JP6286958B2 - フォトマスクの作製方法、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)任意のピッチ・線幅のパターンを設計値どおりに形成するために、OPC(Optical Proximity Correction:光近接効果補正)が適用される。OPCは、光近接効果による転写パターンの変形(角部の丸まりやライン端部の後退)をあらかじめ見越して、設計どおりのパターンがウェーハ上に形成されるようにマスクパターンを形成する手法をいう。これにより、光学特性により生じる線幅の設計値からの乖離が補正される。
(2)ショット内の線幅分布の改善は、縮小投影露光装置が一括露光タイプからスキャン露光タイプになったことや、レンズの加工精度が向上したことにより、実現されている。また、ショット内のパターン偏在を制御するためにダミーパターンが配置される(パターン偏在補正技術)。ダミーパターンを配置することで、CMP(Chemical Mechanical Polishing:化学機械的研磨)プロセス、フォトリソグラフィプロセス、エッチングプロセスでの加工が安定し、高精度にパターンを形成することができる。
(3)ウェーハ内の線幅分布の改善では、露光ショット単位で露光量あるいは照明パラメータを補正する方法や(たとえば、特許文献1参照)、露光後・現像前に行うPEB(Post-Exposure Bake)の温度分布を補正することが提案されている。
ウェーハの同一レイヤに形成された複数種類のパターンの線幅を、前記ウェーハ上の基準位置を含む複数の位置で測定して前記複数種類のパターンの線幅分布データを取得し、
前記基準位置で測定された基準データに基づいて、前記線幅を補正するための基準補正量を求め、
前記基準データと前記基準位置以外の前記位置で測定された前記線幅との差分に基づいて、1以上の補正調整量を算出し、
前記基準補正量と、前記1以上の補正調整量とに基づいて、2種類以上の補正データを作成し、
前記2種類以上の補正データをひとつのフォトマスクに適用し、前記2種類以上の補正データで同一の露光レイアウトを補正した複数の露光領域を有するフォトマスクを作製する。
(付記1)
同一の露光レイアウトに対してそれぞれ異なる補正処理が施された複数の露光領域を有するフォトマスクを用い、
半導体ウェーハに形成されたレジスト膜上の露光ショット位置に応じて、前記フォトマスクの前記複数の露光領域の1つを選択して露光を行い、
前記露光により前記レジスト膜に転写されたパターンに基づいて前記半導体ウェーハを加工して、前記半導体ウェーハに回路パターンを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記2)
前記半導体ウェーハの中心から外周に向かって前記半導体ウェーハ上の露光エリアを複数のエリアに分割し、
前記複数のエリアの各々に対応して、前記フォトマスクの前記複数の露光領域のいずれかを選択して使用する、
ことを特徴とする付記1に記載の半導体装置の製造方法。
(付記3)
前記露光後、かつ前記レジスト膜の現像前に、前記半導体ウェーハのベーク処理を行ない、
前記ベーク処理は、前記半導体ウェーハに含まれる基軸パターンの線幅が前記半導体ウェーハの面内で均一になるように、温度分布が補正されていることを特徴とする付記1又2に記載の半導体装置の製造方法。
(付記4)
前記複数の露光領域のいずれか1つを用いた露光ショットが、前記半導体ウェーハ上の前記複数のエリア間の境界にかかる場合に、前記境界で分割される前記露光ショットのうち面積が広い方の前記エリアに対応する前記フォトマスクの前記露光領域を選択することを特徴とする付記2に記載の半導体装置の製造方法。
(付記5)
ウェーハの同一レイヤに形成された複数種類のパターンの線幅を、前記ウェーハ上の基準位置を含む複数の位置で測定して前記複数種類のパターンの線幅分布データを取得し、
前記基準位置で測定された基準データに基づいて、前記線幅を補正するための基準補正量を求め、
前記基準データと前記基準位置以外の前記位置で測定された前記線幅との差分に基づいて、1以上の補正調整量を算出し、
前記基準補正量と、前記1以上の補正調整量とに基づいて、2種類以上の補正データを作成し、
前記2種類以上の補正データをひとつのフォトマスクに適用し、前記2種類以上の補正データで同一の露光レイアウトを補正した複数の露光領域を有するフォトマスクを作製する、
ことを特徴とするパターン補正方法。
(付記6)
前記フォトマスクを用いて製品を製造する際に、基板上の露光位置に応じて、前記複数の露光領域の中のひとつを選択して使用する、
ことを特徴とする付記5に記載のパターン補正方法。
(付記7)
前記複数種類のパターンの中から基軸パターンを選択し、
前記基軸パターンの線幅を前記ウェーハ上の複数の位置で測定して、前記基軸パターンの線幅分布を取得し、
前記基軸パターンの線幅を前記ウェーハ上で均一にする補正パラメータを決定し、
前記補正パラメータによる補正の下で、前記フォトマスクを用いた露光を行う、
ことを特徴とする付記5又は6に記載のパターン補正方法。
(付記8)
前記2種類以上の補正データは、前記基準補正量と前記1以上の補正調整量とから算出される2以上の補正量に、モデルベースの光近接効果補正を施して作成されることを特徴とする付記5〜7のいずれかに記載のパターン補正方法。
(付記9)
前記複数種類のパターンは、ライン幅とスペース幅で特定されるパターンであり、
前記ライン幅と前記スペース幅で特定されるパターンごとに前記基準補正量が規定される基準補正テーブルが作成されることを特徴とする付記5に記載のパターン補正方法。
(付記10)
前記ライン幅と前記スペース幅で特定されるパターンごとに前記補正調整量が規定される1以上の補正調整テーブルが作成されることを特徴とする付記9に記載のパターン補正方法。
(付記11)
前記基準補正テーブルと、前記補正調整テーブルとに基づいて、前記ライン幅と前記スペース幅で特定されるパターンごとにターゲットの補正量が規定される2以上の補正テーブルが作成されることを特徴とする付記10に記載のパターン補正方法。
(付記12)
同一の露光レイアウトを有する複数の露光領域を有し、
前記複数の露光領域の各々で、前記同一の露光レイアウトに対して異なる補正条件で補正が施され、
半導体ウェーハ上のショット位置に応じて、前記複数の露光領域のいずれか1つが用いられる、
ことを特徴とすることを特徴とするフォトマスク。
11−1〜11−4 露光領域
21 ウェーハ
22 PEBプレート
Tbase 基準補正テーブル
A〜D 補正調整テーブル
T1〜T4 ターゲットの補正テーブル
Claims (6)
- ウェーハの同一レイヤに形成された複数種類のパターンの線幅を、前記ウェーハ上の基準位置を含む複数の位置で測定して前記複数種類のパターンの線幅分布データを取得し、
前記基準位置で測定された基準データに基づいて、前記線幅を補正するための基準補正量を求め、
前記基準データと前記基準位置以外の前記位置で測定された前記線幅との差分に基づいて、1以上の補正調整量を算出し、
