KR101496590B1 - 웨이퍼를 캐리어로부터 분리하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼를, 인터커넥트 층에 의해 상기 웨이퍼와 연결되어 있는 캐리어로부터 스트립하기 위한 본 발명에 따르는 장치는,
- 캐리어와 웨이퍼로 구성된 캐리어-웨이퍼 결합물을 수용하기 위한 수납 수단과,
- 캐리어와 웨이퍼 사이에의 인터커넥트 층에 의해 제공된 연결을 해제하기 위한 연결 해제 수단과,
- 웨이퍼를 캐리어로부터 스트립하거나 웨이퍼로부터 캐리어를 스트립하기 위한 스트립 수단
을 포함하며,
상기 연결 해제 수단은 0 내지 350℃, 구체적으로, 10 내지 200℃, 바람직하게는 20 내지 80℃, 더 바람직하게는 대기 온도의 온도로 동작하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
덧붙여, 인터커넥트 층에 의해 웨이퍼와 연결되어 있는 캐리어로부터 상기 웨이퍼를 스트립하기 위한 본 발명에 따르는 방법에 있어서, 상기 방법은
- 캐리어와 웨이퍼로 구성된 캐리어-웨이퍼 결합물을 수남 수단에 수용하는 단계와,
- 연결 해제 수단에 의해, 캐리어와 웨이퍼 사이에 인터커넥트 층에 의해 제공된 연결을 해제하는 단계와,
- 스트립 수단에 의해, 캐리어로부터 웨이퍼를 스트립하거나, 웨이퍼로부터 캐리어를 스트립하는 단계
를 포함하며,
상기 연결 해제 수단은 0 내지 350℃, 구체적으로, 10 내지 200℃, 바람직하게는 20 내지 80℃, 더 바람직하게는 대기 온도의 온도로 동작하도록 구성된다.

Description

웨이퍼를 캐리어로부터 분리하기 위한 장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR DETACHING A WAFER FROM A CARRIER}
본 발명은 캐리어(carrier)로부터 웨이퍼를 스트립(strip)하기 위한 청구항 제1항에 따르는 장치와 청구항 제14항에 따르는 방법에 관한 것이다.
웨이퍼의 백-씨닝(back-thinning)은 반도체 산업에서 종종 필수적이며, 기계적 및/또는 화학적으로 이뤄질 수 있다. 일반적으로, 백-씨닝을 위해, 반도체가 캐리어에 임시로 고정되며, 고정을 위한 방법이 다양하게 존재한다. 캐리어 물질로서, 가령, 필름, 유리 기판, 또는 실리콘 웨이퍼가 사용될 수 있다.
사용되는 캐리어 물질에 따라, 그리고 상기 캐리어와 웨이퍼 사이에서 사용되는 인터커넥트 층에 따라, 상기 인터커넥트 층을 용해시키거나 파괴하기 위한 여러 가지 방법이 알려져 있는데, 예컨대, UV-광, 레이저 빔, 온도 작용 또는 용매를 사용하는 것이 있다.
수 ㎛의 기판 두께를 갖는 얇은 기판은 스트립/필링 공정(stripping/peeling) 동안 쉽게 깨지거나, 스트립 공정을 위해 필요한 힘에 의해 손상을 입기 때문에, 스트립 공정은 가장 중요한 공정 단계 중 하나가 되고 있다.
덧붙여, 얇은 기판은 형태의 안정성을 거의, 또는 전혀 갖지 않고, 지지 물질 없이는 말리는 것이 일반적이다. 따라서 백-씨닝 처리된 웨이퍼를 다루는 동안, 웨이퍼의 고정과 지지가 필수적이다.
