KR101276504B1 - 접착 방법, 접착 구조, 광학 모듈의 제조 방법 및 광학 모듈 - Google Patents

접착 방법, 접착 구조, 광학 모듈의 제조 방법 및 광학 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 모재로서의 광투과성 조성물(21) 및 이 광투과성 조성물(21)과는 다른 굴절율을 갖는 광투과성 필러(22)를 갖는 투광층을 제 1 차광 부재(10)의 표면상에 형성하고, 투광층(20)의 표면(20a)에 액상의 광경화형 접착제를 도포하고, 액상의 광경화형 접착제가 도포된 투광층(20)의 표면(20a)상에 제 2 차광 부재(30)를 배치하고, 소정의 파장의 광을 투광층(20)의 측방으로부터 당해 투광층(20)을 향하여 조사하고, 액상의 광경화형 접착제를 경화시켜서 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30)를 접착함으로써 제 1 차광 부재(10)와 제 2 차광 부재(30)를 접착한다. 이와 같이 함에 의해, 차광 부재끼리를 광경화형 접착제를 이용하여 접착하는 경우에, 충분한 접착 강도를 확보하면서 접착 작업을 용이하며 신속하게 행할 수 있게 된다.

Description

접착 방법, 접착 구조, 광학 모듈의 제조 방법 및 광학 모듈{BONDING METHOD, BONDED STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING OPTICAL MODULE, AND OPTICAL MODULE}
본 발명은, 광경화형 수지 조성물을 포함하는 접착제를 이용한 접착 방법 및 접착 구조에 관한 것이며, 또한 당해 광경화형 수지 조성물을 포함하는 접착제가 알맞게 이용되는 광학 모듈의 제조 방법 및 광학 모듈에 관한 것이다.
광경화형 수지 조성물을 포함하는 접착제(이하, 「광경화형 접착제」라고 칭함)는, 각종 공업 분야에서 널리 이용되고 있고, 자외광이나 가시광을 조사함에 의해 단시간에 경화하는 미량 도포에 적합한 접착제로서 알려져 있다. 따라서 광경화형 접착제는, 열처리가 필요한 열 경화형 접착제나 공기에 접하면 곧바로 경화가 시작되어 버리는 혐기성 접착제에 비하여, 접착에 필요로 하는 작업시간이나 접착시에 있어서의 취급성의 면에 있어서 우수한 것이라고 말할 수 있다.
그러나, 피접착물이 광경화형 접착제를 경화시키기 위한 광을 투과하기 어려운 난(難)광투과성의 부재(이하, 간단히 「차광 부재」라고 칭함)끼리인 경우에는, 광경화형 접착제를 이용하여 이들 부재끼리를 접착하는 경우에 충분한 접착 강도를 얻기 위해서는, 매우 번잡한 작업이 요구되는 문제가 있다. 통상, 피접착물 중의 적어도 한쪽이 광경화형 접착제를 경화시키기 위한 광을 투과하기 쉬운 광투과성의 부재(이하, 간단히「투광 부재」라고 칭함)인 경우에는, 피접착물의 접착면 끼리 사이의 간극이 광경화형 접착제에 의해 충전된 상태가 되도록 피접착물을 대향 배치하고, 이 상태에서 접착면의 법선 방향으로부터 투광 부재를 통하여 광을 접착제를 향하여 전면조사함에 의해, 매우 용이하게 광경화형 접착제의 경화를 행할 수 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 피접착물이 차광 부재끼리인 경우에는, 피접착물의 대향 배치 후에 광을 접착제를 향하여 전면조사할 수가 없다.
그 때문에, 차광 부재끼리를 광경화형 접착제를 이용하여 접착하는 접착 방법으로서는, 일반적으로 광 지연 경화형(光遲延硬化型) 접착제라고 불리는, 광의 조사 후 곧바로는 경화 반응이 진행하지 않고, 서서히 시간이 걸려서 경화가 진행하도록 개량된 광경화형 접착제를 사용하는 것이 일반적이다. 구체적으로는, 피접착물의 접착면 끼리의 대향 배치에 앞서서 접착면에의 도포 전의 광 지연 경화형 접착제 또는 접착면에의 도포 후의 광 지연 경화형 접착제에 광을 조사하여 두고, 당해 광의 조사 후에 피접착물을 대향 배치시켜서 피접착물의 접착면 끼리 사이의 간극이 이미 광이 조사된 광 지연 경화형 접착제에 의해 충전된 상태가 되도록 하여 맞붙이고, 이 상태를 소정 시간 유지하여 광 지연 경화형 접착제의 경화를 기다림에 의해, 피접착물 끼리의 접착이 가능해진다.
그러나, 이와 같은 접착 방법을 이용하여 피접착물 끼리의 접착을 행하는 경우에는, 피접착물 끼리의 맞붙임 작업을 반드시 광 지연 경화형 접착제의 경화 전에 행할 필요가 있고, 당해 맞붙임 작업에 시간이 걸린 경우 등에는, 맞붙임 작업 전에 광 지연 경화형 접착제의 경화가 진행하게되어, 맞붙인 후에 있어서 충분한 접착 강도를 얻을 수가 없다는 문제가 생긴다. 따라서 작업 시간 등에 대폭적인 제약이 걸리고, 반드시 접착 작업이 용이하다고는 말하기 어렵다.
상기 문제를 해결하기 위해, 일본 특개평11-241055호 공보(특허 문헌 1)에는, 광 지연 경화형 접착제에 조사하는 광의 조사량을 제어함에 의해, 광 지연 경화형 접착제의 경화 속도의 제어성을 높이는 것이 제안되어 있다. 또한, 상기 문제를 해결하기 위해, 일본 특개2003-33924호 공보(특허 문헌 2)에는, 광 지연 경화형 접착제의 온도를 제어함에 의해, 광 지연 경화형 접착제의 경화 속도의 제어성을 높이는 것이 제안되어 있다.
상술한 피접착물 끼리의 접착을 광경화형 접착제를 이용하여 행하는 구체적인 케이스로서는, 예를 들면 광전 센서의 투광기나 수광기로서 이용되는 광학 모듈의 제조시를 들 수 있다. 근래, 광학 모듈에서는 표면 실장 패키지화가 진행되고 있고, 이 표면 실장 패키지화가 행하여진 광학 모듈에 있어서, 특히 상술한 광경화형 접착제를 이용한 피접착물 끼리의 접착이 필요해지고 있다. 일반적으로, 광학 모듈에서는, 기재로서의 인터포우저상에 LED(Light-Emitting Diode) 칩이나 PD(Photo Diode) 칩이라는 광반도체 소자가 실장되고, 이 광반도체 소자가 실장된 인터포우저의 표면을 층상(層狀)으로 형성된 투광 부재에 의해 밀봉하고, 당해 투광 부재의 표면에 도광로 형성 부재로서의 리플렉터가 배설된 구조가 채용되어 있다. 여기서, 인터포우저 및 리플렉터는 모두 차광 부재이고, 이들의 사이에 층상의 투광 부재는 존재한 것이지만, 이들 인터포우저와 리플렉터를 접착하는 공정은, 실질적으로 차광 부재끼리를 접착하는 공정에 해당한다고 말할 수 있다.
[선행 기술 문헌]
[특허 문헌]
특허 문헌 1 : 일본 특개평11-241055호 공보
특허 문헌 2 : 일본 특개2003-33924호 공보
그러나, 상기 일본 특개평11-241055호 공보 및 상기 일본 특개2003-33924호 공보에 개시한 바와 같은 광 지연 경화형 접착제를 이용한 접착 방법을 채용한 경우에는, 광 지연 경화형 접착제의 경화 속도의 제어성은 높아지는 것이지만, 광 지연 경화형 접착제에 조사하는 광의 조사량이나 광 지연 경화형 접착제의 온도를 제어하는 것이 별도로 필요해진다. 그 때문에, 제어에 관한 조정이 필요해지고, 당해 조정이 불충분한 경우에는, 작업성이 대폭적으로 저하되는 문제가 생긴다.
따라서 본 발명은, 상술한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 차광 부재끼리를 광경화형 수지 조성물을 포함하는 접착제를 이용하여 접착하는 경우에, 충분한 접착 강도를 확보하면서 접착 작업을 용이하며 신속하게 행할 수 있는 접착 방법 및 접착 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 제조가 용이하면서 신속하게 행할 수 있고, 또한 충분한 접착 강도로 제조가 가능한 광학 모듈의 제조 방법 및 광학 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의거한 접착 방법은, 소정의 파장의 광을 조사함에 의해 경화하는 광경화형 수지 조성물을 포함하는 접착제를 이용하여, 상기 소정의 파장의 광을 실질적으로 투과하지 않는 제 1 차광 부재와, 상기 소정의 파장의 광을 실질적으로 투과하지 않는 제 2 차광 부재를 접착하는 접착 방법으로서, 상기 제 1 차광 부재의 표면상에 상기 소정의 파장의 광을 투과하는 투광 부재를 마련하는 공정과, 상기 투광 부재의 표면 및 상기 제 2 차광 부재의 이면의 적어도 어느 하나에 상기 접착제를 도포하는 공정과, 상기 투광 부재의 상기 표면과 상기 제 2 차광 부재의 상기 이면을 도포된 상기 접착제를 통하여 대향시켜서 상기 투광 부재의 상기 표면상에 상기 제 2 차광 부재를 적층하는 공정과, 상기 소정의 파장의 광을 상기 투광 부재의 측방으로부터 당해 투광 부재를 향하여 조사하고, 이에 의해 상기 접착제를 경화시켜서 상기 투광 부재와 상기 제 2 차광 부재를 접착하는 공정을 구비한다. 여기서, 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면상에 상기 투광 부재를 마련하는 공정은, 늦어도 상기 투광 부재와 상기 제 2 차광 부재를 접착하는 공정이 완료되기까지에 행하여진다. 그리고, 본 발명에 의거한 접착 방법에서는, 이들 공정을 경유함에 의해, 상기 투광 부재를 개재시킨 상태에서 상기 제 1 차광 부재와 상기 제 2 차광 부재가 간접적으로 접착된다.
