CN105745262B - 发泡片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供压缩后的厚度恢复时间短、即使受到反复冲击、冲击吸收性也不易下降的发泡片。本发明的发泡片以由树脂组合物形成的发泡体构成，所述树脂组合物含有：热塑性树脂a；硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。上述热塑性树脂a优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物和乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。硅酮系化合物b优选为选自硅油、改性硅油和硅酮树脂中的至少1种。

Description

发泡片
技术领域
本发明涉及即使受到反复冲击也发挥优异的冲击吸收性的发泡片、和使用了该发泡片的电气-电子设备。
背景技术
以往，在将固定于液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置的图像显示构件、安装于所谓的″移动电话″、″智能手机″、″便携信息终端″等的显示构件、照相机、透镜等光学构件固定于规定的部位(例如壳体等)时，使用发泡材料。作为这样的发泡材料，除了使用低发泡且具有独立气泡结构的细微泡孔氨基甲酸酯系发泡体、将高发泡氨基甲酸酯压缩成形而得的发泡体以外，还使用具有独立气泡的发泡倍率为30倍左右的聚乙烯系发泡体等。具体来说，使用的是例如由表观密度为0.3～0.5g/cm3的聚氨酯系发泡体形成的垫圈(参照专利文献1)、由平均气泡直径为1～500μm的发泡结构体形成的电气-电子设备用密封材料(专参照利文献2)等。
然而，近年来，伴随着安装有光学构件(图像显示装置、照相机、透镜等)的产品变得越来越薄型化，可使用发泡材料的部分的间隙处于显著地变少的趋势。伴随着这种间隙减少，需要使该发泡构件的厚度变小，但是对于现有的发泡材料来说，若使厚度变小，则无法发挥出足够的冲击吸收性。因此，需要例如当使″智能手机″等带有显示构件的电气-电子设备落在地面等时，可吸收碰撞时的冲击、且防止显示构件的破损的发泡片。
另外，伴随着PC(个人电脑)、平板电脑、PDA(个人用便携信息终端)、移动电话等电子设备的高功能化，而在用于防止显示构件等的破损的冲击吸收片上层叠其他构件(例如导热层)来组装。由于近年来上述电子设备进一步的薄型化，而期望电子设备中所使用的冲击吸收片等构件进一步的薄层化，并且迫切期望该冲击吸收片与其他构件层叠时的粘接层的薄层化、或没有粘接层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-100216号公报
专利文献2：日本特开2002-309198号公报
发明内容
发明要解决的课题
另外，根据本发明人等的研究知道，现有的发泡片即使初始的冲击吸收性较高，压缩后恢复为原厚度的时间也长，这样的发泡片存在在受到反复冲击时冲击吸收性容易下降的问题。
因此，本发明的目的在于提供压缩后的厚度恢复时间短、即使受到反复冲击、冲击吸收性也不易下降的发泡片，以及使用了这样的发泡片的电气-电子设备。
解决课题的方法
本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，以由含有特定的硅酮系化合物和/或具有特定的硅酮链的热塑性树脂的树脂组合物形成发泡片时，压缩后可在短时间内恢复厚度，即使受到反复的冲击，冲击吸收性也不易下降，从而完成了本发明。
即，本发明提供一种发泡片，其以由树脂组合物形成的发泡体构成，所述树脂组合物含有：热塑性树脂a；硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。
上述热塑性树脂a优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。
硅酮系化合物b优选为选自硅油、改性硅油和硅酮树脂中的至少1种。
以不挥发成分换算，相对于发泡体中的热塑性树脂的总量100重量份，发泡体中的、所述硅酮系化合物b与所述具有硅酮链的热塑性树脂a’中存在的硅酮链部的总含量优选为0.01～5重量份，更优选0.05～4重量份、进一步优选0.1～3重量份。
优选：发泡体的表观密度例如为0.2～0.7g/cm3，平均泡孔直径例如为10～150μm。
发泡片的厚度例如为30～500μm。
在使用了钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验(冲击子的重量96g、摆起角度47°)中，由下式定义的冲击吸收率(％)除以发泡体层的厚度(μm)而得的值R优选为0.08以上。
冲击吸收率(％)＝{(F0-F1)/F0}×100
(上述式中，F0为使冲击子仅撞击于支承板时的冲击力，F1为使冲击子撞击于包含支承板和发泡片的结构体的支承板上时的冲击力)
发泡体可以经由使乳液树脂组合物机械性地发泡的工序A而形成。此时，发泡体可以进一步经由将机械性地发泡而得的乳液树脂组合物涂布在基材上并进行干燥的工序B而形成。
上述工序B可以包括：将涂布在基材上的含气泡的乳液树脂组合物在50℃以上且低于125℃的温度下进行干燥的预干燥工序B1、和在预干燥工序B1之后进一步在125℃以上且200℃以下进行干燥的主干燥工序B2。
上述硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b中的硅氧烷键优选为1000以下。
发泡体的表观密度为0.21～0.6g/cm3，更优选为0.22～0.5g/cm3。
另外，可以在发泡体的一面或两面具有粘合剂层。
本发明的发泡片可以作为电气-电子设备用冲击吸收片使用。
另外，本发明还提供使用了上述发泡片的电气-电子设备。
该电气-电子设备包含如下的电气-电子设备：具有显示构件、且具有上述发泡片被夹持在该电气或电子设备的壳体与所述显示构件之间的结构。
发明效果
本发明的发泡片中，作为发泡体的构成成分，包含特定的硅酮系化合物和/或具有特定的硅酮链的热塑性树脂，因此压缩后的厚度的恢复性、恢复速度提高，即使受到反复的冲击、冲击吸收性也不易下降。因此，即使在发泡片的加工时等反复施加力，也维持高冲击吸收性。另外，压缩后的恢复性优异、反复的冲击吸收性高，因此不易产生间隙，因此也可以期待防水性、防尘性的提高。此外，推测上述作用效果是由于发泡体压缩时的粘性发生所致的自粘被特定的硅酮成分的添加抑制的缘故。
附图说明
图1是钟摆型冲击试验机(冲击试验装置)的示意构成图。
图2是表示钟摆型冲击试验机(冲击试验装置)的保持构件的示意构成的图。
图3是用于说明压缩恢复性试验的简图。
具体实施方式
本发明的发泡片以由树脂组合物形成的发泡体构成，所述树脂组合物含有：热塑性树脂a；硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。有时将“硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b”简称为“硅酮系化合物b”，有时将“具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’”简称为“热塑性树脂a’”。
本发明中，作为热塑性树脂a的至少一部分，也可以使用上述具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。即，本发明中包括如下方式：(1)作为发泡体的构成成分，包含热塑性树脂a和硅酮系化合物b的方式；(2)作为发泡体的构成成分，包含热塑性树脂a’的方式；(3)作为发泡体的构成成分，包含热塑性树脂a’和硅酮系化合物b的方式；(4)作为发泡体的构成成分，包含热塑性树脂a’、热塑性树脂a’以外的热塑性树脂和硅酮系化合物b的方式。
[热塑性树脂a]
作为热塑性树脂a，没有特别限制，可以使用构成发泡体的公知或周知的树脂材料(聚合物)。作为该树脂材料，例如可列举出丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。其中，从冲击吸收性的观点出发，优选为丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物。热塑性树脂a可以为单独1种，也可以为2种以上。
