KR101052106B1 - 가열플레이트의 온도측정방법, 기판처리장치 및 가열플레이트의 온도측정용의 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체 - Google Patents

가열플레이트의 온도측정방법, 기판처리장치 및 가열플레이트의 온도측정용의 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체 Download PDF

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 가열플레이트의 온도측정방법, 기판처리장치 및 가열플레이트의 온도측정용의 컴퓨터 프로그램에 관한 것으로서, 온도검출부 (41)과 기억부(42)와 콘트롤러(42)를 구비한 와이어레스 웨이퍼 (Ww)에 의해 기판 (W)을 열처리하는 가열플레이트 (34)의 온도를 측정함에 있어, 용이하게 또한 고정밀도로 온도를 측정할 수 있고, 측정작업에 의한 가동효율의 저하를 억제한다. 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)내의 위치에서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 온도측정개시지령이 출력되고, 이것에 의해 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 온도검출을 개시하여, 온도검출값의 시계열 데이터를 기억부(42)내에 격납한다. 한편, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)는 미리 결정되어진 반송경로에 따라서 가열유니트에 반송된다. 그리고 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열플레이트 (34)에 재치되기까지의 반송시간과, 기억부(42)내의 온도검출값의 시계열 데이터에 의거하여 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열플레이트 (34)에 재치된 후의 온도검출값의 시계열 데이터가 취출되는 기술을 제공한다.

Description

가열플레이트의 온도측정방법, 기판처리장치 및 가열플레이트의 온도측정용의 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체 {METHOD FOR MEASURING HEATING PLATE TEMPERATURE, SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT, AND STORAGE MEDIUM STORING COMPUTER PROGRAM FOR MEASURING HEATING PLATE TEMPERATURE}
본 발명은, 예를 들어 반도체 웨이퍼, 포트마스크 기판 및 LCD(LiquidCrystalDisplay) 기판 (액정 디스플레이용 유리 기판) 등의 기판의 표면에 대해서 가열 플레이트에 의해 열처리를 행하는 기판 처리 장치에서, 가열 플레이트의 온도 측정 방법, 기판 처리 장치 및 가열 플레이트의 온도 측정용의 컴퓨터 프로그램에 관한다.
반도체 디바이스 및 LCD 기판의 제조 프로세스에서는, 포트리소그래피로 불리는 기술에 의해 기판에 대해서 레지스트 패턴의 형성이 행해지고 있다. 이 기술에서는, 예를 들어 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라고 한다)등의 기판에, 레지스트액을 도포해 웨이퍼의 표면에 액막을 형성하고 포트마스크를 이용해 레지스트막을 노광한후, 현상 처리를 행하는 것으로 원하는 패턴을 구하는 일련의 공정에 의해 행해진다.
이러한 레지스트 패턴의 형성 처리는 일반적으로 레지스트액의 도포 및 현상 을 행하는 도포/현상 장치에 노광 장치를 접속한 레지스트 패턴 형성 장치를 이용해 행해진다.
도 20은, 종래의 레지스트 패턴 형성 장치의 일례를 나타내는 평면도이다.
동 도를 참조해, 종래의 레지스트 패턴 형성 장치는 웨이퍼(W)를 25매 수납한 캐리어 (C)가 반출입되는 캐리어 스테이지 (11)을 구비하는 캐리어 블럭 (1A)와 처리 블럭 (1B)와 인터페이스 블럭 (1C)와 노광 장치 (1D)를 구비한다. 처리 블럭 (1B)는, 중앙에 반송부 (12)를 구비함과 동시에 반송부 (12)의 주위에, 웨이퍼에 레지스트액을 도포하기 위한 도포 유니트 (13A)와 노광후의 웨이퍼에 현상 처리를 행하기 위한 현상 유니트 (13B)등을 다단으로 배치한 액처리 유니트군과 도포 유니트 및 현상 유니트의 처리의 전후에 웨이퍼에 대해서 소정의 가열 처리를 행하기 위한 가열 유니트와 수수 유니트등을 구비한 선반 유니트 14(14A~14C)를 구비한다. 또, 처리 블럭 (1A)는 캐리어 (C)내와 처리 블럭 (1B)의 사이에 웨이퍼(W)의 수수를 행하는 수수 아암 (15)를 구비한다.
가열 유니트는, 예를 들어 가열부가 내장되어 소정 온도로 설정된 가열 플레이트 위에 웨이퍼(W)를 재치하는 것으로써 웨이퍼(W)에 대해서 소정의 가열 처리를 행한다. 이러한 가열 유니트로서는 레지스트 성분중의 신나를 휘발시키기 위한 프리베이크 처리, 레지스트 패턴의 프린지를 완화하는 포스트익스포져베이킹 처리, 및 현상시의 잔류 린스액을 증발시켜 제거하거나 또는 레지스트를 경화시키는 포스트베이크 처리등을 행하는 복수의 종류가 있어, 레지스트 패턴 형성 장치에는 각 처리를 행하는 가열 유니트가 복수 설치되고 있다.
그런데 가열 유니트에서는 예를 들어 가열 플레이트가 동심원 형상의 복수의 히터에 의해 독립하여 가열되는 복수의 가열 존으로 분할되고 있는 경우, 막두께 및 현상 선폭의 면내 균일성을 확보하기 위해서 각 가열 존의 승온 패턴을 정렬할 할 필요가 있다. 또 막두께 및 현상 선폭의 가열 유니트간의 균일성을 확보하기 위해서 동일한 처리를 행하는 가열 유니트마다 가열 플레이트의 승온 패턴을 정렬할 할 필요가 있다. 이 때문에 장치의 시작시 또는 정기적으로 가열 유니트의 가열 플레이트의 온도 특성을 조사해 가열 존의 승온 패턴을 정렬함과 동시에 동일한 처리를 행하는 가열 유니트에서는 동일한 승온 패턴을 확보할 수 있도록 가열부의 제어를 실시하고 있다.
도 21은, 가열 플레이트의 온도 측정용의 웨이퍼를 나타내는 사시도이다.
종래부터, 가열 플레이트의 온도 특성의 측정은 가열 플레이트 위에 온도 센서가 예를 들어 면내의 40 곳에 설치된 웨이퍼(W)를 재치하고 소정 시간마다 온도를 측정하는 것으로써 행해지고 있다. 이러한 경우에는, 동 도에 나타나는 바와 같이 온도 센서 (16)과 웨이퍼(W)의 외부에 설치되어 각 온도 센서 (16)으로부터의 온도 데이터를 보존하는 메모리를 구비한 측정기 (17)을 시리얼 케이블 (18)에서 접속할 필요가 있다.
이 때문에 가열 플레이트의 온도 특성을 측정하는 경우에는 레지스트 패턴 형성 장치의 배후 커버를 분리하여 온도 센서 (16)이 설치된 웨이퍼(W)를 가열 플레이트상에 재치하고 온도 센서 (16)과 웨이퍼(W)의 외측에 설치된 측정기 (17)을 시리얼 케이블 (18)에서 접속하지 않으면 안 되었다. 이와 같이 가열 플레이트의 온도 특성의 측정마다 장치의 배후 커버를 열지 않으면 안 되는 것은 취급이 불편하다. 또 커버를 열어 방열이 일어나면 커버를 닫은 후, 가열 유니트 내부의 온도가 안정되는 것을 기다릴 시간이 필요하지만, 종래의 레지스트 패턴 형성 장치에서는 가열 유니트마다 이 작업이 필요하기 때문에 대기 시간의 총 합계는 20시간을 넘기는 경우가 있다. 이 때문에, 본 발명자들은 웨이퍼(W)로부터 외측으로 연장하는 시리얼 케이블이 불필요한 와이어레스 웨이퍼를 이용해 온도 측정을 행하는 것을 검토하고 있다. 이 와이어레스 웨이퍼라는 것은 웨이퍼 자체에 온도 센서, 전지, 메모리 및 콘트롤러를 구비하여 온도 데이터를 예를 들어 1초 주기에 메모리에 보존할 수 있도록 구성된 것이다. 이러한 와이어레스 웨이퍼를 이용해 열처리시의 기판 온도의 균일성을 평가하는 수법으로서는, 일본국 특개평11-307606호 공보(특허 문헌 1)의 기술이 알려져 있다.
특허 문헌1: 일본국 특개평11-307606호 공보
와이어레스 웨이퍼를 이용하면 통상의 웨이퍼(W)와 동일하게 반송부에서 가열 유니트에 반송할 수 있다고 하는 메리트가 있지만 와이어레스 웨이퍼는 어느 타이밍에 어느 가열 유니트에 반입되어 또는 반출될지를 인식하고 있지 않다. 이 때문에, 와이어레스 웨이퍼가 가열 플레이트에 재치된 타이밍을 알 수 없고, 정확한 타이밍의 온도 데이터를 파악하는 것은 곤란하다.
거기서 본 발명자들은 와이어레스 웨이퍼가 가열 플레이트에 실린 타이밍을 온도 데이터로부터 판단해, 예를 들어 5 초간에 1 ℃이상 상승한다고 하는 포인트를 와이어레스 웨이퍼가 가열 플레이트에 실린 타이밍으로 하여 파악하고 있다.
여기서, 도 22A는 가열 플레이트의 승온 패턴의 일례를 나타내는 특성도이다. 도 22B는 도 22A의B로 나타내는 부분의 확대도이다.
동 도를 참조해 가열 개시시는 온도 상승의 정도가 완만하기 때문에, 예를 들어 5 초간에 10 ℃이상 상승한다고 하는 포인트를 정확하게 파악하는 것은 어렵다.
한편 와이어레스 웨이퍼가 가열 플레이트에 재치된 정확한 타이밍에서 온도 데이터를 모르면 가열 플레이트의 승온 패턴의 설정이 혼선되어 버린다. 예를 들어 가열 플레이트가 복수의 히터에 의해 가열되고 있는 경우 각 가열 존의 정확한 승온 패턴을 파악할 수 없고, 각 존에서 승온 패턴을 정렬하여 면내 균일성이 높은 열처리를 행하도록 제어하는 것이 곤란해진다. 특히 승온 개시시는 완만한 온도 상승 뒤, 급격하게 온도가 상승하므로 타이밍 파악에 1초의 오차가 생기면 승온 패턴이 불규칙해져 버린다.
한층 더 각 가열 유니트간에서 승온 패턴이 분산되면 결과적으로 가열 유니트간의 균일성이 높은 열처리를 행하는 것은 곤란하다. 일본국 특개평11-307606호 공보(특허 문헌 1)에도 와이어레스 웨이퍼가 가열 플레이트에 실린 타이밍의 인식 수법에 대해서는 기재되어 있지 않기 때문에, 실제로는 일본국 특개평11-307606호공보(특허 문헌 1)의 수법은 가열 플레이트의 온도 측정에는 이용할 수 없다.