DE 10 2006 032 488 B4가, 레이저 광을 이용하여, 접합 재료를 가열하기 위한 방법을 기재하고 있으며, 여기서, 400 내지 500℃까지의 상당한 관련 온도 증가에 의해, 접합 재료의 연결 작용이 중화된다. 따라서 전체 웨이퍼 스택을 가열하는 문제가 해결된다([0021] 참조). 그러나 적어도 에지 영역과, (웨이퍼 물질의 우수한 열전도율로 인해) 상기 에지 영역 인근 영역까지도 상당한 온도 증가에 노출된다. 여기서 문제는 최종 온도 구배이다.
따라서 본 발명의 목적은, 가능한 비파괴적으로 캐리어로부터 웨이퍼를 스트립하기 위한 장치 및 방법을 고안하는 것이다.
이 목적은 청구항 제1항과 제14항의 특징을 이용해 해결된다. 본 발명의 추가적인 이로운 형태가 종속 청구항에서 제공된다. 또한 본 발명의 틀은 상세한 설명, 특허청구범위, 및/또는 도면에서 제공되는 특징들 중 둘 이상의 모든 조합까지 포함한다. 구체적인 범위 값에서, 지시되는 한계 내에 있는 값들은 경계값으로서 기재되고, 이들은 임의의 조합으로 청구될 것이다.
본 발명은 350℃ 이하의 온도에서 스트립이 가능해지는 장치를 고안한다는 아이디어를 바탕으로 한다. 350℃ 이상의 온도 범위가 웨이퍼에 해롭다는 사실이 발견되었다. 온도가 높아질수록, 더 많은 에너지가 필요하기 때문에, 본 발명에 따르는 장치는 캐리어로부터 웨이퍼를 스트립하기 위한 에너지를 덜 필요로 할 것이다.
따라서 웨이퍼를, 인터커넥트 층에 의해 상기 웨이퍼와 연결되어 있는 캐리어로부터 스트립하기 위한 본 발명에 따르는 장치는,
- 캐리어와 웨이퍼로 구성된 캐리어-웨이퍼 결합물을 수용하기 위한 수납 수단과,
- 캐리어와 웨이퍼 사이에의 인터커넥트 층에 의해 제공된 연결을 해제하기 위한 연결 해제 수단과,
- 웨이퍼를 캐리어로부터 스트립하거나 웨이퍼로부터 캐리어를 스트립하기 위한 스트립 수단
을 포함하며,
상기 연결 해제 수단은 0 내지 350℃, 구체적으로, 10 내지 200℃, 바람직하게는 20 내지 80℃의 온도, 더 바람직하게는 대기 온도로 동작하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
덧붙여, 인터커넥트 층에 의해 웨이퍼와 연결되어 있는 캐리어로부터 상기 웨이퍼를 스트립하기 위한 본 발명에 따르는 방법에 있어서, 상기 방법은
- 캐리어와 웨이퍼로 구성된 캐리어-웨이퍼 결합물을 수남 수단에 수용하는 단계와,
- 연결 해제 수단에 의해, 캐리어와 웨이퍼 사이에 인터커넥트 층에 의해 제공된 연결을 해제하는 단계와,
- 스트립 수단에 의해, 캐리어로부터 웨이퍼를 스트립하거나, 웨이퍼로부터 캐리어를 스트립하는 단계
를 포함하며,
상기 연결 해제 수단은 0 내지 350℃, 구체적으로, 10 내지 200℃, 바람직하게는 20 내지 80℃의 온도, 더 바람직하게는 대기 온도로 동작하도록 구성된다.
웨이퍼는 제품 기판, 가령, 0.5㎛ 내지 250㎛의 두께까지로 얇아진 반도체 웨이퍼라고 정의되며, 제품 기판은 점점 더 얇아지는 것이 경향이다.
예를 들어, 캐리어는 50㎛ 내지 5,000㎛의 두께를 갖는 캐리어 기판이다.
