KR101697892B1

KR101697892B1 - 열경화성 조성물, 유기 el 소자용 면 밀봉제 및 그 경화물

Info

Publication number: KR101697892B1
Application number: KR1020157025702A
Authority: KR
Inventors: 유고 야마모토; 준 오카베
Original assignee: 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤
Priority date: 2013-06-10
Filing date: 2014-06-10
Publication date: 2017-01-18
Also published as: WO2014199626A1; CN105026493B; JP5763280B2; TW201502193A; TWI601783B; KR20150119935A; CN105026493A; JPWO2014199626A1

Abstract

본 발명의 목적은, 예를 들어 유기 EL 소자 등의 피도포물 상에 요철이나 크레이터링이 적고, 표면의 평활성이 높은 경화물층을 형성할 수 있는 열경화성 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 열경화성 조성물은, (A) 1 분자 내에 양이온 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 양이온 중합성 화합물과, (B) 열양이온 중합 개시제와, (C) 폴리에테르 화합물(단, 상기 양이온 중합성 관능기를 갖는 화합물을 제외함)과, (D) 레벨링제를 포함하고, E형 점도계로 측정된 25℃, 2.5rpm에 있어서의 점도가 50 내지 30000m㎩·s이다.

Description

열경화성 조성물, 유기 EL 소자용 면 밀봉제 및 그 경화물{HEAT-CURABLE COMPOSITION, SURFACE SEALING MATERIAL FOR ORGANIC EL ELEMENT, AND CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM}

본 발명은 열경화성 조성물, 유기 EL 소자용 면 밀봉제 및 그 경화물에 관한 것이다.

유기 EL 소자는, 액정의 백라이트나, 자발광성의 박형 평면 표시 디바이스로서 기대되고 있다. 그러나, 유기 EL 소자는, 수분이나 산소에 접촉되면 매우 열화되기 쉽다. 구체적으로는, 금속 전극과 유기물 EL층과의 계면이 수분의 영향으로 박리되거나, 금속이 산화되어 고저항화되거나, 유기물 자체가 수분에 의해 변질되거나 한다. 그것에 의해, 유기 EL 소자가 발광하지 않게 되거나, 휘도가 저하되거나 하는 경우가 있다.

유기 EL 소자를, 수분이나 산소로부터 보호하는 방법의 하나로서, 유기 EL 소자를 투명한 수지층으로 면 밀봉하는 방법이 있다. 이 방법에서는, 예를 들어 유기 EL 소자 상에, 경화성 수지 조성물을 도포한 후, 광 경화 또는 열 경화시켜서, 유기 EL 소자를 면 밀봉한다. 이와 같이 하여 사용되는 경화성 수지 조성물로서, 예를 들어 광양이온 중합성 화합물과, 광양이온 중합 개시제와, 에테르 결합을 갖는 화합물(경화 제어제)을 포함하는 광경화성 수지 조성물(예를 들어 특허문헌 1)이나; 에폭시 화합물과, 폴리에스테르 수지와, 루이스산 화합물을 포함하는 유기 EL 소자 밀봉용 수지 조성물(예를 들어 특허문헌 6) 등이 제안되어 있다.

기타 용도의 경화성 수지 조성물로서, 에폭시 수지와, 광양이온 중합 개시제와, 폴리옥시메틸렌 고분자 화합물을 포함하는 광경화성 수지 조성물(특허문헌 2 및 3)이나 ; 에폭시 수지와, 경화제와, 경화 촉진제와, 폴리올을 포함하는 에폭시 수지 분체 도료(특허문헌 4)나; 에폭시 화합물과, 아미노 화합물과, 질산염 등의 촉매와, 폴리알킬렌에테르글리콜을 포함하는 열경화성 조성물(예를 들어 특허문헌 5) 등이 알려져 있다.

일본 특허 공개 제2004-231957호 공보 일본 특허 공개 제2003-192873호 공보 일본 특허 공개 제2003-246850호 공보 일본 특허 공개 제2004-67828호 공보 일본 특허 공개 소58-108221호 공보 일본 특허 공개 제2014-2875호 공보

상술한 바와 같이, 유기 EL 소자의 면 밀봉은, 면 밀봉제를 유기 EL 소자 상에 도포한 후, 경화시켜서 행한다. 경화는, 광 경화 또는 가열 경화일 수 있지만, 광에 의해 소자가 열화되는 경우에는, 가열 경화일 것이 요망된다. 그런데, 본 발명자들은, 면 밀봉제의 도포 및 가열 경화 과정; 특히 가열 경화 과정에 있어서, 도막의 온도 분포나 점도가 변화하고, 요철이나 크레이터링이 발생하기 쉽고, 경화물층 표면의 평활성이 낮아지기 쉽다는 새로운 문제가 발생하는 것을 알아내었다.

유기 EL 소자를 밀봉하는 면 밀봉제의 경화물층 표면의 평활성이 낮으면, 예를 들어 요철이 렌즈와 같이 작용하여, 유기 EL 소자로부터 취출되는 광이 면 내에서 불균일해지기 쉽다. 또한, 경화물층 상에 무기 박막 등의 배리어막을 형성할 때, 핀 홀 등의 결함을 발생시키기 쉽고, 균일한 무기 배리어막을 형성할 수 없어, 충분한 배리어성이 얻어지기 어렵다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 예를 들어 유기 EL 소자 등의 피도포물 상에 요철이나 크레이터링 등이 적고, 표면의 평활성이 높은 경화물층을 형성할 수 있는 열경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

[1] (A) 1 분자 내에 양이온 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 양이온 중합성 화합물과, (B) 열양이온 중합 개시제와, (C) 폴리에테르 화합물(단, 상기 양이온 중합성 관능기를 갖는 화합물을 제외함)과, (D) 레벨링제를 포함하고, E형 점도계로 측정된 25℃, 2.5rpm에 있어서의 점도가 50 내지 30000m㎩·s인, 열경화성 조성물.

[2] 상기 (D) 성분이, 실리콘계 중합체 및 아크릴레이트계 중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 화합물인, [1]에 기재된 열경화성 조성물.

[3] 상기 (C) 성분의 중량 평균 분자량이 250 내지 10000인, [1] 또는 [2]에 기재된 열경화성 조성물.

[4] 상기 (C) 성분이, 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 10질량부 미만 포함되는, [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 조성물.

