CN102186937A - 粘合方法、粘合结构、光学模块的制造方法和光学模块 - Google Patents

粘合方法、粘合结构、光学模块的制造方法和光学模块 Download PDF

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Abstract

在第一遮光部件(10)的表面上形成透光层，其具有作为母材的光透过性组成物(21)和光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有不同于该光透过性组成物(21)的折射率，在透光层(20)的表面(20a)上涂敷液态的光固化型粘合剂，在涂敷了液态的光固化型粘合剂的透光层(20)的表面(20a)上配置第二遮光部件(30)，使规定波长的光从透光层(20)的侧方向该透光层(20)照射，使液态的光固化型粘合剂固化而粘合透光层(20)和第二遮光部件(30)，以此粘合第一遮光部件(10)和第二遮光部件(30)。这样，在利用光固化型粘合剂粘合各遮光部件时，能够确保足够的粘合强度，能够容易且迅速进行粘合作业。

Description

粘合方法、粘合结构、光学模块的制造方法和光学模块
技术领域
本发明涉及利用了含有光固化型树脂组成物的粘合剂的粘合方法和粘合结构，而且涉及恰当利用含有该光固化型树脂组成物的粘合剂的光学模块的制造方法和光学模块。
背景技术
众所周知，含有光固化型树脂组成物的粘合剂(以下也称为“光固化型粘合剂”)作为通过照射紫外光、可见光从而以短时间进行固化的适于微量涂敷的粘合剂，广泛用于各种工业领域。因此，可以说，与需要热处理的热固化型粘合剂、以接触空气立刻开始固化的厌氧性粘合剂相比，光固化型粘合剂在粘合所需的作业时间、粘合时的操作性方面较优。
但是，在被粘合物为用于使光固化型粘合剂固化的光难以透过的光难透过性的构件(以下简称为“遮光构件”)之间的情况下，利用光固化型粘合剂来粘合上述各构件时，为了得到足够的粘合强度，存在要求非常复杂的作业的问题。通常，在被粘合物中至少一方是用于使光固化型粘合剂固化的光易于透过的光透过性的构件(以下简称为“透光构件”)时，为了达到利用光固化型粘合剂填充了被粘合物的粘合面之间的间隙的状态而使被粘合物相对配置，并且在该状态下从粘合面的法线方向隔着透光构件而向粘合剂的整个面照射光，以此能够非常容易地进行光固化型粘合剂的固化。但是，如上所述，在被粘合物为遮光构件时，在被粘合物的相对配置后不能对粘合剂的整个面照射光。
因此，作为利用光固化型粘合剂来粘合各遮光构件的粘合方法，通常使用称为光迟延固化型粘合剂的光固化型粘合剂，这种光固化型粘合剂被改良为在照射光后并不马上进行固化反应，而是缓缓地花费时间来进行固化。具体而言，对在被粘合物的粘合面之间进行相对配置之前，事先对涂敷在粘合面上之前的光迟延固化型粘合剂或涂敷在粘合面上之后的光迟延固化型粘合剂照射光，在照射该光后使被粘合物相对配置，从而达到在各被粘合物的粘合面之间的间隙填充有已经照射过光的光迟延固化型粘合剂的状态，从而使得被粘合物粘合在一起，并使该状态保持规定时间等待光迟延固化型粘合剂的固化，以此能够进行各被粘合物之间的粘合。
但是，在利用此种粘合方法进行各被粘合物的粘合时，必须在光迟延固化型粘合剂的固化之前进行各被粘合物的粘合作业，在该粘合作业耗费时间等的情况下，要在粘合作业之前进行光迟延固化型粘合剂的固化，将产生在粘合后不能得到足够的粘合强度的问题。因此，需要对作业时间等进行大幅限制，难说粘合作业一定是容易的。
为了解决上述问题，在日本特开平11-241055号公报(专利文献1)中，提出了通过控制对光迟延固化型粘合剂照射的光的照射量来提高光迟延固化型粘合剂的固化速度的控制性的方案。另外，为了解决上述问题，在日本特开2003-33924号公报(专利文献2)中，提出了通过控制光迟延固化型粘合剂的温度来提高光迟延固化型粘合剂的固化速度的控制性的方案。
作为利用光固化型粘合剂来进行上述的各被粘合物的粘合的具体例子，例如举出了作为光电传感器的投光器或受光器来利用的光学模块的制造时的情况。近年来，在光学模块中，表面安装封装化正在发展之中，在进行了该表面安装封装化的光学模块中，特别需要利用了上述的光固化型粘合剂的各被粘合物的粘合。一般而言，在光学模块中采用这样的结构：在作为基材的内插板(interposer)上安装有叫做LED(Light-Emitting Diode：发光二极管)芯片、PD(Photo Diode：光电二极管)芯片的光半导体元件，利用形成为层状的透光构件来封固安装有该光半导体元件的内插板的表面，并在该透光构件的表面上配设有作为导光路形成构件的反射器。这里，内插板和反射器均为遮光构件，虽然内插板和反射器之间存在层状的透光构件，但可以说上述粘合内插板和反射器的工序实质上相当于粘合各遮光构件的工序。
现有技术文献(专利文献)
专利文献1：日本特开平11-241055号公报；
专利文献2：日本特开2003-33924号公报。
发明内容
发明所要解决的问题
但是，在采用如上述日本特开平11-241055号公报和上述日本特开2003-33924号公报所公开的利用了光迟延固化型粘合剂的粘合方法时，虽然光迟延固化型粘合剂的固化速度的控制性得到提高，但是需要额外对照射到光迟延固化型粘合剂的光的照射量或光迟延固化型粘合剂的温度进行控制。因此，需要进行控制相关的调整，在该调整不充分时，产生操作性大幅降低的问题。
因此，本发明是为了解决上述的问题而做出的，目的在于提供一种粘合方法和粘合结构，在利用含有光固化型树脂组成物的粘合剂来粘合各遮光构件时，能够确保足够的粘合强度而且能够容易且迅速地进行粘合作业。
另外，本发明的目的还在于提供一种光学模块的制造方法和光学模块，该光学模块能够容易且迅速地进行制造，并且能够以足够的粘合强度制造。
用于解决问题的手段
基于本发明的粘合方法利用含有光固化型树脂组成物的粘合剂来粘合第一遮光构件和第二遮光构件，上述光固化型树脂组成物通过被照射规定波长的光而固化，上述第一遮光构件使上述规定波长的光实质上不透过，第二遮光构件使上述规定波长的光实质上不透过，该粘合方法包括以下工序：A工序，在上述第一遮光构件的表面上设置使上述规定波长的光透过的透光构件；B工序，在上述透光构件的表面和上述第二遮光构件的背面中的至少一个面上涂敷上述粘合剂；C工序，使上述透光构件的上述表面和上述第二遮光构件的上述背面隔着所涂敷的上述粘合剂而相对置，从而在上述透光构件的上述表面上层叠上述第二遮光构件；D工序，使上述规定波长的光从上述透光构件的侧方向该透光构件照射，由此使上述粘合剂固化，从而粘合上述透光构件和上述第二遮光构件。这里，最迟在上述D工序结束之前，执行上述A工序。并且在基于本发明的粘合方法中，通过上述工序，在隔着上述透光构件的状态下，使上述第一遮光构件和上述第二遮光构件间接粘合。
在基于上述本发明的粘合方法中，可以在将上述第二遮光构件层叠在上述透光构件的上述表面上之前执行上述A工序。此时，优选该上述A工序还包括A1工序，在上述A1工序中，使上述透光构件在上述第一遮光构件的上述表面上形成为层状，从而覆盖上述第一遮光构件的上述表面。
在基于上述本发明的粘合方法中，可以在将上述第二遮光构件层叠在上述透光构件的上述表面上之前执行上述A工序。此时，优选上述A工序还包括以下工序：A2工序，在上述第一遮光构件的上述表面和上述透光构件的背面中的至少一个面上涂敷上述粘合剂；A3工序，使上述第一遮光构件的上述表面与上述透光构件的上述背面隔着所涂敷的上述粘合剂而相对置，从而在上述第一遮光构件的上述表面上层叠上述透光构件；A4工序，对上述透光构件照射上述规定波长的光，并使上述规定波长的光透过上述透光构件，由此使上述粘合剂固化，从而粘合上述第一遮光构件和上述透光构件。
在基于上述本发明的粘合方法中，上述A工序还可以包括以下工序：A2工序，在上述第一遮光构件的上述表面和上述透光构件的背面中的至少一个面上涂敷上述粘合剂；A3工序，使上述第一遮光构件的上述表面与上述透光构件的上述背面隔着所涂敷的上述粘合剂而相对置，从而在上述第一遮光构件的上述表面上层叠上述透光构件；A5工序，使上述粘合剂固化，从而粘合上述第一遮光构件和上述透光构件。此时，优选在粘合上述透光构件和上述第二遮光构件之前，执行涂敷上述粘合剂的工序和上述A3工序；在对剩下的上述第一遮光构件和上述透光构件进行粘合的工序中，为了粘合上述透光构件和上述第二遮光构件，利用从上述透光构件的侧方对该透光构件照射的上述规定波长的光，来使上述粘合剂固化，从而粘合剩下的上述第一遮光构件和上述透光构件，由此，粘合上述第一遮光构件与上述透光构件的处理和粘合上述透光构件与上述第二遮光构件的处理同时进行。