본 발명은, 이러한 사정 아래에 이루어진 것이고, 그 목적은 기판을 열처리 하는 가열 플레이트의 온도를 용이하게 한편 고정밀도로 측정할 수 있고, 또한 측정 작업에 의한 가동 효율의 저하를 억제하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법, 기판 처리 장치 및 가열 플레이트의 온도 측정용의 컴퓨터 프로그램을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명인 국면에 관계되는 가열 플레이트의 온도 측정 방법은, 복수의 기판을 수납한 캐리어를 반입하는 캐리어 반입부와 가열 플레이트에 기판을 재치해 열처리를 행하는 가열 유니트를 포함한 처리 유니트와 캐리어 반입부로부터 기판을 수취하여 처리 유니트에 반송하는 반송부를 구비한 기판 처리 장치에 대해서 가열 플레이트의 온도를 측정하는 방법으로서, 온도 검출부, 기억부 및 기판 콘트롤러를 포함한 온도 검출용의 기판을 반송부에 의해 미리 결정되어진 반송 경로를 따라 가열 유니트에 반송하는 공정과 반송 경로에서 미리 결정되어진 위치에서 온도 검출용 기판의 기판 콘트롤러에 온도 측정 개시 지령을 출력하는 개시 지령 출력 공정과 온도 측정 개시 지령을 받아 온도 검출용 기판이 온도 검출값의 시계열 데이터를 기억부내에 기억하는 공정과 온도 측정 개시 지령을 출력했을 때의 온도 검출용 기판의 위치로부터 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치될 때까지의 반송 시간과 기억부내의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출할 때 계열 데이터 취출 공정을 포함한다.
바람직하게는 시계열 데이터 취출 공정에서는, 조정용 컴퓨터가 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출한다.
보다 바람직하게는 가열 플레이트의 온도 측정 방법은 또한 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해 가열 플레이트에 포함되는 가열부의 제어 파라미터를 보정하는 공정을 포함한다.
보다 바람직하게는 가열 플레이트는 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부에 의해 독립하여 가열하도록 구성되고 온도 검출용 기판에 포함되는 온도 검출부는 분할 영역에 각각 대응한 위치에 설치되고 있다.
보다 바람직하게는, 가열 플레이트는 주방향으로 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부에 의해 독립해 가열하도록 구성되어 온도 검출용 기판에 포함되는 온도 검출부는 각 분할 영역의 온도 검출을 행하기 위해서 복수 설치되고 가열 플레이트의 온도 측정 방법은 또한 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치될 때의 온도 검출용 기판의 방향과 각 온도 검출부의 온도 검출값의 시계열 데이터를 바탕으로 구해진 각 분할 영역의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해 각 가열부의 제어 파라미터를 보정하는 공정을 포함한다.
보다 바람직하게는 개시 지령 출력 공정에서는 온도 검출용 기판을 수납 함과 동시에 캐리어 반입부에 놓여진 캐리어에 설치된 캐리어 콘트롤러가 온도 측정 개시 지령을 출력하고 온도 측정 개시 지령은 캐리어로부터 온도 검출용 기판을 반송부에 의해 취출할 때 출력된다.
바람직하게는, 가열 플레이트의 온도 측정 방법은 또한 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해 가열 플레이트에 포함되는 가열부의 제어 파라미터를 보정하는 공정을 포함한다.
바람직하게는, 가열 플레이트는 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부에 의해 독립하여 가열하도록 구성되어 온도 검출용 기판에 포함되는 온도 검출부는 분할 영역에 각각 대응한 위치에 설치되고 있다.
바람직하게는, 가열 플레이트는 주방향으로 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부에 의해 독립해 가열하도록 구성되어 온도 검출용 기판에 포함되는 온도 검출부는 각 분할 영역의 온도 검출을 행하기 위해서 복수 설치되고 가열 플레이트의 온도 측정 방법은 또한 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치될 때의 온도 검출용 기판의 방향과 각 온도 검출부의 온도 검출값의 시계열 데이터를 바탕으로 구해진 각 분할 영역의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해 각 가열부의 제어 파라미터를 보정하는 공정을 포함한다.
바람직하게는 개시 지령 출력 공정에서는 온도 검출용 기판을 수납함과 동시에 캐리어 반입부에 놓여진 캐리어에 설치된 캐리어 콘트롤러가 온도 측정 개시 지령을 출력하고 온도 측정 개시 지령은 캐리어로부터 온도 검출용 기판을 반송부에 의해 취출할 때 출력된다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명인 국면하여 있는 기판 처리 장치는, 복수의 기판을 수납한 캐리어를 반입하는 캐리어 반입부와 가열 플레이트에 기판을 재치하여 열처리를 행하는 가열 유니트를 포함한 처리 유니트와 캐리어 반입부로부터 기판을 수취하여 처리 유니트에 반송하는 반송부와 온도 검출부, 기억부 및 기판 콘트롤러를 포함한 온도 검출용의 기판을 미리 결정되어진 반송 경로를 따라 가열 유니트에 반송하도록 반송부를 제어하는 제어부와 반송 경로에서 미리 결정되어진 위치에서 온도 검출용 기판의 기판 콘트롤러에 온도 측정 개시 지령을 출력하는 캐리어 콘트롤러와 온도 측정 개시 지령을 출력했을 때의 온도 검출용 기판의 위치로부터 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치될 때까지의 반송 시간과 온도 측정 개시 지령을 받아 온도 검출용 기판에 포함되는 기억부내에 기억된 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출하는 조정용 컴퓨터를 구비한 기판 처리 장치.
바람직하게는, 제어부는 또한 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해 가열 플레이트에 포함되는 가열부의 제어 파라미터를 보정한다.
보다 바람직하게는 가열 플레이트는 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에, 각 분할 영역을 복수의 가열부에 의해 독립해 가열하도록 구성되어 온도 검출용 기판에 포함되는 온도 검출부는 분할 영역에 각각 대응한 위치에 설치되고 있다.
보다 바람직하게는 가열 플레이트는 주방향으로 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부에 의해 독립해 가열하도록 구성되고 온도 검출용 기판에 포함되는 온도 검출부는 각 분할 영역의 온도 검출을 행하기 위해서 복수 설치되고 제어부는 또한 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치될 때의 온도 검출용 기판의 방향과 각 온도 검출부의 온도 검출값의 시계열 데이터를 바탕으로 구해진 각 분할 영역의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 각 가열부의 제어 파라미터를 보정한다.
보다 바람직하게는, 캐리어 콘트롤러는 온도 검출용 기판을 수납함과 동시에 캐리어 반입부에 놓여진 캐리어에 설치되어 캐리어로부터 온도 검출용 기판을 반송부에 의해 취출할 때 온도 측정 개시 지령을 출력한다.
바람직하게는 가열 플레이트는 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부에 의해 독립해 가열하도록 구성되어 온도 검출용 기판에 포함되는 온도 검출부는 분할 영역에 각각 대응한 위치에 설치되고 있다.
바람직하게는, 가열 플레이트는 주방향으로 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부에 의해 독립해 가열하도록 구성되어 온도 검출용 기판에 포함되는 온도 검출부는 각 분할 영역의 온도 검출을 행하기 위해서 복수 설치되고 제어부는 또한 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치될 때의 온도 검출용 기판의 방향과 각 온도 검출부의 온도 검출값의 시계열 데이터를 바탕으로 구해진 각 분할 영역의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해 각 가열부의 제어 파라미터를 보정한다.
바람직하게는 캐리어 콘트롤러는 온도 검출용 기판을 수납함과 동시에 캐리어 반입부에 놓여진 캐리어에 설치되어 캐리어로부터 온도 검출용 기판을 반송부에 의해 취출할 때 온도 측정 개시 지령을 출력한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명이 국면하고 있는 가열 플레이트의 온도 측정용의 컴퓨터 프로그램은 복수의 기판을 수납한 캐리어를 반입하는 캐리어 반입부와 가열 플레이트에 기판을 재치해 열처리를 행하는 가열 유니트를 포함한 처리 유니트와 캐리어 반입부로부터 기판을 수취하여 처리 유니트에 반송하는 반송부를 구비한 기판 처리 장치에 대해 가열 플레이트의 온도를 측정하기 위해서 이용되는 프로그램으로서, 컴퓨터에 온도 검출부, 기억부 및 기판 콘트롤러를 포함한 온도 검출용의 기판을 반송부에 의해 미리 결정되어진 반송 경로를 따라 가열 유니트에 반송하는 스텝과 반송 경로에서 미리 결정되어진 위치에서 온도 검출용 기판의 기판 콘트롤러에 온도 측정 개시 지령을 출력하는 개시 지령 출력 스텝과, 온도 측정 개시 지령을 받아 온도 검출용 기판이 온도 검출값의 시계열 데이터를 기억부내에 기억하는 스텝과 온도 측정 개시 지령을 출력했을 때의 온도 검출용 기판의 위치로부터 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치될 때까지의 반송 시간과, 기억부내의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출할 때 계열 데이터 취출 스텝을 실행시킨다.
바람직하게는 시계열 데이터 취출 스텝에서는 조정용 컴퓨터가 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출한다.
도 1은 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치(레지스트 패턴 형성 장치,100)의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치(레지스트 패턴 형성 장치, 100)의 개략 사시도이다.
도 3은 기판 처리 장치 (100)에서 선반 유니트를 나타내는 측면도이다.
도 4A는 기판 처리 장치 (100)에서 가열 유니트를 나타내는 단면도이다.
도 4B는 기판 처리 장치 (100)에서 가열 유니트를 나타내는 단면도이다.
도 5는 가열 플레이트 (34)의 평면도이다.
도 6은 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 사시도이다.
도 7은 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)의 단면등을 나타내는 도이다.
도 8은 조정용 컴퓨터 (5)의 구성을 나타내는 도이다.
도 9는 제어부 (6)의 구성을 나타내는 도이다.
도 1O은 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치 (100)이 가열 플레이트 (34)의 온도를 측정할 때의 동작 순서를 정한 플로차트이다.
도 11은 가열 플레이트의 온도 검출값의 시계열 데이터를 나타내는 특성도이다.
도 12A는 본 발명의 제2의 실시의 형태에서, 가열 플레이트의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
도 12B는 본 발명의 제2의 실시의 형태에서, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
도 13A는 본 발명의 제2의 실시의 형태에서 가열 플레이트의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
도 13B는 본 발명의 제2의 실시의 형태에서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제2의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치 (100)의 평면도이다.
도 15는 제어부 (9)의 구성을 나타내는 도이다.
도 16은 가열 유니트에 반입되는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반입 각도를 설 명하기 위한 도이다.
도 17은 각 온도 센서에 의한 가열 플레이트의 온도 검출값의 시계열 데이터를 나타내는 특성도이다.
도 18은 각 가열 유니트에 반입되는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반입 각도와 각 온도 센서의 히터 위치가 기입된 테이블을 나타내는 도이다.
