KR102441216B1 - 발포 시트 - Google Patents

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KR102441216B1
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고헤이 도이
가즈미치 가토
히데유키 도쿠야마
타다오 다카하시
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

압축된 후의 두께 회복 시간이 짧아, 반복 충격을 받더라도 충격 흡수성이 저하되기 어려운 발포 시트를 제공한다. 본 발명의 발포 시트는, 열가소성 수지 a와 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물 b, 및/또는, 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지 a'를 포함하는 수지 조성물로 형성된 발포체로 구성되어 있다. 상기 열가소성 수지 a는, 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 것이 바람직하다. 실리콘계 화합물 b는, 실리콘 오일, 변성 실리콘 오일 및 실리콘 레진을 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 것이 바람직하다.

Description

발포 시트{FOAM SHEET}
본 발명은, 반복 충격을 받더라도 우수한 충격 흡수성을 발휘하는 발포 시트 및 그 발포 시트가 이용되고 있는 전기ㆍ전자 기기에 관한 것이다.
종래, 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네선스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 고정된 화상 표시 부재나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」이나 「휴대 정보 단말」 등에 장착된 표시 부재, 카메라, 렌즈 등의 광학 부재를, 소정의 부위(예컨대, 케이스 등)에 고정할 때에 발포재가 사용되고 있다. 이러한 발포재로는, 저발포이며 독립 기포 구조를 갖는 미세 셀 우레탄계 발포체나 고발포 우레탄을 압축 성형한 것 외에, 독립 기포를 갖는 발포 배율 30배 정도의 폴리에틸렌계 발포체 등이 사용되었다. 구체적으로는, 예컨대, 겉보기 밀도 0.3∼0.5 g/㎤의 폴리우레탄계 발포체로 이루어진 개스킷(특허문헌 1 참조)이나, 평균 기포 직경이 1∼500 ㎛인 발포 구조체로 이루어진 전기ㆍ전자 기기용 시일재(특허문헌 2 참조) 등이 사용되고 있다.
그러나, 최근 광학 부재(화상 표시 장치, 카메라, 렌즈 등)가 장착되는 제품이 점점 더 박형화되어 감에 따라서, 발포재가 사용되는 부분의 클리어런스가 현저히 감소해 가는 경향이 있다. 이 클리어런스 감소에 따라, 그 발포 부재의 두께를 작게 할 필요가 있지만, 종래의 발포재에서는, 두께를 작게 하면 충분한 충격 흡수성이 발휘되지 않는다. 그 때문에, 예컨대, 「스마트폰」 등의 표시 부재가 부착된 전기ㆍ전자 기기를 지면 등에 떨어뜨린 경우에, 충돌할 때의 충격을 흡수하여 표시 부재의 파손을 방지하는 발포 시트가 요구되고 있다.
또한, PC(퍼스널 컴퓨터), 태블릿 PC, PDA(개인용 휴대 정보 단말), 휴대 전화 등의 전자 기기의 고기능화에 따라, 표시 부재 등의 파손 방지를 위해 이용되는 충격 흡수 시트에 그 밖의 부재(예컨대, 열전도층)를 적층시켜 장치하도록 되어 있다. 최근 상기 전자 기기가 한층 더 박형화됨에 따라, 그것에 사용되는 충격 흡수 시트 등의 부재를 한층 더 박층화하는 것이 요구되게 되어, 그 충격 흡수 시트와 그 밖의 부재의 적층시의 점접착층의 박층화, 또는 점접착층이 없는 것이 요망되고 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2001-100216호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2002-309198호 공보
또한, 본 발명자들의 검토에 의하면, 종래의 발포 시트는, 초기의 충격 흡수성이 비교적 높은 것이라 하더라도, 압축된 후에 원래 두께로 회복하는 시간이 긴 것은, 반복 충격을 받은 경우에 충격 흡수성이 저하되기 쉽다고 하는 문제를 갖고 있는 것을 알 수 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 압축된 후의 두께 회복 시간이 짧아, 반복 충격을 받더라도 충격 흡수성이 저하되기 어려운 발포 시트와, 이러한 발포 시트가 이용되고 있는 전기ㆍ전자 기기를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 특정한 실리콘계 화합물 및/또는 특정한 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지를 포함하는 수지 조성물로 발포 시트를 형성하면, 압축된 후 단시간에 두께가 회복되어, 반복 충격을 받더라도 충격 흡수성이 저하되기 어려운 것을 발견하여 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은, 열가소성 수지 a와 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물 b, 및/또는, 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지 a'를 포함하는 수지 조성물로 형성된 발포체로 구성되어 있는 발포 시트를 제공한다.
상기 열가소성 수지 a는, 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 것이 바람직하다.
실리콘계 화합물 b는, 실리콘 오일, 변성 실리콘 오일 및 실리콘 레진으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 것이 바람직하다.
발포체에 있어서의, 상기 실리콘계 화합물 b와 상기 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지 a' 중에 존재하는 실리콘 쇄부의 총함유량이, 불휘발분 환산으로 발포체 중의 열가소성 수지의 총량 100 중량부에 대하여, 0.01∼5 중량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05∼4 중량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼3 중량부이다.
발포체의 겉보기 밀도는, 예컨대, 0.2∼0.7 g/㎤, 평균 셀 직경은, 예컨대 10∼150 ㎛인 것이 바람직하다.
발포 시트의 두께는, 예컨대 30∼500 ㎛이다.
진자형 충격 시험기를 이용한 충격 흡수성 시험(충격자의 무게 96 g, 스윙업 각도 47°)에 있어서, 하기 식으로 정의되는 충격 흡수율(%)을 발포 시트의 두께(㎛)로 나눈 값 R이 0.08 이상인 것이 바람직하다.
충격 흡수율(%)={(F0-F1)/F0}×100
(상기 식에 있어서, F0은 지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 말하고, F1은 지지판과 발포 시트로 이루어진 구조체의 지지판 위에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 말한다)
발포체는, 에멀션 수지 조성물을 기계적으로 발포시키는 공정 A를 거쳐서 형성된 발포체이어도 좋다. 이 경우, 발포체는, 기계적으로 발포시킨 에멀션 수지 조성물을 기재 위에 도공하여 건조시키는 공정 B를 더 거쳐서 형성되는 것이어도 좋다.
상기 공정 B는, 기재 위에 도포한 기포 함유 에멀션 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조시키는 예비 건조 공정 B1과, 그 후 125℃ 이상 200℃ 이하에서 더 건조시키는 본건조 공정 B2를 포함하고 있어도 좋다.
상기 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물 b에서의 실록산 결합은, 1000 이하인 것이 바람직하다.
발포체의 겉보기 밀도는, 0.21∼0.6 g/㎤인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.22∼0.5 g/㎤이다.
또한, 발포체의 한면 또는 양면에 점착제층을 갖는 것이어도 좋다.
본 발명의 발포 시트는 전기ㆍ전자 기기용 충격 흡수 시트로서 이용할 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 발포 시트가 이용되고 있는 전기ㆍ전자 기기를 제공한다.
이 전기ㆍ전자 기기에는, 표시 부재를 구비한 전기ㆍ전자 기기로서, 상기에 기재된 발포 시트가 그 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재 사이에 끼워진 구조를 갖는 것이 포함된다.
본 발명의 발포 시트는, 발포체의 구성 성분으로서 특정한 실리콘계 화합물 및/또는 특정한 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지가 포함되어 있기 때문에, 압축후의 두께의 회복성, 회복 속도가 향상되어, 반복 충격을 받더라도 충격 흡수성이 저하되기 어렵다. 그 때문에, 발포 시트의 가공시 등에 있어서 반복하여 힘이 가해지더라도 높은 충격 흡수성을 유지한다. 또한, 압축후의 회복성이 우수하고, 반복 충격 흡수성이 높기 때문에 간극이 생기기 어렵고, 그 때문에 방수성, 방진성의 향상도 기대할 수 있다. 또, 상기 작용 효과는, 발포체 압축시의 점성 발생에 의한 자착이, 특정한 실리콘 성분의 첨가에 의해 억제되기 때문으로 추측된다.