[5] 상기 양이온 중합성 관능기가, 에폭시기, 옥세타닐기 및 비닐에테르기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종류 이상의 기인, [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 조성물.

[6] 상기 (B) 성분이 오늄염인, [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 조성물.

[7] 상기 (C) 성분이 폴리알킬렌옥시드인, [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 조성물.

[8] 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 상기 (B) 성분을 0.1 내지 5질량부, 상기 (D) 성분을 0.01 내지 1질량부 포함하는, [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 조성물.

[9] 상기 (C) 성분을, 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 10질량부 미만 포함하는, [8]에 기재된 열경화성 조성물.

[10] [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 열경화성 조성물을 포함하는, 유기 EL 소자용 면 밀봉제.

[11] [10]에 기재된 면 밀봉제의 경화물.

본 발명에 따르면, 예를 들어 유기 EL 소자 등의 피도포물 상에 요철이나 크레이터링 등이 적고, 표면의 평활성이 높은 경화물층을 형성할 수 있는 열경화성 조성물을 제공할 수 있다.

도 1은 유기 EL 디바이스의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 2는 유기 EL 디바이스의 제조 프로세스의 일례를 도시하는 모식도이다.

1. 열경화성 조성물

본 발명의 열경화성 조성물은, (A) 양이온 중합성 화합물과, (B) 열양이온 중합 개시제와, (C) 폴리에테르 화합물과, (D) 레벨링제를 포함한다.

(A) 양이온 중합성 화합물

양이온 중합성 화합물은, 1 분자 내에 2 이상의 양이온 중합성 관능기를 갖는 화합물일 수 있다. 양이온 중합성 관능기는, 에폭시기, 옥세타닐기, 비닐에테르기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종류 이상이다. 양이온 중합성 관능기가 복수인 경우, 그것들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.

1 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지의 예에는, 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 비스페놀 E형, 비스페놀 S형, 비스페놀 AD형 및 수소 첨가 비스페놀 A형 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 디페닐에테르형 에폭시 수지; 페놀 노볼락형, 크레졸 노볼락형, 비페닐 노볼락형, 비스페놀 노볼락형, 나프톨 노볼락형, 트리스페놀 노볼락형, 디시클로펜타디엔 노볼락형 등의 노볼락형 에폭시 수지; 비페닐형 에폭시 수지; 나프틸형 에폭시 수지; 트리페놀메탄형, 트리페놀에탄형, 트리페놀프로판형 등의 트리페놀알칸형 에폭시 수지 등의 방향족 에폭시 수지;

지환식 에폭시 수지;

지방족 에폭시 수지 등이 포함된다.

1 분자 내에 2 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세타닐 화합물의 예에는, 1,3-비스[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시]벤젠, 1,4-비스{[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시]메틸}벤젠 등의 방향족 옥세탄 화합물;

1,4-비스{[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시]메틸}시클로헥산, 4,4'-비스{[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시]메틸}비시클로헥산 등의 지환식 옥세탄 화합물;

디[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르, 비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 트리메틸올프로판트리스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 펜타에리트리톨트리스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르 등의 지방족 옥세탄 화합물 등이 포함된다.

1 분자 내에 2 이상의 비닐에테르기를 갖는 비닐에테르 화합물의 예에는, 시클로헥산디메탄올디비닐에테르 등의 지환식 비닐에테르 화합물;

에틸렌글리콜디비닐에테르, 디에틸렌글리콜디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르, 프로필렌글리콜디비닐에테르, 디프로필렌글리콜디비닐에테르 등의 지방족 비닐에테르 화합물 등이 포함된다.

이들 중에서도 열경화성 조성물의 점도를 조정하기 쉬운 점에서, 25℃에서 액상인 양이온 중합성 화합물이 바람직하다. 25℃에서 액상인 양이온 중합성 화합물은, 피도포물과의 접착성이 얻어지기 쉬운 점 등에서, 1 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 에폭시 수지는, 경화물의 내습성을 높이기 쉬운 점 등에서, 방향족 에폭시 수지가 바람직하다.

방향족 에폭시 수지는, 비스페놀형 에폭시 화합물, 크레졸 노볼락형 에폭시 화합물 등이 바람직하고, 비스페놀형 에폭시 화합물인 것이 보다 바람직하다. 비스페놀형 에폭시 화합물은, 화학식 (X)로 표시되는 화합물인 것이 바람직하고, 바람직한 예에는, 화학식 (X')로 표시되는 화합물이 포함된다.

화학식 (X) 및 (X')에 있어서, X는 단결합, 메틸렌기, 이소프로필리덴기, -S- 또는 -SO₂-를 나타내고; R₁은 각각 독립적으로 탄소수가 1 내지 5인 알킬기를 나타내고; P는 0 내지 4의 정수를 나타낸다.

양이온 중합성 화합물은, 열경화성 조성물의 점도를 후술하는 범위로 조정하기 쉽고, 도포 또는 경화 시에 유동성을 확보하기 쉬운 점 등에서, 저분자량인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 양이온 중합성 화합물의 중량 평균 분자량은, 200 내지 800인 것이 바람직하고, 300 내지 700인 것이 보다 바람직하다. 「중량 평균 분자량(Mw)」은, 폴리스티렌을 표준 물질로 하는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된다.

양이온 중합성 화합물의 양이온 중합성 관능기 당량은, 100 내지 800g/eq인 것이 바람직하다.

양이온 중합성 화합물의, E형 점도계에 의해 측정되는 25℃, 2.5rpm에 있어서의 점도는, 50 내지 30000m㎩·s인 것이 바람직하다. 점도가 상기 범위에 있는에폭시 수지는, 열경화성 조성물의 점도를 후술하는 범위로 조정하기 쉽기 때문이다.

양이온 중합성 화합물의 함유량은, 열경화성 조성물에 대하여 60질량％ 이상으로 할 수 있고, 바람직하게는 70질량％ 이상으로 할 수 있다. 열경화성 조성물에 포함되는 (A) 양이온 중합성 화합물은 1종류이어도 되고, 종류나 분자량이 상이한 2종류 이상을 조합해도 된다.

