KR20010032666A - 슬라이드베어링의 진공증착을 위한 장치 - Google Patents

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옌스-페터 하인스
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지그프리트 쉴러
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리하르트 그라빈스키,로버트 게오르게 알렉산더
페더랄-모굴 비스바덴 게엠베하
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Abstract

본 발명은 슬라이드베어링의 진공증착장치에 관한 것이다. 이에 따라서 상이한 두께의 상이한 재질로 구성되어 있는 다수층의 피막처리의 생산성을 제고시키면서 또한 저비용으로 큰 용량도 가능토록 한다. 본 방법을 수행하기 위한 주요매개변수를 좁은 공차 내에서 유지가능하며 피막 대상 슬라이드베어링의 온도는 좁은범위 내에서 일정하게 유지할 수 있다. 본 장치는 다수의 전공정에 소요되는 진공법으로 하는 것이 좋다.

Description

슬라이드베어링의 진공증착을 위한 장치{DEVICE FOR VACUUM COATING SLIDE BEARINGS}
오래전부터 피막체의 진공증착을 위한 연속장치들이 공지되어 있다. 피막체는 다양한 크기, 재료 및 형태가 있다. 예컨대 스트립, 부품 또는 유리 피막체가 될 수 있다. 이러한 피막체의 한 과정에 있어서는 한개 또는 복수층이 피막처리된다. 그러기 위하여 피막체는 통과채널을 거쳐서 각 연속장치로 인입된다. 일반적으로 적용할 도금시스템에 따라서 당해 진공실 한개 또는 복수개의 도금실에서 연속적으로 당해 증착시스템이 적용되기전에 선처리가 이루어진다. 증착이 된 후 피막체는 통과채널을 거쳐서 연속장치를 떠난다. 이러한 공기 대 공기 연속장치에서 전체 증착시스템이 이루어진다. 피막체는 장치를 통하여 거의 일정하게 움직인다.
하나의 이러한 연속장치에서 스트립이나 또는 서로 인접하여 있는 유리판과 같은 평탄한 면이 증착되는데 이와같이하여 재료와 두제에 대한 상이한 층을 만들기 위하여 상이한 진공증착 방법을 적용하는 것도 공지되어 있다. 이와같이 스트립에 한번 통과로 2개층을 분사한 다음 한개 층을 증착시키는 것이 공지되어 있다. [표면코팅기술, 93(1997) 51-57 참조.]
연속장치는 스트립형재료에 적합하며 그 자체는 상이한 증착방법에서 동일한 속도로 장치를 통과시킨다. 그러나 이러한 장치와 그것에 의하여 실시된 방법은 그것의 형상과 층매개변수 및 층재료가 상이한 이송속도와 상이한 이송시간을 요할때에는 적합치 않은 단점이 있다.
또한 터빈브레이드(turbine blade)의 증착을 위한 연속장치가 공지되어 있다. (DE 195 37 092 C1). 이러한 연속장치에서 터빈 브레이드에 고온내성층이 증착된다. 이러한 층의 증착은 고온에서 전자빔(electronic beam) 증착에 의하여 이루어지며 이때 터빈브레이드는 증착전에 약 1000℃의 온도로 가열해야 한다. 이러한 온도에서의 증착은 터빈브레이드의 증착과 같은 특수한 적용에 대해서만 정당화 될 수 있는 막대한 장치비용을 강요한다. 이러한 증착은 한가지 방법에 의해서만이 이루어진다.
또한 슬라이드 베어링의 피막처리방법 및 장치들이 공지되어 있다. 이것들은 대부분이 충진장치로서 거의가 하나의 진공실로 되어 있다. 여기에서 선처리후 이미 피막처리된 슬라이드베어링에, 분사에 의하여 최종 슬라이드층을 처리한다. 이러한 슬라이드층은 일반적으로 슬라이드베어링의 특성을 결정한다. 슬라이드베어링이 설정된 요구조건을 충족하는지의 여부는 피막 슬라이드층의 품질에 달려 있다 (DE 36 06 529 C2; AT 392 291 B).
