JP3840387B2 - 温度計測方法、温度計測装置及び基板処理装置 - Google Patents
温度計測方法、温度計測装置及び基板処理装置 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板を加熱処理するために用いられる熱板の温度を計測するための温度計測方法及び温度計測装置に関する。
【0002】
本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板上にレジストを塗布し、露光後の基板に現像処理を施す装置や基板上に層間絶縁膜を塗布する装置に係り、特に例えば基板を加熱処理するために用いられる熱板の温度を計測するため機能を有する基板処理装置に関する。
【0003】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造工程には、半導体ウェハ(以下ウェハという)にレジスト膜を形成し、フォト技術を用いて回路パターン等を縮小してレジスト膜を露光し、これを現像する、フォトリソグラフイといわれる一連の工程がある。
【0004】
このフォトリソグラフィ工程においては、回路パターンの微細化に伴いレジストパターンの線幅を精密に制御することが重要になってきている。このようなレジストパターンの線幅は、露光前後の加熱処理の温度やレジスト塗布時の条件等、様々な条件によって変動する。
【0005】
一般に、上記の露光前後の加熱処理は熱板上にウェハを載置することによって行われるが、かかる熱板の温度が領域的に或いは時間的にばらつくとレジストパターンの線幅に影響を与えるため、熱板の温度を高精度に制御することが要求される。特に、最近では、1つの熱板で各種の温度に迅速に対応することが要求されることから、熱板が非常に薄くなる傾向にある。この場合には熱板の熱容量が非常に小さいことから熱板の温度が領域的に或いは時間的にばらつく可能性が高く、従って熱板を複数の領域に分割して領域ごとに温度制御を別個に行っている。すなわち、領域ごとにヒータや温度センサを別個に設け、これにより熱板の温度を高精度に制御している。
【0006】
ところで、このような熱板の温度プロファイルは製品ごとに個体差を有する。すなわち、個々の熱板はそれぞれ温度プロファイルが異なり、これらのプロファイルは上記の温度制御の重要なパラメータとなる。
【0007】
従来から、このような熱板の温度プロファイルの計測は、熱板の複数の測定ポイント(例えば温度制御を別個に行っている各領域に対応する測定ポイント)に対応する位置にそれぞれ温度センサが埋め込まれたウェハを熱板上に載置して加熱し、これらの温度センサにより同時に複数の測定ポイントの温度を計測することによって行っている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の熱板の温度プロファイルの計測方法では、温度センサに個体差があり、またこのような温度センサが埋め込まれたウェハの反りによりこのようなウェハが熱板に載置された際に熱板との間に浮きが生じる領域もあって、熱板の複数の測定ポイントにおける温度を同時にかつ正確に計測することができない、という問題がある。
【0009】
本発明は、このような事情に基づきなされたもので、基板に熱的処理を施すプレートの複数の測定ポイントにおける温度プロファイルを迅速にかつ正確に計測することができる温度計測方法、温度計測装置及び基板処理装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の主たる観点に係る温度計測方法は、基板に熱的処理を施すための第1のプレートの温度を計測する方法であって、少なくとも2つの位置にそれぞれ第1の及び第2の温度センサが埋め込まれた温度検出用基板を、前記温度検出用基板が載置される第2のプレートの計測ポイントと前記第1の温度センサとがほぼ一致するように、前記第2のプレート上に載置し、前記第1の温度センサにより第1の温度を計測する工程と、前記第2のプレートの前記計測ポイントと前記第2の温度センサとがほぼ一致するように、前記温度検出用基板を前記第2のプレート上に載置し、前記第2の温度センサにより第2の温度を計測する工程と、前記第1及び第2の温度に応じて、前記第1及び第2の温度センサの更正値を推定する工程と、前記温度検出用基板を前記第1のプレート上に載置し、前記第1及び第2の温度センサにより前記第1のプレート上の各所望位置の温度を計測する工程と、前記計測された所望位置の各温度を前記各更正値により更正する工程とを具備することを特徴とする。
