KR101227435B1

KR101227435B1 - 수지 조성물 및 이것으로 이루어진 성형품

Info

Publication number: KR101227435B1
Application number: KR1020127024652A
Authority: KR
Inventors: 사다노리 쿠마자와; 유키 아마노; 히로유키 오메
Original assignee: 도레이 카부시키가이샤
Priority date: 2005-07-08
Filing date: 2006-01-27
Publication date: 2013-01-29
Also published as: TWI464210B; US8829099B2; EP2740767A1; TW200702385A; CN101218298A; KR101227437B1; EP1903077A1; EP1903077B1; CN101218298B; US20140155534A1; WO2007007435A1; EP1903077A4; KR20080025072A; US20090030132A1; KR20120120469A; TW201300450A; TWI432517B

Abstract

(A)폴리유산계 수지 및 (B)메타크릴계 수지를 배합하여 이루어진 수지 조성물로서, (B)메타크릴계 수지는 (a) 유리전이온도의 차이가 10℃ 이상 또는 (b) 신디오택틱성의 차이가 3% 이상 중 적어도 하나를 만족하는 2종 이상의 메타크릴계 수지를 함유하는 수지 조성물이고, 바람직하게는 (B)메타크릴계 수지 중 적어도 1종이 중량 평균 분자량 5만~45만, 유리전이온도 110℃ 이상 및 신디오택틱성 40% 이상인 메타크릴계 수지이고, (C)코어층과 그것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체를 배합하여 이루어진 것이다. 또한, 상기 수지 조성물로 이루어진 성형품이다.

Description

수지 조성물 및 이것으로 이루어진 성형품{RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 수지 조성물 및 이것으로 이루어진 성형품에 관한 것으로서, 상세하게는 투명성, 내열성 및 유동성이 우수하고, 바람직한 형태에 있어서는 내충격성, 내가수분해성도 우수한 폴리유산계 수지를 함유하는 수지 조성물 및 이것으로 이루어진 성형품에 관한 것이다.

최근에는, 지구 환경 보전의 견지로부터, 토중이나 수중에 존재하는 미생물의 작용에 의해 자연 환경하에서 분해되는 생분해성 폴리머가 주목받고 있어, 각종의 생분해성 폴리머가 개발되어 있다. 이들 중 용융 성형이 가능한 생분해성 폴리머로서, 예컨대 폴리히드록시부티레이트나 폴리카프로락톤, 숙신산이나 아디프산 등의 지방족 디카르복실산 성분과 에틸렌글리콜이나 부탄디올 등의 글리콜 성분으로 이루어진 지방족 폴리에스테르 및 폴리유산 수지 등이 잘 알려져 있다. 이들 중에서도, 폴리유산 수지는 모노머인 유산을 옥수수 등의 바이오매스를 원료로 하여 미생물을 이용한 발효법에 의해 저렴하게 제조할 수 있게 되고, 또한 투명성을 갖고 융점도 약 170℃로 높아서, 용융 성형가능한 바이오 폴리머로서 기대되고 있다.

그러나, 폴리유산 수지는 유리전이온도가 60℃ 부근에 있고, 이 온도 근방에서의 열변형이나 강성 저하가 크기 때문에, 각종 성형품으로서 사용할 경우에는 일반적인 사용 조건에 있어서도 열변형하기 쉬워 사용이 곤란해진다고 하는 문제점이 있어서, 내열성이 우수한 폴리유산계 재료가 기대되고 있었다.

또한, 사출 성형품으로 할 경우에는, 사출 성형공정에서의 성형 가공성의 점에서 유동성이 우수한 것이 중요하여, 투명성, 내열성 및 유동성 모두가 우수한 폴리유산계 재료가 소망되고 있었다.

또한, 폴리유산 수지는 부서지기 쉽고 내충격성이 낮기 때문에, 각종 성형품으로서 사용할 경우에는 성형품이 깨지는 등의 파손이 발생하기 쉬워서 사용이 곤란해진다고 하는 문제점이 있어, 내충격성이 우수한 폴리유산계 재료가 기대되고 있었다.

특허문헌 1에는, 폴리유산과 아크릴레이트 폴리머로 이루어진 수지 조성물에 관한 것으로서, 내열성이 우수한 수지 조성물이 얻어지는 것이 기재되어 있지만, 폴리유산의 투명성을 유지하는 것에 대해서는 일절 개시되어 있지 않고, 실시예에 있어서도 내열성은 향상되지만 투명성 및 유동성에 관해서는 예시가 없고, 투명성, 내열성 및 유동성 모두가 우수한 수지 조성물을 얻기 위한 해결 수단에 대해서 전혀 시사되어 있지 않다.

특허문헌 2에는 폴리유산을 함유하는 α-히드록시카르복실산 중합체와 폴리(메타)아크릴레이트로 이루어진 수지 조성물에 관한 것으로서, 가수분해성이 우수한 수지 조성물이 얻어지는 것이 기재되어 있고, 특허문헌 3에는 폴리유산과 아크릴계 화합물로 이루어진 수지 조성물에 관한 것으로서, 성형 가공성이 우수한 수지 조성물이 얻어지는 것이 기재되어 있지만, 모두 내열성 및 유동성에 대해서는 일절 개시되어 있지 않고, 투명성, 내열성 및 유동성 모두가 우수한 수지 조성물을 얻기 위한 해결 수단에 대해서 전혀 시사되어 있지 않다.

특허문헌 4에는 폴리유산계 중합체와 아크릴계 중합체로 이루어진 수지 조성물에 관한 것으로서, 투명성 및 내열성 모두가 우수한 수지 조성물이 얻어지는 것이 기재되어 있고, 특허문헌 5에는 폴리유산과 폴리(메타)아크릴레이트로 이루어진 수지 조성물에 관한 것으로서, 투명성 및 내열성 모두가 우수한 수지 조성물로 이루어진 2축 연신 필름이 얻어지는 것이 기재되어 있고, 특허문헌 6에는 폴리유산과 폴리메틸메타크릴레이트로 이루어진 수지 조성물에 관한 것으로서, 투명성 및 내열성 모두가 우수한 수지 조성물이 얻어지는 것이 기재되고 있고, 비특허문헌 1 및 2에는 폴리유산과 폴리메틸메타크릴레이트를 혼합함으로써, 유리전이온도가 향상되는 것이 기재되어 있지만, 모두 유동성에 대해서는 일절 개시되어 있지 않고, 또한 모두 내열성 향상 효과가 불충분하여 새로운 개량이 요구되고 있고, 투명성, 내열성 및 유동성 모두가 우수한 수지 조성물을 얻기 위한 해결 수단에 대해서 전혀 시사되어 있지 않다.

특허문헌 7에는 (메타)아크릴산 에스테르계 중합체와 고무질 중합체로 이루어진 수지 조성물에 의해, 투명성, 내열성 및 내충격성 모두가 우수한 수지 조성물이 얻어지는 것이 기재되어 있지만, 폴리유산계 수지를 배합하는 것에 대해서는 일절 개시되어 있지 않고, 폴리유산계 수지를 배합한 경우에 투명성, 내열성, 유동성 및 내충격성 모두가 우수한 수지 조성물을 얻기 위한 해결 수단에 대해서 전혀 시사되어 있지 않다.

특허문헌 1: 미국특허 제5300576호 공보(제1-2쪽)

특허문헌 2: 일본 특허공개 평8-59949호 공보(제1-2쪽)

특허문헌 3: 일본 특허공개 2002-155207호 공보(제1-2쪽)

특허문헌 4: 일본 특허공개 2004-269720호 공보(제1-2쪽)

특허문헌 5: 국제공개 특허 제2004/87812호 공보(제1-3쪽)

특허문헌 6: 일본 특허공개 2005-171204호 공보(제1-2쪽)

특허문헌 7: 일본 특허공개 2003-26891호 공보(제1-2쪽)

비특허문헌 1: Polymer Preprints Japan, 42(3), 1180(1993)

비특허문헌 2: Polymer, 39(26), 6891(1998)

본 발명은 투명성, 내열성 및 유동성이 우수하고, 바람직한 형태에 있어서는 내충격성, 내가수분해성도 우수한 폴리유산계 수지를 함유하는 수지 조성물 및 이것으로 이루어진 성형품을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서, 다음과 같은 수단을 채용한다.

즉, 본 발명은,

(1) (A)폴리유산계 수지 및 (B)메타크릴계 수지를 배합하여 이루어진 수지 조성물로서, 수지 조성물 중에서의 (B)메타크릴계 수지의 신디오택틱성과 아이소택틱성(isotacticity)의 비(신디오택틱성/아이소택틱성)가 3.0~8.0인 수지 조성물,

(2) (B)메타크릴계 수지 중 적어도 1종이 중량 평균 분자량 5만~45만, 유리전이온도 110℃ 이상 및 신디오택틱성 40% 이상인 메타크릴계 수지인 (1)에 기재된 수지 조성물,

(3) (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체를 더 배합하여 이루어진 (1)에 기재된 수지 조성물,

(4) (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체가 하기 조건중 적어도 하나를 만족하는 것인 (3)에 기재된 수지 조성물,

(c) 굴절률이 1.45~1.50

(d) 유리전이온도가 30℃ 이하인 구성성분을 함유

(5) (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 최외층이 메타크릴산 메틸 단위 및/또는 아크릴산 메틸 단위를 포함하는 중합체로 구성되는 (3)에 기재된 수지 조성물,

(6) 수지 조성물 중에 있어서의 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 분산 입자지름이 1~1000nm인 (3)에 기재된 수지 조성물,

(7) 수지 조성물 중에 있어서의 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 응집 입자수(ℓ)와 응집하지 않은 입자수(m)의 비(ℓ/m)가 0~0.5인 (3)에 기재된 수지 조성물,

(8) (D)반응성 화합물로서 글리시딜기, 산무수물기, 카르보디이미드기, 옥사졸린기에서 선택되는 적어도 1종의 관능기를 함유하는 반응성 화합물을 더 배합하여 이루어진 (1)에 기재된 수지 조성물,

(9) (D)반응성 화합물은 중량 평균 분자량 1000~300000의 중합체이고, 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체인 (8)에 기재된 수지 조성물,

(10) (E)무기 입자를 더 배합하여 이루어진 수지 조성물로서, 수지 조성물 중에 있어서의 무기 입자의 단축 길이가 1~300nm이고, 장축 길이가 1~1000nm인 (1)에 기재된 수지 조성물,

(11) (E)무기 입자는 규소를 포함하는 것인 (10)에 기재된 수지 조성물,

(12) (1)~(11)에 기재된 수지 조성물로 이루어진 성형품이다.

본 발명에 의하면, 투명성, 내열성 및 유동성이 우수하고, 바람직한 형태에 있어서는 내충격성, 내가수분해성도 우수한 폴리유산계 수지를 함유하는 수지 조성물 및 이것으로 이루어진 성형품을 제공할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 (A)폴리유산계 수지란 L-유산 및/또는 D-유산을 주된 구성성분으로 하는 폴리머이지만, 유산 이외의 다른 공중합 성분을 함유하고 있어도 좋다. 이러한 다른 공중합 성분 단위로는, 예컨대 다가 카르복실산, 다가 알콜, 히드록시카르복실산, 락톤 등이 열거되고, 구체적으로는 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산, 세박산, 도데칸디온산, 푸마르산, 시클로헥산 디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산, 안트라센 디카르복실산, 5-나트륨 술포이소프탈산, 5-테트라부틸포스포늄 술포이소프탈산 등의 다가 카르복실산류, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 헵탄디올, 헥산디올, 옥탄디올, 노난디올, 데칸디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 네오펜틸 글리콜, 글리세린, 펜타에리스리톨, 비스페놀A, 비스페놀에 에틸렌 옥사이드를 부가반응시킨 방향족 다가 알콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 다가 알콜류, 글리콜산, 3-히드록시 부티르산, 4-히드록시 부티르산, 4 -히드록시 발레르산, 6-히드록시 카프로산, 히드록시 벤조산 등의 히드록시카르복실산류 및 글리콜리드, ε-카프로락톤 글리콜리드, ε-카프로락톤, β-프로피오락톤, δ-부티로락톤, β- 또는 γ-부티로락톤, 피발로락톤, δ-발레로락톤 등의 락톤류 등을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 내열성의 점에서 유산 성분의 광학순도가 높은 폴리유산을 사용하는 것이 바람직하다. 즉, (A)폴리유산계 수지의 총 유산 성분 중, L체가 80% 이상 포함되거나 또는 D체가 80% 이상 포함되는 것이 바람직하고, L체가 90% 이상 포함되거나 또는 D체가 90% 이상 포함되는 것이 더욱 바람직하고, L체가 95% 이상 포함되거나 또는 D체가 95% 이상 포함되는 것이 특히 바람직하고, L체가 98% 이상 포함되거나 또는 D체가 98% 이상 포함되는 것이 가장 바람직하다. 또한 L체 또는 D체의 함유량의 상한은 통상 100% 이하이다.

(A)폴리유산계 수지의 분자량이나 분자량 분포에 대해서는 실질적으로 성형 가공이 가능하면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 중량 평균 분자량으로는 내열성의 점에서 바람직하게는 1만 이상, 보다 바람직하게는 4만 이상, 더욱 바람직하게는 8만 이상, 특히 바람직하게는 10만 이상, 가장 바람직하게는 13만 이상인 것이 좋다. 상한은 특별히 제한되지 않지만, 유동성의 점에서 바람직하게는 50만 이하, 보다 바람직하게는 30만 이하, 더욱 바람직하게는 25만 이하, 가장 바람직하게는 20만 이하인 것이 바람직하다. 여기에서 말하는 중량 평균 분자량이란, 용매로서 헥사플루오로 이소프로판올을 사용한 겔투과 크로마토그래피(GPC)로 측정한 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 환산의 중량 평균 분자량이다.

(A)폴리유산계 수지의 융점에 대해서는 특별하게 한정하지 않지만, 120℃ 이상인 것이 바람직하고, 150℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 여기에서 말하는 융점이란, 시차주사형 열량계(DSC)로 측정한 흡열 피크의 피크톱의 온도이다.

