KR20040049800A - 압전 부품의 제조 방법 및 압전 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수지 필름에 의해 실장 기판 및 탄성 표면파 소자를 확실하게 봉지(封止)함으로써, 신뢰성이 높고, 소형화할 수 있으며, 또한 저렴하게 제조할 수 있는 탄성 표면파 장치의 제조 방법, 및 탄성 표면파 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 구성에 따르면, 외부 단자(7)를 갖는 실장 기판(1)상에, 탄성 표면파 소자(2)를 범프(3)를 통하여 플립칩 본딩 실장한 후, 상기 탄성 표면파 소자(2)를 수지 필름(10)으로 덮고, 상기 실장 기판(1)상에 실장된 탄성 표면파 소자(2)의 주위를 상기 수지 필름(10)의 일부로 덮음으로써 탄성 표면파 소자(2)를 봉지한다. 그리고, 상기 수지 필름(10)을 경화시키고, 탄성 표면파 장치를 얻는다.

Description

압전 부품의 제조 방법 및 압전 부품{Method of producing piezoelectric part and piezoelectric part}
본 발명은 휴대 전화기와 같은 이동체 통신기기 등의 전자기기의 필터에 바람직한 압전 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 자동차 전화기나 휴대 전화기와 같은 이동체 통신기기의 소형화, 경량화, 고주파화에 따라, 이들 이동체 통신기기에 탑재되는 필터로서, 소형이고 경량의 탄성 표면파 장치(압전 부품)가 많이 사용되고 있다. 특히 휴대 전화기는 소형이고 경량일 것이 강하게 요구되기 때문에, 탑재되는 전자 부품에 있어서도 마찬가지로 소형이고 경량일 것이 요구되고 있다.
탄성 표면파 장치에 있어서는, 압전 기판상을 전파하는 탄성 표면파를 이용하기 때문에, 이 탄성 표면파가 전파하는 표면 부분(기능 부분)을 수분이나 먼지 등으로부터 보호할 필요가 있다. 따라서, 종래의 탄성 표면파 장치의 패키지 방법은 알루미나 등으로 이루어지는 상자형의 패키지에, 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩으로 탄성 표면파 소자(압전 소자)를 실장하고, 금속제 또는 세라믹제의 뚜껑(덮개)을 용접, 납땜, 유리 등에 의해 기밀 봉지하는 구조가 주류였다.
그러나, 상기와 같은 구조에서는, 미세 배선의 기술의 고도화에 따라 탄성 표면파 소자를 소형화했다고 하더라도, 탄성 표면파 소자를 탑재하는 상자형 패키지가 소형화되지 않는 한, 탄성 표면파 장치의 소형화ㆍ박형화를 도모할 수 없음과 아울러, 소형의 상자형 패키지에 드는 비용이 비싸다고 하는 문제가 있었다. 그래서, 현재, 반도체 부품의 분야에서 사용되고 있는 플립칩 본딩을 사용한 칩 사이즈 패키지를 응용한 탄성 표면파 장치가 개발되고 있다.
예를 들면, 칩 사이즈 패키지의 탄성 표면파 장치에 있어서, 플립칩 본딩으로 실장 기판에 실장한 복수개의 탄성 표면파 소자를 수지로 봉지한 후에, 개개의 칩으로 다이싱(dicing)하는 방법이 개시되어 있다(예를 들면, 일본국 특허공개 평8-204497호 공보(공개일 1996년 8월 9일), 일본국 특허공개 평7-321583호 공보(공개일 1995년 12월 8일) 참조). 이들 방법에서는, 액상(液狀)의 수지가 탄성 표면파 소자의 탄성 표면파 전파 부분(기능 부분)에 침입하는 것에 의한 불량이 발생한다.
그래서, 탄성 표면파 소자 또는 실장 기판에 댐을 형성한다고 하는 대책이 개시되어 있는 것이 있다(예를 들면, 일본국 특허공개 평10-321666호 공보(공개일 1998년 12월 4일 참조). 그러나, 이 방법에서는, 액상의 수지를 흘려 넣는 속도나 압력의 변동에 의해, 액상의 수지를 흘려 넣는 속도가 빨라지거나, 흘려 넣는 압력이 높아지면, 상기의 대책으로는 대응할 수 없다. 그 때문에, 액상의 수지가 탄성표면파 소자의 탄성 표면파 전파 부분(진동부, 기능 부분)에 침입하는 것에 의한 불량이 발생함과 아울러, 액상의 수지중에 기포가 들어가서 보이드가 발생하는 것에 의한 봉지 불량도 발생하고 있었다. 또한, 종래의 댐을 형성하는 방법에서는, 댐과 범프의 높이의 변동에 의해, 범프의 밀착 강도가 약해지거나, 댐을 형성하는 분량만큼, 탄성 표면파 소자가 대형화한다고 하는 문제가 있었다.
한편, 플립칩 본딩으로 실장한 탄성 표면파 소자를 수지로 이루어지는 필름을 부착함으로써 봉지한 후에, 개개의 칩으로 다이싱하는 방법도 개시되어 있다(예를 들면, 일본국 특허공개 평10-125825호 공보(공개일 1998년 5월 15일), 국제 공개번호 WO97/02596호 공보(공개일 1997년 1월 23일), 일본국 특허공개 2002-217221호 공보(공개일 2002년 8월 2일), 일본국 특허공개 2002-217523호 공보(공개일 2002년 8월 2일), 일본국 특허공개 2000-4139호 공보(공개일 2000년 1월 7일), 일본국 특허공개 2002-217219호 공보(공개일 2002년 8월 2일), 일본국 특허공개 2002-217220호 공보(공개일 2002년 8월 2일) 참조). 이들 방법은 수지 필름의 유연성에 의해, 탄성 표면파 소자 전체에 수지 필름을 밀착시켜서 탄성 표면파 장치를 제조하고 있다.
그러나, 상기의 종래 기술에서는, 필연적으로 얇고 유연한 수지 필름을 사용하지 않으면 안된다. 따라서, 완성품에서는, 외부로부터의 충격이 직접 탄성 표면파 소자에 가해지기 쉬워진다. 이 결과, 유저 기판(user-side board)에의 탑재시의 충격으로 탄성 표면파 소자가 부서지거나, 범프가 빠질 우려가 있다. 또한, 수지필름을 접착하는 방법이 다양하게 개시되어 있으나, 각각에 문제가 있다.
일본국 특허공개 평10-125825호 공보에서는, 도 28에 나타내는 바와 같이 수지 필름을 접착제 등으로 실장 기판에 접착하고 있으며, 또한, 국제 공개 번호 WO97/02596호 공보에서는, 수지 필름을 가열하여 변형시킴으로써 필름을 실장 기판에 접착하고 있다. 그러나, 이들 방법에서는, 열용융하는 수지 필름을 위로부터 끼얹기 때문에, 수지 필름에 기포를 끌어 들일 가능성이 있다. 또한, 용융시에 잘 컨트롤하지 않으면, 수지 필름이 액상(液狀)에 가까워져서, 진동 공간에 수지가 흘러 들어갈 위험성이 있다.
또한, 일본국 특허공개 2002-217221호 공보, 일본국 특허공개 2002-217523호 공보에서는, 지그에 의해 수지 필름을 가열함과 아울러 가압함으로써, 수지 필름을 실장 기판에 접착하고 있다. 그러나, 이들 방법에서는, 지그가 실장 기판과 수지 필름을 접착하기 위하여 가열, 가압하는 부분의 면적이 넓게 필요하기 때문에, 얻어지는 탄성 표면파 장치의 소형화가 곤란하다. 또한, 이들 방법에 의해 얻어진 탄성 표면파 장치는 얇은 수지 필름만으로 봉지되어 있기 때문에, 기밀성이 불충분하다.
그래서, 일본국 특허공개 2000-4139호 공보에서는, 수지 필름의 위로부터 수지로 더 봉지하고 있다. 그러나, 이 방법에서는, 수지 필름의 두께뿐만 아니라, 수지의 두께가 더해지기 때문에, 박형화에 불리하다.
또한, 일본국 특허공개 2002-217219호 공보에서는, 수지 필름을 진공 상태로 하는 것을 행하고, 또한, 일본국 특허공개 2002-217220호 공보에서는, 예비 성형하는 등 하여, 기포를 발생시키지 않도록 수지 필름을 접착하고 있다. 그러나, 이들 방법에서는, 전용의 장치나 공정수가 증대하여, 비용이 든다고 하는 문제가 있다.
상기와 같은 각 문제는 개구부 또는 오목부를 갖는 Si기판과, 상기 개구부 또는 오목부상에 형성되어 있는 적어도 1층이상의 압전 박막(예를 들면, ZnO나 AlN으로 이루어짐)의 상하면을 적어도 한 쌍의 상부 전극 및 하부 전극을 대향시켜서 사이에 두는 구조의 진동부를 갖는 압전 공진자나, 상기 압전 공진자를 래더(ladder)형으로 구성하여 이루어지는 압전 필터와 같은 압전 부품에 있어서도 마찬가지로 발생하는 문제이다.
본 발명은 상기의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 수지 필름에 의해 실장 기판 및 탄성 표면파 소자(압전 소자)를 확실하게 봉지함으로써, 신뢰성이 높고, 소형화할 수 있으며, 또한 저렴하게 제조할 수 있는 압전 부품의 제조 방법, 및 압전 부품을 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 압전 부품으로서의 탄성 표면파 장치의 개략의 단면도이다.
도 2는 상기 탄성 표면파 장치의 제조 공정을 나타내는 개략의 단면도이다.
도 3a는 상기 탄성 표면파 장치에 있어서의 수지 유입 불량이 발생한 상태를 나타내는 단면도이고, 도 3b는 그 X－Y선 단면도이다.
도 4는 상기 탄성 표면파 장치에 있어서의 탄성 표면파 소자와 실장 기판 사이의 틈과 수지 유입 불량률과의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 5는 상기 탄성 표면파 장치에 있어서의 탄성 표면파 소자 사이의 간격 및 탄성 표면파 소자의 두께와 보이드(void) 발생률과의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 6은 상기 탄성 표면파 장치에 있어서의 설계 파라미터와, 수지 유입 불량률 및 보이드 발생률과의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 탄성 표면파 장치의 한 공정에 있어서의 개략의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 형태에 따른 탄성 표면파 장치의 제조 공정을 나타내는 개략의 단면도이다.
도 9는 상기 탄성 표면파 장치에 있어서의, 단차의 높이와 수지 필름의 고착 강도와의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 10은 상기 탄성 표면파 장치의 제조 공정의 한 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 형태에 따른 탄성 표면파 장치의 제조 공정을 나타내는 개략의 단면도이다.
도 12는 상기 탄성 표면파 장치의 제조 공정의 한 변형예를 나타내는 개략의 단면도이다.
도 13은 도 11의 제조 공정에 있어서의, 플라스마 조사 시간과 고착 강도의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 14는 플라스마 처리의 유무에 의한 고착 강도의 비교를 나타내는 그래프이다.
도 15는 실장 기판에 있어서의 고체의 표면 장력 변화에 대한, 고착 강도의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 16은 상기 탄성 표면파 장치에 따른 본 실시의 다른 형태의 개략의 단면도이다.
도 17은 상기 탄성 표면파 장치에 있어서의, 수지 필름의 체적 저항률에 대한, 탄성 표면파 소자의 방전 파괴 불량률을 나타내는 그래프이다.
도 18은 도 16의 탄성 표면파 장치에 있어서의 변형예를 나타내는 개략의 단면도이다.
도 19는 도 16의 탄성 표면파 장치에 있어서의 다른 변형예를 나타내는 개략의 단면도이다.
도 20은 상기 탄성 표면파 장치에 있어서의, 수지 필름의 면적 저항률에 대한, 탄성 표면파 소자의 방전 파괴 불량률을 나타내는 그래프이다.
도 21은 상기 탄성 표면파 장치의 제조 방법에 있어서의, 롤러 공정의 한 변형예를 나타내는 정면도이다.
