JP5105396B2 - 加熱処理装置 - Google Patents
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Description
上述したように基板上の空間を狭くする構成とした場合、処理中において基板表面に形成された塗布膜から溶剤が気化するだけでなく、塗布液中に含まれる低分子の樹脂や染料等の昇華性の物質も同時に気化することが判明した。昇華性の物質(所謂昇華物)は、処理室内の低温の部分に析出するため、特に処理室(筐体)内の上方(上側壁表面)に析出し易い。このように上方に析出すると基板上に堆積するおそれがある。
このように、処理室内(基板上)の温度分布を均一にしようとすると昇華物の問題は避けられなかった。
これにより例えば上述したように基板上の空間を狭くすることで筐体内(例えば載置台上で)で昇華物が発生したとしても、熱風により排気側へ吸排出することができ、低温部分での昇華物の発生を低減することが可能になる。また熱風を流しているので空間内の温度分布を乱すようなこともない。
図1は本発明による加熱処理装置の一実施の形態を示す概略断面図である。なお図2は加熱処理装置の第1の加熱手段、第2の加熱手段、排気機構を示す概略平面図である。
加熱処理装置は、筐体1と、筐体1内に昇降可能に配置された載置台2と、この載置台2に載置される基板Wを加熱する第1の加熱手段3とを少なくとも有している。
下部筐体5は上述した第1の加熱手段3が設けられた載置台2と一体に構成され(所謂ホットプレート)、上部筐体4はこのような構成の下部筐体5を覆う所謂蓋となっている。第1の加熱手段3は例えば面状のヒーター等から構成されている。
具体的には、図1及び図2に示すように、第2の加熱手段9は下部筐体5の一方の側壁に形成された開口7に取り付けられ、第1の加熱手段3の幅と程同等の幅で形成されている。この第2の加熱手段9は例えば線状ヒーター11等で構成されている。12はフィルターである。
また排気機構10は下部筐体5の他方の側壁に形成された開口7に取り付けられ、複数のアジャスター13、ブロワー14等から構成されている。図示の場合では4つのアジャスター13が用いられている。
なお、図示の場合は2つの加熱手段を取り付けて1つの加熱手段とした場合を示したが、分割された加熱手段の数によっても様々な形態が考えられる。
すなわち、図3に示すように、天板7に例えば面状発熱体等からなるヒーター15を配置して加熱処理中に天板7の温度を高くする。
このような構成とすることで、例えば蓋2の近傍で発生した(天板7において温度の低くなっている箇所に付着した)昇華物を低減させることができ、上述した図1及び図2に示した構成の場合に比べて、空間内の上方の低い温度の箇所を高温にすることができ昇華物の発生をより低減することができる。
また、図4に示すように、天板7を吊り下げている部材(吊り下げ部材)16のそれぞれにヒーター15を配置することで天板7を高温とすることもでき、この場合も図3に示す構成と同様の作用を得ることができる。
このように構成することで第2の加熱手段9から開口6を介して基板W上に直接熱気が流れず基板W上へ流れる熱気を整流させることができる。また仕切り板17を設けたことで、熱源である線状ヒーター11からの放射熱の伝わりを仕切り板17によりある程度遮断することができる。これにより基板W上の温度分布が乱れることもない。
なお、このような仕切り板17は図1に示したように載置台2の一方の側だけでなく外周を囲むように形成することもできる。これにより上述したような基板Wへの周辺温度の影響を低減することもできる。
Claims (3)
- 筐体と、前記筐体内に昇降可能に配置された載置台と、前記載置台に設けられ、該載置台に載置される基板を加熱する第1の加熱手段とを少なくとも有する加熱処理装置において、
前記筐体の一方の側には第2の加熱手段が設けられ、前記筐体の他方の側には前記第1の加熱手段の幅方向に沿って個々に制御される複数のアジャスターを備えた排気機構を配置したことを特徴とする加熱処理装置。 - 請求項1に記載の加熱処理装置において、前記筐体の上部に第3の加熱手段が設けられていることを特徴とする加熱処理装置。
- 請求項1に記載の加熱処理装置において、前記第2の加熱手段と前記載置台との間には、仕切り板が設けられていることを特徴とする加熱処理装置。
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