KR19990067378A - 단열 복층유리 및 진공 복층유리 - Google Patents

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마쯔무라 미노루
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Abstract

본 발명은, 단열 복층유리 및 진공 복층유리에 관한 것이다. 종래, 이 종류의 유리는 단연성이 충분하지 않아, 단열성을 높이기 위해서는 단열 복층유리를 두껍게 할 필요가 있었다. 본 발명은, 주변이 시일되고 중간에 복층의 스페이서(5)를 개재시킨 2매의 유리판(3),(4)을 구비하는 동시에 중간이 감압되어 있는 제1의 진공 복층유리(2)와, 이 제1의 진공 복층유리(2)에 간격을 두고 겹쳐지고 주변이 시일재(12)에 의해서 시일된 제2의 진공 복층유리(2) 또는 보통의 유리판(10)을 구비하고, 상호의 유리 사이에 건조공기 또는 희가스가 봉입되어 있으므로, 단열 복층유리 전체를 두껍게 하지 않고 단열성을 높일 수 있다.

Description

단열 복층유리 및 진공 복층유리
주택, 빌딩 등의 건축물에 있어서, 난방이나 냉방의 효율을 높여, 에너지 절약화를 도모하고자 하는 요망이 있다. 난방이나 냉방의 효율은, 건축물의 단열성이나 기밀성에 영향을 받기 때문에, 단열용 벽재나 단열용 창유리가 개발되어 있다.
그러나, 일반적으로 단열용 창유리는 단열용 벽재와 비교하여 열관통율(heat-through ratio)이 높기 때문에 단열성은 낮다. 따라서, 건축물의 에너지절약을 도모하기 위해서는, 단열용 창유리의 단열성을 높일 필요가 있다. 단열성이 높은 단열용 창유리로서 복층유리가 알려져 있고, 이 복층유리를 도 5에 나타낸다.
도 5는, 종래의 단열 복층유리의 단면구조를 나타낸다. 이 단열 복층유리(100)는, 2매의 유리판(101,102)를 스페이서(103)를 개재하여 겹치고, 주변을 상기 스페이서(103)로 시일하고, 중간에 건조공기를 봉입하여 구성되어 있다. 이 단열 복층유리(100)는, 열관통율 3.0∼4.0kcal／m2hr℃ 정도의 단열성을 얻을 수 있다.
한편, 단열용 벽재는, 단열 복층유리(100)의 1／10(0.3∼0.4kcal／m2hr℃) 정도의 열관통율이다. 따라서, 단열 복층유리(100)의 단열성을 높이는 것이 에너지 절약화로 이어진다. 단열 복층유리(100)의 단열성을 높이는 방책으로서, 이하의 (a)∼(d)가 있다.
(a)단열 복층유리(100)의 유리판(101,102)의 내측 표면에 저방사성 막을 성막(成膜)하고, 이 저방사성 막에 의해서 적외선을 반사하여 단열성을 높인다.
(b)단열 복층유리(100)의 유리판(101,102) 사이의 건조공기를 희(稀)가스로 치환하여, 유리판(101,102) 사이의 대류를 억제하여 단열성을 높인다. 희가스는, 예를 들면 아르곤, 크립톤과 같은 대류를 발생시키기 어려운 가스를 사용함으로써, 유리판(101,102) 사이의 대류를 적당하게 억제할 수 있다.
(c)단열 복층유리(100)의 유리판(101,102)의 매수를 증가시키거나, 유리판(101,102)의 간격을 크게 하여 단열성을 높인다.
(d)단열 복층유리(100)의 유리판(101,102) 사이를 감압하여, 공기의 대류를 억제함으로써 단열성을 높인다.
그러나, 상기 (a)에서는, 실내에 빛을 받아들이기 위해서 저방사성 막에 채광성(採光性)을 갖출 필요가 있다. 이와 같이, 저방사성과 채광성의 양쪽을 만족시키기 위해서는, 단열 복층유리(100)의 열관통율을 1.0∼1.5kcal／m2hr℃ 정도로 억제할 필요가 있다. 따라서, 이 값은 단열용 벽재의 열관통율 0.3∼0.4kcal／m2hr℃와 비교하면 불충분하다.
