KR102454590B1

KR102454590B1 - 발포 시트

Info

Publication number: KR102454590B1
Application number: KR1020167010995A
Authority: KR
Inventors: 가즈미치 가토; 고헤이 도이; 히데유키 도쿠야마; 타다오 다카하시
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2014-09-24
Filing date: 2015-09-18
Publication date: 2022-10-13
Also published as: CN105745263A; US20160304680A1; JPWO2016047612A1; WO2016047610A1; KR20170058882A; JPWO2016047610A1; WO2016047612A1; CN105745263B; CN106660305B; KR102441216B1; JP6082498B2; KR20170063530A; KR102434784B1; JP2021008636A; JP6785156B2; CN105745262A; CN111690165B; CN105745262B; JP7001790B2; JPWO2016047611A1

Abstract

두께가 매우 얇아도 우수한 충격 흡수성을 발휘함과 함께, 내열성이 우수한 발포 시트를 제공한다. 본 발명의 발포 시트는, 평균 셀 직경이 10∼200 ㎛의 발포체로 구성되고, 80℃에서의 압축 영구 변형이 80% 이하이며, 하기에서 정의되는 충격 흡수 변화율이 ±20% 이하인 발포 시트. 충격 흡수 변화율(%)={(고온 압축후의 충격 흡수율 b - 초기의 충격 흡수율 a)/초기의 충격 흡수율 a}×100, 초기의 충격 흡수율 a : 시험편 A의 충격 흡수율(%), 고온 압축후의 충격 흡수율 b(%) : 시험편 A의 초기 두께에 대하여 60% 압축한 상태로 시험편 A를 80℃×72시간 보존한 후 압축 상태를 해제하고, 그 후 23℃×24시간 경과후에 측정한 충격 흡수율(%)

Description

발포 시트{FOAM SHEET}

본 발명은, 두께가 매우 얇아도 충격 흡수성이 우수하고, 또한 내열성이 우수한 발포 시트, 및 그 발포 시트가 이용되고 있는 전기ㆍ전자 기기에 관한 것이다.

종래, 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네선스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 고정된 화상 표시 부재나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」이나 「휴대 정보 단말」 등에 장착된 표시 부재, 카메라, 렌즈 등의 광학 부재를, 소정의 부위(예컨대, 케이스 등)에 고정할 때에 발포재가 사용되고 있다. 이러한 발포재로는, 저발포이며 독립 기포 구조를 갖는 미세 셀 우레탄계 발포체나 고발포 우레탄을 압축 성형한 것 외에, 독립 기포를 갖는 발포 배율 30배 정도의 폴리에틸렌계 발포체 등이 사용되었다. 구체적으로는, 예컨대 겉보기 밀도 0.3∼0.5 g/㎤의 폴리우레탄계 발포체로 이루어진 개스킷(특허문헌 1 참조)이나, 평균 기포 직경이 1∼500 ㎛인 발포 구조체로 이루어진 전기ㆍ전자 기기용 시일재(특허문헌 2 참조) 등이 사용되고 있다.

최근, PC(퍼스널 컴퓨터), 태블릿 PC, PDA(개인용 휴대 정보 단말), 휴대 전화 등의 전자 기기의 박형화에 따라, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 파손 방지를 위해, 패널 뒷면에 충격 흡수 시트가 사용되도록 되고 있다. 그리고, 이 충격 흡수 시트에도 박막화가 요구되고 있다. 그러나, 종래의 발포재를 이러한 충격 흡수 시트로서 이용한 경우에는 충분한 충격 흡수성을 나타내지 않았다.

또한, 전자 기기의 고기능화에 따라, 전자 부품 등의 발열체는 발열량이 커지고 있다. 이러한 발열량이 큰 발열체를 구비한 전기ㆍ전자 기기에 종래의 발포재를 이용하면, 내부에 축적된 열에 의해 성능이 저하되고, 전기ㆍ전자 기기를 낙하했을 때 등에 충격에 의해 파손된다고 하는 문제도 생긴다.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2001-100216호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2002-309198호 공보

따라서, 본 발명의 목적은, 두께가 매우 얇아도 우수한 충격 흡수성을 발휘함과 함께, 고온하에서도 성능이 저하되지 않는 내열성이 우수한 발포 시트를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 소형화, 박형화되어 있더라도, 또한 발열량이 큰 발열체를 구비하고 있더라도, 낙하시의 충격에 의해 파손되기 어려운 전기ㆍ전자 기기를 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 특정한 평균 셀 직경을 갖는 발포체로 구성하고, 80℃에서의 압축 영구 변형이 80% 이하이고 또한 고온(80℃) 압축후의 충격 흡수성과 초기의 충격 흡수성의 차가 작은 발포 시트는, 두께가 매우 얇아도 우수한 충격 흡수성을 발휘함과 함께, 내열성도 우수하고, 이 발포 시트를 장착한 전기ㆍ전자 기기가 발열량이 큰 발열체를 구비하고 있더라도, 낙하시의 충격으로 파손되지 않는 것을 발견했다. 본 발명은 이러한 지견에 기초하여 검토를 거듭하여 완성된 것이다.

즉, 본 발명은, 평균 셀 직경이 10∼200 ㎛의 발포체로 구성되고, 80℃에서의 압축 영구 변형이 80% 이하이고, 하기에서 정의되는 충격 흡수 변화율이 ±20% 이하인 발포 시트를 제공한다.

충격 흡수 변화율(%)={(고온 압축후의 충격 흡수율 b - 초기의 충격 흡수율 a)/초기의 충격 흡수율 a}×100

초기의 충격 흡수율 a : 시험편 A의 충격 흡수율(%)

고온 압축후의 충격 흡수율 b(%) : 시험편 A의 초기 두께에 대하여 60% 압축한 상태로 시험편 A를 80℃×72시간 보존한 후 압축 상태를 해제하고, 그 후 23℃×24시간 경과후에 측정한 충격 흡수율(%)

충격 흡수율 : 진자형 충격 시험기를 이용한 충격 흡수성 시험(충격자의 무게 28 g, 스윙업 각도 40°)(23℃)에 있어서, 하기 식으로 정의되는 값

충격 흡수율(%)={(F₀-F₁)/F₀}×100

(상기 식에 있어서, F₀은 지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 말하고, F₁은 지지판과 시험편 A로 이루어진 구조체의 지지판 위에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 말한다)

상기 발포 시트에 있어서, 두께가 30∼1000 ㎛이고, 상기 발포체의 겉보기 밀도가 0.2∼0.7 g/㎤인 것이 바람직하다.

상기 발포체는, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)가 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 피크톱을 갖는 것이 바람직하다.

발포체는, 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종의 수지 재료로 형성할 수 있다.

발포체가, 에멀션 수지 조성물을 기계적으로 발포시키는 공정 A를 거쳐서 형성되어도 좋다. 또한, 발포체가, 기계적으로 발포시킨 에멀션 수지 조성물을 기재 위에 도공하여 건조시키는 공정 B를 더 거쳐서 형성되어 있어도 좋다. 또한, 상기 공정 B가, 기재 위에 도포한 기포 함유 에멀션 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조시키는 예비 건조 공정 B1과, 그 후 125℃ 이상 200℃ 이하에서 더 건조시키는 본건조 공정 B2를 포함하고 있어도 좋다.

상기 발포 시트에 있어서, 80℃에서의 압축 영구 변형은, 50% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25% 이하이다.

상기 발포 시트에 있어서, 두께는 40∼500 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50∼300 ㎛이다.

상기 발포체의 겉보기 밀도는, 0.21∼0.6 g/㎤인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.22∼0.5 g/㎤이다.

상기 발포 시트는, 발포체의 한면 또는 양면에 점착제층을 갖고 있어도 좋다.

전기ㆍ전자 기기용 충격 흡수 시트로서 이용되는 것이어도 좋다.

본 발명은 또한, 상기 발포 시트가 이용되고 있는 전기ㆍ전자 기기를 제공한다. 이 전기ㆍ전자 기기에는, 표시 부재를 구비한 전기ㆍ전자 기기로서, 상기 발포 시트가 그 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재 사이에 끼워진 구조를 갖는 것이 포함된다.

본 발명의 발포 시트는, 특정한 평균 셀 직경을 갖는 발포체로 구성되고, 80℃에서의 압축 영구 변형이 80% 이하이며, 충격 흡수 변화율이 ±20% 이하로 낮기 때문에, 두께가 매우 얇아도 우수한 충격 흡수성을 발휘함과 함께, 내열성도 우수하다. 그 때문에, 발열량이 큰 발열체를 구비한 전기ㆍ전자 기기 등에 이용한 경우라 하더라도, 충격 흡수 시트로서의 성능이 저하되지 않고, 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.