(B) 열양이온 중합 개시제

열양이온 중합 개시제는, 가열에 의해 중합을 개시시키는 양이온 종을 발생시킬 수 있는 화합물이다. 열양이온 중합 개시제는, 특별히 제한되지 않고, 경화 조건이나 양이온 중합성 화합물의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 양이온 중합성 화합물이 에폭시 수지인 경우, 열양이온 중합 개시제는, 4급 암모늄염, 포스포늄염 등의 오늄염일 수 있다.

그 중에서도, 열경화성 조성물의 보존 안정성을 높이거나, 경화물의 착색을 억제하거나 할 수 있는 점에서, 4급 암모늄염이 바람직하다. 4급 암모늄염의 예에는, 특정한 4급 암모늄 이온과 반대 음이온을 포함하는 염 (B1)이 포함된다.

염 (B1)을 구성하는 4급 암모늄 이온은, 하기 화학식 (1)로 표시될 수 있다.

화학식 (1)의 R₁, R₂ 및 R₃은, 각각 독립적으로 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 내지 20의 아르알킬기를 나타낸다. 특히, R₁, R₂, R₃은, 각각 독립적으로 메틸기, 페닐기 또는 벤질기인 것이 바람직하다.

R₁, R₂ 및 R₃이 가질 수 있는 치환기는, 특별히 제한되지 않지만, 탄소수가 1 내지 10인 알킬기, 탄소수가 1 내지 10인 알콕시기, -F, -Cl, -Br, -I, -NO₂, -CN 및 하기 화학식 (2)로 표시되는 기로 이루어지는 군에서 선택되는 관능기인 것이 바람직하다.

화학식 (2)의 R₁₃, R₁₄ 및 R₁₅는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기를 나타낸다. 그 중에서도, 열경화성 조성물의 보존 안정성을 높이는 관점 등에서, R₁₃, R₁₄ 및 R₁₅ 전부가 탄화수소기인 것이 바람직하다. 탄화수소기는 직쇄상, 분지쇄상, 또는 환상의 지방족기여도 되고, 방향족이어도 된다.

화학식 (1)의 Ar은, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 내지 10의 아릴기를 나타낸다. Ar은, 방향족 탄화수소기인 것이 바람직하고, 예를 들어 페닐기, 나프틸기 등일 수 있다. 화학식 (1)의 Ar이 가질 수 있는 치환기는, 특별히 제한되지 않고, 화학식 (1)의 R₁, R₂ 및 R₃이 가질 수 있는 치환기와 마찬가지의 것일 수 있다.

Ar에 결합하는 치환기의 결합 위치나 치환기의 수는, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, Ar에 결합하는 치환기가 전자 구인성기; 예를 들어 -F, -Cl, -Br, -I, -NO₂ 또는 -CN인 경우에는, 화학식 (1)의 Ar과 메틸렌기와의 결합 위치에 대하여, 메타 위치 또는 파라 위치에 치환기가 결합하는 것이 바람직하다. 이 위치에 전자 구인성기가 결합하면, 양이온 중합성 화합물의 경화 반응이 촉진되기 쉽다. 또한, Ar에 결합하는 전자 구인성기의 수는 2 이하가 바람직하다.

한편, Ar에 결합하는 치환기가 전자 공여성기; 예를 들어 알킬기, 알콕시기, 또는 화학식 (2)로 표시되는 기인 경우에는, 화학식 (1)의 Ar과 메틸렌기와의 결합 위치에 대하여 파라 위치에 치환기가 결합하는 것이 바람직하다. 이 위치에 전자 공여성의 기가 결합하면, 양이온 중합성 화합물의 경화 반응이 촉진되기 쉽다. Ar에 결합되는 치환기가 전자 공여성기인 경우, 전자 구인성기인 경우보다도, 양이온 중합성 화합물의 경화 반응이 촉진되기 쉽다.

화학식 (1)로 표시되는 4급 암모늄 이온의 바람직한 예에는, 하기 이온이 포함된다.

염 (B1)을 구성하는 반대 음이온의 예에는, [CF₃SO₃]^-, [C₄F₉SO₃]^-, [PF₆]^-, [AsF₆]^-, [Ph₄B]^-, Cl^-, Br^-, I^-, [OC(O)R₁₆]^-(R₁₆은 탄소수 1 내지 10의 알킬기를 나타냄), [SbF₆]^-, [B(C₆F₅)₄]^-, [B(C₆H₄CF₃)₄]^-, [(C₆F₅)₂BF₂]^-, [C₆F₅BF₃]^- 또는 [B(C₆H₃F₂)₄]^-가 포함된다. 그 중에서도, 산해리 상수의 역수의 대수(pKa)가 작은 음이온이 바람직하다. pKa가 작을수록, 염 (B1)이 이온화되기 쉽고, 에폭시 수지의 경화 반응이 촉진된다.

염 (B1)의 바람직한 예에는, 하기 화합물이 포함된다.

염 (B1)을 일정 이상의 온도로 가열하면, 염 (B1)의 4급 암모늄 이온의 벤질 위치의 프로톤이 탈리되고, 에폭시 수지의 에폭시기에 프로톤을 제공한다. 프로톤이 제공된 에폭시 수지는, 에폭시기가 개환하고, 다른 복수의 에폭시 수지와 중합하여 경화된다. 이와 같이, 염 (B1)은 일정 이상의 온도로 가열됨으로써, 에폭시 수지의 중합 반응을 개시할 수 있다. 한편, 저온에서는, 이러한 반응이 발생하기 어렵기 때문에, 열경화성 조성물의 보존 안정성을 높일 수 있다.

4급 암모늄 이온의 반응성은, 메틸렌기에 인접하는 아릴기의 치환기로 조정할 수 있다. 예를 들어, 아릴기의 치환기를 전자 공여성기로 함으로서, 4급 암모늄 이온의 반응성을 높일 수 있다.

열양이온 중합 개시제의 함유량은, 양이온 중합성 화합물((A) 성분) 100질량부에 대하여 0.1 내지 5질량부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 3질량부인 것이 보다 바람직하다. 열양이온 중합 개시제의 함유량이 일정 이상이면, 양이온 중합성 화합물을 충분히 경화시키기 쉽다. 한편, 열양이온 중합 개시제의 함유량이 일정 이하이면, 보관 시의 수지 조성물의 안정성이 손상되기 어려울 뿐만 아니라, 경화물 중의 미반응된 열양이온 중합 개시제의 잔존량을 적게 할 수 있고, 경화물의 내열성 등을 손상시키기 어렵다. 열양이온 중합 개시제는, 1종의 화합물만으로 구성되어도 되고, 2종 이상의 화합물의 조합이어도 된다.

