KR20030017546A - 평판유리로부터 어떤 윤곽선의 유리판도 제조할 수 있는방법과 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하기의 단계를 포함하는 평판 유리로부터 어떤 외곽선의 유리판도 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다: 절단 도구를 이용하여 평판 유리의 적어도 한 면의 외곽선을 따라 깊이 T유리기판의 분리선을 새기는 단계, 기저 패드 상에 상기 유리판을 위치시키는 단계, 상기 분리선을 따라 분리가 일어나도록 정의된 힘 F를 평판 유리에 가하는 단계, 및 평판 유리의 총 두께 전체로 분열이 이루어지는 단계.

Description

평판유리로부터 어떤 윤곽선의 유리판도 제조할 수 있는 방법과 장치{METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING GLASS PLATES OF ANY DESIRED CONTOUR FROM SHEET GLASS}

자기저장 매체를 위한 유리기판, 더 상세하게는 하드 디스크들은 노트북 컴퓨터의 용도로 현재 주로 만들어진다. 현재 주로 사용되는 알루미늄 기판에 대한상기 유리기판의 장점은 증가된 강성률, 경도, E-모듈과 그 결과로 얻어지는 충격에 대한 향상된 내성과 감소된 조동에 있다.

이제까지는 자기저장 매체를 위한 유리기판의 사용, 특히 하드 디스크에 적절한 표면 성질을 가진 유리의 사용은 매우 고가의 기술에 의해서만 제공되어질 수 있으므로 어려웠다.

상기 기술은 더욱 상세하게는 가압 후 부풀림으로써 유리기판을 제조하는 데 또는 예를 들어 미국 특허 번호 5,725,625에 나타나 있는 인발 방법에 의해 제조된 유리 리본에도 적용되어진다.

미국 특허번호 5,725,625에 따른 인발유리리본에 있어서, 인발유리의 표면은 두 번의 래핑 단계와 두 번의 추가 연마단계를 거쳐야 한다. 예를 들어, 2000년도 1월 5일에 미국 특허청에 접수된 시리얼 번호 09/477712에 설명된 신규 방법은 평평도≤25μm, 더 바람직하게는 ≤ 10μm, 표면파형<100Å, 더 바람직하게는<40Å, 두께의 변화는 ±20μm, 더 바람직하게는 ±15μm, 표면조도<10Å, 더 바람직하게는<5Å의 표면조도를 가진 인발 유리 기판을 얻을 수 있게 한다.

상기 표면성질, 평평도, 표면파형과 표면조도는 SEMI(1996)의 SEMI D 15-1296에 설명된 바와 같이 예를 들어 표준 측정 방법과 같은 이미 알려진 방법에 따라 결정된다. 상기 평평도라는 용어는 총 표면에 대해 측정된 이상적 평평한 표면으로부터 이탈정도로 해석되고 표면 파형이란 용어는 중간 크기의 참조거리에 대해 이상표면으로부터의 이탈정도의 평균파장부분으로 해석되고 용어 표면 조도는 평가를 위한 측정 단거리에 대한 짧은 파장범위내의 이탈정도를 의미한다.

상기의 미국 특허 번호 5,725,625에 따른 표면과 같은 우수한 표면은 더 이상의 표면처리를 필요로 하지 않는다. 따라서 유리기판에 대해 표면처리공정이 모두 함께 처리되거나 상당부분 감소되는 전자저장 매체 제조방법을 나타내는 것이 이상적이다.

상기 방법의 현 상태는 평평도≤ 25μm, 표면파형<100Å, 두께의 변화는 ?20μm, 표면조도<10Å의 인발 또는 부동 유리 리본을 추가 가공하는 데에 적합하지 않다. 매끄러운 외곽을 얻기 위해서는 절단부의 어떤 미리 정해진 외곽선도 가능해야하며 그 표면 또한 공정 중 손상으로부터 매우 잘 보호되어야 한다.