도 19는 각 히터의 온도 검출값의 시계열 데이터를 나타내는 특성도이다.
도 20은 종래의 레지스트 패턴 형성 장치의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 21은 가열 플레이트의 온도 측정용의 웨이퍼를 나타내는 사시도이다.
도 22A는 가열 플레이트의 승온 패턴의 일례를 나타내는 특성도이다.
도 22B는 도 22A의B로 나타내는 부분의 확대도이다.
**주요부위를 나타내는 도면부호의 설명**
W :반도체 웨이퍼(기판)
Ww : 와이어레스 웨이퍼(기판)
C : 캐리어
Cw : 캐리어 (와이어레스 웨이퍼용 캐리어)
B1 : 캐리어 반입부
B2 : 처리 블럭
B3 : 인터페이스부
B4 : 노광 장치
A1 : 수수 아암(제1의 반송부)
A2,A3 : 메인 반송 기구(제1의 반송부)
A4 : 주반송부 (제2의 반송부)
A5 : 보조 반송부 (제2의 반송부)
34 : 가열 플레이트
33 : 냉각 플레이트
41 : 온도 검출부
42 : 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러
45 : 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)의 콘트롤러
5 : 조정용 컴퓨터
502 : 온도 데이터 취득부
503 : 요약 데이터 산출부
504 : 오프세트 산출부
6,9 : 제어부
604 : 제어 파라미터 보정부
H1, H2, H3 : 히터(가열부)
U1, U2, U3 : 처리 유니트
100 : 레지스트 패턴 형성 장치(기판 처리 장치)
이하, 본 발명의 실시의 형태에 대해서 도면을 이용해 설명한다. 또한 도중 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 교부해 그 설명은 반복하지 않는다.
<제1의 실시의 형태>
도 1은, 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치(레지스트 패턴 형성 장치, 100)의 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치(레지스트 패턴 형성 장치, 100)의 개략 사시도이다.
기판 처리 장치 (100)은 도포/현상 장치에 노광 장치를 접속한 구성이다. 캐리어 반입부 (B1)은, 기판인 웨이퍼(W)가 예를 들어 13매 밀폐 수납된 캐리어 (C)와 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 수납된 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)를 반입출 한다. 캐리어 반입부 (B1)은, 캐리어 (C) 및 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)를 복수개 재치 가능한 재치대 (20)과 이 재치대 (20)으로부터 볼 때 전방의 벽면에 설치되는 개폐부 (21)과 개폐부 (21)을 개재하여 캐리어 (C)로부터 웨이퍼(W)를, 또는 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)로부터 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 꺼내기 위한 수수 아암 (A1)을 구비한다.
캐리어 반입부 (B1)의 안쪽 측에는 케이스 (22)에서 주위를 둘러싸는 처리부 (B2)가 접속되고 있고 처리부 (B2)에는 앞측으로부터 안쪽 측에 향해 차례로 가열·냉각계의 유니트를 다단화한 3개의 선반 유니트 (U1, U2, U3)과 후술하는 그 외의 처리 유니트간에 웨이퍼(W)의 수수를 행하는 메인 반송 기구 (A2,A3)가 교대로 배열하여 설치되고 있다. 즉, 선반 유니트 (U1, U2, U3) 및 메인 반송 기구 (A2,A3)는 캐리어 반입부 (B1)측에서 봐서 전후 일렬로 배열되고 있어 각각의 접속 부위에는 도시하지 않는 웨이퍼 반송용의 개구부가 형성되고 있어, 웨이퍼(W)는 처 리부 (B2)내를 일단측의 선반 유니트 (U1)로부터 타단측의 선반 유니트 (U3)까지 자유롭게 이동할 수 있다.
또 메인 반송 기구 (A2,A3)는 캐리어 반입부 (B1)로부터 봐 전후방향에 배치되는 선반 유니트 (U1, U2, U3)측의 일면부와 우측의 액처리 유니트 (U4, U5)측의 일면부와 좌측의 일면을 이루는 배후부로 구성되는 구간벽 (23)에 의해 둘러싸이는 공간내에 놓여져 있다.
메인 반송 기구 (A2,A3)는 진퇴 및 승강 자유 또한 수직축 주위에 회전 자유로 구성되어 선반 유니트 (U1, U2, U3) 및 액처리 유니트 (U4, U5)의 각 유니트의 사이에 웨이퍼(W)를 반송할 수가 있다. 메인 반송 기구 (A2,A3)는, 후술 하는 제어부 (6)으로부터의 지령에 근거해 콘트롤러에 의해 구동이 제어된다. 온습도 조절 유니트 (24, 25)는 각 처리 유니트로 이용되는 처리액의 온도 조절 장치 및 온습도 조절용의 덕트등을 구비한다.
액처리 유니트 (U4, U5)는 반사 방지막용의 약액, 레지스트액 및 현상액등의 약액 공급용의 스페이스를 이루는 수납부 (26) 위에, 예를 들어 반사 방지막의 도포 유니트 (BARC), 레지스트의 도포 유니트 (COT) 및 현상 유니트 (DEV)를 복수단 예를 들어 5단으로 적층한 구성으로 되어 있다. 또한 용어를 간략화하기 위해서 반사 방지막의 도포 유니트를 반사 방지막유니트, 레지스트의 도포 유니트를 도포 유니트라고 부르기로 한다.
도 3은, 기판 처리 장치 (100)에서 선반 유니트를 나타내는 측면도이다.
동 도를 참조해, 선반 유니트 (U1, U2, U3)는, 액처리 유니트 (U4, U5)에서 행해지는 처리의 사전 처리 및 사후 처리를 행하기 위한 각종 처리 유니트를 복수단 적층한 구성이다. 상술의 사전 처리 및 사후 처리를 행하기 위한 각종 처리 유니트안에는, 수수 유니트 (TRS), 웨이퍼(W)를 소정 온도에 조정하기 위한 온조유니트 (CPL), 레지스트액의 도포전에 웨이퍼(W)의 가열 처리를 행하기 위한 가열 유니트 (BAKE), 레지스트액의 도포후에 웨이퍼(W)의 가열 처리를 행하기 위한 프리베이킹 유니트등으로 불리고 있는 가열 유니트 (PAB), 노광후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 포스트익스포져베이킹 유니트등으로 불리고 있는 가열 유니트 (PEB) 및 현상 처리후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 포스트베이킹 유니트등으로 불리고 있는 가열 유니트 (POST) 등이 포함되어 있다. 동 도는 이들 유니트의 레이아웃의 일례를 나타내는 것으로서, 이 레이아웃은 편의상의 것이고, 실제의 장치에서는 각 유니트의 처리 시간 등을 고려해 유니트의 설치수가 결정되어진다.
처리 블럭 (B2)에서 선반 유니트 (U3)의 안쪽 측에는 인터페이스부 (B3)를 개재하여 노광 장치 (B4)가 접속되고 있다. 인터페이스부 (B3)는 처리부 (B2)와 노광 장치 (B4)의 사이에 전후에 설치되는 제1의 반송실 (27)및 제2의 반송실 (28)에서 구성되고 있어 각각 제2의 반송부를 이루는 주반송부 (A4) 및 보조 반송부 (A5)가 설치되고 있다.
기판 처리 장치 (100)에서는, 가열 유니트, 수수 유니트, 온조유니트, 도포 유니트, 반사 방지막형성 유니트 및 현상 유니트가 처리 유니트에 상당한다. 또 수수 아암 (A1) 및 메인 반송 기구 (A2,A3)가 본 발명의 실시의 형태에서 제1의 반송부에 상당한다. 즉, 제1의 반송부는, 캐리어 반입부 (B1)로부터 웨이퍼(W) 및 와이 어레스 웨이퍼 (Ww)를 수취하여 처리 유니트에 반송한다.
여기서 기판 처리 장치 (100)에서 제품 웨이퍼(W)에 레지스트 패턴을 형성하는 경우에서 웨이퍼(W)의 반송 경로의 일례를 나타내면 캐리어 반입부 (B1)에 재치된 캐리어 (C)내의 처리전의 웨이퍼(W)는 수수 아암 (A1)에 의해 수수 유니트 (TRS)에 반송되어 이어서 웨이퍼(W)는 메인 반송 기구 (A2,A3)에 의해, 온조유니트 (CPL) →반사 방지막형성 유니트 (BARC) →가열 유니트 (BAKE) →온조유니트 (CPL) →도포 유니트 (COT)의 순서로 반송되어, 여기서 레지스트액이 도포된다. 그 다음에 웨이퍼(W)는 가열 유니트 (PAB) →온조유니트 (CPL) →수수 유니트 (TRS)+잉크_페이스부 (B3)를 개재하여 노광 장치 (B4)에 보내져, 소정의 노광 처리를 한다.
노광 처리후의 웨이퍼(W)는 역의 경로에서 처리부 (B2)에 되돌려진다. 즉, 노광 처리후의 웨이퍼(W)는 가열 유니트 (PEB) →온조유니트 (CPL) →현상 유니트 (DEV)에 반송되어 여기서 현상 처리를 해 그 다음에 가열 유니트 (POST) →온조유니트 (CPL) →선반 유니트 (U1)의 수수 유니트 (TRS)의 순서로 반송되어 수수 아암 (A1)에 의해 캐리어 반입부 (B1)의 캐리어 (C)에 되돌려진다.
다음에, 가열 유니트의 일례로서 PAB 처리 및 PEB 처리를 행하는 가열 유니트의 구조에 대해서 간단하게 설명한다. 도 4A 및 도 4B는, 기판 처리 장치 (100)에서 가열 유니트를 나타내는 단면도이다.
동 도를 참조해, 가열 유니트는 케이스 (31)과 스테이지 (32)와 스테이지의 윗쪽에서 도중 좌우에 이동 가능한 슬릿 (30)을 구비한 냉각 플레이트 (33)과 가열 플레이트 (34)와 웨이퍼(W)의 반입 출구 (35,36)과 반입 출구 (35,36)을 각각 개폐 하는 셔터 (37,38)과 각각 3개로 1 세트를 구성하는 승강 핀 (39a, 39b)를 구비한다.
선반 유니트 (U2)에 설치된 가열 유니트 (PAB)에서는, 메인 반송 기구 (A2,A3)로부터 케이스 (31)내에 액세스 해 선반 유니트 (U3)에 설치된 가열 유니트 (PEB)에서는, 메인 반송 기구 (A3), 주반송부 (A4)로부터 케이스 (31)내에 액세스 할 수 있다.