도 1은 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)의 개략 구성도이다.
도 2는 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)의 유지 부재의 개략 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 압축 회복성 시험을 설명하기 위한 개략도이다.
본 발명의 발포 시트는, 열가소성 수지 a와 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물 b, 및/또는, 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지 a'를 포함하는 수지 조성물로 형성된 발포체로 구성되어 있다. 「실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물 b」를 단순히 「실리콘계 화합물 b」, 「실록산 결합이 2000 이하인 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지 a'」를 단순히 「열가소성 수지 a'」로 칭하는 경우가 있다.
본 발명에서는, 열가소성 수지 a의 적어도 일부로서, 상기 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지 a'를 이용할 수도 있다. 즉, 본 발명에는, 발포체의 구성 성분으로서, (1) 열가소성 수지 a와 실리콘계 화합물 b를 포함하는 양태, (2) 열가소성 수지 a'를 포함하는 양태, (3) 열가소성 수지 a'와 실리콘계 화합물 b를 포함하는 양태, (4) 열가소성 수지 a'와, 열가소성 수지 a' 이외의 열가소성 수지와, 실리콘계 화합물 b를 포함하는 양태가 포함된다.
[열가소성 수지 a]
열가소성 수지 a로는, 특별히 한정되지 않고, 발포체를 구성하는 공지 내지 주지의 수지 재료(폴리머)를 사용할 수 있다. 그 수지 재료로서, 예컨대 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 충격 흡수성의 관점에서, 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머가 바람직하다. 열가소성 수지 a는 1종 단독이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다.
또, 발포 시트의 충격 흡수성의 관점에서는, 상기 수지 재료(폴리머)를, Tg가 -50℃ 이상 50℃ 미만(하한은, 바람직하게는 -40℃, 보다 바람직하게는 -30℃, 상한은, 바람직하게는 40℃, 보다 바람직하게는 30℃)의 범위에 있는 수지 재료(폴리머) 중에서 선택하는 것이 바람직하다.
상기 아크릴계 폴리머로는, 충격 흡수성의 점에서, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머와, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머를 필수적인 모노머 성분으로 하여 형성된 아크릴계 폴리머가 바람직하다.
또, 본 발명에서의 「호모폴리머를 형성했을 때의 유리 전이 온도(Tg)」(단순히 「호모폴리머의 Tg」로 칭하는 경우가 있음)란, 「그 모노머의 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)」를 의미하며, 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley&Sons, Inc, 1987년)에 수치가 거론되어 있다. 또, 상기 문헌에 기재되어 있지 않은 모노머의 호모폴리머의 Tg는, 예컨대 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값(일본 특허 공개 제2007-51271호 공보 참조)을 말한다. 즉, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100 중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200 중량부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각시켜, 고형분 농도 33 중량%의 호모폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모폴리머 용액을 세퍼레이터 위에 유연 도포하고, 건조시켜 두께 약 2 mm의 시험 샘플(시트형의 호모폴리머)을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 직경 7.9 mm의 원반형으로 펀칭하여 병렬 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(ARES, 레오메트릭스사 제조)를 이용하여 주파수 1 Hz의 전단 변형을 부여하면서, 온도 영역 -70∼150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하여, tanδ의 피크톱 온도를 호모폴리머의 Tg로 한다. 또, 상기 수지 재료(폴리머)의 Tg도 이 방법에 의해 측정할 수 있다.
호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머에 있어서, 그 Tg는, 예컨대 -10℃∼250℃, 바람직하게는 10∼230℃, 더욱 바람직하게는 50∼200℃이다.
상기 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머로서, 예컨대 (메트)아크릴로니트릴; (메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산; 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸 등의 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 (메트)아크릴산알킬에스테르; (메트)아크릴산이소보르닐; N-비닐-2-피롤리돈 등의 복소환 함유 비닐 모노머; 2-히드록시에틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머 등을 예시할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 특히 충격 흡수성의 점에서, (메트)아크릴로니트릴(특히 아크릴로니트릴)이 바람직하다.
호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머에 있어서, 그 Tg는, 예컨대 -70℃ 이상 -10℃ 미만, 바람직하게는 -70℃∼-12℃, 더욱 바람직하게는 -65℃∼-15℃이다.
상기 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머로서, 예컨대 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산 2-에틸헥실 등의 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 특히 아크릴산 C2-8 알킬에스테르가 바람직하다.
상기 아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분(모노머 성분 전량)에 대한, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머의 함유량은, 예컨대 2∼30 중량%이며, 하한은, 바람직하게는 3 중량%, 보다 바람직하게는 4 중량%이고, 상한은, 바람직하게는 25 중량%, 보다 바람직하게는 20 중량%이다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 모노머 성분(모노머 성분 전량)에 대한, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머의 함유량은, 예컨대 70∼98 중량%이며, 하한은, 바람직하게는 75 중량%, 보다 바람직하게는 80 중량%이고, 상한은, 바람직하게는 97 중량%, 보다 바람직하게는 96 중량%이다.
또, 아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 중에 질소 원자 함유 공중합성 모노머가 포함되어 있으면, 에멀션 수지 조성물을 기계적 교반 등에 의해 전단을 가하여 발포시킬 때에는 조성물의 점도가 저하되어 다수의 기포가 에멀션 내에 취입되기 쉬워짐과 함께, 그 후 기포를 함유하는 에멀션 수지 조성물을 기재 위에 도포하여 정치 상태로 건조시킬 때에는 그 조성물이 응집하기 쉬워져 점도가 상승하고, 기포가 조성물 내에 유지되어 외부로 확산되기 어려워진다. 그 때문에, 발포 특성이 우수한 발포체를 얻을 수 있다.
상기 질소 원자 함유 공중합성 모노머(질소 원자 함유 모노머)로는, 예컨대 (메트)아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈 등의 락탐 고리 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머, N-비닐-2-피롤리돈 등의 락탐 고리 함유 모노머가 바람직하다. 질소 원자 함유 모노머는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
이러한 질소 원자 함유 모노머에서 유래하는 구조 단위를 갖는 아크릴계 폴리머에 있어서, 질소 원자 함유 모노머에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여, 바람직하게는 2∼30 중량%이며, 그 하한은, 보다 바람직하게는 3 중량%, 더욱 바람직하게는 4 중량%이고, 그 상한은, 보다 바람직하게는 25 중량%, 더욱 바람직하게는 20 중량%이다.
또한, 이러한 질소 원자 함유 모노머에서 유래하는 구조 단위를 갖는 아크릴계 폴리머에 있어서는, 질소 원자 함유 모노머에서 유래하는 구조 단위 이외에, 아크릴산 C2-18 알킬에스테르(특히 아크릴산 C2-8 알킬에스테르)에서 유래하는 구조 단위를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 아크릴산 C2-18 알킬에스테르는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이러한 아크릴계 폴리머에 있어서, 아크릴산 C2-18 알킬에스테르(특히 아크릴산 C2-8 알킬에스테르)에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 구조 단위에 대하여, 바람직하게는 70∼98 중량%이며, 그 하한은, 보다 바람직하게는 75 중량%, 더욱 바람직하게는 80 중량%이고, 그 상한은, 보다 바람직하게는 97 중량%, 더욱 바람직하게는 96 중량%이다.
