CN113937038B - 热处理单元排风系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了热处理单元排风系统，涉及晶圆芯片技术领域，包括腔体，所述腔体包括若干组加热腔室，所述加热腔室包括独立的热盘体与热盘体支撑热盘，所述热盘体支撑热盘的内底部一体成型有凹陷槽，所述凹陷槽的底部两端开设的进风孔与出风孔，所述热盘体支撑热盘上部一体成型有晶圆放置槽，所述凹陷槽的底部设置有热排风组件。本发明通过热盘加热的热盘体与热盘体支撑热盘、排风管路与热排风组件等结构的设置，同时热盘体上的烧结片可对挥发的有机物进行过滤，从而避免有机物凝结在晶圆上，本热盘加热系统减少了基板造成二次污染，提高产品良率；通过热排风的处理，本申请的排风系统可分别适用于低挥发与高挥发热盘排风。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆芯片技术领域，具体涉及热处理单元排风系统。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨抛光切片后，形成硅晶圆片也就是晶圆，晶圆是芯片生成的关键材料；芯片生产时在对晶圆进行涂胶或显影的过程中，必不可少的要进行烘焙，烘焙的主要目的是蒸发掉工艺处理中不再需要的溶剂，根据烘焙所处的阶段可分为脱水烘、软烘焙、曝光后烘焙和坚膜烘焙，烘焙工艺主要是由热板—HP（Hot Plate）装置来完成。
现在的HP设备采用密闭加热，有机溶剂添加剂等在高温下挥发后的顶部形成凝结，而凝结的易挥发物质会易对晶圆造成二次污染，因此，设计一种能够减少对基板造成二次污染的热盘加热装置，提高产品良率显得尤为重要，为此我们提出热处理单元排风系统来解决现有技术中存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供热处理单元排风系统，以解决上述背景技术中提出现有技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：热处理单元排风系统，包括腔体，所述腔体包括若干组加热腔室，所述加热腔室包括独立的热盘体与热盘体支撑热盘，所述热盘体支撑热盘的内底部一体成型有凹陷槽，所述凹陷槽的底部两端开设的进风孔与出风孔，所述热盘体支撑热盘上部一体成型有晶圆放置槽，所述凹陷槽的底部设置有热排风组件，所述热排风组件包括设置于热盘体支撑热盘内底部的加热片，所述热盘体的上部安装有用于过滤有机物的烧结片；
所述加热腔室两侧分别设置有进风管路与排风管路，所述排风管路的同侧还设置有机排风管路，所述进风管路与进风孔进行对接，所述排风管路与有机排风管路均和出风孔进行对接。
优选的，所述排风管路上设置有若干组对接口，若干组对接口分别对接于若干组加热腔室的出风孔。
优选的，所述排风管路的对接口上对接有出风通道，所述进风管路包括若干组进风通道，所述出风通道和进风通道分别对接于出风孔与进风孔。
优选的，所述出风通道上固定连通有有机排风道，所述热盘体支撑热盘通过出风通道与有机排风道连通于有机排风管路。
优选的，所述出风通道和进风通道的相对侧均开设有对接槽，所述出风通道和进风通道通过对接槽分别对接于热盘体支撑热盘的两侧。
优选的，所述热盘体支撑热盘的晶圆放置槽上一体成型有若干组阵列分布的陶瓷支撑点，晶圆在热处理的过程中放置于陶瓷支撑点上。
优选的，所述进风管路的进风通道设置为冷风通道。
优选的，冷风通过进风通道与进风孔经过热盘体支撑热盘的加热片加热后成为热风。
优选的，若干组加热腔室中的加热片均设置为云母加热片，所述热盘体支撑热盘上的加热片对放置在其中的晶圆与热盘体进行加热。
优选的，还包括热处理单元排风系统的排放方法，排放方法包括高挥发热盘排风方法与低挥发热盘排风方法。
优选的，所述高挥发热盘排风方法包括如下步骤：热盘体与热盘体支撑热盘的进风孔与出风孔形成高挥发排风道，将有机物和热盘加热产生的过剩热量通过有机排风管路与排风管路排出。