열양이온 중합 개시제 중의 암모늄 이온의 양과, 열경화성 조성물에 포함되는 양이온 중합성 관능기의 양과의 비(당량비(열양이온 중합 개시제 중의 암모늄 이온의 수/열경화성 조성물 중의 양이온 중합성 관능기의 수)×100)가 0.5 내지 10％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 1％이다.

본 발명자들은, 열경화성 조성물의 도포 및 가열 경화 과정; 특히 가열 경화 과정에 있어서의 요철이나 크레이터링을 억제하기 위해서는, (C) 폴리에테르 화합물과 (D) 레벨링제를 조합하는 것이 유효한 것을 알아내었다.

그 이유는, 반드시 명확하지 않기는 하지만, 이하와 같이 생각된다. 즉, 열경화성 조성물의 가열 경화 과정에서는, (C) 폴리에테르 화합물의 에테르 결합 부분이, (D) 레벨링제의 표면 장력 조정 기능을 저해하는 일 없이, (B) 열양이온 중합 개시제의 양이온을 포착하고, (A) 양이온 중합성 화합물의 중합을 지연시킬 수 있다. 그것에 의하여, 가열 경화 과정에서의, 열경화성 조성물이 유동할 수 있는 시간을 길게 할 수 있고; 그 사이에 (D) 레벨링제를 충분히 작용시킬 수 있기 때문이라 생각된다.

(C) 폴리에테르 화합물

폴리에테르 화합물은, 에테르 결합을 갖는 반복 단위를 포함하고, 또한 상술한 양이온 중합성 관능기를 포함하지 않는 화합물이다. 그러한 폴리에테르 화합물은, 폴리알킬렌옥시드나 크라운에테르 등일 수 있다.

폴리알킬렌옥시드의 구성 단위인 알킬렌옥시드의 알킬렌쇄의 탄소 원자수는 2 내지 4, 바람직하게는 2 내지 3이다. 폴리알킬렌옥시드의 예에는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜 등이 포함되고, 바람직하게는 폴리에틸렌글리콜이다. 폴리알킬렌옥시드의 분자 말단은, 수산기여도 되고, 다른 화합물로 에테르화 또는 에스테르화되어 있어도 된다.

크라운에테르의 예에는, 12-크라운-4, 15-크라운-5, 18-크라운-6 등이 포함된다.

그 중에서도, 폴리에틸렌글리콜 및 크라운에테르가 특히 바람직하다. 이들은, (A) 양이온 중합성 화합물과 혼합되기 쉽기 때문이다.

폴리에테르 화합물의 중량 평균 분자량은, 150 내지 10000인 것이 바람직하고, 250 내지 10000인 것이 보다 바람직하며, 400 내지 10000인 것이 더욱 바람직하다. 폴리에테르 화합물의 분자량이 일정 이상이면, 폴리에테르 화합물 중에 에테르 결합 부분이 충분히 포함되기 때문에, 열양이온 중합 개시제의 양이온을 충분히 포착하기 쉽고, (A) 양이온 중합성 화합물의 중합 반응의 지연 효과가 얻어지기 쉽다. 그 결과, 가열 경화 과정에 있어서의, 열경화성 조성물이 유동할 수 있는 시간을 길게 하기 쉽고, 충분한 레벨링 효과가 얻어지기 쉽다. 한편, 폴리에테르 화합물의 분자량이 일정 이하이면, 열경화성 조성물에 대한 용해성의 저하나, 점도의 증대를 발생시키기 어렵다.

폴리에테르 화합물의 함유량은, 양이온 중합성 화합물((A) 성분) 100질량부에 대하여 10질량부 미만인 것이 바람직하고, 0.05질량부 이상 8질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.5질량부 이상 5질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 폴리에테르 화합물의 함유량이 일정 이상이면, 에테르 결합 부분에 의해 열양이온 중합 개시제의 양이온을 충분히 포착하기 쉽고, 양이온 중합성 화합물의 중합 반응의 지연 효과가 얻어지기 쉽다. 그 결과, 열경화성 조성물을 충분히 레벨링시키기 쉽다. 한편, 폴리에테르 화합물의 함유량이 일정 미만이면, 열경화성 조성물에 충분히 용해시키기 쉽고, 또한 조성물을 상온에서 보존했을 경우에 고형화되기 어려워, 조성물의 보존 안정성을 손상시키기 어렵다.

폴리에테르 화합물은, 상술한 바와 같이, 가열 경화 과정에 있어서 열양이온 중합 개시제의 양이온을 포착시키는 등의 목적으로 첨가될 수 있다. 따라서, 폴리에테르 화합물의 함유량은, 열양이온 중합 개시제의 함유량(몰량)에 따라서 설정되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, (폴리에테르 화합물에 대하여) 열양이온 중합 개시제의 함유 비율이 과잉으로 많아지지 않도록 함으로써, 충분한 중합 지연 효과가 얻어지기 쉽다. 한편, (열양이온 중합 개시제에 대하여) 폴리에테르 화합물의 함유 비율이 과잉으로 많아지지 않도록 함으로써, 경화 불량을 억제할 수 있다.

(D) 레벨링제

레벨링제는, 열경화성 조성물을 가열 경화시키는 과정에서, 열경화성 조성물의 도막 표면에 배향하여 도막의 표면 장력을 균일화하고, 크레이터링 등을 발생하기 어렵게 하고, 피도포물 상에 번지기 쉽게 한다. 그로 인해, 레벨링제는, 하기 식을 만족하도록 선택되는 것이 바람직하다.

S=γv-γA-γI>0

(S: 확장 계수, γv: 열경화성 조성물의 도막 표면 장력, γA: 레벨링제의 표면 장력, γI: 열경화성 조성물과 레벨링제의 계면 장력)

레벨링제는, 그 표면 장력(γA)이 가열 경화 공정에서의 열경화성 조성물의 도막의 표면 장력(γv)보다도 작고, 열경화성 조성물과 레벨링제의 계면 장력(γI)도 작아지도록 선택될 수 있다. 적은 첨가량이어도 충분한 레벨링 효과를 얻기 위해서는, 레벨링제는 양이온 중합성 화합물과 상용되지 않는 것이 바람직하다.

