WO2019049630A1

WO2019049630A1 - 成形用包装材、蓄電デバイス用外装ケース及び蓄電デバイス

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Publication number: WO2019049630A1
Application number: PCT/JP2018/030478
Authority: WO
Inventors: 賢二吉野; 誠唐津; 孝司長岡
Original assignee: 昭和電工パッケージング株式会社
Priority date: 2017-09-06
Filing date: 2018-08-17
Publication date: 2019-03-14
Also published as: CN116315326A; CN111033788A; KR102451964B1; US20230382084A1; US20210362473A1; KR20200027987A; US11766848B2; KR20210094157A; DE112018004914B4; DE112018004914T5; CN111033788B; KR102359195B1

Abstract

成形用包装材の成形時に良好なすべり性を確保できて良好な成形性を確保できると共に、包装材の表面に白粉が表出し難い、成形用包装材を提供する。　外側層としての基材層２と、内側層としての熱融着性樹脂層３と、これら両層間に配置された金属箔層４と、を含み、熱融着性樹脂層３は、単層または複数層からなり、熱融着性樹脂層３の最内層が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成とする。

Description

成形用包装材、蓄電デバイス用外装ケース及び蓄電デバイス

　本発明は、例えば、ノートパソコン用、携帯電話用、車載用、定置型の二次電池（リチウムイオン二次電池）のケースとして好適に用いられ、また食品の包装材、医薬品の包装材として好適に用いられる成形用包装材に関する。

　近年、スマートフォン、タブレット端末等のモバイル電気機器の薄型化、軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池、リチウムイオンキャパシタ、電気２重層コンデンサ等の蓄電デバイスの外装材としては、従来の金属缶に代えて、耐熱性樹脂層／接着剤層／金属箔層／接着剤層／熱可塑性樹脂層（内側シーラント層）からなる積層体が用いられている。また、電気自動車等の電源、蓄電用途の大型電源、キャパシタ等も上記構成の積層体（外装材）で外装されることも増えてきている。前記積層体に対して張り出し成形や深絞り成形が行われることによって、略直方体形状等の立体形状に成形される。このような立体形状に成形することにより、蓄電デバイス本体部を収容するための収容空間を確保することができる。

このような立体形状にピンホールや破断等なく良好状態に成形するには内側シーラント層の表面の滑り性を向上させることが求められる。内側シーラント層の表面の滑り性を向上させて良好な成形性を確保するものとして、内側シーラント層に脂肪酸アミドを含有せしめた構成のものが公知である（特許文献１参照）。

　また、同様に滑り性を向上させて良好な成形性を確保するものとして、基材層の一方の面に最外層として耐酸性付与層が設けられ、該基材層の他方の面に、第１接着層、少なくとも片面に腐食防止処理層を設けたアルミニウム箔層、第２接着層、シーラント層が順次積層されたリチウムイオン電池用外装材であって、前記シーラント層の外側の表面にスリップ剤（脂肪酸アミド等）およびアンチブロッキング剤（シリカ粒子等）の少なくとも一方が塗布されるか、または前記シーラント層にスリップ剤（脂肪酸アミド等）およびアンチブロッキング剤（シリカ粒子等）の少なくとも一方が配合された構成のリチウムイオン電池用外装材が提案されている（特許文献２参照）。

　上記いずれの技術においても、内側シーラント層の表面の滑り性を向上させることができて良好な成形性を確保できる。

特開２０１３－１０１７６４号公報特開２０１５－５３２８９号公報

しかしながら、上記従来技術では、良好な成形性を確保するために十分な量の脂肪酸アミドを添加する必要があり、この場合、脂肪酸アミドが表面に過度に析出することになり、外装材の成形時に成形金型の成形面に脂肪酸アミドが付着堆積していって白粉（脂肪酸アミドによる白粉）が発生する。このような白粉が成形面に付着堆積した状態になると、良好な成形を行い難くなるし、成形品に白粉が付着する可能性があることから、白粉が付着して堆積する毎に清掃して白粉の除去を行う必要が生じるが、このような白粉の清掃除去を行うことで外装材の生産性が低下するという問題があった。

　また、脂肪酸アミドの添加量、エージング温度、エージング時間について種々調整を試みても、脂肪酸アミドの表面へのブリード量にバラツキが生じやすく、その結果、成形性、白粉付着の有無の程度にバラツキが生じやすく、安定した品質を確保するのが難しいという問題があった。

　勿論、脂肪酸アミドの添加量を少なくすれば、白粉の付着堆積を抑制することが可能になるが、この場合には表面への脂肪酸アミド析出量が不足して成形性が悪くなるという問題を生じる。このように従来では、優れた成形性と、外装材表面での白粉表出の抑制とを両立させることが難しかった。

　本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、成形用包装材の成形時に良好なすべり性を確保できて良好な成形性を確保できると共に、包装材の表面に白粉が表出し難い、成形用包装材、蓄電デバイス用外装ケース及び蓄電デバイスを提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。

　［１］外側層としての基材層と、内側層としての熱融着性樹脂層と、これら両層間に配置された金属箔層と、を含む成形用包装材であって、
　前記熱融着性樹脂層は、単層または複数層からなり、前記熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなることを特徴とする成形用包装材。

　［２］前記最内層におけるフッ素ポリマー系滑剤の含有率が５ｐｐｍ～５０００ｐｐｍである前項１に記載の成形用包装材。

　［３］前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素含有率が５０質量％以上である前項１または２に記載の成形用包装材。

　［４］前記フッ素ポリマー系滑剤が、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体およびヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体からなる群より選ばれる１種または２種のフッ素ポリマー系滑剤である前項１～３のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［５］前記最内層の内側表面において前記スリップ剤の一部および前記フッ素ポリマー系滑剤の一部がともに付着している前項１～４のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［６］前記最内層の内側表面の動摩擦係数が０．５以下である前項１～５のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［７］前記基材層の外側の表面にスリップ剤が付着している前項１～６のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［８］前記基材層の外側表面の動摩擦係数が０．５以下である前項１～７のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［９］前項１～８のいずれか１項に記載の成形用包装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。

　［１０］蓄電デバイス本体部と、
前項９に記載の蓄電デバイス用外装ケースを少なくとも含む外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。

　［１１］外側層としての基材層と、内側層としての熱融着性樹脂層と、これら両層間に配置された金属箔層と、を含む成形用包装材であって、
　前記熱融着性樹脂層は、単層または複数層からなり、前記熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなり、
前記最内層の内側表面に、フッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層が形成されていることを特徴とする成形用包装材。

　［１２］前記第１滑性層の内側表面に、スリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層が形成されている前項１１に記載の成形用包装材。

　［１３］前記最内層におけるフッ素ポリマー系滑剤の含有率が５ｐｐｍ～５０００ｐｐｍである前項１１または１２に記載の成形用包装材。

　［１４］前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素含有率が５０質量％以上である前項１１～１３のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［１５］前記フッ素ポリマー系滑剤が、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体およびヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体からなる群より選ばれる１種または２種のフッ素ポリマー系滑剤である前項１１～１４のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［１６］前記スリップ剤が、脂肪酸アミドである前項１１～１５のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［１７］前記基材層の外側表面にスリップ剤を含有する第３滑性層が形成されている前項１１～１６のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［１８］前記包装材の外側表面の動摩擦係数が０．５以下である前項１７に記載の成形用包装材。

　［１９］前記包装材の内側表面の動摩擦係数が０．５以下である前項１１～１８のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［２０］前項１１～１９のいずれか１項に記載の成形用包装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。

　［２１］蓄電デバイス本体部と、
前項２０に記載の蓄電デバイス用外装ケースを少なくとも含む外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。

　［２２］金属箔の一方の面に外側接着剤を介して基材層が積層されると共に前記金属箔の他方の面に内側接着剤を介して、単層または複数層からなる熱融着性樹脂層であって、該熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成の熱融着性樹脂層が積層されてなる積層体を準備する工程と、
前記積層体を加熱処理して成形用包装材を得るエージング工程と、を含むことを特徴とする成形用包装材の製造方法。

　［２３］前記エージング工程における加熱処理の加熱温度が３０℃～５０℃である前項２２に記載の成形用包装材の製造方法。

　［２４］前記準備工程において前記樹脂組成物を溶融押出製膜することにより前記最内層の層形成を行う前項２２または２３に記載の成形用包装材の製造方法。

　［２５］前記準備工程において前記樹脂組成物および溶剤を含有した塗布溶液を塗布して乾燥させることによって前記最内層の層形成を行う前項２２または２３に記載の成形用包装材の製造方法。

　［２６］外側層としての基材層と、内側層としての熱融着性樹脂層と、これら両層間に配置された金属箔層と、を含む成形用包装材であって、
　前記熱融着性樹脂層は、単層または複数層からなり、前記熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなり、
前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有してなることを特徴とする成形用包装材。

　［２７］前記最内層におけるフッ素ポリマー系滑剤の含有率が５ｐｐｍ～５０００ｐｐｍである前項２６に記載の成形用包装材。

　［２８］前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素含有率が５０質量％以上である前項２６または２７に記載の成形用包装材。

　［２９］前記フッ素ポリマー系滑剤が、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体およびヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体からなる群より選ばれる１種または２種のフッ素ポリマー系滑剤である請求項２６～２８のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［３０］前記粗面化材を構成する熱可塑性樹脂が、高密度ポリエチレン樹脂である前項２６～２９のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［３１］前記最内層の内側表面において前記スリップ剤の一部および前記フッ素ポリマー系滑剤の一部がともに付着している前項２６～３０のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［３２］前記最内層の内側表面の動摩擦係数が０．５以下である前項２６～３１のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［３３］前記基材層の外側の表面にスリップ剤が付着している前項２６～３２のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［３４］前記基材層の外側表面の動摩擦係数が０．５以下である前項２６～３３のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［３５］前項２６～３４のいずれか１項に記載の成形用包装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。

　［３６］蓄電デバイス本体部と、
前項３５に記載の蓄電デバイス用外装ケースを少なくとも含む外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。

　［３７］外側層としての基材層と、内側層としての熱融着性樹脂層と、これら両層間に配置された金属箔層と、を含む成形用包装材であって、
　前記熱融着性樹脂層は、単層または複数層からなり、前記熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなり、
　前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有し、
前記最内層の内側表面に、フッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層が形成されていることを特徴とする成形用包装材。

　［３８］前記第１滑性層の内側表面に、スリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層が形成されている前項３７に記載の成形用包装材。

　［３９］前記最内層におけるフッ素ポリマー系滑剤の含有率が５ｐｐｍ～５０００ｐｐｍである前項３７または３８に記載の成形用包装材。

　［４０］前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素含有率が５０質量％以上である前項３７～３９のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［４１］前記フッ素ポリマー系滑剤が、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体およびヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体からなる群より選ばれる１種または２種のフッ素ポリマー系滑剤である前項３７～４０のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［４２］前記粗面化材を構成する熱可塑性樹脂が、高密度ポリエチレン樹脂である前項３７～４１のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［４３］前記スリップ剤が、脂肪酸アミドである前項３７～４２のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［４４］前記基材層の外側表面にスリップ剤を含有する第３滑性層が形成されている前項３７～４３のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［４５］前記包装材の外側表面の動摩擦係数が０．５以下である前項４４に記載の成形用包装材。

　［４６］前記包装材の内側表面の動摩擦係数が０．５以下である前項３７～４５のいずれか１項に記載の成形用包装材。

　［４７］前項３７～４６のいずれか１項に記載の成形用包装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。

　［４８］蓄電デバイス本体部と、
前項４７に記載の蓄電デバイス用外装ケースを少なくとも含む外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。

　［４９］金属箔の一方の面に外側接着剤を介して基材層が積層されると共に前記金属箔の他方の面に内側接着剤を介して、単層または複数層からなる熱融着性樹脂層であって、該熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成の熱融着性樹脂層が積層されてなる積層体を準備する工程と、
前記積層体を加熱処理して成形用包装材を得るエージング工程と、を含み、
　前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする成形用包装材の製造方法。