도 22는 상기 탄성 표면파 장치의 제조 방법에 있어서의, 프레스 공정을 나타내는 정면도이다.
도 23은 상기 프레스 공정에 사용하는 프레임의 각 예를 나타내는 것으로, 도 23a는 프레임의 선단 형상을 나타내며 각도 θ가 90°인 경우를 나타내고, 도 23b는 각도 θ가 45°인 경우를 나타내며, 도 23c는 각도 θ가 135°인 경우를 나타낸다.
도 24는 본 발명의 압전 부품으로서의 압전 필터의 회로 블록도이다.
도 25는 상기 압전 필터의 평면도이다.
도 26은 상기 압전 필터에 있어서의, 도 25의 I-I 화살표 단면도이다.
도 27은 상기 압전 필터에 사용하는 압전 공진자의 한 변형예이다.
도 28은 종래의 수지 필름의 실장 기판에의 접착 방법을 나타내는 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명>
1 : 실장 기판2 : 탄성 표면파 소자(압전 소자)
3 : 범프4 : 랜드
5 : 봉지 수지6 : 기능부(진동부)
10 : 수지 필름 11 : 롤러(지그)
20 : 단차(봉지 보조 부재)21 : 외부 프레임
50 : 봉지 수지54 : 도전층(이면 도전층)
55 : 도전층(표면 도전층)
본 발명의 압전 부품의 제조 방법은, 상기의 과제를 해결하기 위하여, 기판에 진동부 및 범프를 갖는 압전 소자를 형성하는 공정과, 외부 단자를 갖는 실장 기판상에, 복수의 상기 압전 소자를, 상기 진동부가 실장 기판과 대향하도록, 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장하는 실장 공정과, 상기 압전 소자가 실장된 실장 기판상에 수지 필름을 배치하는 배치 공정과, 상기 실장 기판상에 실장된 서로 이웃하는 압전 소자 사이에, 상기 수지 필름을 매립시킴으로써, 상기 압전 소자를 봉지하는 봉지 공정과, 상기 수지 필름을 경화시키는 경화 공정과, 상기 실장 기판을 다이싱(dicing)하여, 개개의 압전 부품을 얻는 분할 공정을 가지며, 상기 봉지 공정이 롤러를 사용해서, 수지 필름을 가열하여 연화시킴과 아울러 가압하는 열압착 공정을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
상기의 구성에 따르면, 외부 단자를 갖는 실장 기판에, 압전 소자를 플립칩 본딩으로 실장한 후, 수지로 압전 소자를 봉지하는 칩 사이즈 패키지의 압전 부품에 있어서, 압전 소자를 봉지하는 수지에, 수지 필름을 사용하고, 수지 필름을 롤러에 의해 가열ㆍ가압함으로써 수지 필름을 변형시켜서, 압전 소자를 매립하여(개재시켜서) 봉지할 수 있다.
이 구성에서는, 액상 수지를 사용하지 않고, 수지 필름을 사용해서 압전 소자를 봉지하기 때문에, 수지가 압전 소자의 진동부에 유입되는 것을 발생하기 어렵게 할 수 있다. 이에 따라, 댐 등의 부재가 불필요하게 되어, 압전 부품의 소형화가 가능해진다. 또한, 액상 수지를 사용하고 있지 않기 때문에, 보이드(구멍, 빈구멍)가 발생하기 어렵다. 또한, 수지 필름을 사용하여 압전 소자를 봉지하는 봉지 공정이 롤러에 의해 가열ㆍ가압을 동시에 행하면 되기 때문에, 수지 필름을 실장 기판에 부착하는 공정에 비하여 용이하다. 또한, 압전 소자 전체를 견고한 수지로 견고하게 덮을 수 있기 때문에, 압전 소자를 보호할 수 있다.
본 발명의 압전 부품의 제조 방법은 상기의 방법에 더하여, 상기 열압착 공정은 상기 압전 소자가 실장된 실장 기판을, 2개의 롤러 사이를 통과시켜서 행해도 된다. 또한, 상기 열압착 공정을, 상기 압전 소자가 실장된 실장 기판을 평면의대(臺)에 고정하여 행해도 된다. 이 때, 상기 실장 기판을 2개의 롤러 사이에 끼워서 가열ㆍ가압해도, 실장 기판을 평면에 놓은 상태에서 롤러를 작용시켜도 수지 필름을 실장 기판에 열압착할 수 있다.
상기의 방법에 따르면, 롤러를 사용하여 수지 필름을 가열ㆍ가압하기 때문에, 용이하게 압전 부품을 제조할 수 있다. 또한, 실장 기판의 단(端)으로부터 롤러를 작용시켜 감으로써, 실장 기판과 수지 필름 사이에 존재하는 공기를 효율적으로 빠져 나가게 할 수 있다. 이에 따라, 수지 필름으로부터의 봉지하는 수지중에서의 보이드의 발생을 방지할 수 있다.
상기 압전 부품의 제조 방법에서는, 상기 봉지 공정은 상기 열압착 공정 후, 프레임을 사용하여, 수지 필름의 상측으로부터 가압하는 가압 공정을 행해도 된다. 상기 압전 부품의 제조 방법에 있어서는, 상기 봉지 공정은 프레임을 사용하여, 수지 필름의 상측으로부터 가압하는 가압 공정 후, 상기 열압착 공정을 행해도 된다.
상기의 방법에 따르면, 프레임을 사용한 가압(프레스) 공정을 사용함으로써, 수지 필름의 기판에의 밀착력을 더욱 높일 수 있다.
상기 압전 부품의 제조 방법에서는, 상기 봉지 공정은 상기 열압착 공정 후, 재차 상기 열압착 공정을 행해도 된다.
상기 압전 부품의 제조 방법에 있어서는, 상기 봉지 공정은 프레임을 사용하여, 수지 필름의 상측으로부터 가압하는 가압 공정 후, 상기 열압착 공정, 가압 공정을 순서대로 행해도 된다.
상기 압전 부품의 제조 방법에서는, 상기 봉지 공정은 상기 열압착 공정 후,재차 상기 열압착 공정을 행하고, 그 후, 프레임을 사용하여, 수지 필름의 상측으로부터 가압하는 가압 공정을 행하는 것이어도 된다.
그런데, 상기 실장 기판상에 실장된 서로 이웃하는 압전 소자 사이에, 상기 수지 필름을 1회로 매립하면, 매립할 때에 가하는 압력이 강하면 실장 기판이 갈라지거나, 매립할 때에 가하는 압력이 약하면 수지 필름의 매립이 불충분해진다는 문제를 발생시킨다.
그러나, 상기의 방법에 따르면, 복수의 공정으로 나누어 매립함으로써, 상기와 같은 문제를 방지할 수 있다.
상기 압전 부품의 제조 방법에서는, 또한, 상기 배치 공정 후에, 상기 실장 기판의 단부에 수지 유출 방지 프레임을 형성하는 공정을 구비해도 된다.
상기의 방법에 따르면, 수지 필름을 롤러로 가열ㆍ가압할 때에, 가열에 의해 연화된 수지가 특정의 방향으로 유출하는 것을 수지 유출 방지 프레임에 의해 방지할 수 있으며, 또한 수지의 두께를 균일하게 할 수 있다. 특히, 테트라플루오로에틸렌 등의 불소 수지에 의해 표면을 코팅한 외부 프레임을 사용하면, 후의 공정에서 연화하여 달라붙은 수지를 외부 프레임으로부터 벗겨내기 쉬워진다.
또한, 상기 실장 기판에 실장된 서로 이웃하는 압전 소자 사이에, 봉지 보조 부재를 형성하는 것이 바람직하다. 이 봉지 보조 부재의 형성은 상기 실장 공정 전이어도 후여도 된다.
또한, 봉지 보조 부재를, 복수의 개구부를 갖는 시트를 상기 실장 기판에 접착함으로써 형성해도 된다. 시트에 의해 봉지 보조 부재를 형성하는 경우, 압전 소자는 상기 복수의 개구부를 통하여 실장 기판에 실장된다.
또한, 상기 봉지 보조 부재의 높이는 상기 범프의 높이 이상이고, 플립칩 본딩 실장된 압전 소자의 높이 이하인 것이 바람직하다.
상기의 방법에 따르면, 수지 필름과 봉지 보조 부재와의 거리가 짧아, 수지 필름이 그다지 휘지 않아도 되기 때문에, 수지 필름과 봉지 보조 부재 사이에 틈도 생기기 어렵고, 밀착도가 증가하므로, 수지 필름과 봉지 보조 부재의 고착 강도를 향상시킬 수 있다. 다시 말하면, 수지 필름과 실장 기판의 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 실장 공정 전 또는 후에, 상기 실장 기판에 대하여, 플라스마 조사, 자외광 조사, 코로나 방전, 엑시머 레이저 조사, 샌드블라스트(sand blast) 처리 등의 표면 개질(改質) 처리를 행하는 것이 바람직하다.
상기의 방법에 따르면, 실장 기판의 표면 개질 처리를 행하기 때문에, 수지 필름과 실장 기판의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 실장 기판에 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장된 압전 소자와, 상기 실장 기판과의 간격이 10㎛∼50㎛인 것이 바람직하다. 이에 따라, 실장 기판과 압전 소자 사이에 수지가 유입하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 실장 기판에 실장된 복수의 압전 소자의 간격 D와, 상기 범프를 포함하는 압전 소자의 두께 t가 D/t〉2의 관계를 만족시키는 것이 바람직하다. 이에 따라, 압전 소자와 압전 소자 사이에서의, 보이드의 발생을 회피하면서 수지를 충전할 수 있다.
또한, 압전 부품의 높이 d, 상기 범프 및 실장 기판과의 틈을 포함하는 압전 소자의 체적 V, 상기 실장 기판상의 단위 면적당의 압전 소자수 n, 상기 수지 필름의 두께 t1, 상기 실장 기판의 평균 두께(기판 단면적/길이) t2가 0.8〈d/(nV＋t1＋t2)〈1.1의 관계를 만족시키는 것이 바람직하다. 이에 따라, 수지 필름이 파손되거나 말리는 것을 방지하면서, 압전 소자를 수지에 의해 봉지할 수 있다.
본 발명의 압전 부품의 제조 방법은, 상기의 방법에 있어서, 상기 수지 필름의 체적 저항률이 1010Ωㆍm이하인 것이 바람직하다.
상기의 방법에 따르면, 압전 소자로부터 발생한 전하가 신속히 상기 수지 필름으로 이동되어, 상기 전하를 중화할(놓아 줄) 수 있다. 따라서, 발생한 전하에 의한 방전을 억제할 수 있으며, 압전 소자가 상기 방전에 의해 파괴되는 것을 회피할 수 있어, 압전 부품을 안정되게 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 압전 부품의 제조 방법은 상기의 방법에 더하여, 상기 실장 공정 후에, 압전 소자의 이면에 도전층을 형성하는 이면 도전층 형성 공정을 구비하고 있어도 된다.
상기의 방법에 따르면, 압전 소자로부터 발생한 전하가 신속히 상기 도전층으로 이동되어, 상기 전하를 중화할(놓아 줄) 수 있다. 따라서, 발생한 전하에 의한 방전을 억제할 수 있으며, 압전 소자가 상기 방전에 의해 파괴되는 것을 회피할 수 있어, 압전 부품을 안정되게 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 압전 부품의 제조 방법은 상기 경화 공정 후에, 경화한 수지 필름상에 도전층을 형성하는 표면 도전층 형성 공정을 구비해도 된다.
상기의 방법에 따르면, 압전 소자로부터 발생한 전하가 신속히 상기 도전층으로 이동되어, 상기 전하를 중화할(놓아 줄) 수 있다. 따라서, 발생한 전하에 의한 방전을 억제할 수 있으며, 압전 소자가 상기 방전에 의해 파괴되는 것을 회피할 수 있어 압전 부품을 수율 좋게 제조할 수 있다.