优选地，在基于上述本发明的粘合方法中，上述透光构件包括填充物和作为母材的光透过性组成物，上述填充物分散存在于上述光透过性组成物中，用于使向该透光构件照射的光在该透光构件中散射。
优选地，在基于上述本发明的粘合方法中，上述填充物包括反射性填充物，该反射性填充物使上述规定波长的光在该反射性填充物的表面反射。
在基于上述本发明的粘合方法中，上述填充物可以包括光透过性填充物，该光透过性填充物具有与上述光透过性组成物不同的折射率，使上述规定波长的光在该光透过性填充物的表面折射。此时，优选上述光透过性填充物的总重量占上述透光构件的总重量的比例为10％以上。
基于本发明的粘合结构具有透光构件、第一遮光构件、第二遮光构件和粘合层。上述透光构件是用于使规定波长的光透过的构件。上述第一遮光构件是位于上述透光构件的背面一侧，用于使上述规定波长的光实质上不透过的构件。上述第二遮光构件是位于上述透光构件的表面一侧，用于使上述规定波长的光实质上不透过的第二构件。上述粘合层是位于上述第一遮光构件和上述第二遮光构件中至少一个构件与上述透光构件之间，用于粘合该遮光构件和上述透光构件。上述粘合层包括光固化型树脂组成物，该光固化型树脂组成物通过被照射上述规定波长的光而固化。上述第一遮光构件和上述第二遮光构件以隔着上述透光构件的状态而构成为一体化。
优选地，在基于上述本发明的粘合结构中，上述透光构件包括填充物和作为母材的光透过性组成物，上述填充物分散存在于上述光透过性组成物中，用于使向该透光构件照射的光在该透光构件中散射。
优选地，在基于上述本发明的粘合结构中，上述填充物包括反射性填充物，该反射性填充物使上述规定波长的光在该反射性填充物的表面反射。
在基于上述本发明的粘合结构中，上述填充物可以包括光透过性填充物，该光透过性填充物具有与上述光透过性组成物不同的折射率，使上述规定波长的光在该光透过性填充物的表面折射。此时，优选上述光透过性填充物的总重量占上述透光构件的总重量的比例为10％以上。
基于本发明的光学模块的制造方法，该光学模块的具有：透光构件，其用于使规定波长的光透过，基材，其位于上述透光构件的背面一侧，光半导体元件，其安装在上述基材的表面上，被上述透光构件封固，导光路形成构件，其位于上述透光构件的表面一侧，粘合层，其通过使粘合剂固化，从而粘合上述透光构件和上述导光路形成构件，该粘合剂含有光固化型树脂组成物，该光固化型树脂组成物通过被照射上述规定波长的光而固化。该光学模块的制造方法包括如下工序：a工序，在上述基材的上述表面上安装上述光半导体元件；b工序，对在安装了上述光半导体元件的上述基材的上述表面，用形成为层状的上述透光构件进行封固；c工序，在上述透光构件的上述表面和上述导光路形成构件的背面中的至少一个面上涂敷上述粘合剂；d工序，使上述透光构件的上述表面和上述导光路形成构件的上述背面隔着所涂敷的上述粘合剂而相对置，从而在上述透光构件的上述表面上层叠上述导光路形成构件；e工序，从上述透光构件的侧方向该透光构件照射上述规定波长的光，由此使上述粘合剂固化，从而粘合上述透光构件和上述导光路形成构件。
优选地，在基于上述本发明的光学模块的制造方法中，上述透光构件包括填充物和作为母材的光透过性组成物，上述填充物分散存在于上述光透过性组成物中，用于使向该透光构件照射的光在该透光构件中散射。
优选地，在基于上述本发明的光学模块的制造方法中，上述填充物包括反射性填充物，该反射性填充物使上述规定波长的光在该反射性填充物的表面反射。
在基于上述本发明的光学模块的制造方法中，上述填充物可以包括光透过性填充物，该光透过性填充物具有与上述光透过性组成物不同的折射率，使上述规定波长的光在该光透过性填充物的表面折射。此时，上述光透过性填充物的总重量占上述透光构件的总重量的比例为10％以上。
基于本发明飞光学模块具有透光构件、基材、光半导体元件、导光路形成构件和粘合层。上述透光构件是用于使规定波长的光透过的构件。上述基材是位于上述透光构件的背面一侧的构件。上述光半导体元件安装在上述基材的表面上，被上述透光构件封固。上述导光路形成构件位于上述透光构件的表面一侧。上述粘合层用于粘合上述透光构件和上述导光路形成构件。这里，上述粘合层含有光固化型树脂组成物，该光固化型树脂组成物通过被照射上述规定波长的光而固化。
优选地，在基于上述本发明的光学模块中，上述透光构件包括填充物和作为母材的光透过性组成物，上述填充物分散存在于上述光透过性组成物中，用于使向该透光构件照射的光在该透光构件中散射。
优选地，在基于上述本发明的光学模块中，上述填充物包括反射性填充物，该反射性填充物使上述规定波长的光在该反射性填充物的表面反射。
在基于上述本发明的光学模块中，上述填充物可以包括光透过性填充物，该光透过性填充物具有与上述光透过性组成物不同的折射率，使上述规定波长的光在该光透过性填充物的表面折射。此时，优选上述光透过性填充物的总重量占上述透光构件的总重量的比例为10％以上。
发明的效果
根据本发明，在利用含有光固化型树脂组成物的粘合剂来粘合各遮光构件时，能够确保足够的粘合强度而且能够容易且迅速地进行粘合作业。
另外，根据本发明，能够容易且迅速地制造出能够以足够的粘合强度制造的光学模块。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的粘合结构的示意剖视图。
图2是用于说明本发明的第一实施方式的粘合方法的图。
图3是用于说明本发明的第一实施方式的粘合方法的图。
图4是用于说明本发明的第一实施方式的粘合方法的图。
图5是表示本发明的第二实施方式的粘合结构的示意剖视图。
图6是用于说明本发明的第二实施方式的粘合方法的图。
图7是用于说明本发明的第二实施方式的粘合方法的图。
图8是用于说明本发明的第二实施方式的粘合方法的图。
图9是表示对采用图5所示的粘合结构时的粘合强度的提高进行确认的验证实验的结果的图表。
图10是表示对采用图5所示的粘合结构时的粘合强度的提高进行确认的验证实验的结果的图表。
图11是表示对采用图6至图8所示的粘合方法时的时间缩短率进行确认的验证实验的结果的图表。
图12是表示本发明的第三实施方式的粘合结构的示意剖视图。
图13是用于说明本发明的第三实施方式的粘合方法的图。
图14是用于说明本发明的第三实施方式的粘合方法的图。
图15是用于说明本发明的第三实施方式的粘合方法的图。
图16是用于说明本发明的第三实施方式的粘合方法的图。
图17是用于说明本发明的第三实施方式的粘合方法的另一个例子的图。
图18是用于说明本发明的第三实施方式的粘合方法的另一个例子的图。
图19是表示本发明的第四实施方式的光学模块的结构的示意剖视图。
图20是用于说明本发明的第四实施方式的光学模块的制造方法的图。
图21是用于说明本发明的第四实施方式的光学模块的制造方法的图。
具体实施方式
本说明书所用的第一遮光构件(也包括称为基材或内插板的情况)、第二遮光构件(也包括称为导波路形成构件或反射器或光纤波导(fiber guide)的情况)和透光构件(也包括称为透光层的情况)的“表面”和“背面”，是以特定情形为基准而规定的用语，该特定情形是指，在隔着透光构件而使第一遮光构件和第二遮光构件间接粘合之后，从第二遮光构件所在一侧观察这些构件时的情形。即，“表面”表示，当从第二遮光构件所在一侧观察上述构件时，在这些构件的相对置的主面中位于离观察者相对近的一侧(外侧)的主面；“背面”表示，当从第二遮光构件所在一侧观察这些构件时，在这些构件的相对置的主面中位于内侧(离观察者相对远的一侧)的主面。因此，在粘合之后，第一遮光构件的表面和透光构件的背面一定相对配置，透光构件的表面和第二遮光构件的背面一定相对配置。
以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。另外，在以下所示的第一实施方式至第三实施方式中，未确定具体的产品，而是对通常的粘合结构和粘合方法进行说明；在以下所示的第四实施方式中，列举出光学模块作为具体的产品，例示出了在该光学模块中应用本发明的情况进行说明。
(第一实施方式)
图1是表示本发明的第一实施方式的粘合结构的示意剖视图。首先，参照该图1，说明本实施方式的粘合结构。
如图1所示，在本实施方式的粘合结构中，隔着粘合层41来粘合作为被粘合物的第一遮光构件10和第二遮光构件30。这里，在作为第一遮光构件10的粘合面的表面10a上，形成有透光层20，该透光层20作为透光构件而形成为层状，粘合层41粘合固定该透光层20的表面20a和第二遮光构件30的背面30b。
