KR102562544B1 - 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물 및 박육 광학 부품의 제조 방법 - Google Patents

박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물 및 박육 광학 부품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

양호한 유동성을 가지며 또한 강도가 우수한 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. 점도 평균 분자량(Mv)이 10,000 내지 15,000인 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A) 100질량부에 대하여, 특정한 식 (1)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)과 특정한 식 (2)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅱ)를 포함하는 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 2 내지 100질량부 함유하고, 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B) 중의 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)과 카르보네이트 구조 단위 (ⅱ)의 합계 100㏖%에 대하여, 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)의 비율이 10㏖% 초과 39㏖% 미만인 것을 특징으로 하는 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에 의하여 과제를 해결한다.

Description

박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물 및 박육 광학 부품의 제조 방법
본 발명은 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물 및 박육 광학 부품의 제조 방법에 관한 것이며, 상세하게는, 양호한 유동성을 가지며 또한 강도가 우수한 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물 및 박육 광학 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화 등에 사용되는 액정 표시 장치에는, 그의 박형화, 경량화, 생력화, 고정밀화의 요구에 대응하기 위하여 면상 광원 장치가 삽입되어 있다. 그리고 이 면상 광원 장치에는, 입광되는 광을 액정 표시측에 균일하고도 효율적으로 유도하는 역할을 할 목적으로, 일면이 균일한 경사면을 갖는 쐐기형 단면의 도광판이나 평판 형상의 도광판이 구비되어 있다. 또한 도광판의 표면에 요철 패턴을 형성하여 광 산란 기능을 부여하는 것도 있다.
이와 같은 도광판은 열가소성 수지의 사출 성형에 의하여 얻어지며, 상기 요철 패턴은 겹상자 구조의 표면에 형성된 요철부의 전사에 의하여 부여된다. 종래, 도광판은 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 수지 재료로 성형되어 왔지만, 최근에는, 보다 선명한 화상을 비추는 표시 장치가 요구되며, 광원 근방에서 발생하는 열에 의하여 기기 장치 내가 고온화되는 경향이 있기 때문에, 보다 내열성이 높은 폴리카르보네이트 수지 재료로 대체되고 있다.
또한 근년, 특히 휴대 전화에 있어서는 종래보다도 한층 더한 박육화가 요구되고 있으며, 도광판에 대해서도 보다 박육화가 요구되고 있다. PMMA는 유동성이 우수하기 때문에 박육 성형이 용이하다는 이점을 갖고 있지만, 내충격성이 낮아 성형 시나 취급 시, 나아가 액정 표시 장치에 삽입했을 때 균열되어 버린다는 결점이 있었다. 폴리카르보네이트 수지는 내충격성이 우수하지만, 유동성이 PMMA에 비하여 낮은 점에서 매우 박육인 도광판 성형은 곤란하였다. 그래서 특허문헌 1이나 특허문헌 2에 기재된 바와 같이 폴리카르보네이트 수지를 특정한 분자량 범위로 함으로써, 유동성의 저하를 억제하면서 내충격성을 일정 이상 갖는 도광판용 조성물이 제안되어 왔다. 그러나 근년, 한층 더한 박육화가 요구되고, 폴리카르보네이트 수지에 있어서도 한층 더한 유동성 향상을 위하여 보다 저분자량화가 진행됨으로써, 성형 시나 취급 시, 나아가 액정 표시 장치에 삽입했을 때 균열되어 버린다는 문제점이 있었다.
또한 이에 대하여, 종래의 비스페놀 A형 폴리카르보네이트 수지에 새로운 디히드록시 화합물을 단량체로서 더 첨가하여 성형성을 개선하는 방법도 제안되어 있다. 예를 들어 특허문헌 3에는, 비스페놀 A와 비스페놀 E를 포함하는, 유동성이 개량된 폴리카르보네이트 수지가 기재되어 있고, 특허문헌 4 내지 5에 있어서도, 특정한 비스페놀 화합물을 사용하여 유동성을 개량한 폴리카르보네이트 수지가 기재되어 있다. 그러나 이와 같은 폴리카르보네이트 수지도 또한, 내열성이 극단적으로 낮기 때문에 실사용에 견디지 못하는 등의 과제나, 도광판을 얻는 데 충분한 유동성이나 내충격성이 불충분하기 때문에 박육 성형체가 얻어지지 않는 등의 과제를 갖고 있었다.
일본 특허 공개 제2010-37380호 공보 일본 특허 공개 제2013-139097호 공보 일본 특허 공개 평5-1144호 공보 일본 특허 공개 평6-128371호 공보 일본 특허 공개 소59-131623호 공보
본 발명은, 상기 실정을 감안하여 이루어진 것이며, 그의 목적은, 유동성이 양호하며 또한 강도가 양호한 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물 및 박육 광학 부품의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명자는, 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토를 거듭한 결과, 점도 평균 분자량(Mv)이 10,000 내지 15,000인 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)에 대하여, 특정한 방향족 디히드록시 화합물에서 유래하는 구조 단위를 특정량 포함하는 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 함유시킴으로써, 높은 유동성과 높은 강도를 갖는 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물이 얻어지는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명의 요지는 이하의 [1] 내지 [7]에 있다.
[1] 점도 평균 분자량(Mv)이 10,000 내지 15,000인 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A) 100질량부에 대하여, 하기 식 (1)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)과 하기 식 (2)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅱ)를 포함하는 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 2 내지 100질량부 함유하고, 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B) 중의 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)과 카르보네이트 구조 단위 (ⅱ)의 합계 100㏖%에 대하여, 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)의 비율이 10㏖% 초과 39㏖% 미만인 것을 특징으로 하는 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물.
Figure 112018057506275-pct00001
(식 (1) 중, R1은 탄소수 8 내지 24의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, R2, R3은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 15의 1가 탄화수소기를 나타내고, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수를 나타냄)
Figure 112018057506275-pct00002
[2] 추가로, 폴리알킬렌글리콜 또는 그의 지방산에스테르 (C)를, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)와 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 합계 100질량부에 대하여, 0.01 내지 1질량부 함유하는, 상기 [1]에 기재된 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물.
[3] 추가로, 열 안정제 (D)를, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)와 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 합계 100질량부에 대하여, 0.005 내지 0.5질량부 함유하는, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물.
[4] 열 안정제 (D)가 인계 산화 방지제인, 상기 [3]에 기재된 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물.
[5] 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형하는 스텝을 포함하는 박육 광학 부품의 제조 방법.
[6] 박육 광학 부품이, 1㎜ 이하의 두께를 갖는 도광판인, 상기 [5]에 기재된 박육 광학 부품의 제조 방법.
[7] 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 폴리카르보네이트 수지 조성물을 260 내지 380℃에서 사출 성형하는 스텝을 포함하는, 두께가 1㎜ 이하인 박육 광학 부품의 제조 방법.
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에 의하면, 박육 광학 부재를 성형하기 위하여 충분한 유동성을 가지면서도 성형 후의 성형체의 강도를 향상시킬 수 있어, 박육 광학 부재에 있어서 발생할 수 있는 균열의 발생을 현저히 저감시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 실시 형태 및 예시물 등을 나타내어 상세히 설명하지만, 본 발명은 이하에 기재하는 실시 형태 및 예시물 등에 한정하여 해석되는 것은 아니다.
또한 본 명세서에 있어서 「내지」란, 특별히 언급하지 않는 한, 그의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로 사용된다. 또한 「부」란, 특별히 언급하지 않는 한, 질량 기준에 기초하는 질량부를 나타낸다.
이하, 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물을 구성하는 각 성분, 박육 광학 부품 등에 대하여 상세히 설명한다.
[방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)]
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에 사용하는 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 종류에 제한은 없다. 또한 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)는 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)와는 상이한 폴리카르보네이트 수지이다. 또한 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)는 1종류를 사용해도 되고, 2종류 이상을 임의의 조합 및 임의의 비율로 병용해도 된다.
본 발명의 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)로서는, 예를 들어 방향족 디히드록시 화합물과 카르보네이트 형성 화합물을 반응시켜 이루어지는 방향족 폴리카르보네이트 수지를 들 수 있다. 이때, 방향족 디히드록시 화합물 및 카르보네이트 형성 화합물에 더하여, 폴리히드록시 화합물 등을 반응시키도록 해도 된다. 또한 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)는 직쇄상이어도 되고 분지쇄상이어도 된다. 또한 폴리카르보네이트 수지 (A)는 1종의 반복 단위를 포함하는 단독 중합체여도 되고, 2종 이상의 반복 단위를 갖는 공중합체여도 된다. 이때 공중합체는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 등 다양한 공중합 형태를 선택할 수 있다. 또한 통상 이와 같은 폴리카르보네이트 중합체는 열가소성의 수지가 된다.