단점으로서는 분사에 의한 슬라이드 층을 피막할때에는 방법의 제약을 받아 대단히 큰 에너지 손실이 슬라이드 베어링에서 이루어 진다는 점이다. 슬라이드층의 일반적인 주석함유재질은 주석의 융해온도가 낮음으로 임의의 고온에서는 피막처리될 수 없다. 이러한 이유로 고품질 슬라이드층을 피막하기 위하여서는 방법의 조건에 부여된 유입에너지를 오일냉각 등으로 허용가능한 크기로 감소시킬 필요가 있다. 그러기 위하여 층의 분사층에 슬라이드베어링을 잡고 있는 각 홀더(holder)에 냉각액이 출입한다. 충진장치에서 냉각방식은 문제없이 가능하다. 이에 반하여 진공법에서 복수층을 피막할 수 있는 연속장치로서 구성되어 있는 피막장치에 의한 슬라이드베어링의 피막은 그것의 통과채널에 의하여 분리된 진공실에서 액체에 의한 일반적인 냉각방식을 가지고 있다. 그리고 이러한 방식은 막대한 비용으로서만이 가능하다.
충진장치의 또다른 단점은 매거진(magazine) 작동에 의한 제약으로 연속장치 또는 어느정도의 연속적인 작동에 의한 연속장치 보다는 생산성이 낮다는데 있다. 충진장치의 낮은 생산성은 불연속적인 작동 및 장치의 빈번한 배기와 환기장치의 큰 부품으로 되어 있다는 점이다.
슬라이드층을 전자빔 증착으로 행하는 슬라이드베어링의 제조방법이 소개되었다. 이 방법에 의하면 분사에 비하여 보다 큰 속도로 슬라이드베어링의 슬라이드층을 피막하며 동시에 슬라이드베어링 에로의 에너지손실을 저감할 수가 있다 (DE 195 14 836 A1).
이러한 방법은 그럼에도 불구하고 아직 공업용으로 사용되지 못하며 현재 이러한 방법이 공업여건하에 실현가능한 슬라이드베어링에 대한 당해 방법을 실시하기 위한 여하한 장치도 공지되어 있지 않다.
본 발명은 슬라이드 베어링의 진공증착을 위한 장치에 관한 것이다. 슬라이드 베어링은 또한 베어링셀(bearing shell)이라고도 하는데 오목하게 굽혀진 표면을 가지고 있으며 내측의 축에 접한면이 도금층 시스템으로 되어 있다. 당해 도금은 진공증착장치에서 이루어진다. 이러한 슬라이드 베어링은 주로 기계 및 차량제조의 고부하를 받는 곳에 사용된다.
한가지 실시예에서 본 장치를 보다 상세히 설명한다. 부소도면은 슬라이드요소의 피막처리를 위한 장치의 단면을 도시하고 있다.
본 발명에 있어서 슬라이드베어링의 진공증착을 위한 장치를 제공하기 위한 과제를 기본으로 하고 있는바 이에 의하면 상이한 두께를 가진 상이한 재질로된 다수층을 생산성 제고로 행할 수 있게 된다. 당해 장치는 저비용으로 큰 용량을 가능토록 할 수 있다. 이는 방법을 위한 주요한 매개변수의 유지를 좁은 공차범위 내에서 보증할 수 있다. 피막할 슬라이드베어링의 온도는 본 공정중에 좁은 범위 내에서 일정하게 유지할 수 있다. 본 장치는 다수의 전공정에 필요로 하는 진공법을 행하는데 적합하다.
발명에 따라서 본 과제는 특허청구범위 1의 특징에 의하여 해결된다. 기타 유리한 형태들은 제 청구항 2 내지 17에 걸쳐서 설명이 되어 있다.
연속장치로서 구성되어 있는 장치는 다수개의 진공실이 서로 인접하여 설치되어 있으며 각 진공실에서 행할 각 공정단계에 필요한 수단이 배열되어 있다. 본 장치는 또한 각 진공공정실마다 홀더를 입출하기 위하여 전후에 열리는 통과채널을 가지고 있다. 온도조절이 가능하게 되어 있는 홀더는 슬라이드베어링의 수용에 사용되며 운반컨베이어상에서 전체장치에 의하여 이동 가능하다.
