JP7070313B2 - 半導体ウエハ基板の熱処理装置及び熱処理方法 - Google Patents
半導体ウエハ基板の熱処理装置及び熱処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7070313B2 JP7070313B2 JP2018192848A JP2018192848A JP7070313B2 JP 7070313 B2 JP7070313 B2 JP 7070313B2 JP 2018192848 A JP2018192848 A JP 2018192848A JP 2018192848 A JP2018192848 A JP 2018192848A JP 7070313 B2 JP7070313 B2 JP 7070313B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- wafer substrate
- heat treatment
- chamber
- foreign matter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
実施の形態1にかかる熱処理装置の構成を説明する。図1は、実施の形態1にかかる半導体ウエハ基板の熱処理装置を示す断面図である。
図2は、実施の形態2における半導体ウエハ基板の熱処理装置を示す断面図である。なお本実施の形態における半導体ウエハ基板の熱処理装置は、多くの構成が実施の形態1と共通する。このため、実施の形態1における半導体ウエハ基板の熱処理装置と異なる点について説明するとともに、同一または対応する構成については同じ符号を付けて示し、その説明を省略する。実施の形態1とは、通風入口10にフィルター12、チャンバー6の両側面にシャッターを取り付けた構成が相違している。
図3及び図4は、実施の形態3における半導体ウエハ基板の熱処理装置を示す断面図である。なお本実施の形態における半導体ウエハ基板の熱処理装置は、多くの構成が実施の形態2と共通する。このため、実施の形態2における半導体ウエハ基板の熱処理装置と異なる点について説明するとともに、同一または対応する構成については同じ符号を付けて示し、その説明を省略する。図4は図3を紙面右からみたときの断面図である。実施の形態2とは、通風入口10に送風用ヒーター13を取り付け、駆動ピン4でなく支持機構14により半導体ウエハ基板1が支持されている構成が相違している。
2 ステージ
3 ステージ用ヒーター
4 駆動ピン
6 チャンバー
9 ファン
10 通風入口
11 通風出口
12 フィルター
13 送風用ヒーター
14 支持機構
Claims (1)
- 搬送機構が半導体ウエハ基板をチャンバー内に搬入する搬入ステップと、
前記チャンバーの側面に設けられた通風入口から、前記チャンバーの対向する側面に設けられた通風出口に向かって、前記半導体ウエハ基板に沿うようにファンが送風する送風ステップと、
ヒーターが前記半導体ウエハ基板を加熱する加熱ステップと、
前記加熱ステップの後に、前記ファンの送風により前記半導体ウエハ基板を冷却する冷却ステップと、
前記搬送機構が前記半導体ウエハ基板を前記チャンバーから搬出する搬出ステップと、を備えていることを特徴とする半導体ウエハ基板の熱処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018192848A JP7070313B2 (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 半導体ウエハ基板の熱処理装置及び熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018192848A JP7070313B2 (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 半導体ウエハ基板の熱処理装置及び熱処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020061493A JP2020061493A (ja) | 2020-04-16 |
JP7070313B2 true JP7070313B2 (ja) | 2022-05-18 |
Family
ID=70220360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018192848A Active JP7070313B2 (ja) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 半導体ウエハ基板の熱処理装置及び熱処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7070313B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113937038B (zh) * | 2021-11-12 | 2022-09-02 | 芯达半导体设备(苏州)有限公司 | 热处理单元排风系统 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005183638A (ja) | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板熱処理装置 |
JP2007287717A (ja) | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 加熱処理装置 |
JP2009302153A (ja) | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 板状部材の温度制御装置 |
JP2012089659A (ja) | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Tokyo Electron Ltd | レジスト除去方法、レジスト除去装置及び記憶媒体 |
JP2014072224A (ja) | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140148282A (ko) * | 2013-06-21 | 2014-12-31 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
-
2018
- 2018-10-11 JP JP2018192848A patent/JP7070313B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005183638A (ja) | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板熱処理装置 |
JP2007287717A (ja) | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 加熱処理装置 |
JP2009302153A (ja) | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 板状部材の温度制御装置 |
JP2012089659A (ja) | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Tokyo Electron Ltd | レジスト除去方法、レジスト除去装置及び記憶媒体 |
JP2014072224A (ja) | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020061493A (ja) | 2020-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI789048B (zh) | 基板處理方法、基板處理系統及電腦可讀取記憶媒體 | |
JP4535499B2 (ja) | 加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法 | |
JP4737083B2 (ja) | 加熱装置及び塗布、現像装置並びに加熱方法 | |
JPH07335659A (ja) | 半導体ウエハの処理のための焼成及び冷却装置 | |
JP7070313B2 (ja) | 半導体ウエハ基板の熱処理装置及び熱処理方法 | |
JPH11329922A (ja) | 基板冷却装置および基板冷却方法 | |
JP2845400B2 (ja) | レジスト処理装置及び処理装置 | |
JP2003318091A (ja) | 熱処理装置及び熱処理方法 | |
JP3898895B2 (ja) | 加熱処理装置及び加熱処理方法 | |
TW202119524A (zh) | 加熱處理裝置及加熱處理方法 | |
JP5158066B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
JP7066525B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2007324168A (ja) | 熱処理装置 | |
JPH118175A (ja) | ベーキング装置 | |
JP3555743B2 (ja) | 基板熱処理装置 | |
JP3332955B2 (ja) | 熱処理炉の強制空冷装置 | |
JP3279727B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2003282452A (ja) | 熱処理装置および熱処理方法 | |
JP2960181B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2010074185A5 (ja) | ||
JP4348122B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP2883874B2 (ja) | 基板の処理方法 | |
KR20080056461A (ko) | 포토레지스트 패턴 베이킹 방법 및 장치 | |
JP2003229346A (ja) | 基板保持方法、基板保持プレート、加熱処理方法及び加熱処理装置 | |
JPH11274039A (ja) | 基板熱処理装置および基板熱処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201020 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210818 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211116 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220418 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7070313 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |