 2001-08-16 | 2004-01-13 | Appiled Materials, Inc. | Process chamber having multiple gas distributors and method |
US6986739B2 (en) * | 2001-08-23 | 2006-01-17 | Sciperio, Inc. | Architecture tool and methods of use |
JP4113755B2 (ja) * | 2002-10-03 | 2008-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
-
2002
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2004
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-
2008
- 2008-01-30 US US12/022,811 patent/US20080257497A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200139758A (ko) * | 2018-06-01 | 2020-12-14 | 베이징 나우라 마이크로일렉트로닉스 이큅먼트 씨오., 엘티디. | 비플라즈마 에칭 방법 |
Also Published As
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ATE493368T1 (de) | 2011-01-15 |
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CN1484611A (zh) | 2004-03-24 |
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