KR102434784B1

KR102434784B1 - 적층체

Info

Publication number: KR102434784B1
Application number: KR1020177004600A
Authority: KR
Inventors: 히데유키 도쿠야마; 가즈미치 가토; 고헤이 도이; 다다오 다카하시
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2014-09-24
Filing date: 2015-09-18
Publication date: 2022-08-22
Also published as: CN105745263B; CN106660305A; CN105745263A; JP7001790B2; KR20170058882A; JP6785156B2; US10316156B2; JP2021008636A; JP6693881B2; CN105745262B; CN111690165A; KR20170063530A; JP6082498B2; WO2016047611A1; KR102454590B1; US20160303822A1; JPWO2016047611A1; JPWO2016047610A1; CN111690165B; JPWO2016047612A1

Abstract

두께가 매우 얇아도 우수한 충격 흡수성을 발휘하는 점착성 발포체를 포함하는 적층체로서, 상기 적층체의 제조 시나 유통 시, 상기 점착성 발포체의 사용 시 등에 있어서, 점착성 발포체에 주름이나 꺾임이 발생하지 않는 적층체를 제공한다. 본 발명의 적층체는, 평균 셀 직경이 10 내지 200㎛의 발포체로 구성된 점착성 발포체층의 양측에 지지체를 갖는 적층체로서, 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률(23℃)이 300 내지 4000MPa, 인장 강도(23℃, 인장 속도 200㎜/min)가 100MPa 이하, 인장 신도(23℃, 인장 속도 200㎜/min)가 80% 이상인 것을 특징으로 한다.

Description

적층체{LAMINATE}

본 발명은, 두께가 얇아도 충격 흡수성이 우수한 점착성 발포체를 포함하고, 취급 시 등에 있어서 꺾임 주름 등의 발생이 억제된 적층체에 관한 것이다.

종래, 액정 디스플레이, 발광 소자 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 고정된 화상 표시 부재나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」이나 「휴대 정보 단말기」 등에 장착된 표시 부재, 카메라, 렌즈 등의 광학 부재를, 소정의 부위(예를 들어, 하우징 등)에 고정할 때, 발포재가 사용되고 있다. 이와 같은 발포재로서는, 저발포이고, 또한 독립 기포 구조를 갖는 미세 셀 우레탄계 발포체나 고발포 우레탄을 압축 성형한 것 외에, 독립 기포를 갖는 발포 배율 30배 정도의 폴리에틸렌계 발포체 등이 사용되고 있었다. 구체적으로는, 예를 들어 겉보기 밀도 0.3 내지 0.5g/㎤의 폴리우레탄계 발포체로 이루어지는 가스킷(특허문헌 1 참조)이나, 평균 기포 직경이 1 내지 500㎛인 발포 구조체로 이루어지는 전기·전자 기기용 시일재(특허문헌 2 참조) 등이 사용되고 있다.

그러나, 최근, 광학 부재(화상 표시 장치, 카메라, 렌즈 등)가 장착되는 제품이 점점 박형화되어 감에 따라, 발포재가 사용되는 부분의 클리어런스가 현저하게 감소해 가는 경향이 있다. 이 클리어런스 감소에 수반하여, 상기 발포 부재의 두께를 얇게 할 필요가 있지만, 종래의 발포재에서는, 두께를 작게 하면 충분한 충격 흡수성이 발휘되지 않는다. 그 때문에, 예를 들어 「스마트폰」 등의 표시 부재를 구비한 전기·전자 기기를 지면 등에 떨어뜨릴 경우에, 충돌할 때의 충격을 흡수하여, 표시 부재의 파손을 방지하는 발포 시트가 요구되고 있다.

또한, PC(퍼스널 컴퓨터), 태블릿 PC, PDA(개인용 휴대 정보 단말기), 휴대 전화 등의 전자 기기의 고기능화에 수반하여, 표시 부재 등의 파손 방지를 위해서 사용되는 충격 흡수 시트에 기타 부재(예를 들어, 열전도층)를 적층시켜서 내장되도록 되어 있다. 최근의 상기 전자 기기의 가일층의 박형화에 의해, 거기에 사용되는 충격 흡수 시트 등의 부재의 가일층의 박층화가 요망되게 되어, 상기 충격 흡수 시트와 기타 부재의 적층 시의 점접착층의 박층화, 혹은 무점접착층이 요망되고 있다.

일본 특허공개 제2001-100216호 공보 일본 특허공개 제2002-309198호 공보

상기 무점접착층의 요망에 부응하기 위해서, 상기 충격 흡수 시트를 점착성 발포체로 구성하고, 그 양측에 박리 라이너 등을 적층해서 롤 형상으로 권회하여 시장에 유통시키려는 경우에는, 제조 시나 유통 시, 사용 시 등에 있어서 그 점착성 발포체에 주름이나 꺾임이 발생한다는 문제가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 두께가 매우 얇아도 우수한 충격 흡수성을 발휘하는 점착성 발포체를 포함하는 적층체로서, 그 적층체의 제조 시나 유통 시, 상기 점착성 발포체의 사용 시 등에 있어서, 점착성 발포체에 주름이나 꺾임이 발생하지 않는 적층체를 제공하는 데 있다.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 점착성 발포체층의 양측에 지지체를 적층한 적층체에 있어서, 상기 점착성 발포체층을 특정한 평균 셀 직경을 갖는 발포체로 구성함과 함께, 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률, 인장 강도 및 인장 신도를 특정한 범위로 하면, 상기 적층체의 제조 시나 유통 시, 점착성 발포체층의 사용 시 등에 있어서, 상기 점착성 발포체에 주름이나 꺾임이 발생하는 것을 억제할 수 있음과 함께, 상기 점착성 발포체는, 우수한 충격 흡수성을 발휘한다는 사실을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.

즉, 본 발명은, 평균 셀 직경이 10 내지 200㎛인 발포체로 구성된 점착성 발포체층의 양측에 지지체를 갖는 적층체로서, 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률(23℃)이 300 내지 4000MPa, 인장 강도(23℃, 인장 속도 200㎜/min)가 100MPa 이하, 인장 신도(23℃, 인장 속도 200㎜/min)가 80% 이상인 것을 특징으로 하는 적층체를 제공한다.

상기 점착성 발포체층의 두께는 30 내지 1000㎛, 상기 점착성 발포체층을 구성하는 발포체의 겉보기 밀도는 0.2 내지 0.7g/㎤인 것이 바람직하다.

상기 점착성 발포체층을 구성하는 발포체는, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 정접(tanδ)이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 피크 탑을 갖는 것이 바람직하다.

상기 적층체에 있어서, 점착성 발포체층의 적어도 한쪽 면의 SUS304BA판에 대한 180° 박리 접착력(23℃, 인장 속도 300㎜/min)이 0.05N/25㎜ 이상(특히, 0.1N/25㎜ 이상)인 것이 바람직하다.

상기 점착성 발포체층을 구성하는 발포체는, 아크릴계 중합체, 고무, 우레탄계 중합체, 및 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 수지 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 점착성 발포체층은, 에멀젼 수지 조성물을 기계적으로 발포시키는 공정 A를 거쳐서 형성되어 있어도 된다. 또한, 상기 점착성 발포체층은, 또한, 기계적으로 발포시킨 에멀젼 수지 조성물을 기재 위에 도포 시공하여 건조하는 공정 B를 거쳐서 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 상기 공정 B는, 기재 위에 도포한 기포 함유 에멀젼 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조하는 예비 건조 공정 B1과, 그 후 125℃ 이상 200℃ 이하에서 건조하는 본 건조 공정 B2를 더 포함하고 있어도 된다.

상기 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률(23℃)은, 350 내지 3000MPa인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 400 내지 2500MPa다.

상기 점착성 발포체층의 두께는, 40 내지 500㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 내지 300㎛이다.

상기 점착성 발포체층을 구성하는 발포체의 겉보기 밀도는, 0.21 내지 0.6g/㎤인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.22 내지 0.5g/㎤이다.

본 발명은, 또한, 상기 적층체가 롤 형상으로 권회된 권회체를 제공한다.

본 발명의 적층체는, 평균 셀 직경이 10 내지 200㎛인 점착성 발포체층의 양측에 지지체를 갖는 적층체로서, 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률, 인장 강도, 및 인장 신도가 특정한 범위이기 때문에, 적층체의 제조 시나 유통 시, 점착성 발포체 층의 사용 시 등에 있어서, 점착성 발포체에 주름이나 꺾임이 발생하는 것을 억제할 수 있음과 함께, 점착성 발포체는 우수한 충격 흡수성을 발휘한다.

도 1은, 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)의 개략 구성도이다.
도 2는, 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)의 보유 지지 부재의 개략 구성을 나타내는 도면이다.

본 발명의 적층체는, 평균 셀 직경이 10 내지 200㎛의 발포체로 구성된 점착성 발포체층의 양측에 지지체를 갖는 적층체로서, 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률(23℃)이 300 내지 4000MPa, 인장 강도(23℃, 인장 속도 200㎜/min)가 100MPa 이하, 인장 신도(23℃, 인장 속도 200㎜/min)가 80% 이상이다.

[점착성 발포체층]

본 발명의 적층체는 점착성 발포체층을 갖고 있다. 점착성 발포체층은, 발포 시트(특히 충격 흡수용 발포 시트)로서 사용에 제공된다. 점착성 발포체층은, 실온(23℃)에 있어서 태크를 갖고 있다. 그로 인해, 피착체 혹은 다른 부재와의 접착, 고정을 간이하게 행할 수 있다. 또한, 점착성 발포체층은 발포체만으로 구성되어 있어도 되지만, 발포체 중 적어도 한쪽 면에 점착제층(점착층)이 형성되어 있어도 된다.