此外，从发泡片的冲击吸收性的观点出发，上述树脂材料(聚合物)优选从Tg为-50℃以上且低于50℃(下限优选为-40℃、更优选-30℃，上限优选为40℃、更优选30℃)的范围的树脂材料(聚合物)中选择。
作为上述丙烯酸系聚合物，从冲击吸收性的观点出发，优选如下的丙烯酸系聚合物：将均聚物的Tg为-10℃以上的单体、均聚物的Tg低于-10℃的单体作为必需单体成分而形成的丙烯酸系聚合物。
此外，本发明中的“形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)”(有时仅单称为“均聚物的Tg”)是指“该单体的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)”，具体来说，在“Polymer Handbook”(第3版、John Wiley&Sons，Inc、1987年)中列举出了数值。此外，上述文献中未记载的单体的均聚物的Tg是指例如通过以下的测定方法而得的值(参照日本特开2007-51271号公报)。即，向具备温度计、搅拌机、氮气导入管及回流冷凝管的反应器中，投入单体100重量份、2，2’-偶氮二异丁腈0.2重量份及作为聚合溶剂的乙酸乙酯200重量份、在导入氮气的同时，搅拌1小时。由此，将聚合体系内的氧除去，然后升温至63℃使其反应10小时。接着，冷却至室温，得到固体成分浓度为33重量％的均聚物溶液。接着，将该均聚物溶液流延涂布于间隔件上，进行干燥，制作出厚约2mm的试验样品(片状的均聚物)。然后，将该试验样品冲裁成直径7.9mm的圆盘状，用平行板将其夹持，使用粘弹性试验机(ARES、REOMETRIX公司制)，在赋予频率1Hz的剪切应变的同时，在温度区域-70～150℃、5℃/分钟的升温速度的条件下，通过剪切模式来测定粘弹性，将tanδ的峰值温度设为均聚物的Tg。此外，上述树脂材料(聚合物)的Tg也可通过该方法进行测定。
均聚物的Tg为-10℃以上的单体中，该Tg例如为-10℃～250℃、优选10～230℃、进一步优选50～200℃。
作为上述均聚物的Tg为-10℃以上的单体，可例示出例如：(甲基)丙烯腈；(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等均聚物的Tg为-10℃以上的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯；N-乙烯基-2-吡咯烷酮等含杂环的乙烯基单体；2-羟乙基甲基丙烯酸酯等含羟基的单体等。它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。其中，从冲击吸收性的观点出发，特别优选为(甲基)丙烯腈(尤其是丙烯腈)。
均聚物的Tg低于-10℃的单体中，该Tg例如为-70℃以上且小于-10℃、优选-70℃～-12℃、进一步优选-65℃～-15℃。
作为上述均聚物的Tg低于-10℃的单体，可列举出例如丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等均聚物的Tg低于-10℃的(甲基)丙烯酸烷基酯等。它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。其中，特别优选为丙烯酸C2-8烷基酯。
相对于形成上述丙烯酸系聚合物的全部的单体成分(单体成分总量)，均聚物的Tg为-10℃以上的单体的含量例如为2～30重量％、下限优选为3重量％、更优选为4重量％，上限优选为25重量％、更优选为20重量％。另外，相对于形成上述丙烯酸系聚合物的全部的单体成分(单体成分总量)，均聚物的Tg低于-10℃的单体的含量例如为70～98重量％，下限优选为75重量％、更优选为80重量％，上限优选为97重量％、更优选为96重量％。
此外，若用于形成丙烯酸系聚合物的单体中包含含有氮原子的共聚性单体，则通过机械搅拌等施加剪切而使乳液树脂组合物发泡时，组合物的粘度下降，变得易于将大量气泡带入乳液内，并且之后在将含有气泡的乳液树脂组合物涂布到基材上、并在静置状态下进行干燥时，该组合物变得易于凝聚，从而粘度上升，气泡保持在组合物内而不易向外部扩散。因此可以得到发泡特性优异的发泡体。
作为上述含有氮原子的共聚性单体(含有氮原子的单体)，例如可举出：(甲基)丙烯腈等含有氰基的单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮等含有内酰胺环的单体；(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺、N，N-二乙基丙烯酰胺、二丙酮丙烯酰胺等含有酰胺基的单体等。其中，优选丙烯腈等含有氰基的单体、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等含有内酰胺环的单体。含有氮原子的单体可以单独使用1种，或者可以组合使用2种以上。
具有来自这样的含有氮原子的单体的结构单元的丙烯酸系聚合物中，来自含有氮原子的单体的结构单元的含量，相对于构成丙烯酸系聚合物的全部结构单元，优选为2～30重量％，其下限更优选3重量％，进一步优选4重量％，其上限更优选25重量％，进一步优选20重量％。
另外，具有来自这样的含有氮原子的单体的结构单元的丙烯酸系聚合物中，除来自含有氮原子的单体的结构单元外，优选还含有来自丙烯酸C2-18烷基酯(特别是丙烯酸C2-8烷基酯)的结构单元。丙烯酸C2-18烷基酯可以单独使用1种，或者可以组合使用2种以上。这样的丙烯酸系聚合物中，来自丙烯酸C2-18烷基酯(特别是丙烯酸C2-8烷基酯)的结构单元的含量相对于构成丙烯酸系聚合物的全部结构单元，优选为70～98重量％，其下限更优选75重量％，进一步优选80重量％，其上限更优选97重量％，进一步优选96重量％。
作为上述橡胶，可以为天然橡胶、合成橡胶中的任一种。作为上述橡胶，例如可列举出丁腈橡胶(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶(MBR)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丙烯酸类橡胶(ACM、ANM)、氨基甲酸酯橡胶(AU)、硅酮橡胶等。其中，优选为丁腈橡胶(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶(MBR)、硅酮橡胶。
作为上述氨基甲酸酯系聚合物，例如可列举出聚碳酸酯系聚氨酯、聚酯系聚氨酯、聚醚系聚氨酯等。
作为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，可使用公知或周知的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
[热塑性树脂a’]
本发明中，作为具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’中的“热塑性树脂”，可举出：上述热塑性树脂a中记载的树脂(例如，丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等)。硅氧烷键为2000以下的硅酮链可以构成热塑性树脂的主链，也可以构成侧链。热塑性树脂a’可以为单独1种，也可以为2种以上。此外，上述热塑性树脂a’中的硅酮链的硅氧烷键优选为1000以下。
作为热塑性树脂a’，其中，优选硅酮改性丙烯酸系聚合物、硅酮改性氨基甲酸酯系聚合物。
[硅酮系化合物b]
本发明中，作为硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b，可举出硅油、改性硅油、硅酮树脂等。硅酮系化合物b可以单独使用1种，或组合使用2种以上。此外，硅酮系化合物b中的硅氧烷键优选为1000以下。
作为硅油(普通硅油)，例如可例示：二甲基硅油、甲基苯基硅油等。
作为改性硅油，例如可举出：聚醚改性硅油(聚醚改性二甲基硅油等)、烷基改性硅油(烷基改性二甲基硅油等)、芳烷基改性硅油(芳烷基改性二甲基硅油等)、高级脂肪酸酯改性硅油(高级脂肪酸酯改性二甲基硅油等)、氟烷基改性硅油(氟烷基改性二甲基硅油等)等。
