JP2018526312A - 面状のガラス部材から部分片をレーザアシストにより切り離すための方法および装置 - Google Patents
面状のガラス部材から部分片をレーザアシストにより切り離すための方法および装置 Download PDFInfo
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Abstract
Description
10 超短パルスレーザ
11 集光装置
12 レーザパルス
13 ガラス部材におけるレーザパルスの入射点
14 ガラス部材の面法線
15 レーザパルスの光入射平面
2 面状のガラス部材
2’ 面状のガラス部材
20,20’,20’’ 線条状の傷
21,21’,21’’ 分割線
22 ガラス部材の表面
23 ガラス部材の厚さ
24 部分片と主部との間のギャップ
25 並んで延在する線条状の傷が存在するエッジ面
25’ 並んで延在する線条状の傷が存在するエッジ面
26 エッジ面の線条状の傷
26’ エッジ面の線条状の傷
27,28 面状のガラス部材の、各面と当該各面を接続するエッジ面との間の移行部を成すエッジ
27’,28’ 面状のガラス部材の、各面と当該各面を接続するエッジ面との間の移行部を成すエッジ
29,30 面状のガラス部材の面
29’,30’ 面状のガラス部材の面
32 エッジ面におけるオフセット
3 主部
31 主部に相当する2次元の領域内の1点
4 切り離すべき部分片
41 第1の横方向次元における部分片の最大広がり
42 第2の横方向次元における部分片の最大広がり
43 部分片に相当する2次元の領域内の1点
5 加熱装置
50 加熱場
6 ガラス部材の第1の横方向次元
7 ガラス部材の第2の横方向次元
米国特許出願公開第2014/027951号明細書(US 2014/027951 A1)は、レーザ放射を用いてガラス、セラミックまたはサファイア等の脆性材料を分割する方法に関するものである。当該方法を用いて500μm未満の厚さの薄い基材を分割することができる。
米国特許出願公開第2015/165560号明細書(US 2015/165560 A1)は、ガラス基材から内側片を切り出すことができるレーザ手法に関するものである。当該手法は、0.7mmの厚さの薄いガラス基材に孔を形成するために用いられる。
内側輪郭を切り出すため、追加の分割線を形成して個々の切片を割断することが提案されている。他の代替的な一実施形態は、内側輪郭を加熱によって溶解して除去するというものである。
米国特許出願公開第2015/166393号明細書(US 2015/166393 A1)もレーザアシスト手法に関するものであり、当該手法によって、ガラス部材から切片を切り出すことをアシストしようとするものである。ガラス部材は0.4mmまたは0.7mmの厚さを有する。個片化は、曲げ力を加えることによって行うことができる。他の一実施形態は、追加的なCO 2 レーザを使用して分割線を入れ、局所的に熱応力を生じさせて、ステップごとの切り離しを実現しようというものである。
最後に、欧州特許出願公開第2754524号明細書(EP 2 754 524 A1)は、レーザ光源を用いてガラス製の面状の基材または半導体ウェハをレーザアシストにより加工する方法に関するものである。分割線に沿って行われる材料の分割は、材料の自己応力または加えられた力のいずれかによって行われる。
Claims (17)
- 切り離すべき部分片(4)と残留させるべき主部(3)とに面状のガラス部材(2)を分ける所定の分割線(21)に沿って、前記ガラス部材(2)から前記部分片(4)を切り離す方法であって、
前記ガラス部材(2)の体積に線条状の傷(20)を前記分割線(21)に沿って並べて形成し、
前記傷(20)を超短パルスレーザ(10)のレーザパルス(12)によって形成し、前記ガラス部材(2)の材料は、前記レーザパルス(12)に対して透過性であり、
前記レーザパルス(12)は、前記ガラス部材(2)の体積においてプラズマを生成し、前記プラズマは、前記線条状の傷(20)を形成し、
前記ガラス部材(2)上における前記レーザパルス(12)の入射点(13)を前記ガラス部材(2)の表面(22)上において前記分割線(21)に沿って移動させ、
前記分割線(21)に沿って並んで配置された前記線条状の傷(20)を入れた後、前記部分片(4)と前記主部(3)とをそれぞれ完全体として維持しながら、並んだ前記線条状の傷(20)において前記部分片(4)を前記分割線(21)に沿って前記主部(3)から引き離すように、前記ガラス部材(2)の前記主部(3)の領域を加熱して膨張させ、および/または、前記ガラス部材(2)の前記部分片(4)の領域を冷却して圧縮させる、
方法。 - 前記分割線(21)に沿って並んで配置された線条状の傷を入れた後に、前記分割線(21)に沿って前記ガラスに局所的な引張応力を引き起こして、隣り合った線条状の傷間に亀裂形成を引き起こすように、前記ガラス部材(2)上におけるレーザ放射の入射点、有利には二酸化炭素レーザの入射点を、前記ガラス部材(2)の表面(22)上において前記分割線(21)に沿って移動させる、
請求項1記載の方法。 - 前記ガラス部材(2)の前記主部(3)の領域を加熱して膨張させ、および/または、前記部分片(4)の領域を冷却して圧縮させ、
前記主部の平均温度と前記部分片の平均温度との間に、少なくとも150℃、有利には少なくとも200℃、特に有利には少なくとも300℃の温度差を生じさせる、
請求項1または2記載の方法。 - 前記ガラス部材(2)の前記主部(3)の領域を加熱して膨張させ、前記部分片(4)が前記分割線(21)に沿って、複数の並んだ前記線条状の傷(20)において前記主部(3)から引き離された後に、行った前記加熱を利用して前記主部(3)を熱強化処理する、
請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。 - 前記ガラス部材(2)の材料は、3×10−6K−1超の熱膨張係数、有利には4×10−6K−1超の熱膨張係数、特に有利には7×10−6K−1超の熱膨張係数を有する、
請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。 - 前記ガラス部材(2)は、少なくとも2mmの厚さ(23)、有利には少なくとも3mmの厚さ(23)、特に有利には少なくとも4mmの厚さ(23)、さらに有利には少なくとも5mmの厚さ(23)を有する、
請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。 - 前記面状のガラス部材(2)から切り離される前記部分片(4)の第1の横方向次元(6)における最小寸法(41)は、少なくとも5mm、有利には少なくとも10mm、特に有利には少なくとも20mmであり、かつ、前記部分片の、前記第1の横方向次元に対して直交する第2の横方向次元(7)における最小寸法(42)は、少なくとも5mm、有利には少なくとも10mm、特に有利には少なくとも20mmである、