　［５０］前記エージング工程における加熱処理の加熱温度が３０℃～５０℃である前項４９に記載の成形用包装材の製造方法。

　［５１］前記準備工程において前記樹脂組成物を溶融押出製膜することにより前記最内層の層形成を行う前項４９または５０に記載の成形用包装材の製造方法。

　［５２］前記準備工程において前記樹脂組成物および溶剤を含有した塗布溶液を塗布して乾燥させることによって前記最内層の層形成を行う前項４９または５０に記載の成形用包装材の製造方法。

　［１］の発明では、熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成であるから、包装材の成形時における前記熱融着性樹脂層の最内層の表面と成形金型表面との滑り性が向上し、深絞り成形、張り出し成形等の成形時の成形性を向上させることができる。本発明によれば、スリップ剤のブリード量が少なくても成形時に安定した滑り性を確保することができる。

　［２］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［３］の発明では、前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素含有率が５０質量％以上であるから、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［４］の発明では、前記フッ素ポリマー系滑剤として、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体および／またはヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体が用いられているので、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［５］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、包装材の成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［６］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［７］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、包装材の成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［８］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［９］の発明では、良好な成形がなされた蓄電デバイス用外装ケースを提供できる。

　［１０］の発明では、良好な成形がなされた外装ケースを用いて構成された蓄電デバイスを提供できる。

　［１１］の発明では、熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成であり、該最内層の内側表面にフッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層が形成されているから、包装材の成形時における包装材の内側表面と成形金型表面との滑り性が向上し、深絞り成形、張り出し成形等の成形時の成形性を向上させることができると共に、包装材の表面に白粉が表出し難いものである。本発明によれば、スリップ剤のブリード量が従来よりも少なくても成形時に安定した滑り性を確保できる。

　［１２］の発明では、第１滑性層の内側表面にスリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層が形成されているので、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［１３］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［１４］の発明では、前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素含有率が５０質量％以上であるから、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［１５］の発明では、前記フッ素ポリマー系滑剤として、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体およびヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体からなる群より選ばれる１種または２種のフッ素ポリマー系滑剤が用いられているので、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［１６］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、包装材の成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［１７］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［１８］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、包装材の成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［１９］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［２０］の発明では、良好な成形がなされた蓄電デバイス用外装ケースを提供できる。

　［２１］の発明では、良好な成形がなされた外装ケースを用いて構成された蓄電デバイスを提供できる。

　［２２］の発明（製造方法）で得られた成形用包装材では、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる最内層の内側表面にフッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層が形成され、さらに前記第１滑性層の内側表面にスリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層が形成された構成になっているので、包装材の成形時における包装材の内側表面と成形金型表面との滑り性が向上し、深絞り成形、張り出し成形等の成形時の成形性を向上させることができると共に、包装材の表面に白粉が表出し難い。

　［２３］の発明では、エージングの加熱温度が３０℃～５０℃であるから、上記第２滑性層を確実に形成できると共に、包装材の表面における白粉表出を十分に防止できる。中でも、前記エージングの加熱温度を３５℃～４５℃に設定するのが好ましい。

　［２４］の発明では、前記樹脂組成物を溶融押出製膜することにより前記最内層の層形成を行うから、上記第１滑性層を確実に形成できると共に、包装材の表面における白粉表出を十分に防止できる。

　［２５］の発明では、前記樹脂組成物および溶剤を含有した塗布溶液を塗布して乾燥させることによって前記最内層の層形成を行うから、上記第１滑性層を確実に形成できると共に、包装材の表面における白粉表出を十分に防止できる。

　なお、［２４］と［２５］の発明では、フッ素ポリマー系滑剤の含有率のより高い且つ均一な第１滑性層を確実に形成できて、成形性をより一層向上させることができる点で、［２４］の発明（製造方法）を採用するのが好適である。

　［２６］の発明では、熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、熱可塑性樹脂含有粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成であるから、熱融着性樹脂層の最内層の表面が粗面化されており、包装材の成形時における前記熱融着性樹脂層の最内層の表面と成形金型表面との滑り性が向上し、深絞り成形、張り出し成形等の成形時の成形性を向上させることができる。本発明によれば、スリップ剤のブリード量が少なくても成形時に安定した滑り性を確保することができる。

　更に、本発明の成形用包装材をロール状に巻いた際に熱融着性樹脂層の最内層の表面が基材層の表面と接触するが、熱融着性樹脂層の最内層の表面が粗面化されているので、最内層の表面と基材層の表面とが接触する面積が小さいものとなり、基材層表面へのスリップ剤の転写量（熱融着性樹脂層の最内層の表面からのスリップ剤の転写の量）が少なくなり、従って蓄電デバイス（電池等）を電子機器等の内部に固定するための粘着テープの基材層表面への粘着強度が十分に得られると共に、蓄電デバイス（電池等）を包装している包装材の表面（基材層の表面）に製品名、ロット番号等の記載事項を印字した際に印字が剥がれ難いという有利な効果を奏する。

　［２７］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［２８］の発明では、前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素含有率が５０質量％以上であるから、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［２９］の発明では、前記フッ素ポリマー系滑剤として、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体および／またはヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体が用いられているので、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［３０］の発明では、粗面化材を構成する熱可塑性樹脂が高密度ポリエチレン樹脂であるので、該高密度ポリエチレン樹脂が前記熱融着性樹脂との相溶性が適度に低いことにより効果的に粗面化することができて滑り性をより向上させることができる。

　［３１］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、包装材の成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［３２］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［３３］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、包装材の成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［３４］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［３５］の発明では、良好な成形がなされた蓄電デバイス用外装ケースを提供できる。

　［３６］の発明では、良好な成形がなされた外装ケースを用いて構成された蓄電デバイスを提供できる。

　［３７］の発明では、熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、熱可塑性樹脂含有粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成であり、該最内層の内側表面にフッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層が形成されているから、包装材の成形時における包装材の内側表面と成形金型表面との滑り性が向上し、深絞り成形、張り出し成形等の成形時の成形性を向上させることができると共に、包装材の表面に白粉が表出し難いものである。本発明によれば、スリップ剤のブリード量が従来よりも少なくても成形時に安定した滑り性を確保できる。

　［３８］の発明では、第１滑性層の内側表面にスリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層が形成されているので、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［３９］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［４０］の発明では、前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素含有率が５０質量％以上であるから、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［４１］の発明では、前記フッ素ポリマー系滑剤として、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体およびヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体からなる群より選ばれる１種または２種のフッ素ポリマー系滑剤が用いられているので、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［４２］の発明では、粗面化材を構成する熱可塑性樹脂が高密度ポリエチレン樹脂であるので、該高密度ポリエチレン樹脂が前記熱融着性樹脂との相溶性が適度に低いことにより効果的に粗面化することができて滑り性をより向上させることができる。

　［４３］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、包装材の成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［４４］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［４５］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、包装材の成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［４６］の発明では、前記滑り性をより向上させることができて、成形時の成形性をさらに向上させることができる。

　［４７］の発明では、良好な成形がなされた蓄電デバイス用外装ケースを提供できる。

　［４８］の発明では、良好な成形がなされた外装ケースを用いて構成された蓄電デバイスを提供できる。

　［４９］の発明（製造方法）で得られた成形用包装材では、熱融着性樹脂、熱可塑性樹脂含有粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる最内層の内側表面にフッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層が形成され、さらに前記第１滑性層の内側表面にスリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層が形成された構成になっているので、包装材の成形時における包装材の内側表面と成形金型表面との滑り性が向上し、深絞り成形、張り出し成形等の成形時の成形性を向上させることができると共に、包装材の表面に白粉が表出し難い。

　更に、本発明の製法で得られた成形用包装材をロール状に巻いた際に熱融着性樹脂層の最内層の表面が基材層の表面と接触するが、熱融着性樹脂層の最内層の表面が粗面化されているので、最内層の表面と基材層の表面とが接触する面積が小さいものとなり、基材層表面へのスリップ剤の転写量（熱融着性樹脂層の最内層の表面からのスリップ剤の転写の量）が少なくなり、従って蓄電デバイス（電池等）を電子機器等の内部に固定するための粘着テープの基材層表面への粘着強度が十分に得られると共に、蓄電デバイス（電池等）を包装している包装材の表面（基材層の表面）に製品名、ロット番号等の記載事項を印字した際に印字が剥がれ難いという有利な効果を奏する。

　［５０］の発明では、エージングの加熱温度が３０℃～５０℃であるから、上記第２滑性層を確実に形成できると共に、包装材の表面における白粉表出を十分に防止できる。中でも、前記エージングの加熱温度を３５℃～４５℃に設定するのが好ましい。

　［５１］の発明では、前記樹脂組成物を溶融押出製膜することにより前記最内層の層形成を行うから、上記第１滑性層を確実に形成できると共に、包装材の表面における白粉表出を十分に防止できる。

　［５２］の発明では、前記樹脂組成物および溶剤を含有した塗布溶液を塗布して乾燥させることによって前記最内層の層形成を行うから、上記第１滑性層を確実に形成できると共に、包装材の表面における白粉表出を十分に防止できる。

　なお、［５１］と［５２］の発明では、フッ素ポリマー系滑剤の含有率のより高い且つ均一な第１滑性層を確実に形成できて、成形性をより一層向上させることができる点で、［５１］の発明（製造方法）を採用するのが好適である。

本発明に係る成形用包装材の第１実施形態を示す断面図である。本発明に係る成形用包装材の第２実施形態を示す断面図である。本発明に係る成形用包装材の第３実施形態を示す断面図である。本発明に係る蓄電デバイスの一実施形態を示す断面図である。図４の蓄電デバイスを構成する外装材（平面状のもの）、蓄電デバイス本体部及び外装ケース（立体形状に成形された成形体）をヒートシールする前の分離した状態で示す斜視図である。本発明に係る成形用包装材の他の実施形態を示す断面図である。本発明に係る成形用包装材のさらに他の実施形態を示す断面図である。本発明に係る成形用包装材のさらに他の実施形態を示す断面図である。

　＜第１発明＞
　第１発明に係る成形用包装材１は、外側層としての基材層２と、内側層としての熱融着性樹脂層３と、これら両層間に配置された金属箔層４と、を含み、前記熱融着性樹脂層３は、単層または複数層からなり、前記熱融着性樹脂層３の最内層７が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成である（図１～３、６～８参照）。

　第１発明に係る成形用包装材１について６つの実施形態をそれぞれ図１～３、６～８に示す。これら６つの実施形態は、代表的な実施形態を示したものに過ぎず、特にこのような構成に限定されるものではない。

図１～３、６～８に示す成形用包装材１は、リチウムイオン２次電池ケース用として用いられるものである。前記成形用包装材１は、例えば、深絞り成形、張り出し成形等の成形に供されて２次電池のケース等として用いられる。

図１～３、６～８に示す実施形態では、前記成形用包装材１は、金属箔層４の一方の面に内側接着剤層６を介して熱融着性樹脂層（内側層）３が積層一体化されると共に、前記金属箔層４の他方の面に外側接着剤層５を介して基材層（外側層）２が積層一体化された構成からなる。

そして、図１に示す第１実施形態では、前記熱融着性樹脂層（内側層）３は、該内側層３の最内層７を構成する第１熱融着性樹脂層および該第１熱融着性樹脂層７における前記金属箔層４側の面に積層された第２熱融着性樹脂層８からなる構成（２層積層構成）である。前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７が成形用包装材１の内側の表面に露出している（図１参照）。

　また、図２に示す第２実施形態では、前記熱融着性樹脂層（内側層）３は、該内側層３の最内層７を構成する第１熱融着性樹脂層と、該第１熱融着性樹脂層７における前記金属箔層４側の面に積層された第２熱融着性樹脂層８と、該第２熱融着性樹脂層８における前記金属箔層４側の面に積層された第３熱融着性樹脂層９と、からなる３層積層構成である。前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７が成形用包装材１の内側の表面に露出している（図２参照）。