优选的，所述低挥发热盘排风方法包括如下步骤：热盘加热产生的过剩热量由热排风组件进行利用，从而对进风孔的进风进行加热从而防止低挥发的有机物遇冷凝结，从而使得经过均匀加热的有机物与热盘加热过剩热量通过有机排风管路与排风管路排出。
本发明的技术效果和优点：本发明提出的热处理单元排风系统，与现有技术相比，具有以下优点：
本发明通过热盘加热的热盘体与热盘体支撑热盘、排风管路与热排风组件等结构的设置，同时热盘体上的烧结片可对挥发的有机物进行过滤，从而避免有机物凝结在晶圆上，本热盘加热系统减少了基板造成二次污染，提高产品良率。通过热排风的处理，本申请的排风系统可分别适用于低挥发与高挥发热盘排风，热盘体与热盘体支撑热盘的进风孔与出风孔形成高挥发排风道，将有机物和热盘加热产生的过剩热量通过有机排风管路与排风管路排出；热盘加热产生的过剩热量由热排风组件进行利用，从而对进风孔的进风进行加热从而防止低挥发的有机物遇冷凝结，从而使得经过均匀加热的有机物与热盘加热过剩热量通过有机排风管路与排风管路排出。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为本发明提供的一种热处理单元排风系统的结构示意图；
图2为本发明图1中A-A处的部分剖视结构示意图；
图3为本发明提供的另一种热处理单元排风系统的结构示意图；
图4为本发明图3中A-A处的部分剖视结构示意图；
图5为本发明热处理单元排风系统的内部结构示意图；
图6为本发明热盘体与热盘体支撑热盘的结构示意图；
图7为本发明热盘体与出风通道的剖视结构示意图。
图中：1、热盘体；2、热盘体支撑热盘；3、排风管路；4、腔体；5、有机排风管路；6、热排风组件；7、加热片；8、加热腔室；9、烧结片；10、进风管路；11、对接口；12、出风通道；13、有机排风道；14、进风通道；15、凹陷槽；16、陶瓷支撑点；17、进风孔；18、出风孔；19、晶圆放置槽；20、对接槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-7所示的实施例：
本发明的热处理单元排风系统包括热处理单元排风系统的排放方法，排放方法包括高挥发热盘排风方法与低挥发热盘排风方法：
（1）高挥发热盘排风方法包括如下步骤：热盘体1与热盘体支撑热盘2的进风孔17与出风孔18形成高挥发排风道，将有机物和热盘加热产生的过剩热量通过有机排风管路5与排风管路3排出。
（2）低挥发热盘排风方法包括如下步骤：热盘加热产生的过剩热量由热排风组件6进行利用，从而对进风孔17的进风进行加热从而防止低挥发的有机物遇冷凝结，从而使得经过均匀加热的有机物与热盘加热过剩热量通过有机排风管路5与排风管路3排出。
如图5所示，热处理单元排风系统，包括腔体4，所述腔体4包括若干组加热腔室8，所述加热腔室8包括独立的热盘体1与热盘体支撑热盘2，所述热盘体支撑热盘2的内底部一体成型有凹陷槽15，所述凹陷槽15的底部两端开设的进风孔17与出风孔18，所述热盘体支撑热盘2上部一体成型有晶圆放置槽19，所述凹陷槽15的底部设置有热排风组件6，所述热排风组件6包括设置于热盘体支撑热盘2内底部的加热片7，所述热盘体1的上部安装有用于过滤有机物的烧结片9；
所述加热腔室8两侧分别设置有进风管路10与排风管路3，所述排风管路3的同侧还设置有机排风管路5，所述进风管路10与进风孔17进行对接，所述排风管路3与有机排风管路5均和出风孔18进行对接；所述排风管路3上设置有若干组对接口11，若干组对接口11分别对接于若干组加热腔室8的出风孔18；所述排风管路3的对接口11上对接有出风通道12，所述进风管路10包括若干组进风通道14，所述出风通道12和进风通道14分别对接于出风孔18与进风孔17。