도 1은 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)의 개략 구성도이다.
도 2는 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)의 유지 부재의 개략 구성을 나타낸 도면이다.

본 발명의 발포 시트는, 평균 셀 직경이 10∼200 ㎛인 발포체로 구성되어 있다. 발포체의 평균 셀 직경의 하한은, 바람직하게는 15 ㎛, 보다 바람직하게는 20 ㎛이고, 상한은, 바람직하게는 150 ㎛, 보다 바람직하게는 130 ㎛, 더욱 바람직하게는 100 ㎛이다. 평균 셀 직경이 10 ㎛ 이상인 것에 의해, 우수한 충격 흡수성이 발휘된다. 또한, 평균 셀 직경이 200 ㎛ 이하이므로, 압축 회복성도 우수하다. 또, 상기 발포체의 최대 셀 직경은, 예컨대 40∼800 ㎛이고, 그 하한은, 바람직하게는 60 ㎛, 보다 바람직하게는 80 ㎛, 상한은, 바람직하게는 400 ㎛, 보다 바람직하게는 220 ㎛이다. 또한, 상기 발포체의 최소 셀 직경은, 예컨대 5∼70 ㎛이고, 그 하한은, 바람직하게는 8 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ㎛, 상한은, 바람직하게는 60 ㎛, 보다 바람직하게는 50 ㎛이다.

본 발명의 발포 시트는, 80℃에서의 압축 영구 변형이 80% 이하이고, 바람직하게는 50% 이하, 더욱 바람직하게는 25% 이하, 특히 바람직하게는 10% 이하이다.

80℃에서의 압축 영구 변형 시험은, JIS K6262의 규정에 준하여 행할 수 있다. 압축 영구 변형(%)은 하기 식에 의해 구해진다.

CS={(t0-t1)/(t0-t2)}×100

CS : 압축 영구 변형(%)

t0 : 시험편의 원래 두께(mm)

t1 : 시험편을 압축 장치로부터 제거하고 30분후의 시험편의 두께(mm)

t2 : 압축 변형을 가한 상태에서의 시험편의 두께(mm)

또, 본 발명에 있어서, 압축 영구 변형은, 시험편을 60% 압축했을 때의 값이다.

본 발명의 발포 시트는, 하기에서 정의되는 충격 흡수 변화율이 ±20% 이하이고, 바람직하게는 ±15% 이하, 더욱 바람직하게는 ±5% 이하이다.

초기의 충격 흡수율 a : 시험편 A의 충격 흡수율(%)

충격 흡수율(%)={(F₀-F₁)/F₀}×100

본 발명의 발포 시트는, 80℃에서의 압축 영구 변형이 작고, 또한 상기 충격 흡수 변화율이 낮기 때문에, 높은 온도에서 압축되더라도 기포가 깨어지기 어렵고, 우수한 두께 회복성을 얻을 수 있으며, 높은 온도에서 충격을 받은 경우에도, 상온시와 동일한 높은 충격 흡수성을 나타낸다. 그 때문에, 발열량이 큰 발열체를 구비한 전기ㆍ전자 기기 등에 이용한 경우에 있어서도, 그 전기ㆍ전자 기기에 낙하시 등에 충격이 가해지더라도 기기의 파손을 방지할 수 있다.

진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)의 개략 구성에 관해, 도 1 및 도 2에 의해 설명한다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 충격 시험 장치(1)(진자 시험기1)는, 시험편(2)(발포 시트(2))을 임의의 유지력으로 유지하는 유지 수단으로서의 유지 부재(3)와, 시험편(2)에 충격 응력을 부하하는 충격 부하 부재(4)와, 충격 부하 부재(4)에 의한 시험편(2)에 대한 충격력을 검출하는 충격력 검출 수단으로서의 압력 센서(5) 등에 의해 구성되어 있다. 또한, 시험편(2)을 임의의 유지력으로 유지하는 유지 부재(3)는, 고정 지그(11)와, 고정 지그(11)에 대향하여 시험편(2)을 끼워 넣고 유지할 수 있도록 슬라이드 가능한 누름 지그(12)로 구성되어 있다. 또한, 누름 지그(12)에는 누름 압력 조정 수단(16)이 설치되어 있다. 또한, 유지 부재(3)에 의해 유지된 시험편(2)에 충격력을 부하하는 충격 부하 부재(4)는, 일단(22)이 지주(20)에 대하여 회동 가능하게 피봇 지지되고, 타단측에 충격자(24)를 갖는 지지봉(23)(샤프트(23))과, 충격자(24)를 소정 각도로 들어 올려 유지하는 아암(21)으로 구성되어 있다. 여기서 충격자(24)로서 강철구를 사용하고 있기 때문에, 아암의 일단에 전자석(25)을 설치함으로써 충격자(24)를 일체로 소정 각도 들어 올리는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 충격 부하 부재(4)에 의한 시험편(2)에 작용하는 충격력을 검출하는 압력 센서(5)는, 고정 지그(11)의 시험편이 접하는 면의 반대면측에 설치되어 있다.

충격자(24)는 강철구(철구)이다. 또한, 충격자(24)가 아암(21)에 의해 들어 올려지는 각도(도 1 중의 스윙업 각도 a)는 40°이다. 강철구(철구)의 무게는 28 g이다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 시험편(2)(발포 시트(2))은, 고정 지그(11)와 누름 지그(12) 사이에 수지성 판재(아크릴판, 폴리카보네이트판 등)나 금속제 판재 등의 고탄성의 판재로 구성되는 지지판(28)을 통해 끼워진다.

충격 흡수성은, 상기 충격 시험 장치를 사용하여, 고정 지그(11)와 지지판(28)을 밀착 고정시키고 나서 충격자(24)를 지지판(28)에 충돌시킴으로써 측정되는 충격력 F₀, 및 고정 지그(11)와 지지판(28) 사이에 시험편(2)을 삽입하여 밀착 고정시키고 나서 충격자(24)를 지지판(28)에 충돌시킴으로써 측정되는 충격력 F₁을 구하여, 상기 식에 의해 산출된다. 충격 시험 장치는, 일본 특허 공개 제2006-47277호 공보의 실시예 1과 동일한 장치이다.

본 발명의 발포 시트는, 두께가 얇지만 우수한 충격 흡수성을 갖는다. 상기 충격 흡수율(충격자의 무게 28 g, 스윙업 각도 40°)은, 통상 5∼70%이며, 하한은, 바람직하게는 10%, 보다 바람직하게는 20%, 더욱 바람직하게는 28%이며, 상한은, 바람직하게는 60%이다.

본 발명의 발포 시트의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 30∼1000 ㎛이다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 40 ㎛, 더욱 바람직하게는 50 ㎛이고, 상한은, 보다 바람직하게는 500 ㎛, 더욱 바람직하게는 300 ㎛, 특히 바람직하게는 200 ㎛이다. 발포 시트의 두께가 30 ㎛ 이상이면, 기포를 균일하게 함유할 수 있고, 보다 우수한 충격 흡수성을 발휘할 수 있다. 또한, 발포 시트의 두께를 1000 ㎛ 이하로 함으로써, 미소 클리어런스에 대해서도 용이하게 추종할 수 있다. 본 발명의 발포 시트에서는, 두께가 30∼1000 ㎛로 얇아도 충격 흡수성이 우수하다.

본 발명에서는, 충격 흡수성의 관점에서, 평균 셀 직경(㎛)과 발포 시트의 두께(㎛)의 비(전자/후자)는, 0.1∼0.9의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 평균 셀 직경(㎛)과 발포 시트의 두께(㎛)의 비의 하한은, 바람직하게는 0.2, 보다 바람직하게는 0.3이며, 상한은, 바람직하게는 0.85, 보다 바람직하게는 0.8이다.

본 발명의 발포 시트를 구성하는 발포체의 겉보기 밀도는 특별히 한정되지 않지만, 0.2∼0.7 g/㎤인 것이 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.21 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.22 g/㎤, 상한은, 보다 바람직하게는 0.6 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.5 g/㎤, 특히 바람직하게는 0.4 g/㎤이다. 발포체의 겉보기 밀도가 0.2 g/㎤ 이상인 것에 의해 보다 높은 강도를 유지할 수 있고, 0.7 g/㎤ 이하인 것에 의해 보다 높은 충격 흡수성이 발휘된다. 또한, 발포체의 겉보기 밀도가 0.2∼0.4 g/㎤의 범위인 것에 의해, 보다 더 높은 충격 흡수성이 발휘된다.

