KR102359195B1

KR102359195B1 - 성형용 포장재, 축전 디바이스용 외장 케이스 및 축전 디바이스

Info

Publication number: KR102359195B1
Application number: KR1020207003677A
Authority: KR
Inventors: 켄지 요시노; 마코토 카라츠; 타카시 나가오카
Original assignee: 쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤
Priority date: 2017-09-06
Filing date: 2018-08-17
Publication date: 2022-02-08
Also published as: KR20200027987A; US11766848B2; DE112018004914T5; CN111033788A; KR20210094157A; KR102451964B1; DE112018004914B4; WO2019049630A1; US20210362473A1; CN111033788B; US20230382084A1; CN116315326A

Abstract

성형용 포장재의 성형시에 양호한 미끄럼성을 확보할 수 있고 양호한 성형성을 확보할 수 있음과 함께, 포장재의 표면에 백분이 표출되기 어려운, 성형용 포장재를 제공한다. 외측층으로서의 기재층(2)과, 내측층으로서의 열융착성 수지층(3)과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층(4)을 포함하고, 열융착성 수지층(3)은, 단층 또는 복수층으로 이루어지고, 열융착성 수지층(3)의 최내층이, 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 구성으로 한다.

Description

성형용 포장재, 축전 디바이스용 외장 케이스 및 축전 디바이스

본 발명은, 예를 들면, 노트 퍼스널 컴퓨터용, 휴대 전화용, 차량탑재용, 정치형의 2차 전지(리튬 이온 2차 전지)의 케이스로서 알맞게 사용되고, 또한 식품의 포장재, 의약품의 포장재로서 알맞게 사용되는 성형용 포장재에 관한 것이다.

근래, 스마트 폰, 태블릿 단말 등의 모바일 전기기기의 박형화, 경량화에 수반하여, 이들에 탑재되는 리튬 이온 2차 전지, 리튬 폴리머 2차 전지, 리튬 이온 커패시터, 전기 2중층 콘덴서 등의 축전 디바이스의 외장재로서는, 종래의 금속 캔에 대신하여, 내열성 수지층/접착제층/금속박층/접착제층/열가소성 수지층(내측 실런트층)으로 이루어지는 적층체가 사용되고 있다. 또한, 전기 자동차 등의 전원, 축전 용도의 대형 전원, 커패시터 등도 상기 구성의 적층체(외장재)로 외장되는 것도 증가하여 오고 있다. 상기 적층체에 대해 장출 성형이나 디프드로잉 성형이 행하여짐에 의해, 개략 직방체 형상 등의 입체 형상으로 성형된다. 이와 같은 입체 형상으로 성형함에 의해, 축전 디바이스 본체부를 수용하기 위한 수용 공간을 확보할 수 있다.

이와 같은 입체 형상에 핀 홀이나 파단 등 없이 양호 상태로 성형하려면 내측 실런트층의 표면의 미끄럼성을 향상시킬 것이 요구된다. 내측 실런트층의 표면의 미끄럼성을 향상시켜서 양호한 성형성을 확보하는 것으로서, 내측 실런트층에 지방산아미드를 함유시키는 구성의 것이 공지이다(특허 문헌 1 참조).

또한, 마찬가지로 미끄럼성을 향상시켜서 양호한 성형성을 확보하는 것으로서, 기재층(基材層)의 일방의 면에 최외층으로서 내산성 부여층이 마련되고, 그 기재층의 타방의 면에, 제1 접착층, 적어도 편면에 부식 방지 처리층을 마련한 알루미늄박층, 제2 접착층, 실런트층이 순차적으로 적층된 리튬 이온 전지용 외장재로서, 상기 실런트층의 외측의 표면에 슬립제(지방산아미드 등) 및 안티블로킹제(실리카 입자 등)의 적어도 일방이 도포되든지, 또는 상기 실런트층에 슬립제(지방산아미드 등) 및 안티블로킹제(실리카 입자 등)의 적어도 일방이 배합된 구성의 리튬 이온 전지용 외장재가 제안되어 있다(특허 문헌 2 참조).

상기 어느 기술에서도, 내측 실런트층의 표면의 미끄럼성을 향상시킬 수 있고 양호한 성형성을 확보할 수 있다.

특허 문헌 1 : 일본 특개2013-101764호 공보 특허 문헌 2 : 일본 특개2015-53289호 공보

그렇지만, 상기 종래 기술에서는, 양호한 성형성을 확보하기 위해 충분한 양의 지방산아미드를 첨가할 필요가 있고, 이 경우, 지방산아미드가 표면에 과도하게 석출하게 되어, 외장재의 성형시에 성형 금형의 성형면에 지방산아미드가 부착 퇴적하여 가서 백분(지방산아미드에 의한 백분)이 발생한다. 이와 같은 백분이 성형면에 부착 퇴적한 상태가 되면, 양호한 성형을 행하기 어렵게 되고, 성형품에 백분이 부착할 가능성이 있기 때문에, 백분이 부착하여 퇴적할 때마다 청소하여 백분의 제거를 행할 필요가 생기는데, 이와 같은 백분의 청소 제거를 행함으로써 외장재의 생산성이 저하된다는 문제가 있다.

또한, 지방산아미드의 첨가량, 에이징 온도, 에이징 시간에 관해 여러가지 조정을 시도하여 보아도, 지방산아미드의 표면에의 블리드량에 편차가 생기기 쉽고, 그 결과, 성형성, 백분 부착의 유무의 정도에 편차가 생기기 쉽고, 안정된 품질을 확보하기가 어렵다는 문제가 있다.

물론, 지방산아미드의 첨가량을 적게 하면, 백분의 부착 퇴적을 억제하는 것이 가능해지지만, 이 경우에는 표면에의 지방산아미드 석출량이 부족하여 성형성이 나빠진다는 문제가 생긴다. 이와 같이 종래에서는, 우수한 성형성과, 외장재 표면에서의 백분 표출의 억제를 양립시키기가 어려웠다.

본 발명은, 이러한 기술적 배경을 감안하여 이루어진 것으로, 성형용 포장재의 성형시에 양호한 미끄럼성을 확보할 수가 있어서 양호한 성형성을 확보할 수 있음과 함께, 포장재의 표면에 백분이 표출되기 어려운, 성형용 포장재, 축전 디바이스용 외장 케이스 및 축전 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 수단을 제공한다.

[1] 외측층으로서의 기재층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 성형용 포장재로서,

상기 열융착성 수지층은, 단층 또는 복수층으로 이루어지고, 상기 열융착성 수지층의 최내층이, 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.

[2] 상기 최내층에서의 불소 폴리머계 윤활제의 함유율이 5ppm∼5000ppm인 전항 1에 기재된 성형용 포장재.

[3] 상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소 함유율이 50질량% 이상인 전항 1 또는 2에 기재된 성형용 포장재.

[4] 상기 불소 폴리머계 윤활제가, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 및 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 불소 폴리머계 윤활제인 전항 1∼3의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[5] 상기 최내층의 내측 표면에서 상기 슬립제의 일부 및 상기 불소 폴리머계 윤활제의 일부가 모두 부착하여 있는 전항 1∼4의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[6] 상기 최내층의 내측 표면의 동마찰(動摩擦) 계수가 0.5 이하인 전항 1∼5의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[7] 상기 기재층의 외측의 표면에 슬립제가 부착하여 있는 전항 1∼6의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[8] 상기 기재층의 외측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하인 전항 1∼7의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[9] 전항 1∼8의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재의 성형체로 이루어지는 축전 디바이스용 외장 케이스.

[10] 축전 디바이스 본체부와, 전항 9에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스를 적어도 포함하는 외장 부재를 구비하고,

상기 축전 디바이스 본체부가, 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.

[11] 외측층으로서의 기재층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 성형용 포장재로서,

상기 열융착성 수지층은, 단층 또는 복수층으로 이루어지고, 상기 열융착성 수지층의 최내층이, 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지고,

상기 최내층의 내측 표면에, 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.

[12] 상기 제1 활성층의 내측 표면에, 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층이 형성되어 있는 전항 11에 기재된 성형용 포장재.

[13] 상기 최내층에서의 불소 폴리머계 윤활제의 함유율이 5ppm∼5000ppm인 전항 11 또는 12에 기재된 성형용 포장재.

[14] 상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소 함유율이 50질량% 이상인 전항 11∼13의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[15] 상기 불소 폴리머계 윤활제가, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 및 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 불소 폴리머계 윤활제인 전항 11∼14의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[16] 상기 슬립제가, 지방산아미드인 전항 11∼15의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[17] 상기 기재층의 외측 표면에 슬립제를 함유하는 제3 활성층이 형성되어 있는 전항 11∼16의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[18] 상기 포장재의 외측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하인 전항 17에 기재된 성형용 포장재.

[19] 상기 포장재의 내측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하인 전항 11∼18의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[20] 전항 11∼19의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재의 성형체로 이루어지는 축전 디바이스용 외장 케이스.

[21] 축전 디바이스 본체부와, 전항 20에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스를 적어도 포함하는 외장 부재를 구비하고,

[22] 금속박의 일방의 면에 외측 접착제를 통하여 기재층이 적층됨과 함께 상기 금속박의 타방의 면에 내측 접착제를 통하여, 단층 또는 복수층으로 이루어지는 열융착성 수지층으로서, 그 열융착성 수지층의 최내층이, 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 구성의 열융착성 수지층이 적층되어 이루어지는 적층체를 준비하는 공정과,

상기 적층체를 가열 처리하여 성형용 포장재를 얻는 에이징 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 성형용 포장재의 제조 방법.

[23] 상기 에이징 공정에서의 가열 처리의 가열 온도가 30℃∼50℃인 전항 22에 기재된 성형용 포장재의 제조 방법.

[24] 상기 준비 공정에서 상기 수지 조성물을 용융압출 제막(製膜)함에 의해 상기 최내층의 층 형성을 행한 전항 22 또는 23에 기재된 성형용 포장재의 제조 방법.

[25] 상기 준비 공정에서 상기 수지 조성물 및 용제를 함유하는 도포 용액을 도포하여 건조시킴에 의해 상기 최내층의 층 형성을 행한 전항 22 또는 23에 기재된 성형용 포장재의 제조 방법.

[26] 외측층으로서의 기재층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 성형용 포장재로서,

상기 열융착성 수지층은, 단층 또는 복수층으로 이루어지고, 상기 열융착성 수지층의 최내층이, 열융착성 수지, 조면화재, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지고,

상기 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.

[27] 상기 최내층에서의 불소 폴리머계 윤활제의 함유율이 5ppm∼5000ppm인 전항 26에 기재된 성형용 포장재.

[28] 상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소 함유율이 50질량% 이상인 전항 26 또는 27에 기재된 성형용 포장재.

[29] 상기 불소 폴리머계 윤활제가, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 및 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 불소 폴리머계 윤활제인 전항 26∼28의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[30] 상기 조면화재를 구성하는 열가소성 수지가, 고밀도 폴리에틸렌 수지인 전항 26∼29의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[31] 상기 최내층의 내측 표면에서 상기 슬립제의 일부 및 상기 불소 폴리머계 윤활제의 일부가 모두 부착하여 있는 전항 26∼30의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[32] 상기 최내층의 내측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하인 전항 26∼31의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[33] 상기 기재층의 외측의 표면에 슬립제가 부착하여 있는 전항 26∼32의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[34] 상기 기재층의 외측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하인 전항 26∼33의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[35] 전항 26∼34의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재의 성형체로 이루어지는 축전 디바이스용 외장 케이스.

[36] 축전 디바이스 본체부와,

전항 35에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스를 적어도 포함하는 외장 부재를 구비하고,

[37] 외측층으로서의 기재층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 성형용 포장재로서,

상기 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하고,

[38] 상기 제1 활성층의 내측 표면에, 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층이 형성되어 있는 전항 37에 기재된 성형용 포장재.

[39] 상기 최내층에서의 불소 폴리머계 윤활제의 함유율이 5ppm∼5000ppm인 전항 37 또는 38에 기재된 성형용 포장재.

[40] 상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소 함유율이 50질량% 이상인 전항 37∼39의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[41] 상기 불소 폴리머계 윤활제가, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 및 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 불소 폴리머계 윤활제인 전항 37∼40의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[42] 상기 조면화재를 구성하는 열가소성 수지가, 고밀도 폴리에틸렌 수지인 전항 37∼41의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[43] 상기 슬립제가, 지방산아미드인 전항 37∼42의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[44] 상기 기재층의 외측 표면에 슬립제를 함유하는 제3 활성층이 형성되어 있는 전항 37∼43의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[45] 상기 포장재의 외측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하인 전항 44에 기재된 성형용 포장재.

[46] 상기 포장재의 내측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하인 전항 37∼45의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재.

[47] 전항 37∼46의 어느 한 항에 기재된 성형용 포장재의 성형체로 이루어지는 축전 디바이스용 외장 케이스.

[48] 축전 디바이스 본체부와,

전항 47에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스를 적어도 포함하는 외장 부재를 구비하고,

[49] 금속박의 일방의 면에 외측 접착제를 통하여 기재층이 적층됨과 함께 상기 금속박의 타방의 면에 내측 접착제를 통하여, 단층 또는 복수층으로 이루어지는 열융착성 수지층으로서, 그 열융착성 수지층의 최내층이, 열융착성 수지, 조면화재, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 구성의 열융착성 수지층이 적층되어 이루어지는 적층체를 준비하는 공정과,

상기 적층체를 가열 처리하여 성형용 포장재를 얻는 에이징 공정을 포함하고,

상기 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 성형용 포장재의 제조 방법.