방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 원료가 되는 방향족 디히드록시 화합물의 예로서는,
1,2-디히드록시벤젠, 1,3-디히드록시벤젠(즉, 레조르시놀), 1,4-디히드록시벤젠 등의 디히드록시벤젠류;
2,5-디히드록시비페닐, 2,2'-디히드록시비페닐, 4,4'-디히드록시비페닐 등의 디히드록시비페닐류;
2,2'-디히드록시-1,1'-비나프틸, 1,2-디히드록시나프탈렌, 1,3-디히드록시나프탈렌, 2,3-디히드록시나프탈렌, 1,6-디히드록시나프탈렌, 2,6-디히드록시나프탈렌, 1,7-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌 등의 디히드록시나프탈렌류;
2,2'-디히드록시디페닐에테르, 3,3'-디히드록시디페닐에테르, 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐에테르, 1,4-비스(3-히드록시페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-히드록시페녹시)벤젠 등의 디히드록시디아릴에스테르류;
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(즉, 비스페놀 A),
1,1-비스(4-히드록시페닐)프로판,
2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판,
2,2-비스(3-메톡시-4-히드록시페닐)프로판,
2-(4-히드록시페닐)-2-(3-메톡시-4-히드록시페닐)프로판,
1,1-비스(3-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로판,
2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판,
2,2-비스(3-시클로헥실-4-히드록시페닐)프로판,
2-(4-히드록시페닐)-2-(3-시클로헥실-4-히드록시페닐)프로판,
α,α'-비스(4-히드록시페닐)-1,4-디이소프로필벤젠,
1,3-비스[2-(4-히드록시페닐)-2-프로필]벤젠,
비스(4-히드록시페닐)메탄,
비스(4-히드록시페닐)시클로헥실메탄,
비스(4-히드록시페닐)페닐메탄,
비스(4-히드록시페닐)(4-프로페닐페닐)메탄,
비스(4-히드록시페닐)디페닐메탄,
비스(4-히드록시페닐)나프틸메탄,
1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-1-페닐에탄,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-1-나프틸에탄,
1,1-비스(4-히드록시페닐)부탄,
2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄,
2,2-비스(4-히드록시페닐)펜탄,
1,1-비스(4-히드록시페닐)헥산,
2,2-비스(4-히드록시페닐)헥산 등의 비스(히드록시아릴)알칸류;
1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로펜탄,
1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3-디메틸시클로헥산,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,4-디메틸시클로헥산,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,5-디메틸시클로헥산,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산,
1,1-비스(4-히드록시-3,5-디메틸페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-3-프로필-5-메틸시클로헥산,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-3-tert-부틸-시클로헥산,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-4-tert-부틸-시클로헥산,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-3-페닐시클로헥산,
1,1-비스(4-히드록시페닐)-4-페닐시클로헥산 등의 비스(히드록시아릴)시클로알칸류;
9,9-비스(4-히드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)플루오렌 등의 카르도 구조 함유 비스페놀류;
4,4'-디히드록시디페닐술피드, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술피드 등의 디히드록시디아릴술피드류;
4,4'-디히드록시디페닐술폭시드, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술폭시드 등의 디히드록시디아릴술폭시드류;
4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술폰 등의 디히드록시디아릴술폰류 등을 들 수 있다.
이들 중에서도 비스(히드록시아릴)알칸류가 바람직하고, 그 중에서도 비스(4-히드록시페닐)알칸류가 바람직하고, 특히 내충격성, 내열성의 관점에서 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(즉, 비스페놀 A)이 바람직하다.
또한 방향족 디히드록시 화합물은 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
본 발명의 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 원료가 되는 단량체 중, 카르보네이트 형성 화합물의 예를 들면, 카르보닐할라이드, 카르보네이트에스테르 등이 사용된다. 또한 카르보네이트 형성 화합물은 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
카르보닐할라이드로서는, 구체적으로는, 예를 들어 포스겐; 디히드록시 화합물의 비스클로로포르메이트체, 디히드록시 화합물의 모노클로로포르메이트체 등의 할로포르메이트 등을 들 수 있다.
카르보네이트에스테르로서는, 구체적으로는, 예를 들어 디페닐카르보네이트, 디톨릴카르보네이트 등의 디아릴카르보네이트류; 디메틸카르보네이트, 디에틸카르보네이트 등의 디알킬카르보네이트류; 디히드록시 화합물의 비스카르보네이트체, 디히드록시 화합물의 모노카르보네이트체, 환상 카르보네이트 등의 디히드록시 화합물의 카르보네이트체 등을 들 수 있다.
방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 제조 방법
본 발명에 사용하는 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 제조 방법은 특별히 한정되는 것은 아니며, 임의의 방법을 채용할 수 있다. 그의 예를 들면, 계면 중합법, 용융 에스테르 교환법, 피리딘법, 환상 카르보네이트 화합물의 개환 중합법, 예비 중합체의 고상 에스테르 교환법 등을 들 수 있다. 이하, 이들 방법 중 특히 적합한 것에 대하여 구체적으로 설명한다.
계면 중합법
먼저, 방향족 폴리카르보네이트 수지를 계면 중합법으로 제조하는 경우에 대하여 설명한다. 계면 중합법에서는, 반응에 불활성인 유기 용매 및 알칼리 수용액의 존재 하에서 통상 pH를 9 이상으로 유지하고, 방향족 디히드록시 화합물과 카르보네이트 형성 화합물(바람직하게는 포스겐)을 반응시킨 후, 중합 촉매의 존재 하에서 계면 중합을 행함으로써 방향족 폴리카르보네이트 수지를 얻는다. 또한 반응계에는 필요에 따라 분자량 조정제(말단 정지제)를 존재시키도록 해도 되고, 방향족 디히드록시 화합물의 산화 방지를 위하여 산화 방지제를 존재시키도록 해도 된다.
방향족 디히드록시 화합물 및 카르보네이트 형성 화합물은 상술한 바와 같다. 또한 카르보네이트 형성 화합물 중에서도 포스겐을 사용하는 것이 바람직하며, 포스겐을 사용한 경우의 방법은 특별히 포스겐법이라 칭해진다.
반응에 불활성인 유기 용매로서는, 예를 들어 디클로로메탄, 1,2-디클로로에탄, 클로로포름, 모노클로로벤젠, 디클로로벤젠 등의 염소화탄화수소 등; 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소 등을 들 수 있다. 또한 유기 용매는 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
알칼리 수용액에 함유되는 알칼리 화합물로서는, 예를 들어 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화리튬, 탄산수소나트륨 등의 알칼리 금속 화합물이나 알칼리 토금속 화합물을 들 수 있지만, 그 중에서도 수산화나트륨 및 수산화칼륨이 바람직하다. 또한 알칼리 화합물은 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
알칼리 수용액 중의 알칼리 화합물의 농도에 제한은 없지만, 통상, 반응되는 알칼리 수용액 중의 pH를 10 내지 12로 컨트롤하기 위하여 5 내지 10질량%로 사용된다. 또한 예를 들어 포스겐을 불어넣을 때는, 수상의 pH가 10 내지 12, 바람직하게는 10 내지 11이 되도록 컨트롤하기 위하여, 비스페놀 화합물과 알칼리 화합물과의 몰비를 통상 1:1.9 이상, 그 중에서도 1:2.0 이상, 또한 통상 1:3.2 이하, 그 중에서도 1:2.5 이하로 하는 것이 바람직하다.
중합 촉매로서는, 예를 들어 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 트리프로필아민, 트리헥실아민 등의 지방족 3급 아민; N,N'-디메틸시클로헥실아민, N,N'-디에틸시클로헥실아민 등의 지환식 3급 아민; N,N'-디메틸아닐린, N,N'-디에틸아닐린 등의 방향족 3급 아민; 트리메틸벤질암모늄클로라이드, 테트라메틸암모늄클로라이드, 트리에틸벤질암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄염 등; 피리딘; 구아닌; 구아니딘의 염 등을 들 수 있다. 또한 중합 촉매는 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
분자량 조절제로서는, 예를 들어 1가의 페놀성 수산기를 갖는 방향족 페놀; 메탄올, 부탄올 등의 지방족 알코올; 머캅탄; 프탈산이미드 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 방향족 페놀이 바람직하다. 이와 같은 방향족 페놀로서는, 구체적으로, m-메틸페놀, p-메틸페놀, m-프로필페놀, p-프로필페놀, p-tert-부틸페놀, p-장쇄 알킬 치환 페놀 등의 알킬기 치환 페놀; 이소프로파닐페놀 등의 비닐기 함유 페놀; 에폭시기 함유 페놀; o-히드록시벤조산, 2-메틸-6-히드록시페닐아세트산 등의 카르복실기 함유 페놀 등을 들 수 있다. 또한 분자량 조정제는 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
분자량 조절제의 사용량은, 방향족 디히드록시 화합물 100몰에 대하여 통상 0.5몰 이상, 바람직하게는 1몰 이상이고, 또한 통상 50몰 이하, 바람직하게는 30몰 이하이다. 분자량 조정제의 사용량을 이 범위로 함으로써, 열가소성 수지 조성물의 열 안정성 및 내가수 분해성을 향상시킬 수 있다.
반응 시에 반응 기질, 반응매, 촉매, 첨가제 등을 혼합하는 순서는, 원하는 폴리카르보네이트 수지가 얻어지는 한 임의이며, 적절한 순서를 임의로 설정하면 된다. 예를 들어 카르보네이트 형성 화합물로서 포스겐을 사용한 경우에는, 분자량 조절제는, 방향족 디히드록시 화합물과 포스겐의 반응(포스겐화) 시부터 중합 반응 개시 시까지의 사이이면 임의의 시기에 혼합할 수 있다.
또한 반응 온도는 통상 0 내지 40℃이고, 반응 시간은 통상은 수 분(예를 들어 10분) 내지 수 시간(예를 들어 6시간)이다.
용융 에스테르 교환법
다음으로, 방향족 폴리카르보네이트 수지를 용융 에스테르 교환법으로 제조하는 경우에 대하여 설명한다. 용융 에스테르 교환법에서는, 예를 들어 탄산디에스테르와 디히드록시 화합물의 에스테르 교환 반응을 행한다.
방향족 디히드록시 화합물은 상술한 바와 같다.