인터커넥트 층은, 예를 들어, 캐리어-웨이퍼 결합물의 에지 영역에, 특히, 0.1 내지 20㎜의 에지 구역에, 선택적으로 도포되는 접착제, 가령, 가용성 접착제(구체적으로 열가소성 플라스틱)일 수 있다. 또는, 전체 표면에 접착제가 도포될 수 있고, 접착력-감소 층(가령, 플루오로폴리머, 바람직하게는, 테플론(teflon))에 의해 중앙부에서의 접착력은 감소될 수 있다.
수납 수단은 척(chuck), 구체적으로, 부압(negative pressure), 가령, 흡입 경로, 홀(hole), 또는 흡입 컵을 이용해 캐리어-웨이퍼 결합물을 수용하기 위한 스피너 척(spinner chuck)인 것이 바람직하다. 또는, 기계적 수용 수단, 예를 들어, 횡방향 클램프가 고려될 수 있다.
스트립 수단은 상부 기판 수납기, 예를 들어, 바람직하게는 부압의 적용에 의한 해제 척(release chuck), 가령, 흡입 경로, 홀, 또는 흡입 컵일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에서, 연결 해제 수단은, 인터커넥트 층을 떼어내기 위해, 인터커넥트 층을 선택적으로 용해하는 유체 수단, 특히, 용매를 포함한다. 인터커넥트 층의 화학적 용해는 웨이퍼를 보호하며, 해당하는 물질을 선택함으로써, 특히 웨이퍼의 에지 영역에만 인터커넥트 층이 제공될 때 용해가 매우 빠르게 발생할 수 있음으로써, 용매가 측면에서 매우 빠르게 작용할 수 있다. 이러한 방식으로, 캐리어 기판 및/또는 제품 기판의 구멍이 생략될 수 있다.
본 발명의 대안적 일실시예에서, 연결 해제 수단은 인터커넥트 층을 떼어내기 위해 인터커넥트 층을 잘라내기 위한 기계적 분리 수단, 가령, 블레이드(blade)를 포함한다. 이러한 방식으로, 캐리어로부터 웨이퍼의 특히 식속한 분리가 가능해진다. 기계적 분리 수단과 유체 수단의 조합이 또한 고려될 수 있다.
본 발명의 또 다른 대안적 일실시예에서, 연결 해제 수단은 인터커넥트 층을 떼어내기 위한 UV 광원을 포함한다. 이 실시예는 또한, 기계적 분리 수단을 이용하는 실시예 및/또는 유체 수단을 이용하는 실시예와 조합될 수 있다.
연결 해제 수단이 캐리어-웨이퍼 결합물의 하나의 측면 에지에서만 특히 작용하도록 만들어지는 한, 상부 및/또는 하부로부터 웨이퍼 및/또는 캐리어 상의 작용, 특히, 측면 에지 내에 위치하는 웨이퍼의 내부 영역에 대한 작용이 생략될 수 있다.
캐리어-웨이퍼 결합물의 회전을 위한 회전 수단이 있음으로써, 캐리어-웨이퍼 결합의 전체 외곽부 위에서의 연결 해제 수단의 배열이 생략되는 것이 가능하며, 캐리어-웨이퍼 결합부의 외곽부 상에서 이뤄지는 부분적 작용으로 충분하다.
연결 해제 수단은, 수납 수단 및/또는 스트립 수단에 충돌하여, 바람직하게는 밀봉을 형성하는, 측면 에지를 둘러싸는 적어도 하나의 해제 수단을 갖는 것이 바람직하다. 캐리어-웨이퍼 결합물의 측면 에지를 둘러싸는 해제 장치에 의해, 인터커넥트 층에 특히 효과적인 작용이 이뤄지는 것이 가능하다. 덧붙여, 해제 장치가 웨이퍼, 특히 측면 에지를 보호하기 위해 사용된다. 덧붙여, 둘러쌈으로써, 유체 수단이 해제 장치로부터 나오는 것이 막아지고, UV 광도가 소실되는 것이 막아질 수 있다. 기계적 분리 수단을 이용할 때, 가능한 불순물이 해제 장치로부터 빠져 나와 웨이퍼를 오염시키는 것이 방지된다. 바람직한 하나의 구성에서, 해제 장치는 단면이 U자 형태로 만들어질 수 있다.