粘合层41是至少含有光固化型树脂组成物的层，是对液态的光固化型粘合剂照射规定波长的光从而使液态的光固化型粘合剂固化而成的。这里，所谓“规定波长”是指能够使光固化型粘合剂固化的波长(适于固化的波长)，根据光固化型粘合剂的具体的材质、特性等的不同而该波长不同。该粘合层41是该粘合层41中的全部部分均充分固化的粘合层，分别粘合在透光层20的表面20a上和第二遮光构件30的背面30b上。作为光固化型粘合剂，优选例如利用通过照射紫外线来固化的紫外线固化型粘合剂、通过照射可见光来固化的可见光固化型粘合剂等，更具体而言，利用丙烯酸树脂(acrylic resin)类和环氧树脂(epoxy resin)类的光固化型粘合剂等。另外，就粘合层41的厚度而言，至少为一般的光固化型粘合剂的固化深度以下即0.5mm以下，更优选的是为10μm以上100μm以下。
第一遮光构件10和第二遮光构件30是使规定波长的光实质上不透过的光难透过性的构件，其中，上述规定波长的光用于使上述光固化型粘合剂固化。这里，所谓的“实质上不透过”是指至少使上述的适于光固化型粘合剂的固化的波长的光不透过，就不适于光固化型粘合剂固化的波长的光而言，可以使它们透过，也可以使它们不透过。该第一遮光构件10和第二遮光构件30的材质、厚度、形状等并未特别限制，但基于利用光固化型粘合剂来进行粘合的观点，该材质、厚度、形状等当然存在适用范围。特别地，就第一遮光构件10和第二遮光构件30的形状而言，优选利用与上述的光固化型粘合剂的固化深度相关联，利用具有1.0mm以上见方的粘合面或直径为1.0mm以上的粘合面的遮光构件。
透光层20含有光透过性组成物，例如在第一遮光构件10的表面10a上通过传递模塑法(transfer molding)而形成。透光层20的厚度优选为0.4mm至1.5mm左右。
如以上说明，在本实施方式的粘合结构中，通过位于透光层20与第二遮光构件30之间的粘合层41来粘合透光层20和第二遮光构件30，由此实现第一遮光构件10和第二遮光构件30的粘合固定(即一体化)，其中，所述透光层20设置在第一遮光构件10的表面10a上。
图2至图4是用于说明本发明的第一实施方式的粘合方法的图。接着，参照图2至图4，说明用于实现上述的本实施方式的粘合结构的本实施方式的粘合方法。
首先，如图2所示，通过例如传递模塑法来在作为被粘合物的第一遮光构件10的表面10a上形成透光层20。
接着，如图3所示，利用例如涂料器(dispenser)50在透光层20的表面20a上涂敷液态的光固化型粘合剂40。此时的涂敷量仅仅是使固化之后粘合层41(参照图1)的厚度为规定的厚度的量。
接着，如图4所示，在涂敷有光固化型粘合剂40的透光层20的表面20a上层叠第二遮光构件30，使得透光层20的表面20a与第二遮光构件30的背面30b相对。这里，优选地，保持第二遮光构件30的背面30b和透光层20的表面20a隔开规定的距离的状态，并成为利用液态的光固化型粘合剂40来填充第二遮光构件30与透光层20之间的间隙的状态。
接着，保持上述状态，从透光层20的侧方，向该透光层20照射用于使光固化型粘合剂40固化的规定波长的光(在图中，用箭头60表示该光的照射方向)。
此时，透光层20构成用于使光固化型粘合剂40固化的光的进路，光在该透光层20中通过后普遍照射到光固化型粘合剂40上。此时，由于透光层20具有针对该光的界面反射作用和内部散射作用，因此该光在透光层20中发生少量散射，与此相伴，该光到达位于离侧面更深的位置的光固化型粘合剂。这里，光固化型粘合剂40层的厚度如上所述那样比光固化型粘合剂40的固化深度薄，因此在透光层20中散射后到达光固化型粘合剂40的光在该光固化型粘合剂40层中的整个区域促进固化反应，光固化型粘合剂40完全固化。由此，由位于透光层20和第二遮光构件30之间的粘合层41，来牢固地粘合上述透光层20和第二遮光构件30，实现作为被粘合物的第一遮光构件10与第二遮光构件30的粘合固定，从而获得上述的图1的粘合结构。
另外，用于使上述光固化型粘合剂40固化的规定波长的光，不必一定仅仅照射到透光层20上，在照射时，不仅可以照射到该透光层20的侧面，而且也可以照射到液态的光固化型粘合剂40层的侧面。另外，优选该光从透光层20侧面的法线方向照射，但也可以使该光具有少许角度地斜着入射。
通过利用以上说明的如本实施方式的粘合方法来实现上述的如本实施方式的粘合结构，由此能够利用光固化型粘合剂40以足够的粘合强度使第一遮光构件10和第二遮光构件30彼此粘合。具体而言，如上所述，使透光层20构成用于使光固化型粘合剂40固化的光的进路，因透光层20对该光的界面反射作用和内部散射作用而使该光在透光层20中散射，伴随该散射，光固化型粘合剂40完全固化。其结果，与未设置透光层20的情况相比，能够提高第一遮光构件10和第二遮光构件30的粘合强度。另外，该粘合作业本身与现有的粘合作业相比未发生变化，因此作业非常容易且短时间结束，现有的粘合作业是指，将光固化型粘合剂40涂敷到被粘合物上后对光固化型粘合剂40照射光的粘合作业。因此，通过采用如本实施方式的粘合结构和粘合方法，能够确保足够的粘合强度而且能够容易且迅速地进行粘合作业。
(第二实施方式)
图5是表示本发明的第二实施方式的粘合结构的示意剖视图。首先，参照该图5说明本实施方式的粘合结构。另外，对于上述的第一实施方式的粘合结构同样的部分在图中标注同一附图标记，不重复其详细的说明。
如图5所示，本实施方式的粘合结构与上述的第一实施方式的粘合结构同样地，隔着粘合层41来粘合作为被粘合物的第一遮光构件10和第二遮光构件30。这里，在作为第一遮光构件10的粘合面的表面10a上形成有透光层20，该透光层20作为透光构件而形成为层状，粘合层41粘合固定该透光层20的表面20a和第二遮光构件30的背面30b。在本实施方式的粘合结构中，仅仅透光层20的结构与上述第一实施方式的粘合结构不同。
透光层20是使规定波长的光实质上能够透过的层，其中，规定波长的光用于使光固化型粘合剂固化，该透过层20包括作为母材的光透过性组成物21和分散存在于该光透过性组成物21中的光透过性填充物22。这里，所谓的“实质上能够透过”，表示至少适于上述的光固化型粘合剂的固化的波长的光能够透过，就不适于光固化型粘合剂的固化的波长的光而言，可以使它们透过，也可以使它们不透过。就光透过性组成物21而言，优选利用环氧树脂和环氧类树脂、硅酮树脂(silicon resin)或它们的混合树脂。光透过性填充物22由具有与上述光透过性组成物21不同的折射率的填充物构成，优选利用玻璃类填充物。另外，就光透过性填充物22的形状而言，只要是颗粒，则采用任意形状均可，优选利用例如球形、立方体形状等。例如通过传递模塑法在第一遮光构件10的表面10a上形成透光层20。透光层20的厚度优选为0.4mm至1.5mm左右。另外，就透光层20所含有的光透过性填充物22的量而言，至少含有少量的光透过性填充物22即可，但优选光透过性填充物22的总重量占透光层20的总重量的比例为10％以上，更优选为10％以上50％以下。另外，光透过性填充物22的尺寸也未特别限定，但优选利用粒径Φ为10μm至100μm左右的微小填充物。
在以上说明的本实施方式的粘合结构中，由位于透光层20和第二遮光构件30之间的粘合层41来粘合上述透光层20和第二遮光构件30，由此能够实现第一遮光构件10和第二遮光构件30的粘合固定，透光层20的内部具有光透过性填充物22，其中，所述透光层20设置在第一遮光构件10的表面10a上。
图6至图8是用于说明本发明的第二实施方式的粘合方法的图。接着，参照该图6至图8说明用于实现上述的本实施方式的粘合结构的本实施方式的粘合方法。
首先，如图6所示，在作为被粘合物的第一遮光构件10的表面10a上，以光透过性组成物21作为母材，利用例如传递模塑法来形成在该光透过性组成物21中分散含有光透过性填充物22的透光层20。
接着，如图7所示，利用例如涂料器50在透光层20的表面20a上涂敷液态的光固化型粘合剂40。此时的涂敷量为，使固化之后粘合层41(参照图5)的厚度为规定的厚度的量。
接着，如图8所示，在涂敷有光固化型粘合剂40的透光层20的表面20a上层叠第二遮光构件30，使得透光层20的表面20a与第二遮光构件30的背面30b相对。这里，优选地，保持第二遮光构件30的背面30b和透光层20的表面20a隔开规定的距离的状态，并成为利用液态的光固化型粘合剂40来填充该第二遮光构件30与透光层20之间的间隙的状态。
接着，保持上述状态，从透光层20的侧方，向该透光层20照射用于使光固化型粘合剂40固化的规定波长的光(在图中，用箭头60表示该光的照射方向)。