【0011】
ここで、「基板に熱的処理を施すためのプレート」には、基板を加熱するための熱板の他に、基板の温度を整える温調板や基板を冷却するための冷却板も含まれる。
【0012】
本発明の他の観点に係る温度計測装置は、基板に熱的処理を施すための第1のプレートの温度を計測する装置であって、少なくとも2つの位置にそれぞれ第1の及び第2の温度センサが埋め込まれた温度検出用基板と、前記第1の及び第2の温度センサにより計測され前記温度検出用基板が載置される第2のプレートのほぼ同一計測ポイントにおける第1及び第2の温度に応じて、前記第1及び第2の温度センサの更正値を推定する手段と、前記第1及び第2の温度センサにより計測される前記第1のプレート上の各所望位置の温度を前記各更正値により更正する手段とを具備することを特徴とする。
【0013】
本発明の別の観点に係る基板処理装置は、基板上にレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に現像処理を施す現像部と、前記基板に熱的処理を施すための第1のプレートを有する熱的処理部と、少なくとも2つの位置にそれぞれ第1の及び第2の温度センサが埋め込まれた温度検出用基板を収容する収容部と、前記温度検出用基板が載置される第2のプレートを有すると共に、前記温度測定用基板及び前記第2のプレートのうち少なくとも一方を回転させる回転機構を有する温度更正用熱的処理部と、少なくとも各部間で基板を搬入出する基板搬送部と、前記第1の及び第2の温度センサにより計測された前記第2のプレートのほぼ同一計測ポイントにおける第1及び第2の温度に応じて、前記第1及び第2の温度センサの更正値を推定する手段と、前記第1及び第2の温度センサにより計測された前記第1のプレート上の各所望位置の温度を前記各更正値により更正する手段とを具備することを特徴とする。
【0014】
本発明のまた別の観点に係る基板処理装置は、基板上に層間絶縁膜を塗布する塗布部と、前記基板に熱的処理を施すための第1のプレートを有する熱的処理部と、少なくとも2つの位置にそれぞれ第1の及び第2の温度センサが埋め込まれた温度検出用基板を収容する収容部と、前記温度検出用基板が載置される第2のプレートを有すると共に、前記温度測定用基板及び前記第2のプレートのうち少なくとも一方を回転させる回転機構を有する温度更正用熱的処理部と、少なくとも各部間で基板を搬入出する基板搬送部と、前記第1の及び第2の温度センサにより計測された前記第2のプレートのほぼ同一計測ポイントにおける第1及び第2の温度に応じて、前記第1及び第2の温度センサの更正値を推定する手段と、前記第1及び第2の温度センサにより計測された前記第1のプレート上の各所望位置の温度を前記各更正値により更正する手段とを具備することを特徴とする。
【0015】
本発明では、例えば第2のプレートの1つの計測ポイントに対して例えば2つの位置にそれぞれ第1の及び第2の温度センサを有する温度検出用基板を用いてこれら2つの温度センサによりそれぞれ温度を計測し、計測されたこれらの温度により第1及び第2の温度センサの更正値を推定しているので、第1及び第2の温度センサにより同時にかつ正確に第1のプレートの温度を計測することが可能になる。従って、このような複数の温度センサを使って第1のプレートの複数の計測ポイントにおける温度プロファイルを迅速にかつ正確に計測することができる。
【0016】
本発明の一の形態によれば、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとは前記温度測定用基板のほぼ同心円となる位置に配置されていることを特徴とするものである。これにより、1つの温度センサにより計測ポイントを計測した後に、温度測定用基板や第2のプレートを回転させるだけで計測ポイントに対してもう1つの温度センサを位置合わせすることができるようになる。
【0017】
本発明の一の形態によれば、前記第2のプレートの計測ポイントが前記第2のプレート上の少なくとも2ヶ所に設けられていることを特徴とするものである。これにより、サンプル数が増え、第1のプレートの温度プロファイルをより正確に計測することができるようになる。
【0018】
本発明の一の形態によれば、前記第1及び第2の温度センサはそれぞれ前記プレートの各計測ポイントに対応するような前記温度計測用基板の位置に埋め込まれていることを特徴とするものである。これにより、複数の計測ポイントに対して第1の及び第2の温度センサにより同時に温度の計測が可能となり、効率よく温度計測を行うことができる。