연결 해제 수단, 특히, 해제 장치가 주변으로부터 밀봉되는 것이 바람직한 작업 챔버를 갖는 한, 앞서 언급된 이점들은, 특히, 유체 수단을 이용할 때, 더 잘 구현될 수 있다.
본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에서, 작업 챔버는 캐리어-웨이퍼 결합물의 측면 에지의 외곽 부분을 수용하도록 만들어진다.
상기 작업 챔버는 웨이퍼의 중심 방향으로 캐리어-웨이퍼 결합물의 측면 에지 위에 약간만, 특히 캐리어 측면 상에서 수납 방향까지, 그리고 웨이퍼 측부 상의 스트립 수단까지 뻗어 있다.
스트립 수단은 회전 가능하게 만들어지며, 특히, 회전 수납 수단을 이용해 구동되는 것이 바람직하다.
연결 해제 수단이 웨이퍼를 세정하면서, 동시에 웨이퍼를 스트립하기 위한 세척제를 갖는 한, 웨이퍼는 적어도 인터커넥트 층에 노출되는 영역에서 세정될 수 있다.
본 발명에 따르는 개선된 방법 실시예에서, 인터커넥트 층은, 캐리어-웨이퍼 결합물의 하나의 측면 에지의 영역에서 접착성을 띄고, 플루오로폴리머로 형성되며 웨이퍼와 접촉하는 하나의 내부 영역에서는, 적어도 웨이퍼 쪽으로 덜 접착성을 띄거나, 비접착성(nonadhesive)을 띈다.
도 1은 본 발명에 따르는 제 1 공정 단계에서의 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따르는 제 2 공정 단계에서의 장치의 개략도이다.
도 3a, 3b, 3c은 본 발명에 따르는 제 2 공정 단계에서의 해제 장치의 개략적 세부도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 제 3 공정 단계에서의 해제 장치의 개략적 세부도이다.
도 5는 본 발명에 따르는 캐리어를 세정하기 위한 세정 단계에서의 장치의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 대안적 일실시예에 따르는 장치의 개략도이다.
도 1은, 대략 중간 부분에서, 적어도 하나의 웨이퍼(4)와 캐리어(1)로 구성되는 캐리어-웨이퍼 결합물(21)을 도시하며, 상기 캐리어-웨이퍼 결합물(21)은, 수납 수단(6)에 의해 형성된 수평 수납 평면 A에서 상기 수납 수단(6)(특히, 척(chuck)) 상에 고정되어 있다. 캐리어-웨이퍼 결합물(21)은 상기 수납 수단(6) 상에 180도만큼 회전되어 위치할 수 있다. 즉, 캐리어(1)가 아래쪽에 있고, 웨이퍼(4)가 위쪽에 있을 수 있다. 캐리어-웨이퍼 결합물(21)은 도면에 도시되지 않은 로봇 암(robot arm)을 이용해 제공된다.
한 가지 특히 바람직한 실시예에 따르면, 수납 평면 A가 더 이상 수평으로 보이지 않고, 수평면에 대해 5도 내지 90도, 구체적으로, 25도 내지 90도, 바람직하게는 45도 내지 90도, 더 바람직하게는 정확히 90도의 경사각을 갖도록 수납 수단(6) 또는 장치가 수평면에 대해 나타난다.
