JP2003014808A - 基準データ作成方法および回路基板検査装置 - Google Patents
基準データ作成方法および回路基板検査装置Info
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- JP2003014808A JP2003014808A JP2001195950A JP2001195950A JP2003014808A JP 2003014808 A JP2003014808 A JP 2003014808A JP 2001195950 A JP2001195950 A JP 2001195950A JP 2001195950 A JP2001195950 A JP 2001195950A JP 2003014808 A JP2003014808 A JP 2003014808A
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Abstract
(57)【要約】
短時間で効率よく導体パターンについての基準データを
作成する。 【課題】 【解決手段】 導体パターン検査用の基準データを作成
する作成方法であって、導体パターンを選択する選択処
理（ステップ２１）と、選択した導体パターンの対電極
間静電容量を測定する測定処理（ステップ２２）と、そ
の断線短絡を検出する断線短絡検査処理（ステップ２
３，２５）とを、正常な導体パターンについての対電極
間静電容量が測定されるまで各導体パターンに対して繰
り返し実行し、測定した正常な導体パターンについての
対電極間静電容量と各導体パターンの面積情報とに基づ
いて導体パターンについての単位面積当たりの対電極間
静電容量を算出する算出処理（ステップ２８）を実行
し、各導体パターンの面積に単位面積当たりの対電極間
静電容量をそれぞれ乗算して求めた（ステップ２９）第
１の基準静電容量に基づいて各導体パターンについての
基準データを作成する。
作成する。 【課題】 【解決手段】 導体パターン検査用の基準データを作成
する作成方法であって、導体パターンを選択する選択処
理（ステップ２１）と、選択した導体パターンの対電極
間静電容量を測定する測定処理（ステップ２２）と、そ
の断線短絡を検出する断線短絡検査処理（ステップ２
３，２５）とを、正常な導体パターンについての対電極
間静電容量が測定されるまで各導体パターンに対して繰
り返し実行し、測定した正常な導体パターンについての
対電極間静電容量と各導体パターンの面積情報とに基づ
いて導体パターンについての単位面積当たりの対電極間
静電容量を算出する算出処理（ステップ２８）を実行
し、各導体パターンの面積に単位面積当たりの対電極間
静電容量をそれぞれ乗算して求めた（ステップ２９）第
１の基準静電容量に基づいて各導体パターンについての
基準データを作成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板検査用の
基準データを作成する基準データ作成方法、およびこの
基準データ作成方法を実施して各導体パターンについて
の回路基板検査用の基準データを作成すると共に作成し
た基準データに基づいて回路基板を検査する回路基板検
査装置に関するものである。
基準データを作成する基準データ作成方法、およびこの
基準データ作成方法を実施して各導体パターンについて
の回路基板検査用の基準データを作成すると共に作成し
た基準データに基づいて回路基板を検査する回路基板検
査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の基準データ作成方法として、図
４に示す手順で基板検査用の基準データを作成する基準
データ作成方法が従来から知られている。この基準デー
タ作成方法は、例えば、図２に示す回路基板検査装置４
１による回路基板検査処理で実施されている。この場
合、回路基板検査装置４１は、絶縁フィルム２ａが貼付
された基台２、検査用プローブ３，４、移動機構５ａ，
５ｂ、制御部４６、ＲＡＭ７およびＲＯＭ８を備えて構
成されている。一方、検査対象の回路基板Ｐは、図３に
示すように、ガラスエポキシ系基材の表面に複数の導体
パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 ，・・・（以下、特に区別しな
いときには「導体パターンＣＰ」ともいう）が形成され
て構成されている。また、各導体パターンＣＰにおける
各端点には、同図に示すように、ランドが形成され、こ
のランドは、測定ポイントＴＰ1 ，ＴＰ2 ，・・・（以
下、特に区別しないときには「測定ポイントＴＰ」とも
いう）として機能する。また、回路基板Ｐは、例えば、
図２に示すように、内部にグランド層や電源層のような
ベタパターン状の内部導体層ＣＬ1 ，ＣＬ2 が絶縁層
（ガラスエポキシ系基材）ＩＬを介して配置された４層
の積層基板で構成されている。
４に示す手順で基板検査用の基準データを作成する基準
データ作成方法が従来から知られている。この基準デー
タ作成方法は、例えば、図２に示す回路基板検査装置４
１による回路基板検査処理で実施されている。この場
合、回路基板検査装置４１は、絶縁フィルム２ａが貼付
された基台２、検査用プローブ３，４、移動機構５ａ，
５ｂ、制御部４６、ＲＡＭ７およびＲＯＭ８を備えて構
成されている。一方、検査対象の回路基板Ｐは、図３に
示すように、ガラスエポキシ系基材の表面に複数の導体
パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 ，・・・（以下、特に区別しな
いときには「導体パターンＣＰ」ともいう）が形成され
て構成されている。また、各導体パターンＣＰにおける
各端点には、同図に示すように、ランドが形成され、こ
のランドは、測定ポイントＴＰ1 ，ＴＰ2 ，・・・（以
下、特に区別しないときには「測定ポイントＴＰ」とも
いう）として機能する。また、回路基板Ｐは、例えば、
図２に示すように、内部にグランド層や電源層のような
ベタパターン状の内部導体層ＣＬ1 ，ＣＬ2 が絶縁層
（ガラスエポキシ系基材）ＩＬを介して配置された４層
の積層基板で構成されている。
【０００３】次に、回路基板検査装置４１の動作につい
て、図２〜図４を参照して説明する。まず、回路基板Ｐ
を基台２の絶縁フィルム２ａ上に載置する。次に、制御
部４６が、移動機構５ａ，５ｂを制御してプローブ固定
具３ａ，４ａに取り付けられた検査用プローブ３，４を
回路基板Ｐの導体パターンＣＰ1 における測定ポイント
ＴＰ1 ，ＴＰ2 にそれぞれ接触させる（ステップ５
０）。次いで、制御部４６は、検査信号としての交流電
圧を順次出力することにより、測定ポイントＴＰ1にお
ける導体パターンＣＰ1 と基準電極（回路基板Ｐの内部
導体層ＣＬ1 で構成される電極。以下、「基準電極ＣＬ
1 」ともいう）との間の対電極間静電容量ＣTC1 、およ
び測定ポイントＴＰ2 における導体パターンＣＰ1 と基
準電極ＣＬ1との間の対電極間静電容量ＣTC2 をオート
レンジ測定でそれぞれ仮測定する。この場合、対電極間
静電容量を正確に測定するためには、測定される対電極
間静電容量に適した測定レンジを選択する必要がある。
つまり、例えば測定レンジの上限値や下限値の近傍まで
達する対電極間静電容量をその測定レンジで正確に測定
するのは困難となる。このため、仮測定した各対電極間
静電容量ＣTC1 ，ＣTC2（以下、区別しないときには、
「対電極間静電容量ＣTC」ともいう）に適した測定レン
ジを選択して設定する（ステップ５１）。より具体的に
は、例えば、対電極間静電容量ＣTC1 をフルスケール２
０ｐＦの測定レンジで仮測定して３ｐＦを得た際には、
３ｐＦを正確に測定するのに最も適したフルスケール１
０ｐＦの測定レンジを選択して設定する。
て、図２〜図４を参照して説明する。まず、回路基板Ｐ
を基台２の絶縁フィルム２ａ上に載置する。次に、制御
部４６が、移動機構５ａ，５ｂを制御してプローブ固定
具３ａ，４ａに取り付けられた検査用プローブ３，４を
回路基板Ｐの導体パターンＣＰ1 における測定ポイント
ＴＰ1 ，ＴＰ2 にそれぞれ接触させる（ステップ５
０）。次いで、制御部４６は、検査信号としての交流電
圧を順次出力することにより、測定ポイントＴＰ1にお
ける導体パターンＣＰ1 と基準電極（回路基板Ｐの内部
導体層ＣＬ1 で構成される電極。以下、「基準電極ＣＬ
1 」ともいう）との間の対電極間静電容量ＣTC1 、およ
び測定ポイントＴＰ2 における導体パターンＣＰ1 と基
準電極ＣＬ1との間の対電極間静電容量ＣTC2 をオート
レンジ測定でそれぞれ仮測定する。この場合、対電極間
静電容量を正確に測定するためには、測定される対電極
間静電容量に適した測定レンジを選択する必要がある。
つまり、例えば測定レンジの上限値や下限値の近傍まで
達する対電極間静電容量をその測定レンジで正確に測定
するのは困難となる。このため、仮測定した各対電極間
静電容量ＣTC1 ，ＣTC2（以下、区別しないときには、
「対電極間静電容量ＣTC」ともいう）に適した測定レン
ジを選択して設定する（ステップ５１）。より具体的に
は、例えば、対電極間静電容量ＣTC1 をフルスケール２
０ｐＦの測定レンジで仮測定して３ｐＦを得た際には、
３ｐＦを正確に測定するのに最も適したフルスケール１
０ｐＦの測定レンジを選択して設定する。
【０００４】次に、制御部４６は、移動機構５ａ，５ｂ
を制御して検査用プローブ３，４を上動させて各測定ポ
イントＴＰ1 ，ＴＰ2 から若干離間させ、この状態で検
査信号としての交流電圧を順次出力することにより、測
定ポイントＴＰ1 での浮遊容量ＣS1、および測定ポイン
トＴＰ2 での浮遊容量ＣS2を設定した測定レンジでそれ