(A)폴리유산계 수지의 제조방법으로는 공지의 중합방법을 사용할 수 있고, 유산으로부터의 직접 중합법 및 락티드를 통한 개환 중합법 등을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, (B)메타크릴계 수지란, 메타크릴산 메틸 성분 단위를 주성분, 바람직하게는 70% 이상 포함하는 것이면 좋고, 다른 비닐계 단량체 성분 단위를 바람직하게는 30% 이하, 더욱 바람직하게는 20% 이하 공중합한 공중합체이어도 좋다. 그 밖의 비닐계 단량체로는 α-메틸스티렌, o-메틸스티렌, p-메틸스티렌, o-에틸스티렌, p-에틸스티렌, p-t-부틸스티렌 등의 방향족 비닐계 단량체, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴 등의 시안화 비닐계 단량체, 이타콘산 글리시딜, 알릴글리시딜에테르, 스티렌-p-글리시딜에테르, p-글리시딜스티렌, 말레산 무수물, 말레산 모노에틸에스테르, 이타콘산, 이타콘산 무수물, 글루타르산 무수물, N-메틸말레이미드, N-에틸말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 N-치환 말레이미드, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메틸아크릴아미드, 부톡시메틸아크릴아미드, N-프로필메타크릴아미드, 아크릴산, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 부틸, 아크릴산 시클로헥실, 아크릴산 아미노에틸, 아크릴산 프로필아미노에틸, 아크릴산 2-히드록시에틸, 아크릴산 2-히드록시프로필, 아크릴산 글리시딜, 아크릴산 디시클로펜테닐옥시에틸, 아크릴산 디시클로펜타닐, 디아크릴산 부탄디올, 디아크릴산 노난디올, 디아크릴산 폴리에틸렌글리콜, 2-(히드록시메틸)아크릴산 메틸, 2-(히드록시메틸)아크릴산 에틸, 메타크릴산, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 부틸, 메타크릴산 시클로헥실, 메타크릴산 디메틸아미노에틸, 메타크릴산 에틸아미노프로필, 메타크릴산 페닐아미노에틸, 메타크릴산 시클로헥실아미노에틸, 메타크릴산 2-히드록시에틸, 메타크릴산 2-히드록시프로필, 메타크릴산 글리시딜, 메타크릴산 디시클로펜테닐옥시에틸, 메타크릴산 디시클로펜타닐, 메타크릴산 펜타메틸피페리딜, 메타크릴산 테트라메틸피페리딜, 메타크릴산 벤질, 디메타크릴산 에틸렌글리콜, 디메타크릴산 프로필렌글리콜, 디메타크릴산 폴리에틸렌글리콜, N-비닐디에틸아민, N-아세틸비닐아민, 알릴아민, 메타알릴아민, N-메틸알릴아민, p-아미노스티렌, 2-이소프로페닐-옥사졸린, 2-비닐-옥사졸린, 2-아크로일-옥사졸린 및 2-스티릴-옥사졸린 등이 열거되고, 이들 비닐계 단량체는 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 내열성, 저흡습성, 표면경도의 점에서 락톤 환, 말레산 무수물, 글루타르산 무수물 등의 환구조 단위를 주쇄에 함유하는 공중합체가 바람직하다. 또한, 환구조를 주쇄에 함유하는 공중합체를 사용할 경우에는 환구조를 함유하지 않는 메타크릴계 수지를 병용하는 것이 보다 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 (B)메타크릴계 수지로는 하기 조건 중 적어도 하나를 만족하는 2종 이상의 메타크릴계 수지를 함유하는 것이다.

(a) 유리전이온도의 차이가 10℃ 이상

(b) 신디오택틱성의 차이가 3% 이상

이러한 조건을 충족시키는 메타크릴계 수지를 사용함으로써, 폴리유산계 수지와의 분자간 상호작용이 증대하여 친화성이 향상되기 때문에, 내열성 향상 효과가 커지고, 투명성, 내열성 및 유동성이 우수한 수지 조성물을 얻을 수 있다.

본 발명에 있어서, 내열성 및 유동성의 점에서 유리전이온도 차이가 15℃ 이상인 것이 바람직하고, 20℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 유리전이온도 차이가 10℃ 미만이면 내열성 개량효과가 불충분하다. 또한, 유리전이온도의 차이의 상한은 특별하게 한정되지 않지만, 투명성의 점에서 60℃ 이하인 것이 바람직하다. 여기에서 말하는 유리전이온도는 JIS K7121에 기재되어 있는 방법에 준해서 측정한 값이고, DSC 측정에 의해 20℃/분으로 승온했을 때의 중간점 유리전이온도이다.

본 발명에 있어서, 내열성 및 유동성의 점에서 신디오택틱성의 차이가 5% 이상인 것이 바람직하고, 7% 이상인 것이 보다 바람직하고, 10% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 신디오택틱성의 차이가 3% 미만이면 내열성 개량 효과가 불충분하다. 또한, 신디오택틱성의 차이의 상한은 특별하게 한정되지 않지만, 투명성의 점에서 50% 이하인 것이 바람직하다. 여기에서 말하는 신디오택틱성이란 용매로서 중수소화 클로로포름을 사용한 ¹H-NMR 측정에 있어서, 신디오택틱성, 헤테로택틱성, 아이소택틱성으로서 각각 관찰되는 0.9ppm, 1.0ppm, 1.2ppm의 직쇄 분기의 메틸기의 피크의 적분 강도의 합계를 100%로 하여, 각각의 피크의 적분 강도의 비율을 백분율로 나타냄으로써 산출할 수 있는 값이다.

본 발명에서 사용되는 (B)메타크릴계 수지로는 내열성 및 유동성의 점에서 (B)메타크릴계 수지 중 적어도 1종이 중량 평균 분자량 5만~45만인 것이 바람직하고, 7만~20만이 보다 바람직하고, 9만~15만이 더욱 바람직하다. 여기에서 말하는 중량 평균 분자량이란 용매로서 헥사플루오로 이소프로판올을 사용한 GPC로 측정한 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 환산 중량 평균 분자량이다.

본 발명에서 사용되는 (B)메타크릴계 수지로는 내열성의 점에서 (B)메타크릴계 수지 중 적어도 1종이 유리전이온도가 110℃ 이상인 것이 바람직하고, 115℃ 이상이 보다 바람직하고, 120℃ 이상이 더욱 바람직하다. 상한은 특별하게 한정되지 않지만, 유동성의 점에서 150℃ 이하가 바람직하다. 여기에서 말하는 유리전이온도는 JIS K7121에 기재되어 있는 방법에 준해서 측정한 값이고, DSC 측정에 의해 20℃/분으로 승온했을 때의 중간점 유리전이온도이다.

본 발명에서 사용되는 (B)메타크릴계 수지로는 내열성의 점에서 (B)메타크릴계 수지 중 적어도 1종은 신디오택틱성 40% 이상이 바람직하고, 45% 이상이 보다 바람직하고, 50% 이상이 더욱 바람직하고, 60% 이상이 특히 바람직하고, 유동성의 점에서 90% 이하가 바람직하고, 80% 이하가 보다 바람직하다. 또한, (B)메타크릴계 수지의 헤테로택틱성은 내열성의 점에서 45% 이하인 것이 바람직하고, 40% 이하인 것이 보다 바람직하고, 유동성의 점에서 20% 이상인 것이 바람직하고, 30% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, (B)메타크릴계 수지의 아이소택틱성은 내열성의 점에서 20% 이하인 것이 바람직하고, 15% 이하인 것이 보다 바람직하고, 유동성의 점에서 5% 이상인 것이 바람직하고, 8% 이상인 것이 보다 바람직하고, 10% 이상인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 (B)메타크릴계 수지로는 유동성의 점에서 (B)메타크릴계 수지 중 적어도 1종이 230℃의 온도 또한 37.2N의 하중에서의 용융유속(MFR)가 0.1~40g/10분인 것이 바람직하고, 1~30g/10분인 것이 보다 바람직하고, 2~20g/10분인 것이 더욱 바람직하다. MFR이 0.1g/10분 미만에서는 유동성이 저하하고, 성형 가공성이 열화되는 경향에 있고, 40g/10분을 초과하면 내열성 향상 효과가 저하하는 경향에 있기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명에서 사용되는 (B)메타크릴계 수지로는 2종 이상의 메타크릴계 수지의 조성은 특별하게 한정되지 않지만, 내열성 및 유동성의 점에서 유리전이온도 또는 신디오택틱성이 가장 높은 값을 나타내는 메타크릴계 수지를 메타크릴계 수지 1로 하고, 유리전이온도 또는 신디오택틱성이 가장 낮은 값을 나타내는 메타크릴계 수지를 메타크릴계 수지 2로 하여, 메타크릴계 수지 1과 메타크릴계 수지 2의 중량비(메타크릴계 수지 1/메타크릴계 수지 2)가 10/90~90/10인 것이 바람직하고, 60/40~40/60인 것이 보다 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 (B)메타크릴계 수지의 제조방법으로는 괴상중합, 용액중합, 현탁중합, 유화중합 등의 공지의 중합방법을 사용할 수 있다. 중합시의 온도조건은 특별하게 한정되지 않지만, 메타크릴계 수지의 내열성의 점에서 100℃ 이하가 바람직하고, 70℃ 이하가 보다 바람직하고, 30℃ 이하가 더욱 바람직하고, -10℃ 이하가 특히 바람직하다.

본 발명에 있어서, (A)폴리유산계 수지 및 (B)메타크릴계 수지의 배합비는 특별하게 한정하지 않지만, 내열성 및 유동성의 점에서 중량비((A)폴리유산계 수지/(B)메타크릴계 수지)가 99/1~1/99인 것이 바람직하고, 90/10~10/90인 것이 보다 바람직하고, 80/20~20/80인 것이 더욱 바람직하고, 70/30~30/70인 것이 특히 바람직하고, 59/41~35/65인 것이 가장 바람직하다.

본 발명에 있어서, 내충격성의 점에서 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체를 더 배합하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체란, 코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층로 구성되고, 또한 인접하는 층이 이종의 중합체로 구성된 소위 코어쉘형이라고 불리는 구조를 갖는 중합체이다.

본 발명에서 사용되는 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체로는 다층구조 중합체를 구성하는 층의 수는 특별하게 한정되지 않고, 2층 이상이면 좋고, 3층 이상 또는 4층 이상이라도 좋다.

본 발명에서 사용되는 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체로는 내부에 적어도 1층 이상의 고무층을 갖는 다층구조 중합체인 것이 바람직하다. 여기에서, 고무층의 종류는 특별하게 한정되지 않고, 고무탄성을 갖는 중합체 성분으로 구성된 것이면 좋다. 예컨대, (메타)아크릴 성분, 실리콘 성분, 스티렌 성분, 니트릴 성분, 공역 디엔 성분, 우레탄 성분 또는 에틸렌프로필렌 성분 등을 중합시킨 것으로 구성된 고무가 열거된다. 바람직한 고무로는, 예컨대 (메타)아크릴산 에틸 단위, (메타)아크릴산 부틸 단위, (메타)아크릴산-2-에틸헥실 단위 및 (메타)아크릴산 벤질 단위 등의 (메타)아크릴 성분, 디메틸실록산 단위나 페닐메틸실록산 단위 등의 실리콘 성분, 스티렌 단위나 α-메틸스티렌 단위 등의 스티렌 성분, 아크릴로니트릴 단위나 메타크릴로니트릴 단위 등의 니트릴 성분, 또는 부탄 디엔 단위나 이소프렌 단위 등의 공역 디엔 성분을 중합시킨 것으로 구성되는 고무이다. 또한, 이들 성분 이외에, 디비닐벤젠 단위, (메타)아크릴산 아릴 단위 또는 부틸렌글리콜 디아크릴레이트 단위 등의 가교성 성분을 공중합하여 가교시킨 가교 고무도 바람직하다. 이들 중에서도, 투명성 및 내충격성의 점에서 고무층으로는 가교 고무가 바람직하고, 유리전이온도 O℃ 이하의 가교 고무인 것이 보다 바람직하고, 이러한 고무층의 종류로는 아크릴산 에틸 단위, 아크릴산-2-에틸헥실 단위, 아크릴산 부틸 단위, 아크릴산 벤질 단위, 메타크릴산 알릴 단위를 적당하게 선택해서 병용하여 사용하는 것이 더욱 바람직하고, 메타크릴산 알릴 단위를 고무층 구성단위의 0.005~3중량%의 범위에서 사용하는 것이 특히 바람직하다.

본 발명에 있어서, 다층구조 중합체에 있어서 고무층 이외의 층의 종류는 열가소성을 갖는 중합체 성분으로 구성되는 것이면 특별하게 한정하지 않지만, 투명성, 내열성 및 내충격성의 점에서 고무층보다도 유리전이온도가 높은 중합체 성분인 것이 바람직하다. 열가소성을 갖는 중합체로는 불포화 카르복실산 알킬에스테르계 단위, 글리시딜기 함유 비닐계 단위, 불포화 디카르복실산 무수물계 단위, 지방족 비닐계 단위, 방향족 비닐계 단위, 시안화 비닐계 단위, 말레이미드계 단위, 불포화 디카르복실산계 단위 또는 그 밖의 비닐계 단위 등에서 선택되는 적어도 1종 이상의 단위를 함유하는 중합체가 열거되고, 그 중에서도 불포화 카르복실산 알킬에스테르계 단위, 불포화 글리시딜기 함유 단위 또는 불포화 디카르복실산 무수물계 단위에서 선택되는 적어도 1종 이상의 단위를 함유하는 중합체가 바람직하고, 또한 불포화 글리시딜기 함유 단위 또는 불포화 디카르복실산 무수물계 단위에서 선택되는 적어도 1종 이상의 단위를 함유하는 중합체가 보다 바람직하다.