상기 두 문제점을 피하기 위한 시도로서, 열에 의해 생성된 물리적 응력으로 유리를 분리하는 벽감과 미세틈을 들 수 있다. 유리 표면으로 향하는 열원으로부터의 빔(beam)이 유리에 대해 상대적으로 일정한 속도로 이동하여 공정 중 유리에 틈 형성을 야기시키는 높은 강도의 열물리적 응력이 형성된다. 상기 열물리적 응력은 열 빔 뒤를 따르는 냉각점에 의해 추가로 증가된다. 적외선 복사체, 특수 가스버너와 더 상세하게는 레이저는 열 에너지를 국지적으로 고정시킬 수 있는, 예를 들어 1 밀리미터, 더 바람직하게는 전형적인 절단 정확도에 해당되는 100 마이크로미터보다 나은 정확도로 상기 에너지를 고정시킬 수 있는 열원의 필수사항을 만족시킬 수 있다. 레이저는 유효성을 인정받았으며 뛰어난 초점, 성능에 대한 조절 능력과 빔을 형성하여 유리상에 강도를 분배시킬 수 있을 가능성 때문에 인정을 얻을 수 있다. 상기 유리는 물리적으로 절단되기 전에 레이저 빔에 의해 미리 선이 그어진다. 상기 방법은 새김 후 절단 공정으로 알려져 있다.

레이저 절단 방법은 미국 특허 번호 5,120,926 뿐만 아니라 유럽 특허 0 872 303 A2, 독일 특허 693 04 194 T2와 독일 특허 43 05 107 C2에 제안된 외면으로부터의 냉각 단계와 연결된 레이저 빔을 집중시켜 국지적으로 가열함으로써 물질을 절단하는 저항 이상에 이르는 열물리적 응력을 유도한다.

영국 특허-A-1433563은 유리 기판 내에 레이저를 이용하여 분리선을 긋는 방법을 나타내고 있다. 상기 유리는 그 후 유리 보다 경도가 높은 절단 장치에 의해 상기 분리선을 따라 분리된다.

또 다른 새김 후 절단공정으로는 미국 특허 번호 2,372,215를 들 수 있다. 상기 방법에 따른 한 실시예에서는 작은 다이아몬드 휠(wheel)과 같은 절단 도구를 이용해 유리 표면에 깊이 T의 절단선을 그은 후 상기 유리는 상기 절단선을 따라 물리적 작용에 의해 절단된다.

일 실시예에서는, 상기 유리 내 열적 응력을 고의적으로 도입하여 분리선 T를 따라 상기 유리는 절단된다.

새김후 절단의 선행 기술에 따라서는, 유리 기판, 더 구체적으로는 전자 저장 매체가 요구하는 질을 만족시킬 수 없어, 더 구체적으로는 상기 매체의 두께 때문에 제조되어질 수 없다.

본 발명은 평판유리로부터 어떤 윤곽선 즉, 절단기에 의해 유리판의 적어도 한 면에 미리 정해진 깊이까지의 윤곽선을 따라 첫 번째 단계에 유리된 분리선의 유리판을 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다. 그 후, 상기 유리판은 상기 등고선을 따라 상기 평판유리로부터 자리잡아 분리된다. 상기 방법은 특히, 전자 저장 매체를 위한 유리기판 제조를 목적으로 한다.

상기 방법에 덧붙여, 본 발명은 평판유리로부터 어떤 윤곽선의 유리판도 자를 수 있는 장치 또한 제공한다. 상기 장치 즉, 기본 패드와 압축 장치로 구성된 장치 또한 특히, 유리판으로부터 외부직경과 내부직경을 가지는 전자저장 매체를 위한 유리기판 제조를 위한 사용을 목적으로 한다.

도 1A는 물리적 절단 장치를 이용해 평판 유리 내에 새겨진 분리선을 나타낸다.

도 1B는 상기 분리선을 따라 상기 평판 유리가 어떻게 분리되는지를 보여준다.

도 2A와 2B는 레이저 장치를 이용해 평판 유리 내에 어떻게 깊이 T까지 분리선이 유도되는 지를 보여준다.

도 3은 미리 정해진 경도를 가진 기저 패드 상에서의 유리판의 분리를 나타낸다.

도 4는 고리와 함께 펀치를 가진 유리판의 분리를 나타낸다.