其中，优选聚醚改性硅酮。作为聚醚改性硅油的市售品，例如可举出：“PEG11甲基醚二甲硅油”、“PEG/PPG-20/22丁基醚二甲硅油”、“PEG-9甲基醚二甲硅油”、“PEG-32甲基醚二甲硅油”、“PEG-9二甲硅油”、“PEG-3二甲硅油”、“PEG-10二甲硅油”等直链型；“PEG-9聚二甲基硅氧基乙基二甲硅油”、“月桂基PEG-9聚二甲基硅氧基乙基二甲硅油”等支链型等(以上为信越硅酮公司制)。
硅酮树脂中包括普通硅酮树脂、改性硅酮树脂。作为普通硅酮树脂，例如可举出甲基硅酮树脂、甲基苯基硅酮树脂等。另外，作为改性硅酮树脂，例如可举出醇酸改性硅酮树脂、环氧改性硅酮树脂、丙烯酸改性硅酮树脂、聚酯改性硅酮树脂等。
以不挥发成分换算，相对于发泡体中的热塑性树脂100重量份，发泡体中的、硅酮系化合物b与具有硅酮链的热塑性树脂a’中存在的硅酮链部的总含量例如为0.01～5重量份。上述总含量的下限优选为0.05重量份、进一步优选为0.1重量份。其上限优选为4重量份，进一步优选为3重量份。发泡体中的硅酮成分和硅酮链部的总含量在上述的范围内时，可以在不损害作为发泡体的特性的情况下，提高压缩后的恢复性和恢复速度。
另外，发泡体中的、硅酮系化合物b与具有硅酮链的热塑性树脂a’中存在的硅酮链部的总含量以不挥发成分换算，例如，为0.01～5重量％。上述总含量的下限优选为0.05重量％、进一步优选为0.1重量％，上限优选为4重量％、进一步优选为3重量％。发泡体中的硅酮成分和硅酮链部的总含量为上述的范围时，可以在不损害作为发泡体的特性的情况下提高压缩后的恢复性和恢复速度。
本发明的发泡片的厚度没有特别限定，但一般为30～500μm，其下限优选为40μm、更优选50μm，上限优选为400μm、更优选300μm、进一步优选200μm。发泡片的厚度为30μm以上时，能够均匀地含有气泡，能够发挥出优异的冲击吸收性。另外，发泡片的厚度为500μm以下时，能够容易地追随微小的空隙。本发明的发泡片即使是例如厚度30～500μm的薄型，冲击吸收性也优异。
构成本发明的发泡片的发泡体的表观密度没有特别限定，但一般为0.2～0.7g/cm3。其下限优选为0.21g/cm3、更优选0.22g/cm3、上限优选为0.6g/cm3、更优选0.5g/cm3、进一步优选0.4g/cm3。发泡体的密度为0.2g/cm3以上时，能够进一步维持强度，为0.7g/cm3以下时，可发挥出高的冲击吸收性。另外，通过使发泡体的表观密度为0.2～0.4g/cm3的范围，由此可进一步发挥出更高的冲击吸收性。
上述发泡体的平均泡孔直径没有特别限定，但一般为10～150μm。其下限优选为15μm，更优选20μm，上限优选为140μm，更优选130μm，进一步优选100μm。平均泡孔直径为10μm以上时，可发挥出优异的冲击吸收性。另外，平均泡孔直径为100μm以下时，压缩恢复性也优异。此外，上述发泡体的最大泡孔直径例如为40～400μm，其下限优选为60μm，更优选80μm，上限优选为300μm，更优选220μm。另外，上述发泡体的最小泡孔直径例如为5～70μm，其下限优选为8μm，更优选10μm，上限优选为60μm，更优选50μm。
本发明中，从冲击吸收性的观点出发，平均泡孔直径(μm)与发泡片(发泡体)的厚度(μm)之比(前者/后者)优选处于0.2～0.9的范围。上述平均泡孔直径(μm)与发泡片的厚度(μm)之比的下限优选为0.25，更优选0.3，上限优选为0.85，更优选0.8。
作为构成本发明的发泡片的发泡体，只要具有上述特性，则其组成、气泡结构等就没有特别限定。作为气泡结构，可以是连续气泡结构、独立气泡结构、半连续半独立气泡结构中的任一种。从冲击吸收性的观点出发，优选为连续气泡结构、半连续半独立气泡结构。
本发明的发泡片薄且具有优异的冲击吸收性。例如，使用了钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验(冲击子的重量96g、摆起角度47°)(23℃)中，用下述式所定义的冲击吸收率(％)除以发泡片的厚度(μm)，来求出每单位厚度的冲击吸收率R。此时，本发明的发泡片的R例如为0.08以上。上述R的上限值例如为0.5左右(通常为0.3左右)。
冲击吸收率(％)＝{(F0-F1)/F0}×100
(上述式中，F0为使冲击子仅撞击于支承板时的冲击力，F1为使冲击子撞击于包含支承板和发泡片的结构体的支承板上时的冲击力)
此外，上述冲击吸收率根据发泡片的厚度等而不同，通常为5～70％、下限优选为7％、进一步优选9％、特别优选10％，上限优选为60％(通常30％左右)。
通过图1和图2对钟摆型冲击试验机(冲击试验装置)的示意构成进行说明。如图1和图2所示，冲击试验装置1(钟摆试验机1)由以下构成：作为以任意保持力保持试验片2(发泡片2)的保持单元的保持构件3、对试验片2负荷冲击应力的冲击负荷构件4、作为检测冲击负荷构件4对试验片2的冲击力的冲击力检测单元的压力感应器5等。另外，以任意的保持力来保持试验片2的保持构件3由固定夹具11和按压夹具12构成，按压夹具12与固定夹具11对置，且可滑动而使得可以夹持来保持试验片2。此外，在按压夹具12处设置有按压压力调节机构16。此外，使由保持构件3所保持的试验片2负荷冲击力的冲击负荷构件4由支承棒23(轴23)和臂21构成，支承棒23的一端22被以相对于支柱20能够旋转的方式轴支承、且在另一端侧具有冲击子24，臂21将冲击子24抬起并保持为规定角度。这里，作为冲击子24而使用了钢球，因此，通过在臂的一端设置电磁铁25，从而能够一体地将冲击子24抬起为规定角度。此外，对冲击负荷构件4所产生的作用于试验片2的冲击力进行检测的压力感应器5被设置于固定夹具11的试验片所接触的面的相反面侧。
冲击子24是钢球(铁球)。另外，冲击子24借助臂21而抬起的角度(图1中的摆起角度a)为47°。钢球(铁球)的重量为96g。
如图2所示，试验片2(发泡片2)在固定夹具11与按压夹具12之间隔着由树脂性板材(亚克力板、聚碳酸酯板等)、金属制板材等高弹性板材构成的支承板28被夹持。
使用上述的冲击试验装置，求出冲击力F0以及冲击力F1，通过上述式算出冲击吸收性，其中，冲击力F0通过使固定夹具11与支承板28密合固定后，使冲击子24冲击支承板28而测得，冲击力F1通过在固定夹具11与支承板28之间插入试验片2并使其密合固定后，使冲击子24冲击支承板28而测得。此外，冲击试验装置是与日本特开2006-47277号公报的实施例1相同的装置。
构成上述发泡片的发泡体除热塑性树脂、上述硅酮化合物外，还可以根据需要而含有表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂、其他的添加物。
例如为了气泡直径的细微化、起泡后的泡的稳定性，可以含有任意的表面活性剂(起泡剂、整泡剂)。作为表面活性剂，没有特别限定，可使用阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂、两性表面活性剂等中的任一种，从气泡直径的细微化、起泡后的泡的稳定性的观点出发，优选为阴离子系表面活性剂，尤其更优选为硬脂酸铵等脂肪酸铵系表面活性剂。表面活性剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，可以并用不同种类的表面活性剂，例如可以将阴离子系表面活性剂与非离子系表面活性剂并用，将阴离子系表面活性剂与两性表面活性剂并用。
表面活性剂的添加量[固体成分(不挥发成分)]例如相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份为0～10重量份、下限优选为0.5重量份、上限优选为8重量份。
另外，为了提高发泡体的强度、耐热性、耐湿性，可以含有任意的交联剂。交联剂没有特别限定，可以使用油溶性、水溶性中的任一种。作为交联剂，例如可列举出环氧系、噁唑啉系、异氰酸酯系、碳二亚胺系、三聚氰胺系、金属氧化物系等。其中，优选为噁唑啉系交联剂。
交联剂的添加量[固体成分(不挥发成分)]例如相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份为0～10重量份、下限优选为0.01重量份、上限优选为9重量份。