불포화 카르복실산 알킬에스테르계 단위로는 특별하게 한정하지 않지만, (메타)아크릴산 알킬에스테르가 바람직하게 사용된다. 구체적으로는, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 n-프로필, (메타)아크릴산 n-부틸, (메타)아크릴산 t-부틸, (메타)아크릴산 n-헥실, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 시클로헥실, (메타)아크릴산 스테아릴, (메타)아크릴산 옥타데실, (메타)아크릴산 페닐, (메타)아크릴산 벤질, (메타)아크릴산 클로로메틸, (메타)아크릴산 2-클로로에틸, (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 3-히드록시프로필, (메타)아크릴산 2,3,4,5,6-펜타히드록시헥실, (메타)아크릴산 2,3,4,5-테트라히드록시펜틸, 아크릴산 아미노에틸, 아크릴산 프로필아미노에틸, 메타크릴산 디메틸아미노에틸, 메타크릴산 에틸아미노프로필, 메타크릴산 페닐아미노에틸 또는 메타크릴산 시클로헥실아미노에틸 등이 열거되고, 내충격성을 향상하는 효과가 크다고 하는 관점에서 (메타)아크릴산 메틸이 바람직하게 사용된다. 이들 단위는 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

글리시딜기 함유 비닐계 단위로는 특별하게 한정되지 않고, (메타)아크릴산 글리시딜, 이타콘산 글리시딜, 이타콘산 디글리시딜, 알릴글리시딜 에테르, 스티렌-4-글리시딜에테르 또는 4-글리시딜 스티렌 등이 열거되고, 내충격성을 향상하는 효과가 크다고 하는 점에서 (메타)아크릴산 글리시딜이 바람직하게 사용된다. 이들 단위는 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

불포화 디카르복실산 무수물계 단위로는 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 글루타콘산, 무수 시트라콘산 또는 무수 아코니트산 등이 열거되고, 내충격성을 향상시키는 효과가 크다고 하는 관점에서 무수 말레산이 바람직하게 사용된다. 이들 단위는 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

또한, 지방족 비닐계 단위로는 에틸렌, 프로필렌 또는 부타디엔 등, 방향족 비닐계 단위로는 스티렌, α-메틸스티렌, 1-비닐나프탈렌, 4-메틸스티렌, 4-프로필 스티렌, 4-시클로헥실스티렌, 4-도데실스티렌, 2-에틸-4-벤질스티렌, 4-(페닐부틸)스티렌 또는 할로겐화 스티렌 등, 시안화 비닐계 단위로는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 또는 에타크릴로니트릴 등, 말레이미드계 단위로는 말레이미드, N-메틸 말레이미드, N-에틸말레이미드, N-프로필말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드, N-(p-브로모페닐)말레이미드 또는 N-(클로로페닐)말레이미드 등, 불포화 디카르복실산계 단위로서 말레산, 말레산 모노에틸 에스테르, 이타콘산, 프탈산 등, 그 밖의 비닐계 단위로는 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메틸아크릴아미드, 부톡시메틸아크릴아미드, N-프로필메타크릴아미드, N-비닐디에틸아민, N-아세틸비닐아민, 알릴아민, 메타알릴아민, N-메틸알릴아민, p-아미노스티렌, 2-이소프로페닐-옥사졸린, 2-비닐-옥사졸린, 2-아크로일-옥사졸린 또는 2-스티릴-옥사졸린 등을 열거할 수 있고, 이들 단위는 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체로는 쉘층의 종류는 특별하게 한정되지 않고, 불포화 카르복실산 알킬에스테르계 단위, 글리시딜기 함유 비닐계 단위, 지방족 비닐계 단위, 방향족 비닐계 단위, 시안화 비닐계 단위, 말레이미드계 단위, 불포화 디카르복실산계 단위, 불포화 디카르복실산 무수물계 단위 및/또는 그 밖의 비닐계 단위 등을 포함하는 중합체가 열거되고, 투명성 및 내충격성의 점에서 메타크릴산 메틸 단위 및/또는 아크릴산 메틸 단위를 포함하는 중합체로 구성되는 다층구조 중합체인 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체로는 상기한 조건을 만족하는 것으로서, 시판품을 이용하여도 좋고, 또한 공지의 방법에 의해 제조할 수도 있다.

시판품으로는, 예컨대 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 제품의 "Metabrene", Kaneka Corporation 제품의 "Kaneace", Rohm and Haas 제품의 "PARALOID", GANZ CHEMICAL CO., LTD., 제품의 "STAFILOID" 또는 Kuraray Co., Ltd. 제품의 "Paraface" 등이 열거되고, 이들은 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

공지의 방법으로는 유화중합법이 보다 바람직하다. 제조방법으로는, 우선 소망의 단량체 혼합물을 유화중합시켜서 코어 입자를 만든 후, 다른 단량체 혼합물을 그 코어 입자의 존재하에서 유화중합시켜서 코어 입자의 주위에 쉘층을 형성하는 코어쉘 입자를 만든다. 또한, 상기 입자의 존재하에서 다른 단량체 혼합물을 유화중합시켜서 별도의 쉘층을 형성하는 코어쉘 입자를 만든다. 이러한 반응을 반복해서 소망의 코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체를 얻는다. 각 층의 (공)중합체를 형성시키기 위한 중합온도는 각 층 모두 0~120℃가 바람직하고, 5~90℃가 보다 바람직하다.

유화중합에 있어서 사용되는 유화제는 특별하게 한정되지 않지만, 중합 안정성 및 소망의 평균 1차 입자지름 등에 따라 선택되고, 음이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 비이온 계면활성제 등의 공지의 유화제를 단독 또는 2종 이상으로 사용하는 것이 바람직하고, 음이온 계면활성제가 보다 바람직하다. 음이온 계면활성제로는, 예컨대 스테아르산 나트륨, 미리스트산 나트륨, N-라우로일사르코신산 나트륨 등의 카르복실산염, 디옥틸술포숙신산 나트륨, 도데실벤젠술폰산 나트륨 등의 술폰산염, 라우릴황산 나트륨 등의 황산 에스테르염, 모노-n-부틸페닐펜타옥시에틸렌인산 나트륨 등의 인산 에스테르염 등이 열거된다. 상기 유화제의 첨가량은 사용하는 단량체의 합계 100중량부에 대하여 0.01~15중량부가 바람직하다.

또한, 유화중합에 사용되는 중합개시제는 특별하게 한정되지 않지만, 과황산 칼륨, 과황산 암모늄 등의 무기 과산화물, 과산화 수소-제일철염계, 과황산 칼륨-산성 아황산 나트륨계, 과황산 암모늄-산성아황산 나트륨계 등의 수용성 레독스계 개시제, 쿠멘하이드로퍼옥시드-나트륨 포름알데히드 술폭실레이트계, tert-부틸하이드로퍼옥시드-나트륨 포름알데히드 술폭실레이트계 등의 수용-유용 레독스계의 개시제 등이 열거되고, 이 중에서도, 무기 과산화물계 개시제, 수용-유용 레독스계의 개시제가 바람직하다. 상기 중합개시제의 첨가량은 사용하는 단량체의 합계 100중량부에 대하여 0.001~5중량부가 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체로는 투명성 및 내충격성의 점에서 하기 조건중 적어도 하나를 만족하는 것이 바람직하다.

(c) 굴절률이 1.45~1.50

(d)유리전이온도가 30℃ 이하인 구성성분을 함유

또한, 투명성이 우수하다는 점에서 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 굴절률은 1.465~1.495인 것이 보다 바람직하다. 또한 (A)폴리유산계 수지 및 (B)메타크릴계 수지로 이루어진 매트릭스 수지상의 굴절률과 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 굴절률의 차이가 0.05 이하인 것이 바람직하고, 0.02인 것이 보다 바람직하고, 0.01 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 상기 굴절률은 아베 굴절계를 사용하여, 23℃, 589nm의 파장에서 측정한 값이다. 또한, (A)폴리유산계 수지 및 (B)메타크릴계 수지로 이루어진 매트릭스 수지상의 굴절률은 (A)폴리유산계 수지 및 (B)메타크릴계 수지의 합계 100중량부 중의 (B)메타크릴산계 수지의 배합량을 x중량부라고 했을 때에, 0.03×x/100+1.46에 의해 구할 수 있다.

또한, 본 발명에서 사용되는 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체로는, 내충격성의 점에서 유리전이온도가 O℃ 이하인 구성성분을 함유하는 것이 보다 바람직하고, -30℃ 이하의 구성성분을 함유하는 것이 더욱 바람직하고, -40℃ 이하의 구성성분을 함유하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 상기 유리전이온도는 시차주사 열량계를 사용하여 승온속도 20℃/분에서 측정한 값이다.

본 발명에 있어서, (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 평균 1차 입자지름은 특별하게 한정되지 않지만, 투명성 및 내충격성의 점에서 10~10000nm인 것이 바람직하고, 또한 20~1000nm인 것이 보다 바람직하고, 50~700nm인 것이 특히 바람직하고, 100~500nm인 것이 가장 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 상기 평균 1차 입자지름은 전자현미경을 사용하여 2만배로 관찰하고, 임의의 100개에 대해서 1차 입자지름을 측정하여 평균한 수평균 1차 입자지름이고, 구체적으로는 수지 조성물 중의 다층구조 중합체의 분산형태를 전자현미경에 의해 관찰함으로써 구할 수 있다.

본 발명에 있어서, (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 배합량은 특별하게 한정하지 않지만, 내충격성의 점에서 (A)폴리유산계 수지 및 (B)메타크릴계 수지의 합계 100중량부에 대하여 0.1~200중량부가 바람직하고, 1~100중량부가 보다 바람직하고, 5~50중량부가 더욱 바람직하고, 10~30중량부가 특히 바람직하다.

본 발명에 있어서는 투명성, 내열성 및 내충격성의 점에서 수지 조성물 중에 있어서의 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 분산 입자지름은 1~1000nm인 것이 바람직하고, 50~750nm인 것이 보다 바람직하고, 100~500nm인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서, 분산 입자지름이란 전자현미경을 사용하여 2만배로 수지 조성물을 관찰하고, 임의의 분산입자 100개에 대해서 분산 입자지름을 측정하여 평균한 수평균 분산 입자지름이다. 또한, 분산입자란 하기에 나타내는 판단 기준에 의해 구한 응집 입자수(ℓ)와 응집하지 않은 입자수(m)를 합계한 값이다.

본 발명에 있어서는, 투명성, 내열성 및 내충격성의 점에서 수지 조성물 중에 있어서의 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 응집 입자수(ℓ)와 응집하지 않은 입자수(m)의 비(ℓ/m)가 0~0.5인 것이 바람직하고, 0~0.4인 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서, 응집 입자수 및 응집하지 않은 입자수는 전자현미경을 사용하여 2만배로 수지 조성물을 관찰하고, 임의의 분산입자 100개에 대해서 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 분산입자가 접촉하고 있을 경우를 응집 입자로 판정하였다. 또한, ℓ은 응집에 관여하는 분산입자의 총수를 나타내는 것으로, 즉 3개의 분산입자가 응집하여 하나의 응집체를 형성하고 있는 경우에는 ℓ=3으로서 계산한다.

본 발명에 있어서는 투명성, 내열성 및 내충격성을 향상시킬 수 있고, 내가수분해성을 향상시킬 수 있다고 하는 점에서, (D)반응성 화합물로서 글리시딜기, 산무수물기, 카르보디이미드기, 옥사졸린기에서 선택되는 적어도 1종 이상의 관능기를 함유하는 반응성 화합물을 더 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서, (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체를 배합할 경우에는 다층구조 중합체의 분산성이 향상하고, 내충격성 개량 효과가 커지기 때문에, (D)반응성 화합물을 배합하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 글리시딜기를 함유하는 반응성 화합물로는 글리시딜에테르 화합물, 글리시딜 에스테르 화합물, 글리시딜아민 화합물, 글리시딜 이미드 화합물, 지환식 에폭시 화합물을 바람직하게 사용할 수 있다. 이들을 배합함으로써 기계특성, 성형성, 내열성 및 내구성이 우수한 성형품을 얻을 수 있다.

글리시딜에테르 화합물의 예로는 부틸 글리시딜에테르, 스테아릴 글리시딜에테르, 알릴글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜에테르, o-페닐페닐글리시딜 에테르, 에틸렌옥시드라우릴알콜 글리시딜 에테르, 에틸렌옥시드페놀 글리시딜 에테르, 에틸렌글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜 디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올 디글리시딜 에테르, 글리세롤트리글리시딜 에테르, 트리메티롤프로판 트리글리시딜 에테르, 펜타에리스리톨 폴리글리시딜 에테르, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)술폰 등의 비스페놀류와 에피클로로히드린의 축합반응으로부터 얻어진 비스페놀A 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 비스페놀F 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 비스페놀S 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지 등을 열거할 수 있다. 그 중에서도, 비스페놀A 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지가 바람직하다.

글리시딜 에스테르 화합물의 예로는 벤조산 글리시딜 에스테르, p-톨루익산 글리시딜 에스테르, 시클로헥산 카르복실산 글리시딜 에스테르, 스테아르산 글리시딜 에스테르, 라우르산 글리시딜 에스테르, 팔미트산 글리시딜 에스테르, 베르사트산 글리시딜 에스테르, 올레산 글리시딜 에스테르, 리놀산 글리시딜 에스테르, 리놀렌산 글리시딜 에스테르, 테레프탈산 디글리시딜 에스테르, 이소프탈산 디글리시딜 에스테르, 프탈산 디글리시딜 에스테르, 나프탈렌 디카르복실산 디글리시딜 에스테르, 비벤조산 디글리시딜에스테르, 메틸테레프탈산 디글리시딜에스테르, 헥사히드로프탈산 디글리시딜에스테르, 테트라히드로프탈산 디글리시딜에스테르, 시클로헥산디카르복실산 디글리시딜 에스테르, 아디프산 디글리시딜 에스테르, 숙신산 디글리시딜 에스테르, 세박산 디글리시딜 에스테르, 도데칸디온산 디글리시딜 에스테르, 옥타데칸 디카르복실산 디글리시딜 에스테르, 트리멜리트산 트리글리시딜 에스테르, 피로멜리트산 테트라글리시딜 에스테르 등을 열거할 수 있다. 그 중에서도, 벤조산 글리시딜 에스테르나 베르사트산 글리시딜 에스테르가 바람직하다.

글리시딜아민 화합물의 예로는 테트라글리시딜 아미노디페닐메탄, 트리글리시딜 파라아미노페놀, 트리글리시딜 메타아미노페놀, 디글리시딜 아닐린, 디글리시딜 톨루이딘, 테트라글리시딜 메타크실렌디아민, 디글리시딜 트리브로모아닐린, 테트라글리시딜 비스아미노메틸시클로헥산, 트리글리시딜 시아누레이트, 트리글리시딜 이소시아누레이트 등이 열거된다.

