JP2010156650A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査時間の短縮を図りつつ、正確に検査する。
【解決手段】導体パターン１１および導体パターン１２上に規定された検査ポイントＰａ〜Ｐｄにプローブ５ａ〜５ｄをそれぞれ接触させた状態において、検査ポイントＰｂおよび検査ポイントＰｃの間の静電容量Ｃ１を測定させる測定処理と、検査ポイントＰａ〜Ｐｄに対して非接触状態のプローブ５ａ〜５ｄのうちのプローブ５ａ，５ｂを相互に接続させると共にプローブ５ｃ，５ｄを相互に接続させた状態において、測定処理時に検査ポイントＰｂ，Ｐｃに接触させるプローブ５ｂ，５ｃの間の静電容量Ｃａを測定させる測定処理と、静電容量Ｃ１から静電容量Ｃａを差し引いて検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査ポイント間容量を演算する演算処理とを実行して、検査ポイント間容量および検査用基準値に基づいて回路基板１００の良否を検査する。
【選択図】図２

Description

本発明は、各検査ポイントの間の静電容量や、実装されたコンデンサの容量に基づいて検査対象基板を検査する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。

この種の基板検査装置として、出願人は、検査対象の回路基板（以下、「検査対象基板」ともいう）上に規定した各検査ポイントのうちの所定の２つに一対の検査用プローブをそれぞれ接触させた状態において両検査ポイントの間の静電容量を測定し、測定した静電容量と検査用基準値とに基づいて検査対象基板を検査する回路基板検査装置（以下、「基板検査装置」ともいう）を特開２００２−１４１３４号公報に開示している。この基板検査装置は、接触型の一対の検査用プローブと、両検査用プローブを用いて２つの検査ポイントの間の静電容量を測定する測定部とを備えている。この基板検査装置による検査対象基板の検査に際しては、まず、導体パターン上に規定された検査ポイントに両検査用プローブをそれぞれ接触させる。次いで、測定部が両検査用プローブの間に検査用交流信号を供給すると共に両検査用プローブの間を流れる検査用交流電流の電流値および電流位相を測定して、供給した検査用交流電圧の電圧値と、測定した電流値と、供給した検査用交流信号の電圧位相および測定した電流位相間の位相差とに基づいて両検査ポイントの間の静電容量を測定する。続いて、測定した静電容量と、例えば検査対象基板の設定データに基づいて規定した検査用基準値とに基づいて、両検査ポイントの導体パターンの良否を検査する。

この場合、出願人が開示している基板検査装置における上記の測定処理時には、検査対象基板における両検査ポイントの間の静電容量だけでなく、両検査用プローブの間のプローブ間静電容量や、両検査用プローブを測定部にそれぞれ接続している各信号ケーブルの間のケーブル間容量などの各種の静電容量（以下、「装置側静電容量」ともいう）を含んだ静電容量が測定される。このため、上記の両検査ポイント間に欠陥が生じていたとしても、装置側静電容量が大きい場合や、検査ポイント間の静電容量が小さい場合には、その検査ポイント間に欠陥が生じていないと誤って検査されるおそれがある。したがって、出願人は、一例として、上記の一対の検査用プローブを検査対象基板（両検査ポイント）から離間させた状態において両検査用プローブの間に検査用交流信号を供給して装置側静電容量を測定すると共に、上記の測定方法に従って測定した静電容量から装置側静電容量を差し引いて、両検査ポイントの間の静電容量を演算し、その演算結果と検査用基準値とに基づいて両検査ポイントの間の良否を検査する検査方法を採用している。

特開２００２−１４１３４号公報（第３−４頁、図４）

ところが、出願人が開示している基板検査装置には、以下の改善すべき課題がある。すなわち、これらの基板検査装置では、各検査ポイントの間の静電容量を測定する度に、一対の検査用プローブを測定対象の検査ポイントまで移動させて接触させる構成を採用している。このため、これらの基板検査装置では、多数の検査ポイントが存在する検査対象基板の検査に際して両検査用プローブの移動に要する合計時間が長いことに起因して、１枚の検査対象基板を検査するのに要する時間を短縮するのが困難となっている。一方、出願人は、多数の検査ポイントが存在する検査対象基板を検査する際の上記の課題を解決すべく、多数の検査用プローブを検査対象基板上の各検査ポイントにそれぞれ接触させておき、任意の検査用プローブを測定部に対して順次切り替え接続して静電容量を測定する構成の基板検査装置を提案している。

具体的には、図８に示すように、出願人が提案している回路基板検査装置１ｘは、複数の検査用プローブ５ａｘ，５ｂｘ・・（以下、区別しないときには「検査用プローブ５ｘ」ともいう）と、これら各検査用プローブ５ｘを図示しない測定部に対して切替え接続する接続切替部（図示せず）とを備えている。なお、同図では、出願人が提案している回路基板検査装置１ｘについての理解を容易とするために、回路基板１００ｘに形成された導体パターン１１ｘ〜１３ｘ上の検査ポイントＰａｘ〜Ｐｄｘ（以下、区別しないときには「検査ポイントＰｘ」ともいう）の４つだけを図示すると共に、複数の検査用プローブ５ｘのうちの検査用プローブ５ａｘ〜５ｄｘの４つだけを図示しているが、実際には、回路基板１００ｘ上には、さらに多くの検査ポイントＰｘが存在すると共に、この検査ポイントＰｘの数に応じて、数十本〜数千本の検査用プローブ５ｘを備えて回路基板検査装置１ｘが構成されている。

この回路基板検査装置１ｘによる回路基板１００ｘの検査に際しては、まず、各導体パターン１１ｘ，１２ｘ・・の各検査ポイントＰｘに上記の各検査用プローブ５ｘをそれぞれ接触させる。この状態において、例えば、電子部品２１ｘによって相互に接続された導体パターン１１ｘ，１２ｘの間（検査ポイントＰａｘ，Ｐｂｘの間）の静電容量を測定するときには、接続切替部が検査用プローブ５ａｘ，５ｂｘを測定部に接続し、他の検査用プローブ５ｃｘ，５ｄｘを測定部から切り離す。次いで、測定部が検査用プローブ５ａｘ，５ｂｘの間に検査用交流信号を供給した状態において、検査ポイントＰａｘ，Ｐｂｘの間の静電容量Ｃ１ｘを測定する。また、例えば、電子部品２２ｘによって相互に接続された導体パターン１２ｘ，１３ｘの間（検査ポイントＰｃｘ，Ｐｄｘの間）の静電容量を測定するときには、接続切替部が検査用プローブ５ｃｘ，５ｄｘを測定部に接続し、他の検査用プローブ５ａｘ，５ｂｘを測定部から切り離す。次いで、測定部が検査用プローブ５ｃｘ，５ｄｘの間に検査用交流信号を供給した状態において、検査ポイントＰｃｘ，Ｐｄｘの間の静電容量Ｃ２ｘを測定する。

この場合、上記の方法で測定される静電容量Ｃ１ｘは、回路基板１００ｘにおける検査ポイントＰａｘ，Ｐｂｘの間の静電容量だけでなく、前述した装置側静電容量を含んでいる。同様にして、上記の方法で測定される静電容量Ｃ２ｘは、回路基板１００ｘにおける検査ポイントＰｃｘ，Ｐｄｘの間の静電容量だけでなく、装置側静電容量を含んでいる。したがって、各検査用プローブ５ｘを回路基板１００ｘ（各検査ポイントＰｘ）から離間させた状態において、検査用プローブ５ａｘ，５ｂｘの間の静電容量Ｃａｘや、検査用プローブ５ｃｘ，５ｄｘの間の静電容量Ｃｂｘを測定すると共に、上記の静電容量Ｃ１ｘから静電容量Ｃａｘを差し引いた値を検査ポイントＰａｘ，Ｐｂｘの間の本来的な静電容量として取得し、上記の静電容量Ｃ２ｘから静電容量Ｃｂｘを差し引いた値を検査ポイントＰｃｘ，Ｐｄｘの間の本来的な静電容量として取得する。この後、取得した静電容量と検査用基準値とに基づいて、電子部品２１ｘ，２２ｘに接続不良（端子浮き等）や品違いが生じているかを検査する。