즉 이 가열 유니트 (PAB, PEB) 에서는, 메인 반송 기구 (A2)(주반송부 (A4))가 반입 출구 35(36)을 개재하여 진입하면 승강 핀 (39A)를 개재하여 메인 반송 기구 (A2)(주반송부 (A4)) 상의 웨이퍼(W)가 냉각 플레이트 (33)에 수수된다. 그리고 냉각 플레이트 (33)의 이동 및 승강 핀 (39b)의 승강에 의해 냉각 플레이트 (33)과 가열 플레이트 (34)의 사이에 웨이퍼(W)의 수수를 한다. 그리고 가열 플레이트 (34)에 의해 가열 처리가 된 웨이퍼(W)는, 가열 플레이트 (34)로부터 다시 냉각 플레이트 (33)에 수수되고, 여기서 결점 냉각된 후, 메인 반송 기구 (A3)에 수취되어, 다음 공정에 반송된다.
도 5는, 가열 플레이트 (34)의 평면도이다.
동 도를 참조해, 가열 플레이트 (34)는 내부에 가열 플레이트 (34)를 소정 온도로 가열하기 위한 가열부를 구비한다. 가열부는, 예를 들어 3개의 동심원 형상(링상태)의 저항 발열선으로 이루어지는 히터 (H)(H1~H3)에 의해 구성되고 있다. 이것에 의해 가열 플레이트 (34)는 각 히터 (H)(H1~H3)에 의해 지름 방향으로 3개의 가열 영역(존)에 분할된 상태로 독립해 가열되어 3개의 존 마다 온도 제어된다.
또 가열 유니트내 베이크 처리 또는 포스트베이킹 처리(POST)를 행하는 가열 유니트는, 도시하지 않지만 예를 들어 웨이퍼(W)를 재치해, 웨이퍼(W)에 대해 소정 온도로 가열 처리를 가하는 가열 플레이트 (34)를 가지고 있다. 한층 더 온조유니트 (CPL)는, 도시하지 않지만 예를 들어 웨이퍼(W)를 재치해, 각 가열 처리가 실시된 웨이퍼에 대해 소정 온도로 온도 조절 처리를 가하는 온조플레이트를 가지고 있다.
도 6은, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 사시도이다.
동 도를 참조해, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)는 웨이퍼 자체에 온도 검출부를 이루는 온도 센서 (41)과 내부에 전지와 기억부가 설치된 콘트롤러 (기판 콘트롤러, 42)를 구비한다. 각 온도 센서 (41)은 콘트롤러 (42)에, 예를 들어 케이블(43)에 의해 각각 접속되고 있다. 각 온도 센서 (41)은, 예를 들어 가열 플레이트 (34)의 3개의 가열 존에 대응한 위치에 각각 설치된다.
그리고, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)는 예를 들어 후술 하는 바와 같이 콘트롤러 (42)로의 온도 검출 개시 지령의 출력에 의해, 온도 센서 (41)에서 소정 주기 비록 1초 주기에 온도 데이터를 검출해, 이렇게 해 구해진 온도 검출값의 시계열 데이터를 기억부에 격납 할 수가 있도록 구성되고 있다.
도 7은, 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)의 단면등을 나타내는 도이다.
동 도를 참조해, 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)와 무선에 의해 송수신 가능하게 구성되어 온도 검출부 (41)에 대한 측정 개시 지령을 출력함과 동시에, 콘트롤러 (42)의 기억부내에 격납된 온도 검출값의 시계열 데이터를 독출하여는 콘트롤러 (캐리어 콘트롤러, 45)와 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 유지하는 유지부 (44)를 구비한다. 콘트롤러 (45)는, 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (C)w의 외부에 설치된 조정용 컴퓨터 (5)와 무선 또는 유선으로 데이터의 수수를 행할 수가 있도록 구성되고 있다.
도 8은, 조정용 컴퓨터 (5)의 구성을 나타내는 도이다. 조정용 컴퓨터 (5)는 실제로는 CPU(중앙 처리 유니트), 프로그램 및 메모리등에 의해 구성되지만, 여기에서는 원가요소의 일부를 블럭화해 설명한다.
동 도를 참조해, 조정용 컴퓨터 (5)는, 버스 (500)과 버스 (500)에 접속되는, 온도 데이터 격납부 (501)과 온도 데이터 취득부 (502)와 요약 데이터 산출부 (503)과 오프세트 산출부 (504)와 데이터 표시부 (505)와 데이터 송수신부 (506)을 구비한다.
온도 데이터 격납부 (501)은, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 측정하고 콘트롤러 (45)를 개재하여 송신된 온도 검출값의 시계열 데이터를 격납 한다. 온도 데이터 취득부 (502)는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 측정한 온도 검출값의 시계열 데이터와 후술 하는 제어부 (6)에서 관리된 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반송 이력으로부터, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터(이하 「가열 플레이트의 온도 데이터」라고 한다)를 가열 유니트마다 꺼낸다. 요약 데이터 산출부 (503)은, 가열 플레이트 (34)의 온도 데이터에 근거해, 가열 플레이트 (34)의 온도 정보인 요약 데이터, 예를 들어 소정 시간대에서 가열 플레이트 (34)의 면내 온도의 평균치(이하 「평균치」라고 한다) 및 가열 플레이트 (34)의 면내 온도차 예를 들어 히터 (H1~H3)에서 가열되는 각 존의 온도차(이하 「레인지」라고 한다)를 산출한다.
오프세트 산출부 (504)는, 가열 플레이트의 면내 온도의 평균치 및 레인지와 목표 온도 범위 및 목표면내 온도차라는 비교 결과에 근거해, 오프세트값을 산출한다. 여기서 오프세트값은, 각 존에서 온도 검출값에 근거하는 가열 플레이트의 면내 온도의 평균치 및 레인지가, 목표 온도 범위내 및 목표면내 온도차 이내가 되도록 온도 목표값의 맞춰 넣어 실행하여 구할 수 있는 것이다.
데이터 표시부 (505)는 취득된 가열 플레이트 (34)의 온도 데이터, 요약 데이터 및 오프세트값을 예를 들어 조정용 컴퓨터 (5)의 조작 화면에 표시한다. 또 데이터 송수신부 (506)은 후술 하는 제어부 (6)과의 사이에 소정의 데이터의 송수신을 행한다.
또한 기판 처리 장치 (100)은 가열 유니트 (BAKE, PAB, PEB, POST)와 도포 유니트 (COT), 현상 유니트 (DEV) 및 온조유니트 (CPL) 등의 그 외의 각 처리 유니트와 수수 아암 (A1) 및 메인 반송 기구 (A2,A3) 및 제2의 반송부 (A4,A5) 등의 반송계등을 적어도 제어하는 제어부 (6)을 구비한다.
도 9는, 제어부 (6)의 구성을 나타내는 도이다. 제어부 (6)은, 실제로는 CPU, 프로그램 및 메모리등에 의해 구성되지만, 여기에서는 원가요소의 일부를 블럭화해 설명한다.
동 도를 참조해, 제어부 (6)은 버스 (600)과 버스 (600)에 접속되는, 레시피 격납부 (601)과 레시피 선택부 (602)와 레시피 작성부 (603)과 제어 파라미터 보정 부 (604)와 데이터 표시부 (605)와 데이터 송수신부 (606)을 구비한다. 레시피 격납부 (601)에는, 예를 들어 가열 플레이트 (34)의 온도 측정을 행하는 온도 측정 모드로 이용되는 온도 측정 레시피 및 제품 웨이퍼(W)에 대해서 레지스트 패턴 형성 처리를 행하는 처리 모드로 이용되는 반송 경로 및 각 처리 유니트에서 처리 조건등이 기록된 프로세스레시피등 복수의 레시피가 격납되고 있다.
온도 측정 레시피는, 장치의 활성시 또는 정기적으로 가열 플레이트 (34)의 온도 측정을 행할 때 선택되는 것이고, 가열 유니트에만 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 반송해, 각 가열 유니트에서 통상의 열처리 프로세스를 실시해, 이 때의 가열 플레이트 (34)의 온도를 측정하기 위한 레시피이다.
예를 들어 온도 측정 레시피에는 이벤트가 시각과 함께 기재되어 있다. 구체적으로는 가열 유니트의 반송 순서, 가열 유니트에서 행해지는 열처리의 시간 및 반송 시간등의 데이터가 소정의 시간 축에 따라서 기재되어 있다. 이것에 의해, 미리 결정되어진 반송 경로 및 미리 결정되어진 시간에 따라서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 수수 아암 (A1) 및 메인 반송 기구 (A2,A3)에 의해 가열 유니트에 반송된다.
레시피 선택부 (602)는 레시피 격납부 (601)에 격납된 레시피로부터 적당한 것을 선택한다. 보다 상세하게는 오퍼레이터가 도시하지 않는 조작부 (조작 화면)를 이용해 온도 측정 레시피 및 프로세스레시피등 적당한 레시피를 선택하는 것으로써, 레시피 선택부 (602)는, 레시피 격납부 (601)에 격납된 레시피로부터 적당한 것을 선택한다. 이와 같이 해, 온도 측정 모드와 처리 모드를 바꿀 수가 있다. 또 한 오퍼레이터는 조작부를 이용해 예를들면 웨이퍼의 처리 매수 및 레지스트의 종류등의 입력을 할 수도 있다. 레시피 작성부 (603)은, 오퍼레이터의 조작에 근거해, 새로운 온도 측정 레시피, 프로세스레시피 및 반송 레시피등을 작성한다.
제어 파라미터 보정부 (604)는 조정용 컴퓨터 (5)로부터 송신된 오프세트값에 근거해, 각 가열 유니트의 가열 플레이트 (34)가 소정의 스펙(명세서)내에 들어가도록 가열 플레이트 (34)에서 히터 (H1~H3)의 제어 파라미터의 보정을 실시하고 보정한 제어 파라미터를 각 가열 유니트의 콘트롤러 (61)에 출력 한다. 여기서 가열 플레이트 (34)에서는 온도 검출값과 온도 목표값의 편차에 근거해 히터 (H1~H3)으로의 전력 공급량에 대응하는 신호를 연산해 출력하는 PID(Proportional Integral Derivative) 제어와 타이머를 이용해 고정된 출력 패턴으로 히터 (H1~H3)에 전력 공급을 행하는 고정제(MV(Manipulated Value) 제어)를 조합해 온도 제어를 하고 있다. 따라서, 제어 파라미터 보정부 (604)는, 조정용 컴퓨터 (5)로부터 송신된 오프세트값에 근거해, PID 제어 및 MV제어의 입력 패턴을 소정의 알고리즘으로 조정한다.
데이터 표시부 (605)는 작성된 가열 플레이트 (34)의 온도 데이터, 요약 데이터 및 오프세트값등을 예를 들어 제어부 (6)인 컴퓨터의 조작 화면에 표시한다. 데이터 송수신부 (606)은, 조정용 컴퓨터 (5)와의 사이에 소정의 데이터의 송수신을 행한다. 이것에 의해 제어부 (6)은, 기술과 같이 장치 외부에 설치된 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)의 조정용 컴퓨터 (5)와 무선 또는 유선에 의해 데이터의 수수가 가능하고 조정용 컴퓨터 (5)와의 사이에서, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 온도 측정 개시 및 종료의 신호 및 오프세트값등을 송수신 할 수 있다.