ぞれ測定してＲＡＭ７に記憶させる（ステップ５２）。
このステップ５２による測定処理により、検査用プロー
ブ３，４やプローブ固定具３ａ，４ａに起因する浮遊容
量が測定される。次に、制御部４６は、移動機構５ａ，
５ｂを制御して検査用プローブ３，４を各測定ポイント
ＴＰ1 ，ＴＰ2 に再度接触させ、検査信号としての交流
電圧を順次出力することにより、測定ポイントＴＰ1 に
おける導体パターンＣＰ1 と基準電極ＣＬ1 との間の対
電極間静電容量ＣPR1 、および測定ポイントＴＰ2 にお
ける導体パターンＣＰ1 と基準電極ＣＬ1 との間の対電
極間静電容量ＣPR2 （以下、区別しないときには「対電
極間静電容量ＣPR」ともいう）をそれぞれステップ５１
において設定した測定レンジで測定する（ステップ５
３）。次いで、制御部４６は、測定した各測定ポイント
ＴＰ1 ，ＴＰ2 における各対電極間静電容量ＣPR1 ，Ｃ
PR2 から各測定ポイントＴＰ1 ，ＴＰ2 における各浮遊
容量ＣS1，ＣS2（以下、区別しないときには、「浮遊容
量ＣS 」ともいう）を差し引き、この差分容量を浮遊容
量の影響を排除した各測定ポイントＴＰ1 ，ＴＰ2 にお
ける正規の対電極間静電容量ＣTP1 ，ＣTP2 としてＲＡ
Ｍ７に記憶させる（ステップ５４）。制御部４６は、導
体パターンＣＰ1 における残りの測定ポイントＴＰ3 に
対しても上記各ステップ５０〜５４を実施し、対電極間
静電容量ＣTP3 を算出してＲＡＭ７に記憶させる。
を制御して検査用プローブ３，４を上動させて各測定ポ
イントＴＰ1 ，ＴＰ2 から若干離間させ、この状態で検
査信号としての交流電圧を順次出力することにより、測
定ポイントＴＰ1 での浮遊容量ＣS1、および測定ポイン
トＴＰ2 での浮遊容量ＣS2を設定した測定レンジでそれ
ぞれ測定してＲＡＭ７に記憶させる（ステップ５２）。
このステップ５２による測定処理により、検査用プロー
ブ３，４やプローブ固定具３ａ，４ａに起因する浮遊容
量が測定される。次に、制御部４６は、移動機構５ａ，
５ｂを制御して検査用プローブ３，４を各測定ポイント
ＴＰ1 ，ＴＰ2 に再度接触させ、検査信号としての交流
電圧を順次出力することにより、測定ポイントＴＰ1 に
おける導体パターンＣＰ1 と基準電極ＣＬ1 との間の対
電極間静電容量ＣPR1 、および測定ポイントＴＰ2 にお
ける導体パターンＣＰ1 と基準電極ＣＬ1 との間の対電
極間静電容量ＣPR2 （以下、区別しないときには「対電
極間静電容量ＣPR」ともいう）をそれぞれステップ５１
において設定した測定レンジで測定する（ステップ５
３）。次いで、制御部４６は、測定した各測定ポイント
ＴＰ1 ，ＴＰ2 における各対電極間静電容量ＣPR1 ，Ｃ
PR2 から各測定ポイントＴＰ1 ，ＴＰ2 における各浮遊
容量ＣS1，ＣS2（以下、区別しないときには、「浮遊容
量ＣS 」ともいう）を差し引き、この差分容量を浮遊容
量の影響を排除した各測定ポイントＴＰ1 ，ＴＰ2 にお
ける正規の対電極間静電容量ＣTP1 ，ＣTP2 としてＲＡ
Ｍ７に記憶させる（ステップ５４）。制御部４６は、導
体パターンＣＰ1 における残りの測定ポイントＴＰ3 に
対しても上記各ステップ５０〜５４を実施し、対電極間
静電容量ＣTP3 を算出してＲＡＭ７に記憶させる。
【０００５】制御部４６は、すべての測定ポイントＴＰ
における対電極間静電容量ＣTPを測定したか否かを判断
し（ステップ５５）、未測定の測定ポイントＴＰが存在
するときには上記各ステップ５０〜５４を繰り返し実施
して、他の導体パターンＣＰに規定された各測定ポイン
トＴＰにおける対電極間静電容量ＣTPを順次測定してＲ
ＡＭ７に記憶させる。次に、制御部４６は、ステップ５
５においてすべての測定ポイントＴＰの対電極間静電容
量ＣTPを測定したと判断したときには、ＲＡＭ７に記憶
させた各対電極間静電容量ＣTPに基づき、各導体パター
ンＣＰ毎に、その導体パターンＣＰ内の各測定ポイント
ＴＰにおける対電極間静電容量ＣTP，ＣTP同士を比較
し、対電極間静電容量ＣTPが異なる導体パターンＣＰが
存在するか否かを判別する（ステップ５６）。この場
合、図３に示す導体パターンＣＰ2 のように断線箇所が
存在しないときには、各測定ポイントＴＰ4 〜ＴＰ6 に
おける各対電極間静電容量ＣTP4 〜ＣTP6 は互いに同一
または近似する容量値となる。一方、導体パターンＣＰ
1 のように断線箇所Ｂが存在するときには、測定ポイン
トＴＰ2 における対電極間静電容量ＣTP2 が、本来的に
は同一の容量となるべき他の測定ポイントＴＰ1 ，ＴＰ
3 における対電極間静電容量ＣTP1 ，ＣTP3 とは異なる
値となる。このため、制御部４６は、ステップ５６にお
いて、同一の導体パターンＣＰにおける各測定ポイント
ＴＰの各対電極間静電容量ＣTPが互いに異なるときに
は、この導体パターンＣＰに対して断線検査を実施し
て、断線箇所を特定する（ステップ５７）。具体的に
は、移動機構５ａ，５ｂを制御して一方の検査用プロー
ブ３をその対電極間静電容量ＣTPが他の対電極間静電容
量ＣTPと異なる測定ポイントＴＰに接触させると共に、
他方の検査用プローブ４を残りの測定ポイントＴＰに順
次接触させつつ両検査用プローブ３，４間の抵抗値を測
定することにより、断線箇所を特定して断線箇所情報を
ＲＡＭ７に記憶させる。
における対電極間静電容量ＣTPを測定したか否かを判断
し（ステップ５５）、未測定の測定ポイントＴＰが存在
するときには上記各ステップ５０〜５４を繰り返し実施
して、他の導体パターンＣＰに規定された各測定ポイン
トＴＰにおける対電極間静電容量ＣTPを順次測定してＲ
ＡＭ７に記憶させる。次に、制御部４６は、ステップ５
５においてすべての測定ポイントＴＰの対電極間静電容
量ＣTPを測定したと判断したときには、ＲＡＭ７に記憶
させた各対電極間静電容量ＣTPに基づき、各導体パター
ンＣＰ毎に、その導体パターンＣＰ内の各測定ポイント
ＴＰにおける対電極間静電容量ＣTP，ＣTP同士を比較
し、対電極間静電容量ＣTPが異なる導体パターンＣＰが
存在するか否かを判別する（ステップ５６）。この場
合、図３に示す導体パターンＣＰ2 のように断線箇所が
存在しないときには、各測定ポイントＴＰ4 〜ＴＰ6 に
おける各対電極間静電容量ＣTP4 〜ＣTP6 は互いに同一
または近似する容量値となる。一方、導体パターンＣＰ
1 のように断線箇所Ｂが存在するときには、測定ポイン
トＴＰ2 における対電極間静電容量ＣTP2 が、本来的に
は同一の容量となるべき他の測定ポイントＴＰ1 ，ＴＰ
3 における対電極間静電容量ＣTP1 ，ＣTP3 とは異なる
値となる。このため、制御部４６は、ステップ５６にお
いて、同一の導体パターンＣＰにおける各測定ポイント
ＴＰの各対電極間静電容量ＣTPが互いに異なるときに
は、この導体パターンＣＰに対して断線検査を実施し
て、断線箇所を特定する（ステップ５７）。具体的に
は、移動機構５ａ，５ｂを制御して一方の検査用プロー
ブ３をその対電極間静電容量ＣTPが他の対電極間静電容
量ＣTPと異なる測定ポイントＴＰに接触させると共に、
他方の検査用プローブ４を残りの測定ポイントＴＰに順
次接触させつつ両検査用プローブ３，４間の抵抗値を測
定することにより、断線箇所を特定して断線箇所情報を
ＲＡＭ７に記憶させる。
【０００６】次いで、ステップ５６において、対電極間
静電容量ＣTPが異なる導体パターンＣＰがなかったと
き、およびステップ５７の断線検査を終了したときに
は、制御部４６は、ＲＡＭ７に記憶させた各対電極間静
電容量ＣTPに基づき、対電極間静電容量ＣTPが互いに近
似する導体パターンＣＰの群の有無を検出する（ステッ
プ５８）。この際に、対電極間静電容量ＣTPが互いに近
似する導体パターンＣＰの群を検出したときには、その
導体パターンＣＰ，ＣＰ間に、図３に示すような短絡箇
所Ａが存在する可能性がある。このため、制御部４６
は、対電極間静電容量ＣTPが互いに近似する導体パター
ンＣＰ，ＣＰ間の短絡検査を実施する（ステップ５
９）。具体的には、移動機構５ａ，５ｂを制御して対電
極間静電容量ＣTPが互いに近似する一対の導体パターン
ＣＰ，ＣＰに検査用プローブ３，４をそれぞれ接触さ
せ、両導体パターンＣＰ，ＣＰ間の抵抗値を測定するこ
とにより、短絡箇所の有無を特定する。次いで、短絡箇
所が存在するときには、短絡箇所情報（短絡の有無の情
報）をＲＡＭ７に記憶させる。
静電容量ＣTPが異なる導体パターンＣＰがなかったと
き、およびステップ５７の断線検査を終了したときに
は、制御部４６は、ＲＡＭ７に記憶させた各対電極間静
電容量ＣTPに基づき、対電極間静電容量ＣTPが互いに近
似する導体パターンＣＰの群の有無を検出する（ステッ
プ５８）。この際に、対電極間静電容量ＣTPが互いに近
似する導体パターンＣＰの群を検出したときには、その
導体パターンＣＰ，ＣＰ間に、図３に示すような短絡箇
所Ａが存在する可能性がある。このため、制御部４６
は、対電極間静電容量ＣTPが互いに近似する導体パター
ンＣＰ，ＣＰ間の短絡検査を実施する（ステップ５
９）。具体的には、移動機構５ａ，５ｂを制御して対電
極間静電容量ＣTPが互いに近似する一対の導体パターン
ＣＰ，ＣＰに検査用プローブ３，４をそれぞれ接触さ
せ、両導体パターンＣＰ，ＣＰ間の抵抗値を測定するこ
とにより、短絡箇所の有無を特定する。次いで、短絡箇
所が存在するときには、短絡箇所情報（短絡の有無の情
報）をＲＡＭ７に記憶させる。
【０００７】次いで、ステップ５８において、対電極間
静電容量ＣTPが互いに近似する導体パターンＣＰがなか
ったとき、およびステップ５９の短絡検査を終了したと
きには、制御部４６は、ＲＡＭ７に記憶させた断線箇所
情報と短絡箇所情報とに基づき、すべての導体パターン