상기 본 발명에 의거한 접착 방법에서는, 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면상에 상기 투광 부재를 마련하는 공정이, 상기 투광 부재의 상기 표면상에 상기 제 2 차광 부재를 적층하기 앞서서 행해져도 좋다. 그 경우에는, 당해 공정이, 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면을 덮도록 상기 투광 부재를 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면상에 층상으로 형성하는 공정을 포함하고 있는 것이 바람직하다.
상기 본 발명에 의거한 접착 방법에서는, 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면상에 상기 투광 부재를 마련하는 공정이, 상기 투광 부재의 상기 표면상에 상기 제 2 차광 부재를 적층하기 앞서서 행해져도 좋다. 그 경우에는, 상기 공정이, 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면 및 상기 투광 부재의 이면의 적어도 어느 하나에 상기 접착제를 도포하는 공정과, 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면과 상기 투광 부재의 상기 이면을 도포된 상기 접착제를 통하여 대향시켜서 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면상에 상기 투광 부재를 적층하는 공정과, 상기 소정의 파장의 광을 상기 투광 부재를 투과시켜서 조사하고, 이에 의해 상기 접착제를 경화시켜서 상기 제 1 차광 부재와 상기 투광 부재를 접착하는 공정을 포함하고 있는 것이 바람직하다.
상기 본 발명에 의거한 접착 방법에서는, 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면상에 상기 투광 부재를 마련하는 공정이, 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면 및 상기 투광 부재의 이면의 적어도 어느 하나에 상기 접착제를 도포하는 공정과, 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면과 상기 투광 부재의 상기 이면을 도포된 상기 접착제를 통하여 대향시켜서 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면상에 상기 투광 부재를 적층하는 공정과, 상기 접착제를 경화시켜서 상기 제 1 차광 부재와 상기 투광 부재를 접착하는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 그 경우에는, 이들 공정중, 상기 접착제를 도포하는 공정과 상기 제 1 차광 부재의 상기 표면상에 상기 투광 부재를 적층하는 공정이, 상기 투광 부재와 상기 제 2 차광 부재를 접착하기에 앞서서 행하여지는 것이 바람직하고, 나머지의 상기 제 1 차광 부재와 상기 투광 부재를 접착하는 공정이, 상기 투광 부재와 상기 제 2 차광 부재를 접착하기 위해 상기 투광 부재의 측방으로부터 당해 투광 부재를 향하여 조사되는 상기 소정의 파장의 광에 의해 상기 접착제를 경화시킴으로써 행하여짐에 의해, 상기 제 1 차광 부재와 상기 투광 부재의 접착 및 상기 투광 부재와 상기 제 2 차광 부재의 접착이 동시에 행하여지는 것이 바람직하다.
상기 본 발명에 의거한 접착 방법에서는, 상기 투광 부재가, 모재(母材)로서의 광투과성 조성물과, 당해 투광 부재를 향하여 조사된 광을 당해 투광 부재중에서 산란시키기 위해 상기 광투과성 조성물 중에 분산되어 함유된 필러를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
상기 본 발명에 의거한 접착 방법에서는, 상기 필러가, 상기 소정의 파장의 광을 그 표면에서 반사하는 반사성 필러를 포함하고 있어도 좋다.
상기 본 발명에 의거한 접착 방법에서는, 상기 필러가, 상기 광투과성 조성물과 다른 굴절율을 가지며, 상기 소정의 파장의 광을 그 표면에서 굴절하는 광투과성 필러를 포함하고 있어도 좋다. 그 경우에는, 상기 투광 부재의 총 중량에 차지하는 상기 광투과성 필러의 총 중량의 비율이 10% 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 의거한 접착 구조는, 투광 부재, 제 1 차광 부재, 제 2 차광 부재 및 접착층을 구비하고 있다. 상기 투광 부재는, 소정의 파장의 광을 투과하는 부재이다. 상기 제 1 차광 부재는, 상기 투광 부재의 이면측에 위치하고, 상기 소정의 파장의 광을 실질적으로 투과하지 않는 부재이다. 상기 제 2 차광 부재는, 상기 투광 부재의 표면측에 위치하고, 상기 소정의 파장의 광을 실질적으로 투과하지 않는 제 2 부재이다. 상기 접착층은, 상기 제 1 차광 부재 및 상기 제 2 차광 부재의 적어도 어느 한쪽과 상기 투광 부재의 사이에 위치하고, 당해 차광 부재와 상기 투광 부재를 접착하는 층이다. 상기 접착층은, 상기 소정의 파장의 광을 조사함에 의해 경화한 광경화형 수지 조성물을 포함하고 있다. 상기 제 1 차광 부재와 상기 제 2 차광 부재는, 상기 투광 부재를 개재시킨 상태로 일체화되어 있다.
상기 본 발명에 의거한 접착 구조에서는, 상기 투광 부재가, 모재로서의 광투과성 조성물과, 당해 투광 부재를 향하여 조사된 광을 당해 투광 부재중에서 산란시키기 위해 상기 광투과성 조성물 중에 분산되어 함유된 필러를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
상기 본 발명에 의거한 접착 구조에서는, 상기 필러가, 상기 소정의 파장의 광을 그 표면에서 반사하는 반사성 필러를 포함하고 있어도 좋다.
상기 본 발명에 의거한 접착 구조에서는, 상기 필러가, 상기 광투과성 조성물과 다른 굴절율을 가지며, 상기 소정의 파장의 광을 그 표면에서 굴절하는 광투과성 필러를 포함하고 있어도 좋다. 그 경우에는, 상기 투광 부재의 총 중량에 차지하는 상기 광투과성 필러의 총 중량의 비율이 10% 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 의거한 광학 모듈의 제조 방법은, 소정의 파장의 광을 투과하는 투광 부재와, 상기 투광 부재의 이면측에 위치하는 기재와, 상기 기재의 표면에 탑재되고, 상기 투광 부재에 의해 밀봉된 광반도체 소자와, 상기 투광 부재의 표면측에 위치하는 도광로 형성 부재와, 상기 소정의 파장의 광을 조사함에 의해 경화하는 광경화형 수지 조성물을 포함하는 접착제를 경화시켜서 이루어지고, 상기 투광 부재와 상기 도광로 형성 부재를 접착하는 접착층을 구비한 광학 모듈의 제조 방법으로서, 이하의 공정을 구비한다.
(a) 상기 기재의 상기 표면에 상기 광반도체 소자를 탑재하는 공정.
(b) 상기 광반도체 소자가 탑재된 상기 기재의 상기 표면을 층상으로 형성된 상기 투광 부재에 밀봉하는 공정.
(c) 상기 투광 부재의 표면 및 상기 도광로 형성 부재의 이면의 적어도 어느 하나에 상기 접착제를 도포하는 공정.
(d) 상기 투광 부재의 상기 표면과 상기 도광로 형성 부재의 상기 이면을 도포된 상기 접착제를 통하여 대향시켜서 상기 투광 부재의 상기 표면상에 상기 도광로 형성 부재를 적층하는 공정.
(e) 상기 소정의 파장의 광을 상기 투광 부재의 측방으로부터 당해 투광 부재를 향하여 조사하고, 이에 의해 상기 접착제를 경화시켜서 상기 투광 부재와 상기 도광로 형성 부재를 접착하는 공정.
상기 본 발명에 의거한 광학 모듈의 제조 방법에서는, 상기 투광 부재가, 모재로서의 광투과성 조성물과, 당해 투광 부재를 향하여 조사된 광을 당해 투광 부재중에서 산란시키기 위해 상기 광투과성 조성물 중에 분산되어 함유된 필러를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
상기 본 발명에 의거한 광학 모듈의 제조 방법에서는, 상기 필러가, 상기 소정의 파장의 광을 그 표면에서 반사하는 반사성 필러를 포함하고 있어도 좋다.
상기 본 발명에 의거한 광학 모듈의 제조 방법에서는, 상기 필러가, 상기 광투과성 조성물과 다른 굴절율을 가지며, 상기 소정의 파장의 광을 그 표면에서 굴절하는 광투과성 필러를 포함하고 있어도 좋다. 그 경우에는, 상기 투광 부재의 총 중량에 차지하는 상기 광투과성 필러의 총 중량의 비율이 10% 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 의거한 광학 모듈은, 투광 부재, 기재, 광반도체 소자, 도광로 형성 부재 및 접착층을 구비하고 있다. 상기 투광 부재는, 소정의 파장의 광을 투과하는 부재이다. 상기 기재는, 상기 투광 부재의 이면측에 위치하는 부재이다. 상기 광반도체 소자는, 상기 기재의 표면에 탑재되고, 상기 투광 부재에 의해 밀봉되어 있다. 상기 도광로 형성 부재는, 상기 투광 부재의 표면측에 위치하고 있다. 상기 접착층은, 상기 투광 부재와 상기 도광로 형성 부재를 접착하고 있다. 여기서, 상기 접착층은, 상기 소정의 파장의 광을 조사함에 의해 경화하는 광경화형 수지 조성물을 포함하고 있다.
상기 본 발명에 의거한 광학 모듈에서는, 상기 투광 부재가, 모재로서의 광투과성 조성물과, 당해 투광 부재를 향하여 조사된 광을 당해 투광 부재중에서 산란시키기 위해 상기 광투과성 조성물 중에 분산되어 함유된 필러를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
상기 본 발명에 의거한 광학 모듈에서는, 상기 필러가, 상기 소정의 파장의 광을 그 표면에서 반사하는 반사성 필러를 포함하고 있어도 좋다.