[50] 상기 에이징 공정에서의 가열 처리의 가열 온도가 30℃∼50℃인 전항 49에 기재된 성형용 포장재의 제조 방법.

[51] 상기 준비 공정에서 상기 수지 조성물을 용융압출 제막함에 의해 상기 최내층의 층 형성을 행한 전항 49 또는 50에 기재된 성형용 포장재의 제조 방법.

[52] 상기 준비 공정에서 상기 수지 조성물 및 용제를 함유하는 도포 용액을 도포하여 건조시킴에 의해 상기 최내층의 층 형성을 행한 전항 49 또는 50에 기재된 성형용 포장재의 제조 방법.

[1]의 발명에서는, 열융착성 수지층의 최내층이, 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 구성이기 때문에, 포장재의 성형시에 있어서의 상기 열융착성 수지층의 최내층의 표면과 성형 금형 표면과의 미끄럼성이 향상하고, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형시의 성형성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에 의하면, 슬립제의 블리드량이 적어도 성형시에 안정된 미끄럼성을 확보할 수 있다.

[2]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[3]의 발명에서는, 상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소 함유율이 50질량% 이상이기 때문에, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[4]의 발명에서는, 상기 불소 폴리머계 윤활제로서, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 및 양)/이 적어져서,또는 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체가 사용되고 있기 때문에, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[5]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 포장재의 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[6]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[7]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 포장재의 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[8]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[9]의 발명에서는, 양호한 성형이 이루어진 축전 디바이스용 외장 케이스를 제공할 수 있다.

[10]의 발명에서는, 양호한 성형이 이루어진 외장 케이스를 이용하여 구성된 축전 디바이스를 제공할 수 있다.

[11]의 발명에서는, 열융착성 수지층의 최내층이, 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 구성이고, 그 최내층의 내측 표면에 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층이 형성되어 있기 때문에, 포장재의 성형시에 있어서의 포장재의 내측 표면과 성형 금형 표면과의 미끄럼성이 향상하고, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형시의 성형성을 향상시킬 수 있음과 함께, 포장재의 표면에 백분이 표출되기 어려운 것이다. 본 발명에 의하면, 슬립제의 블리드량이 종래보다도 적어도 성형시에 안정된 미끄럼성을 확보할 수 있다.

[12]의 발명에서는, 제1 활성층의 내측 표면에 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층이 형성되어 있기 때문에, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[13]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[14]의 발명에서는, 상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소 함유율이 50질량% 이상이기 때문에, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[15]의 발명에서는, 상기 불소 폴리머계 윤활제로서, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 및 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 불소 폴리머계 윤활제가 사용되고 있기 때문에, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[16]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 포장재의 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[17]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[18]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 포장재의 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[19]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[20]의 발명에서는, 양호한 성형이 이루어진 축전 디바이스용 외장 케이스를 제공할 수 있다.

[21]의 발명에서는, 양호한 성형이 이루어진 외장 케이스를 이용하여 구성된 축전 디바이스를 제공할 수 있다.

[22]의 발명(제조 방법)으로 얻어진 성형용 포장재에서는, 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 최내층의 내측 표면에 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층이 형성되고, 또한 상기 제1 활성층의 내측 표면에 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층이 형성된 구성으로 되어 있기 때문에, 포장재의 성형시에 있어서의 포장재의 내측 표면과 성형 금형 표면과의 미끄럼성이 향상하고, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형시의 성형성을 향상시킬 수 있음과 함께, 포장재의 표면에 백분이 표출되기 어렵다.

[23]의 발명에서는, 에이징의 가열 온도가 30℃∼50℃이기 때문에, 상기 제2 활성층을 확실하게 형성할 수 있음과 함께, 포장재의 표면에서의 백분 표출을 충분히 방지할 수 있다. 그중에서도, 상기 에이징의 가열 온도를 35℃∼45℃로 설정하는 것이 바람직하다.

[24]의 발명에서는, 상기 수지 조성물을 용융압출 제막함에 의해 상기 최내층의 층 형성을 행하기 때문에, 상기 제1 활성층을 확실하게 형성할 수 있음과 함께, 포장재의 표면에서의 백분 표출을 충분히 방지할 수 있다.

[25]의 발명에서는, 상기 수지 조성물 및 용제를 함유하는 도포 용액을 도포하여 건조시킴에 의해 상기 최내층의 층 형성을 행하기 때문에, 상기 제1 활성층을 확실하게 형성할 수 있음과 함께, 포장재의 표면에서의 백분 표출을 충분히 방지할 수 있다.

또한, [24]와 [25]의 발명에서는, 불소 폴리머계 윤활제의 함유율이 보다 높고 또한 균일한 제1 활성층을 확실하게 형성할 수가 있어서, 성형성을 보다 한층 향상시킬 수 있는 점에서, [24]의 발명(제조 방법)을 채용하는 것이 알맞다.

[26]의 발명에서는, 열융착성 수지층의 최내층이, 열융착성 수지, 열가소성 수지 함유 조면화재, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 구성이기 때문에, 열융착성 수지층의 최내층의 표면이 조면화되어 있고, 포장재의 성형시에 있어서의 상기 열융착성 수지층의 최내층의 표면과 성형 금형 표면과의 미끄럼성이 향상하고, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형시의 성형성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에 의하면, 슬립제의 블리드량이 적어도 성형시에 안정된 미끄럼성을 확보할 수 있다.

또한, 본 발명의 성형용 포장재를 롤형상(狀)으로 감은(卷いた) 때에 열융착성 수지층의 최내층의 표면이 기재층의 표면과 접촉하는데, 열융착성 수지층의 최내층의 표면이 조면화되어 있기 때문에, 최내층의 표면과 기재층의 표면이 접촉하는 면적이 작은 것으로 되어, 기재층 표면에의 슬립제의 전사량(轉寫量)(열융착성 수지층의 최내층의 표면부터의 슬립제의 전사의 양)이 적어지고, 따라서 축전 디바이스(전지 등)를 전자 기기 등의 내부에 고정하기 위한 점착 테이프의 기재층 표면에의 점착 강도가 충분히 얻어짐과 함께, 축전 디바이스(전지 등)를 포장하고 있는 포장재의 표면(기재층의 표면)에 제품명, 로트 번호 등의 기재사항을 인자(印字)한 때에 인자가 벗기기 어렵다는 유리한 효과를 이룬다.

[27]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[28]의 발명에서는, 상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소 함유율이 50질량% 이상이기 때문에, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[29]의 발명에서는, 상기 불소 폴리머계 윤활제로서, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 및 양)/이 적어져서,또는 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체가 사용되고 있기 때문에, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[30]의 발명에서는, 조면화재를 구성하는 열가소성 수지가 고밀도 폴리에틸렌 수지이기 때문에, 그 고밀도 폴리에틸렌 수지가 상기 열융착성 수지와의 상용성이 적당하게 낮음에 의해 효과적으로 조면화할 수가 있어서 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있다.

[31]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 포장재의 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[32]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[33]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 포장재의 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[34]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[35]의 발명에서는, 양호한 성형이 이루어진 축전 디바이스용 외장 케이스를 제공할 수 있다.

[36]의 발명에서는, 양호한 성형이 이루어진 외장 케이스를 이용하여 구성된 축전 디바이스를 제공할 수 있다.

[37]의 발명에서는, 열융착성 수지층의 최내층이, 열융착성 수지, 열가소성 수지 함유 조면화재, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 구성이고, 그 최내층의 내측 표면에 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층이 형성되어 있기 때문에, 포장재의 성형시에 있어서의 포장재의 내측 표면과 성형 금형 표면과의 미끄럼성이 향상하고, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형시의 성형성을 향상시킬 수 있음과 함께, 포장재의 표면에 백분이 표출되기 어려운 것이다. 본 발명에 의하면, 슬립제의 블리드량이 종래보다도 적어도 성형시에 안정된 미끄럼성을 확보할 수 있다.

또한, 본 발명의 성형용 포장재를 롤형상으로 감은 때에 열융착성 수지층의 최내층의 표면이 기재층의 표면과 접촉하는데, 열융착성 수지층의 최내층의 표면이 조면화되어 있기 때문에, 최내층의 표면과 기재층의 표면이 접촉하는 면적이 작은 것으로 되어, 기재층 표면에의 슬립제의 전사량(열융착성 수지층의 최내층의 표면부터의 슬립제의 전사의 양)이 적어지고, 따라서 축전 디바이스(전지 등)를 전자 기기 등의 내부에 고정하기 위한 점착 테이프의 기재층 표면에의 점착 강도가 충분히 얻어짐과 함께, 축전 디바이스(전지 등)를 포장하고 있는 포장재의 표면(기재층의 표면)에 제품명, 로트 번호 등의 기재사항을 인자한 때에 인자가 벗기기 어렵다는 유리한 효과를 이룬다.

[38]의 발명에서는, 제1 활성층의 내측 표면에 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층이 형성되어 있기 때문에, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[39]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[40]의 발명에서는, 상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소 함유율이 50질량% 이상이기 때문에, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[41]의 발명에서는, 상기 불소 폴리머계 윤활제로서, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 및 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 불소 폴리머계 윤활제가 사용되고 있기 때문에, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[42]의 발명에서는, 조면화재를 구성하는 열가소성 수지가 고밀도 폴리에틸렌 수지이기 때문에, 그 고밀도 폴리에틸렌 수지가 상기 열융착성 수지와의 상용성이 적당하게 낮음에 의해 효과적으로 조면화할 수가 있어서 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있다.

[43]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 포장재의 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[44]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[45]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 포장재의 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[46]의 발명에서는, 상기 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 성형시의 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

[47]의 발명에서는, 양호한 성형이 이루어진 축전 디바이스용 외장 케이스를 제공할 수 있다.

[48]의 발명에서는, 양호한 성형이 이루어진 외장 케이스를 이용하여 구성된 축전 디바이스를 제공할 수 있다.

[49]의 발명(제조 방법)으로 얻어진 성형용 포장재에서는, 열융착성 수지, 열가소성 수지 함유 조면화재, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 최내층의 내측 표면에 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층이 형성되고, 또한 상기 제1 활성층의 내측 표면에 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층이 형성된 구성으로 되어 있기 때문에, 포장재의 성형시에 있어서의 포장재의 내측 표면과 성형 금형 표면과의 미끄럼성이 향상하고, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형시의 성형성을 향상시킬 수 있음과 함께, 포장재의 표면에 백분이 표출되기 어렵다.

또한, 본 발명의 제법으로 얻어진 성형용 포장재를 롤형상으로 감은 때에 열융착성 수지층의 최내층의 표면이 기재층의 표면과 접촉하는데, 열융착성 수지층의 최내층의 표면이 조면화되어 있기 때문에, 최내층의 표면과 기재층의 표면이 접촉하는 면적이 작은 것으로 되어, 기재층 표면에의 슬립제의 전사량(열융착성 수지층의 최내층의 표면부터의 슬립제의 전사의 양)이 적어지고, 따라서 축전 디바이스(전지 등)를 전자 기기 등의 내부에 고정하기 위한 점착 테이프의 기재층 표면에의 점착 강도가 충분히 얻어짐과 함께, 축전 디바이스(전지 등)를 포장하고 있는 포장재의 표면(기재층의 표면)에 제품명, 로트 번호 등의 기재사항을 인자한 때에 인자가 벗기기 어렵다는 유리한 효과를 이룬다.

[50]의 발명에서는, 에이징의 가열 온도가 30℃∼50℃이기 때문에, 상기 제2 활성층을 확실하게 형성할 수 있음과 함께, 포장재의 표면에서의 백분 표출을 충분히 방지할 수 있다. 그중에서도, 상기 에이징의 가열 온도를 35℃∼45℃로 설정하는 것이 바람직하다.

[51]의 발명에서는, 상기 수지 조성물을 용융압출 제막함에 의해 상기 최내층의 층 형성을 행하기 때문에, 상기 제1 활성층을 확실하게 형성할 수 있음과 함께, 포장재의 표면에서의 백분 표출을 충분히 방지할 수 있다.

[52]의 발명에서는, 상기 수지 조성물 및 용제를 함유하는 도포 용액을 도포하여 건조시킴에 의해 상기 최내층의 층 형성을 행하기 때문에, 상기 제1 활성층을 확실하게 형성할 수 있음과 함께, 포장재의 표면에서의 백분 표출을 충분히 방지할 수 있다.

또한, [51]와 [52]의 발명에서는, 불소 폴리머계 윤활제의 함유율이 보다 높고 또한 균일한 제1 활성층을 확실하게 형성할 수가 있어서, 성형성을 보다 한층 향상시킬 수 있는 점에서, [51]의 발명(제조 방법)을 채용하는 것이 알맞다.

도 1은 본 발명에 관한 성형용 포장재의 제1 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 2는 본 발명에 관한 성형용 포장재의 제2 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 3은 본 발명에 관한 성형용 포장재의 제3 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 4는 본 발명에 관한 축전 디바이스의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 5는 도 4의 축전 디바이스를 구성하는 외장재(평면형상의 것), 축전 디바이스 본체부 및 외장 케이스(입체 형상으로 성형된 성형체)를 히트 실하기 전의 분리한 상태로 도시하는 사시도.
도 6은 본 발명에 관한 성형용 포장재의 다른 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 7은 본 발명에 관한 성형용 포장재의 또 다른 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 8은 본 발명에 관한 성형용 포장재의 또 다른 실시 형태를 도시하는 단면도.