발포 시트의 두께가 어느 정도 큰 경우에는, 충격 흡수성은, 평균 셀 직경, 겉보기 밀도 등을 선택함으로써 조정할 수 있지만, 발포 시트의 두께가 매우 작은 경우(예컨대 두께 30∼500 ㎛)에는, 이러한 특성을 조정하는 것만으로는 충격을 충분히 흡수할 수 없는 경우가 있다. 발포 시트의 두께가 매우 얇은 경우에는, 발포체 중의 기포가 충격에 의해 곧바로 깨어져, 기포에 의한 충격 완충 기능이 소실되기 때문이다. 이러한 관점에서, 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 존재하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 기포가 깨어진 후에도, 발포체의 구성 재료가 충격을 완충하는 기능을 더욱 발휘한다.

상기 손실 탄젠트의 피크톱이 존재하는 온도 범위의 하한은, 보다 바람직하게는 -25℃, 더욱 바람직하게는 -20℃, 특히 바람직하게는 -10℃이며, 상한은, 보다 바람직하게는 20℃, 더욱 바람직하게는 10℃이다. 손실 탄젠트의 피크톱을 2개 이상 갖는 재료의 경우는, 그 중의 적어도 하나가 상기 범위에 들어가는 것이 바람직하다. 피크 온도가 -30℃ 이상인 것에 의해, 보다 우수한 압축 회복성이 발휘된다. 또한, 피크 온도가 30℃ 이하인 것에 의해, 보다 높은 유연성을 나타내고, 보다 우수한 충격 흡수성이 발휘된다.

-30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에서의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱 강도(최대치)는 충격 흡수성의 관점에서 높은 쪽이 바람직하고, 예컨대 0.2 이상, 바람직하게는 0.3 이상이다. 상기 피크톱 강도(최대치)의 상한치는, 예컨대 2.0이다.

이와 같이, 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 온도가 발포체의 충격 흡수성에 기여하는 경우가 많다. 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 존재하면, 발포 시트의 충격 흡수성이 높아지는 이유는 분명하지는 않지만, 충격의 주파수에 맞는 지점에 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 피크가 존재하고 있는 것에 의한 것으로 추측된다. 즉, 상기 손실 탄젠트(tanδ)가 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위는, 점탄성 측정에 있어서의 온도 시간 환산칙으로부터, 구조물의 낙하 충격에 해당하는 주파수의 범위로 환산되기 때문에, -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 온도를 갖는 발포 시트일수록, 충격 흡수성이 높아진다고 추측된다. 또한, 저장 탄성률은, 발포 시트에 가해지는 충격 에너지에 대한 반발력이며, 저장 탄성률이 높으면 충격을 그대로 반발한다. 한편 손실 탄성률은, 발포 시트에 가해지는 충격 에너지를 열로 바꾸는 물성이며, 손실 탄성률이 높을수록 충격 에너지를 열로 바꾸기 때문에, 충격을 흡수하고, 변형을 작게 한다. 이러한 점에서, 충격을 많이 열로 바꾸고, 또한 반발력이 작은, 즉 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)가 큰 발포 시트일수록, 충격 흡수율이 높다고 추측된다.

본 발명의 발포 시트를 구성하는 발포체로는, 상기 특성을 갖고 있으면, 그 조성이나 기포 구조 등은 특별히 제한되지 않는다. 기포 구조로는, 연속 기포 구조, 독립 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조의 어느 것이어도 좋다. 충격 흡수성의 관점에서는, 연속 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조가 바람직하다.

상기 발포체는, 수지 재료(폴리머)를 포함하는 수지 조성물에 의해 구성할 수 있다. 또, 미발포 상태의 그 수지 조성물[발포시키지 않은 경우의 수지 조성물(고형물)]의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱은 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 손실 탄젠트의 피크톱이 존재하는 온도 범위의 하한은, 보다 바람직하게는 -25℃, 더욱 바람직하게는 -20℃, 특히 바람직하게는 -10℃이며, 상한은, 보다 바람직하게는 20℃, 더욱 바람직하게는 10℃이다. 손실 탄젠트의 피크톱을 2개 이상 갖는 재료의 경우는, 그 중의 적어도 하나가 상기 범위에 들어가는 것이 바람직하다. 그 수지 조성물(고형물)의 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에서의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱 강도(이 값은, 상기 발포체에 있어서의 -30℃ 이상 30℃ 미만의 범위에서의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱 강도를 발포체의 겉보기 밀도(g/㎤)로 나눈 값에 해당)는 충격 흡수성의 관점에서 높은 쪽이 바람직하다. 예컨대, 상기 수지 조성물(고형물)의 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에서의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱 강도는, 바람직하게는 0.9(g/㎤)^-1 이상이며, 상한은 예컨대 3(g/㎤)^-1 정도이다.

상기 발포체를 구성하는 수지 재료(폴리머)로는 특별히 한정되지 않고, 발포체를 구성하는 공지 내지 주지의 수지 재료를 사용할 수 있다. 그 수지 재료로서, 예컨대 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 충격 흡수성의 관점에서, 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머가 바람직하다. 발포체를 구성하는 수지 재료(폴리머)는 1종 단독이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다.

또, 상기 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱을 상기 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위로 하기 위해서는, 상기 수지 재료(폴리머)의 Tg를 지표 혹은 기준으로 할 수 있다. 예컨대, 상기 수지 재료(폴리머)로서, Tg가 -50℃ 이상 50℃ 미만(하한은, 바람직하게는 -40℃, 보다 바람직하게는 -30℃, 상한은, 바람직하게는 40℃, 보다 바람직하게는 30℃)의 범위에 있는 수지 재료(폴리머) 중에서 선택할 수 있다.

상기 아크릴계 폴리머로는, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머와, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머를 필수적인 모노머 성분으로 하여 형성된 아크릴계 폴리머가 바람직하다. 이러한 아크릴계 폴리머를 이용하여, 전자의 모노머와 후자의 모노머의 양비를 조정함으로써, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱이 -30℃ 이상 30℃ 이하인 발포체를 비교적 용이하게 얻을 수 있다.

또, 본 발명에서의 「호모폴리머를 형성했을 때의 유리 전이 온도(Tg)」(단순히 「호모폴리머의 Tg」로 칭하는 경우가 있음)란, 「그 모노머의 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)」를 의미하며, 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley&Sons, Inc, 1987년)에 수치가 거론되어 있다. 또, 상기 문헌에 기재되어 있지 않은 모노머의 호모폴리머의 Tg는, 예컨대 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값(일본 특허 공개 제2007-51271호 공보 참조)을 말한다. 즉, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100 중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200 중량부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각시켜, 고형분 농도 33 중량%의 호모폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모폴리머 용액을 세퍼레이터 위에 유연 도포하고, 건조시켜 두께 약 2 mm의 시험 샘플(시트형의 호모폴리머)을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 직경 7.9 mm의 원반형으로 펀칭하여 병렬 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(ARES, 레오메트릭스사 제조)를 이용하여 주파수 1 Hz의 전단 변형을 부여하면서, 온도 영역 -70∼150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하여, tanδ의 피크톱 온도를 호모폴리머의 Tg로 한다. 또, 상기 수지 재료(폴리머)의 Tg도 이 방법에 의해 측정할 수 있다.

호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머에 있어서, 그 Tg는, 예컨대 -10℃∼250℃, 바람직하게는 10∼230℃, 더욱 바람직하게는 50∼200℃이다.

상기 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머로서, 예컨대 (메트)아크릴로니트릴; (메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산; 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸 등의 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 (메트)아크릴산알킬에스테르; (메트)아크릴산이소보르닐; N-비닐-2-피롤리돈 등의 복소환 함유 비닐 모노머; 2-히드록시에틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머 등을 예시할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 특히 (메트)아크릴로니트릴(특히 아크릴로니트릴)이 바람직하다. 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머로서 (메트)아크릴로니트릴(특히 아크릴로니트릴)을 이용하면, 분자간 상호 작용이 강하기 때문인지, 발포체의 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱 강도를 크게 할 수 있다.

호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머에 있어서, 그 Tg는, 예컨대 -70℃ 이상 -10℃ 미만, 바람직하게는 -70℃∼-12℃, 더욱 바람직하게는 -65℃∼-15℃이다.

상기 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머로서, 예컨대 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산 2-에틸헥실 등의 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 특히 아크릴산 C_2-8 알킬에스테르가 바람직하다.