글리시딜이미드 화합물의 예로는 N-글리시딜 프탈이미드, N-글리시딜-4-메틸 프탈이미드, N-글리시딜-4,5-디메틸프탈이미드, N-글리시딜-3-메틸프탈이미드, N-글리시딜-3,6-디메틸프탈이미드, N-글리시딜-4-에톡시프탈이미드, N-글리시딜-4-클로로프탈이미드, N-글리시딜-4,5-디클로로프탈이미드, N-글리시딜-3,4,5,6-테트라브롬프탈이미드, N-글리시딜-4-n-부틸-5-브롬프탈이미드, N-글리시딜숙신이미드, N-글리시딜 헥사히드로프탈이미드, N-글리시딜-1,2,3,6-테트라히드로프탈이미드, N-글리시딜말레인이미드, N-글리시딜-α,β-디메틸숙신이미드, N-글리시딜-α-에틸숙신이미드, N-글리시딜-α-프로필숙신이미드, N-글리시딜벤즈아미드, N-글리시딜-p-메틸벤즈아미드, N -글리시딜나프토아미드, N-글리시딜스테라미드 등이 열거된다. 그 중에서도, N-글리시딜프탈이미드가 바람직하다.

지환식 에폭시 화합물의 예로는 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 비닐시클로헥센디에폭시드, N-메틸-4,5-에폭시시클로헥산-1,2-디카르복실산 이미드, N-에틸-4,5-에폭시시클로헥산-1,2-디카르복실산 이미드, N-페닐-4,5-에폭시시클로헥산-1,2-디카르복실산이미드, N-나프틸-4,5-에폭시시클로헥산-1,2-디카르복실산 이미드, N-톨릴-3-메틸-4,5-에폭시시클로헥산-1,2-디카르복실산 이미드 등을 열거할 수 있다. 또한, 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마씨유, 에폭시화 경유 등의 에폭시 변성 지방산 글리세리드, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 산무수물기를 함유하는 반응성 화합물의 예로는 무수 숙신산, 무수 말레산, 무수 프탈산 등을 열거할 수 있다. 또한, 상기 화합물을 모노머 단위로서 포함하는 중합체 등도 열거할 수 있다.

본 발명에 있어서, 카르보디이미드기를 함유하는 반응성 화합물이란, 분자내에 적어도 1개의 (-N=C=N-)으로 표시되는 카르보디이미드기를 갖는 화합물이고, 예컨대 적당한 촉매의 존재하에 유기 이소시아네이트를 가열하여 탈탄산 반응으로 제조할 수 있다.

카르보디이미드 화합물의 예로는 디페닐카르보디이미드, 디시클로헥실카르보디이미드, 디-2,6-디메틸페닐카르보디이미드, 디이소프로필카르보디이미드, 디옥틸데실카르보디이미드, 디-o-톨루일카르보디이미드, 디-p-톨루일카르보디이미드, 디-p-니트로페닐카르보디이미드, 디-p-아미노페닐카르보디이미드, 디-p-히드록시페닐카르보디이미드, 디-p-클로로페닐카르보디이미드, 디-o-클로로페닐카르보디이미드, 디-3,4-디클로로페닐카르보디이미드, 디-2,5-디클로로페닐카르보디이미드, p-페닐렌-비스-o-톨루일카르보디이미드, p-페닐렌-비스-디시클로헥실카르보디이미드, p-페닐렌-비스-디-p-클로로페닐카르보디이미드, 2,6,2',6'-테트라이소프로필디페닐카르보디이미드, 헥사메틸렌-비스-시클로헥실카르보디이미드, 에틸렌-비스-디페닐카르보디이미드, 에틸렌-비스-디시클로헥실카르보디이미드, N,N'-디-o-톨릴카르보디이미드, N,N'-디페닐카르보디이미드, N,N'-디옥틸데실카르보디이미드, N,N'-디-2,6-디메틸페닐카르보디이미드, N-톨릴-N'-시클로헥실카르보디이미드, N,N'-디-2,6-디이소프로필페닐카르보디이미드, N,N'-디-2,6-디-tert-부틸페닐카르보디이미드, N-톨루일-N'-페닐카르보디이미드, N,N'-디-p-니트로페닐카르보디이미드, N,N'-디-p-아미노페닐카르보디이미드, N,N'-디-p-히드록시페닐카르보디이미드, N,N'-디시클로헥실카르보디이미드, N,N'-디-p-톨루일카르보디이미드, N,N'-벤질카르보디이미드, N-옥타데실-N'-페닐카르보디이미드, N-벤질-N'-페닐카르보디이미드, N-옥타데실-N'-톨릴카르보디이미드, N-시클로헥실-N'-톨릴카르보디이미드, N-페닐-N'-톨릴카르보디이미드, N-벤질-N'-톨릴카르보디이미드, N,N'-디-o-에틸페닐카르보디이미드, N,N'-디-p-에틸페닐카르보디이미드, N,N'-디-o-이소프로필페닐카르보디이미드, N,N'-디-p-이소프로필페닐카르보디이미드, N,N'-디-o-이소부틸페닐카르보디이미드, N,N'-디-p-이소부틸페닐카르보디이미드, N,N'-디-2,6-디에틸페닐카르보디이미드, N,N'-디-2-에틸-6-이소프로필페닐카르보디이미드, N,N'-디-2-이소부틸-6-이소프로필페닐카르보디이미드, N,N'-디-2,4,6-트리메틸페닐카르보디이미드, N,N'-디-2,4,6-트리이소프로필페닐카르보디이미드, N,N'-디-2,4,6-트리이소부틸페닐카르보디이미드 등의 모노- 또는 디-카르보디이미드 화합물, 폴리(1,6-헥사메틸렌 카르보디이미드), 폴리(4,4'-메틸렌-비스-시클로헥실카르보디이미드), 폴리(1,3-시클로헥실렌카르보디이미드, 폴리(1,4-시클로헥실렌카르보디이미드), 폴리(4,4'-디페닐메탄 카르보디이미드), 폴리(3,3'-디메틸-4,4'-디페닐메탄카르보디이미드), 폴리(나프틸렌카르보디이미드), 폴리(p-페닐렌카르보디이미드), 폴리(m-페닐렌카르보디이미드), 폴리(톨릴카르보디이미드), 폴리(디이소프로필카르보디이미드), 폴리(메틸디이소프로필페닐렌카르보디이미드), 폴리(트리에틸페닐렌카르보디이미드), 폴리(트리이소프로필페닐렌카르보디이미드) 등의 폴리카르보디이미드 등이 열거된다. 그 중에서도, N,N'-디-2,6-디이소프로필페닐카르보디이미드, 2,6,2',6'-테트라이소프로필디페닐카르보디이미드 및 폴리카르보디이미드가 바람직하다.

본 발명에 있어서, 옥사졸린기를 함유하는 반응성 화합물의 예로는 2-메톡시-2-옥사졸린, 2-에톡시-2-옥사졸린, 2-프로폭시-2-옥사졸린, 2-부톡시-2-옥사졸린, 2-펜틸옥시-2-옥사졸린, 2-헥실옥시-2-옥사졸린, 2-헵틸옥시-2-옥사졸린, 2-옥틸옥시-2-옥사졸린, 2-노닐옥시-2-옥사졸린, 2-데실옥시-2-옥사졸린, 2-시클로펜틸옥시-2-옥사졸린, 2-시클로헥실옥시-2-옥사졸린, 2-알릴옥시-2-옥사졸린, 2-메타알릴옥시-2-옥사졸린, 2-크로틸옥시-2-옥사졸린, 2-페녹시-2-옥사졸린, 2-크레실-2-옥사졸린, 2-o-에틸페녹시-2-옥사졸린, 2-o-프로필페녹시-2-옥사졸린, 2-o-페닐페녹시-2-옥사졸린, 2-m-에틸페녹시-2-옥사졸린, 2-m-프로필페녹시-2-옥사졸린, 2-p-페닐페녹시-2-옥사졸린, 2-메틸-2-옥사졸린, 2-에틸-2-옥사졸린, 2-프로필-2-옥사졸린, 2-부틸-2-옥사졸린, 2-펜틸-2-옥사졸린, 2-헥실-2-옥사졸린, 2-헵틸-2-옥사졸린, 2-옥틸-2-옥사졸린, 2-노닐-2-옥사졸린, 2-데실-2-옥사졸린, 2-시클로펜틸-2-옥사졸린, 2-시클로헥실-2-옥사졸린, 2-알릴-2-옥사졸린, 2-메타알릴-2-옥사졸린, 2-크로틸-2-옥사졸린, 2-페닐-2-옥사졸린, 2-o-에틸페닐-2-옥사졸린, 2-o-프로필페닐-2-옥사졸린, 2-o-페닐페닐-2-옥사졸린, 2-m-에틸페닐-2-옥사졸린, 2-m-프로필페닐-2-옥사졸린, 2-p-페닐페닐-2-옥사졸린, 2,2'-비스(2-옥사졸린), 2,2'-비스(4-메틸-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4,4'-디메틸-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4-에틸-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4,4'-디에틸-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4-프로필-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4-부틸-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4-헥실-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4-페닐-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4-시클로헥실-2-옥사졸린), 2,2'-비스(4-벤질-2-옥사졸린), 2,2'-p-페닐렌 비스(2-옥사졸린), 2,2'-m-페닐렌 비스(2-옥사졸린), 2,2'-o-페닐렌 비스(2-옥사졸린), 2,2'-p-페닐렌 비스(4-메틸-2-옥사졸린), 2,2'-p-페닐렌비스(4,4'-디메틸-2-옥사졸린), 2,2'-m-페닐렌 비스(4-메틸-2-옥사졸린), 2,2'-m-페닐렌 비스(4,4'-디메틸-2-옥사졸린), 2,2'-에틸렌 비스(2-옥사졸린), 2,2'-테트라메틸렌 비스(2-옥사졸린), 2,2'-헥사메틸렌 비스(2-옥사졸린), 2,2'-옥타메틸렌 비스(2-옥사졸린), 2,2'-데카메틸렌 비스(2-옥사졸린), 2,2'-에틸렌 비스(4-메틸-2-옥사졸린), 2,2'-테트라메틸렌 비스(4,4'-디메틸-2-옥사졸린), 2,2'-9,9'-디페녹시에탄비스(2-옥사졸린), 2,2'-시클로헥실렌 비스(2-옥사졸린), 2,2'-디페닐렌비스(2-옥사졸린) 등이 열거된다. 또한, 상기한 화합물을 모노머 단위로서 포함하는 폴리옥사졸린 화합물 등도 열거할 수 있다.

본 발명에 있어서, (D)반응성 화합물로는 블리드아웃(bleed out)을 억제할 수 있다고 하는 점에서 중량 평균 분자량 1000~300000의 중합체인 것이 바람직하고, 중량 평균 분자량은 5000~250000이 보다 바람직하다. 이러한 (D)반응성 화합물로는 분자내의 주쇄중 또는 측쇄에 글리시딜기, 산무수물기, 카르보디이미드기, 옥사졸린기에서 선택되는 적어도 1종류 이상의 관능기를 도입한 중합체인 것이 바람직하고, 중합체로는 단독 중합체이어도 공중합체이어도 모두 좋고, 공중합체로는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 및 그래프트 공중합체 등의 모두를 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 투명성, 내열성 및 내충격성의 점에서 (D)반응성 화합물로는 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체인 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 형성하는 원료 모노머의 구체예로는 (메타)아크릴산 글리시딜, p-스티릴카르복실산 글리시딜 등의 불포화 모노카르복실산의 글리시딜 에스테르, 말레산, 이타콘산 등의 불포화 폴리카르복실산의 모노글리시딜 에스테르 또는 폴리글리시딜 에스테르, 알릴글리시딜 에테르, 2-메틸알릴글리시딜 에테르, 스티렌-4-글리시딜 에테르 등의 불포화 글리시딜 에테르 등이 열거된다. 이들 중에서는, 라디칼 중합성의 점에서 아크릴산 글리시딜 또는 메타아크릴산 글리시딜이 바람직하게 사용된다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체에는 글리시딜기 함유 비닐계 단위이외의 비닐계 단위를 공중합 성분으로서 포함하는 것이 바람직하고, 그 선택에 따라 중합체의 융점, 유리전이온도 등의 특성을 조절할 수 있다. 글리시딜기 함유 비닐계 단위 이외의 비닐계 단위로는 아크릴계 비닐 단위, 카르복실산 비닐 에스테르 단위, 방향족계 비닐 단위, 불포화 디카르복실산 무수물계 단위, 불포화 디카르복실산계 단위, 지방족계 비닐 단위, 말레이미드계 단위 또는 그 밖의 비닐계 단위 등이 열거된다.

아크릴계 비닐 단위를 형성하는 원료 모노머의 구체예로는 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 메틸, 메타크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 메타크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 메타크릴산 프로필, 아크릴산 n-부틸, 메타크릴산 n-부틸, 아크릴산 이소부틸, 메타크릴산 이소부틸, 아크릴산 t-부틸, 메타크릴산 t-부틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 시클로헥실, 메타크릴산 시클로헥실, 아크릴산 이소보르닐, 메타크릴산 이소보르닐, 아크릴산 라우릴, 메타크릴산 라우릴, 아크릴산 스테아릴, 메타크릴산 스테아릴, 아크릴산 히드록시에틸, 메타크릴산 히드록시에틸, 아크릴산 히드록시프로필, 메타크릴산 히드록시프로필, 폴리에틸렌글리콜이나 폴리프로필렌글리콜의 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르, 아크릴산 트리메톡시실릴 프로필, 메타크릴산 트리메톡시실릴 프로필, 아크릴산 메틸디메톡시실릴프로필, 메타크릴산 메틸디메톡시실릴프로필, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, N,N-디알킬아크릴아미드, N,N-디알킬메타크릴아미드, α-히드록시메틸아크릴산 에스테르, 아크릴산 디메틸아미노에틸, 메타크릴산 디메틸아미노에틸 등의 아미노기를 갖는 아크릴계 비닐 단위를 형성하는 원료 모노머 등이 열거되고, 그 중에서도, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 메틸, 메타크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 메타크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 메타크릴산 프로필, 아크릴산 n-부틸, 메타크릴산 n-부틸, 아크릴산 이소부틸, 메타크릴산 이소부틸, 아크릴산 t-부틸, 메타크릴산 t-부틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 시클로헥실, 메타아크릴산 시클로헥실, 아크릴산 이소보르닐, 메타크릴산 이소보르닐, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴이 바람직하고, 또한 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 메틸, 메타크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 메타크릴산 에틸, 아크릴산 n-부틸, 메타크릴산 n-부틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴이 사용된다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

