ES2257414T3

ES2257414T3 - Procedimiento y dispositivo para fabricar planchas de vidrio de cualquier contorno a partir de vidrio plano.

Info

Publication number: ES2257414T3
Application number: ES01940574T
Authority: ES
Inventors: Thomas Luettgens; Winfred Hartmann; Bernd Hoetzel; Patrick Markschlager; Andreas Neumayr
Original assignee: Schott AG
Current assignee: Schott AG
Priority date: 2000-06-21
Filing date: 2001-06-15
Publication date: 2006-08-01
Anticipated expiration: 2021-06-15
Also published as: KR20030017546A; ATE316103T1; JP2012232894A; MY138530A; US7699199B2; KR100769697B1; JP5132863B2; DE10030388A1; CN1307114C; CN1437614A; EP1292622A1; US7441680B2; CN101037291B; US7104431B2; JP5666514B2; CN101037291A; US20060283304A1; US20090065545A1; US20030145624A1; JP2004501052A

Abstract

Procedimiento para fabricar planchas de vidrio de cualquier contorno a partir de vidrios planos, que comprende los siguientes pasos: 1.1 el rayado de líneas de separación (26, 110, 106, 107) a lo largo del contorno hasta una profundidad Tplancha de vidrio con ayuda de un dispositivo de corte en al menos una cara del vidrio plano (1), 1.2 el posicionamiento del vidrio plano (1) sobre una base (200), presentando la base un orificio, 1.3 sobre el vidrio plano (1) se aplica una fuerza F mediante un dispositivo de presión, en el lado opuesto al orificio, siendo la fuerza tan grande que se produce una grieta a lo largo de las líneas de separación (26, 110, 106, 107), 1.4 atravesando la grieta el grosor total del vidrio plano (1) al aplicarse la fuerza F, que se rompe de esta forma, caracterizado porque 1.5 el vidrio plano (1) se inserta entre dos placas flexibles (300.1, 300.2) que forman, junto con el vidrio plano (1), un paquete que se coloca sobre la base (200), y 1.6 porque el orificio (304)es mayor que el contorno rayado mediante las líneas de separación.

Description

Procedimiento y dispositivo para fabricar planchas de vidrio de cualquier contorno a partir de vidrio plano.

La invención se refiere a un procedimiento para fabricar planchas de vidrio de cualquier contorno a partir de vidrios planos, en el que en un primer paso, en al menos una cara de una plancha de vidrio se realiza una línea de separación a lo largo de un contorno hasta una profundidad predefinida con ayuda de un dispositivo de corte. A continuación, se posiciona la plancha de vidrio y se separa del vidrio plano a lo largo del contorno. En especial, el procedimiento está previsto para la fabricación de sustratos de vidrio para medios de almacenamiento electrónicos.

Además del procedimiento, la invención se refiere también a un dispositivo para romper planchas de vidrio de cualquier contorno a partir de un vidrio plano. También este dispositivo está previsto especialmente para la fabricación de sustratos de vidrio para medios de almacenamiento electrónicos con un diámetro exterior y un diámetro interior a partir de una plancha de vidrio, comprendiendo un dispositivo de este tipo una base y un dispositivo de pre-
sión.

El uso de sustratos de vidrio para medios de almacenamiento magnéticos, especialmente discos duros, se está practicando en la actualidad principalmente en aplicaciones de ordenadores portátiles. La ventaja de los sustratos de vidrio frente a los sustratos de aluminio que más se están usando en la actualidad consiste en la mayor rigidez, dureza, módulo-e y, por tanto, la mejor resistencia a los golpes y la reducción de vibraciones.

La aplicabilidad de sustratos de vidrio para medios de almacenamiento magnéticos, en especial discos duros, se veía dificultada hasta ahora especialmente porque los vidrios con unas propiedades superficiales adecuadas se consiguen sólo con un gasto técnico muy elevado.

Esto se refiere particularmente a la fabricación de sustratos de vidrio mediante prensado y flotado, pero también a cintas de vidrio fabricadas mediante un procedimiento de estiramiento, tal como se da a conocer, por ejemplo, en la patente estadounidense 5.725.625.

Así, en las cintas de vidrio estiradas según la patente estadounidense 5.725.625 es necesario someter a la superficie del vidrio estirado a dos pasos de lapeado y otros dos pasos de pulido.