상기 압전 부품의 제조 방법에서는, 상기 압전 소자는 압전 기판의 표면에, 적어도 1개의 빗형 전극부를 갖는 탄성 표면파 소자여도 된다.
상기 압전 부품의 제조 방법에 있어서는, 상기 압전 소자는 개구부 또는 오목부를 갖는 기판과, 상기 개구부 또는 오목부상에 형성되어 있는 적어도 1층이상의 압전 박막의 상하면을 적어도 한 쌍의 상부 전극 및 하부 전극을 대향시켜서 사이에 두는 구조의 진동부를 갖는 압전 박막 소자여도 된다.
본 발명의 압전 부품은 상기 과제를 해결하기 위하여, 상기의 각 제조 방법 중 어느 하나를 사용하여 제조된 것임을 특징으로 하고 있다. 이에 따라, 상기 구성에서는, 신뢰성이 높고, 소형화할 수 있으며, 또한 저렴하게 제조할 수 있는 압전 부품을 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 압전 부품은 상기 과제를 해결하기 위하여, 기판의 표면에 진동부를 갖는 압전 소자와, 외부 단자를 가지며, 또한, 상기 압전 소자가 상기 진동부가 형성된 면을 대향시킨 상태에서 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장되는 실장 기판과, 상기 실장 기판에 실장된 압전 소자를 봉지하는 수지를 가지며, 상기 수지의 체적 저항률이 1010Ωㆍm이하인 것을 특징으로 하고 있다.
상기의 구성에 따르면, 수지의 체적 저항률을, 1010Ωㆍm이하로 함으로써, 압전 소자로부터 발생한 전하가 신속히 상기 수지로 이동되어, 상기 전하를 중화할(놓아 줄) 수 있다. 따라서, 발생한 전하에 의한 방전을 억제할 수 있으며, 압전 소자가 상기 방전에 의해 파괴되는 것을 회피할 수 있는 압전 부품을 제공할 수 있다.
본 발명의 또 다른 압전 부품은 기판의 표면에 진동부를 갖는 압전 소자와, 외부 단자를 가지며, 또한, 상기 압전 소자가 상기 진동부가 형성된 면을 대향시킨 상태에서 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장되는 실장 기판과, 상기 실장 기판에 실장된 압전 소자를 봉지하는 수지를 가지며, 상기 압전 소자의 이면에는 이면 도전층을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
상기의 구성에 따르면, 압전 소자로부터 발생한 전하가 신속히 상기 이면 도전층으로 이동되어, 상기 전하를 중화할(놓아 줄) 수 있다. 따라서, 발생한 전하에 의한 방전을 억제할 수 있으며, 압전 소자가 상기 방전에 의해 파괴되는 것을 회피할 수 있는 압전 부품을 제공할 수 있다.
본 발명의 또 다른 압전 부품은 기판의 표면에 진동부를 갖는 압전 소자와, 외부 단자를 가지며, 또한, 상기 압전 소자가 상기 진동부가 형성된 면을 대향시킨 상태에서 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장되는 실장 기판과, 상기 실장 기판에 실장된 압전 소자를 봉지하는 수지를 가지며, 상기 수지상에 표면 도전층이 형성되어있는 것을 특징으로 하고 있다.
상기의 구성에 따르면, 압전 소자로부터 발생한 전하가 신속히 상기 표면 도전층으로 이동되어, 상기 전하를 중화할(놓아 줄) 수 있다. 따라서, 발생한 전하에 의한 방전을 억제할 수 있으며, 압전 소자가 상기 방전에 의해 파괴되는 것을 회피할 수 있는 압전 부품을 제공할 수 있다.
상기 압전 부품에서는, 상기 이면 도전층 또는 표면 도전층의 적어도 한쪽의 면적 저항률이 1010Ω/□이하인 것이 바람직하다.
상기 압전 부품에 있어서는, 상기 수지의 체적 저항률이 1010Ωㆍm이하인 것이 바람직하다. 상기 압전 부품에서는, 상기 이면 도전층 또는 표면 도전층이 상기 실장 기판의 외부 단자의 접지 단자에 접속되어 있어도 된다.
상기의 구성에 따르면, 발생한 전하에 의한 방전을 보다 한층 억제할 수 있으며, 압전 소자가 상기 방전에 의해 파괴되는 것을 회피할 수 있는 압전 부품을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 탄성 표면파 장치의 제조 방법은 상기의 과제를 해결하기 위하여, 압전 기판의 표면에, 적어도 1개의 빗형 전극부 및 범프를 갖는 탄성 표면파 소자를 형성하는 공정과, 외부 단자를 갖는 실장 기판상에, 복수의 상기 탄성 표면파 소자를, 상기 빗형 전극부가 실장 기판과 대향하도록, 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장하는 실장 공정과, 상기 탄성 표면파 소자가 실장된 실장 기판상에 수지 필름을 배치하는 배치 공정과, 상기 실장 기판상에 실장된 서로 이웃하는 탄성표면파 소자 사이에, 상기 수지 필름을 매립시킴으로써, 탄성 표면파 소자를 봉지하는 봉지 공정과, 상기 수지 필름을 경화시키는 경화 공정과, 실장 기판을 다이싱하여, 개개의 탄성 표면파 장치를 얻는 분할 공정을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 봉지 공정이 지그를 사용해서, 수지 필름을 가열하여 연화시킴과 아울러 가압하는 열압착 공정인 것이 바람직하다.
상기의 구성에 따르면, 외부 단자를 갖는 실장 기판에, 탄성 표면파 소자를 플립칩 본딩으로 실장한 후, 수지로 탄성 표면파 소자를 봉지하는 칩 사이즈 패키지의 탄성 표면파 장치(탄성 표면파 필터)에 있어서, 탄성 표면파 소자를 봉지하는 수지에, 수지 필름을 사용하고, 수지 필름을 지그에 의해 가열ㆍ가압함으로써 수지 필름을 변형시켜서, 탄성 표면파 소자를 매립하여(개재시켜서) 봉지할 수 있다.
이 구성에서는, 액상 수지를 사용하지 않고, 수지 필름을 사용하여 탄성 표면파 소자를 봉지하기 때문에, 수지가 탄성 표면파 소자의 기능 부분에 유입되는 것을 발생하기 어렵게 할 수 있다. 이에 따라, 댐 등의 부재가 불필요하게 되어, 탄성 표면파 장치의 소형화가 가능해진다. 또한, 액상 수지를 사용하고 있지 않기 때문에, 보이드(구멍, 빈구멍)가 발생하기 어렵다. 또한, 수지 필름을 사용하여 탄성 표면파 소자를 봉지하는 공정이 지그에 의해 가열ㆍ가압을 동시에 행하면 되기 때문에, 수지 필름을 실장 기판에 부착하는 공정에 비하여 용이하다. 또한, 탄성 표면파 소자 전체를 견고한 수지로 견고하게 덮을 수 있기 때문에, 탄성 표면파 소자를 보호할 수 있다.
<발명의 실시형태>
(실시형태 1)
본 발명의 한 실시형태에 대하여 도 1 내지 도 6, 및 도 21 내지 도 23에 기초하여 설명하면, 이하와 같다.
도 1은 본 실시형태에 따른 압전 부품으로서의 탄성 표면파 장치의 단면도이다. 본 실시형태에 따른 탄성 표면파 장치는 실장 기판(1)상에 탄성 표면파 소자(압전 소자)(2)가 플립칩 본딩에 의해 실장되어 있는 구성이다. 상기 실장 기판(1)은, 예를 들면, 알루미나, 유리에폭시 등, 세라믹이나 수지 등으로 구성되어 있다. 또한, 상기 탄성 표면파 소자(2)는 압전 기판상에 적어도 1개의 빗형 전극부 및 복수의 범프를 갖는 구성이다. 탄성 표면파 소자(2)에 있어서 압전 기판의 빗형 전극부가 형성되어 있는 면을 실장면으로 한다.
상기 실장 기판(1)과 탄성 표면파 소자(2)는 탄성 표면파 소자(2)에 형성되어 있는 범프(3)와 실장 기판(1)에 형성되어 있는 랜드(4)가 접합됨으로써 접속되어 있다. 상기 실장 기판(1)에는, 상기 랜드(4)와 비아홀(30)을 통하여 전기적으로 접속되어 있는 외부 단자(7)가 형성되어 있다.
또한, 빗형 전극부는 탄성 표면파 소자(2)의 상기 실장 기판(1)과 대향하는 면에 형성되어 있다. 한편, 탄성 표면파 소자(2)에 있어서의 상기 빗형 전극부가 형성되어 있으며, 탄성 표면파를 전파하는 영역을 기능부(진동부)(6)라고 칭하기로 한다.
또한, 상기 범프(3)는 솔더, 금, 도전 수지 등으로 이루어져 있다. 이범프(3)는 상기와 같이, 탄성 표면파 소자(2)와 실장 기판(1)을 전기적으로 접속하는 것이어도 되고, 실장 기판(1)에의 기계적인 고착을 위한 것이어도 된다. 또한, 상기 범프(3)는 실장 기판(1)과 탄성 표면파 소자(2)의 간격을 유지하기 위하여 형성되어 있는 것이어도 된다.
상기 탄성 표면파 장치에서는, 상기 탄성 표면파 소자(2)는 봉지 수지(5)(수지 필름(10))에 덮여져서, 봉지되어 있다. 상기 기능부(6)와, 실장 기판(1)과의 사이에는 틈(공간)(8)이 형성되어 있으며, 탄성 표면파를 전파할 수 있도록 되어 있다.
이어서, 본 실시형태에 따른 탄성 표면파 장치의 제조 방법에 대하여 도 2 내지 도 6에 기초하여 설명한다.
본 실시형태에 따른 탄성 표면파 장치의 제조 방법은 도 2에 나타내는 바와 같이, 공정 1∼3으로 구성된다. 공정 1에서는, 우선, 집합 기판(41)에 복수의 탄성 표면파 소자(2)를 실장한다(실장 공정). 집합 기판(41)은 후공정에 있어서, 표면 방향으로 서로 분할되어 실장 기판(1)이 되는 것이다. 다시 말하면, 탄성 표면파 소자(2)에 형성되어 있는 범프(3)를, 집합 기판(41)에 형성되어 있는 랜드(도시하지 않음)에 접합하고, 플립칩 본딩에 의해 실장한다. 이 때, 범프(3)에 의해, 집합 기판(41)과 탄성 표면파 소자(2) 사이에 10㎛이상의 틈(공간)을 형성하도록 한다.
상기 틈이 10㎛미만이면, 집합 기판(41)의 휘어짐이나 요철(凹凸) 등에 의해 탄성 표면파 소자(2)와 집합 기판(41)이 접촉할 가능성이 높다. 탄성 표면파 소자(2)와 집합 기판(41)이 접촉한 경우, 제조된 탄성 표면파 장치는 원하는 특성이 얻어지지 않아 불량품이 된다. 한편, 상기 범프(3)와 랜드의 접합은, 예를 들면, Au－Au접합, 솔더 접합, 도금 범프 접합, 열압착 접합, 초음파 접합 등에서 적당한 것을 선택하면 된다. 또한, 상기 탄성 표면파 소자(2)는 압전 기판에, 적어도 1개의 빗형 전극부 및 복수의 범프를 형성함으로써 제조하면 된다.
다음으로, 수지 필름(수지 시트)(10)을, 탄성 표면파 소자(2)를 실장한 집합 기판(41)의 탄성 표면파 소자(2)상에 배치한다(배치 공정). 다시 말하면, 상기 탄성 표면파 소자(2)를 수지 필름(10)으로 덮도록 한다. 상기 수지 필름(10)은, 예를 들면, 에폭시계 수지 조성물, 폴리이미드계 수지 조성물, 폴리올레핀계 수지 조성물 등의 열연화성ㆍ접착성을 갖는 재료로 이루어져 있으며, 특히, 에폭시계 수지 조성물인 것이 바람직하다.