<제1 발명>

제1 발명에 관한 성형용 포장재(1)는, 외측층으로서의 기재층(2)과, 내측층으로서의 열융착성 수지층(3)과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층(4)을 포함하고, 상기 열융착성 수지층(3)은, 단층 또는 복수층으로 이루어지고, 상기 열융착성 수지층(3)의 최내층(7)이, 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 구성이다(도 1∼3, 6∼8 참조).

제1 발명에 관한 성형용 포장재(1)에 관해 6개의 실시 형태를 각각 도 1∼3, 6∼8에 도시한다. 이들 6개의 실시 형태는, 대표적인 실시 형태를 나타낸 것에 지나지 않고, 특히 이와 같은 구성으로 한정되는 것이 아니다.

도 1∼3, 6∼8에 도시하는 성형용 포장재(1)는, 리튬 이온 2차 전지 케이스용으로서 사용되는 것이다. 상기 성형용 포장재(1)는, 예를 들면, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형에 제공되고 2차 전지의 케이스 등으로서 사용된다.

도 1∼3, 6∼8에 도시하는 실시 형태에서는, 상기 성형용 포장재(1)는, 금속박층(4)의 일방의 면에 내측 접착제층(6)을 통하여 열융착성 수지층(내측층)(3)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 금속박층(4)의 타방의 면에 외측 접착제층(5)을 통하여 기재층(외측층)(2)이 적층 일체화된 구성으로 이루어진다.

그리고, 도 1에 도시하는 제1 실시 형태에서는, 상기 열융착성 수지층(내측층)(3)은, 그 내측층(3)의 최내층(7)을 구성하는 제1 열융착성 수지층 및 그 제1 열융착성 수지층(7)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층(8)으로 이루어지는 구성(2층 적층 구성)이다. 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)이 성형용 포장재(1)의 내측의 표면에 노출하고 있다(도 1 참조).

또한, 도 2에 도시하는 제2 실시 형태에서는, 상기 열융착성 수지층(내측층)(3)은, 그 내측층(3)의 최내층(7)을 구성하는 제1 열융착성 수지층과, 그 제1 열융착성 수지층(7)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층(8)과, 그 제2 열융착성 수지층(8)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제3 열융착성 수지층(9)으로 이루어지는 3층 적층 구성이다. 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)이 성형용 포장재(1)의 내측의 표면에 노출하고 있다(도 2 참조).

또한, 도 3에 도시하는 제3 실시 형태에서는, 상기 열융착성 수지층(내측층)(3)은, 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)만으로 이루어지는 단층 구성이다. 상기한 바와 마찬가지로, 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)이 성형용 포장재(1)의 내측의 표면에 노출하고 있다(도 3 참조).

또한, 도 6에 도시하는 제4 실시 형태에서는, 상기 열융착성 수지층(내측층)(3)은, 그 내측층(3)의 최내층(7)을 구성하는 제1 열융착성 수지층 및 그 제1 열융착성 수지층(7)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층(8)으로 이루어지는 구성(2층 적층 구성)이다. 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)의 내측 표면(7a)에, 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층(11)이 적층되고, 또한 그 제1 활성층(11)의 내측 표면(11a)에, 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층(12)이 적층되어 있다(도 6 참조). 또한, 상기 기재층(외측층)(2)의 외측 표면(2a)에, 슬립제를 함유하는 제3 활성층(13)이 적층되어 있다(도 6 참조).

또한, 도 7에 도시하는 제5 실시 형태에서는, 상기 열융착성 수지층(내측층)(3)은, 그 내측층(3)의 최내층(7)을 구성하는 제1 열융착성 수지층과, 그 제1 열융착성 수지층(7)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층(8)과, 그 제2 열융착성 수지층(8)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제3 열융착성 수지층(9)으로 이루어지는 3층 적층 구성이다. 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)의 내측 표면(7a)에, 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층(11)이 적층되고, 또한 그 제1 활성층(11)의 내측 표면(11a)에, 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층(12)이 적층되어 있다(도 7 참조). 또한, 상기 기재층(외측층)(2)의 외측 표면(2a)에, 슬립제를 함유하는 제3 활성층(13)이 적층되어 있다(도 7 참조).

또한, 도 8에 도시하는 제6 실시 형태에서는, 상기 열융착성 수지층(내측층)(3)은, 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)만으로 이루어지는 단층 구성이다. 상기한 바와 마찬가지로, 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)의 내측 표면(7a)에, 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층(11)이 적층되고, 또한 그 제1 활성층(11)의 내측 표면(11a)에, 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층(12)이 적층되어 있다(도 8 참조). 또한, 상기 기재층(외측층)(2)의 외측 표면(2a)에, 슬립제를 함유하는 제3 활성층(13)이 적층되어 있다(도 8 참조).

제4∼6 실시 형태(도 6∼8)의 성형용 포장재(1)에서는, 상기 열융착성 수지층(3)의 최내층(7)이, 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)의 내측 표면(7a)에, 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층(11)이 적층되고, 또한 그 제1 활성층(11)의 내측 표면(11a)에, 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층(12)이 적층된 구성이기 때문에, 포장재(1)의 성형시에 있어서의 포장재(1)의 내측 표면과 성형 금형 표면과의 미끄럼성이 향상하고, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형시의 성형성을 향상시킬 수 있다(보다 깊은 성형을 양호하게 행할 수 있다). 또한, 상기 기재층(외측층)(2)의 외측 표면(2a)에, 슬립제를 함유하는 제3 활성층(13)이 적층되어 있기 때문에, 상기 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

<제2 발명>

제2 발명에 관한 성형용 포장재(1)는, 외측층으로서의 기재층(2)과, 내측층으로서의 열융착성 수지층(3)과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층(4)을 포함하고, 상기 열융착성 수지층(3)은, 단층 또는 복수층으로 이루어지고, 상기 열융착성 수지층(3)의 최내층(7)이, 열융착성 수지, 조면화재, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지고, 상기 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하는 구성이다(도 1∼3, 6∼8 참조).

본 발명에 관한 성형용 포장재(1)에 관해 6개의 실시 형태를 각각 도 1∼3, 6∼8에 도시한다. 이들 6개의 실시 형태는, 대표적인 실시 형태를 나타낸 것에 지나지 않고, 특히 이와 같은 구성으로 한정되는 것이 아니다.

도 6에 도시하는 제4 실시 형태에서는, 상기 열융착성 수지층(내측층)(3)은, 그 내측층(3)의 최내층(7)을 구성하는 제1 열융착성 수지층 및 그 제1 열융착성 수지층(7)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층(8)으로 이루어지는 구성(2층 적층 구성)이다. 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)의 내측 표면(7a)에, 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층(11)이 적층되고, 또한 그 제1 활성층(11)의 내측 표면(11a)에, 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층(12)이 적층되어 있다(도 6 참조). 또한, 상기 기재층(외측층)(2)의 외측 표면(2a)에, 슬립제를 함유하는 제3 활성층(13)이 적층되어 있다(도 6 참조).

제2 발명의 제4∼6 실시 형태(도 6∼8)의 성형용 포장재(1)에서는, 상기 열융착성 수지층(3)의 최내층(7)이, 열융착성 수지, 열가소성 수지 함유 조면화재, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)의 내측 표면(7a)에, 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층(11)이 적층되고, 또한 그 제1 활성층(11)의 내측 표면(11a)에, 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층(12)이 적층된 구성이기 때문에, 포장재(1)의 성형시에 있어서의 포장재(1)의 내측 표면과 성형 금형 표면과의 미끄럼성이 향상하고, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형시의 성형성을 향상시킬 수 있다(보다 깊은 성형을 양호하게 행할 수 있다). 또한, 상기 기재층(외측층)(2)의 외측 표면(2a)에, 슬립제를 함유하는 제3 활성층(13)이 적층되어 있기 때문에, 상기 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 열융착성 수지층(내측층 ; 실런트층)(3)은, 리튬 이온 2차 전지 등에서 사용되는 부식성이 강한 전해액 등에 대해서도 우수한 내약품성을 구비시킴과 함께, 포장재에 히트 실 성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다.

상기 열융착성 수지층(3)(제1 열융착성 수지층(7), 제2 열융착성 수지층(8) 및 제3 열융착성 수지층(9)을 포함한다)을 구성하는 수지로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 올레핀계 공중합체 및 아이오노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 열융착성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 열융착성 수지층(3)을 구성하는 수지로서, 산변성 폴리올레핀 수지를 사용하는 것은, 경제성의 관점에서, 바람직하지가 않다. 즉, 상기 열융착성 수지층(3)을 구성하는 수지로서, 산변성되지 않은 폴리올레핀 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

그리고, 제1 실시 형태와 같이 열융착성 수지층(내측층)(3)으로서 2층 적층 구성을 채용하는 경우에는, 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)을 구성하는 열융착성 수지로서, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 랜덤 공중합체를 사용함과 함께, 상기 제2 열융착성 수지층(8)을 구성하는 열융착성 수지로서, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 블록 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 제2 실시 형태와 같이 열융착성 수지층(내측층)(3)으로서 3층 적층 구성을 채용하는 경우에는, 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7) 및 상기 제3 열융착성 수지층(9)을 구성하는 열융착성 수지로서, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 랜덤 공중합체를 사용함과 함께, 상기 제2 열융착성 수지층(8)을 구성하는 열융착성 수지로서, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 블록 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 열융착성 수지층(3)으로서 3층 적층 구성을 채용하는 경우에서의 상기 제3 열융착성 수지층(9)에도 불소 폴리머계 윤활제를 함유시켜도 좋지만, 라미네이트 강도가 저하될 우려가 있기 때문에, 상기 제3 열융착성 수지층(9)에는 불소 폴리머계 윤활제를 함유시키지 않는 구성이나, 또는 함유시켜도 불소 폴리머계 윤활제의 함유율을 1000ppm 미만으로 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 제3 실시 형태와 같이 열융착성 수지층(내측층)(3)으로서 단층 구성을 채용하는 경우에는, 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)을 구성하는 열융착성 수지로서는, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 랜덤 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 랜덤 공중합체에 관해, 상기 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-펜텐, 4메틸-1-펜텐 등의 올레핀 성분 외에, 부타디엔 등을 들 수 있다. 또한, 상기 블록 공중합체에 관해, 상기 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-펜텐, 4메틸-1-펜텐 등의 올레핀 성분 외에, 부타디엔 등을 들 수 있다.

그리고, 본 발명에서는, 상기 열융착성 수지층(3)의 최내층(7)이, 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 구성이기 때문에, 포장재(1)의 성형시에 있어서의 상기 열융착성 수지층(3)의 최내층(7)의 표면(7a)과 성형 금형 표면과의 미끄럼성이 향상하고, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형시의 성형성을 향상시킬 수 있다(보다 깊은 성형을 양호하게 행할 수 있다).

[안티블로킹제]

상기 안티블로킹제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 무기 입자, 수지 입자 등을 들 수 있다. 상기 무기 입자로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 실리카 입자, 규산알루미늄 입자 등을 들 수 있다. 상기 수지 입자로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 아크릴 수지 입자, 폴리올레핀 수지 입자(폴리에틸렌 수지 입자, 폴리프로필렌 수지 입자), 폴리스티렌 수지 입자 등을 들 수 있다.

상기 안티블로킹제의 입자경은, 평균입자경으로 0.1㎛∼10㎛의 범위에 있는 것이 바람직하고, 그중에서도 평균입자경으로 1㎛∼5㎛의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다.

상기 최내층(7)에서의 상기 안티블로킹제의 농도(함유율)는, 100ppm∼50000ppm으로 설정되는 것이 바람직하고, 그중에서도 500ppm∼15000ppm으로 설정되는 것이 특히 바람직하다.

[조면화재]

상기 조면화재로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 열가소성 수지 함유 펠릿, 열가소성 수지 함유 파우더 등이 사용된다. 이들중에서도, 분산성의 점에서, 열가소성 수지 함유 파우더가 알맞다. 상기 조면화재를 구성하는 열가소성 수지로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지(고밀도 폴리에틸렌 수지, 저밀도 폴리에틸렌 수지 등), 폴리프로필렌 수지, 에틸렌-올레핀(에틸렌을 제외한 올레핀) 공중합 수지, 에틸렌-비닐에스테르 공중합 수지 등의 올레핀계 수지 외에, 폴리스티렌계 수지 등을 들 수 있다. 그중에서도, 상기 조면화재로서는, 고밀도 폴리에틸렌 수지를 함유하여 이루어지는 조면화재를 사용하는 것이 바람직하고, 이 경우에는 히트 실 성을 손상시키는 일 없이, 열융착성 수지층의 최내층(7)의 표면(7a)을 효과적으로 조면화할 수가 있어서 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있다.

상기 최내층(7)을 구성하는 상기 열융착성 수지의 매트릭스 중에 그 매트릭스에 대해 상용성(相溶性)이 낮은 상기 조면화재가 분산된 상태에서 상기 최내층(7)의 표면(7a)에 상기 조면화재가 일부 노출(돌출)한 상태가 되어 있음에 의해 표면(7a)에 요철이 형성된다(표면이 조면화된다). 예를 들면, 상기 열융착성 수지의 펠릿 또는 파우더에, 조면화재로서의 열가소성 수지 펠릿 또는 열가소성 수지 파우더를 혼합하고, 이 혼합물을 압출기 등으로 용융 혼련하여 미세하게 분산시킨 후, 냉각 고화됨에 의해 상기 최내층(7)의 표면(7a)에 요철이 형성된 것(표면이 조면화된 것)을 얻을 수 있다.

상기 조면화재의 분산 상태 평균경(긴 지름의 평균치)은, 0.05㎛∼10㎛의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 미끄럼성을 더욱 향상시킬 수 있다.