【0019】
本発明のこれらの目的とそれ以外の目的と利益とは、以下の説明と添付図面とによって容易に確認することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
(第1の実施形態)
図1は第1の実施形態に係る温度計測装置の構成を示す図である。
【0021】
図1において、符号1は計測対象である熱板を示している。この熱板1は、半導体の製造工程においてウェハを加熱処理するために用いられるものである。この熱板1では、例えば点線で分割された4つの領域がそれそれ別個に温度制御が行われるようになっている。従って、この熱板1上には、同心円となる位置上に90°の間隔で4箇所に計測ポイント2a〜2dがある。
【0022】
温度計測装置3は、ウェハWの複数の位置、ここでは熱板1における計測ポイント2a〜2dに対応する4箇所の位置にそれぞれRDSセンサ等の温度センサ4a〜4dが埋め込まれた温度計測用基板5と、各温度センサ4a〜4dの出力から計測ポイント2a〜2dの温度を算出する計測温度算出装置6とを有する。
【0023】
温度計測用基板5と計測温度算出装置6とは、ケーブル7を介して接続され、温度センサ4a〜4dの出力はケーブル7を介して計測温度算出装置6に送出されるようになっているが、例えば温度計測用基板5から計測温度算出装置6に対して無線によりデータを送出するようにしても良いし、温度計測用基板5にデータ蓄積用のメモリを設けて必要なときにメモリから計測温度算出装置6に送出するようにしても構わない。
【0024】
計測温度算出装置6は、各温度センサ4a〜4dにより計測された熱板1の各計測ポイント2a〜2dにおける温度(4a〜4d×2a〜2d)に応じて、各温度センサ4a〜4dの更正値を推定する推定部6aと、温度センサ4a〜4dにより計測された熱板1上の計測ポイント2a〜2dの温度を各更正値により更正する温度更正部6bと、算出された温度等を表示する表示部6cとを備える。なお、このような計測温度算出装置6は汎用のコンピュータと所定のソフトウエアとによって構成しても勿論構わない。
【0025】
次に、このように構成された温度計測装置3による温度計測方法を説明する。
【0026】
図2はこの温度計測方法を示す工程図である。図3は各工程を説明するための図である。
【0027】
まず、図3(a)に示すように、温度センサ4aと計測ポイント2a、温度センサ4bと計測ポイント2b、温度センサ4cと計測ポイント2c、温度センサ4dと計測ポイント2dとがそれぞれ一致するように、温度計測用基板5を所定の加熱温度(例えば50℃)に設定された熱板1上に載置し(ステップ201)、各温度センサ4a〜4dの出力を計測温度算出装置6に取り込む(ステップ202)。
【0028】
次に、図3(b)に示すように、温度センサ4aと計測ポイント2b、温度センサ4bと計測ポイント2c、温度センサ4cと計測ポイント2d、温度センサ4dと計測ポイント2aとがそれぞれ一致するように、温度測定用基板5を熱板1に対して90°回転させ(ステップ203)、各温度センサ4a〜4dの出力を計測温度算出装置6に取り込む(ステップ204)。
【0029】
次に、図3(c)に示すように、温度センサ4aと計測ポイント2c、温度センサ4bと計測ポイント2d、温度センサ4cと計測ポイント2a、温度センサ4dと計測ポイント2bとがそれぞれ一致するように、温度測定用基板5を熱板1に対して更に90°回転させ(ステップ205)、各温度センサ4a〜4dの出力を計測温度算出装置6に取り込む(ステップ206)。
【0030】
次に、図3(d)に示すように、温度センサ4aと計測ポイント2d、温度センサ4bと計測ポイント2a、温度センサ4cと計測ポイント2b、温度センサ4dと計測ポイント2cとがそれぞれ一致するように、温度測定用基板5を熱板1に対して更に90°回転させ(ステップ207)、各温度センサ4a〜4dの出力を計測温度算出装置6に取り込む(ステップ208)。
【0031】
以上の計測を例えば熱板1を50℃程度上昇させながら、例えば300℃まで行い、データを収集する(ステップ209、210)。
【0032】