레벨링제는, 도막면의 표면 장력을 조정함으로써, 피도포물에 대한 조성물의 습윤성을 개선하고, 도막면의 유동성이나 소포성을 개선하여 표면을 평활하게 할 수 있으며; 그것들의 효과는, 적은 첨가량으로 발현되는 경우가 많다. 그로 인해, 예를 들어 불소계 중합체 등과 비교하여 표면 개질 작용이 작은 실리콘계 중합체나 아크릴레이트계 중합체가 바람직하다.

실리콘계 중합체는, 하기 식으로 표시되는 폴리디메틸실록산 유래의 구조를 포함하는 중합체인 것이 바람직하다. 하기 식에 있어서의 n은, 2 이상인 것이 바람직하고, 2 내지 140인 것이 보다 바람직하다.

실리콘계 중합체의 예에는, 폴리디메틸실록산, 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산, 폴리메틸알킬실록산이 포함된다.

아크릴레이트계 중합체는, 아크릴산 알킬에스테르의 중합체인 것이 바람직하다. 아크릴산 알킬에스테르의 알킬쇄의 탄소수는 4 이상인 것이 바람직하고, 6 이상인 것이 보다 바람직하다. 아크릴산 알킬에스테르의 알킬쇄의 탄소수의 상한은, 예를 들어 12일 수 있다. 아크릴산 알킬에스테르의 예에는, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 등이 포함된다. 아크릴레이트계 중합체는, 불소 원자를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 아크릴산 알킬에스테르는 1종류이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다.

아크릴레이트계 중합체의 예에는, 부틸아크릴레이트와 2-에틸헥실아크릴레이트의 공중합체 등이 포함된다.

실리콘계 중합체나 아크릴레이트계 중합체의 분자량은, 1000 내지 10000 정도로 할 수 있다. 분자량이 일정 이상이면, 레벨링제가 경화물로부터 스며 나오기 어렵게 할 수 있다. 한편, 분자량이 일정 이하이면, 레벨링제가 열경화성 조성물의 도막 표면에 배향되기 쉬워, 충분한 레벨링 효과가 얻어지기 쉽다.

레벨링제의 함유량은, 양이온 중합성 화합물((A) 성분) 100질량부에 대하여 0.01 내지 1질량부인 것이 바람직하고, 0.05 내지 0.5질량부인 것이 보다 바람직하다. 레벨링제의 함유량이 일정 이상이면, 경화성 수지 조성물의 도막 표면에 충분한 양의 레벨링제가 배향되기 쉽고, 충분한 레벨링 효과가 얻어지기 쉽다. 한편, 레벨링제의 함유량이 일정 이하이면, 레벨링제와 양이온 중합성 화합물과의 상용성이나 경화물의 투명성이 손상되기 어렵다.

레벨링제 (D)의 폴리에테르 화합물 (C)에 대한 함유 비율 (D)/(C)(질량비)는 0.002 내지 20인 것이 바람직하고, 0.01 내지 10인 것이 보다 바람직하고, 0.03 내지 5인 것이 보다 더 바람직하다.

(E) 그 밖의 임의 성분

본 발명의 열경화성 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, (E) 그 밖의 임의 성분을 더 포함해도 된다. 그 밖의 임의 성분의 예에는, 상기 (A) 이외의 다른 수지 성분, 커플링제, 충전제, 개질제, 산화 방지제, 안정제, 용매 등이 포함된다.

다른 수지 성분의 예에는, 고체 상태의 양이온 중합성 화합물(예를 들어, 고체 상태의 에폭시 수지 등), 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 폴리클로로프렌, 폴리에테르, 폴리에스테르, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 석유 수지, 크실렌 수지, 케톤 수지, 셀룰로오스 수지, 불소계 올리고머, 실리콘계 올리고머, 폴리술피드계 올리고머 등이 포함된다. 열경화성 조성물에 포함되는 다른 수지 성분은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

커플링제의 예에는, 실란 커플링제, 티타늄계 커플링제, 지르코늄계 커플링제, 알루미늄계 커플링제 등이 포함된다. 커플링제는, 유기 EL 디바이스의 기판 등과의 밀착성을 높일 수 있다.

실란 커플링제의 예에는, 1) 에폭시기를 갖는 실란 커플링제, 2) 에폭시기와 반응 가능한 관능기를 갖는 실란 커플링제, 및 3) 그 밖의 실란 커플링제가 포함된다. 실란 커플링제는, 경화막 중에, 저분자량 성분을 잔존시키지 않는 관점 등에서, 열경화성 조성물 중의 에폭시 수지와 반응하는 실란 커플링제인 것이 바람직하다. 에폭시 수지와 반응하는 실란 커플링제는, 1) 에폭시기를 갖는 실란 커플링제, 또는 2) 에폭시기와 반응 가능한 관능기를 갖는 실란 커플링제인 것이 바람직하다. 에폭시기와 반응한다란, 에폭시기와 부가 반응하는 것 등을 말한다.

1) 에폭시기를 갖는 실란 커플링제의 예에는, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등이 포함된다. 2) 에폭시기와 반응 가능한 관능기에는, 1급 아미노기, ２급 아미노기 등의 아미노기; 카르복실기 등이 포함되는 것 이외에, 에폭시기와 반응 가능한 관능기로 변환되는 기(예를 들어, 메타크릴로일기, 이소시아네이트기 등)도 포함된다. 이러한 에폭시기와 반응 가능한 관능기를 갖는 실란 커플링제의 예에는, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸트리메톡시실란 등이 포함된다. 3) 그 밖의 실란 커플링제의 예에는, 비닐트리아세톡시실란, 비닐 트리메톡시실란 등이 포함된다. 이들 실란 커플링제는, 열경화성 조성물에 1종만 포함되어도 되고, 2종 이상 포함되어도 된다.

실란 커플링제의 분자량은 80 내지 800인 것이 바람직하다. 실란 커플링제의 분자량이 800을 초과하면, 밀착성이 저하되는 경우가 있다.

실란 커플링제의 함유량은, 열경화성 조성물 100질량부에 대하여 0.05 내지 30질량부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 20질량부인 것이 보다 바람직하며, 0.3 내지 10질량부인 것이 더욱 바람직하다.