ＣＰにおけるすべての測定ポイントＴＰの対電極間静電
容量ＣTPを正常に測定したか否かを判断する（ステップ
６０）。この判断の結果、いずれかの導体パターンＣＰ
において断線や短絡が検出されたことによって対電極間
静電容量ＣTPを正常に測定していない測定ポイントＴＰ
が存在していると判断したときには、制御部４６は、制
御部４６に設けられた表示部（図示せず）にその旨の表
示をさせることによってオペレータに対して回路基板Ｐ
の交換を要求し（ステップ６１）、回路基板Ｐの交換後
に、上記ステップ５０に戻り、正常に対電極間静電容量
ＣTPが測定されなかった測定ポイントＴＰについての対
電極間静電容量ＣTPの再測定を実行する。
静電容量ＣTPが互いに近似する導体パターンＣＰがなか
ったとき、およびステップ５９の短絡検査を終了したと
きには、制御部４６は、ＲＡＭ７に記憶させた断線箇所
情報と短絡箇所情報とに基づき、すべての導体パターン
ＣＰにおけるすべての測定ポイントＴＰの対電極間静電
容量ＣTPを正常に測定したか否かを判断する（ステップ
６０）。この判断の結果、いずれかの導体パターンＣＰ
において断線や短絡が検出されたことによって対電極間
静電容量ＣTPを正常に測定していない測定ポイントＴＰ
が存在していると判断したときには、制御部４６は、制
御部４６に設けられた表示部（図示せず）にその旨の表
示をさせることによってオペレータに対して回路基板Ｐ
の交換を要求し（ステップ６１）、回路基板Ｐの交換後
に、上記ステップ５０に戻り、正常に対電極間静電容量
ＣTPが測定されなかった測定ポイントＴＰについての対
電極間静電容量ＣTPの再測定を実行する。
【０００８】次いで、制御部４６は、上記各ステップ５
０〜６１を繰り返し実施し、ステップ６０において、す
べての測定ポイントＴＰの対電極間静電容量ＣTPを正常
に測定したと判断したときには、各導体パターンＣＰ1
，ＣＰ2 ，・・・毎に基準静電容量ＣFL1 ，ＣFL2 ，
・・・（以下、特に区別しないときには「基準静電容量
ＣFL」ともいう）を算出してＲＡＭ７に記憶させる（ス
テップ６２）。具体的には、制御部４６は、各導体パタ
ーンＣＰ1 ，ＣＰ2 ，・・・毎に１つの測定ポイントＴ
Ｐを検査用測定ポイントＴＰC として選択する。例え
ば、導体パターンＣＰ1 では、測定ポイントＴＰ1 を検
査用測定ポイントＴＰC1として選択し、導体パターンＣ
Ｐ2 では、測定ポイントＴＰ5 を検査用測定ポイントＴ
ＰC2として選択する（以下、特に区別しないときには
「検査用測定ポイントＴＰC 」ともいう）。また、制御
部４６は、各導体パターンＣＰ毎に、選択した検査用測
定ポイントＴＰC における浮遊容量ＣS と対電極間静電
容量ＣTPとを合計（加算）することによって基準静電容
量ＣFLを算出し、検査用測定ポイントＴＰC の情報と対
応させてＲＡＭ７に記憶させ、この基準データ作成処理
を終了する。
０〜６１を繰り返し実施し、ステップ６０において、す
べての測定ポイントＴＰの対電極間静電容量ＣTPを正常
に測定したと判断したときには、各導体パターンＣＰ1
，ＣＰ2 ，・・・毎に基準静電容量ＣFL1 ，ＣFL2 ，
・・・（以下、特に区別しないときには「基準静電容量
ＣFL」ともいう）を算出してＲＡＭ７に記憶させる（ス
テップ６２）。具体的には、制御部４６は、各導体パタ
ーンＣＰ1 ，ＣＰ2 ，・・・毎に１つの測定ポイントＴ
Ｐを検査用測定ポイントＴＰC として選択する。例え
ば、導体パターンＣＰ1 では、測定ポイントＴＰ1 を検
査用測定ポイントＴＰC1として選択し、導体パターンＣ
Ｐ2 では、測定ポイントＴＰ5 を検査用測定ポイントＴ
ＰC2として選択する（以下、特に区別しないときには
「検査用測定ポイントＴＰC 」ともいう）。また、制御
部４６は、各導体パターンＣＰ毎に、選択した検査用測
定ポイントＴＰC における浮遊容量ＣS と対電極間静電
容量ＣTPとを合計（加算）することによって基準静電容
量ＣFLを算出し、検査用測定ポイントＴＰC の情報と対
応させてＲＡＭ７に記憶させ、この基準データ作成処理
を終了する。
【０００９】この回路基板検査装置４１による基準デー
タ作成方法によれば、断線した導体パターンＣＰを検出
すると共に他の導体パターンＣＰに短絡している導体パ
ターンＣＰを検出し、かつ必要に応じて回路基板Ｐの交
換を要求しつつ、回路基板Ｐに形成されたすべての導体
パターンＣＰについての基準静電容量ＣFLの自動作成が
可能となっている。
タ作成方法によれば、断線した導体パターンＣＰを検出
すると共に他の導体パターンＣＰに短絡している導体パ
ターンＣＰを検出し、かつ必要に応じて回路基板Ｐの交
換を要求しつつ、回路基板Ｐに形成されたすべての導体
パターンＣＰについての基準静電容量ＣFLの自動作成が
可能となっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の基準
データ作成方法には、以下の問題点がある。すなわち、
従来の基準データ作成方法では、すべての測定ポイント
ＴＰにおいて、適正な測定レンジを選択するために対電
極間静電容量ＣTCを測定した後に浮遊容量ＣS を測定
し、その上で、さらに対電極間静電容量ＣPRを測定して
正規な対電極間静電容量ＣTPを算出する必要がある。し
たがって、各測定ポイントＴＰにおいて、少なくとも２
回は検査用プローブ３（または４）を測定ポイントＴＰ
に対して接離動（上下動）させる必要がある。この場
合、検査用プローブ３（または４）の上下動は、検査用
プローブ３に対する加速やブレーキの制御を行う関係
上、ある程度長いタクトタイムを必要とする。したがっ
て、すべての導体パターンＣＰにおけるすべての測定ポ
イントＴＰについての対電極間静電容量ＣTPを測定する
ために膨大な時間を要する結果、すべての導体パターン
ＣＰの基準静電容量ＣFLについての基準データを作成す
るために膨大な時間を要するという問題点がある。ま
た、導体パターンＣＰに断線が存在していたり、他の導
体パターンＣＰとの間で短絡が生じていた場合には、そ
の導体パターンＣＰ上の各測定ポイントＴＰに対する対
電極間静電容量ＣTPの測定が無駄となると共に、他の回
路基板Ｐへの交換作業も必要になるため基準データの作
成効率が低下しているという問題点もある。
データ作成方法には、以下の問題点がある。すなわち、
従来の基準データ作成方法では、すべての測定ポイント
ＴＰにおいて、適正な測定レンジを選択するために対電
極間静電容量ＣTCを測定した後に浮遊容量ＣS を測定
し、その上で、さらに対電極間静電容量ＣPRを測定して
正規な対電極間静電容量ＣTPを算出する必要がある。し
たがって、各測定ポイントＴＰにおいて、少なくとも２
回は検査用プローブ３（または４）を測定ポイントＴＰ
に対して接離動（上下動）させる必要がある。この場
合、検査用プローブ３（または４）の上下動は、検査用
プローブ３に対する加速やブレーキの制御を行う関係
上、ある程度長いタクトタイムを必要とする。したがっ
て、すべての導体パターンＣＰにおけるすべての測定ポ
イントＴＰについての対電極間静電容量ＣTPを測定する
ために膨大な時間を要する結果、すべての導体パターン
ＣＰの基準静電容量ＣFLについての基準データを作成す
るために膨大な時間を要するという問題点がある。ま
た、導体パターンＣＰに断線が存在していたり、他の導
体パターンＣＰとの間で短絡が生じていた場合には、そ
の導体パターンＣＰ上の各測定ポイントＴＰに対する対
電極間静電容量ＣTPの測定が無駄となると共に、他の回
路基板Ｐへの交換作業も必要になるため基準データの作
成効率が低下しているという問題点もある。
【００１１】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、短時間で効率よく導体パターンについての
基準データを作成し得る基準データ作成方法を提供する
ことを主目的とする。また、短時間で効率よく回路基板
を検査し得る回路基板検査装置を提供することを他の目
的とする。
ものであり、短時間で効率よく導体パターンについての
基準データを作成し得る基準データ作成方法を提供する
ことを主目的とする。また、短時間で効率よく回路基板
を検査し得る回路基板検査装置を提供することを他の目
的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の基準データ作成方法は、検査対象の回路基
板における複数の導体パターンの良否を検査する際に測
定する当該各導体パターンおよび基準電極の間の各対電
極間静電容量との比較に使用される基準データを作成す
る基準データ作成方法であって、前記各導体パターンか
ら１つの導体パターンを選択する選択処理と、当該選択
した導体パターンについての前記対電極間静電容量を測
定する測定処理と、当該選択した導体パターンについて
の断線および短絡を検出する断線短絡検査処理とを、正
常な１つの前記導体パターンについての前記対電極間静
電容量が測定されるまで前記各導体パターンに対して繰
り返し実行し、前記測定した正常な導体パターンについ
ての前記対電極間静電容量と予め取得した前記各導体パ
ターンの面積情報とに基づいて当該導体パターンについ
ての単位面積当たりの対電極間静電容量を算出する算出
処理を実行し、前記面積情報から定まる前記各導体パタ
ーンの面積に前記算出した単位面積当たりの対電極間静
電容量をそれぞれ等価的に乗算して求めた第１の基準静
電容量に基づいて当該各導体パターンについての前記基
準データを作成することを特徴とする。なお、本発明に
おいて、「等価的に乗算して求めた」との構成要素に
は、結果的に導体パターンの面積と単位面積当たりの対
電極間静電容量との乗算に該当する限り、導体パターン