具体的，本发明通过热盘加热的热盘体1与热盘体支撑热盘2、排风管路3与热排风组件6等结构的设置，同时热盘体上的烧结片可对挥发的有机物进行过滤，从而避免有机物凝结在晶圆上，本热盘加热系统减少了基板造成二次污染，提高产品良率；热处理热盘的发热组件优选云母加热片7，通过陶瓷支撑点16放置晶圆；热盘体1上部优选安装烧结片9进行二次过滤，避免顶部形成有机物凝结；高挥发热盘体的风路与排风管路3构成排风管路，或者低挥发热盘体的有机排风和热排风与排风管路3构成排风管路，实现有机物排风和热排风系统。
所述出风通道12上固定连通有有机排风道13，所述热盘体支撑热盘2通过出风通道12与有机排风道13连通于有机排风管路5；所述出风通道12和进风通道14的相对侧均开设有对接槽20，所述出风通道12和进风通道14通过对接槽20分别对接于热盘体支撑热盘2的两侧。
所述热盘体支撑热盘2的晶圆放置槽19上一体成型有若干组阵列分布的陶瓷支撑点16，晶圆在热处理的过程中放置于陶瓷支撑点16上。
所述进风管路10的进风通道14设置为冷风通道，冷风通过进风通道14与进风孔17经过热盘体支撑热盘2的加热片7加热后成为热风；若干组加热腔室8中的加热片7均设置为云母加热片，所述热盘体支撑热盘2上的加热片7对放置在其中的晶圆与热盘体1进行加热。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.热处理单元排风系统，包括腔体（4），所述腔体（4）包括若干组加热腔室（8），其特征在于：所述加热腔室（8）包括独立的热盘体（1）与热盘体支撑热盘（2），所述热盘体支撑热盘（2）的内底部一体成型有凹陷槽（15），所述凹陷槽（15）的底部两端开设的进风孔（17）与出风孔（18），所述热盘体支撑热盘（2）上部一体成型有晶圆放置槽（19），所述凹陷槽（15）的底部设置有热排风组件（6），所述热排风组件（6）包括设置于热盘体支撑热盘（2）内底部的加热片（7），所述热盘体（1）的上部安装有用于过滤有机物的烧结片（9）；
所述加热腔室（8）两侧分别设置有进风管路（10）与排风管路（3），所述排风管路（3）的同侧还设置有机排风管路（5），所述进风管路（10）与进风孔（17）进行对接，所述排风管路（3）与有机排风管路（5）均和出风孔（18）进行对接。
2.根据权利要求1所述的热处理单元排风系统，其特征在于：所述排风管路（3）上设置有若干组对接口（11），若干组对接口（11）分别对接于若干组加热腔室（8）的出风孔（18）。
3.根据权利要求2所述的热处理单元排风系统，其特征在于：所述排风管路（3）的对接口（11）上对接有出风通道（12），所述进风管路（10）包括若干组进风通道（14），所述出风通道（12）和进风通道（14）分别对接于出风孔（18）与进风孔（17）。
4.根据权利要求3所述的热处理单元排风系统，其特征在于：所述出风通道（12）上固定连通有有机排风道（13），所述热盘体支撑热盘（2）通过出风通道（12）与有机排风道（13）连通于有机排风管路（5）。
5.根据权利要求3所述的热处理单元排风系统，其特征在于：所述出风通道（12）和进风通道（14）的相对侧均开设有对接槽（20），所述出风通道（12）和进风通道（14）通过对接槽（20）分别对接于热盘体支撑热盘（2）的两侧。
6.根据权利要求1所述的热处理单元排风系统，其特征在于：所述热盘体支撑热盘（2）的晶圆放置槽（19）上一体成型有若干组阵列分布的陶瓷支撑点（16），晶圆在热处理的过程中放置于陶瓷支撑点（16）上。
7.根据权利要求1所述的热处理单元排风系统，其特征在于：所述进风管路（10）的进风通道（14）设置为冷风通道。
8.根据权利要求7所述的热处理单元排风系统，其特征在于：冷风通过进风通道（14）与进风孔（17）经过热盘体支撑热盘（2）的加热片（7）加热后成为热风。
9.根据权利要求7所述的热处理单元排风系统，其特征在于：若干组加热腔室（8）中的加热片（7）均设置为云母加热片，所述热盘体支撑热盘（2）上的加热片（7）对放置在其中的晶圆与热盘体（1）进行加热。
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