しかしながら、上記の回路基板検査装置１ｘによる検査方法では、依然として、誤った検査結果を招くおそれがある。具体的には、上記の検査処理時に測定される静電容量Ｃ１ｘは、検査用プローブ５ａｘ，５ｂｘの間の静電容量Ｃａｘだけでなく、実際には、例えば、検査用プローブ５ｂｘに対して導体パターン１２ｘを介して接続された検査用プローブ５ｃｘと検査用プローブ５ａｘとの間の静電容量Ｃｃｘを含んだ値となっている。同様にして、上記の静電容量Ｃ２ｘは、検査用プローブ５ｃｘ，５ｄｘの間の静電容量Ｃｂｘだけでなく、実際には、例えば、検査用プローブ５ｃｘに対して導体パターン１２ｘを介して接続された検査用プローブ５ｂｘと検査用プローブ５ｄｘとの間の静電容量Ｃｄｘを含んだ値となっている。

この場合、各検査用プローブ５ｘと測定部とを相互に接続する信号ケーブルが長尺で、しかも、この信号ケーブルは、検査処理時における引っ掛かりを回避するために検査用プローブ５ｘと測定部との間において束ねられた状態となっている。したがって、上記の静電容量Ｃｃｘ，Ｃｄｘが比較的大きな値となっていることに起因して、静電容量Ｃ１ｘから静電容量Ｃａｘを差し引いたり静電容量Ｃ２ｘから静電容量Ｃｂｘを差し引いたりしただけでは、装置側静電容量の影響を排除した正確な静電容量を取得するのが困難となっている。このため、上記の回路基板検査装置１ｘでは、電子部品２１ｘ，２２ｘ等に接続不良や品違いが生じているか否かを誤って検査するおそれがあり、この点を改善するのが好ましい。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査時間の短縮を図りつつ、検査対象基板を正確に検査し得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、プローブ取付け部に取り付けられた複数の検査用プローブと、当該各検査用プローブを用いて検査対象基板上の各検査ポイントの間の静電容量を測定する測定部と、前記各検査用プローブの前記測定部に対する接続を切り替える接続切替部と、前記測定部および前記接続切替部を制御すると共に当該測定部によって測定された前記静電容量に基づいて検査対象基板を検査する制御部とを備えた基板検査装置であって、前記制御部は、前記検査対象基板における第１の導体パターン上に規定された複数の前記検査ポイントに前記各検査用プローブをそれぞれ接触させると共に当該検査対象基板における第２の導体パターン上に規定された複数の前記検査ポイントに前記各検査用プローブをそれぞれ接触させた状態において、前記測定部を制御して、当該第１の導体パターン上の当該各検査ポイントのうちの第１の検査ポイントおよび当該第２の導体パターン上の当該各検査ポイントのうちの第２の検査ポイントの間の第１の静電容量を測定させる第１の測定処理と、前記接続切替部を制御して、前記各検査ポイントに対して非接触状態の前記各検査用プローブのうちの前記第１の導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させられる前記各検査用プローブを相互に接続させると共に前記第２の導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させられる前記各検査用プローブを相互に接続させた状態において、前記測定部を制御して、前記第１の測定処理時に前記第１の検査ポイントに接触させる前記検査用プローブおよび前記第２の検査ポイントに接触させる前記検査用プローブの間の第２の静電容量を測定させる第２の測定処理と、前記第１の静電容量から前記第２の静電容量を差し引いて前記第１の検査ポイントおよび前記第２の検査ポイントの間の検査ポイント間容量を演算する演算処理とを実行して、当該検査ポイント間容量および検査用基準値に基づいて前記検査対象基板の良否を検査する。

また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記制御部は、前記第２の測定処理時において、前記第１の導体パターンおよび前記第２の導体パターンのいずれかの導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させられる前記各検査用プローブと当該いずれかの導体パターンに対して所定の規定値よりも低インピーダンスの電子部品を介して接続された第３の導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させられる前記各検査用プローブとを相互に接続させた状態において前記第２の静電容量を測定させる。

さらに、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査装置において、前記制御部は、前記第２の測定処理時において、前記第１の測定処理時にガード電位に接続させる前記検査用プローブを当該ガード電位に接続させた状態において前記第２の静電容量を測定させる。

また、請求項４記載の基板検査方法は、プローブ取付け部に取り付けられた複数の検査用プローブを用いて検査対象基板上の各検査ポイントの間の静電容量を測定して、当該静電容量に基づいて当該検査対象基板を検査する基板検査方法であって、前記検査対象基板における第１の導体パターン上に規定された複数の前記検査ポイントに前記各検査用プローブをそれぞれ接触させると共に当該検査対象基板における第２の導体パターン上に規定された複数の前記検査ポイントに前記各検査用プローブをそれぞれ接触させた状態において、当該第１の導体パターン上の当該各検査ポイントのうちの第１の検査ポイントおよび当該第２の導体パターン上の当該各検査ポイントのうちの第２の検査ポイントの間の第１の静電容量を測定する第１の測定処理と、前記各検査ポイントに対して非接触状態の前記各検査用プローブのうちの前記第１の導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させる前記各検査用プローブを相互に接続させると共に前記第２の導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させる前記各検査用プローブを相互に接続させた状態において、前記第１の測定処理時に前記第１の検査ポイントに接触させる前記検査用プローブおよび前記第２の検査ポイントに接触させる前記検査用プローブの間の第２の静電容量を測定する第２の測定処理と、前記第１の静電容量から前記第２の静電容量を差し引いて前記第１の検査ポイントおよび前記第２の検査ポイントの間の検査ポイント間容量を演算する演算処理とを実行して、当該検査ポイント間容量および検査用基準値に基づいて前記検査対象基板の良否を検査する。

請求項１記載の基板検査装置および請求項４記載の基板検査方法では、検査対象基板における第１の導体パターン上の各検査ポイントおよび第２の導体パターン上の各検査ポイントに各検査用プローブをそれぞれ接触させた状態において、第１の導体パターン上の各検査ポイントのうちの第１の検査ポイントおよび第２の導体パターン上の各検査ポイントのうちの第２の検査ポイントの間の第１の静電容量を測定する第１の測定処理と、各検査ポイントに対して非接触状態の各検査用プローブのうちの第１の導体パターン上の各検査ポイントに対して接触させる各検査用プローブを相互に接続させると共に第２の導体パターン上の各検査ポイントに対して接触させる各検査用プローブを相互に接続させた状態において、第１の測定処理時に第１の検査ポイントに接触させる検査用プローブおよび第２の検査ポイントに接触させる検査用プローブの間の第２の静電容量を測定する第２の測定処理と、第１の静電容量から第２の静電容量を差し引いて第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントの間の検査ポイント間容量を演算する演算処理とを実行して、検査ポイント間容量および検査用基準値に基づいて検査対象基板の良否を検査する。