그것의 공정에 부여된 수단을 가진 진공실은 적어도 최소 하나의 부식장치를 가진 선처리실, 최소 하나의 분사원천 및 최소한 전자빔 증착기를 가진 제 2 의 피막실이다. 전자빔 증착기를 가진 진공실은 그와 동시에 피막실내 증착 영역의 양측에 각각 하나의 완충영역이 존재하게 되어 있다.
발명의 핵심이 되는 것으로는 홀더의 온도조절이 가능한 형태 또는 슬라이드 베어링의 온도조절 가능성이다.
그러므로 홀더는 슬라이드베어링이 홀더의 수용에 사용하는 부분에서 형상고정으로 수용되어 조정 가능한 힘에 의하여 유지되도록 구성되어 있다. 형상-및 하중 고정수용에 의하여 슬라이드베어링으로부터 홀더를 양호한 열전달이 이루어진다. 이에 따라서 슬라이드베어링으로 공정중에 유입된 열은 홀더로 유도되어 슬라이드베어링의 과대한 가열을 억제한다. 따라서 홀더의 온도조절에 사용하는 부품의 크기와 형상은 주로 유입된 열을 저장할 뿐 아니라 슬라이드베어링 온도를 일정한 범위 내에서 조정할 수 있도록 해준다. 이와같이 홀더의 이러한 형상으로 인하여 피막처리-분사 또는 증착-중에 일정한 값으로 조정이되고 좁은 범위내에서 즉 크기, 형상 및 재질의 종류는 온도조절의 계산과 연구를 기본으로 하고 있다. 특히 저융점 금속을 포함하는 층의 피막처리시에 양질의 고급 피막처리를 위하여서는 온도범위의 공차가 부득이 필요하다. 이와같이 전자빔 증착에 의한 AlSn-슬라이드피막 처리의 경우 슬라이드베어링의 온도는 140℃와 160℃ 범위이다.
홀더의 온도조절이 가능한 형상은 일반적으로 상이한 피막처리 방법의 결합을 위하여 유용하다. 일반적으로 냉각요소가 또한 열을 배출하는데 사용되는 동안에 온도조정이 가능한 홀더는 한편으로 제 1 실에서 부식과 피막처리시 수열을 가능토록하는 한편 제 2 피막실에서 열완충으로서도 사용되며 열은 슬라이드베어링으로 방출할 수 있다. 이에 따라서 제 2 피막실에서 슬라이드베어링의 온도는 설정된 좁은 공차의 온도범위 내에서 유지되도록 보장된다. 이것은 특히 저융점금속의 피막처리시에 층의 품질 및 이에 따라 전체 슬라이드베어링의 품질에 결정적인 역할을 한다. 이리하여 그것은 또한 홀더내에 상이한 온도를 조정함으로서 상이한 재질층을 각각 만족할만한 품질에 의하여 우선 피막할 수 있다.
본 발명의 기타 주요한 특징은 완층영역의 배열이다. 각 피막처리 방법은 다른 피막처리 방법으로 전용가능할 수 없는 그의 독자적인 시간적인 처리과정을 가지고 있다. 이래서 각 피막처리 방법은 피막원천에 걸쳐서 슬라이드베어링의 다른 운동을 요한다. 부식과 분사중에 정치적이며 불연속적으로 부식 또는 피막됨에 따라 홀더의 단계적인 운동이 요구되는 한편 전자빔 증착은 연속적인 작동방법 및 이에 따라 다른 이러한 부분공정에 적합한 운동을 요한다. 이것은 다시 균일형태 또는 불균일형태일 수 있다. 기타 대기시간은 개별피막실에서 상이하다. 제어프로그램과 관련하여 완충영역의 배치에 의하여 2가지 상이한 피막처리방법-불연속 분사와 연속증착은 한 경로의 한 장치에서 서로 연결이 우선 가능하다. 완충영역 또는 완충실의 배치는 이에 따라서 이러한 2가지 방법의 상이한 이동경로와 완전히 상이한 작동압력영역 사이의 균형을 유지하기 이하여 하나의 중요한 링크이며 이에 따라서 대기로 부터 대기에 이르는 슬라이딩요소의 연속적인 경로를 가능토록 한다.
