JP5856890B2 - 熱処理装置 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 144
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 129
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 25
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 43
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 41
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
- H01L21/3247—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering for altering the shape, e.g. smoothing the surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係る熱処理装置1の外観斜視図である。なお、図1および以降の図面には、X軸とY軸とが水平面内において直交する右手系のXYZ座標系を共通に付している。
次に、以上の構成を有する熱処理装置1における熱処理の概略について説明する。熱処理が行われる際は、まず、図示しない搬送機構の搬送用アームによって下方から支持された、処理対象たる高温の基板Wが、支持ピンPの上端より上の高さ位置を保って熱処理空間2内の所定の支持位置の上方まで搬入される。上述のように、距離H0が確保されているので、係る搬入に際して基板Wと天面部1dとは接触しない。また、このとき、搬送用アームの進退位置は間隙4の位置と合致しているので、搬送用アームが熱処理装置1と接触することもない。
次に、熱処理装置1が段差を備えていることによって、熱処理の際に得られる効果について説明する。
以下、熱処理装置1および熱処理装置1001を用いた冷却を実際に行い、基板Wの温度分布の時間変化を評価した結果について説明する。図7は、評価に用いたガラス基板のサイズと、温度測定箇所(チャンネル)を示す図である。
熱処理装置1B:a=L/2;
熱処理装置1C:a=3L/4。
熱処理装置において流速分布を実現する態様は、上述の実施の形態に示したものには限られない。図11ないし図13は、熱処理装置の種々の変形例を示す斜視図である。いずれの場合も、基板Wが支持ピンPに支持された状態において、基板Wの下側に、開口部2a近傍よりも奥端部1e近傍の方が雰囲気ガスの流速が大きくなる流速分布が形成される。これにより、基板Wの冷却効率の向上が実現される。
1a (熱処理装置の)底部
1b、1c (熱処理装置の)側部
1d (熱処理装置の)天面部
1e (熱処理装置の)奥端部
1f (熱処理装置の)脚部
2 熱処理空間
3 段差部
3s 段差面
4 間隙
5 排気口
P 支持ピン
W 基板
Claims (4)
- 基板を収容した収容部に外部から雰囲気ガスを流入させることによって基板を冷却する熱処理装置であって、
基板を収容する収容部が、
基板を水平に支持するための複数の支持ピンと、
前記雰囲気ガスが外部から水平方向に流入する開口部と、
前記開口部に対向する位置に設けられた、前記雰囲気ガスを排気するための排気口と、
前記基板が前記支持ピンにて水平に支持されて前記雰囲気ガスによって冷却される際に、少なくとも前記基板の下側における前記雰囲気ガスの流れに、前記開口部側よりも前記排気口が備わる側の方が流速が大きくなる流速分布を生じさせる流速分布付与手段と、
を備え、
前記流速分布付与手段が、前記収容部の底部において前記排気口が備わる側と前記開口部側とに設けられた段差であり、前記段差によって前記排気口が備わる側における前記基板と前記収容部との距離を前記開口部側における前記基板と前記収容部との距離よりも狭めることによって、前記流速分布を生じさせてなる、
ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1に記載の熱処理装置であって、
前記段差の形成位置と前記開口部との距離が、前記開口部と前記排気口が備わる位置との距離の1/4以上3/4以下である、
ことを特徴とする熱処理装置。 - 基板を周囲の雰囲気ガスとの温度差を利用して冷却する熱処理装置であって、
基板を水平に支持する複数の支持ピンが突出してなる底部と、
前記底部に垂直な側部と、
前記底部と対向する天面部と、
前記底部と、前記側部と、前記天面部とに垂直な奥端部と、
とによって囲驍された熱処理空間を有し、
前記奥端部が、前記熱処理空間から雰囲気ガスを排気するための排気口を備え、
前記支持ピンに水平に支持された前記基板を冷却するために前記排気口から前記雰囲気ガスを排気することによって前記熱処理空間に新たな前記雰囲気ガスを流入させる際に、少なくとも前記基板の下側において、前記熱処理空間の開口部側よりも前記排気口が備わる側の方が前記雰囲気ガスの流速が大きくなる流速分布を生じさせる流速分布付与手段、
をさらに備え、
前記流速分布付与手段が、前記底部において前記排気口が備わる側と前記開口部側とに設けられた段差であり、前記段差によって前記排気口が備わる側における前記基板と前記底部との距離を前記開口部側における前記基板と前記底部との距離よりも狭めることによって、前記流速分布を生じさせてなる、
ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項3に記載の熱処理装置であって、
前記段差の形成位置と前記開口部との距離が、前記開口部と前記奥端部との距離の1/4以上3/4以下である、
ことを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012076172A JP5856890B2 (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 熱処理装置 |
KR1020130018476A KR101442394B1 (ko) | 2012-03-29 | 2013-02-21 | 열처리 장치 |
CN201310065999.3A CN103367201B (zh) | 2012-03-29 | 2013-03-01 | 热处理装置 |