此时，透光层20构成用于使光固化型粘合剂40固化的光的进路，光在该透光层20中通过后普遍照射到光固化型粘合剂40上。具体而言，因这些光透过性组成物21的折射率与光透过性填充物22的折射率不同，导致进入到透光层20内部的上述光在光透过性组成物21与光透过性填充物22之间的界面上主要发生折射，另外其一部分发生反射。由此，因透光层20具有的对该光的界面反射作用、界面折射作用、内部散射作用，使得该光在透光层20中散射，伴随该散射，该光高效地到达位于离侧面更深的位置的光固化型粘合剂。这里，光固化型粘合剂40的层的厚度如上所述那样比光固化型粘合剂40的固化深度薄，因此在透光层20中散射后到达光固化型粘合剂40的光在该光固化型粘合剂40层中的整个区域促进固化反应，光固化型粘合剂40完全固化。因此，通过位于透光层20与第二遮光构件30之间的粘合层41来牢固地粘合透光层20和第二遮光构件30，实现作为被粘合物的第一遮光构件10与第二遮光构件30的粘合固定，从而获得上述的图5的粘合结构。
通过利用以上说明的如本实施方式的粘合方法来实现上述的如本实施方式的粘合结构，能够利用光固化型粘合剂40以足够的粘合强度使第一遮光构件10和第二遮光构件30彼此粘合。具体而言，如上所述，使透光层20构成用于使光固化型粘合剂40固化的光的进路，因透光层20具有的对该光的界面反射作用、界面折射作用、内部散射作用，而使该光在透光层20中散射，伴随该散射，光固化型粘合剂40完全固化。其结果，与未设置透光层20的情况相比，能够提高第一遮光构件10和第二遮光构件30的粘合强度。另外，该粘合作业本身与现有的粘合作业相比未发生变化，因此作业非常容易且短时间结束，现有的粘合作业是指，将光固化型粘合剂40涂敷在被粘合物上后对关固化型粘合剂40照射光的粘合作业。因此，通过采用如本实施方式的粘合结构和粘合方法，能够确保足够的粘合强度而且能够容易且迅速地进行粘合作业。
图9至图11是表示对采用了上述本实施方式的粘合结构和粘合方法时的粘合强度的提高进行确认的验证实验的结果的图表。其中，图9表示在采用了上述粘合结构和粘合方法时，填充到透光层中的光透过性填充物的含有量与到达光固化型粘合层的扩散光的光量的增加率之间的关系；图10表示填充到透光层中的光透过性填充物的含有量与粘合强度的增加率之间的关系；图11表示填充到透光层中的光透过性填充物的含有量与粘合作业所需的时间缩短率之间的关系。
图9所示的实验结果是利用多个样本验证的，即，在图5所示的粘合结构中，在第二遮光构件30的背面30b的整个表面上配置光量传感器，在照射用于光固化型粘合剂的粘合的规定波长的光时，验证该光中有多少到达了光量传感器的传感面。由图9可知，随着分散到透光层20中的光透过性填充物22的含有量增加，到达上述光量传感器的传感面的扩散光的光量也增加。具体而言，能够确认在填充物的含有率为10wt％时，与未使填充物分散的情况相比，扩散光增加了约10％；并能够确认在填充物的含有率为50wt％时，与未使填充物分散的情况相比，扩散光增加了约30％。
另外，图10所示的实验结果，准备多个具有图5所示的粘合结构的样本，对第一遮光构件10和第二遮光构件30施加剪切应力，求出对上述第一遮光构件10和上述第二遮光构件30的粘合产生破坏的剪切应力，并基于该求出的剪切应力来验证粘合强度(剪切强度：shear strength)为何种程度。由图10可知，随着分散在透光层20中的光透过性填充物22的含有量增加，剪切强度也增加。具体而言，能够确认在填充物的含有率为10wt％时，与未使填充物分散的情况相比，剪切强度增加了约25％；并能够确认在填充物的含有率为50wt％时，与未使填充物分散的情况相比，剪切强度增加了约200％。
另外，图11用于在利用了图6至图8所示的粘合方法时，基于图9的实验结果验证光固化型粘合剂的固化所需的时间为何种程度。由图11可知，随着分散在透光层20中的光透过性填充物22的含有量增加，固化所需的时间缩短。具体而言，能够确认在填充物的含有率为10wt％时，与未使填充物分散的情况相比，时间能够缩短约8％；并能够确认在填充物的含有率为50wt％时，与未使填充物分散的情况相比，时间能够缩短约24％。
根据以上的验证实验的结果，能够确认通过采用如本实施方式的粘合结构和粘合方法，粘合强度大幅提高。
(第三实施方式)
图12是表示本发明的第三实施方式的粘合结构的示意剖视图。首先，参照该图12说明本实施方式的粘合结构。另外，对与上述第一实施方式的粘合结构同样的部分在图中标注同一附图标记，不重复其详细的说明。
如图12所示，本实施方式的粘合结构为，隔着透光层20而用粘合层41、42来粘合作为被粘合物的第一遮光构件10和第二遮光构件30。这里，在第一遮光构件10与第二遮光构件30之间配置有透光层20，粘合层41粘合固定透光层20的表面20a和第二遮光构件30的背面30b，粘合层42粘合固定透光层20的背面20b和第一遮光构件10的表面10a。
与上述第一实施方式的粘合结构不同，透光层20本身形成为一个构件，而且该透光层20例如通过传递模塑法而形成。因此，在粘合作业之前，透光层20、第一遮光构件10及第二遮光构件30为各自独立的逐个分开的零件。另外，在本实施方式的粘合结构中，作为透光层20，采用了上述第二实施方式中采用的包括作为母材的光透过性组成物21和分散存在于该光透过性组成物21中的光透过性填充物22的透光层。
粘合层41、42是至少含有光固化型树脂组成物的层，是对液态的光固化型粘合剂照射规定波长的光来使液态的光固化型粘合剂固化而成的。该粘合层41、42是该粘合层41、42中的全部部分均充分固化的粘合层，粘合层41分别粘合在透光层20的表面20a上和第二遮光构件30的背面30b上，粘合层42分别粘合在透光层20的背面20b上和第一遮光构件10的表面10a上。
在本实施方式的粘合结构中，由位于第一遮光构件10和透光层20之间的粘合层42来粘合上述第一遮光构件10和透光层20，由位于透光层20和第二遮光构件30之间的粘合层41来粘合上述透光层20和第二遮光构件30，由此实现第一遮光构件10和第二遮光构件30的粘合固定。
图13至图16是用于说明本发明的第三实施方式的粘合方法的图。接着，参照这些图13至图16，说明用于实现上述本实施方式的粘合结构的本实施方式的粘合方法。
首先，如图13所示，利用例如涂料器50在作为被粘合物的第一遮光构件10的表面10a上涂敷液态的光固化型粘合剂40。此时的涂敷量是使固化之后粘合层42(参照图12)的厚度为规定的厚度的量。
接着，如图14所示，在涂敷有光固化型粘合剂40的第一遮光构件10的表面10a上层叠透光层20，使得第一遮光构件10的表面10a和透光层20的背面20b相对，其中，上述透光层20以光透过性组成物21作为母材，并使光透过性填充物22分散存在于该光透过性组成物21中。这里，优选地，保持透光层20的背面20b和第一遮光构件10的表面10a隔开规定的距离的状态，并成为利用液态的光固化型粘合剂40来填充该第一遮光构件10与透光层20之间的间隙的状态。
接着，保持上述状态，从透光层20的上方(从即透光层20的表面20a一侧)向该透光层20照射用于使光固化型粘合剂40固化的规定波长的光(在图中用箭头61表示该光的照射方向)。从透光层20的上方照射的光在透光层20中透过后照射到光固化型粘合剂40上，使该光固化型粘合剂40固化。由此，利用位于第一遮光构件10和透光层20之间的粘合层42来牢固地粘合上述第一遮光构件10和透光层20。
接着，如图15所示，利用例如涂料器50在透光层20的表面20a上涂敷液态的光固化型粘合剂40。此时的涂敷量仅仅是使固化之后粘合层41(参照图12)为规定的厚度的量。
接着，如图16所示，在涂敷有光固化型粘合剂40的透光层20的表面20a上层叠第二遮光构件30，使得透光层20的表面20a和第二遮光构件30的背面30b相对。这里，优选地，保持第二遮光构件30的背面30b和透光层20的表面20a隔开规定的距离的状态，并成为利用液态的光固化型粘合剂40来填充上述第二遮光构件30与透光层20之间的间隙的状态。
接着，保持上述状态，从透光层20的侧方，向该透光层20照射用于使光固化型粘合剂40固化的规定波长的光(在图中，用箭头60表示该光的照射方向)。