카르복실산 비닐 에스테르계 단위를 형성하는 원료 모노머의 구체예로는 포름산 비닐, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 부티르산 비닐, 카프로산 비닐, 카프릴산 비닐, 카프르산 비닐, 라우르산 비닐, 미리스트산 비닐, 팔미트산 비닐, 스테아르산 비닐, 아세트산 이소프로페닐, 아세트산 1-부테닐, 피발산 비닐, 2-에틸헥산산 비닐 및 시클로헥산카르복실산 비닐 등의 단관능 지방족 카르복실산 비닐, 벤조산 비닐 및 신남산 비닐 등의 방향족 카르복실산 비닐, 모노클로로아세트산 비닐, 아디프산 디비닐, 메타크릴산 비닐, 크로톤산 비닐 및 소르브산 비닐 등의 다관능 카르복실산 비닐 등이 열거되고, 그 중에서도, 아세트산 비닐이 바람직하게 사용된다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

방향족계 비닐 단위를 형성하는 원료 모노머의 구체예로는 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, α-메틸-p-메틸스티렌, p-메톡시스티렌, o-메톡시스티렌, 2,4-디메틸 스티렌, 1-비닐나프탈렌, 클로로스티렌, 브로모스티렌, 디비닐벤젠, 비닐톨루엔 등이 열거되고, 그 중에서도 스티렌, α-메틸스티렌이 바람직하게 사용된다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

불포화 디카르복실산 무수물계 단위를 형성하는 원료 모노머로는 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 글루타콘산, 무수 시트라콘산 또는 무수 아코니트산 등이 열거되고, 그 중에서도 무수 말레산이 바람직하게 사용된다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

불포화 디카르복실산계 단위를 형성하는 원료 모노머로서 말레산, 말레산 모노에틸 에스테르, 이타콘산, 프탈산 등이 열거되고, 그 중에서도, 말레산, 이타콘산이 바람직하게 사용된다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

지방족 비닐계 단위를 형성하는 원료 모노머로는 에틸렌, 프로필렌 또는 부타디엔 등, 말레이미드계 단위를 형성하는 원료 모노머로는 말레이미드, N-메틸말레이미드, N-에틸말레이미드, N-프로필말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드, N-(p-브로모페닐)말레이미드 또는 N-(클로로페닐)말레이미드 등, 그 밖의 비닐계 단위를 형성하는 원료 모노머로는 N-비닐 디에틸아민, N-아세틸비닐아민, 알릴아민, 메타알릴아민, N-메틸알릴아민, p-아미노스티렌 등이 열거되고, 이들은 단독 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체의 유리전이온도는 특별하게 한정하지 않지만, 취급성이 우수하다라고 하는 점에서 30~100℃의 범위인 것이 바람직하고, 40~70℃의 범위인 것이 보다 바람직하고, 50~65℃의 범위인 것이 가장 바람직하다. 여기에서 말하는 유리전이온도란, DSC로 측정한 값이다. 또한, 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체의 유리전이온도는 공중합 성분의 조성을 조절함으로써 제어할 수 있다. 유리전이온도는 통상 스티렌 등의 방향족계 비닐 단위를 공중합함으로써 높게 할 수 있고, 아크릴산 부틸 등의 아크릴산 에스테르 단위를 공중합함으로써 낮게 할 수 있다.

본 발명에 있어서, 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체는 미반응의 원료 모노머나 용매 등이 잔존하기 때문에, 통상 휘발 성분을 함유한다. 그 잔부가 되는 불휘발 성분량은 특별하게 한정하지 않지만, 가스의 발생을 억제한다고 하는 관점에서 불휘발 성분량이 많은 편이 바람직하다. 구체적으로는, 95중량% 이상인 것이 바람직하고, 그 중에서도 97중량% 이상인 것이 바람직하고, 또한 98중량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 98.5중량% 이상인 것이 가장 바람직하다. 또한, 여기에서 말하는 불휘발 성분이란, 시료 10g을 질소 분위기하에서 110℃에서 1시간 가열했을 경우의 잔량 비율을 표시한다.

본 발명에 있어서, 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체는 저분자량체를 얻기 위해서 연쇄 이동제(분자량 조정제)로서 황 화합물을 사용하는 경우가 있지만, 그 경우에는 중합체는 통상 황을 함유한다. 여기에서, 황 함유량은 특별하게 한정하지 않지만, 불쾌한 냄새를 억제한다고 하는 관점에서 황 함유량이 적은 편이 바람직하다. 구체적으로는, 황원자로서 1000ppm 이하가 바람직하고, 그 중에서도 100ppm 이하가 바람직하고, 10ppm 이하가 더욱 바람직하고, 특히 1ppm 이하인 것이 가장 바람직하다.

본 발명에 있어서, 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체의 제조방법으로는 본 발명에서 규정하는 조건을 만족하는 한 특별하게 한정되지 않고, 괴상중합, 용액중합, 현탁중합, 유화중합 등의 공지의 중합방법을 사용할 수 있다. 이들 방법을 사용하는 경우에는 중합개시제, 연쇄 이동제 및 용매 등을 사용하는 경우가 있지만, 이들은 최종적으로 얻어지는 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체 중에 불순물로서 잔존하는 경우가 있다. 이들 불순물량은 특별하게 한정하지 않지만, 내열성이나 내후성 등의 저하를 억제한다고 하는 관점에서 불순물량은 적은 편이 바람직하다. 구체적으로는, 불순물량이 최종적으로 얻어지는 중합체에 대하여 10중량% 이하가 바람직하고, 그 중에서도 5중량% 이하가 바람직하고, 3중량% 이하가 더욱 바람직하고, 특히 1중량% 이하인 것이 가장 바람직하다.

이상과 같은 분자량 , 유리전이온도, 불휘발 성분량, 황 함유량, 불순물량 등을 만족하는 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체의 제조방법으로는 150℃ 이상의 고온에서, 또한 가압조건(바람직하게는 1MPa 이상)에서 단시간(바람직하게는 5분~30분)에 연속 괴상중합하는 방법이 중합률이 높은 점, 불순물이나 황함유의 원인이 되는 중합개시제나 연쇄이동제 및 용매를 사용하지 않는 점에서 보다 바람직하다.

본 발명에 있어서, (D)반응성 화합물의 배합량은 (A)폴리유산계 수지 및 (B)메타크릴계 수지의 합계 100중량부에 대하여 0.01~30중량부가 바람직하고, 0.05~20중량부가 보다 바람직하고, 0.1~10중량부가 더욱 바람직하고, 0.5~3중량부가 특히 바람직하다. (D)반응성 화합물의 배합량이 0.01중량부 미만에서는 수지 조성물의 내충격성 개량효과가 불충분한 경향이 있고, 30중량부를 초과하는 경우에는 겔화 등에 의해 유동성의 저하를 초래할 염려가 있다.

본 발명에 있어서, 내열성의 점에서 (E)무기 입자를 더 배합하는 것이 바람직하고, 수지 조성물 중에 있어서의 무기 입자의 단축 길이가 1~300nm이고, 장축 길이가 1~1000nm인 것이 바람직하다. 투명성의 점에서 (E)무기 입자의 단축 길이는 5~200nm인 것이 보다 바람직하고, 10~100nm인 것이 더욱 바람직하고, 장축 길이는 10~900nm인 것이 보다 바람직하고, 50~800nm인 것이 더욱 바람직하다. 본 발명에 있어서, 무기 입자의 단축 길이 및 장축 길이란, 전자현미경을 사용하여 2만배로 수지 조성물을 관찰하고, 임의의 무기 입자 20개, 바람직하게는 100개에 대해서 그 형상을 관찰 측정하여 가장 짧은 길이를 단축방향이라고 하고 가장 긴 길이를 장축방향이라고 하여 각각을 평균한 값이다.

본 발명에 있어서, (E)무기 입자로는 입상, 구상, 판상 및 섬유상 중 어느 것이어도 좋지만, 내열성의 점에서 판상인 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 입상 또는 구상의 무기 입자로는 산화아연, 산화마그네슘, 산화철, 산화티탄, 티타니아, 산화지르코늄, 산화세륨, 알루미나, 실리카, 탄산칼슘, 탤크, 운모, 카올린, 그래파이트 분말, 카본블랙 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 실리카가 바람직하다.

본 발명에 있어서, 판상 무기 입자로는 탤크, 운모, 유리 조각, 몬모릴로나이트, 스멕타이트 등 규산염 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 규산염이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 섬유상 무기 입자로는 유리섬유, 카본섬유, 산화아연, 알루미나, 티탄산칼슘, 티탄산칼륨, 티탄산바륨, 붕산알루미늄, 붕산마그네슘, 마그네슘옥시술페이트 섬유 등을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, (E)무기 입자로는 규소를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 구체적으로는 실리카 및 규산염 등을 열거할 수 있고, 그 중에서도 층상 규산염인 것이 보다 바람직하고, 유기 변성 층상 규산염인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서, 전자현미경-에너지 분산형 X선 분석계(EDX)를 이용하여 원소분석을 행함으로써 무기 입자인 것을 판별할 수 있고, 또한 규소를 검출할 수 있다.

본 발명에 있어서, 실리카란, 분말이어도 물 또는 유기용매 분산형 졸(콜로이드 실리카)이어도 좋지만, 투명성의 점에서 콜로이드 실리카가 바람직하다. 또한, 투명성의 점에서 수산기, 아미노기, 아미도기, 카르복실기, 글리시딜기, 산무수물기, 카르보디이미드기, 옥사졸린기에서 선택되는 적어도 1종 이상의 관능기로 표면처리되어 있는 것이 바람직하다. 표면처리된 실리카를 사용함으로써, 매트릭스 수지와의 친화성이 향상되고, 무기 입자의 응집억제 및 분산성 향상에 효과가 있고, 수지 조성물 중에 균일하게 분산시킬 수 있게 되어, 투명성이 우수한 수지 조성물을 얻을 수 있다.

본 발명에 있어서, 유기 변성 층상 규산염이란, 층간에 존재하는 교환성 양이온 또는 음이온이 유기 오늄이온 또는 유기 음이온으로 교환된 층상 규산염이고, 특히 교환성 양이온이 유기 오늄이온으로 교환된 층상 규산염이 바람직하다.

교환성 이온을 층간에 갖는 층상 규산염은 폭 0.05~0.5㎛, 두께 6~15옹그스트롬의 판상물이 적층된 구조를 갖고, 그 판상물의 층간에 교환성 이온을 갖고 있다. 그 이온교환 용량은 0.2~3meq/g의 것이 열거되고, 바람직하게는 이온교환 용량이 0.8~1.5meq/g인 것이다.

층상 규산염의 구체예로는 몬모릴로나이트, 베이델라이트, 논트로나이트, 사포나이트, 헥토라이트, 소코나이트 등의 스멕타이트계 점토광물, 버미큘라이트, 할로이사이트, 카네마이트, 케냐이트, 인산 지르코늄, 인산 티타늄 등의 각종 점토광물, Li형 불소 테니올라이트(taeniolite), Na형 불소 테니올라이트, Na형 4규소 불소운모, Li형 4규소 불소운모 등의 팽윤성 운모, 하이드로탈사아이트 등이 열거되고, 천연의 것이어도 합성된 것이어도 좋다. 이들 중에서도, 몬모릴로나이트, 헥토라이트 등의 스멕타이트계 점토광물이나 Na형 4규소 불소운모, Li형 불소 테니올라이트 등의 팽윤성 합성 운모가 바람직하다.

유기 오늄이온으로는 암모늄 이온이나 포스포늄 이온, 술포늄 이온 등이 열거된다. 이들 중에서는 암모늄 이온과 포스포늄 이온이 바람직하고, 특히 암모늄 이온이 바람직하게 사용된다. 암모늄 이온으로는 1급 암모늄, 2급 암모늄, 3급 암모늄, 4급 암모늄 중 어느 것이어도 좋다.

1급 암모늄 이온으로는 데실암모늄, 도데실암모늄, 옥타데실암모늄, 올레일암모늄, 벤질암모늄 등이 열거된다.

2급 암모늄 이온으로는 메틸도데실암모늄, 메틸옥타데실암모늄 등이 열거된다.

3급 암모늄 이온으로는 디메틸도데실암모늄, 디메틸옥타데실암모늄 등이 열거된다.

4급 암모늄 이온으로는 벤질트리메틸암모늄, 벤질트리에틸암모늄, 벤질트리부틸암모늄, 벤질디메틸도데실암모늄, 벤질디메틸옥타데실암모늄, 벤즈알코늄 등의 벤질트리알킬암모늄 이온, 트리메틸옥틸암모늄, 트리메틸도데실암모늄, 트리메틸옥타데실암모늄 등의 알킬트리메틸암모늄 이온, 디메틸디옥틸암모늄, 디메틸디도데실암모늄, 디메틸디옥타데실암모늄 등의 디메틸디알킬암모늄 이온, 트리옥틸메틸암모늄, 트리도데실메틸암모늄 등의 트리알킬메틸암모늄 이온, 벤젠환을 2개 갖는 벤제토늄 이온 등이 열거된다.

또한, 이들 이외에도 아닐린, p-페닐렌디아민, α-나프틸아민, p-아미노디메틸아닐린, 벤지딘, 피리딘, 피페리딘, 6-아미노카프론산, 11-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산, 말단에 아미노기를 갖는 폴리알킬렌글리콜 등으로부터 유도되는 암모늄 이온 등도 열거된다.

이들 암모늄 이온 중에서도, 바람직한 화합물로는 트리옥틸메틸암모늄, 벤질디메틸도데실암모늄, 벤질디메틸옥타데실암모늄, 벤즈알코늄 등이 열거된다. 이들 암모늄 이온은 일반적으로는 혼합물로서 입수가능하고, 상기 화합물 명칭은 소량의 유사체를 포함하는 대표 화합물의 명칭이다. 이들은 1종류로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.

또한, 반응성 관능기를 갖는 것이나 친화성이 높은 것이 바람직하고, 12-아미노도데칸산, 말단에 아미노기를 갖는 폴리알킬렌글리콜 등으로부터 유도되는 암모늄 이온 등도 바람직하다.

유기 음이온으로는 장쇄의 카르복실산 등이 있고, 라우르산, 데칸산, 스테아르산, 도데카디카르복실산, 다이머산 등을 열거할 수 있다.

본 발명에 있어서, 유기 변성 층상 규산염으로는 교환성 양이온 또는 음이온을 층간에 갖는 층상 규산염과 유기 오늄이온 또는 유기 음이온을 공지의 방법으로 반응시킴으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 물, 메탄올, 에탄올 등의 극성 용매 중에서의 이온교환 반응에 의한 방법이나, 층상 규산염에 액상 또는 용융시킨 유기염을 직접 반응시키는 것에 의한 방법 등이 열거된다.