Con un procedimiento novedoso, tal como se describe en el documento WO-A2-09/49620, se ha conseguido proporcionar un sustrato de vidrio estirado que presenta una planitud o "flatness" \leq 25 \mum, especialmente \leq 10 \mum, una ondulación ("waviness") < 100 \ring{A}, especialmente < 40 \ring{A}, una variación de grosor de \pm 20 \mum, especialmente \pm 15 \mum, y una rugosidad superficial < 10 \ring{A}, especialmente < 5 \ring{A}. El documento anterior se publicó el 12.07.2001 y, por tanto, pertenece al estado de la técnica según el art. 54 (3) CPU.

Las propiedades superficiales, plenitud, ondulación y rugosidad superficial se determinan según un procedimiento conocido como, por ejemplo, procedimientos de medición estándar para sustratos de pantalla tales como se describen en SEMI D15-1296 de SEMI (1996). Por planitud se entiende la divergencia de una superficie plana ideal, medida a través de la superficie total; por ondulación o "waviness" se entiende la parte de longitud de onda media de la divergencia de una superficie ideal respecto a un trayecto de referencia de tamaño medio y por rugosidad superficial se entiende la divergencia en el intervalo de longitud de onda corta respecto a un corto trayecto de medición de evaluación. Para superficies tan buenas ya no hace falta ningún mecanizado posterior como, por ejemplo, para las superficies según el documento US-A-5725625. Por lo tanto, es deseable indicar procedimientos para fabricar medios de almacenamiento electrónicos para sustratos de vidrio, en los que se pueda renunciar totalmente o reducir sensiblemente el mecanizado posterior de las superficies.

Los procedimientos que forman parte del estado de la técnica en la actualidad no son adecuados para el siguiente mecanizado de las cintas de vidrio estiradas o flotadas con una planitud \leq 25 \mum, una ondulación < 100 \ring{A}, una variación de grosor de \pm 20 \mum y una rugosidad superficial < 10 \ring{A}, donde depende de cortes con cantos lisos, siendo posibles cortes con cualquier contorno predefinido y pudiendo excluirse en gran medida que la superficie sufra daños durante el proceso de mecanizado.

Una manera de evitar tanto astillas como desconchados y microgrietas consiste en la separación de vidrio sobre la base de tensión mecánica generada térmicamente. Para ello, el rayo de una fuente de calor, orientada hacia el vidrio, se hace moverse a una velocidad fija respecto al vidrio generando una elevada tensión termomecánica que hace que el vidrio forme grietas. Esta tensión termomecánica se incrementa aún más mediante un potenciómetro de refrigeración que sigue al rayo de calor. La característica necesaria de la fuente de calor de poder posicionar la energía térmica localmente, es decir, con una precisión superior a un milímetro, de forma especialmente preferible, superior a 100 micrómetros, correspondiendo a las precisiones de corte típicas, la satisfacen radiadores infrarrojos, quemadores especiales de gas y, en especial, láser. Los láseres se han acreditado e impuesto por su buena capacidad de enfoque, la buena ajustabilidad de la potencia y la posibilidad de conformar el rayo distribuyendo la intensidad por el vidrio. En primer lugar, el vidrio se raya ligeramente con el rayo láser con una raya inicial y, a continuación, se rompe mecánicamente. Este procedimiento se denomina procedimiento de rayar y romper.

Procedimientos de separación por rayo láser que mediante un calentamiento local por rayo láser enfocado en combinación con una refrigeración desde fuera inducen una tensión termomecánica hasta por encima de la resistencia a la rotura del material, se conocen por los documentos EP0872303A2, DE69304194T2 y DE4305107C2, así como por el documento US5.120.926.

El documento GB-A-1433563 muestra un procedimiento en el que con ayuda de un láser se realiza una línea de separación en un sustrato de vidrio, después de lo cual el vidrio se rompe a lo largo de esta línea de separación con ayuda de un dispositivo de corte que tiene una dureza superior a la dureza del vidrio. Ejemplos de este tipo de dispositivos de corte son los dispositivos de corte de diamante o de aluminio.

Por el documento US-2372215 se conoce un procedimiento alternativo de rayar y romper. Según este procedimiento, con ayuda de una herramienta de corte, por ejemplo una rueda de diamante, se realiza una línea de separación en una superficie de vidrio, hasta una profundidad T y, a continuación, el vidrio se rompe a lo largo de esta línea de separación, por ejemplo por acción mecánica.