충전제의 예에는, 글래스 비즈, 스티렌계 중합체 입자, 메타크릴레이트계 중합체 입자, 에틸렌계 중합체 입자, 프로필렌계 중합체 입자 등이 포함된다. 개질제의 예에는, 중합 개시 보조제, 노화 예방제, 계면 활성제, 가소제 등이 포함된다. 안정제의 예에는, 자외선 흡수제, 방부제, 항균제 등이 포함된다.

산화 방지제란, 플라즈마 조사나 햇볕 조사에 의해 발생하는 라디칼을 실활시키는 것(Hindered Amine Light Stabilizer, HALS)이나, 과산화물을 분해하는 것 등을 말한다. 산화 방지제를 포함하는 열경화성 조성물의 경화물은, 변색이 억제될 수 있다. 산화 방지제의 예에는, Tinuvin123(비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바스산), Tinuvin765(비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바스산과 메틸1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바스산과의 혼합물) 등이 포함된다.

용제는, 각 성분을 균일하게 분산 또는 용해시킬 수 있다. 용제는, 유기 용제이며, 그 예에는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매; 에틸렌글리콜모노알킬에테르, 에틸렌글리콜디알킬에테르, 프로필렌글리콜디알킬에테르 등의 에테르류; N-메틸피롤리돈 등의 비프로톤성 극성 용매; 아세트산에틸, 아세트산 부틸 등의 에스테르류 등이 포함된다.

열경화성 조성물의 물성

본 발명의 열경화성 조성물의, E형 점도계에 의해 25℃, 2.5rpm으로 측정되는 점도는, 50 내지 30000m㎩·s인 것이 바람직하고, 100 내지 10000m㎩·s인 것이 보다 바람직하다. 열경화성 조성물의 점도가 상기 범위이면, 도포 시공성(예를 들어 스크린 인쇄성)이 높아진다. 열경화성 조성물의 점도는, E형 점도계(토키산교 제조 RC-500)에 의해 측정된다.

본 발명의 열경화성 조성물의 함수율은, 0.1질량％ 이하인 것이 바람직하고, 0.06질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 유기 EL 소자는 수분에 의해 열화되기 쉽다. 따라서, 열경화성 조성물의 함수율을 가능한 한 저감하는 것이 바람직하다. 열경화성 조성물의 함수율은, 시료 샘플을 약 0.1g 계량하고, 칼 피셔 수분계로 150℃로 가열하여, 그 때에 발생하는 수분량을 측정함으로써 구해진다(고체 기화법).

본 발명의 열경화성 조성물의 반응 활성 발현 온도는, 면 밀봉하는 소자의 내열 온도에 의해 적절히 조정되고, 70 내지 150℃인 것이 바람직하고, 80 내지 110℃인 것이 보다 바람직하며, 90 내지 100℃인 것이 더욱 바람직하다. 반응 활성 발현 온도는, 열경화성 조성물의 경화 가능 온도와 밀접한 관계가 있다. 반응 활성 발현 온도가 150℃ 이하이면 열경화성 조성물을 150℃ 이하에서 가열 경화가 가능하고, 면 밀봉 시에, 유기 EL 소자에 영향을 미칠 가능성이 적다. 한편, 반응 활성 발현 온도가 70℃ 이상이면, 조성물의 보존시에 양이온 중합성 화합물((A) 성분)의 불필요한 경화 반응이 발생하기 어려워, 보존 안정성이 양호해진다.

반응 활성 발현 온도는, 시차 주사 열량 측정(DSC)으로 측정되는 발열 피크의 상승 값으로서 측정될 수 있다. 반응 활성 발현 온도는, (A) 양이온 중합성 화합물이나 (B) 열양이온 중합 개시제의 종류, 바람직하게는 (B) 열양이온 중합 개시제에 포함되는 4급 암모늄 이온의 구조에 의해 조정될 수 있다.

본 발명의 열경화성 조성물의 경화물은, 가시광의 투과성이 높은 것이 바람직하다. 막 두께 10㎛의 열경화성 조성물을, 100℃에서 30분 경화시킨 경화막의, 380㎚의 파장 영역(가시·자외광)의 평행 광선 투과율이 80％ 이상, 보다 바람직하게는 90％ 이상, 더욱 바람직하게는 95％ 이상이다. 평행 광선 투과율을 80％ 이상으로 하면, 열경화성 조성물의 경화물을 개재하여 유기 EL 소자가 발하는 광을 효율적으로 취출할 수 있다. 단, 본 발명의 열경화성 조성물을 백에미션형 유기 EL 소자에 사용하는 경우에는, 그 경화물의 투명성은 특별히 한정되지 않는다. 경화물의 평행 광선 투과율은, (유)토쿄덴쇼쿠사 제조 전자동 헤이즈 미터 TC-H III DPK에 의해 측정할 수 있다.

본 발명의 열경화성 조성물은, 예를 들어 상기 각 성분을, 불활성 가스 환경 하에서 반응 활성 발현 온도보다도 낮은 온도(예를 들어 60℃ 이하)에서 혼합하는 공정을 거쳐서 제조될 수 있다. 각 성분의 혼합은, 각 성분을 플라스크에 장입하여 교반하는 방법이나, 삼축 롤밀로 혼련하는 방법 등으로 행할 수 있다.

본 발명의 열경화성 조성물은, 광반도체의 면 밀봉제로서 바람직하게 사용될 수 있다. 광반도체란, 예를 들어 전기를 광으로 변환하여 발광하는 소자이며, 그 예에는 무기 LED 소자, 유기 EL 소자 등이 포함되고, 바람직하게는 유기 EL 소자이다. 즉, 본 발명의 열경화성 조성물은, 유기 EL 소자의 면 밀봉제로서 바람직하게 사용된다.

2. 유기 EL 디바이스

도 1은 유기 EL 패널을 구성할 수 있는 유기 EL 디바이스의 일례를 도시하는 모식도이다. 도 1에 도시되는 바와 같이, 유기 EL 디바이스(20)는 유기 EL 소자(24)가 배치된 표시 기판(22)과, 대향 기판(26)과, 적어도 유기 EL 소자(24)와 대향 기판(26)과의 사이에 배치되고, 유기 EL 소자(24)를 밀봉하는 시일 부재(28)를 포함한다. 시일 부재(28)는 유기 EL 소자(24)의 주위를 덮고 있고(면 밀봉하고 있고), 본 발명의 면 밀봉제(열경화성 조성물)의 경화물로 구성된다.