캐리어-웨이퍼 결합물(21)은 인터커넥트 층(3)과 접착력-감소 층(adhesion reducing layer)(2)으로 구성되며, 상기 접착-감소 층은 인터커넥트 층(3)과 일체로 형성되고, 상기 층(2)은 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 내부 영역(22)에서 캐리어(1)쪽으로 배열된다. 내부 영역(22) 밖에서, 인터커넥트 층(3)이 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 측면 에지(23) 상에서, 상기 접착력-감소 층(2) 위로 돌출된다. 따라서 상기 측면 에지(23)는 고리형 섹션이며, 0.1㎜ 내지 20㎜의 폭으로, 캐리어-웨이퍼 결합물(21), 또는 캐리어(1)의 외부 윤곽에서부터 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 중심까지로 뻗어 있다. 상기 웨이퍼(4)는 300㎜의 직경을 갖는 것이 일반적이다.
웨이퍼(4)는, 본 발명에 따르는 장치로 제공되기 전에, 추가적인 처리 단계, 가령, 0.5㎛ 내지 250㎛의 두께까지로 수행되는 백-씨닝(back-thining) 단계를 겪는 것이 일반적이다.
캐리어-웨이퍼 결합물(21)은 적어도 측면 에지(23) 주변에서는 수납 수단(6) 너머까지 위치한다. 따라서 상기 수납 수단(6)은 캐리어-웨이퍼 결합물(21) 또는 웨이퍼(4) 및/또는 캐리어(1)보다 직경이 더 작다.
캐리어-웨이퍼 결합물(21)은 종래 방식대로 부압에 의해 수납 수단(6) 상에 고정되고, 드라이브 모터(5)와, 수납 수단(6)을 상기 드라이브 모터(5)로 연결하는 드라이브 샤프트(5w)에 의해, 수납 수단(6)이 회전될 수 있다.
진공 공급 장치를 회전하는 수납 수단(6)에 바람직하게 연결할 수 있도록, 드라이브 모터(5)와 드라이브 샤프트(5w)는 진공 공급 장치를 갖는 중공 샤프트(hollow shaft)로서 만들어질 수 있다.
캐리어-웨이퍼 결합물(21)은 공정 챔버(7) 내에 하우징되며, 드라이브 모터(5)는 공정 챔버(7)의 외부에 위치하고, 드라이브 샤프트(5w)는 공정 챔버의 바닥(24)에 위치하는 개구부를 관통하도록 만들어진다.
바닥(24)에 배출구(8)가 존재한다.
캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 옆쪽에, 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 외곽부의 일부분에 걸쳐 뻗어 있는 해제 장치(연결 해제 수단)(release device)(16)가 있다. 상기 해제 장치(연결 해제 수단)(16)는 U자형 단면을 갖도록 만들어지며, 해제 장치(연결 해제 수단)의 레그(leg)(25, 26)와 해제 장치(연결 해제 수단)(16)의 측벽(27)이, 캐리어-웨이퍼 결합물(21)을 향해 개방되도록 제작된 작업 챔버(28)를 감싼다. 상기 해제 장치(연결 해제 수단)는 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 원형 링 세그먼트에 걸쳐 뻗어 있고, 본 발명에 따르는 방법의 두 번째 공정 단계에 대응하며 도 2에 도시되어 있는 해제 위치(release position)에서 레그(25, 26)는 측면 에지(23) 너머에 위치한다. 수납 평면 A가 경사지는 한, 해제 장치(연결 해제 수단)는 침적조(immersion bath)처럼 될 수 있으며, 이는 장치의 취급을 크게 간단화한다.
공정 챔버(7) 내부로 돌출되는 L자형 액추에이터 암(29)을 이용하는 액추에이터(18)에 의해 해제 장치(연결 해제 수단)(16)가 해제 위치에서, 도 1에 도시된 초기 위치로 이동될 수 있다.
캐리어-웨이퍼 결합물(21) 위에, 웨이퍼(4)로부터 캐리어를 스트립하기 위한 스트립 수단(stripping means)이 존재하며, 상기 스트립 수단은 웨이퍼 수납기(9)(여기서, 척(chuck))를 가진다.