상기 아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분(모노머 성분 전량)에 대한, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머의 함유량은, 예컨대 2∼30 중량%이며, 하한은, 바람직하게는 3 중량%, 보다 바람직하게는 4 중량%이고, 상한은, 바람직하게는 25 중량%, 보다 바람직하게는 20 중량%이다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분(모노머 성분 전량)에 대한, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머의 함유량은, 예컨대 70∼98 중량%이며, 하한은, 바람직하게는 75 중량%, 보다 바람직하게는 80 중량%이고, 상한은, 바람직하게는 97 중량%, 보다 바람직하게는 96 중량%이다.

또, 아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 중에 질소 원자 함유 공중합성 모노머가 포함되어 있으면, 에멀션 수지 조성물을 기계적 교반 등에 의해 전단을 가하여 발포시킬 때에는 조성물의 점도가 저하되어 다수의 기포가 에멀션 내에 취입되기 쉬워짐과 함께, 그 후 기포를 함유하는 에멀션 수지 조성물을 기재 위에 도포하여 정치 상태로 건조시킬 때에는 그 조성물이 응집하기 쉬워져 점도가 상승하고, 기포가 조성물 내에 유지되어 외부로 확산되기 어려워지기 때문에, 발포 특성이 우수한 발포체를 얻을 수 있다.

상기 질소 원자 함유 공중합성 모노머(질소 원자 함유 모노머)로는, 예컨대 (메트)아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈 등의 락탐 고리 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머, N-비닐-2-피롤리돈 등의 락탐 고리 함유 모노머가 바람직하다. 질소 원자 함유 모노머는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

이러한 질소 원자 함유 모노머에서 유래하는 구조 단위를 갖는 아크릴계 폴리머에 있어서, 질소 원자 함유 모노머에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여, 바람직하게는 2∼30 중량%이며, 그 하한은, 보다 바람직하게는 3 중량%, 더욱 바람직하게는 4 중량%이고, 그 상한은, 보다 바람직하게는 25 중량%, 더욱 바람직하게는 20 중량%이다.

또한, 이러한 질소 원자 함유 모노머에서 유래하는 구조 단위를 갖는 아크릴계 폴리머에 있어서는, 질소 원자 함유 모노머에서 유래하는 구조 단위 이외에, 아크릴산 C_2-18 알킬에스테르(특히 아크릴산 C_2-8 알킬에스테르)에서 유래하는 구조 단위를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 아크릴산 C_2-18 알킬에스테르는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이러한 아크릴계 폴리머에 있어서, 아크릴산 C_2-18 알킬에스테르(특히 아크릴산 C_2-8 알킬에스테르)에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여, 바람직하게는 70∼98 중량%이며, 그 하한은, 보다 바람직하게는 75 중량%, 더욱 바람직하게는 80 중량%이고, 그 상한은, 보다 바람직하게는 97 중량%, 더욱 바람직하게는 96 중량%이다.

상기 고무로는, 천연 고무, 합성 고무의 어느 것이어도 좋다. 상기 고무로서, 예컨대 니트릴 고무(NBR), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 고무(MBR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 아크릴 고무(ACM, ANM), 우레탄 고무(AU), 실리콘 고무 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 니트릴 고무(NBR), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 고무(MBR), 실리콘 고무가 바람직하다.

상기 우레탄계 폴리머로는, 예컨대 폴리카보네이트계 폴리우레탄, 폴리에스테르계 폴리우레탄, 폴리에테르계 폴리우레탄 등을 들 수 있다.

에틸렌-아세트산비닐 공중합체로는, 공지 내지 주지의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 사용할 수 있다.

상기 발포 시트를 구성하는 발포체는, 수지 재료(폴리머) 외에, 필요에 따라서, 계면 활성제, 가교제, 증점제, 방청제, 실리콘계 화합물, 그 밖의 첨가물을 포함하고 있어도 좋다.

예컨대, 기포 직경의 미세화, 포밍한 거품의 안정성을 위해, 임의의 계면 활성제를 포함하고 있어도 좋다. 계면 활성제로는 특별히 제한되지 않고, 음이온계 계면 활성제, 양이온계 계면 활성제, 비이온계 계면 활성제, 양성(兩性) 계면 활성제 등의 어느 것을 이용해도 좋지만, 기포 직경의 미세화, 포밍한 거품의 안정성의 관점에서, 음이온계 계면 활성제가 바람직하고, 특히 스테아르산암모늄 등의 지방산 암모늄계 계면 활성제가 보다 바람직하다. 계면 활성제는 1종 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다. 또한, 이종(異種)의 계면 활성제를 병용해도 좋고, 예컨대 음이온계 계면 활성제와 비이온계 계면 활성제, 음이온계 계면 활성제와 양성 계면 활성제를 병용해도 좋다.

계면 활성제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예컨대 수지 재료(폴리머)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여 0∼10 중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.5 중량부, 상한은 바람직하게는 8 중량부이다.

또한, 발포체의 강도, 내열성, 내습성을 향상시키기 위해, 임의의 가교제를 포함하고 있어도 좋다. 가교제는 특별히 제한되지 않고, 유용성, 수용성의 어느 것을 이용해도 좋다. 가교제로서, 예컨대 에폭시계, 옥사졸린계, 이소시아네이트계, 카르보디이미드계, 멜라민계, 금속 산화물계 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 옥사졸린계 가교제가 바람직하다.

가교제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예컨대 수지 재료(폴리머)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여 0∼10 중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.01 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 중량부, 상한은 바람직하게는 9 중량부, 보다 바람직하게는 8 중량부이다.

또한, 포밍한 거품의 안정성, 성막성의 향상을 위해, 임의의 증점제를 포함하고 있어도 좋다. 증점제로는 특별히 제한되지 않고, 아크릴산계, 우레탄계, 폴리비닐알콜계 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리아크릴산계 증점제, 우레탄계 증점제가 바람직하다.

증점제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예컨대 수지 재료(폴리머)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여 0∼10 중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.1 중량부, 상한은 바람직하게는 5 중량부이다.

또한, 발포 시트에 인접하는 금속 부재의 부식 방지를 위해, 임의의 방청제를 포함하고 있어도 좋다. 그 방청제로서, 아졸 고리 함유 화합물이 바람직하다. 아졸 고리 함유 화합물을 이용하면, 금속에 대한 부식 방지성과 피착체에 대한 밀착성을 높은 레벨로 양립시킬 수 있다.

상기 아졸 고리 함유 화합물로는, 고리 내에 질소 원자를 1개 이상 포함하는 5원 고리를 갖는 화합물이면 되며, 예컨대 디아졸(이미다졸, 피라졸) 고리, 트리아졸 고리, 테트라졸 고리, 옥사졸 고리, 이소옥사졸 고리, 티아졸 고리 또는 이소티아졸 고리를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 고리는 벤젠 고리 등의 방향 고리와 축합하여 축합 고리를 형성하고 있어도 좋다. 이러한 축합 고리를 갖는 화합물로서, 예컨대 벤조이미다졸 고리, 벤조피라졸 고리, 벤조트리아졸 고리, 벤조옥사졸 고리, 벤조이소옥사졸 고리, 벤조티아졸 고리 또는 벤조이소티아졸 고리를 갖는 화합물 등을 들 수 있다.

상기 아졸 고리, 상기 축합 고리(벤조트리아졸 고리, 벤조티아졸 고리 등)는, 각각 치환기를 갖고 있어도 좋다. 그 치환기로는, 예컨대 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 등의 탄소수 1∼6(바람직하게는 탄소수 1∼3)의 알킬기; 메톡시기, 에톡시기, 이소프로필옥시기, 부톡시기 등의 탄소수 1∼12(바람직하게는 탄소수 1∼3)의 알콕시기; 페닐기, 톨릴기, 나프틸기 등의 탄소수 6∼10의 아릴기; 아미노기; 메틸아미노기, 디메틸아미노기 등의(모노 또는 디) C_1-10 알킬아미노기; 아미노메틸기, 2-아미노에틸기 등의 아미노-C_1-6 알킬기; N,N-디에틸아미노메틸기, N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸기 등의 모노 또는 디(C_1-10 알킬)아미노-C_1-6 알킬기; 머캅토기; 메톡시카보닐기, 에톡시카르보닐기 등의 탄소수 1∼6의 알콕시카르보닐기; 카르복실기; 카르복시메틸기 등의 카르복시-C_1-6 알킬기; 2-카르복시에틸티오기 등의 카르복시-C_1-6 알킬티오기; N,N-비스(히드록시메틸)아미노메틸기 등의 N,N-비스(히드록시-C_1-4 알킬)아미노-C_1-4 알킬기; 술포기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 아졸 고리 함유 화합물은, 나트륨염, 칼륨염 등의 염을 형성하고 있어도 좋다.