Según una forma de realización preferible, la rotura del vidrio a lo largo de la línea de separación T se consigue de tal forma que en el vidrio se introducen de forma selectiva tensiones de temperatura.

Los sustratos de vidrio, especialmente para medios de almacenamiento electrónicos, no se pueden fabricar con la calidad necesaria según el "procedimiento de rayar y romper" según el estado de la técnica, que se ha descrito anteriormente, particularmente debido a su grosor.

Por el documento EP-A-0491055 se conoce un dispositivo para cortar una plancha de vidrio, en el que la plancha de vidrio es sustentada por una mesa de soporte, rompiéndose la plancha de vidrio a lo largo de una línea de corte.

El dispositivo de rotura actúa directamente sobre la plancha de vidrio.

Por los documentos FR-A-2620440 y USA-A-1-1920641 se conoce posicionar una plancha de vidrio, rayada ligeramente, sobre una base y aplicar una fuerza sobre la plancha de vidrio. La plancha de vidrio se rompe entonces con ayuda de una fuerza de vacío que actúa sobre la plancha de vidrio hacia arriba.

La invención tiene el objetivo de proporcionar un procedimiento para fabricar planchas de vidrio de cualquier contorno a partir de vidrios planos, especialmente sustratos de vidrio para medios de almacenamiento, que comprenda el menor número posible de pasos de proceso y en el que los distintos sustratos de vidrio para medios de almacenamiento electrónicos puedan fabricarse en gran medida sin dañar las superficies logradas durante el proceso de estirado de vidrio. Estos procedimientos no deben empeorar notablemente especialmente las características superficiales conseguidas durante el proceso de estirado o de flotado de vidrio, de una planitud \leq 25 \mum, una ondulación < 100 \ring{A}, una variación de grosor \pm 20 \mum y una rugosidad superficial < 10 \ring{A}.

Según la invención, este objetivo se consigue mediante el procedimiento según la reivindicación 1, en el que el vidrio se dispone entre dos placas flexibles. El paquete resultante se coloca, por ejemplo, sobre un anillo como base, que tenga un diámetro superior al diámetro definido por un contorno de la línea de separación. Después del posicionamiento, por ejemplo con un dispositivo de posicionamiento, se presiona con un troquel desde el lado contrario, siendo el diámetro del troquel menor que el del orificio. Por la fuerza aplicada con el troquel se doblan las placas flexibles y el vidrio. Se producen tensiones de tracción en la grieta y la grieta atraviesa el material de forma que una zona exterior del vidrio plano pueda separarse completamente de una zona interior.

La ventaja de este procedimiento consiste especialmente en que mediante el material flexible se evita de manera fiable una rotura en el borde por tensiones de cizallamiento, por lo que la superficie del sustrato de vidrio queda protegida de manera fiable contra roturas y desconchados.

El procedimiento según la invención resulta adecuado tanto para la rotura o la separación del agujero interior de la plancha de vidrio, como de la propia plancha de vidrio del vidrio plano. Por rotura o separación, se entiende en la presente solicitud que la línea de separación se hace atravesar totalmente por el sustrato de vidrio, sin que la zona interior y la zona exterior tengan que estar separadas físicamente entre sí.

La separación de la zona interior o de la zona exterior a lo largo de las líneas de separación que se han hecho atravesar por el vidrio plano mediante el paso de la rotura o la separación, se puede realizar en otro paso del procedimiento. Para ello, se establecen, por ejemplo, unas diferencias de temperatura entre la zona interior y la zona exterior y/o entre la zona exterior y el vidrio plano circundante. Para ello, la zona interior, por ejemplo, se puede refrigerar de forma selectiva mediante nitrógeno líquido. Para separar la zona exterior, el vidrio plano circundante se puede calentar, por ejemplo, con aire caliente a 200ºC.

A continuación, la invención se describe detalladamente con ayuda de las figuras. Muestran:

la figura 1A una raya de una línea de separación en un sustrato de vidrio plano con un dispositivo de corte mecánico,

la figura 1B la rotura del vidrio plano a lo largo de la línea de separación,

las figuras 2A y 2B la introducción de la línea de separación hasta la profundidad T, con ayuda de un dispositivo láser, en un vidrio plano,

la figura 3 la rotura de una plancha de vidrio con un troquel en combinación con un anillo.