본 발명에 있어서, 층상 규산염에 대한 유기 이온의 양은 층상 규산염의 분산성, 용융시의 열안정성, 성형시의 가스, 악취의 발생 억제 등의 점에서 층상 규산염의 양이온 교환용량에 대하여 통상 0.4~2.0당량의 범위이지만, 0.8~1.2당량인 것이 바람직하다.

또한, 유기 변성 층상 규산염을 반응성 관능기를 갖는 커플링제로 예비처리 해서 사용하는 것은 보다 우수한 기계적 강도를 얻기 때문에 바람직하다. 이러한 반응성 관능기를 갖는 커플링제로는 이소시아네이트계 화합물, 유기 실란계 화합물, 유기 티타네이트계 화합물, 유기 보란계 화합물, 에폭시 화합물 등이 열거된다.

본 발명에 있어서, 유기 변성 층상 규산염은 수지 조성물 중에 균일하게 분산되어 있는 것이 바람직하다. 여기에서 말하는 균일한 분산이란, 층상 규산염이 5층 이하의 적층상태에서 국소적인 덩어리를 가지지 않고 분산되어 있는 것을 말한다.

본 발명에 있어서, (E)무기 입자의 배합량은 (A)폴리유산계 수지와 (B)메타크릴계 수지의 합계 100중량부에 대하여 0.1~50중량부가 바람직하고, 0.5~20중량부가 보다 바람직하고, 1~10중량부가 특히 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물에 있어서는, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서 충전제(유리 섬유, 탄소 섬유, 금속 섬유, 천연 섬유, 유기 섬유, 유리 조각, 유리 비드, 세라믹 파이버, 세라믹 비드, 아스베스토, 월라스토나이트, 탤크, 클레이, 운모, 세리사이트, 제올라이트, 벤토나이트, 돌로마이트, 카올린, 미분 규산, 장석분, 티탄산 칼륨, 시라스 벌룬, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 산화칼슘, 산화알루미늄, 산화티탄, 규산 알루미늄, 산화 규소, 석고, 노배큘라이트, 도소나이트 및 백토 등), 안정제(산화방지제, 자외선 흡수제 등), 윤활제, 이형제, 난연제, 염료 및 안료를 함유하는 착색제, 결정핵제, 가소제, 대전방지제 등을 첨가할 수 있다. 그 중에서도, 기계특성, 성형성, 내열성 및 투명성 등이 우수한 수지 조성물이 얻어진다는 점에서 이형제를 배합하는 것이 바람직하다. 이형제로는 통상 열가소성 수지의 이형제에 사용되는 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 지방산, 지방산 금속염, 옥시 지방산, 지방산 에스테르, 지방족 부분 비누화 에스테르, 파라핀, 저분자량 폴리올레핀, 지방산 아미드, 알킬렌-비스 지방산 아미드, 지방족 케톤, 지방산 저급 알콜 에스테르, 지방산 다가알콜 에스테르, 지방산 폴리글리콜 에스테르, 변성 실리콘 등을 열거할 수 있다. 이형제의 배합량은 (A)폴리유산계 수지와 (B)메타크릴계 수지의 합계 100중량부에 대하여 0.01~3중량부가 바람직하고, 0.03~2중량부가 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명에서 사용되는 수지 조성물에 대하여, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서 다른 열가소성 수지(예컨대 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리메틸펜텐 수지, 환상 올레핀계 수지, 아크릴로니트릴·부탄디엔·스티렌(ABS) 수지, 아크릴로니트릴·스티렌(AS) 수지, 아세트산 셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌옥사이드 수지, 폴리알릴레이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지 등) 및 열경화성 수지(예컨대, 페놀수지, 멜라민 수지, 폴리에스테르 수지, 실리콘수지, 에폭시 수지 등) 등 중 적어도 1종 이상을 더 배합할 수 있다.

본 발명의 수지 조성물의 제조방법은 특별하게 한정하지 않지만, 예컨대 (A)폴리유산계 수지, (B)메타크릴계 수지 및 필요에 따라 그 외의 첨가제를 미리 배합한 후, 융점 이상에서 1축 또는 2축 압출기로 균일하게 용융 혼련하는 방법, 용액 중에서 혼합한 후에 용매를 제거하는 방법 등이 사용되지만, 생산성의 점에서 1축 또는 2축 압출기로 균일하게 용융 혼련하는 방법이 바람직하고, 투명성, 내열성 및 유동성이 우수한 수지 조성물이 얻어진다는 점에서 2축 압출기로 균일하게 용융 혼련하는 방법이 보다 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물에 대해서, 수지 조성물 중에 있어서의 메타크릴계 수지의 신디오택틱성과 아이소택틱성의 비(신디오택틱성/아이소택틱성)가 2.5~8.0인 것을 특징으로 한다. 또한, 내열성 및 유동성의 점에서 3.0~8.0인 것이 보다 바람직하고, 3.0~5.5인 것이 더욱 바람직하고, 3.0~5.0인 것이 특히 바람직하다. 여기에서 말하는 신디오택틱성, 헤테로택틱성, 아이소택틱성이란, 용매로서 중수소화 클로로포름을 사용한 ¹H-NMR 측정에 있어서 신디오택틱성, 헤테로택틱성, 아이소택틱성으로서 각각 관찰되는 0.9ppm, 1.0ppm, 1.2ppm의 직쇄 분기 메틸기의 피크의 적분 강도의 합계를 100%로 하여, 각각의 피크의 적분 강도의 비율을 백분율로 나타냄으로써 산출할 수 있는 값이다.

본 발명의 수지 조성물에 대해서, 내열성의 점에서 유리전이온도가 70℃ 이상인 것이 바람직하고, 75℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 80℃ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 90℃ 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한은 특별하게 한정되지 않지만, 유동성의 점에서 150℃ 이하인 것이 바람직하고, 120℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 여기에서 말하는 유리전이온도는 JIS K7121에 기재되어 있는 방법에 준해서 DSC에 의해 측정한 값으로, 중간점 유리전이온도 또는 보외 전이종료 온도 중 어느 것이어도 좋다. DSC 측정에 있어서는 비열용량의 변화에 의해 DSC 곡선이 굴곡하여 베이스 라인이 평행 이동하는 형상에 의해 유리전이온도 영역을 검출할 수 있다. 중간점 유리전이온도란, 굴곡점 이하 및 굴곡점 이상의 각각의 베이스 라인의 접선을 병행하게 되도록 긋고, 각 베이스 라인간의 높이, 즉 비열용량 변화가 반 정도가 되는 위치에 각 베이스 라인과 병행이 되도록 직선을 긋고, 그 직선과 굴곡하는 DSC 곡선의 교점을 말한다. 또한, 보외 전이종료온도란, 굴곡점 이상에서의 온도의 베이스 라인의 접선과 굴곡한 부분에서 경사가 최대가 되는 점의 접선의 교점을 말한다.

본 발명의 수지 조성물에 대해서, 내열성의 점에서 ASTM D648에 준하여 하중0.45MPa에서 측정한 하중휨온도(DTUL)가 6℃ 이상인 것이 바람직하고, 70℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 80℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물로는 투명한 것이 바람직하다. 여기에서, 투명이란 신문 등 문자가 인쇄되어 있는 인쇄물에 성형품을 포갰을 때에, 그 문자를 읽어낼 수 있는 부분이 있는 것을 말한다. 구체적으로는, 두께 20㎛ 이상, 바람직하게는 1mm의 성형품으로 했을 때의 헤이즈가 30% 이하인 것이 바람직하고, 투명성이 우수하다고 하는 점에서 헤이즈가 10% 이하인 것이 보다 바람직하고, 헤이즈가 5% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 본 발명에 있어서, 헤이즈는 JIS K7105에 준해서 측정한 값이다. 또한, 투명성에 대해서는 JIS K6714에 준해서 측정되는 전체 광선 투과율로도 판정하는 것이 가능해서, 전체 광선 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하고, 85% 이상인 것이 보다 바람직하고, 90% 이상인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물에 대해서, 용융유속(MFR)은 특별하게 한정되지 않지만 내열성의 점에서 JIS K7210에 준하여 190℃, 21.2N 하중에서 측정한 MFR가 30g/10분 이하인 것이 바람직하고, 20g/10분 이하인 것이 보다 바람직하고, 15g/10분 이하인 것이 더욱 바람직하다. MFR가 30g/10분을 초과하면 내열성이 저하하는 경향이 있다. 또한, 유동성의 점에서 0.1g/10분 이상인 것이 바람직하고, 1g/10분 이상인 것이 보다 바람직하고, 3g/10분 이상인 것이 더욱 바람직하다. MFR가 0.1g/10분 보다 작으면 유동성이 저하하고, 사출성형시의 가공성이 저하하는 경향이 있다.

본 발명의 수지 조성물에 대해서, 표면경도는 특별하게 한정되지 않지만 JIS K-5600에 준해서 측정한 연필경도가 HB 이상인 것이 바람직하고, F 이상인 것이 보다 바람직하고, H 이상인 것이 더욱 바람직하다. 연필경도가 HB보다 낮으면 표면에 상처가 나기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다. 본 발명의 수지 조성물을 광기록매체로서 사용할 경우에는, 기판으로 가공했을 때에 상처가 나기 어렵고, 읽기 에러 등이 발생하기 어렵게 된다는 점에서 HB 이상인 것이 바람직하고, H 이상인 것이 보다 바람직하고, 또한 낙하 등의 충격에 대하여 광기록매체가 파괴되기 어렵게 된다는 점에서 3H 이하인 것이 바람직하고, 2H 이하인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물에 대해서 충격강도는 특별하게 한정되지 않지만, 내충격성의 점에서 ASTM D256에 준해서 측정한 아이조트 충격강도가 50J/m 이상인 것이 바람직하고, 75J/m 이상인 것이 보다 바람직하고, 100J/m 이상인 것이 더욱 바람직하다. 아이조트 충격강도가 50J/m보다 낮으면 낙하 등의 충격에 의해 파손되기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명의 수지 조성물에 대해서, 포화 흡수율은 특별하게 한정되지 않지만, ASTM D570에 준해서 측정한 포화 흡수율이 0.4중량% 이하인 것이 바람직하고, 0.3중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2중량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.1중량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 하한은 특별하게 제한되지 않는다. 포화 흡수율이 0.4중량%을 초과하면 흡습에 의한 변형이 발생하기 쉬워서, 사용할 수 없게 될 가능성이 커지기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명의 수지 조성물에 대해서, 리타데이션(복굴절량)은 특별하게 한정되지 않지만, 시판의 엘립소미터를 사용하여 23℃에서 405nm의 레이저광을 기판면에 대하여 30℃의 각도에서 조사하여 측정한 리타데이션이 50nm 이하인 것이 바람직하고, 30nm 이하인 것이 보다 바람직하고, 20nm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 10nm 이하인 것이 특히 바람직하고, 5nm 이하인 것이 가장 바람직하다. 본 발명의 수지 조성물을 광기록매체로서 사용할 경우에는 리타데이션이 50nm를 초과하면 읽기 에러 등이 발생하기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명의 수지 조성물은 사출성형이나 압출성형 등의 방법에 의해 각종 성형품으로 가공하여 이용할 수 있다.

본 발명의 수지 조성물로 이루어진 성형품으로는 사출 성형품, 압출 성형품, 블로우 성형품, 필름, 시트 등이 열거된다. 본 발명에 있어서는 내열성이 우수하다라고 하는 점에서 두께가 20㎛ 이상인 부분을 갖는 성형품인 것이 바람직하고, 1mm 이상인 부분을 갖는 성형품인 것이 보다 바람직하다. 또한, 내열성 및 내충격성이 우수하다라고 하는 점에서 두께가 50mm 이하의 부분을 갖는 성형품인 것이 바람직하고, 10mm 이하의 부분을 갖는 성형품인 것이 보다 바람직하고, 5mm 이하의 부분을 갖는 성형품인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명의 수지 조성물로 이루어진 성형품은 투명성이 우수하다고 하는 점에서, 성형품의 두께가 20㎛ 이상, 바람직하게는 두께가 1mm이고, 헤이즈가 30% 이하인 부분을 갖는 것이 바람직하고, 헤이즈가 10% 이하인 부분을 갖는 것이 보다 바람직하고, 5% 이하인 부분을 갖는 것이 더욱 바람직하다. 본 발명에 있어서, 헤이즈는 JIS K7105에 준하여 헤이즈 미터를 이용하여 측정한 값이다.

본 발명의 수지 조성물로 이루어진 성형품은 전기·전자 부품, 건축 부재, 자동차 부품, 각종 용기, 일회용품, 생활 잡화 및 위생 용품 등 각종 용도에 이용할 수 있다.