상기 고무로는, 천연 고무, 합성 고무의 어느 것이어도 좋다. 상기 고무로서, 예컨대 니트릴 고무(NBR), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 고무(MBR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 아크릴 고무(ACM, ANM), 우레탄 고무(AU), 실리콘 고무 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 니트릴 고무(NBR), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 고무(MBR), 실리콘 고무가 바람직하다.
상기 우레탄계 폴리머로는, 예컨대 폴리카보네이트계 폴리우레탄, 폴리에스테르계 폴리우레탄, 폴리에테르계 폴리우레탄 등을 들 수 있다.
에틸렌-아세트산비닐 공중합체로는, 공지 내지 주지의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 사용할 수 있다.
[열가소성 수지 a']
본 발명에 있어서, 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지 a'에서의 「열가소성 수지」로는, 상기 열가소성 수지 a에서 설명한 수지(예컨대, 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등)를 들 수 있다. 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘쇄는 열가소성 수지의 주쇄를 구성하고 있어도 좋고, 측쇄를 구성하고 있어도 좋다. 열가소성 수지 a'는 1종 단독이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다. 또, 상기 열가소성 수지 a'에서의 실리콘쇄의 실록산 결합은, 1000 이하인 것이 바람직하다.
열가소성 수지 a'로는, 그 중에서도, 실리콘 변성 아크릴계 폴리머, 실리콘 변성 우레탄계 폴리머가 바람직하다.
[실리콘계 화합물 b]
본 발명에 있어서, 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물 b로는, 실리콘 오일, 변성 실리콘 오일, 실리콘 레진 등을 들 수 있다. 실리콘계 화합물 b는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또, 실리콘계 화합물 b에서의 실록산 결합은 1000 이하인 것이 바람직하다.
실리콘 오일(스트레이트 실리콘 오일)로서, 예컨대 디메틸실리콘 오일, 메틸페닐실리콘 오일 등이 예시된다.
변성 실리콘 오일로서, 예컨대 폴리에테르 변성 실리콘 오일(폴리에테르 변성 디메틸실리콘 오일 등), 알킬 변성 실리콘 오일(알킬 변성 디메틸실리콘 오일 등), 아랄킬 변성 실리콘 오일(아랄킬 변성 디메틸실리콘 오일 등), 고급 지방산 에스테르 변성 실리콘 오일(고급 지방산 에스테르 변성 디메틸실리콘 오일 등), 플루오로알킬 변성 실리콘 오일(플루오로알킬 변성 디메틸실리콘 오일 등) 등을 들 수 있다.
이들 중에서도 폴리에테르 변성 실리콘이 바람직하다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일의 시판품으로서, 예컨대 「PEG11 메틸에테르디메티콘」, 「PEG/PPG-20/22 부틸에테르디메티콘」, 「PEG-9 메틸에테르디메티콘」, 「PEG-32 메틸에테르디메티콘」, 「PEG-9 디메티콘」, 「PEG-3 디메티콘」, 「PEG-10 디메티콘」 등의 직쇄 타입; 「PEG-9 폴리디메틸실록시에틸디메티콘」, 「라우릴 PEG-9 폴리디메틸실록시에틸디메티콘」 등의 분기 타입 등(이상, 신에츠실리콘사 제조)을 들 수 있다.
실리콘 레진에는, 스트레이트 실리콘 레진, 변성 실리콘 레진이 포함된다. 스트레이트 실리콘 레진으로서, 예컨대 메틸실리콘 레진, 메틸페닐실리콘 레진 등을 들 수 있다. 또한, 변성 실리콘 레진으로서, 예컨대, 알키드 변성 실리콘 레진, 에폭시 변성 실리콘 레진, 아크릴 변성 실리콘 레진, 폴리에스테르 변성 실리콘 레진 등을 들 수 있다.
발포체에 있어서의, 실리콘계 화합물 b와 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지 a' 중에 존재하는 실리콘 쇄부의 총함유량은, 발포체 중의 열가소성 수지 100 중량부에 대하여, 불휘발분 환산으로 예컨대 0.01∼5 중량부이다. 상기 총함유량의 하한은, 바람직하게는 0.05 중량부, 더욱 바람직하게는 0.1 중량부이며, 상한은, 바람직하게는 4 중량부, 더욱 바람직하게는 3 중량부이다. 발포체에 있어서의 실리콘 성분 및 실리콘 쇄부의 총함유량이 상기 범위인 경우는, 발포체로서의 특성을 손상시키지 않고, 압축후의 회복성 및 회복 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 발포체에 있어서의, 실리콘계 화합물 b와 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지 a' 중에 존재하는 실리콘 쇄부의 총함유량은, 불휘발분 환산으로 예컨대 0.01∼5 중량%이다. 상기 총함유량의 하한은, 바람직하게는 0.05 중량%, 더욱 바람직하게는 0.1 중량%이며, 상한은, 바람직하게는 4 중량%, 더욱 바람직하게는 3 중량%이다. 발포체에 있어서의 실리콘 성분 및 실리콘 쇄부의 총함유량이 상기 범위인 경우는, 발포체로서의 특성을 손상시키지 않고, 압축후의 회복성 및 회복 속도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 발포 시트의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 30∼500 ㎛이고, 그 하한은, 바람직하게는 40 ㎛, 보다 바람직하게는 50 ㎛이고, 상한은, 바람직하게는 400 ㎛, 보다 바람직하게는 300 ㎛, 더욱 바람직하게는 200 ㎛이다. 발포 시트의 두께를 30 ㎛ 이상으로 하는 경우는, 기포를 균일하게 함유할 수 있고, 우수한 충격 흡수성을 발휘할 수 있다. 또한, 발포 시트의 두께를 500 ㎛ 이하로 하는 경우는, 미소 클리어런스에 대해서도 용이하게 추종할 수 있다. 본 발명의 발포 시트는, 두께가 예컨대 30∼500 ㎛로 얇아도 충격 흡수성이 우수하다.
본 발명의 발포 시트를 구성하는 발포체의 겉보기 밀도는, 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 0.2∼0.7 g/㎤이다. 그 하한은, 바람직하게는 0.21 g/㎤, 보다 바람직하게는 0.22 g/㎤, 상한은, 바람직하게는 0.6 g/㎤, 보다 바람직하게는 0.5 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.4 g/㎤이다. 발포체의 밀도가 0.2 g/㎤ 이상인 경우는 보다 강도를 유지할 수 있고, 0.7 g/㎤ 이하인 경우는, 높은 충격 흡수성이 발휘된다. 또한, 발포체의 겉보기 밀도가 0.2∼0.4 g/㎤의 범위인 것에 의해, 보다 더 높은 충격 흡수성이 발휘된다.
상기 발포체의 평균 셀 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 10∼150 ㎛이다. 그 하한은, 바람직하게는 15 ㎛, 보다 바람직하게는 20 ㎛이고, 상한은, 바람직하게는 140 ㎛, 보다 바람직하게는 130 ㎛, 더욱 바람직하게는 100 ㎛이다. 평균 셀 직경이 10 ㎛ 이상인 경우는, 우수한 충격 흡수성이 발휘된다. 또한, 평균 셀 직경이 100 ㎛ 이하인 경우는, 압축 회복성도 우수하다. 또, 상기 발포체의 최대 셀 직경은, 예컨대 40∼400 ㎛이고, 그 하한은, 바람직하게는 60 ㎛, 보다 바람직하게는 80 ㎛, 상한은, 바람직하게는 300 ㎛, 보다 바람직하게는 220 ㎛이다. 또한, 상기 발포체의 최소 셀 직경은, 예컨대 5∼70 ㎛이고, 그 하한은, 바람직하게는 8 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ㎛, 상한은, 바람직하게는 60 ㎛, 보다 바람직하게는 50 ㎛이다.