此外，为了提高起泡后的泡的稳定性、成膜性，可以含有任意的增稠剂。作为增稠剂，没有特别限定，可列举出丙烯酸系、氨基甲酸酯系、聚乙烯醇系等。其中，优选为聚丙烯酸系增稠剂、氨基甲酸酯系增稠剂。
增稠剂的添加量[固体成分(不挥发成分)]例如相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份为0～10重量份、下限优选为0.1重量份、上限优选为5重量份。
另外，为了防止与发泡片相邻的金属构件的腐蚀，可以含有任意的防锈剂。作为该防锈剂，优选为含唑环的化合物。若使用含唑环的化合物，则能够高水平地兼顾对于金属的防腐蚀性和与被粘物的密合性。
作为上述含唑环的化合物，只要是具有在环内含有一个以上氮原子的五元环的化合物即可，例如可列举出具有二唑(咪唑、吡唑)环、三唑环、四唑环、噁唑环、异噁唑环、噻唑环、或异噻唑环的化合物等。这些环可以与苯环等芳香环发生稠合而形成稠合环。作为上述具有稠合环的化合物，可列举出例如具有苯并咪唑环、苯并吡唑环、苯并三唑环、苯并噁唑环、苯并异噁唑环、苯并噻唑环、或苯并异噻唑环的化合物等。
上述唑环、上述稠合环(苯并三唑环、苯并噻唑环等)各自可以具有取代基。作为该取代基，例如可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基等碳原子数1～6(优选碳原子数1～3)的烷基；甲氧基、乙氧基、异丙氧基、丁氧基等碳原子数1～12(优选碳原子数1～3)的烷氧基；苯基、甲苯基、萘基等碳原子数6～10的芳基；氨基；甲基氨基、二甲基氨基等(单或二)C1-10烷基氨基；氨基甲基、2-氨基乙基等氨基-C1-6烷基；N，N-二乙基氨基甲基、N，N-双(2-乙基己基)氨基甲基等单或二(C1-10烷基)氨基-C1-6烷基；巯基；甲氧羰基、乙氧羰基等碳原子数1～6的烷氧羰基；羧基；羧甲基等羧基-C1-6烷基；2-羧乙基硫基等羧基-C1-6烷硫基；N，N-双(羟甲基)氨基甲基等N，N-双(羟基-C1-4烷基)氨基-C1-4烷基；磺基等。另外，上述含唑环的化合物可以形成钠盐、钾盐等盐。
从对金属的防锈作用的方面出发，优选唑环与苯环等芳香环形成了稠合环的化合物，其中，特别优选为苯并三唑系化合物(具有苯并三唑环的化合物)、苯并噻唑系化合物(具有苯并噻唑环的化合物)。
作为上述苯并三唑系化合物，例如可列举出1，2，3-苯并三唑、甲基苯并三唑、羧基苯并三唑、羧甲基苯并三唑、1-[N，N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、1-[N，N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2，2′-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、或它们的钠盐等。
作为上述苯并噻唑系化合物，可列举出例如2-巯基苯并噻唑、3-(2-(苯并噻唑基)硫代)丙酸、或它们的钠盐等。
含唑环的化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
防锈剂(例如上述含唑环的化合物)[固体成分(不挥发成分)]的添加量[固体成分(不挥发成分)]只要在不破坏与被粘物的密合性、发泡体本身的特性的范围内即可，例如相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份，例如优选为0.2～5重量份。其下限更优选为0.3重量份、进一步优选为0.4重量份。其上限更优选为3重量份，进一步优选为2重量份。
另外，在不破坏冲击吸收性的范围内，可以含有任意适当的其他成分。这样的其他成分可以仅含有1种，也可以含有2种以上。作为该其他成分，例如可列举出上述以外的聚合物成分钟、软化剂、抗氧剂、防老剂、凝胶化剂、固化剂、增塑剂、填充剂、增强剂、发泡剂(小苏打等)、微囊(膨胀性微小球等)、阻燃剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、着色剂(颜料、染料等)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热聚合引发剂、光聚合引发剂等。这些成分的添加量[固体成分(不挥发成分)]只要在不破坏对被粘物的密合性、发泡体本来的特性的范围内即可，例如，相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份，各自例如优选0.2～60重量份的范围。发泡剂(小苏打等)的添加量[固体成分(不挥发成分)]相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份，更优选0.5～20重量份。微囊(热膨胀性微小球等)的添加量[固体成分(不挥发成分)]相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份，更优选0.2～10重量份。填充剂的添加量[固体成分(不挥发成分)]相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份，更优选0.3～50重量份。
作为上述填充剂，例如可列举出二氧化硅、粘土(云母、滑石、膨润石等)、氧化铝、氢氧化铝、碱土金属的氢氧化物(氢氧化镁等)、碱土金属的碳酸盐(碳酸钙等)、二氧化钛、氧化锌、氧化锡、沸石、石墨、炭黑、碳纳米管、无机纤维(碳纤维、玻璃纤维等、钛酸钾纤维等)、有机纤维、金属粉(银、铜等)等、蜡(聚乙烯蜡、聚丙烯蜡等)等。另外，作为填充剂，还可添加压电粒子(氧化钛、钛酸钡等)、导电性粒子(导电性炭黑、导电性氧化钛、氧化锡等)、导热性粒子(氮化硼等)、有机填料(硅酮粉末、聚乙烯粉末、聚丙烯粉末等)等。使用二氧化硅作为填充剂时，其添加量相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份，特别优选0.5～40重量份的范围。另外，使用云母等粘土作为填充剂时，其添加量相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份，特别优选0.3～10重量份的范围。另外，使用压电粒子作为填充剂时，其添加量相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份，特别优选5～40重量份的范围。进一步，使用导电性粒子作为填充剂时，其添加量相对于热塑性树脂[固体成分(不挥发成分)]100重量份，特别优选5～40重量份的范围。另外，组合使用压电粒子和导电性粒子作为填充剂时，可以通过压力来调整电荷的发生量。此时，关于压电粒子与导电性粒子的比率，例如，前者/后者(重量比)＝10/90～90/10，优选前者/后者(重量比)＝20/80～80/20，进一步优选前者/后者(重量比)＝30/70～70/30。
本发明的发泡片可以通过将包含构成发泡体的树脂材料(热塑性树脂)的树脂组合物进行发泡成形而制造。作为发泡方法(气泡的形成方法)，可采用物理方法、化学方法等发泡成形中通常使用的方法。一般来说，物理方法是使空气、氮气等气体成分分散于聚合物溶液，且通过机械混合而形成气泡的方法。另外，化学方法是通过因添加到聚合物基质中的发泡剂的热分解而产生的气体来形成泡孔，从而得到发泡体的方法。从环境问题等观点出发，优选为物理方法。通过物理方法形成的气泡多为连续气泡。
作为供于发泡成形的包含树脂材料(热塑性树脂)的树脂组合物(包含热塑性树脂a与硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’的树脂组合物)，可使用将树脂材料溶解于溶剂而得到的树脂溶液，从起泡性的观点出发，优选使用包含树脂材料的乳液。作为乳液，可以将2种以上的乳液混合使用。
从成膜性的观点出发，优选乳液的固体成分浓度高。乳液的固体成分浓度优选为30重量％以上、更优选为40重量％以上、进一步优选为50重量％以上。
在本发明中，优选经由使乳液树脂组合物机械性地发泡而起泡的工序(工序A)来制作发泡体的方法。作为起泡装置，没有特别限定，例如可列举出高速剪切方式、振动方式、加压气体的喷出方式等装置。其中，从气泡直径的细微化、大容量制作的观点出发，优选为高速剪切方式。
通过机械搅拌而起泡时的气泡是气体(gas)进入到乳液中而成的气泡。作为气体，只要相对于乳液是不活泼的，就没有特别限定，可列举出空气、氮气、二氧化碳等。其中，从经济性的观点出发，优选为空气。