　また、図３に示す第３実施形態では、前記熱融着性樹脂層（内側層）３は、第１熱融着性樹脂層（最内層）７のみからなる単層構成である。前記同様に、前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７が成形用包装材１の内側の表面に露出している（図３参照）。

　また、図６に示す第４実施形態では、前記熱融着性樹脂層（内側層）３は、該内側層３の最内層７を構成する第１熱融着性樹脂層および該第１熱融着性樹脂層７における前記金属箔層４側の面に積層された第２熱融着性樹脂層８からなる構成（２層積層構成）である。前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７の内側表面７ａに、フッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層１１が積層され、さらに該第１滑性層１１の内側表面１１ａに、スリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層１２が積層されている（図６参照）。また、前記基材層（外側層）２の外側表面２ａに、スリップ剤を含有する第３滑性層１３が積層されている（図６参照）。

　また、図７に示す第５実施形態では、前記熱融着性樹脂層（内側層）３は、該内側層３の最内層７を構成する第１熱融着性樹脂層と、該第１熱融着性樹脂層７における前記金属箔層４側の面に積層された第２熱融着性樹脂層８と、該第２熱融着性樹脂層８における前記金属箔層４側の面に積層された第３熱融着性樹脂層９と、からなる３層積層構成である。前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７の内側表面７ａに、フッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層１１が積層され、さらに該第１滑性層１１の内側表面１１ａに、スリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層１２が積層されている（図７参照）。また、前記基材層（外側層）２の外側表面２ａに、スリップ剤を含有する第３滑性層１３が積層されている（図７参照）。

　また、図８に示す第６実施形態では、前記熱融着性樹脂層（内側層）３は、第１熱融着性樹脂層（最内層）７のみからなる単層構成である。前記同様に、前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７の内側表面７ａに、フッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層１１が積層され、さらに該第１滑性層１１の内側表面１１ａに、スリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層１２が積層されている（図８参照）。また、前記基材層（外側層）２の外側表面２ａに、スリップ剤を含有する第３滑性層１３が積層されている（図８参照）。

　第４～６実施形態（図６～８）の成形用包装材１では、前記熱融着性樹脂層３の最内層７が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなり、前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７の内側表面７ａに、フッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層１１が積層され、さらに該第１滑性層１１の内側表面１１ａに、スリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層１２が積層された構成であるので、包装材１の成形時における包装材１の内側表面と成形金型表面との滑り性が向上し、深絞り成形、張り出し成形等の成形時の成形性を向上させることができる（より深い成形を良好に行うことができる）。更に、前記基材層（外側層）２の外側表面２ａに、スリップ剤を含有する第３滑性層１３が積層されているので、前記成形性をさらに向上させることができる。

　＜第２発明＞
　第２発明に係る成形用包装材１は、外側層としての基材層２と、内側層としての熱融着性樹脂層３と、これら両層間に配置された金属箔層４と、を含み、前記熱融着性樹脂層３は、単層または複数層からなり、前記熱融着性樹脂層３の最内層７が、熱融着性樹脂、粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなり、前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する構成である（図１～３、６～８参照）。

　本発明に係る成形用包装材１について６つの実施形態をそれぞれ図１～３、６～８に示す。これら６つの実施形態は、代表的な実施形態を示したものに過ぎず、特にこのような構成に限定されるものではない。

　図６に示す第４実施形態では、前記熱融着性樹脂層（内側層）３は、該内側層３の最内層７を構成する第１熱融着性樹脂層および該第１熱融着性樹脂層７における前記金属箔層４側の面に積層された第２熱融着性樹脂層８からなる構成（２層積層構成）である。前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７の内側表面７ａに、フッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層１１が積層され、さらに該第１滑性層１１の内側表面１１ａに、スリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層１２が積層されている（図６参照）。また、前記基材層（外側層）２の外側表面２ａに、スリップ剤を含有する第３滑性層１３が積層されている（図６参照）。

第２発明の第４～６実施形態（図６～８）の成形用包装材１では、前記熱融着性樹脂層３の最内層７が、熱融着性樹脂、熱可塑性樹脂含有粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなり、前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７の内側表面７ａに、フッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層１１が積層され、さらに該第１滑性層１１の内側表面１１ａに、スリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層１２が積層された構成であるので、包装材１の成形時における包装材１の内側表面と成形金型表面との滑り性が向上し、深絞り成形、張り出し成形等の成形時の成形性を向上させることができる（より深い成形を良好に行うことができる）。更に、前記基材層（外側層）２の外側表面２ａに、スリップ剤を含有する第３滑性層１３が積層されているので、前記成形性をさらに向上させることができる。

本発明において、前記熱融着性樹脂層（内側層；シーラント層）３は、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液等に対しても優れた耐薬品性を具備させると共に、包装材にヒートシール性を付与する役割を担うものである。

　前記熱融着性樹脂層３（第１熱融着性樹脂層７、第２熱融着性樹脂層８および第３熱融着性樹脂層９を含む）を構成する樹脂としては、特に限定されるものではないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、オレフィン系共重合体およびアイオノマーからなる群より選ばれた少なくとも１種の熱融着性樹脂を用いるのが好ましい。なお、前記熱融着性樹脂層３を構成する樹脂として、酸変性ポリオレフィン樹脂を使用するのは、経済性の観点から、好ましくない。即ち、前記熱融着性樹脂層３を構成する樹脂として、酸変性されていないポリオレフィン樹脂を用いるのが好ましい。

そして、第１実施形態のように熱融着性樹脂層（内側層）３として２層積層構成を採用する場合には、前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７を構成する熱融着性樹脂として、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体を用いると共に、前記第２熱融着性樹脂層８を構成する熱融着性樹脂として、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するブロック共重合体を用いるのが好ましい。

また、第２実施形態のように熱融着性樹脂層（内側層）３として３層積層構成を採用する場合には、前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７および前記第３熱融着性樹脂層９を構成する熱融着性樹脂として、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体を用いると共に、前記第２熱融着性樹脂層８を構成する熱融着性樹脂として、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するブロック共重合体を用いるのが好ましい。なお、前記熱融着性樹脂層３として３層積層構成を採用する場合において前記第３熱融着性樹脂層９にもフッ素ポリマー系滑剤を含有せしめてもよいが、ラミネート強度が低下する懸念があるので、前記第３熱融着性樹脂層９にはフッ素ポリマー系滑剤を含有せしめない構成か、又は含有せしめてもフッ素ポリマー系滑剤の含有率を１０００ｐｐｍ未満に設定するのが好ましい。

また、第３実施形態のように熱融着性樹脂層（内側層）３として単層構成を採用する場合には、前記第１熱融着性樹脂層（最内層）７を構成する熱融着性樹脂としては、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体を用いるのが好ましい。

　前記ランダム共重合体に関して、前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－ペンテン、４メチル－１－ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。また、前記ブロック共重合体に関して、前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－ペンテン、４メチル－１－ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。

そして、本発明では、前記熱融着性樹脂層３の最内層７が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成であるので、包装材１の成形時における前記熱融着性樹脂層３の最内層７の表面７ａと成形金型表面との滑り性が向上し、深絞り成形、張り出し成形等の成形時の成形性を向上させることができる（より深い成形を良好に行うことができる）。

　［アンチブロッキング剤］
　前記アンチブロッキング剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、無機粒子、樹脂粒子等が挙げられる。前記無機粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、シリカ粒子、ケイ酸アルミニウム粒子等が挙げられる。前記樹脂粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、アクリル樹脂粒子、ポリオレフィン樹脂粒子（ポリエチレン樹脂粒子、ポリプロピレン樹脂粒子）、ポリスチレン樹脂粒子等が挙げられる。

　前記アンチブロッキング剤の粒子径は、平均粒子径で０．１μｍ～１０μｍの範囲にあるのが好ましく、中でも平均粒子径で１μｍ～５μｍの範囲にあるのがより好ましい。

　前記最内層７における前記アンチブロッキング剤の濃度（含有率）は、１００ｐｐｍ～５００００ｐｐｍに設定されるのが好ましく、中でも５００ｐｐｍ～１５０００ｐｐｍに設定されるのが特に好ましい。

　［粗面化材］
前記粗面化材としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性樹脂含有ペレット、熱可塑性樹脂含有パウダー等が使用される。これらの中でも、分散性の点で、熱可塑性樹脂含有パウダーが好適である。前記粗面化材を構成する熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン樹脂（高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂等）、ポリプロピレン樹脂、エチレン－オレフィン（エチレンを除くオレフィン）共重合樹脂、エチレン－ビニルエステル共重合樹脂などのオレフィン系樹脂の他、ポリスチレン系樹脂等が挙げられる。中でも、前記粗面化材としては、高密度ポリエチレン樹脂を含有してなる粗面化材を用いるのが好ましく、この場合にはヒートシール性を損なうことなく、熱融着性樹脂層の最内層７の表面７ａを効果的に粗面化できて滑り性をより向上させることができる。

前記最内層７を構成する前記熱融着性樹脂のマトリックス中に該マトリックスに対して相溶性が低い前記粗面化材が分散された状態で前記最内層７の表面７ａに前記粗面化材が一部露出（突出）した状態になっていることにより表面７ａに凹凸が形成される（表面が粗面化される）。例えば、前記熱融着性樹脂のペレットまたはパウダーに、粗面化材としての熱可塑性樹脂ペレットまたは熱可塑性樹脂パウダーを混合し、この混合物を押出機等で溶融混練して微細に分散させた後、冷却固化することによって前記最内層７の表面７ａに凹凸が形成されたもの（表面が粗面化されたもの）が得られる。

前記粗面化材の分散状態での平均径（長径の平均値）は、０．０５μｍ～１０μｍの範囲であるのが好ましく、この場合には滑り性をさらに向上させることができる。

　前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）の密度は、０．９３５ｇ／ｃｍ³～０．９６５ｇ／ｃｍ³の範囲であるのが好ましい。このような密度範囲である場合には、滑り性をより向上させることができて成形性をさらに向上させることができる。中でも、前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）の密度は、０．９４５ｇ／ｃｍ³～０．９６０ｇ／ｃｍ³の範囲であるのがより好ましい。

前記高密度ポリエチレン樹脂の密度は、コモノマー（共重合成分）の含有率を変えることで調整できる。このようなコモノマーとしては、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン等のエチレン以外の不飽和オレフィンを挙げることができるが、特にこれらに限定されるものではない。前記コモノマーとしては、１－ブテン及び１－ヘキセンからなる群より選ばれる少なくとも１種のコモノマーを用いるのが好ましい。

　前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂の１９０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．０１ｇ／１０分～２ｇ／１０分の範囲であるのが好ましい。ＭＦＲが「０．０１ｇ／１０分」以上であることで、粗面化材を前記熱融着性樹脂に微細にかつ均一に分散させることができると共に、ＭＦＲが「２ｇ／１０分」以下であることで表面の荒れを増大させることができて滑り性をより向上させることができる。中でも、前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）の１９０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分～１ｇ／１０分の範囲であるのが特に好ましい。

前記高密度ポリエチレン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、例えば次のようにして調整できる。前記高密度ポリエチレン樹脂をフィリップス触媒を用いて製造するものでは、重合する際にリアクター温度を変更することで高密度ポリエチレン樹脂のＭＦＲを調整できるし、或いは微量の水素を添加した上でリアクター温度を変更することで高密度ポリエチレン樹脂のＭＦＲを調整できる。また、前記高密度ポリエチレン樹脂をチーグラー触媒を用いて製造するものでは、重合する際にリアクターに供給する水素量を変更することで高密度ポリエチレン樹脂のＭＦＲを調整できる。前記フィリップス触媒を用いる場合には溶媒としてイソブタンを用いてスラリー重合により前記高密度ポリエチレン樹脂を製造できるが、特にこのような手法に限定されるものではない。