또한, 상기 수지 필름(10)의 탄성률은 0.05MPa∼2MPa인 것이 바람직하다. 수지 필름(10)이 너무 유연하면, 탄성 표면파 소자(2)의 기능부에 부착할 가능성이 높아지고, 또한, 반대로 수지 필름(10)이 너무 딱딱하면 탄성 표면파 소자(2) 사이에 수지를 매립할 수 없다는 문제가 발생한다.
그리고, 미리 소정의 온도와 갭으로 설정한 2개의 롤러(지그)(11ㆍ11) 사이에, 상기 수지 필름(10)을 배치한 집합 기판(41)을 통과시켜서, 수지 필름(10)을 탄성 표면파 소자(2) 및 집합 기판(41)에 열압착하여 봉지한다(봉지 공정).
이 통과에 있어서는, 상기 수지 필름(10)을, 롤러(11ㆍ11)에 의해 가열하여 연화시킴과 아울러, 탄성 표면파 소자(2)의 주변(탄성 표면파 소자(2)와 탄성 표면파 소자(2) 사이)에, 수지 필름(10)을 탄성 표면파 소자(2ㆍ2) 사이에 매립하고,수지 필름(10)을 집합 기판(41)에 열압착한다. 이에 따라, 수지 필름(10)과 집합 기판(41)에 의해 상기 탄성 표면파 소자(2)를, 수지 필름(10)으로 이루어지는 봉지 수지(5) 내에 봉지할 수 있다. 한편, 상기 수지 필름(10)의 탄성 표면파 소자(2)상에의 공급은 1장씩의 시트 공급이어도 되고, 연속된 롤공급이어도 된다. 이상의 일련의 공정을 래미네이트(laminate) 공정이라고 한다.
상기 래미네이트 공정에서는, 상기 수지 필름(10)은 롤러(11ㆍ11)에 가열되어 연화한 경우, 완전한 액상이 아니라, 점탄성체(粘彈性體)로서 행동한다. 그 때문에, 상기 연화한 수지 필름(10)은 탄성 표면파 소자(2)의 단면 부근까지밖에 침입하기 어렵다. 따라서, 상기의 래미네이트 공정에서는, 액상 수지를 사용하여 상기 탄성 표면파 소자(2)를 봉지한 경우와 비교하여, 탄성 표면파 소자(2)의 기능부와 집합 기판(41) 사이의 틈에 수지가 침입하기 어렵다.
그런데, 탄성 표면파 소자(2)의 기능부와 집합 기판(41) 사이의 틈에 수지가 침입하면, 도 3a, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 기능부에 있어서 수지에 덮여지는 부분이 발생한다. 그 때문에, 탄성 표면파 소자(2)의 기능이 손상되어, 제조된 탄성 표면파 소자가 불량품이 된다.
그래서, 탄성 표면파 소자(2)와 집합 기판(41) 사이의 틈의 크기와, 상기 틈에의 수지 유입 불량 발생률과의 관계를 조사한 결과를 도 4에 나타낸다. 도 4로부터, 탄성 표면파 소자(2)와 집합 기판(41) 사이의 틈이 50㎛를 넘으면, 연화한 수지 필름(10)이 상기 틈에 침입할 가능성이 높아지는 것을 알 수 있다. 다시 말하면, 탄성 표면파 소자(2)와 집합 기판(41) 사이의 틈은 50㎛이하가 바람직하고, 40㎛이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 수지 유입 불량이란, 수지가 상기 틈에까지 침입해서, 탄성 표면파 소자(2)의 기능부에 부착하여, 탄성 표면파 장치의 특성을 열화시킨 상태를 말한다.
또한, 상기 래미네이트 공정에서는, 후술하는 분할 공정 후도, 탄성 표면파 소자(2)의 봉지성을 유지하도록 탄성 표면파 소자(2)를 봉지할 필요가 있다. 따라서, 연화한 수지 필름(10)을, 탄성 표면파 소자(2)와 탄성 표면파 소자(2) 사이에 보이드없이 들어가게 할 필요가 있다. 상기 보이드가 발생하면, 수지 필름(10)과 집합 기판(41)의 밀착성이 저하되어 탄성 표면파 소자(2)의 봉지성을 유지할 수 없고, 제조된 탄성 표면파 장치가 불량품이 될 가능성이 있다. 다시 말하면, 상기 래미네이트 공정에 있어서, 수지 필름(10)을 집합 기판(41)에 둔 상태에 있어서의, 수지 필름(10)과 집합 기판(41) 사이의 공간에 있는 공기를 끌어 들이는 것에 의한, 보이드의 발생을 억제할 필요가 있다.
보이드의 발생을 억제하기 위해서는, 탄성 표면파 소자(2)와 탄성 표면파 소자(2) 사이의 간격과, 범프 높이를 포함하는 탄성 표면파 소자(2)의 높이(두께)가 중요해진다. 또한, 수지 필름(10)을 연화시키는 온도(롤러(11ㆍ11)의 온도)와 수지 필름(10)을 밀어 넣는 압력도 마찬가지로 중요해진다. 한편, 높이란, 집합 기판(41)의 표면으로부터의 높이를 가리키는 것으로 한다.
우선, 탄성 표면파 소자(2)와 탄성 표면파 소자(2) 사이의 간격(소자간 간격) D와 범프(3)의 높이를 포함하는 탄성 표면파 소자(2)의 높이(두께) t가 수지의 침입 상태에 주는 영향에 대하여 검토한 결과를 도 5에 나타낸다. 도 5는 D/t에 대한 보이드 발생률의 그래프이다. 보이드 발생이란, 탄성 표면파 소자와 탄성 표면파 소자 사이에 보이드가 생겨서, 외관상 현저한 결손이 있는 경우, 또는 보이드에 의해 탄성 표면파 소자 하부의 공간이 컷트(다이싱) 후에 외부가 개방되어, 봉지 불량이 된 경우 중 어느 한 상태가 되었을 때를 말한다. 도 5로부터, 이하의 관계
D/t〉2…식 (1)
를 만족시키면, 탄성 표면파 소자(2)와 탄성 표면파 소자(2) 사이에, 보이드의 발생없이, 수지의 충전을 확실하게 행할 수 있다는 것을 알 수 있었다.
또한, 수지 필름(10)에서는 단위 면적당에 공급하는 수지량을 수지 필름(10)의 두께에 의해 제어하는 것을 용이하게 할 수 있다. 그래서, 탄성 표면파 장치(제품)의 두께(높이) d, 범프(3) 및 집합 기판(41)과의 틈을 포함하는 탄성 표면파 소자(2)의 체적 V, 집합 기판(41)상의 단위 면적당의 탄성 표면파 소자수 n, 수지 필름(10)의 두께 t1, 집합 기판(41)의 평균 두께(집합 기판 단면적/길이) t2의 각 설계 파라미터와, 수지 유입 불량 발생률 및 보이드 발생률과의 관계에 대하여 검토하였다. 그 결과를 도 6에 나타낸다. 도 6으로부터, 이하의 관계
0.8〈d/(nV＋t1＋t2)〈1.1…식 (2)
를 만족시키면, 과잉의 수지가 틈에 침입하여, 기능부에 수지가 부착하는 것을 방지할 수 있으며, 또한 탄성 표면파 소자 주변부에 보이드를 발생시키지 않고 봉지할 수 있다는 것을 알 수 있었다. 상기 d/(nV＋t1＋t2)라고 하는 식은 탄성 표면파 장치의 두께와, 각 부재의 평균 높이 두께의 합의 비를 나타낸다. 한편, nV는 집합 기판(41) 전체에 균일한 두께로 탄성 표면파 소자(2)가 있다고 가정한 경우에 있어서의 탄성 표면파 소자(2)의 평균 높이(두께)를 나타낸다.
상기 래미네이트 공정에 있어서 상기 수지 필름(10)에의 압력은 롤러(11ㆍ11) 사이를 일정의 고정 갭으로 설정함으로써 가해진다. 상기 압력은 롤러(11ㆍ11)의 회전에 의한 집합 기판(41)의 이송 속도, 수지 필름(10)의 두께, 상기 갭의 값에 의해 변화한다. 한편, 잉여 수지는 가로로 퍼져서, 주위로 비어져 나오기 때문에 특별히 문제는 없다.
그래서, 집합 기판(41)의 이송 속도는 너무 빠르면 집합 기판(41)과 수지 필름(10) 사이에서 충분한 밀착 강도를 얻을 수 없기 때문에, 하한값이 0.1m/min이상이 바람직하고, 상한값이 0.5m/min이하, 보다 바람직하게는 0.3m/min이하로 제한하는 것이 바람직하다.
또한, 롤러(11ㆍ11)의 회전 스피드를 조절함으로써, 수지 필름(10)을 적절하게 연화시키고, 집합 기판(41)이나 탄성 표면파 소자(2)에의 커다란 부하를 저감할 수 있다. 또한, 수지 필름(10)의 두께와, 상기 갭의 값은 상기 수지 필름(10)에 적절한 압력이 가해지는 범위에서 적절하게 조절하면 된다. 상기 압력이 너무 높으면, 탄성 표면파 소자(2)의 기능부에 수지가 침입, 범프의 파손, 탄성 표면파 소자(2)의 파손 등에 의해, 제조된 탄성 표면파 장치가 불량품이 될 가능성이 있다.
또한, 롤러(11ㆍ11)의 온도는 수지 필름(10)의 용융 온도미만으로 설정할 필요가 있다. 이것은 상기 온도를 수지 필름(10)의 용융 온도이상으로 하면, 수지 필름(10)이 액상이 되기 때문에 유동성이 급격하게 상승하여, 상기 기능부까지 수지가 유입하는 원인이 되기 때문이다.
또한, 탄성 표면파 소자(2)는 일반적으로 초전성(焦電性)을 갖지만, 온도가 급격하게 상승하면, 탄성 표면파 소자(2)에 전하가 축적ㆍ방전하여, 파괴될 가능성이 있다. 이 때문에, 숙고하지 않고 온도를 상승시킬 수 없다. 그래서, 상기 온도는 상한값이 90℃이고, 하한값이 30℃인 것이 바람직하다.
또한, 상기 래미네이트 공정에서는, 집합 기판(41)을 단(端)에서부터 롤러(11ㆍ11) 사이를 통과시키는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 공간에 있는 공기가 밀려 나오기 때문에, 보이드의 발생을 억제할 수 있다.
상기 래미네이트 공정 후, 공정 2에 나타내는 바와 같이, 소정의 온도에서 열처리를 행하여, 수지를 완전히 경화시킨다(경화 공정). 이에 따라, 상기 수지 필름(10)이 경화되어, 도 1에 나타내는 봉지 수지(5)가 된다.
이 때, 종래라면, 탄성 표면파 소자(2)와 집합 기판(41) 사이에 있는 공기가 팽창하여, 탄성 표면파 소자(2)와 탄성 표면파 소자(2) 사이에 보이드가 형성되는 경우가 있으나, 본 실시형태에서는, 탄성 표면파 소자(2)와 집합 기판(41) 사이의 틈이 50㎛이하로 작게 설정하고 있기 때문에, 보이드가 형성되기 어렵다.
마지막으로, 공정 3에 나타내는 바와 같이, 다이서(dicer) 등의 절단 부재(12)에 의해, 컷트ㆍ브레이크(break) 등 적당한 방법으로 각 개개의 조각으로 잘라내어, 탄성 표면파 장치를 얻는다(분할 공정). 이들 각 공정 1 내지 3에 의해, 탄성 표면파 장치를 제조할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태의 탄성 표면파 장치의 제조 방법에서는, 수지 필름(10)을 가열해서, 점탄성체로 하여, 탄성 표면파 소자(2)를 봉지하고 있다. 이 때문에, 실장 기판(1)이 되는 집합 기판(41)의 휘어짐, 집합 기판(41)에의 탄성 표면파 소자(2)의 실장 상태 등에 거의 영향받지 않고, 탄성 표면파 소자(2)를 봉지할 수 있음과 아울러, 탄성 표면파 소자(2)의 기능부(6)에의 수지의 부착을 방지할 수 있다. 또한, 수지의 탄성 표면파 소자(2)와 실장 기판(1) 사이에의 침입을 방지하기 위하여 댐 등을 형성할 필요가 없어, 소형화가 가능하다.