상기 (b)에서는, 저방사성 막과 조합하면 단열 복층유리(100)의 열관통율을 1.0kcal／m2hr℃까지 낮출 수 있지만, 단열용 벽재의 열관통율 0.3∼0.4kcal／m2hr℃와 비교하면 아직 불충분하다.
상기 (c)에서는, 단열 복층유리(100)의 열관통율을 0.5kcal／m2hr℃까지 낮출 수 있다. 그러나, 유리판(101,102)의 매수를 증가시킴으로써, 단열 복층유리(100)의 두께가 커지므로, 단열 복층유리(100)에 사용하는 창틀의 비용이 높아진다. 또, 유리판(101,102)의 매수가 증가하므로, 단열 복층유리(100)의 비용도 높아진다.
또한, 상기 (d)에서는, 단열 복층유리(100)의 열관통율을 1.0kcal／m2hr℃ 정도까지 낮출 수 있다. 따라서, 이 단열 복층유리(100)에 저방사성 막을 성막하면, 단열 복층유리(100)의 두께를 크게 하지 않고 열관통율을 충분히 낮출 가능성이 있다.
그러나, 단열 복층유리(100)를 건축물에 사용하는 데는, 유리판(101,102) 사이를 여러 해에 걸쳐서 진공배기된 감압상태로 유지할 필요가 있어, 예를 들면 용착과 같이 고온처리(400℃ 이상)로 유리판 사이를 엄밀하게 밀봉할 필요가 있다.
또, 저방사성 막을 단열 복층유리의 표면에 성막하면, 저방사성 막에 상처가 생길 우려가 있으므로, 저방사성 막을 단열 복층유리의 내측에 성막하는 것이 바람직하다. 따라서, 2매의 유리판의 주위를 시일하기 전에 저방사성 막을 성막할 필요가 있다.
그런데, 저방사성 막은, 고온에 약한 것이 대부분으로, 단열 복층유리(100)를 밀봉하기 위해서 용착처리할 때의 고온에 견딜 수 없다. 고온에 견딜 수 있는 저방사성 막으로서, 열분해법으로 성막한 불소로 도핑한 산화주석이 있지만, 이것의 방사율은 0.15이다. 따라서, 이 저방사성 막을 단열용 복층유리로 성막해도, 단열 복층유리(100)의 열관통율은 1.0kcal／m2hr℃으로부터 거의 낮아지지 않는다. 따라서, 단열 복층유리(100)의 열관통율은, 단열용 벽재의 열관통율 0.3∼0.4kcal／m2hr℃와 비교하면 아직 불충분하다.
그래서, 상기 종래기술의 문제점을 감안하여, 본 발명의 목적은, 단열 복층유리를 두껍게 하지 않고 단열성을 높일 수 있는 기술을 제공함에 있다.
본 발명은, 건축물 등에 이용되는 단열 복층유리 및 진공 복층유리에 관한 것이다.
도 1은 제1 실시형태에 관한 단열 복층유리의 단면도,
도 2는 제2 실시형태에 관한 단열 복층유리의 단면도,
도 3은 제3 실시형태에 관한 진공 복층유리의 단면도,
도 4는 도 3의 진공 복층유리의 평면도,
도 5는 종래의 단열 복층유리의 단면도이다.
상기 목적은 청구항에 기재된 발명에 의해서 달성된다.
먼저, 본 발명의 단열 복층유리의 특징구성은, 주변이 시일되고 중간에 복층의 스페이서를 개재시킨 2매의 유리판을 구비하는 동시에 상기 중간이 감압되어 있는 제1의 진공 복층유리와, 이 제1의 진공 복층유리에 간격을 두고 겹쳐지고 주변이 시일재에 의해서 시일되어, 상호간에 건조공기 또는 희가스가 봉입되어 있는 제2의 진공 복층유리 또는 보통의 유리판을 구비하는 점에 있다.