상기 본 발명에 의거한 광학 모듈에서는, 상기 필러가, 상기 광투과성 조성물과 다른 굴절율을 가지며, 상기 소정의 파장의 광을 그 표면에서 굴절하는 광투과성 필러를 포함하고 있어도 좋다. 그 경우에는, 상기 투광 부재의 총 중량에 차지하는 상기 광투과성 필러의 총 중량의 비율이 10% 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 차광 부재끼리를 광경화형 수지 조성물을 포함하는 접착제를 이용하여 접착하는 경우에, 충분한 접착 강도를 확보하면서 접착 작업을 용이하며 신속하게 행하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 의하면, 충분한 접착 강도로 제조가 가능한 광학 모듈을 용이하며 신속하게 제조하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태 1에서의 접착 구조를 도시하는 모식 단면도.
도 2는 본 발명의 실시의 형태 1에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 실시의 형태 1에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 실시의 형태 1에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 실시의 형태 2에서의 접착 구조를 도시하는 모식 단면도.
도 6은 본 발명의 실시의 형태 2에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 실시의 형태 2에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명의 실시의 형태 2에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면.
도 9는 도 5에 도시하는 접착 구조를 채용한 경우의 접착 강도의 향상의 확인을 행하는 검증 시험의 결과를 도시하는 그래프.
도 10은 도 5에 도시하는 접착 구조를 채용한 경우의 접착 강도의 향상의 확인을 행하는 검증 시험의 결과를 도시하는 그래프.
도 11은 도 6 내지 도 8에 도시하는 접착 방법을 채용한 경우의 시간 단축률의 확인을 행하는 검증 시험의 결과를 도시하는 그래프.
도 12는 본 발명의 실시의 형태 3에서의 접착 구조를 도시하는 모식 단면도.
도 13은 본 발명의 실시의 형태 3에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면.
도 14는 본 발명의 실시의 형태 3에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면.
도 15는 본 발명의 실시의 형태 3에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면.
도 16은 본 발명의 실시의 형태 3에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면.
도 17은 본 발명의 실시의 형태 3에서의 접착 방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면.
도 18은 본 발명의 실시의 형태 3에서의 접착 방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면.
도 19는 본 발명의 실시의 형태 4에서의 광학 모듈의 구조를 도시하는 모식 단면도.
도 20은 본 발명의 실시의 형태 4에서의 광학 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 21은 본 발명의 실시의 형태 4에서의 광학 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
본 명세서에서 이용하는, 제 1 차광 부재(기재 또는 인터포우저라고 칭하는 경우도 포함한다), 제 2 차광 부재(도파로 형성 부재 또는 리플렉터 또는 파이버 가이드라고 칭하는 경우도 포함한다) 및 투광 부재(투광층이라고 칭하는 경우도 포함한다)의 「표면」 및 「이면」이란, 투광 부재를 개재시켜서 제 1 차광 부재와 제 2 차광 부재를 간접적으로 접착한 후에 있어서, 제 2 차광 부재가 위치하는 측에서 이들 부재를 본 경우를 기준으로 하여 규정한 용어이다. 즉, 「표면」은, 제 2 차광 부재가 위치하는 측에서 이들 부재를 본 경우에, 이들 부재의 상대하여 위치하는 주면(主面)중의 앞쪽 측에 위치하는 주면인 것을 의미하고, 「이면」은, 제 2 차광 부재가 위치하는 측에서 이들 부재를 본 경우에, 이들 부재가 상대하여 위치하는 주면 중의 안 측에 위치하는 주면인 것을 의미한다. 따라서 접착 후에는, 제 1 차광 부재의 표면과 투광 부재의 이면이, 반드시 대향 배치되어 있게 되고, 투광 부재의 표면과 제 2 차광 부재의 이면이, 반드시 대향 배치되어 있게 된다.
이하, 본 발명의 실시의 형태에 관해, 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시의 형태 1 내지 3에서는, 구체적인 제품을 특정하지 않고 일반적인 접착 구조 및 접착 방법으로서의 설명을 행하고, 이하에 나타내는 실시의 형태 4에서는, 구체적인 제품으로서 광학 모듈을 들어, 당해 광학 모듈에 본 발명을 적용한 경우를 예시하여 설명을 행한다.
(실시의 형태 1)
도 1은, 본 발명의 실시의 형태 1에서의 접착 구조를 도시하는 모식 단면도이다. 우선, 이 도 1을 참조하여, 본 실시의 형태에서의 접착 구조에 관해 설명한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 접착 구조는, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)를 접착층(41)을 통하여 접착한 것이다. 여기서, 제 1 차광 부재(10)의 접착면인 표면(10a)상에는, 층상으로 형성된 투광 부재로서의 투광층(20)이 형성되어 있고, 접착층(41)은, 이 투광층(20)의 표면(20a)과 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)을 접착 고정하고 있다.
접착층(41)은, 적어도 광경화형 수지 조성물을 포함하는 층이고, 액상의 광경화형 접착제에 소정의 파장의 광을 조사하여 경화시킨 것이다. 여기서, 「소정의 파장」이란, 광경화형 접착제를 경화시키는 것이 가능한 파장(경화에 적합한 파장)인 것을 의미하고, 광경화형 접착제의 구체적인 재질, 특성 등에 의해 그 파장은 다르다. 이 접착층(41)은, 당해 접착층(41)중의 모든 부분이 충분히 경화한 것이고, 투광층(20)의 표면(20a)과 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)에 각각 고착하여 있다. 광경화형 접착제로서는, 예를 들면 자외선을 조사함에 의해 경화하는 자외선 경화형 접착제나, 가시광을 조사함에 의해 경화하는 가시광 경화형 접착제 등이 알맞게 이용되고, 보다 구체적으로는 아크릴 수지계 및 에폭시 수지계의 광경화형 접착제 등이 이용된다. 또한, 접착층(41)의 두께로서는, 적어도 일반적인 광경화형 접착제의 경화 심도인 0.5㎜ 이하가 되고, 보다 알맞게는 10㎛ 이상 100㎛ 이하가 된다.
제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)는, 상술한 광경화형 접착제를 경화시키기 위한 소정의 파장의 광을 실질적으로 투과하지 않는 난광투과성의 부재이다. 여기서, 「실질적으로 투과하지 않는」다는, 상술한 광경화형 접착제의 경화에 적합한 파장의 광을 적어도 투과시키지 않는 것을 의미하고, 광경화형 접착제의 경화에 적합하지 않은 파장의 광에 관해서는, 이것을 투과하는 것이라도 투과시키지 않는 것이라도 좋다. 이 제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)의 재질이나 두께, 형상 등은 특히 제한된 것은 아니지만, 광경화형 접착제를 이용하여 접착을 행한다는 관점에서, 당연히 그 재질이나 두께, 형상 등에는 적용 범위가 존재한다. 특히, 제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)의 형상에 관해서는, 상술한 광경화형 접착제의 경화 심도에 관련하여, 1.0㎜각 이상의 접착면이나 직경 1.0㎜ 이상의 접착면을 갖는 차광 부재가 알맞게 이용된다.
투광층(20)은, 광투과성 조성물을 포함하고, 예를 들면 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)상에 트랜스퍼 성형에 의해 형성된다. 투광층(20)의 두께는, 알맞게는 0.4㎜ 내지 1.5㎜ 정도가 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시의 형태에서의 접착 구조에서는, 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)상에 마련된 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30)끼리에 개재하는 접착층(41)에 의해 이들 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30)가 접착됨으로써, 제 1 차광 부재(10)와 제 2 차광 부재(30)의 접착 고정(즉 일체화)이 실현되어 있다.
도 2 내지 도 4는, 본 발명의 실시의 형태 1에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면이다. 다음에, 이들 도 2 내지 도 4를 참조하여, 상술한 본 실시의 형태에서의 접착 구조를 실현하기 위한 본 실시의 형태에서의 접착 방법에 관해 설명한다.
우선, 도 2에 도시하는 바와 같이, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)상에 투광층(20)을 예를 들면 트랜스퍼 성형에 의해 형성한다.
다음에, 도 3에 도시하는 바와 같이, 투광층(20)의 표면(20a)상에 액상의 광경화형 접착제(40)를, 예를 들면 디스펜서(50)를 이용하여 도포한다. 그 때의 도포량은, 경화 후에 있어서 접착층(41)(도 1 참조)의 두께가 소정의 두께가 될만큼의 양으로 한다.
다음에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 투광층(20)의 표면(20a)과 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)이 대향하도록, 광경화형 접착제(40)가 도포된 투광층(20)의 표면(20a)상에 제 2 차광 부재(30)를 적층한다. 여기서, 바람직하게는, 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)과 투광층(20)의 표면(20a)이 소정의 거리만큼 이간한 상태를 유지하고, 액상의 광경화형 접착제(40)에 의해 이들 제 2 차광 부재(30)와 투광층(20) 사이의 간극이 충전된 상태로 한다.
뒤이어, 상기 상태를 유지하면서, 투광층(20)의 측방으로부터 당해 투광층(20)을 향하여 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 소정의 파장의 광을 조사한다(도면 중에서는, 당해 광의 조사 방향을 화살표(60)로 도시하고 있다).
그 때, 투광층(20)은, 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 광의 진로를 구성하게 되고, 이 투광층(20)안을 경유하여 광이 광경화형 접착제(40)에 골고루 미치게 된다. 이 때, 투광층(20)이 갖는 당해 광에 대한 계면 반사 작용이나 내부 산란 작용에 의해, 당해 광은 투광층(20)안에서 약간이지만 산란하게 되고, 이에 수반하여 측면으로부터 보다 깊은 위치에 있는 광경화형 접착제까지 당해 광이 도달하게 된다. 여기서, 광경화형 접착제(40)의 층의 두께는, 상술한 바와 같이 광경화형 접착제(40)의 경화 심도보다도 얇기 때문에, 투광층(20)안에서 산란하여 광경화형 접착제(40)에 달한 광은, 당해 광경화형 접착제(40)의 층중의 전역에서 경화 반응을 촉진하고, 광경화형 접착제(40)는 그 전부가 경화하게 된다. 이에 의해, 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30)끼리에 개재하게 되는 접착층(41)에 의해 이들 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30)가 강고하게 접착되게 되고, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10)와 제 2 차광 부재(30)의 접착 고정이 실현되어 상술한 도 1의 접착 구조를 얻을 수 있게 된다.