점착성 발포체층을 구성하는 발포체의 평균 셀 직경은 10 내지 200㎛이고, 그 하한은, 바람직하게는 15㎛, 보다 바람직하게는 20㎛이며, 상한은, 바람직하게는 150㎛, 보다 바람직하게는 130㎛, 더 바람직하게는 100㎛이다. 평균 셀 직경이 10㎛ 이상이면, 우수한 충격 흡수성이 발휘된다. 또한, 평균 셀 직경이 200㎛ 이하이기 때문에, 압축 회복성도 우수하다. 또한, 상기 발포체의 최대 셀 직경은, 예를 들어 40 내지 800㎛이며, 그 하한은, 바람직하게는 60㎛, 보다 바람직하게는 80㎛, 상한은, 바람직하게는 400㎛, 보다 바람직하게는 220㎛이다. 또한, 상기 발포체의 최소 셀 직경은, 예를 들어 5 내지 70㎛이며, 그 하한은, 바람직하게는 8㎛, 보다 바람직하게는 10㎛, 상한은, 바람직하게는 60㎛, 보다 바람직하게는 50㎛이다.

점착성 발포체층(발포체)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 30 내지 1000㎛이다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 40㎛, 더 바람직하게는 50㎛이며, 상한은, 보다 바람직하게는 500㎛, 더 바람직하게는 300㎛, 특히 바람직하게는 200㎛이다. 점착성 발포체층의 두께가 30㎛ 이상이면, 기포를 균일하게 함유할 수 있어, 보다 우수한 충격 흡수성을 발휘할 수 있다. 또한, 점착성 발포체층의 두께를 1000㎛ 이하로 함으로써, 미소 클리어런스에 대해서도 용이하게 추종할 수 있다. 본 발명에서는, 점착성 발포체층의 두께가 30 내지 1000㎛와 같은 얇기라도, 충격 흡수성이 우수하다.

본 발명에서는, 충격 흡수성의 관점에서, 평균 셀 직경(㎛)과 점착성 발포체층의 두께(㎛)의 비(전자/후자)는, 0.1 내지 0.9의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 평균 셀 직경(㎛)과 점착성 발포체층의 두께(㎛)의 비의 하한은, 바람직하게는 0.2, 보다 바람직하게는 0.3이며, 상한은, 바람직하게는 0.85, 보다 바람직하게는 0.8이다.

점착성 발포체층을 구성하는 발포체의 겉보기 밀도는, 특별히 한정되지 않지만, 0.2 내지 0.7g/㎤인 것이 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.21g/㎤, 더 바람직하게는 0.22g/㎤, 상한은, 보다 바람직하게는 0.6g/㎤, 더 바람직하게는 0.5g/㎤, 특히 바람직하게는 0.4g/㎤이다. 발포체의 겉보기 밀도가 0.2g/㎤이면, 보다 높은 강도를 유지할 수 있고, 0.7g/㎤ 이하이면, 보다 높은 충격 흡수성이 발휘된다. 또한, 발포체의 겉보기 밀도가 0.2 내지 0.4g/㎤의 범위이면, 더 높은 충격 흡수성이 발휘된다.

점착성 발포체층의 두께가 어느 정도 두꺼운 경우에는, 충격 흡수성은, 평균 셀 직경, 겉보기 밀도 등을 선택함으로써 조정할 수 있지만, 점착성 발포체층의 두께가 매우 얇은 경우(예를 들어, 두께 30 내지 500㎛)에는, 이들 특성을 조정하는 것만으로는 충격을 충분히 흡수할 수 없는 경우가 있다. 점착성 발포체층의 두께가 매우 얇은 경우에는, 점착성 발포체층 중의 기포가 충격에 의해 바로 찌그러져서, 기포에 의한 충격 완충 기능이 소실되기 때문이다. 이와 같은 관점에서, 점착성 발포체층을 구성하는 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 정접(tanδ)의 피크 탑이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 존재하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 기포가 찌그러진 후에도, 발포체의 구성 재료가 충격을 완충하는 기능을 보다 발휘한다.

상기 손실 정접의 피크 탑이 존재하는 온도 범위의 하한은, 보다 바람직하게는 -25℃, 더 바람직하게는 -20℃, 특히 바람직하게는 -10℃이며, 상한은, 보다 바람직하게는 20℃, 더 바람직하게는 10℃이다. 손실 정접의 피크 탑을 2개 이상 갖는 재료의 경우에는, 그 중 적어도 1개가 상기 범위에 들어가는 것이 바람직하다. 피크 온도가 -30℃ 이상이면, 보다 우수한 압축 회복성이 발휘된다. 또한, 피크 온도가 30℃ 이하이면, 보다 높은 유연성을 나타내고, 보다 우수한 충격 흡수성이 발휘된다.

-30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 있어서의 손실 정접(tanδ)의 피크 탑 강도(최댓값)는 충격 흡수성의 관점에서 높은 쪽이 바람직하고, 예를 들어 0.2 이상, 바람직하게는 0.3 이상이다. 상기 피크 탑 강도(최댓값)의 상한값은, 예를 들어 2.0이다.

이와 같이, 상기 손실 정접(tanδ)의 피크 온도가 발포체의 충격 흡수성에 기여하는 경우가 많다. 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 정접(tanδ)의 피크 탑이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 존재하면, 발포체의 충격 흡수성이 높아지는 이유는 반드시 명백하지는 않지만, 충격의 주파수에 맞는 부분에 상기 손실 정접(tanδ)의 피크가 존재하고 있기 때문이라고 추측된다. 즉, 상기 손실 정접(tanδ)이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위는, 점탄성 측정에 있어서의 온도 시간 환산칙으로부터, 구조물의 낙하 충격에 상당하는 주파수의 범위로 환산되기 때문에, -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 상기 손실 정접(tanδ)의 피크 온도를 갖는 발포체일수록, 충격 흡수성이 높아진다고 추측된다. 또한, 저장 탄성률은, 발포체에 가해지는 충격 에너지에 대한 반발력이며, 저장 탄성률이 높으면 충격을 그대로 반발한다. 한편 손실 탄성률은, 발포체에 가해지는 충격 에너지를 열로 바꾸는 물성이며, 손실 탄성률이 높을수록 충격 에너지를 열로 바꾸기 때문에, 충격을 흡수하고, 왜곡을 작게 한다. 이러한 점에서, 충격을 많이 열로 바꾸고, 또한 반발력이 작은, 즉 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 정접(tanδ)이 큰 발포체일수록, 충격 흡수율이 높다고 추측된다.

점착성 발포체층을 구성하는 발포체로서는, 상기 특성을 갖고 있으면, 그 조성이나 기포 구조 등은 특별히 제한되지 않는다. 기포 구조로서는, 연속 기포 구조, 독립 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조 중 어느 것이어도 된다. 충격 흡수성의 관점에서는, 연속 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조가 바람직하다.

본 발명에 있어서의 점착성 발포체층은, 발포체의 평균 셀 직경이 10 내지 200㎛이기 때문에, 얇으면서도 우수한 충격 흡수성을 갖는다. 예를 들어, 진자형 충격 시험기를 사용한 충격 흡수성 시험(충격자의 무게 96g, 치켜들기 각도 47°)(23℃)에 있어서, 하기 식에 의해 정의되는 충격 흡수율(%)을 점착성 발포체층의 두께(㎛)로 나누고, 단위 두께당 충격 흡수율 R을 구한다. 이때, 본 발명에 있어서의 점착성 발포체층의 R은, 예를 들어 0.08 이상으로 된다. 상기 R의 상한값은, 예를 들어 0.5 정도(통상 0.3 정도)이다.

충격 흡수율(%)={(F₀-F₁)/F₀}×100

(상기 식에 있어서, F₀은 지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력이며, F₁은 지지판과 점착성 발포체층으로 이루어지는 구조체의 지지판 위에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 의미함)

또한, 상기 충격 흡수율은, 점착성 발포체층의 두께 등에 따라서도 상이하지만, 통상, 5 내지 70%이며, 하한은, 바람직하게는 7%, 더 바람직하게는 9%, 특히 바람직하게는 10%, 상한은, 바람직하게는 60%(통상 30%정도)이다.

진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)의 개략 구성에 대하여, 도 1 및 도 2에 의해 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 충격 시험 장치(1)(진자 시험기(1))는, 시험편(2)(점착성 발포체층(2))을 임의의 보유 지지력으로 보유 지지하는 보유 지지 수단으로서의 보유 지지 부재(3)와, 시험편(2)에 충격 응력을 부하하는 충격 부하 부재(4)와, 충격 부하 부재(4)에 의한 시험편(2)에 대한 충격력을 검출하는 충격력 검출 수단으로서의 압력 센서(5) 등에 의해 구성되어 있다. 또한, 시험편(2)을 임의의 보유 지지력으로 보유 지지하는 보유 지지 부재(3)는, 고정 지그(11)와, 고정 지그(11)에 대향하여 시험편(2)을 끼워 넣어서 보유 지지할 수 있도록 슬라이드 가능한 누름 지그(12)로 구성되어 있다. 또한, 누름 지그(12)에는 누름 압력 조정 수단(16)이 설치되어 있다. 또한, 보유 지지 부재(3)에 의해 보유 지지된 시험편(2)에 충격력을 부하하는 충격 부하 부재(4)는, 일단부(22)가 지주(20)에 대하여 회동 가능하게 축지지되고, 타단부측에 충격자(24)를 갖는 지지 막대(23)(샤프트(23))와, 충격자(24)를 소정 각도로 들어올려 보유 지지하는 아암(21)으로 구성되어 있다. 여기서 충격자(24)로서 강구를 사용하고 있으므로, 아암의 일단부에 전자석(25)을 설치함으로써 충격자(24)를 일체로 소정 각도 들어올리는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 충격 부하 부재(4)에 의한 시험편(2)에 작용하는 충격력을 검출하는 압력 센서(5)는, 고정 지그(11)의 시험편이 접하는 면의 반대면측에 설치되어 있다.