经由将利用上述方法而起泡化的乳液树脂组合物涂布在基材上并进行干燥的工序(工序B)，从而可以得到本发明的发泡片。作为上述基材，没有特别限定，可列举出例如经剥离处理后的塑料膜(经剥离处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等)、塑料膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等)、导热层等(后述的导热层)等。将导热层作为基材而进行涂布时，可提高发泡体层与导热层的密合性，另外，还可提高制作发泡体层时的干燥工序的效率。
在上述工序B中，作为涂布方法、干燥方法，可采用一般的方法。工序B优选包括：将涂布在基材上的含气泡的乳液树脂组合物在50℃以上且低于125℃的温度下进行干燥的预干燥工序B1、和在预干燥工序B1之后进一步在125℃以上且200℃以下进行干燥的主干燥工序B2。
通过设置预干燥工序B1和主干燥工序B2，从而能够防止急剧的温度上升所致的气泡的合并化、气泡的破裂。尤其是对于厚度小的发泡片来说，因温度的急剧上升而导致气泡合并或破裂，因此，设置预干燥工序B1的意义重大。预干燥工序B1中的温度优选为50℃以上且100℃以下。预干燥工序B1的时间例如为0.5分钟～30分钟、优选1分钟～15分钟。另外，主干燥工序B2中的温度优选为130℃以上且180℃以下、更优选130℃以上且160℃以下。主干燥工序B2的时间例如为0.5分钟～30分钟、优选1分钟～15分钟。
对于发泡体的平均泡孔直径、最大泡孔直径、及最小泡孔直径而言，可通过调整表面活性剂的种类和量、调整机械搅拌时的搅拌速度和搅拌时间而得到例如10～150μm范围的平均泡孔直径的发泡片。
就发泡体的表观密度而言，可通过调整机械搅拌时的乳液树脂组合物中进入的气体(gas)成分量而得到例如0.2～0.7g/cm3的表观密度的发泡片。
本发明的发泡片的压缩恢复性优异，压缩后可在短时间内恢复厚度。例如，在下述压缩恢复性试验中，压缩解除10分钟后恢复90％以上，24小时后恢复95％以上。
压缩恢复性试验：
压缩恢复性试验可以通过图3所示的方法来进行(参照JIS K 6262)。将发泡片(发泡体)(样品尺寸：50mm×50mm)层叠为约1mm厚得到试验片31。将试验片31置于压缩板(平滑的不锈钢板)30A上，用规定厚度的隔片32、32夹持试验片的外侧，将压缩板30B(平滑的不锈钢板)压缩直至与隔片32密合，并用夹子33、33固定(压缩至试验片31的原厚度的50％为止)。在该状态下在室温(23℃)放置22小时后，取下夹子33、33将试验片31从压缩状态释放。经时测定压缩解除后的试验片31的厚度，通过下述式求出压缩恢复性。
压缩恢复性(％)＝[{压缩解除并经规定时间后的试验片的厚度(mm)/压缩前的试验片的厚度(mm)}×100]
另外，本发明的发泡片的反复的冲击吸收性优异。使用上述钟摆型冲击试验机(冲击试验装置)，在冲击子的重量96g、摆起角度47°、23℃的条件下，对同一试验片在10秒以内共进行5次冲击试验，测定初始的冲击吸收率(第一次的冲击吸收率)S1(％)和赋予5次冲击后的冲击吸收率(第五次的冲击吸收率)S5(％)，利用下述式求出反复冲击性。本发明的发泡片中，该反复冲击吸收性的值为80％以上。
反复冲击吸收性(％)＝(S5/S1)×100
此外，本发明的发泡片可以在发泡体的单面或双面具有粘合剂层(粘合层)。作为构成粘合剂层的粘合剂，没有特别限定，例如可以为丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等中的任一种。另外，在设置粘合剂层的情况下，可以在使用前，在粘合剂层表面层叠保护粘合剂层的剥离衬垫。此外，在构成本发明的发泡片的发泡体具有微粘性时，即使未设置粘合剂层也可以将构件等固定。
本发明的发泡片可制成卷绕成辊状的卷绕体(辊状物)而在市场上流通。
本发明的发泡片的压缩后的恢复性优异，即使受到反复冲击、冲击吸收性也不易下降。因此，例如在电气-电子设备中，作为将各种构件或部件(例如，光学构件等)安装(装载)于规定部位(例如，壳体等)时使用的电气-电子设备用构件、特别是冲击吸收片有用。
作为能够利用本发明的发泡片进行安装(装载)的光学构件，例如可举出：液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置中装载的图像显示构件(特别是小型图像显示构件)、所谓的“移动电话”、“智能手机”、“移动情报端末”等移动体通信装置中装载的触控面板等显示构件、照相机、透镜(特别是小型照相机、透镜)等。
本发明的电气-电子设备使用了上述本发明的发泡片。这样的电气-电子设备包含如下的电气-电子设备：例如具有显示构件、且具有上述发泡片被夹持在该电气或电子设备的壳体与所述显示构件之间的结构。作为该电气-电子设备，例如可列举出所谓的″移动电话″、″智能手机″、″便携信息终端″等移动体通信的装置等。
实施例
以下，列举实施例对本发明更详细地进行说明，但本发明并不受这些实施例的任何限制。此外，只要没有特别说明，表示含量的″％″是指重量％。此外，配合份数(重量份)都是固体成分(不挥发成分)换算的值。
实施例1
将丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55％、丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45∶48∶7))100重量份、硅酮系化合物A(二甲基硅油、数均分子量Mn：7.16×103、重均分子量Mw：1.71×104、固体成分(不挥发分)量100％)1重量份、脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33％)3重量份、噁唑啉系交联剂(“epocros WS-500”日本触媒公司制、固体成分量39％)0.35重量份、苯并三唑钠盐(固体成分40％)(防锈剂)1重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量％)、固体成分量28.7％)0.8重量份用搅拌机(“ROBOMIX”Primix公司制)搅拌混合进行起泡。将该发泡组合物涂布到经剥离处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚度：38μm、商品名“MRF#38”三菱树脂公司制)上，在70℃干燥4.5分钟、在140℃干燥4.5分钟，得到厚度130μm、表观密度0.37g/cm3、气泡率62.6％、最大泡孔直径63.5μm、最小泡孔直径19.3μm、平均泡孔直径36μm的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
实施例2
将丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55％、丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45∶48∶7))100重量份、硅酮系化合物A(二甲基硅油、数均分子量Mn：7.16×103、重均分子量Mw：1.71×104、固体成分(不挥发分)量100％)0.25重量份、脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33％)3重量份、噁唑啉系交联剂(“epocros WS-500”日本触媒公司制、固体成分量39％)0.35重量份、苯并三唑钠盐(固体成分40％)(防锈剂)1重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量％)、固体成分量28.7％)0.8重量份用搅拌机(“ROBOMIX”Primix公司制)搅拌混合进行起泡。将该发泡组合物涂布到经剥离处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚度：38μm、商品名“MRF#38”三菱树脂公司制)上，在70℃干燥4.5分钟、在140℃干燥4.5分钟，得到厚度130μm、表观密度0.27g/cm3、气泡率73.0％、最大泡孔直径112μm、最小泡孔直径12.5μm、平均泡孔直径47μm的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