請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。 - 前記面状のガラス部材(2)の平面内における前記部分片(4)の最小寸法L、前記主部の平均温度と前記部分片の平均温度との間に生じる単位Kの温度差ΔT、前記ガラス部材(2)の材料が有する熱膨張係数α、および、前記主部から切り離される前記部分片のエッジ面の平均粗さRが、不等式L・ΔT・α>Rを満たす、
請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。 - 前記主部(3)が前記面状のガラス部材(2)の平面において、数学的トポロジーでいうところの星形でない2次元の形状をとるように、前記面状のガラス部材(2)を前記分割線(21)によって分ける、
請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。 - 前記主部(3)が前記面状のガラス部材(2)の平面において前記部分片(4)を完全に包囲するように、前記面状のガラス部材(2)を前記分割線(21)によって分ける、
請求項1から9までのいずれか1項記載の方法。 - 前記分割線(21)から少なくとも5μmかつ最大50μmの距離に離隔したオフセット線(21’)に沿って並んだ複数の線条状の傷(20’)を、前記ガラス部材(2)の体積に形成し、前記オフセット線(21’)に沿って並んだ複数の線条状の傷(20’)を、前記分割線(21)に沿って形成された前記線条状の傷(20)の長手方向に投影したものは、前記分割線(21)に沿って形成された前記線条状の傷(20)と200μm未満の重なり部分を有する、
請求項1から10までのいずれか1項記載の方法。 - 前記レーザパルス(12)の光伝播方向が前記ガラス部材(2)の表面(22)に対して斜めに延在することによって前記線条状の傷(20)の長手方向も前記表面(22)に対して斜めに延在し、さらに、前記分割線(21)が光入射平面(15)に対して斜めに、有利には垂直に延在するように、前記レーザパルス(12)の向きを前記ガラス部材(2)の表面(22)に対して斜めにする、
請求項1から11までのいずれか1項記載の方法。 - 請求項1から12までのいずれか1項記載の方法を用いて製造可能な2つの面状のガラス部材(2,2’)を有するセットであって、
前記面状のガラス部材の一方の面状のガラス部材(2)の平面における前記一方の面状のガラス部材(2)の2次元形状が、前記面状のガラス部材の他方の面状のガラス部材(2’)の平面における前記他方の面状のガラス部材(2’)の2次元形状に対して相補的であり、
各面(29,30)と、前記各面(29,30)を接続するエッジ面(25)と、の間の移行部を成す、前記一方の面状のガラス部材(2)の2つの各エッジ(27,28)が、各面(29’,30’)と、前記各面(29’,30’)を接続するエッジ面(25’)と、の間の移行部を成す、前記他方の面状のガラス部材(2’)の2つのエッジ(27’,28’)と同一形状を有し、
前記2つの面状のガラス部材(2,2’)の前記各エッジ面(25,25’)にそれぞれ、並んで延在する複数の線条状の傷(26,26’)が設けられており、前記複数の線条状の傷(26,26’)は、前記エッジ面(25,25’)の窪部を成し、
前記線条状の傷(26,26’)の各長手方向はそれぞれ、一方のエッジ(27,27’)から他方のエッジ(28,28’)へ向かう方向に延在する、
2つの面状のガラス部材(2,2’)を有するセット。 - 前記一方の面状のガラス部材(2)の平面における前記一方の面状のガラス部材(2)の2次元形状は、前記他方の面状のガラス部材(2’)の平面における前記他方の面状のガラス部材(2’)の2次元形状を完全に包囲する、
請求項13記載の2つの面状のガラス部材(2,2’)を有するセット。 - 前記一方の面状のガラス部材(2)は、熱強化処理されている、
請求項13または14記載の2つの面状のガラス部材(2,2’)を有するセット。 - 請求項11または12に記載の方法を用いて製造可能な面状のガラス部材(2)であって、
前記面状のガラス部材(2)のエッジ面(25)において並んで延在する複数の線条状の傷(26)が存在しており、前記線条状の傷(26)は、前記エッジ面(25)の窪部を成し、
前記線条状の傷(26)の長手方向は、前記面状のガラス部材(2)の各面(30)とエッジ面(25)との間の移行部となる一方のエッジ(27)から他方のエッジ(28)へ向かう方向に延在し、
前記エッジ面(25)は、前記エッジ面(25)全体に沿って延在するオフセット(32)を有し、前記オフセット(32)は、前記線条状の傷(26)の長手方向に対して実質的に垂直に延在する、
面状のガラス部材(2)。 - 除去すべき部分片(4)と残留させるべき主部(3)とに面状のガラス部材(2)を分ける所定の分割線(21)に沿って、前記ガラス部材(2)から前記部分片(4)を除去する方法であって、
前記ガラス部材(2)の体積に線条状の傷(20)を前記分割線(21)に沿って並べて形成し、
前記傷(20)を超短パルスレーザ(10)のレーザパルス(12)によって形成し、前記ガラス部材(2)の材料は、前記レーザパルス(12)に対して透過性であり、
前記レーザパルス(12)は、前記ガラス部材(2)の体積においてプラズマを生成し、前記プラズマは、前記線条状の傷(20)を形成し、
前記ガラス部材(2)上における前記レーザパルス(12)の入射点(13)を前記ガラス部材(2)の表面(22)上において前記分割線(21)に沿って移動させ、
前記分割線(21)に沿って並んで配置された前記線条状の傷(20)を入れた後、前記ガラス部材(2)を強化処理し、
前記ガラス部材(2)の強化処理後、前記部分片(4)の領域において亀裂形成をトリガし、前記亀裂形成の伝播は、前記分割線(21)に沿って整列して並んだ前記線条状の傷(20)によって制限されて、前記主部(3)を完全体として維持しながら、前記部分片(4)を前記分割線(21)に沿って、並んだ前記線条状の傷(20)において前記主部(3)から除去できるようにする、
方法。
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---|---|---|---|
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---|---|
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DE (1) | DE102015111490A1 (ja) |
WO (1) | WO2017009149A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021100480A1 (ja) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | Agc株式会社 | ガラス板の加工方法、ガラス板 |
JP2021516159A (ja) * | 2019-02-12 | 2021-07-01 | ハンズ レーザー テクノロジー インダストリー グループ カンパニー リミテッド | 硬脆材料製品の加工方法、装置及びシステム |