此时，透光层20构成用于使光固化型粘合剂40固化的光的进路，光在该透光层20中通过后普遍照射到光固化型粘合剂40上。具体而言，因上述光透过性组成物21的折射率和光透过性填充物22的折射率不同，进入到透光层20内部的上述光在光透过性组成物21和光透过性填充物22的界面上主要发生折射，另外其一部分反射。由此，因透光层20具有的对该光的界面反射作用、界面折射作用、内部散射作用，而使该光在透光层20中散射，伴随该散射，该光高效地到达位于离侧面更深位置的光固化型粘合剂。这里，光固化型粘合剂40的层的厚度如上所述那样比光固化型粘合剂40的固化深度薄，因此在透光层20中散射后到达光固化型粘合剂40的光在该光固化型粘合剂40层中的整个区域促进固化反应，光固化型粘合剂40完全固化。因此，由位于透光层20和第二遮光构件30之间的粘合层41牢固地粘合上述透光层20和第二遮光构件30，实现作为被粘合物的第一遮光构件10与第二遮光构件30的粘合固定，从而获得上述图12的粘合结构。
通过利用以上说明的本实施方式的粘合方法来实现上述的本实施方式的粘合结构，与上述第一实施方式的情况同样地，能够确保足够的粘合强度而且能够容易且迅速地进行粘合作业。
图17和图18是用于说明本发明的第三实施方式的粘合方法的另一个例子的图。接着，参照这些图17、图18及前述的图13，说明用于实现上述的本实施方式的粘合结构的本实施方式的粘合方法的另一个例子。
首先，如图13所示，利用例如涂料器50在作为被粘合物的第一遮光构件10的表面10a上涂敷液态的光固化型粘合剂40。此时的涂敷量是使固化之后粘合层42(参照图12)的厚度为规定的厚度的量。
接着，如图17所示，在涂敷有光固化型粘合剂40的第一遮光构件10的表面10a上层叠透光层20，使得第一遮光构件10的表面10a和透光层20的背面20b相对，其中，上述透光层20以光透过性组成物21作为母材，并使光透过性填充物22分散存在与该光透过性组成物21中。这里，优选地，保持透光层20的背面20b和第一遮光构件10的表面10a隔着规定的距离的状态，并成为利用液态的光固化型粘合剂40来填充上述第一遮光构件10和透光层20之间的间隙的状态。
接着，利用例如涂料器50在透光层20的表面20a上涂敷液态的光固化型粘合剂40。此时的涂敷量是使固化之后粘合层41(参照图12)的厚度为规定的厚度的量。
接着，如图18所示，在涂敷有光固化型粘合剂40的透光层20的表面20a上层叠第二遮光构件30，使得透光层20的表面20a和第二遮光构件30的背面30b相对。这里，优选地，保持第二遮光构件30的背面30b和透光层20的表面20a隔开规定的距离的状态，并成为利用液态的光固化型粘合剂40来填充上述第二遮光构件30和透光层20之间的间隙的状态。
接着，保持上述状态，从透光层20的侧方向该透光层20照射用于使光固化型粘合剂40固化的规定波长的光(在图中，用箭头60表示该光的照射方向)。
此时，透光层20构成用于使光固化型粘合剂40固化的光的进路，光在该透光层20中通过后普遍照射到光固化型粘合剂40上。具体而言，因上述光透过性组成物21的折射率和光透过性填充物22的折射率的不同，进入到透光层20内部上述光在光透过性组成物21和光透过性填充物22的界面上主要发生折射，另外其一部分反射。由此，因透光层20具有的对该光的界面反射作用、界面折射作用、内部散射作用，而使该光在透光层20中散射，伴随该散射，该光高效地到达位于离侧面更深位置的光固化型粘合剂上。这里，光固化型粘合剂40的层的厚度如上所述那样比光固化型粘合剂40的固化深度薄，因此在透光层20中散射后到达光固化型粘合剂40的光在该光固化型粘合剂40层中的整个区域促进固化反应，光固化型粘合剂40完全固化。因此，利用位于透光层20和第二遮光构件30之间的粘合层41，使得上述透光层20和第二遮光构件30通过固化后的粘合层41而牢固地粘合；而且，利用位于透光层20和第一遮光构件10之间的粘合层42，使得上述透光层20和第一遮光构件10通过固化后的粘合层42而牢固地粘合，实现作为被粘合物的第一遮光构件10和第二遮光构件30的粘合固定，从而获得上述图12的粘合结构。
通过利用以上说明的如本实施方式的粘合方法来实现上述的如本实施方式的粘合结构，与上述第一实施方式的情况同样地，能够确保足够的粘合强度而且能够容易且迅速地进行粘合作业。
(第四实施方式)
图19是表示本发明的第四实施方式的光学模块的结构的示意剖视图。首先，参照该图19说明本实施方式的光学模块的结构。另外，本实施方式的光学模块的结构应用了上述第二实施方式的粘合结构。
如图19所示，本实施方式的光学模块100具有：LED芯片101，其作为光半导体元件；内插板110，其是作为第一遮光构件的基材；透光层120，其形成为层状，作为透光构件；反射器130，其是作为第二遮光构件的导光路形成构件；粘合层141。
内插板110由例如大致矩形的平板状的印刷电路布线基板构成。就该印刷电路布线基板而言，优选利用环氧玻璃基板等有机基板。在内插板110的表面和背面上形成有未图示的焊盘及布线。另外，就内插板110而言，优选利用厚度大约为0.1mm至0.8mm左右的内插板。
LED芯片101安装在内插板110的表面110a上。更具体而言，LED芯片101隔着作为芯片焊接材料的导电性或绝缘性的粘合剂而粘合在内插板110的表面110a上。LED芯片101相当于放射状射出光的光源。
透光层120以遍布整个表面的方式封固安装有LED芯片101的内插板110的表面110a。透光层120含有作为母材的光透过性组成物121和分散在该光透过性组成物121中的光透过性填充物122。透光层120是用于使规定波长的光实质上能够透过的层，并且是使从LED芯片101出射的光能够透过的层，其中，所述规定波长的光用于使作为粘合层141的光固化型粘合剂固化。
这里，就光透过性组成物121而言，优选利用环氧树脂和环氧类树脂、硅酮树脂或它们的混合树脂。光透过性填充物122由具有与上述光透过性组成物121不同的折射率的填充物构成，优选利用玻璃类填充物。另外，光透过性填充物122的形状只要为颗粒即可，可以为任意形状，优选利用例如球形、立方体形状等。
透光层120例如通过传递模塑法形成在内插板110的表面110a上。透光层120的厚度优选为0.4mm至1.5mm左右。另外，就透光层120含有的光透过性填充物122的量而言，至少含有少量光透过性填充物122即可，但优选光透过性填充物122的总重量占透光层120的总重量的比例为10％以上，更优选地为10％以上50％以下。另外，光透过性填充物122的尺寸也未特别限定，但优选利用粒径Φ为10μm至100μm左右的微小填充物。
反射器130由块状或较厚的板状的构件构成，在位于LED芯片101上方的部分具有开口部131。反射器130用于高效地将从LED芯片101出射的光向规定的方向会聚，例如由铝或铝合金等金属制的构件构成。反射器130上设置的开口部131具有圆锥台状的形状，规定为该开口部131的部分的反射器130的内周面例如被镜面精加工，从而发挥反射面的功能，来使所照射的光反射。另外，反射器130通过例如冲压加工或切削加工等形成。
粘合层141是至少含有光固化型树脂组成物的层，是对液态的光固化型粘合剂照射规定波长的光使液态的光固化型粘合剂固化而成的。该粘合层141是该粘合层141中的全部部分均充分固化的粘合层，分别粘合在透光层120的表面120a上和反射器130的背面130b上。作为光固化型粘合剂，优选利用例如通过照射紫外线来固化的紫外线固化型粘合剂、通过照射可见光来固化的可见光固化型粘合剂等，更具体而言，利用丙烯酸树脂类和环氧树脂类的光固化型粘合剂等。另外，就粘合层141的厚度而言，至少为该光固化型粘合剂的固化深度以下即可，即0.5mm以下，更优选地为10μm以上100μm以下。
图20和图21是用于说明本实施方式的光学模块的制造方法的图。接着，参照该图20和图21，说明用于实现上述本实施方式的光学模块的结构的本实施方式的光学模块的制造方法。另外，以下说明的本实施方式的光学模块的制造方法应用上述本发明的第二实施方式的粘合方法。
首先，如图20所示，在作为被粘合物的内插板110的表面110a上安装LED芯片101。这里，在将LED芯片101安装到内插板110上时，利用上述的芯片焊接材料。
接着，用透光层120来封固安装有LED芯片101的内插板110的表面110a，其中，上述透光层120以光透过性组成物121作为母材，并使光透过性填充物122分散存在于该光透过性组成物121中。在形成该透光层120时例如利用传递模塑法。由此，利用透光层120完全覆盖LED芯片101。
接着，例如利用涂料器在透光层120的表面120a上涂敷液态的光固化型粘合剂40。此时，为了使涂敷的光固化型粘合剂40不会涂敷在与LED芯片101所在的部分相对应的部分的透光层120上，避开该部分进行光固化型粘合剂40的涂敷。另外，光固化型粘合剂40的涂敷量是使固化之后粘合层141的厚度为规定的厚度的量。