したがって、請求項１記載の基板検査装置および請求項４記載の基板検査方法によれば、第１の導体パターンおよび第２の導体パターンの間の検査時には使用しないものの第１の導体パターンを介して第１の検査ポイントと同電位に接続される検査用プローブや、第１の導体パターンおよび第２の導体パターンの間の検査時には使用しないものの第２の導体パターンを介して第２の検査ポイントと同電位に接続される検査用プローブの存在に起因する装置側静電容量を含んだ正確な第２の静電容量を第２の測定処理によって取得することができる。このため、請求項１記載の基板検査装置および請求項４記載の基板検査方法によれば、検査対象基板上の各検査ポイントに対して複数の検査用プローブを接触させた状態において第１の測定処理を実行することで検査時間の短縮を図りつつ、演算処理時において第１の測定処理によって測定した第１の静電容量から上記の第２の静電容量を差し引くことで、第１の導体パターンおよび第２の導体パターンの間（第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントの間）の正確な検査ポイント間容量を取得することができる結果、この正確な検査ポイント間容量と検査用基準値とに基づいて第１の導体パターンおよび第２の導体パターンの間（第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントの間）を正確に検査することができる。

また、請求項２記載の基板検査装置によれば、第２の測定処理時において、第１の導体パターンおよび第２の導体パターンのいずれかの導体パターン上の各検査ポイントに対して接触させる各検査用プローブといずれかの導体パターンに対して所定の規定値よりも低インピーダンスの電子部品を介して接続された第３の導体パターン上の各検査ポイントに対して接触させる各検査用プローブとを相互に接続させた状態において第２の静電容量を測定することにより、低インピーダンスの電子部品を介して第１の導体パターンおよび第２の導体パターンのいずれかに接続された第３の導体パターン上の各検査ポイントに接触させられる検査用プローブの存在に起因する装置側静電容量を含んだ正確な第２の静電容量を第２の測定処理によって取得することができる。このため、請求項２記載の基板検査装置によれば、演算処理時において第１の測定処理によって測定した第１の静電容量から上記の第２の静電容量を差し引くことで、第１の導体パターンおよび第２の導体パターンの間（第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントの間）の正確な検査ポイント間容量を取得することができる結果、この正確な検査ポイント間容量と検査用基準値とに基づいて第１の導体パターンおよび第２の導体パターンの間（第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントの間）を正確に検査することができる。

さらに、請求項３記載の基板検査装置によれば、第２の測定処理時において、第１の測定処理時にガード電位に接続させる検査用プローブをガード電位に接続させた状態において第２の静電容量を測定することにより、第１の測定処理時においてガード電位に接続される検査用プローブの存在に起因する装置側静電容量を含んだ正確な第２の静電容量を第２の測定処理によって取得することができる。このため、請求項３記載の基板検査装置によれば、演算処理時において第１の測定処理によって測定した第１の静電容量から上記の第２の静電容量を差し引くことで、第１の導体パターンおよび第２の導体パターンの間（第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントの間）の正確な検査ポイント間容量を取得することができる結果、この正確な検査ポイント間容量と検査用基準値とに基づいて第１の導体パターンおよび第２の導体パターンの間（第１の検査ポイントおよび第２の検査ポイントの間）を正確に検査することができる。

回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。 検査用プローブ５ｂ，５ｃを用いて検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の静電容量Ｃ１を測定している状態の説明図である。 接続切替部６によって検査用プローブ５ａ，５ｂを相互に接続すると共に検査用プローブ５ｃ，５ｄを相互に接続した状態において、検査用プローブ５ａ，５ｂと検査用プローブ５ｃ，５ｄとの間の静電容量Ｃａを測定している状態を示す説明図である。 検査用プローブ５ｂ，５ｃを用いて検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の静電容量Ｃ２を測定している状態の説明図である。 接続切替部６によって検査用プローブ５ａ，５ｂを相互に接続すると共に検査用プローブ５ｃ〜５ｆを相互に接続した状態において、検査用プローブ５ａ，５ｂと検査用プローブ５ｃ〜５ｆとの間の静電容量Ｃｂを測定している状態を示す説明図である。 検査用プローブ５ｂ，５ｃを用いて検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の静電容量Ｃ３を測定している状態の説明図である。 接続切替部６によって検査用プローブ５ａ，５ｂを相互に接続した状態において測定部７のＨ電位に接続し、検査用プローブ５ｃ，５ｄを相互に接続した状態において測定部７のＬ電位に接続し、かつ検査用プローブ５ｅ，５ｆを相互に接続した状態において測定部７のＧ電位に接続し、その状態において、検査用プローブ５ａ，５ｂと検査用プローブ５ｃ，５ｄとの間の静電容量Ｃｃ１、および検査用プローブ５ａ，５ｂと検査用プローブ５ｅ，５ｆとの間の静電容量Ｃｃ２等を含む合成容量である静電容量Ｃｃを測定している状態を示す説明図である。 出願人が提案している回路基板検査装置１ｘの各検査用プローブ５ｘを導体パターン１１ｘ，１２ｘ，１３ｘ上の検査ポイントＰａｘ〜Ｐｄｘにそれぞれ接触させた状態を示す説明図である。

以下、本発明に係る基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図１を参照して説明する。

図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る基板検査装置の一例であって、後述するようにして、本発明に係る基板検査方法に従って回路基板１００（本発明における検査対象基板の一例）を電気的に検査可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、基板保持部２、移動機構３、プローブ取付け部４、検査用プローブ５ａ〜５ｎ（本発明における複数の検査用プローブの一例：以下、区別しないときには「検査用プローブ５」ともいう）、接続切替部６、測定部７、制御部８および記憶部９を備えている。この場合、回路基板１００は、図２〜７に示すように、導体パターン１１〜１８など（以下、区別しないときには「導体パターン１０」ともいう）の複数の導体パターンが形成されると共に、電子部品２１〜２４などの各種電子部品が実装されて構成されている。

基板保持部２は、検査対象の回路基板１００を検査位置において保持可能に構成されている。移動機構３は、制御部８の制御に従って、プローブ取付け部４を移動させることによって各検査用プローブ５を回路基板１００に対して接触または離間させる。この場合、プローブ取付け部４は、治具型に構成されて、複数の検査用プローブ５ａ〜５ｎが植設されている。また、各検査用プローブ５は、接触型のプローブであって、回路基板１００（各導体パターン１０）上に規定された各検査ポイントＰａ，Ｐｂ・・（以下、区別しないときには「検査ポイントＰ」ともいう）の位置に対応してプローブ取付け部４にそれぞれ植設されている。これにより、この回路基板検査装置１では、移動機構３がプローブ取付け部４を回路基板１００に対する接近方向に移動させることで、各検査用プローブ５が回路基板１００上の各検査ポイントＰにそれぞれ接触させられる結果、１枚の回路基板１００を検査する際にプローブ取付け部４を１回移動させるだけで、各検査ポイントＰについての電気的検査を実行することが可能となっている。接続切替部６は、制御部８の制御に従って測定部７に対する各検査用プローブ５の接続や、各検査用プローブ５の相互間の接続を切り替える。