TW102109767A TWI505369B (zh) | 2012-03-29 | 2013-03-20 | 熱處理裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012076172A JP5856890B2 (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013207164A JP2013207164A (ja) | 2013-10-07 |
JP5856890B2 true JP5856890B2 (ja) | 2016-02-10 |
Family
ID=49368280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012076172A Expired - Fee Related JP5856890B2 (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 熱処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5856890B2 (ja) |
KR (1) | KR101442394B1 (ja) |
CN (1) | CN103367201B (ja) |
TW (1) | TWI505369B (ja) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH087133B2 (ja) * | 1990-08-31 | 1996-01-29 | 日機装株式会社 | 表面積測定装置の基準値校正方法 |
JPH0897124A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Hitachi Ltd | 表面処理装置 |
JP3909222B2 (ja) * | 2000-06-20 | 2007-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
TW544775B (en) * | 2001-02-28 | 2003-08-01 | Japan Pionics | Chemical vapor deposition apparatus and chemical vapor deposition method |
JP4087133B2 (ja) | 2002-03-22 | 2008-05-21 | 株式会社リコー | 電子回路基板の冷却構造 |
KR100706236B1 (ko) | 2004-11-11 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조에 사용되는 건식 클리닝 장치 |
JP4410147B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2010-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法 |
JP5105396B2 (ja) * | 2006-04-12 | 2012-12-26 | 東京応化工業株式会社 | 加熱処理装置 |
KR100825967B1 (ko) | 2006-11-03 | 2008-04-29 | (주)리드 | 인터페이스 유닛과 이를 이용한 기판 처리 장치 및 기판의온도 조절 방법 |
JP4559454B2 (ja) * | 2007-07-06 | 2010-10-06 | エスペック株式会社 | 板状体冷却装置、熱処理システム |
JP5195640B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2013-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP5107318B2 (ja) * | 2009-08-24 | 2012-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱処理装置 |
JP5525972B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2014-06-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板冷却装置 |
CN102116667A (zh) * | 2011-01-14 | 2011-07-06 | 重庆工业自动化仪表研究所 | 一种能提供两种流场的大口径气体流量标准装置 |
-
2012
- 2012-03-29 JP JP2012076172A patent/JP5856890B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-02-21 KR KR1020130018476A patent/KR101442394B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-01 CN CN201310065999.3A patent/CN103367201B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-20 TW TW102109767A patent/TWI505369B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130111275A (ko) | 2013-10-10 |
TWI505369B (zh) | 2015-10-21 |
JP2013207164A (ja) | 2013-10-07 |
TW201340213A (zh) | 2013-10-01 |
CN103367201B (zh) | 2016-02-24 |
KR101442394B1 (ko) | 2014-09-17 |
CN103367201A (zh) | 2013-10-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140825 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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