　前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂の融点は、１３０℃～１４５℃の範囲であるのが好ましい。また、高密度ポリエチレン樹脂は、長鎖（炭素数が１０以上）である分岐を有するものであるのが好ましい。長鎖である分岐を有する高密度ポリエチレン樹脂を用いた場合には、前記熱融着性樹脂に粗面化材を溶融混練させる際に、溶融した粗面化材（熱可塑性樹脂）を微分散した粒子を形成しやすいので、熱融着性樹脂層３の最内層の表面７ａをより効果的に粗面化できて滑り性をさらに向上させることができる。

　前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂のスウェルは、２５％～５５％の範囲であるのが好ましく、この場合には粗面化材を構成する樹脂の溶融粘弾性が比較的高いため高密度ポリエチレン樹脂の粒子を形成しやすく、最内層の表面７ａをより効果的に粗面化できて滑り性をさらに向上させることができる。中でも、前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂のスウェルは、３５％～４５％の範囲であるのがより好ましい。

　なお、前記「スウェル」は、ＪＩＳ　Ｋ７１１９－２００１で規定されるキャピラリレオメターＡ法による室温ダイスウェルパーセント（％）を意味するものであり、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１－２０１４で規定される標準ダイ（孔径：２．０９５ｍｍ、長さ：８ｍｍ）を使用して、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおける、キャピラリダイから押し出される樹脂のストランド（ひも状の樹脂）が長さ２ｃｍになった時にストランドをピンセットで採取し、自然冷却固化した後に、先端から１ｃｍ部分のストランドの直径をマイクロメーターで測定し、この測定値をＤ₁（ｍｍ）としたとき、
　　スウェル（％）＝｛（Ｄ₁－Ｄ₀）／Ｄ₀）｝×１００
　　　　　Ｄ₁：押出樹脂の直径
　　　　　Ｄ₀：標準ダイ孔径（２．０９５ｍｍ）
上記計算式で求められる値（％）である。

　前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂のハイロードスウェル（荷重が２１．６ｋｇの時のスウェル）は、５５％～９０％の範囲であるのが好ましく、この場合には粗面化材を構成する樹脂の溶融粘弾性が比較的高いため高密度ポリエチレン樹脂の粒子を形成しやすく、最内層の表面７ａをより効果的に粗面化できて滑り性をさらに向上させることができる。

　なお、前記ハイロードスウェルは、ＪＩＳ　Ｋ７１１９－２００１に準拠して、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１－２０１４で規定される標準ダイ（孔径：２．０９５ｍｍ、長さ：８ｍｍ）を使用して、温度１９０℃、荷重２１．６ｋｇにおける、キャピラリダイから押し出される樹脂のストランド（ひも状の樹脂）が長さ２ｃｍになった時にストランドをピンセットで採取し、自然冷却固化した後に、先端から１ｃｍ部分のストランドの直径をマイクロメーターで測定し、この測定値をＤ₂（ｍｍ）としたとき、
　　ハイロードスウェル（％）＝｛（Ｄ₂－Ｄ₀）／Ｄ₀）｝×１００
　　　　　Ｄ₂：押出樹脂の直径
　　　　　Ｄ₀：標準ダイ孔径（２．０９５ｍｍ）
上記計算式で求められる値である。

　前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂の「ハイロードＭＦＲ（荷重２１．６ｋｇでのＭＦＲ）／ＭＦＲ（荷重２．１６ｋｇでのＭＦＲ）」は、２５～４０の範囲であるのが好ましく、この場合には前記ランダム共重合体と粗面化材との相溶性をある程度確保できて、成形時のシーラント層３の白化を一層抑制することができる。

　前記粗面化材の溶融密度と前記粗面化材の密度との差は、０．１５ｇ／ｃｍ³～０．２５ｇ／ｃｍ³の範囲であるのが好ましく、この場合には混合樹脂が溶融状態から冷却固化する過程で粗面化材の体積収縮率が大きくなるので前記最内層７の表面７ａを効率的に粗すことができて前記最内層７の表面７ａの中心線平均粗さＲａを０．０５μｍ～１μｍに容易に調整できる。

　前記熱融着性樹脂層３の最内層７において、前記ランダム共重合体（共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体）の密度と、前記粗面化材の密度との差は、０．０４ｇ／ｃｍ³～０．０７ｇ／ｃｍ³の範囲であるのが好ましく、この場合には溶融状態での混合樹脂が冷却固化する過程で前記ランダム共重合体と粗面化材との体積収縮率の差が大きくなるので、前記最内層７の表面７ａの凹凸が大きくなり最内層の表面７ａをより効果的に粗面化できて滑り性をさらに向上させることができる。

　また、前記ランダム共重合体（共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体）の溶融密度と、前記粗面化材の溶融密度との差は０．３ｇ／ｃｍ³以下であるのが好ましい。

　前記熱融着性樹脂層３の最内層７における粗面化材の含有率は１質量％～３０質量％に設定されるのが好ましく、この場合には前記最内層７における滑剤の含有率が１０００ｐｐｍ以下であっても優れた成形性を確保できるものとなる。また、このように最内層７における滑剤の含有率が０ｐｐｍを超えて１０００ｐｐｍ以下であることにより、外装材の熱融着性樹脂層の最内層７の表面７ａに白粉がさらに表出し難いものとなる。中でも、前記最内層７における粗面化材の含有率は、１質量％～２０質量％に設定されるのが特に好ましい。

［スリップ剤］
　前記スリップ剤としては、特に限定されるものではないが、脂肪酸アミドが好適に用いられる。前記脂肪酸アミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド、芳香族系ビスアミド等が挙げられる。

　前記飽和脂肪酸アミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド等が挙げられる。前記不飽和脂肪酸アミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等が挙げられる。

　前記置換アミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、Ｎ－オレイルパルチミン酸アミド、Ｎ－ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルオレイン酸アミド、Ｎ－オレイルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルエルカ酸アミド等が挙げられる。また、前記メチロールアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、メチロールステアリン酸アミド等が挙げられる。

　前記飽和脂肪酸ビスアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－ジステアリルセバシン酸アミド等が挙げられる。

　前記不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－ジオレイルセバシン酸アミド等が挙げられる。

　前記脂肪酸エステルアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ステアロアミドエチルステアレート等が挙げられる。前記芳香族系ビスアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ｍ－キシリレンビスステアリン酸アミド、ｍ－キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－システアリルイソフタル酸アミド等が挙げられる。

　前記最内層７における前記スリップ剤の濃度（含有率）は、１００ｐｐｍ～３０００ｐｐｍに設定されるのが好ましく、中でも５００ｐｐｍ～１５００ｐｐｍに設定されるのが特に好ましい。

　なお、前記熱融着性樹脂層３として上述した２層積層構成（図１、６参照）を採用する場合において、前記第２熱融着性樹脂層８にもスリップ剤を含有せしめるのが好ましい。この場合、前記第２熱融着性樹脂層８にスリップ剤を１００ｐｐｍ～５０００ｐｐｍの含有率で含有せしめるのが好ましく、中でも５００ｐｐｍ～３０００ｐｐｍの含有率で含有せしめるのが特に好ましい。

　また、前記熱融着性樹脂層３として上述した３層積層構成（図２、７参照）を採用する場合において、前記第３熱融着性樹脂層９にもスリップ剤を含有せしめてもよいが、ラミネート強度が低下する懸念があるので、前記第３熱融着性樹脂層９にはスリップ剤を含有せしめない構成か、又は含有せしめてもスリップ剤の含有率を２０００ｐｐｍ未満に設定するのが好ましい。

　［フッ素ポリマー系滑剤］
前記フッ素ポリマー系滑剤は、滑り性を付与し得るフッ素含有ポリマー（分子中に１ないし複数個のフッ素原子を有するポリマー）であり、例えば、フッ素エラストマー、フッ素樹脂（エラストマーを含まない）等が挙げられる。このようなフッ素ポリマー系滑剤を前記最内層７に含有せしめることにより、該フッ素ポリマー系滑剤は前記スリップ剤との相互作用が少なく、最内層７の表面７ａに滑性層を形成し得て動摩擦係数を低減できるので、深絞り成形等の成形時の成形性を大きく向上させることができる（より深い成形を行っても良好な成形体を得ることができる）。また、前記フッ素ポリマー系滑剤を最内層７に含有せしめることにより、最内層７の表面７ａの表面荒れを抑制できる。

前記フッ素エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、例えば、フッ素含有モノマーの共重合体などが挙げられる。前記フッ素含有モノマーの共重合体としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビニリデンフルオライド－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン－プロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン－ビニリデンフルオライド－ヘキサフルオロプロピレン共重合体等が挙げられる。前記例示した共重合体は、Ｔｇが－３５℃～－５℃の範囲にあって、融点を示さないポリマーである。中でも、ビニリデンフルオライド－ヘキサフルオロプロピレン共重合体を用いるのが好ましい。この場合、ビニリデンフルオライド－ヘキサフルオロプロピレン共重合体にポリエチレングリコールを配合してもよく、この時、ビニリデンフルオライド－ヘキサフルオロプロピレン共重合体１００質量部に対してポリエチレングリコールの配合量を１質量部～７０質量部に設定するのが好ましく、中でも５質量部～６５質量部に設定するのがより好ましい。前記フッ素エラストマーに、例えば、無機系の粘着防止剤等を配合してもよい。前記無機系の粘着防止剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、タルク、アモルファスシリカ、カオリン（ケイ酸アルミニウム）、炭酸カルシウム等が挙げられる。前記フッ素エラストマーとして、例えば、ビニリデンフルオライド－ヘキサフルオロプロピレン共重合体を含有するスリーエム社製のダイナマー（商標）「ＦＸ５９２０Ａ」、ダイナマー（商標）「ＦＸ９６１３」を挙げることができる。

　前記フッ素樹脂（エラストマーは含まない）としては、融点を有する（融点を示す結晶性の）フッ素樹脂を用いるのが好ましい。融点を有するフッ素樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＥＰＡ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、テトラフルオロエチレン－プロピレン共重合体（ＴＦＥ／Ｐ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体（ＴＨＶ）等が挙げられる。上記融点を有するフッ素樹脂は、前記フッ素エラストマーと比較して、耐熱性に優れている上に、前記スリップ剤（脂肪酸アミド等）との相互作用（反応）がより少ないという利点がある。

　前記フッ素樹脂（エラストマーは含まない）としては、融点が１００℃～３００℃の範囲内のものを用いるのが好ましい。融点が１００℃以上であることで、樹脂組成物におけるフッ素樹脂（フッ素ポリマー系滑剤）の分散性を向上させることができる。融点が３００℃以下であることで（成形温度を高くする必要がなく）加工性を向上できる。中でも、前記フッ素樹脂（エラストマーは含まない）としては、融点が１１０℃～２３０℃の範囲内のものを用いるのが特に好ましい。前記例示したフッ素樹脂の中で、融点が１００℃～３００℃のものは、ＦＥＰ、ＰＣＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＶＤＦ、ＴＦＥ／Ｐ、ＴＨＶ等である。また、融点が１１０℃～２３０℃であるものは、ＰＶＤＦ、ＴＦＥ／Ｐ、ＴＨＶ等である。これらの中でも、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体（ＴＨＶ）が最適である。

　なお、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体は、「フッ素エラストマー」に該当するものと「融点を有するフッ素樹脂」に該当するものと両方あるが、成形性をより向上できる点で、後者に該当するもの（即ち融点を有するテトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体）を用いるのが特に好ましい。前記融点を有するテトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体として、スリーエム社製のダイナマー（商標）「ＦＸ５９１１」を挙げることができる。