測定部７は、各検査用プローブ５の間に予め規定された電圧値の検査用交流信号を供給する交流信号源（電圧源：一例として、定電圧を供給する定電圧源）と、所定の検査用プローブ５の間を流れる交流電流の電流値および電流位相を測定する電流測定器と、測定結果等に基づいて静電容量を演算する演算部とを備えている。この場合、演算部は、検査用交流信号の電圧値、測定した電流値、並びに検査用交流信号の電圧位相および測定した電流位相の位相差に基づいて静電容量を演算する。制御部８は、回路基板検査装置１を総括的に制御する。具体的には、制御部８は、移動機構３を制御してプローブ取付け部４を移動させることによって各検査用プローブ５を各検査ポイントＰに対して接触または離間させる。また、制御部８は、接続切替部６を制御して測定部７に対する各検査用プローブ５の接続や各検査用プローブ５の相互間の接続を切り替えさせる。さらに、制御部８は、後述するようにして、測定部７によって測定された静電容量などの測定値に基づいて各検査ポイントＰの間の静電容量（検査ポイント間容量）を演算する演算処理を実行すると共に、演算結果と検査用基準データ（本発明における検査用基準値）とに基づいて回路基板１００の良否を検査する。記憶部９は、検査手順データ、回路基板１００の設計データに基づいて規定した検査用基準データ、制御部８の演算結果、および制御部８の動作プログラムなどを記憶する。

次に、回路基板検査装置１による回路基板１００の検査方法について図面を参照して説明する。

まず、各導体パターン１０の形成面を上向きにした状態において回路基板１００を基板保持部２に保持させる。次いで、図示しない操作部を操作して検査開始を指示すると、制御部８が、記憶部９に記憶されている検査手順データに従って回路基板１００についての検査処理を開始する。なお、本発明についての理解を容易とするために、回路基板１００における導体パターン１１上の検査ポイントＰｂと導体パターン１２上の検査ポイントＰｃとの間の検査（図２，３参照）、回路基板１００における導体パターン１３上の検査ポイントＰｂと導体パターン１４上の検査ポイントＰｃとの間の検査（図４，５参照）、および回路基板１００における導体パターン１６上の検査ポイントＰｂと導体パターン１７上の検査ポイントＰｃとの間の検査（図６，７参照）の３つのケースを例に挙げて以下に説明する。また、実際には、回路基板１００上のすべての検査ポイントＰ間について本発明における第１の測定処理を連続して実行すると共に、各第１の測定処理に対応する第２の処理を連続して実行し、その後に本発明における演算処理を実行することで各検査ポイントＰ，Ｐ毎の検査ポイント間容量を演算しているが、本発明についての理解を容易とするために、上記の３つのケース毎に、第１の測定処理、第２の測定処理および演算処理をこの順で実行するものとして以下に説明する。

まず、図２に示すように、導体パターン１１上の検査ポイントＰｂと導体パターン１２上の検査ポイントＰｃとの間の検査に際しては、接続切替部６が、制御部８の制御に従って検査用プローブ５ｂ，５ｃを測定部７に接続させ、測定部７が、この検査用プローブ５ｂ，５ｃを介して検査用交流信号を供給して検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の静電容量Ｃ１（本発明における第１の静電容量の一例）を測定する（本発明における第１の測定処理の一例）。この際に、後述する第２の測定処理時における各検査用プローブ５の接続状態（図３参照）に合わせて、検査用プローブ５ａを検査用プローブ５ｂと同電位に接続すると共に検査用プローブ５ｄを検査用プローブ５ｃと同電位に接続した状態において検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の静電容量Ｃ１を測定してもよい。

この場合、この回路基板検査装置１では、前述したように、回路基板１００の検査時においてすべての検査用プローブ５が各導体パターン１０上の検査ポイントＰにそれぞれ接触させられる。このため、同図に示すように、検査用プローブ５ｂを接触させた導体パターン１１上の検査ポイントＰａには、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時には使用しない検査用プローブ５ａが接触させられると共に、検査用プローブ５ｃを接触させた導体パターン１２上の検査ポイントＰｄには、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時には使用しない検査用プローブ５ｄが接触させられた状態となる。なお、同図では、導体パターン１１，１２の双方がそれぞれ第１の導体パターンに相当すると共に、導体パターン１１，１２の双方がそれぞれ第２の導体パターンに相当し、両導体パターン１１，１２に対してそれぞれ２個の検査用プローブ５を接触させた状態において本発明における第１の測定処理が実行される例を図示している。

この際に、上記の測定処理時において測定される静電容量Ｃ１に含まれる装置側静電容量は、測定部７に接続されている検査用プローブ５ｂ，５ｃの間のプローブ間静電容量、検査用プローブ５ｂ，５ｃを測定部７に接続している各信号ケーブルの間のケーブル間容量、およびそれ以外の各種の静電容量を含んだ静電容量Ｃａとなる。このため、出願人が提案している回路基板検査装置１ｘのように上記の静電容量Ｃ１から検査用プローブ５ｂ，５ｃの間のプローブ間静電容量、および検査用プローブ５ｂ，５ｃと測定部７とを接続している各信号ケーブルの間のケーブル間容量だけを差し引いたとしても、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の正確な検査ポイント間容量を取得するのが困難となっている。したがって、この回路基板検査装置１では、本発明における第２の測定処理を実行して、上記の静電容量Ｃ１から差し引くべき装置側静電容量としての静電容量Ｃａを以下の方法に従って取得する。

まず、制御部８は、図３に示すように、移動機構３を制御して各検査用プローブ５を回路基板１００（この例では、導体パターン１１，１２上の検査ポイントＰａ〜Ｐｄ）から離間させる（非接触状態にする）。次いで、制御部８は、接続切替部６を制御して、上記の静電容量Ｃ１の測定に際して導体パターン１１上の検査ポイントＰａ，Ｐｂに接触させた２個の検査用プローブ５ａ，５ｂを相互に接続させると共に、導体パターン１２上の検査ポイントＰｃ，Ｐｄに接触させた２個の検査用プローブ５ｃ，５ｄを相互に接続させる。この際には、接続切替部６内の接続部６ａが上記の第１の測定処理時における導体パターン１１と同様に機能すると共に、接続切替部６内の接続部６ｂが上記の第１の測定処理時における導体パターン１２と同様に機能して、検査用プローブ５ａ，５ｂおよび検査用プローブ５ｃ，５ｄがそれぞれ測定部７に接続された状態となる。

続いて、制御部８は、測定部７を制御して、検査用プローブ５ａ，５ｂと検査用プローブ５ｃ，５ｄとの間の静電容量Ｃａ（本発明における第２の静電容量の一例：装置側静電容量）を測定させる（本発明における第２の測定処理の一例）。この際には、検査用プローブ５ｂ，５ｃの間のプローブ間静電容量、接続部６ａを介して検査用プローブ５ｂに接続されている検査用プローブ５ａと検査用プローブ５ｃとの間のプローブ間静電容量、接続部６ｂを介して検査用プローブ５ｃに接続されている検査用プローブ５ｄと検査用プローブ５ｂとの間のプローブ間静電容量、接続部６ａを介して検査用プローブ５ｂに接続されている検査用プローブ５ａと接続部６ｂを介して検査用プローブ５ｃに接続されている検査用プローブ５ｄとの間のプローブ間静電容量、およびこれらの検査用プローブ５と測定部７とを接続している各信号ケーブルの間のケーブル間容量などを含んだ静電容量が静電容量Ｃａとして測定される。

なお、本発明における第１の測定処理の後に本発明における第２の処理を実行する例について説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明における第２の測定処理（上記の静電容量Ｃａの測定）の後に本発明における第１の処理（上記の静電容量Ｃ１の測定）を実行してもよい。続いて、制御部８は、本発明における演算処理を開始する。具体的には、制御部８は、上記の第１の測定処理によって測定した静電容量Ｃ１から第２の測定処理によって測定した静電容量Ｃａを差し引いた値を検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査ポイント間容量として演算する。これにより、装置側静電容量を含まない正確な検査ポイント間容量（装置側静電容量の影響が排除された検査ポイント間容量）が取得される。