한편, 탄산디에스테르로서는, 예를 들어 디메틸카르보네이트, 디에틸카르보네이트, 디-tert-부틸카르보네이트 등의 탄산디알킬 화합물; 디페닐카르보네이트; 디톨릴카르보네이트 등의 치환 디페닐카르보네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도 디페닐카르보네이트 및 치환 디페닐카르보네이트가 바람직하고, 특히 디페닐카르보네이트가 보다 바람직하다. 또한 탄산디에스테르는 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
방향족 디히드록시 화합물과 탄산디에스테르의 비율은 원하는 폴리카르보네이트 수지가 얻어지는 한 임의이지만, 방향족 디히드록시 화합물(1몰에 대하여 탄산디에스테르를 등몰양 이상 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 1.01몰 이상 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또한 상한은 통상 1.30몰 이하이다. 이와 같은 범위로 함으로써 말단 수산기량을 적합한 범위로 조정할 수 있다.
방향족 폴리카르보네이트 수지에서는, 그의 말단 수산기량이 열 안정성, 가수 분해 안정성, 색조 등에 큰 영향을 미치는 경향이 있다. 이 때문에, 공지된 임의의 방법에 의하여 말단 수산기량을 필요에 따라 조정해도 된다. 에스테르 교환 반응에 있어서는 통상, 탄산디에스테르와 방향족 디히드록시 화합물의 혼합 비율; 에스테르 교환 반응 시의 감압도 등을 조정함으로써, 말단 수산기량을 조정한 방향족 폴리카르보네이트 수지를 얻을 수 있다. 또한 이 조작에 의하여, 통상은 얻어지는 방향족 폴리카르보네이트 수지의 분자량을 조정할 수도 있다.
탄산디에스테르와 방향족 디히드록시 화합물의 혼합 비율을 조정하여 말단 수산기량을 조정하는 경우, 그의 혼합 비율은 상기와 같다.
또한 보다 적극적인 조정 방법으로서는, 반응 시에 별도로 말단 정지제를 혼합하는 방법을 들 수 있다. 이때의 말단 정지제로서는, 예를 들어 1가 페놀류, 1가 카르복실산류, 탄산디에스테르류 등을 들 수 있다. 또한 말단 정지제는 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
용융 에스테르 교환법에 의하여 방향족 폴리카르보네이트 수지를 제조할 때는 통상, 에스테르 교환 촉매가 사용된다. 에스테르 교환 촉매는 임의의 것을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 예를 들어 알칼리 금속 화합물 및/또는 알칼리 토금속 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 보조적으로, 예를 들어 염기성 붕소화합물, 염기성 인 화합물, 염기성 암모늄 화합물, 아민계 화합물 등의 염기성 화합물을 병용해도 된다. 또한 에스테르 교환 촉매는 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
용융 에스테르 교환법에 있어서, 반응 온도는 통상 100 내지 320℃이다. 또한 반응 시의 압력은 통상 2㎜Hg 이하의 감압 조건이다. 구체적 조작으로서는, 상기 조건에서 방향족 히드록시 화합물 등의 부생성물을 제거하면서 용해 중축합 반응을 행하면 된다.
용해 중축합 반응은 배치식, 연속식 중 어느 방법으로도 행할 수 있다. 배치식으로 행하는 경우, 반응 기질, 반응매, 촉매, 첨가제 등을 혼합하는 순서는, 원하는 방향족 폴리카르보네이트 수지가 얻어지는 한 임의이며, 적절한 순서를 임의로 설정하면 된다. 단, 그 중에서도, 방향족 폴리카르보네이트 수지 및 열가소성 수지 조성물의 안정성 등을 고려하면, 용해 중축합 반응은 연속식으로 행하는 것이 바람직하다.
용융 에스테르 교환법에 있어서는, 필요에 따라 촉매 실활제를 사용해도 된다. 촉매 실활제로서는, 에스테르 교환 촉매를 중화하는 화합물을 임의로 사용할 수 있다. 그의 예를 들면, 황 함유 산성 화합물 및 그의 유도체 등을 들 수 있다. 또한 촉매 실활제는 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
촉매 실활제의 사용량은, 상기 에스테르 교환 촉매가 함유하는 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속에 대하여 통상 0.5당량 이상, 바람직하게는 1당량 이상이고, 또한 통상 10당량 이하, 바람직하게는 5당량 이하이다. 나아가, 방향족 폴리카르보네이트 수지에 대하여 통상 1ppm 이상이고, 또한 통상 100ppm 이하, 바람직하게는 20ppm 이하이다.
방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 점도 평균 분자량
본 발명에 사용하는 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 용액 점도로부터 환산한 점도 평균 분자량 [Mv]는 통상 10,000 내지 15,000이다. 점도 평균 분자량을 상기 범위의 하한값 이상으로 함으로써 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 기계적 강도를 보다 향상시킬 수 있으며, 해당 조성물을 성형하여 얻어지는 도광판 등의 박육 광학 부품의 강도가 향상되어, 균열되기 어려워진다. 한편, 점도 평균 분자량을 상기 범위의 상한값 이하로 함으로써 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 유동성 저하를 개선할 수 있어, 성형 가공성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 관점에서, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 점도 평균 분자량 [Mv]는, 바람직하게는 10,500 이상, 보다 바람직하게는 11,000 이상이고, 또한 바람직하게는 14,500 이하, 보다 바람직하게는 14,000 이하, 더욱 바람직하게는 13,500 이하, 특히 바람직하게는 13,000 이하이다.
또한 점도 평균 분자량이 상이한 2종류 이상의 방향족 폴리카르보네이트 수지를 혼합하여 사용해도 되며, 이 경우에는, 점도 평균 분자량이 상기 적합한 범위 외인 방향족 폴리카르보네이트 수지를 혼합해도 된다.
본 발명에 있어서 점도 평균 분자량 [Mv]란, 용매로서 메틸렌클로라이드를 사용하여, 우벨로데 점도계를 사용하여 온도 20℃에서의 극한 점도 [η](단위 dl/g)를 구하고, 슈넬의 점도식, 즉, η=1.23×10- 4Mv0 .83으로부터 산출되는 값을 의미한다. 또한 극한 점도 [η]란, 각 용액 농도 [C](g/dl)에서의 비점도 [ηsp]를 측정하고, 하기 식에 의하여 산출한 값이다.
Figure 112018057506275-pct00003
폴리카르보네이트 수지 (A)의 말단 수산기 농도는 임의이며, 적절히 선택하여 결정하면 되지만, 통상 1,000ppm 이하, 바람직하게는 800ppm 이하, 보다 바람직하게는 600ppm 이하이다. 이것에 의하여 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 체류 열 안정성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한 그의 하한은 통상 10ppm 이상, 바람직하게는 30ppm 이상, 보다 바람직하게는 40ppm 이상이다. 이것에 의하여, 분자량의 저하를 억제하고, 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 색조를 보다 향상시킬 수 있다.
또한 말단 수산기 농도의 단위는, 방향족 폴리카르보네이트 수지의 질량에 대한 말단 수산기의 질량을 ppm으로 표시한 것이다. 그의 측정 방법은 4염화티타늄/아세트산법에 의한 비색 정량(Macromol. Chem. 88215 (1965)에 기재된 방법)이다.
[방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)]
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 하기 식 (1)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)과 하기 식 (2)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅱ)를 포함하는 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 함유한다. 이와 같은 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)에 배합함으로써, 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 유동성, 성형성과 충격 강도나 절곡 강도, 반복 피로 강도 등의 강도의 균형이 현저히 양호한 것이 되어, 성형한 때도 균열되기 어려워, 강도가 높은 박육 광학 부품이 얻어진다.
Figure 112018057506275-pct00004
Figure 112018057506275-pct00005
식 (1) 중, R1은 탄소수 8 내지 24의 알킬기 또는 알케닐기를 나타낸다. 이와 같은 탄소수 8 이상의 알킬기 또는 알케닐기 등의 지방족 탄화수소쇄 함유 치환기를 가짐으로써, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)에 배합하여 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물로 한 경우, 용융 시에 있어서의 방향족 폴리카르보네이트 수지의 고분자쇄의 교락을 적절히 저해하여 고분자쇄끼리의 마찰을 저감시킴으로써 높은 유동성을 발현시킬 수 있다. 이와 같은 관점에서, 상술한 식 (1)의 R1의 알킬기 또는 알케닐기의 탄소수는 9 이상인 것이 보다 바람직하고, 10 이상인 것이 더욱 바람직하고, 11 이상인 것이 특히 바람직하다. 한편, 상술한 식 (1)의 카르보네이트 구조 단위의 R1의 알킬기 또는 알케닐기의 탄소수는 24 이하이지만, 장쇄 지방쇄가 지나치게 긴 경우에는, 내열성, 기계 물성이 현저히 저하되는 것 이외에, 폴리카르보네이트 수지 (A)에 대한 상용성이 저하되고, 기계 물성이나 투명성이 손상될 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 이와 같은 관점에서, 상술한 R1은 탄소수 22 이하인 것이 보다 바람직하고, 18 이하인 것이 더욱 바람직하고, 16 이하인 것이 특히 바람직하다.
상술한 탄소수 8 내지 24의 알킬기로서는, 직쇄상, 분지상의 알킬기, 일부 환상 구조를 갖는 알킬기 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 본 발명의 방향족 폴리카르보네이트 수지의 유동성을 보다 효과적으로 높일 수 있기 때문에, 직쇄상 또는 분지상 알킬기인 것이 바람직하다.
직쇄상 알킬기의 구체예로서는, n-옥틸기, n-노닐기, n-데실, n-운데실기, n-도데실기, n-트리데실기, n-테트라데실기, n-펜타데실기, n-헥사데실기, n-헵타데실, n-옥타데실기, n-노나데실기, n-이코실기, n-이코실기, n-헨이코실기, n-도코실기, n-트리코실기, n-테트라코실기 등을 들 수 있지만, n-노닐기, n-데실, n-운데실기, n-도데실기, n-헥사데실기, n-옥타데실기가 바람직하고, n-노닐기, n-데실, n-운데실기, n-도데실기가 보다 바람직하고, n-도데실기가 특히 바람직하다. 이와 같은 알킬기를 가짐으로써, 본 발명의 방향족 폴리카르보네이트 수지 조성물의 유동성과 내충격성을 보다 효과적으로 높일 수 있다.