　前記フッ素ポリマー系滑剤としては、前記フッ素エラストマー滑剤と前記フッ素樹脂滑剤（エラストマーを含まない）を併用してもよい（混合して使用してもよい）。

前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素（Ｆ原子）の含有率は、５０質量％以上であるのが好ましい。５０質量％以上であることで耐熱性をより向上できるし、最内層の表面７ａに一層ブリードしやすくできる。中でも、前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素（Ｆ原子）の含有率は、６０質量％～８０質量％であるのがより好ましく、さらに６６質量％～７６質量％であるのが特に好ましい。

　前記最内層７における前記フッ素ポリマー系滑剤の濃度（含有率）は、５ｐｐｍ～５０００ｐｐｍに設定されるのが好ましい。５ｐｐｍ以上であることで成形性を十分に向上させることができると共に、５０００ｐｐｍ以下であることで最内層７の均一な押出成形（フィルム成形）が可能となる。中でも、前記最内層７における前記フッ素ポリマー系滑剤の濃度（含有率）は、５０ｐｐｍ～３０００ｐｐｍに設定されるのがより好ましく、１００ｐｐｍ～１５００ｐｐｍに設定されるのが特に好ましく、２００ｐｐｍ～１２００ｐｐｍに設定されるのが最も好適である。なお、前記フッ素ポリマー系滑剤を配合して前記最内層７の樹脂組成物を得る際には、該フッ素ポリマー系滑剤をポリオレフィン樹脂等の樹脂に混合してなるマスターバッチにしておいて、該マスターバッチを配合して前記最内層７の樹脂組成物を得るようにしてもよい。

　本発明において、前記基材層（外側層）２は、耐熱性樹脂層で形成されているのが好ましい。前記耐熱性樹脂層２を構成する耐熱性樹脂としては、包装材をヒートシールする際のヒートシール温度で溶融しない耐熱性樹脂を用いる。前記耐熱性樹脂としては、熱融着性樹脂層３の融点（熱融着性樹脂層が複数層からなる場合には最も高い融点を有する層の融点）より１０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが好ましく、熱融着性樹脂層３の融点（熱融着性樹脂層が複数層からなる場合には最も高い融点を有する層の融点）より２０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが特に好ましい。

　前記耐熱性樹脂層（外側層）２としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナイロンフィルム等のポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられ、これらの延伸フィルムが好ましく用いられる。中でも、前記耐熱性樹脂層２としては、二軸延伸ナイロンフィルム等の二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム又は二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用いるのが特に好ましい。前記ナイロンフィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、６ナイロンフィルム、６，６ナイロンフィルム、ＭＸＤナイロンフィルム等が挙げられる。なお、前記耐熱性樹脂層２は、単層で形成されていても良いし、或いは、例えばポリエステルフィルム／ポリアミドフィルムからなる複層（ＰＥＴフィルム／ナイロンフィルムからなる複層等）で形成されていても良い。

　前記耐熱性樹脂層（外側層）２の厚さは、２μｍ～５０μｍであるのが好ましい。ポリエステルフィルムを用いる場合には厚さは２μｍ～５０μｍであるのが好ましく、ナイロンフィルムを用いる場合には厚さは７μｍ～５０μｍであるのが好ましい。上記好適下限値以上に設定することで包装材として十分な強度を確保できると共に、上記好適上限値以下に設定することで張り出し成形、絞り成形等の成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。

　前記金属箔層４は、包装材１に酸素や水分の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担うものである。前記金属箔層４としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム箔、ＳＵＳ箔（ステンレス箔）、銅箔等が挙げられ、中でも、アルミニウム箔、ＳＵＳ箔（ステンレス箔）を用いるのが好ましい。前記金属箔層４の厚さは、５μｍ～１２０μｍであるのが好ましい。５μｍ以上であることで金属箔を製造する際の圧延時のピンホール発生を防止できると共に、１２０μｍ以下であることで張り出し成形、絞り成形等の成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。中でも、前記金属箔層４の厚さは、１０μｍ～８０μｍであるのがより好ましい。

　前記金属箔層４は、少なくとも内側の面（内側層３側の面）に、化成処理が施されているのが好ましい。このような化成処理が施されていることによって内容物（電池の電解液等）による金属箔表面の腐食を十分に防止できる。例えば次のような処理をすることによって金属箔に化成処理を施す。即ち、例えば、脱脂処理を行った金属箔の表面に、
１）リン酸と、
　クロム酸と、
　フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
２）リン酸と、
　アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
　クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
３）リン酸と、
　アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
　クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
　フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
　上記１）～３）のうちのいずれかの水溶液を塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。

　前記化成皮膜は、クロム付着量（片面当たり）として０．１ｍｇ／ｍ²～５０ｍｇ／ｍ²が好ましく、特に２ｍｇ／ｍ²～２０ｍｇ／ｍ²が好ましい。

　前記外側接着剤５としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱硬化性接着剤等が挙げられる。前記熱硬化性接着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、オレフィン系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等が挙げられる。前記外側接着剤層５の厚さは、１μｍ～５μｍに設定されるのが好ましい。中でも、包装材１の薄膜化、軽量化の観点から、前記外側接着剤層５の厚さは、１μｍ～３μｍに設定されるのが特に好ましい。

前記内側接着剤６としては、特に限定されるものではないが、例えば、前記熱硬化性接着剤等が挙げられる。前記内側接着剤層６の厚さは、１μｍ～５μｍに設定されるのが好ましい。中でも、包装材１の薄膜化、軽量化の観点から、前記内側接着剤層６の厚さは、１μｍ～３μｍに設定されるのが特に好ましい。

　前記成形用包装材１を構成する基材層２、熱融着性樹脂層３（最内層７を含む）中に、本発明の効果を阻害しない範囲で、次のような添加剤を添加してもよい。前記添加剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防かび剤、着色剤（顔料、染料等）、帯電防止剤、防さび剤、吸湿剤、酸素吸収剤等が挙げられる。前記可塑剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、グリセリン脂肪酸エステルモノグリセライド、グリセリン脂肪酸エステルアセチル化モノグリセライド、グリセリン脂肪酸エステル有機酸モノグリセライド、グリセリン脂肪酸エステル中鎖脂肪酸トリグリセライド、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、特殊脂肪酸エステル、高級アルコール脂肪酸エステルなどが挙げられる。

　しかして、第１、第２発明の第１～３実施形態の成形用包装材１は、前記熱融着性樹脂層３の最内層７の表面７ａに、前記スリップ剤の一部および前記フッ素ポリマー系滑剤の一部が表出して（ブリードして）付着している。前記最内層７の表面７ａにおけるスリップ剤の付着量は０．０５μｇ／ｃｍ²～１．０μｇ／ｃｍ²の範囲であるのが好ましく、前記最内層７の表面７ａにおけるフッ素ポリマー系滑剤の付着量は０．０５μｇ／ｃｍ²～１．０μｇ／ｃｍ²の範囲であるのが好ましい。しかして、このような表出付着によって、前記最内層７の表面７ａの動摩擦係数が０．５以下になる。中でも、前記最内層７の表面７ａの動摩擦係数が０．２５以下であるのが好ましく、さらには０．２０以下であるのがより好ましく、０．１８以下であるのが特に好ましい。

　また、第１、第２発明の第１～３実施形態の成形用包装材１において、前記基材層２の表面２ａには、前記最内層７に含有されていたスリップ剤が付着している。この付着スリップ剤は、ラミネート加工して得た成形用包装材１を巻いた状態で保管する際に、巻いた状態での最内層７の表面７ａとの接触により該最内層７から転写されたものである。前記転写後の付着量は、０．０５μｇ／ｃｍ²～１．０μｇ／ｃｍ²の範囲であるのが好ましい。付着量がこのような範囲であれば、成形用包装材１の成形性を高めることができる。中でも、前記転写後の付着量は、０．１μｇ／ｃｍ²～０．６μｇ／ｃｍ²の範囲であるのがより好ましい。しかして、このような転写付着によって、前記基材層２の表面２ａの動摩擦係数が０．５以下になる。中でも、前記基材層２の表面２ａの動摩擦係数が０．２５以下であるのが好ましく、さらに０．２０以下であるのがより好ましく、０．１８以下であるのが特に好ましい。前記成形用包装材１を深絞り成形等により成形した後は、この転写スリップ剤は、除去してもよいし、或いは放置しておいてもよいし、或いはまた自然に消失してしまってもよい。

　一方、第１、第２発明の第４～６実施形態の成形用包装材１において、前記第１滑性層１１の厚さは、０．０１μｍ～５μｍであるのが好ましい。また、前記第２滑性層１２の厚さは、０．０１μｍ～５μｍであるのが好ましい。また、前記第３滑性層１３の厚さは、０．０１μｍ～５μｍであるのが好ましい。

また、第１、第２発明の第４～６実施形態の成形用包装材１において、前記第１滑性層１１の形成量は、０．０５μｇ／ｃｍ²～１．０μｇ／ｃｍ²の範囲であるのが好ましい。前記第２滑性層１２の形成量は、０．０５μｇ／ｃｍ²～１．０μｇ／ｃｍ²の範囲であるのが好ましい。このような形成量であることにより、成形用包装材１の内側表面の動摩擦係数が０．５以下になる。中でも、前記成形用包装材１の内側表面の動摩擦係数が０．２５以下であるのが好ましく、さらには０．２０以下であるのがより好ましく、０．１８以下であるのが特に好ましい。

　前記最内層７を形成する樹脂組成物を溶融押出製膜することにより前記最内層７を形成することにより、上記第１滑性層１１を確実に形成することができると共に、該第１滑性層１１におけるフッ素ポリマー系滑剤の含有率を高めることができる。

　また、前記最内層７を形成する樹脂組成物および溶剤を含有した塗布溶液を塗布して乾燥させることによって前記最内層７を形成することにより、上記第１滑性層１１を確実に形成することができると共に、該第１滑性層１１におけるフッ素ポリマー系滑剤の含有率を高めることができる。

第１、第２発明の第４～６実施形態の成形用包装材１において、エージング時における加熱処理温度を３０℃～５０℃に設定することにより、上記第２滑性層１２を確実に形成できると共に、該第２滑性層１２におけるスリップ剤の含有率を高めることができる。エージング時の加熱温度が３０℃以上であることで第２滑性層１２を十分に形成できると共に、５０℃以下であることで成形用包装材の表面での白粉の表出を十分に防止できる。中でも、前記エージング時の加熱温度を３５℃～４５℃に設定するのが好ましい。

　また、第１、第２発明の第４～６実施形態の成形用包装材１において、前記第３滑性層１３の形成量は、０．０５μｇ／ｃｍ²～１．０μｇ／ｃｍ²の範囲であるのが好ましい。このような形成量であることにより、成形用包装材１の外側表面の動摩擦係数が０．５以下になる。中でも、前記成形用包装材１の外側表面の動摩擦係数が０．２５以下であるのが好ましく、さらには０．２０以下であるのがより好ましく、０．１８以下であるのが特に好ましい。

　また、第１、第２発明の第４～６実施形態の成形用包装材１において、前記第３滑性層１３は、ラミネート加工して得た包装材を巻いた状態で保管する際に、巻いた状態での包装材の内側表面と外側表面との接触により該内側表面から転写されて形成された層である。前記成形用包装材１を深絞り成形等により成形した後は、この第３滑性層１３は、除去してもよいし、或いはそのまま残しておいてもよいし、或いはまた自然に消失してしまってもよい。