接着，如图21所示，在涂敷有光固化型粘合剂40的透光层120的表面120a上层叠反射器130，使得透光层120的表面120a和反射器130的背面130b相对。这里，优选地，保持反射器130的背面130b和透光层120的表面120a隔开规定的距离的状态，并成为利用液态的光固化型粘合剂40来填充上述反射器130和透光层120之间的间隙的状态。
接着，保持上述状态，从透光层120的侧方，向该透光层120照射用于使光固化型粘合剂固化的规定波长的光(在图中，用箭头60表示该光的照射方向)。
此时，透光层120构成用于使光固化型粘合剂40固化的光的进路，光在该透光层120中通过后普遍照射到光固化型粘合剂40上。具体而言，因上述光透过性组成物121的折射率和光透过性填充物122的折射率的不同，进入到透光层120内部的上述光在光透过性组成物121和光透过性填充物122的界面上主要发生折射，另外其一部分发生反射。由此，因透光层120具有的对该光的界面反射作用、界面折射作用、内部散射作用，使该光透光层120中散射，伴随该散射，该光高效地到达位于离侧面更深的位置的光固化型粘合剂。这里，光固化型粘合剂40的层的厚度如上所述那样比光固化型粘合剂40的固化深度薄，因此在透光层120中散射后到达光固化型粘合剂40光在该光固化型粘合剂40层中的整个区域促进固化反应，光固化型粘合剂40完全固化。因此，利用位于透光层120和反射器130之间的粘合层141来牢固地粘合透光层120和反射器130，实现作为被粘合物的内插板110和反射器130的粘合固定，从而获得如上述图19的结构的光学模块100。
通过利用以上说明的如本实施方式的光学模块的制造方法来实现上述的如本实施方式的光学模块100的结构，能够利用光固化型粘合剂40以足够的粘合强度来粘合作为遮光构件的反射器130和内插板110。另外，该粘合作业本身与现有的粘合作业相比未发生变化，因此作业非常容易且短时间结束，现有的粘合作业是指，将光固化型粘合剂40涂敷到被粘合物上后对光固化型粘合剂40照射光的粘合作业。因此，通过采用如本实施方式的光学模块及其制造方法，能够容易且迅速地制造出以足够的粘合强度粘合作为导光路形成构件的反射器的光学模块。
另外，在本实施方式中，例示出内置有作为投光元件的LED芯片的光学模块作为光半导体元件进行了说明，但也可以代替LED芯片，而将本发明应用到内置有作为受光元件的PD芯片的光学模块中。另外，本发明优选用于光学模块，但其适用范围不限定于光学模块，当然也能够适用于安装有其他电子零件的半导体模块中。并且，本发明的适用对象并非仅限定于半导体模块，也能够适用与各种光学零件、其他机械零件等各种零件中。
在以上说明的本发明的各实施方式中，例示出仅在一个被粘合物的粘合面上涂敷光固化型粘合剂的情况进行了说明，但当然也可以仅涂敷另一个被粘合物的粘合面，也可以涂敷两个被粘合物的粘合面。
另外，在以上说明的本发明的各实施方式中，例示说明了由光固化型粘合剂粘合的一对被粘合物的相对的面(即粘合面)之间的全部区域被该光固化型粘合剂粘合的情况，但无须一定粘合相对的面的全部区域，只要能够确保足够的粘合强度，也可以采用仅粘合相对的面的一部分区域的结构。
另外，在上述的本发明的第二实施方式至第四实施方式中，例示说明了分散含有光透过性填充物的透光构件位于被粘合物之间的情况，但作为透光构件所含的填充物，也可以利用能够在其表面上反射光的反射性填充物。这里，所谓的反射性填充物，能够利用例如不使光透过的遮光性的金属填充物等。
另外，在上述的本发明的第四实施方式中，例示说明了采用反射器作为导光路形成构件的情况，其中，上述导光路形成构件是隔着透光构件而与作为基材的内插板相粘合的第二遮光部件，上述基材是第一遮光构件，但作为该导光路形成构件，也可以是用于例如使光纤与光学模块相连接的光纤波导等。
另外，以上说明的本发明的各实施方式所示的特征性的结果能够相互组合。
这样，本次公开的上述各实施方式是在全部点的例示，而不是对本发明的限制。本发明的技术范围由权利要求书来划定，而且包括与权利要求书的记载等同的意思和范围内的全部变更。
附图标记的说明
10：第一遮光构件；
10a：表面；
20：透光层；
20a：表面；
20b：背面；
21：光透过性组成物；
22：光透过性填充物；
30：第二遮光构件；
30b：背面；
40：光固化型粘合剂；
41、42：粘合层；
50：涂料器；
100：光学模块；
101：LED芯片；
110：内插板；
110a：表面；
120：透光层；
120a：表面；
121：光透过性组成物；
122：光透过性填充物；
130：反射器；
130b：背面；
131：开口部；
141：粘合层。

Claims (23)

1.一种粘合方法，利用含有光固化型树脂组成物的粘合剂(40)来粘合第一遮光构件(10)和第二遮光构件(30)，上述光固化型树脂组成物通过被照射规定波长的光而固化，上述第一遮光构件(10)使上述规定波长的光实质上不透过，第二遮光构件(30)使上述规定波长的光实质上不透过，
该粘合方法的特征在于，包括以下工序：
A工序，在上述第一遮光构件(10)的表面(10a)上设置使上述规定波长的光透过的透光构件(20)，
B工序，在上述透光构件(20)的表面(20a)和上述第二遮光构件(30)的背面(30b)中的至少一个面上涂敷上述粘合剂(40)，
C工序，使上述透光构件(20)的上述表面(20a)和上述第二遮光构件(30)的上述背面(30b)隔着所涂敷的上述粘合剂(40)而相对置，从而在上述透光构件(20)的上述表面(20a)上层叠上述第二遮光构件(30)，
D工序，使上述规定波长的光从上述透光构件(20)的侧方向该透光构件(20)照射，由此使上述粘合剂(40)固化，从而粘合上述透光构件(20)和上述第二遮光构件(30)；
最迟在上述D工序结束之前，执行上述A工序，
通过以上的工序，在隔着上述透光构件(20)的状态下，使上述第一遮光构件(10)和上述第二遮光构件(30)间接粘合。
2.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，
在将上述第二遮光构件(30)层叠在上述透光构件(20)的上述表面(20a)上之前执行上述A工序，并且上述A工序还包括A1工序，
在上述A1工序中，使上述透光构件(20)在上述第一遮光构件(10)的上述表面(10a)上形成为层状，从而覆盖上述第一遮光构件(10)的上述表面(10a)。
3.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，
在将上述第二遮光构件(30)层叠在上述透光构件(20)的上述表面(20a)上之前执行上述A工序，
上述A工序还包括以下工序：
A2工序，在上述第一遮光构件(10)的上述表面(10a)和上述透光构件(20)的背面(20b)中的至少一个面上涂敷上述粘合剂(40)，
A3序，使上述第一遮光构件(10)的上述表面(10a)与上述透光构件(20)的上述背面(20b)隔着所涂敷的上述粘合剂(40)而相对置，从而在上述第一遮光构件(10)的上述表面(10a)上层叠上述透光构件(20)，
A4工序，对上述透光构件(20)照射上述规定波长的光，并使上述规定波长的光透过上述透光构件(20)，由此使上述粘合剂(40)固化，从而粘合上述第一遮光构件(10)和上述透光构件(20)。
4.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，
上述A工序还包括以下工序：
A2工序，在上述第一遮光构件(10)的上述表面(10a)和上述透光构件(20)的背面(20b)中的至少一个面上涂敷上述粘合剂(40)，
A3工序，使上述第一遮光构件(10)的上述表面(10a)与上述透光构件(20)的上述背面(20b)隔着所涂敷的上述粘合剂(40)而相对置，从而在上述第一遮光构件(10)的上述表面(10a)上层叠上述透光构件(20)，
A5工序，使上述粘合剂(40)固化，从而粘合上述第一遮光构件(10)和上述透光构件(20)；
其中，在粘合上述透光构件(20)和上述第二遮光构件(30)之前，执行涂敷上述粘合剂(40)的工序和上述A3工序；
在对剩下的上述第一遮光构件(10)和上述透光构件(20)进行粘合的工序中，为了粘合上述透光构件(20)和上述第二遮光构件(30)，利用从上述透光构件(20)的侧方对该透光构件(20)照射的上述规定波长的光，来使上述粘合剂(40)固化，从而粘合剩下的上述第一遮光构件(10)和上述透光构件(20)，
由此，粘合上述第一遮光构件(10)与上述透光构件(20)的处理和粘合上述透光构件(20)与上述第二遮光构件(30)的处理同时进行。