これにより、各温度センサ4a〜4dにより計測された熱板1の各計測ポイント2a〜2dにおける温度(4a〜4d×2a〜2d@50℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃)に関するデータが計測温度算出装置6に取り込まれることになる。
【0033】
次に、計測温度算出装置6では、推定部6aがこれらの温度(4a〜4d×2a〜2d)に関するデータに応じて、各温度センサ4a〜4dの更正値を推定する(ステップ211)。この更正値の推定は、例えば各温度(50℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃)毎に4つの計測ポイント2a〜2dにおいてそれぞれ4つの温度センサ4a〜4dにより温度計測が行われているが、各温度(50℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃)毎に各計測ポイントにおける4つの温度センサ4a〜4dによる計測結果の平均値を求め(4つの計測ポイント2a〜2dで一致する。)、各平均値と各温度センサ4a〜4dにより実際に計測された温度との差分を各温度センサ4a〜4dの更正値(Δ4a〜Δ4d)と推定している。
【0034】
以上により各温度センサ4a〜4dの温度毎の更正値(Δ4a〜Δ4d)が推定され、これにより熱板1の温度プロファイルを正確に計測することができるようになる。すなわち、温度プロファイルが必要な新たな熱板1に対して、例えば図1に示したように、上記のように更正値が推定されている温度センサ4a〜4dを有する温度計測用基板5を載置して各温度(50℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃)毎に計測温度算出装置6に計測データ(T4a〜T4d)を取り込む(ステップ212)。
【0035】
次に、計測温度算出装置6における温度更正部6bが、各温度(50℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃)毎に温度センサ4a〜4dにより計測された熱板1上の計測ポイント2a〜2dの温度の計測データ(T4a〜T4d)を各更正値(Δ4a〜Δ4d)により更正する(ステップ213)。例えば、温度センサ4aによる更正後の温度はT4a−Δ4a、温度センサ4bによる更正後の温度はT4b−Δ4b、温度センサ4cによる更正後の温度はT4c−Δ4c、温度センサ4dによる更正後の温度はT4d−Δ4dであり、これを各温度(50℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃)毎に求めることで熱板1の温度プロファイルが求められ、このプロファイルが例えば表示部6cに表示される。
【0036】
このように本実施形態によれば、例えば熱板1の1つの計測ポイント2a〜2dに対して例えば4つの位置にそれぞれ温度センサ4a〜4dを有する温度検出用基板5を用いてこれら4つの温度センサ4a〜4dによりそれぞれ温度を計測し、計測されたこれらの温度により各温度センサ4a〜4dの更正値(Δ4a〜Δ4d)を推定しているので、例えば別の熱板1に対して各温度センサ4a〜4dにより同時にかつ正確に温度を計測することが可能になる。従って、このような複数の温度センサ4a〜4dを使って熱板1の複数の計測ポイント2a〜2dにおける温度プロファイルを迅速にかつ正確に計測することができる。
【0037】
なお、上述した実施形態では、ウェハを加熱するための熱板1を例にとり説明したが、基板の温度を整える温調板や基板を冷却するための冷却板についても本発明を適用することが可能である。
【0038】
また、上述した実施形態では、測定ポイントや温度センサの数画4つであったが、当然、これよりも少なくても多くても構わない。
【0039】
更に、基板としてはウェハばかりでなく、ガラス基板やCD基板等の他の基板であっても勿論構わない。
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態を説明する。
【0040】
この第2の実施形態は半導体ウェハに対してレジストを塗布し、露光後のウェハに対して現像処理を施すレジスト塗布現像システムに本発明を適用したものである。
【0041】
図4はこのレジスト塗布現像システムの平面図、図5はその正面図、図6はその背面図である。
【0042】
図4に示すように、このレジスト塗布現像システム101は、半導体ウェハに化学増幅型レジストを塗布し現像するシステムにおいて、カセットステーション10、処理ステーション11及びインターフェース部12を一体的に接続した構成を有している。