구체적으로는, 릴레일 케이스, 코일 보빈, 광픽업 샤시, 모터 케이스, 노트북 하우징 및 내부 부품, CRT 디스플레이 하우징 및 내부 부품, 프린터 하우징 및 내부 부품, 휴대전화, 모바일 PC, 핸드헬드형 모바일 등의 휴대단말 하우징 및 내부 부품, 기록 매체(CD, DVD, PD, FDD 등) 드라이브의 하우징 및 내부 부품, 복사기의 하우징 및 내부 부품, 팩시밀리의 하우징 및 내부 부품, 파라볼라안테나 등으로 대표되는 전기·전자 부품을 열거할 수 있다. 또한, VTR 부품, 텔레비젼 부품, 다리미, 헤어드라이어, 밥솥 부품, 전자레인지 부품, 음향 부품, 비디오카메라, 프로젝터 등의 영상기기 부품, 레이저 디스크(등록상표), 콤팩트 디스크(CD), CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, 블루레이 디스크 등의 광기록매체의 기판, 조명 부품, 냉장고 부품, 에어콘 부품, 타이프라이터 부품, 워드 프로세서 부품 등으로 대표되는 가정·사무 전기제품 부품을 열거할 수 있다. 또한, 전자악기, 가정용 게임기, 휴대형 게임기 등의 하우징이나 내부 부품, 각종 기어, 각종 케이스, 센서, LEP 램프, 코넥터, 소켓, 저항기, 릴레이 케이스, 스윗치, 코일 보빈, 콘덴서, 바리콘 케이스, 광픽업, 발진자, 각종 단자판, 변성기, 플러그, 프린트 배선판, 튜너, 스피커, 마이크로폰, 헤드폰, 소형 모터, 자기헤드 베이스, 파워 모듈, 반도체, 액정, FDD 캐리지, FDD 샤시, 모터 브러시 홀더, 트랜스 부재, 코일 보빈 등의 전기·전자 부품, 샤시도어 롤러, 블라인드 커텐 부품, 배관 조인트, 커튼 라이너, 블라인드 부품, 가스미터 부품, 수도미터-부품, 주전자 부품, 루프 패널, 단열벽, 어저스터, 플라스틱 동자기둥, 천정 리프팅 슬링, 계단, 도어, 바닥 등의 건축 부재, 낚시줄, 어망, 해초 양식망, 낚시밥자루 등의 수산관련 부재, 식생 네트, 식생 매트, 방초(防草) 주머니, 방초 네트, 양생 시트, 법면보호 시트, 재날림 억제 시트, 드레인 시트, 보수(保水)시트, 오니(汚泥)·슬러지 탈수 자루, 콘크리트 거푸집 등의 토목관련 부재, 에어플로우 미터, 에어펌프, 서모스타트하우징, 엔진 마운트, 점화 호빙, 점화 케이스, 클러치 보빈, 센서 하우징, 아이들 스피드 콘트롤 밸브, 진공 스위칭 밸브, ECU 하우징, 진공펌프 케이스, 인히비터 스위치, 회전 센서, 가속도 센서, 디스트리뷰터 캡, 코일 베이스, ABS용 액츄에이터 케이스, 라디에이터 탱크의 상부 및 저부, 쿨링팬, 팬슈라우드, 엔진 커버, 실리더 헤드커버, 오일캡, 오일팬, 오일필터, 퓨얼캡, 퓨얼 스트레이터, 디스트리뷰터 캡, 베이퍼 캐니스터 하우징, 에어 클리너 하우징, 타이밍벨트 커버, 브레이크 부스터 부품, 각종 케이스, 각종 튜브, 각종 탱크, 각종 호스, 각종 클립, 각종 밸브, 각종 파이프 등의 자동차용 언더후드 부품, 토크 컨트롤 레버, 안전벨트 부품, 레지스터 블레이드, 워셔 레버, 윈드 레귤레이터 핸들, 윈드 레귤레이터 핸들의 노브, 패싱라이트 레버, 선바이저 브래킷, 각종 모터 하우징 등의 자동차용 내장 부품, 루프 레일, 펜더, 가니쉬, 범퍼, 도어미러 스테이, 스포일러, 후드 루버, 휠커버, 휠캡, 그릴에이프론 커버 프레임, 램프 리플렉터, 램프 베젤, 도어 핸들 등의 자동차용 외장 부품, 와이어하니스 코넥터, SMJ 코넥터, PCB 코넥터, 도어그로멧 코넥터 등 각종 자동차용 코넥터, 기어, 나사, 스프링, 베어링, 레버, 키시스템, 캠, 래칫, 롤러, 급수 부품, 완구부품, 팬, 테그스, 파이프, 세정용 지그, 모터 부품, 현미경, 쌍안경, 카메라, 시계 등의 기계 부품, 멀티 필름, 터널용 필름, 방조 시트, 식생보호용 부직포, 육묘용 포트, 식생항, 종뉴(種紐) 테이프, 발아시트, 하우스 내장 시트, 농업용 비닐필름의 지지기구, 완효성 비료, 방근 시트, 원예 네트, 방충 네트, 유령목 네트, 프린트 라미네이트, 비료자루, 시료자루, 흙푸대, 금수해 방지 네트, 유인끈, 방풍망 등의 농업부재, 종이 기저귀, 생리용품 포장재, 면봉, 물수건, 변좌 와이퍼 등의 위생 용품, 의료용 부직포(봉합부 보강재, 유착 방지막, 인공기관 보수재), 창상 피복재, 상처 테이프 붕대, 첩부재 기포(基布), 수술용 봉합실, 골절 보강재, 의료용 필름 등의 의료용품, 캘린더, 문구, 의료, 식품 등의 포장용 필름, 트레이, 블리스터, 나이프, 포크, 스푼, 튜브, 플라스틱병, 파우치, 컨테이너, 탱크, 바구니 등의 용기·식기류, 핫필 용기류, 전자레인지 조리용 용기류, 화장품 용기, 랩, 발포 완충제, 종이 라미네이트, 샴푸병, 음료용 병, 컵, 캔디 포장, 슈링크 라벨, 뚜껑재료, 창구비 봉투, 과일 바구니, 절연 테이프, 이지필 포장, 계란팩, HDD용 포장, 콤포스트 자루, 기록 미디어 포장, 쇼핑백, 전기·전자 부품 등의 랩핑 필름 등의 용기·포장, 천연 섬유 복합, 폴로 셔츠, T-셔츠, 인너웨어, 유니폼, 스웨터, 양말, 넥타이 등의 각종 의료, 커튼, 의자커버, 카페트, 테이블보, 이불커버, 벽지, 보자기 등의 인테리어 용품, 캐리어 테이프, 프린트 라미네이트, 감열공판 인쇄용 필름, 이형 필름, 다공성 필름, 컨테이너백, 크레디트카드, 현금카드, ID 카드, IC 카드, 종이, 피혁, 부직포 등의 핫멜트 바인더, 자성체, 황화아연, 전극재료 등 분체의 바인더, 광학소자, 도전성 엠보싱 테이프, IC 트레이, 골프티, 쓰레기 봉지, 레지스터 종지, 각종 네트, 칫솔, 문방구, 드레이닝(draining) 네트, 바디 타올, 핸드 타올, 차팩, 배수구 필터, 클리어 파일, 코트제, 접착제, 가방, 의자, 테이블, 쿨러박스, 갈퀴, 호스릴, 플랜터, 호스 노즐, 식탁, 책상의 표면, 가구 패널, 부엌 캐비닛, 펜캡, 가스 라이터 등으로서 유용하다.

특히, 본 발명의 수지 조성물은 CD, CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, 레이저디스크(등록상표), 블루레이 디스크 등의 광기록매체의 기판으로서 유용하다.

본 발명에 있어서, 광기록매체의 기판의 제조방법은 특별하게 한정되지 않고 공지의 방법을 사용할 수 있고, 예컨대 사출 성형법, 압출 성형법, 사출 프레스 성형법 등이 열거되고, 양호한 특성을 갖는 제품을 안정하게 대량으로 제조할 수 있는 점에서 사출 성형법이 바람직하다. 또한, 기판 상에 형성되는 반사층, 기록층, 접착층, 유전체층, 보호층 등의 여러가지의 층은 공지의 방법을 이용하여 형성시킬 수 있다. 또한, 접착층에 사용하는 접착제로는 내열성의 점에서 폴리이미드계 등의 고내열성 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 기판 상에 형성하는 층의 종류나 적층수 등을 변화시킴으로써, 재생전용형, 추기형, 개서형 등을 각각 제조할 수 있다.

본 발명에 있어서, 광기록매체의 강도란, 광기록매체의 파괴강도, 즉 깨지기 어려운 것을 말한다. 본 발명에 있어서는 광기록매체의 일단을 바이스 등으로 고정한 상태에서 타단을 손으로 잡고 구부렸을 경우 깨질 때까지의 각도로 판정할 수 있고, 15도 이상이면 깨지기 어렵다고 말한다. 바람직하게는 20도 이상, 더욱 바람직하게는 30도 이상이면 강도가 더욱 향상하였다고 말한다.

본 발명의 수지 조성물 및 이것으로 이루어진 성형품은 리사이클하는 것이 가능하다. 예컨대, 수지 조성물 및 이것으로 이루어진 성형품을 80℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상에서 열처리한 후, 분쇄하고, 바람직하게는 분말상으로 한 후, 아세톤 또는 테트라히드로푸란 등의 용매를 이용하여 (B)메타크릴계 수지를 단리하고, 그 후에 클로로포름 등의 용매를 이용하여 잔류물로부터 (A)폴리유산계 수지를 단리할 수 있다. 단리한 수지는 각각 단독으로 사용할 수 있고, 또한 각각을 배합해서 얻어지는 수지 조성물은 본 발명의 수지 조성물과 동일하게 사용할 수 있고, 성형품으로 하는 것도 가능하다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명의 구성, 효과를 더욱 상세하게 설명한다. 여기에서, 실시예 중의 배합비는 중량부를 나타낸다. 또한, 사용한 원료 및 표중의 부호를 이하에 나타낸다.

(A)폴리유산계 수지

(A-1)폴리 L유산 수지(D체 1.2%, 중량 평균 분자량 12만)

(A-2)폴리 L유산 수지(D체 1.2%, 중량 평균 분자량 15만)

(A-3)폴리 L유산 수지(D체 1.2%, 중량 평균 분자량 21만)

(B)메타크릴계 수지

(B-1)메타크릴 수지(Sumitomo Chemical Co. Ltd. 제품의 "Sumipex" LG21, 중량 평균 분자량 8만, 유리전이온도 105℃, 신디오택틱성 41%, MFR 21g/10분(230℃, 37.2N))

(B-2)메타크릴 수지(Kuraray Co., Ltd. 제품의 "PARAPET" HR-L, 중량 평균 분자량 9만, 유리전이온도 117℃, 신디오택틱성 56%, MFR 2g/10분(230℃, 37.2N))

(B-3)메타크릴 수지(Sumitomo Chemical Co. Ltd. 제품의 "Sumipex" LG35, 중량 평균 분자량 10만, 유리전이온도 90℃, 신디오택틱성 39%, MFR 35g/10분(230℃, 37.2N))

(C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체

(C-1)제조예 1에 의해 얻어진 중합체

(C-2)제조예 2에 의해 얻어진 중합체

(C-3)Kuraray Co., Ltd. 제품의 "Paraface" ME-120(코어: 아크릴계 중합체, 쉘: 메타크릴산 메틸 공중합체, 굴절률 1.468, 고무층의 유리전이온도 -50℃)

(C-4)Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 제품의 "Metabrene" S2001(코어: 실리콘/아크릴 중합체, 쉘: 메타크릴산 메틸 중합체, 굴절률 1.448)

(C-5)Kaneka Corporation 제품의 "Kaneace" M511(코어: 부타디엔/스티렌 중합체, 쉘: 메타크릴산 메틸 중합체, 굴절률 1.518, 고무층의 유리전이온도 -100℃)

(D)반응성 화합물

(D-1)글리시딜기 함유 아크릴/스티렌계 공중합체(Toagosei Co., Ltd. 제품의 "ARUFON"UG4040, 중량 평균 분자량 1만)

(D-2)글리시딜기 함유 아크릴계 공중합체(NOF Corporation 제품의 "마푸루프" G2050M, 중량 평균 분자량 21만)

(D-3)옥사졸린기 함유 스티렌계 중합체(Nippon Shokubai Co., Ltd. "EPOCROS " RPS-1000, 중량 평균 분자량 14만)

(D-4)테레프탈산 디글리시딜에스테르(Nagase ChemteX Corporation 제품의 "DENACOL EL-711", 중량 평균 분자량 260)

(D-5)폴리카르보디이미드(NISSHINBO INDUSTRIES, INC. 제품의 "Carbodilite" HMV-8CA, 중량 평균 분자량 2000)

(E)무기 입자

(E-1)제조예 3에 의해 얻어진 12-아미노도데칸산 염산염으로 교환된 몬모릴로나이트(유기 변성 층상 규산염)

(E-2)콜로이드 실리카(CATALYSTS & CHEMICALS IND.CO.,LTD. 제품의 "OSCAL")

[제조예 1]((C-1)의 제조예)

환류냉각기를 구비한 반응용기에 탈이온수 120중량부, 탄산칼륨 0.2중량부, 술포숙신산 디옥틸 0.2중량부 및 과황산칼륨 0.005중량부를 주입하고, 질소분위기 하에서 교반후, 아크릴산 부틸 56중량부, 메타크릴산 메틸 12중량부 및 메타크릴산 알릴 1중량부로 이루어진 혼합물을 60분에 걸쳐서 연속적으로 첨가한 후, 70℃에서 30분간 유지하여 코어층 중합체를 얻었다. 이어서, 과황산 칼륨 0.005중량부를 첨가한 후, 메타크릴산 메틸 19중량부 및 아크릴산 메틸 10중량부로 이루어진 혼합물을 60분에 걸쳐서 연속적으로 첨가하고, 70℃에서 60분간 유지하여 쉘층(제 2 층)을 중합시켰다. 이 라텍스를 황산으로 응고시키고, 가성 소다로 중화한 후, 50℃ 온수에서 수세 탈수를 3회 반복하고, 고형분을 80℃에서 12시간 건조하여 2층 구조의 다층구조 중합체(C-1)의 분체를 얻었다. C-1에 대해서, 굴절률은 1.472, 고무층의 유리전이온도는 -30℃이었다.

[제조예 2]((C-2)의 제조예)

환류 냉각기를 구비한 반응용기에, 탈이온수 300중량부, 스테아르산 나트륨 1.0중량부 및 N-라우로일사르코신산 나트륨 0.1중량부를 주입하고, 70℃에서 30분간 교반한 후, 과황산 칼륨 0.01중량부를 첨가하고, 질소분위기 하에서 교반후, 메타크릴산 메틸 50중량부, 아크릴산 메틸 2중량부 및 메타크릴산 알릴 0.15중량부로 이루어진 혼합물을 60분에 걸쳐서 연속적으로 첨가하고, 80℃에서 60분간 유지하여 코어층 중합체를 얻었다. 이어서, 과황산 칼륨 O.01중량부를 첨가한 후, 아크릴산 부틸 58중량부, 스티렌 12중량부 및 메타크릴산 알릴 1중량부로 이루어진 혼합물을 60분에 걸쳐서 연속적으로 첨가하고, 70℃에서 30분간 유지하여 쉘층(제 2 층)을 중합시켰다. 이어서, 과황산 칼륨 0.01중량부를 첨가한 후, 메타크릴산 메틸 29중량부 및 아크릴산 메틸 1중량부로 이루어진 혼합물을 60분에 걸쳐서 연속적으로 첨가하고, 70℃에서 60분간 유지하여 쉘층(제 3 층)을 중합시켰다. 이 라텍스를 황산으로 응고하고, 가성 소다로 중화한 후, 50℃ 온수에서 수세 탈수를 3회 반복하고, 고형분을 80℃에서 12시간 건조하여 3층 구조의 다층구조 중합체(C-2)의 분체를 얻었다. C-2에 대해서, 굴절률은 1.485, 고무층의 유리전이온도는 -34℃이었다.