도 5는 진공을 이용한 유리판의 분리를 나타낸다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1평판 유리 22절단 도구

24유리 표면 26분리선

100하드 디스크 102레이저 초점

104냉각점 106외부 윤곽선

107내부 윤곽선 108새김선

110레이저 새김선

200기저 패드 202회전 작업대

204휠 206 분열선

300.1 300.2 유연판

302스택(stack) 304기저 패드의 구경

306펀치

308.1내부 영역 308.2외부 영역

400포켓 402진공 접합

본 발명의 목적은 평판 유리로부터 어떤 외곽선의 유리판, 더 구체적으로는 저장 매체를 위한 유리 기판도 제조할 수 있는 방법, 즉 유리 인발 공정 중 유리표면의 손상없이 전자 저장 매체를 위한 각각의 유리 기판을 대량 제조할 수 있는 가능한 최소의 단계를 포함하는 방법을 제공하는 데 있다. 상기 방법은 보다 상세하게는 평평도≤ 25μm, 표면파형<100Å, 두께의 변화는 ±20μm, 표면조도<10Å의 유리 인발 또는 부동 공정 중 얻어진 표면 성질을 근본적으로 저하시키지 않는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 상기 목적의 해결책은 유리판을 고정시킨 후 청구항 1의 서문, 상기 유리판이 분리선을 따라 절단되고 상기 절단이 상기 기판 전체에 대해 행해지도록 압축설비를 이용해 유리판 상에 정해진 힘이 가해지는 방법이다. 본 발명의 일 구현예에 있어서는, 기저 패드 상에서 절단되어지기 전에 상기 유리판을 거꾸로 뒤집어 선이 그어진 분리선 또는 새김선이 있는 면이 상기 기저 패드 위에 놓이도록 한다.

본 발명의 첫 번째 구현예에서는, 사용된 상기 기저 패드는 규정된 경도의 큰 표면을 가진다. 상기 기저 패드가 회전가능하면, 예를 들어 고리모양의 분리선에 의해 정의된 내부, 외부원의 중심이 상기 기저 패드가 상기 유리판 상에 있는 동안 상기 기저 패드 또는 상기 작업 테이블의 회전 중심과 일치되어질 수 있다. 조그만 휠 또는 볼(ball)과 같은 압축 도구를 이용해 상기 유리 기판 상에 규정된 힘으로 압력이 가해진다. 그로 인해 얻어진 분리는 상기 테이블을 회전시킴으로써 상기 유리판 전체를 통해 이루어진다.

또 다른 구현예에서는, 상기 유리가 두 개의 유연한 판 사이에 놓여진다. 그로 인해 얻어진 총체는 예를 들어 상기 분리선의 한 외곽선에 의해 규정된 지름보다 큰 지름의 고리 기저 상에 놓여진다. 그 후, 압력이 펀치(punch)를 이용해 반대면으로부터 압력이 가해지며 상기 펀치의 지름은 상기 구경의 것보다 작다. 상기 펀치에 의해 가해진 힘은 상기 유연판과 상기 유리를 휘게 한다. 인장 응력이 상기 새김선 내에 발생되어 상기 새김선이 평판 유리의 외부 영역이 내부 영역으로부터 완전히 절단되어질 수 있도록 상기 새김선이 상기 물질 내를 관통한다.

상기 방법의 장점은 보다 상세하게 상기 유연 물질은 상기 경계선이 횡단 응력하에서 부러지는 것을 막아 상기 유리 기판의 표면이 부러져 벽감을 형성하는 것을 막는다.

본 발명에 따른 세 번째 방법에서는, 부러질 상기 유리판 외부에 있는 평판 유리는 포켓이 제공된 보드판 위에 놓여진다. 바람직하게는 환형의 표면이 상기 판 위에 형성되도록 상기 포켓은 진공상태에 있다. 인장응력이 그 후 상기 새김선 내에 발생되어 상기 새김선이 평판 유리의 외부 영역이 내부 영역으로부터 완전히 절단되어질 수 있도록 상기 새김선이 상기 물질 내를 관통한다. 상기 포켓의 환형 모양에 의해, 상기 인장응력은 상기 새김선에서 최대를 이룬다. 상기 유리의 하부면에 진공상태를 이루는 대신, 압축공기나 유체 압력이 반대면에 이용되어질 수도 있다.