또한, 수지 필름(10)을 사용하고 있기 때문에, 액상 수지에 비하여 수지의 양을 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 품질이 안정된 탄성 표면파 장치를 제조할 수 있다.
또한, 탄성 표면파 소자(2)와 실장 기판(1)이 되는 집합 기판(41) 사이의 틈이 50㎛이하로 작기 때문에, 탄성 표면파 소자(2)와 실장 기판(1) 사이에 있는 공기량을 적게 할 수 있다. 이 때문에, 수지를 경화시킬 때의 보이드의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 필요 이상으로 온도나 압력을 올릴 필요가 없기 때문에, 탄성 표면파 소자(2)의 초전(焦電) 파괴나 범프의 도통(導通) 불량, 탄성 표면파 소자(2)의 파손(이지러짐 등)을 방지할 수 있다.
또한, 상기의 탄성 표면파 장치의 제조 방법에서는, 롤러(11ㆍ11) 사이에 가해지는 압력은 롤러(11ㆍ11) 사이의 갭을 일정하게 함으로써 가하고 있지만, 이것에 한하지 않고, 항상 일정한 압력을 가하도록 해도 된다. 이 경우, 롤러(11ㆍ11)에 의한 압력이 너무 높으면 탄성 표면파 소자(2)를 파괴하므로, 롤러(11ㆍ11) 사이에 가해지는 압력은 50N이하인 것이 바람직하다. 또한, 롤러(11ㆍ11)는 수지 필름(10)에 접하는 롤러(11)만을 가열하도록 해도 된다.
또한, 상기의 탄성 표면파 장치의 제조 방법에서는, 2개의 롤러(11ㆍ11)를 사용하여 래미네이트 공정을 행하고 있으나, 이것을 대신하여, 집합 기판(41)을 평면의 대(臺)에 탑재하고, 수지 필름(10)측으로부터만 롤러를 사용하여 래미네이트 공정을 행해도 된다.
그런데, 2개의 롤러(11ㆍ11)를 사용한 경우에서는, 집합 기판(41)의 롤러(11)와 접하고 있는 부분에 부하가 가해지기 쉽고, 특히 세라믹 기판을 집합 기판(41)으로서 사용한 경우, 공정중에 집합 기판(41)이 파손되는 경우가 있다.
그러나, 상기의 구성ㆍ방법에 따르면, 집합 기판(41)을 평면의 대에 탑재하고 있기 때문에, 집합 기판(41)에 인가된 응력은 상기 대에 의해 지지되어서, 집합 기판(41)에 있어서 힘이 집중하기 어렵게 되어, 집합 기판(41)의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 상기에서는, 지그로서 롤러를 사용하고 있으나, 이것에 한하지 않으며, 다단 롤러, 벨트롤러 등을 사용해도 된다. 또한, 롤러로의 매립은 상하 모두 롤러여도 되고, 상측이 롤러, 하측이 대(스테이지)여도 된다.
또한, 본 발명에 따른 탄성 표면파 장치의 제조 방법에 있어서는, 도 21에 나타내는 바와 같이, 집합 기판(41)상에 범프(3)를 통하여 복수 실장한 각 탄성 표면파 소자(2)상에 수지 필름(10)을 탑재한 래미네이트전(pre-laminate) 부재(14)를 평판(60)상에 싣고, 그 평판(60)과 함께 래미네이트전 부재(14)를 2개의롤러(11ㆍ11) 사이에 반송하여, 상기 래미네이트 공정을 행해도 된다.
또한, 상기에서는, 2개의 롤러(11ㆍ11)를 사용하여, 각 탄성 표면파 소자(2) 사이에 수지 필름(10)을 탄성 표면파 소자(2)의 형상을 따라 매립하는 방법을 나타내었으나, 수지 필름(10)을 매립하는 방법은 탄성 표면파 소자(2) 주위의 공기를 밖으로 밀어내면서 매립할 수 있으면 된다.
예를 들면, 도 22에 나타내는 바와 같이, 래미네이트전 부재(14)를, 프레스기(61)의 하측 대(61b)상의 탑재대(61c)상에 탑재하고, 상측 프레스(61a)의 하면에 부착된 프레스 프레임(61d)과 같은 지그에 의해, 수지 필름(10)을 상측 프레스(61a)를 하강시켜서 상측으로부터 프레스함으로써, 수지 필름(10)을 매립하는 방법이어도 된다. 이와 같이 프레스 공정을 사용함으로써, 수지 필름(10)의 집합 기판(41)에의 밀착력을 높일 수 있다.
그런데, 프레스기를 사용하여 프레스를 가하는 방법으로서는, 단순히 평면에서 가압한 경우, 다수의 탄성 표면파 소자(2)가 실린 집합 기판(41)의 내측에 있는 탄성 표면파 소자(2)는 서로 이웃하는 탄성 표면파 소자(2)가 탄성 표면파 소자(2) 아래의 공기의 열팽창에 의해 수지 필름(10)이 퍼지려고 할 때의 벽이 되어, 보이드의 발생을 방지하지만, 집합 기판(41)의 최외 둘레부의 탄성 표면파 소자(2)의 측면에는, 벽이 되는 것이 없기 때문에, 탄성 표면파 소자(2) 아래의 공기의 열팽창에 의해 큰 보이드가 발생한다.
따라서, 최외 둘레부의 보이드의 발생을 회피하기 위해서 프레스기(61)의 금형에 프레임(61d)을 갖는 것을 사용하여, 최외 둘레부 부근만을 프레임(61d)으로눌러서, 벽을 만들어 공기의 열팽창으로 인해 팽창된 수지 필름(10)을 되밀므로써 보이드의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 가압력이 큰 경우는, 열에 의해 점성이 내려간 수지 필름(10)이 강제적으로 탄성 표면파 소자(2) 아래의 기능부(6)에 흘러 들어갈 우려가 있기 때문에, 가압력은 탄성 표면파 소자(2) 아래의 공기의 열팽창에 의한 압력을 소거하는 정도의 가압력이면 된다. 그 가압력은 프레스 온도에 의해 결정되며, 예를 들면 프레스 온도가 150℃인 경우는 0.005kgf/㎟정도이다. 또한, 프레임(61d)에 의해 가압시에 여분의 수지는 외측으로 흘러 나가게 되어, 제품은 일정한 형상을 유지할 수 있으며, 또한 가압하면서 경화를 행하고 있기 때문에, 충분한 밀착력을 얻을 수 있게 된다. 이 때, 프레임(61d)은 오목형의 일체의 것이어도 되고, 중앙 부분을 도려낸 형상의 것의 프레스면으로 수지 필름(10)을 직접 누르는 타입이어도 된다.
다음으로, 도 23에 나타내는 바와 같이, 프레임(61d)의 선단 형상, 다시 말하면 프레임(61d)의 내측 개구단의 각도(개구단의 선단면과 내벽면과의 각도 θ)에 대하여, 각도 θ를 90°(도 23a), 각도 θ를 90°미만, 예를 들면 45°(도 23b), 각도 θ를 90°를 넘는, 예를 들면 135°(도 23c)로 각각 설정한, 각 프레임(61d∼61f)을 제작하고, 그들을 사용하여 상기의 프레스 공정을 평가수 50개로 각각 행하며, 얻어진 탄성 표면파 장치에 있어서의 보이드 발생수를 측정하였다. 프레임의 형상 이외는 상기 실시형태 1과 동일하게 하였다. 또한, 비교를 위하여, 프레임없이 프레스 공정을 실시한 경우의, 보이드 발생수도 마찬가지로 측정하였다. 그들의 결과를 표 1에 나타내었다.
프레임의 종류 보이드 발생수/평가수 판정 비고
프레임 있음 θ〈90° 0/50 ○ θ＝45°
프레임 있음 θ＝90° 1/50 ○
프레임 있음 θ〉90° 21/50 × θ＝135°
프레임 없음 50/50 ×
이 표 1의 결과로부터, 프레임(61d, 61e)과 같이, 각도 θ는 90°이하로 설정하는 것이 바람직하다는 것을 알 수 있다. 각도 θ는 90°이하로 설정함으로써, 본 실시형태 1에 기재된 프레스 공정에서의 효과를 발휘하면서, 또한 프레임 부착 프레스 공정시에 여분의 수지가 빠져 나가기 쉽게 할 수 있으며, 보이드 발생을 방지할 수 있다는 것을 알 수 있다.
또한, 본 발명에 의해, 종래 충분한 봉지와 고착 강도가 얻어지지 않았던 곳을, 상기의 롤러 공정에서의 매립을 행하고, 계속해서, 형상이나 가압 상태를 미조정(微調整)할 수 있는 프레임 부착의 프레스 공정에서의 매립을 행함으로써, 보이드의 발생을 보다 한층 방지하고, 가압 경화에 의해 밀착력을 보다 한층 상승시킴으로써, 충분한 봉지와 고착 강도를 얻을 수 있으며, 그 결과, 높은 신뢰성을 만족할 수 있고, 양품률을 상승시킬 수 있다.
또한, 상기에서는, 롤러 공정에서의 매립을 행하고, 계속해서, 프레스 공정에서의 매립을 행하는 방법을 들었으나, 먼저, 프레스 공정에서의 매립을 행한 후, 롤러 공정에서의 매립을 행해도 되고, 롤러 공정에서의 매립을 행한 후에 롤러 공정에서의 매립을 더 행해도 된다.
또한, 상기의 롤러 공정과, 프레스 공정의 조합에 관해서는, 프레스 공정에서의 매립, 롤러 공정에서의 매립, 프레스 공정에서의 매립을, 순서대로 실시하거나, 롤러 공정에서의 매립, 롤러 공정에서의 매립, 프레스 공정에서의 매립을, 순서대로 실시해도 된다.
그런데, 1회로 수지 필름(10)을 매립하면, 매립할 때에 가하는 압력이 강하면 접합 기판이 갈라지거나, 매립할 때에 가하는 압력이 약하면 수지 필름의 매립이 불충분하게 되는 문제를 발생시키는 경우가 있다.
그러나, 이와 같이 롤러 공정과, 프레스 공정을 조합함으로써, 매립을 복수회로 나누어, 최초에 어느 정도 수지 필름(10)을 매립해 주고나서, 그 매립을 미조정할 수 있어, 매립을 보다 정밀도 좋게 행할 수 있고, 또한, 탄성 표면파 소자(2)나 집합 기판(41)에의 손상을 회피할 수 있으며, 상기 문제의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 수지 필름(10)을 매립한 후는, 그 형상을 유지하면서 수지 필름(10)을 경화시키는 공정이 있다. 수지를 경화시킬 때에 주의하지 않으면 안되는 점은 탄성 표면파 소자(2) 아래의 공기의 열팽창에 의한 보이드의 발생으로, 이것을 방지하기 위해서는 강제적으로 가압하여, 보이드를 방지하면서 경화시키는 방법이 좋다. 가압시키는 방법으로서는 지그로 고정하고, 그대로 오븐에 넣어 경화해도 되지만, 지그에의 워크(work)의 세트에 시간이 걸리므로, 상기 프레스 공정에서 단시간의 가압 경화 후에, 오븐에서 충분한 경화(무가압)를 시키는 방법이어도 된다.
(실시형태 2)
본 발명의 다른 실시형태에 대하여 도 7 내지 도 10에 기초하여 설명하면,이하와 같다. 한편, 설명의 편의상, 상기 실시형태 1에서 나타낸 각 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에는, 동일한 부호를 부기하고, 그 설명을 생략한다.