본 발명에서는, 충격 흡수성의 관점에서, 평균 셀 직경(㎛)과 발포 시트(발포체)의 두께(㎛)의 비(전자/후자)는, 0.2∼0.9의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 평균 셀 직경(㎛)과 발포 시트의 두께(㎛)의 비의 하한은, 바람직하게는 0.25, 보다 바람직하게는 0.3이며, 상한은, 바람직하게는 0.85, 보다 바람직하게는 0.8이다.
본 발명의 발포 시트를 구성하는 발포체로는, 상기 특성을 갖고 있으면, 그 조성이나 기포 구조 등은 특별히 제한되지 않는다. 기포 구조로는, 연속 기포 구조, 독립 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조의 어느 것이어도 좋다. 충격 흡수성의 관점에서는, 연속 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조가 바람직하다.
본 발명의 발포 시트는, 두께가 얇아도 우수한 충격 흡수성을 갖는다. 예컨대, 진자형 충격 시험기를 이용한 충격 흡수성 시험(충격자의 무게 96 g, 스윙업 각도 47°)(23℃)에 있어서, 하기 식으로 정의되는 충격 흡수율(%)을 발포 시트의 두께(㎛)로 나누어, 단위두께당 충격 흡수율 R을 구한다. 이 때, 본 발명의 발포 시트의 R은, 예컨대 0.08 이상이 된다. 상기 R의 상한치는, 예컨대, 0.5 정도(통상 0.3 정도)이다.
충격 흡수율(%)={(F0-F1)/F0}×100
(상기 식에 있어서, F0은 지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 말하고, F1은 지지판과 발포 시트로 이루어진 구조체의 지지판 위에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 말한다)
또, 상기 충격 흡수율은, 발포 시트의 두께 등에 따라서도 상이하지만, 통상 5∼70%이며, 하한은, 바람직하게는 7%, 더욱 바람직하게는 9%, 특히 바람직하게는 10%, 상한은, 바람직하게는 60%(통상 30% 정도)이다.
진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)의 개략 구성에 관해, 도 1 및 도 2에 의해 설명한다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 충격 시험 장치(1)(진자 시험기1)는, 시험편(2)(발포 시트(2))을 임의의 유지력으로 유지하는 유지 수단으로서의 유지 부재(3)와, 시험편(2)에 충격 응력을 부하하는 충격 부하 부재(4)와, 충격 부하 부재(4)에 의한 시험편(2)에 대한 충격력을 검출하는 충격력 검출 수단으로서의 압력 센서(5) 등에 의해 구성되어 있다. 또한, 시험편(2)을 임의의 유지력으로 유지하는 유지 부재(3)는, 고정 지그(11)와, 고정 지그(11)에 대향하여 시험편(2)을 끼워 넣고 유지할 수 있도록 슬라이드 가능한 누름 지그(12)로 구성되어 있다. 또한, 누름 지그(12)에는 누름 압력 조정 수단(16)이 설치되어 있다. 또한, 유지 부재(3)에 의해 유지된 시험편(2)에 충격력을 부하하는 충격 부하 부재(4)는, 일단(22)이 지주(20)에 대하여 회동 가능하게 피봇 지지되고, 타단측에 충격자(24)를 갖는 지지봉(23)(샤프트(23))과, 충격자(24)를 소정 각도로 들어 올려 유지하는 아암(21)으로 구성되어 있다. 여기서 충격자(24)로서 강철구를 사용하고 있기 때문에, 아암의 일단에 전자석(25)을 설치함으로써 충격자(24)를 일체로 소정 각도 들어 올리는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 충격 부하 부재(4)에 의한 시험편(2)에 작용하는 충격력을 검출하는 압력 센서(5)는, 고정 지그(11)의 시험편이 접하는 면의 반대면측에 설치되어 있다.
충격자(24)는, 강철구(철구)이다. 또한, 충격자(24)가 아암(21)에 의해 들어 올려지는 각도(도 1 중의 스윙업 각도 a)는 47°이다. 강철구(철구)의 무게는 96 g이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 시험편(2)(발포 시트(2))은, 고정 지그(11)와 누름 지그(12) 사이에 수지성 판재(아크릴판, 폴리카보네이트판 등)나 금속제 판재 등의 고탄성의 판재로 구성되는 지지판(28)을 통해 끼워진다.
충격 흡수성은, 상기 충격 시험 장치를 사용하여, 고정 지그(11)와 지지판(28)을 밀착 고정시키고 나서 충격자(24)를 지지판(28)에 충돌시킴으로써 측정되는 충격력 F0, 및 고정 지그(11)와 지지판(28) 사이에 시험편(2)을 삽입하여 밀착 고정시키고 나서 충격자(24)를 지지판(28)에 충돌시킴으로써 측정되는 충격력 F1을 구하여, 상기 식에 의해 산출된다. 충격 시험 장치는, 일본 특허 공개 제2006-47277호 공보의 실시예 1과 동일한 장치이다.
상기 발포 시트를 구성하는 발포체는, 열가소성 수지, 상기 실리콘계 화합물 외에, 필요에 따라서, 계면 활성제, 가교제, 증점제, 방청제, 그 밖의 첨가물을 포함하고 있어도 좋다.
예컨대, 기포 직경의 미세화, 포밍한 거품의 안정성을 위해, 임의의 계면 활성제(포밍제, 정포제)를 포함하고 있어도 좋다. 계면 활성제로는 특별히 제한되지 않고, 음이온계 계면 활성제, 양이온계 계면 활성제, 비이온계 계면 활성제, 양성(兩性) 계면 활성제 등의 어느 것을 이용해도 좋지만, 기포 직경의 미세화, 포밍한 거품의 안정성의 관점에서, 음이온계 계면 활성제가 바람직하고, 특히 스테아르산암모늄 등의 지방산 암모늄계 계면 활성제가 보다 바람직하다. 계면 활성제는 1종 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다. 또한, 이종(異種)의 계면 활성제를 병용해도 좋고, 예컨대 음이온계 계면 활성제와 비이온계 계면 활성제, 음이온계 계면 활성제와 양성 계면 활성제를 병용해도 좋다.
계면 활성제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예컨대 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0∼10 중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.5 중량부, 상한은 바람직하게는 8 중량부이다.
또한, 발포체의 강도, 내열성, 내습성을 향상시키기 위해, 임의의 가교제를 포함하고 있어도 좋다. 가교제는 특별히 제한되지 않고, 유용성, 수용성의 어느 것을 이용해도 좋다. 가교제로서, 예컨대 에폭시계, 옥사졸린계, 이소시아네이트계, 카르보디이미드계, 멜라민계, 금속 산화물계 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 옥사졸린계 가교제가 바람직하다.
가교제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예컨대 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0∼10 중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.01 중량부, 상한은 바람직하게는 9 중량부이다.
또한, 포밍한 거품의 안정성, 성막성의 향상을 위해, 임의의 증점제를 포함하고 있어도 좋다. 증점제로는 특별히 제한되지 않고, 아크릴산계, 우레탄계, 폴리비닐알콜계 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리아크릴산계 증점제, 우레탄계 증점제가 바람직하다.
증점제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예컨대 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0∼10 중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.1 중량부, 상한은 바람직하게는 5 중량부이다.
또한, 발포 시트에 인접하는 금속 부재의 부식 방지를 위해, 임의의 방청제를 포함하고 있어도 좋다. 그 방청제로서, 아졸 고리 함유 화합물이 바람직하다. 아졸 고리 함유 화합물을 이용하면, 금속에 대한 부식 방지성과 피착체에 대한 밀착성을 높은 레벨로 양립시킬 수 있다.