또한, 상술한 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 소정의 파장의 광은, 반드시 투광층(20)만에 조사될 필요는 없고, 조사에 즈음하여 당해 투광층(20)의 측면뿐만 아니라 액상의 광경화형 접착제(40)의 층의 측면에도 조사되는 것으로 하여도 좋다. 또한, 당해 광은, 투광층(20)의 측면의 법선 방향에서 조사되는 것이 바람직하지만, 다소의 각도로써 당해 광이 비스듬히 입사되도록 하여도 좋다.
이상에서 설명한 본 실시의 형태와 같은 접착 방법을 이용하여 상술한 본 실시의 형태와 같은 접착 구조를 실현함에 의해, 광경화형 접착제(40)를 이용하여 제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)끼리를 충분한 접착 강도로써 접착하는 것이 가능해진다. 구체적으로는, 상술한 바와 같이, 투광층(20)이 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 광의 진로를 구성하게 되고, 투광층(20)이 갖는 당해 광에 대한 계면 반사 작용이나 내부 산란 작용에 의해 당해 광이 투광층(20)안에서 산란하고, 이에 수반하여 광경화형 접착제(40)가 전부 경화하게 된다. 그 결과, 투광층(20)을 마련하지 않은 경우에 비하여, 제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)의 접착 강도를 높일 수 있다. 또한, 그 접착 작업 자체는, 광경화형 접착제(40)를 피접착물에 도포하여 이것에 광을 조사한다는 종래의 접착 작업과 전혀 변하지 않기 때문에, 매우 용이하면서 단시간에 작업이 종료된다. 따라서 본 실시의 형태와 같은 접착 구조 및 접착 방법을 채용함에 의해, 충분한 접착 강도를 확보하면서 접착 작업을 용이하며 신속하게 행하는 것이 가능해진다.
(실시의 형태 2)
도 5는, 본 발명의 실시의 형태 2에서의 접착 구조를 도시하는 모식 단면도이다. 우선, 이 도 5를 참조하여, 본 실시의 형태에서의 접착 구조에 관해 설명한다. 또한, 상술한 실시의 형태 1에서의 접착 구조와 같은 부분에 관해서는, 도면중 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 반복하지 않는다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 접착 구조는, 상술한 실시의 형태 1에서의 접착 구조와 마찬가지로, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)를 접착층(41)을 통하여 접착한 것이다. 여기서, 제 1 차광 부재(10)의 접착면인 표면(10a)상에는, 층상으로 형성된 투광 부재로서의 투광층(20)이 형성되어 있고, 접착층(41)은, 이 투광층(20)의 표면(20a)과 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)을 접착 고정하고 있다. 본 실시의 형태에서의 접착 구조에서는, 투광층(20)의 구성에서만 상술한 실시의 형태 1에서의 접착 구조와 상위하고 있다.
투광층(20)은, 광경화형 접착제를 경화시키기 위한 소정의 파장의 광을 실질적으로 투과 가능한 층이고, 모재로서의 광투과성 조성물(21)과, 이 광투과성 조성물(21)중에 분산시켜서 함유시킨 광투과성 필러(22)를 포함하고 있다. 여기서, 「실질적으로 투과 가능」이란, 상술한 광경화형 접착제의 경화에 적합한 파장의 광이 적어도 투과 가능한 것을 의미하고, 광경화형 접착제의 경화에 적합하지 않은 파장의 광에 관해서는, 이것을 투과하는 것이라도 투과시키지 않는 것이라도 좋다. 광투과성 조성물(21)로서는, 에폭시 수지나 에폭시계 수지, 실리콘 수지 또는 이들의 혼합 수지가 알맞게 이용된다. 광투과성 필러(22)는, 상술한 광투과성 조성물(21)과는 다른 굴절율을 갖는 필러로 이루어지고, 알맞게는 유리계 필러가 이용된다. 또한, 광투과성 필러(22)의 형상은 粒狀이라면 어떤 형상이라도 좋고, 예를 들면 구형이나 입방체 형상 등의 것이 알맞게 이용된다. 투광층(20)은, 예를 들면 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)상에 트랜스퍼 성형에 의해 형성된다. 투광층(20)의 두께는, 알맞게는 0.4㎜ 내지 1.5㎜ 정도가 된다. 또한, 투광층(20)에 함유되는 광투과성 필러(22)의 양으로서는, 적어도 광투과성 필러(22)가 소량이라도 함유되어 있으면 되지만, 보다 알맞게는, 투광층(20)의 총 중량에 차지하는 광투과성 필러(22)의 총 중량의 비율이 10% 이상이 되도록 되고, 보다 알맞게는 10% 이상 50% 이하가 되도록 된다. 또한, 광투과성 필러(22)의 크기에 대해서도 특히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 입경이 φ10㎛ 내지 φ100㎛ 정도의 미소 필러가 이용된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시의 형태에서의 접착 구조에서는, 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)상에 마련된 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30) 사이에 개재하는 접착층(41)에 의해 이들 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30)가 접착됨으로써, 제 1 차광 부재(10)와 제 2 차광 부재(30)의 접착 고정이 실현되어 있고, 투광층(20)이 그 내부에 광투과성 필러(22)를 갖고 있다.
도 6 내지 도 8은, 본 발명의 실시의 형태 2에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면이다. 다음에, 이 도 6 내지 도 8을 참조하여, 상술한 본 실시의 형태에서의 접착 구조를 실현하기 위한 본 실시의 형태에서의 접착 방법에 관해 설명한다.
우선, 도 6에 도시하는 바와 같이, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)상에, 광투과성 조성물(21)을 모재로 하고, 당해 광투과성 조성물(21)중에 광투과성 필러(22)를 분산시켜서 함유시킨 투광층(20)을, 예를 들면 트랜스퍼 성형에 의해 형성한다.
다음에, 도 7에 도시하는 바와 같이, 투광층(20)의 표면(20a)상에 액상의 광경화형 접착제(40)를, 예를 들면 디스펜서(50)를 이용하여 도포한다. 그 때의 도포량은, 경화 후에 있어서 접착층(41)(도 5 참조)의 두께가 소정의 두께가 될만큼의 양으로 한다.
다음에, 도 8에 도시하는 바와 같이, 투광층(20)의 표면(20a)과 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)이 대향하도록, 광경화형 접착제(40)가 도포된 투광층(20)의 표면(20a)상에 제 2 차광 부재(30)를 적층한다. 여기서, 바람직하게는, 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)과 투광층(20)의 표면(20a)이 소정의 거리만큼 이간한 상태를 유지하고, 액상의 광경화형 접착제(40)에 의해 이들 제 2 차광 부재(30)와 투광층(20) 사이의 간극이 충전된 상태로 한다.
뒤이어, 상기 상태를 유지하면서, 투광층(20)의 측방으로부터 당해 투광층(20)을 향하여 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 소정의 파장의 광을 조사한다(도면 중에서는, 당해 광의 조사 방향을 화살표(60)로 도시하고 있다).
그 때, 투광층(20)은, 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 광의 진로를 구성하게 되고, 이 투광층(20)안을 경유하여 광이 광경화형 접착제(40)에 골고루 미치게 된다. 구체적으로는, 투광층(20)의 내부에 진입한 상기 광은, 광투과성 조성물(21)과 광투과성 필러(22)와의 계면에서 이들 광투과성 조성물(21)의 굴절율과 광투과성 필러(22)의 굴절율의 차이에 의거하여 주로 굴절하고, 또한 그 일부가 반사한다. 이에 의해, 투광층(20)이 갖는 당해 광에 대한 계면 반사 작용이나 계면 굴절 작용, 내부 산란 작용에 의해 당해 광은 투광층(20)안에서 산란하게 되고, 이에 수반하여 측면으로부터 보다 깊은 위치에 있는 광경화형 접착제까지 당해 광이 효율적으로 도달하게 된다. 여기서, 광경화형 접착제(40)의 층의 두께는, 상술한 바와 같이 광경화형 접착제(40)의 경화 심도보다도 얇기 때문에, 투광층(20)안에서 산란하여 광경화형 접착제(40)에 달한 광은, 당해 광경화형 접착제(40)의 층중의 전역에서 경화 반응을 촉진하고, 광경화형 접착제(40)는 그 전부가 경화하게 된다. 그 때문에, 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30) 사이에 개재하게 되는 접착층(41)에 의해 이들 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30)가 강고하게 접착되게 되고, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10)와 제 2 차광 부재(30)의 접착 고정이 실현되어 상술한 도 5의 접착 구조를 얻을 수 있게 된다.
이상에서 설명한 본 실시의 형태와 같은 접착 방법을 이용하여 상술한 본 실시의 형태와 같은 접착 구조를 실현함에 의해, 광경화형 접착제(40)를 이용하여 제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)끼리를 충분한 접착 강도로써 접착하는 것이 가능해진다. 구체적으로는, 상술한 바와 같이, 투광층(20)이 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 광의 진로를 구성하게 되고, 투광층(20)이 갖는 당해 광에 대한 계면 반사 작용이나 계면 굴절 작용, 내부 산란 작용에 의해 당해 광이 투광층(20)안에서 산란하고, 이에 수반하여 광경화형 접착제(40)가 전부 경화하게 된다. 그 결과, 투광층(20)을 마련하지 않은 경우에 비하여, 제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)의 접착 강도를 높일 수 있다. 또한, 그 접착 작업 자체는, 광경화형 접착제(40)를 피접착물에 도포하여 이것에 광을 조사한다는 종래의 접착 작업과 전혀 변하지 않기 때문에, 매우 용이하면서 단시간에 작업이 종료된다. 따라서 본 실시의 형태와 같은 접착 구조 및 접착 방법을 채용함에 의해, 충분한 접착 강도를 확보하면서 접착 작업을 용이하며 신속하게 행하는 것이 가능해진다.