の面積と単位面積当たりの対電極間静電容量とに基づい
て第１の基準静電容量を求めるための任意の演算手法や
演算順序が含まれる。
求項１記載の基準データ作成方法は、検査対象の回路基
板における複数の導体パターンの良否を検査する際に測
定する当該各導体パターンおよび基準電極の間の各対電
極間静電容量との比較に使用される基準データを作成す
る基準データ作成方法であって、前記各導体パターンか
ら１つの導体パターンを選択する選択処理と、当該選択
した導体パターンについての前記対電極間静電容量を測
定する測定処理と、当該選択した導体パターンについて
の断線および短絡を検出する断線短絡検査処理とを、正
常な１つの前記導体パターンについての前記対電極間静
電容量が測定されるまで前記各導体パターンに対して繰
り返し実行し、前記測定した正常な導体パターンについ
ての前記対電極間静電容量と予め取得した前記各導体パ
ターンの面積情報とに基づいて当該導体パターンについ
ての単位面積当たりの対電極間静電容量を算出する算出
処理を実行し、前記面積情報から定まる前記各導体パタ
ーンの面積に前記算出した単位面積当たりの対電極間静
電容量をそれぞれ等価的に乗算して求めた第１の基準静
電容量に基づいて当該各導体パターンについての前記基
準データを作成することを特徴とする。なお、本発明に
おいて、「等価的に乗算して求めた」との構成要素に
は、結果的に導体パターンの面積と単位面積当たりの対
電極間静電容量との乗算に該当する限り、導体パターン
の面積と単位面積当たりの対電極間静電容量とに基づい
て第１の基準静電容量を求めるための任意の演算手法や
演算順序が含まれる。
【００１３】請求項２記載の基準データ作成方法は、請
求項１記載の基準データ作成方法において、前記対電極
間静電容量の測定の際に当該対電極間静電容量に加算さ
れる浮遊容量と前記第１の基準静電容量とを合計して求
めた第２の基準静電容量に基づいて前記基準データを作
成することを特徴とする。
求項１記載の基準データ作成方法において、前記対電極
間静電容量の測定の際に当該対電極間静電容量に加算さ
れる浮遊容量と前記第１の基準静電容量とを合計して求
めた第２の基準静電容量に基づいて前記基準データを作
成することを特徴とする。
【００１４】請求項３記載の回路基板検査装置は、接触
型のプローブと、検査対象の回路基板における複数の導
体パターンの各々に前記プローブを接触させた状態で当
該各導体パターンおよび基準電極の間の各対電極間静電
容量を測定すると共に当該測定した各対電極間静電容量
を基準データと比較することによって前記回路基板を検
査する制御部とを備えた回路基板検査装置であって、前
記制御部は、前記各導体パターンから１つの導体パター
ンを選択する選択処理と、当該選択した導体パターンに
ついての前記対電極間静電容量を測定する測定処理と、
当該選択した導体パターンについての断線および短絡を
検出する断線短絡検査処理とを、正常な１つの前記導体
パターンについての前記対電極間静電容量が測定される
まで前記各導体パターンに対して繰り返し実行し、前記
測定した正常な導体パターンについての前記対電極間静
電容量と予め取得した前記各導体パターンの面積情報と
に基づいて当該導体パターンについての単位面積当たり
の対電極間静電容量を算出する算出処理を実行し、前記
面積情報から定まる前記各導体パターンの面積に前記算
出した単位面積当たりの対電極間静電容量をそれぞれ等
価的に乗算して求めた第１の基準静電容量に基づいて当
該各導体パターンについての前記基準データを作成する
ことを特徴とする。
型のプローブと、検査対象の回路基板における複数の導
体パターンの各々に前記プローブを接触させた状態で当
該各導体パターンおよび基準電極の間の各対電極間静電
容量を測定すると共に当該測定した各対電極間静電容量
を基準データと比較することによって前記回路基板を検
査する制御部とを備えた回路基板検査装置であって、前
記制御部は、前記各導体パターンから１つの導体パター
ンを選択する選択処理と、当該選択した導体パターンに
ついての前記対電極間静電容量を測定する測定処理と、
当該選択した導体パターンについての断線および短絡を
検出する断線短絡検査処理とを、正常な１つの前記導体
パターンについての前記対電極間静電容量が測定される
まで前記各導体パターンに対して繰り返し実行し、前記
測定した正常な導体パターンについての前記対電極間静
電容量と予め取得した前記各導体パターンの面積情報と
に基づいて当該導体パターンについての単位面積当たり
の対電極間静電容量を算出する算出処理を実行し、前記
面積情報から定まる前記各導体パターンの面積に前記算
出した単位面積当たりの対電極間静電容量をそれぞれ等
価的に乗算して求めた第１の基準静電容量に基づいて当
該各導体パターンについての前記基準データを作成する
ことを特徴とする。
【００１５】請求項４記載の回路基板検査装置は、請求
項３記載の回路基板検査装置において、前記制御部は、
前記対電極間静電容量の測定の際に当該対電極間静電容
量に加算される浮遊容量と前記第１の基準静電容量とを
合計して求めた第２の基準静電容量に基づいて前記基準
データを作成することを特徴とする。
項３記載の回路基板検査装置において、前記制御部は、
前記対電極間静電容量の測定の際に当該対電極間静電容
量に加算される浮遊容量と前記第１の基準静電容量とを
合計して求めた第２の基準静電容量に基づいて前記基準
データを作成することを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る基準データ作成方法および回路基板検査装置の
好適な発明の実施の形態について説明する。なお、従来
の回路基板検査装置４１と同一の構成要素、および検査
対象の回路基板Ｐについては、同一の符号を付して重複
した説明を省略する。
明に係る基準データ作成方法および回路基板検査装置の
好適な発明の実施の形態について説明する。なお、従来
の回路基板検査装置４１と同一の構成要素、および検査
対象の回路基板Ｐについては、同一の符号を付して重複
した説明を省略する。
【００１７】最初に、本発明を適用した回路基板検査装
置１の構成について、図２を参照して説明する。
置１の構成について、図２を参照して説明する。
【００１８】同図に示すように、回路基板検査装置１
は、基台２、検査用プローブ３，４、移動機構５ａ，５
ｂ、制御部６、ＲＡＭ７およびＲＯＭ８を備えて構成さ
れている。また、回路基板検査装置１は、同図に示すよ
うに、回路基板Ｐに形成された内部導体層ＣＬ1 を基準
電極として使用して、導体パターンＣＰにおける測定ポ
イントＴＰと内部導体層ＣＬ1 との間の静電容量を測定
する。基台２は、その表面に絶縁フィルム２ａが貼付さ
れ、検査対象の回路基板Ｐを載置可能に構成されてい
る。検査用プローブ３，４は、接触型プローブであっ
て、プローブ固定具３ａ，４ａを介して移動機構５ａ，
５ｂに取り付けられた状態で基台２の上方に配設されて
いる。制御部６は、基準電極（内部導体層ＣＬ1 ）およ
び検査用プローブ３，４を用いて回路基板Ｐに対する検
査用の基準静電容量ＣFLについての基準データを作成す
る基準データ作成処理、この基準データを用いた検査処
理、および移動機構５ａ，５ｂの駆動制御などを実行す
る。ＲＡＭ７は、導体パターンＣＰ毎の測定ポイントＴ
Ｐの位置データ、各導体パターンＣＰに対する近接導体
パターンの位置データ、測定された浮遊容量ＣS 、測定
された対電極間静電容量ＣTP、測定された対電極間基準
静電容量ＣREF 、選択された検査用測定ポイントＴＰC
、作成された基準データ、検出された断線箇所や短絡
箇所の情報、および制御部６の演算結果などを一時的に
記憶する。ＲＯＭ８は、制御部６の動作プログラムを記
憶する。
は、基台２、検査用プローブ３，４、移動機構５ａ，５
ｂ、制御部６、ＲＡＭ７およびＲＯＭ８を備えて構成さ
れている。また、回路基板検査装置１は、同図に示すよ
うに、回路基板Ｐに形成された内部導体層ＣＬ1 を基準
電極として使用して、導体パターンＣＰにおける測定ポ
イントＴＰと内部導体層ＣＬ1 との間の静電容量を測定
する。基台２は、その表面に絶縁フィルム２ａが貼付さ
れ、検査対象の回路基板Ｐを載置可能に構成されてい
る。検査用プローブ３，４は、接触型プローブであっ
て、プローブ固定具３ａ，４ａを介して移動機構５ａ，
５ｂに取り付けられた状態で基台２の上方に配設されて
いる。制御部６は、基準電極（内部導体層ＣＬ1 ）およ
び検査用プローブ３，４を用いて回路基板Ｐに対する検
査用の基準静電容量ＣFLについての基準データを作成す
る基準データ作成処理、この基準データを用いた検査処
理、および移動機構５ａ，５ｂの駆動制御などを実行す
る。ＲＡＭ７は、導体パターンＣＰ毎の測定ポイントＴ
Ｐの位置データ、各導体パターンＣＰに対する近接導体
パターンの位置データ、測定された浮遊容量ＣS 、測定
された対電極間静電容量ＣTP、測定された対電極間基準
静電容量ＣREF 、選択された検査用測定ポイントＴＰC
、作成された基準データ、検出された断線箇所や短絡
箇所の情報、および制御部６の演算結果などを一時的に
記憶する。ＲＯＭ８は、制御部６の動作プログラムを記
憶する。
【００１９】次に、回路基板検査装置１の動作につい
て、図１を参照して説明する。なお、回路基板検査装置
４１と同一の動作については、その旨を記載して重複す
る説明は省略する。
て、図１を参照して説明する。なお、回路基板検査装置
４１と同一の動作については、その旨を記載して重複す
る説明は省略する。
【００２０】まず、回路基板Ｐを基台２の上に載置し、
基準電極ＣＬ1 と制御部６とを電気的に接続する。次
に、制御部６が、図１に示す基準データ作成処理を開始
する。この処理では、制御部６は、一例として図外の基