분지상 알킬기의 구체예로서는, 메틸헵틸기, 메틸옥틸기, 메틸노닐기, 메틸데실, 메틸운데실기, 메틸도데실기, 메틸트리데실기, 메틸테트라데실기, 메틸펜타데실기, 메틸헥사데실기, 메틸헵타데실, 메틸옥타데실기, 메틸노나데실기, 메틸이코실기, 메틸이코실기, 메틸헨이코실기, 메틸도코실기, 메틸트리코실기,
디메틸헵틸기, 디메틸옥틸기, 디메틸노닐기, 디메틸데실, 디메틸운데실기, 디메틸도데실기, 디메틸트리데실기, 디메틸테트라데실기, 디메틸펜타데실기, 디메틸헥사데실기, 디메틸헵타데실, 디메틸옥타데실기, 디메틸노나데실기, 디메틸이코실기, 디메틸이코실기, 디메틸헨이코실기, 디메틸도코실기,
트리메틸헵틸기, 트리메틸옥틸기, 트리메틸노닐기, 트리메틸데실, 트리메틸운데실기, 트리메틸도데실기, 트리메틸트리데실기, 트리메틸테트라데실기, 트리메틸펜타데실기, 트리메틸헥사데실기, 트리메틸헵타데실, 트리메틸옥타데실기, 트리메틸노나데실기, 트리메틸이코실기, 트리메틸이코실기, 트리메틸헨이코실기,
에틸헥실기, 에틸헵틸기, 에틸옥틸기, 에틸노닐기, 에틸데실, 에틸운데실기, 에틸도데실기, 에틸트리데실기, 에틸테트라데실기, 에틸펜타데실기, 에틸헥사데실기, 에틸헵타데실, 에틸옥타데실기, 에틸노나데실기, 에틸이코실기, 에틸이코실기, 에틸헨이코실기, 에틸도코실기,
프로필헥실기, 프로필헵틸기, 프로필옥틸기, 프로필노닐기, 프로필데실, 프로필운데실기, 프로필도데실기, 프로필트리데실기, 프로필테트라데실기, 프로필펜타데실기, 프로필헥사데실기, 프로필헵타데실, 프로필옥타데실기, 프로필노나데실기, 프로필이코실기, 프로필이코실기, 프로필헨이코실기,
부틸헥실기, 부틸헵틸기, 부틸옥틸기, 부틸노닐기, 부틸데실, 부틸운데실기, 부틸도데실기, 부틸트리데실기, 부틸테트라데실기, 부틸펜타데실기, 부틸헥사데실기, 부틸헵타데실, 부틸옥타데실기, 부틸노나데실기, 부틸이코실기, 부틸이코실기를 들 수 있다.
또한 상기 분지 알킬기의 예에 있어서, 분지의 위치는 임의이다.
알케닐기의 구체예로서는, 상기 직쇄상 알킬기 및 분지상 알킬기의 구조 중에 하나 이상의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 구조의 것이면 특별히 제한은 없지만, 구체예로서는 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기, 운데세닐기, 도데세닐기, 트리데세닐기, 테트라데세닐기, 펜타데세닐기, 헥사데세닐기, 헵타데세닐기, 옥타데세닐기, 노나데세닐기, 이코세닐기, 헨이코세닐기, 도코세닐기, 트리코세닐기, 테트라코세닐기기, 4,8,12-트리메틸트리데실기를 들 수 있다.
식 (1)의 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ) 중의 R2 및 R3은 탄소수 1 내지 15의 1가 탄화수소기를 나타낸다. 탄소수 1 내지 15의 1가 탄화수소기를 가짐으로써, 본 발명의 박육 광학 부품용 방향족 폴리카르보네이트 수지 조성물의 유동성이나 강도, 경도, 내약품성 등을 향상시킬 수 있다. 탄소수 1 내지 15의 1가 탄화수소기로서는 탄소수 1 내지 15의 알킬기, 탄소수 2 내지 15의 알케닐기 등을 바람직하게 들 수 있지만, 이들은 직쇄상이어도 분지상이더라도 환상이어도 된다. 이와 같은 1가 탄소 수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, n-헥실기, 시클로헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데실, n-운데실기, n-도데실기, n-트리데실기, n-테트라데실기, n-펜타데실기, 페닐기, 톨릴기 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 메틸기가 바람직하다.
또한 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ) 중의 a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수를 나타내지만, 그 중에서도 0 내지 2가 바람직하고, 0 내지 1가 보다 바람직하고, 0인 것이 더욱 바람직하다.
이와 같은 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)의 구체예로서는, 하기 식 (3) 내지 (12)로 표시되는 구조 단위를 들 수 있지만, 그 중에서도 식 (3) 내지 (10)의 구조 단위가 보다 바람직하고, 식 (4) 내지 (7)의 구조 단위가 더욱 바람직하고, 식 (4) 또는 (6)의 구조 단위가 특히 바람직하고, 식 (6)의 구조 단위가 가장 바람직하다.
Figure 112018057506275-pct00006
Figure 112018057506275-pct00007
Figure 112018057506275-pct00008
Figure 112018057506275-pct00009
Figure 112018057506275-pct00010
Figure 112018057506275-pct00011
Figure 112018057506275-pct00012
Figure 112018057506275-pct00013
Figure 112018057506275-pct00014
Figure 112018057506275-pct00015
또한 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에 포함되는 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 상술한 식 (1)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)은, 구체적으로는, 예를 들어 하기 식 (13) 내지 (15)로 표시되는 구조 단위를 들 수 있다. 그 중에서도, 열 안정성이 향상되는 경향이 있기 때문에 식 (13)으로 표시되는 구조 단위가 보다 바람직하지만, 식 (14) 내지 (15)의 이성체 구조를 임의의 비율로 포함하고 있어도 된다.
Figure 112018057506275-pct00016
Figure 112018057506275-pct00017
Figure 112018057506275-pct00018
이와 같은 관점에서, 보다 바람직한 카르보네이트 구조 (ⅰ)의 구체예로서는, 하기 식 (16) 내지 (25)로 표시되는 구조 단위인 것이 바람직하고, 그 중에서도 식 (16) 내지 (23)의 구조 단위가 보다 바람직하고, 식 (17) 내지 (20)의 구조 단위가 더욱 바람직하고, 식 (17), (19)의 구조 단위가 특히 바람직하고, 식 (19)의 구조 단위가 가장 바람직하다.
Figure 112018057506275-pct00019
Figure 112018057506275-pct00020
Figure 112018057506275-pct00021
Figure 112018057506275-pct00022
Figure 112018057506275-pct00023
Figure 112018057506275-pct00024
Figure 112018057506275-pct00025
Figure 112018057506275-pct00026
Figure 112018057506275-pct00027
Figure 112018057506275-pct00028
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B) 중의 상기 식 (2)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅱ)는 바람직하게는 하기 식 (26)로 표시되는 비스페놀 A 유래의 구조 단위이지만, 식 (27)로 표시되는 이성체 구조 단위를 임의의 비율로 포함하고 있어도 된다.
Figure 112018057506275-pct00029
Figure 112018057506275-pct00030
또한 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에 포함되는 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)에 있어서, 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B) 중의 상기 식 (1)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)과 상기 식 (2)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅱ)의 합계 100㏖%에 대하여, 식 (1)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)의 비율은 10㏖% 초과 39㏖% 미만이다. 상기 식 (1)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위의 비율은 12㏖% 이상인 것이 바람직하고, 14㏖% 이상인 것이 보다 바람직하고, 16㏖% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 18㏖% 이상이 특히 바람직하고, 22㏖% 이상인 것이 가장 바람직하다. 또한 38.5㏖% 이하인 것이 바람직하고, 38㏖% 이하가 보다 바람직하고, 37.5㏖% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 37㏖% 이하인 것이 특히 바람직하고, 36.5㏖% 이하인 것이 가장 바람직하다.
방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 분자량
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에 포함되는 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 분자량은 특별히 제한은 없지만, 용액 점도로부터 환산한 점도 평균 분자량(Mv)으로 통상 5,000 내지 50,000이다. 점도 평균 분자량이 상기 하한값 미만인 경우에는, 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 기계 물성이 저하되기 쉽고, 또한 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)가 블리딩되기 쉬워지는 경향이 있다. 또한 점도 평균 분자량이 상기 상한값을 초과하는 경우에는, 유동성이 불충분해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 이와 같은 관점에서, 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 점도 평균 분자량(Mv)은 바람직하게는 9,000 이상, 보다 바람직하게는 10,000 이상, 더욱 바람직하게는 11,000 이상이고, 또한 바람직하게는 30,000 이하, 보다 바람직하게는 25,000 이하, 더욱 바람직하게는 20,000 이하이고, 특히 바람직하게는 18,000 이하이다.
방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 점도 평균 분자량(Mv)의 정의 및 측정법은, 상술한 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 점도 평균 분자량(Mv)의 것과 마찬가지이다.
방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 말단 수산기량
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에 포함되는 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 말단 수산기량은 특별히 제한은 없지만, 통상 10 내지 2,000ppm이다. 또한 바람직하게는 20ppm 이상이고, 보다 바람직하게는 50ppm 이상이고, 더욱 바람직하게는 100ppm 이상이고, 한편, 바람직하게는 1, 500ppm 이하, 보다 바람직하게는 1,000ppm 이하, 더욱 바람직하게는 700ppm 이하이다. 말단 수산기량이 상기 범위의 하한값 이상이면, 본 발명의 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 색상, 생산성을 보다 향상시킬 수 있고, 또한 상기 범위의 상한값 이하이면, 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 열 안정성, 습열 안정성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한 말단 수산기 농도의 단위는, 상술한 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 말단 수산기의 측정법, 정의와 마찬가지이다.