　本発明の包装材１を成形（深絞り成形、張り出し成形等）することにより、外装ケース（電池ケース等）１０を得ることができる（図４、５参照）。

　本発明の包装材１を用いて構成された蓄電デバイス３０の一実施形態を図４に示す。この蓄電デバイス３０は、リチウムイオン２次電池である。本実施形態では、図４、５に示すように、包装材１を成形して得られた外装ケース１０と、成形に供されることなく平面状の包装材１とにより外装部材１５が構成されている。しかして、本発明の包装材１を成形して得られた外装ケース１０の収容凹部内に、略直方体形状の蓄電デバイス本体部（電気化学素子等）３１が収容され、該蓄電デバイス本体部３１の上に、前記平面状の包装材１がその内側層３側を内方（下側）にして配置され、該平面状外装材１の内側層３（最内層７）の周縁部と、前記外装ケース１０のフランジ部（封止用周縁部）２９の内側層３（最内層７）とがヒートシールによりシール接合されて封止されることによって、本発明の蓄電デバイス３０が構成されている（図４、５参照）。なお、前記外装ケース１０の収容凹部の内側の表面は、内側層３（最内層７）になっており、収容凹部の外面が基材層（外側層）２になっている（図５参照）。

　図４において、３９は、前記包装材１の周縁部と、前記外装ケース１０のフランジ部（封止用周縁部）２９とが接合（溶着）されたヒートシール部である。なお、前記蓄電デバイス３０において、蓄電デバイス本体部３１に接続されたタブリードの先端部が、外装部材１５の外部に導出されているが、図示は省略している。

　前記蓄電デバイス本体部３１としては、特に限定されるものではないが、例えば、電池本体部、キャパシタ本体部、コンデンサ本体部等が挙げられる。

　前記ヒートシール部３９の幅は、０．５ｍｍ以上に設定するのが好ましい。０．５ｍｍ以上とすることで封止を確実に行うことができる。中でも、前記ヒートシール部３９の幅は、３ｍｍ～１５ｍｍに設定するのが好ましい。

　なお、上記実施形態では、外装部材１５が、包装材１を成形して得られた外装ケース１０と、平面状の包装材１と、からなる構成であったが（図４、５参照）、特にこのような組み合わせに限定されるものではなく、例えば、一対の外装ケース１０からなる構成であってもよい。

　次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。

　＜使用材料＞
［フッ素ポリマー系滑剤Ａ（フッ素樹脂でありエラストマーでない）］
　スリーエム社製のダイナマー（商標）「ＦＸ５９１１」…テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体（該共重合体の融点が１１８℃、該共重合体中のフッ素含有率が６９質量％）
［フッ素ポリマー系滑剤Ｂ（フッ素エラストマー）］
　スリーエム社製のダイナマー（商標）「ＦＸ５９２０Ａ」…ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体（該共重合体中のフッ素含有率が６６質量％）３５質量％、エチレングリコール６５質量％の混合物。
［フッ素ポリマー系滑剤Ｃ（フッ素エラストマー）］
　スリーエム社製のダイナマー（商標）「ＦＸ９６１３」…ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体（該共重合体中のフッ素含有率が６６質量％）９０質量％、無機粒子（タルク６．５質量％、アモルファスシリカ２．５質量％、炭酸カルシウム１質量％）１０質量％の混合物。

　＜実施例１＞
　厚さ３０μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ²であった。

次に、前記化成処理済みアルミニウム箔４の一方の面に、２液硬化型のウレタン系接着剤５を介して厚さ１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム２をドライラミネートした（貼り合わせた）。

　次に、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミド（スリップ剤）、５０００ｐｐｍのシリカ粒子（平均粒子径２μｍ；アンチブロッキング剤）および５０ｐｐｍのフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）を含有してなる厚さ３μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７、エチレン－プロピレンブロック共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ１４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ３μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９がこの順で３層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら３層が積層されてなる厚さ２０μｍのシーラントフィルム（第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）３を得た後、該シーラントフィルム３の第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、ロール軸に巻き取り、しかる後、３３℃で１３日間エージングした（加熱した）後、ロール軸から引き出すことによって、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　なお、前記２液硬化型マレイン酸変性ポリプロピレン接着剤として、主剤としてのマレイン酸変性ポリプロピレン（融点８０℃、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００質量部、硬化剤としてのヘキサメチレンジイソシアナートのイソシアヌレート体（ＮＣＯ含有率：２０質量％）８質量部、さらに溶剤が混合されてなる接着剤溶液を用い、該接着剤溶液を固形分塗布量が２ｇ／ｍ²になるように、前記アルミニウム箔４の他方の面に塗布して、加熱乾燥させた後、前記シーラントフィルム３の第３無延伸フィルム層９面に重ね合わせた。

　＜実施例２＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中のフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）の含有率を５００ｐｐｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例３＞
アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、シーラントフィルムとして厚さのみを変更した（組成は変更することなく）厚さ３０μｍのシーラントフィルム（厚さ３μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ３μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例４＞
アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、シーラントフィルムとして厚さのみを変更した（組成は変更することなく）厚さ３０μｍのシーラントフィルム（厚さ４．５μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２１μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ４．５μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例２と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例２＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例５＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中のフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）の含有率を１０００ｐｐｍに変更した以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例６＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例７＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、２５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例８＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例９＞
二軸延伸６ナイロンフィルム２の厚さを２５μｍに変更し、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤をフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ４０μｍのシーラントフィルム（厚さ４μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ３２μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ４μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例１０＞
二軸延伸６ナイロンフィルム２の厚さを２５μｍに変更し、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ４０μｍのシーラントフィルム（厚さ６μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２８μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ６μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例２と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例１１＞
二軸延伸６ナイロンフィルムに代えて、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ８μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ６４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ８μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例１２＞
二軸延伸６ナイロンフィルムに代えて、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ１２μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ５６μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ１２μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例３＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例１１と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例１３＞
　外側層２として厚さ２７μｍの積層フィルム（厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム／厚さ１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム）を用い、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ８μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ６４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ８μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例４＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例１３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例１４＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）及び２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例１５＞
アンチブロッキング剤として、５０００ｐｐｍのシリカ粒子に代えて、６０００ｐｐｍのケイ酸アルミニウム粒子（平均粒子径２μｍ）を用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、７５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例１６＞
アンチブロッキング剤として、５０００ｐｐｍのシリカ粒子に代えて、４０００ｐｐｍのアクリル樹脂ビーズ（平均粒子径３μｍ）を用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、１０００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例１７＞
　第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７および第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのステアリン酸アミドを用い、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのステアリン酸アミドを用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例１８＞
　第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７および第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを用い、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、７５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および７５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例５＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７に含有せしめるエルカ酸アミドの含有率（濃度）を２５００ｐｐｍに変更し、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるエルカ酸アミドの含有率（濃度）を２５００ｐｐｍに変更し、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例２１＞
　厚さ３０μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ²であった。

　次に、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミド（スリップ剤）、５０００ｐｐｍのシリカ粒子（平均粒子径２μｍ；アンチブロッキング剤）および５０ｐｐｍのフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）を含有してなる厚さ３μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７、エチレン－プロピレンブロック共重合体および２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ１４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８、エチレン－プロピレンランダム共重合体および１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ３μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９がこの順で３層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら３層が積層されてなる厚さ２０μｍのシーラントフィルム（第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）３を得た後、該シーラントフィルム３の第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、ロール軸に巻き取り、しかる後、ロール軸に巻いた状態で４０℃で１０日間エージングした（加熱した）後、ロール軸から引き出すことによって、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例２２＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中のフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）の含有率を５００ｐｐｍに変更した以外は、実施例２１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例６＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例２１と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例２３＞
アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、シーラントフィルムとして厚さのみを変更した（組成は変更することなく）厚さ３０μｍのシーラントフィルム（厚さ３μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ３μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例２１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例２４＞
アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、シーラントフィルムとして厚さのみを変更した（組成は変更することなく）厚さ３０μｍのシーラントフィルム（厚さ４．５μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２１μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ４．５μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例２２と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例７＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例２３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例２５＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中のフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）の含有率を１０００ｐｐｍに変更した以外は、実施例２３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例２６＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例２３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例２７＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、２５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例２３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例２８＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例２３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例２９＞
二軸延伸６ナイロンフィルム２の厚さを２５μｍに変更し、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤をフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ４０μｍのシーラントフィルム（厚さ４μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ３２μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ４μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例２１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例３０＞
二軸延伸６ナイロンフィルム２の厚さを２５μｍに変更し、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ４０μｍのシーラントフィルム（厚さ６μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２８μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ６μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例２２と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例３１＞
　二軸延伸６ナイロンフィルムに代えて、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ８μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ６４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ８μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例２１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例３２＞
二軸延伸６ナイロンフィルムに代えて、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ１２μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ５６μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ１２μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例２１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例８＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例３１と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例３３＞
　外側層２として厚さ２７μｍの積層フィルム（厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム／厚さ１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム）を用い、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ８μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ６４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ８μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例２１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例９＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例３３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例３４＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）及び２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例２３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例３５＞
アンチブロッキング剤として、５０００ｐｐｍのシリカ粒子に代えて、６０００ｐｐｍのケイ酸アルミニウム粒子（平均粒子径２μｍ）を用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、７５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例２３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例３６＞
アンチブロッキング剤として、５０００ｐｐｍのシリカ粒子に代えて、４０００ｐｐｍのアクリル樹脂ビーズ（平均粒子径３μｍ）を用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、１０００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例２３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例３７＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７および第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのステアリン酸アミドを用い、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるスリップ剤として、２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、２０００ｐｐｍのステアリン酸アミドを用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例２３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例３８＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７および第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを用い、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるスリップ剤として、２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、２０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、７５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および７５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例２３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１０＞
　第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７に含有せしめるエルカ酸アミドの含有率（濃度）を２５００ｐｐｍに変更し、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるエルカ酸アミドの含有率（濃度）を２５００ｐｐｍに変更し、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例２３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例４１＞
　厚さ３０μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ²であった。

次に、前記化成処理済みアルミニウム箔４の一方の面に、２液硬化型のウレタン系接着剤５を介して厚さ１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム（外側層）２をドライラミネートした（貼り合わせた）。

　次に、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミド（スリップ剤）、５．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂パウダーＡ（平均粒子径６５０μｍ；粗面化材）、５０ｐｐｍのフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５００ｐｐｍのシリカ粒子（平均粒子径２μｍ；アンチブロッキング剤）を含有してなる厚さ３μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７、エチレン－プロピレンブロック共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ１４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ３μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９がこの順で３層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら３層が積層されてなる厚さ２０μｍのシーラントフィルム（第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）３を得た後、該シーラントフィルム３の第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、ロール軸に巻き取り、しかる後、３３℃で１３日間エージングした（加熱した）後、ロール軸から引き出すことによって、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

上記高密度ポリエチレン樹脂Ａ（粗面化材）は、１９０℃でのＭＦＲが０．２ｇ／１０分、密度が０．９６３ｇ／ｃｍ³、スウェルが４０％であり、上記高密度ポリエチレン樹脂Ａは、フィリップス触媒を使用してスラリーループ法で製造されたものである。

　＜実施例４２＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中のフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）の含有率を５００ｐｐｍに変更した以外は、実施例４１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１１＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例４３＞
アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、シーラントフィルムとして厚さのみを変更した（組成は変更することなく）厚さ３０μｍのシーラントフィルム（厚さ３μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ３μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例４１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例４４＞
アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、シーラントフィルムとして厚さのみを変更した（組成は変更することなく）厚さ３０μｍのシーラントフィルム（厚さ４．５μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２１μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ４．５μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例４２と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１２＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例４３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例４５＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中のフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）の含有率を１０００ｐｐｍに変更した以外は、実施例４３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例４６＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例４３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例４７＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、２５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例４３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例４８＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例４３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例４９＞
二軸延伸６ナイロンフィルム２の厚さを２５μｍに変更し、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤をフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ４０μｍのシーラントフィルム（厚さ４μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ３２μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ４μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例４１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例５０＞
二軸延伸６ナイロンフィルム２の厚さを２５μｍに変更し、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ４０μｍのシーラントフィルム（厚さ６μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２８μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ６μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例４２と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例５１＞
二軸延伸６ナイロンフィルムに代えて、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ８μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ６４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ８μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例４１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例５２＞
二軸延伸６ナイロンフィルムに代えて、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ１２μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ５６μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ１２μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例４１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１３＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例５１と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例５３＞
　外側層２として厚さ２７μｍの積層フィルム（厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム／厚さ１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム）を用い、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ８μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ６４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ８μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例４１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１４＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例５３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例５４＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）及び２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例４３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例５５＞
粗面化材として、５．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂パウダーＡ（平均粒子径６５０μｍ）に代えて、１０．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂パウダーＢ（平均粒子径１．１ｍｍ）を用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、７５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例４３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