JPWO2022211074A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
JP2017530867A (ja) | 2014-07-14 | 2017-10-19 | コーニング インコーポレイテッド | 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法 |
WO2016154284A1 (en) | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
KR102499697B1 (ko) | 2015-07-10 | 2023-02-14 | 코닝 인코포레이티드 | 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품 |
DE102015111490A1 (de) | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement |
DE102015120950B4 (de) | 2015-12-02 | 2022-03-03 | Schott Ag | Verfahren zum lasergestützten Ablösen eines Teilstücks von einem flächigen Glas- oder Glaskeramikelement, flächiges zumindest teilweise keramisiertes Glaselement oder Glaskeramikelement und Kochfläche umfassend ein flächiges Glas- oder Glaskeramikelement |
MY194570A (en) | 2016-05-06 | 2022-12-02 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US11419231B1 (en) | 2016-09-22 | 2022-08-16 | Apple Inc. | Forming glass covers for electronic devices |
US11565506B2 (en) | 2016-09-23 | 2023-01-31 | Apple Inc. | Thermoformed cover glass for an electronic device |
US11535551B2 (en) | 2016-09-23 | 2022-12-27 | Apple Inc. | Thermoformed cover glass for an electronic device |
US10800141B2 (en) | 2016-09-23 | 2020-10-13 | Apple Inc. | Electronic device having a glass component with crack hindering internal stress regions |
JP6923284B2 (ja) | 2016-09-30 | 2021-08-18 | コーニング インコーポレイテッド | 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法 |
JP7066701B2 (ja) | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
DE102017208290A1 (de) | 2017-05-17 | 2018-11-22 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks entlang einer vorbestimmten Bearbeitungslinie |
WO2018210519A1 (de) | 2017-05-19 | 2018-11-22 | Schott Ag | Bauteil, umfassend glas oder glaskeramik, mit entlang einer vorgegebenen trennlinie angeordneten vorschädigungen, verfahren und vorrichtung zur herstellung des bauteils und dessen verwendung |
US10689286B2 (en) * | 2017-10-13 | 2020-06-23 | Seagate Technology Llc | Separation of glass shapes using engineered induced thermal gradients after process cutting |
DE102018100443A1 (de) * | 2018-01-10 | 2019-07-11 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Glasvorprodukten und von Glasprodukten |
US12077465B2 (en) * | 2018-01-31 | 2024-09-03 | Hoya Corporation | Method for manufacturing disk-shaped glass blank and method for manufacturing glass substrate for magnetic disk |
US20190263709A1 (en) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | Corning Incorporated | Methods for laser forming transparent articles from a transparent mother sheet and processing the transparent articles in-situ |
DE102018109820A1 (de) * | 2018-04-24 | 2019-10-24 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Glashohlkörperprodukten sowie Glashohlkörperprodukte und deren Verwendung |
WO2020021705A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | Hoya株式会社 | ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
CN109160722A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-08 | 杨晓明 | 一种玻璃分离设备及玻璃分离方法 |