방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 제조 방법
방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)는, 상술한 카르보네이트 구조를 형성하기 위하여 필요한 방향족 디히드록시 화합물과, 카르보네이트 형성성 화합물을 중축합함으로써 얻어진다. 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)을 형성하기 위하여 필요한 방향족 디히드록시 화합물에 대해서는, 예를 들어 하기 식 (28)로 표시되는 방향족 디히드록시 화합물을 들 수 있다.
Figure 112018057506275-pct00031
또한 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)을 형성하기 위하여 필요한 방향족 디히드록시 화합물의 구체예로서는, 하기 식 (29) 내지 (31)로 표시되는 방향족 디히드록시 화합물을 들 수 있다. 그 중에서도, 열 안정성이 향상되는 경향이 있기 때문에 식 (29)로 표시되는 방향족 디히드록시 화합물이 보다 바람직하지만, 식 (30) 내지 (31)의 방향족 디히드록시 화합물을 임의의 비율로 포함하고 있어도 된다.
Figure 112018057506275-pct00032
Figure 112018057506275-pct00033
Figure 112018057506275-pct00034
또한 식 (28) 내지 (31) 중, R1, R2, R3, a 및 b의 정의 및 바람직한 예는, 상술한 식 (1)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)의 기재와 동일하다. 이와 같은 관점에서, 보다 바람직한 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)을 형성하기 위하여 필요한 방향족 디히드록시 화합물의 구체예로서는 이하를 들 수 있다.
1,1-비스(4-히드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(2-히드록시페닐)옥탄, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)노난, 1,1-비스(2-히드록시페닐)노난, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)노난, 1,1-비스(4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(2-히드록시페닐)데칸, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(2-히드록시페닐)운데칸, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)도데칸, 1,1-비스(2-히드록시페닐)도데칸, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)도데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)트리데칸, 1,1-비스(2-히드록시페닐)트리데칸, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)트리데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)테트라데칸, 1,1-비스(2-히드록시페닐)테트라데칸, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)테트라데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)펜타데칸, 1,1-비스(2-히드록시페닐)펜타데칸, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)펜타데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)헥사데칸, 1,1-비스(2-히드록시페닐)헥사데칸, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)헥사데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)헵타데칸, 1,1-비스(2-히드록시페닐)헵타데칸, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)헵타데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)옥타데칸, 1,1-비스(2-히드록시페닐)옥타데칸, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)옥타데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)노나데칸, 1,1-비스(2-히드록시페닐)노나데칸, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)노나데칸,
1,1-비스(4-히드록시페닐)이코산, 1,1-비스(2-히드록시페닐)이코산, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)이코산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)헨이코산, 1,1-비스(2-히드록시페닐)헨이코산, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)헨이코산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)도코산, 1,1-비스(2-히드록시페닐)도코산, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)도코산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)트리코산, 1,1-비스(2-히드록시페닐)트리코산, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)트리코산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)테트라코산, 1,1-비스(2-히드록시페닐)테트라코산, 1-(2-히드록시페닐)-1-(4-히드록시페닐)테트라코산, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)옥탄, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)노난, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)노난, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)노난, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)데칸, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)운데칸, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)도데칸, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)도데칸, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)도데칸, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)트리데칸, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)트리데칸, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)트리데칸, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)테트라데칸, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)테트라데칸, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)테트라데칸,
1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)펜타데칸, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)펜타데칸, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)펜타데칸, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)헥사데칸, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)헥사데칸, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)헥사데칸, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)헵타데칸, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)헵타데칸, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)헵타데칸, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)옥타데칸, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)옥타데칸, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)옥타데칸, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)노나데칸, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)노나데칸, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)노나데칸, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)이코산, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)이코산, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)이코산, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)헨이코산, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)헨이코산, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)헨이코산, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)도코산, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)도코산, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)도코산, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)트리코산, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)트리코산, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)트리코산,
1,1-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)테트라코산, 1,1-비스(2-히드록시-3-메틸페닐)테트라코산, 1-(2-히드록시-3-메틸-페닐)-1-(3-메틸-4-히드록시페닐)테트라코산, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)노난, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)도데칸, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)트리데칸, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)테트라데칸, 1,1-비스(3-에틸-4-히드록시페닐)노난, 1,1-비스(3-에틸-4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(3-에틸-4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(3-에틸-4-히드록시페닐)도데칸, 1,1-비스(3-프로필-4-히드록시페닐)노난, 1,1-비스(3-프로필-4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(3-프로필-4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(3-프로필-4-히드록시페닐)도데칸, 1,1-비스(3-부틸-4-히드록시페닐)노난, 1,1-비스(3-부틸-4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(3-부틸-4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(3-부틸-4-히드록시페닐)도데칸, 1,1-비스(3-노닐-4-히드록시페닐)노난, 1,1-비스(3-노닐-4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(3-노닐-4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(3-노닐-4-히드록시페닐)도데칸 등이다.
방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)을 형성하기 위하여 필요한 방향족 디히드록시 화합물로서는, 그 중에서도 열 안정성과 색상, 충격 강도의 관점에서 1,1-비스(4-히드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)노난, 1,1-비스(4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)도데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)트리데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)테트라데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)펜타데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)헥사데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)헵타데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)옥타데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)노나데칸이 보다 바람직하고, 1,1-비스(4-히드록시페닐)데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)운데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)도데칸, 1,1-비스(4-히드록시페닐)트리데칸인 것이 더욱 바람직하고, 1,1-비스(4-히드록시페닐)도데칸이 가장 바람직하다.
또한 카르보네이트 구조 단위 (ⅱ)를 형성하기 위하여 필요한 방향족 디히드록시 화합물의 구체예로서는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(2-히드록시페닐)프로판, 2-(2-히드록시페닐)-2-(4-히드록시페닐)프로판을 들 수 있지만, 그 중에서도 열 안정성과 색상, 충격 강도의 관점에서 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(소위 비스페놀 A)이 보다 바람직하다.
또한 카르보네이트 형성성 화합물의 예를 들면, 카르보닐할라이드, 카르보네이트에스테르 등이 사용된다. 또한 카르보네이트 형성성 화합물은 1종을 사용해도 되고, 2종 이상을 임의의 조합 및 비율로 병용해도 된다.
카르보닐할라이드로서는 구체적으로는, 예를 들어 포스겐; 디히드록시 화합물의 비스클로로포르메이트체, 디히드록시 화합물의 모노클로로포르메이트체 등의 할로포르메이트 등을 들 수 있다.
카르보네이트에스테르로서는, 구체적으로는, 예를 들어 하기 식 (32)로 표시되는 화합물이면 되며, 아릴카르보네이트류, 디알킬카르보네이트류나 디히드록시 화합물의 비스카르보네이트체, 디히드록시 화합물의 모노카르보네이트체, 환상 카르보네이트 등의 디히드록시 화합물의 카르보네이트체 등을 들 수 있다.
Figure 112018057506275-pct00035
식 (32) 중, R4 및 R5는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 아릴기, 아릴 알킬기를 나타낸다. 이하, R4 및 R5가 알킬기, 아릴 알킬기일 때 디알킬카르보네이트라 칭하고, 아릴기일 때 디아릴카르보네이트라 칭하는 경우가 있다. 그 중에서도 방향족 디히드록시 화합물과의 반응성의 관점에서 R4 및 R5는 모두 아릴기인 것이 바람직하고, 하기 식 (33)으로 표시되는 디아릴카르보네이트인 것이 보다 바람직하다.
Figure 112018057506275-pct00036
식 (33) 중, R6 및 R7은 각각 독립적으로 할로겐 원자, 니트로기, 시아노기, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시카르보닐기, 탄소수 4 내지 20의 시클로알킬기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기이고, p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 5의 정수를 나타낸다.
이와 같은 카르보네이트에스테르로서는, 구체적으로는 디메틸카르보네이트, 디에틸카르보네이트, 디-t-부틸카르보네이트 등의 디알킬카르보네이트, 디페닐카르보네이트, 비스(4-메틸페닐)카르보네이트, 비스(4-클로로페닐)카르보네이트, 비스(4-플루오로페닐)카르보네이트, 비스(2-클로로페닐)카르보네이트, 비스(2,4-디플루오로페닐)카르보네이트, 비스(4-니트로페닐)카르보네이트, 비스(2-니트로페닐)카르보네이트, 비스(메틸살리실페닐)카르보네이트, 디톨릴카르보네이트 등의 (치환) 디아릴카르보네이트를 들 수 있지만, 그 중에서도 디페닐카르보네이트가 바람직하다. 또한 이들 카르보네이트에스테르는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
또한 상기 카르보네이트에스테르는, 바람직하게는 그의 50몰% 이하, 더욱 바람직하게는 30몰% 이하의 양을 디카르복실산 또는 디카르복실산에스테르로 치환해도 된다. 대표적인 디카르복실산 또는 디카르복실산에스테르로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산디페닐, 이소프탈산디페닐 등을 들 수 있다. 이와 같은 디카르복실산 또는 디카르복실산에스테르로 치환한 경우에는 폴리에스테르카르보네이트가 얻어진다.
방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 제조하는 방법으로서는, 상술한 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)의 제조 방법으로서 예시한 방법과 마찬가지이다.