前記基準補正量と、前記1以上の補正調整量とに基づいて、2種類以上の補正データを作成し、
前記2種類以上の補正データをひとつのフォトマスクに適用し、前記2種類以上の補正データで同一の露光レイアウトを補正した複数の露光領域を有するフォトマスクを作製する、
ことを特徴とするフォトマスクの作製方法。 - 前記複数種類のパターンの中から基軸パターンを選択し、
前記基軸パターンの線幅を前記ウェーハ上の複数の位置で測定して、前記基軸パターンの線幅分布を取得し、
前記基軸パターンの線幅を前記ウェーハ上で均一にする補正パラメータを決定し、
前記補正パラメータを前記フォトマスクに適用する、
ことを特徴とする請求項1に記載のフォトマスクの作製方法。 - 前記2種類以上の補正データは、前記基準補正量と前記1以上の補正調整量とから算出される2以上の補正量に、モデルベースの光近接効果補正を施して作成されることを特徴とする請求項1又は2に記載のフォトマスクの作製方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法で作製されたフォトマスクを用い、
半導体ウェーハに形成されたレジスト膜上の露光ショット位置に応じて、前記フォトマスクの前記複数の露光領域の1つを選択して露光を行い、
前記露光により前記レジスト膜に転写されたパターンに基づいて前記半導体ウェーハを加工して、前記半導体ウェーハに回路パターンを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体ウェーハの中心から外周に向かって前記半導体ウェーハ上のエリアを複数のエリアに分割し、
前記複数のエリアの各々に対応して、前記フォトマスクの前記複数の露光領域のいずれかを選択して使用する、
ことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記露光の後、かつ前記レジスト膜の現像前に、前記半導体ウェーハのベーク処理を行ない、
前記ベーク処理は、前記半導体ウェーハに含まれる基軸パターンの線幅が前記半導体ウェーハの面内で均一になるように、温度分布が補正されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013186331A JP6286958B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | フォトマスクの作製方法、及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013186331A JP6286958B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | フォトマスクの作製方法、及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015052738A JP2015052738A (ja) | 2015-03-19 |
JP6286958B2 true JP6286958B2 (ja) | 2018-03-07 |
Family
ID=52701785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013186331A Expired - Fee Related JP6286958B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | フォトマスクの作製方法、及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6286958B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102418581B1 (ko) | 2015-10-21 | 2022-07-08 | 삼성전자주식회사 | 패턴 생성 방법 및 이를 수행하기 위한 패턴 발생기 |
CN109426066A (zh) * | 2017-08-28 | 2019-03-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 掩模图形的修正方法及其修正系统 |
US20220413211A1 (en) * | 2019-11-06 | 2022-12-29 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Manufacturing Method of Optical Modulator |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04104154A (ja) * | 1990-08-23 | 1992-04-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | レチクルの作製方法 |
JP3934719B2 (ja) * | 1995-12-22 | 2007-06-20 | 株式会社東芝 | 光近接効果補正方法 |
JPH11305418A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | レチクルマスク、半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP2003282426A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP4509820B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2010-07-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理板の温度設定方法,熱処理板の温度設定装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2009088549A (ja) * | 2008-12-01 | 2009-04-23 | Kawasaki Microelectronics Kk | 露光方法 |
JP2012109375A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Renesas Electronics Corp | 露光装置 |
-
2013
- 2013-09-09 JP JP2013186331A patent/JP6286958B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015052738A (ja) | 2015-03-19 |
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A521 | Written amendment |
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