금속에 대한 방청 작용의 점에서, 아졸 고리가 벤젠 고리 등의 방향 고리와 축합 고리를 형성하고 있는 화합물이 바람직하고, 그 중에서도, 벤조트리아졸계 화합물(벤조트리아졸 고리를 갖는 화합물), 벤조티아졸계 화합물(벤조티아졸 고리를 갖는 화합물)이 특히 바람직하다.

상기 벤조트리아졸계 화합물로는, 예컨대 1,2,3-벤조트리아졸, 메틸벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 카르복시메틸벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 2,2'-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]이미노]비스에탄올 또는 이들의 나트륨염 등을 들 수 있다.

상기 벤조티아졸계 화합물로는, 예컨대 2-머캅토벤조티아졸, 3-(2-(벤조티아졸릴)티오)프로피온산 또는 이들의 나트륨염 등을 들 수 있다.

아졸 고리 함유 화합물은 1종 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.

방청제(예컨대 상기 아졸 고리 함유 화합물)[고형분(불휘발분)]의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 피착체에 대한 밀착성이나 발포체 원래의 특성을 손상시키지 않는 범위이면 되며, 예컨대 수지 재료(폴리머)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 예컨대 0.2∼5 중량부가 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.3 중량부, 더욱 바람직하게는 0.4 중량부이며, 그 상한은, 보다 바람직하게는 3 중량부, 더욱 바람직하게는 2 중량부이다.

또한, 압축된 후의 발포 시트의 두께의 회복성, 회복 속도를 향상시키기 위해, 실리콘계 화합물을 첨가해도 좋다. 또한, 동일한 목적으로, 상기 수지 재료(폴리머)의 적어도 일부로서, 실리콘 변성 폴리머(예컨대, 실리콘 변성 아크릴계 폴리머, 실리콘 변성 우레탄계 폴리머 등)를 이용해도 좋다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 실리콘계 화합물로는, 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물이 바람직하다. 실리콘계 화합물로서, 예컨대 실리콘 오일, 변성 실리콘 오일, 실리콘 레진 등을 들 수 있다.

실리콘 오일(스트레이트 실리콘 오일)로서, 예컨대 디메틸실리콘 오일, 메틸페닐실리콘 오일 등이 예시된다.

변성 실리콘 오일로서, 예컨대 폴리에테르 변성 실리콘 오일(폴리에테르 변성 디메틸실리콘 오일 등), 알킬 변성 실리콘 오일(알킬 변성 디메틸실리콘 오일 등), 아랄킬 변성 실리콘 오일(아랄킬 변성 디메틸실리콘 오일 등), 고급 지방산 에스테르 변성 실리콘 오일(고급 지방산 에스테르 변성 디메틸실리콘 오일 등), 플루오로알킬 변성 실리콘 오일(플루오로알킬 변성 디메틸실리콘 오일 등) 등을 들 수 있다.

이들 중에서도 폴리에테르 변성 실리콘이 바람직하다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일의 시판품으로서, 예컨대 「PEG11 메틸에테르디메티콘」, 「PEG/PPG-20/22 부틸에테르디메티콘」, 「PEG-9 메틸에테르디메티콘」, 「PEG-32 메틸에테르디메티콘」, 「PEG-9 디메티콘」, 「PEG-3 디메티콘」, 「PEG-10 디메티콘」 등의 직쇄 타입; 「PEG-9 폴리디메틸실록시에틸디메티콘」, 「라우릴 PEG-9 폴리디메틸실록시에틸디메티콘」 등의 분기 타입 등(이상, 신에츠실리콘사 제조)을 들 수 있다.

실리콘 레진에는, 스트레이트 실리콘 레진, 변성 실리콘 레진이 포함된다. 스트레이트 실리콘 레진으로서, 예컨대 메틸실리콘 레진, 메틸페닐실리콘 레진 등을 들 수 있다. 또한, 변성 실리콘 레진으로서, 예컨대 알키드 변성 실리콘 레진, 에폭시 변성 실리콘 레진, 아크릴 변성 실리콘 레진, 폴리에스테르 변성 실리콘 레진 등을 들 수 있다.

발포체에 있어서의, 상기 실리콘계 화합물과, 상기 실리콘 변성 폴리머 중에 존재하는 실리콘 쇄부의 총함유량은, 발포체 중의 수지 재료(폴리머) 100 중량부에 대하여 불휘발분 환산(고형분 환산)으로, 예컨대 0.01∼5 중량부이다. 상기 총함유량의 하한은, 바람직하게는 0.05 중량부, 더욱 바람직하게는 0.1 중량부이며, 상한은, 바람직하게는 4 중량부, 더욱 바람직하게는 3 중량부이다. 발포체에 있어서의 실리콘 성분 및 실리콘 쇄부의 총함유량이 상기 범위인 경우는, 발포체로서의 특성을 손상시키지 않고, 압축후의 회복성 및 회복 속도를 향상시킬 수 있다.

또한, 발포체에 있어서의, 상기 실리콘계 화합물과, 상기 실리콘 변성 폴리머 중에 존재하는 실리콘 쇄부의 총함유량은, 불휘발분 환산(고형분 환산)으로, 예컨대 0.01∼5 중량%이다. 상기 총함유량의 하한은, 바람직하게는 0.05 중량%, 더욱 바람직하게는 0.1 중량%이며, 상한은, 바람직하게는 4 중량%, 더욱 바람직하게는 3 중량%이다. 발포체에 있어서의 실리콘 성분 및 실리콘 쇄부의 총함유량이 상기 범위인 경우는, 발포체로서의 특성을 손상시키지 않고, 압축후의 회복성 및 회복 속도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 발포 시트를 구성하는 발포체는, 충격 흡수성을 손상시키지 않는 범위 내에서, 임의의 적절한 다른 성분을 포함하고 있어도 좋다. 이러한 다른 성분은, 1종만을 포함하고 있어도 좋고, 2종 이상을 포함하고 있어도 좋다. 그 다른 성분으로는, 예컨대 상기 이외의 폴리머 성분, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 겔화제, 경화제, 가소제, 충전제, 보강제, 발포제(중조 등), 마이크로 캡슐(열팽창성 미소구 등), 난연제, 광안정제, 자외선 흡수제, 착색제(안료나 염료 등), pH 조정제, 용제(유기 용제), 열중합 개시제, 광중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들 성분의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 피착체에 대한 밀착성이나 발포체 원래의 특성을 손상시키지 않는 범위이면 되며, 예컨대 수지 재료(폴리머)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 각각 예컨대 0.2∼60 중량부의 범위가 바람직하다. 발포제(중조 등)의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 수지 재료(폴리머)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 보다 바람직하게는 0.5∼20 중량부이다. 마이크로 캡슐(열팽창성 미소구 등)의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 수지 재료(폴리머)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 보다 바람직하게는 0.2∼10 중량부이다. 충전제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 수지 재료(폴리머)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 보다 바람직하게는 0.3∼50 중량부이다.

상기 충전제로는, 예컨대 실리카, 클레이(운모, 탈크, 스멕타이트 등), 알루미나, 수산화알루미늄, 알칼리 토금속의 수산화물(수산화마그네슘 등), 알칼리 토금속의 탄산염(탄산칼슘 등), 티타니아, 산화아연, 산화주석, 제올라이트, 그래파이트, 카본 블랙, 카본 나노 튜브, 무기 섬유(탄소 섬유, 유리 섬유, 티타늄산칼륨 섬유 등), 유기 섬유, 금속 분말(은, 구리 등), 왁스(폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스 등) 등을 들 수 있다. 또한, 충전제로서, 압전 입자(산화티타늄, 티타늄산바륨 등), 도전성 입자(도전성 카본 블랙, 도전성 산화티타늄, 산화주석 등), 열전도성 입자(질화붕소 등), 유기 필러(실리콘 파우더, 폴리에틸렌 파우더, 폴리프로필렌 파우더 등) 등을 첨가할 수도 있다. 충전제로서 실리카를 이용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0.5∼40 중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서 운모 등의 클레이를 이용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0.3∼10 중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서 압전 입자를 이용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 5∼40 중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서 도전성 입자를 이용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 5∼40 중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서 압전 입자와 도전성 입자를 조합하여 이용하면, 압력에 의해 전하의 발생량을 조정할 수 있다. 이 경우, 압전 입자와 도전성 입자의 비율은, 예컨대 전자/후자(중량비)=10/90∼90/10, 바람직하게는 전자/후자(중량비)=20/80∼80/20, 더욱 바람직하게는 전자/후자(중량비)=30/70∼70/30이다.