【0043】
カセットステーション10では、図1に示すように、カセット載置台20上の位置決め突起20aの位置に複数個(例えば4個)のカセットCが、それぞれのウェハW出入口を処理ステーション11側に向けてX方向(図1中の上下方向)一列に載置される。またこのカセットC配列方向(X方向)及びカセットC内に収容されたウェハWのウェハW配列方向(Z方向;垂直方向)に移動可能なウェハ搬送装置21が、搬送路21aに沿って移動自在に設けられており、各カセットCに選択的にアクセスするように構成されている。
【0044】
またウェハ搬送装置21は、θ方向にも回動自在に構成されており、後述するように処理ステーション11側の第3の処理装置群G3の多段装置部に属するアライメント装置(ALIM)及びエクステンション装置(EXT)にもアクセスできるようになっている。
【0045】
前記処理ステーション11では、図4に示すように、その中心部には垂直搬送型の主搬送装置22が設けられ、その周りに処理室としての各種処理装置が1組または複数の組毎に多段集積配置されて処理装置群を構成している。この実施形態のレジスト塗布現像システム101においては、5つの処理装置群G1、G2、G3、G4、G5が配置されており、第1及び第2の処理装置群G1、G2はシステム正面側に配置され、第3の処理装置群G3はカセットステーション10に隣接して配置され、第4の処理装置群G4はインターフェース部12に隣接して配置され、更に破線で示した第5の処理装置群G5は背面側に配置されている。主搬送装置22は、θ方向に回転自在かつZ方向に移動可能に構成されており、各処理装置群G1〜G5の間でのウェハWの受け渡しを行うようになっている。
【0046】
第1の処理装置群G1では、図5に示すように、カップCP内でウェハWをスピンチャックに載せて所定の処理を行う2台のスピンナ型処理装置、例えばレジスト液塗布装置(COT)及び現像処理装置(DEV)が、上下方向に2段に重ねられている。そして第1の処理装置群G1と同様に、第2の処理装置群G2においても、2台のスピンナ型処理装置、例えばレジスト液塗布装置(COT)及び現像処理装置(DEV)が上下方向に2段に重ねられている。
【0047】
第3の処理装置群G3では、図6に示すように、ウェハWを載置台(図示せず)に載せて所定の処理を行うオープン型の処理装置、例えば冷却処理を行う冷却処理装置(COL)、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行う疎水化処理装置(AD)、位置合わせを行うアライメント装置(ALIM)、エクステンション装置(EXT)、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキング装置(PREBAKE)、ポストベーキング装置(POBAKE)、及びポストエキスポージャーベーキング装置(PEB)が下から順に、例えば8段に重ねられている。
【0048】
第4の処理装置群G4では、後述する温度計測装置100、冷却処理も兼ねたエクステンション・冷却処理装置(EXTCOL)、エクステンション装置(EXT)、疎水化処理装置(AD)、プリベーキング装置(PREBAKE)及びポストベーキング装置(POBAKE)が下から順に、例えば8段に重ねられている。
【0049】
インターフェース部12は、図4に示すように、奥行き方向(X方向)については、上記処理ステーション11と同じ寸法を有するが、幅方向についてはより小さなサイズに設定されている。図4及び図5に示すように、このインターフェース部12の正面側には、可搬性のピックアップカセットCRと、定置型のバッファカセット(BUCR)が2段に配置され、他方背面部には周辺露光装置24(WEE)が配設されている。
【0050】
前記インターフェース部12の中央部には、ウェハ搬送装置25が設けられている。ウェハ搬送装置25は、X方向、Z方向(垂直方向)に移動して両カセットCR、BUCR及び周辺露光装置24(WEE)にアクセスできるようになっている。ウェハ搬送装置25は、θ方向にも回転自在に構成されており、処理ステーション11側の第4の処理装置群G4に属するエクステンション装置(EXT)や、更には隣接する露光装置13側のウェハ受け渡し台(図示せず)にもアクセスできるようになっている。
【0051】
次に、上記の温度計測装置100の構成を詳細に説明する。
