KR102637836B1 - 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 - Google Patents
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Abstract
(해결 수단) 기판 검사 장치 (1) 는, 서로 인접하여 대향하는 배선 (P1, P2) 이 형성된 기판 (100) 을 검사하는 기판 검사 장치로서, 배선 (P1) 의 일단부에 접촉하기 위한 제 1 프로브 (Pr) 와, 배선 (P2) 의 일단부에 접촉하기 위한 제 2 프로브 (Pr) 와, 제 1 및 제 2 프로브 (Pr) 를 통하여 배선 (P1) 과 배선 (P2) 사이의 정전 용량을 선간 용량 (Cx) 으로서 측정하는 용량 측정부 (31) 와, 선간 용량 (Cx) 에 기초하여 배선 (P1, P2) 중 적어도 일방의 배선의 상태를 판정하는 제 1 판정부 (22) 를 구비한다.
Description
도 2 는, 도 1 에 나타내는 제어부의 구성의 일례를 개념적으로 나타내는 블록도이다.
도 3 은, 검사 대상이 되는 기판의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 설명도이다.
도 4 는, 도 1 에 나타내는 기판 검사 장치의 구성을 개념적으로 나타내는 설명도이다.
도 5 는, 도 4 에 나타내는 기판 검사 장치의 다른 일례를 나타내는 개념적인 설명도이다.
도 6 은, 도 5 에 나타내는 기판 검사 장치의 다른 일례를 나타내는 개념적인 설명도이다.
도 7 은, 도 4, 도 5, 도 6 에 나타내는 기판 검사 장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 8 은, 도 4, 도 5, 도 6 에 나타내는 기판 검사 장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 9 는, 도 4, 도 5, 도 6 에 나타내는 기판 검사 장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 10 은, 도 4, 도 5, 도 6 에 나타내는 기판 검사 장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 11 은, 배선이 단선되어 있는 경우의 단선 위치와, 그 위치에서 단선되어 있는 경우에 용량 측정부에 의해 측정되는 선간 용량 및 배선 용량의 관계를 나타내는 그래프이다.
2 제어부
3, 3U, 3L 검사부
4, 4U, 4L 검사 지그
5 표시부
9 전극판
11 케이싱
12 기판 고정 장치
15 검사부 이동 기구
16 도체판
17 절연판
21 검사 제어부
22 제 1 판정부
23 제 1 단선 위치 추정부
24 제 2 판정부
25 제 2 단선 위치 추정부
26 제 3 판정부
27 기억부
31 용량 측정부
32 교류 전압원
33 전류 검출부
34 스캐너부
100, 100a 기판
101 캐리어 (도체판)
102 프리프레그 (절연층)
103 동박
104 프리프레그
105 배선층
106 적층 배선층 (기판)
C, Cp1, Cz1, Cz2, Cp2 정전 용량
Cx, Cx1, Cx2 선간 용량
Cx_lim_L 선간 하한값
Cx_lim_LL 선간 판별값
Cx_lim_U 선간 상한값
Cx_ref 선간 기준 용량
Cz 배선 용량
Cz_lim_L 배선 하한값
Cz_lim_LL 배선 판별값
Cz_lim_U 배선 상한값
Cz_ref 배선 기준 용량
Cp1, Cz1, Cz2, Cp2 정전 용량
f 주파수
I, Ix, Iz 전류
K1 ∼ K6 공정
L11, L21 제 1 부분
L12, L22 제 2 부분
L13, L23 관통 배선
P 배선
P1 배선 (제 1 배선)
P2 배선 (제 2 배선)
Pd11, Pd21, Pd12, Pd22 패드
Posx, Posz 단선 위치
Pr 프로브
SW1, SW2, SW3 스위칭 소자
T1, T2 단자
V 전압
Claims (18)
- 서로 인접하여 대향하는 제 1 배선과 제 2 배선이 형성된 기판을 검사하는 기판 검사 장치로서,
상기 제 1 배선의 일단부에 접촉하기 위한 제 1 프로브와,
상기 제 2 배선의 일단부에 접촉하기 위한 제 2 프로브와,
상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브를 통하여 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선 사이의 정전 용량을 선간 용량으로서 측정하는 용량 측정부와,
상기 선간 용량에 기초하여 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선 중 적어도 일방의 배선의 상태를 판정하는 제 1 판정부를 구비하는, 기판 검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 판정부는, 상기 선간 용량이 미리 설정된 범위의 상한값인 선간 상한값보다 클 때, 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선 중 적어도 일방의 배선의 선폭이 굵은 것으로 판정하는, 기판 검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 판정부는, 상기 선간 용량이 미리 설정된 범위의 하한값인 선간 하한값보다 작을 때, 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선 중 적어도 일방의 배선의, 선폭이 가늘거나 혹은 단선 불량인 것으로 판정하는, 기판 검사 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 판정부는,
상기 선간 용량이 미리 설정된 범위의 하한값인 선간 하한값보다 작고, 또한 상기 선간 하한값보다 작은 값으로 미리 설정된 선간 판별값보다 클 때, 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선 중 적어도 일방의 배선의 선폭이 가는 것으로 판정하고,
상기 선간 용량이, 상기 선간 판별값보다 작을 때, 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선 중 적어도 일방의 배선이 단선 불량인 것으로 판정하는, 기판 검사 장치. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 선간 용량에 기초하여 단선의 위치를 추정하는 제 1 단선 위치 추정부를 추가로 구비하는, 기판 검사 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 단선 위치 추정부는, 상기 선간 용량과 미리 설정된 선간 기준 용량의 비에 기초하여 단선의 위치를 추정하는, 기판 검사 장치. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 용량 측정부는, 추가로 상기 기판의 일방의 면을 덮도록 대향 배치된 도체판과, 상기 제 1 배선 사이의 정전 용량을 배선 용량으로서 측정하고,
상기 기판 검사 장치는, 상기 배선 용량에 기초하여 상기 제 1 배선의 상태를 판정하는 제 2 판정부를 추가로 구비하는, 기판 검사 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 판정부는, 상기 배선 용량이 미리 설정된 범위의 상한값인 배선 상한값보다 클 때, 상기 제 1 배선의 선폭이 굵은 것으로 판정하는, 기판 검사 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 판정부는, 상기 배선 용량이 미리 설정된 범위의 하한값인 배선 하한값보다 작을 때, 상기 제 1 배선의, 선폭이 가늘거나 혹은 단선 불량인 것으로 판정하는, 기판 검사 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 판정부는,