본 실시형태에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 집합 기판(41)에, 실장되는 탄성 표면파 소자(2)와 탄성 표면파 소자(2) 사이에 단차(봉지 보조 부재)(20)가 형성되어 있는 구성이다. 상기 단차(20)는 탄성 표면파 소자(2)를 집합 기판(41)에 플립칩 본딩에 의해 실장한 후에, 봉지 수지(5)가 되는 수지 필름의 밀착성을 상승시키기 위하여 형성되는 것이다.
여기에서, 본 실시형태에 따른 탄성 표면파 장치의 제조 방법에 대하여, 도 8에 기초하여 설명한다. 본 실시형태에 따른 탄성 표면파 장치의 제조 방법은 실시형태 1의 공정 1에 있어서, 단차(20)를 형성하는 공정을 추가한 것이다. 다시 말하면, 실시형태 1의 공정 1을, 공정 1a∼1c로 대신한 구성이다.
우선, 공정 1a에 있어서, 집합 기판(41)에 있어서의, 후에 실장하는 탄성 표면파 소자(2)와 탄성 표면파 소자(2) 사이의 위치에, 단차(20)를 형성한다. 단차(20)는, 예를 들면, 금, 알루미늄 등의 금속, 폴리이미드, 유리에폭시 등의 수지, 또는 세라믹 등의 재료로 형성된다. 그 중에서도, 단차(20)의 바람직한 재료로서는, 수지 필름(20)과의 밀착성을 고려하여, 고체의 표면 장력의 값이 큰 것일수록 바람직하며, 구체적으로는 금속 또는 세라믹이 바람직하다. 이 단차(20)의 형성방법으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 증착법, 스퍼터법, 포토리소그래피법 등을 들 수 있다. 또한, 단차(20) 자체의 형상은 단차(20) 자체의 수지 필름(10)과의 접착 면적이 설계가 허용하는 한 넓은 형상이 바람직하며, 예를 들면, 테이퍼가 적은 형상이고, 또한 폭이 넓은 것이 바람직하다. 단차(20)에 있어서의 거칠기에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수지 필름(10)과의 밀착성을 고려하면 다소 거칠기가 있는 정도가 좋다.
이어서, 공정 1b에 있어서, 탄성 표면파 소자(2)를 실장 기판에 플립칩 본딩에 의해 실장한다.
이어서, 공정 1c에 있어서, 실시형태 1의 공정 1과 마찬가지로, 수지 필름(10)을 탄성 표면파 소자(2)상에 배치하고, 롤러 등의 지그에 의해 상기 수지 필름(10)을 가열ㆍ가압하여, 탄성 표면파 소자(2) 사이에 매립한다.
그리고, 공정 2에 있어서 수지 필름(10)을 경화시켜서 봉지 수지로 한다. 마지막으로, 공정 3에 있어서, 다이서 등의 절단 부재에 의해, 컷트ㆍ브레이크 등 적당한 방법으로 각 개개의 조각으로 잘라 내어, 탄성 표면파 장치를 제조한다.
본 실시형태에 따른 탄성 표면파 장치의 제조 방법에 따르면, 집합 기판(41)에 단차(20)를 형성하고 있기 때문에, 수지 필름(10)을 열압착한 경우, 수지 필름(10)은 그다지 휘지 않아도 되므로, 수지 필름(10)과 단차(20) 사이에 틈이 벌어지기 어려워져서 밀착 강도가 상승하기 때문에, 수지 필름(10)을 단차(20)에 밀착시킬 수 있다.
이에 따라, 수지 필름(10)의 충분한 밀착 강도를 얻을 수 있다. 따라서, 이 수지 필름(10)을 경화시킴으로써, 탄성 표면파 소자(2)를 확실하게 봉지할 수 있다.
또한, 집합 기판(41)에 단차(20)를 형성함으로써, 단차(20)가 장해가 되기때문에, 수지 필름(10)을 경화한 후의 블리드(bleed)의 침입을 방지할 수 있다. 또한, 수분의 침입 경로가 좁아져서 내습성이 높은 구조가 된다. 또한, 단차(20)에 의해 제조된 탄성 표면파 장치의 강성이 상승한다는 효과가 있다. 그 결과, 제조된 탄성 표면파 장치의 신뢰성을 향상시키고, 양품률을 향상시킬 수 있다. 한편, 블리드란, 수지 필름에 있어서의 저분자 성분(미경화분)이 배어 나오는 현상을 말한다.
또한, 상기의 방법에서는, 단차(20)는 탄성 표면파 소자(2)를 집합 기판(41)에 실장하기 전에 형성하고 있으나, 이것에 한하지 않으며, 탄성 표면파 소자(2)를 집합 기판(41)에 실장한 후에 형성해도 된다.
또한, 상기 공정 1c에 있어서는, 단차(20)와 탄성 표면파 소자(2) 사이의 간격이 좁아지기 때문에, 단차(20)와 탄성 표면파 소자(2) 사이에는 수지가 들어가기 어렵게 되어 있다. 그러나, 수지 필름(10)을 단차(20)에 밀착시키면, 수지 필름(10)과 단차(20)의 충분한 밀착 강도를 얻을 수 있기 때문에, 단차(20)와 탄성 표면파 소자(2) 사이에 수지가 들어갈 필요는 없다.
또한, 단차(20)의 높이에 대해서는, 도 9에 나타내는, 탄성 표면파 소자(2)의 높이(두께)로부터 단차의 높이를 뺀 거리(h)와, 수지 필름(10)을 열압착하고, 경화시킨 후의 봉지 수지의 고착 강도와의 관계로부터 범프보다 높은 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다. 또한, 다이싱의 용이함으로부터 고려하면, 단차(20)의 높이는 탄성 표면파 소자(2)의 높이(두께)이하인 것이 바람직하다. 단, 도 9에서는, 탄성 표면파 소자(2)의 높이(두께) 350㎛, 범프의 높이 20㎛인 경우이다. 한편, 상기 고착 강도는 봉지 수지(수지 필름)의 측면을 밀어서 강도를 측정한 것이다(전단 시험). 단차(20)가 높은 경우에는, 봉지 수지의 측면의 면적이 작아 밀 수 없기 때문에, 봉지 수지 상면측(집합 기판(41)을 하측으로 하여)을 접착제 등에 의해 고정하고, 주위의 단차(20)의 측면을 밀어서 강도를 측정한다.
또한, 상기 공정 1a의 단차(20)를 형성하는 공정의 변형예로서는, 집합 기판(41)상에, 복수의 개구부를 갖는 시트를 부착함으로써 단차를 형성할 수 있다. 다시 말하면, 상기 시트가 단차가 된다. 이에 따라, 단차(20)를 용이하게 형성할 수 있다. 그리고, 상기 개구부에 탄성 표면파 소자를 실장하고, 수지 필름(10)을 열압착하여 경화시키며, 다이싱함으로써, 탄성 표면파 장치를 제조할 수 있다. 이 시트는 탄성 표면파 소자(2)의 집합 기판(41)에의 실장 전이어도 후여도 된다.
또한, 도 10에 나타내는 바와 같이, 수지 필름(10)을 집합 기판(41)에 열압착하기 전에, 집합 기판(41)의 주위에 외부 프레임(21)을 형성해도 된다. 또한, 외부 프레임(21)에 집합 기판(41)을 세트해도 된다. 이 외부 프레임(21)을 형성한 후, 수지 필름(10)을 집합 기판(41)에 롤러로 열압착하는 경우, 외부 프레임(21)이 수지 필름(10)의 유출(비어져 나옴)을 방지할 수 있기 때문에, 집합 기판(41)상에 수지를 균일하게 공급할 수 있다. 이에 따라, 보다 외관의 결손이 적은 탄성 표면파 소자를 제조할 수 있다. 또한, 상기 외부 프레임(21)은 수지 필름(10)의 열압착 후에 집합 기판(41)으로부터 제거하기 쉽도록, 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 불소 수지와 같은 붙은 수지가 벗겨지기 쉬운 재료로, 표면이 평활한 막형상으로 코팅되어 있는 것이 바람직하다.
(실시형태 3)
본 발명의 또 다른 실시형태에 대하여 도 11 내지 도 15에 기초하여 설명하면, 이하와 같다. 한편, 설명의 편의상, 상기 실시형태 1 및 실시형태 2에서 나타낸 각 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에는, 동일한 부호를 부기하고, 그 설명을 생략한다.
본 실시형태에 따른 탄성 표면파 장치의 제조 방법에서는, 실시형태 1 또는 2에 있어서, 집합 기판(41)에 탄성 표면파 소자(2)를 실장하기 전 또는 후에, 집합 기판(41)의 표면 개질 처리를 행하는 구성이다. 이에 따라, 상기 집합 기판(41)에의 수지 필름(10)의 밀착성을 향상시킬 수 있기 때문에, 집합 기판(41)과 수지 필름(10)의 충분한 고착 강도를 얻을 수 있다. 따라서, 제조되는 탄성 표면파 장치의 높은 신뢰성이 얻어지며, 양품률을 상승시킬 수 있다. 또한, 집합 기판(41)과 수지 필름(10)의 접촉하고 있는 면적을 작게 하더라도, 충분한 고착 강도를 얻을 수 있기 때문에, 보다 소형화된 탄성 표면파 장치를 제조할 수 있다.
상기의 표면 개질 처리로서는, 예를 들면, 플라스마 처리, 자외선 처리, 코로나 방전 처리, 엑시머 레이저 처리 등을 들 수 있으며, 집합 기판(41)의 표면의 더러움이 제거되어 고착하기 쉬워지는, 표면을 거칠게 하여 표면에 요철을 형성함으로써 고착하기 쉬워지는, 고착 강도에 기여하는 OH기를 표면에 증가시킴으로써 고착하기 쉬워진다는 효과가 있다. 또한, 표면 개질 처리의 처리 시간은 수초로 짧다.
여기에서, 도 11을 참조하여 집합 기판(41)에 탄성 표면파 소자(2)를 실장한 후, 플라스마 처리로 집합 기판(41)의 표면을 개질하는 예를 설명한다. 본 실시형태의 제조 방법은 실시형태 1의 공정 1을, 공정 1d, 공정 1e로 대신한 구성이다.
이 탄성 표면파 장치의 제조 방법에서는, 우선, 공정 1d에 있어서, 집합 기판(41)에, 탄성 표면파 소자(2)를 플립칩 본딩에 의해 실장한다. 그리고 그 집합 기판(41)의 탄성 표면파 소자(2)를 실장한 면을, 플라스마(40)에 의해 플라스마 처리한다.
이어서, 공정 1e에 있어서, 수지 필름(10)을 배치한다. 다음으로, 공정 2에 있어서, 롤러 등의 지그로 상기 수지 필름(10)을 집합 기판(41)에 압착한다. 다음으로, 공정 3에서 상기 수지 필름(10)을 경화시키고, 다이싱함으로써, 탄성 표면파 장치를 제조할 수 있다.
여기에서, 상기 플라스마(40)의 조사 시간에 대한, 집합 기판(41)과 수지 필름(10)의 고착 강도의 관계를 도 13에 나타낸다. 또한, 집합 기판(41)의 플라스마 처리의 유무에 의한 고착 강도의 비교를 도 14에 나타낸다. 도 13, 도 14로부터, 플라스마(40)로 집합 기판(41)의 표면을 처리함으로써, 고착 강도가 향상하고 있다는 것을 알 수 있다.
또한, 상기 고착 강도의 지표로서, 집합 기판(41)에 있어서의 고체의 표면 장력을 사용할 수 있다. 이 고체의 표면 장력은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 표면 개질 처리 전을 1배라고 한 경우, 표면 개질 처리 후의 고체의 표면 장력이 1.2배이상에서는, 고착 강도가 향상하고 있다. 다시 말하면, 표면 개질 처리 후에는, 고체의 표면 장력이 1.2배이상이 되는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태의 탄성 표면파 장치의 제조 방법의 변형예로서는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 상기 공정 1d를 대신하여, 집합 기판(41)에 탄성 표면파 소자(2)를 실장하기 전에 표면 개질 처리를 행하는 공정 1f와, 표면 개질 처리 후의 실장 기판에 탄성 표면파 소자(2)를 실장하는 공정 1g를 행하는 구성이다.