또한 제어부 (6)은, 각종 가열 유니트 (PAB, PEB, POST,BAKE)와 가열 유니트 (PAB, PEB, POST,BAKE) 이외의, 처리부 (B2)에서 선반 유니트 (U1~U5)내에 설치되는, 도포 유니트 (COT), 현상 유니트 (DEV) 및 온조유니트 (CPL) 등의 각종 처리 유니트와 수수 아암 (A1), 메인 반송 기구 (A2,A3) 및 제2의 반송부 (A4,A5)등의 반송계에, 각각의 콘트롤러 (61~63)을 개재하여 접속된다. 각 처리 유니트등의 동작은 제어부 (6)의 지령에 근거해 콘트롤러 (61~63)에 의해 제어된다.
다음에 가열 유니트 (PAB)의 가열 플레이트 (34)의 온도를 측정하는 경우를 예로 해, 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치의 동작을 설명한다.
도 10은, 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치 (100)이 가열 플레이트 (34)의 온도를 측정할 때의 동작 순서를 정한 플로차트이다. 조정용 컴퓨터 (5)와 제어부 (6)과 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)와 와이어레스 웨이퍼 (Ww)라는 것은, 플로차트의 각 스텝을 구비하는 프로그램을 도시하지 않는 메모리등으로부터 독출하여 실행한다. 이 프로그램은, 외부로부터 인스톨 할 수가 있다.
동 도를 참조해, 우선 오퍼레이터가 가열 유니트의 온도 측정 레시피를 선택한다(스텝 S1). 이 레시피를 선택하면, 예를 들어 제어부 (6)의 조작 화면상에 온도 측정 레시피의 개요 및 온도 측정 개시 스윗치가 표시된다. 다음에 오퍼레이터가 이 스윗치를 누르면 제어부 (6)은, 조정용 컴퓨터 (5)를 개재하여 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)의 콘트롤러 (45)에 온도 측정 개시 신호를 출력 한다(스텝 S2). 그리고 콘트롤러 (45)로부터 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 온도 측정 개시 지령이 출력된다. 콘트롤러 (42)는 온도 측정 개시 신호를 수취하여, 온도 센서 (41)에 소정 주기 예를 들어 1초 주기에서 온도 측정을 개시시켜, 측정된 온도 검출값의 시계열 데이터를 기억부내에 격납 한다(스텝 S3).
이 예에서는, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 온도 측정 개시 지령을 출력하는 공정은, 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)의 내부에서 행해지므로, 미리 결정되어진 반송 경로에서 미리 결정되어진 위치는 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)내의 위치가 해당한다.
한편 기판처리장치 (100)에서는 온도측정개시 신호에 의거하여, 수수아암 (A1)에 의해 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)로부터 취출되고, 미리 결정되어진 반송경로 및 미리 결정된 시간에 따라서 온도데이터의 측정대상이 되는 가열유니트 (이 예로는 PAB처리를 행하는 제 1 가열유니트)에 반송된다(스텝 4).
그리고 제1의 가열 유니트에서는, 기술과 같이 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열 플레이트 (34)에 재치되고 승강 핀 (39b)가 하강한 시점에서 센서가 검지해 열처리가 개시된다. 그리고 소정 시간 열처리를 한후, 냉각 플레이트 (33)에 웨이퍼 (Ww)가 수수되고, 냉각 처리가 개시되어 소정 시간 경과후 제 1의 가열 유니트로부터 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 반출된다. 여기서 냉각 처리의 개시의 타이밍은 냉각 플레이트 (33)에 웨이퍼(W)가 수수진 시점을 센서가 검지하는 것으로써 결정된다.
다음에 제1의 가열 유니트로부터 반출된 웨이퍼 (Ww)는 메인 반송 기구 (A2,A3)에 의해 다음에 온도 측정을 행하는 제2의 가열 유니트에 반송되어 제1의 가열 유니트와 동일하게 와이어레스 웨이퍼 (Ww)에 의해 온도 측정을 한다(스텝 S5). 다음으로 와이어레스 웨이퍼 (Ww)는 다음에 온도 측정을 행하는 제3의 가열 유니트에 반송되고 동일하게 온도 측정을 한다(스텝 S6).
이렇게 해 미리 결정되어진 반송 경로 및 시간에 따라서 온도 데이터의 측정 대상이 되는 모든 가열 유니트에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 반송해 온도 데이터의 측정을 실시한후, 메인 반송 기구 (A2,A3) 및 수수 아암 (A1)에 의해, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)에 되돌린다. 이렇게 하여 예를 들면 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)내에 되돌려졌을 때에, 제어부 (6)에서 측정 종료의 지령이 조정용 컴퓨터 (5) 및 콘트롤러 (45)를 개재하여 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 출력되어 와이어레스 웨이퍼 (Ww)는 온도 데이터의 측정을 종료한다(스텝 S7, 스텝 S8). 그리고 와이어레스 웨이퍼 (Ww)에서는 예를 들어 전지의 충전이 행해진다.
다음에 조정용 컴퓨터 (5)는 콘트롤러 (45)를 개재하여 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 기억부에 수집된 온도 검출값의 시계열 데이터의 독출을 실시하고 이 데이터를 온도 데이터 격납부 (501)에 격납 한다(스텝 S9). 한편 제어부 (6)에서는 데이터 송수신부 (606)에 의해 온도 측정 레시피에 기재된 미리 결정되어진 반송 경로 및 시간으로 이루어지는 반송 이력을 조정용 컴퓨터 (5)에 출력 한다(스텝 S10). 그리고 조정용 컴퓨터 (5)의 온도 데이터 취득부 (502)는, 온도 측정 개시 지령을 출력 했을 때의 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 위치로부터 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열 플레이트 (34)에 재치될 때까지의 반송 시간과 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 기억부를 개재하여 온도 데이터 격납부 (501)에 격납된 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출한다(스텝 S11).
도 11은, 가열 플레이트의 온도 검출값의 시계열 데이터를 나타내는 특성도이다.
동 도를 참조해, 가열 플레이트의 온도 검출값의 시계열 데이터에는 가열 플레이트 (34)의 온도 데이터와 함께 반송 시각 및 이벤트를 나타내는 반송 이력이 포함되어 있다.
그리고 가열 플레이트 (34)의 온도 데이터에 근거해, 요약 데이터 산출부 (503)은, 요약 데이터, 즉 가열 플레이트의 면내 온도의 평균치 및 레인지를 산출한다(스텝 S12). 그리고 오프세트 산출부 (504)는, 가열 플레이트의 면내 온도의 평균치 및 레인지와 목표 온도 범위 및 목표면내 온도차의 비교를 실시하고(스텝 S13), 가열 플레이트의 면내 온도의 평균치 및 레인지가 스펙(명세서)내이면, 가열 유니트의 온도 측정 레시피를 종료한다. 여기서 스펙(명세서)내라는 것은, 가열 플레이트의 면내 온도의 평균치 및 레인지가 목표 온도 범위내 및 목표면내 온도차 이내인 것을 말하고, 목표 온도 범위는 예를들면 목표 온도 ±0.1 ℃이내이고, 또, 목표면내 온도차는 0.2 ℃이내이다.
한편 가열 플레이트의 면내 온도의 평균치 및 레인지가 스펙(명세서)외이면, 오프세트 산출부 (504)는 오프세트 값을 산출해 산출된 오프세트 값을 제어부 (6) 에 출력 한다(스텝 S14). 그리고 제어부 (6)에서는 제어 파라미터 보정부 (604)가, 오프세트 값에 근거해 가열 유니트에서 히터 (H1~H3)의 제어 파라미터의 보정을 실시하고 가열 유니트의 콘트롤러 (61)에 제어 파라미터의 보정값을 출력 한다. 그리고, 가열 유니트는 보정된 제어 파라미터로 이후의 처리를 행한다(스텝 S15).
그리고 제어부 (6)은, 보정된 가열 유니트(PAB)의 온도 측정을 다시 개시하도록(레시피를 선택해, 온도 측정 개시 지령을 출력하고 온도 측정 레시피를 실시한다. 이와 같이 제어부 (6)은 온도 검출값에 근거하는 가열 플레이트의 면내 온도의 평균치 및 레인지가 목표 온도 범위내 및 목표면내 온도차 이내가 될 때까지, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)에 의한 온도 검출과 가열 플레이트 (34)의 온도 데이터의 취득과 요약 데이터의 산출과 오프세트 값의 산출을 자동적으로 반복해 행한다. 여기서 예를 들어 2 번째 이후는 보정된 가열 유니트에만 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 반송하도록 온도 측정 레시피가 짜여진다.
이와 같이 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치에서는, 온도 검출부 (41)과 기억부와 콘트롤러 (42)를 구비한 와이어레스 웨이퍼 (Ww)에 의해 가열 플레이트 (34)의 온도를 측정하고 있으므로, 수수 아암 (A1) 및 메인 반송 기구 (A2,A3)에 의해 온도 데이터의 측정 대상이 되는 가열 유니트에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 자동적으로 반송하는 것에 의해 온도 데이터의 측정 대상이 되는 가열 유니트에서 가열 플레이트 (34)의 온도 특성의 측정을 행할 수가 있다. 이 때문에 온도 센서와 측정용 웨이퍼의 외측에 설치된 측정기를 시리얼 케이블로 접속하는 타입의 측정용 웨이퍼를 이용해 가열 플레이트 (34)의 온도 특성을 측정하는 경우에 비해, 측정용 웨이퍼의 가열 플레이트상으로의 재치가 용이하기 때문에 측정용 웨이퍼의 취급이 용이하고, 또 가열 유니트 내부의 온도가 안정되는 것을 기다릴 시간이 불필요해지므로 측정 작업에 의한 가동 효율의 저하를 억제할 수가 있다.
이 때, 기판 처리 장치 (100)에서는 제어부 (6)에 의해 미리 결정되어진 반송 경로에 따라서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열 유니트에 반송되고 있으므로, 시각에 의해 기판 처리 장치 (100)내의 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 위치를 정확하게 파악할 수 있다. 따라서 소정의 가열 유니트의 가열 플레이트 (34)에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 재치된 타이밍 및 가열 플레이트 (34)로부터 냉각 플레이트에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 수수된 타이밍을 정확하게 인식할 수가 있다.
한편 와이어레스 웨이퍼 (Ww)는 미리 결정되어진 반송 경로에서 미리 결정되어진 위치, 이 예에서는 캐리어 반입부 (B1)에 재치된 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)내의 위치에서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 온도 측정 개시 지령이 출력되므로, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)내의 위치로부터 측정 대상의 가열 유니트의 가열 플레이트 (34)에 재치될 때까지의 반송 시간을 정확하게 파악할 수가 있다.