【0052】
図7は温度計測装置100の正面図であり、温度計測装置100は温度計測が行われる計測ブロック102と、この計測ブロック102上に設けられた温度計測用基板収容部103とを有する。温度計測用基板収容部103には、温度計測用基板104を保持する例えば3本の保持ピン105が立設され、この上部には、温度計測用基板104の接続端子106に対して接触可能に昇降可能とされた接続ピン107及びこの接続ピン107を昇降させる昇降機構108が設けられている。接続ピン107はケーブル109を介して図1に示した計測温度算出装置6に接続されている。
【0053】
ここで、温度計測用基板104は、図8に示すように、ウェハWの例えば同心円上に90°間隔で4箇所の位置にそれぞれRDSセンサ等の温度センサ110a〜110dが埋め込まれ、またこの温度センサ110a〜110dにより計測されたデータを蓄積するメモリ部111、更に上記の接続端子106を有する。
【0054】
計測ブロック102には、図9に示すように、例えば25℃〜300℃程度まで加熱温度を可変可能な熱板112が設けられている。熱板112は図示を省略しているが例えば4分割された各領域ごとに温度制御が別個に行われるようになっている。熱板112には、基板受け渡し用の例えば3本の昇降ピン113が昇降可能に貫通されており、熱板112の下部に設けられた昇降機構114により昇降ピン113が昇降されるようになっている。
【0055】
また、熱板112の上部には、この熱板112を覆うように蓋体115が配置されている。蓋体115は昇降機構116により昇降されるようになっている。そして、加熱時には、蓋体115が熱板112を覆って蓋体115と熱板112との間で密閉空間を形成することで、加熱時に密閉空間内に気流が生じないようになっており、これによりより効率よくかつより正確に温度計測を行うことが可能となる。
【0056】
更に、熱板112の下部には、これらの熱板112等を回転駆動する回転駆動機構117が設けられている。
【0057】
そして、主搬送装置22が温度計測用基板収容部103に収容された温度計測用基板104を計測ブロック102における熱板112に搬送し、この計測ブロック102内で図2に示したステップ201〜ステップ210を実行する。但し、温度計測用基板104と熱板112と間の回転動作については、主搬送装置22に温度計測用基板104を保持させた状態で、回転駆動機構117が熱板112を例えば90°づつ回転させることで行われる。また、測定データは一旦メモリ111に蓄積され、その後主搬送装置22が温度計測用基板104を温度計測用基板収容部103に搬送し、接続端子106に対して接続ピン107を接触した状態で、接続ピン107及びケーブル109を介して計測温度算出装置6に送出している。
【0058】
以上の動作によって温度計測用基板104における温度センサ110a〜110dの更正が行われる(図2のステップ212参照)。
【0059】
そして、その後温度計測用基板104は主搬送装置22により温度計測が必要なプリベーキング装置(PREBAKE)やポストベーキング装置(POBAKE)に搬送され、これら装置の熱板(図示を省略)の温度プロファイルの計測が行われる(図2のステップ213参照)。なお、この場合も、測定データは一旦メモリ111に蓄積され、その後主搬送装置22が温度計測用基板104を温度計測用基板収容部103に搬送し、接続端子106に対して接続ピン107を接触した状態で、接続ピン107及びケーブル109を介して計測温度算出装置6に送出している。
【0060】
本実施形態では、特にプリベーキング装置(PREBAKE)やポストベーキング装置(POBAKE)における熱板の温度ばらつき(例えば、長期使用による熱板の経時変化、熱板内のヒータの劣化、又はヒータに供給する電力量の変化等による温度ばらつき)を把握してこれに基づき温度プロファイルを正確に設定できるので、加熱処理を非常に正確な温度で行うことが可能であり、線幅制御を正確に行うことが可能である。
【0061】
なお、上述した第2の実施形態は、半導体ウェハに対してレジストを塗布し、露光後のウェハに対して現像処理を施すレジスト塗布現像システムに本発明を適用したものであったが、勿論他のシステムにも適用可能である。
【0062】