板設計編集機（ＣＡＤ装置）から回路基板Ｐにおける各
導体パターンＣＰの面積を示す面積データ（面積情報）
を取得して、ＲＡＭ７に記憶させる（ステップ２０）。
基準電極ＣＬ1 と制御部６とを電気的に接続する。次
に、制御部６が、図１に示す基準データ作成処理を開始
する。この処理では、制御部６は、一例として図外の基
板設計編集機（ＣＡＤ装置）から回路基板Ｐにおける各
導体パターンＣＰの面積を示す面積データ（面積情報）
を取得して、ＲＡＭ７に記憶させる（ステップ２０）。
【００２１】次いで、制御部６は、各導体パターンＣＰ
の中から１つの導体パターンＣＰ（一例として導体パタ
ーンＣＰ1 ）を選択し（ステップ２１：選択処理）、一
方の移動機構（一例として移動機構５ａ）を制御してプ
ローブ固定具３ａに取り付けられた検査用プローブ３を
回路基板Ｐにおける導体パターンＣＰ1 の上方に移動さ
せる。続いて、制御部６は、制御部４６におけるステッ
プ５０〜５４と同様の容量測定処理を導体パターンＣＰ
1 に対して実施することにより、この導体パターンＣＰ
1 の対電極間静電容量ＣTP1 （またはＣTP2 またはＣTP
3 ）を測定する（ステップ２２：測定処理）。
の中から１つの導体パターンＣＰ（一例として導体パタ
ーンＣＰ1 ）を選択し（ステップ２１：選択処理）、一
方の移動機構（一例として移動機構５ａ）を制御してプ
ローブ固定具３ａに取り付けられた検査用プローブ３を
回路基板Ｐにおける導体パターンＣＰ1 の上方に移動さ
せる。続いて、制御部６は、制御部４６におけるステッ
プ５０〜５４と同様の容量測定処理を導体パターンＣＰ
1 に対して実施することにより、この導体パターンＣＰ
1 の対電極間静電容量ＣTP1 （またはＣTP2 またはＣTP
3 ）を測定する（ステップ２２：測定処理）。
【００２２】具体的には、制御部６は、検査用プローブ
３を導体パターンＣＰ1 の測定ポイントＴＰ（一例とし
てＴＰ1 ）に接触させる。次いで、制御部６は、検査信
号としての交流電圧を出力することにより、導体パター
ンＣＰ1 と基準電極ＣＬ1 との間の対電極間静電容量Ｃ
TC1 をオートレンジ測定で仮測定する。次に、制御部６
は、移動機構５ａを制御して検査用プローブ３を上動さ
せて測定ポイントＴＰ1 から若干離間させ、この状態で
検査信号としての交流電圧を出力することにより、測定
ポイントＴＰ1 での浮遊容量ＣS1を設定した測定レンジ
で測定してＲＡＭ７に記憶させる。次に、制御部６は、
移動機構５ａを制御して検査用プローブ３を測定ポイン
トＴＰ1 に再度接触させ、検査信号としての交流電圧を
出力することにより、その導体パターンＣＰ1 と基準電
極ＣＬ1 との間の対電極間静電容量ＣPR1 を設定した測
定レンジで測定する。次いで、制御部６は、測定した測
定ポイントＴＰ1 における対電極間静電容量ＣPR1 から
測定ポイントＴＰ1 における浮遊容量ＣS1を差し引き、
この差分容量を浮遊容量の影響を排除した測定ポイント
ＴＰ1 における正規の対電極間静電容量ＣTP1 としてＲ
ＡＭ７に記憶させる。
３を導体パターンＣＰ1 の測定ポイントＴＰ（一例とし
てＴＰ1 ）に接触させる。次いで、制御部６は、検査信
号としての交流電圧を出力することにより、導体パター
ンＣＰ1 と基準電極ＣＬ1 との間の対電極間静電容量Ｃ
TC1 をオートレンジ測定で仮測定する。次に、制御部６
は、移動機構５ａを制御して検査用プローブ３を上動さ
せて測定ポイントＴＰ1 から若干離間させ、この状態で
検査信号としての交流電圧を出力することにより、測定
ポイントＴＰ1 での浮遊容量ＣS1を設定した測定レンジ
で測定してＲＡＭ７に記憶させる。次に、制御部６は、
移動機構５ａを制御して検査用プローブ３を測定ポイン
トＴＰ1 に再度接触させ、検査信号としての交流電圧を
出力することにより、その導体パターンＣＰ1 と基準電
極ＣＬ1 との間の対電極間静電容量ＣPR1 を設定した測
定レンジで測定する。次いで、制御部６は、測定した測
定ポイントＴＰ1 における対電極間静電容量ＣPR1 から
測定ポイントＴＰ1 における浮遊容量ＣS1を差し引き、
この差分容量を浮遊容量の影響を排除した測定ポイント
ＴＰ1 における正規の対電極間静電容量ＣTP1 としてＲ
ＡＭ７に記憶させる。
【００２３】次に、制御部６は、この導体パターンＣＰ
1 に対する断線検査を実施する（ステップ２３）。具体
的には、制御部６は、移動機構５ａ，５ｂを制御して検
査用プローブ３を図３に示す測定ポイントＴＰ1 に接触
させると共に、検査用プローブ４を測定ポイントＴＰ2
および測定ポイントＴＰ3 に順次接触させ、測定ポイン
トＴＰ1 ，ＴＰ2 間、測定ポイントＴＰ1 ，ＴＰ3 間に
検査信号としての交流電圧（または直流電圧）を出力す
ることにより、各測定ポイントＴＰ，ＴＰ間の抵抗値を
測定して導体パターンＣＰ1 の断線を検査する。
1 に対する断線検査を実施する（ステップ２３）。具体
的には、制御部６は、移動機構５ａ，５ｂを制御して検
査用プローブ３を図３に示す測定ポイントＴＰ1 に接触
させると共に、検査用プローブ４を測定ポイントＴＰ2
および測定ポイントＴＰ3 に順次接触させ、測定ポイン
トＴＰ1 ，ＴＰ2 間、測定ポイントＴＰ1 ，ＴＰ3 間に
検査信号としての交流電圧（または直流電圧）を出力す
ることにより、各測定ポイントＴＰ，ＴＰ間の抵抗値を
測定して導体パターンＣＰ1 の断線を検査する。
【００２４】次に、制御部６は、ステップ２３における
断線検査の結果に基づいて断線の有無を判別し（ステッ
プ２４）、図３に示すような断線箇所Ｂが導体パターン
ＣＰ1 に存在しないと判別したときには、この導体パタ
ーンＣＰ1 に対する短絡検査を実施する（ステップ２
５、ステップ２３の断線検査と相俟って本発明における
断線短絡検査処理を構成する）。具体的には、制御部６
は、移動機構５ａ，５ｂを制御して検査用プローブ３を
導体パターンＣＰ1 に接触させた状態を維持しつつ、Ｒ
ＡＭ７に記憶されている近接導体パターン情報に基づい
て、導体パターンＣＰ1 に近接する各導体パターンＣＰ
に検査用プローブ４を順次接触させ、両導体パターンＣ
Ｐ，ＣＰ間に検査信号を出力してその両導体パターンＣ
Ｐ，ＣＰ間の抵抗値を測定することにより、導体パター
ンＣＰ1 と他の近接した導体パターンＣＰとの短絡を検
査する。
断線検査の結果に基づいて断線の有無を判別し（ステッ
プ２４）、図３に示すような断線箇所Ｂが導体パターン
ＣＰ1 に存在しないと判別したときには、この導体パタ
ーンＣＰ1 に対する短絡検査を実施する（ステップ２
５、ステップ２３の断線検査と相俟って本発明における
断線短絡検査処理を構成する）。具体的には、制御部６
は、移動機構５ａ，５ｂを制御して検査用プローブ３を
導体パターンＣＰ1 に接触させた状態を維持しつつ、Ｒ
ＡＭ７に記憶されている近接導体パターン情報に基づい
て、導体パターンＣＰ1 に近接する各導体パターンＣＰ
に検査用プローブ４を順次接触させ、両導体パターンＣ
Ｐ，ＣＰ間に検査信号を出力してその両導体パターンＣ
Ｐ，ＣＰ間の抵抗値を測定することにより、導体パター
ンＣＰ1 と他の近接した導体パターンＣＰとの短絡を検
査する。
【００２５】次に、制御部６は、短絡検査（ステップ２
５）における短絡の有無を判別し（ステップ２６）、図
３に示すような短絡箇所Ａが導体パターンＣＰ1 に存在
しないと判別したときには、測定処理（ステップ２２）
で測定した測定ポイントＴＰ1 における正規の対電極間
静電容量ＣTP1 を導体パターンＣＰ1 についての対電極
間基準静電容量ＣREF1（区別しないときには、「対電極
間基準静電容量ＣREF」ともいう）として設定する。な
お、制御部６は、ステップ２４において導体パターンＣ
Ｐ1 に断線箇所が存在すると判別したとき、およびステ
ップ２６において導体パターンＣＰ1 に短絡箇所が存在
すると判別したときには、導体パターンＣＰ1 に代えて
他の導体パターンＣＰを測定対象とし（ステップ２
７）、断線および短絡が検出されない正常な１つの導体
パターンＣＰについての対電極間基準静電容量ＣREF を
設定（測定）できるまで上記ステップ２２〜２７を繰り
返し実行する。
５）における短絡の有無を判別し（ステップ２６）、図
３に示すような短絡箇所Ａが導体パターンＣＰ1 に存在
しないと判別したときには、測定処理（ステップ２２）
で測定した測定ポイントＴＰ1 における正規の対電極間
静電容量ＣTP1 を導体パターンＣＰ1 についての対電極
間基準静電容量ＣREF1（区別しないときには、「対電極
間基準静電容量ＣREF」ともいう）として設定する。な
お、制御部６は、ステップ２４において導体パターンＣ
Ｐ1 に断線箇所が存在すると判別したとき、およびステ
ップ２６において導体パターンＣＰ1 に短絡箇所が存在
すると判別したときには、導体パターンＣＰ1 に代えて
他の導体パターンＣＰを測定対象とし（ステップ２
７）、断線および短絡が検出されない正常な１つの導体
パターンＣＰについての対電極間基準静電容量ＣREF を
設定（測定）できるまで上記ステップ２２〜２７を繰り
返し実行する。
【００２６】次に、制御部６は、この対電極間基準静電
容量ＣREF を設定した正常な１つの導体パターンＣＰの
面積データをＲＡＭ７から読み出すと共に、この対電極
間基準静電容量ＣREF を面積データから定まる面積で除
して単位面積当たりの対電極間基準静電容量ＣSTEPを算
出し（ステップ２８）、算出した単位面積当たりの対電
極間基準静電容量ＣSTEPをＲＡＭ７から読み出した他の
各導体パターンＣＰの面積データから定まる面積にそれ
ぞれ乗算することにより、他の各導体パターンＣＰにつ
いての対電極間基準静電容量ＣREF を算出して設定する