상기 아졸 고리 함유 화합물로는, 고리 내에 질소 원자를 1개 이상 포함하는 5원 고리를 갖는 화합물이면 되며, 예컨대 디아졸(이미다졸, 피라졸) 고리, 트리아졸 고리, 테트라졸 고리, 옥사졸 고리, 이소옥사졸 고리, 티아졸 고리 또는 이소티아졸 고리를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 고리는 벤젠 고리 등의 방향 고리와 축합하여 축합 고리를 형성하고 있어도 좋다. 이러한 축합 고리를 갖는 화합물로서, 예컨대 벤조이미다졸 고리, 벤조피라졸 고리, 벤조트리아졸 고리, 벤조옥사졸 고리, 벤조이소옥사졸 고리, 벤조티아졸 고리 또는 벤조이소티아졸 고리를 갖는 화합물 등을 들 수 있다.
상기 아졸 고리, 상기 축합 고리(벤조트리아졸 고리, 벤조티아졸 고리 등)는, 각각 치환기를 갖고 있어도 좋다. 그 치환기로는, 예컨대 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 등의 탄소수 1∼6(바람직하게는 탄소수 1∼3)의 알킬기; 메톡시기, 에톡시기, 이소프로필옥시기, 부톡시기 등의 탄소수 1∼12(바람직하게는 탄소수 1∼3)의 알콕시기; 페닐기, 톨릴기, 나프틸기 등의 탄소수 6∼10의 아릴기; 아미노기; 메틸아미노기, 디메틸아미노기 등의(모노 또는 디) C1-10 알킬아미노기; 아미노메틸기, 2-아미노에틸기 등의 아미노-C1-6 알킬기; N,N-디에틸아미노메틸기, N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸기 등의 모노 또는 디(C1-10 알킬)아미노-C1-6 알킬기; 머캅토기; 메톡시카보닐기, 에톡시카르보닐기 등의 탄소수 1∼6의 알콕시카르보닐기; 카르복실기; 카르복시메틸기 등의 카르복시-C1-6 알킬기; 2-카르복시에틸티오기 등의 카르복시-C1-6 알킬티오기; N,N-비스(히드록시메틸)아미노메틸기 등의 N,N-비스(히드록시-C1-4 알킬)아미노-C1-4 알킬기; 술포기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 아졸 고리 함유 화합물은, 나트륨염, 칼륨염 등의 염을 형성하고 있어도 좋다.
금속에 대한 방청 작용의 점에서, 아졸 고리가 벤젠 고리 등의 방향 고리와 축합 고리를 형성하고 있는 화합물이 바람직하고, 그 중에서도, 벤조트리아졸계 화합물(벤조트리아졸 고리를 갖는 화합물), 벤조티아졸계 화합물(벤조티아졸 고리를 갖는 화합물)이 특히 바람직하다.
상기 벤조트리아졸계 화합물로는, 예컨대 1,2,3-벤조트리아졸, 메틸벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 카르복시메틸벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 2,2′-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]이미노]비스에탄올 또는 이들의 나트륨염 등을 들 수 있다.
상기 벤조티아졸계 화합물로는, 예컨대 2-머캅토벤조티아졸, 3-(2-(벤조티아졸릴)티오)프로피온산 또는 이들의 나트륨염 등을 들 수 있다.
아졸 고리 함유 화합물은 1종 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.
방청제(예컨대 상기 아졸 고리 함유 화합물)[고형분(불휘발분)]의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 피착체에 대한 밀착성이나 발포체 원래의 특성을 손상시키지 않는 범위이면 되며, 예컨대 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 예컨대 0.2∼5 중량부가 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.3 중량부, 더욱 바람직하게는 0.4 중량부이며, 그 상한은, 보다 바람직하게는 3 중량부, 더욱 바람직하게는 2 중량부이다.
또한, 충격 흡수성을 손상시키지 않는 범위 내에서, 임의의 적절한 다른 성분을 포함하고 있어도 좋다. 이러한 다른 성분은, 1종만을 포함하고 있어도 좋고, 2종 이상을 포함하고 있어도 좋다. 그 다른 성분으로는, 예컨대 상기 이외의 폴리머 성분, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 겔화제, 경화제, 가소제, 충전제, 보강제, 발포제(중조 등), 마이크로 캡슐(열팽창성 미소구 등), 난연제, 광안정제, 자외선 흡수제, 착색제(안료나 염료 등), pH 조정제, 용제(유기 용제), 열중합 개시제, 광중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들 성분의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 피착체에 대한 밀착성이나 발포체 원래의 특성을 손상시키지 않는 범위이면 되며, 예컨대 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 각각 예컨대 0.2∼60 중량부의 범위가 바람직하다. 발포제(중조 등)의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 보다 바람직하게는 0.5∼20 중량부이다. 마이크로 캡슐(열팽창성 미소구 등)의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 보다 바람직하게는 0.2∼10 중량부이다. 충전제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 보다 바람직하게는 0.3∼50 중량부이다.
상기 충전제로는, 예컨대 실리카, 클레이(운모, 탈크, 스멕타이트 등), 알루미나, 수산화알루미늄, 알칼리 토금속의 수산화물(수산화마그네슘 등), 알칼리 토금속의 탄산염(탄산칼슘 등), 티타니아, 산화아연, 산화주석, 제올라이트, 그래파이트, 카본 블랙, 카본 나노 튜브, 무기 섬유(탄소 섬유, 유리 섬유, 티타늄산칼륨 섬유 등), 유기 섬유, 금속 가루(은, 구리 등), 왁스(폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스 등) 등을 들 수 있다. 또한, 충전제로서, 압전 입자(산화티타늄, 티타늄산바륨 등), 도전성 입자(도전성 카본 블랙, 도전성 산화티타늄, 산화주석 등), 열전도성 입자(질화붕소 등), 유기 필러(실리콘 파우더, 폴리에틸렌 파우더, 폴리프로필렌 파우더 등) 등을 첨가할 수도 있다. 충전제로서 실리카를 이용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0.5∼40 중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서 운모 등의 클레이를 이용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0.3∼10 중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서 압전 입자를 이용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 5∼40 중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서 도전성 입자를 이용하는 경우, 그 첨가량은, 열가소성 수지[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 5∼40 중량부의 범위가 특히 바람직하다. 또한, 충전제로서 압전 입자와 도전성 입자를 조합하여 이용하면, 압력에 의해 전하의 발생량을 조정할 수 있다. 이 경우, 압전 입자와 도전성 입자의 비율은, 예컨대 전자/후자(중량비)=10/90∼90/10, 바람직하게는 전자/후자(중량비)=20/80∼80/20,더욱 바람직하게는 전자/후자(중량비)=30/70∼70/30이다.
본 발명의 발포 시트는, 발포체를 구성하는 수지 재료(열가소성 수지)를 포함하는 수지 조성물을 발포 성형에 이용함으로써 제조할 수 있다. 발포 방법(기포의 형성 방법)으로는, 물리적 방법, 화학적 방법 등, 발포 성형에 통상 이용되는 방법을 채용할 수 있다. 일반적으로 물리적 방법은, 공기나 질소 등의 가스 성분을 폴리머 용액에 분산시켜, 기계적 혼합에 의해 기포를 형성시키는 것이다. 또한, 화학적 방법은, 폴리머 베이스에 첨가된 발포제의 열분해에 의해 생긴 가스에 의해 셀을 형성하여 발포체를 얻는 방법이다. 환경 문제 등의 관점에서, 물리적 방법이 바람직하다. 물리적 방법에 의해 형성되는 기포는 연속 기포인 것이 많다.