상기 배선 용량이 미리 설정된 범위의 하한값인 배선 하한값보다 작고, 또한 상기 배선 하한값보다 작은 값으로 미리 설정된 배선 판별값보다 클 때, 상기 제 1 배선의 선폭이 가는 것으로 판정하고,
상기 배선 용량이 상기 배선 판별값보다 작을 때, 상기 제 1 배선이 단선 불량인 것으로 판정하는, 기판 검사 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 1 판정부에 의한 판정 결과와, 상기 제 2 판정부에 의한 판정 결과에 기초하여, 상기 제 1 판정부에 의해 판정된 상태가 발생하고 있는 배선을 판정하는 제 3 판정부를 추가로 구비하는, 기판 검사 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 배선 용량에 기초하여 단선의 위치를 추정하는 제 2 단선 위치 추정부를 추가로 구비하는, 기판 검사 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 배선의 단선 위치와, 당해 단선 위치에 대응하는 상기 배선 용량을 대응시키는 단선 용량 정보를 미리 기억하는 기억부를 추가로 구비하고,
상기 제 2 단선 위치 추정부는, 상기 배선 용량과 상기 단선 용량 정보에 기초하여 단선의 위치를 추정하는, 기판 검사 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 도체판에 접촉하기 위한 제 3 프로브를 추가로 구비하고,
상기 도체판은, 상기 기판의 타방의 면에 절연층을 통하여 부착되어 있는, 기판 검사 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 기판은 코어층을 갖지 않는 코어리스 기판이고,
상기 도체판은, 상기 기판의 배선층을 지지하는 캐리어인, 기판 검사 장치. - 서로 인접하여 대향하는 제 1 배선과 제 2 배선이 형성된 기판을 검사하는 기판 검사 방법으로서,
(a) 상기 제 1 배선의 일단부에 제 1 프로브를 접촉시키는 공정과,
(b) 상기 제 2 배선의 일단부에 제 2 프로브를 접촉시키는 공정과,
(c) 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브를 통하여 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선 사이의 정전 용량을 선간 용량으로서 측정하는 공정과,
(d) 상기 선간 용량에 기초하여 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선 중 적어도 일방의 배선의 상태를 판정하는 공정을 포함하는, 기판 검사 방법. - 제 16 항에 있어서,
(e) 상기 기판의 일방의 면을 덮도록 대향 배치된 도체판과, 상기 제 1 배선 사이의 정전 용량을 배선 용량으로서 측정하는 공정과,
(f) 상기 배선 용량에 기초하여 상기 제 1 배선의 상태를 판정하는 공정을 추가로 포함하는, 기판 검사 방법. - 제 17 항에 있어서,
(1) 상기 도체판을 캐리어로서 사용하고, 상기 도체판과, 절연층과, 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선을 이 순서로 적층하여 기판을 형성하는 공정과,
(2) 상기 기판으로부터 상기 도체판을 제거하는 공정을 추가로 포함하고,
상기 공정 (1) 의 실행 후이고, 또한 상기 공정 (2) 의 실행 전에 상기 공정 (e) 를 실행하는, 기판 검사 방법.
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7468047B2 (ja) * | 2020-03-25 | 2024-04-16 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 検査装置、及び検査方法 |
TW202202862A (zh) * | 2020-04-28 | 2022-01-16 | 日商日本電產理德股份有限公司 | 檢查裝置以及檢查方法 |
CN113092871B (zh) * | 2021-03-19 | 2022-02-22 | 北京航空航天大学 | 一种基于静电自激振动原理的电容测量方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002014134A (ja) | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
JP2005337979A (ja) | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Hioki Ee Corp | 静電容量測定方法、回路基板検査方法、静電容量測定装置および回路基板検査装置 |
JP2015109392A (ja) | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 株式会社イースタン | 配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57187668A (en) * | 1981-05-14 | 1982-11-18 | Fujitsu Ltd | Wiring method for printed-wiring plate |
US5006808A (en) * | 1989-03-21 | 1991-04-09 | Bath Scientific Limited | Testing electrical circuits |
JP4402190B2 (ja) * | 1999-02-16 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | コンデンサ内蔵非接触型icカード用基体とコンデンサ内蔵非接触型icカードの製造方法 |
JP2000250057A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置における透明電極パターンの検査方法 |
JP4251722B2 (ja) | 1999-07-02 | 2009-04-08 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置 |
JP2007183165A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Nec Kagoshima Ltd | 配線不良検査方法及び配線不良検査装置 |
KR20080092522A (ko) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 회로기판의 검사장치 |
JP4843071B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2011-12-21 | マイクロクラフト株式会社 | プリント配線板の検査装置及び検査方法 |
JP5899961B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2016-04-06 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP6248406B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2017-12-20 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP6414389B2 (ja) * | 2014-04-21 | 2018-10-31 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、基板検査装置、及び基板検査方法 |
JP6421463B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2018-11-14 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
-
2017
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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