단열 복층유리에 적어도 1매의 진공 복층유리를 사용하였다. 이 진공 복층유리는 일정 간격을 두고 2매의 박판유리를 배치하고, 2매의 박판유리 사이를 감압한 것이다. 이와 같이 구성한 진공 복층유리는, 단열 복층유리에 사용하는 보통의 1매의 유리판과 대략 동일한 두께로 단열성이 높은 것이다. 그리고, 이 진공 복층유리를 1매의 보통의 유리판으로 간주하여 단열 복층유리에 조립하였다.
이와 같이 함으로써, 단열 복층유리를 두껍게 하지 않고 단열성을 높일 수 있었다.
그리고, 희가스로서는, 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤, 크세논 등을 이용할 수 있지만, 대류를 발생시키기 어려운 아르곤, 크립톤, 크세논 등을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명으로서, 상기 제1의 진공 복층유리에 대향하는 상기 별도의 진공 복층유리 또는 보통의 유리판의 대향 내면과, 상기 제2의 진공 복층유리 또는 보통의 유리판에 대향하는 상기 제1의 진공 복층유리의 대향 내면의 어느 한 쪽 또는 양쪽에, 상기 단열 복층유리의 열관통율이 1kcal／m2hr℃를 넘지 않는 저방사성 막이 성막되어 있어도 된다.
이 단열 복층유리는, 진공 복층유리와 다른 유리판의 사이에 건조공기나 희가스를 봉입한 것이다. 이로 인해, 단열 복층유리의 내외의 압력밸런스를 유지할 수 있으므로, 2매의 유리판의 주위를 탄성 시일링재로 시일할 수 있다. 따라서, 진공 복층유리와 같이 2매의 유리판의 주위를 고온처리(400℃ 이상)하여 용착할 필요가 없다.
이에 따라서, 내열성이 없는 저방사성 막(방사율이 0.15 이하인 것으로 열관통율이 1.0kcal／m2hr℃ 이하인 것)을 단열 복층유리(즉, 진공 복층유리에 대향하는 별도의 진공 복층유리 또는 보통의 유리판의 대향 내면과, 별도의 진공 복층유리 또는 보통의 유리판에 대향하는 진공 복층유리의 대향 내면의 적어도 한 쪽의 대향 내면)에 성막할 수 있으므로, 단열 복층유리의 단열성을 더욱 높일 수 있다.
그리고, 진공 복층유리의 대향하는 면에, 미리 내열성의 저방사성 막을 성막해도 되지만, 이 경우, 하기 (ⅰ), (ⅱ)에 유의할 필요가 있다.
(ⅰ)저방사성 막은, 방사율이 0.15 이하인 것으로 열관통율이 1.0kcal／m2hr℃으로부터 거의 낮아지지 않는 것에 한정된다.
(ⅱ)저방사성 막으로 진공 복층유리의 단열성을 과도하게 향상시키려고 하면, 유리판의 안팎에 온도차가 생기고, 그 차가 현저한 경우에는 파손으로 이어진다.
또한, 본 발명의 진공 복층유리의 특징구성은, 중간에 복수의 스페이서를 개재시킨 2매의 유리판을 주변에서 시일하고, 상기 중간이 진공배기 등을 통하여 감압상태로 되어 있고, 상기 유리판의 두께가 1.5㎜를 넘지 않는 두께를 가지고, 또한 상기 스페이서의 장착 피치가 15㎜를 넘지 않는 피치인 것으로 한 점에 있다.
진공 복층유리를 구성하는 유리판을 얇게 하는 동시에, 스페이서의 장착 피치를 작게 함으로써, 유리판을 파손시키지 않고 얇은 진공 복층유리를 제조할 수 있다. 따라서, 용도에 따라서 적합한 진공 복층유리를 선택할 수 있었다.
본 발명의 실시형태를, 첨부도에 따라서 이하에 상세하게 설명한다. 그리고, 도면은 부호의 방향으로 보는 것으로 한다.
(제1 실시형태)
도 1은, 제1 실시형태에 관한 단열 복층유리의 단면구조를 나타낸다.