CN109095765A (zh) * | 2018-09-21 | 2018-12-28 | 杨晓明 | 一种玻璃加工设备及玻璃加工方法 |
US11420900B2 (en) | 2018-09-26 | 2022-08-23 | Apple Inc. | Localized control of bulk material properties |
JP7242362B2 (ja) | 2019-03-18 | 2023-03-20 | キオクシア株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
DE102019113635A1 (de) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von Glaselementen |
US11680010B2 (en) | 2019-07-09 | 2023-06-20 | Apple Inc. | Evaluation of transparent components for electronic devices |
JPWO2021100477A1 (ja) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | ||
KR20210110510A (ko) * | 2020-02-28 | 2021-09-08 | 쇼오트 아게 | 유리 부재의 분리 방법 및 유리 서브부재 |
CN115955798A (zh) | 2020-03-28 | 2023-04-11 | 苹果公司 | 用于电子设备壳体的玻璃覆盖构件 |
US11460892B2 (en) | 2020-03-28 | 2022-10-04 | Apple Inc. | Glass cover member for an electronic device enclosure |
US11666273B2 (en) | 2020-05-20 | 2023-06-06 | Apple Inc. | Electronic device enclosure including a glass ceramic region |
DE102020123928A1 (de) | 2020-09-15 | 2022-03-17 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Zuschneiden von Glasfolien |
WO2022133136A1 (en) | 2020-12-17 | 2022-06-23 | Apple Inc. | Fluid forming a glass component for a portable electronic device |
FR3118025B3 (fr) | 2020-12-17 | 2022-12-09 | Arc France | Procédé de fabrication d’un article creux en verre |
CN116783152A (zh) | 2020-12-23 | 2023-09-19 | 苹果公司 | 用于电子设备的透明部件的基于激光的切割 |
CN115215538A (zh) * | 2021-04-15 | 2022-10-21 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种玻璃的激光切孔方法及激光切割装置 |
CN113333967A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-09-03 | 浙江华工光润智能装备技术有限公司 | 一种激光切割玻璃的裂片方法及裂片装置 |
CN114131213A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-03-04 | 江苏大学 | 一种透明材料封闭图形空心结构的激光改质切割与自动分离的方法 |
EP4353690A1 (en) | 2022-10-14 | 2024-04-17 | NKT Photonics A/S | System and method for processing a transparent material |
DE102023100535A1 (de) | 2023-01-11 | 2024-07-11 | Schott Ag | Verfahren zum Zerteilen von Werkstücken aus sprödhartem Material und verfahrensgemäß herstellbare Elemente |
DE102023100969A1 (de) | 2023-01-17 | 2024-07-18 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung |
WO2024189107A1 (en) | 2023-03-15 | 2024-09-19 | Agc Glass Europe | Method for making inner holes in a chemically strengthened glass sheet article |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140027951A1 (en) * | 2012-07-30 | 2014-01-30 | Raydiance, Inc. | Cutting of brittle materials with tailored edge shape and roughness |
WO2014147048A2 (de) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
Family Cites Families (73)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US442719A (en) * | 1890-12-16 | richards | ||
US4285728A (en) | 1975-02-06 | 1981-08-25 | Owens-Illinois, Inc. | Method of making low expansion crystallized glass-ceramics and telescope mirror blanks made thereby |
FR2341525A1 (fr) | 1976-02-19 | 1977-09-16 | Corning Glass Works | Procedure d'obtention de vitroceramiques transparentes incolores et vitroceramiques ainsi obtenues |
US4273586A (en) | 1980-06-23 | 1981-06-16 | Corning Glass Works | Tinted glassware |