도 9 내지 도 11은, 상술한 본 실시의 형태에서의 접착 구조 및 접착 방법을 채용한 경우의 접착 강도의 향상의 확인을 행하는 검증 시험의 결과를 도시하는 그래프이다. 이 중, 도 9는, 상기 접착 구조 및 접착 방법을 채용한 경우에, 투광층에 충전한 광투과성 필러의 함유량과, 광경화형 접착층에 도달한 확산광의 광량의 증가율과의 관계를 도시하는 그래프이고, 도 10은, 투광층에 충전하는 광투과성 필러의 함유량과, 접착 강도의 증가율과의 관계를 도시하는 그래프이고, 도 11은, 투광층에 충전하는 광투과성 필러의 함유량과, 접착 작업에 필요로 하는 시간 단축률과의 관계를 도시하는 그래프이다.
도 9에 도시하는 시험 결과는, 도 5에 도시하는 접착 구조에 있어서, 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)상의 전면(全面)에 광량 센서를 배치하고, 광경화형 접착제의 접착을 위한 소정의 파장의 광의 조사에 즈음하여, 당해 광이 광량 센서의 센싱면에 얼마만큼 도달하였는지를 복수의 샘플을 이용하여 검증한 것이다. 도 9로부터 이해되는 바와 같이, 투광층(20)중에 분산된 광투과성 필러(22)의 함유량이 증가함에 따라, 상기 광량 센서의 센싱면에 도달하는 확산광의 광량이 증가하고 있는 것을 알 수 있다. 구체적으로는, 필러의 함유율이 10wt%인 경우에, 필러를 분산시키지 않은 경우에 비하여 약 10%의 확산광의 증가가 확인되고, 필러의 함유율이 50wt%인 경우에, 필러를 분산시키지 않은 경우에 비하여 약 30%의 확산광의 증가가 확인되었다.
또한, 도 10에 도시하는 시험 결과는, 도 5에 도시하는 접착 구조를 갖는 복수의 샘플을 준비하고, 제 1 차광 부재(10)와 제 2 차광 부재(30)에 전단 응력을 인가하고, 상기 제 1 차광 부재(10)와 상기 제 2 차광 부재(30)의 접착에 파괴가 생기는 전단 응력을 구하고 이것에 의거하여 접착 강도(셰어 강도)가 어느 정도인지를 검증한 것이다. 도 10으로부터 이해되는 바와 같이, 투광층(20)중에 분산된 광투과성 필러(22)의 함유량이 증가함에 따라, 셰어 강도가 증가하고 있는 것을 알 수 있다. 구체적으로는, 필러의 함유율이 10wt%인 경우에, 필러를 분산시키지 않은 경우에 비하여 약 25%의 셰어 강도의 증가가 확인되고, 필러의 함유율이 50wt%인 경우에, 필러를 분산시키지 않은 경우에 비하여 약 200%의 셰어 강도의 증가가 확인되었다.
또한, 도 11은, 도 6 내지 도 8에 도시하는 접착 방법을 이용한 경우에, 광경화형 접착제의 경화에 필요로 하는 시간이 어느 정도인지를 도 9의 시험 결과를 기초로 검증한 것이다. 도 11로부터 이해되는 바와 같이, 투광층(20)중에 분산된 광투과성 필러(22)의 함유량이 증가함에 따라, 경화에 필요로 하는 시간이 단축되어 있는 것을 알 수 있다. 구체적으로는, 필러의 함유율이 10wt%인 경우에, 필러를 분산시키지 않은 경우에 비하여 약 8%의 시간 단축이 가능해지는 것이 확인되고, 필러의 함유율이 50wt%인 경우에, 필러를 분산시키지 않은 경우에 비하여 약 24%의 시간 단축이 가능해지는 것이 확인되었다.
이상의 검증 시험의 결과로부터, 본 실시의 형태와 같은 접착 구조 및 접착 방법을 채용함에 의해, 접착 강도가 대폭적으로 향상하는 것이 확인되었다.
(실시의 형태 3)
도 12는, 본 발명의 실시의 형태 3에서의 접착 구조를 도시하는 모식 단면도이다. 우선, 이 도 12를 참조하여, 본 실시의 형태에서의 접착 구조에 관해 설명한다. 또한, 상술한 실시의 형태 1에서의 접착 구조와 같은 부분에 관해서는 도면중 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 반복하지 않는다.
도 12에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 접착 구조는, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)를 투광층(20)을 통하여 접착층(41, 42)에 의해 접착한 것이다. 여기서, 제 1 차광 부재(10)와 제 2 차광 부재(30) 사이에는, 투광층(20)이 개장되어 있고, 접착층(41)은, 투광층(20)의 표면(20a)과 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)을 접착 고정하고 있고, 접착층(42)은, 투광층(20)의 이면(20b)과 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)을 접착 고정하고 있다.
투광층(20)은, 상술한 실시의 형태 1에서의 접착 구조와는 달리, 그 자체로 하나의 부재로서 형성되어 있고, 예를 들면 트랜스퍼 성형에 의해 형성되어 있다. 따라서 접착 작업 전에서는, 투광층(20), 제 1 차광 부재(10) 및 제 2 차광 부재(30)는, 각각 독립한 별개의 부품으로서 구성되어 있다. 또한, 본 실시의 형태에서의 접착 구조에서는, 투광층(20)으로서, 상술한 실시의 형태 2에서 채용한, 모재로서의 광투과성 조성물(21)과, 이 광투과성 조성물(21)중에 분산시켜서 함유시킨 광투과성 필러(22)를 포함한 것을 채용하고 있다.
접착층(41, 42)은, 적어도 광경화형 수지 조성물을 포함한 층이고, 액상의 광경화형 접착제에 소정의 파장의 광을 조사하여 경화시킨 것이다. 이 접착층(41, 42)은, 당해 접착층(41, 42)중의 모든 부분이 충분히 경화한 것이고, 접착층(41)은, 투광층(20)의 표면(20a)과 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)에 각각 고착하여 있고, 접착층(42)은, 투광층(20)의 이면(20b)과 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)에 각각 고착하여 있다.
본 실시의 형태에서의 접착 구조에서는, 제 1 차광 부재(10)와 투광층(20) 사이에 개재하는 접착층(42)에 의해 이들 제 1 차광 부재(10)와 투광층(20)이 접착되고, 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30) 사이에 개재하는 접착층(41)에 의해 이들 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30)가 접착됨으로써, 제 1 차광 부재(10)와 제 2 차광 부재(30)의 접착 고정이 실현되어 있다.
도 13 내지 도 16은, 본 발명의 실시의 형태 3에서의 접착 방법을 설명하기 위한 도면이다. 다음에, 이들 도 13 내지 도 16을 참조하여, 상술한 본 실시의 형태에서의 접착 구조를 실현하기 위한 본 실시의 형태에서의 접착 방법에 관해 설명한다.
우선, 도 13에 도시하는 바와 같이, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)상에 액상의 광경화형 접착제(40)를, 예를 들면 디스펜서(50)를 이용하여 도포한다. 그 때의 도포량은, 경화 후에 있어서 접착층(42)(도 12 참조)의 두께가 소정의 두께가 될만큼의 양으로 한다.
다음에, 도 14에 도시하는 바와 같이, 광투과성 조성물(21)을 모재로 하고, 당해 광투과성 조성물(21)중에 광투과성 필러(22)를 분산하여 함유시킨 투광층(20)을, 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)과 투광층(20)의 이면(20b)이 대향하도록, 광경화형 접착제(40)가 도포된 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)상에 적층한다. 여기서, 바람직하게는, 투광층(20)의 이면(20b)과 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)이 소정의 거리만큼 이간한 상태를 유지하고, 액상의 광경화형 접착제(40)에 의해 이들 제 1 차광 부재(10)와 투광층(20) 사이의 간극이 충전된 상태로 한다.
뒤이어, 상기 상태를 유지하면서, 투광층(20)의 상방부터(즉 투광층(20)의 표면(20a)측부터) 당해 투광층(20)을 향하여 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 소정의 파장의 광을 조사한다(도면 중에서는, 당해 광의 조사 방향을 화살표(61)로 도시하고 있다). 투광층(20)의 상방부터 조사된 광은, 투광층(20)중을 투과하여 광경화형 접착제(40)에 조사되고, 당해 광경화형 접착제(40)가 경화한다. 이에 의해, 제 1 차광 부재(10)와 투광층(20) 사이에 개재하게 되는 접착층(42)에 의해 이들 제 1 차광 부재(10)와 투광층(20)이 강고하게 고착되게 된다.
다음에, 도 15에 도시하는 바와 같이, 투광층(20)의 표면(20a)상에 액상의 광경화형 접착제(40)를, 예를 들면 디스펜서(50)를 이용하여 도포한다. 그 때의 도포량은, 경화 후에 있어서 접착층(41)(도 12 참조)의 두께가 소정의 두께가 될만큼의 양으로 한다.
다음에, 도 16에 도시하는 바와 같이, 투광층(20)의 표면(20a)과 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)이 대향하도록, 광경화형 접착제(40)가 도포된 투광층(20)의 표면(20a)상에 제 2 차광 부재(30)를 적층한다. 여기서, 바람직하게는, 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)과 투광층(20)의 표면(20a)이 소정의 거리만큼 이간한 상태를 유지하고, 액상의 광경화형 접착제(40)에 의해 이들 제 2 차광 부재(30)와 투광층(20) 사이의 간극이 충전된 상태로 한다.
뒤이어, 상기 상태를 유지하면서, 투광층(20)의 측방으로부터 당해 투광층(20)을 향하여 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 소정의 파장의 광을 조사한다(도면 중에서는, 당해 광의 조사 방향을 화살표(60)로 도시하고 있다).