实施例3
将丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55％、丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45∶48∶7))100重量份、硅酮系化合物B(“KF-6016”、信越硅酮公司制、聚醚改性硅酮(PEG-9甲基醚二甲硅油)、固体成分(不挥发分)量100％)1重量份、脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33％)3重量份、噁唑啉系交联剂(“epocros WS-500”日本触媒公司制、固体成分量39％)0.35重量份、苯并三唑钠盐(固体成分40％)(防锈剂)1重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量％)、固体成分量28.7％)0.8重量份用搅拌机(“ROBOMIX”Primix公司制)搅拌混合进行起泡。将该发泡组合物涂布到经剥离处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚度：38μm、商品名“MRF#38”三菱树脂公司制)上，在70℃干燥4.5分钟、在140℃干燥4.5分钟，得到厚度120μm、表观密度0.39g/cm3、气泡率61.2％、最大泡孔直径78.8μm、最小泡孔直径15.8μm、平均泡孔直径41μm的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
实施例4
将丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55％、丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45∶48∶7))100重量份、硅酮系化合物C(“KF-6011”、信越硅酮公司制、聚醚改性硅酮(PEG-11甲基醚二甲硅油)、固体成分(不挥发分)量100％)1重量份、脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33％)3重量份、噁唑啉系交联剂(“epocros WS-500”日本触媒公司制、固体成分量39％)0.35重量份、苯并三唑钠盐(固体成分40％)(防锈剂)1重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量％)、固体成分量28.7％)0.8重量份用搅拌机(“ROBOMIX”Primix公司制)搅拌混合进行起泡。将该发泡组合物涂布到经剥离处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚度：38μm、商品名“MRF#38”三菱树脂公司制)上，在70℃干燥4.5分钟、在140℃干燥4.5分钟，得到厚度130μm、表观密度0.34g/cm3、气泡率65.9％、最大泡孔直径109μm、最小泡孔直径10μm、平均泡孔直径47μm的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
比较例1
将丙烯酸类乳液溶液(固体成分量55％，丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比45∶48∶7))100重量份、脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液，固体成分量33％)3重量份、噁唑啉系交联剂(“epocros WS-500”日本触媒公司制、固体成分量39％)0.35重量份、苯并三唑钠盐(固体成分40％)(防锈剂)1重量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20重量％)，固体成分量28.7％)0.8重量份用搅拌机(“ROBOMIX”Primix公司制)搅拌混合进行起泡。将该发泡组合物涂布到经剥离处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚度：38μm、商品名“MRF#38”三菱树脂公司制)上，在70℃干燥4.5分钟、在140℃干燥4.5分钟，得到厚度130μm、表观密度0.31g/cm3、气泡率69.0％、最大泡孔直径111μm、最小泡孔直径26.1μm、平均泡孔直径63μm的连续气泡结构的发泡体(发泡片)。
<评价>
对实施例和比较例中得到的发泡体(发泡片)进行以下的评价。结果如表2所示。此外，表1中示出各实施例、比较例中的各成分的配合份数(重量份)[固体成分(不挥发成分)换算]。″Em″表示乳液。
(平均泡孔直径)
利用低真空扫描电子显微镜(″S-3400N型扫描电子显微镜″日立HightechScience Systems公司制)获得发泡体剖面的放大图像，通过进行图像解析求出平均泡孔直径(μm)。此外，解析出的气泡数为10～20个左右。同样地求出发泡片的最小泡孔直径(μm)和最大泡孔直径(μm)。
(表观密度)
利用100mm×100mm的冲裁刀模具对发泡体(发泡片)进行冲裁，对冲裁出的试样的尺寸进行测定。另外，利用测定端子的直径(
Figure BDA0000993175440000201
)为20mm的1/100度千分表对厚度进行测定。利用这些值算出发泡体的体积。
然后，用最小刻度为0.01g以上的上皿天秤测定发泡体的重量。由这些值算出发泡体的表观密度(g/cm3)。
(压缩恢复性试验)
将实施例和比较例中得到的发泡体(发泡片)(样品尺寸：50mm×50mm)层叠为约1mm厚得到试验片。使用该试验片，进行上述压缩恢复性试验。将压缩解除10分钟后、和24小时后的压缩恢复性的值示于表2。
(反复冲击吸收性试验)
对实施例和比较例中得到的发泡片(样品尺寸：20mm×20mm)进行反复冲击吸收性试验。使用上述钟摆型冲击试验机(冲击试验装置)，在冲击子的重量96g、摆起角度47°、23℃的条件下，对同一试验片在10秒以内共进行5次冲击试验，测定初始的冲击吸收率(第一次的冲击吸收率)S1(％)和赋予5次冲击后的冲击吸收率(第五次的冲击吸收率)S5(％)，利用上述式求出反复冲击性。
接着，用该冲击吸收率(％)除以发泡片的厚度(μm)，求出每单位厚度的冲击吸收率R。
如表2所示，关于实施例的发泡片，在压缩解除10分钟后，厚度恢复90％以上，在24小时后恢复95％以上。另一方面，关于不含有硅酮系化合物的比较例的发泡片，10％后的恢复慢，为70％以下，即使在24小时后，恢复也为93％左右。
另外，实施例的发泡片即使受到反复冲击，与初始相比也保持80％以上的冲击吸收性，但比较例中，冲击吸收率低于初始的70％。
◎【表1】
[表1]
表1
Figure BDA0000993175440000211
◎【表2】
[表2]
Figure BDA0000993175440000221
产业上的可利用性
本发明的发泡片的压缩后的恢复性优异，即使受到反复冲击、冲击吸收性也不易下降。因此，例如在电气-电子设备中，作为将各种构件或部件(例如，光学构件等)安装(装载)于规定部位(例如，壳体等)时使用的电气-电子设备用构件、特别是冲击吸收片有用。作为能够利用本发明的发泡片进行安装(装载)的光学构件，例如可举出：液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置中装载的图像显示构件(特别是小型图像显示构件)、所谓的“移动电话”、“智能手机”、“移动情报端末”等移动体通信装置中装载的触控面板等显示构件、照相机、透镜(特别是小型照相机、透镜)等。本发明的电气-电子设备使用了上述本发明的发泡片。这样的电气-电子设备包含如下的电气-电子设备：例如具有显示构件、且具有上述发泡片被夹持在该电气或电子设备的壳体与所述显示构件之间的结构。作为该电气-电子设备，例如可列举出所谓的″移动电话″、″智能手机″、″便携信息终端″等移动体通信的装置等。
符号说明
1 钟摆型冲击试验机(冲击试验装置)
2 试验片(发泡片)
3 保持构件
4 冲击负荷构件
5 压力感应器