次いで、制御部８は、演算した検査ポイント間容量と記憶部９に記憶されている検査用基準データとに基づき、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の良否を検査する。具体的には、検査ポイント間容量が検査用基準データに対応する許容範囲内のときには、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間が正常（電子部品２１に接続不良や品違いが生じていない）と検査し、検査ポイント間容量が検査用基準データに対応する許容範囲内を上回って大きいときには、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間が異常（電子部品２１に品違いが生じている、または、導体パターン１１，１２のいずれかと他の導体パターン１０との間に短絡が生じているおそれがある）と検査し、検査ポイント間容量が検査用基準データに対応する許容範囲内を下回って小さいときには、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間が異常（電子部品２１に品違いが生じている、または、導体パターン１１，１２のいずれかに断線が生じているおそれがある）と検査し、静電容量がほぼゼロのときには、導体パターン１１，１２の間に短絡が生じていると検査する。以上により、導体パターン１１，１２上の検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の良否に関する検査が完了する。

一方、図４に示すように、導体パターン１３上の検査ポイントＰｂと導体パターン１４上の検査ポイントＰｃとの間の検査に際しては、接続切替部６が、制御部８の制御に従って検査用プローブ５ｂ，５ｃを測定部７に接続させ、測定部７が、この検査用プローブ５ｂ，５ｃを介して検査用交流信号を供給して検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の静電容量Ｃ２（本発明における第１の静電容量の他の一例）を測定する（本発明における第１の測定処理の他の一例）。この際に、後述する第２の測定処理時における各検査用プローブ５の接続状態（図５参照）に合わせて、検査用プローブ５ａを検査用プローブ５ｂと同電位に接続すると共に検査用プローブ５ｄ〜５ｆを検査用プローブ５ｃと同電位に接続した状態において検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の静電容量Ｃ２を測定してもよい。

なお、図４，５では、以下の説明についての理解を容易とするために、使用する６個の検査用プローブ５を検査用プローブ５ａ〜５ｆとして図示すると共に、導体パターン１３〜１５上の６つの検査ポイントＰを検査ポイントＰａ〜Ｐｆとして図示しているが、実際には、両図に示す検査用プローブ５ａ〜５ｄは、上記の導体パターン１１，１２上の検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査に際して使用した検査用プローブ５ａ〜５ｄとは相違する検査用プローブ５で構成されると共に、両図に示す検査ポイントＰａ〜Ｐｄは、上記の導体パターン１１，１２上の検査ポイントＰａ〜Ｐｄとは相違する検査ポイントＰとなっている。この場合、上記の導体パターン１４は、規定値よりも低インピーダンスの電子部品２３（一例として、インピーダンスの絶対値が１００Ω以下の電子部品）を介して導体パターン１５（本発明における「第３の導体パターン」の一例）が接続されている。また、この回路基板検査装置１では、前述したように、回路基板１００の検査時においてすべての検査用プローブ５が各導体パターン１０上の検査ポイントＰにそれぞれ接触させられる。

このため、同図に示すように、検査用プローブ５ｂを接触させた導体パターン１３上の検査ポイントＰａには、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時には使用しない検査用プローブ５ａが接触させられ、検査用プローブ５ｃを接触させた導体パターン１４上の検査ポイントＰｄには、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時には使用しない検査用プローブ５ｄが接触させられ、さらに、低インピーダンスの電子部品２３を介して導体パターン１４に接続された導体パターン１５（電子部品２３のインピーダンスが低いことに起因して検査時に導体パターン１４とほぼ同電位となる導体パターンの一例）の検査ポイントＰｅ，Ｐｆには、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時には使用しない検査用プローブ５ｅ，５ｆが接触させられた状態となる。この場合、同図では、導体パターン１３，１４の双方がそれぞれ第１の導体パターンに相当すると共に、導体パターン１３，１４の双方がそれぞれ第２の導体パターンに相当し、両導体パターン１３，１４に対してそれぞれ２個の検査用プローブ５を接触させると共に導体パターン１５に対してそれぞれ２個の検査用プローブ５を接触させた状態において本発明における第１の測定処理が実行される例を図示している。

この際に、上記の測定処理時において測定される静電容量Ｃ２に含まれる装置側静電容量は、測定部７に接続されている検査用プローブ５ｂ，５ｃの間のプローブ間静電容量、検査用プローブ５ｂ，５ｃを測定部７に接続している各信号ケーブルの間のケーブル間容量、およびそれ以外の各種の静電容量を含んだ静電容量Ｃｂとなる。このため、出願人が提案している回路基板検査装置１ｘのように上記の静電容量Ｃ２から検査用プローブ５ｂ，５ｃの間のプローブ間静電容量、および検査用プローブ５ｂ，５ｃと測定部７とを接続している各信号ケーブルの間のケーブル間容量だけを差し引いたとしても、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の正確な検査ポイント間容量を取得するのが困難となっている。したがって、この回路基板検査装置１では、本発明における第２の測定処理を実行して、上記の静電容量Ｃ２から差し引くべき装置側静電容量としての静電容量Ｃｂを以下の方法に従って取得する。

まず、制御部８は、図５に示すように、移動機構３を制御して各検査用プローブ５を回路基板１００（この例では、導体パターン１３〜１５上の検査ポイントＰａ〜Ｐｆ）から離間させる（非接触状態にする）。次いで、制御部８は、接続切替部６を制御して、上記の静電容量Ｃ２の測定に際して導体パターン１３上の検査ポイントＰａ，Ｐｂに接触させた２個の検査用プローブ５ａ，５ｂを相互に接続させると共に、導体パターン１４，１５上の検査ポイントＰｃ〜Ｐｆに接触させた４個の検査用プローブ５ｃ〜５ｆを相互に接続させる。この際には、接続切替部６内の接続部６ａが上記の第１の測定処理時における導体パターン１３と同様に機能し、接続切替部６内の接続部６ｂが上記の第１の測定処理時における導体パターン１４と同様に機能し、接続切替部６内の接続部６ｃが上記の第１の測定処理時における電子部品２３と同様にして低インピーダンス部品として機能し、かつ、接続切替部６内の接続部６ｄが上記の第１の測定処理時における導体パターン１５と同様に機能して、検査用プローブ５ａ，５ｂおよび検査用プローブ５ｃ〜５ｆがそれぞれ測定部７に接続された状態となる。

続いて、制御部８は、測定部７を制御して、検査用プローブ５ａ，５ｂと検査用プローブ５ｃ〜５ｆとの間の静電容量Ｃｂ（本発明における第２の静電容量の他の一例：装置側静電容量）を測定させる（本発明における第２の測定処理の他の一例）。この際には、検査用プローブ５ｂ，５ｃの間のプローブ間静電容量、接続部６ａを介して検査用プローブ５ｂに接続されている検査用プローブ５ａと検査用プローブ５ｃとの間のプローブ間静電容量、接続部６ｂを介して検査用プローブ５ｃに接続されている検査用プローブ５ｄと検査用プローブ５ｂとの間のプローブ間静電容量、接続部６ａを介して検査用プローブ５ｂに接続されている検査用プローブ５ａと接続部６ｂを介して検査用プローブ５ｃに接続されている検査用プローブ５ｄとの間のプローブ間静電容量、検査用プローブ５ｂと接続部６ｂ，６ｃを介して検査用プローブ５ｃに接続されている検査用プローブ５ｅとの間のプローブ間静電容量、検査用プローブ５ｂと接続部６ｂ〜６ｄを介して検査用プローブ５ｃに接続されている検査用プローブ５ｆとの間のプローブ間静電容量、接続部６ａを介して検査用プローブ５ｂに接続されている検査用プローブ５ａと接続部６ｂ，６ｃを介して検査用プローブ５ｃに接続されている検査用プローブ５ｅとの間のプローブ間静電容量、接続部６ａを介して検査用プローブ５ｂに接続されている検査用プローブ５ａと接続部６ｂ〜６ｄを介して検査用プローブ５ｃに接続されている検査用プローブ５ｆとの間のプローブ間静電容量、およびこれらの検査用プローブ５と測定部７とを接続している各信号ケーブルの間のケーブル間容量などを含んだ静電容量が静電容量Ｃｂとして測定される。