En las figuras 1A y 1B está representada la separación de un vidrio plano 1 mediante rayado y rotura, el llamado procedimiento de rayar y romper. En el procedimiento de rayar y romper, con ayuda de un dispositivo de corte que se coloca sobre la superficie 24 del vidrio, se raya una línea de separación 26, hasta una profundidad T_{sustrato \ de \ vidrio} predefinida, en el vidrio plano 1.

Después de rayar el vidrio a lo largo de una línea de separación con ayuda de la herramienta de corte 22, tal como está representado en la figura 2B, se rompe a lo largo de la línea de separación tal como está representado en la figura 2B. La herramienta de corte 22 puede ser, por ejemplo, un dispositivo de corte mecánico como una ruedecilla de corte.

Resulta especialmente ventajoso que el rayado de la línea de separación en la superficie 24 de la plancha de vidrio se realice con ayuda de un dispositivo láser. Un procedimiento de separación por láser especialmente preferible está representado en las figuras 2A a 2B.

Al rayar y romper con ayuda de un dispositivo de corte por láser, la superficie del vidrio se daña sólo en pequeña medida. Por lo tanto, se puede renunciar totalmente a un recubrimiento de protección.

La figura 2A muestra el principio básico del rayado inicial para la rotura de un sustrato de vidrio en forma de anillo circular para medios de almacenamiento electrónicos, aquí un disco duro 100, a partir de un vidrio plano 1, mediante un rayo láser. El vidrio plano 1 que sirve de producto de partida tiene típicamente un grosor d comprendido en el intervalo de 0,3 mm a 5 mm.

En el ejemplo según la figura 2A, el perfil del rayo láser está configurado de tal forma que en el vidrio plano 1 se produce una mancha de quemadura 102 en forma de V, curvada conforme al contorno circular que ha de separarse. Le sigue un potenciómetro de refrigeración 104 que aumenta la tensión termomecánica generada por el rayo láser hasta por encima de la resistencia a la rotura del vidrio. Dicho potenciómetro de refrigeración se puede realizar, por ejemplo, mediante la aplicación por soplado de un gas de refrigeración, preferentemente aire fría o una mezcla de agua y aire. La mancha de quemadura en forma de V se puede realizar, preferentemente, por ejemplo, tal como se describe en el documento EP0873303A2.

En lugar de la mancha de quemadura 102 en forma de V o de U, representada, se pueden aplicar también otras geometrías de manchas de quemadura.

La separación del vidrio plano 1 se realiza en dos pasos.

En el primer paso según la figura 2A, los parámetros relativos a la potencia del láser, el perfil del rayo láser, el depósito del foco, la velocidad de avance, es decir, la velocidad del movimiento relativo entre la mancha de quemadura 102, el vidrio plano 1 y la refrigeración 104 se ajusta de tal forma que en el vidrio se establezca una tensión termomecánica que raye el vidrio hasta una profundidad T predefinida. La profundidad de rayado T se sitúa típicamente en el intervalo de 0,08 a 0,3 mm.

Con este ajuste de los parámetros se pueden rayar tanto el contorno exterior 106 para el sustrato de vidrio como el contorno interior 107 para el taladro interior del sustrato de vidrio, sirviendo una grieta 108 aplicada mecánicamente de grieta inicial que se realiza con los procedimientos conocidos, por ejemplo, con una ruedecilla de corte. De manera especialmente ventajosa, la grieta inicial 108 se continúa con una raya por láser 110, de tal forma que se convierta tangencialmente en la curvatura circular del contorno exterior y del contorno interior. El rayado inicial fomenta la separación limpia de los contornos 106 y 107 cerrados en sí.

Según la invención, el vidrio se rompe a lo largo de la línea de separación, tal como se describe a continuación.

En la figura 3 está representado un procedimiento según la invención para romper planchas de vidrio de vidrio plano 1. El vidrio plano 1 del que debe romperse una plancha de vidrio de cualquier contorno, se encuentra entre dos placas flexibles 300.1 y 300.2 que pueden estar fabricados de plexiglás. Las placas 300.1 y 300.2 encierran el vidrio plano 1 formando una especie de paquete 302. El paquete de vidrio plano 1 y las placas flexibles 300.1 y 300.2 yacen sobre una base 200 con un orifico 304. El diámetro del orificio d_{o} es siempre mayor que el diámetro de la línea de separación d_{KT} en forma de arco circular.