상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지(HDPE)의 밀도는, 0.935g/㎤∼0.965g/㎤의 범위인 것이 바람직하다. 이와 같은 밀도 범위인 경우에는, 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고 성형성을 더욱 향상시킬 수 있다. 그중에서도, 상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지(HDPE)의 밀도는, 0.945g/㎤∼0.960g/㎤의 범위인 것이 보다 바람직하다.

상기 고밀도 폴리에틸렌 수지의 밀도는, 코모노머(공중합 성분)의 함유율을 바꿈으로써 조정할 수 있다. 이와 같은 코모노머로서는, 1-부텐, 1-헥센, 1-옥텐, 4-메틸-1-펜텐 등의 에틸렌 이외의 불포화올레핀을 들 수 있는데, 특히 ^이들로 한정되는 것이 아니다. 상기 코모노머로서는, 1-부텐 및 1-헥센으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 코모노머를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 190℃에서의 멜트플로우레이트(MFR)가, 0.01g/10분∼2g/10분의 범위인 것이 바람직하다. MFR이 「0.01g/10분」 이상임으로써, 조면화재를 상기 열융착성 수지에 미세하게 또한 균일하게 분산시킬 수 있음과 함께, MFR이 「2g/10분」 이하임으로써 표면의 거침을 증대시킬 수 있고 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있다. 그중에서도, 상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지(HDPE)의 190℃에서의 멜트플로우레이트(MFR)가 0.1g/10분∼1g/10분의 범위인 것이 특히 바람직하다.

상기 고밀도 폴리에틸렌 수지의 멜트플로우레이트(MFR)는, 예를 들면 다음과 같이 하여 조정할 수 있다. 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지를 필립스 촉매를 사용하여 제조하는 것에서는, 중합할 때에 리액터 온도를 변경함으로써 고밀도 폴리에틸렌 수지의 MFR을 조정할 수 있고, 또는 미량의 수소를 첨가한 다음 리액터 온도를 변경함으로써 고밀도 폴리에틸렌 수지의 MFR을 조정할 수 있다. 또한, 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지를 지글러 촉매를 사용하여 제조하는 것에서는, 중합할 때에 리액터에 공급하는 수소량을 변경함으로써 고밀도 폴리에틸렌 수지의 MFR을 조정할 수 있다. 상기 필립스 촉매를 사용하는 경우에는 용매로서 이소부탄을 사용하여 슬러리 중합에 의해 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지를 제조할 수 있는데, 특히 이와 같은 수법으로 한정되는 것이 아니다.

상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 융점은, 130℃∼145℃의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 고밀도 폴리에틸렌 수지는, 장쇄(탄소수가 10 이상)인 분기를 갖는 것인 것이 바람직하다. 장쇄인 분기를 갖는 고밀도 폴리에틸렌 수지를 사용하는 경우에는, 상기 열융착성 수지에 조면화재를 용융 혼련시킬 때에, 용융한 조면화재(열가소성 수지)를 미세 분산한 입자를 형성하기 쉽기 때문에, 열융착성 수지층(3)의 최내층의 표면(7a)을 보다 효과적으로 조면화할 수가 있어서 미끄럼성을 더욱 향상시킬 수 있다.

상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 스웰은, 25%∼55%의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 조면화재를 구성하는 수지의 용융 점탄성이 비교적 높기 때문에 고밀도 폴리에틸렌 수지의 입자를 형성하기 쉽고, 최내층의 표면(7a)을 보다 효과적으로 조면화할 수가 있어서 미끄럼성을 더욱 향상시킬 수 있다. 그중에서도, 상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 스웰은, 35%∼45%의 범위인 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 「스웰」은, JIS K7119-2001로 규정되는 캐필러리레오미터 A법에 의한 실온 다이스웰퍼센트(%)를 의미하는 것이고, JIS K7210-1-2014로 규정되는 표준 다이(구멍 지름 : 2.095㎜, 길이 : 8㎜)를 이용하여, 온도 190℃, 하중 2.16㎏에서의, 캐피럴리 다이로부터 압출되는 수지의 스트랜드(끈형상의 수지)가 길이 2㎝가 된 때에 스트랜드를 핀셋으로 채취하고, 자연 냉각 고화된 후에, 선단부터 1㎝ 부분의 스트랜드의 직경을 마이크로미터로 측정하고, 이 측정치를 D₁(㎜)로 하였을 때,

스웰(%)={(D₁-D₀)/D₀)}×100

D₁ : 압출 수지의 직경

D₀: 표준 다이 구멍 지름(2.095㎜)

상기 계산식으로 구하여지는 값(%)이다.

상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 하이 로드 스웰(하중이 21.6㎏일 때의 스웰)은, 55%∼90%의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 조면화재를 구성하는 수지의 용융 점탄성이 비교적 높기 때문에 고밀도 폴리에틸렌 수지의 입자를 형성하기 쉽고, 최내층의 표면(7a)을 보다 효과적으로 조면화할 수가 있어서 미끄럼성을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 하이 로드 스웰은, JIS K7119-2001에 준거하고, JIS K7210-1-2014로 규정된 표준 다이(구멍 지름 : 2.095㎜, 길이 : 8㎜)를 이용하여, 온도 190℃, 하중 21.6㎏에서, 캐피럴리 다이로부터 압출되는 수지의 스트랜드(끈형상의 수지)가 길이 2㎝가 된 때에 스트랜드를 핀셋으로 채취하고, 자연 냉각 고화된 후에, 선단부터 1㎝ 부분의 스트랜드의 직경을 마이크로미터로 측정하고, 이 측정치를 D₂(㎜)로 하였을 때,

하이 로드 스웰(%)={(D₂-D₀)/D₀)}×100

D₂ : 압출 수지의 직경

D₀: 표준 다이 구멍 지름(2.095㎜)

상기 계산식으로 구하여진 값이다.

상기 조면화재를 구성하는 고밀도 폴리에틸렌 수지의 「하이 로드 MFR(하중 21.6㎏에서의 MFR)/MFR(하중 2.16㎏에서의 MFR)」는, 25∼40의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 상기 랜덤 공중합체와 조면화재와의 상용성을 어느 정도 확보할 수 있고, 성형시의 실런트층(3)의 백화를 한층 억제할 수 있다.

상기 조면화재의 용융 밀도와 상기 조면화재의 밀도의 차는, 0.15g/㎤∼0.25g/㎤의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 혼합 수지가 용융 상태로부터 냉각 고화되는 과정에서 조면화재의 체적 수축률이 커지기 때문에 상기 최내층(7)의 표면(7a)을 효율적으로 거칠게 할 수가 있어서 상기 최내층(7)의 표면(7a)의 중심선 평균 거칠기(Ra)를 0.05㎛∼1㎛로 용이하게 조정할 수 있다.

상기 열융착성 수지층(3)의 최내층(7)에서, 상기 랜덤 공중합체(공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체)의 밀도와, 상기 조면화재의 밀도의 차는, 0.04g/㎤∼0.07g/㎤의 범위인 것이 바람직하고, 이 경우에는 용융 상태에서의 혼합 수지가 냉각 고화되는 과정에서 상기 랜덤 공중합체와 조면화재와의 체적 수축률의 차가 커지기 때문에, 상기 최내층(7)의 표면(7a)의 요철이 커져서 최내층의 표면(7a)을 보다 효과적으로 조면화할 수가 있어서 미끄럼성을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 랜덤 공중합체(공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체)의 용융 밀도와, 상기 조면화재의 용융 밀도의 차는 0.3g/㎤ 이하인 것이 바람직하다.

상기 열융착성 수지층(3)의 최내층(7)에서의 조면화재의 함유율은 1질량%∼30질량%로 설정되는 것이 바람직하고, 이 경우에는 상기 최내층(7)에서의 윤활제의 함유율이 1000ppm 이하라도 우수한 성형성을 확보할 수 있는 것으로 된다. 또한, 이와 같이 최내층(7)에서의 윤활제의 함유율이 0ppm를 초과하고 1000ppm 이하임에 의해, 외장재의 열융착성 수지층의 최내층(7)의 표면(7a)에 백분이 더욱 표출되기 어려운 것으로 된다. 그중에서도, 상기 최내층(7)에서의 조면화재의 함유율은, 1질량%∼20질량%로 설정되는 것이 특히 바람직하다.

[슬립제]

상기 슬립제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 지방산아미드가 알맞게 사용된다. 상기 지방산아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 포화지방산아미드, 불포화지방산아미드, 치환 아미드, 메틸올아미드, 포화지방산비스아미드, 불포화지방산비스아미드, 지방산에스테르아미드, 방향족계 비스아미드 등을 들 수 있다.

상기 포화지방산아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 라우린산아미드, 팔미틴산아미드, 스테아린산아미드, 베헨산아미드, 히드록시스테아린산아미드 등을 들 수 있다. 상기 불포화지방산아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 올레인산아미드, 에루카산아미드 등을 들 수 있다.

상기 치환 아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, N-올레일팔미틴산아미드, N-스테아릴스테아린산아미드, N-스테아릴올레인산아미드, N-올레일스테아린산아미드, N-스테아릴에루카산아미드 등을 들 수 있다. 또한, 상기 메틸올아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 메틸올스테아린산아미드 등을 들 수 있다.

상기 포화지방산비스아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 메틸렌비스스테아린산아미드, 에틸렌비스카프린산아미드, 에틸렌비스라우린산아미드, 에틸렌비스스테아린산아미드, 에틸렌비스히드록시스테아린산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아린산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌히드록시스테아린산아미드, N,N'-디스테아릴아디핀산아미드, N,N'-디스테아릴세바신산아미드 등을 들 수 있다.

상기 불포화지방산비스아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에틸렌비스올레인산아미드, 에틸렌비스에루카산아미드, 헥사메틸렌비스올레인산아미드, N,N'-디올레일세바신산아미드 등을 들 수 있다.

상기 지방산에스테르아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 스테아로아미드에틸스테아레이트 등을 들 수 있다. 상기 방향족계 비스아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, m-크실렌비스스테아린산아미드, m-크실렌비스히드록시스테아린산아미드, N,N'-디스테아릴이소프탈산아미드 등을 들 수 있다.

상기 최내층(7)에서의 상기 슬립제의 농도(함유율)는, 100ppm∼3000ppm으로 설정되는 것이 바람직하고, 그중에서도 500ppm∼1500ppm으로 설정되는 것이 특히 바람직하다.

또한, 상기 열융착성 수지층(3)으로서 상술한 2층 적층 구성(도 1, 6 참조)을 채용하는 경우에 있어서, 상기 제2 열융착성 수지층(8)에도 슬립제를 함유시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 제2 열융착성 수지층(8)에 슬립제를 100ppm∼5000ppm의 함유율로 함유시키는 것이 바람직하고, 그중에서도 500ppm∼3000ppm의 함유율로 함유시키는 것이 특히 바람직하다.

또한, 상기 열융착성 수지층(3)으로서 상술한 3층 적층 구성(도 2, 7 참조)을 채용하는 경우에 있어서, 상기 제3 열융착성 수지층(9)에도 슬립제를 함유시켜도 좋지만, 라미네이트 강도가 저하될 우려가 있기 때문에, 상기 제3 열융착성 수지층(9)에는 슬립제를 함유시키지 않는 구성이나, 또는 함유시켜도 슬립제의 함유율을 2000ppm 미만으로 설정하는 것이 바람직하다.

[불소 폴리머계 윤활제]

상기 불소 폴리머계 윤활제는, 미끄럼성을 부여할 수 있는 불소 함유 폴리머(분자중에 1 내지 복수개의 불소 원자를 갖는 폴리머)이고, 예를 들면, 불소 일래스토머, 불소 수지(일래스토머를 포함하지 않는다) 등을 들 수 있다. 이와 같은 불소 폴리머계 윤활제를 상기 최내층(7)에 함유시킴에 의해, 그 불소 폴리머계 윤활제는 상기 슬립제와의 상호작용이 적고, 최내층(7)의 표면(7a)에 미끄럼성층을 형성할 수 있고 동마찰 계수를 저감할 수 있기 때문에, 디프드로잉 성형 등의 성형시의 성형성을 크게 향상시킬 수 있다(보다 깊은 성형을 행하여도 양호한 성형체를 얻을 수 있다). 또한, 상기 불소 폴리머계 윤활제를 최내층(7)에 함유시킴에 의해, 최내층(7)의 표면(7a)의 표면 거침을 억제할 수 있다.

상기 불소 일래스토머로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 불소 함유 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 불소 함유 모노머의 공중합체로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 예시한 공중합체는, Tg가 -35℃∼-5℃의 범위에 있고, 융점을 나타내지 않는 폴리머이다. 그중에서도, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 공중합체에 폴리에틸렌글리콜을 배합하여도 좋고, 이때, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 공중합체 100질량부에 대해 폴리에틸렌글리콜의 배합량을 1질량부∼70질량부로 설정하는 것이 바람직하고, 그중에서도 5질량부∼65질량부로 설정하는 것이 보다 바람직하다. 상기 불소 일래스토머에, 예를 들면, 무기계의 점착 방지제 등을 배합하여도 좋다. 상기 무기계의 점착 방지제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 탈크, 어모퍼스실리카, 카올린(규산알루미늄), 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 상기 불소 일래스토머로서, 예를 들면, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 공중합체를 함유하는 스리엠사제의 다이나마(상표)「FX5920A」, 다이나마(상표)「FX9613」을 들 수 있다.