続いて、制御部８は、本発明における演算処理を開始する。具体的には、制御部８は、上記の第１の測定処理によって測定した静電容量Ｃ２から第２の測定処理によって測定した静電容量Ｃｂを差し引いた値を検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査ポイント間容量として演算する。これにより、装置側静電容量を含まない正確な検査ポイント間容量（装置側静電容量の影響が排除された検査ポイント間容量）が取得される。次いで、制御部８は、演算した検査ポイント間容量と記憶部９に記憶されている検査用基準データとに基づき、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の良否を検査する。以上により、導体パターン１３，１４上の検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の良否に関する検査が完了する。

一方、例えば、検査対象の導体パターンの極く近傍にその導体パターンとは絶縁されているべき導体パターンが存在するときや、検査対象の導体パターンに対して高インピーダンスの電子部品を介して接続された導体パターンが存在するときには、検査対象の導体パターン以外の上記の導体パターンをガード電位に接続した状態で検査ポイント間容量を測定することにより、検査精度を高めることができる。具体的には、一例として、図６に示すように、導体パターン１６上の検査ポイントＰｂと導体パターン１７上の検査ポイントＰｃとの間を検査するときに、導体パターン１７の極く近傍に導体パターン１７とは絶縁されているべき導体パターン１８が存在する場合には、この導体パターン１８上の検査ポイント（同図の例では、検査ポイントＰｅ，Ｐｆ）に接触させられる検査用プローブ（同図の例では、検査用プローブ５ｅ，５ｆ）をガード電位（Ｇ電位）に接続する。

より具体的には、制御部８は、接続切替部６を制御して、一例として、検査用プローブ５ｂを測定部７におけるＨ電位に接続させると共に、検査用プローブ５ｃを測定部７におけるＬ電位に接続させ、かつ、検査用プローブ５ｅを測定部７におけるＧ電位に接続させる。なお、Ｇ電位に代えて、検査用プローブ５ｅをグランド電位に接続することもできる。この場合、検査用交流信号を供給する交流信号源として測定部７が定電圧源を備えている（検査用交流信号としての定電圧を供給する）この回路基板検査装置１では、上記のＧ電位はＬ電位と同電位となるように接続する。一方、検査用交流信号を供給する交流信号源として測定部７が定電流源を備えた構成（検査用交流信号としての定電流を供給する構成）を採用した場合には、上記のＧ電位はＨ電位と同電位となるように接続する。次いで、制御部８は、測定部７を制御して、検査用プローブ５ｂ，５ｃを介して検査用交流信号を供給させると共に検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の静電容量Ｃ３（本発明における第１の静電容量のさらに他の一例）を測定させる（本発明における第１の測定処理のさらに他の一例）。この際に、測定部７は、一例として、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間に定電圧を印加して、その際に検査用プローブ５ｂ，５ｃ間を流れる電流の電流値を測定して静電容量Ｃ３を演算する。

この際に、後述する第２の測定処理時における各検査用プローブ５の接続状態（図７参照）に合わせて、検査用プローブ５ａを検査用プローブ５ｂと同電位に接続し、検査用プローブ５ｄを検査用プローブ５ｃと同電位に接続し、かつ、検査用プローブ５ｆを検査用プローブ５ｅと同電位に接続した状態において検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の静電容量Ｃ３を測定してもよい。なお、図６，７では、以下の説明についての理解を容易とするために、使用する６個の検査用プローブ５を検査用プローブ５ａ〜５ｆとして図示すると共に、導体パターン１６〜１８上の６つの検査ポイントＰを検査ポイントＰａ〜Ｐｆとして図示しているが、実際には、両図に示す検査用プローブ５ａ〜５ｄは、上記の導体パターン１１，１２上の検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時や、導体パターン１３，１４上の検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時に使用した検査用プローブ５ａ〜５ｄとは相違する検査用プローブ５で構成されると共に、両図に示す検査ポイントＰａ〜Ｐｄは、上記の導体パターン１１，１２上の検査ポイントＰａ〜Ｐｄや導体パターン１３〜１５上の検査ポイントＰａ〜Ｐｆとは相違する検査ポイントＰとなっている。

この際に、この回路基板検査装置１では、前述したように、回路基板１００の検査時においてすべての検査用プローブ５が各導体パターン１０上の検査ポイントＰにそれぞれ接触させられる。このため、図６に示すように、検査用プローブ５ｂを接触させた導体パターン１６上の検査ポイントＰａには、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時には使用しない検査用プローブ５ａが接触させられ、検査用プローブ５ｃを接触させた導体パターン１７上の検査ポイントＰｄには、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時には使用しない検査用プローブ５ｄが接触させられ、さらに、測定部７内でＧ電位に接続される検査用プローブ５ｅが接触させられている導体パターン１８上の検査ポイントＰｆには、検査用プローブ５ｆが接触させられた状態となる。この場合、同図では、導体パターン１６，１７の双方がそれぞれ第１の導体パターンに相当すると共に、導体パターン１６，１７の双方がそれぞれ第２の導体パターンに相当し、両導体パターン１６，１７に対してそれぞれ２個の検査用プローブ５を接触させると共に、本発明における第４の導体パターンに相当する導体パターン１８に対してＧ電位に接続される２本の検査用プローブ５を接触させた状態において本発明における第１の測定処理が実行される例を図示している。

この際に、上記の測定処理時において測定される静電容量Ｃ３に含まれる装置側静電容量は、測定部７に接続されている検査用プローブ５ｂ，５ｃの間のプローブ間静電容量、検査用プローブ５ｂ，５ｃを測定部７に接続している各信号ケーブルの間のケーブル間容量、およびそれ以外の静電容量Ｃｃ１，Ｃｃ２などを含んだ静電容量Ｃｃとなる。このため、出願人が提案している回路基板検査装置１ｘのように上記の静電容量Ｃ３から検査用プローブ５ｂ，５ｃの間のプローブ間静電容量、および検査用プローブ５ｂ，５ｃと測定部７とを接続している各信号ケーブルの間のケーブル間容量だけを差し引いたとしても、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の正確な検査ポイント間容量を取得するのが困難となっている。したがって、この回路基板検査装置１では、本発明における第２の測定処理を実行して、上記の静電容量Ｃ３から差し引くべき装置側静電容量としての静電容量Ｃｃを以下の方法に従って取得する。

まず、制御部８は、図７に示すように、移動機構３を制御して各検査用プローブ５を回路基板１００（この例では、導体パターン１６〜１８上の検査ポイントＰａ〜Ｐｆ）から離間させる。次いで、制御部８は、接続切替部６を制御して、上記の静電容量Ｃ３の測定に際して導体パターン１６上の検査ポイントＰａ，Ｐｂに接触させた２個の検査用プローブ５ａ，５ｂを相互に接続させると共に、導体パターン１７上の検査ポイントＰｃ，Ｐｄに接触させた２個の検査用プローブ５ｃ，５ｄを相互に接続させ、かつ、導体パターン１８上の検査ポイントＰｅ，Ｐｆに接触させた２個の検査用プローブ５ｅ，５ｆを相互に接続させる。

