JP4509820B2 - 熱処理板の温度設定方法,熱処理板の温度設定装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
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Description
前記熱処理は,基板上にレジストパターンを形成するフォトリソグラフィー工程において行われるものであり,
前記熱処理板は,複数の領域に区画され,当該領域毎に温度設定され,
さらに,前記熱処理板の各領域毎に,熱処理板上の基板の面内温度を調整するための温度補正値が設定され,前記各領域の温度補正値は,熱処理板において熱処理されて形成されるレジストパターンの線幅と温度補正値との相関から作成された算出モデルにより算出されて設定され,前記算出モデルは,基板面内のレジストパターンの線幅測定値に基づいて,基板面内の線幅が均一になるような温度補正値を算出するものであり,さらに基板面内の複数の線幅測定位置における線幅測定値を高さ方向に表すことによって示される基板面内における線幅測定値のばらつき傾向から,基板面内のX方向の傾き成分と,基板面内のX方向に直交するY方向の傾き成分と,基板面内の湾曲成分との各ばらつき傾向成分が求められ,前記算出モデルは,前記各ばらつき傾向成分を減少させて基板面内の線幅を均一となるようにする温度補正値を算出することを特徴とする。
84 PEB装置
140 熱板
142 温度制御装置
190 温度設定装置
R1〜R5 熱板領域
W1〜W5 ウェハ領域
M 算出モデル
W ウェハ
Claims (14)
- 基板を載置して熱処理する熱処理板の温度設定方法であって,
前記熱処理は,基板上にレジストパターンを形成するフォトリソグラフィー工程において行われるものであり,
前記熱処理板は,複数の領域に区画され,当該領域毎に温度設定され,
さらに,前記熱処理板の各領域毎に,熱処理板上の基板の面内温度を調整するための温度補正値が設定され,
前記各領域の温度補正値は,熱処理板において熱処理されて形成されるレジストパターンの線幅と温度補正値との相関から作成された算出モデルにより算出されて設定され,
前記算出モデルは,基板面内のレジストパターンの線幅測定値に基づいて,基板面内の線幅が均一になるような温度補正値を算出するものであり,
さらに基板面内の複数の線幅測定位置における線幅測定値を高さ方向に表すことによって示される基板面内における線幅測定値のばらつき傾向から,基板面内のX方向の傾き成分と,基板面内のX方向に直交するY方向の傾き成分と,基板面内の湾曲成分との各ばらつき傾向成分が求められ,
前記算出モデルは,前記各ばらつき傾向成分を減少させて基板面内の線幅を均一となるようにする温度補正値を算出することを特徴とする,熱処理板の温度設定方法。 - 前記X方向の傾き成分とY方向の傾き成分は,基板面内の複数の線幅測定値から最小二乗法により求められ,
前記湾曲成分は,前記基板面内における線幅測定値の傾向から前記X方向の傾き成分とY方向の傾き成分を除くことにより求められることを特徴とする,請求項1に記載の熱処理板の温度設定方法。 - 前記算出モデルは,レジスト液によって定まる一のモデル成分とレジスト液以外の他の処理条件によって定まる他のモデル成分に分離されていることを特徴とする,請求項1または2に記載の熱処理板の温度設定方法。
- 前記他のモデル成分は,フォトリソグラフィー工程における露光処理条件によって定まる第1のモデル成分と,露光処理条件以外の処理条件によって定まる第2のモデル成分にさらに分離されていることを特徴とする,請求項3に記載の熱処理板の温度設定方法。
- 前記各領域の温度補正値は,少なくとも熱処理温度とレジスト液の種類の組み合わせにより定まる処理レシピ毎に設定されることを特徴とする,請求項1〜4のいずれかに記載の熱処理板の温度設定方法。
- 前記熱処理は,露光処理後で現像処理前に行われる加熱処理であることを特徴とする,請求項1〜5のいずれかに記載の熱処理板の温度設定方法。
- 基板を載置して熱処理する熱処理板の温度設定装置であって,
前記熱処理は,基板上にレジストパターンを形成するフォトリソグラフィー工程において行われるものであり,
前記熱処理板は,複数の領域に区画され,当該領域毎に温度設定され,
さらに,前記熱処理板の各領域毎に,熱処理板上の基板の面内温度を調整するための温度補正値が設定され,
前記各領域の温度補正値は,熱処理板において熱処理されて形成されるレジストパターンの線幅と温度補正値との相関から作成された算出モデルにより算出されて設定され,
前記算出モデルは,レジストパターンの線幅測定値に基づいて,基板面内の線幅が均一になるような温度補正値を算出でき,
基板面内の複数の線幅測定位置における線幅測定値を高さ方向に表すことによって示される基板面内における線幅測定値のばらつき傾向から,基板面内のX方向の傾き成分と,基板面内のX方向に直交するY方向の傾き成分と,基板面内の湾曲成分との各ばらつき傾向成分が求められ,
前記算出モデルは,前記各ばらつき傾向成分を減少させて基板面内の線幅を均一となるようにする温度補正値を算出できることを特徴とする,熱処理板の温度設定装置。 - 前記X方向の傾き成分とY方向の傾き成分は,基板面内の複数の線幅測定値から最小二乗法により求められ,
前記湾曲成分は,前記基板面内における線幅測定値の傾向から前記X方向の傾き成分とY方向の傾き成分を除くことにより求められることを特徴とする,請求項7に記載の熱処理板の温度設定装置。 - 前記算出モデルは,レジスト液によって定まる一のモデル成分とレジスト液以外の他の処理条件によって定まる他のモデル成分に分離されていることを特徴とする,請求項7または8に記載の熱処理板の温度設定装置。
- 前記他のモデル成分は,フォトリソグラフィー工程における露光処理条件によって定まる第1のモデル成分と,露光処理条件以外の処理条件によって定まる第2のモデル成分にさらに分離されていることを特徴とする,請求項9に記載の熱処理板の温度設定装置。
- 前記各領域の温度補正値は,少なくとも熱処理温度とレジスト液の種類の組み合わせにより定まる処理レシピ毎に設定されることを特徴とする,請求項7〜10のいずれかに記載の熱処理板の温度設定装置。
- 前記熱処理は,露光処理後で現像処理前に行われる加熱処理であることを特徴とする,請求項7〜11のいずれかに記載の熱処理板の温度設定装置。
- 請求項7〜12のいずれかに記載の熱処理板の温度設定装置の機能を,コンピュータに実現させるためのプログラム。
- 請求項7〜12のいずれかに記載の熱処理板の温度設定装置の機能をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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