이 변형예에서는, 집합 기판(41)에 탄성 표면파 소자(2)가 실장되어 있지 않기 때문에 탄성 표면파 소자(2)를 파손하는 일이 없으므로, 상기의 처리 이외에도, 샌드블라스트 처리, 프라이머(primer) 처리를 행할 수 있다. 이에 따라, 집합 기판(41)에의 탄성 표면파 소자(2)의 실장 강도(범프의 기판과의 접합 상태)를 향상시킬 수 있다.
한편, 상기의 각 실시형태에서는, 생산성 향상을 위하여 집합 기판(41)을 사용한 예를 들었으나, 실장 기판(1)마다 탄성 표면파 소자(2)를 실장하고, 수지 필름(10)으로 탄성 표면파 소자(2)를 봉지하는 것도 가능하다.
(실시형태 4)
본 발명의 다른 실시형태에 대하여 도 16 내지 도 20에 기초하여 설명하면, 이하와 같다. 한편, 설명의 편의상, 상기 실시형태 1에서 나타낸 각 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에는, 동일한 부호를 부기하고, 그 설명을 생략한다.
탄성 표면파 장치는 히트 쇼크(heat shock)(HS) 시험, 및 리플로우(reflow)시 등에는, 급격한 온도 변화를 경험한다. 이와 같은 온도 변화가 발생한 경우, 탄성 표면파 장치에 있어서의 탄성 표면파 소자에서는, 상기 탄성 표면파 소자의 압전 기판의 초전성에 기인하여 전하가 발생한다. 이 전하의 발생에 따라 상기 탄성 표면파 소자의 빗형 전극부에서 방전이 발생할 가능성이 있고, 그 결과, 상기 탄성표면파 소자가 파괴될 가능성이 있다. 상기 HS시험이란, 온도가 다른 2개의 조(槽) 사이를, 일정 시간으로 제품을 왕복시켜서, 열충격을 가하는 시험이다. 탄성 표면파 장치에서는, 상기 HS시험을, 예를 들면, －55℃와 85℃ 사이를 30분 간격으로 이동시켜서 행한다. 이 HS시험은 반드시 실시되는 사용자의 사양(仕樣)에도 있는 시험이다.
여기에서, 본 실시형태에서는, 도 16에 나타내는 바와 같이, 실시형태 1의 배치 공정에 있어서 사용하는 수지 필름을 대신하여 도전성을 갖는 수지 필름(도전성 수지 필름)을 사용하여 봉지 수지(50)를 형성하는 구성을 채용하고 있다.
또한, 상기 도전성 수지 필름의 체적 저항률에 대한, 제조된 탄성 표면파 장치에 있어서의 탄성 표면파 소자의 방전 파괴에 의한 불량률(방전 파괴 불량률)을 조사하면, 도 17에 나타내는 그래프와 같이 된다. 이 그래프로부터, 상기 도전성 수지 필름의 특성으로서는, 체적 저항률이 1010Ωㆍm이하인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있다. 상기 방전 파괴는 탄성 표면파 장치의 특성의 이상(異常)값(파형상에 리플이 발생됨)을 본 후, 최종적으로 상기 탄성 표면파 장치를 분해해서, 그 탄성 표면파 소자에 형성되어 있는 박막 전극(빗형 전극부)이 방전에 의해 부분적으로 파괴되어 있는지의 여부를 확인하여 판단하고 있다(방전하면, 그 때의 스파크에 의해 박막 전극의 일부가 타버린다).
상기의 구성에 따르면, 탄성 표면파 소자의 압전 기판으로부터 발생한 전하가 신속히 상기 수지 필름으로 이동하여, 상기 전하를 중화할(놓아 줄) 수 있다.그 때문에, 본 실시형태에 따른 방법으로 제조된 탄성 표면파 장치에서는, 상기의 방전을 억제할 수 있으며, 탄성 표면파 소자가 파괴되는 것을 회피할 수 있다.
상기 도전성 수지 필름으로서는, 예를 들면, 에폭시 수지 조성물에, 시트화제(열가소성의 수지), 무기 필러(실리카겔＋유리벌룬)를 첨가하고, 도전성의 카본 블랙을 3%∼7% 첨가하며, 혼합 반죽ㆍ압연하여, 200㎛∼500㎛의 두께로 시트화한 것을 들 수 있다. 또한, 열경화성의 폴리이미드에 마찬가지로 도전성의 카본 블랙을 3∼7% 첨가하고, 200㎛∼500㎛의 두께의 시트로 한 것이어도 된다.
다시 말하면, 도전성 수지 필름으로서는, 베이스 수지에, 도전성 수지, 도전성 재료를 배합한 수지 조성물을 필름 형상으로 한 것이면 된다. 상기 베이스 수지로서는, 열연화성ㆍ접착성을 갖는 재료이면 되고, 예를 들면, 에폭시계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, 페놀 수지 및 실리콘 수지에서 선택되는 적어도 하나의 열경화성 수지 조성물을 들 수 있다.
또한, 상기 도전성 수지로서는, 예를 들면, 폴리피롤, 폴리티오펜계 수지, 폴리아세틸렌계 수지, 폴리아닐린계 수지 및 폴리페닐렌비닐렌계 수지 등에서 선택되는 적어도 하나의 수지를 들 수 있다.
상기 도전 재료로서는, 예를 들면, 카본 블랙 및 Ag, Au 및 Ni 등의 금속 분말 등에서 선택되는 적어도 하나의 도전성을 갖는 재료이면 된다. 그 중에서도, 카본 블랙이 도전성 재료로서 특히 바람직하다.
또한, 상기 도전성 수지 필름은 탄성 표면파 소자(2)상에서 경화된 후에는, 실장 기판(1)의 접지 단자(도시하지 않음)에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이에따라, 탄성 표면파 소자(2)에서 발생한 전하를 보다 효율적으로 상기 접지 단자로 방출할 수 있다. 상기 접지 단자는, 예를 들면, 실장 기판(1)의 탄성 표면파 소자(2)를 실장하고 있지 않는 면(이면)에 형성하면 된다. 도 16에 나타내는 바와 같이, 상기 도전성 수지 필름으로 형성된 봉지 수지(50)를 상기 접지 단자에 접속하기 위해서는, 예를 들면, 실장 기판(1)의 측면에 형성한 측면 전극(51), 실장 기판(1)에 형성한 비아홀(52), 또는 실장 기판(1)에 형성한 관통홀(53) 등을 들 수 있다.
또한, 상기 수지 필름에 도전성 수지 필름을 사용하는 대신에, 도 18에 나타내는 바와 같이, 패키지 내의 탄성 표면파 소자(2)의 상면(탄성 표면파 소자(2)에 있어서의 실장면과 반대측의 면(이면))을 메탈라이즈함으로써, 도전층(이면 도전층)(54)을 형성하고 있어도 된다(이면 도전층 형성 공정). 상기 메탈라이즈는, 예를 들면, 스퍼터, 증착 등의 드라이 도금법, 전해액을 사용한 습식 도금법, 또는 도전성 수지, 도전성 페이스트 등을 코트(인쇄)함으로써 행할 수 있다.
상기 메탈라이즈하는 재료로서는, 예를 들면, Au, Ag, Al, Ni, Ti, Cu, Cr, In203, ZnO 등을 들 수 있다. 이 도전층(54)은 상기 실시형태 1에 있어서의 실장 공정 후에 행하는 것이 바람직하다. 또한, 도전층(54)은 상기 봉지 수지(50)와 마찬가지로, 접지 단자에 접속하는 것이 바람직하다. 접지 단자에 접속하기 위해서는, 상기 도전성 수지 필름을 사용한 봉지 수지(50)의 경우와 마찬가지로, 예를 들면, 실장 기판(1)의 측면에 형성한 측면 전극(51a), 실장 기판(1) 및 봉지 수지(5)에형성한 비아홀(52a), 또는 실장 기판(1)에 형성한 관통홀(53a) 등을 들 수 있다.
상기의 구성에 따르면, 도전층(54)을, 전하가 발생하는 탄성 표면파 소자(2)의 압전 기판에 직접 형성하고 있기 때문에, 내전 방지 효과(antistatic effect)가 높다. 이 도전층(54)에 의해, 탄성 표면파 소자(2)로부터 발생한 전하는 신속히 중화되어, 방전 파괴를 억제할 수 있다. 또한, 도전층(54)을 접지 단자와 접속하면, 방전 파괴 방지 효과는 확실한 것이 된다. 또한, 메탈라이즈하는 면적은 탄성 표면파 소자(2)의 상면뿐으로, 메탈라이즈하는 면적이 좁기 때문에, 비용면에서 유리해진다. 또한, 도전층(54)은 봉지 수지(5)에 덮여져 있기 때문에, 후에 인자(印字)가 필요한 패키지의 상면에는 나오는 일은 없으므로, 색이나 재질에 제한은 없다.
또한, 탄성 표면파 소자(2)의 이면을 대신하여, 도 19에 나타내는 바와 같이, 봉지 수지(5)의 상면측(수지 표면)에 메탈라이즈함으로써, 도전층(표면 도전층)(55)을 형성해도 된다. 이 도전층(55)도, 도전층(54)과 동일한 방법으로 형성할 수 있다.
또한, 도전층(55)은 상기 봉지 수지(50)와 마찬가지로, 접지 단자에 접속하는 것이 바람직하다. 접지 단자에 접속하기 위해서는, 상기 도전성 수지 필름을 사용한 봉지 수지(50)의 경우와 마찬가지로, 실장 기판(1)의 측면에 형성한 측면 전극(51b), 실장 기판(1) 및 봉지 수지(5)에 형성한 비아홀(52b), 또는 실장 기판(1)에 형성한 관통홀(53b) 등을 들 수 있다. 이 도전층(55)에 의해, 탄성 표면파 소자(2)로부터 발생한 전하는 신속히 중화되어, 방전 파괴를 억제할 수 있다. 또한, 상기 도전층(55)을 접지 단자에 접속하면, 방전 파괴 방지 효과는 확실한 것이된다.
또한, 상기 도전층(54ㆍ55)의 면적 저항률에 대한, 제조된 탄성 표면파 장치에 있어서의 탄성 표면파 소자(2)의 방전 파괴 불량률을 조사하면, 도 20에 나타내는 그래프와 같이 된다. 이 그래프로부터 상기 도전층(54ㆍ55)의 특성으로서는, 면적 저항률이 1010Ω/□이하가 바람직하다는 것을 알 수 있다.
한편, 상기의 각 실시형태에서는, 탄성 표면파 장치를 압전 부품으로서 사용한 예를 들었으나, 압전 부품으로서는 상기에 한정되는 것은 아니며, 도 24 및 도 25에 나타내는 바와 같이, 압전 공진자(71∼74)를 래더형으로 배치한 압전 필터를 사용할 수 있다.
상기 압전 공진자(71∼74) 중, 대표로서의 압전 공진자(72, 74)는, 도 26에 나타내는 바와 같이, 실리콘으로 이루어지는 지지 기판(82)의 개구부(84)상에 절연막(83)을 구비하고, 그 절연막(83)상에 있어서의 개구부(84)에 면하는 위치에 압전 박막(86)을 그 상하(압전 박막(86)의 두께) 방향으로부터 각각 사이에 두도록 하부 전극(85) 및 상부 전극(87)을 형성하여 갖는 것이다.
따라서, 상기 압전 공진자(72, 74)에서는, 하부 전극(85) 및 상부 전극(87) 사이에 끼워진 위치의 압전 박막(86), 절연막(83)에 의해 진동부가 구성되는 다이어프램 구조(88)를 형성할 수 있다. 개구부(84)는 지지 기판(82)을 그 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 절연막(83)은 이산화규소(SiO2)(83a), 알루미나(Al203)(83b) 또는 그들의 다층 구조로 이루어지는 것이다. 압전 박막(86)은 산화아연(ZnO)이나 질화알루미늄(AlN) 등으로 이루어지는 것이다.