충격자(24)는, 강구(철구)이다. 또한, 충격자(24)가 아암(21)에 의해 들어 올려지는 각도(도 1 중의 치켜들기 각도 a)는, 47°이다. 강구(철구)의 무게는, 96g이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 시험편(2)(점착성 발포체층(2))은, 고정 지그(11)와 누름 지그(12) 사이에 수지성 판재(아크릴판, 폴리카르보네이트판 등)나 금속제 판재 등의 고탄성의 판재로 구성되는 지지판(28)을 개재해서 끼움 지지된다.

충격 흡수성은, 상기 충격 시험 장치를 사용하여, 고정 지그(11)와 지지판(28)을 밀착 고정시키고 나서 충격자(24)를 지지판(28)에 충돌시킴으로써 측정되는 충격력 F₀, 및 고정 지그(11)와 지지판(28) 사이에 시험편(2)을 삽입하여 밀착 고정시키고 나서 충격자(24)를 지지판(28)에 충돌시킴으로써 측정되는 충격력 F₁을 구하고, 상기 식에 의해 산출된다. 또한, 충격 시험 장치는, 일본 특허공개 제2006-47277호 공보의 실시예 1과 마찬가지의 장치이다.

상기 점착성 발포체층을 구성하는 발포체는, 수지 재료(중합체)를 포함하는 수지 조성물에 의해 구성할 수 있다. 또한, 미발포 상태의 상기 수지 조성물[발포시키지 않는 경우의 수지 조성물(고형물)]의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 정접(tanδ)의 피크 탑은 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 손실 정접의 피크 탑이 존재하는 온도 범위의 하한은, 보다 바람직하게는 -25℃, 더 바람직하게는 -20℃, 특히 바람직하게는 -10℃이고, 상한은, 보다 바람직하게는 20℃, 더 바람직하게는 10℃이다. 손실 정접의 피크 탑을 2개 이상 갖는 재료의 경우에는, 그 중 적어도 1개가 상기 범위에 들어가는 것이 바람직하다. 상기 수지 조성물(고형물)의 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에서의 손실 정접(tanδ)의 피크 탑 강도(이 값은, 상기 발포체에 있어서의 -30℃ 이상 30℃ 미만의 범위에 있어서의 손실 정접(tanδ)의 피크 탑 강도를 발포체의 겉보기 밀도(g/㎤)로 나눈 값에 상당함)는 충격 흡수성의 관점에서 높은 쪽이 바람직하다. 예를 들어, 상기 수지 조성물(고형물)의 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에서의 손실 정접(tanδ)의 피크 탑 강도는, 바람직하게는 0.9(g/㎤)^-1 이상이며, 상한은, 예를 들어 3(g/㎤)^-1정도이다.

상기 점착성 발포체층의 발포체를 구성하는 수지 재료(중합체)로서는, 특별히 한정되지 않으며, 발포체를 구성하는 공지 내지 주지의 수지 재료를 사용할 수 있다. 상기 수지 재료로서, 예를 들어, 아크릴계 중합체, 고무, 우레탄계 중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 충격 흡수성의 관점에서, 아크릴계 중합체, 고무, 우레탄계 중합체가 바람직하다. 발포체를 구성하는 수지 재료(중합체)는 1종 단독이어도 되며, 2종 이상이어도 된다.

또한, 상기 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 정접(tanδ)의 피크 탑을 상기 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위로 하기 위해서는, 상기 수지 재료(중합체)의 Tg를 지표 혹은 목표로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 재료(중합체)로서, Tg가 -50℃ 이상 50℃ 미만(하한은, 바람직하게는 -40℃, 보다 바람직하게는 -30℃, 상한은, 바람직하게는 40℃, 보다 바람직하게는 30℃)의 범위에 있는 수지 재료(중합체) 중에서 선택할 수 있다.

상기 아크릴계 중합체로서는, 충격 흡수성의 점에서, 단독 중합체의 Tg가 -10℃ 이상인 단량체와, 단독 중합체의 Tg가 -10℃ 미만인 단량체를 필수의 단량체 성분으로 하여 형성된 아크릴계 중합체가 바람직하다. 이와 같은 아크릴계 중합체를 사용하고, 전자의 단량체와 후자의 단량체의 양비를 조정함으로써, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 정접(tanδ)의 피크 탑이 -30℃ 이상 30℃ 이하인 발포체를 비교적 용이하게 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서의 「단독 중합체를 형성했을 때의 유리 전이 온도(Tg)」(단순히 「단독 중합체의 Tg」라고 칭하는 경우가 있음)란, 「당해 단량체의 단독 중합체 유리 전이 온도(Tg)」를 의미하고, 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc, 1987년)에 수치가 예시되어 있다. 또한, 상기 문헌에 기재되지 않은 단량체의 단독 중합체의 Tg는, 예를 들어 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값(일본 특허공개 제2007-51271호 공보 참조)을 의미한다. 즉, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 단량체100중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부 및 중합 용매로서 아세트산 에틸 200중량부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시킨다. 계속해서, 실온까지 냉각하고, 고형분 농도 33중량％의 단독 중합체 용액을 얻는다. 계속해서, 이 단독 중합체 용액을 세퍼레이터 위에 유연 도포하고, 건조시켜 두께 약 2㎜의 시험 샘플(시트형의 단독 중합체)을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 직경 7.9㎜의 원반 형상으로 펀칭하고, 패러렐 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(ARES, 레오메트릭스사 제조)를 사용해서 주파수 1㎐의 전단 왜곡을 부여하면서, 온도 영역 -70 내지 150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하고, tanδ의 피크 탑 온도를 단독 중합체의 Tg라고 한다. 또한, 상기 수지 재료(중합체)의 Tg도 이 방법에 의해 측정할 수 있다.

단독 중합체의 Tg가 -10℃ 이상인 단량체에 있어서, 상기 Tg는, 예를 들어 -10℃ 내지 250℃, 바람직하게는 10 내지 230℃, 더 바람직하게는 50 내지 200℃이다.

상기 단독 중합체의 Tg가 -10℃ 이상인 단량체로서, 예를 들어 (메트)아크릴로니트릴; (메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; (메트)아크릴산; 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸 등의 단독 중합체의 Tg가 -10℃ 이상인 (메트)아크릴산 알킬에스테르; (메트)아크릴산이소보르닐; N-비닐-2-피롤리돈 등의 복소환 함유 비닐 단량체; 2-히드록시에틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체 등을 예시할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 특히, 충격 흡수성의 점에서, (메트)아크릴로니트릴(특히, 아크릴로니트릴)이 바람직하다.

단독 중합체의 Tg가 -10℃ 미만인 단량체에 있어서, 상기 Tg는, 예를 들어 -70℃ 이상 -10℃ 미만, 바람직하게는 -70℃ 내지 -12℃, 더 바람직하게는 -65℃ 내지 -15℃이다.

상기 단독 중합체의 Tg가 -10℃ 미만인 단량체로서, 예를 들어 아크릴산 에틸, 아크릴산 부틸, 아크릴산 2-에틸헥실 등의 단독 중합체의 Tg가 -10℃ 미만인 (메트)아크릴산 알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 특히, 아크릴산 C_2-8 알킬에스테르가 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체를 형성하는 전체 단량체 성분(단량체 성분 전량)에 대한, 단독 중합체의 Tg가 -10℃ 이상인 단량체의 함유량은, 예를 들어 2 내지 30중량％이고, 하한은, 바람직하게는 3중량％, 보다 바람직하게는 4중량％이며, 상한은, 바람직하게는 25중량％, 보다 바람직하게는 20중량％이다. 또한, 상기 아크릴계 중합체를 형성하는 전체 단량체 성분(단량체 성분 전량)에 대한, 단독 중합체의 Tg가 -10℃ 미만인 단량체의 함유량은, 예를 들어 70 내지 98중량％이고, 하한은, 바람직하게는 75중량％, 보다 바람직하게는 80중량％이며, 상한은, 바람직하게는 97중량％, 보다 바람직하게는 96중량％이다.

또한, 아크릴계 중합체를 형성하는 단량체 중에 질소 원자 함유 공중합성 단량체가 포함되어 있으면, 에멀젼 수지 조성물을 기계적 교반 등에 의해 전단을 가하여 발포시킬 때에는 조성물의 점도가 저하되어 다수의 기포가 에멀젼 내에 도입되기 쉬워짐과 함께, 그 후 기포를 함유하는 에멀젼 수지 조성물을 기재 위에 도포하고 정치 상태에서 건조할 때에는 상기 조성물이 응집하기 쉬워져 점도가 상승하고, 기포가 조성물 내에 유지되어 외부로 확산되기 어려워지기 때문에, 발포 특성이 우수한 발포체를 얻을 수 있다.

상기 질소 원자 함유 공중합성 단량체(질소 원자 함유 단량체)로서는, 예를 들어 (메트)아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; N-비닐-2-피롤리돈 등의 락탐환 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체, N-비닐-2-피롤리돈 등의 락탐환 함유 단량체가 바람직하다. 질소 원자 함유 단량체는 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.

이와 같은 질소 원자 함유 단량체에 유래하는 구조 단위를 갖는 아크릴계 중합체에 있어서, 질소 원자 함유 단량체에 유래하는 구조 단위의 함유량은, 아크릴계 중합체를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여, 바람직하게는 2 내지 30중량％이고, 그 하한은, 보다 바람직하게는 3중량％, 더 바람직하게는 4중량％이며, 그 상한은, 보다 바람직하게는 25중량％, 더 바람직하게는 20중량％이다.