5.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，
上述透光构件(20)包括填充物和作为母材的光透过性组成物(21)，
上述填充物分散存在于上述光透过性组成物(21)中，用于使向该透光构件(20)照射的光在该透光构件(20)中散射。
6.如权利要求5所述的粘合方法，其特征在于，
上述填充物包括反射性填充物，该反射性填充物使上述规定波长的光在该反射性填充物的表面反射。
7.如权利要求5所述的粘合方法，其特征在于，
上述填充物包括光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有与上述光透过性组成物(21)不同的折射率，使上述规定波长的光在该光透过性填充物(22)的表面折射。
8.如权利要求7所述的粘合方法，其特征在于，
上述光透过性填充物(22)的总重量占上述透光构件(20)的总重量的比例为10％以上。
9.一种粘合结构，其特征在于，包括：
透光构件(20)，其用于使规定波长的光透过，
第一遮光构件(10)，其位于上述透光构件(20)的背面(20b)一侧，用于使上述规定波长的光实质上不透过，
第二遮光构件(30)，其位于上述透光构件(20)的表面(20a)一侧，用于使上述规定波长的光实质上不透过，
粘合层(41、42)，其位于上述第一遮光构件(10)和上述第二遮光构件(30)中至少一个构件与上述透光构件(20)之间，用于粘合该遮光构件(10，20)和上述透光构件(20)；
上述粘合层(41、42)包括光固化型树脂组成物，该光固化型树脂组成物通过被照射上述规定波长的光而固化，
上述第一遮光构件(10)和上述第二遮光构件(30)隔着上述透光构件(20)而构成为一体。
10.如权利要求9所述的粘合结构，其特征在于，
上述透光构件(20)包括填充物和作为母材的光透过性组成物(21)，
上述填充物分散存在于上述光透过性组成物(21)中，用于使向该透光构件(20)照射的光在该透光构件(20)中散射。
11.如权利要求10所述的粘合结构，其特征在于，
上述填充物包括反射性填充物，该反射性填充物使上述规定波长的光在该反射性填充物的表面反射。
12.如权利要求10所述的粘合结构，其特征在于，
上述填充物包括光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有与上述光透过性组成物(21)不同的折射率，使上述规定波长的光在该光透过性填充物(22)的表面折射。
13.如权利要求12所述的粘合结构，其特征在于，
上述光透过性填充物(22)的总重量占上述透光构件(20)的总重量的比例为10％以上。
14.一种光学模块的制造方法，该光学模块的具有：
透光构件(120)，其用于使规定波长的光透过，
基材(110)，其位于上述透光构件(120)的背面一侧，
光半导体元件(101)，其安装在上述基材(110)的表面(110a)上，被上述透光构件(120)封固，
导光路形成构件(130)，其位于上述透光构件(120)的表面(120a)一侧，
粘合层(141)，其通过使粘合剂(40)固化，从而粘合上述透光构件(120)和上述导光路形成构件(130)，该粘合剂(40)含有光固化型树脂组成物，该光固化型树脂组成物通过被照射上述规定波长的光而固化；
该光学模块的制造方法的特征在于，包括如下工序：
a工序，在上述基材(110)的上述表面(110a)上安装上述光半导体元件(101)，
b工序，对在安装了上述光半导体元件(101)的上述基材(110)的上述表面(110a)，用形成为层状的上述透光构件(120)进行封固，
c工序，在上述透光构件(120)的上述表面(120a)和上述导光路形成构件(130)的背面(130b)中的至少一个面上涂敷上述粘合剂(40)，
d工序，使上述透光构件(120)的上述表面(120a)和上述导光路形成构件(130)的上述背面(130b)隔着所涂敷的上述粘合剂(40)而相对置，从而在上述透光构件(120)的上述表面(120a)上层叠上述导光路形成构件(130)，
e工序，从上述透光构件(120)的侧方向该透光构件(120)照射上述规定波长的光，由此使上述粘合剂(40)固化，从而粘合上述透光构件(120)和上述导光路形成构件(130)。
15.如权利要求14所述的光学模块的制造方法，其特征在于，
上述透光构件(120)包括填充物和作为母材的光透过性组成物(121)，
上述填充物分散存在于上述光透过性组成物(121)中，用于使向该透光构件(120)照射的光在该透光构件(120)中散射。
16.如权利要求15所述的光学模块的制造方法，其特征在于，
上述填充物包括反射性填充物，该反射性填充物使上述规定波长的光在该反射性填充物的表面反射。
17.如权利要求15所述的光学模块的制造方法，其特征在于，
上述填充物包括光透过性填充物(122)，该光透过性填充物(122)具有与上述光透过性组成物(121)不同的折射率，使上述规定波长的光在该光透过性填充物(122)的表面折射。
18.如权利要求17所述的光学模块的制造方法，其特征在于，
上述光透过性填充物(122)的总重量占上述透光构件(120)的总重量的比例为10％以上。
19.一种光学模块，其特征在于，具有：
透光构件(120)，其用于使规定波长的光透过，
基材(110)，其位于上述透光构件(120)的背面一侧，
光半导体元件(101)，其安装在上述基材(110)的表面(110a)上，被上述透光构件(120)封固，
导光路形成构件(130)，其位于上述透光构件(120)的表面(120a)一侧，
粘合层(141)，其用于粘合上述透光构件(120)和上述导光路形成构件(130)；
上述粘合层(141)含有光固化型树脂组成物，该光固化型树脂组成物通过被照射上述规定波长的光而固化。
20.如权利要求19所述的光学模块，其特征在于，
上述透光构件(120)包括填充物和作为母材的光透过性组成物(121)，
上述填充物分散存在于上述光透过性组成物(121)中，用于使向该透光构件(120)照射的光在该透光构件(120)中散射。
21.如权利要求20所述的光学模块，其特征在于，
上述填充物包括反射性填充物，该反射性填充物使上述规定波长的光在该反射性填充物的表面反射。
22.如权利要求20所述的光学模块，其特征在于，
上述填充物包括光透过性填充物(122)，该光透过性填充物(122)具有与上述光透过性组成物(121)不同的折射率，使上述规定波长的光在该光透过性填充物(122)的表面折射。
23.如权利要求22所述的光学模块，其特征在于，
上述光透过性填充物(122)的总重量占上述透光构件(120)的总重量的比例为10％以上。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103252307A (zh) * 2012-02-21 2013-08-21 苹果公司 利用嵌入式光导结构装配电子设备的方法
CN104212367A (zh) * 2013-05-02 2014-12-17 德国福维克控股公司 用于粘接第一和第二粘合件的方法及粘合件或刀具支承座
CN105927636A (zh) * 2015-02-27 2016-09-07 发那科株式会社 粘接方法
CN107407808A (zh) * 2015-02-12 2017-11-28 卡尔蔡司斯马特光学有限公司 光学元件

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011171436A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Tdk Corp 電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法
JP5246249B2 (ja) * 2010-12-07 2013-07-24 オムロン株式会社 接着方法、接着構造、光学モジュールの製造方法および光学モジュール
JP2012227436A (ja) * 2011-04-21 2012-11-15 Denso Corp 半導体装置の製造方法及び半導体装置
TWM428490U (en) * 2011-09-27 2012-05-01 Lingsen Precision Ind Ltd Optical module packaging unit
JP6285788B2 (ja) * 2013-04-16 2018-02-28 積水化学工業株式会社 光硬化性導電材料、接続構造体の製造方法及び接続構造体