상기 불소 수지(일래스토머는 포함하지 않는다)로서는, 융점을 갖는(융점을 나타내는 결정성의) 불소 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 융점을 갖는 불소 수지로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(EPA), 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체(ETFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 폴리비니리덴플루오라이드(PVDF), 테트라플루오로에틸렌-프로필렌 공중합체(TFE/P), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체(THV) 등을 들 수 있다. 상기 융점을 갖는 불소 수지는, 상기 불소 일래스토머와 비교하여, 열성이 우수하면서도, 상기 슬립제(지방산아미드 등)와의 상호작용(반응)이 보다 적다는 이점이 있다.

상기 불소 수지(일래스토머는 포함하지 않는다)로서는, 융점이 100℃∼300℃의 범위 내의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 융점이 100℃ 이상임으로써, 수지 조성물에서의 불소 수지(불소 폴리머계 윤활제)의 분산성을 향상시킬 수 있다. 융점이 300℃ 이하임으로써 (성형 온도를 높게 할 필요가 없고) 가공성을 향상할 수 있다. 그중에서도, 상기 불소 수지(일래스토머는 포함하지 않는다)로서는, 융점이 110℃∼230℃의 범위 내의 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 예시한 불소 수지 중에서, 융점이 100℃∼300℃인 것은, FEP, PCTFE, ETFE, PVDF, TFE/P, THV 등이다. 또한, 융점이 110℃∼230℃인 것은, PVDF, TFE/P, THV 등이다. 이들 중에서도, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체(THV)가 최적이다.

또한, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체는, 「불소 일래스토머」에 해당하는 것과 「융점을 갖는 불소 수지」에 해당하는 것의 양쪽이 있는데, 성형성을 보다 향상할 수 있는 점에서, 후자에 해당하는 것(즉 융점을 갖는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체)을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 융점을 갖는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로서, 스리엠사제의 다이나마(상표)「FX5911」을 들 수 있다.

상기 불소 폴리머계 윤활제로서는, 상기 불소 일래스토머 윤활제와 상기 불소 수지 윤활제(일래스토머를 포함하지 않는다)를 병용하여도 좋다(혼합하여 사용하여도 좋다).

상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소(F원자)의 함유율은, 50질량% 이상인 것이 바람직하다. 50질량% 이상임으로써 내열성을 보다 향상할 수 있고, 최내층의 표면(7a)에 한층 블리드하기 쉽게 할 수 있다. 그중에서도, 상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소( 원자)의 함유율은, 60질량%∼80질량%인 것이 보다 바람직하고, 또한 66질량%∼76질량%인 것이 특히 바람직하다.

상기 최내층(7)에서의 상기 불소 폴리머계 윤활제의 농도(함유율)는, 5ppm∼5000ppm으로 설정되는 것이 바람직하다. 5ppm 이상임으로써 성형성을 충분히 향상시킬 수 있음과 함께, 5000ppm 이하임으로써 최내층(7)의 균일한 압출 성형(필름 성형)이 가능해진다. 그중에서도, 상기 최내층(7)에서의 상기 불소 폴리머계 윤활제의 농도(함유율)는, 50ppm∼3000ppm으로 설정되는 것이 보다 바람직하고, 100ppm∼1500ppm으로 설정되는 것이 특히 바람직하고, 200ppm∼1200ppm으로 설정되는 것이 가장 알맞다. 또한, 상기 불소 폴리머계 윤활제를 배합하여 상기 최내층(7)의 수지 조성물을 얻을 때에는, 그 불소 폴리머계 윤활제를 폴리올레핀 수지 등의 수지에 혼합하여 이루어지는 마스터 배치로 하여 두고, 그 마스터 배치를 배합하여 상기 최내층(7)의 수지 조성물을 얻도록 하여도 좋다.

본 발명에 있어서, 상기 기재층(외측층)(2)은, 내열성 수지층으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 내열성 수지층(2)를 구성하는 내열성 수지로서는, 포장재를 히트 실 할 때의 히트 실 온도에서 용융하지 않는 내열성 수지를 사용한다. 상기 내열성 수지로서는, 열융착성 수지층(3)의 융점(열융착성 수지층이 복수층으로 이루어지는 경우에는 가장 높은 융점을 갖는 층의 융점)보다 10℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 열융착성 수지층(3)의 융점(열융착성 수지층이 복수층으로 이루어지는 경우에는 가장 높은 융점을 갖는 층의 융점)보다 20℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다.

상기 내열성 수지층(외측층)(2)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 나일론 필름 등의 폴리아미드 필름, 폴리에스테르 필름 등을 들 수 있고, 이들의 연신 필름이 바람직하게 사용된다. 그중에서도, 상기 내열성 수지층(2)으로서는, 2축연신 나일론 필름 등의 2축연신 폴리아미드 필름, 2축연신 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 2축연신 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 나일론 필름으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 6나일론 필름, 6,6나일론 필름, MXD나일론 필름 등을 들 수 있다. 또한, 상기 내열성 수지층(2)는, 단층으로 형성되어 있어도 좋고, 또는, 예를 들면 폴리에스테르 필름/폴리아미드 필름으로 이루어지는 복층(PET 필름/나일론 필름으로 이루어지는 복층 등)으로 형성되어 있어도 좋다.

상기 내열성 수지층(외측층)(2)의 두께는, 2㎛∼50㎛인 것이 바람직하다. 폴리에스테르 필름을 사용하는 경우에는 두께는 2㎛∼50㎛인 것이 바람직하고, 나일론 필름을 사용하는 경우에는 두께는 7㎛∼50㎛인 것이 바람직하다. 상기 알맞은 하한치 ^이상으로 설정함으로써 포장재로서 충분한 강도를 확보할 수 있음과 함께, 상기 알맞은 상한치 이하로 설정함으로써 장출 성형, 드로잉 성형 등의 성형시의 응력을 작게 할 수 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다.

상기 금속박층(4)은, 포장재(1)에 산소나 수분의 침입을 ^저지하는 가스 배리어성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다. 상기 금속박층(4)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 알루미늄박, SUS박(스테인리스박), 구리박 등을 들 수 있고, 그중에서도, 알루미늄박, SUS박(스테인리스박)을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 금속박층(4)의 두께는, 5㎛∼120㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상임으로써 금속박을 제조할 때의 압연시의 핀 홀 발생을 방지할 수 있음과 함께, 120㎛ 이하임으로써 장출 성형, 드로잉 성형 등의 성형시의 응력을 작게 할 수가 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다. 그중에서도, 상기 금속박층(4)의 두께는, 10㎛∼80㎛인 것이 보다 바람직하다.

상기 금속박층(4)은, 적어도 내측의 면(내측층(3)측의 면)에, 화성 처리가 시행되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 화성 처리가 시행되어 있음에 의해 내용물(전지의 전해액 등)에 의한 금속박 표면의 부식을 충분히 방지할 수 있다. 예를 들면 다음과 같은 처리를 함에 의해 금속박에 화성 처리를 시행한다. 즉, 예를 들면, 탈지 처리를 행한 금속박의 표면에,

1) 인산과,

크롬산과,

불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액

2) 인산과,

아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,

크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액

3) 인산과,

크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물과,

상기 1)∼3) 중의 어느 한 수용액을 도공(塗工)한 후, 건조함에 의해, 화성 처리를 시행한다.

상기 화성 피막은, 크롬 부착량(편면당)으로서 0.1㎎/㎡∼50㎎/㎡가 바람직하고, 특히 2㎎/㎡∼20㎎/㎡가 바람직하다.

상기 외측 접착제(5)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 열경화성 접착제 등을 들 수 있다. 상기 열경화성 접착제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 올레핀계 접착제, 에폭시계 접착제, 아크릴계 접착제 등을 들 수 있다. 상기 외측 접착제층(5)의 두께는, 1㎛∼5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그중에서도, 포장재(1)의 박막화, 경량화의 관점에서, 상기 외측 접착제층(5)의 두께는, 1㎛∼3㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.

상기 내측 접착제(6)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 상기 열경화성 접착제 등을 들 수 있다. 상기 내측 접착제층(6)의 두께는, 1㎛∼5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그중에서도, 포장재(1)의 박막화, 경량화의 관점에서, 상기 내측 접착제층(6)의 두께는, 1㎛∼3㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.

상기 성형용 포장재(1)를 구성하는 기재층(2), 열융착성 수지층(3)(최내층(7)을 포함한다) 중에, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 다음과 같은 첨가제를 첨가하여도 좋다. 상기 첨가제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 산화 방지제, 가소제, 자외선 흡수제, 방곰팡이제, 착색제(안료, 염료 등), 대전 방지제, 방청제, 흡습제, 산소 흡수제 등을 들 수 있다. 상기 가소제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 글리세린지방산에스테르모노글리세라이드, 글리세린지방산에스테르아세틸화모노글리세라이드, 글리세린지방산에스테르유기산모노글리세라이드, 글리세린지방산에스테르중쇄(中鎖)지방산트리글리세라이드, 폴리글리세린지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 프로필렌글리콜지방산에스테르, 특수 지방산에스테르, 고급알코올지방산에스테르 등을 들 수 있다.

그런데, 제1, 제2 발명의 제1∼3 실시 형태의 성형용 포장재(1)는, 상기 열융착성 수지층(3)의 최내층(7)의 표면(7a)에, 상기 슬립제의 일부 및 상기 불소 폴리머계 윤활제의 일부가 표출되어(블리드하여) 부착하여 있다. 상기 최내층(7)의 표면(7a)에서의 슬립제의 부착량은 0.05㎍/㎠∼1.0㎍/㎠의 범위인 것이 바람직하고, 상기 최내층(7)의 표면(7a)에서의 불소 폴리머계 윤활제의 부착량은 0.05㎍/㎠∼1.0㎍/㎠의 범위인 것이 바람직하다. 그런데, 이와 같은 표출 부착에 의해, 상기 최내층(7)의 표면(7a)의 동마찰 계수가 0.5 이하가 된다. 그중에서도, 상기 최내층(7)의 표면(7a)의 동마찰 계수가 0.25 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.20 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.18 이하인 것이 특히 바람직하다.

또한, 제1, 제2 발명의 제1∼3 실시 형태의 성형용 포장재(1)에서, 상기 기재층(2)의 표면(2a)에는, 상기 최내층(7)에 함유되어 있던 슬립제가 부착하여 있다. 이 부착 슬립제는, 라미네이트 가공하여 얻은 성형용 포장재(1)를 감은 상태로 보관할 때에, 감은 상태에서의 최내층(7)의 표면(7a)과의 접촉에 의해 그 최내층(7)으로부터 전사된 것이다. 상기 전사 후의 부착량은, 0.05㎍/㎠∼1.0㎍/㎠의 범위인 것이 바람직하다. 부착량이 이와 같은 범위라면, 성형용 포장재(1)의 성형성을 높일 할 수 있다. 그중에서도, 상기 전사 후의 부착량은, 0.1㎍/㎠∼0.6㎍/㎠의 범위인 것이 보다 바람직하다. 그런데, 이와 같은 전사 부착에 의해, 상기 기재층(2)의 표면(2a)의 동마찰 계수가 0.5 이하가 된다. 그중에서도, 상기 기재층(2)의 표면(2a)의 동마찰 계수가 0.25 이하인 것이 바람직하고, 또한 0.20 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.18 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 성형용 포장재(1)를 디프드로잉 성형 등에 의해 성형한 후는, 이 전사 슬립제는, 제거하여도 좋고, 또는 방치하여 있어서도 좋고, 또는 또한 자연스럽게 소실되어 버려도 좋다.

한편, 제1, 제2 발명의 제4∼6 실시 형태의 성형용 포장재(1)에서, 상기 제1 활성층(11)의 두께는, 0.01㎛∼5㎛인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제2 활성층(12)의 두께는, 0.01㎛∼5㎛인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제3 활성층(13)의 두께는, 0.01㎛∼5㎛인 것이 바람직하다.

또한, 제1, 제2 발명의 제4∼6 실시 형태의 성형용 포장재(1)에서, 상기 제1 활성층(11)의 형성량은, 0.05㎍/㎠∼1.0㎍/㎠의 범위인 것이 바람직하다. 상기 제2 활성층(12)의 형성량은, 0.05㎍/㎠∼1.0㎍/㎠의 범위인 것이 바람직하다. 이와 같은 형성량임에 의해, 성형용 포장재(1)의 내측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하가 된다. 그중에서도, 상기 성형용 포장재(1)의 내측 표면의 동마찰 계수가 0.25 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.20 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.18 이하인 것이 특히 바람직하다.

상기 최내층(7)을 형성하는 수지 조성물을 용융압출 제막(製膜)함에 의해 상기 최내층(7)을 형성함에 의해, 상기 제1 활성층(11)을 확실하게 형성할 수 있음과 함께, 그 제1 활성층(11)에서의 불소 폴리머계 윤활제의 함유율을 높일 수 있다.

또한, 상기 최내층(7)을 형성하는 수지 조성물 및 용제를 함유한 도포 용액을 도포하여 건조시킴에 의해 상기 최내층(7)을 형성함에 의해, 상기 제1 활성층(11)을 확실하게 형성할 수 있음과 함께, 그 제1 활성층(11)에서의 불소 폴리머계 윤활제의 함유율을 높일 수 있다.

