JP2019060627A - 基板検査装置、及び基板検査方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 175
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 149
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 62
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 39
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 31
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 description 12
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
Description
静電容量C=I/(V×2πf) ・・・(1)
断線位置Posx=La×Cx/Cx_ref ・・・(2)
2 制御部
3,3U,3L 検査部
4,4U,4L 検査治具
5 表示部
9 電極板
11 筐体
12 基板固定装置
15 検査部移動機構
16 導体板
17 絶縁板
21 検査制御部
22 第一判定部
23 第一断線位置推定部
24 第二判定部
25 第二断線位置推定部
26 第三判定部
27 記憶部
31 容量測定部
32 交流電圧源
33 電流検出部
34 スキャナ部
100,100a 基板
101 キャリア(導体板)
102 プリプレグ(絶縁層)
103 銅箔
104 プリプレグ
105 配線層
106 積層配線層(基板)
C,Cp1,Cz1,Cz2,Cp2 静電容量
Cx,Cx1,Cx2 線間容量
Cx_lim_L 線間下限値
Cx_lim_LL 線間判別値
Cx_lim_U 線間上限値
Cx_ref 線間基準容量
Cz 配線容量
Cz_lim_L 配線下限値
Cz_lim_LL 配線判別値
Cz_lim_U 配線上限値
Cz_ref 配線基準容量
Cp1,Cz1,Cz2,Cp2 静電容量
f 周波数
I,Ix,Iz 電流
K1〜K6 工程
L11,L21 第一部分
L12,L22 第二部分
L13,L23 貫通配線
P 配線
P1 配線(第一配線)
P2 配線(第二配線)
Pd11,Pd21,Pd12,Pd22 パッド
Posx,Posz 断線位置
Pr プローブ
SW1,SW2,SW3 スイッチング素子
T1,T2 端子
V 電圧
Claims (18)
- 互いに隣接して対向する第一配線と第二配線とが形成された基板を検査する基板検査装置であって、
前記第一配線の一端部に接触するための第一プローブと、
前記第二配線の一端部に接触するための第二プローブと、
前記第一プローブ及び前記第二プローブを介して前記第一配線と前記第二配線との間の静電容量を線間容量として測定する容量測定部と、
前記線間容量に基づいて前記第一配線と前記第二配線とのうち少なくとも一方の配線の状態を判定する第一判定部とを備える基板検査装置。 - 前記第一判定部は、前記線間容量が予め設定された範囲の上限値である線間上限値より大きいとき、前記第一配線と前記第二配線とのうち少なくとも一方の配線の線幅が太いと判定する請求項1記載の基板検査装置。
- 前記第一判定部は、前記線間容量が予め設定された範囲の下限値である線間下限値より小さいとき、前記第一配線と前記第二配線とのうち少なくとも一方の配線の、線幅が細いかあるいは断線不良であると判定する請求項1又は2記載の基板検査装置。
- 前記第一判定部は、
前記線間容量が予め設定された範囲の下限値である線間下限値より小さく、かつ前記線間下限値よりも小さい値に予め設定された線間判別値よりも大きいとき、前記第一配線と前記第二配線とのうち少なくとも一方の配線の線幅が細いと判定し、
前記線間容量が、前記線間判別値よりも小さいとき、前記第一配線と前記第二配線とのうち少なくとも一方の配線が断線不良であると判定する請求項1又は2記載の基板検査装置。 - 前記線間容量に基づき断線の位置を推定する第一断線位置推定部をさらに備える請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板検査装置。
- 前記第一断線位置推定部は、前記線間容量と予め設定された線間基準容量との比に基づき断線の位置を推定する請求項5記載の基板検査装置。
- 前記容量測定部は、さらに、前記基板の一方の面を覆うように対向配置された導体板と、前記第一配線との間の静電容量を配線容量として測定し、
前記基板検査装置は、前記配線容量に基づいて前記第一配線の状態を判定する第二判定部をさらに備える請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板検査装置。 - 前記第二判定部は、前記配線容量が予め設定された範囲の上限値である配線上限値より大きいとき、前記第一配線の線幅が太いと判定する請求項7記載の基板検査装置。
- 前記第二判定部は、前記配線容量が予め設定された範囲の下限値である配線下限値より小さいとき、前記第一配線の、線幅が細いかあるいは断線不良であると判定する請求項7又は8記載の基板検査装置。
- 前記第二判定部は、
前記配線容量が予め設定された範囲の下限値である配線下限値より小さく、かつ前記配線下限値よりも小さい値に予め設定された配線判別値よりも大きいとき、前記第一配線の線幅が細いと判定し、
前記配線容量が前記配線判別値よりも小さいとき、前記第一配線が断線不良であると判定する請求項7又は8記載の基板検査装置。 - 前記第一判定部による判定結果と、前記第二判定部による判定結果とに基づいて、前記第一判定部によって判定された状態が生じている配線を判定する第三判定部をさらに備える請求項7〜10のいずれか1項に記載の基板検査装置。