이에 따라서 의외로 발명에 따르는 장치로서 대기중에서 중간의 불연속시간 없이 한 경로에서 상이한 공정에 의하여 여러층을 진공방법으로 슬라이드베어링의 생산성을 제고시키도록 할 수 있다.
본 장치의 유리한 형태들은 홀더의 형태외에 홀더의 온도조절가능 부품이 동(구리)으로 되어 있다는데 있다. 그러나 또한 열전도도가 양호하고 큰 비열 용량을 가지는 모든 다른 재료도 고려의 대상이 될 수 있다. 홀더 내에서 슬라이드베어링은 인접, 일열 또는 다수열을 이송방향 또는 이에 직각방향으로 배열할 수 있다.
선처리실은 적당한 가스유입시스템을 가지고 있으므로 플라즈마 지원 공정과 또한 반응선처리의 실시가 가능하다. 부식장치는 자기장이 부여되어 있거나 또는 원통형 음극인 별도 플라즈마 원천을 설치할 수 있다.
제 1 피막처리실의 분사원으로서 모든 공지된 분사원은 자장유무로 적용 가능하다.
전자빔 증착기로서는 동시에 모든 공지된 전자빔원천 특히 축방향 분사를 적용할 수 있다. 증착기노는 1개-또는 복수개의 증착기로 되어 있으며 피막처리할 슬라이드요소의 형상에 적합하여 균일한 피막처리를 행할수 있다. 증착제는 와이어, 비포장재 또는 빌릿(billet)의 형태로서 증착기노 바닥에 놓을수가 있다.
템퍼링장치는 유리하게 입구측 통과채널 앞에 설치되어 있다. 그러나 또한 본 장치의 임의의 각 장소 또는 이의 외부에 설치할 수도 있다. 이와같이 템퍼링은 각 진공실에서 행할 수 있다. 다만 슬라이드베어링을 피막처리하는 시점에서 설정된 온도범위내의 온도를 유지하도록 해야한다. 템퍼링은 특히 대기압하에서 액체 또는 가스형태 매체에 의해서 이루어질 수 있다. 매체의 입출은 공지된 방법으로 행한다. 이러한 템퍼링요소의 가압 또는 부설에 의한 템퍼링을 하기 위하여 진공의 공정중에 이에 상당한 템퍼링요소를 동시에 설치할 수 있다.
특히 홀더를 냉각시키기 위하여 탈착스테이션 다음에 추가 템퍼링장치를 설치하는 것이 좋다. 모든 진공실들은 진공펌프에 의하여 진공으로 할 수 있다. 제어 및 조정시스템은 시행할 피막처리에 따라서 그때마다 공정순서를 보장한다.
템퍼링실(1)에는 홀더(2)의 템퍼링장치가 있어서 그안에 피막처리할 슬라이드베어링(3)이 형상고정되어 배열되어 있다. 템퍼링요소들은 홀더(2)에 가압된다. 숄더들(2)은 이와동시에 90℃로 탬퍼링된다. 템퍼링실(1)에서 진공밸브(4)를 거쳐서 통과채널(5)이 접속되어 있다. 모든 진공실들은 동시에 진공밸브(4)에 의하여 서로 분리되어 있다. 통과채널(5)은 홀더(2)를 대기로부터 진공으로 인입하는데 사용된다.
홀더(2)는 이송컨베이어(6) 상에서 장치에 의한 이동을 위하여 움직일 수 있다. 구동은 각 홀더(2)에 통합되어 있다. 통과채널(5)에는 선처리실(7)이 접속되어 있다. 여기에는 강력한 프라즈마에 의하여 홀더(2)에 배열된 슬라이드베어링(3)의 선처리를 위하여 자기장에 의한 부식장치(8)가 들어 있다. 이러한 플라즈마는 특수형자장에 의하여 유도되며 자전관(magnelron)의 원리에 따라 작용한다. 부식장치(8)는 슬라이드 슬라이더베어링(3)과 이송컨베이어(6)를 포함한 홀더(2)가 지면전위상에 있도록 되어 있다. 연이어 템퍼링된 홀더(2)는 1차 피막처리실(9)로 계속 이동된다. 여기에서 NiCr으로된 분사 대상목표를 가진 막네트론(10)이 배설되어 있다. 슬라이드베어링(3)에 이러한 1차 피막처리실(9)에서 NiCr-층이 분사된다. 이러한 피막처리실(9)을 통과하는 홀더(2)의 이동은 불연속적으로 이루어진다.