본 발명의 발포 시트는, 발포체를 구성하는 수지 재료(폴리머)를 포함하는 수지 조성물을 발포 성형에 이용함으로써 제조할 수 있다. 발포 방법(기포의 형성 방법)으로는, 물리적 방법, 화학적 방법 등, 발포 성형에 통상 이용되는 방법을 채용할 수 있다. 일반적으로 물리적 방법은, 공기나 질소 등의 가스 성분을 폴리머 용액에 분산시켜, 기계적 혼합에 의해 기포를 형성시키는 것이다. 또한, 화학적 방법은, 폴리머 베이스에 첨가된 발포제의 열분해에 의해 생긴 가스에 의해 셀을 형성하여 발포체를 얻는 방법이다. 환경 문제 등의 관점에서, 물리적 방법이 바람직하다. 물리적 방법에 의해 형성되는 기포는 연속 기포인 것이 많다.

발포 성형에 이용하는 수지 재료(폴리머)를 포함하는 수지 조성물로는, 수지 재료를 용제에 용해시킨 수지 용액을 이용해도 좋지만, 포밍성의 관점에서, 수지 재료를 포함하는 에멀션을 이용하는 것이 바람직하다. 에멀션으로는, 2종 이상의 에멀션을 블렌드하여 이용해도 좋다.

에멀션의 고형분 농도는 성막성의 관점에서 높은 쪽이 바람직하다. 에멀션의 고형분 농도는, 바람직하게는 30 중량% 이상, 보다 바람직하게는 40 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 50 중량% 이상이다.

본 발명에서는, 에멀션 수지 조성물을 기계적으로 발포시켜 포밍하는 공정(공정 A)을 거쳐 발포체를 제작하는 방법이 바람직하다. 포밍 장치로는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대 고속 전단 방식, 진동 방식, 가압 가스의 토출 방식 등의 장치를 들 수 있다. 이들 중에서도, 기포 직경의 미세화, 대용량 제작의 관점에서, 고속 전단 방식이 바람직하다.

기계적 교반에 의해 포밍했을 때의 기포는, 기체(가스)가 에멀션 중에 취입된 것이다. 가스로는, 에멀션에 대하여 불활성이라면 특별히 제한되지 않고, 공기, 질소, 이산화탄소 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경제성의 관점에서 공기가 바람직하다.

상기 방법에 의해 포밍한 에멀션 수지 조성물을 기재 위에 도공하여 건조시키는 공정(공정 B)을 거침으로써, 본 발명의 발포 시트를 얻을 수 있다. 상기 기재로는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 박리 처리한 플라스틱 필름(박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등), 플라스틱 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등), 열전도층 등을 들 수 있다. 열전도층을 기재로서 도공한 경우에는, 발포체층과 열전도층의 밀착성을 향상시킬 수 있고, 또한 발포체층 제작시의 건조 공정의 효율도 향상시킬 수 있다.

상기 공정 B에 있어서, 도공 방법, 건조 방법으로는, 일반적인 방법을 채용할 수 있다. 공정 B는, 기재 위에 도포한 기포 함유 에멀션 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조시키는 예비 건조 공정 B1과, 그 후 125℃ 이상 200℃ 이하에서 더 건조시키는 본건조 공정 B2를 포함하고 있는 것이 바람직하다.

예비 건조 공정 B1과 본건조 공정 B2를 설치하는 것에 의해, 급격한 온도 상승에 의한 기포의 합일화, 기포의 파열을 방지할 수 있다. 특히 두께가 작은 발포 시트에서는 온도의 급격한 상승에 의해 기포가 합일 또는 파열되기 때문에, 예비 건조 공정 B1을 설치하는 의의는 크다. 예비 건조 공정 B1에서의 온도는, 바람직하게는 50℃ 이상 100℃ 이하이다. 예비 건조 공정 B1의 시간은, 예컨대 0.5분∼30분, 바람직하게는 1분∼15분이다. 또한, 본건조 공정 B2에서의 온도는, 바람직하게는 130℃ 이상 180℃ 이하, 보다 바람직하게는 130℃ 이상 160℃ 이하이다. 본건조 공정 B2의 시간은, 예컨대 0.5분∼30분, 바람직하게는 1분∼15분이다.

본 발명에 있어서, 발포체의 평균 셀 직경, 최대 셀 직경 및 최소 셀 직경은, 계면 활성제의 종류나 양을 조정하거나, 기계적 교반시의 교반 속도나 교반 시간을 조정함으로써 컨트롤할 수 있다.

또한, 발포체의 겉보기 밀도는, 기계적 교반시의 에멀션 수지 조성물 중에 취입하는 기체(가스) 성분량을 조정함으로써 컨트롤할 수 있다.

또한, 상기 80℃에서의 압축 영구 변형의 값, 상기 충격 흡수 변화율의 값은, 예컨대 발포체를 구성하는 수지 재료(폴리머)의 가교도나 Tg를 조정함으로써 컨트롤할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예컨대 가교제의 첨가량을 조정하거나, 수지 재료(폴리머)를 형성하는 전체 모노머 성분에서 차지하는 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머의 비율을 조정함으로써, 상기 80℃에서의 압축 영구 변형의 값, 상기 충격 흡수 변화율의 값을 소정의 범위로 컨트롤할 수 있다. 가교제의 첨가량을 증가하거나, 상기 수지 재료(폴리머)를 형성하는 전체 모노머 성분에서 차지하는 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머의 비율을 늘리는 것에 의해, 상기 80℃에서의 압축 영구 변형의 값, 상기 충격 흡수 변화율의 값을 작게 할 수 있다.

본 발명의 발포 시트는, 발포체의 한면 또는 양면에 점착제층(점착층)을 갖고 있어도 좋다. 점착제층을 구성하는 점착제로는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등의 어느 것이어도 좋다. 또한, 점착제층을 형성하는 경우는, 그 표면에 사용시까지 점착제층을 보호하는 박리 라이너를 적층해도 좋다. 또, 본 발명의 발포 시트를 구성하는 발포체가 미점착성을 갖는 경우는, 점착제층을 형성하지 않더라도 부재 등을 고정할 수 있다.

본 발명의 발포 시트는, 롤형으로 감은 권취체(롤형상물)로 하여 시장에 유통시켜도 좋다.

상기와 같이, 본 발명의 발포 시트는, 두께가 얇아도 충격 흡수성이 우수하다. 또한, 내열성이 우수하여, 고온(예컨대 80℃ 정도)하에서 압축이나 충격을 받더라도, 원래의 형상(두께)으로 회복하는 힘을 보유하고 있다. 예컨대, 본 발명의 발포 시트는, 하기에서 정의되는 80℃ 응력 유지율은 68% 이상이 된다. 또, 종래의 발포 시트에서는, 일반적으로 80℃ 응력 유지율은 낮고, 80℃에서 응력이 완화하고, 회복하는 힘이 감쇠한다.

<80℃ 응력 유지율>

시험편(발포 시트)을 80℃의 분위기하에 30분간 유지한 후, 인장 시험기를 이용하여, 80℃에서 척간 거리 40 mm로 셋팅하고 인장 속도 500 mm/min로 50% 연신후 120초간 유지하는 조작을 행하여, 최대 하중과 120초후의 하중을 계측하고, 하기 식에 의해 80℃ 응력 유지율을 구한다.

80℃ 응력 유지율(%)=[120초후의 하중(N)/최대 하중(N)]×100

이와 같이, 본 발명의 발포 시트는 두께가 얇아도 충격 흡수성이 우수하고, 게다가 내열성도 우수하기 때문에, 고온이라 하더라도 장착(접착) 신뢰성이 높고, 예컨대 전기ㆍ전자 기기에 있어서, 각종 부재 또는 부품(예컨대, 광학 부재 등)을 소정의 부위(예컨대, 케이스 등)에 부착(장착)할 때에 이용되는 전기ㆍ전자 기기용 부재, 특히 충격 흡수 시트로서 유용하다.

본 발명의 발포 시트를 이용하여 부착(장착) 가능한 광학 부재로는, 예컨대 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네선스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착되는 화상 표시 부재(특히, 소형의 화상 표시 부재)나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」이나 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치에 장착되는 터치 패널 등의 표시 부재, 카메라나 렌즈(특히, 소형의 카메라나 렌즈) 등을 들 수 있다.

본 발명의 전기ㆍ전자 기기는, 상기 본 발명의 발포 시트가 이용되고 있다. 이러한 전기ㆍ전자 기기에는, 예컨대 표시 부재를 구비한 전기ㆍ전자 기기로서, 상기 발포 시트가 그 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재 사이에 끼워진 구조를 갖고 있는 전기ㆍ전자 기기가 포함된다. 그 전기ㆍ전자 기기로서, 예컨대 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」, 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치 등을 들 수 있다.