제1, 제2 발명의 제4∼6 실시 형태의 성형용 포장재(1)에서, 에이징시(時)에서의 가열 처리 온도를 30℃∼50℃로 설정함에 의해, 상기 제2 활성층(12)을 확실하게 형성할 수 있음과 함께, 그 제2 활성층(12)에서의 슬립제의 함유율을 높일 수 있다. 에이징시의 가열 온도가 30℃ 이상임으로써 제2 활성층(12)을 충분히 형성할 수 있음과 함께, 50℃ 이하임으로써 성형용 포장재의 표면에서의 백분의 표출을 충분히 방지할 수 있다. 그중에서도, 상기 에이징시의 가열 온도를 35℃∼45℃로 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 제1, 제2 발명의 제4∼6 실시 형태의 성형용 포장재(1)에서, 상기 제3 활성층(13)의 형성량은, 0.05㎍/㎠∼1.0㎍/㎠의 범위인 것이 바람직하다. 이와 같은 형성량임에 의해, 성형용 포장재(1)의 외측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하가 된다. 그중에서도, 상기 성형용 포장재(1)의 외측 표면의 동마찰 계수가 0.25 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.20 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.18 이하인 것이 특히 바람직하다.

또한, 제1, 제2 발명의 제4∼6 실시 형태의 성형용 포장재(1)에서, 상기 제3 활성층(13)은, 라미네이트 가공하여 얻은 포장재를 감은 상태로 보관할 때에, 감은 상태에서의 포장재의 내측 표면과 외측 표면과의 접촉에 의해 그 내측 표면부터 전사되어 형성된 층이다. 상기 성형용 포장재(1)를 디프드로잉 성형 등에 의해 성형한 후는, 이 제3 활성층(13)은, 제거하여도 좋고, 또는 그대로 남겨 두어도 좋고, 또는 또한 자연스럽게 소실되어 버려도 좋다.

본 발명의 포장재(1)를 성형(디프드로잉 성형, 장출 성형 등)함에 의해, 외장 케이스(전지 케이스 등)(10)을 얻을 수 있다(도 4, 5 참조).

본 발명의 포장재(1)를 이용하여 구성된 축전 디바이스(30)의 한 실시 형태를 도 4에 도시한다. 이 축전 디바이스(30)는, 리튬 이온 2차 전지이다. 본 실시 형태에서는, 도 4, 5에 도시하는 바와 같이, 포장재(1)를 성형하여 얻어진 외장 케이스(10)과, 성형에 제공되는 일 없이 평면형상의 포장재(1)에 의해 외장 부재(15)가 구성되어 있다. 그런데, 본 발명의 포장재(1)를 성형하여 얻어진 외장 케이스(10)의 수용 오목부 내에, 개략 직방체 형상의 축전 디바이스 본체부(전기화학 소자 등)(31)가 수용되고, 그 축전 디바이스 본체부(31)의 위에, 상기 평면형상의 포장재(1)이 그 내측층(3)측을 안쪽(하측)으로 하여 배치되고, 그 평면형상 외장재(1)의 내측층(3)(최내층(7))의 주연부와, 상기 외장 케이스(10)의 플랜지부(봉지용 주연부)(29)의 내측층(3)(최내층(7))이 히트 실에 의해 실 접합되어 봉지됨에 의해, 본 발명의 축전 디바이스(30)가 구성되어 있다(도 4, 5 참조). 또한, 상기 외장 케이스(10)의 수용 오목부의 내측의 표면은, 내측층(3)(최내층(7))이 되어 있고, 수용 오목부의 외면이 기재층(외측층)(2)이 되어 있다(도 5 참조).

도 4에서, 39는, 상기 포장재(1)의 주연부와, 상기 외장 케이스(10)의 플랜지부(봉지용 주연부)(29)가 접합(용착)된 히트 실 부이다. 또한, 상기 축전 디바이스(30)에서, 축전 디바이스 본체부(31)에 접속된 탭 리드의 선단부가, 외장 부재(15)의 외부에 도출되어 있는데, 도시는 생략하고 있다.

상기 축전 디바이스 본체부(31)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 전지 본체부, 커패시터 본체부, 콘덴서 본체부 등을 들 수 있다.

상기 히트 실 부(39)의 폭은, 0.5㎜ 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 0.5㎜ 이상으로 함으로써 봉지를 확실하게 행할 수 있다. 그중에서도, 상기 히트 실 부(39)의 폭은, 3㎜∼15㎜로 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 외장 부재(15)가, 포장재(1)를 성형하여 얻어진 외장 케이스(10)과, 평면형상의 포장재(1)로 이루어지는 구성이었지만(도 4, 5 참조), 특히 이와 같은 조합으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 한 쌍의 외장 케이스(10)로 이루어지는 구성이라도 좋다.

실시례

다음에, 본 발명의 구체적 실시례에 관해 설명하는데, 본 발명은 이들 실시례의 것에 특히 한정되는 것이 아니다.

<사용 재료>

[불소 폴리머계 윤활제(A)(불소 수지이고 일래스토머가 아니다)]

스리엠사제의 다이나마(상표)「FX5911」… 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체(그 공중합체의 융점이 118℃, 그 공중합체 중의 불소 함유율이 69질량%)

[불소 폴리머계 윤활제(B)(불소 일래스토머)]

스리엠사제의 다이나마(상표)「FX5920A」… 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체(그 공중합체 중의 불소 함유율이 66질량%) 35질량%, 에틸렌글리콜 65질량%의 혼합물.

[불소 폴리머계 윤활제(C)(불소 일래스토머)]

스리엠사제의 다이나마(상표)「FX9613」… 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체(그 공중합체 중의 불소 함유율이 66질량%) 90질량%, 무기 입자(탈크 6.5질량%, 어모퍼스실리카 2.5질량%, 탄산칼슘1질량%) 10질량%의 혼합물.

<실시례 1>

두께 30㎛의 알루미늄박(4)의 양면에, 인산, 폴리아크릴산(아크릴계 수지), 크롬(Ⅲ)염 화합물, 물, 알코올로 이루어지는 화성 처리액을 도포한 후, 180℃로 건조를 행하여, 화성 피막을 형성하였다. 이 화성 피막의 크롬 부착량은 편면당 10㎎/㎡였다.

다음에, 상기 화성 처리 완료 알루미늄박(4)의 일방의 면에, 2액 경화형의 우레탄계 접착제(5)를 통하여 두께 15㎛의 2축연신 6나일론 필름(2)을 드라이 라미네이트하였다(첩합(貼合)하였다).

다음에, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드(슬립제), 5000ppm의 실리카 입자(평균입자경 2㎛ ; 안티블로킹제) 및 50ppm의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」)를 함유하여 이루어지는 두께 3㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7), 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 14㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8), 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 3㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)이 이 순서로 3층 적층되도록 T다이를 이용하여 공압출함에 의해, 이들 3층이 적층되어 이루어지는 두께 20㎛의 실런트 필름(제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))(3)을 얻은 후, 그 실런트 필름(3)의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9)면을, 2액 경화형의 말레산변성 폴리프로필렌 접착제(6)를 통하여, 상기 드라이 라미네이트 후의 알루미늄박(4)의 타방의 면에 맞겹쳐서, 고무 닙 롤과, 100℃로 가열된 라미네이트 롤과의 사이에 끼워넣어 압착함에 의해 드라이 라미네이트하고, 롤 축(軸)에 권취하고, 그리고 나서, 33℃에서 13일간 에이징한(가열한) 후, 롤 축으로부터 인출함에 의해, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

또한, 상기 2액 경화형 말레산변성 폴리프로필렌 접착제로서, 주제로서의 말레산변성 폴리프로필렌(융점 80℃, 산가 10㎎KOH/g) 100질량부, 경화제로서의 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(NCO 함유율 : 20질량%) 8질량부, 또한 용제가 혼합되어 이루어지는 접착제 용액을 사용하고, 그 접착제 용액을 고형분 도포량이 2g/㎡가 되도록, 상기 알루미늄박(4)의 타방의 면에 도포하여, 가열 건조시킨 후, 상기 실런트 필름(3)의 제3 무연신 필름층(9)면에 맞겹쳤다.

<실시례 2>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」)의 함유율을 500ppm로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 1>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유(非含有)로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 3>

알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 실런트 필름으로서 두께만을 변경한(조성은 변경하는 일 없이) 두께 30㎛의 실런트 필름(두께 3㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 24㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 3㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 4>

알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 실런트 필름으로서 두께만을 변경한(조성은 변경하는 일 없이) 두께 30㎛의 실런트 필름(두께 4.5㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 21㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 4.5㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 2와 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 2>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 5>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」)의 함유율을 1000ppm로 변경한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 6>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 50ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 7>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 250ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 8>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 500ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 9>

2축연신 6나일론 필름(2)의 두께를 25㎛로 변경하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 40㎛의 실런트 필름(두께 4㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 32㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 4㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 10>

2축연신 6나일론 필름(2)의 두께를 25㎛로 변경하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 40㎛의 실런트 필름(두께 6㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 28㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 6㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 2와 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 11>

2축연신 6나일론 필름에 대신하여, 두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 50ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 8㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 64㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 8㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 12>

2축연신 6나일론 필름에 대신하여, 두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 12㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 56㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 12㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 3>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 11과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 13>

외측층(2)으로서 두께 27㎛의 적층 필름(두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/두께 15㎛의 2축연신 6나일론 필름)을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 8㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 64㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 8㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 4>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 13과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

[표 1]

[표 2]

<실시례 14>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 15>

안티블로킹제로서, 5000ppm의 실리카 입자에 대신하여, 6000ppm의 규산알루미늄 입자(평균입자경 2㎛)를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 750ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 16>

안티블로킹제로서, 5000ppm의 실리카 입자에 대신하여, 4000ppm의 아크릴 수지 비즈(평균입자경 3㎛)를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 1000ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 17>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 및 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 스테아린산아미드를 사용하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 스테아린산아미드를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 500ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 18>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 및 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 베헨산아미드를 사용하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 베헨산아미드를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 750ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 750ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 5>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7)에 함유시키는 에루카산아미드의 함유율(농도)을 2500ppm로 변경하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 에루카산아미드의 함유율(농도)을 2500ppm로 변경하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 3과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

[표 3]

[표 4]

<실시례 21>

다음에, 상기 화성 처리 완료 알루미늄박(4)의 일방의 면에, 2액 경화형의 우레탄계 접착제(5)를 통하여 두께 15㎛의 2축연신 6나일론 필름(2)을 드라이 라미네이트하였다(첩합하였다).

다음에, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드(슬립제), 5000ppm의 실리카 입자(평균입자경 2㎛ ; 안티블로킹제) 및 50ppm의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」)를 함유하여 이루어지는 두께 3㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7), 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체 및 2000ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 14㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8), 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체 및 1000ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 3㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)이 이 순서로 3층 적층되도록 T다이를 이용하여 공압출함에 의해, 이들 3층이 적층되어 이루어지는 두께 20㎛의 실런트 필름(제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))(3)을 얻은 후, 그 실런트 필름(3)의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9)면을, 2액 경화형의 말레산변성 폴리프로필렌 접착제(6)를 통하여, 상기 드라이 라미네이트 후의 알루미늄박(4)의 타방의 면에 맞겹쳐서, 고무 닙 롤과, 100℃로 가열된 라미네이트 롤과의 사이에 끼워넣어 압착함에 의해 드라이 라미네이트하여, 롤 축에 권취하고, 그리고 나서, 롤 축에 감은 상태에서 40℃로 10일간 에이징한(가열한) 후, 롤 축으로부터 인출함에 의해, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

또한, 상기 2액 경화형 말레산변성 폴리프로필렌 접착제로서, 주제로서의 말레산 변성 폴리프로필렌(융점 80℃, 산가 10㎎KOH/g) 100질량부, 경화제로서의 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(NCO 함유율 : 20질량%) 8질량부, 또한 용제가 혼합되어 이루어지는 접착제 용액을 사용하고, 그 접착제 용액을 고형분 도포량이 2g/㎡가 되도록, 상기 알루미늄박(4)의 타방의 면에 도포하여, 가열 건조시킨 후, 상기 실런트 필름(3)의 제3 무연신 필름층(9)면에 맞겹쳤다.

<실시례 22>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」)의 함유율을 500ppm로 변경한 이외는, 실시례 21과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 6>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 21과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 23>

알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 실런트 필름으로서 두께만을 변경한(조성은 변경하는 일 없이) 두께 30㎛의 실런트 필름(두께 3㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 24㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 3㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 21과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 24>

알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 실런트 필름으로서 두께만을 변경한(조성은 변경하는 일 없이) 두께 30㎛의 실런트 필름(두께 4.5㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 21㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 4.5㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 22와 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 7>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 25>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」)의 함유율을 1000ppm로 변경한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 26>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 50ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 27>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 250ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 28>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 500ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 29>

2축연신 6나일론 필름(2)의 두께를 25㎛로 변경하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 40㎛의 실런트 필름(두께 4㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 32㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 4㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 21과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 30>

2축연신 6나일론 필름(2)의 두께를 25㎛로 변경하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 40㎛의 실런트 필름(두께 6㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 28㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 6㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 22와 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 31>

2축연신 6나일론 필름에 대신하여, 두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 50ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 8㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 64㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 8㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 21과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 32>

2축연신 6나일론 필름에 대신하여, 두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 12㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 56㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 12㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 21과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 8>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 31과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 33>

외측층(2)으로서 두께 27㎛의 적층 필름(두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/두께 15㎛의 2축연신 6나일론 필름)을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 8㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 64㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 8㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 21과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 9>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 33과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

[표 5]

[표 6]

<실시례 34>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 35>

안티블로킹제로서, 5000ppm의 실리카 입자에 대신하여, 6000ppm의 규산알루미늄 입자(평균입자경 2㎛)를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 750ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 36>

안티블로킹제로서, 5000ppm의 실리카 입자에 대신하여, 4000ppm의 아크릴 수지 비즈(평균입자경 3㎛)를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 1000ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 37>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 및 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 스테아린산아미드를 사용하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 슬립제로서, 2000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 2000ppm의 스테아린산아미드를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 500ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 38>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 및 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 베헨산아미드를 사용하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 슬립제로서, 2000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 2000ppm의 베헨산아미드를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 750ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 750ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 10>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7)에 함유시키는 에루카산아미드의 함유율(농도)을 2500ppm로 변경하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 에루카산아미드의 함유율(농도)을 2500ppm로 변경하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 23과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

[표 7]

[표 8]

<실시례 41>

다음에, 상기 화성 처리 완료 알루미늄박(4)의 일방의 면에, 2액 경화형의 우레탄계 접착제(5)를 통하여 두께 15㎛의 2축연신 6나일론 필름(외측층)(2)를 드라이 라미네이트하였다(첩합하였다).