그 때, 투광층(20)은, 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 광의 진로를 구성하게 되고, 이 투광층(20)안을 경유하여 광이 광경화형 접착제(40)에 골고루 미치게 된다. 구체적으로는, 투광층(20)의 내부에 진입한 상기 광은, 광투과성 조성물(21)과 광투과성 필러(22)와의 계면에서 이들 광투과성 조성물(21)의 굴절율과 광투과성 필러(22)의 굴절율의 차이에 의거하여 주로 굴절하고, 또한 그 일부가 반사한다. 이에 의해, 투광층(20)이 갖는 당해 광에 대한 계면 반사 작용이나 계면 굴절 작용, 내부 산란 작용에 의해 당해 광은 투광층(20)안에서 산란하게 되고, 이에 수반하여 측면으로부터 보다 깊은 위치에 있는 광경화형 접착제까지 당해 광이 효율적으로 도달하게 된다. 여기서, 광경화형 접착제(40)의 층의 두께는, 상술한 바와 같이 광경화형 접착제(40)의 경화 심도보다도 얇기 때문에, 투광층(20)안에서 산란하여 광경화형 접착제(40)에 달한 광은, 당해 광경화형 접착제(40)의 층중의 전역에서 경화 반응을 촉진하고, 광경화형 접착제(40)는 그 전부가 경화하게 된다. 그 때문에, 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30) 사이에 개재하게 되는 접착층(41)에 의해 이들 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30)가 강고하게 접착되게 되고, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10)와 제 2 차광 부재(30)의 접착 고정이 실현되어 상술한 도 12의 접착 구조를 얻을 수 있게 된다.
이상에서 설명한 본 실시의 형태와 같은 접착 방법을 이용하여 상술한 본 실시의 형태와 같은 접착 구조를 실현함에 의해, 상술한 실시의 형태 1의 경우와 마찬가지로, 충분한 접착 강도를 확보하면서 접착 작업을 용이하며 신속하게 행하는 것이 가능해진다.
도 17 및 도 18은, 본 발명의 실시의 형태 3에서의 접착 방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 다음에, 이들 도 17, 도 18 및 전술한 도 13을 참조하여, 상술한 본 실시의 형태에서의 접착 구조를 실현하기 위한 본 실시의 형태에서의 접착 방법의 다른 예에 관해 설명한다.
우선, 도 13에 도시하는 바와 같이, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)상에 액상의 광경화형 접착제(40)를, 예를 들면 디스펜서(50)를 이용하여 도포한다. 그 때의 도포량은, 경화 후에 있어서 접착층(42)(도 12 참조)의 두께가 소정의 두께가 될만큼의 양으로 한다.
다음에, 도 17에 도시하는 바와 같이, 광투과성 조성물(21)을 모재로 하고, 당해 광투과성 조성물(21)중에 광투과성 필러(22)를 분산하여 함유시킨 투광층(20)을, 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)과 투광층(20)의 이면(20b)이 대향하도록, 광경화형 접착제(40)가 도포된 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)상에 적층한다. 여기서, 바람직하게는, 투광층(20)의 이면(20b)과 제 1 차광 부재(10)의 표면(10a)이 소정의 거리만큼 이간한 상태를 유지하고, 액상의 광경화형 접착제(40)에 의해 이들 제 1 차광 부재(10)와 투광층(20) 사이의 간극이 충전된 상태로 한다.
다음에, 투광층(20)의 표면(20a)상에 액상의 광경화형 접착제(40)를, 예를 들면 디스펜서(50)를 이용하여 도포한다. 그 때의 도포량은, 경화 후에 있어서 접착층(41)(도 12 참조)의 두께가 소정의 두께가 될만큼의 양으로 한다.
다음에, 도 18에 도시하는 바와 같이, 투광층(20)의 표면(20a)과 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)이 대향하도록, 광경화형 접착제(40)가 도포된 투광층(20)의 표면(20a)상에 제 2 차광 부재(30)를 적층한다. 여기서, 바람직하게는, 제 2 차광 부재(30)의 이면(30b)과 투광층(20)의 표면(20a)이 소정의 거리만큼 이간한 상태를 유지하고, 액상의 광경화형 접착제(40)에 의해 이들 제 2 차광 부재(30)와 투광층(20) 사이의 간극이 충전된 상태로 한다.
뒤이어, 상기 상태를 유지하면서, 투광층(20)의 측방으로부터 당해 투광층(20)을 향하여 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 소정의 파장의 광을 조사한다(도면 중에서는, 당해 광의 조사 방향을 화살표(60)로 도시하고 있다).
그 때, 투광층(20)은, 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 광의 진로를 구성하게 되고, 이 투광층(20)안을 경유하여 광이 광경화형 접착제(40)에 골고루 미치게 된다. 구체적으로는, 투광층(20)의 내부에 진입한 상기 광은, 광투과성 조성물(21)과 광투과성 필러(22)와의 계면에서 이들 광투과성 조성물(21)의 굴절율과 광투과성 필러(22)의 굴절율의 차이에 의거하여 주로 굴절하고, 또한 그 일부가 반사한다. 이에 의해, 투광층(20)이 갖는 당해 광에 대한 계면 반사 작용이나 계면 굴절 작용, 내부 산란 작용에 의해 당해 광은 투광층(20)안에서 산란하게 되고, 이에 수반하여 측면으로부터 보다 깊은 위치에 있는 광경화형 접착제까지 당해 광이 효율적으로 도달하게 된다. 여기서, 광경화형 접착제(40)의 층의 두께는, 상술한 바와 같이 광경화형 접착제(40)의 경화 심도보다도 얇기 때문에, 투광층(20)안에서 산란하여 광경화형 접착제(40)에 달한 광은, 당해 광경화형 접착제(40)의 층중의 전역에서 경화 반응을 촉진하고, 광경화형 접착제(40)는 그 전부가 경화하게 된다. 그 때문에, 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30) 사이에 개재하게 되는 접착층(41)에 의해 이들 투광층(20)과 제 2 차광 부재(30)가 경화 후의 접착층(41)에 의해 강고하게 접착되게 되고, 또한 투광층(20)과 제 1 차광 부재(10) 사이에 개재하게 되는 접착층(42)에 의해 이들 투광층(20)과 제 1 차광 부재(10)가 경화 후의 접착층(42)에 의해 강고하게 접착되게 되고, 피접착물로서의 제 1 차광 부재(10)와 제 2 차광 부재(30)의 접착 고정이 실현되어 상술한 도 12의 접착 구조를 얻을 수 있게 된다.
이상에서 설명한 본 실시의 형태와 같은 접착 방법을 이용하여 상술한 본 실시의 형태와 같은 접착 구조를 실현함에 의해, 상술한 실시의 형태 1의 경우와 마찬가지로, 충분한 접착 강도를 확보하면서 접착 작업을 용이하며 신속하게 행하는 것이 가능해진다.
(실시의 형태 4)
도 19는, 본 발명의 실시의 형태 4에서의 광학 모듈의 구조를 도시하는 모식 단면도이다. 우선, 이 도 19를 참조하여 본 실시의 형태에서의 광학 모듈의 구조에 관해 설명한다. 또한, 본 실시의 형태에서의 광학 모듈의 구조는, 상술한 실시의 형태 2에서의 접착 구조를 응용한 것이다.
도 19에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 광학 모듈(100)은, 광반도체 소자로서의 LED 칩(101)과, 제 1 차광 부재로서의 기재인 인터포우저(110)와, 층상으로 형성된 투광 부재로서의 투광층(120)과, 제 2 차광 부재로서의 도광로 형성 부재인 리플렉터(130)와, 접착층(141)을 구비하고 있다.
인터포우저(110)는, 예를 들면 개략 사각형 형상의 평판형상의 프린트 배선 기판으로 이루어진다. 이 프린트 배선 기판으로서는, 알맞게는 유리에폭시 기판 등의 유기 기판이 이용된다. 인터포우저(110)의 표면 및 이면에는, 도시하지 않은 랜드나 배선이 형성되어 있다. 또한, 인터포우저(110)로서는, 두께가 대강 0.1㎜ 내지 0.8㎜ 정도의 것이 알맞게 이용된다.
LED 칩(101)은, 인터포우저(110)의 표면(110a)에 탑재되어 있다. 보다 구체적으로는, LED 칩(101)은, 다이 본드재로서의 도전성 또는 절연성의 접착제를 통하여 인터포우저(110)의 표면(110a)에 접착되어 있다. LED 칩(101)은, 광을 방사형상으로 출사하는 광원에 상당한다.
투광층(120)은, LED 칩(101)이 탑재된 인터포우저(110)의 표면(110a)을 그 전면에 걸쳐서 밀봉하고 있다. 투광층(120)은, 모재로서의 광투과성 조성물(121)과, 이 광투과성 조성물(121)중에 분산된 광투과성 필러(122)를 포함하고 있다. 투광층(120)은, 접착층(141)이 되는 광경화형 접착제를 경화시키기 위한 소정의 파장의 광을 실질적으로 투과 가능한 층임과 함께, LED 칩(101)으로부터 출사되는 광을 투과 가능한 층이기도 하다.
여기서, 광투과성 조성물(121)로서는, 에폭시 수지나 에폭시계 수지, 실리콘 수지 또는 이들의 혼합 수지가 알맞게 이용된다. 광투과성 필러(122)는, 상술한 광투과성 조성물(121)과는 다른 굴절율을 갖는 필러로 이루어지고, 알맞게는 유리계 필러가 이용된다. 또한, 광투과성 필러(122)의 형상은 입상(粒狀)이라면 어떤 형상이라도 좋고, 예를 들면 구형이나 입방체 형상 등의 것이 알맞게 이용된다.
투광층(120)은, 예를 들면 인터포우저(110)의 표면(110a)상에 트랜스퍼 성형에 의해 형성된다. 투광층(120)의 두께는, 알맞게는 0.4㎜ 내지 1.5㎜ 정도가 된다. 또한, 투광층(120)에 함유되는 광투과성 필러(122)의 양으로서는, 적어도 광투과성 필러(122)가 소량이라도 함유되어 있으면 되지만, 보다 알맞게는, 투광층(120)의 총 중량에 차지하는 광투과성 필러(122)의 총 중량의 비율이 10% 이상이 되도록 되고, 보다 알맞게는 10% 이상 50% 이하가 되도록 된다. 또한, 광투과성 필러(122)의 크기에 대해서도 특히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 입경이 φ10㎛ 내지 φ100㎛ 정도의 미소 필러가 이용된다.