표시 기판(22) 및 대향 기판(26)은, 통상, 유리 기판 또는 수지 필름 등이며, 표시 기판(22)과 대향 기판(26) 중 적어도 한쪽은, 투명한 유리 기판 또는 투명한 수지 필름이다. 이러한 투명한 수지 필름의 예에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 방향족 폴리에스테르 수지 등이 포함된다.

유기 EL 소자(24)가 톱에미션형일 경우, 유기 EL 소자(24)는 표시 기판(22)측으로부터, 화소 전극층(30)(알루미늄이나 은 등을 포함)과, 유기 EL층(32)과, 대향 전극층(34)(ITO(인듐과 주석의 산화물)나 IZO(인듐과 아연의 산화물) 등을 포함)을 포함한다. 화소 전극층(30), 유기 EL층(32) 및 대향 전극층(34)은 진공 증착이나 스퍼터 등으로 성막될 수 있다.

유기 EL 디바이스는, 예를 들어 1) 기판 상에 배치된 유기 EL 소자를 준비하는 공정과, 2) 유기 EL 소자를 면 밀봉제로 덮는 공정과, 3) 면 밀봉제를 가열 경화시키는 공정을 거쳐 제조될 수 있다. 유기 EL 소자를 면 밀봉제로 덮는 공정은, 액상의 면 밀봉제를 도포하거나, 고형 형상(시트 형상)의 면 밀봉제를 열 압착하여 행할 수 있고, 그 중에서도 액상의 면 밀봉제를 도포하여 행하는 것이 바람직하다.

도 2는 유기 EL 디바이스의 제조 프로세스의 일례를 도시하는 모식도이다. 유기 EL 디바이스(20)는, 1) 유기 EL 소자(24)가 적층된 표시 기판(22)을 준비하는 공정(도 2의 (A))과, 2) 본 발명의 면 밀봉제를 유기 EL 소자(24) 상에 도포하여 면 밀봉제의 도막(28A)을 형성하는 공정(도 2의 (B))과, 3) 면 밀봉제의 도막(28A) 상에 대향 기판(26)을 배치하고, 면 밀봉제의 도막(28A)을 가열 경화시켜서 시일 부재(28)로 하고, 또한 대향 기판(26)을 접합하는 공정(도 2의 (C))을 거쳐 제조할 수 있다. 이와 같이 하여, 유기 EL 디바이스(20)를 얻을 수 있다.

면 밀봉제의 도포는, 스크린 인쇄, 디스펜서 도포, 슬릿 코팅, 스프레이 코팅 등의 방법으로 행할 수 있다.

면 밀봉제의 가열 경화는, 비교적 낮은 온도에서 행할 수 있다. 가열 경화 온도는, 면 밀봉제 중의 (B) 열양이온 중합 개시제가 활성화하는 온도이면 되고, 70 내지 150℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 내지 110℃이며, 더욱 바람직하게는 90 내지 100℃이다. 가열 경화 온도가 70℃ 이상이면, 충분히 (B) 열양이온 중합 개시제를 활성화하기 쉽고, (A) 양이온 중합성 화합물을 충분히 경화시키기 쉽다. 가열 경화 온도가 150℃ 이하이면, 가열 경화 시에 유기 EL 소자에 영향을 미칠 가능성을 적게 할 수 있다.

가열 경화는, 예를 들어 오븐이나 핫 플레이트에 의한 가열 등, 공지의 방법으로 행할 수 있다. 가열 시간은, 10 내지 120분인 것이 바람직하고, 20 내지 90분인 것이 보다 바람직하며, 더욱 바람직하게는 30 내지 60분이다.

시일 부재(28)의 두께는, 유기 EL 소자(24)를 충분히 덮을 수 있는 두께이면 되고, 예를 들어 0.1 내지 20㎛ 정도로 할 수 있다.

시일 부재(28) 상에, 필요에 따라 패시베이션막을 더 형성해도 된다. 패시베이션막은, 시일 부재(28)의 전체면을 덮는 것이어도 되고, 일부만을 덮는 것이어도 된다. 패시베이션막은, 예를 들어 플라즈마 CVD법으로 성막된 무기 화합물 막일 수 있다. 패시베이션막의 재질은, 투명한 무기 화합물인 것이 바람직하고, 질화규소, 산화규소, SiONF, SiON 등이 예시되지만, 특별히 한정되지 않는다. 패시베이션막의 두께는 0.1 내지 5㎛인 것이 바람직하다.

본 발명의 면 밀봉제는 (C) 폴리에테르 화합물을 포함하는 점에서, 면 밀봉제의 가열 경화 과정에 있어서, (D) 레벨링제의 효과를 손상시키는 일 없이, 면 밀봉제가 유동할 수 있는 시간을 길게 할 수 있다. 그것에 의해, 면 밀봉제의 가열 경화 과정에 있어서, (D) 레벨링제가 작용하는 시간을 길게 할 수 있다. 그것에 의해, 유기 EL 소자 상에, 요철이나 크레이터링이 적고, 표면 평활성이 높은 경화물층을 형성할 수 있다고 추측된다.

[실시예]

이하에 있어서, 실시예를 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 이들 실시예에 의해, 본 발명의 범위는 한정하여 해석되지 않는다.

1. 열경화성 조성물의 재료

(A) 양이온 중합성 화합물

비스페놀 F형 에폭시 수지(중량 평균 분자량 338, 에폭시 당량 165 내지 175g/eq, E형 점도(＠25℃, 2.5rpm) 3000 내지 4000m㎩·s, 1 분자 내의 양이온 중합성 관능기의 수: 2개): YL983U, 재팬에폭시레진사 제조

(B) 열양이온 중합 개시제

하기 식으로 표시되는 4급 암모늄염: CXC-1612, King industry사 제조

(C) 폴리에테르 화합물

(폴리에틸렌글리콜)

PEG#400: 중량 평균 분자량 445

PEG#1000: 중량 평균 분자량 1030

PEG#2000: 중량 평균 분자량 2180

PEG#4000: 중량 평균 분자량 3220

PEG#6000: 중량 평균 분자량 8450

(크라운에테르)

18-크라운-6-에테르: 분자량 264

(D) 레벨링제

실리콘계 중합체: LS-460, 쿠스모토카세이사 제조

(E) 커플링제

3-글리시독시프로필트리메톡시실란(분자량 236): KBM-403, 신에쓰카가쿠코교사 제조

2. 열경화성 조성물의 제조

(실시예 1)

질소로 치환한 플라스크에서, 에폭시 수지(YL983U) 100질량부와, 2질량부의 4급 암모늄염(CXC-1612)과, 2질량부의 폴리에테르 화합물(PEG#400)과, 0.3질량부의 레벨링제(LS-460)와, 1질량부의 실란 커플링제(KBM-403)를 50℃에서 교반 혼합하여, 열경화성 조성물을 얻었다.