또한, 이와 같은 질소 원자 함유 단량체에 유래하는 구조 단위를 갖는 아크릴계 중합체에 있어서는, 질소 원자 함유 단량체에 유래하는 구조 단위 외에, 아크릴산 C₂ _-18 알킬에스테르(특히, 아크릴산 C_2-8 알킬에스테르)에 유래하는 구조 단위를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 아크릴산 C₂ _-18 알킬에스테르는 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다. 이와 같은 아크릴계 중합체에 있어서, 아크릴산 C_2-18 알킬에스테르(특히, 아크릴산 C_2-8 알킬에스테르)에 유래하는 구조 단위의 함유량은, 아크릴계 중합체를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여, 바람직하게는 70 내지 98중량％이고, 그 하한은, 보다 바람직하게는 75중량％, 더 바람직하게는 80중량％이며, 그 상한은, 보다 바람직하게는 97중량％, 더 바람직하게는 96중량％이다.

상기 고무로서는, 천연 고무, 합성 고무 중 어느 것이어도 된다. 상기 고무로서, 예를 들어 니트릴 고무(NBR), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 고무(MBR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 아크릴 고무(ACM, ANM), 우레탄 고무(AU), 실리콘 고무 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 니트릴 고무(NBR), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 고무(MBR), 실리콘 고무가 바람직하다.

상기 우레탄계 중합체로서는, 예를 들어 폴리카르보네이트계 폴리우레탄, 폴리에스테르계 폴리우레탄, 폴리에테르계 폴리우레탄 등을 들 수 있다.

에틸렌-아세트산 비닐 공중합체로서는, 공지 내지 주지의 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체를 사용할 수 있다.

상기 발포 시트를 구성하는 발포체는, 수지 재료(중합체) 외에, 필요에 따라서, 계면 활성제, 가교제, 증점제, 방청제, 실리콘계 화합물, 그 밖의 첨가물을 포함하고 있어도 된다.

예를 들어, 기포 직경의 미세화, 발생된 기포의 안정성을 위해서, 임의의 계면 활성제를 포함하고 있어도 된다. 계면 활성제로서는 특별히 제한되지 않으며, 음이온계 계면 활성제, 양이온계 계면 활성제, 비이온계 계면 활성제, 양성 계면 활성제 등의 어느 것을 사용해도 되지만, 기포 직경의 미세화, 발생된 기포의 안정성의 관점에서, 음이온계 계면 활성제가 바람직하고, 특히 스테아르산 암모늄 등의 지방산 암모늄계 계면 활성제가 보다 바람직하다. 계면 활성제는 1종 단독으로 사용해도 되며, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다. 또한, 이종(異種)의 계면 활성제를 병용해도 되며, 예를 들어 음이온계 계면 활성제와 비이온계 계면 활성제, 음이온계 계면 활성제와 양성 계면 활성제를 병용해도 된다.

계면 활성제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예를 들어 수지 재료(중합체)[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 0 내지 10중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.5중량부, 상한은 바람직하게는 8중량부이다.

또한, 발포체의 강도, 내열성, 내습성을 향상시키기 위해서, 임의의 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제는 특별히 제한되지 않으며, 유용성, 수용성의 어느 것을 사용해도 된다. 가교제로서, 예를 들어 에폭시계, 옥사졸린계, 이소시아네이트계, 카르보디이미드계, 멜라민계, 금속 산화물계 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 옥사졸린계 가교제가 바람직하다.

가교제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예를 들어 수지 재료(중합체)[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 0 내지 10중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.01중량부, 보다 바람직하게는 0.1중량부, 상한은 바람직하게는 9중량부, 보다 바람직하게는 8중량부이다.

또한, 발생된 기포의 안정성, 성막성의 향상을 위해, 임의의 증점제를 포함하고 있어도 된다. 증점제로서는 특별히 제한되지 않으며, 아크릴산계, 우레탄계, 폴리비닐알코올계 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리아크릴산계 증점제, 우레탄계 증점제가 바람직하다.

증점제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예를 들어 수지 재료(중합체)[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 0 내지 10중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.1중량부, 상한은 바람직하게는 5중량부이다.

또한, 점착성 발포체층에 인접하는 금속 부재의 부식 방지를 위해서, 임의의 방청제를 포함하고 있어도 된다. 상기 방청제로서, 아졸환 함유 화합물이 바람직하다. 아졸환 함유 화합물을 사용하면, 금속에 대한 부식 방지성과 피착체에 대한 밀착성을 높은 레벨로 양립할 수 있다.

상기 아졸환 함유 화합물로서는, 환 내에 질소 원자를 1개 이상 포함하는 5원환을 갖는 화합물이면 되며, 예를 들어 디아졸(이미다졸, 피라졸)환, 트리아졸환, 테트라졸환, 옥사졸환, 이소옥사졸환, 티아졸환, 또는 이소티아졸환을 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 환은 벤젠환 등의 방향환과 축합해서 축합환을 형성하고 있어도 된다. 이와 같은 축합환을 갖는 화합물로서, 예를 들어, 벤즈이미다졸환, 벤조 피라졸환, 벤조트리아졸환, 벤조옥사졸환, 벤조이소옥사졸환, 벤조티아졸환, 또는 벤조이소티아졸환을 갖는 화합물 등을 들 수 있다.

상기 아졸환, 상기 축합환(벤조트리아졸환, 벤조티아졸환 등)은, 각각, 치환기를 갖고 있어도 된다. 상기 치환기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 등의 탄소수 1 내지 6(바람직하게는 탄소수 1 내지 3)의 알킬기; 메톡시기, 에톡시기, 이소프로필옥시기, 부톡시기 등의 탄소수 1 내지 12(바람직하게는 탄소수 1 내지 3)의 알콕시기; 페닐기, 톨릴기, 나프틸기 등의 탄소수 6 내지 10의 아릴기; 아미노기; 메틸아미노기, 디메틸아미노기 등의 (모노 또는 디)C_1-10알킬아미노기; 아미노메틸기, 2-아미노에틸기 등의 아미노-C_1-6알킬기; N,N-디에틸아미노메틸기, N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸기 등의 모노 또는 디(C_1-10알킬)아미노-C_1-6알킬기; 머캅토기; 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기 등의 탄소수 1 내지 6의 알콕시카르보닐기; 카르복실기; 카르복시메틸기 등의 카르복시-C_1-6알킬기; 2-카르복시에틸티오기 등의 카르복시-C_1-6알킬티오기; N,N-비스(히드록시메틸)아미노메틸기 등의 N,N-비스(히드록시-C_1-4알킬)아미노-C_1-4알킬기; 술포기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 아졸환 함유 화합물은, 나트륨염, 칼륨염 등의 염을 형성하고 있어도 된다.

금속에 대한 방청 작용의 관점에서, 아졸환이 벤젠환 등의 방향환과 축합환을 형성하고 있는 화합물이 바람직하며, 그 중에서도, 벤조트리아졸계 화합물(벤조트리아졸환을 갖는 화합물), 벤조티아졸계 화합물(벤조티아졸환을 갖는 화합물)이 특히 바람직하다.

상기 벤조트리아졸계 화합물로서는, 예를 들어 1,2,3-벤조트리아졸, 메틸벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 카르복시메틸벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 2,2'-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]이미노]비스에탄올, 또는 이들 나트륨염 등을 들 수 있다.

상기 벤조티아졸계 화합물로서는, 예를 들어 2-머캅토벤조티아졸, 3-(2-(벤조티아졸릴)티오)프로피온산, 또는 이들의 나트륨염 등을 들 수 있다.

아졸환 함유 화합물은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.

방청제(예를 들어, 상기 아졸환 함유 화합물)[고형분(불휘발분)]의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 피착체에 대한 밀착성이나 발포체 본래의 특성을 손상시키지 않는 범위이면 되며, 예를 들어 수지 재료(중합체)[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.2 내지 5중량부가 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.3중량부, 더 바람직하게는 0.4중량부이며, 그 상한은, 보다 바람직하게는 3중량부, 더 바람직하게는 2중량부이다.

또한, 압축된 후의 점착성 발포체층의 두께의 회복성, 회복 속도를 향상시키기 위해서, 실리콘계 화합물을 첨가해도 된다. 또한, 마찬가지의 목적으로, 상기 수지 재료(중합체)의 적어도 일부로서, 실리콘 변성 중합체(예를 들어, 실리콘 변성 아크릴계 중합체, 실리콘 변성 우레탄계 중합체 등)를 사용해도 된다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 실리콘계 화합물로서는, 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물이 바람직하다. 실리콘계 화합물로서, 예를 들어, 실리콘 오일, 변성 실리콘 오일, 실리콘 레진 등을 들 수 있다.

실리콘 오일(스트레이트 실리콘 오일)로서, 예를 들어 디메틸실리콘 오일, 메틸페닐실리콘 오일 등이 예시된다.

변성 실리콘 오일로서, 예를 들어 폴리에테르 변성 실리콘 오일(폴리에테르 변성 디메틸실리콘 오일 등), 알킬 변성 실리콘 오일(알킬 변성 디메틸실리콘 오일 등), 아르알킬 변성 실리콘 오일(아르알킬 변성 디메틸실리콘 오일 등), 고급 지방산 에스테르 변성 실리콘 오일(고급 지방산 에스테르 변성 디메틸실리콘 오일 등), 플루오로알킬 변성 실리콘 오일(플루오로알킬 변성 디메틸실리콘 오일 등) 등을 들 수 있다.

이들 중에서도 폴리에테르 변성 실리콘이 바람직하다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일의 시판품으로서, 예를 들어 「PEG11 메틸에테르 디메티콘」, 「PEG/PPG-20/22 부틸에테르 디메티콘」, 「PEG-9 메틸에테르 디메티콘」, 「PEG-32 메틸에테르 디메티콘」, 「PEG-9 디메티콘」, 「PEG-3 디메티콘」, 「PEG-10 디메티콘」등의 직쇄 타입; 「PEG-9 폴리디메틸실록시에틸 디메티콘」, 「라우릴 PEG-9 폴리디메틸실록시에틸 디메티콘」등의 분지 타입 등(이상, 신에츠실리콘사 제조)을 들 수 있다.