이 때문에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)에 의한 온도 측정을 종료한 다음에, 파악한 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반송 시간과 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 기억부에 격납된 온도 검출값의 시계열 데이터로부터, 가열 유니트에서 가열 플레이트 (34)에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 재치된 타이밍 및 냉각 플레이트에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 수수된 타이밍등에서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 측정 온도를 정확하게 파악할 수 있어 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터를 용이하고 고정밀도로 취출할 수가 있다.
이 때, 각 가열 유니트의 프로세스내에서 동작, 예를 들어 승강 핀의 하강에 의한 가열 플레이트 (34)로의 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 재치 시점 및 냉각 플레이트로의 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 재치 시점에서 온도 데이터의 특정이 가능하게 되기 때문에, 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해 각 동작시기의 온도 데이터를 정확하게 파악하는 것이 가능지고 보다 정확한 해석을 할 수 있다.
또한 가열 플레이트 (34)의 정확한 온도 검출값의 시계열 데이터를 취득할 수가 있으므로, 프로세스 개시부터 지정된 시간까지의 온도 데이터 및 존 마다의 온도 데이터가 높은 정밀도로 취득할 수 있고 가열 플레이트의 면내 온도의 평균치 및 레인지를 정확하게 파악할 수 있다. 이 때문에 정밀도가 높은 오프세트 값의 산출을 행할 수가 있어 산출한 오프세트 값에 근거해 가열 플레이트 (34)의 제어 파라미터의 보정을 행하는 것으로, 각 가열 플레이트 (34)에서, 각 존의 온도상승 패턴이 갖추어지도록 조정할 수가 있다. 이것에 의해 각 존의 온도상승시의 면내 온도 분포를 가지런히 할 수가 있어 면내 균일성의 높은 열처리를 행할 수가 있다.
또한 가열 플레이트 (34) 마다 정확한 온도 곡선을 작성할 수 있으므로, 동일한 공정을 행하는 가열 유니트간의 온도 데이터와 예를 들어 현상 선폭 및 막두께등의 막질데이터라는 비교를 간단하게 행할 수가 있다. 그리고, 비교 결과에 근거해 소정의 막질의 박막을 얻을 수 있도록 각 가열 유니트의 콘트롤러 (61)의 제 어 파라미터 보정을 행하는 것에 의해 각 가열 유니트의 열처리의 균일성을 높일 수가 있다.
또 각 가열 플레이트 (34)의 정확한 온도 검출값의 시계열 데이터를 취득할 수 있으므로 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 온도 측정이 1초 주기에서 행해지고 있다고 해도, 그 측정 간격의 사이를 통상의 보간 방법에 의해 보간 하는 것으로써, 예를 들어 정확한 적산치(면적)가 산출 가능해지는 등 정밀도가 높은 2차 가공 데이터를 취득할 수가 있다.
또한 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치에서는, 상술의 가열 유니트(PAB, PEB)에 있어서, 가열 플레이트 (34)상에 와이어레스 웨이퍼를 소정 시간 재치하여, 그 다음에 냉각 플레이트에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 정상 온도 예를 들어 24 ℃가 될 때까지 소정 시간 재치하고 1회째의 온도 측정 데이터로 한다. 그리고 다시 가열 플레이트 (34)상에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 소정 시간 재치하고, 그 다음에 냉각 플레이트에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 정상 온도가 될 때까지 소정 시간 재치하고, 2 번째의 온도 측정 데이터로 한다. 이러한 동작을 복수회 반복하는 것으로 가열 플레이트 (34)의 온도 데이터를 복수회 취득하고, 이 복수회의 데이터로부터 각각 요약 데이터 및 오프세트 값을 산출해 이들의 평균치를 설정하도록 해도 괜찮다. 이 경우에는, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 측정 대상의 가열 유니트에 1회 반송하는 것만으로 가열 플레이트의 온도를 복수회 측정할 수가 있다.
또한 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치에서는 제어부 (6)이, 가열 플레이트 (34)의 온도 검출값의 시계열 데이터, 요약 데이터의 산출 및 오프세트 값의 산출을 실시해도 괜찮다. 이 경우에는, 조정용 컴퓨터 (5)는 제어부 (6)에 의한 측정 개시 및 측정 종료의 지령에 근거하는 콘트롤러 (45)로의 온도 측정 개시 및 종료의 지령의 출력 및 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 기억부로부터 독출한 온도 검출값의 시계열 데이터의 제어부 (6)으로의 송신등을 행한다. 또 조정용 컴퓨터 (5)가 오프세트 값에 근거해 가열 유니트의 콘트롤러 (61)의 제어 파라미터 보정을 실시해도 괜찮다.
또 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치에서는 웨이퍼에 대해서 행해지는 열처리에는 웨이퍼를 가열하는 정의 온도에서 열처리와 웨이퍼를 냉각하는 부의 온도에서 열처리가 포함된다. 이것에 의해 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치는 베이크 처리 및 포스트베이킹 처리를 행하는 가열 유니트가 포함한 가열 플레이트 (34)의 온도 특성 및 웨이퍼에 대해서 소정 온도로 온도 조절 처리를 가하는 온조유니트의 온조플레이트의 온도 특성을 측정하는 경우에도 적용할 수 있다.
또 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치에서는, 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)로부터 기판을 취출할 때, 캐리어 (Cw)의 콘트롤러 (45)로부터 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 온도 측정 개시 지령을 출력 해도 괜찮다. 또, 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)에 기판이 되돌려져 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)의 콘트롤러 (45)가 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 존재를 확인했을 때에, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 측정 종료의 지령을 출력하 고, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)에서는 온도 데이터의 측정을 종료해도 괜찮다.
또 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치에서는 반송 경로에서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 온도 측정 개시 지령을 출력하는 미리 결정되어진 위치가 와이어레스 웨이퍼 (Ww)에 의한 온도 검출의 시점이 됨과 동시에, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 가열 플레이트 (34)으로의 반송 시간의 시점이 된다. 그렇지만, 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니고, 온도 측정 개시 지령을 출력하는 미리 결정되어진 위치는 가열 플레이트 (34)에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 반송되기 전에 콘트롤러 (42)에 온도 측정 개시 지령을 출력할 수 있는 위치이면 캐리어 반입부 (B1)에 재치된 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)내의 위치가 아니어도 좋고 예를 들어 캐리어 반입부 (B1) 또는 처리부 (B2)내에 설치된 버퍼 카셋트내의 위치로서도 좋다.
또 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치에서는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가, 온도 데이터의 측정 대상이 되는 모든 가열 유니트의 온도 데이터의 측정을 실시한 후, 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)내에 되돌려졌을 때에, 제어부 (6)에서 측정 종료의 지령이 조정용 컴퓨터 (5) 및 콘트롤러 (45)를 개재하여 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 출력된다. 그렇지만, 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니고, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 온도 데이터의 측정 대상이 되는 모든 가열 유니트에 대해서 온도 데이터의 측정을 실시한 후 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)내로 돌아가기 전의 반송 경로의 도중에 제어부 (6)에서 직접 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 측정 종료의 지령을 출력하고, 와이어레 스 웨이퍼 (Ww)에 의한 온도 데이터의 측정을 종료하도록 해도 괜찮다.
이 경우에서도, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)는 미리 결정되어진 반송 경로를 따라 가열 유니트에 반송되고 미리 결정되어진 반송 경로에서 미리 결정되어진 위치에서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 콘트롤러 (42)에 온도 측정 개시 지령이 출력되고 있으므로, 온도 측정 개시 지령을 출력했을 때의 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 위치로부터 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열 플레이트 (34)에 재치될 때까지의 반송 시간과 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 기억부에 보존된 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출할 수가 있다.
다음에, 본 발명의 다른 실시의 형태에 대해서 도면을 이용해 설명한다. 또한 도중 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 교부해 그 설명은 반복하지 않는다.
<제2의 실시의 형태>
본 실시의 형태는 각 가열 플레이트에서 각 존의 온도상승 패턴이 정렬하도록 조정하는 동작을 변경한 기판 처리 장치에 관한다. 이하로 설명하는 내용 이외의 구성 및 동작은 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치와 같다.
예를 들어 도 5에 나타나는 바와 같이 가열 플레이트 (34)에 복수의 히터 예를 들어 3개의 히터 (H1~H3)가 동심원 형상으로 배치되고 있는 경우에는, 각 히터 (H1~H3)의 가열 담당 영역인 분할 영역(존)안에서, 어느 존과 어느 온도 센서가 대응하고 있는지를 미리 파악해 두는 것으로 가열 플레이트 (34)의 면내 온도를 조정할 수 있다. 구체적으로는 히터 (H1~H3)에 의해 각각 가열 제어되는 존을 존 (1~3) 으로 하면 각 존 (1~3)마다의 온도 검출값의 평균치를 파악할 수 있고 따라서 각 존 (1~3)에서 온도 검출값의 평균치끼리의 차이(레인지)도 알기 때문에, 평균치 및 레인지에 근거해 각 히터 (H1~H3)의 전력 공급량을 조정할 수가 있다.
도 12A는, 본 발명의 제2의 실시의 형태에서, 가열 플레이트의 일례를 나타내는 개략 사시도이다. 도 12B는, 본 발명의 제2의 실시의 형태에서, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
동 도A 및 동 도B를 참조해 가열 플레이트 (34)의 내부에 설치되는 히터 (H)가 주방향에도 분할되어 설치되고 있는 경우, 온도 센서 (41)의 각각과 각 히터 (H)에 의해 가열 제어되고 있는 존과의 대응을 취하기 위해서는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열 플레이트 (34)에 재치되고 있을 때의 방향을 고려할 필요가 있다.
이러한 경우에서 어떻게 하여 각 존의 온도 데이터를 파악할지를 용이하게 이해하기 위해서 한층 더 간략화한 경우에 대해서 이하 설명한다.
도 13A는, 본 발명의 제2의 실시의 형태에서 가열 플레이트의 일례를 나타내는 개략 사시도이다. 도 13B는 본 발명의 제2의 실시의 형태에서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
동 도A 및 동 도B를 참조하여 가열 플레이트 (34)에서 주방향으로 2 분할된 히터 (H10, H11)에 대응하고, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)측에 2개의 온도 센서 (70, 71)이 설치되고 있다.
동 도B에 나타나는 바와 같이 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 주변의 일부에는, 면방위를 나타내기 위한 V자형의 절결인 노치 (80)이 형성되고 있다. 제1의 온도 센서 (70)과 제2의 온도 센서 (71)은 온도 콘트롤러 (42)를 사이에 두고 대각선 형상으로 설치되고 있다.
도 14는, 본 발명의 제2의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치 (100)의 평면도이다. 본 발명의 제2의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치 (100)은 본 발명의 제1의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치 (100)에 대해서, 조정용 컴퓨터 (5) 및 제어부 (6) 대신에 제어부 (9)를 구비한다.
도 15는 제어부 (9)의 구성을 나타내는 도이다. 제어부 (9)는 실제로는 CPU, 프로그램 및 메모리등에 의해 구성되지만, 여기에서는 원가요소의 일부를 블럭화해 설명한다.