（ステップ２９）。この場合、回路基板Ｐのような多層
回路基板であれば、導体パターンＣＰと内部導体層ＣＬ
1 との間の静電容量は、絶縁層ＩＬの厚みが一定、つま
り、各導体パターンＣＰおよび内部導体層ＣＬ1 間の距
離が等しいため、その各導体パターンＣＰの面積に比例
する。したがって、この算出処理（ステップ２９）によ
り、すべての導体パターンＣＰの各々と内部導体層ＣＬ
1 との間の各静電容量を求めることができる。このよう
に、上記ステップ２０〜２９を実行することにより、す
べての導体パターンＣＰについての対電極間基準静電容
量ＣREF （本発明における第１の基準静電容量に相当す
る）が設定される。
容量ＣREF を設定した正常な１つの導体パターンＣＰの
面積データをＲＡＭ７から読み出すと共に、この対電極
間基準静電容量ＣREF を面積データから定まる面積で除
して単位面積当たりの対電極間基準静電容量ＣSTEPを算
出し（ステップ２８）、算出した単位面積当たりの対電
極間基準静電容量ＣSTEPをＲＡＭ７から読み出した他の
各導体パターンＣＰの面積データから定まる面積にそれ
ぞれ乗算することにより、他の各導体パターンＣＰにつ
いての対電極間基準静電容量ＣREF を算出して設定する
（ステップ２９）。この場合、回路基板Ｐのような多層
回路基板であれば、導体パターンＣＰと内部導体層ＣＬ
1 との間の静電容量は、絶縁層ＩＬの厚みが一定、つま
り、各導体パターンＣＰおよび内部導体層ＣＬ1 間の距
離が等しいため、その各導体パターンＣＰの面積に比例
する。したがって、この算出処理（ステップ２９）によ
り、すべての導体パターンＣＰの各々と内部導体層ＣＬ
1 との間の各静電容量を求めることができる。このよう
に、上記ステップ２０〜２９を実行することにより、す
べての導体パターンＣＰについての対電極間基準静電容
量ＣREF （本発明における第１の基準静電容量に相当す
る）が設定される。
【００２７】次に、制御部６は、すべての導体パターン
ＣＰ1 における検査用測定ポイントＴＰC での浮遊容量
ＣS を測定する（ステップ３０）。具体的には、制御部
６は、各導体パターンＣＰ毎に１つの測定ポイントＴＰ
を検査用測定ポイントＴＰCとして選択する。次いで、
制御部６は、移動機構５ａ，５ｂを制御してプローブ固
定具３ａ，４ａに取り付けられた各検査用プローブ３，
４を回路基板Ｐの導体パターンＣＰの上方に移動させる
と共に、各検査用プローブ３，４を導体パターンＣＰか
ら若干離間させた状態にそれぞれ維持する。この状態
で、制御部６は、検査信号としての交流電圧を順次出力
することにより、各導体パターンＣＰにおける検査用測
定ポイントＴＰC での浮遊容量ＣS を測定してＲＡＭ７
に記憶させる。この場合、制御部６は、各検査用プロー
ブ３，４を導体パターンＣＰから所定距離だけ離間させ
た状態で水平移動させることによって各導体パターンＣ
Ｐにおける各検査用測定ポイントＴＰC 上に移動させて
浮遊容量ＣS を測定する。したがって、浮遊容量ＣS の
測定に際して、検査用プローブ３，４を測定ポイントＴ
Ｐに対して接離動することなく、各検査用測定ポイント
ＴＰC における浮遊容量ＣS を測定することができる。
次いで、制御部６は、各導体パターンＣＰ毎に、その検
査用測定ポイントＴＰC における対電極間基準静電容量
ＣREF とその浮遊容量ＣS とを合計（加算）する。これ
により、検査用プローブ３，４やプローブ固定具３ａ，
４ａに起因する浮遊容量が考慮された各導体パターンＣ
Ｐにおける基準値としての基準静電容量ＣFL（本発明に
おける第２の基準静電容量に相当する）が算出される。
次いで、制御部６は、基準静電容量ＣFLをデータ化した
後に、検査用測定ポイントＴＰC の情報と対応させて基
準データとしてＲＡＭ７に記憶させ（ステップ３１）、
これにより、この基準データ作成処理を終了する。
ＣＰ1 における検査用測定ポイントＴＰC での浮遊容量
ＣS を測定する（ステップ３０）。具体的には、制御部
６は、各導体パターンＣＰ毎に１つの測定ポイントＴＰ
を検査用測定ポイントＴＰCとして選択する。次いで、
制御部６は、移動機構５ａ，５ｂを制御してプローブ固
定具３ａ，４ａに取り付けられた各検査用プローブ３，
４を回路基板Ｐの導体パターンＣＰの上方に移動させる
と共に、各検査用プローブ３，４を導体パターンＣＰか
ら若干離間させた状態にそれぞれ維持する。この状態
で、制御部６は、検査信号としての交流電圧を順次出力
することにより、各導体パターンＣＰにおける検査用測
定ポイントＴＰC での浮遊容量ＣS を測定してＲＡＭ７
に記憶させる。この場合、制御部６は、各検査用プロー
ブ３，４を導体パターンＣＰから所定距離だけ離間させ
た状態で水平移動させることによって各導体パターンＣ
Ｐにおける各検査用測定ポイントＴＰC 上に移動させて
浮遊容量ＣS を測定する。したがって、浮遊容量ＣS の
測定に際して、検査用プローブ３，４を測定ポイントＴ
Ｐに対して接離動することなく、各検査用測定ポイント
ＴＰC における浮遊容量ＣS を測定することができる。
次いで、制御部６は、各導体パターンＣＰ毎に、その検
査用測定ポイントＴＰC における対電極間基準静電容量
ＣREF とその浮遊容量ＣS とを合計（加算）する。これ
により、検査用プローブ３，４やプローブ固定具３ａ，
４ａに起因する浮遊容量が考慮された各導体パターンＣ
Ｐにおける基準値としての基準静電容量ＣFL（本発明に
おける第２の基準静電容量に相当する）が算出される。
次いで、制御部６は、基準静電容量ＣFLをデータ化した
後に、検査用測定ポイントＴＰC の情報と対応させて基
準データとしてＲＡＭ７に記憶させ（ステップ３１）、
これにより、この基準データ作成処理を終了する。
【００２８】次に、同種の回路基板Ｐを検査する際に
は、まず、検査対象の回路基板Ｐを基台２の上に載置
し、基準電極ＣＬ1 と制御部６とを電気的に接続する。
次いで、制御部６が、ＲＡＭ７に記憶させた検査用測定
ポイントＴＰC の情報に基づき、一方の移動機構５ａを
制御してプローブ固定具３ａに取り付けられた検査用プ
ローブ３を回路基板Ｐの導体パターンＣＰ1 における検
査用測定ポイントＴＰC1に接触させ、導体パターンＣＰ
1 の対電極間静電容量ＣPR1 を測定する。次に、制御部
６は、測定した対電極間静電容量ＣPR1 と、既にＲＡＭ
７に記憶されている基準データのうちの導体パターンＣ
Ｐ1 についての基準静電容量ＣFL1 とを比較して、対電
極間静電容量ＣPR1 が基準静電容量ＣFL1 に対して所定
範囲内（例えば、±１０％以内）のときに、その導体パ
ターンＣＰ1 に断線および短絡が存在しないと判別す
る。この判別処理をすべての導体パターンＣＰに対して
行うことにより、検査対象の回路基板Ｐについての回路
基板検査処理が完了する。この場合、対電極間基準静電
容量ＣREF に浮遊容量ＣS を加えた基準静電容量ＣFL1
が基準データとして作成されているため、回路基板検査
の際に浮遊容量ＣS を含めた対電極間静電容量ＣPR1 を
測定して基準静電容量ＣFL1 （基準データ）と直ちに比
較することができるため、対電極間基準静電容量ＣREF
のみを基準データとする作成方法と比較して、実際の回
路基板検査の際の検査時間を短縮することができる。
は、まず、検査対象の回路基板Ｐを基台２の上に載置
し、基準電極ＣＬ1 と制御部６とを電気的に接続する。
次いで、制御部６が、ＲＡＭ７に記憶させた検査用測定
ポイントＴＰC の情報に基づき、一方の移動機構５ａを
制御してプローブ固定具３ａに取り付けられた検査用プ
ローブ３を回路基板Ｐの導体パターンＣＰ1 における検
査用測定ポイントＴＰC1に接触させ、導体パターンＣＰ
1 の対電極間静電容量ＣPR1 を測定する。次に、制御部
６は、測定した対電極間静電容量ＣPR1 と、既にＲＡＭ
７に記憶されている基準データのうちの導体パターンＣ
Ｐ1 についての基準静電容量ＣFL1 とを比較して、対電
極間静電容量ＣPR1 が基準静電容量ＣFL1 に対して所定
範囲内（例えば、±１０％以内）のときに、その導体パ
ターンＣＰ1 に断線および短絡が存在しないと判別す
る。この判別処理をすべての導体パターンＣＰに対して
行うことにより、検査対象の回路基板Ｐについての回路
基板検査処理が完了する。この場合、対電極間基準静電
容量ＣREF に浮遊容量ＣS を加えた基準静電容量ＣFL1
が基準データとして作成されているため、回路基板検査
の際に浮遊容量ＣS を含めた対電極間静電容量ＣPR1 を
測定して基準静電容量ＣFL1 （基準データ）と直ちに比
較することができるため、対電極間基準静電容量ＣREF
のみを基準データとする作成方法と比較して、実際の回
路基板検査の際の検査時間を短縮することができる。
【００２９】このように、この基準データ作成方法によ
れば、導体パターンＣＰについての面積データを利用す
ることにより、１つの正常な導体パターンＣＰの対電極
間静電容量ＣTPを測定するだけで、この導体パターンＣ
Ｐを含む回路基板Ｐにおけるすべての導体パターンＣＰ
についての対電極間基準静電容量ＣREF を作成すること
ができる。したがって、すべての導体パターンＣＰのす
べての測定ポイントＴＰに対して、検査用プローブ３，
４を接触させて対電極間基準静電容量ＣREF を測定する
必要がある従来の基準データ作成方法と比較して、極め
て短時間ですべての導体パターンＣＰについての対電極
間基準静電容量ＣREF を測定することができる。この結
果、すべての導体パターンＣＰについての基準静電容量
ＣFLに関する基準データも極めて短時間で作成すること
ができる。また、導体パターンＣＰについての面積デー
タを利用することにより、回路基板Ｐにおける数多くの
導体パターンＣＰのうちのいずれか１つが正常（断線も