CN104210218B (zh) * 2013-05-31 2016-08-24 盟立自动化股份有限公司 基板粘合方法
US9753190B2 (en) * 2013-08-28 2017-09-05 Corning Incorporated Adhesive with embedded waveguides for curing
US20160096353A1 (en) * 2014-10-07 2016-04-07 The Boeing Company Structure including a light-curable adhesive and associated method for assembling and curing same
DE102015008312A1 (de) * 2015-06-30 2017-01-05 Airbus Defence and Space GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Reparieren von Bauteilen
TWI739895B (zh) * 2017-08-25 2021-09-21 揚明光學股份有限公司 投影片及投影裝置
CN113109962A (zh) * 2021-04-19 2021-07-13 业成科技（成都）有限公司 一种显示模组及其制备方法、电子设备

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3231964B2 (ja) 1994-12-28 2001-11-26 シャープ株式会社 機能膜付き基板の製造方法
JPH1036777A (ja) * 1996-07-18 1998-02-10 Material Sci Kk 紫外線硬化樹脂による接着方法
JPH10143931A (ja) * 1996-11-12 1998-05-29 Toray Ind Inc 情報記録媒体およびその製造方法
JPH1153778A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスク装置の製造方法およびその製造装置
JPH11241055A (ja) 1998-02-24 1999-09-07 Nippon Kayaku Co Ltd 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法
JP3675635B2 (ja) * 1998-03-30 2005-07-27 松下電器産業株式会社 光ディスクの製造方法およびその製造装置
JP2000336321A (ja) * 1999-05-26 2000-12-05 Dainippon Ink & Chem Inc 貼り合わせ方法及び光ディスクの製造方法
JP2003033924A (ja) 2001-05-14 2003-02-04 Sekisui Chem Co Ltd 硬化体、貼り合わせ体の製造装置
JP2005135899A (ja) * 2003-10-06 2005-05-26 Omron Corp 面光源装置及び表示装置
JP4796273B2 (ja) * 2003-12-25 2011-10-19 三菱樹脂株式会社 粘着フィルム・シートの製造方法
JP2006210297A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Tdk Corp Ｅｌパネルの製造方法
JP2007060112A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Fujinon Corp 固体撮像素子の取付構造
US20070091293A1 (en) 2005-10-19 2007-04-26 Omron Corporation Photoelectric sensor, optical module and method of producing same
JP2007142371A (ja) * 2005-10-19 2007-06-07 Omron Corp 光学モジュール、光電センサおよび光学モジュールの製造方法
JP4013077B2 (ja) * 2005-11-21 2007-11-28 松下電工株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2007287801A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Sony Corp 電気・光混載三次元半導体モジュール及びハイブリット回路装置並びに携帯型電話機
US7518229B2 (en) 2006-08-03 2009-04-14 International Business Machines Corporation Versatile Si-based packaging with integrated passive components for mmWave applications
JP2008151843A (ja) * 2006-12-14 2008-07-03 Omron Corp 光伝送用光学部品及びその製造方法
US8610143B2 (en) * 2007-03-12 2013-12-17 Nichia Corporation High output power light emitting device and package used therefor
JP5252337B2 (ja) * 2007-07-25 2013-07-31 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 表示デバイス装置、液晶表示装置及びその製造方法並びに製造装置
JP2009044087A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置
JP2009075365A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Omron Corp 光配線、及び光伝送モジュール
US8049237B2 (en) * 2007-12-28 2011-11-01 Nichia Corporation Light emitting device
JP4404141B2 (ja) * 2008-01-07 2010-01-27 オムロン株式会社 光伝送モジュールの基板を補強する補強部品を備えた光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備えた電子機器
JP4404144B2 (ja) * 2008-01-15 2010-01-27 オムロン株式会社 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103252307A (zh) * 2012-02-21 2013-08-21 苹果公司 利用嵌入式光导结构装配电子设备的方法
CN104212367A (zh) * 2013-05-02 2014-12-17 德国福维克控股公司 用于粘接第一和第二粘合件的方法及粘合件或刀具支承座
CN107407808A (zh) * 2015-02-12 2017-11-28 卡尔蔡司斯马特光学有限公司 光学元件
CN107407808B (zh) * 2015-02-12 2022-03-04 图茨技术股份有限公司 光学元件
CN105927636A (zh) * 2015-02-27 2016-09-07 发那科株式会社 粘接方法
CN105927636B (zh) * 2015-02-27 2018-11-06 发那科株式会社 粘接方法
US10207457B2 (en) 2015-02-27 2019-02-19 Fanuc Corporation Method for bonding components by using energy ray-curable adhesive

Also Published As

Publication number Publication date
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