(실시예 2 내지 9, 비교예 1 내지 2)

열경화성 조성물의 조성을, 표 1에 나타나는 바와 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 열경화성 조성물을 얻었다.

얻어진 열경화성 조성물의 점도, 보존 안정성 및 경화물 표면의 평활성을, 이하의 방법으로 평가하였다.

(점도)

얻어진 열경화성 조성물의 점도를, E형 점도계(토키산교 제조 RC-500)를 사용하여, 25℃, 2.5rpm에서 측정하였다.

(보존 안정성)

얻어진 열경화성 조성물을 소정량 채취하고, 23℃에서 24시간 보존한 후, 열경화성 조성물의 백탁 및 유동성 저하의 유무를 관찰하였다. 보존 후의 열경화성 조성물이 백탁되지 않고, 유동성도 저하되지 않은 것을 「무」 ; 보존 후의 열경화성 조성물이 백탁되고, 유동성이 현저하게 저하된 것을 「유」라고 하였다.

(경화물층 표면의 평활성)

얻어진 열경화성 조성물을, 미리 오존 처리에 의해 세정한 유리 기판(7㎝×7㎝×0.7㎜ 두께)에, 스크린 인쇄기(Screen Printer Model 2200, MITANI 제조)를 사용하여 인쇄하였다. 열경화성 조성물의 도포는, 건조 상태에서 5㎝×5㎝×10㎛의 두께가 되도록 행하였다. 인쇄한 유리 기판을, 100℃로 가열한 핫 플레이트 상에서 30분간 가열하여, 경화물층을 얻었다. 그리고, 얻어진 경화물층을 육안 관찰하였다. 경화물층에 도포 결함(크레이터링)이나 요철이 없고, 표면이 평활한 것을 ○; 경화물층에 도포 결함(크레이터링)이나 요철이 있고, 표면이 평활하지 않은 것을 ×라고 하였다.

실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 2의 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 표 1의 조성 란의 수치의 단위는 「질량부」이다.

표 1에 나타난 바와 같이, 폴리에테르 화합물과 레벨링제의 양쪽을 포함하는 실시예 1 내지 9의 열경화성 조성물의 경화물층은, 모두 도포 결함(크레이터링)이나 요철이 없고, 표면의 평활성이 높은 것을 알 수 있다. 이에 반해, 폴리에테르 화합물을 포함하지 않는 비교예 1의 열경화성 조성물, 및 레벨링제를 포함하지 않는 비교예 2의 열경화성 조성물의 경화물층은, 모두 도포 결함(크레이터링)이나 요철이 있고, 표면의 평활성이 낮은 것을 알 수 있다.

실시예 1 내지 9의 열경화성 조성물의 경화물층 표면의 평활성이 높아진 이유는, 반드시 명백하지는 않으나, 이하와 같이 생각된다. 즉, 열경화성 조성물을 가열 경화시키는 과정에서, 폴리에테르 화합물의 에테르 결합 부분이 열양이온 중합 개시제의 양이온을 포착하고, 에폭시 수지의 양이온 중합 반응을 지연시켜, 열경화성 조성물이 유동할 수 있는 시간을 길게 할 수 있다. 그것에 의해, 열경화성 조성물의 가열 경화 과정에 있어서, 레벨링제를 충분히 작용시킬 수 있었기 때문이라 생각된다.

본 출원은, 2013년 6월 10일 출원한 일본 특허 출원 제2013-121808호에 기초하는 우선권을 주장한다. 당해 출원 명세서 및 도면에 기재된 내용은, 모두 본원 명세서에 원용된다.

[산업상 이용가능성]

20: 유기 EL 디바이스
22: 표시 기판
24: 유기 EL 소자
26: 대향 기판
28A: 면 밀봉제의 도막
28: 시일 부재
30: 화소 전극층
32: 유기 EL층
34: 대향 전극층

Claims

(A) 1 분자 내에 양이온 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 양이온 중합성 화합물과,
(B) 열양이온 중합 개시제와,
(C) 폴리알킬렌옥시드 및 크라운에테르로 이루어지는 군에서 선택되는, 중량 평균 분자량 250 내지 10000의 폴리에테르 화합물(단, 상기 양이온 중합성 관능기를 갖는 화합물을 제외함)과,
(D) 레벨링제를 포함하고,
E형 점도계로 측정된 25℃, 2.5rpm에 있어서의 점도가 50 내지 30000m㎩·s인 열경화성 조성물.
제1항에 있어서,
상기 (D) 성분이, 실리콘계 중합체 및 아크릴레이트계 중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 화합물인 열경화성 조성물.
제1항에 있어서,
상기 (C) 성분이, 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 10질량부 미만 포함되는 열경화성 조성물.
제1항에 있어서,
상기 양이온 중합성 관능기가, 에폭시기, 옥세타닐기 및 비닐에테르기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종류 이상의 기인 열경화성 조성물.
제1항에 있어서,
상기 (B) 성분이 오늄염인 열경화성 조성물.
제1항에 있어서,
상기 (C) 성분이 폴리알킬렌옥시드인 열경화성 조성물.
제1항에 있어서,
상기 (A) 성분 100질량부에 대하여
상기 (B) 성분을 0.1 내지 5질량부,
상기 (D) 성분을 0.01 내지 1질량부 포함하는 열경화성 조성물.
제7항에 있어서,
상기 (C) 성분을, 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여 10질량부 미만 포함하는 열경화성 조성물.
제1항에 기재된 열경화성 조성물을 포함하는 유기 EL 소자용 면 밀봉제.
제9항에 기재된 면 밀봉제의 경화물.
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