실시예

이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 제한되지 않는다. 또, 특별히 언급하지 않는 한, 함유량을 나타내는 「%」는 중량%를 의미한다. 또, 배합부수(중량부)는 모두 고형분(불휘발분) 환산의 값이다.

실시예 1

아크릴에멀션 용액(고형분량 55%, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)) 100 중량부, 실리콘계 화합물 A(디메틸실리콘 오일, 수평균 분자량 Mn : 7.16×10³, 중량 평균 분자량 Mw : 1.71×10⁴, 고형분(불휘발분)량 100%) 1 중량부, 지방산 암모늄계 계면 활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 3 중량부, 옥사졸린계 가교제(「에포크로스 WS-500」 니혼쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39%) 2.0 중량부, 벤조트리아졸나트륨염(고형분 40%)(방청제) 1 중량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20 중량%), 고형분량 28.7%) 0.8 중량부를 디스퍼(「로보믹스」 프라이믹스사 제조)로 교반 혼합하여 포밍했다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 : 38 ㎛, 상품명 「MRF＃38」 미쓰비시수지사 제조) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 100 ㎛, 겉보기 밀도 0.34 g/㎤, 기포율 65.7%, 최대 셀 직경 72.5 ㎛, 최소 셀 직경 28.5 ㎛, 평균 셀 직경 45 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.

실시예 2

아크릴에멀션 용액(고형분량 55%, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)) 100 중량부, 실리콘계 화합물 A(디메틸실리콘 오일, 수평균 분자량 Mn : 7.16×10³, 중량 평균 분자량 Mw : 1.71×10⁴, 고형분(불휘발분)량 100%) 1 중량부, 지방산 암모늄계 계면 활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 3 중량부, 옥사졸린계 가교제(「에포크로스 WS-500」 니혼쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39%) 0.35 중량부, 벤조트리아졸나트륨염(고형분 40%)(방청제) 1 중량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20 중량%), 고형분량 28.7%) 0.8 중량부를 디스퍼(「로보믹스」 프라이믹스사 제조)로 교반 혼합하여 포밍했다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 : 38 ㎛, 상품명 「MRF＃38」 미쓰비시수지사 제조) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 100 ㎛, 겉보기 밀도 0.45 g/㎤, 기포율 54.5%, 최대 셀 직경 87.5 ㎛, 최소 셀 직경 48.5 ㎛, 평균 셀 직경 65 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.

실시예 3

아크릴에멀션 용액(고형분량 55%, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)) 100 중량부, 실리콘계 화합물 A(디메틸실리콘 오일, 수평균 분자량 Mn : 7.16×10³, 중량 평균 분자량 Mw : 1.71×10⁴, 고형분(불휘발분)량 100%) 1 중량부, 지방산 암모늄계 계면 활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 3 중량부, 옥사졸린계 가교제(「에포크로스 WS-500」 니혼쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39%) 0.35 중량부, 벤조트리아졸나트륨염(고형분 40%)(방청제) 1 중량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20 중량%), 고형분량 28.7%) 0.8 중량부를 디스퍼(「로보믹스」 프라이믹스사 제조)로 교반 혼합하여 포밍했다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 : 38 ㎛, 상품명 「MRF＃38」 미쓰비시수지사 제조) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 120 ㎛, 겉보기 밀도 0.26 g/㎤, 기포율 73.7%, 최대 셀 직경 57.5 ㎛, 최소 셀 직경 15.3 ㎛, 평균 셀 직경 30 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.

실시예 4

아크릴에멀션 용액(고형분량 55%, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)) 100 중량부, 실리콘계 화합물 A(디메틸실리콘 오일, 수평균 분자량 Mn : 7.16×10³, 중량 평균 분자량 Mw : 1.71×10⁴, 고형분(불휘발분)량 100%) 1 중량부, 지방산 암모늄계 계면 활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 3 중량부, 벤조트리아졸나트륨염(고형분 40%)(방청제) 1 중량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20 중량%), 고형분량 28.7%) 0.8 중량부를 디스퍼(「로보믹스」 프라이믹스사 제조)로 교반 혼합하여 포밍했다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 : 38 ㎛, 상품명 「MRF＃38」 미쓰비시수지사 제조) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 130 ㎛, 겉보기 밀도 0.37 g/㎤, 기포율 62.6%, 최대 셀 직경 82.5 ㎛, 최소 셀 직경 43.5 ㎛, 평균 셀 직경 60 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.

비교예 1

폴리프로필렌[멜트플로우 레이트(MFR) : 0.35 g/10 min] : 45 중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머와 연화제(파라핀계 신전유)의 혼합물(MFR(230℃) : 6 g/10분, JIS A 경도 : 79°, 연화제를 폴리올레핀계 엘라스토머 100 질량부에 대하여 30 질량부 배합) : 55 중량부, 수산화마그네슘 : 10 중량부, 카본(상품명 「아사히 ＃35」 아사히카본 주식회사 제조) : 10 중량부, 스테아르산모노글리세리드 : 1 중량부, 및 지방산아미드(라우린산비스아미드) : 1.5 중량부를, 일본제강소(JSW)사 제조의 이축 혼련기로 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드형으로 압출하고, 수냉후 펠릿형으로 성형했다. 이 펠릿을, 일본제강소사 제조의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기하에서 13(주입후 12) MPa의 압력으로 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 펠릿 전량에 대하여 5.6 중량%의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각후, 다이로부터 원통형으로 압출하여, 발포체의 내측 표면을 냉각시키는 맨드럴과, 압출기의 고리형 다이로부터 압출된 원통형의 발포체의 외측 표면을 냉각시키는 발포체 냉각용 에어링의 사이를 통과시키고, 직경의 일부를 절단하여 시트형으로 전개하여 길이가 긴 발포체 원반을 얻었다. 이 길이가 긴 발포체 원반에 있어서, 평균 셀 직경은 55 ㎛, 겉보기 밀도는 0.041 g/㎤였다.

이 길이가 긴 발포체 원반을 소정의 폭으로 절단하고(슬릿 가공), 연속 슬라이스 장치(슬라이스 라인)를 이용하여 1면씩 표면의 저발포층을 박리하여, 수지 발포체를 얻었다.

상기 수지 발포체를, 유도 발열 롤의 온도를 160℃, 갭을 0.20 mm로 셋팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시킴으로써, 한면을 열로 용융 처리하여 슬릿 가공하고, 그 후 감아서 권취체를 얻었다. 또, 인취 속도는 20 m/min으로 했다.

다음으로, 상기 권취체를 다시 풀어서, 유도 발열 롤의 온도를 160℃, 갭을 0.10 mm로 셋팅한 상기 연속 처리 장치 내를 통과시킴으로써, 용융 처리가 되어 있지 않은 면(미처리면)을 열로 용융 처리하여 슬릿 가공하고, 그 후 감아서 양면이 열용융 처리된 두께 100 ㎛, 겉보기 밀도 0.12 g/㎤, 기포율 88%, 최대 셀 직경 90 ㎛, 최소 셀 직경 30 ㎛, 평균 셀 직경 60 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.

<평가>

실시예 및 비교예에서 얻어진 발포체(발포 시트)에 관해 이하의 평가를 했다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다. 또, 표 1에, 각 실시예, 비교예에서의 각 성분의 배합부수(중량부)[고형분(불휘발분) 환산]를 나타낸다. 「Em」은 에멀션을 나타낸다.

(평균 셀 직경)

저진공 주사 전자 현미경(「S-3400N형 주사 전자 현미경」 히타치하이테크사이언스시스템즈사 제조)에 의해, 발포체 단면의 확대 화상을 캡쳐하여 화상 해석함으로써 평균 셀 직경(㎛)을 구했다. 해석한 기포수는 10∼20개 정도이다. 동일하게 하여, 발포 시트의 최소 셀 직경(㎛) 및 최대 셀 직경(㎛)을 구했다.

(겉보기 밀도)

100 mm×100 mm의 펀칭날형으로 발포체(발포 시트)를 펀칭하여, 펀칭한 시료의 치수를 측정한다. 또한, 측정 단자의 직경(φ) 20 mm인 1/100 다이얼 게이지로 두께를 측정한다. 이러한 값으로부터 발포체의 체적을 산출했다.

다음으로, 발포체의 중량을 최소 눈금 0.01 g 이상의 윗접시 천칭으로 측정한다. 이러한 값으로부터 발포체의 겉보기 밀도(g/㎤)를 산출했다.