발포 성형에 이용하는 수지 재료(열가소성 수지)를 포함하는 수지 조성물(열가소성 수지 a와 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물 b, 및/또는, 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘쇄를 갖는 열가소성 수지 a'를 포함하는 수지 조성물)로는, 수지 재료를 용제에 용해시킨 수지 용액을 이용해도 좋지만, 포밍성의 관점에서, 수지 재료를 포함하는 에멀션을 이용하는 것이 바람직하다. 에멀션으로는, 2종 이상의 에멀션을 블렌드하여 이용해도 좋다.
에멀션의 고형분 농도는 성막성의 관점에서 높은 쪽이 바람직하다. 에멀션의 고형분 농도는, 바람직하게는 30 중량% 이상, 보다 바람직하게는 40 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 50 중량% 이상이다.
본 발명에서는, 에멀션 수지 조성물을 기계적으로 발포시켜 포밍하는 공정(공정 A)을 거쳐 발포체를 제작하는 방법이 바람직하다. 포밍 장치로는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대 고속 전단 방식, 진동 방식, 가압 가스의 토출 방식 등의 장치를 들 수 있다. 이들 중에서도, 기포 직경의 미세화, 대용량 제작의 관점에서, 고속 전단 방식이 바람직하다.
기계적 교반에 의해 포밍했을 때의 기포는, 기체(가스)가 에멀션 중에 취입된 것이다. 가스로는, 에멀션에 대하여 불활성이라면 특별히 제한되지 않고, 공기, 질소, 이산화탄소 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경제성의 관점에서 공기가 바람직하다.
상기 방법에 의해 포밍한 에멀션 수지 조성물을 기재 위에 도공하여 건조시키는 공정(공정 B)을 거침으로써, 본 발명의 발포 시트를 얻을 수 있다. 상기 기재로는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 박리 처리한 플라스틱 필름(박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등), 플라스틱 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등), 열전도층(후술하는 열전도층) 등을 들 수 있다. 열전도층을 기재로서 도공한 경우에는, 발포체층과 열전도층의 밀착성을 향상시킬 수 있고, 또한 발포체층 제작시의 건조 공정의 효율도 향상시킬 수 있다.
상기 공정 B에 있어서, 도공 방법, 건조 방법으로는, 일반적인 방법을 채용할 수 있다. 공정 B는, 기재 위에 도포한 기포 함유 에멀션 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조시키는 예비 건조 공정 B1과, 그 후 125℃ 이상 200℃ 이하에서 더 건조시키는 본건조 공정 B2를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
예비 건조 공정 B1과 본건조 공정 B2를 설치하는 것에 의해, 급격한 온도 상승에 의한 기포의 합일화, 기포의 파열을 방지할 수 있다. 특히 두께가 작은 발포 시트에서는 온도의 급격한 상승에 의해 기포가 합일 또는 파열되기 때문에, 예비 건조 공정 B1을 설치하는 의의는 크다. 예비 건조 공정 B1에서의 온도는, 바람직하게는 50℃ 이상 100℃ 이하이다. 예비 건조 공정 B1의 시간은, 예컨대 0.5분∼30분, 바람직하게는 1분∼15분이다. 또한, 본건조 공정 B2에서의 온도는, 바람직하게는 130℃ 이상 180℃ 이하, 보다 바람직하게는 130℃ 이상 160℃ 이하이다. 본건조 공정 B2의 시간은, 예컨대 0.5분∼30분, 바람직하게는 1분∼15분이다.
발포체의 평균 셀 직경, 최대 셀 직경 및 최소 셀 직경은, 계면 활성제의 종류나 양을 조정하는 것이나, 기계적 교반시의 교반 속도나 교반 시간을 조정함으로써, 예컨대 10∼150 ㎛의 범위의 평균 셀 직경의 발포 시트를 얻을 수 있다.
발포체의 겉보기 밀도는, 기계적 교반시의 에멀션 수지 조성물 중에 취입하는 기체(가스) 성분량을 조정함으로써, 예컨대 0.2∼0.7 g/㎤의 겉보기 밀도의 발포 시트를 얻을 수 있다.
본 발명의 발포 시트는 압축 회복성이 우수하여, 압축된 후 단시간에 두께가 회복된다. 예컨대, 하기의 압축 회복성 시험에서, 압축 해방 10분후에 90% 이상 회복되고, 24시간후에는 95% 이상 회복된다.
압축 회복성 시험 :
압축 회복성 시험은 도 3에 나타내는 방법에 의해 행할 수 있다(JIS K6262 참조). 발포 시트(발포체)(샘플 사이즈 : 50 mm×50 mm)를 약 1 mm 두께로 적층하여 시험편(31)으로 한다. 시험편(31)을 압축판(평활한 스테인리스 강판)(30A) 위에 놓고, 소정 두께의 스페이서(32, 32)를 시험편의 외측에 끼우고, 압축판(30B)(평활한 스테인리스 강판)이 스페이서(32)에 밀착될 때까지 압축하여 클립(33, 33)으로 고정한다(시험편(31)의 원래 두께의 50%까지 압축한다). 그 상태로 실온(23℃)에서 22시간 방치한 후, 클립(33, 33)을 제거하고 시험편(31)을 압축 상태로부터 해방한다. 압축 해방후의 시험편(31)의 두께를 시간의 경과에 따라 측정하고, 압축 회복성을 하기 식에 의해 구한다.
압축 회복성(%)=[{압축 해방 소정 시간 경과후의 시험편의 두께(mm)/압축하기 전의 시험편의 두께(mm)}×100]
또한, 본 발명의 발포 시트는 반복 충격 흡수성이 우수하다. 반복 충격성은, 상기 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)를 이용하고, 충격자의 무게 96 g, 스윙업 각도 47°, 23℃의 조건으로, 동일한 시험편에 대하여 10초 이내에 총 5회 충격 시험을 행하고, 초기의 충격 흡수율(1회째의 충격 흡수율) S1(%)과, 5회 충격을 부여한 후의 충격 흡수율(5회째의 충격 흡수율) S5(%)를 측정하여, 하기 식에 의해 구해진다. 본 발명의 발포 시트에서는, 이 반복 충격 흡수성의 값은 80% 이상이 된다.
반복 충격 흡수성(%)=(S5/S1)×100
또, 본 발명의 발포 시트는, 발포체의 한면 또는 양면에 점착제층(점착층)을 갖고 있어도 좋다. 점착제층을 구성하는 점착제로는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등의 어느 것이어도 좋다. 또한, 점착제층을 형성하는 경우는, 그 표면에 사용시까지 점착제층을 보호하는 박리 라이너를 적층해도 좋다. 또, 본 발명의 발포 시트를 구성하는 발포체가 미점착성을 갖는 경우는, 점착제층을 형성하지 않더라도 부재 등을 고정할 수 있다.
본 발명의 발포 시트는, 롤형으로 감은 권취체(롤형상물)로 하여 시장에 유통시켜도 좋다.
본 발명의 발포 시트는, 압축후의 회복성이 우수하여, 반복 충격을 받더라도 충격 흡수성이 저하되기 어렵다. 그 때문에, 예컨대 전기ㆍ전자 기기에 있어서, 각종 부재 또는 부품(예컨대, 광학 부재 등)을 소정 부위(예컨대, 케이스 등)에 부착(장착)할 때에 이용되는 전기ㆍ전자 기기용 부재, 특히 충격 흡수 시트로서 유용하다.
본 발명의 발포 시트를 이용하여 부착(장착) 가능한 광학 부재로는, 예컨대 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네선스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착되는 화상 표시 부재(특히, 소형의 화상 표시 부재)나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」이나 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치에 장착되는 터치 패널 등의 표시 부재, 카메라나 렌즈(특히, 소형의 카메라나 렌즈) 등을 들 수 있다.