그 다음에 홀더(2)는 제 2 피막처리실(11)에 도달하며 우선 제 1 완충영역(12)에서 대기한다. 이러한 완충영역(12)은 1,2차 피막처리실(11)의 상이한 이송영역과 상이한 작동압력의 적응을 위하여 존재한다. 홀더(2)가 마그네트론(10)상을 불연속적으로 이동하는 동안에 홀더(2)의 이동은 제 2 피막처리실(11)의 피막처리 영역을 통하여 연속적으로 이루어진다.
완충영역(12) 내에는 다수개의 홀더(2)가 있다. 이송제어 프로그램은 홀더(2)의 불연속 대열을 홀더(2)의 완전한 대열로 전환되며 증착기의 구동이 연속적으로 이루어 질 수 있드며 즉 이러한 영역을 통과하면서 다수 대열의 홀더(2)가 서로 인접한 병렬로 증착기를 거쳐서 이동한다. 연이어 완충영역(18)을 거쳐서 홀더(2)의 완전한 대열이 다시 불연속적으로 이송 및 통과가 가능한 홀더(2)의 대열로 전환된다. 피막처리영역(13) 내에는 전자빔 증착기가 설치되어 있다. 이것은 하나의 축방향전자층(14)으로 되어 있으며 그의 전자빔(15)은 공지된 방법으로 증착기도(16) 내에 있는 증착제(17) 상에 자장에 의하여 조정된다. 증착제로서는 AlSn-합금이 사용되고 있으며 매거진(17)으로부터 증착기노 바닥을 통하여 빌릿(billet) 형태로 이동한다. 슬라이드베어링(3)이 전자빔 증착기를 거쳐서 이동되는 동안에 슬라이드베어링(3)에는 제 2 의 층-슬라이드층이 피막된다. 상기 완충영역(18)과 다음의 통과채널(19)을 거쳐서 홀더(2)는 당해 장치를 떠나며, 완성피막된 슬라이드베어링(3)은 배출영역(20)에서 홀더(2)로부터 불리된다.
슬라이드베어링의 진공증착 피막처리에 있어서 상이한 재질로된 상이한 복수층의 피막 생산성을 제고시키는데 유리하다.

Claims (17)

  1. 적어도 한 중간층 및 적어도 한 슬라이드층을 가진 슬라이드베어링의 진공피막처리를 위한 장치는 일렬의 진공실로 구성되어 있어서 서로 인접되고 진공밸브 또는 압력단계로 분리되어 있으며 적어도 진공실은 피막처리가 안된 슬라이드베어링을 인입 및/또는 피막처리된 슬라이드 베어링을 통과채널 또는 진공으로부터 인출하기 위한 통과채널로서 하나의 진공실이 사용되며 적어도 하나의 추가 진공실은 프라즈마 공정에 의하여 피막처리가 안된 슬라이드베어링의 선처리를 위하여 사용되며 적어도 각각 하나의 진공실은 중간층과 슬라이드층의 피막을 위하여 사용되며 진공펌프는 진공실과 연결되어 있으며 전원 및 제어장치는 피막처리공정의 실시를 위한 것이며 다수의 슬라이드베어링의 운반수단은 장치를 통하며 뻗어 있는 운반켄버에 상에 있는 바
    - 슬라이드베어링(3)은 홀더(2) 내에서 슬라이드베어링(3)의 형상고정으로 유지되여 있으며,
    - 이러한 홀더(2)는 템퍼링이 가능하며
    - 슬라이드베어링(3)은 조정가능 하중으로 홀더에 압축가능하며,
    - 운반장치에 있어 연이어 적어도 통과채널(5), 선처리실(7), 제 1 피막처리실(9), 제 2 피막처리실(11)과 통과패스(19)가 설치되어 있으며
    - 제어장치는 홀더(2) 각 진공실에서 진행하는 일부공정에 알맞는 운반속도가 이동할수 있도록 되어 있으며,
    - 선처리실(7)에는 슬라이드베어링(3)의 정치적 자기장이 지원된 슬라이드베어링(3)이 배설되어 있으며,
    - 제 1 피막층실(9)에는 마그네트론-분사원(10)이 있어서 적어도 한 목표가 분사되며 슬라이드베어링(3) 밑에 슬라이드베어링(3)의 형상에 알맞는 거리에 설치되어 있으며,
    - 제 2 피막처리실(11)에서 전자빔 증착기는 증착노(16)와 슬라이드베어링(3)의 형상에 알맞는 거리로 설치되어 있으며 ,
    - 슬라이드베어링(3)이 전자빔 증착에 의하여 피막처리되는 영역전후에는 완충영역 (buffer zone)(12;18)이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    한 홀더(2)에는 다수의 슬라이드베어링(3)이 적어도 1열로 완벽하게 서로 나란히 배열되어 있어서 정점이 하나의 선을 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1항 및 제 2항에 있어서,