短絡もない状態）である限り、回路基板Ｐのすべての導
体パターンＣＰについての対電極間基準静電容量ＣREF
を測定することができる。このため、従来の基準データ
作成方法と比較して、導体パターンＣＰに断線や他の導
体パターンＣＰとの短絡が検出された場合であっても、
回路基板Ｐを交換しなければならない確率を大幅に低下
させることができる結果、基準静電容量ＣFLについての
基準データを一層短時間で作成することができる。
れば、導体パターンＣＰについての面積データを利用す
ることにより、１つの正常な導体パターンＣＰの対電極
間静電容量ＣTPを測定するだけで、この導体パターンＣ
Ｐを含む回路基板Ｐにおけるすべての導体パターンＣＰ
についての対電極間基準静電容量ＣREF を作成すること
ができる。したがって、すべての導体パターンＣＰのす
べての測定ポイントＴＰに対して、検査用プローブ３，
４を接触させて対電極間基準静電容量ＣREF を測定する
必要がある従来の基準データ作成方法と比較して、極め
て短時間ですべての導体パターンＣＰについての対電極
間基準静電容量ＣREF を測定することができる。この結
果、すべての導体パターンＣＰについての基準静電容量
ＣFLに関する基準データも極めて短時間で作成すること
ができる。また、導体パターンＣＰについての面積デー
タを利用することにより、回路基板Ｐにおける数多くの
導体パターンＣＰのうちのいずれか１つが正常（断線も
短絡もない状態）である限り、回路基板Ｐのすべての導
体パターンＣＰについての対電極間基準静電容量ＣREF
を測定することができる。このため、従来の基準データ
作成方法と比較して、導体パターンＣＰに断線や他の導
体パターンＣＰとの短絡が検出された場合であっても、
回路基板Ｐを交換しなければならない確率を大幅に低下
させることができる結果、基準静電容量ＣFLについての
基準データを一層短時間で作成することができる。
【００３０】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、ステップ２２において１つの導体パター
ンＣＰの対電極間基準静電容量ＣREF を測定した後に、
この１つの導体パターンＣＰに対する断線検査（ステッ
プ２３）および短絡検査（ステップ２５）を実施してい
るが、この断線検査および短絡検査を対電極間基準静電
容量ＣREF の測定処理に先立って行うこともできる。こ
の方法によれば、常に正常な導体パターンＣＰについて
の対電極間基準静電容量ＣREF を測定することができる
ため、検査用プローブ３，４の上下動を伴うタクトタイ
ムのかかる対電極間基準静電容量ＣREFの測定処理を無
駄にすることなく、対電極間基準静電容量ＣREF を測定
することができる。また、本発明の実施の形態では、基
準電極として回路基板Ｐとして多層回路基板の内部導体
層ＣＬ1 を用いる例について説明したが、２層回路基板
や片面回路基板の場合には、基台２の上面に絶縁板を介
して配置した平面状の基準電極を用いることができる。
さらに、本発明は、対電極間基準静電容量ＣREF （第１
の基準静電容量）に基づいて基準データを作成すること
もできる。ただし、上記したように、実際の回路基板検
査の際の検査時間を短縮するためには、基準静電容量Ｃ
FLに基づいて基準データを作成するのが好ましい。
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、ステップ２２において１つの導体パター
ンＣＰの対電極間基準静電容量ＣREF を測定した後に、
この１つの導体パターンＣＰに対する断線検査（ステッ
プ２３）および短絡検査（ステップ２５）を実施してい
るが、この断線検査および短絡検査を対電極間基準静電
容量ＣREF の測定処理に先立って行うこともできる。こ
の方法によれば、常に正常な導体パターンＣＰについて
の対電極間基準静電容量ＣREF を測定することができる
ため、検査用プローブ３，４の上下動を伴うタクトタイ
ムのかかる対電極間基準静電容量ＣREFの測定処理を無
駄にすることなく、対電極間基準静電容量ＣREF を測定
することができる。また、本発明の実施の形態では、基
準電極として回路基板Ｐとして多層回路基板の内部導体
層ＣＬ1 を用いる例について説明したが、２層回路基板
や片面回路基板の場合には、基台２の上面に絶縁板を介
して配置した平面状の基準電極を用いることができる。
さらに、本発明は、対電極間基準静電容量ＣREF （第１
の基準静電容量）に基づいて基準データを作成すること
もできる。ただし、上記したように、実際の回路基板検
査の際の検査時間を短縮するためには、基準静電容量Ｃ
FLに基づいて基準データを作成するのが好ましい。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の基準デー
タ作成方法および請求項３記載の回路基板検査装置によ
れば、選択処理、測定処理、および断線短絡検査処理を
正常な１つの導体パターンについての対電極間静電容量
が測定されるまで各導体パターンに対して繰り返し実行
し、測定した対電極間静電容量と各導体パターンの面積
情報とに基づいて算出処理を実行し、各導体パターンの
面積に算出した単位面積当たりの対電極間静電容量をそ
れぞれ等価的に乗算して求めた第１の基準静電容量に基
づいて各導体パターンについての基準データを作成する
ことにより、１つの正常な導体パターンの対電極間静電
容量を測定するだけで、すべての導体パターンの対電極
間静電容量を算出することができる。したがって、すべ
ての導体パターンのすべての測定ポイントに対して、検
査用プローブを接触させて対電極間基準静電容量を測定
する必要がある従来の基準データ作成方法と比較して、
極めて短時間ですべての導体パターンについての基準デ
ータを作成することができる。また、導体パターンにつ
いての面積情報を利用することにより、回路基板におけ
る数多くの導体パターンのうちのいずれか１つが正常で
ある限り、回路基板のすべての導体パターンについての
基準データを測定することができる。このため、従来の
基準データ作成方法と比較して、導体パターンに断線や
他の導体パターンとの短絡が検出された場合であって
も、回路基板を交換しなければならない確率を大幅に低
下させることができる結果、基準データを一層短時間で
作成することができる。また、請求項３記載の回路基板
検査装置によれば、基準データを短時間で作成できる結
果、回路基板に対する基板検査を短時間で行うことがで
き、これにより、回路基板についての検査コストを十分
に低減することができる。
タ作成方法および請求項３記載の回路基板検査装置によ
れば、選択処理、測定処理、および断線短絡検査処理を
正常な１つの導体パターンについての対電極間静電容量
が測定されるまで各導体パターンに対して繰り返し実行
し、測定した対電極間静電容量と各導体パターンの面積
情報とに基づいて算出処理を実行し、各導体パターンの
面積に算出した単位面積当たりの対電極間静電容量をそ
れぞれ等価的に乗算して求めた第１の基準静電容量に基
づいて各導体パターンについての基準データを作成する
ことにより、１つの正常な導体パターンの対電極間静電
容量を測定するだけで、すべての導体パターンの対電極
間静電容量を算出することができる。したがって、すべ
ての導体パターンのすべての測定ポイントに対して、検
査用プローブを接触させて対電極間基準静電容量を測定
する必要がある従来の基準データ作成方法と比較して、
極めて短時間ですべての導体パターンについての基準デ
ータを作成することができる。また、導体パターンにつ
いての面積情報を利用することにより、回路基板におけ
る数多くの導体パターンのうちのいずれか１つが正常で
ある限り、回路基板のすべての導体パターンについての
基準データを測定することができる。このため、従来の
基準データ作成方法と比較して、導体パターンに断線や
他の導体パターンとの短絡が検出された場合であって
も、回路基板を交換しなければならない確率を大幅に低
下させることができる結果、基準データを一層短時間で
作成することができる。また、請求項３記載の回路基板
検査装置によれば、基準データを短時間で作成できる結
果、回路基板に対する基板検査を短時間で行うことがで
き、これにより、回路基板についての検査コストを十分
に低減することができる。
【００３２】また、請求項２記載の基準データ作成方法
および請求項４記載の回路基板検査装置によれば、対電
極間静電容量の測定の際に対電極間静電容量に加算され
る浮遊容量と第１の基準静電容量とを合計して求めた第
２の基準静電容量に基づいて基準データを作成すること
により、回路基板検査の際に浮遊容量を含めた対電極間
静電容量を測定して基準基準データと直ちに比較するこ
とができるため、第１の基準静電容量のみに基づいて基
準データを作成する作成方法と比較して、実際の回路基
板検査の際の検査時間を大幅に短縮することができる。
および請求項４記載の回路基板検査装置によれば、対電
極間静電容量の測定の際に対電極間静電容量に加算され
る浮遊容量と第１の基準静電容量とを合計して求めた第
２の基準静電容量に基づいて基準データを作成すること
により、回路基板検査の際に浮遊容量を含めた対電極間
静電容量を測定して基準基準データと直ちに比較するこ
とができるため、第１の基準静電容量のみに基づいて基
準データを作成する作成方法と比較して、実際の回路基
板検査の際の検査時間を大幅に短縮することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
による基準データ作成処理を示すフローチャートであ
る。
による基準データ作成処理を示すフローチャートであ
る。
【図２】回路基板検査装置１および従来の回路基板検査