US4467168A (en) | 1981-04-01 | 1984-08-21 | Creative Glassworks International | Method of cutting glass with a laser and an article made therewith |
US4526872A (en) | 1983-05-06 | 1985-07-02 | Corning Glass Works | Transparent glass-ceramic of light brown color and method of making |
JP2621401B2 (ja) | 1988-08-17 | 1997-06-18 | 日本板硝子株式会社 | 有色の低膨張透明結晶化ガラス |
US5179045A (en) | 1991-08-30 | 1993-01-12 | Corning Incorporated | Colored glass-ceramic |
US5491115A (en) | 1994-07-18 | 1996-02-13 | Corning Incorporated | Colored glass-ceramics and method |
JP4000500B2 (ja) | 1999-08-02 | 2007-10-31 | 日本電気硝子株式会社 | Li2O−Al2O3−SiO2系結晶化ガラス及び結晶性ガラス |
US20020006765A1 (en) | 2000-05-11 | 2002-01-17 | Thomas Michel | System for cutting brittle materials |
US20050044895A1 (en) * | 2002-04-16 | 2005-03-03 | Central Glass Company, Limited | Method for putting color to glass or erasing color from colored glass |
JP5138219B2 (ja) | 2004-03-30 | 2013-02-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4781661B2 (ja) | 2004-11-12 | 2011-09-28 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP2007165850A (ja) | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Denso Corp | ウェハおよびウェハの分断方法 |
FR2907776B1 (fr) | 2006-10-27 | 2009-02-06 | Snc Eurokera Soc En Nom Collec | Vitroceramique de beta-quartz bleues, articles en lesdites vitroceramiques; procede de fabrication |
DE102007036407B4 (de) | 2007-02-28 | 2010-01-28 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung einer beschichteten dreidimensional verformten Scheibe aus Glaskeramik |
US7507681B2 (en) | 2007-02-28 | 2009-03-24 | Eurokera | Glass-ceramic, articles and fabrication process |
DE102009013127B9 (de) | 2009-03-13 | 2015-04-16 | Schott Ag | Transparente, eingefärbte Kochfläche und Verfahren zum Anzeigen eines Betriebszustandes einer solchen |
FR2962192B1 (fr) | 2010-06-30 | 2014-02-07 | Eurokera | Dispositif de cuisson comprenant une plaque en verre ou vitroceramique, du type possedant au moins un moyen de masquage d'elements internes recouverts par la plaque |
DE102010025969A1 (de) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Schott Ag | Locherzeugung mit Mehrfach-Elektroden |
US9296066B2 (en) * | 2010-07-12 | 2016-03-29 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method of material processing by laser filamentation |
DE102010032113B9 (de) | 2010-07-23 | 2017-06-22 | Schott Ag | Transparente oder transparente eingefärbte Lithiumaluminiumsilikat-Glaskeramik mit einstellbarer thermischer Ausdehnung und deren Verwendung |
DE202011052226U1 (de) | 2010-12-08 | 2012-01-16 | Schott Ag | Anzeigevorrichtung, insbesondere für Kochflächen |
WO2013011897A1 (ja) | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 旭硝子株式会社 | 結晶化ガラス筐体 |
DE102011084128A1 (de) * | 2011-10-07 | 2013-04-11 | Schott Ag | Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante |
US9492990B2 (en) * | 2011-11-08 | 2016-11-15 | Picosys Incorporated | Room temperature glass-to-glass, glass-to-plastic and glass-to-ceramic/semiconductor bonding |