실리콘 레진에는, 스트레이트 실리콘 레진, 변성 실리콘 레진이 포함된다. 스트레이트 실리콘 레진으로서, 예를 들어 메틸실리콘 레진, 메틸페닐실리콘 레진 등을 들 수 있다. 또한, 변성 실리콘 레진으로서, 예를 들어 알키드 변성 실리콘 레진, 에폭시 변성 실리콘 레진, 아크릴 변성 실리콘 레진, 폴리에스테르 변성 실리콘 레진 등을 들 수 있다.

점착성 발포체층(발포체)에 있어서의, 상기 실리콘계 화합물과, 상기 실리콘 변성 중합체 중에 존재하는 실리콘 쇄부의 총 함유량은, 점착성 발포체층 중의 수지 재료(중합체) 100중량부에 대하여, 불휘발분 환산(고형분 환산)이며, 예를 들어 0.01 내지 5중량부이다. 상기 총 함유량의 하한은, 바람직하게는 0.05중량부, 더 바람직하게는 0.1중량부이며, 상한은, 바람직하게는 4중량부, 더 바람직하게는 3중량부이다. 점착성 발포체층에 있어서의 실리콘 성분 및 실리콘 쇄부의 총 함유량이 상기 범위인 경우에는, 점착성 발포체층으로서의 특성을 손상시키지 않고, 압축 후의 회복성 및 회복 속도를 향상시킬 수 있다.

또한, 점착성 발포체층(발포체)에 있어서의, 상기 실리콘계 화합물과, 상기 실리콘 변성 중합체 중에 존재하는 실리콘 쇄부의 총 함유량은, 불휘발분 환산(고형분 환산)으로, 예를 들어 0.01 내지 5중량％이다. 상기 총 함유량의 하한은, 바람직하게는 0.05중량％, 더 바람직하게는 0.1중량％이며, 상한은, 바람직하게는 4중량％, 더 바람직하게는 3중량％이다. 점착성 발포체층에 있어서의 실리콘 성분 및 실리콘 쇄부의 총 함유량이 상기 범위인 경우에는, 점착성 발포체층으로서의 특성을 손상시키지 않고, 압축 후의 회복성 및 회복 속도를 향상시킬 수 있다.

또한, 점착성 발포체층(발포체)은, 충격 흡수성을 손상시키지 않는 범위 내에서, 임의의 적절한 다른 성분을 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 다른 성분은, 1종만을 포함하고 있어도 되고, 2종 이상을 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 성분으로서는, 예를 들어 상기 이외의 중합체 성분, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 겔화제, 경화제, 가소제, 충전제, 보강제, 발포제(중조 등), 마이크로 캡슐(열팽창성 미소구 등), 난연제, 광안정제, 자외선 흡수제, 착색제(안료나 염료 등), pH 조정제, 용제(유기 용제), 열중합 개시제, 광중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들 성분의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 피착체에 대한 밀착성이나 발포체 본래의 특성을 손상시키지 않는 범위이면 되며, 예를 들어 수지 재료(중합체)[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 각각, 예를 들어 0.2 내지 60중량부의 범위가 바람직하다. 발포제(중조 등)의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 수지 재료(중합체)[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 보다 바람직하게는, 0.5 내지 20중량부이다. 마이크로 캡슐(열팽창성 미소구 등)의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 수지 재료(중합체)[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 보다 바람직하게는, 0.2 내지 10중량부이다. 충전제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 수지 재료(중합체)[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 보다 바람직하게는, 0.3 내지 50중량부이다.

상기 충전제로서는, 예를 들어 실리카, 클레이(마이카, 탈크, 스멕타이트 등), 알루미나, 수산화알루미늄, 알칼리 토금속의 수산화물(수산화마그네슘 등), 알칼리 토금속의 탄산염(탄산칼슘 등), 티타니아, 산화아연, 산화주석, 제올라이트, 그래파이트, 카본 블랙, 카본 나노 튜브, 무기 섬유(탄소 섬유, 유리 섬유, 티타늄산 칼륨 섬유 등), 유기 섬유, 금속분(은, 구리 등), 왁스(폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스 등) 등을 들 수 있다. 또한, 충전제로서, 압전 입자(산화티타늄, 티타늄산바륨 등), 도전성 입자(도전성 카본 블랙, 도전성 산화티타늄, 산화주석 등), 열전도성 입자(질화붕소 등), 유기 필러(실리콘 파우더, 폴리에틸렌 파우더, 폴리프로필렌 파우더 등) 등을 첨가할 수도 있다. 충전제로서, 실리카를 사용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 0.5 내지 40중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서, 마이카 등의 클레이를 사용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 0.3 내지 10중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서, 압전 입자를 사용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 5 내지 40중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서, 도전성 입자를 사용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100중량부에 대하여, 5 내지 40중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서 압전 입자와 도전성 입자를 조합해서 사용하면, 압력에 의해 전하의 발생량을 조정할 수 있다. 이 경우, 압전 입자와 도전성 입자의 비율은, 예를 들어 전자/후자(중량비)=10/90 내지 90/10, 바람직하게는 전자/후자(중량비)=20/80 내지 80/20, 더 바람직하게는, 전자/후자(중량비)=30/70 내지 70/30이다.

본 발명에 있어서의 점착성 발포체층은, 발포체를 구성하는 수지 재료(중합체)를 포함하는 수지 조성물을 발포 성형에 회부함으로써 제조할 수 있다. 발포 방법(기포의 형성 방법)으로서는, 물리적 방법, 화학적 방법 등, 발포 성형에 통상 사용되는 방법을 채용할 수 있다. 일반적으로 물리적 방법은, 공기나 질소 등의 가스 성분을 중합체 용액에 분산시켜서, 기계적 혼합에 의해 기포를 형성시키는 것이다. 또한, 화학적 방법은, 중합체 베이스에 첨가된 발포제의 열분해에 의해 발생한 가스에 의해 셀을 형성하고, 발포체를 얻는 방법이다. 환경 문제 등의 관점에서, 물리적 방법이 바람직하다. 물리적 방법에 의해 형성되는 기포는, 연속 기포인 경우가 많다.

발포 성형에 부치는 수지 재료(중합체)를 포함하는 수지 조성물로서는, 수지 재료를 용제에 용해시킨 수지 용액을 사용해도 되지만, 기포성의 관점에서, 수지 재료를 포함하는 에멀젼을 사용하는 것이 바람직하다. 에멀젼으로서는, 2종 이상의 에멀젼을 블렌드해서 사용해도 된다.

에멀젼의 고형분 농도는 성막성의 관점에서 높은 편이 바람직하다. 에멀젼의 고형분 농도는, 바람직하게는 30중량％ 이상, 보다 바람직하게는 40중량％ 이상, 더 바람직하게는 50중량％ 이상이다.

본 발명에서는, 에멀젼 수지 조성물을 기계적으로 발포시켜서 기포화시키는 공정(공정 A)을 거쳐서 점착성 발포체층(발포체)을 제작하는 방법이 바람직하다. 거품 발생 장치로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 고속 전단 방식, 진동 방식, 가압 가스의 토출 방식 등의 장치를 들 수 있다. 이들 중에서도, 기포 직경의 미세화, 대용량 제작의 관점에서, 고속 전단 방식이 바람직하다.

기계적 교반에 의해 거품이 발생했을 때의 기포는, 기체(가스)가 에멀젼 중에 도입된 것이다. 가스로서는, 에멀젼에 대하여 불활성이면 특별히 제한되지 않으며, 공기, 질소, 이산화탄소 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경제성의 관점에서, 공기가 바람직하다.

상기 방법에 의해 기포화한 에멀젼 수지 조성물을 기재 위에 도포 시공하여 건조하는 공정(공정 B)을 거침으로써, 본 발명에 있어서의 점착성 발포체층(발포체)을 얻을 수 있다. 상기 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 박리 처리한 플라스틱 필름(박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등), 플라스틱 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등) 등을 들 수 있다.

상기 공정 B에 있어서, 도포 시공 방법, 건조 방법으로서는, 일반적인 방법을 채용할 수 있다. 공정 B는, 기재 위에 도포한 기포 함유 에멀젼 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조하는 예비 건조 공정 B1과, 그 후 125℃ 이상 200℃ 이하에서 건조하는 본 건조 공정 B2를 더 포함하고 있는 것이 바람직하다.

예비 건조 공정 B1과 본 건조 공정 B2를 설치함으로써, 급격한 온도 상승에 의한 기포의 합일화, 기포의 파열을 방지할 수 있다. 특히 두께가 얇은 점착성 발포체층(발포체)에서는 온도의 급격한 상승에 의해 기포가 합일되거나, 파열되므로, 예비 건조 공정 B1을 설치하는 의의는 크다. 예비 건조 공정 B1에 있어서의 온도는, 바람직하게는 50℃ 이상 100℃ 이하이다. 예비 건조 공정 B1의 시간은, 예를 들어 0.5분 내지 30분, 바람직하게는 1분 내지 15분이다. 또한, 본 건조 공정 B2에 있어서의 온도는, 바람직하게는 130℃ 이상 180℃ 이하, 보다 바람직하게는 130℃ 이상 160℃ 이하이다. 본 건조 공정 B2의 시간은, 예를 들어 0.5분 내지 30분, 바람직하게는 1분 내지 15분이다.

점착성 발포체층을 구성하는 발포체의 평균 셀 직경, 최대 셀 직경, 및 최소 셀 직경은, 계면 활성제의 종류나 양을 조정하는 것이나, 기계적 교반 시의 교반 속도나 교반 시간을 조정함으로써, 10 내지 150㎛의 범위의 평균 셀 직경의 발포체를 얻을 수 있다.