[폴리알킬렌글리콜 또는 그의 지방산에스테르 (C)]
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물은 폴리알킬렌글리콜 또는 그의 지방산에스테르 (C)를 함유하는 것이 바람직하다. 이와 같은 폴리알킬렌글리콜 또는 그의 지방산에스테르 (C)를 함유시킴으로써 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 투과율, 색상, 휘도를 향상시킬 수 있다.
폴리알킬렌글리콜로서는, 알킬렌글리콜의 단독 중합물, 공중합물 및 그의 유도체가 포함된다. 구체적으로는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 탄소수가 2 내지 6의 폴리알킬렌글리콜, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌의 랜덤 또는 블록 공중합물, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌의 글리세릴에테르, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌의 모노부틸에테르 등의 공중합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 옥시에틸렌 단위를 갖는 중합체, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리(2-메틸)에틸렌에테르글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리프로필렌에테르글리콜, 폴리트리메틸렌에테르글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리펜타메틸렌에테르글리콜, 폴리헥사메틸렌에테르글리콜, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 공중합물 및 그들의 유도체이다.
또한 폴리알킬렌글리콜의 수 평균 분자량은 통상 500 내지 500,000, 바람직하게는 1,000 내지 100,000, 보다 바람직하게는 1,000 내지 50,000이다.
또한 폴리알킬렌글리콜공중합체의 수 평균 분자량은, JIS K1577에 준거하여 측정되는 수산기가에 기초하여 산출되는 수 평균 분자량이다.
폴리알킬렌글리콜지방산에스테르의 지방산에스테르로서는 직쇄상 또는 분지상 지방산에스테르를 모두 사용할 수 있으며, 지방산에스테르를 구성하는 지방산은 포화 지방산이어도 되고 불포화 지방산이어도 된다. 또한 일부의 수소 원자가 히드록실기 등의 치환기로 치환된 것도 사용할 수 있다.
지방산에스테르를 구성하는 지방산으로서는, 탄소수 10 이상의 1가 또는 2가의 지방산, 예를 들어 1가의 포화 지방산, 예를 들어 카프르산, 라우르산, 트리데실산, 밀리스티렌산, 펜타데실산, 팔미트산, 헵타데실산, 스테아르산, 노나데칸산, 아라킨산, 베헨산, 리그노세르산, 세로트산, 헵타코산산, 몬탄산, 멜리스산, 락세르산이나, 탄소수 10 이상의 1가의 불포화 지방산, 예를 들어 올레산, 엘라이드산, 리놀레산, 리놀렌산, 아라키돈산, 세톨레산, 에루크산 등의 불포화 지방산, 또한 탄소수 10 이상의 2가의 지방산, 예를 들어 세바스산, 운데칸이산, 도데칸이산, 테트라데칸이산, 타프시아산 및 데센이산, 운데센이산, 도데센이산이다. 이들 지방산은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 상기 지방산에는, 하나 또는 복수의 히드록실기를 분자 내에 갖는 지방산도 포함된다.
폴리알킬렌글리콜지방산에스테르의 바람직한 구체예로서는, 폴리에틸렌글리콜모노팔미트산에스테르, 폴리에틸렌글리콜디팔미트산에스테르, 폴리에틸렌글리콜모노스테아르산에스테르, 폴리에틸렌글리콜디스테아르산에스테르, 폴리에틸렌글리콜(모노팔미트산·모노스테아르산)에스테르, 폴리프로필렌글리콜모노팔미트산에스테르, 폴리프로필렌글리콜디팔미트산에스테르, 폴리프로필렌글리콜모노스테아르산에스테르, 폴리프로필렌글리콜디스테아르산에스테르, 폴리프로필렌글리콜(모노팔미트산·모노스테아르산)에스테르 등을 들 수 있다.
폴리알킬렌글리콜 또는 그의 지방산에스테르 (C)의 함유량은, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)와 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 합계 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 1질량부이다. 함유량은 보다 바람직하게는 0.02질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.03질량부 이상이고, 보다 바람직하게는 0.9질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.8질량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.7질량부 이하, 특히 0.6질량부 이하이다. 0.01질량부를 하회하면, 색상이나 황변의 개선이 불충분해지기 쉽고, 1질량부를 초과하면, 황변이나, 광선 투과율의 저하를 일으키기 쉽다.
[열 안정제 (D)]
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물은 열 안정제 (D)를 함유하는 것이 바람직하다. 이와 같은 열 안정제 (D)를 함유시킴으로써, 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 색상이나 열 안정성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에 사용하는 열 안정제 (D)로서는 공지된 것이면 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 인계 열 안정제, 황계 열 안정제, 힌더드페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 인계 열 안정제나 힌더드페놀계 산화 방지제가 색상과 체류 열 안정성이 우수한 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물이 얻어지는 경향이 있기 때문에 바람직하다. 특히 인계 열 안정제는 초기 색상의 개량에 효과가 있고, 힌더드페놀계 산화 방지제는 고온 성형 시의 색조 악화나 분자량 저하를 억제하는 효과가 있다. 특히 인계 열 안정제와 힌더드페놀계 산화 방지제를 병용함으로써, 색상이나 체류 열 안정성이 우수하고, 고온 성형 시의 색조 악화나 분자량 저하를 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.
본 발명에 사용하는 인계 열 안정제로서는 아인산, 인산, 아인산에스테르, 인산에스테르 등을 들 수 있으며, 포스파이트, 포스포나이트 등의 아인산에스테르가 바람직하다.
본 발명에 있어서, 바람직한 인계 열 안정제로서는, 이하의 식 (34)로 표시되는 아인산에스테르를 들 수 있다.
Figure 112018057506275-pct00037
식 (34) 중, R8은 아릴기 또는 알킬기이며, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다.
R8이 아릴기인 경우, R8은 이하의 식 (35) 및 식 (36), 그리고 식 (37)로 표시되는 아릴기가 바람직하다.
Figure 112018057506275-pct00038
Figure 112018057506275-pct00039
상기 식 (35) 내지 (36) 중, R9, R10은 각각 탄소수 1 내지 10의 알킬기를 나타낸다.
Figure 112018057506275-pct00040
이와 같은 아인산에스테르로서는, 예를 들어 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨디포스파이트 등을 들 수 있으며, 구체적으로는 (주)아데카사 제조의 「아데카 스태브 PEP-24G」, 「아데카 스태브 PEP-36」, 도버 케미컬(주)사 제조의 「도버포스 S-9228」로서 시판되고 있다.
상기 식 (34) 중, R8의 알킬기로서는 탄소수 1 내지 30의 알킬기가 바람직하다. 이와 같은 아인산에스테르의 구체예로서는 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 디노닐펜타에리트리톨디포스파이트 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트가 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 다른 바람직한 인계 열 안정제는, 이하의 일반식 (38)로 표시되는 아인산에스테르이다.
Figure 112018057506275-pct00041
상기 식 (38) 중, R11 내지 R15는 수소 원자, 아릴기 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이며, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다.
상기 식 (38) 중, R11 내지 R15에 있어서의 아릴기 또는 알킬기로서는 페닐기, 메틸기, 에틸기, 프로필기, n-프로필기, n-부틸기, tert-부틸기 등을 들 수 있으며, 특히 R11, R13이 tert-부틸기이고 R12, R14, R15가 수소 원자인 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트가 바람직하고, 이는 (주)아데카로부터 「아데카 스태브(2112)」의 상품명으로 시판되고 있다.
[페놀계 산화 방지제]
페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 힌더드페놀계 산화 방지제를 들 수 있다. 그의 구체예로서는, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 티오디에틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], N,N'-헥산-1,6-디일비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피온아미드), 2,4-디메틸-6-(1-메틸펜타데실)페놀, 디에틸[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐]메틸]포스페이트, 3,3',3'',5,5',5''-헥사-tert-부틸-a,ａ',ａ''-(메시틸렌-2,4,6-트리일)트리-p-크레졸, 4,6-비스(옥틸티오메틸)-o-크레졸, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트], 헥사메틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온,2,6-디-tert-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페놀 등을 들 수 있다.
그 중에서도 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트가 바람직하다. 이와 같은 페놀계 산화 방지제로서는, 구체적으로는, 예를 들어 바스프사 제조의 「이르가녹스 1010」, 「이르가녹스 1076」, (주)아데카사 제조의 「아데카 스태브 AO-50」, 「아데카 스태브 AO-60」 등을 들 수 있다.
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에 있어서, 열 안정제 (D)는 1종이 함유되어 있어도 되고, 2종류 이상을 혼합하여 함유되어 있어도 되지만, 열 안정제 (D)의 바람직한 함유량은, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)와 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 합계 100질량부에 대하여, 통상 0.005 내지 0.5질량부이다. 열 안정제 (D)의 함유량이 상기 하한값 미만인 경우에는, 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 색상, 열 안정성 개량 효과가 불충분해지기 쉬우며, 한편 상기 상한값을 초과하는 경우에는, 효과의 향상이 한계에 도달하거나, 성형 시에 가스가 발생하기 쉬워 금형 오염의 원인이 되거나 하기 쉽기 때문에 바람직하지 않다. 이와 같은 관점에서, 열 안정성 (D)의 함유량은, 보다 바람직하게는 0.01질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.02질량부 이상, 특히 바람직하게는 0.05질량부 이상이다. 또한 보다 바람직하게는 0.3질량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.2질량부 이하, 특히 바람직하게는 0.1질량부 이하이다.