단열 복층유리(1)는, 그 전체의 두께를 t1으로 나타내고, 제1의 진공 복층유리인 진공 복층유리(2)와, 이 진공 복층유리(2)에 간격을 두고 겹쳐진 보통(진공 복층유리가 아닌 통상의 타입)의 유리판(10)과, 진공 복층유리(2) 및 보통의 유리판(10)의 주변을 시일한 시일재(12)로 이루어진다. 유리판(2)과 진공 복층유리(5)와의 사이에는, 건조공기 또는 희가스가 봉입되어 있다.
진공 복층유리(2)는, 그 두께를 t2로 나타내고, 간극을 두고 배치된 2매의 박판유리(3,4)와, 이들 2매의 박판유리(3,4)의 사이에 배치된 복수의 스페이서(5…)와, 2매의 박판유리(3,4) 사이의 주변에 400∼500℃의 고온으로 용융하여 봉해진 납땜유리(6)로 이루어지고, 2매의 박판유리(3,4)의 중간에 공기를 배기하여 감압상태로 되어 있다.
보통의 유리판(10)은, 그 두께를 t3으로 나타내고, 진공 복층유리(2)에 대향하는 대향 내면에 저방사성 막(11)이 성막되어 있다. 이 저방사성 막(11)은, 적외선을 반사하여 유리판(10)의 열관통율을 낮추고, 단열 복층유리의 열관통율이 1kcal／m2hr℃을 넘지 않도록 되어 있다.
상기 시일재(12)는, 예를 들면 1차 시일재(12a)와 2차 시일재(12b)로 이루어진다. 1차 시일재(12a)는 부틸고무 등이, 2차 시일재(12b)는 폴리설파이드계 실런트(또는 실리콘계 실런트) 등이 적합하고, 이들은 상온에서 사용이 가능하다.
그리고, 진공 복층유리(2) 및 보통의 유리판(10)의 간극(S1)은 6∼20㎜인 것이 바람직하다. 간극(S1)이 20㎜를 넘으면, 간극(S1)내에 봉입한 건조공기나 희가스가 대류를 일으켜 단열성이 낮아지고, 간극(S1)이 6㎜ 미만이면, 간극(S1)내에 봉입한 건조공기나 희가스의 층이 얇아져 단열성을 높일 수 없기 때문이다.
상기 제1 실시형태의 단열 복층유리(1)에 있어서, 보통의 유리판(10)의 진공 복층유리(2)에 대향하는 대향 내면에만 저방사성 막(11)을 성막한 경우를 설명했지만, 다음의 3형태로 하는 것도 가능하다.
(1)보통의 유리판(10)의 진공 복층유리(2)에 대향하는 대향 내면에 저방사성 막(11)을 성막하고, 또한 진공 복층유리(2)를 구성하는 박판유리(4)의 보통의 유리판(10)에 대향하는 대향 내면에 저방사성 막(11)을 성막한다.
(2)보통의 유리판(10)의 진공 복층유리(2)에 대향하는 대향 내면에 저방사성 막(11)을 성막하지 않고, 진공 복층유리(2)를 구성하는 박판유리(4)의 보통의 유리판(10)에 대향하는 대향 내면에만 저방사성 막(11)을 성막한다.
(3)보통의 유리판(10)과 진공 복층유리(2)의 박판유리(4)와의 양쪽의 대향 내면에 저방사성 막(11)을 성막하지 않는다.
또, 보통의 투명유리판(10)을 대신하여 망이 들어간 유리나 불투명하게 가공한 유리판을 사용해도 된다.
(제2 실시형태)
다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 단열 복층유리의 단면구조를 도 2에 나타낸다.
이 단열 복층유리(15)는, 그 전체의 두께가 t4이고, 간극(S2)을 두고 배치한 제1 및 제2의 진공 복층유리인 2매의 진공 복층유리(2,2)와, 이들 진공 복층유리(2,2) 사이의 주변을 시일하는 시일재(12)로 구성되어 있다. 2매의 진공 복층유리(2,2) 사이에는, 건조공기 또는 희가스가 봉입되어 있다.
이 제2 실시형태에 있어서, 2매의 진공 복층유리(2,2)를 사용한 단열 복층유리(15)를 설명했지만, 3매 이상의 복수의 진공 복층유리(2…)로 단열 복층유리를 구성해도 된다. 단, 진공 복층유리(2)의 매수가 증가하면 열관통율이 낮아지지만, 단열 복층유리의 두께가 증가하게 되므로, 사용목적에 따라서 적당하게 선택하는 것이 필요하게 된다.