또한, 점착성 발포체층을 구성하는 발포체의 겉보기 밀도는, 기계적 교반 시의 에멀젼 수지 조성물 중에 도입하는 기체(가스) 성분량을 조정함으로써 컨트롤할 수 있다.

본 발명에 있어서의 점착성 발포체층은, 전술한 바와 같이, 시트형 발포체의 편면 또는 양면에 점착제층(점착층)을 갖고 있어도 된다. 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등의 어느 것이어도 된다. 또한, 본 발명의 점착성 발포체층을 구성하는 발포체가 점착성을 갖는 경우는, 점착제층을 형성하지 않아도 된다. 발포체의 편면 또는 양면에 점착제층을 갖는 경우, 상기 점착제층의 두께는, 예를 들어 1 내지 100㎛이며, 그 하한은, 바람직하게는 4㎛, 더 바람직하게는 5㎛, 그 상한은, 바람직하게는 50㎛, 더 바람직하게는 30㎛이다.

본 발명에서는, 점착성 발포체층의 적어도 한쪽 면의 SUS304BA판에 대한 180° 박리 접착력(측정 조건: 23℃, 인장 속도 300㎜/min)은, 0.05N/25㎜ 이상인 것이 바람직하다. 상기 180° 박리 접착력의 하한은, 바람직하게는 0.07N/25㎜, 더 바람직하게는 0.10N/25㎜이며, 상한은, 바람직하게는 2.00N/25㎜, 더 바람직하게는 1.00N/25㎜이다.

상기 180° 박리 접착력이 상기 범위에 있는 경우에는, 상기 점착성 발포체층을 점착성 발포 시트로서 사용할 때, 상기 발포 시트에 새롭게 점접착층을 형성하지 않아도, 피착체로부터의 박리나, 다른 부재(예를 들어, 열전도층 등)를 적층해서 사용하는 경우에는 다른 부재와의 박리를 방지할 수 있어, 위치 어긋남을 방지할 수 있기 때문에, 높은 접착 신뢰성이 얻어진다. 또한, 점접착층을 형성하지 않아도 되므로, 발포 시트와 다른 부재의 적층체의 두께를 얇게 할 수 있어, 부착의 대상으로 되는 전기·전자 기기 등의 가일층의 박형화에 기여할 수 있다. 또한, 상기 적층체의 제조 효율을 향상할 수 있어, 비용도 저감시킬 수 있다.

상기 점착성 발포체층의 적어도 한쪽 면의 SUS304BA판에 대한 180° 박리력은, 예를 들어 상기 점착성 발포체층의 발포체를 구성하는 수지 재료(중합체)를 구성하는 단량체의 종류 및 그 조성비를 선택함으로써 조정할 수 있다. 예를 들어, 상기 발포체를 구성하는 수지 재료(아크릴계 중합체 등의 중합체)를 구성하는 단량체로서, 단독 중합체의 Tg가 -10℃ 미만(예를 들어 -70℃ 이상 -10℃ 미만, 바람직하게는 -70℃ 내지 -12℃, 더 바람직하게는 -65℃ 내지 -15℃)인 단량체를, 상기 발포체를 구성하는 수지 재료(아크릴계 중합체 등의 중합체)를 구성하는 전체 단량체 성분(단량체 성분 전량)에 대하여, 예를 들어 70 내지 98중량％(하한은, 바람직하게는 75중량％, 상한은, 바람직하게는 97중량％) 사용하고, 다른 단량체의 종류 및 양을 적절히 선택함으로써, 상기 180° 박리력을 상기 범위로 할 수 있다.

[지지체]

본 발명의 적층체는, 상기 점착성 발포체층의 양측에 지지체를 갖는다. 지지체는, 상기 점착성 발포체층을 점착성 발포 시트로서 사용할 때 박리 제거되는 「박리 라이너」(세퍼레이터)여도, 상기 점착성 발포체층을 점착성 발포 시트로서 사용할 때 제거하지 않고 상기 점착성 발포체층과 일체로 된 형태로 사용되는 「기재」여도 된다. 그러나, 상기 점착성 발포체층의 양측의 지지체 중 적어도 한쪽은 박리 라이너이다. 상기 점착성 발포체층의 양측의 지지체가 모두 박리 라이너인 것이 보다 바람직하다.

상기 「박리 라이너」로서는, 특별히 한정되지 않으며, 공지 내지 관용의 박리지 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴계 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이, 천, 부직포, 펠트, 네트 등의 박리층을 갖는 지지체; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체로 이루어지는 저접착성 지지체; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체로 이루어지는 저접착성 지지체 등을 사용할 수 있다.

상기 「기재」로서는, 특별히 한정되지 않으며, 다양한 재질의 기재를 사용하는 것이 가능하고, 예를 들어 천, 부직포, 펠트, 네트 등의 섬유계 기재; 각종 종이 등의 지계 기재; 각종 수지에 의한 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재; 고무 시트 등의 고무계 기재; 발포 시트 등의 발포체; 금속박이나, 이 적층체 등의 적절한 박엽체를 사용할 수 있다. 상기 플라스틱계 기재의 재질 또는 소재로서는, 예를 들어 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌 나프탈레이트 등), 폴리올레핀(폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등), 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐리덴, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산 비닐 공중합체, 폴리아세트산 비닐, 폴리아미드, 폴리이미드, 셀룰로오스류, 불소계 수지, 폴리에테르, 폴리에테르 아미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리스티렌계 수지(폴리스티렌 등), 폴리카르보네이트, 폴리에테르술폰 등을 들 수 있다. 또한, 기재는 단층의 형태를 갖고 있어도 되고, 또한, 복층의 형태를 갖고 있어도 된다. 기재가 복층의 형태를 갖는 경우, 각 층은 동일한 기재여도 되며, 서로 다른 기재를 조합해도 된다.

지지체의 두께로서는, 특별히 한정되지 않지만, 8 내지 100㎛ 정도가 바람직하고, 그 하한은, 보다 바람직하게는 10㎛, 특히 바람직하게는 20㎛이며, 그 상한은, 보다 바람직하게는 80㎛, 특히 바람직하게는 70㎛이다. 지지체의 두께가 상기 범위를 하회하면, 적층체의 강도가 너무 낮아지게 되어, 실용성을 손상시킬 우려가 있다. 한편, 지지체의 두께가 상기 범위를 상회하면, 부피가 커져서, 취급성이나 경제성이 떨어지고, 특히 지지체가 상기 「기재」인 경우에는, 이것을 구비하는 전기·전자 부품의 박형화가 곤란해지기 쉽다.

본 발명에서는, 점착성 발포체층의 양측의 지지체 중 적어도 한쪽 지지체(「박리 라이너」여도 「기재」여도 됨)의 굽힘 탄성률(23℃)이 300 내지 4000MPa, 인장 강도(23℃, 인장 속도 200㎜/min)가 100MPa 이하, 인장 신도(23℃, 인장 속도 200㎜/min)가 80% 이상인 것이 중요하다. 또한, 인장 강도 및 인장 신도의 값은, 지지체의 MD 방향 및 TD 방향 중 적어도 일방향(예를 들어 MD 방향)의 인장 강도 및 인장 신도가 각각 상기 범위에 있으면 된다.

상기 굽힘 탄성률의 하한은, 바람직하게는 350MPa, 더 바람직하게는 400MPa이며, 그 상한은, 바람직하게는 3000MPa, 더 바람직하게는 2500MPa이다. 또한, 상기 인장 강도의 하한은, 예를 들어 5MPa, 바람직하게는 10MPa이며, 그 상한은, 바람직하게는 80MPa, 더 바람직하게는 60MPa이다. 또한, 상기 인장 신도의 하한은, 바람직하게는 100%, 더 바람직하게는 120% 이며, 그 상한은, 예를 들어 400%, 바람직하게는 250%이다.

점착성 발포체층의 양측 지지체 중 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률, 인장 강도 및 인장 신도가 상기 범위이면, 적층체의 제조 시, 유통 시, 상기 점착성 발포체층의 충격 흡수 시트로서의 사용 시 등에 있어서, 점착성 발포체층에 주름이나 꺾임이 발생하기 어렵다. 특히, 적층체를 롤 형상의 권회체로서 출하하는 경우에는, 권회 시에 감기에 대하여 양호하게 추종하고, 점착성 발포체층에 주름이나 꺾임이 발생하지 않아, 외관, 외관 안정성이 우수한 것으로 된다. 점착성 발포체층의 양측의 지지체의 상기 굽힘 탄성률이 모두 300MPa 미만인 경우는, 지지체로서의 기능이 저하되고, 점착성 발포체층의 양측의 지지체의 상기 굽힘 탄성률이 모두 4000MPa를 초과한 경우에는, 적층체를 권회체로 할 때, 감기에 대한 추종성이 저하되어, 점착성 발포체층에 주름이나 꺾임이 발생하기 쉬워진다. 또한, 점착성 발포체층의 양측의 지지체의 상기 인장 강도가 모두 100MPa를 초과한 경우나, 점착성 발포체층의 양측의 지지체의 상기 인장 신도가 모두 80% 미만인 경우에는, 적층체를 권회체로 할 때, 감기에 대한 추종성이 저하되어, 점착성 발포체층에 주름이나 꺾임이 발생하기 쉬워진다.