본 발명에 따른 상기 방법들 모두 상기 유리판밖의 내부 구멍과 상기 판유리로부터의 유리판 자체 모두 분리 또는 절단하는 데 적합하다. 상기 용어 분리와 절단은 여기서 상기 분리선이 물리적으로 서로 분리된 외부 영역과 내부 영역 없이 상기 유리 기판 내를 관통하는 방식으로 해석된다.

상기 공정의 추가 단계로서, 절단 또는 분리 단계에 의해 상기 판유리 전체를 통하는 분리선을 따라 상기 내부 영역이 분리되거나 상기 외부 영역이 고립되어질 수 있다. 상기 목적을 위해, 외부와 내부 영역 사이와/또는 외부 영역과 상기 주변 평판 유리 사이에 온도차가 이루어진다. 상기 목적을 위해, 상기 내부 영역은 예를 들어 액체 질소로 선택적으로 냉각되어질 수 있다. 상기 외부 영역을 고립시키기 위해서는, 상기 주변의 평판 유리를 예를 들어 200℃의 뜨거운 공기에 의해 가열된다.

본 발명은 여기서 하기의 도면을 참조하여 더 상세히 설명될 것이다.

도 1A와 1B에서는, 평판 유리 1은 새김 후 분리 공정에 의해 절단되었다. 새김 후 분리 공정에서는, 상기 평판 유리 1은 유리 24의 표면상에 위치한 절단 장치를 이용하여 절단선 26을 따라 미리 정해진 깊이 T_유리기판까지 새겨진다.

상기 유리를 절단 장치 22를 이용해 절단선을 따라 새긴 후, 도 2B에 나타내어진 바와 같이 분리선을 따라 분리된다. 상기 절단 도구 22는 예를 들어 작은 절단 휠과 같은 물리적 절단 장치일 수 있다.

상기 유리판의 표면 24가 레이저 장치에 의해 분리선을 따라 새겨질 때는 특히 이롭다. 특히 선호되는 레이저 절단 방법은 도 2A에서 2B까지 나타내어져 있다.

레이저 절단 장치를 이용해 새김 후 분리 공정이 행해질 때, 상기 유리의 표면은 매우 조금 손상된다. 따라서, 보호코팅 없이도 처리될 수 있다.

도 2A는 레이저 빔에 의해 평판 유리 1로부터 하드 디스크 100에 있어서 전자 저장 매체를 위한 고리 모양의 유리 기판을 절단하기 위한 새김의 기초 원리를 보여준다. 초기 생산물로서 제공되는 상기 평판 유리는 전형적으로 0.3 내지 5 mm의 두께를 가진다.

도 2A에 따른 실시예에 있어서, 상기 레이저 빔의 변화는 상기 평판 유리 1 상에 V자형 초점 102로 나타난다. 상기 초점은 절단될 원형의 외곽선에 따라 곡선을 그린다. 그 후, 상기 유리를 분리시킬 만한 저항 이상의 레이저 빔에 의해 생겨난 열물리적 응력이 냉각점 104에 의해 증가된다. 상기 냉각점은 예를 들어 냉각 기체, 바람직하게는 차가운 공기 또는 물-공기 혼합물을 냉각점 상에 불어넣음으로써 형성된다. 상기 V자형 초점은 바람직하게는 예를 들어 유럽 특허 0 873 303 A2에 설명된 바와 같이 형성되어질 수 있다.

V자 또는 U자형 초점 102 대신 다른 초점 형태도 여기서 사용되어질 수 있다.

상기 평판 유리 1은 두 단계로 절단된다.

도 2A에 따른 초기 단계에 있어서, 레이저 성능, 레이저 빔의 변화, 초점처리, 차트 속도, 초점 102, 평판 유리 1과 냉각점 104 사이의 상대적 이동의 평균속도에 관한 변수는 상기 유리에 미리 정해진 깊이 T까지 새기도록 열물리적 응력을 상기 유리 내에 쌓는 방식으로 정의된다. 전형적으로, 상기 새김선의 깊이 T는 0.08에서부터 0.3 mm까지이다.