11 固定夹具
12 按压夹具
16 压力调整单元
20 支柱
21 臂
22 支持棒(轴)的一端
23 支持棒(轴)
24 冲击子
25 电磁铁
28 支承板
a 摆起角度
30 金属板
31 试验片(发泡片)
32 隔片
33 夹子

Claims (17)

1.一种发泡片，其以由树脂组合物形成的发泡体构成，所述树脂组合物含有：
热塑性树脂a；
硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b，
所述发泡体的表观密度为0.21g/cm3～0.7g/cm3，平均泡孔直径为10μm～150μm，
所述平均泡孔直径与所述发泡体的厚度之比、即平均泡孔直径/发泡体的厚度为0.2～0.9，其中所述平均泡孔直径与所述发泡体的厚度的单位为μm，
以不挥发成分换算，相对于发泡体中的热塑性树脂a的总量100重量份，所述发泡体中的所述硅酮系化合物b中存在的硅酮链部的总含量为0.01重量份～5重量份。
2.如权利要求1所述的发泡片，其中，
所述热塑性树脂a为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。
3.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，
硅酮系化合物b为选自硅油、改性硅油和硅酮树脂中的至少1种。
4.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，
发泡片的厚度为30～500μm。
5.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，
在使用了钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中，用下式所定义的冲击吸收率除以发泡片的厚度得到的值R在冲击子的重量96g、摆起角度47°的条件下为0.08以上，
冲击吸收率＝{(F0-F1)/F0}×100
所述式中，F0为使冲击子仅撞击于支承板时的冲击力，F1为使冲击子撞击于包含支承板和发泡片的结构体的支承板上时的冲击力，
所述冲击吸收率的单位为％，所述厚度的单位为μm。
6.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，
发泡体经由使乳液树脂组合物机械性发泡的工序A来形成。
7.如权利要求6所述的发泡片，其中，
发泡体进一步经由将机械性发泡后的乳液树脂组合物涂敷在基材上并进行干燥的工序B来形成。
8.如权利要求7所述的发泡片，其中，
所述工序B包括：
将涂布在基材上的含有气泡的乳液树脂组合物在50℃以上且小于125℃的条件下进行干燥的预干燥工序B1、和
然后进一步在125℃以上且200℃以下的条件下进行干燥的主干燥工序B2。
9.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，
所述硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b中的硅氧烷键为1000以下。
10.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，
以不挥发成分换算，相对于发泡体中的热塑性树脂的总量100重量份，所述发泡体中的所述硅酮系化合物b中存在的硅酮链部的总含量为0.05重量份～4重量份。
11.如权利要求10所述的发泡片，其中，
以不挥发成分换算，相对于发泡体中的热塑性树脂的总量100重量份，所述发泡体中的所述硅酮系化合物b中存在的硅酮链部的总含量为0.1重量份～3重量份。
12.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，
发泡体的表观密度为0.21～0.6g/cm3。
13.如权利要求12所述的发泡片，其中，
发泡体的表观密度为0.22～0.5g/cm3。
14.如权利要求1或2所述的发泡片，其中，
在发泡体的一面或两面具有粘合剂层。
15.如权利要求1或2所述的发泡片，其作为电气-电子设备用冲击吸收片使用。
16.一种电气-电子设备，其使用了权利要求1～14中任一项所述的发泡片。
17.如权利要求16所述的电气-电子设备，其为具有显示构件的电气-电子设备，其具有如下的结构：
权利要求1～14中任一项所述的发泡片被夹持在该电气或电子设备的壳体与所述显示构件之间。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109790317B (zh) * 2016-08-01 2021-12-31 日东电工株式会社 发泡片、电气电子设备、及装设有触摸面板的设备
JP6956544B2 (ja) * 2016-08-01 2021-11-02 日東電工株式会社 発泡シート、電気電子機器、及びタッチパネル搭載機器
AU2017323394A1 (en) * 2016-09-12 2019-03-28 Evonik Operations Gmbh Improving the properties in PMMA foams by using methacrylic amides
JP6178937B1 (ja) * 2017-02-02 2017-08-09 日東電工株式会社 発泡シート、電気電子機器、及びタッチパネル搭載機器
JP7006625B2 (ja) * 2017-02-20 2022-01-24 日本ゼオン株式会社 自己吸着性発泡積層シートおよび自己吸着性発泡シート用組成物
CN107357459B (zh) * 2017-07-12 2021-01-29 业成科技（成都）有限公司 可挠曲结构
WO2019021371A1 (ja) * 2017-07-25 2019-01-31 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
JP6473846B1 (ja) * 2017-08-28 2019-02-20 日東電工株式会社 樹脂シートおよび粘着剤層付樹脂シート
JP7050498B2 (ja) * 2018-01-24 2022-04-08 日東電工株式会社 積層シートおよびロール体
JP6553792B1 (ja) * 2018-03-01 2019-07-31 大日本印刷株式会社 粘着シート
KR102597797B1 (ko) * 2018-03-15 2023-11-03 도레이 카부시키가이샤 적층체 및 그 제조 방법
JP7207175B2 (ja) * 2018-07-26 2023-01-18 大日本印刷株式会社 壁紙シート
WO2020022497A1 (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 大日本印刷株式会社 壁紙シート
CN108865045A (zh) * 2018-07-30 2018-11-23 江苏科琪高分子材料研究院有限公司 物理发泡光固化丙烯酸胶粘剂及其用途
WO2020026989A1 (ja) * 2018-07-31 2020-02-06 大日本印刷株式会社 化粧シート
JP6900972B2 (ja) * 2018-07-31 2021-07-14 大日本印刷株式会社 シート状の粘着層、積層体およびそれらの製造方法
JP6628374B1 (ja) * 2018-08-10 2020-01-08 株式会社ジェイエスピー 積層体
KR102132851B1 (ko) * 2018-08-20 2020-07-10 주식회사 영우 디스플레이 기기용 내충격성 양면테이프
WO2020158886A1 (ja) * 2019-01-31 2020-08-06 積水化学工業株式会社 多層発泡体シート
WO2020196406A1 (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 日本ゼオン株式会社 自己吸着性発泡シート用組成物および自己吸着性発泡積層シート
JP6859494B1 (ja) * 2019-07-17 2021-04-14 積水化学工業株式会社 衝撃吸収シート、粘着テープ及び表示装置