그런데, 제1, 제2 실시형태에서 사용한 진공 복층유리(2)(도 1, 도 2 참조)는, 두께(t2)가 6㎜ 정도인 것이다. 두께(t2)를 6㎜ 정도로 한 이유는, 일반적으로 진공 복층유리(2)는, 강도적으로 박판유리(3,4)의 두께를 적어도 3㎜ 정도 필요로 하고, 또한 단열성을 높이기 위해서 2매의 박판유리(3,4) 사이의 간극을 적어도 0.2㎜ 정도 필요로 하기 때문이다.
한편, 6㎜보다 얇은 진공 복층유리(2)나, 저비용의 진공 복층유리(2)를 사용하고 싶다는 요망이 있다. 그러나, 진공 복층유리(2)는, 그 2매의 박판유리(3,4) 사이의 간극이 감압되어 있으므로, 박판유리(3,4)를 3㎜보다 얇게 하면, 박판유리(3,4)가 파손될 우려가 있다.
그래서, 본 발명자들은, 여러 가지의 시작(試作)을 반복하여 얇은 진공 복층유리를 제조할 수 있는 적합한 조건을 발견했다. 이 얇은 진공 복층유리의 내용을, 도 3, 도 4를 참조하여 설명한다.
(제3 실시형태)
도 3은, 제3 실시형태에 관한 진공 복층유리의 단면구조를 나타낸다.
이 진공 복층유리(20)는, 그 두께를 t6으로 나타내고, 간극을 두고 배치한 2매의 박판유리(21,22)와, 2매의 박판유리(21,22)의 사이에 배치된 복수의 스페이서(23…)와, 2매의 박판유리(21,22) 사이의 주변을 엄밀히 밀봉하는 납땜유리(24)로 이루어진다. 2매의 박판유리(21,22)는 각각 보통의 유리이고, 납땜유리(24)는 고온처리(400∼500℃)에 의해서 용착되어 박판유리(21,22) 사이를 엄밀히 밀봉하는 것이다. 박판유리(21,22)는, 그 두께를 t5로 나타내고 있고, 2매의 박판유리(21,22) 사이의 간극을 S3로 나타낸다. 2매의 박판유리(21,22) 사이은, 10∼3Torr 이하로 감압되어 있다. 이에 따라서, 공기의 대류를 충분히 억제할 수 있다. 따라, 건조공기나 희가스를 봉입한 통상의 단열 복층유리와 같이, 두꺼운 공기층이 없어도 열관통율을 확실하게 낮출 수 있다.
도 4는, 제3 실시형태에 관한 진공 복층유리의 평면구조를 나타낸다.
진공 복층유리(20)는, 2매의 박판유리(21,22)(부호 21만 도시함) 사이에 복수의 스페이서(23…)가 배치되어 있다. 복수의 스페이서(23…)는, 직경(d)의 스테인레스강제의 기둥체로 이루어지고, 장착 피치(p)의 격자상으로 배치되어 있다. 도 4에서는, 복수의 스페이서(23…)가 유리판에 대하여 비스듬한 격자상으로 배치되어 있지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 통상의 격자상, 즉 유리판의 주변에 평행하게 격자상으로 배치되어 있어도 된다.
여기에서, 박판유리(21,22)의 두께(t5)(도 3 참조)를 얇게 하는 동시에, 스페이서(23)의 장착 피치(p)를 작게 함으로써, 박판유리(21,22)의 파손을 방지할 수 있다. 구체적으로는, 1매의 유리판을 1.5㎜를 넘지 않는 두께로 하고, 스페이서의 장착 피치를 15㎜를 넘지 않는 피치로 하면 된다. 이에 따라서, 두께(t6)(도 3 참조)를 얇게 한 진공 복층유리(20)의 제조가 가능하게 되었다.
이 제3 실시형태에서는, 스테인레스강제의 스페이서(23)를 사용한 진공 복층유리(20)를 설명했지만, 이를 대신하여 유리제 또는 세라믹제의 스페이서를 사용해도 된다.