- 前記配線容量に基づき断線の位置を推定する第二断線位置推定部をさらに備える請求項7〜11のいずれか1項に記載の基板検査装置。
- 前記第一配線の断線位置と、当該断線位置に対応する前記配線容量とを対応付ける断線容量情報を予め記憶する記憶部をさらに備え、
前記第二断線位置推定部は、前記配線容量と前記断線容量情報とに基づき断線の位置を推定する請求項12記載の基板検査装置。 - 前記導体板に接触するための第三プローブをさらに備え、
前記導体板は、前記基板の他方の面に絶縁層を介して付着されている請求項7〜13のいずれか1項に記載の基板検査装置。 - 前記基板はコア層を有さないコアレス基板であり、
前記導体板は、前記基板の配線層を支持するキャリアである請求項14記載の基板検査装置。 - 互いに隣接して対向する第一配線と第二配線とが形成された基板を検査する基板検査方法であって、
(a)前記第一配線の一端部に第一プローブを接触させる工程と、
(b)前記第二配線の一端部に第二プローブを接触させる工程と、
(c)前記第一プローブ及び前記第二プローブを介して前記第一配線と前記第二配線との間の静電容量を線間容量として測定する工程と、
(d)前記線間容量に基づいて前記第一配線と前記第二配線とのうち少なくとも一方の配線の状態を判定する工程とを含む基板検査方法。 - (e)前記基板の一方の面を覆うように対向配置された導体板と、前記第一配線との間の静電容量を配線容量として測定する工程と、
(f)前記配線容量に基づいて前記第一配線の状態を判定する工程とをさらに含む請求項16記載の基板検査方法。 - (1)前記導体板をキャリアとして用い、前記導体板と、絶縁層と、前記第一配線と前記第二配線とをこの順に積層して基板を形成する工程と、
(2)前記基板から前記導体板を除去する工程とをさらに含み、
前記工程(1)の実行後であって、かつ前記工程(2)の実行前に前記工程(e)を実行する請求項17記載の基板検査方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017183275A JP6780859B2 (ja) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
KR1020180107832A KR102637836B1 (ko) | 2017-09-25 | 2018-09-10 | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 |
TW107133334A TWI816699B (zh) | 2017-09-25 | 2018-09-21 | 基板檢查裝置及基板檢查方法 |
CN201811109766.8A CN109557448B (zh) | 2017-09-25 | 2018-09-21 | 基板检查装置及基板检查方法 |
TW112131984A TW202405466A (zh) | 2017-09-25 | 2018-09-21 | 基板檢查裝置及基板檢查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017183275A JP6780859B2 (ja) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019060627A true JP2019060627A (ja) | 2019-04-18 |
JP6780859B2 JP6780859B2 (ja) | 2020-11-04 |
Family
ID=65864519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017183275A Active JP6780859B2 (ja) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6780859B2 (ja) |
KR (1) | KR102637836B1 (ja) |
CN (1) | CN109557448B (ja) |
TW (2) | TWI816699B (ja) |
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- 2017-09-25 JP JP2017183275A patent/JP6780859B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-10 KR KR1020180107832A patent/KR102637836B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-21 TW TW107133334A patent/TWI816699B/zh active
- 2018-09-21 CN CN201811109766.8A patent/CN109557448B/zh active Active
- 2018-09-21 TW TW112131984A patent/TW202405466A/zh unknown
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TW202405466A (zh) | 2024-02-01 |
CN109557448A (zh) | 2019-04-02 |
TWI816699B (zh) | 2023-10-01 |
JP6780859B2 (ja) | 2020-11-04 |
TW201915506A (zh) | 2019-04-16 |
KR20190035510A (ko) | 2019-04-03 |
CN109557448B (zh) | 2022-12-20 |
KR102637836B1 (ko) | 2024-02-16 |
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