리플렉터(130)는, 블록형상 또는 두툼한 판형상의 부재로 이루어지고, LED 칩(101)의 상방에 위치하는 부분에 개구부(131)를 갖고 있다. 리플렉터(130)는, LED 칩(101)으로부터 출사된 광을 효율적으로 소정의 방향을 향하여 집광하기 위한 부재이고, 예를 들면 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등의 금속제의 부재로 구성되어 있다. 리플렉터(130)에 마련된 개구부(131)는, 원추대 형상을 갖고 있고, 당해 개구부(131)를 규정하는 부분의 리플렉터(130)의 내주면은, 조사된 광이 반사하는 반사면으로서 기능하도록 예를 들면 경면 마무리되어 있다. 또한, 리플렉터(130)는, 예를 들면 프레스 가공이나 절삭 가공 등에 의해 형성된다.
접착층(141)은, 적어도 광경화형 수지 조성물을 포함한 층이고, 액상의 광경화형 접착제에 소정의 파장의 광을 조사하여 경화시킨 것이다. 이 접착층(141)은, 당해 접착층(141)중의 모든 부분이 충분히 경화한 것이고, 투광층(120)의 표면(120a)과 리플렉터(130)의 이면(130b)에 각각 고착하여 있다. 광경화형 접착제로서는, 예를 들면 자외선을 조사함에 의해 경화하는 자외선 경화형 접착제나, 가시광을 조사함에 의해 경화하는 가시광 경화형 접착제 등이 알맞게 이용되고, 보다 구체적으로는 아크릴 수지계 및 에폭시 수지계의 광경화형 접착제 등이 이용된다. 또한, 접착층(141)의 두께로서는, 적어도 당해 광경화형 접착제의 경화 심도인 0.5㎜ 이하가 되고, 보다 알맞게는 10㎛ 이상 100㎛ 이하가 된다.
도 20 및 도 21은, 본 실시의 형태에서의 광학 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 다음에, 이들 도 20 및 도 21을 참조하여, 상술한 본 실시의 형태에서의 광학 모듈의 구조를 실현하기 위한 본 실시의 형태에서의 광학 모듈의 제조 방법에 관해 설명한다. 또한, 이하에서 설명하는 본 실시의 형태에서의 광학 모듈의 제조 방법은, 상술한 본 발명의 실시의 형태 2에서의 접착 방법을 응용한 것이다.
우선, 도 20에 도시하는 바와 같이, 피접착물로서의 인터포우저(110)의 표면(110a)상에 LED 칩(101)을 탑재한다. 여기서, LED 칩(101)의 인터포우저(110)에의 탑재에는, 상술한 다이 본드재를 이용한다.
다음에, LED 칩(101)이 탑재된 인터포우저(110)의 표면(110a)을, 광투과성 조성물(121)을 모재로 하고, 당해 광투과성 조성물(121)중에 광투과성 필러(122)를 분산하여 함유시킨 투광층(120)에 의해 밀봉한다. 당해 투광층(120)의 형성에는, 예를 들면 트랜스퍼 성형이 이용된다. 이에 의해, LED 칩(101)은, 투광층(120)에 의해 완전하게 덮혀지게 된다.
다음에, 투광층(120)의 표면(120a)상에 액상의 광경화형 접착제(40)를, 예를 들면 디스펜서를 이용하여 도포한다. 그 때, 도포한 광경화형 접착제(40)가 LED 칩(101)이 위치하는 부분에 대응한 부분의 투광층(120)상에 도포되지 않도록 당해 부분을 피하여 광경화형 접착제(40)의 도포를 행한다. 또한, 광경화형 접착제(40)의 도포량은, 경화 후에 있어서 접착층(141)의 두께가 소정의 두께가 될만큼의 양으로 한다.
다음에, 도 21에 도시하는 바와 같이, 투광층(120)의 표면(120a)과 리플렉터(130)의 이면(130b)이 대향하도록, 광경화형 접착제(40)가 도포된 투광층(120)의 표면(120a)상에 리플렉터(130)를 적층한다. 여기서, 바람직하게는, 리플렉터(130)의 이면(130b)과 투광층(120)의 표면(120a)이 소정의 거리만큼 이간한 상태를 유지하고, 액상의 광경화형 접착제(40)에 의해 이들 리플렉터(130)와 투광층(120) 사이의 간극이 충전된 상태로 한다.
뒤이어, 상기 상태를 유지하면서, 투광층(120)의 측방으로부터 당해 투광층(120)을 향하여 광경화형 접착제를 경화시키기 위한 소정의 파장의 광을 조사한다(도면 중에서는, 당해 광의 조사 방향을 화살표(60)로 도시하고 있다).
그 때, 투광층(120)은, 광경화형 접착제(40)를 경화시키기 위한 광의 진로를 구성하게 되고, 이 투광층(120)안을 경유하여 광이 광경화형 접착제(40)에 골고루 미치게 된다. 구체적으로는, 투광층(120)의 내부에 진입한 상기 광은, 광투과성 조성물(121)과 광투과성 필러(122)와의 계면에서 이들 광투과성 조성물(121)의 굴절율과 광투과성 필러(122)의 굴절율의 차이에 의거하여 주로 굴절하고, 또한 그 일부가 반사한다. 이에 의해, 투광층(120)이 갖는 당해 광에 대한 계면 반사 작용이나 계면 굴절 작용, 내부 산란 작용에 의해 당해 광은 투광층(120)안에서 산란하게 되고, 이에 수반하여 측면으로부터 보다 깊은 위치에 있는 광경화형 접착제까지 당해 광이 효율적으로 도달하게 된다. 여기서, 광경화형 접착제(40)의 층의 두께는, 상술한 바와 같이 광경화형 접착제(40)의 경화 심도보다도 얇기 때문에, 투광층(120)안에서 산란하여 광경화형 접착제(40)에 달한 광은, 당해 광경화형 접착제(40)의 층중의 전역에서 경화 반응을 촉진하고, 광경화형 접착제(40)는 그 전부가 경화하게 된다. 그 때문에, 투광층(120)과 리플렉터(130) 사이에 개재하게 되는 접착층(141)에 의해 이들 투광층(120)과 리플렉터(130)가 강고하게 접착되게 되고, 피접착물로서의 인터포우저(110)와 리플렉터(130)의 접착 고정이 실현되어 상술한 도 19와 같은 구성의 광학 모듈(100)을 얻을 수 있게 된다.
이상에서 설명한 본 실시의 형태와 같은 광학 모듈의 제조 방법을 이용하여 상술한 본 실시의 형태와 같은 광학 모듈(100)의 구조를 실현함에 의해, 광경화형 접착제(40)를 이용하여 차광 부재인 리플렉터(130)와 인터포우저(110)를 충분한 접착 강도로써 접착하는 것이 가능해진다. 또한, 그 접착 작업 자체는, 광경화형 접착제(40)를 피접착물에 도포하고 이것에 광을 조사한다는 종래의 접착 작업과 전혀 변하지 않기 때문에, 매우 용이하면서 단시간에 작업이 종료된다. 따라서 본 실시의 형태와 같은 광학 모듈 및 그 제조 방법을 채용함에 의해, 도광로 형성 부재로서의 리플렉터가 충분한 접착 강도로써 접착된 광학 모듈을 용이하며 신속하게 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 광반도체 소자로서 투광 소자인 LED 칩을 내장한 광학 모듈을 예시하고 설명을 행하였지만, LED 칩에 대신하여 수광 소자인 PD 칩을 내장한 광학 모듈에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다. 또한, 본 발명은, 광학 모듈에 알맞게 이용되는 것이지만, 그 적용 범위는 광학 모듈로 한정되지 않고, 다른 전자 부품을 탑재한 반도체 모듈에도 당연히 적용이 가능하다. 나아가서는, 본 발명은, 그 적용 대상이 반도체 모듈만으로 한정되는 것이 아니고, 각종 광학 부품이나 그 밖에 기계 부품 등, 다양한 것에의 적용이 가능한 것이다.
이상에서 설명한 본 발명의 각 실시의 형태에서는, 광경화형 접착제를 한쪽의 피접착물의 접착면에만 도포한 경우를 예시하여 설명을 행하였지만, 당연히 다른쪽의 피접착물의 접착면에만 도포하도록 하여도 좋고, 한쪽 및 다른쪽의 양쪽의 피접착물의 접착면에 도포하도록 하여도 좋다.
또한, 이상에서 설명한 본 발명의 각 실시의 형태에서는, 광경화형 접착제에 의해 접착되는 한 쌍의 피접착물이 대향하는 면(즉 접착면)끼리의 모든 영역이 당해 광경화형 접착제에 의해 접착된 구성으로 한 경우를 예시하여 설명을 행하였지만, 반드시 대향한 면의 모든 영역이 접착되어 있을 필요는 없고, 충분한 접착 강도가 확보된다면 그 일부의 영역만이 접착되는 구성으로 하여도 좋다.
또한, 상술한 본 발명의 실시의 형태 2 내지 4에서는, 광투과성 필러가 분산하여 함유된 투광 부재를 피접착물의 사이에 개재시킨 경우를 예시하여 설명을 행하였지만, 투광 부재에 함유시키는 필러로서는, 그 표면에서 광을 반사하는 것이 가능한 반사성 필러를 이용하는 것도 가능하다. 여기서, 반사성 필러란, 예를 들면 광을 투과하지 않는 차광성의 금속 필러 등이 이용 가능하다.
또한, 상술한 본 발명의 실시의 형태 4에서는, 투광 부재를 개재시켜서 제 1 차광 부재인 기재로서의 인터포우저에 접착하는 제 2 차광 부재인 도광로 형성 부재로서, 리플렉터를 채용한 경우를 예시하여 설명을 행하였지만, 당해 도광로 형성 부재로서는, 예를 들면 광파이버를 광학 모듈에 접속하기 위한 파이버 가이드 등이라도 좋다.
또한, 이상에서 설명한 본 발명의 각 실시의 형태에서의 나타낸 특징적인 구성은, 서로 조합시키는 것이 가능하다.