유리는 열전달율이 작으므로, 스페이서의 개수를 증가시켜도 열관통율의 증가를 억제할 수 있다. 또, 유리는 광투과성이 우수하므로, 스페이서의 개수가 증가해도 외관상 보기 흉하지 않다.
또한, 진공 복층유리(20)를 구성하는 얇은 판유리(21,22)의 적어도 한 쪽의 표면에, 저방사성 막을 성막해도 된다. 진공 복층유리(20)를 형성한 후에, 박판유리(21,22)의 표면에 저방사성 막을 성막함으로써, 고온에 약한 저방사성 막의 성막이 가능하다. 물론, 방사율이 많아야 0.15이고, 고온에 견딜 수 있는 저방사성 막은, 진공 복층유리(20)의 성형전에 성막하는 것도 가능하다.
그리고, 진공 복층유리(20)는 단독으로 창유리 등에 사용해도 되고, 도 1, 도 2에 나타낸 단열 복층유리(1,15)에 사용해도 된다. 즉, 도 1, 도 2에 나타낸 단열 복층유리의 진공 복층유리(2)를 대신하여 사용할 수 있다. 이와 같이 하면, 전체의 두께를 두껍게 하지 않고 단열성이 높은 단열 복층유리가 얻어져 바람직하다.
(실시예)
이하에, 본 발명에 관한 발명의 제1 실시예를, 표 1을 참조하여 설명한다.
유리판 두께(t3) 6.0㎜
저방사성 막
진공 복층유리 두께(t2) 6.0㎜
열관통율 1.0kcal／m2hr℃
극간 S1 15.0㎜
충전가스 건조공기
시일 부틸고무와 폴리설파이드계 실런트로 이중으로 시일
단열 복층유리 두께(t1) 27.0㎜
열관통율 약 0.7kcal／m2hr℃
도 1에 나타낸 진공 복층유리(2)는, 두께(t2)가 6.0㎜이고, 열관통율이 약 1.0kcal／m2hr℃이다. 보통의 유리판(10)은 두께(t3)가 6.0㎜이고, 내측 표면에 저방사성 막(11)을 성막한 것이다. 진공 복층유리(2)와 보통의 유리판(10)의 간극(S1)은 15㎜이고, 진공 복층유리(2) 및 보통의 유리판(10) 사이의 주변을 부틸고무와 폴리설파이드계 실런트로 2중으로 시일하였다. 그리고, 이 간극내에 건조공기를 봉입하였다. 이상의 조건으로 제조한 단열 복층유리(1)는, 두께(t1)가 27.0㎜이고, 그 열관통율이 약 0.7kcal／m2hr℃으로 되었다. 이 값은 목표치 1.0kcal／m2hr℃보다 작다.
이하에, 본 발명에 관한 발명의 제2 실시예를, 표 2를 참조하여 설명한다.
진공 복층유리 두께(t2) 6.0㎜
열관통율 1.0kcal／m2hr℃
저방사성 막
극간 S2 15.0㎜
충전가스 희가스
시일 부틸고무와 폴리설파이드계 실런트로 이중으로 시일
단열 복층유리 두께(t4) 27.0㎜
열관통율 약 0.37kcal／m2hr℃
도 2에 나타낸 진공 복층유리(2,2)는, 두께(t2)가 6.0㎜이고, 열관통율이 약1.0kcal／m2hr℃이다. 진공 복층유리(2,2)의 서로 대향하는 대향 내면에 각각 저방사성 막(11,11)을 성막하였다. 2매의 진공 복층유리(2,2)의 사이의 간극(S2)은 15㎜이고, 이들의 주변을 부틸고무와 폴리설파이드계 실런트로 이중으로 봉하였다. 그리고, 이 간극내에 희가스를 봉입하였다.
이상의 조건으로 제조한 단열 복층유리(15)는, 두께(t4)가 27.00㎜이고, 그 열관통율이 약 0.37kcal／m2hr℃으로 되었다. 이 값은, 목표치 1.0kcal／m2hr℃보다 작다.