[에폭시 화합물 (E)]
본 발명에서는, 에폭시 화합물 (E)로서, 1분자 중에 에폭시기를 1개 이상 갖는 화합물을 사용해도 된다. 구체적으로는, 페닐글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, t-부틸페닐글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸-3',4'-에폭시-6'-메틸시클로헥실카르복실레이트, 2,3-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 4-(3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실)부틸-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 3,4-에폭시시클로헥실에틸렌옥시드, 시클로헥실메틸(3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸-6'-메틸시클로헥실카르복실레이트, 비스페놀-A디글리시딜에테르, 테트라브로모비스페놀-A글리시딜에테르, 프탈산의 디글리시딜에스테르, 헥사히드로프탈산의 디글리시딜에스테르, 비스-에폭시디시클로펜타디에닐에테르, 비스-에폭시에틸렌글리콜, 비스-에폭시시클로헥실아디페이트, 부타디엔디에폭시드, 테트라페닐에틸렌에폭시드, 옥틸에폭시탈레이트, 에폭시화폴리부타디엔, 3,4-디메틸-1,2-에폭시시클로헥산, 3,5-디메틸-1,2-에폭시시클로헥산, 3-메틸-5-t-부틸-1,2-에폭시시클로헥산, 옥타데실-2,2-디메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, N-부틸-2,2-디메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 시클로헥실-2-메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, N-부틸-2-이소프로필-3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실카르복실레이트, 옥타데실-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 2-에틸헥실-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 4,6-디메틸-2,3-에폭시시클로헥실-3',4'-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 4,5-에폭시 무수 테트라히드로프탈산, 3-t-부틸-4,5-에폭시 무수 테트라히드로프탈산, 디에틸(4,5-에폭시-시스-1,2-시클로헥실디카르복실레이트, 디-n-부틸-3-t-부틸-4,5-에폭시-시스-1,2-시클로헥실디카르복실레이트, 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등을 바람직하게 예시할 수 있다.
에폭시 화합물은 단독으로 사용해도, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.
에폭시 화합물 (E)의 함유량은, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)와 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 합계 100질량부에 대하여, 0.0005 내지 0.2질량부이며, 바람직하게는 0.001질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.003질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.005질량부 이상이고, 또한 바람직하게는 0.15 질량 이하, 보다 바람직하게는 0.1질량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.05질량부 이하이다. 에폭시 화합물 (E)의 함유량이 0.0005질량부 미만인 경우에는 색상, 내열 변색성이 불충분해지고, 0.2질량부를 초과하는 경우에는 내열 변색성이 도리어 악화될뿐 아니라 색상이나 습열 안정성도 저하된다.
[인계 열 안정제 (D)와 에폭시 화합물 (E)의 함유량의 비]
본 발명의 폴리카르보네이트 수지 조성물에 있어서, 인계 열 안정제 (D)와 에폭시 화합물 (E)를 병용하는 경우에는, 인계 열 안정제 (D)와 에폭시 화합물 (E)의 함유량의 비는, (D)/(E)의 질량비로 0.5 내지 10의 범위에 있는 것이 바람직하다. (D)/(E)의 질량비가 0.5를 하회하면 색상, 특히 초기 YI값이 나쁘고, 10을 초과하면 내열 변색성이 나빠진다. (D)/(E)의 질량비는 바람직하게는 0.7 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.8 이상이고, 또한 바람직하게는 8 이하, 보다 바람직하게는 7 이하, 더욱 바람직하게는 8 이하이다.
[그 외의 첨가제]
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 다양한 첨가제를 더 함유하고 있어도 된다. 이와 같은 첨가제로서는 난연제, 이형제, 자외선 흡수제, 염안료, 형광 증백제, 적하 방지제, 대전 방지제, 흐림 방지제, 활제, 안티블로킹제, 분산제, 항균제 등을 들 수 있다.
[박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 용융 점도]
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 용융 점도는 특별히 제한은 없으며, 목적으로 하는 성형체 형상에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 후술하는 박육 광학 부품을 성형하기 위해서는, JIS(1999년도 판) K7210 부속서 C에 준거하여 고화식 플로우 테스터를 사용하여 240℃, 160㎏f/㎠의 조건에서 측정한 흐름값(Q값)으로 통상 6 이상(단위: 10-2㎤/sec)인 것이 바람직하고, 10 이상인 것이 보다 바람직하고, 17 이상인 것이 더욱 바람직하고, 20 이상인 것이 특히 바람직하고, 25 이상인 것이 가장 바람직하다. Q값은 용융 점도의 지표이며, 이 Q값이 높은 편이, 점도가 낮아 유동성이 양호한 것을 나타낸다. 한편, Q값의 상한은, 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 우수한 여러 물성을 손상시키지 않는 범위이면 특별히 제한은 없지만 통상 100 이하이며, 바람직하게는 90 이하, 보다 바람직하게는 80 이하, 더욱 바람직하게는 70 이하, 특히 바람직하게는 60 이하이다.
[박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 제조 방법]
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물의 제조 방법에 제한은 없으며, 공지된 폴리카르보네이트 수지 조성물의 제조 방법을 널리 채용할 수 있고, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A), 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B), 및 필요에 따라 배합되는 그 외의 성분을, 예를 들어 텀블러나 헨셸 믹서 등의 각종 혼합기를 사용하여 미리 혼합한 후, 밴버리 믹서, 롤, 브라벤더, 단축 혼련 압출기, 2축 혼련 압출기, 니더 등의 혼합기에서 용융 혼련하는 방법을 들 수 있다. 또한 용융 혼련의 온도는 통상 210 내지 320℃의 범위이며, 바람직하게는 220 내지 280℃, 가장 바람직하게는 225 내지 260℃이다. 용융 혼련의 온도가 지나치게 낮으면, 혼련 시에 큰 전단이 가해지고, 국소적으로 온도가 높아져 색조의 악화나 수지 버닝이 발생할 가능성이 있어 바람직하지 않다. 또한 용융 혼련의 온도가 지나치게 높으면, 수지가 황변되기 쉬워 색조가 악화될 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다.
[박육 광학 부품]
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 상술한 폴리카르보네이트 수지 조성물을 펠레타이즈한 펠릿을 각종 성형법으로 성형하여 박육 광학 부품을 제조할 수 있지만, 특히 사출 성형법에 의하여 박육의 광학 부품을 성형하는 데 적합하게 사용된다. 사출 성형 시의 수지 온도는 통상 260 내지 380℃이지만, 그 중에서도 일반적으로 폴리카르보네이트 수지의 사출 성형에 적용되는 온도인 260 내지 300℃보다도 높은 수지 온도에서 성형하는 것이 바람직하고, 305 내지 380℃의 수지 온도가 바람직하고, 310 내지 375℃인 것이 보다 바람직하고, 315 내지 370℃인 것이 더욱 바람직하고, 320 내지 365℃인 것이 특히 바람직하다. 종래의 폴리카르보네이트 수지 조성물을 사용한 경우에는, 박육 성형품을 성형하기 위하여 성형 시의 수지 온도를 높이면, 성형품의 표면에 백점 이물이 발생하기 쉬워진다는 문제도 있었지만, 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물을 사용함으로써, 상기 온도 범위에서도 양호한 외관을 갖는 박육 성형품을 제조하는 것이 가능해진다.
또한 수지 온도란, 직접 측정하는 것이 곤란한 경우에는 배럴 설정 온도로서 파악된다.
본 발명에 있어서 박육 성형품이란, 통상, 두께가 1㎜ 이하, 바람직하게는 0.8㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.6㎜ 이하인 판상부를 갖는 성형품을 말한다. 여기서, 판상부는 평평해도, 곡판상이 되어 있어도 되고, 평탄한 표면이어도, 표면에 요철 등을 가져도 되고, 또한 단면은 경사면을 갖고 있거나 쐐기형 단면 등이어도 된다.
박육 광학 부품으로서는, LED, 유기 EL, 백열 전구, 형광 램프, 음극관 등의 광원을 직접 또는 간접으로 이용하는 기기·기구의 부품을 들 수 있으며, 도광판이나 면 발광체용 부재 등이 대표적인 것으로서 예시된다.
도광판은, 액정 백라이트 유닛이나 각종 표시 장치, 조명 장치 내에서 LED 등의 광원의 광을 도광하기 위한 것이며, 측면 또는 이면 등으로부터 입광시킨 광을 통상, 표면에 형성된 요철에 의하여 확산시켜 균일한 광을 발한다. 그의 형상은 통상, 평판상이며, 표면에는 요철을 갖고 있어도, 갖고 있지 않아도 된다.
도광판의 성형은 통상, 바람직하게는 사출 성형법, 초고속 사출 성형법, 사출 압축 성형법 등에 의하여 행해진다.
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물에 의한 도광판은, 액정 백라이트 유닛이나 각종 표시 장치, 조명 장치의 분야에서 적합하게 사용할 수 있다. 이와 같은 장치의 예로서는, 휴대 전화, 모바일 노트, 넷 북, 슬레이트 PC, 태블릿 PC, 스마트폰, 태블릿형 단말기 등의 각종 휴대 단말기, 카메라, 시계, 노트북 컴퓨터, 각종 디스플레이, 조명 기기 등을 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 나타내어 본 발명에 대하여 더욱 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정하여 해석되는 것은 아니다.
이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 원료는 이하의 표 1과 같다.
또한 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)는 이하의 제조예에 의하여 제조하였다.
방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 제조예
1,1-비스(4-히드록시페닐)도데칸 40질량부, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 60질량부, 디페닐카르보네이트 107질량부, 및 촉매로서 탄산세슘 2wt% 수용액을, 탄산세슘이 전체 디히드록시 화합물 1㏖당 0.5μ㏖이 되도록 첨가하여 원료 혼합물을 조제하고, 해당 혼합물을, 교반기, 열매체 재킷, 진공 펌프, 환류 냉각기를 구비한 제1 반응기에 투입하고, 질소 치환 후, 열매체 재킷에 온도 230℃의 열매체를 통과시켜 제1 반응기의 내온을 서서히 승온시켜, 혼합물을 용해시켰다. 그 후, 300rpm으로 교반기를 회전시키고, 제1 반응기의 내온을 220℃로 유지하고, 방향족 디히드록시 화합물과 디페닐카르보네이트의 올리고머화 반응에 의하여 부생되는 페놀을 증류 제거하면서 40분간에 걸쳐 제1 반응기 내의 압력을 절대압으로 101.3㎪(760Torr)로부터 13.3㎪(100Torr)까지 감압하였다.