상기 웨이퍼 수납기(9)는, 웨이퍼 수납기 액추에이터 암(30)의 웨이퍼 수납기 지지대(15)를 회전시킬 수 있는 웨이퍼 수납기 액추에이터 암(30) 상에 지지되며, 웨이퍼 수납기 지지대(15)는 축방향 및 방사방향 베어링으로서 만들어진다. 웨이퍼 수납기 지지대(15)와 웨이퍼 수납기(9)는 그들의 회전축이 드라이브 샤프트(5w)나 수납 수단(6)의 회전축과 같은 높이이도록 배열된다.
스트립 수단은, 웨이퍼 수납기(9)와 일체로 구성되며 여기서 벨로우(bellow)로 만들어진 탄성 흡입 컵(14)을 더 가진다. 상기 흡입 컵(14)은 압력 라인(10)으로 연결되고, 상기 압력 라인(10)은 다시 진공 수단으로 연결된다. 따라서 흡입 컵(14)의 영역에서 캐리어(1)는 웨이퍼 수납기(9) 상으로 흡착될 수 있다.
덧붙여, 도 1에 나타난 본 발명에 따르는 장치는 용매 라인(19)을 가지며, 상기 용매 라인(19)은 용매 액추에이터 암(31)을 통해, 웨이퍼(4)에서 캐리어를 스트립한 후 웨이퍼(4)를 세정하기 위한 용매 액추에이터(20)로 연결되어 있다.
거리 측정을 하며, 웨이퍼 수납기(9)와 일체로 구성되는 센서를 이용해, 웨이퍼(4)로부터 캐리어(1)의 스트립이, 특히, 센서 라인(12)을 이용해, 측정될 수 있다.
도 1에 따르면, 캐리어-웨이퍼 결합물(21)을 수납한 후, 흡입 컵(14)이 캐리어(1) 상에 놓일 때까지, 웨이퍼 수납기 액추에이터(11)에 의해, 상기 웨이퍼 수납기(9)가 캐리어(1) 상으로 하강된다.
그 후, 압력 라인(10)을 통해 흡입 컵(14)으로 진공이 적용되는데, 이는 화살표(32)로 표현된다.
따라서 웨이퍼 수납기(9)가 캐리어-웨이퍼 결합물(21)과 수납 수단(6)으로 기계적으로 연결되어, 드라이브 모터(5)에 의해, 수납 수단(6)의 회전, 웨이퍼 수납기(9)의 회전 및 그 사이에 위치하는 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 회전이 이뤄질 수 있다. 이러한 회전은 회전 화살표(33)에 의해 나타난다. 또는, 특히 90도 내지 360도의 제한된 각도를 갖는 교대 피봇 움직임에 의해, 회전이 간헐적으로 발생할 수 있으며, 피봇 움직임에 의해 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 외곽부가 해제 장치(연결 해제 수단)(16)에 의해 더 완전히, 또는 덜 완전히 검출될 것이다.
지속적인 회전 동안, 압력 라인(10)과 센서 라인(12)에 대해 웨이퍼 수납기(9)에게 제공되도록 회전 샤프트가 제공될 수 있는 것이 바람직하다.
그 후, 해제 장치(연결 해제 수단) 액추에이터(20)에 의해 해제 장치(연결 해제 수단)(16)는, 도 2의 우측 상단에서 확대된 추출도로서 도시되어 있는 해제 위치로 이동된다.

*그 후, 용매(34)가 유체 라인(17)을 통해 해제 장치(연결 해제 수단)(16)의 작업 챔버(28)로 전달되고, 상기 작업 챔버(28)에서 용매(34)가 측면 에지(23)의 영역에서 인터커넥트 층(3)과 접촉하게 되고, 측면에서부터 인터커넥트 층(3)의 용해가 야기된다.
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수납 수단(6)에 대한 해제 장치(연결 해제 수단)(16)의 접촉에 의해, 특히, 면(35 및 36)을 갖는 레그(25 및 26)의 접촉에 의해, 작업 챔버(28)가 밀봉되거나, 웨이퍼 수납기(9)가 주변에 대해 밀봉될 수 있다.