상기 유리 기판의 외부 윤곽선 106과 상기 유리 기판의 내부 구멍을 위한 내부 외곽선 107 모두 상기 정의된 변수에 따라 새겨질 수 있다. 두 경우 모두에 있어서 물리적으로 새겨진 선 108은 절단 휠과 같은 공지 기술에 의해 예비 새김선으로 형성되어진다. 상기 예비새김선 108이 직각 방향으로 외부와 내부 외곽선의 원형곡선으로 통할 수 있도록 레이저 새김선 110에 의해 연결될 때 특별한 이점을 얻을 수 있다. 상기 표면상의 새김은 상기 정해진 외각선 106과 107을 오차 없이 분리할 수 있도록 돕는다.

본 발명에 따라, 상기 유리는 하기된 바와 같이 상기 분리선을 따라 분리된다.

도 3은 예를 들어, 레이저에 의해 지금까지 설명된 방식으로 새김선을 형성하고 하드 디스크 100의 두께를 통과할 수 있을 만큼 깊이 내부와 외부 지름을 형성할 수 있을 첫 가능성을 보여준다. 본 발명에 따라, 상기 내부와 외부 지름에 대해 레이저에 의해 분리선이 새겨진 후, 가공될 상기 평판 유리 1은 뒤집혀져 정의된 경도의 기저 패드 200 위에 놓여진다. 상기 기저 패드 200이 회전 작업대 202 위에 놓여질 때 특히 이롭다. 회전 작업대를 이용할 때, 예를 들어 미래에 하드 디스크로 사용될, 원형의 유리 기판이 작업대 202의 회전 중심과 상기 하드 디스크의 중심이 가능한 한 정확히 중복되어지는 방식으로 절단되어지도록 상기 유리판을 처리하는 것이 이롭다. 작은 휠 204 또는 볼의 형태를 가진 압축 설비에 의해 압력이 유리 기판 1로 가해져 정의된 힘 F가 상기 외부 지름의 분리선에 대해 또는 상기 내부 지름의 분리선에 대해 가해진다. 얻어진 상기 분열선 206이 회전 작업대 202에 의해 더 추진되어진다. 상기 휠에서부터 상기 볼까지의 거리는 상기 유리 기판 내 분리선 206의 위치에 따라 변화할 수 있다. 상기 영향은 조절 가능한 힘에 의해 수정되어질 수 있다.

상기 기본 패드 200의 경도는 가해지는 분리력과 관련되어 있다. 일반적으로, 상기 기저 패드 200의 경도가 낮으면 낮을수록 필요한 분리력은 낮아진다. 그러나, 상기 공정은 경도가 낮은 기저판을 조절하기는 매우 힘들다.

더욱이, 상기 새김선 110 상에 상기 휠 204의 위치 정확도는 작업물의 가장자리의 각도에 영향을 준다. 넓은 휠에 있어서는, 상기 위치가 그다지 중요하지 않다. 그러나, 넓은 휠은 높은 반사도에 의해 작은 내부 지름에 조건에 따라 사용가능하다. 따라서, 상기 내부 지름을 분열시키기 위해서는 볼의 사용이 바람직하다.

도 4는 도 3에 도시된 것의 대안으로서 평판 유리 1로부터 유리판을 분리하는 방법을 나타낸다. 어떤 외곽선의 유리판도 잘라질 수 있는 상기 평판 유리 1은플랙시 유리로 된 두 개의 유연판 300.1과 300.2 사이에 놓여진다. 상기 평판 유리 1은 일종의 스택(stack)을 형성하는 유연판 300.1과 300.2 사이에 끼여 있다. 상기 평판 유리 1과 상기 유연판 300.1과 300.2로 구성된 상기 스택은 구경 304를 가진 기저 패드 200 상에 놓여진다. 상기 구경의 지름 d₀는 원의 호와 같은 모양의 분리선의 지름 d_KT보다 항상 크다.