동 도를 참조해 제어부 (9)는 버스 (90)과 버스 (90)에 접속되는, 레시피 격납부 (601)과 레시피 선택부 (602)와 레시피 작성부 (603)과 데이터 통신부 (701)과 온도 센서 데이터 격납부 (702)와 히터 데이터 격납부 (703)과 프로그램 격납부 (710)을 구비한다. 또한 레시피 격납부 (601), 레시피 선택부 (602) 및 레시피 작성부 (603)은 제1의 실시의 형태에 관한 기판 처리 장치와 동일한 구성에 있기 때문에 여기에서는 설명을 반복하지 않는다.
데이터 통신부 (701)은 와이어레스 웨이퍼 (Ww)와의 사이에 여러 가지의 데이터의 통신을 행한다. 데이터 통신부 (701)은 예를 들어 출력 포트 (81)을 개재하여 콘트롤러 (82,83)으로의 온도 검출 개시 지령 및 제1의 온도 센서 (70)및 제2의 온도 센서 (71)에 의해 검출된 온도 데이터의 수신등을 행한다.
온도 센서 데이터 격납부 (702)는 각 가열 유니트에서 제1의 온도 센서 (70) 및 제2의 온도 센서 (71)에 의해 검출된 온도 데이터를 격납 한다.
히터 데이터 격납부 (703)은, 온도 센서 데이터 격납부 (702)에 격납되고 있는 온도 데이터에 근거하여 예를들면 후술 하는 온도 데이터 작성 프로그램을 실행하고 가열 유니트마다 히터로 대응지어 즉 히터가 맡는 분할 영역(가열 제어 영역)에 대응지어 온도 데이터를 격납 한다.
프로그램 격납부 (710)은 온도 데이터 작성 프로그램 (704) 및 히터 온도 보정 프로그램 (705) 를 격납 한다. 히터 온도 보정 프로그램 (705)는 히터 데이터 격납부 (703)에 격납되고 있는 가열 플레이트 (34)의 분할 영역마다의 온도 데이터와 미리 설정한 온도 측정 데이터에 근거하여 각 히터에 관계되는 온도 콘트롤러 (82,83)에 대해서 제어 파라미터의 보정값을 출력하는 기능을 가진다.
여기서 온도 데이터 작성 프로그램 (704) 및 히터 온도 보정 프로그램 (705) 는, 기억 매체 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 마그넷 옵티컬 디스크(M0) 및 메모리 카드 등에 격납되고 있다. 그리고, 온도 데이터 작성 프로그램 (704) 및 히터 온도 보정 프로그램 (705)는 제어부 (9)인 컴퓨터에 인스톨되어 프로그램 격납부 (710)에 격납된다.
다시 도 15를 참조해 각 가열 유니트에서 분할 영역의 온도 보정의 형태를 설명한다. 도 10에 있어서 설명한 것처럼 오퍼레이터가 반송 개시 스윗치를 누르면수수 아암 (A1)에 의해 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 와이어레스 웨이퍼용 캐리어 (Cw)로부터 취출되고 선반 유니트 (U1)에 격납되고 있는 제1의 가열 유니트에 반송된다(도 10의 스텝 S4).
도 16은, 가열 유니트에 반입되는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반입 각도를 설명하기 위한 도이다. 동 도를 참조해 와이어레스 웨이퍼 (Ww)에서 가열 유니트에 반입할 방향으로 노치 (80)이 향하고 있는 상태를 반입 각도 0도로 정의하면 이 예에서는 제1의 가열 유니트에 반입되는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반입 각도를 90도이다. 또한 이 제1의 가열 유니트는 수수 아암 (A1) 또는 메인 반송 기구 (A2)에 대해서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 액세스되는 위치와 가열 플레이트 (34)상의 사이를 쿨링 플레이트가 슬라이드 하도록 구성되고 있고 이 때문에 노치 (80)이 동 도에 나타나는 바와 같은 방향이 된다. 그리고 제1의 가열 유니트에서는 기술과 같이 와이어레스 웨이퍼 (Ww)가 가열 플레이트 (34)에 재치되어 열처리를 한다.
그 다음에 제1의 가열 유니트로부터 반출된 와이어레스 웨이퍼 (Ww)는 메인 반송 기구 (A2)에 의해 선반 유니트 (U2)에 격납되고 있는 제2의 가열 유니트에 반송되어 같은 처리를 한다(도 10의 스텝 S5). 또한 와이어레스 웨이퍼 (Ww)는, 메인 반송 기구 (A3)에 의해 선반 유니트 (U3)에 격납되고 있는 제3의 가열 유니트에 반송되어 같은 처리를 한다(도 10의 스텝 S6). 이 예에서는 제2의 가열 유니트 및 제3의 가열 유니트에 반입되는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반입 각도는 각각 270도 및 90도인 것으로 가정한다.
도 17은, 각 온도 센서에 의한 가열 플레이트의 온도 검출값의 시계열 데이터를 나타내는 특성도이다.
기술과 같이 하여 미리 결정되어진 반송 경로 및 시간에 따라서 모든 가열 유니트(편의상 제 1의 가열 유니트, 제2의 가열 유니트 및 제3의 가열 유니트로 한 다. )에 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 반송하는 것으로, 동 도에 나타나는 바와 같이 각 가열 유니트에서 제1의 온도 센서 (70)이 맡은 가열 영역의 온도 데이터와 제2의 온도 센서 (71)이 맡은 가열 영역의 온도 데이터가 취득된다.
도 18은, 각 가열 유니트에 반입되는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반입 각도와 각 온도 센서의 히터 위치가 기입된 테이블을 나타내는 도이다.
온도 데이터 작성 프로그램 (704)에 의해, 동 도에 나타나는 바와 같이 각 가열 히터의 가열 플레이트 (34)로의 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반입 각도를 고려해, 각 가열 플레이트 (34)의 어느 히터 가열 제어 영역이 어느 온도 센서의 온도 데이터에 대응하는지가 테이블을 이용해 판정된다. 즉 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반입 각도와 제1의 온도 센서 (70) 및 제2의 온도 센서 (71)의 온도 데이터에 근거해, 각 가열 플레이트 (34)의 분할 영역의 온도를 얻을 수 있다.
도 19는, 각 히터의 온도 검출값의 시계열 데이터를 나타내는 특성도이다.
동 도를 참조해 제1의 온도 센서 (70) 및 제2의 온도 센서 (71) 및 각 가열 유니트에 대해서 각 히터가 맡는 가열 제어 영역(분할 영역) 마다의 온도 데이터를 얻을 수 있다. 온도 데이터 작성 프로그램 (704)는 동 도에 나타내는 온도 데이터와 예를 들어 미리 설정된 온도 데이터(이 데이터는 예를들면 도시하지 않는 메모리에 격납되고 있다. )에 근거해, 제어 파라미터 보정부 (604)와 동일하게 각 히터에 대한 전력 공급 제어 데이터인 PID 제어 및 MV제어의 입력 패턴을 소정의 알고리즘으로 조정하는 기능을 가진다. 구체적으로는 온도 데이터 작성 프로그램 (704)를 실행하는 것에 의해 PID 제어에서 온도 목표값 및 완화시간의 조정 및 MV제어에 서 공급 전력의 레벨 및 공급 시간등을 조정해 조정 내용에 근거하는 보정값이 제어부 (9)로부터 각 히터와 관련되는 온도 콘트롤러에 출력된다(도 10의 스텝 S15).
그리고 제어부 (9)는 보정된 가열 유니트의 온도 측정을 다시 개시하도록 레시피를 선택하고, 온도 측정 개시 지령을 출력해 온도 측정 레시피를 실시한다. 이와 같이 제어부 (9)는, 온도 검출값에 근거하는 가열 플레이트의 면내 온도의 평균치 및 레인지가 목표 온도 범위내 및 목표면내 온도차 이내가 될 때까지, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)에 의한 온도 검출과 가열 플레이트 (34)의 온도 데이터의 취득과 요약 데이터의 산출과 오프세트 값의 산출을 자동적으로 반복해 행한다.
이상과 같이 본 발명의 제2의 실시의 형태와 관련되는 기판 처리 장치에서는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)를 미리 결정되어진 반송 경로를 따라 각 가열 유니트에 반송함에 있어 가열 유니트에 반입하는 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 반입 각도에 근거해, 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 표면에 형성되고 있는 제1의 온도 센서 (70) 및 제2의 온도 센서 (71)의 각각이 맡는 가열 영역을 판정한다. 즉, 각 가열 유니트에서 와이어레스 웨이퍼 (Ww)의 표면에 형성되고 있는 각 온도 센서와 가열 플레이트 (34)의 내부에 설치되고 있는 각 히터의 대응을 알 수 있다. 따라서, 각 가열 유니트의 각 온도 센서에 의해 측정한 온도 데이터에 근거해 각 히터의 온도 제어 파라미터를 조정할 수가 있다.
본 발명에 의하면, 온도 검출부, 기억부 및 콘트롤러를 구비한 온도 검출용 기판을 이용해 가열 플레이트의 온도를 측정하고 있으므로, 용이하게 한편 고정밀 도로 가열 플레이트의 온도를 측정할 수가 있다. 가열 플레이트의 온도를 측정할 때, 온도 측정 개시 지령을 출력했을 때의 온도 검출용 기판의 위치로부터 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치될 때까지의 반송 시간과 기억부내의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 온도 검출용 기판이 가열 플레이트에 재치된 후의 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출하고 있으므로, 가열 플레이트에 온도 검출용 기판을 반송한 타이밍을 정확하게 파악할 수 있어 온도 검출값의 시계열 데이터를 높은 정밀도로 취출할 수가 있어 정밀도가 높은 온도 측정을 행할 수가 있다.

Claims (20)

  1. 복수의 기판 (W, Ww)를 수납한 캐리어 (C,Cw)를 반입하는 캐리어 반입부 (B1)와, 가열 플레이트 (34)에 상기 기판 (W, Ww)를 재치해 열처리를 행하는 가열 유니트를 포함한 처리 유니트 (U1~U3)과, 캐리어 반입부 (B1)로부터 상기 기판 (W, Ww)를 수취하여 상기 처리 유니트 (U1~U3)에 반송하는 반송부 (A1~A3)을 구비한 기판 처리 장치에 대해서, 상기 가열 플레이트 (34)의 온도를 측정하는 방법으로서,
    온도 검출부 (41), 기억부 (42) 및 기판 콘트롤러 (42)를 포함한 온도 검출용의 상기 기판 (Ww)를 상기 반송부 (A1~A3)에 의해 미리 결정되어진 반송 경로를 따라 상기 가열 유니트에 반송하는 공정과,
    상기 반송 경로에서 미리 결정되어진 위치에서 상기 온도 검출용 기판 (Ww)의 기판 콘트롤러 (42)에 온도 측정 개시 지령을 출력하는 개시 지령 출력 공정과,
    상기 온도 측정 개시 지령을 받아 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 온도 검출값의 시계열 데이터를 상기 기억부 (42) 내에 기억하는 공정과,
    상기 온도 측정 개시 지령을 출력했을 때의 상기 온도 검출용 기판 (Ww)의 위치로부터 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치될 때까지의 반송 시간과 상기 기억부 (42) 내의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 상기 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출할 때 계열 데이터 취출 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법.