반대로, 밀봉은 반드시 필요한 것은 아니며, 용매(34)를 단절시킬 수 있다.
측면 에지(23)의 영역에서의 인터커넥트 층(3)의 용해의 진행 사항이 도 3a 및 3b와, 최종적으로 도 3c에서 도시된다.
인터커넥트 층(3)의 에지 영역이 접착력-감소 층(2)만큼 거의 완벽하게 용해될 때, 흡입 컵(14)에 의해 작용하는 끌어당기는 힘에 비교할 때 접착력-감소 층(2)이 충분한 접착력을 제공하지 않기 때문에, 벨로우로 만들어진 흡입 컵(14)에 의해 웨이퍼(4)가 캐리어(1)로부터 떨어져 들어 올려 진다. 웨이퍼 수납기(9)까지의 캐리어(1)의 거리를 측정하는 센서(13)가, 캐리어(1)가 웨이퍼(4)로부터 스트립(도 4)됨을 확인함으로써, 작업 챔버(28)로의 용매(34)의 공급이 중단될 수 있고, 해제 장치 액추에이터(20)에 의해 해제 장치(연결 해제 수단)(16)가 초기 위치로 이동될 수 있다(도 5).
그 후, 웨이퍼 수납기 액추에이터(11)에 의해 캐리어(1)가 들어 올려 져서, 용매 라인(19)을 이용한 웨이퍼(4)의 세정이 가능해진다. 웨이퍼(4)가 웨이퍼(4)의 회전에 의해 세정된 후 용매 라인(19)을 통해 제공된 용매(37)가 제거된다.
그 후, 로봇 암에 의해 웨이퍼(4)가 추가적인 장치 및 공정 단계로 제공될 수 있고, 본 발명에 따르는 장치에 새로운 캐리어-웨이퍼 결합물(21)이 실릴 수 있다.
도 6은 앞서 원리가 설명된 바와 같이 포일(foil))(38) 상으로 제공된 캐리어-웨이퍼 결합물(21)을 처리하기에 적합한 본 발명에 따르는 장치의 대안적 일실시예를 도시한다.
이는 포일(38)이, 앞서 언급된 방식으로의 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 횡방향 액세스를 어렵게 만드는 필름 프레임(39)에 의해 고정되기 때문이다.
따라서 도 6의 실시예에서, 해제 장치(연결 해제 수단)(16)는, 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 측면 에지(23)의 영역에 위치하는 하나의 출력(41)을 갖는 특히 지지되지 않는 용매 라인(40)으로 구성된다. 스트립(stripping)의 공정 단계에서, 측면 에지(23) 상의 인터커넥트 층(3)이 용매에 노출될 수 있다.
포일(38)과 필름 프레임(39) 상에 고정된 웨이퍼(4)를 떼어내기 위해, 캐리어에서 웨이퍼를 스트립하기 위한 스트립 수단은 웨이퍼 수납기(9)에 추가로 필름 프레임 수납기(42)를 가진다.
상기 필름 프레임 수납기(42)는 웨이퍼 수납기(9)와 웨이퍼 수납기 액추에이터 암(30) 사이에 위치하고, 압력 라인(10) 상에 퍼져 있는 진공 상태로 연결된다. 필름 프레임 수납기(42)가, 필름 프레임(39)을 흡입할 수 있고, 필름 프레임 수납기(42)의 외곽부 상에 위치하는 흡입 컵(43)을 가진다.
상기 흡입 컵(43)의 기능은 흡입 컵(14)의 기능에 실질적으로 대응한다.