상기 분리선을 따라 상기 평판 유리로부터 상기 유리판을 자르기 위해서, 압력이 상기 구경의 반대면 304로부터 예를 들어 펀치 306에 의해 힘 F로 가해진다. 상기 펀치 306은 구경지름 d₀보다 작은 지름 d_s를 가진다. 상기 힘 F는 유연판 300.1과 300.2 그리고 평판 유리 1을 휘게끔 한다. 인장 응력은 따라서 새김선 또는 분리선 110 내에 생성된다. 상기 힘 F는 평판 유리 308.1의 외부 영역이 예를 들어 잘려질 상기 유리판의 윤곽선에 해당되는 내부 영역 308.2로부터 외부 지름에 이르기까지 절단된다. 본 발명의 두 번째 구체화안의 방법에 따르면, 상기 평판 유리 1을 둘러싼 유연 물질 300.1과 300.2가 횡단 응력의 결과로서 평판 유리가 경계부에서 분열되는 것을 막는다. 또한, 상기 평판 유리의 표면이 보호된다.

도 5는 본 발명에 따른 세 번째 방법을 보여준다. 상기 평판 유리 1 은 환형의 포켓 400을 가진 기저 패드 200 상에 놓여진다. 상기 환형 포켓은 상기 평판 유리로부터 잘려질 상기 유리판의 내부 또는 외부 지름에 해당되는 원형의 분리선의 지름 d_KT보다 작은 내부 지름 d_i를 가진다. 상기 포켓의 외부 지름 d_A는 원호형의 상기 분리선의 지름 d_KT보다 크다. 연결 402를 통해 상기 포켓에 진공상태가 이루어지면, 환형의 표면이 평판유리 1에 미친다. 상기 환형의 표면이 상기 새김선 또는 분리선 110에 인장응력을 발생시킨다. 그 결과로 상기 새김선은 도 4의 구체화안과 같이 외부 영역 308.1이 내부 영역 308.2로부터 완전히 분리되도록 상기 물질을 완전히 통과한다.

상기에 설명된 모든 방법은 평판 유리 1로부터 유리판 전체를 자르거나 분리시키거나 상기 유리판이 예를 들어 하드 디스크를 형성하는 데 사용되는 경우 내부 구멍을 자르거나 분리하는 데에 적합하다.

상기 환형의 포켓 400은 상기 새김선에서 가장 높은 인장 강도를 나타낸다. 그러나, 상기 방법은 구멍 모양의 포켓, 즉 지름 D_i의 중심부가 없는 포켓을 사용하여도 가능하다. 이 경우 상기 구멍형 포켓의 지름 D_A가 원호형의 분리선의 지름 D_KT보다 큰지를 확실히 해야만 한다.

또 다른 구체화안에서는, 진공 연결 402를 통해 평판 유리 1의 하부면에 진공을 형성하는 대신 포켓의 반대 면에 압축공기가 가해질 수 있다.

본 발명의 구체적인 실시예가 설명될 것이다.

80*80*0.7 mm의 크기를 가진 평판 유리로부터 65 mm의 외부지름과 20 mm의 내부지름을 가진 하드 디스크 판을 분리하였다. 첫째, 상부면을 하기의 방법으로 레이저 절단 장치를 이용하여 새김선을 넣었다: 첫째, 상기 유리판에 원의 외주변에 예비 새김선을 형성하도록 다이몬드로 새김선을 넣었다. 그 후, 상기 판은 레이저로 가열되어 V 자형 초점이 형성되도록 팽창된 뒤 에탄올 또는 공기 분사에 의해 냉각되었다. 상기 분리선이 형성된 후, 상기 내부 지름과 외부 지름이 하기와 같이 펀치/링 방법에 따라 분리되었다: 내부 지름θd(펀치)=20 mm, d(링)=50 mm, h(플랙소유리)= 2 mm; 외부 지름θd(펀치)=65 mm, d(링)=80 mm, h(플랙소유리)= 2 mm; 상기 펀치는 전력조절 내부 축을 통해 공급되었다.

상기 분열 또는 분리된 부분의 고립 또는 분리는 외부분에는 약 200℃의 뜨거운 공기가 공급되었고 내부분에는 액체 질소가 공급되었다.

본 발명의 방법은 유리 기판이 표면 손상 없이 유리판으로부터 분리되는 신규의 새김 후 분리 기술을 제공한다.