装置４１の構成を示す構成図である。
装置４１の構成を示す構成図である。
【図３】検査対象の一例である回路基板Ｐの上面図であ
る。
る。
【図４】従来の回路基板検査装置４１による基準データ
作成処理を示すフローチャートである。
作成処理を示すフローチャートである。
１ 回路基板検査装置
２ 電極部
３，４ 検査用プローブ
５ａ，５ｂ 移動機構
６ 制御部
７ ＲＡＭ
ＣFL 基準静電容量
ＣＬ1 内部導体層（基準電極）
ＣＰ1 ，ＣＰ2 導体パターン
ＣPR 対電極間静電容量
ＣSTEP 対電極間基準静電容量
Ｐ 回路基板
ＴＰ1 〜ＴＰ6 測定ポイント
Claims (4)
- 【請求項１】 検査対象の回路基板における複数の導体
パターンの良否を検査する際に測定する当該各導体パタ
ーンおよび基準電極の間の各対電極間静電容量との比較
に使用される基準データを作成する基準データ作成方法
であって、 前記各導体パターンから１つの導体パターンを選択する
選択処理と、当該選択した導体パターンについての前記
対電極間静電容量を測定する測定処理と、当該選択した
導体パターンについての断線および短絡を検出する断線
短絡検査処理とを、正常な１つの前記導体パターンにつ
いての前記対電極間静電容量が測定されるまで前記各導
体パターンに対して繰り返し実行し、 前記測定した正常な導体パターンについての前記対電極
間静電容量と予め取得した前記各導体パターンの面積情
報とに基づいて当該導体パターンについての単位面積当
たりの対電極間静電容量を算出する算出処理を実行し、 前記面積情報から定まる前記各導体パターンの面積に前
記算出した単位面積当たりの対電極間静電容量をそれぞ
れ等価的に乗算して求めた第１の基準静電容量に基づい
て当該各導体パターンについての前記基準データを作成
することを特徴とする基準データ作成方法。 - 【請求項２】 前記対電極間静電容量の測定の際に当該
対電極間静電容量に加算される浮遊容量と前記第１の基
準静電容量とを合計して求めた第２の基準静電容量に基
づいて前記基準データを作成することを特徴とする請求
項１記載の基準データ作成方法。 - 【請求項３】 接触型のプローブと、検査対象の回路基
板における複数の導体パターンの各々に前記プローブを
接触させた状態で当該各導体パターンおよび基準電極の
間の各対電極間静電容量を測定すると共に当該測定した
各対電極間静電容量を基準データと比較することによっ
て前記回路基板を検査する制御部とを備えた回路基板検
査装置であって、 前記制御部は、前記各導体パターンから１つの導体パタ
ーンを選択する選択処理と、当該選択した導体パターン
についての前記対電極間静電容量を測定する測定処理
と、当該選択した導体パターンについての断線および短
絡を検出する断線短絡検査処理とを、正常な１つの前記
導体パターンについての前記対電極間静電容量が測定さ
れるまで前記各導体パターンに対して繰り返し実行し、
前記測定した正常な導体パターンについての前記対電極
間静電容量と予め取得した前記各導体パターンの面積情
報とに基づいて当該導体パターンについての単位面積当
たりの対電極間静電容量を算出する算出処理を実行し、
前記面積情報から定まる前記各導体パターンの面積に前
記算出した単位面積当たりの対電極間静電容量をそれぞ
れ等価的に乗算して求めた第１の基準静電容量に基づい
て当該各導体パターンについての前記基準データを作成
することを特徴とする回路基板検査装置。 - 【請求項４】 前記制御部は、前記対電極間静電容量の
測定の際に当該対電極間静電容量に加算される浮遊容量
と前記第１の基準静電容量とを合計して求めた第２の基
準静電容量に基づいて前記基準データを作成することを
特徴とする請求項３記載の回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001195950A JP2003014808A (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | 基準データ作成方法および回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001195950A JP2003014808A (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | 基準データ作成方法および回路基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003014808A true JP2003014808A (ja) | 2003-01-15 |
Family
ID=19033842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001195950A Pending JP2003014808A (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | 基準データ作成方法および回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003014808A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010096704A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Hioki Ee Corp | 基準データ作成方法および回路基板検査装置 |
| JP2010156650A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-07-15 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
| JP2010204021A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
| JP2020098147A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置及びその制御方法並びにプログラム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59187274A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-24 | Toshiba Corp | 基板絶縁導通試験装置のマスタ−デ−タ設定装置 |
| JPH04323572A (ja) * | 1991-04-23 | 1992-11-12 | Nec Corp | 回路パターンの検査方法 |
| JPH11337608A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Nec Ibaraki Ltd | パターン検査装置の補正方式 |
| JP2000292472A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-20 | Nec Ibaraki Ltd | プリント基板の検査方法および検査装置並びにプリント基板 |
-
2001
- 2001-06-28 JP JP2001195950A patent/JP2003014808A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59187274A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-24 | Toshiba Corp | 基板絶縁導通試験装置のマスタ−デ−タ設定装置 |
| JPH04323572A (ja) * | 1991-04-23 | 1992-11-12 | Nec Corp | 回路パターンの検査方法 |
| JPH11337608A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Nec Ibaraki Ltd | パターン検査装置の補正方式 |
| JP2000292472A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-20 | Nec Ibaraki Ltd | プリント基板の検査方法および検査装置並びにプリント基板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010096704A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Hioki Ee Corp | 基準データ作成方法および回路基板検査装置 |
| JP2010156650A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-07-15 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
| JP2010204021A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
| JP2020098147A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置及びその制御方法並びにプログラム |
| JP7245042B2 (ja) | 2018-12-18 | 2023-03-23 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置 |
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