또한, 상기 점착성 발포체층의 양측의 지지체 중 적어도 한쪽 지지체(「박리 라이너」여도 「기재」여도 됨)에 있어서, 그 굽힘 탄성률(23℃)과 점착성 발포체층의 두께(㎛)의 곱은, 바람직하게는 9000 내지 1000000(MPa·㎛)이며, 그 하한은, 보다 바람직하게는 10000(MPa·㎛), 특히 바람직하게는 12000(MPa·㎛), 그 상한은, 보다 바람직하게는 300000(MPa·㎛), 특히 바람직하게는 150000(MPa·㎛)이다. 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률과 점착성 발포체층의 두께의 곱이 상기 범위에 있는 경우에는, 지지 기능을 충분히 행하면서, 점착성 발포체층의 주름이나 꺾임을 방지할 수 있다.

점착성 발포체층의 양측의 지지체 중 한쪽 지지체에 대해서는, 상기 굽힘 탄성률은 300 내지 4000MPa의 범위 밖이어도 되지만, 지지체로서의 기능을 유지하기 위해서, 300MPa 이상인 것이 바람직하다. 또한, 점착성 발포체층의 양측의 지지체 중 한쪽 지지체에 대해서는, 상기 인장 강도는 100MPa 이하가 아니어도 되지만, 50 내지 300MPa의 범위에 있는 것이 바람직하다. 또한, 점착성 발포체층의 양측의 지지체 중 한쪽 지지체에 대해서는, 상기 인장 신도는 80% 이상이 아니어도 되지만, 50 내지 300%의 범위에 있는 것이 바람직하다.

지지체의 재료(재질)의 종류나 지지체의 두께를 선택, 조정함으로써, 지지체의 굽힘 탄성률, 인장 강도, 인장 신도를 상기 범위 내로 할 수 있다. 지지체의 굽힘 탄성률, 인장 강도, 인장 신도를 상기 범위 내로 하기 위해서 특히 바람직한 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 비연신 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀; 부직포 등을 들 수 있다.

상기 굽힘 탄성률, 인장 강도 및 인장 신도가 특정한 범위에 있는 지지체가 박리 라이너인 경우, 상기 박리 라이너의 박리력(점착성 발포체층에 대한 박리력)(23℃, 인장 속도 300㎜/min, 180° 박리력)은, 0.01 내지 1N/50㎜가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02 내지 0.5N/50㎜, 더 바람직하게는 0.04 내지 0.1N/50㎜이다. 상기 박리 라이너의 박리력이 상기 범위에 있는 경우에는, 적층체를 권회할 때 박리 라이너가 점착성 발포체층으로부터 들뜸을 방지할 수 있으며, 게다가 점착성 발포체층의 사용 시에는, 상기 박리 라이너를 용이하게 박리, 제거할 수 있다.

본 발명의 적층체는, 롤 형상으로 권회한 권회체(롤 형상물)로서 시장에 유통시켜도 된다. 본 발명의 적층체를 권회체로 하여도, 원활하게 권회가 가능하며, 상기 지지체가 점착성 발포체층으로부터 들뜨거나, 점착성 발포체층에 주름이나 꺾임이 발생하지 않는다.

본 발명의 적층체에 있어서의 점착성 발포체층은, 두께가 얇아도 충격 흡수성이 우수하다. 그 때문에, 예를 들어 전기·전자 기기에 있어서, 각종 부재 또는 부품(예를 들어, 광학 부재 등)을, 소정의 부위(예를 들어, 하우징 등)에 부착할(장착할) 때 사용되는 전기·전자 기기용 부재, 특히, 충격 흡수 시트로서 유용하다.

본 발명의 적층체를 이용해서 부착(장착) 가능한 광학 부재로서는, 예를 들어 액정 디스플레이, 발광 소자 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착되는 화상 표시 부재(특히, 소형의 화상 표시 부재)나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」이나 「휴대 정보 단말기」 등의 이동체 통신의 장치에 장착되는 터치 패널 등의 표시 부재, 카메라나 렌즈(특히, 소형의 카메라나 렌즈) 등을 들 수 있다.

상기 전기·전자 기기에는, 예를 들어 표시 부재를 구비한 전기·전자 기기로서, 상기 점착성 발포체층(또는, 편면에 기재를 갖는 점착성 발포체층)이 상기 전기 또는 전자 기기의 하우징과 상기 표시 부재의 사이에 끼움 지지된 구조를 갖고 있는 전기·전자 기기가 포함된다. 그 전기·전자 기기로서, 예를 들어 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」, 「휴대 정보 단말기」 등의 이동체 통신의 장치 등을 들 수 있다.

실시예

이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 제한되는 것은 아니다. 또한, 특별히 언급하지 않는 한, 함유량을 나타내는 「%」는 중량％를 의미한다. 또한, 배합 부수(중량부)는, 모두 고형분(불휘발분) 환산의 값이다.

실시예 1

아크릴 에멀젼 용액(고형분량 55%, 아크릴산 에틸-아크릴산 부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)) 100중량부, 지방산 암모늄계 계면 활성제(스테아르산 암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 3중량부, 옥사졸린계 가교제(「에포크로스 WS-500」 닛폰쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39%) 0.35중량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산 에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20중량％), 고형분량 28.7%) 0.8중량부를 디스퍼(「로보믹스」프라이믹스사 제조)로 교반 혼합해서 기포화하였다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(상품명 「MRF＃38」, 미츠비시쥬시사 제조, 두께: 38㎛)(박리 라이너 I) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜서, 두께 130㎛, 겉보기 밀도 0.27g/㎤, 기포율 73.0%, 최대 셀 직경 109㎛, 최소 셀 직경 10㎛, 평균 셀 직경 47㎛의 연속 기포 구조의 점착성 발포체층을 제작하였다. 계속해서, 이 점착성 발포체층의 표면에, 폴리에틸렌제 박리 라이너 A(상품명「PE-50-SU-C1(토우메이)」, 후지코사 제조, 두께: 50㎛, 굽힘 탄성률: 1000MPa, 인장 강도: 20MPa, 인장 신도: 180%)(박리 라이너 Ⅱ)를 적층하고, 박리 라이너 Ⅰ/점착성 발포체층/박리 라이너 Ⅱ의 층구성을 갖는 적층체를 얻었다. 또한, 상기 점착성 발포체층의 발포체의 tanδ의 피크 탑의 온도는 -3℃, 그 강도(최댓값)는 0.37, 충격 흡수율은 16.4%, 단위 두께당 충격 흡수율은 0.13(%/㎛)이었다.

실시예 2

실시예 1에 있어서, 박리 라이너 Ⅱ로서, 폴리에틸렌제 박리 라이너 A 대신에, 폴리에틸렌제 박리 라이너 B(상품명 「80RL-02 유백」, 오우지에프텍스사 제조, 두께: 80㎛, 굽힘 탄성률: 900MPa, 인장 강도: 19.6MPa, 인장 신도: 250%)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 박리 라이너 Ⅰ/점착성 발포체층/박리 라이너 Ⅱ의 층구성을 갖는 적층체를 얻었다.

실시예 3

실시예 1에 있어서, 박리 라이너 Ⅱ로서, 폴리에틸렌제 박리 라이너 A 대신에 비연신 폴리프로필렌제 박리 라이너 A(상품명 「CPP-40-SU-C1」, 후지코사 제조, 두께: 40㎛, 굽힘 탄성률: 2000MPa, 인장 강도: 40MPa, 인장 신도: 200%)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 박리 라이너 Ⅰ/점착성 발포체층/박리 라이너 Ⅱ의 층구성을 갖는 적층체를 얻었다.

실시예 4

실시예 1에 있어서, 박리 라이너 Ⅱ로서, 폴리에틸렌제 박리 라이너 A 대신에 부직포 A(상품명 「EH-5030」, 아사히카세이센이사 제조, 두께: 30㎛, 굽힘 탄성률: 500MPa, 인장 강도: 15MPa, 인장 신도: 130%)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 박리 라이너 Ⅰ/점착성 발포체층/박리 라이너 Ⅱ의 층구성을 갖는 적층체를 얻었다.

실시예 5

실시예 1에 있어서, 박리 라이너 Ⅱ로서, 폴리에틸렌제 박리 라이너 A 대신에 부직포 B(상품명 「EH-5025」, 아사히카세이센이사제, 두께: 25㎛, 굽힘 탄성률: 800MPa, 인장 강도: 15MPa, 인장 신도: 130%)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 박리 라이너 Ⅰ/점착성 발포체층/박리 라이너 Ⅱ의 층구성을 갖는 적층체를 얻었다.

비교예 1

실시예 1에 있어서, 박리 라이너 Ⅱ로서, 폴리에틸렌제 박리 라이너 A 대신에 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께: 25㎛, 상품명 「MRF＃25」, 미츠비시쥬시사 제조, 굽힘 탄성률: 9000MPa, 인장 강도: 270MPa, 인장 신도: 130%)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 박리 라이너 Ⅰ/점착성 발포체층/박리 라이너 Ⅱ의 층구성을 갖는 적층체를 얻었다.

비교예 2

실시예 1에 있어서, 박리 라이너 Ⅱ로서, 폴리에틸렌제 박리 라이너 A 대신에 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께: 38㎛, 상품명 「MRF＃38」, 미츠비시쥬시사 제조, 굽힘 탄성률: 9100MPa, 인장 강도: 270MPa, 인장 신도: 130%)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 박리 라이너 Ⅰ/점착성 발포체층/박리 라이너 Ⅱ의 층구성을 갖는 적층체를 얻었다.

<평가>

실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체에 대하여, 물성의 측정 및 평가를 이하의 방법에 의해 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

(발포체의 평균 셀 직경)

저진공 주사 전자 현미경(「S-3400N형 주사전자현미경」히타치 하이테크 사이언스 시스템즈사 제조)에 의해, 발포체 단면의 확대 화상을 도입하고, 화상 해석함으로써 평균 셀 직경(㎛)을 구하였다. 또한 해석한 기포수는 10 내지 20개 정도이다. 마찬가지로 하여, 발포체의 최소 셀 직경(㎛) 및 최대 셀 직경(㎛)을 구하였다.