上記高密度ポリエチレン樹脂Ｂ（粗面化材）は、１９０℃でのＭＦＲが０．２ｇ／１０分、密度が０．９４５ｇ／ｃｍ³、スウェルが３５％であり、上記高密度ポリエチレン樹脂Ｂは、フィリップス触媒を使用してスラリーループ法で製造されたものである。

　＜実施例５６＞
粗面化材として、５．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂パウダーＡ（平均粒子径６５０μｍ）に代えて、１５．０質量％の低密度ポリエチレン樹脂パウダーＣ（平均粒子径１．０ｍｍ）を用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、１０００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例４３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

上記低密度ポリエチレン樹脂Ｃ（粗面化材）は、１９０℃でのＭＦＲが２ｇ／１０分、密度が０．９２１ｇ／ｃｍ³、スウェルが２０％であり、上記低密度ポリエチレン樹脂Ｃは、チーグラー触媒を用いて気相法流動床で製造された線状低密度ポリエチレン樹脂である。

　＜実施例５７＞
　第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７および第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのステアリン酸アミドを用い、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのステアリン酸アミドを用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例４３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例５８＞
　第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７および第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを用い、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、７５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および７５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例４３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例５９＞
　第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７および第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドと共に５００ｐｐｍのエチレンビスステアリン酸アミドを用い、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミド及び５００ｐｐｍのエチレンビスステアリン酸アミドを使用した以外は、実施例５７と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例６０＞
外側層２として厚さ２７μｍの積層フィルム（最外側に配置される厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム／厚さ１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム）を用い、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、かつ該第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中にシリカ粒子（アンチブロッキング剤）を含有させない構成とし、シーラントフィルム（熱融着性樹脂層３）として厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ８μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ６４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ８μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例４１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１５＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７に含有せしめるエルカ酸アミドの含有率（濃度）を２５００ｐｐｍに変更し、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるエルカ酸アミドの含有率（濃度）を２５００ｐｐｍに変更し、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例４３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例６１＞
　厚さ３０μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ²であった。

　次に、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミド（スリップ剤）、５．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂パウダーＡ（平均粒子径６５０μｍ；粗面化材）、５０ｐｐｍのフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５００ｐｐｍのシリカ粒子（平均粒子径２μｍ；アンチブロッキング剤）を含有してなる厚さ３μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７、エチレン－プロピレンブロック共重合体および２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ１４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８、エチレン－プロピレンランダム共重合体および１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ３μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９がこの順で３層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら３層が積層されてなる厚さ２０μｍのシーラントフィルム（第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）３を得た後、該シーラントフィルム３の第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、ロール軸に巻き取り、しかる後、ロール軸に巻いた状態で４０℃で１０日間エージングした（加熱した）後、ロール軸から引き出すことによって、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例６２＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中のフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）の含有率を５００ｐｐｍに変更した以外は、実施例６１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１６＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例６１と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例６３＞
アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、シーラントフィルムとして厚さのみを変更した（組成は変更することなく）厚さ３０μｍのシーラントフィルム（厚さ３μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ３μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例６１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例６４＞
アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、シーラントフィルムとして厚さのみを変更した（組成は変更することなく）厚さ３０μｍのシーラントフィルム（厚さ４．５μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２１μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ４．５μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例６２と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１７＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例６３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例６５＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中のフッ素ポリマー系滑剤Ａ（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）の含有率を１０００ｐｐｍに変更した以外は、実施例６３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例６６＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例６３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例６７＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、２５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例６３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例６８＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例６３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例６９＞
二軸延伸６ナイロンフィルム２の厚さを２５μｍに変更し、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤をフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ４０μｍのシーラントフィルム（厚さ４μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ３２μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ４μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例６１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例７０＞
二軸延伸６ナイロンフィルム２の厚さを２５μｍに変更し、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ４０μｍのシーラントフィルム（厚さ６μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ２８μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ６μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例６２と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例７１＞
　二軸延伸６ナイロンフィルムに代えて、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ８μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ６４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ８μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例６１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例７２＞
二軸延伸６ナイロンフィルムに代えて、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、アルミニウム箔４の厚さを３５μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ１２μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ５６μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ１２μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例６１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１８＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例７１と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例７３＞
　外側層２として厚さ２７μｍの積層フィルム（厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム／厚さ１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム）を用い、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、シーラントフィルムとして厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ８μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ６４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ８μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例６１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例１９＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例７３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　＜実施例７４＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）及び２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例６３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例７５＞
　粗面化材として、５．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂パウダーＡ（平均粒子径６５０μｍ）に代えて、１０．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂パウダーＢ（平均粒子径１．１ｍｍ）を用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、７５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例６３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例７６＞
　粗面化材として、５．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂パウダーＡ（平均粒子径６５０μｍ）に代えて、１５．０質量％の低密度ポリエチレン樹脂パウダーＣ（平均粒子径１．０ｍｍ）を用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、１０００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例６３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例７７＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７および第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのステアリン酸アミドを用い、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるスリップ剤として、２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、２０００ｐｐｍのステアリン酸アミドを用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、５００ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および２５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例６３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例７８＞
第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７および第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、１０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを用い、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるスリップ剤として、２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、２０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを用い、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤として、５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）に代えて、７５０ｐｐｍのフッ素樹脂滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９１１」）および７５０ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ５９２０Ａ」）を使用した以外は、実施例６３と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例７９＞
　第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７および第３熱融着性樹脂無延伸フィルム９に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドと共に５００ｐｐｍのエチレンビスステアリン酸アミドを用い、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるスリップ剤として、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドに代えて、２０００ｐｐｍのエルカ酸アミド及び５００ｐｐｍのエチレンビスステアリン酸アミドを使用した以外は、実施例７７と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜実施例８０＞
外側層２として厚さ２７μｍの積層フィルム（最外側に配置される厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム／厚さ１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム）を用い、アルミニウム箔４の厚さを４０μｍに変更すると共に、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に含有せしめるフッ素ポリマー系滑剤を５００ｐｐｍのフッ素エラストマー滑剤（スリーエム社製「ＦＸ９６１３」）に変更し、かつ該第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中にシリカ粒子（アンチブロッキング剤）を含有させない構成とし、シーラントフィルム（熱融着性樹脂層３）として厚さ８０μｍのシーラントフィルム（厚さ８μｍの第１熱融着性樹脂無延伸フィルム層７／厚さ６４μｍの第２熱融着性樹脂無延伸フィルム層８／厚さ８μｍの第３熱融着性樹脂無延伸フィルム層９）を用いた以外は、実施例６１と同様にして、図７に示す構成の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）１を得た。

　＜比較例２０＞
　第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７に含有せしめるエルカ酸アミドの含有率（濃度）を２５００ｐｐｍに変更し、第２熱融着性樹脂無延伸フィルム８に含有せしめるエルカ酸アミドの含有率（濃度）を２５００ｐｐｍに変更し、第１熱融着性樹脂無延伸フィルム７中に、フッ素ポリマー系滑剤を非含有とした以外は、実施例６３と同様にして、蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）を得た。

　上記のようにして得られた各蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）について下記評価法に基づいて評価を行った。その結果を表２に示す。なお、表３、４、７、８、１１、１２、１５、１６に記載の最内層の表面の動摩擦係数は、ＪＩＳ　Ｋ７１２５－１９９５に準拠して、各外装材の最内層の表面７ａについて測定した動摩擦係数である。また、表３、４、７、８、１１、１２、１５、１６に記載の基材層の表面２ａの動摩擦係数は、ＪＩＳ　Ｋ７１２５－１９９５に準拠して、各外装材の基材層の表面２ａについて測定した動摩擦係数である。

　＜外装材の最内層の表面に存在するスリップ剤量の評価法（実施例１～１８、４１～６０、比較例１～５、１１～１５）＞
　各蓄電デバイス用外装材から縦１１０ｍｍ×横１１０ｍｍの矩形状の試験片を２枚切り出した後、これら２枚の試験片を重ね合わせて互いの熱融着性樹脂層（内側層）の最内層の周縁部同士をヒートシール温度２００℃でシール幅５ｍｍでヒートシールして袋体を作製した。この袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１ｍＬを注入し、内側層の最内層７の表面７ａとアセトンとが接触した状態で３分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この抜き取った液中に含まれる成分量をガスクロマトグラフを用いて測定、分析することにより、外装材の最内層の表面７ａに存在するスリップ剤量（μｇ／ｃｍ²）を求めた。即ち、最内層の表面１ｃｍ²あたりのスリップ剤量を求めた。

　＜外装材の最内層の表面に存在するフッ素ポリマー系滑剤量の評価法（実施例１～１８、４１～６０、比較例１～５、１１～１５）＞
　各蓄電デバイス用外装材から縦１０１ｍｍ×横１００．５ｍｍの矩形状の試験片を１枚切り出した後、試験片を半折りにして重ね合わせて互いの熱融着性樹脂層（内側層）の最内層の周縁部同士をヒートシール温度２００℃でシール幅５ｍｍでヒートシールして袋体を作製した。この袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１００ｍＬを注入し、内側層の最内層７の表面７ａとアセトンとが接触した状態で室温で３分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この操作を２回繰り返すことによりスリップ剤を除去した。次いで、更に前記袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１００ｍＬを注入し、内側層の最内層７の表面７ａとアセトンとが接触した状態で５０℃のオーブン中で３０分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この抜き取った液をロータリーエバポレーターで濃縮し、その後１４０℃で６時間真空乾燥を行った後、残渣の質量を計量することにより、外装材の最内層の表面７ａに存在するフッ素ポリマー系滑剤量（μｇ／ｃｍ²）を求めた。即ち、最内層の表面１ｃｍ²あたりのフッ素ポリマー系滑剤量を求めた。

　＜外装材の基材層の表面に存在するスリップ剤量の評価法（実施例１～１８、４１～６０、比較例１～５、１１～１５）＞
　各蓄電デバイス用外装材から縦１１０ｍｍ×横１１０ｍｍの矩形状の試験片を２枚切り出した後、これら２枚の試験片を重ね合わせて互いの基材層（外側層）の表面（最外層の表面）２ａの周縁部同士をヒートシール温度２５０℃でシール幅５ｍｍでヒートシールして袋体を作製した。この袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１ｍＬを注入し、基材層２の表面２ａとアセトンとが接触した状態で３分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この抜き取った液中に含まれる成分量をガスクロマトグラフを用いて測定、分析することにより、外装材の基材層２の表面２ａに存在するスリップ剤量（μｇ／ｃｍ²）を求めた。即ち、基材層２の表面１ｃｍ²あたりのスリップ剤量を求めた。

　＜外装材の内側表面に存在するスリップ剤量の評価法（実施例２１～３８、６１～８０、比較例６～１０、１６～２０）＞
　各蓄電デバイス用外装材から縦１１０ｍｍ×横１１０ｍｍの矩形状の試験片を２枚切り出した後、これら２枚の試験片を重ね合わせて互いの熱融着性樹脂層（内側層）の最内層の周縁部同士をヒートシール温度２００℃でシール幅５ｍｍでヒートシールして袋体を作製した。この袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１ｍＬを注入し、袋体の内側表面とアセトンとが接触した状態で３分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この抜き取った液中に含まれる成分量をガスクロマトグラフを用いて測定、分析することにより、外装材の第２滑性層１２のスリップ剤量（μｇ／ｃｍ²）を求めた。即ち、１ｃｍ²当たりの第２滑性層１２の形成量（μｇ／ｃｍ²）を求めた。