例えば、半導体デバイスの製造工程におけるSOD(Spin on Dielectric)により層間絶縁膜するシステムについても本発明を適用できる。このSODシステムは、半導体ウェハ上に塗布膜をスピンコートし、加熱等の物理的処理や化学的処理を施して層間絶縁膜を形成するものであり、かかる加熱処理に用いられる加熱処理装置に対して第2の実施形態と同様の温度計測装置を設けて温度計測を迅速かつ正確に行うことが可能である。また、定期的(例えばロット開始前等)に熱板の温度を自動で測定する機能を持たせることにより、常に熱板の温度ばらつきを確認し補正することができ、自動的に熱板の温度制御(補正)を行うことが可能である。特に、SODシステムにおいては、レジスト塗布現像システムに比しより高温、例えば450℃程度で加熱処理が行われ、すなわちレンジが広くなる傾向にあって、しかもより精度よく温度制御を行うことが要求されるため、本発明をかかるシステムに適用して温度計測を高精度で行うことは極めて重要である。
【0063】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板に熱的処理を施すプレートの複数の測定ポイントにおける温度プロファイルを迅速にかつ正確に計測することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態における温度計測装置の構成を示す図である。
【図2】第1の実施形態における温度計測の工程図である。
【図3】第1の実施形態における温度計測の各工程を説明するための図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態にかかるレジスト塗布現像システムの平面図である。
【図5】図4のレジスト塗布現像システムの正面図である。
【図6】図4のレジスト塗布現像システムの背面図である。
【図7】第2の実施形態における温度計測装置の正面図である。
【図8】第2の実施形態における温度計測用基板の平面図である。
【図9】第2の実施形態における温度計測装置の計測ブロックの断面図である。
【符号の説明】
1 熱板
2a〜2d 計測ポイント
3 温度計測装置
4a〜4d 各温度センサ
5 温度計測用基板
6 計測温度算出装置
6a 推定部
6b 温度更正部
100 温度計測装置
102 計測ブロック
103 温度計測用基板収容部
104 温度計測用基板
110a〜110d 温度センサ
112 熱板
117 回転駆動機構
Claims (15)
- 基板に熱的処理を施すための第1のプレートの温度を計測する方法であって、
少なくとも2つの位置にそれぞれ第1の及び第2の温度センサが埋め込まれた温度検出用基板を、前記温度検出用基板が載置される第2のプレートの計測ポイントと前記第1の温度センサとがほぼ一致するように、前記第2のプレート上に載置し、前記第1の温度センサにより第1の温度を計測する工程と、
前記第2のプレートの前記計測ポイントと前記第2の温度センサとがほぼ一致するように、前記温度検出用基板を前記第2のプレート上に載置し、前記第2の温度センサにより第2の温度を計測する工程と、
前記第1及び第2の温度に応じて、前記第1及び第2の温度センサの更正値を推定する工程と、
前記温度検出用基板を前記第1のプレート上に載置し、前記第1及び第2の温度センサにより前記第1のプレート上の各所望位置の温度を計測する工程と、
前記計測された所望位置の各温度を前記各更正値により更正する工程と
を具備することを特徴とする温度計測方法。 - 請求項1に記載の温度計測方法において、
前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとは前記温度測定用基板のほぼ同心円となる位置に配置されていることを特徴とする温度測定方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の温度測定方法において、
前記第2のプレートの計測ポイントが前記第2のプレート上の少なくとも2ヶ所に設けられていることを特徴とする温度測定方法。 - 請求項3に記載の温度測定方法において、
前記第1及び第2の温度センサはそれぞれ前記第2のプレートの各計測ポイントに対応するような前記温度計測用基板の位置に埋め込まれていることを特徴とする温度測定方法。 - 基板に熱的処理を施すための第1のプレートの温度を計測する装置であって、
少なくとも2つの位置にそれぞれ第1の及び第2の温度センサが埋め込まれた温度検出用基板と、
前記第1の及び第2の温度センサにより計測され前記温度検出用基板が載置される第2のプレートのほぼ同一計測ポイントにおける第1及び第2の温度に応じて、前記第1及び第2の温度センサの更正値を推定する手段と、