한편, 상기 개구부(84)를 대신하여, 도 27에 나타내는 바와 같이, 압전 공진자(72a)는 다이어프램 구조에 면한 위치에 개구하고, 지지 기판(82)을 그 두께 방향으로 관통하지 않는 오목부(84a)를 지지 기판(82)에 형성한 것이어도 된다.
본 발명은 상술한 각 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하고, 다른 실시형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
이상과 같이, 본 발명의 압전 부품의 제조 방법은 기판의 표면에 진동부 및 범프를 갖는 압전 소자를, 복수, 외부 단자를 갖는 실장 기판상에, 진동부가 실장 기판과 대향하도록, 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장하는 실장 공정과, 상기 압전 소자가 실장된 실장 기판상에 수지 필름을 배치하는 배치 공정과, 상기 실장 기판상에 실장된 서로 이웃하는 압전 소자 사이에, 상기 수지 필름을 매립시킴으로써, 상기 압전 소자를 봉지하는 봉지 공정을 구비하며, 상기 봉지 공정이 롤러를 사용해서, 수지 필름을 가열하여 연화시킴과 아울러 가압하는 열압착 공정을 갖는 방법이다.
이 방법에서는, 액상 수지를 사용하지 않고, 수지 필름을 사용하여 압전 소자를 봉지하기 때문에, 수지가 압전 소자의 기능 부분에 유입되는 것을 발생하기 어렵게 할 수 있다. 이에 따라, 댐 등의 부재가 불필요하게 되어, 압전 부품을 소형화할 수 있다. 또한, 액상 수지를 사용하고 있지 않기 때문에, 보이드(구멍, 빈구멍)의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 수지 필름을 사용하여 압전 소자를 봉지하는 봉지 공정에서는, 롤러에 의해 가열ㆍ가압을 동시에 행하면 되기 때문에, 수지 필름을 실장 기판에 부착하는 공정에 비하여 용이하다. 또한, 압전 소자 전체를 견고한 수지로 견고하게 덮을 수 있기 때문에, 압전 소자를 보호할 수 있다. 다시 말하면, 상기의 방법에 따르면, 신뢰성이 높고, 소형화할 수 있으며, 또한 저렴하게 압전 부품을 제조할 수 있다는 효과를 이룬다.
이상과 같이, 본 발명의 탄성 표면파 장치의 제조 방법은 외부 단자를 갖는 실장 기판상에, 복수의 상기 탄성 표면파 소자를, 상기 빗형 전극부가 실장 기판과 대향하도록, 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장한 후, 상기 탄성 표면파 소자를 수지 필름으로 덮고, 상기 실장 기판상에 실장된 서로 이웃하는 탄성 표면파 소자 사이에, 상기 수지 필름의 일부를 개재시킴으로써 탄성 표면파 소자를 봉지하며, 상기 수지 필름을 경화시킨 후, 상기 실장 기판을 다이싱하여, 개개의 탄성 표면파 장치를 얻는 구성이다.
이 구성에서는, 액상 수지를 사용하지 않고, 수지 필름을 사용하여 탄성 표면파 소자를 봉지하기 때문에, 수지가 탄성 표면파 소자의 기능 부분에 유입되는 것을 발생하기 어렵게 할 수 있다. 이에 따라, 댐 등의 부재가 불필요하게 되어, 탄성 표면파 장치를 소형화할 수 있다. 또한, 액상 수지를 사용하고 있지 않기 때문에, 보이드(구멍, 빈구멍)가 발생하기 어렵다. 또한, 수지 필름을 사용하여 탄성 표면파 소자를 봉지하는 공정에서는, 지그에 의해 가열ㆍ가압을 동시에 행하면 되기 때문에, 수지 필름을 실장 기판에 부착하는 공정에 비하여 용이하다. 또한, 탄성 표면파 소자 전체를 견고한 수지로 견고하게 덮을 수 있기 때문에, 탄성 표면파 소자를 보호할 수 있다. 다시 말하면, 상기의 방법에 따르면, 신뢰성이 높고, 소형화할 수 있으며, 또한 저렴하게 탄성 표면파 장치를 제조할 수 있다는 효과를 이룬다.
본 발명에 따른 압전 부품 및 그 제조 방법은, 신뢰성이 높고, 소형화할 수 있으며, 또한 저렴하게 할 수 있기 때문에, 휴대 전화 등의 통신기에 있어서의 필터로서 바람직하게 사용할 수 있으며, 통신 분야에서의 이용에 바람직한 것이다.

Claims (34)

  1. 기판에 진동부 및 범프를 갖는 압전 소자를 형성하는 공정과,
    외부 단자를 갖는 실장 기판상에, 복수의 상기 압전 소자를, 상기 진동부가 실장 기판과 대향하도록, 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장하는 실장 공정과,
    상기 압전 소자가 실장된 실장 기판상에 수지 필름을 배치하는 배치 공정과,
    상기 실장 기판상에 실장된 서로 이웃하는 압전 소자 사이에, 상기 수지 필름을 매립시킴으로써, 상기 압전 소자를 봉지(封止)하는 봉지 공정과,
    상기 수지 필름을 경화시키는 경화 공정과,
    상기 실장 기판을 다이싱(dicing)하여 개개의 압전 부품을 얻는 분할 공정을 가지며,
    상기 봉지 공정이 롤러를 사용해서, 수지 필름을 가열하여 연화(軟化)시킴과 아울러 가압하는 열압착 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열압착 공정은 상기 압전 소자가 실장된 실장 기판을, 2개의 롤러 사이를 통과시켜서 행하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 열압착 공정을, 상기 압전 소자가 실장된 실장 기판을 평면의 대(臺)에 고정하여 행하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 봉지 공정은 상기 열압착 공정 후, 프레임을 사용하여, 수지 필름의 상측으로부터 가압하는 가압 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 봉지 공정은 프레임을 사용하여, 수지 필름의 상측으로부터 가압하는 가압 공정 후, 상기 열압착 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 봉지 공정은 상기 열압착 공정 후, 재차 상기 열압착 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 봉지 공정은 프레임을 사용하여, 수지 필름의 상측으로부터 가압하는 가압 공정 후, 상기 열압착 공정, 가압 공정을 순서대로 행하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 봉지 공정은 상기 열압착 공정 후, 재차 상기 열압착 공정을 행하고, 그 후, 프레임을 사용하여, 수지 필름의 상측으로부터 가압하는 가압 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배치 공정 후에, 상기 실장 기판의 단부에 수지 유출 방지 프레임을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실장 공정 후, 상기 실장 기판에 실장된 서로 이웃하는 압전 소자 사이에, 봉지 보조 부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 봉지 보조 부재를, 복수의 개구부를 갖는 시트를 상기 실장 기판에 접착함으로써 형성하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실장 공정 전에, 상기 실장 기판에 실장된 압전 소자와 압전 소자 사이에, 봉지 보조 부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 봉지 보조 부재를, 복수의 개구부를 갖는 시트를 상기 실장 기판에 접착함으로써 형성한 후, 상기 개구부에 압전 소자를 실장하는것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 봉지 보조 부재의 높이는 상기 범프의 높이 이상이고, 플립칩 본딩 실장된 압전 소자의 높이 이하인 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  15. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실장 공정 전에, 상기 실장 기판에 대하여 표면 개질(改質) 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  16. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실장 공정 후에, 상기 실장 기판에 대하여 표면 개질 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 표면 개질 처리가 플라스마 조사, 자외광 조사, 코로나 방전, 엑시머 레이저 조사, 샌드블라스트(sand blast) 처리 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  18. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실장 기판에 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장된 압전 소자와, 상기 실장 기판과의 간격이 10㎛∼50㎛인것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  19. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실장 기판에 실장된 복수의 압전 소자의 간격 D와, 상기 범프를 포함하는 압전 소자의 두께 t가 D/t〉2의 관계를 만족시키는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  20. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 압전 부품의 높이 d, 상기 범프 및 실장 기판과의 틈을 포함하는 압전 소자의 체적 V, 상기 실장 기판상의 단위 면적당의 압전 소자수 n, 상기 수지 필름의 두께 t1, 상기 실장 기판의 평균 두께(기판 단면적/길이) t2가 0.8〈d/(nV＋t1＋t2)〈1.1의 관계를 만족시키는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  21. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름의 체적 저항률이 1010Ωㆍm이하인 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  22. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실장 공정 후에, 압전 소자의 이면에 도전층을 형성하는 이면 도전층 형성 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  23. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 경화 공정 후에, 경화한 수지 필름상에 도전층을 형성하는 표면 도전층 형성 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  24. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 소자는 압전 기판의 표면에, 적어도 1개의 빗형 전극부를 갖는 탄성 표면파 소자인 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  25. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 소자는 개구부 또는 오목부를 갖는 기판과, 상기 개구부 또는 오목부상에 형성되어 있는 적어도 1층이상의 압전 박막의 상하면을 적어도 한 쌍의 상부 전극 및 하부 전극을 대향시켜서 사이에 두는 구조의 진동부를 갖는 압전 박막 소자인 것을 특징으로 하는 압전 부품의 제조 방법.
  26. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법을 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 압전 부품.
  27. 기판의 표면에 진동부를 갖는 압전 소자와,
    외부 단자를 가지며, 또한, 상기 압전 소자가 상기 진동부가 형성된 면을 대향시킨 상태에서 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장되는 실장 기판과,
    상기 실장 기판에 실장된 압전 소자를 봉지하는 수지를 가지며,
    상기 수지의 체적 저항률이 1010Ωㆍm이하인 것을 특징으로 하는 압전 부품.
  28. 기판의 표면에 진동부를 갖는 압전 소자와,
    외부 단자를 가지며, 또한, 상기 압전 소자가 상기 진동부가 형성된 면을 대향시킨 상태에서 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장되는 실장 기판과,
    상기 실장 기판에 실장된 압전 소자를 봉지하는 수지를 가지며,
    상기 압전 소자의 이면에는, 이면 도전층을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 압전 부품.
  29. 기판의 표면에 진동부를 갖는 압전 소자와,
    외부 단자를 가지며, 또한, 상기 압전 소자가 상기 진동부가 형성된 면을 대향시킨 상태에서 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장되는 실장 기판과,
    상기 실장 기판에 실장된 압전 소자를 봉지하는 수지를 가지며,
    상기 수지상에 표면 도전층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 부품.
  30. 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서, 상기 이면 도전층 또는 표면 도전층의 적어도 한쪽의 면적 저항률이 1010Ω/□이하인 것을 특징으로 하는 압전 부품.
  31. 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서, 상기 수지의 체적 저항률이 1010Ωㆍm이하인 것을 특징으로 하는 압전 부품.
  32. 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서, 상기 이면 도전층 또는 표면 도전층이 상기 실장 기판의 외부 단자의 접지 단자에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 부품.
  33. 압전 기판의 표면에, 적어도 1개의 빗형 전극부 및 범프를 갖는 탄성 표면파 소자를 형성하는 공정과,
    외부 단자를 갖는 실장 기판상에, 복수의 상기 탄성 표면파 소자를, 상기 빗형 전극부가 실장 기판과 대향하도록, 범프를 통하여 플립칩 본딩 실장하는 실장 공정과,
    상기 탄성 표면파 소자가 실장된 실장 기판상에 수지 필름을 배치하는 배치 공정과,
    상기 실장 기판상에 실장된 서로 이웃하는 탄성 표면파 소자 사이에, 상기 수지 필름을 매립시킴으로써, 상기 탄성 표면파 소자를 봉지하는 봉지 공정과,
    상기 수지 필름을 경화시키는 경화 공정과,
    실장 기판을 다이싱하여, 개개의 탄성 표면파 장치를 얻는 분할 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치의 제조 방법.
  34. 제 33 항에 있어서, 상기 봉지 공정이 지그(jig)를 사용해서, 수지 필름을 가열하여 연화시킴과 아울러 가압하는 열압착 공정인 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 장치의 제조 방법.
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