다음에, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드(슬립제), 5.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(A)(평균입자경 650㎛ ; 조면화재), 50ppm의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」) 및 2500ppm의 실리카 입자(평균입자경 2㎛ ; 안티블로킹제)를 함유하여 이루어지는 두께 3㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7), 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 14㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8), 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 3㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)이 이 순서로 3층 적층되도록 T다이를 이용하여 공압출함에 의해, 이들 3층이 적층되어 이루어지는 두께 20㎛의 실런트 필름(제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))(3)을 얻은 후, 그 실런트 필름(3)의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9)면을, 2액 경화형의 말레산변성 폴리프로필렌 접착제(6)를 통하여, 상기 드라이 라미네이트 후의 알루미늄박(4)의 타방의 면에 맞겹쳐서, 고무 닙 롤과, 100℃로 가열된 라미네이트 롤과의 사이에 끼워넣어 압착함에 의해 드라이 라미네이트하여, 롤 축에 권취하고, 그리고 나서, 33℃로 13일간 에이징한(가열한) 후, 롤 축으로부터 인출함에 의해, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

상기 고밀도 폴리에틸렌 수지(A)(조면화재)는, 190℃에서의 MFR이 0.2g/10분, 밀도가 0.963g/㎤, 스웰이 40%이고, 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지(A)는, 필립스 촉매를 사용하여 슬러리 루프법으로 제조된 것이다.

<실시례 42>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」)의 함유율을 500ppm로 변경한 이외는, 실시례 41과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 11>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 43>

알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 실런트 필름으로서 두께만을 변경한(조성은 변경하는 일 없이) 두께 30㎛의 실런트 필름(두께 3㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 24㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 3㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 41과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 44>

알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 실런트 필름으로서 두께만을 변경한(조성은 변경하는 일 없이) 두께 30㎛의 실런트 필름(두께 4.5㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 21㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 4.5㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 42와 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 12>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 45>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」)의 함유율을 1000ppm로 변경한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 46>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 50ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 47>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 250ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 48>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 500ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 49>

2축연신 6나일론 필름(2)의 두께를 25㎛로 변경하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 40㎛의 실런트 필름(두께 4㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 32㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 4㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 41과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 50>

2축연신 6나일론 필름(2)의 두께를 25㎛로 변경하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 40㎛의 실런트 필름(두께 6㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 28㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 6㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 42와 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 51>

2축연신 6나일론 필름에 대신하여, 두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 50ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 8㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 64㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 8㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 41과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 52>

2축연신 6나일론 필름에 대신하여, 두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 12㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 56㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 12㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 41과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 13>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 51과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 53>

외측층(2)으로서 두께 27㎛의 적층 필름(두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/두께 15㎛의 2축연신 6나일론 필름)을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 8㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 64㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 8㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 41과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 14>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 53과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 54>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 55>

조면화재로서, 5.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(A)(평균입자경 650㎛)에 대신하여, 10.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(B)(평균입자경 1.1㎜)를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 750ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

상기 고밀도 폴리에틸렌 수지(B)(조면화재)는, 190℃에서의 MFR이 0.2g/10분, 밀도가 0.945g/㎤, 스웰이 35%이고, 상기 고밀도 폴리에틸렌 수지(B)는, 필립스 촉매를 사용하여 슬러리 루프법으로 제조된 것이다.

<실시례 56>

조면화재로서, 5.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(A)(평균입자경 650㎛)에 대신하여, 15.0질량%의 저밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(C)(평균입자경 1.0㎜)를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 1000ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

상기 저밀도 폴리에틸렌 수지(C)(조면화재)는, 190℃에서의 MFR이 2g/10분, 밀도가 0.921g/㎤, 스웰이 20%이고, 상기 저밀도 폴리에틸렌 수지(C)는, 지글러 촉매를 사용하여 기상법(氣相法) 유동상(流動床)으로 제조된 선상(線狀) 저밀도 폴리에틸렌 수지이다.

<실시례 57>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 및 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 스테아린산아미드를 사용하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 스테아린산아미드를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 500ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 58>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 및 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 베헨산아미드를 사용하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 베헨산아미드를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 750ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 750ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 59>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 및 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드와 함께 500ppm의 에틸렌비스스테아린산아미드를 사용하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 에루카산아미드 및 500ppm의 에틸렌비스스테아린산아미드를 사용한 이외는, 실시례 57과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 60>

외측층(2)으로서 두께 27㎛의 적층 필름(최외측에 배치된 두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/두께 15㎛의 2축연신 6나일론 필름)을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 또한 그 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 실리카 입자(안티블로킹제)를 함유시키지 않는 구성으로 하고, 실런트 필름(열융착성 수지층 3)으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 8㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 64㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 8㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 41과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 15>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7)에 함유시키는 에루카산아미드의 함유율(농도)을 2500ppm로 변경하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 에루카산아미드의 함유율(농도)을 2500ppm로 변경하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 43과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

[표 9]

[표 10]

[표 11]

[표 12]

<실시례 61>

다음에, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드(슬립제), 5.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(A)(평균입자경 650㎛ ; 조면화재), 50ppm의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」) 및 2500ppm의 실리카 입자(평균입자경 2㎛ ; 안티블로킹제)를 함유하여 이루어지는 두께 3㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7), 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체 및 2000ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 14㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8), 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체 및 1000ppm의 에루카산아미드를 함유하여 이루어지는 두께 3㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)이 이 순서로 3층 적층되도록 T다이를 이용하여 공압출함에 의해, 이들 3층이 적층되어 이루어지는 두께 20㎛의 실런트 필름(제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))(3)을 얻은 후, 그 실런트 필름(3)의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9)면을, 2액 경화형의 말레산변성 폴리프로필렌 접착제(6)를 통하여, 상기 드라이 라미네이트 후의 알루미늄박(4)의 타방의 면에 맞겹쳐서, 고무 닙 롤과, 100℃로 가열된 라미네이트 롤과의 사이에 끼워넣어 압착함에 의해 드라이 라미네이트하여, 롤 축에 권취하고, 그리고 나서, 롤 축에 감은 상태에서 40℃로 10일간 에이징한(가열한) 후, 롤 축으로부터 인출함에 의해, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 62>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」)의 함유율을 500ppm로 변경한 이외는, 실시례 61과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 16>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 61과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 63>

알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 실런트 필름으로서 두께만을 변경한(조성은 변경하는 일 없이) 두께 30㎛의 실런트 필름(두께 3㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 24㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 3㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 61과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 64>

알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 실런트 필름으로서 두께만을 변경한(조성은 변경하는 일 없이) 두께 30㎛의 실런트 필름(두께 4.5㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 21㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 4.5㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 62와 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 17>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 65>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중의 불소 폴리머계 윤활제(A)(스리엠사제 「FX5911」)의 함유율을 1000ppm로 변경한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 66>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 50ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 67>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 250ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 68>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 500ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 69>

2축연신 6나일론 필름(2)의 두께를 25㎛로 변경하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 40㎛의 실런트 필름(두께 4㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 32㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 4㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 61과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 70>

2축연신 6나일론 필름(2)의 두께를 25㎛로 변경하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 40㎛의 실런트 필름(두께 6㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 28㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 6㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 62와 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 71>

2축연신 6나일론 필름에 대신하여, 두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 50ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 8㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 64㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 8㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 61과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 72>

2축연신 6나일론 필름에 대신하여, 두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 35㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 12㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 56㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 12㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 61과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 18>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 71과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 73>

외측층(2)으로서 두께 27㎛의 적층 필름(두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/두께 15㎛의 2축연신 6나일론 필름)을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 실런트 필름으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 8㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 64㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 8㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 61과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 19>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 73과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

<실시례 74>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 75>

조면화재로서, 5.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(A)(평균입자경 650㎛)에 대신하여, 10.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(B)(평균입자경 1.1㎜)를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 750ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 76>

조면화재로서, 5.0질량%의 고밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(A)(평균입자경 650㎛)에 대신하여, 15.0질량%의 저밀도 폴리에틸렌 수지 파우더(C)(평균입자경 1.0㎜)를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 1000ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

상기 저밀도 폴리에틸렌 수지(C)(조면화재)는, 190℃에서의 MFR이 2g/10분, 밀도가 0.921g/㎤, 스웰이 20%이고, 상기 저밀도 폴리에틸렌 수지(C)는, 지글러 촉매를 사용하여 기상법 유동상으로 제조된 선상 저밀도 폴리에틸렌 수지이다.

<실시례 77>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 및 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 스테아린산아미드를 사용하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 슬립제로서, 2000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 2000ppm의 스테아린산아미드를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 500ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 250ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 78>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 및 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 1000ppm의 베헨산아미드를 사용하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 슬립제로서, 2000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 2000ppm의 베헨산아미드를 사용하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제로서, 50ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」)에 대신하여, 750ppm의 불소 수지 윤활제(스리엠사제 「FX5911」) 및 750ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX5920A」)를 사용한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 79>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 및 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드와 함께 500ppm의 에틸렌비스스테아린산아미드를 사용하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 슬립제로서, 1000ppm의 에루카산아미드에 대신하여, 2000ppm의 에루카산아미드 및 500ppm의 에틸렌비스스테아린산아미드를 사용한 이외는, 실시례 77과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<실시례 80>

외측층(2)으로서 두께 27㎛의 적층 필름(최외측에 배치된 두께 12㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름/두께 15㎛의 2축연신 6나일론 필름)을 사용하고, 알루미늄박(4)의 두께를 40㎛로 변경함과 함께, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 함유시키는 불소 폴리머계 윤활제를 500ppm의 불소 일래스토머 윤활제(스리엠사제 「FX9613」)로 변경하고, 또한 그 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에 실리카 입자(안티블로킹제)를 함유시키지 않는 구성으로 하고, 실런트 필름(열융착성 수지층 3)으로서 두께 80㎛의 실런트 필름(두께 8㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/두께 64㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/두께 8㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))을 사용한 이외는, 실시례 61과 마찬가지로 하여, 도 7에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)(1)를 얻었다.

<비교례 20>

제1 열융착성 수지 무연신 필름(7)에 함유시키는 에루카산아미드의 함유율(농도)을 2500ppm로 변경하고, 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8)에 함유시키는 에루카산아미드의 함유율(농도)을 2500ppm로 변경하고, 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7) 중에, 불소 폴리머계 윤활제를 비함유로 한 이외는, 실시례 63과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)를 얻었다.

[표 13]

[표 14]

[표 15]

[표 16]

상기란 바와 같이 하여 얻어진 각 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)에 관해 하기 평가법에 의거하여 평가를 행하였다. 그 결과를 표 2에 표시한다. 또한, 표 3, 4, 7, 8, 11, 12, 15, 16에 기재된 최내층의 표면의 동마찰 계수는, JIS K7125-1995에 준거하여, 각 외장재의 최내층의 표면(7a)에 관해 측정한 동마찰 계수이다. 또한, 표 3, 4, 7, 8, 11, 12, 15, 16에 기재된 기재층의 표면(2a)의 동마찰 계수는, JIS K7125-1995에 준거하여, 각 외장재의 기재층의 표면(2a)에 관해 측정한 동마찰 계수이다.

<외장재의 최내층의 표면에 존재하는 슬립제량의 평가법(실시례 1∼18, 41∼60, 비교례 1∼5, 11∼15)>

각 축전 디바이스용 외장재로부터 세로 110㎜×가로 110㎜의 사각형상의 시험편을 2장 절출한 후, 이들 2장의 시험편을 맞붙여서 서로의 열융착성 수지층(내측층)의 최내층의 주연부끼리를 히트 실 온도 200℃로 실 폭 5㎜로 히트 실 하여 주머니체를 제작하였다. 이 주머니체의 내부 공간 내에 실린지를 이용하여 아세톤 1㎖을 주입하고, 내측층의 최내층(7)의 표면(7a)과 아세톤이 접촉한 상태에서 3분간 방치한 후, 주머니체 내의 아세톤을 빼냈다. 이 빼낸 액중에 포함되는 성분량을 가스 크로마토그래피를 이용하여 측정, 분석함에 의해, 외장재의 최내층의 표면(7a)에 존재하는 슬립제량(㎍/㎠)을 구하였다. 즉, 최내층의 표면 1㎠당의 슬립제량을 구하였다.