　＜外装材の内側表面に存在するフッ素ポリマー系滑剤量の評価法（実施例２１～３８、６１～８０、比較例６～１０、１６～２０）＞
　各蓄電デバイス用外装材から縦１０１ｍｍ×横１００．５ｍｍの矩形状の試験片を１枚切り出した後、試験片を半折りにして重ね合わせて互いの熱融着性樹脂層（内側層）の最内層の周縁部同士をヒートシール温度２００℃でシール幅５ｍｍでヒートシールして袋体を作製した。この袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１００ｍＬを注入し、袋体の内側表面とアセトンとが接触した状態で室温で３分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この操作を２回繰り返すことによりスリップ剤（第２滑性層１２）を除去した。次いで、更に前記袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１００ｍＬを注入し、袋体の内側表面とアセトンとが接触した状態で５０℃のオーブン中で３０分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この抜き取った液をロータリーエバポレーターで濃縮し、その後１４０℃で６時間真空乾燥を行った後、残渣の質量を計量することにより、外装材の第１滑性層１１のフッ素ポリマー系滑剤量（μｇ／ｃｍ²）を求めた。即ち、１ｃｍ²当たりの第１滑性層１１の形成量（μｇ／ｃｍ²）を求めた。

　＜外装材の基材層の表面に存在するスリップ剤量の評価法（実施例２１～３８、６１～８０、比較例６～１０、１６～２０）＞
　各蓄電デバイス用外装材から縦１１０ｍｍ×横１１０ｍｍの矩形状の試験片を２枚切り出した後、これら２枚の試験片を重ね合わせて互いの外側表面の周縁部同士をヒートシール温度２５０℃でシール幅５ｍｍでヒートシールして袋体を作製した。この袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１ｍＬを注入し、この袋体の内面とアセトンとが接触した状態で３分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この抜き取った液中に含まれる成分量をガスクロマトグラフを用いて測定、分析することにより、外装材の外側の第３滑性層１３のスリップ剤量（μｇ／ｃｍ²）を求めた。即ち、１ｃｍ²当たりの第３滑性層１３の形成量（μｇ／ｃｍ²）を求めた。

　＜成形性評価法＞
  成形深さフリーのストレート金型を用いて外装材に対し下記成形条件で深絞り１段成形を行い、各成形深さ（９．０ｍｍ、８．５ｍｍ、８．０ｍｍ、７．５ｍｍ、７．０ｍｍ、６．５ｍｍ、６．０ｍｍ、５．５ｍｍ、５．０ｍｍ、４．５ｍｍ、４．０ｍｍ、３．５ｍｍ、３．０ｍｍ、２．５ｍｍ、２．０ｍｍ）毎に成形性を評価し、コーナー部にピンホールが全く発生しない良好な成形を行うことができる最大成形深さ（ｍｍ）を調べた。表２にこの最大成形深さ（ｍｍ）を示した。なお、ピンホールの有無は、ピンホールを透過してくる透過光の有無を目視により観察することにより調べた。
（成形条件）
　成形型…パンチ：３３．３ｍｍ×５３．９ｍｍ、ダイ：８０ｍｍ×１２０ｍｍ、コーナーＲ：２ｍｍ、パンチＲ：１．３ｍｍ、ダイＲ：１ｍｍ
  しわ押さえ圧…ゲージ圧：０．４７５ＭＰａ、実圧（計算値）：０．７ＭＰａ
  材質…ＳＣ（炭素鋼）材、パンチＲのみクロムメッキ。

　＜白粉の有無評価法＞
各蓄電デバイス用外装材から縦６００ｍｍ×横１００ｍｍの矩形状の試験片を切り出した後、得られた試験片を内側層３面（即ち最内層の表面７ａ）を上側にして試験台の上に載置し、この試験片の上面に、黒色のウェスが巻き付けられて表面が黒色を呈しているＳＵＳ製錘（質量１．３ｋｇ、接地面の大きさが５５ｍｍ×５０ｍｍ）を載せた状態で、該錘を試験片の上面と平行な水平方向に引張速度４ｃｍ／秒で引っ張ることによって錘を試験片の上面に接触状態で長さ４００ｍｍにわたって引張移動させた。引張移動後の錘の接触面のウェス（黒色）を目視で観察し、ウェス（黒色）の表面に白粉が顕著に生じていたものを「×」とし、白粉が僅かに生じていたに過ぎないものを「△」とし、白粉が殆どないか又は白粉が認められなかったものを「○」とした。なお、上記黒色のウェスとしては、ＴＲＵＳＣＯ社製「静電気除去シートＳ　ＳＤ２５２５　３１００」を使用した。

　表から明らかなように、本発明の実施例１～１８、２１～３８の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）は、最大成形深さが４．０ｍｍ以上であり、より深い成形を行っても良好な成形品を得ることができると共に、外装材の表面に白粉が表出し難いものであった。

これに対し、熱融着性樹脂層の最内層中に、スリップ剤およびアンチブロッキング剤が添加されているものの、フッ素ポリマー系滑剤が添加されていない比較例１～４、６～９では、深絞り成形を行った際の最大成形深さが、実施例１～１８、２１～３８と比べて低い結果となった。また、比較例５、１０では、外装材の表面に白粉が顕著に表出していた。

　表から明らかなように、本発明の実施例４１～８０の蓄電デバイス用外装材（成形用包装材）は、最大成形深さが４．５ｍｍ以上であり、より深い成形を行っても良好な成形品を得ることができると共に、外装材の表面に白粉が表出し難いものであった。

これに対し、熱融着性樹脂層の最内層中に、スリップ剤および粗面化材が添加されているものの、フッ素ポリマー系滑剤が添加されていない比較例１１～１４、１６～１９では、深絞り成形を行った際の最大成形深さが、実施例４１～８０と比べて低い結果となった。また、比較例１５、２０では、外装材の表面に白粉が顕著に表出していた。

　本発明に係る成形用包装材は、ノートパソコン用、携帯電話用、車載用、定置型のリチウムイオンポリマー二次電池等の電池のケースとして好適に用いられ、これ以外にも、食品の包装材、医薬品の包装材として好適であるが、特にこれらの用途に限定されるものではない。中でも、電池ケース用として特に好適である。

　本出願は、
・２０１７年９月６日付で出願された日本国特許出願特願２０１７－１７０９５７号
・２０１７年９月６日付で出願された日本国特許出願特願２０１７－１７０９５８号
・２０１７年９月２０日付で出願された日本国特許出願特願２０１７－１７９８７５号
・２０１７年９月２０日付で出願された日本国特許出願特願２０１７－１８０００７号
　上記４件の日本出願の優先権主張を伴うものであり、その開示内容は、そのまま本願の一部を構成するものである。

　ここで用いられた用語及び説明は、本発明に係る実施形態を説明するために用いられたものであって、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、請求の範囲内であれば、その精神を逸脱するものでない限りいかなる設計的変更をも許容するものである。

１…成形用包装材
２…基材層（外側層）
　２ａ…基材層の表面
３…熱融着性樹脂層（内側層）
４…金属箔層
７…最内層（熱融着性樹脂層の最内層；第１熱融着性樹脂層）
　７ａ…包装材の最内層の表面
８…第２熱融着性樹脂層
９…第３熱融着性樹脂層
１０…蓄電デバイス用外装ケース
１５…外装部材
３０…蓄電デバイス
３１…蓄電デバイス本体部

Claims

　外側層としての基材層と、内側層としての熱融着性樹脂層と、これら両層間に配置された金属箔層と、を含む成形用包装材であって、
　前記熱融着性樹脂層は、単層または複数層からなり、前記熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなることを特徴とする成形用包装材。
　外側層としての基材層と、内側層としての熱融着性樹脂層と、これら両層間に配置された金属箔層と、を含む成形用包装材であって、
　前記熱融着性樹脂層は、単層または複数層からなり、前記熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなり、
前記最内層の内側表面に、フッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層が形成されていることを特徴とする成形用包装材。
　外側層としての基材層と、内側層としての熱融着性樹脂層と、これら両層間に配置された金属箔層と、を含む成形用包装材であって、
　前記熱融着性樹脂層は、単層または複数層からなり、前記熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなり、
前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有してなることを特徴とする成形用包装材。
　外側層としての基材層と、内側層としての熱融着性樹脂層と、これら両層間に配置された金属箔層と、を含む成形用包装材であって、
　前記熱融着性樹脂層は、単層または複数層からなり、前記熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなり、
　前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有し、
前記最内層の内側表面に、フッ素ポリマー系滑剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第１滑性層が形成されていることを特徴とする成形用包装材。
　前記粗面化材を構成する熱可塑性樹脂が、高密度ポリエチレン樹脂である請求項３または４に記載の成形用包装材。
前記最内層の内側表面において前記スリップ剤の一部および前記フッ素ポリマー系滑剤の一部がともに付着している請求項１または３に記載の成形用包装材。
前記基材層の外側の表面にスリップ剤が付着している請求項１、３または６に記載の成形用包装材。
前記第１滑性層の内側表面に、スリップ剤を５０質量％より大きい含有率で含有する第２滑性層が形成されている請求項２または４に記載の成形用包装材。
前記基材層の外側表面にスリップ剤を含有する第３滑性層が形成されている請求項２、４または８に記載の成形用包装材。
　前記最内層におけるフッ素ポリマー系滑剤の含有率が５ｐｐｍ～５０００ｐｐｍである請求項１～９のいずれか１項に記載の成形用包装材。
　前記フッ素ポリマー系滑剤におけるフッ素含有率が５０質量％以上である請求項１～１０のいずれか１項に記載の成形用包装材。
前記フッ素ポリマー系滑剤が、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体およびヘキサフルオロプロピレン－ビニリデンフルオライド共重合体からなる群より選ばれる１種または２種のフッ素ポリマー系滑剤である請求項１～１１のいずれか１項に記載の成形用包装材。
前記スリップ剤が、脂肪酸アミドである請求項１～１２のいずれか１項に記載の成形用包装材。
　前記包装材の外側表面の動摩擦係数が０．５以下である請求項１～１３のいずれか１項に記載の成形用包装材。
前記包装材の内側表面の動摩擦係数が０．５以下である請求項１～１４のいずれか１項に記載の成形用包装材。
請求項１～１５のいずれか１項に記載の成形用包装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。
　蓄電デバイス本体部と、
請求項１６に記載の蓄電デバイス用外装ケースを少なくとも含む外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。
金属箔の一方の面に外側接着剤を介して基材層が積層されると共に前記金属箔の他方の面に内側接着剤を介して、単層または複数層からなる熱融着性樹脂層であって、該熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成の熱融着性樹脂層が積層されてなる積層体を準備する工程と、
前記積層体を加熱処理して成形用包装材を得るエージング工程と、を含むことを特徴とする成形用包装材の製造方法。
金属箔の一方の面に外側接着剤を介して基材層が積層されると共に前記金属箔の他方の面に内側接着剤を介して、単層または複数層からなる熱融着性樹脂層であって、該熱融着性樹脂層の最内層が、熱融着性樹脂、粗面化材、スリップ剤およびフッ素ポリマー系滑剤を含有する樹脂組成物からなる構成の熱融着性樹脂層が積層されてなる積層体を準備する工程と、
前記積層体を加熱処理して成形用包装材を得るエージング工程と、を含み、
　前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする成形用包装材の製造方法。
前記エージング工程における加熱処理の加熱温度が３０℃～５０℃である請求項１８または１９に記載の成形用包装材の製造方法。
前記準備工程において前記樹脂組成物を溶融押出製膜することにより前記最内層の層形成を行う請求項１８～２０のいずれか１項に記載の成形用包装材の製造方法。
前記準備工程において前記樹脂組成物および溶剤を含有した塗布溶液を塗布して乾燥させることによって前記最内層の層形成を行う請求項１８～２０のいずれか１項に記載の成形用包装材の製造方法。