Claims (28)

1. 하기의 단계를 포함하는 평판 유리로부터 어떤 외곽선의 유리판도 제조할 수 있는 방법:

   절단 도구를 이용하여 평판 유리(1)의 적어도 한 면의 외곽선을 따라 깊이 T유리기판의 분리선을 새기는 단계,

   기저 패드(200) 상에 상기 유리판(1)을 위치시키는 단계,

   상기 분리선(26, 101, 106, 107)을 따라 분리가 일어나도록 정의된 힘 F를 평판 유리에 가하는 단계, 및

   평판 유리(1)의 총 두께 전체로 분열이 이루어지는 단계.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 유리판은 분열 후 격리되는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리판은 저장 매체를 위한 유리기판이며 상기 분리선은 외부와/또는 내부 지름에 할당된 원형의 분리선과 일치하는 것을 특징으로 하는 방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 도구는 레이저 절단 장치 또는 물리적 절단 장치인 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기저 패드(200)는 총 표면에 걸쳐 퍼져있는 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기저 패드(200)는 구경을 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 구경은 원형의 외곽선을 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 평판유리는 상기 분리선이 상기 구경 또는 상기 구경들을 향해 위치되는 방식으로 자리잡혀 있는 것을 특징으로 하는 방법.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리판 (1)은 상기 기저 패드(200) 상에 놓기 전에 뒤집혀져 상기 새김선이 형성된 상기 유리판(1)의 면이 상기 기저 패드(200) 상에 놓여지는 것을 특징으로 하는 방법.
10. 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기저 패드(200)가 회전 가능하고 상기 유리판(1)이 상기 기저 패드(200)의 회전 중심과 환형의 첫째와 둘째 분리선(106,107)로 정의된 외부와 내부 지름의 중심과 일치하는 방법으로 놓여지는 것을 특징으로 하는 방법.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 분리선(26, 101, 106, 107)을 따라 힘 F를 가함으로써 생겨난 분열은 상기 기저 패드(200)을 회전시킴으로써 추가 진행되는 것을 특징으로 하는 방법.
12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리판(1)은 상기 기저 패드(200)상에 놓여지기 전 두 개의 유연판(300.1, 300.2) 사이 겹쳐져 있는 것을 특징으로 하는 방법.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 유연판은 플랙시 유리로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 방법.
14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 힘 F를 가하기 위한 상기 유리판 상에 힘을 국지적으로 가할 수 있는 볼 또는 휠(204)을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
15. 제 14 항에 있어서, 상기 힘을 가하는 상기 설비는 변화 가능한 힘을 가하는 것을 특징으로 하는 방법.
16. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 힘을 가하는 상기 설비는 펀치 영역을 가진 펀치(306)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
17. 제 16 항에 있어서, 상기 펀치 영역의 형태는 상기 분리선의 외곽선과 일치하는 것을 특징으로 하는 방법.
18. 제 16 항 내지 제 17 항에 있어서, 상기 펀치 영역이 원형인 것을 특징으로 하는 방법.
19. 제 16 항 내지 제 17 항에 있어서, 상기 펀치 영역이 환형인 것을 특징으로 하는 방법.
20. 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기저 패드(200)은 포켓(400) 또는 그루브(groove)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
21. 제 20 항에 있어서, 상기 포켓 또는 그루브는 상기 분리선의 외곽선과 일치하는 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
22. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 힘은 액체의 형태로, 더 바람직하게는 압축 공기와/ 또는 압력차에 의해, 더 바람직하게는 진공에 의해 가해지는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
23. 기저 패드(200)와,

    상기 유리판을 상기 기저 패드(200) 위에서 부러질 수 있도록 위치시킬 수 있는 위치조절 장치와,

    미리 정해진 힘을 가하기 위한 도구

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판유리로부터 어떤 윤곽선의 유리판도 분리할 수 있는 장치.
24. 제 24 항에 있어서, 상기 힘 F를 가할 수 있는 도구는 휠(204) 또는 볼인 것을 특징으로 하는 상기 장치.
25. 제 25 항에 있어서, 상기 힘 F를 가할 수 있는 도구는 펀치(306)인 것을 특징으로 하는 상기 장치.
26. 제 23 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기본 패드는 상기 분리선의 외곽선의 형태와 근본적으로 일치하는 형태의 구경을 가지는 것을 특징으로 하는 상기 장치.
27. 제 23 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기저 패드는 포켓(400)을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.
28. 제 27 항에 있어서, 상기 포켓은 진공 접합(402)을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 장치.