본 발명의 전기ㆍ전자 기기는, 상기 본 발명의 발포 시트가 이용되고 있다. 이러한 전기ㆍ전자 기기에는, 예컨대 표시 부재를 구비한 전기ㆍ전자 기기로서, 상기 발포 시트가 그 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재 사이에 끼워진 구조를 갖고 있는 전기ㆍ전자 기기가 포함된다. 그 전기ㆍ전자 기기로서, 예컨대 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」, 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치 등을 들 수 있다.
실시예
이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 제한되지 않는다. 또, 특별히 언급하지 않는 한, 함유량을 나타내는 「%」는 중량%를 의미한다. 또, 배합부수(중량부)는 모두 고형분(불휘발분) 환산의 값이다.
실시예 1
아크릴에멀션 용액(고형분량 55%, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)) 100 중량부, 실리콘계 화합물 A(디메틸실리콘 오일, 수평균 분자량 Mn : 7.16×103, 중량 평균 분자량 Mw : 1.71×104, 고형분(불휘발분)량 100%) 1 중량부, 지방산 암모늄계 계면 활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 3 중량부, 옥사졸린계 가교제(「에포크로스 WS-500」 니혼쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39%) 0.35 중량부, 벤조트리아졸나트륨염(고형분 40%)(방청제) 1 중량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20 중량%), 고형분량 28.7%) 0.8 중량부를 디스퍼(「로보믹스」 프라이믹스사 제조)로 교반 혼합하여 포밍했다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 : 38 ㎛, 상품명 「MRF＃38」 미쓰비시수지사 제조) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 130 ㎛, 겉보기 밀도 0.37 g/㎤, 기포율 62.6%, 최대 셀 직경 63.5 ㎛, 최소 셀 직경 19.3 ㎛, 평균 셀 직경 36 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.
실시예 2
아크릴에멀션 용액(고형분량 55%, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)) 100 중량부, 실리콘계 화합물 A(디메틸실리콘 오일, 수평균 분자량 Mn : 7.16×103, 중량 평균 분자량 Mw : 1.71×104, 고형분(불휘발분)량 100%) 0.25 중량부, 지방산 암모늄계 계면 활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 3 중량부, 옥사졸린계 가교제(「에포크로스 WS-500」 니혼쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39%) 0.35 중량부, 벤조트리아졸나트륨염(고형분 40%)(방청제) 1 중량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20 중량%), 고형분량 28.7%) 0.8 중량부를 디스퍼(「로보믹스」 프라이믹스사 제조)로 교반 혼합하여 포밍했다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 : 38 ㎛, 상품명 「MRF＃38」 미쓰비시수지사 제조) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 130 ㎛, 겉보기 밀도 0.27 g/㎤, 기포율 73.0%, 최대 셀 직경 112 ㎛, 최소 셀 직경 12.5 ㎛, 평균 셀 직경 47 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.
실시예 3
아크릴에멀션 용액(고형분량 55%, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)) 100 중량부, 실리콘계 화합물 B(「KF-6016」, 신에츠실리콘사 제조, 폴리에테르 변성 실리콘(PEG-9 메틸에테르디메티콘), 고형분(불휘발분)량 100%) 1 중량부, 지방산 암모늄계 계면 활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 3 중량부, 옥사졸린계 가교제(「에포크로스 WS-500」 니혼쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39%) 0.35 중량부, 벤조트리아졸나트륨염(고형분 40%)(방청제) 1 중량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20 중량%), 고형분량 28.7%) 0.8 중량부를 디스퍼(「로보믹스」 프라이믹스사 제조)로 교반 혼합하여 포밍했다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 : 38 ㎛, 상품명 「MRF＃38」 미쓰비시수지사 제조) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 120 ㎛, 겉보기 밀도 0.39 g/㎤, 기포율 61.2%, 최대 셀 직경 78.8 ㎛, 최소 셀 직경 15.8 ㎛, 평균 셀 직경 41 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.
실시예 4
아크릴에멀션 용액(고형분량 55%, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)) 100 중량부, 실리콘계 화합물 C(「KF-6011」, 신에츠실리콘사 제조, 폴리에테르 변성 실리콘(PEG-11 메틸에테르디메티콘), 고형분(불휘발분)량 100%) 1 중량부, 지방산 암모늄계 계면 활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 3 중량부, 옥사졸린계 가교제(「에포크로스 WS-500」 니혼쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39%) 0.35 중량부, 벤조트리아졸나트륨염(고형분 40%)(방청제) 1 중량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20 중량%), 고형분량 28.7%) 0.8 중량부를 디스퍼(「로보믹스」 프라이믹스사 제조)로 교반 혼합하여 포밍했다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 : 38 ㎛, 상품명 「MRF＃38」 미쓰비시수지사 제조) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 130 ㎛, 겉보기 밀도 0.34 g/㎤, 기포율 65.9%, 최대 셀 직경 109 ㎛, 최소 셀 직경 10 ㎛, 평균 셀 직경 47 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.
비교예 1
아크릴에멀션 용액(고형분량 55%, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)) 100 중량부, 지방산 암모늄계 계면 활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33%) 3 중량부, 옥사졸린계 가교제(「에포크로스 WS-500」 니혼쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39%) 0.35 중량부, 벤조트리아졸나트륨염(고형분 40%)(방청제) 1 중량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20 중량%), 고형분량 28.7%) 0.8 중량부를 디스퍼(「로보믹스」 프라이믹스사 제조)로 교반 혼합하여 포밍했다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 : 38 ㎛, 상품명 「MRF＃38」 미쓰비시수지사 제조) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 130 ㎛, 겉보기 밀도 0.31 g/㎤, 기포율 69.0%, 최대 셀 직경 111 ㎛, 최소 셀 직경 26.1 ㎛, 평균 셀 직경 63 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.
<평가>
실시예 및 비교예에서 얻어진 발포체(발포 시트)에 관해 이하의 평가를 했다. 결과를 표 2에 나타낸다. 또, 표 1에, 각 실시예, 비교예에서의 각 성분의 배합부수(중량부)[고형분(불휘발분) 환산]를 나타낸다. 「Em」은 에멀션을 나타낸다.
(평균 셀 직경)
저진공 주사 전자 현미경(「S-3400N형 주사 전자 현미경」 히타치하이테크사이언스시스템즈사 제조)에 의해, 발포체 단면의 확대 화상을 캡쳐하여 화상 해석함으로써 평균 셀 직경(㎛)을 구했다. 해석한 기포수는 10∼20개 정도이다. 동일하게 하여, 발포 시트의 최소 셀 직경(㎛) 및 최대 셀 직경(㎛)을 구했다.
(겉보기 밀도)
100 mm×100 mm의 펀칭날형으로 발포체(발포 시트)를 펀칭하여, 펀칭한 시료의 치수를 측정한다. 또한, 측정 단자의 직경(φ) 20 mm인 1/100 다이얼 게이지로 두께를 측정한다. 이러한 값으로부터 발포체의 체적을 산출했다.
다음으로, 발포체의 중량을 최소 눈금 0.01 g 이상의 윗접시 천칭으로 측정한다. 이러한 값으로부터 발포체의 겉보기 밀도(g/㎤)를 산출했다.
(압축 회복성 시험)
실시예 및 비교예에서 얻어진 발포체(발포 시트)(샘플 사이즈 : 50 mm×50 mm)를 약 1 mm 두께로 적층하여 시험편으로 했다. 이 시험편을 이용하여 상기 압축 회복성 시험을 행했다. 압축 해방 10분후 및 24시간후의 압축 회복성의 값을 표 2에 나타낸다.