이하에, 본 발명에 관한 발명의 제3 실시예를, 표 3을 참조하여 설명한다.
박판유리 두께(t5) 1.5㎜
극간 S3 0.2㎜
감압 10∼3Torr
시일 저융점유리로 융착밀봉
스페이서 직경(d) 0.5㎜
높이 0.2㎜
재질 스테인레스강
장착 피치 장착 피치 15㎜로 격자상으로 배치
진공 복층유리 두께(t6) 3.2㎜
열관통율 약 2.55kcal／m2hr℃
방음성능 JIS 차음(遮音)성능 25등급 정도
도 3에 나타낸 박판유리(21,22)는, 주변을 저융점유리로 융착밀봉한 것으로, 두께(t5)가 1.5㎜이고, 간극(S3)이 0.2㎜이다. 이 간극(S3)을 10∼3㎜Torr 이하로 감압하였다.
스페이서(23)는, 직경(d)이 0.5㎜인 스테인레스강제 피스이고, 15㎜의 장착 피치(p)로 비스듬한 격자상으로 배치하였다. 스페이서(23)의 높이는 0.2㎜이다,
이상의 조건으로 제조한 진공 복층유리(20)는, 두께(t6)가 3.2㎜이고, 그 열관통율이 약 2.55kcal／m2hr℃로 되었다. 이 두께(t6)는, 종래의 두께의 약 1／2이다.
그리고, 방음성능은 JIS(일본공업규격) 차음성능 25등급 정도를 확보할 수 있었다.

Claims (8)

  1. 주변이 시일되고 중간에 복층의 스페이서를 개재시킨 2매의 유리판을 가지는 동시에 상기 중간이 감압되어 있는 제1의 진공 복층유리와, 이 제1의 진공 복층유리에 간격을 두고 겹쳐지고 주변이 시일재에 의해서 시일된 제2의 진공 복층유리 또는 보통의 유리판을 구비하고, 상호의 유리 사이에 건조공기 또는 희가스가 봉입되어 있는 단열 복층유리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1의 진공 복층유리에 대향하는 상기 제2의 진공 복층유리 또는 보통의 유리판의 대향 내면과, 상기 제2의 진공 복층유리 또는 보통의 유리판에 대향하는 상기 제1의 진공 복층유리의 대향 내면의 어느 한 쪽 또는 양쪽에, 상기 단열 복층유리의 열관통율이 1kcal／m2hr℃를 넘지 않는 저방사성 막이 성막되어 있는 단열 복층유리.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1의 진공 복층유리와 상기 제2의 진공 복층유리 또는 보통의 유리판의 간극은, 6∼20㎜인 단열 복층유리.
  4. 제1항∼제3항의 어느 한 항에 있어서, 상기 시일재는 1차 시일재와 2차 시일재로 이루어지고, 상기 1차 시일재는 부틸고무이고, 상기 2차 시일재는 폴리설파이드계 실런트 또는 실리콘계 실런트인 단열 복층유리.
  5. 제1항∼제4항의 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 진공 복층유리의 두께가, 6㎜ 정도인 단열 복층유리.
  6. 주변이 시일되어 있고, 중간에 복수의 스페이서를 개재시킨 2매의 유리판을구비하는 동시에 상기 중간이 감압되어 있는 진공 복층유리에 있어서, 상기 유리판은 1.5㎜을 넘지 않는 두께를 가지고, 또한 상기 스페이서의 장착 피치는 15㎜를 넘지 않는 피치인 것을 특징으로 하는 진공 복층유리.
  7. 제5항에 있어서, 상기 2매의 유리판의 어느 한 쪽 또는 양쪽의 표면에, 상기 단열 복층유리의 열관통율이 1kcal／m2hr℃를 넘지 않는 저방사성 막이 성막되어 있는 단열 복층유리.
  8. 제6항에 기재된 진공 복층유리와, 이 진공 복층유리에 간격을 두고 겹쳐지고 주변이 시일재에 의해서 시일된 진공 복층유리 또는 보통의 유리판을 구비하고, 상호의 유리 사이에 건조공기 또는 희가스가 봉입되어 있는 단열 복층유리.
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