Para sacar rompiendo la plancha de vidrio del vidrio plano a lo largo de la línea de separación, se presiona con una fuerza F desde el lado 304 opuesto al orificio, por ejemplo, con ayuda de un troquel 306. El troquel 306 presenta un diámetro d_{s} que es menor que el diámetro del orificio d_{o}. Por la fuerza F se doblan las planchas flexibles 300.1 y 300.2, así como el vidrio plano 1. Se produce una tensión de tracción en la grieta o la línea de separación 110. Por la fuerza F, la grieta atraviesa el material 1, de forma que la zona exterior del vidrio plano 308.1 se separa completamente de la zona interior 308.2 que corresponde, por ejemplo, al contorno de la plancha de vidrio a realizar y, por tanto, al diámetro exterior. Una ventaja especial del procedimiento según la segunda forma de realización de la invención es que mediante el material flexible 300.1, 300.2 que encierra el vidrio plano 1, se pueden evitar roturas en el borde por tensiones de cizallamiento. Además, se protege la superficie del vidrio plano.

El procedimiento descrito anteriormente resulta adecuado tanto para la separación o la extracción por rotura de la plancha de vidrio completa del vidrio plano 1, así como para la separación o extracción por rotura del taladro interior, por ejemplo, si la plancha de vidrio se usa para un disco duro.

A continuación, se describe un ejemplo de realización concreto de la invención:

A partir de una plancha de vidrio plano con las dimensiones 80 x 80 x 0,7 mm se extrae rompiendo un disco para disco duro con un diámetro exterior de 65 mm y un diámetro interior de 20 mm, de la siguiente manera: En primer lugar, con un dispositivo de corte por láser se realiza una raya en la cara superior de la siguiente forma: En primer lugar, la plancha de vidrio se raya ligeramente con un diamante realizando una fisura inicial en el contorno circular. A continuación, se calienta con un láser que se ensancha formando una mancha de quemadura en forma de V, mientras se refrigera mediante un chorro de etanol y aire. Una vez realizadas las líneas de separación, se extraen rompiendo el diámetro interior y el diámetro exterior según el procedimiento de troquel y anillo, hasta conseguir: para el diámetro interior \diameter d(troquel) = 20 mm, d(anillo) = 50 mm, h(plexiglás) = 2 mm; para el diámetro exterior \diameter d(troquel) = 65 mm, d(anillo) = 80 mm, h(plexiglás) = 2 mm, siendo aplicado el troquel a través de un eje lineal controlado por fuerza.

La separación de las piezas rotas o separadas se realiza con aire caliente a aprox. 200ºC para la pieza exterior y con nitrógeno líquido para la pieza interior.

Con el presente procedimiento, por primera vez, se proporcionan procedimientos de rayar y romper que permiten extraer rompiendo sustratos de vidrio de planchas de vidrio sin dañar la superficie.

Lista de referencias

1	Vidrio plano
22	Herramienta de corte
24	Superficie de vidrio
26	Línea de separación
100	Disco duro
102	Mancha de quemadura del láser
104	Potenciómetro de refrigeración
106	Contorno exterior
107	Contorno interior
108	Grieta
110	Raya por láser
200	Base
300.1
300.2	Placas flexibles
302	Paquete
304	Orificio de la base
306	Troquel
308.1	Zona interior
308.2	Zona exterior

Claims

1. Procedimiento para fabricar planchas de vidrio de cualquier contorno a partir de vidrios planos, que comprende los siguientes pasos:

1.1: el rayado de líneas de separación (26, 110, 106, 107) a lo largo del contorno hasta una profundidad T_{plancha \ de \ vidrio} con ayuda de un dispositivo de corte en al menos una cara del vidrio plano (1),

1.2: el posicionamiento del vidrio plano (1) sobre una base (200), presentando la base un orificio,

1.3: sobre el vidrio plano (1) se aplica una fuerza F mediante un dispositivo de presión, en el lado opuesto al orificio, siendo la fuerza tan grande que se produce una grieta a lo largo de las líneas de separación (26, 110, 106, 107),

1.4: atravesando la grieta el grosor total del vidrio plano (1) al aplicarse la fuerza F, que se rompe de esta forma, caracterizado porque

1.5: el vidrio plano (1) se inserta entre dos placas flexibles (300.1, 300.2) que forman, junto con el vidrio plano (1), un paquete que se coloca sobre la base (200), y

1.6: porque el orificio (304) es mayor que el contorno rayado mediante las líneas de separación.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque después de la rotura se separan las planchas de vidrio.

3. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 2, caracterizado porque las planchas de vidrio son sustratos de vidrio para medios de almacenamiento y la línea de separación corresponde a una línea de separación circular a la que está asignado un diámetro exterior y/o un diámetro interior.

4. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque el dispositivo de corte es un dispositivo de corte por láser o un dispositivo de corte mecánico.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque el orificio presenta un contorno circular.

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque el vidrio plano se posiciona de tal forma que la línea de separación esté orientada hacia el orificio o los orificios.

7. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque se da la vuelta a la plancha de vidrio (1) antes de aplicarla sobre la base (200), de modo que la cara de la plancha de vidrio (1), en la que están realizadas las rayas, se apoye en la base (200).

8. Procedimiento según una de las reivindicaciones 3 a 7, caracterizado porque la base (200) puede girar y la plancha de vidrio (1) se posiciona sobre la base (200) de tal forma que el punto de giro de la base (200) coincida con el punto central por la primera y la segunda línea de separación (106, 107) anular de diámetro exterior e interior definidos.

9. Procedimiento según la reivindicación 8, caracterizado porque por la grieta originada a lo largo de la o las líneas de separación (26, 101, 106, 107) al aplicar la fuerza F se hace avanzar mediante el giro de la base (200).

10. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque las placas flexibles comprenden plexiglás.

11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque el dispositivo de presión para aplicar la fuerza F comprende bolas o ruedecillas (204) que aplican una fuerza localmente sobre la plancha de vi-
drio.

12. Procedimiento según la reivindicación 11, caracterizado porque el dispositivo para aplicar la fuerza genera una fuerza variable.

13. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 12, caracterizado porque el dispositivo de presión para aplicar la fuerza comprende un troquel (306) con una superficie de troquel.

14. Procedimiento según la reivindicación 13, caracterizado porque la forma del contorno de la superficie del troquel corresponde a la línea de separación.

15. Procedimiento según la reivindicación 13 ó 14, caracterizado porque la superficie del troquel es circular.

16. Procedimiento según la reivindicación 13 ó 14, caracterizado porque la superficie del troquel tiene forma de anillo circular.

17. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 16, caracterizado porque la base (200) comprende una bolsa (400) o un ranura.

18. Procedimiento según la reivindicación 17, caracterizado porque la bolsa o ranura tiene una forma que corresponde al contorno de la línea de separación.

19. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 18, caracterizado porque la fuerza se aplica en forma de fluido, especialmente de aire comprimido y/o de una diferencia de presión, especialmente vacío.

20. Dispositivo para romper planchas de vidrio de cualquier contorno a partir de una vidrio plano (1), que comprende

20.1: una base (200) con un orificio (304);

20.2: un dispositivo de posicionamiento para posicionar el vidrio plano (1) sobre la base;

20.3: un dispositivo de corte para rayar líneas de separación (26, 110, 106, 107) a lo largo de un contorno hasta una profundidad T_{plancha \ de \ vidrio} en al menos una cara del vidrio plano (1);

20.4: un dispositivo de presión para aplicar una fuerza F sobre el vidrio plano (1), en la cara opuesta al orificio, siendo la fuerza F tan grande que se produce una grieta a lo largo de las líneas de separación (26, 110, 106, 107), y que por la aplicación de la fuerza definida, la grieta atraviesa el grosor total del vidrio plano (1); caracterizado porque

20.5: el dispositivo comprende dos placas flexibles (301, 302) que encierran entre sí el vidrio plano (1) durante la colocación sobre la base (200) y el orificio (304) es mayor que el contorno de las planchas de vidrio.

21. Dispositivo según la reivindicación 20, caracterizado porque el dispositivo de presión para aplicar la fuerza F comprende ruedecillas (204) o bolas.

22. Dispositivo según la reivindicación 21, caracterizado porque el dispositivo de presión para aplicar la fuerza F es un troquel (306).

23. Dispositivo según una de las reivindicaciones 20 a 22, caracterizado porque la base presenta un orificio, cuya forma corresponde sustancialmente a la forma del contorno de la línea de separación.

24. Dispositivo según una de las reivindicaciones 20 a 22, caracterizado porque la base comprende una bolsa (400).

25. Dispositivo según la reivindicación 24, caracterizado porque la bolsa comprende una toma de vacío (402).