この際には、接続切替部６内の接続部６ａが上記の第１の測定処理時における導体パターン１６と同様に機能し、接続切替部６内の接続部６ｂが上記の第１の測定処理時における導体パターン１７と同様に機能し、かつ、接続切替部６内の接続部６ｄが上記の第１の測定処理時における導体パターン１８と同様に機能して、検査用プローブ５ａ，５ｂ、検査用プローブ５ｃ，５ｄおよび検査用プローブ５ｅ，５ｆがそれぞれ測定部７に接続された状態となる。また、測定部７が、測定部７の制御に従って、検査用プローブ５ａ，５ｂをＨ電位に接続し、検査用プローブ５ｃ，５ｄをＬ電位に接続し、かつ、検査用プローブ５ｅ，５ｆをＧ電位に接続する。この結果、Ｌ電位に接続された検査用プローブ５ｃ，５ｄと、Ｇ電位に接続された検査用プローブ５ｅ，５ｆの４つが同電位となる。

続いて、制御部８は、測定部７を制御して、検査用プローブ５ａ，５ｂと検査用プローブ５ｃ，５ｄとの間の静電容量Ｃｃ１、および検査用プローブ５ａ，５ｂと検査用プローブ５ｅ，５ｆとの間の静電容量Ｃｃ２との間の合成容量である静電容量Ｃｃ（本発明における第２の静電容量のさらに他の一例：装置側静電容量）を測定させる（本発明における第２の測定処理のさらに他の一例）。この際には、検査用プローブ５ｂ，５ｃの間のプローブ間静電容量、接続部６ａを介して検査用プローブ５ｂに接続されている検査用プローブ５ａと検査用プローブ５ｃとの間のプローブ間静電容量、接続部６ｂを介して検査用プローブ５ｃに接続されている検査用プローブ５ｄと検査用プローブ５ｂとの間のプローブ間静電容量、接続部６ａを介して検査用プローブ５ｂに接続されている検査用プローブ５ａと接続部６ｂを介して検査用プローブ５ｃに接続されている検査用プローブ５ｄとの間のプローブ間静電容量、検査用プローブ５ｂと検査用プローブ５ｅとの間のプローブ間静電容量、検査用プローブ５ｂと検査用プローブ５ｆとの間のプローブ間静電容量、接続部６ａを介して検査用プローブ５ｂに接続されている検査用プローブ５ａと検査用プローブ５ｅとの間のプローブ間静電容量、接続部６ａを介して検査用プローブ５ｂに接続されている検査用プローブ５ａと検査用プローブ５ｆとの間のプローブ間静電容量、およびこれらの検査用プローブ５と測定部７とを接続している各信号ケーブルの間のケーブル間容量などを含んだ静電容量が静電容量Ｃｃとして測定される。

続いて、制御部８は、本発明における演算処理を開始する。具体的には、制御部８は、上記の第１の測定処理によって測定した静電容量Ｃ３から第２の測定処理によって測定した静電容量Ｃｃを差し引いた値を検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査ポイント間容量として演算する。これにより、装置側静電容量を含まない正確な検査ポイント間容量（装置側静電容量の影響が排除された検査ポイント間容量）が取得される。次いで、制御部８は、演算した検査ポイント間容量と記憶部９に記憶されている検査用基準データとに基づき、検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の良否を検査する。以上により、導体パターン１６，１７上の検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の良否に関する検査が完了する。

このように、この回路基板検査装置１、および回路基板検査装置１による基板検査方法では、回路基板１００における導体パターン１１上の各検査ポイントＰａ，Ｐｂおよび導体パターン１２上の各検査ポイントＰｃ，Ｐｄに各検査用プローブ５ａ〜５ｄをそれぞれ接触させた状態において、導体パターン１１上の検査ポイントＰｂおよび導体パターン１２上の検査ポイントＰｃの間の静電容量Ｃ１を測定する第１の測定処理と、各検査ポイントＰａ〜Ｐｄに対して非接触状態の各検査用プローブ５ａ〜５ｄのうちの導体パターン１１上の各検査ポイントＰａ，Ｐｂに対して接触させる各検査用プローブ５ａ，５ｂを相互に接続させると共に導体パターン１２上の各検査ポイントＰｃ，Ｐｄに対して接触させる各検査用プローブ５ｃ，５ｄを相互に接続させた状態において、上記の第１の測定処理時に検査ポイントＰｂに接触させる検査用プローブ５ｂおよび検査ポイントＰｃに接触させる検査用プローブ５ｃの間の静電容量Ｃａを測定する第２の測定処理と、静電容量Ｃ１から静電容量Ｃａを差し引いて検査ポイントＰｂおよび検査ポイントＰｃの間の検査ポイント間容量を演算する演算処理とを実行して、検査ポイント間容量および検査用基準値に基づいて回路基板１００の良否（検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の良否）を検査する。

したがって、この回路基板検査装置１、および回路基板検査装置１による基板検査方法によれば、導体パターン１１，１２の間の検査時（検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時）には使用しないものの導体パターン１１を介して検査用プローブ５ｂ（検査ポイントＰｂ）と同電位に接続される検査用プローブ５ａや、導体パターン１１，１２の間の検査時（検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間の検査時）には使用しないものの導体パターン１２を介して検査用プローブ５ｃ（検査ポイントＰｃ）と同電位に接続される検査用プローブ５ｄの存在に起因する装置側静電容量を含んだ正確な装置側静電容量（この例では、静電容量Ｃａ）を第２の測定処理によって取得することができる。このため、この回路基板検査装置１、および回路基板検査装置１による基板検査方法によれば、回路基板１００上の各検査ポイントＰａ〜Ｐｄに対して複数の検査用プローブ５ａ〜５ｄを接触させた状態において本発明における第１の測定処理を実行することで検査時間の短縮を図りつつ、本発明における演算処理時において上記の第１の測定処理によって測定した静電容量Ｃ１から上記の静電容量Ｃａを差し引くことで、導体パターン１１，１２の間（検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間）の正確な検査ポイント間容量を取得することができる結果、この正確な検査ポイント間容量と検査用基準データとに基づいて導体パターン１１，１２の間（検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間）の電子部品２１の良否を正確に検査することができる。

また、この回路基板検査装置１、および回路基板検査装置１による基板検査方法によれば、本発明における第２の測定処理時において、導体パターン１３，１４のいずれかの上の各検査ポイントに対して接触させる各検査用プローブ（この例では、導体パターン１４上の各検査ポイントＰｃ，Ｐｄに対して接触させる各検査用プローブ５ｃ，５ｄ）と、上記のいずれかの導体パターンに対して所定の規定値よりも低インピーダンスの電子部品２３を介して接続された導体パターン１５上の各検査ポイントＰｅ，Ｐｆに対して接触させる各検査用プローブ５ｅ，５ｆとを相互に接続させた状態において静電容量Ｃｂを測定することにより、低インピーダンスの電子部品２３を介して導体パターン１４に接続された導体パターン１５上の検査ポイントＰｅ，Ｐｆに接触させられる検査用プローブ５ｅ，５ｆと検査用プローブ５ａ，５ｂとの間の静電容量を含んだ正確な装置側静電容量（この例では、静電容量Ｃｂ）を第２の測定処理によって取得することができる。このため、この回路基板検査装置１、および回路基板検査装置１による基板検査方法によれば、本発明における演算処理時において第１の測定処理によって測定した静電容量Ｃ２から上記の静電容量Ｃｂを差し引くことで、導体パターン１３，１４の間（検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間）の正確な検査ポイント間容量を取得することができる結果、この正確な検査ポイント間容量と検査用基準データとに基づいて導体パターン１３，１４の間（検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間）の電子部品２２の良否を正確に検査することができる。