  2. 청구항 1에서,
    상기 시계열 데이터 취출 공정에서는 조정용 컴퓨터(5)가 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 상기 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출하는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법.
  3. 청구항 2에서,
    상기 가열 플레이트의 온도 측정 방법은 또한 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 상기 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 상기 가열 플레이트 (34)에 포함되는 가열부 (H1~H3)의 제어 파라미터를 보정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법.
  4. 청구항 2에서,
    상기 가열 플레이트 (34)는, 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부 (H1~H3)에 의해 독립해 가열하도록 구성되고,
    상기 온도 검출용 기판 (Ww)에 포함되는 온도 검출부 (41)는 상기 분할 영역에 각각 대응한 위치에 설치되고 있는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법.
  5. 청구항 2에서,
    상기 가열 플레이트 (34)는 주방향으로 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부 (H1~H3)에 의해 독립해 가열하도록 구성되고,
    상기 온도 검출용 기판 (Ww)에 포함되는 온도 검출부 (41)는 상기 각 분할 영역의 온도 검출을 행하기 위해서 복수 설치되고,
    상기 가열 플레이트의 온도 측정 방법은 또한 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치될 때의 상기 온도 검출용 기판 (Ww)의 방향과 상기 각 온도 검출부 (41)의 온도 검출값의 시계열 데이터를 바탕으로 구해진 상기 각 분할 영역의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거하여 상기 각 가열부 (H1~H3)의 제어 파라미터를 보정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 개시 지령 출력 공정에서는, 상기 온도 검출용 기판 (Ww)를 수납 함과 동시에 캐리어 반입부 (B1)에 놓여진 캐리어 (Cw)에 설치된 캐리어 콘트롤러 (45)가 상기 온도 측정 개시 지령을 출력하고, 상기 온도 측정 개시 지령은 상기 캐리어 (Cw)로부터 상기 온도 검출용 기판 (Ww)를 상기 반송부 (A1~A3)에 의해 취출할 때 출력되는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 가열 플레이트의 온도 측정 방법은 또한 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 상기 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 상기 가열 플레이트 (34)에 포함되는 가열부 (H1~H3)의 제어 파라미터를 보정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법.
  8. 청구항 1에서,
    상기 가열 플레이트 (34)는, 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부 (H1~H3)에 의해 독립해 가열하도록 구성되고,
    상기 온도 검출용 기판 (Ww)에 포함되는 온도 검출부 (41)는 상기 분할 영역에 각각 대응한 위치에 설치되고 있는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법.
  9. 청구항 1에서,
    상기 가열 플레이트 (34)는, 주방향으로 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부 (H1~H3)에 의해 독립해 가열하도록 구성되고,
    상기 온도 검출용 기판 (Ww)에 포함되는 온도 검출부 (41)는 상기 각 분할 영역의 온도 검출을 행하기 위해서 복수 설치되고,
    상기 가열 플레이트의 온도 측정 방법은 또한 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치될 때의 상기 온도 검출용 기판 (Ww)의 방향과 상기 각 온도 검출부 (41)의 온도 검출값의 시계열 데이터를 바탕으로 구해진 상기 각 분할 영역의 온도 검출값의 시계열 데이터에 의거하여 상기 각 가열부 (H1~H3) 의 제어 파라미터를 보정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법.
  10. 청구항 1에서,
    상기 개시 지령 출력 공정에서는, 상기 온도 검출용 기판 (Ww)를 수납 함과 동시에 캐리어 반입부 (B1)에 놓여진 캐리어 (Cw)에 설치된 캐리어 콘트롤러 (45)가 상기 온도 측정 개시 지령을 출력하고, 상기 온도 측정 개시 지령은 상기 캐리어 (Cw)로부터 상기 온도 검출용 기판 (Ww)를 상기 반송부 (A1~A3)에 의해 취출할 때 출력되는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정 방법.
  11. 복수의 기판 (W, Ww)를 수납한 캐리어 (C,Cw)를 반입하는 캐리어 반입부 (B1)과,
    가열 플레이트 (34)에 상기 기판 (W, Ww)를 재치하여 열처리를 행하는 가열 유니트를 포함한 처리 유니트 (U1~U3)과,
    캐리어 반입부 (B1)로부터 상기 기판 (W, Ww)를 수취하여 상기 처리 유니트 (U1~U3)에 반송하는 반송부 (A1~A3)과,
    온도 검출부 (41), 기억부 (42) 및 기판 콘트롤러 (42)를 포함한 온도 검출용의 상기 기판 (Ww)를 미리 결정되어진 반송 경로를 따라 상기 가열 유니트에 반송하도록 상기 반송부 (A1~A3)을 제어하는 제어부 (6,9)와,
    상기 반송 경로에서 미리 결정되어진 위치에서 상기 온도 검출용 기판 (Ww) 의 기판 콘트롤러 (42)에 온도 측정 개시 지령을 출력하는 캐리어 콘트롤러 (45)와,
    상기 온도 측정 개시 지령을 출력했을 때의 상기 온도 검출용 기판 (Ww)의 위치로부터 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치될 때까지의 반송 시간과 상기 온도 측정 개시 지령을 받아 상기 온도 검출용 기판 (Ww)에 포함되는 기억부 (42) 내에 기억된 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 상기 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출하는 조정용 컴퓨터(5)를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 청구항 11에서,
    상기 제어부 (6)는 또한 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 상기 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해 상기 가열 플레이트 (34)에 포함되는 가열부 (H1~H3)의 제어 파라미터를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 가열 플레이트 (34)는 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부 (H1~H3)에 의해 독립해 가열하도록 구성되고,
    상기 온도 검출용 기판 (Ww)에 포함되는 온도 검출부 (41)는 상기 분할 영역 에 각각 대응한 위치에 설치되고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 가열 플레이트 (34)는, 주방향으로 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부 (H1~H3)에 의해 독립해 가열하도록 구성되고,
    상기 온도 검출용 기판 (Ww)에 포함되는 온도 검출부 (41)는 상기 각 분할 영역의 온도 검출을 행하기 위해서 복수 설치되고,
    상기 제어부 (9)는 또한 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치될 때의 상기 온도 검출용 기판 (Ww)의 방향과 상기 각 온도 검출부 (41)의 온도 검출값의 시계열 데이터를 바탕으로 구해진 상기 각 분할 영역의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 상기 각 가열부 (H1~H3)의 제어 파라미터를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 캐리어 콘트롤러 (45)는 상기 온도 검출용 기판 (Ww)를 수납 함과 동시에 캐리어 반입부 (B1)에 놓여진 캐리어 (Cw)에 설치되고 상기 캐리어 (Cw)로부터 상기 온도 검출용 기판 (Ww)를 상기 반송부 (A1~A3)에 의해 취출할 때 상기 온도 측정 개시 지령을 출력하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 가열 플레이트 (34)는, 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에, 각 분할 영역을 복수의 가열부 (H1~H3)에 의해 독립해 가열하도록 구성되고,
    상기 온도 검출용 기판 (Ww)에 포함되는 온도 검출부 (41)는 상기 분할 영역에 각각 대응한 위치에 설치되고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  17. 청구항 11에서,
    상기 가열 플레이트 (34)는, 주방향으로 복수의 가열 영역으로 분할됨과 동시에 각 분할 영역을 복수의 가열부 (H1~H3)에 의해 독립해 가열하도록 구성되고,
    상기 온도 검출용 기판 (Ww)에 포함되는 온도 검출부 (41)는 상기 각 분할 영역의 온도 검출을 행하기 위해서 복수 설치되고,
    상기 제어부 (9)는 또한 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치될 때의 상기 온도 검출용 기판 (Ww)의 방향과 상기 각 온도 검출부 (41)의 온도 검출값의 시계열 데이터를 바탕으로 구해진 상기 각 분할 영역의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 상기 각 가열부 (H1~H3)의 제어 파라미터를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 캐리어 콘트롤러 (45)는, 상기 온도 검출용 기판 (Ww)를 수납함과 동시에 캐리어 반입부 (B1)에 놓여진 캐리어 (Cw)에 설치되고 상기 캐리어 (Cw)로부터 상기 온도 검출용 기판 (Ww)를 상기 반송부 (A1~A3)에 의해 취출할 때 상기 온도 측정 개시 지령을 출력하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  19. 복수의 기판 (W, Ww)를 수납한 캐리어 (C,Cw)를 반입하는 캐리어 반입부 (B1)와, 가열 플레이트 (34)에 상기 기판 (W, Ww)를 재치하여 열처리를 행하는 가열 유니트를 포함한 처리 유니트 (U1~U3)과, 캐리어 반입부 (B1)로부터 상기 기판 (W, Ww)를 수취하여 상기 처리 유니트 (U1~U3)에 반송하는 반송부 (A1~A3)을 구비한 기판 처리 장치에 대해서, 상기 가열 플레이트 (34)의 온도를 측정하기 위해서 이용되는 프로그램을 저장한 기억 매체로서, 컴퓨터 (5,6,9)에 온도 검출부 (41), 기억부 (42) 및 기판 콘트롤러 (42)를 포함한 온도 검출용의 상기 기판 (Ww)를 상기 반송부 (A1~A3)에 의해 미리 결정되어진 반송 경로를 따라 상기 가열 유니트에 반송하는 스텝과,
    상기 반송 경로에서 미리 결정되어진 위치에서 상기 온도 검출용 기판 (Ww)의 기판 콘트롤러 (42)에 온도 측정 개시 지령을 출력하는 개시 지령 출력 스텝과,
    상기 온도 측정 개시 지령을 받아 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 온도 검출값의 시계열 데이터를 상기 기억부 (42) 내에 기억하는 스텝과,
    상기 온도 측정 개시 지령을 출력했을 때의 상기 온도 검출용 기판 (Ww)의 위치로부터 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치될 때까지의 반송 시간과 상기 기억부 (42) 내의 온도 검출값의 시계열 데이터에 근거해, 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 상기 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출할 때 계열 데이터 취출 스텝을 실행시키는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정용의 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체.
  20. 청구항 19에서,
    상기 시계열 데이터 취출 스텝에서는, 조정용 컴퓨터(5)가 상기 온도 검출용 기판 (Ww)가 상기 가열 플레이트 (34)에 재치된 후의 상기 온도 검출값의 시계열 데이터를 취출하는 것을 특징으로 하는 가열 플레이트의 온도 측정용의 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체.
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