(동적 점탄성)

점탄성 측정 장치(「ARES2KFRTN1-FCO」 TA Instruments Japan사 제조)의 필름 인장 측정 모드로, 각진동수 1 rad/s로 온도 분산성 시험을 행했다. 그 때의 저장 탄성률 E'과 손실 탄성률 E''의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱의 온도(℃)와 강도(최대치)를 측정했다.

표 2의 「tanδ 온도」의 란에, 발포체의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크톱의 온도(℃)를 기재하고, 「tanδ 최대치」의 란에, 그 피크톱의 강도(최대치)를 기재했다.

(압축 영구 변형 시험)

실시예 및 비교예에서 얻어진 발포 시트(샘플 사이즈 : 30 mm×30 mm)를 시험편으로 했다. 이 시험편을 이용하여, 80℃에서 압축 영구 변형 시험을 행했다(JIS K6262의 규정에 준함). 보다 구체적으로는, 시험편을 80℃의 분위기하에 압축하고(압축된 시험편의 두께가 원래 두께의 40%의 두께가 될 때까지 압축) 그 상태를 24시간 유지한 후, 시험편을 압축 상태로부터 해방하여 23℃에서 30분 방치하고, 23℃에서 시험편의 두께를 측정했다. 그리고, 80℃에서의 압축 영구 변형(%)을 하기 식에 의해 구했다.

CS={(t0-t1)/(t0-t2)}×100

CS : 압축 영구 변형(%)

t0 : 시험편의 원래 두께(mm)

t2 : 압축 변형을 가한 상태에서의 시험편의 두께(mm)

(충격 흡수 변화율)

실시예 및 비교예에서 얻어진 발포 시트(샘플 사이즈 : 20 mm×20 mm)(시험편 A)에 관해, 상기 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)(도 1 및 도 2 참조)를 이용하여, 23℃, 충격자의 무게 28 g, 스윙업 각도 40°의 조건으로 충격 흡수성 시험을 행했다. 이 때 얻어진 충격 흡수율을 초기의 충격 흡수율 a로 한다.

다음으로, 시험편 A의 초기 두께에 대하여 60% 압축한 상태로 시험편 A를 80℃×72시간 보존한 후 압축 상태를 해제하고, 그 후 23℃×24시간 경과후에, 상기와 동일하게 23℃, 충격자의 무게 28 g, 스윙업 각도 40°의 조건으로 충격 흡수성 시험을 행했다. 이 때 얻어진 충격 흡수율을 고온 압축후의 충격 흡수율 b로 한다.

그리고, 하기 식에 의해 충격 흡수 변화율(%)을 구했다.

또, 충격 흡수율은 하기 식으로 정의되는 값이다.

충격 흡수율(%)={(F₀-F₁)/F₀}×100

(상기 식에 있어서, F₀은 지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력, F₁은 지지판과 시험편 A로 이루어진 구조체의 지지판 위에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력이다)

(80℃ 응력 유지율)

실시예 및 비교예에서 얻어진 발포 시트[샘플의 형상 및 사이즈 : 덤벨 1호(JISK 6251 참조)]를 80℃의 분위기하에 30분간 유지한 후, 인장 시험기를 이용하여, 80℃에서 척간 거리 40 mm로 셋팅하고 인장 속도 500 mm/min로 50% 연신후, 120초간 유지하는 조작을 행하고, 최대 하중과 120초후의 하중을 계측하여, 하기 식에 의해 80℃ 응력 유지율을 구했다.

80℃ 응력 유지율(%)=[120초후의 하중(N)/최대 하중(N)]×100

본 발명의 발포 시트는 두께가 얇아도 충격 흡수성이 우수하고, 게다가 내열성도 우수하기 때문에, 고온이라 하더라도 장착(접착) 신뢰성이 높고, 예컨대 전기ㆍ전자 기기에 있어서, 각종 부재 또는 부품(예컨대, 광학 부재 등)을 소정의 부위(예컨대, 케이스 등)에 부착(장착)할 때에 이용되는 전기ㆍ전자 기기용 부재, 특히 충격 흡수 시트로서 유용하다. 본 발명의 발포 시트를 이용하여 부착(장착) 가능한 광학 부재로는, 예컨대 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네선스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착되는 화상 표시 부재(특히 소형의 화상 표시 부재)나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」이나 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치에 장착되는 터치 패널 등의 표시 부재, 카메라나 렌즈(특히 소형의 카메라나 렌즈) 등을 들 수 있다. 본 발명의 전기ㆍ전자 기기는, 상기 본 발명의 발포 시트가 이용되고 있다. 이러한 전기ㆍ전자 기기에는, 예컨대 표시 부재를 구비한 전기ㆍ전자 기기로서, 상기 발포 시트가 그 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재의 사이에 끼워진 구조를 갖고 있는 전기ㆍ전자 기기가 포함된다. 그 전기ㆍ전자 기기로서, 예컨대 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」, 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치 등을 들 수 있다.

1 : 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)
2 : 시험편(발포 시트)
3 : 유지 부재
4 : 충격 부하 부재
5 : 압력 센서
11 : 고정 지그
12 : 누름 지그
16 : 압력 조정 수단
20 : 지주
21 : 아암
22 : 지지봉(샤프트)의 일단
23 : 지지봉(샤프트)
24 : 충격자
25 : 전자석
28 : 지지판
a : 스윙업 각도

Claims

평균 셀 직경이 10∼200 ㎛의 발포체로 구성되고,
상기 발포체는 발포체를 형성하는 수지 재료로서 아크릴계 폴리머를 포함하고, 추가로 실리콘계 화합물, 계면활성제 및 가교제를 포함하고,
80℃에서의 압축 영구 변형이 80% 이하이며, 하기에서 정의되는 충격 흡수 변화율이 ±20% 이하인 발포 시트:
충격 흡수 변화율(%)={(고온 압축후의 충격 흡수율 b - 초기의 충격 흡수율 a)/초기의 충격 흡수율 a}×100
초기의 충격 흡수율 a : 시험편 A의 충격 흡수율(%)
고온 압축후의 충격 흡수율 b(%) : 시험편 A의 초기 두께에 대하여 60% 압축한 상태로 시험편 A를 80℃×72시간 보존한 후 압축 상태를 해제하고, 그 후 23℃×24시간 경과후에 측정한 충격 흡수율(%)
충격 흡수율 : 진자형 충격 시험기를 이용한 충격 흡수성 시험(충격자의 무게 28 g, 스윙업 각도 40°)(23℃)에 있어서, 하기 식으로 정의되는 값
충격 흡수율(%)={(F₀-F₁)/F₀}×100
(상기 식에 있어서, F₀은 지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 말하고, F₁은 지지판과 시험편 A로 이루어진 구조체의 지지판 위에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 말한다).
제1항에 있어서, 두께가 30∼1000 ㎛이고, 상기 발포체의 겉보기 밀도가 0.2∼0.7 g/㎤인 발포 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 발포체가, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)가 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 피크톱을 갖는 발포 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 발포체의 기포 구조가 연속 기포 구조인 발포 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 발포체가, 에멀션 수지 조성물을 기계적으로 발포시키는 공정 A를 거쳐서 형성되는 발포 시트.
제5항에 있어서, 발포체가, 기계적으로 발포시킨 에멀션 수지 조성물을 기재 위에 도공하여 건조시키는 공정 B를 더 거쳐서 형성되는 발포 시트.
제6항에 있어서, 상기 공정 B가, 기재 위에 도포한 기포 함유 에멀션 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조시키는 예비 건조 공정 B1과, 그 후 125℃ 이상 200℃ 이하에서 더 건조시키는 본건조 공정 B2를 포함하고 있는 발포 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 80℃에서의 압축 영구 변형이 50% 이하인 발포 시트.
제8항에 있어서, 상기 80℃에서의 압축 영구 변형이 25% 이하인 발포 시트.
제2항에 있어서, 두께가 40∼500 ㎛인 발포 시트.
제10항에 있어서, 두께가 50∼300 ㎛인 발포 시트.
제2항에 있어서, 상기 발포체의 겉보기 밀도가 0.21∼0.6 g/㎤인 발포 시트.
제12항에 있어서, 상기 발포체의 겉보기 밀도가 0.22∼0.5 g/㎤인 발포 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 발포체의 한면 또는 양면에 점착제층을 갖는 발포 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 또는 전자 기기용 충격 흡수 시트로서 이용되는 발포 시트.
제1항 또는 제2항에 기재된 발포 시트가 이용되고 있는 전기 또는 전자 기기.
제16항에 있어서, 표시 부재를 구비한 전기 또는 전자 기기로서, 제1항 또는 제2항에 기재된 발포 시트가 그 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재 사이에 끼워진 구조를 갖는 전기 또는 전자 기기.