(반복 충격 흡수성 시험)
실시예 및 비교예에서 얻어진 발포 시트(샘플 사이즈 : 20 mm×20 mm)에 관해 반복 충격 흡수성 시험을 행했다. 상기 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)를 이용하고, 충격자의 무게 96 g, 스윙업 각도 47°, 23℃의 조건으로, 동일한 시험편에 대하여 10초 이내에 총 5회 충격 시험을 행하고, 초기의 충격 흡수율(1회째의 충격 흡수율) S1(%)과, 5회 충격을 부여한 후의 충격 흡수율(5회째의 충격 흡수율) S5(%)를 측정하여, 상기 식에 의해 반복 충격 흡수성을 구했다.
또한, 초기의 충격 흡수율(%)을 발포 시트의 두께(㎛)로 나누어, 단위두께당 충격 흡수율 R을 구했다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예의 발포 시트는, 압축 해방 10분후에 두께가 90% 이상 회복되고, 24시간후에는 95% 이상 회복되었다. 한편, 실리콘계 화합물을 포함하지 않는 비교예의 발포 시트는 10%후의 회복이 70% 이하로 느리고, 24시간후에도 회복은 93% 정도였다.
또한, 실시예의 발포 시트는, 반복 충격을 부여하더라도 초기와 비교하여 80% 이상의 충격 흡수성을 유지하지만, 비교예에서는, 충격 흡수율은 초기의 70% 미만이었다.
Figure 112016040088797-pct00001
Figure 112016040088797-pct00002
본 발명의 발포 시트는, 압축후의 회복성이 우수하여, 반복 충격을 받더라도 충격 흡수성이 저하되기 어렵다. 그 때문에, 예컨대 전기ㆍ전자 기기에 있어서, 각종 부재 또는 부품(예컨대 광학 부재 등)을 소정의 부위(예컨대 케이스 등)에 부착(장착)할 때에 이용되는 전기ㆍ전자 기기용 부재, 특히 충격 흡수 시트로서 유용하다. 본 발명의 발포 시트를 이용하여 부착(장착) 가능한 광학 부재로는, 예컨대 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네선스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착되는 화상 표시 부재(특히 소형의 화상 표시 부재)나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」이나 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치에 장착되는 터치 패널 등의 표시 부재, 카메라나 렌즈(특히 소형의 카메라나 렌즈) 등을 들 수 있다. 본 발명의 전기ㆍ전자 기기는, 상기 본 발명의 발포 시트가 이용되고 있다. 이러한 전기ㆍ전자 기기에는, 예컨대 표시 부재를 구비한 전기ㆍ전자 기기로서, 상기 발포 시트가 그 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재의 사이에 끼워진 구조를 갖고 있는 전기ㆍ전자 기기가 포함된다. 그 전기ㆍ전자 기기로서, 예컨대 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」, 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치 등을 들 수 있다.
1 : 진자형 충격 시험기(충격 시험 장치)
2 : 시험편(발포 시트)
3 : 유지 부재
4 : 충격 부하 부재
5 : 압력 센서
11 : 고정 지그
12 : 누름 지그
16 : 압력 조정 수단
20 : 지주
21 : 아암
22 : 지지봉(샤프트)의 일단
23 : 지지봉(샤프트)
24 : 충격자
25 : 전자석
28 : 지지판
a : 스윙업 각도
30 : 금속판
31 : 시험편(발포 시트)
32 : 스페이서
33 : 클립

Claims (19)

  1. 열가소성 수지 a와 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물 b를 포함하는 수지 조성물로 형성된 발포체로 구성되는 발포 시트로서,
    상기 열가소성 수지 a가 아크릴계 폴리머이고, 상기 아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 중에 질소 원자 함유 공중합성 모노머와 아크릴산 C2-18 알킬에스테르가 포함되어 있고,
    상기 발포체의 겉보기 밀도가 0.21∼0.7 g/㎤, 평균 셀 직경이 10∼150 ㎛이고,
    상기 발포 시트의 두께가 30∼200 ㎛이고,
    평균 셀 직경(㎛)과 발포 시트(발포체)의 두께(㎛)의 비(전자/후자)는, 0.2∼0.9의 범위에 있고,
    하기 식으로 정의되는 반복 충격 흡수성의 값이 80% 이상인 발포 시트.
    반복 충격 흡수성(%)=(S5/S1)×100
    [상기 식에 있어서, 진자형 충격 시험기를 이용하여 동일한 시험편에 대하여 10초 이내에 총 5회 충격 시험을 행할 때(충격자의 무게 96 g, 스윙업 각도 47°, 23℃의 조건), S1은 1회째의 충격 흡수율을 의미하고, S5는 5회째의 충격 흡수율을 의미한다.]
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 실리콘계 화합물 b가, 실리콘 오일, 변성 실리콘 오일 및 실리콘 레진으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종인 발포 시트.
  4. 제1항에 있어서, 발포체에 있어서의, 상기 실리콘계 화합물 b 중에 존재하는 실리콘 쇄부의 총함유량이, 불휘발분 환산으로 발포체 중의 열가소성 수지의 총량 100 중량부에 대하여 0.01∼5 중량부인 발포 시트.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 진자형 충격 시험기를 이용한 충격 흡수성 시험(충격자의 무게 96 g, 스윙업 각도 47°)에 있어서, 하기 식으로 정의되는 충격 흡수율(%)을 발포 시트의 두께(㎛)로 나눈 값 R이 0.08 이상인 발포 시트:
    충격 흡수율(%)={(F0-F1)/F0}×100
    (상기 식에 있어서, F0은 지지판에만 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 말하고, F1은 지지판과 발포 시트로 이루어진 구조체의 지지판 위에 충격자를 충돌시켰을 때의 충격력을 말한다).
  8. 제1항에 있어서, 발포체가, 에멀션 수지 조성물을 기계적으로 발포시키는 공정 A를 거쳐서 형성되는 발포 시트.
  9. 제8항에 있어서, 발포체가, 기계적으로 발포시킨 에멀션 수지 조성물을 기재 위에 도공하여 건조시키는 공정 B를 더 거쳐서 형성되는 발포 시트.
  10. 제9항에 있어서, 상기 공정 B가, 기재 위에 도포한 기포 함유 에멀션 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조시키는 예비 건조 공정 B1과, 그 후 125℃ 이상 200℃ 이하에서 더 건조시키는 본건조 공정 B2를 포함하고 있는 발포 시트.
  11. 제1항에 있어서, 상기 실록산 결합이 2000 이하인 실리콘계 화합물 b에서의 실록산 결합이 1000 이하인 발포 시트.
  12. 제4항에 있어서, 발포체에 있어서의, 상기 실리콘계 화합물 b 중에 존재하는 실리콘 쇄부의 총함유량이, 불휘발분 환산으로 발포체 중의 열가소성 수지의 총량 100 중량부에 대하여 0.05∼4 중량부인 발포 시트.
  13. 제12항에 있어서, 발포체에 있어서의, 상기 실리콘계 화합물 b 중에 존재하는 실리콘 쇄부의 총함유량이, 불휘발분 환산으로 발포체 중의 열가소성 수지의 총량 100 중량부에 대하여 0.1∼3 중량부인 발포 시트.
  14. 제1항에 있어서, 발포체의 겉보기 밀도가 0.21∼0.6 g/㎤인 발포 시트.
  15. 제14항에 있어서, 발포체의 겉보기 밀도가 0.22∼0.5 g/㎤인 발포 시트.
  16. 제1항에 있어서, 발포체의 한면 또는 양면에 점착제층을 갖는 발포 시트.
  17. 제1항에 있어서, 전기ㆍ전자 기기용 충격 흡수 시트로서 이용되는 발포 시트.
  18. 제1항에 기재된 발포 시트가 이용되고 있는 전기ㆍ전자 기기.
  19. 제18항에 있어서, 표시 부재를 구비한 전기ㆍ전자 기기로서, 제1항에 기재된 발포 시트가 그 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재 사이에 끼워진 구조를 갖는 전기ㆍ전자 기기.
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