さらに、この回路基板検査装置１、および回路基板検査装置１による基板検査方法によれば、本発明における第２の測定処理時において、本発明における第１の測定処理時にガード電位に接続させる検査用プローブ５ｅ，５ｆをガード電位に接続させた状態において静電容量Ｃｃを測定することにより、第１の測定処理時においてガード電位に接続される検査用プローブ５ｅ，５ｆの存在に起因する装置側静電容量を含んだ正確な装置側静電容量（この例では、静電容量Ｃｃ）を第２の測定処理によって取得することができる。このため、この回路基板検査装置１、および回路基板検査装置１による基板検査方法によれば、本発明における演算処理時において第１の測定処理によって測定した静電容量Ｃ３から上記の静電容量Ｃｃを差し引くことで、導体パターン１６，１７の間（検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間）の正確な検査ポイント間容量を取得することができる結果、この正確な検査ポイント間容量と検査用基準データとに基づいて導体パターン１６，１７の間（検査ポイントＰｂ，Ｐｃの間）の電子部品２４の良否を正確に検査することができる。

なお、本発明は、上記した回路基板検査装置１の構成や回路基板１００の検査方法に限定されない。例えば、各導体パターン１０が表面に形成されている回路基板１００や電子部品２１〜２４が表面に配設されている回路基板１００を検査対象基板として検査する例について説明したが、各導体パターン１０が表裏両面に形成されている回路基板（図示せず）や電子部品２１〜２４が内層に形成されている回路基板を検査対象基板として検査する際にも、上記の基板検査方法と同様の方法を採用することができる。また、本発明における第１の導体パターンおよび第２の導体パターンが電子部品を介して相互に接続された回路基板１００を検査対象基板として検査する例について説明したが、第１の導体パターンおよび第２の導体パターンが相互に絶縁された回路基板（両導体パターン間に電子部品が存在しない回路基板：ベアボード等）を検査対象基板として検査することもできる。

さらに、導体パターン１６上の検査ポイントＰｂと導体パターン１７上の検査ポイントＰｃとの間の検査に際して、導体パターン１７の極く近傍に導体パターン１７とは絶縁されているべき導体パターン１８が存在するときに（図６参照）、この導体パターン１８上の検査ポイント（同図の例では、検査ポイントＰｅ，Ｐｆ）に接触させられる検査用プローブ（同図の例では、検査用プローブ５ｅ，５ｆ）をガード電位（Ｇ電位）に接続する例について説明したが、同図に示すような状態においても、本発明における第１の測定処理時に検査用プローブ５ｅ，５ｆをガード電位（Ｇ電位）に接続することなく、一連の測定処理を実行することができる。なお、第１の測定処理時に検査用プローブ５ｅ，５ｆをガード電位（Ｇ電位）に接続しない場合には、本発明における第２の測定処理時においても、この検査用プローブ５ｅ，５ｆについてはガード電位（Ｇ電位）に接続することなく、第２の静電容量を測定することで、本発明における演算処理時に正確な検査ポイント間容量を取得することができる。

１ 回路基板検査装置
３ 移動機構
４ プローブ取付け部
５ａ〜５ｎ 検査用プローブ
６ 接続切替部
６ａ〜６ｄ 接続部
７ 測定部
８ 制御部
９ 記憶部
１１〜１８ 導体パターン
２１〜２４ 電子部品
１００ 回路基板
Ｃ１〜Ｃ３，Ｃａ〜Ｃｃ，Ｃｃ１，Ｃｃ２ 静電容量
Ｐａ〜Ｐｆ 検査ポイント

Claims (4)

1. プローブ取付け部に取り付けられた複数の検査用プローブと、当該各検査用プローブを用いて検査対象基板上の各検査ポイントの間の静電容量を測定する測定部と、前記各検査用プローブの前記測定部に対する接続を切り替える接続切替部と、前記測定部および前記接続切替部を制御すると共に当該測定部によって測定された前記静電容量に基づいて検査対象基板を検査する制御部とを備えた基板検査装置であって、
   前記制御部は、前記検査対象基板における第１の導体パターン上に規定された複数の前記検査ポイントに前記各検査用プローブをそれぞれ接触させると共に当該検査対象基板における第２の導体パターン上に規定された複数の前記検査ポイントに前記各検査用プローブをそれぞれ接触させた状態において、前記測定部を制御して、当該第１の導体パターン上の当該各検査ポイントのうちの第１の検査ポイントおよび当該第２の導体パターン上の当該各検査ポイントのうちの第２の検査ポイントの間の第１の静電容量を測定させる第１の測定処理と、前記接続切替部を制御して、前記各検査ポイントに対して非接触状態の前記各検査用プローブのうちの前記第１の導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させられる前記各検査用プローブを相互に接続させると共に前記第２の導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させられる前記各検査用プローブを相互に接続させた状態において、前記測定部を制御して、前記第１の測定処理時に前記第１の検査ポイントに接触させる前記検査用プローブおよび前記第２の検査ポイントに接触させる前記検査用プローブの間の第２の静電容量を測定させる第２の測定処理と、前記第１の静電容量から前記第２の静電容量を差し引いて前記第１の検査ポイントおよび前記第２の検査ポイントの間の検査ポイント間容量を演算する演算処理とを実行して、当該検査ポイント間容量および検査用基準値に基づいて前記検査対象基板の良否を検査する基板検査装置。
2. 前記制御部は、前記第２の測定処理時において、前記第１の導体パターンおよび前記第２の導体パターンのいずれかの導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させられる前記各検査用プローブと当該いずれかの導体パターンに対して所定の規定値よりも低インピーダンスの電子部品を介して接続された第３の導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させられる前記各検査用プローブとを相互に接続させた状態において前記第２の静電容量を測定させる請求項１記載の基板検査装置。
3. 前記制御部は、前記第２の測定処理時において、前記第１の測定処理時にガード電位に接続させる前記検査用プローブを当該ガード電位に接続させた状態において前記第２の静電容量を測定させる請求項１または２記載の基板検査装置。
4. プローブ取付け部に取り付けられた複数の検査用プローブを用いて検査対象基板上の各検査ポイントの間の静電容量を測定して、当該静電容量に基づいて当該検査対象基板を検査する基板検査方法であって、
   前記検査対象基板における第１の導体パターン上に規定された複数の前記検査ポイントに前記各検査用プローブをそれぞれ接触させると共に当該検査対象基板における第２の導体パターン上に規定された複数の前記検査ポイントに前記各検査用プローブをそれぞれ接触させた状態において、当該第１の導体パターン上の当該各検査ポイントのうちの第１の検査ポイントおよび当該第２の導体パターン上の当該各検査ポイントのうちの第２の検査ポイントの間の第１の静電容量を測定する第１の測定処理と、前記各検査ポイントに対して非接触状態の前記各検査用プローブのうちの前記第１の導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させる前記各検査用プローブを相互に接続させると共に前記第２の導体パターン上の前記各検査ポイントに対して接触させる前記各検査用プローブを相互に接続させた状態において、前記第１の測定処理時に前記第１の検査ポイントに接触させる前記検査用プローブおよび前記第２の検査ポイントに接触させる前記検査用プローブの間の第２の静電容量を測定する第２の測定処理と、前記第１の静電容量から前記第２の静電容量を差し引いて前記第１の検査ポイントおよび前記第２の検査ポイントの間の検査ポイント間容量を演算する演算処理とを実行して、当該検査ポイント間容量および検査用基準値に基づいて前記検査対象基板の良否を検査する基板検査方法。

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