FR2997391B1 (fr) | 2012-10-30 | 2014-11-21 | Eurokera | Plaque en verre pour dispositif de cuisson par induction |
DE102012110971A1 (de) | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Schott Ag | Trennen von transparenten Werkstücken |
WO2014079478A1 (en) * | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
WO2014121261A1 (en) * | 2013-02-04 | 2014-08-07 | Newport Corporation | Method and apparatus for laser cutting transparent and semitransparent substrates |
FR3002532B1 (fr) | 2013-02-28 | 2015-02-27 | Eurokera | Vitroceramique du type aluminosilicate de lithium contenant une solution solide de beta-spodumene |
EP2986455B1 (de) * | 2013-04-15 | 2020-07-15 | Schott Ag | Verfahren zur transmissionsänderung von glaskeramiken und verfahrensgemäss herstellbare glaskeramikartikel |
US20150034613A1 (en) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | System for performing laser filamentation within transparent materials |
US9102011B2 (en) * | 2013-08-02 | 2015-08-11 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
DE102013216736B9 (de) | 2013-08-22 | 2016-12-15 | Schott Ag | Verfahren zur Ermittlung eines Prozessfensters sowie Verfahren zur Herstellung einer Glaskeramik |
US10017410B2 (en) * | 2013-10-25 | 2018-07-10 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US11053156B2 (en) * | 2013-11-19 | 2021-07-06 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses |
US10005152B2 (en) * | 2013-11-19 | 2018-06-26 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US9517929B2 (en) * | 2013-11-19 | 2016-12-13 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses |
DE102013223637B4 (de) * | 2013-11-20 | 2018-02-01 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats |
US10144088B2 (en) * | 2013-12-03 | 2018-12-04 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses |
US9701563B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US20150166393A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates |
US9687936B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-06-27 | Corning Incorporated | Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics |
US9676167B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US20150165563A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers |
US10442719B2 (en) * | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US20150165560A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9815730B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
KR20160100332A (ko) * | 2013-12-17 | 2016-08-23 | 코닝 인코포레이티드 | 3-d 유리 성형 |
EP3166895B1 (en) * | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
US10335902B2 (en) * | 2014-07-14 | 2019-07-02 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
CN107073641B (zh) | 2014-07-14 | 2020-11-10 | 康宁股份有限公司 | 接口块;用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法 |
EP3169635B1 (en) * | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
JP2017530867A (ja) * | 2014-07-14 | 2017-10-19 | コーニング インコーポレイテッド | 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法 |
US9757815B2 (en) * | 2014-07-21 | 2017-09-12 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for performing laser curved filamentation within transparent materials |