前記第1及び第2の温度センサにより計測される前記第1のプレート上の各所望位置の温度を前記各更正値により更正する手段と
を具備することを特徴とする温度計測装置。 - 請求項5に記載の温度計測装置において、
前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとは前記温度測定用基板のほぼ同心円となる位置に配置されていることを特徴とする温度測定装置。 - 請求項6に記載の温度計測装置において、
前記温度測定用基板及び前記第2のプレートのうち少なくとも一方を回転させる手段を更に具備することを特徴とする温度測定装置。 - 請求項5から請求項7のうちいずれか1項に記載の温度測定装置において、
前記第2のプレートの計測ポイントが前記第2のプレート上の少なくとも2ヶ所に設けられていることを特徴とする温度測定装置。 - 請求項8に記載の温度測定装置において、
前記第1及び第2の温度センサはそれぞれ前記第2のプレートの各計測ポイントに対応するような前記温度計測用基板の位置に埋め込まれていることを特徴とする温度測定装置。 - 基板上にレジストを塗布する塗布部と、
露光後の基板に現像処理を施す現像部と、
前記基板に熱的処理を施すための第1のプレートを有する熱的処理部と、
少なくとも2つの位置にそれぞれ第1の及び第2の温度センサが埋め込まれた温度検出用基板を収容する収容部と、
前記温度検出用基板が載置される第2のプレートを有すると共に、前記温度測定用基板及び前記第2のプレートのうち少なくとも一方を回転させる回転機構を有する温度更正用熱的処理部と、
少なくとも各部間で基板を搬入出する基板搬送部と、
前記第1の及び第2の温度センサにより計測された前記第2のプレートのほぼ同一計測ポイントにおける第1及び第2の温度に応じて、前記第1及び第2の温度センサの更正値を推定する手段と、
前記第1及び第2の温度センサにより計測された前記第1のプレート上の各所望位置の温度を前記各更正値により更正する手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10に記載の基板処理装置において、
前記第1のプレートの各所望位置はそれぞれ別個に温度制御が行われていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10又は請求項11に記載の基板処理装置において、
前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとは前記温度測定用基板のほぼ同心円となる位置に配置されていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板上に層間絶縁膜を塗布する塗布部と、
前記基板に熱的処理を施すための第1のプレートを有する熱的処理部と、
少なくとも2つの位置にそれぞれ第1の及び第2の温度センサが埋め込まれた温度検出用基板を収容する収容部と、
前記温度検出用基板が載置される第2のプレートを有すると共に、前記温度測定用基板及び前記第2のプレートのうち少なくとも一方を回転させる回転機構を有する温度更正用熱的処理部と、
少なくとも各部間で基板を搬入出する基板搬送部と、
前記第1の及び第2の温度センサにより計測された前記第2のプレートのほぼ同一計測ポイントにおける第1及び第2の温度に応じて、前記第1及び第2の温度センサの更正値を推定する手段と、
前記第1及び第2の温度センサにより計測された前記第1のプレート上の各所望位置の温度を前記各更正値により更正する手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項13に記載の基板処理装置において、
前記第1のプレートの各所望位置はそれぞれ別個に温度制御が行われていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項13又は請求項14に記載の基板処理装置において、
前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとは前記温度測定用基板のほぼ同心円となる位置に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
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