본 발명에 따르는 또 다른 일실시예에서, 캐리어-웨이퍼 결합물(21)은, 제 2 인터커넥트 층을 통해 캐리어(1)의 반대 측부에서 웨이퍼(4)로, 유사한 방식으로, 연결되는 제 2 캐리어로 구성된다. 이러한 방식으로, 웨이퍼(4)는, 가령 2개의 인터커넥트 층으로의 여러 다른 연결 수단 및 이에 따른 여러 다른 용매를 제공함으로써, 또 다른 캐리어 상에 놓이거나, 상기 웨이퍼(4)를 별도로 취급하지 않고 회전시킬 수 있다. 상기 웨이퍼(4)는 항상 캐리어(캐리어(1) 또는 제 2 캐리어)에 의해 지지된다.
A 수납 평면
1 캐리어
2 접착력-감소 층
3 인터커넥트 층
4 웨이퍼
5 드라이브 모터
5w 드라이브 샤프트
6 수납 수단
7 공정 챔버
8 배출부
9 웨이퍼 수납기
10 압력 라인
11 웨이퍼 지지대 수납기
12 센서 라인
13 센서
14 흡입 컵
15 웨이퍼 수납기 지지대
16 해제 장치(연결 해제 수단)
17 유체 라인
18 액추에이터
19 용매 라인
20 용매 액추에이터
21 캐리어-웨이퍼 결합물
22 내부 영역
23 측면 에지
24 바닥
25 레그
26 레그
27 측벽
28 작업 챔버
29 액추에이터 암
30 웨이퍼 수납기 액추에이터 암
31 용매 액추에이터 암
32 화살표
33 회전 화살표
34 용매
35 면
36 면
37 용매
38 포일
39 필름 프레임
40 용매 라인
41 출력
42 필름 프레임 수신기
43 흡입 컵

Claims (8)

  1. 웨이퍼(4)와 캐리어(1)로 구성된 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 인터커넥트 층(3)을, 해제 위치(release position)의 캐리어-웨이퍼 결합물(21)을 회전시키기 위한 회전 수단(5, 5w)에 의해, 인터커넥트 층(3)의 측면 에지(23)에서 해제(release)하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는 작업 챔버(28)를 포함하는 연결 해제 수단을 가지며, 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 해제 위치에서 상기 작업 챔버에 측면 에지(23)의 둘레의 하나 이상의 섹터가 수용될 수 있고, 상기 작업 챔버에 인터커넥트 층(3)을 용해시키기 위한 용매(34)가 전달될 수 있는, 해제하기 위한 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 용매(34)는, 배타적으로, 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 측면 에지(23)에 작용하는, 해제하기 위한 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 연결 해제 수단(16)은 침적 조(immersion bath)로서 설계되는, 해제하기 위한 장치.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 연결 해제 수단(16)은 U자 형태의 단면을 갖는, 해제하기 위한 장치.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 작업 챔버(28)는 레그(25, 26)와 측벽(27)에 의해 구성되고, 캐리어-웨이퍼 결합물(21) 쪽으로 개방되어 있는, 해제하기 위한 장치.
  6. 웨이퍼(4)와 캐리어(1)로 구성된 캐리어-웨이퍼 결합(21)의 인터커넥트 층(3)을 인터커넥트 층(3)의 측면 에지(23)에서 해제하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은
    - 해제 위치(release position)에서 캐리어-웨이퍼 결합물의 측면 에지(23)의 둘레의 하나 이상의 섹터를 작업 챔버(28)에 수용하는 단계,
    - 인터커넥트 층(3)을 적어도 부분적으로 용해시키기 위한 용매(34)를 전달하는 단계,
    - 회전 수단(5, 5w)에 의해, 해제 위치의 캐리어-웨이퍼 결합물(21)을 회전시키는 단계
    를 포함하는 해제하기 위한 방법.
  7. 청구항 6에 있어서, 인터커넥트 층(3)을 용해시키는 동안, 캐리어-웨이퍼 결합물(21)의 내부 영역(22)은 용매(34)에 노출되지 않는, 해제하기 위한 방법.
  8. 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서, 연결 해제 수단(16)은 침적 조(immersion bath)로서 구성되는, 해제하기 위한 방법.
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