이와 같이, 본 발명에 개시한 상기 각 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고, 제한적인 것이 아니다. 본 발명의 기술적 범위는 청구의 범위에 의해 확정되고, 또한 청구의 범위의 기재와 균 등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 포함하는 것이다.
10 : 제 1 차광 부재 10a : 표면
20 : 투광층 20a : 표면
20b : 이면 21 : 광투과성 조성물
22 : 광투과성 필러 30 : 제 2 차광 부재
30b : 이면 40 : 광경화형 접착제
41, 42 : 접착층 50 : 디스펜서
100 : 광학 모듈 101 : LED 칩
110 : 인터포우저 110a : 표면
120 : 투광층 120a : 표면
121 : 광투과성 조성물 122 : 광투과성 필러
130 : 리플렉터 130b : 이면
131 : 개구부 141 : 접착층.

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  15. 광을 투과하는 투광 부재(120)와,
    상기 투광 부재(120)의 이면측에 위치하는 기재(110)와,
    상기 기재(110)의 표면(110a)에 탑재되고, 상기 투광 부재(120)에 의해 밀봉된 광반도체 소자(101)와,
    상기 투광 부재(120)의 표면(120a)측에 위치하는 도광로 형성 부재(130)와,
    상기 광을 조사함에 의해 경화하는 광경화형 수지 조성물을 포함하는 접착제(40)를 경화시켜서 이루어지고, 상기 투광 부재(120)와 상기 도광로 형성 부재(130)를 접착하는 접착층(141)을 구비한 광학 모듈의 제조 방법으로서,
    상기 기재(110)의 상기 표면(110a)에 상기 광반도체 소자(101)를 탑재하는 공정과,
    상기 광반도체 소자(101)가 탑재된 상기 기재(110)의 상기 표면(110a)을 층상으로 형성된 상기 투광 부재(120)에 밀봉하는 공정과,
    상기 투광 부재(120)의 상기 표면(120a) 및 상기 도광로 형성 부재(130)의 이면(130b)의 적어도 어느 하나에 상기 접착제(40)를 도포하는 공정과,
    상기 투광 부재(120)의 상기 표면(120a)과 상기 도광로 형성 부재(130)의 상기 이면(130b)을 도포된 상기 접착제(40)를 통하여 대향시켜서 상기 투광 부재(120)의 상기 표면(120a)상에 상기 도광로 형성 부재(130)를 적층하는 공정과,
    상기 광을 상기 투광 부재(120)의 측방으로부터 당해 투광 부재(120)를 향하여 조사하고, 이에 의해 상기 접착제(40)를 경화시켜서 상기 투광 부재(120)와 상기 도광로 형성 부재(130)를 접착하는 공정을 구비하고,
    상기 투광 부재(120)는, 모재로서의 광투과성 조성물(121)과, 당해 투광 부재(120)를 향하여 조사된 광을 당해 투광 부재(120)안에서 산란시키기 위해 상기 광투과성 조성물(121)중에 분산시켜서 함유된 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 모듈의 제조 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 필러는, 상기 광을 그 표면에서 반사하는 반사성 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 모듈의 제조 방법.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 필러는, 상기 광투과성 조성물(121)과 다른 굴절율을 가지며, 상기 광을 그 표면에서 굴절하는 광투과성 필러(122)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 모듈의 제조 방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 투광 부재(120)의 총 중량에 차지하는 상기 광투과성 필러(122)의 총 중량의 비율이, 10% 이상 50% 이하인 것을 특징으로 하는 광학 모듈의 제조 방법.
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  20. 광을 투과하는 투광 부재(120)와,
    상기 투광 부재(120)의 이면측에 위치하는 기재(110)와,
    상기 기재(110)의 표면(110a)에 탑재되고, 상기 투광 부재(120)에 의해 밀봉된 광반도체 소자(101)와,
    상기 투광 부재(120)의 표면(120a)측에 위치하는 도광로 형성 부재(130)와,
    상기 투광 부재(120)와 상기 도광로 형성 부재(130)를 접착하는 접착층(141)을 구비하고,
    상기 접착층(141)은, 상기 광을 조사함에 의해 경화하는 광경화형 수지 조성물을 포함하고,
    상기 투광 부재(120)는, 모재로서의 광투과성 조성물(121)과, 당해 투광 부재(120)를 향하여 조사된 광을 당해 투광 부재(120)안에서 산란시키기 위해 상기 광투과성 조성물(121)중에 분산시켜서 함유된 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 모듈.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 필러는, 상기 광을 그 표면에서 반사하는 반사성 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 모듈.
  22. 제 20항에 있어서,
    상기 필러는, 상기 광투과성 조성물(121)과 다른 굴절율을 가지며, 상기 광을 그 표면에서 굴절하는 광투과성 필러(122)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 모듈.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 투광 부재(120)의 총 중량에 차지하는 상기 광투과성 필러(122)의 총 중량의 비율이, 10% 이상 50% 이하인 것을 특징으로 하는 광학 모듈.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011171436A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Tdk Corp 電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法
JP5246249B2 (ja) * 2010-12-07 2013-07-24 オムロン株式会社 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール
JP2012227436A (ja) * 2011-04-21 2012-11-15 Denso Corp 半導体装置の製造方法及び半導体装置
TWM428490U (en) * 2011-09-27 2012-05-01 Lingsen Precision Ind Ltd Optical module packaging unit
US8944659B2 (en) * 2012-02-21 2015-02-03 Apple Inc. Methods for assembling electronic devices using embedded light guide structures
JP6285788B2 (ja) * 2013-04-16 2018-02-28 積水化学工業株式会社 光硬化性導電材料、接続構造体の製造方法及び接続構造体
DE102013104503A1 (de) * 2013-05-02 2014-11-06 Vorwerk & Co. Interholding Gmbh Verfahren zum Verkleben eines ersten Klebepartners mit einem zweiten Klebepartner sowie Klebepartner oder Messerlager
CN104210218B (zh) * 2013-05-31 2016-08-24 盟立自动化股份有限公司 基板粘合方法
US9753190B2 (en) * 2013-08-28 2017-09-05 Corning Incorporated Adhesive with embedded waveguides for curing
US20160096353A1 (en) * 2014-10-07 2016-04-07 The Boeing Company Structure including a light-curable adhesive and associated method for assembling and curing same
DE102015102012A1 (de) * 2015-02-12 2016-08-18 Carl Zeiss Smart Optics Gmbh Optikelement
JP6243368B2 (ja) * 2015-02-27 2017-12-06 ファナック株式会社 エネルギー線硬化型接着剤により部品を接着する接着方法
DE102015008312A1 (de) * 2015-06-30 2017-01-05 Airbus Defence and Space GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Reparieren von Bauteilen
TWI739895B (zh) * 2017-08-25 2021-09-21 揚明光學股份有限公司 投影片及投影裝置
CN113109962A (zh) * 2021-04-19 2021-07-13 业成科技（成都）有限公司 一种显示模组及其制备方法、电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10143931A (ja) * 1996-11-12 1998-05-29 Toray Ind Inc 情報記録媒体およびその製造方法
JPH11283285A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスクの製造方法およびその製造装置
JP2005187663A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 粘着フィルム・シート及び粘着フィルム・シートの製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3231964B2 (ja) * 1994-12-28 2001-11-26 シャープ株式会社 機能膜付き基板の製造方法
JPH1036777A (ja) * 1996-07-18 1998-02-10 Material Sci Kk 紫外線硬化樹脂による接着方法
JPH1153778A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスク装置の製造方法およびその製造装置
JPH11241055A (ja) * 1998-02-24 1999-09-07 Nippon Kayaku Co Ltd 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法
JP2000336321A (ja) * 1999-05-26 2000-12-05 Dainippon Ink & Chem Inc 貼り合わせ方法及び光ディスクの製造方法
JP2003033924A (ja) * 2001-05-14 2003-02-04 Sekisui Chem Co Ltd 硬化体、貼り合わせ体の製造装置
JP2005135899A (ja) * 2003-10-06 2005-05-26 Omron Corp 面光源装置及び表示装置
JP2006210297A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Tdk Corp Ｅｌパネルの製造方法
JP2007060112A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Fujinon Corp 固体撮像素子の取付構造
US20070091293A1 (en) 2005-10-19 2007-04-26 Omron Corporation Photoelectric sensor, optical module and method of producing same
JP2007142371A (ja) * 2005-10-19 2007-06-07 Omron Corp 光学モジュール、光電センサおよび光学モジュールの製造方法
JP4013077B2 (ja) * 2005-11-21 2007-11-28 松下電工株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2007287801A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Sony Corp 電気・光混載三次元半導体モジュール及びハイブリット回路装置並びに携帯型電話機
US7518229B2 (en) 2006-08-03 2009-04-14 International Business Machines Corporation Versatile Si-based packaging with integrated passive components for mmWave applications
JP2008151843A (ja) * 2006-12-14 2008-07-03 Omron Corp 光伝送用光学部品及びその製造方法
JPWO2008111504A1 (ja) * 2007-03-12 2010-06-24 日亜化学工業株式会社 高出力発光装置及びそれに用いるパッケージ
JP5252337B2 (ja) 2007-07-25 2013-07-31 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 表示デバイス装置、液晶表示装置及びその製造方法並びに製造装置
JP2009044087A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置
JP2009075365A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Omron Corp 光配線、及び光伝送モジュール
US8049237B2 (en) * 2007-12-28 2011-11-01 Nichia Corporation Light emitting device
JP4404141B2 (ja) * 2008-01-07 2010-01-27 オムロン株式会社 光伝送モジュールの基板を補強する補強部品を備えた光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備えた電子機器
JP4404144B2 (ja) * 2008-01-15 2010-01-27 オムロン株式会社 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10143931A (ja) * 1996-11-12 1998-05-29 Toray Ind Inc 情報記録媒体およびその製造方法
JPH11283285A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスクの製造方法およびその製造装置
JP2005187663A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 粘着フィルム・シート及び粘着フィルム・シートの製造方法

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