(발포체의 겉보기 밀도)

100㎜×100㎜의 펀칭 날형으로 점착성 발포체층(발포체)을 펀칭하고, 펀칭한 시료의 치수를 측정한다. 또한, 측정 단자의 직경(φ) 20㎜인 1/100 다이얼 게이지로 두께를 측정한다. 이들 값으로부터 발포체의 체적을 산출하였다.

다음으로, 발포체의 중량을 최소 눈금 0.01g 이상의 상명천칭으로 측정한다. 이들 값으로부터 발포체의 겉보기 밀도(g/㎤)를 산출하였다.

(발포체의 동적 점탄성)

점탄성 측정 장치(「ARES2KFRTN1-FCO」TA Instruments Japan사 제조)의 필름 인장 측정 모드에서, 각진동수 1rad/s로 온도 분산성 시험을 행하였다. 그때의 저장 탄성률 Ｅ'와 손실 탄성률 Ｅ"의 비율인 손실 정접(tanδ)의 피크 탑의 온도(℃)와 강도(최댓값)를 측정하였다.

(발포체의 충격 흡수 변화율)

실시예 및 비교예에서 얻어진 점착성 발포체층(발포체)(샘플 사이즈: 20㎜×20㎜)(시험편 A)에 대하여, 상기한 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)(도 1 및 도 2 참조)를 사용하여, 23℃, 충격자의 무게 96g, 치켜들기 각도 47°의 조건에서 충격 흡수성 시험을 행하였다. 하기 식에 의해 충격 흡수율을 구하였다.

충격 흡수율(%)={(F₀-F₁)/F₀}×100

(상기 식에 있어서, F₀은 지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력, F₁은 지지판과 시험편 A로 이루어지는 구조체의 지지판 위에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력임)

(점착성 발포체층의 180° 박리력)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 발포 시트(점착성 발포체층)(25㎜×150㎜)에 각각 PET#25 필름을 덧대어, SUS304BA판에 붙이고, 2㎏ 롤러 5㎜/초의 속도로 1왕복 압착한다. 23℃에서 20 내지 40분 방치 후, 인장 시험기에 의해 300㎜/분의 속도로 180°에서 박리했을 때의 힘(N/25㎜)을 측정하였다(JIS Z 1528).

(박리 라이너 Ⅱ의 굽힘 탄성률)

실시예 및 비교예에서 사용한 각 박리 라이너 Ⅱ와 동일 재료의 박리 라이너[80㎜×10㎜×h(두께)4㎜]를 시험편으로 하였다. 이 시험편을 64㎜의 지지점 간격을 갖고 지지하고, 그 중앙에 가압 쐐기를 대서 굽힘 하중을 가하였다(3점 굽힘 시험; JIS K 7171에 준함). 보다 구체적으로는, 로드셀로 2㎜/min으로 가압하였다. 시험편이 0.25% 왜곡되었을 때의 하중을 측정하고, 이하의 식에 의해 굽힘 탄성률(MPa)을 산출하였다.

E=L³W/4bh³Y

[E: 굽힘 탄성률(MPa), L: 지점 간 거리(64㎜), b: 시험편의 폭(10㎜), h: 시험편의 두께(4㎜), W: 0.25% 왜곡되었을 때의 하중(N), Y: 하중 W에서의 왜곡(4㎜×0.0025=0.01㎜)]

(박리 라이너 Ⅱ의 인장 강도)

실시예 및 비교예에서 사용한 각 박리 라이너 Ⅱ를 10㎜×150㎜(MD 방향: 150㎜)의 크기로 하고, 중앙부에 50㎜ 이격해서 평행한 표선을 긋는다. 이것을 인장 시험기에 의해 300㎜/min의 속도로 잡아당기고, 파단되었을 때의 힘을 측정하였다. 이 힘을 두께 방향의 체적으로 나누어 단위 면적당 강도(MPa)를 산출하였다(JIS K 7127에 준함).

(박리 라이너 Ⅱ의 인장 신도)

상기 시험에 있어서 50㎜ 이격된 평행한 표선이 파단되기 직전에 얼마만큼 신장되었는지를 확인하고, 하기 식에 의해 인장 신도(%)를 산출하였다(JIS K 7127에 준함).

{파단 직전의 길이(㎜)-기준 길이(50㎜)}/기준 길이(50㎜)×100

(박리 라이너 Ⅱ의 박리력)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 적층체(50㎜×150㎜)의 박리 라이너 Ⅰ측을 보조판에 고정하고, 23℃에서 20 내지 40분 방치 후, 인장 시험기에 의해, 박리 라이너 Ⅱ를 300㎜/분의 속도로 180°로 박리했을 때의 힘(N/50㎜)을 측정하였다.

(감기 주름 및 꺾임의 평가 시험)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 적층체를 각각, 직경 85㎜의 권취 코어에 10m 이상 롤 형상으로 권회하여 권회체(롤 형상물)를 제작하였다. 23℃에서 1일간 보존 후, 점착성 발포체층에 주름이나 꺾임이 없는지를 육안으로 확인하였다. 그리고, 이하의 기준으로 평가하였다.

<감기 주름>

○: 주름의 발생 없음

×: 주름의 발생 있음

<꺾임>

○: 꺾임의 발생 없음

×: 꺾임의 발생 있음

본 발명의 적층체에 있어서의 점착성 발포체층은, 두께가 얇아도 충격 흡수성이 우수하다. 그로 인해, 예를 들어 전기·전자 기기에 있어서, 각종 부재 또는 부품(예를 들어, 광학 부재 등)을, 소정의 부위(예를 들어, 하우징 등)에 부착할(장착할) 때 사용되는 전기·전자 기기용 부재, 특히, 충격 흡수 시트로서 유용하다. 본 발명의 적층체를 이용해서 부착(장착) 가능한 광학 부재로서는, 예를 들어 액정 디스플레이, 발광 소자 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착되는 화상 표시 부재(특히, 소형의 화상 표시 부재)나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」이나 「휴대 정보 단말기」 등의 이동체 통신의 장치에 장착되는 터치 패널 등의 표시 부재, 카메라나 렌즈(특히, 소형의 카메라나 렌즈) 등을 들 수 있다. 상기 전기·전자 기기에는, 예를 들어 표시 부재를 구비한 전기·전자 기기로서, 상기 점착성 발포체층(또는, 편면에 기재를 갖는 점착성 발포체층)이 상기 전기 또는 전자 기기의 하우징과 상기 표시 부재의 사이에 끼움 지지된 구조를 갖고 있는 전기·전자 기기가 포함된다. 상기 전기·전자 기기로서, 예를 들어 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」, 「휴대 정보 단말기」 등의 이동체 통신의 장치 등을 들 수 있다.

1: 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)
2: 시험편(발포 시트)
3: 보유 지지 부재
4: 충격 부하 부재
5: 압력 센서
11: 고정 지그
12: 누름 지그
16: 압력 조정 수단
20: 지주
21: 아암
22: 지지 막대(샤프트)의 일단부
23: 지지 막대(샤프트)
24: 충격자
25: 전자석
28: 지지판
a: 치켜들기 각도

Claims

평균 셀 직경이 20 내지 200㎛의 발포체로 구성된 점착성 발포체층의 양측에 지지체를 갖는 적층체로서, 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률(23℃)이 300 내지 4000MPa, 인장 강도(23℃, 인장 속도 200㎜/min)가 100MPa 이하, 인장 신도(23℃, 인장 속도 200㎜/min)가 80% 이상인 것을 특징으로 하는, 적층체.
제1항에 있어서,
상기 점착성 발포체층의 두께가 30 내지 1000㎛, 상기 점착성 발포체층을 구성하는 발포체의 겉보기 밀도가 0.2 내지 0.7g/㎤인, 적층체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착성 발포체층을 구성하는 발포체가, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 정접(tanδ)이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 피크 탑을 갖는, 적층체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착성 발포체층 중 적어도 한쪽 면의 SUS304BA판에 대한 180° 박리 접착력(23℃, 인장 속도 300㎜/min)이 0.05N/25㎜ 이상인, 적층체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착성 발포체층을 구성하는 발포체가, 아크릴계 중합체, 고무, 우레탄계 중합체, 및 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 수지 재료로 형성되어 있는, 적층체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착성 발포체층은, 에멀젼 수지 조성물을 기계적으로 발포시키는 공정 A를 거쳐서 형성되는, 적층체.
제6항에 있어서,
상기 점착성 발포체층은, 또한, 기계적으로 발포시킨 에멀젼 수지 조성물을 기재 위에 도포 시공하여 건조하는 공정 B를 거쳐서 형성되는, 적층체.
제7항에 있어서,
상기 공정 B가, 기재 위에 도포한 기포 함유 에멀젼 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조하는 예비 건조 공정 B1과, 그 후 125℃ 이상 200℃ 이하에서 건조하는 본 건조 공정 B2를 더 포함하고 있는, 적층체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률(23℃)이, 350 내지 3000MPa인, 적층체.
제9항에 있어서,
상기 적어도 한쪽 지지체의 굽힘 탄성률(23℃)이, 400 내지 2500MPa인, 적층체.
제2항에 있어서,
상기 점착성 발포체층의 두께가 40 내지 500㎛인, 적층체.
제11항에 있어서,
상기 점착성 발포체층의 두께가 50 내지 300㎛인, 적층체.
제2항에 있어서,
상기 점착성 발포체층을 구성하는 발포체의 겉보기 밀도가 0.21 내지 0.6g/㎤인, 적층체.
제13항에 있어서,
상기 점착성 발포체층을 구성하는 발포체의 겉보기 밀도가 0.22 내지 0.5g/㎤인, 적층체.
제1항 또는 제2항에 기재된 적층체가 롤 형상으로 권회된, 권회체.