US9873628B1 (en) * | 2014-12-02 | 2018-01-23 | Coherent Kaiserslautern GmbH | Filamentary cutting of brittle materials using a picosecond pulsed laser |
DE102014226986B9 (de) | 2014-12-23 | 2017-01-12 | Schott Ag | Glaskeramisches Substrat aus einer transparenten, eingefärbten LAS-Glaskeramik und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2016154284A1 (en) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
DE102015111490A1 (de) | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement |
US20170197868A1 (en) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | Apple Inc. | Laser Processing of Electronic Device Structures |
DE102016101066B3 (de) | 2016-01-21 | 2017-02-23 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung eines vorzugsweise nicht eingefärbten glaskeramischen Materials mit geringem Streulichtanteil sowie verfahrensgemäß hergestelltes glaskeramisches Material und dessen Verwendung |
WO2018022476A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing |
DE102017100015A1 (de) * | 2017-01-02 | 2018-07-05 | Schott Ag | Verfahren zum Trennen von Substraten |
DE102017206461B4 (de) * | 2017-04-13 | 2019-05-02 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum laserbasierten Trennen eines transparenten, sprödbrechenden Werkstücks |
DE102018101423A1 (de) | 2017-08-30 | 2019-02-28 | Schott Ag | Eingefärbte transparente Lithiumaluminiumsilikat-Glaskeramik und ihre Verwendung |
DE202018102534U1 (de) | 2017-12-22 | 2018-05-15 | Schott Ag | Transparente, eingefärbte Lithiumaluminiumsilikat-Glaskeramik |
DE202018102533U1 (de) | 2017-12-22 | 2018-06-12 | Schott Ag | Einrichtungs- und Ausstattungsgegenstände für Küchen oder Labore mit Anzeigeeinrichtung |
DE202018102514U1 (de) | 2017-12-22 | 2018-05-22 | Schott Ag | Glaskeramik mit reduziertem Lithium-Gehalt |
US11087975B1 (en) * | 2018-07-02 | 2021-08-10 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method for fabrication of orientation-patterned templates on common substrates |
EP3984970A1 (en) * | 2020-10-14 | 2022-04-20 | Schott Ag | Method for processing glass by alkaline etching |
-
2015
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2018
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2020
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-
2023
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140027951A1 (en) * | 2012-07-30 | 2014-01-30 | Raydiance, Inc. | Cutting of brittle materials with tailored edge shape and roughness |
WO2014147048A2 (de) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021516159A (ja) * | 2019-02-12 | 2021-07-01 | ハンズ レーザー テクノロジー インダストリー グループ カンパニー リミテッド | 硬脆材料製品の加工方法、装置及びシステム |
WO2021100480A1 (ja) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | Agc株式会社 | ガラス板の加工方法、ガラス板 |
JPWO2022211074A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | ||
WO2022211074A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | Hoya株式会社 | 円環状ガラス基板の製造方法、円環状ガラス基板、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
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