<외장재의 최내층의 표면에 존재하는 불소 폴리머계 윤활제량의 평가법(실시례 1∼18, 41∼60, 비교례 1∼5, 11∼15)>

각 축전 디바이스용 외장재로부터 세로 101㎜×가로 100.5㎜의 사각형상의 시험편을 1장 절출한 후, 시험편을 반으로 접어 맞붙여서 서로의 열융착성 수지층(내측층)의 최내층의 주연부끼리를 히트 실 온도 200℃로 실 폭 5㎜로 히트 실 하여 주머니체를 제작하였다. 이 주머니체의 내부 공간 내에 실린지를 이용하여 아세톤 100㎖을 주입하고, 내측층의 최내층(7)의 표면(7a)과 아세톤이 접촉한 상태에서 실온에서 3분간 방치한 후, 주머니체 내의 아세톤을 빼냈다. 이 조작을 2회 반복함에 의해 슬립제를 제거하였다. 뒤이어, 다시 상기 주머니체의 내부 공간 내에 실린지를 이용하여 아세톤 100㎖을 주입하고, 내측층의 최내층(7)의 표면(7a)과 아세톤이 접촉한 상태에서 50℃의 오븐 중에서 30분간 방치한 후, 주머니체 내의 아세톤을 빼냈다. 이 빼낸 액을 로터리 증발기로 농축하고, 그 후 140℃로 6시간 진공 건조를 행한 후, 잔사의 질량을 계량함에 의해, 외장재의 최내층의 표면(7a)에 존재하는 불소 폴리머계 윤활제량(㎍/㎠)을 구하였다. 즉, 최내층의 표면 1㎠당의 불소 폴리머계 윤활제량을 구하였다.

<외장재의 기재층의 표면에 존재하는 슬립제량의 평가법(실시례 1∼18, 41∼60, 비교례 1∼5, 11∼15)>

각 축전 디바이스용 외장재로부터 세로 110㎜×가로 110㎜의 사각형상의 시험편을 2장 절출한 후, 이들 2장의 시험편을 맞붙여서 서로의 기재층(외측층)의 표면(최외층의 표면)(2a)의 주연부끼리를 히트 실 온도 250℃로 실 폭 5㎜로 히트 실 하여 주머니체를 제작하였다. 이 주머니체의 내부 공간 내에 실린지를 이용하여 아세톤 1㎖을 주입하고, 기재층(2)의 표면(2a)과 아세톤이 접촉한 상태에서 3분간 방치한 후, 주머니체 내의 아세톤을 빼냈다. 이 빼낸 액중에 포함되는 성분량을 가스 크로마토그래피를 이용하여 측정, 분석함에 의해, 외장재의 기재층(2)의 표면(2a)에 존재하는 슬립제량(㎍/㎠)을 구하였다. 즉, 기재층(2)의 표면 1㎠당의 슬립제량을 구하였다.

<외장재의 내측 표면에 존재하는 슬립제량의 평가법(실시례 21∼38, 61∼80, 비교례 6∼10, 16∼20)>

각 축전 디바이스용 외장재로부터 세로 110㎜×가로 110㎜의 사각형상의 시험편을 2장 절출한 후, 이들 2장의 시험편을 맞붙여서 서로의 열융착성 수지층(내측층)의 최내층의 주연부끼리를 히트 실 온도 200℃로 실 폭 5㎜로 히트 실 하여 주머니체를 제작하였다. 이 주머니체의 내부 공간 내에 실린지를 이용하여 아세톤 1㎖을 주입하고, 주머니체의 내측 표면과 아세톤이 접촉한 상태에서 3분간 방치한 후, 주머니체 내의 아세톤을 빼냈다. 이 빼낸 액중에 포함되는 성분량을 가스 크로마토그래피를 이용하여 측정, 분석함에 의해, 외장재의 제2 활성층(12)의 슬립제량(㎍/㎠)을 구하였다. 즉, 1㎠당의 제2 활성층(12)의 형성량(㎍/㎠)을 구하였다.

<외장재의 내측 표면에 존재하는 불소 폴리머계 윤활제량의 평가법(실시례 21∼38, 61∼80, 비교례 6∼10, 16∼20)>

각 축전 디바이스용 외장재로부터 세로 101㎜×가로 100.5㎜의 사각형상의 시험편을 1장 절출한 후, 시험편을 반으로 접어 맞붙여서 서로의 열융착성 수지층(내측층)의 최내층의 주연부끼리를 히트 실 온도 200℃로 실 폭 5㎜로 히트 실 하여 주머니체를 제작하였다. 이 주머니체의 내부 공간 내에 실린지를 이용하여 아세톤 100㎖을 주입하고, 주머니체의 내측 표면과 아세톤이 접촉한 상태에서 실온에서 3분간 방치한 후, 주머니체 내의 아세톤을 빼냈다. 이 조작을 2회 반복함에 의해 슬립제(제2 활성층(12))를 제거하였다. 뒤이어, 다시 상기 주머니체의 내부 공간 내에 실린지를 이용하여 아세톤 100㎖을 주입하고, 주머니체의 내측 표면과 아세톤이 접촉한 상태에서 50℃의 오븐 중에서 30분간 방치한 후, 주머니체 내의 아세톤을 빼냈다. 이 빼낸 액을 로터리 증발기로 농축하고, 그 후 140℃로 6시간 진공 건조를 행한 후, 잔사의 질량을 계량함에 의해, 외장재의 제1 활성층(11)의 불소 폴리머계 윤활제량(㎍/㎠)을 구하였다. 즉, 1㎠당의 제1 활성층(11)의 형성량(㎍/㎠)을 구하였다.

<외장재의 기재층의 표면에 존재하는 슬립제량의 평가법(실시례 21∼38, 61∼80, 비교례 6∼10, 16∼20)>

각 축전 디바이스용 외장재로부터 세로 110㎜×가로 110㎜의 사각형상의 시험편을 2장 절출한 후, 이들 2장의 시험편을 맞붙여서 서로의 외측 표면의 주연부끼리를 히트 실 온도 250℃로 실 폭 5㎜로 히트 실 하여 주머니체를 제작하였다. 이 주머니체의 내부 공간 내에 실린지를 이용하여 아세톤 1㎖을 주입하고, 이 주머니체의 내면과 아세톤이 접촉한 상태에서 3분간 방치한 후, 주머니체 내의 아세톤을 빼냈다. 이 빼낸 액중에 포함되는 성분량을 가스 크로마토그래피를 이용하여 측정, 분석함에 의해, 외장재의 외측의 제3 활성층(13)의 슬립제량(㎍/㎠)을 구하였다. 즉, 1㎠당의 제3 활성층(13)의 형성량(㎍/㎠)을 구하였다.

<성형성 평가법>

성형 깊이 프리의 스트레이트 금형을 이용하여 외장재에 대해 하기 성형 조건으로 디프드로잉 1단(段) 성형을 행하여, 각 성형 깊이(9.0㎜, 8.5㎜, 8.0㎜, 7.5㎜, 7.0㎜, 6.5㎜, 6.0㎜, 5.5㎜, 5.0㎜, 4.5㎜, 4.0㎜, 3.5㎜, 3.0㎜, 2.5㎜, 2.0㎜)마다 성형성을 평가하고, 코너 부에 핀 홀이 전혀 발생하지 않는 양호한 성형을 행할 수가 있는 최대 성형 깊이(㎜)를 조사하였다. 표 2에 이 최대 성형 깊이(㎜)를 표시하였다. 또한, 핀 홀의 유무는, 핀 홀을 투과하여 오는 투과광의 유무를 육안에 의해 관찰함에 의해 조사하였다.

(성형 조건)

성형틀 … 펀치 : 33.3㎜×53.9㎜, 다이 : 80㎜×120㎜, 코너 R : 2㎜, 펀치 R : 1.3㎜, 다이 R : 1㎜

블랭킹 홀딩 패드(blank holding pad)압(壓) … 게이지압 : 0.475㎫, 실압(實壓)(계산치) : 0.7㎫

재질…SC(탄소 강)재, 펀치R만 크롬 도금.

<백분의 유무 평가법>

각 축전 디바이스용 외장재로부터 세로 600㎜×가로 100㎜의 사각형상의 시험편을 절출한 후, 얻어진 시험편을 내측층(3)면(즉 최내층의 표면(7a))을 상측으로 하여 시험대의 위에 재치하고, 이 시험편의 상면에, 흑색의 웨스(waste)가 휘감겨지고 표면이 흑색을 나타내고 있는 SUS제 추(錘)(질량 1.3㎏, 접지면의 크기가 55㎜×50㎜)를 실은(載せた) 상태에서, 그 추를 시험편의 상면과 평행한 수평 방향으로 인장 속도 4㎝/초로 인장함에 의해 방추를 시험편의 상면에 접촉 상태로 길이 400㎜에 걸쳐서 인장 이동시켰다. 인장 이동 후의 추의 접촉면의 웨스(흑색)를 육안으로 관찰하고, 웨스(흑색)의 표면에 백분이 현저하게 생기고 있는 것을 「×」로 하고, 백분이 근소하게 생겨 있는 것에 지나지 않는 것을 「△」로 하고, 백분이 거의 없든지 또는 백분이 인정되지 않은 것을 「○」로고 하였다. 또한, 상기 흑색의 웨스로서는, TRUSCO사제 「정전기 제거 시트S SD2525 3100」을 사용하였다.

표로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 실시례 1∼18, 21∼38의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)는, 최대 성형 깊이가 4.0㎜ 이상이고, 보다 깊은 성형을 행하여도 양호한 성형품을 얻을 수 있음과 함께, 외장재의 표면에 백분이 표출되기 어려운 것이었다.

이에 대해, 열융착성 수지층의 최내층중에, 슬립제 및 안티블로킹제가 첨가되어 있지만, 불소 폴리머계 윤활제가 첨가되지 않은 비교례 1∼4, 6∼9에서는, 디프드로잉 성형을 행한 때의 최대 성형 깊이가, 실시례 1∼18, 21∼38에 비하여 낮은 결과가 되었다. 또한, 비교례 5, 10에서는, 외장재의 표면에 백분이 현저하게 표출되어 있었다.

표로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 실시례 41∼80의 축전 디바이스용 외장재(성형용 포장재)는, 최대 성형 깊이가 4.5㎜ 이상이고, 보다 깊은 성형을 행하여도 양호한 성형품을 얻을 수 있음과 함께, 외장재의 표면에 백분이 표출되기 어려운 것이었다.

이에 대해, 열융착성 수지층의 최내층 중에, 슬립제 및 조면화재가 첨가되어 있지만, 불소 폴리머계 윤활제가 첨가되지 않은 비교례 11∼14, 16∼19에서는, 디프드로잉 성형을 행한 때의 최대 성형 깊이가, 실시례 41∼80에 비하여 낮은 결과가 되었다. 또한, 비교례 15, 20에서는, 외장재의 표면에 백분이 현저하게 표출되고 있다.

[산업상의 이용 가능성]

본 발명에 관한 성형용 포장재는, 노트 퍼스널 컴퓨터용, 휴대 전화용, 차량탑재용, 정치형의 리튬 이온 폴리머 2차 전지 등의 전지의 케이스로서 알맞게 사용되고, 이 이외에도, 식품의 포장재, 의약품의 포장재로서 알맞지만, 특히 이들의 용도로 한정되는 것이 아니다. 그중에서도, 전지 케이스용으로서 특히 알맞다.

본 출원은,

·2017년 9월 6일자로 출원된 일본 특허출원 특원2017-170957호

·2017년 9월 6일자로 출원된 일본 특허출원 특원2017-170958호

·2017년 9월 20일자로 출원된 일본 특허출원 특원2017-179875호

·2017년 9월 20일자로 출원된 일본 특허출원 특원2017-180007호

상기 4건의 일본 출원의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은, 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.

여기서 사용되는 용어 및 설명은, 본 발명에 관한 실시 형태를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니다. 본 발명은, 청구의 범위 내라면, 그 정신을 일탈하는 것이 아닌 한 어떠한 설계적 변경도 허용하는 것이다.

1 : 성형용 포장재 2 : 기재층(외측층)
2a : 기재층의 표면 3 : 열융착성 수지층(내측층)
4 : 금속박층
7 : 최내층(열융착성 수지층의 최내층 ; 제1 열융착성 수지층)
7a : 포장재의 최내층의 표면 8 : 제2 열융착성 수지층
9 : 제3 열융착성 수지층 10 : 축전 디바이스용 외장 케이스
15 : 외장 부재 30 : 축전 디바이스
31 : 축전 디바이스 본체부

Claims

외측층으로서의 기재층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 성형용 포장재로서,
상기 열융착성 수지층은, 단층 또는 복수층으로 이루어지고, 상기 열융착성 수지층의 최내층이 열융착성 수지, 안티블로킹제, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지고,
상기 최내층의 내측 표면에, 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
외측층으로서의 기재층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 성형용 포장재로서,
상기 열융착성 수지층은, 단층 또는 복수층으로 이루어지고, 상기 열융착성 수지층의 최내층이 열융착성 수지, 조면화재, 슬립제 및 불소 폴리머계 윤활제를 함유하는 수지 조성물로 이루어지고,
상기 조면화재는, 열가소성 수지를 함유하고,
상기 최내층의 내측 표면에, 불소 폴리머계 윤활제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제1 활성층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
제2항에 있어서,
상기 조면화재를 구성하는 열가소성 수지가, 고밀도 폴리에틸렌 수지인 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 활성층의 내측 표면에, 슬립제를 50질량%보다 큰 함유율로 함유하는 제2 활성층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기재층의 외측 표면에 슬립제를 함유하는 제3 활성층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 최내층에서의 불소 폴리머계 윤활제의 함유율이 5ppm∼5000ppm인 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 불소 폴리머계 윤활제에서의 불소 함유율이 50질량% 이상인 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 불소 폴리머계 윤활제가, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 및 헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 불소 폴리머계 윤활제인 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 슬립제가, 지방산아미드인 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 포장재의 외측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하인 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 포장재의 내측 표면의 동마찰 계수가 0.5 이하인 것을 특징으로 하는 성형용 포장재.
제1항 또는 제2항에 기재된 성형용 포장재의 성형체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장 케이스.
축전 디바이스 본체부와,
제12항에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스를 적어도 포함하는 외장 부재를 구비하고,
상기 축전 디바이스 본체부가, 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
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