KR102542011B1 (ko) * 2021-02-26 2023-06-12 주식회사 데시칸 복층유리용 흡습성 발포그래뉼 및 이를 구비한 복층유리
JP2023137382A (ja) * 2022-03-18 2023-09-29 大日本印刷株式会社 物品、物品の製造方法、発泡性接着シートおよび接着剤組成物
CN115044317B (zh) * 2022-06-29 2024-05-28 湖北祥源高新科技有限公司 一种双面自粘结聚氨酯泡棉的制备方法和产品
CN115181501B (zh) * 2022-09-14 2022-11-22 杭州福斯特应用材料股份有限公司 一种封装胶膜及光伏组件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010084798A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Sekisui Chem Co Ltd 衝撃吸収構造
JP2013001891A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Chuo Rika Kogyo Corp 発泡性樹脂組成物
JP2014005444A (ja) * 2012-05-28 2014-01-16 Nitto Denko Corp 樹脂発泡体及び発泡部材

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1113921A (en) 1964-07-22 1968-05-15 Dunlop Co Ltd Production of flexible materials
JPS447522Y1 (zh) 1966-01-22 1969-03-22
US4499210A (en) * 1982-10-13 1985-02-12 Union Carbide Corporation Process and composition for producing open-cell cross linked polyolefin foam
JPH0193353A (ja) * 1987-10-05 1989-04-12 Nitto Denko Corp 発泡体の製法
JPH01259043A (ja) * 1987-12-26 1989-10-16 Dainippon Ink & Chem Inc 発泡シート
US5240991A (en) * 1991-06-05 1993-08-31 Dow Mitsubishi Kasei Limited Polyisocyanate composition
JP2947778B2 (ja) * 1997-07-18 1999-09-13 高圧クロス株式会社 通気性シート構造体及び皮革様シート構造体並びにその製造方法
JPH10337824A (ja) * 1997-06-10 1998-12-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 加工性に優れたスチレン系樹脂発泡シート及びその容器
JP2001100216A (ja) 1999-09-27 2001-04-13 Rogers Inoac Corp ガスケット
JP4125875B2 (ja) 2001-04-13 2008-07-30 日東電工株式会社 電気・電子機器用シール材
KR20040015327A (ko) * 2001-07-05 2004-02-18 이데미쓰세끼유가가꾸가부시끼가이샤 난연성 발포체 및 그 제조 방법
JP2004211005A (ja) * 2003-01-07 2004-07-29 Toyo Quality One Corp アクリル発泡体の製造方法及びアクリル発泡体
CA2545928C (en) * 2003-11-12 2010-02-02 G. Stuart Burchill, Jr. Composition for thermal insulating layer
JP4505301B2 (ja) * 2004-10-01 2010-07-21 株式会社テクノシントウ 合皮シート
JP4465023B2 (ja) * 2006-12-20 2010-05-19 Ａｓ Ｒ＆Ｄ合同会社 有機減衰材料
WO2008075604A1 (ja) * 2006-12-20 2008-06-26 As R & D Llc 有機減衰材料
JP5305595B2 (ja) * 2007-01-10 2013-10-02 日東電工株式会社 熱接着シート
CN101616985B (zh) * 2007-02-20 2012-06-13 旭化成化学株式会社 冲击吸收体组合物
JP2010215805A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Nitto Denko Corp 衝撃吸収材
JP2010234536A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Sekisui Chem Co Ltd シート材料、転倒すべり防止シート及び軽量物固定用シート
JP5666926B2 (ja) * 2011-01-24 2015-02-12 日東電工株式会社 電気又は電子機器用の発泡積層体
US20130018582A1 (en) * 2011-07-13 2013-01-17 Miller Paul A Inertial Navigation Common Azimuth Reference Determination System and Method
US9624336B2 (en) * 2011-07-25 2017-04-18 Inoac Corporation Polyurethane foam
WO2013018582A1 (ja) * 2011-08-02 2013-02-07 日東電工株式会社 樹脂発泡体及びその製造方法
KR20140064805A (ko) 2011-08-02 2014-05-28 닛토덴코 가부시키가이샤 수지 발포체 및 그의 제조 방법
US8618348B2 (en) * 2011-09-28 2013-12-31 Johnson & Johnson Consumer Companies, Inc. Dressings with a foamed adhesive layer
JP2013124279A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Nitto Denko Corp 保護材
CN104471145B (zh) * 2012-06-28 2016-11-23 国际壳牌研究有限公司 用于在分布的浆料催化剂存在下水热煮解纤维质生物质固体的方法
JP6421019B2 (ja) * 2014-04-24 2018-11-07 日東電工株式会社 積層シート
US9902878B2 (en) * 2014-04-24 2018-02-27 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010084798A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Sekisui Chem Co Ltd 衝撃吸収構造
JP2013001891A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Chuo Rika Kogyo Corp 発泡性樹脂組成物
JP2014005444A (ja) * 2012-05-28 2014-01-16 Nitto Denko Corp 樹脂発泡体及び発泡部材

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US20160304680A1 (en) 2016-10-20
JPWO2016047610A1 (ja) 2017-07-06

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