    슬라이드베어링(3)의 열은 하나의 홀더(2)에서 이송방향에 대하여 종 횡으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3항에 있어서,
    2개부분으로 구성되고 홀더(2)의 일부는 구동 및 운반컨베어(6)와의 연결을 위하여 구성되어 있으며 홀더(12)의 기타부분은 슬라이드베어링(3)의 수용과 템퍼링을 위하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 1항 내지 제 3항에 있어서,
    홀더(2)의 일부는 템퍼링, 구동 및 운반컨베어(6)와의 연결을 위하여 구성되어 있으며 홀더(2)의 기타 부분은 슬라이드베어링(3)의 수용을 위하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    홀더(2)의 당해 부분은 슬라이드베어링(3)의 수용을 위하여 사용되고 홀더(2)와 교환이 가능하도록 결합이 되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 1항 내지 제 6항에 있어서,
    템퍼링에 기여하는 홀더(2)의 부분은 큰 열정도도를 가진 열전도가 양호한 재질 특히 동으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    전자빔증착기는 증착노(16)와 그에 대하여 측면에 배열되어 있는 축방향-전자측(14)으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    증착노(16)는 바닥에 증착제(17)를 충진하기 위한 개구를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 1항 내지 제 9항중 어느 한 항에 있어서,
    완충영역(12;18)으 제 2 피막처리실(11) 내에 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 1항 내지 제 9항중 어느 한 항에 있어서,
    각 완충영역(12;18)은 분리되어 있는 진공실 내에 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 1항 내지 제 11중 어느 한 항에 있어서,
    통과채널(5) 전에서 홀더(2)의 탬퍼링을 위하여 탬퍼링실(1) 또는 템퍼링 스테이션이 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 1항 내지 제 13항중 어느 한 항에 있어서,
    출구측 통과채널(19)로부터 입구측 통과채널(5)로 귀환시키기 위하여 한 장치가 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 1항 내지 제 13항중 어느 한 항에 있어서,
    진공실은 선형적으로 서로 인접하여 있으며 홀더(2)는 입력측으로부터 출력측의 통과채널(5;19)에 이르기 까지 선형적으로 운반되는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제 1항 내지 제 13항중 어느 한 항에 있어서,
    진공실들은 환형으로 서로 인접 배열되어 있으며 한개의 진공실만이 홀더(2)의 입출통과 채널을 위하여 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    부식장치는 슬라이드베어링(3)을 가진 홀더(2)가 지전위에 놓이고 자기장은 자전관(magnetron) 터널(tunnel)로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제 1항 내지 제 16항중 어느 한 항에 있어서,
    부식장치(8)를 고정하는 중형의 전기적으로 지전위에 놓인 부분을 가지고 있어서 이동가능한 홀더(2)내에 있는 슬라이드요소(3)와 함께 환형으로 폐쇄되어 있는 영역을 형성하며 이는 플라즈마 방전 및 하며 마그네트론 유형에 따라 뒤측에 배열된 자기장 생성장치를 포함하는 지면에 대하여 수냉각의 양전위를 가진 대향저극을 제어하는 것을 특징으로 하는 장치.
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