계속해서, 제1 반응기 내의 압력을 13.3㎪로 유지하고, 페놀을 추가로 증류 제거시키면서 80분간 에스테르 교환 반응을 행한 후에, 질소 복압 후, 제1 반응기 내의 올리고머를 내온 240℃의 교반기, 열매체 재킷, 진공 펌프 및 환류 냉각관을 구비한 제2 반응기로 이송 후, 해당 올리고머를 38rpm으로 교반하고, 열매체 재킷으로 내온을 승온하고, 제2 반응기 내를 40분에 걸쳐 절대압으로 101.3㎪로부터 13.3㎪까지 감압하였다. 그 후, 승온을 계속하고, 또한 40분에 걸쳐 내압을 절대압으로 13.3㎪로부터 399㎩(3Torr)까지 감압하고, 유출되는 페놀을 계외로 제거하였다. 또한 승온을 계속하여 제2 반응기 내의 절대압이 70㎩(약 0.5Torr)에 도달 후, 70㎩를 유지하고 중축합 반응을 행하였다. 제2 반응기 내의 최종적인 내부 온도는 255℃로 하였다. 제2 반응기의 교반기가 미리 정한 소정의 교반 동력이 되었을 때, 중축합 반응을 종료하고, 반응기 내를 질소로 복압 후, 압력을 가하여 조 바닥으로부터 발출하고 수랭조에서 냉각하여, 방향족 폴리카르보네이트 공중합체를 얻었다. 그 후, 얻어진 방향족 폴리카르보네이트 공중합체에 파라톨루엔술폰산부틸을 5ppm 배합하고, φ30㎜의 2축 압출기에서 240℃로 용융 혼련하여 스트랜드상으로 한 것을 펠리타이저로 커팅하여, 펠릿상의 방향족 폴리카르보네이트 공중합체를 얻었다.
얻어진 방향족 폴리카르보네이트 공중합체는, 상술한 식 (19)에서 유래하는 카르보네이트 구조 (ⅰ)의 비율이 전체 카르보네이트 구조 단위 중 30㏖%이고, 점도 평균 분자량(Mv)은 15,000이었다.
Figure 112018057506275-pct00042
(실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 3)
[수지 조성물 펠릿의 제조]
상기 표 1에 나타낸 각 성분을, 표 2에 기재한 비율(질량부)로 배합하고 텀블러에서 20분 혼합한 후, 스크루 직경 22㎜의, 벤트를 갖는 2축 압출기(도시바 기카이사 제조의 「TEM26SX」)에 의하여, 실린더 온도 240℃, 스크루 회전수 180rpm으로 용융 혼련하고, 스트랜드 커트에 의하여 펠릿을 얻었다.
[흐름값: Q값]
얻어진 수지 조성물의 펠릿을 사용하여 흐름값(Q값, 단위: ㏄/sec)을, 시마즈 세이사쿠쇼사 제조의 CFT-500D형 플로우 테스터를 사용하여, JIS(1999년도 판) K7210 부속서 C에 준거하여 240℃, 160㎏f/㎠의 조건에서 1㎜φ×10㎜의 오리피스를 사용하여, 예비 가열 시간 7분으로 측정하였다.
표 2에 그의 값을 각각 나타낸다. 또한 흐름값(Q값)이 크면 유동성이 높아 성형성이 우수한 것을 나타내고, 흐름값(Q값)이 작으면 유동성이 낮아 성형성이 나쁜 것을 나타낸다.
[노치를 갖는 샤르피 충격 강도]
사출 성형기(닛본 세이코쇼사 제조의 J55-60H)에서, 실린더 온도 260℃, 금형 온도 80℃, 성형 사이클 50초의 조건에서 사출 성형을 행하여 ISO 다목적 시험편(3㎜)을 성형하였다. ISO179에 준거하여, 제작한 ISO 다목적 시험편(3㎜ 두께)에 노치 가공을 실시하고, 23℃에서 노치를 갖는 샤르피 충격 강도(단위: kJ/㎡)를 측정하였다.
[도광판 성형 시의 균열 시험]
금형 고정 측면에 프리즘이 부여된, 짧은 변 61㎜/긴 변 110㎜/두께 0.45㎜의 평판형의 도광판을 사출 성형에 의하여 성형하였다. 프리즘의 패턴은 피치 50㎛, 깊이 14㎛로 하였다. 사출 성형기는 소딕 플러스테크사 제조의 「HSP100A」를 사용하며, 금형 온도 40℃, 실린더 온도 360℃, 사출 속도 400㎜/sec의 조건에서 행하였다. 성형을 50샷 행하여 균열이 발생한 매수를 카운트하였다.
[도광판 굽힘 시험]
상기에서 얻어진 도광판을 사용하여, 인스트론(인스트론사 제조, 형식: 5544)을 사용하여, 지지 스판 10㎜, 시험 속도: 10㎜/min, 굽힘 방향: 성형 시 유동 방향에 평행, 성형품의 방향: 프리즘 패턴측을 아래로 하고 폭 3㎜, 선단 각도 30°의 지그를 사용하여 도광판 굽힘 시험을 행하고, 최대 점하중(단위: N)을 측정하였다. 최대 점하중이 클수록, 강도가 강하여 균열되기 어려운 것을 나타낸다.
이상의 평가 결과를 이하의 표 2에 나타낸다.
[색상(YI값)]
얻어진 펠릿을 100℃에서 5 내지 7시간, 열풍 순환식 건조기에 의하여 건조한 후, 사출 성형기(도시바 기카이사 제조의 「EC100SX-2A」)에 의하여 수지 온도 360℃, 금형 온도 80℃에서 장광로 성형품(300㎜×7㎜×4㎜)을 성형하였다.
이 장광로 성형품에 대하여, 300㎜의 광로 길이에서 YI값(황변도)의 측정을 행하였다. 측정에는 장광로 분광 투과색계(닛본 덴쇼쿠 고교사 제조의 「ASA 1」, C 광원, 2° 시야)를 사용하였다.
이상의 평가 결과를 이하의 표 2에 나타낸다.
표 2로부터 밝혀진 바와 같이, 본 발명의 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 포함하는 실시예 1 내지 4는, 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 포함하지 않는 비교예 1과 비교하여, 동등한 유동성으로 조정했을 때의 충격 강도가 향상되어 있음을 알 수 있다.
그 중에서도, 본 발명의 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 포함하는 실시예 3은, 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 포함하지 않는 비교예 2 내지 3과 비교하여 유동성, 내충격성의 균형이 우수하며, 특히 비교예 2와 비교하여, 도광판을 성형했을 때의 균열도 현저히 저감되어 있음을 알 수 있다.
이상으로부터, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)와 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 모두 포함하는 본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물이, 유동성과 내충격성의 균형이 우수하며, 도광판과 같은 박육 광학 부품으로 한 경우에도 충분한 강도를 나타내기 때문에, 해당 부품 용도에 적합하게 사용하는 것이 가능한 것은 명백하다.
본 발명의 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 박육 광학 부재를 성형하기 위하여 충분한 유동성을 가지면서도 성형 후의 성형체의 강도를 향상시킬 수 있어, 박육 광학 부재에 있어서 발생할 수 있는 균열의 발생을 현저히 저감시킬 수 있으므로, 박육 광학 부품에 극히 적합하게 이용할 수 있어서 산업상의 이용성은 매우 높다.

Claims (7)

  1. 점도 평균 분자량(Mv)이 10,000 내지 15,000인 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A) 100질량부에 대하여, 하기 식 (1)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)과 하기 식 (2)로 표시되는 카르보네이트 구조 단위 (ⅱ)를 포함하는 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)를 2 내지 100질량부 함유하고, 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B) 중의 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)과 카르보네이트 구조 단위 (ⅱ)의 합계 100㏖%에 대하여, 카르보네이트 구조 단위 (ⅰ)의 비율이 10㏖% 초과 39㏖% 미만인 것을 특징으로 하는 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물.
    Figure 112023042109094-pct00044

    (식 (1) 중, R1은 탄소수 8 내지 24의 알킬기를 나타내고, R2, R3은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 15의 1가 탄화수소기를 나타내고, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수를 나타냄)
    Figure 112023042109094-pct00045
  2. 제1항에 있어서, 추가로, 폴리알킬렌글리콜 또는 그의 지방산에스테르 (C)를, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)와 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 합계 100질량부에 대하여, 0.01 내지 1질량부 함유하는 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 추가로, 열 안정제 (D)를, 방향족 폴리카르보네이트 수지 (A)와 방향족 폴리카르보네이트 공중합체 (B)의 합계 100질량부에 대하여, 0.005 내지 0.5질량부 함유하는 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 열 안정제 (D)가 인계 산화 방지제인 박육 광학 부품용 폴리카르보네이트 수지 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형하는 스텝을 포함하는 박육 광학 부품의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 박육 광학 부품이 1㎜ 이하의 두께를 갖는 도광판인 박육 광학 부품의 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 폴리카르보네이트 수지 조성물을 260 내지 380℃에서 사출 성형하는 스텝을 포함하는, 두께가 1㎜ 이하인 박육 광학 부품의 제조 방법.
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