[제조예 3]((E-1)의 제조예)

Na형 몬모릴로나이트(Kunimine Industries Co., Ltd.: "KUNIPIA F", 양이온교환 용량 120m당량/100g) 100g을 온수 10L에 교반분산하고, 여기에 12-아미노도데칸산 염산염 30.2g(양이온 교환용량과 등량)을 용해시킨 온수 2L를 첨가하여 1시간 교반하고, 생성된 침전의 여과수집, 온수 세정을 3회 행하고, 얻어진 고체를 80℃에서 진공건조함으로써 E-1을 얻었다.

또한, 본 발명에서 사용한 측정방법 및 판정방법을 이하에 나타낸다.

(1) 중량 평균 분자량(Mw)

겔투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정한 표준 PMMA 환산의 중량 평균 분자량의 값이다. 용매로 헥사플루오로이소프로판올을 사용하고, 유속 0.5mL/min으로 하여, 시료농도 1mg/mL의 용액을 0.1mL 주입해서 측정하였다.

(2) 신디오택틱성 및 아이소택틱성

¹H-NMR 측정에 의해 측정한 값이다. ¹H-NMR 측정은 JEOL 제품의 JNM-AL400을 이용하여, 용매로서 중수소화 클로로포름을 사용하고, 시료농도 20mg/mL로 하여 측정하였다. 신디오택틱성, 헤테로택틱성, 아이소택틱성으로서 각각 관찰되는 0.9ppm, 1.0ppm, 1.2ppm의 직쇄 분기의 메틸기의 피크의 적분강도의 합계를 100%로하여 각각의 피크의 적분강도의 비율을 백분율로 표현한 값을 각각 신디오택틱성, 헤테로택틱성, 아이소택틱성이라고 하였다.

(3) 유리전이온도(Tg)

JIS K7121에 준하여 시차주사형 열량계(Seiko Denshi Kogyo K.K. 제품의 RDC220)에 의해 측정하였다. 측정조건은 시료 10mg, 질소분위기하 중에서 승온속도 20℃/분이다.

(4) 내열성(DTUL)

ASTM D648에 준하여 12.7mm×127mm×3mm의 성형품의 하중휨온도(하중0.45MPa)을 측정하였다.

(5) 투명성

NIPPON DENSOHKU KOGYO CO., LTD. 제품의 헤이즈미터 NDH-300A를 이용하여, JIS-K7105에 준하여 5cm×5cm×1mm의 판상 성형품의 헤이즈를 측정하였다.

(6) 유동성(MFR)

수지 조성물의 유동성에 대해서, JIS K7210에 준하여 190℃, 21.2N 하중에서 측정하였다.

(7) 인장강도

ASTM법 D638에 준하여 ASTM1호 덤벨 성형품을 이용하여, 인장시험을 행하였다.

(8) 연필경도

JIS K5600-5-4에 준하여 5cm×5cm×1mm의 판상 성형품의 연필경도를 측정하였다.

(9) 충격특성

ASTM D256에 준하여 3mm 두께 노치를 갖는 리드(reed) 형상 성형품의 아이조트 충격강도를 측정하였다.

(10) 굴절률

수지 조성물 또는 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체를 150℃에서 프레스 성형하여 두께 0.5mm의 시트로 한 후, 폭 5mm, 길이 20mm의 크기의 시험편을 절단하여, 아베 굴절계(ATAGO CO., LTD. 제품의 DR-M2)에 의해 23℃에서 589nm 파장에서의 굴절률을 측정하였다.

(11) 수지 조성물 중에 있어서의 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 분산상태

투과형 전자현미경(TEM)을 사용하여 2만배로 관찰하고, 임의의 100개의 분산입자에 대해서 1차 입자지름을 측정하고, 평균치를 분산 입자지름으로 하였다. 또한, 코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 응집 입자수(ℓ)와 응집하지 않은 입자수(m)의 비(ℓ/m)에 관해서는 투과형 전자현미경을 사용하여 2만배로 관찰하고, 임의의 100개의 분산입자에 대해서 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 분산입자가 접촉하고 있는 경우를 응집입자로 판정하고, ℓ/m을 구하였다. 또한, 12.7mm×127mm×3mm의 성형품 중심부를 관찰하였다.

(12) 수지 조성물 중에 있어서의 (E)무기 입자의 분산상태

투과형 전자현미경(TEM)-에너지 분산형 X선 분석계(EDX)를 사용하여 2만배로 관찰하고, EDX로 규소함유 입자로 판정할 수 있었던 임의의 20개의 입자에 대해서 단축 길이 및 장축 길이를 측정하여 평균치를 구하였다.

(13) 내가수분해성

ASTM 1호 덤벨 성형품을 70℃, 상대습도 95%의 항온항습조 중에서 100시간 처리한 후, 인장강도를 측정하여 인장강도 유지율을 구하였다. 인장강도 유지율이 클수록 내가수분해성이 우수하다고 말한다.

[실시예 1~4, 비교예 1~9]

표 1, 표 2에 나타낸 바와 같이, 폴리유산계 수지, 메타크릴계 수지를 배합하고, 30mm 지름의 2축 압출기를 사용하여, 실린더 온도 200℃, 회전수 200rpm의 조건에서 용융 혼련을 행하여 펠렛상의 수지 조성물을 얻었다.

얻은 수지 조성물을 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 제품의 사출성형기 SG75H-MIV를 사용하여, 실린더 온도 200℃, 금형 온도 40℃에서 사출성형을 행하고, 3mm 두께의 노치를 가진 성형품, 12.7mm×127mm×3mm의 성형품, 3mm 두께의 ASTM 1호 덤벨 성형품 및 5cm×5cm×1mm의 판상 성형품을 얻었다.

얻은 성형품을 이용하여 각종 평가를 행한 결과를 표 1, 표 2에 나타낸다.

표 1, 표 2의 결과로부터 이하가 명확하다.

실시예 1~4와 비교예 1~9의 비교로부터, 폴리유산계 수지, 메타크릴계 수지로서, 유리전이온도의 차이가 10℃ 이상, 또는 신디오택틱성의 차이가 3% 이상 중 어느 하나 이상의 조건을 만족하는 2종의 메타크릴계 수지를 배합하여 이루어진 수지 조성물은 내열성, 투명성, 유동성, 강도, 연필경도가 우수한 것을 알 수 있다.

[실시예 5~12, 비교예 10~14]

표 3, 표 4에 나타낸 바와 같이, 폴리유산계 수지, 메타크릴계 수지 및 다층구조 중합체를 배합한 이외는, 모두 실시예 1과 동일하게 하여 수지 조성물 및 성형품을 얻었다. 각종 평가를 행한 결과를 표 3, 표 4에 나타낸다.

표 3, 표 4의 결과로부터 이하가 명확하다.

실시예 5~12와 비교예 10~14의 비교로부터, 폴리유산계 수지, 메타크릴계 수지 및 다층구조 중합체를 배합하여 이루어진 수지 조성물은 내열성, 투명성, 유동성, 내충격성, 강도가 우수한 것을 알 수 있다. 그 중에서도, 다층구조 중합체로서, 굴절률이 1.45~1.50 또는 유리전이온도가 30℃ 이하의 구성성분을 함유하는 다층구조 중합체를 사용함으로써, 내열성, 투명성 및 내충격성이 우수한 것을 알 수 있다.

[실시예 13~21, 비교예 15~19]

표 5, 표 6에 나타낸 바와 같이, 폴리유산계 수지, 메타크릴계 수지, 반응성 화합물 및/또는 다층구조 중합체를 배합한 이외는, 모두 실시예 1과 동일하게 하여 수지 조성물 및 성형품을 얻었다. 각종 평가를 행한 결과를 표 5, 표 6에 나타낸다.

표 5, 표 6의 결과로부터 이하가 명확하다.

실시예 13~15과 비교예 15~17의 비교로부터, 폴리유산계 수지, 메타크릴계 수지 및 반응성 화합물을 배합하여 이루어진 수지 조성물은 내열성, 투명성 및 유동성이 우수한 것을 알 수 있다. 또한, 실시예 16~21과 비교예 18~19의 비교로부터, 다층구조 중합체를 더 배합하여 이루어진 수지 조성물은 내충격성도 우수한 것을 알 수 있다. 그 중에서도, 반응성 화합물로서, 중량 평균 분자량이 1000~300000인 중합체이고, 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체, 또는 카르보디이미드기를 함유하는 화합물을 사용함으로써, 내열성, 내충격성 및 내가수분해성이 우수한 것을 알 수 있다.

[실시예 22~26, 비교예 20~23]

실시예 22~26 및 비교예 20~23에 대해서는 표 7, 표 8에 나타낸 바와 같이 폴리유산계 수지, 메타크릴계 수지, 무기 입자 및/또는 다층구조 중합체, 반응성 화합물을 배합한 이외는, 모두 실시예 1과 동일하게 하여 수지 조성물 및 성형품을 얻었다. 실시예 26에 대해서는 폴리유산계 수지, 메타크릴계 수지, 콜로이드 실리카를 테트라히드로푸란 500중량부 중에서 3시간 교반혼합하고, 대과잉의 에탄올에 투입한 후 얻어진 침전물을 70℃에서 건조시켜 수지 조성물을 얻었다. 각종 평가를 행한 결과를 표 7, 표 8에 나타낸다.

표 7, 표 8의 결과로부터 이하가 명확하다.

실시예 22~26과 비교예 20~23의 비교로부터, 폴리유산계 수지, 메타크릴계 수지 및 입자지름 5~500nm이며 규소를 포함하는 무기 입자를 배합하여 이루어진 수지 조성물은 내열성, 투명성 및 유동성이 우수하고, 바람직한 형태에 있어서는 내충격성, 내가수분해성도 우수한 것을 알 수 있다.

[실시예 27~28]

실시예 27~28에 대해서는 표 9에 나타낸 바와 같이 폴리유산계 수지 및 메타크릴계 수지를 배합한 이외는, 모두 실시예 1과 동일하게 하여 수지 조성물 및 성형품을 제조하여, 유리전이온도, 헤이즈, MFR를 구하였다.

계속해서, 얻어진 수지 조성물을 이용하여 사출성형에 의해, 요철의 피트가 형성된 디스크 기판을 제조하였다. 얻은 디스크 기판에 알루미늄 반사막을 스팩터링 증착시킨 후, 그 위에 자외선 경화형 수지(Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 제품의 SD-1700)을 스핀코팅하여 보호층을 형성시켜서, 재생전용형 광기록매체인 콤팩트 디스크를 제조하였다.

제조한 광기록매체의 강도에 대해서, 반원부를 바이스로 고정한 후, 또 일측의 반원부의 정점을 손으로 잡고 구부렸을 경우 깨질때 까지의 각도를 측정하고, 하기 기준에 의해 판정하였다.

◎: 30도 이상

○: 20~30도

△: 15~20도

×: 15도 이하

제조한 광기록매체의 재생특성에 대해서, 열풍 건조기를 이용하여 70℃, 200시간 처리한 후, 또는 항온항습조를 이용하여 온도 50℃, 상대습도 95%(95%RH)의 조건에서 200시간 처리한 후, 플레이어로 음성을 재생할 수 있는지의 여부를 하기 기준에 의해 판단하였다. 또한, 미처리품에 대해서도 마찬가지로 재생특성을 확인하였다.

◎: 문제 없이 재생할 수 있다.

○: 약간 변형되어 있지만, 재생할 수 있다.

△: 읽기 에러가 일부 있고, 재생이 불충분하다.

×: 전혀 재생할 수 없다.

결과를 표 9에 나타낸다.

표 9의 결과로부터 이하가 명확하다.

실시예 27~28로부터, 폴리유산계 수지, 메타크릴계 수지로서, 유리전이온도의 차이가 10℃ 이상, 또는 신디오택틱성의 차이가 3% 이상 중 어느 하나 이상의 조건을 만족하는 2종의 메타크릴계 수지를 배합하여 이루어진 수지 조성물은 내열성, 투명성 및 유동성이 우수하여, 이것을 기판에 사용한 광기록매체는 문제없이 사용할 수 있는 것을 알 수 있다.

(산업상 이용 가능성)

본 발명의 수지 조성물은 투명성, 내열성, 유동성이 우수하기 때문에, 전기·전자 부품, 건축 부재, 자동차 부품, 각종 용기, 일회용품, 생활 잡화 및 위생 용품 등 각종 용도에 이용가능하다.

Claims

(A)폴리유산계 수지 및 (B)메타크릴계 수지를 배합하여 이루어진 수지 조성물로서, 수지 조성물 중에서의 (B)메타크릴계 수지의 신디오택틱성과 아이소택틱성의 비(신디오택틱성/아이소택틱성)가 3.0~8.0인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 (B)메타크릴계 수지의 1종 이상은 중량 평균 분자량 5만~45만이고, 유리전이온도가 110℃ 이상이고, 또한 신디오택틱성이 40% 이상인 메타크릴계 수지인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체를 더 배합하여 이루어진 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 3 항에 있어서, 상기 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체가 하기 조건중 하나 이상을 만족하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
(c) 굴절률이 1.45~1.50
(d) 유리전이온도가 30℃ 이하인 구성성분을 함유
제 3 항에 있어서, 상기 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 최외층은 메타크릴산 메틸 단위 및/또는 아크릴산 메틸 단위를 포함하는 중합체로 구성되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 3 항에 있어서, 수지 조성물 중에 있어서의 상기 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 분산 입자지름이 1~1000nm인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 3 항에 있어서, 수지 조성물 중에 있어서의 상기 (C)코어층과 이것을 덮는 1층 이상의 쉘층으로 구성되는 다층구조 중합체의 응집 입자수(ℓ)와 응집하지 않은 입자수(m)의 비(ℓ/m)가 0~0.5인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, (D)반응성 화합물로서 글리시딜기, 산무수물기, 카르보디이미드기, 옥사졸린기에서 선택되는 1종 이상의 관능기를 함유하는 반응성 화합물을 더 배합하여 이루어진 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 8 항에 있어서, 상기 (D)반응성 화합물은 중량 평균 분자량 1000~300000의 중합체이고, 글리시딜기 함유 비닐계 단위를 포함하는 중합체인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, (E)무기 입자를 더 배합하여 이루어진 수지 조성물로서, 수지 조성물 중에서의 무기 입자의 단축 길이가 1~300nm이고, 장축 길이가 1~1000nm인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 10 항에 있어서, 상기 (E)무기 입자는 규소를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 성형품.